KR101642874B1 - 전자빔 증착 장치의 누수 감지 구조 - Google Patents

Abstract

본 발명에 따른 전자빔 증착 장치의 누수 감지 구조는, 전자빔 증착용 진공 공간을 확보하기 위한 진공 챔버; 상기 진공 챔버 내의 상부에 배치되어 기판을 고정하는 기판 홀더; 및 진공 챔버 내의 하부에 배치되어, 증착 물질을 담아 두는 도가니와, 상기 도가니 내의 증착 물질을 가열하여 상기 기판에 증착하도록 전자빔을 발생시키는 전자빔 발생부와, 상기 전자빔을 상기 도가니의 증착 물질에 도달하도록 회절시키는 영구자석과, 상기 도가니를 냉각수로 냉각시키는 냉각부를 포함하여 구성되는 전자빔 총을 구비하는 전자빔 증착 장치에 있어서, 상기 진공 챔버의 하부 플레이트와 상기 전자빔 총 사이에 배치되어 상기 전자빔 총에서 발생하는 상기 냉각수의 누수를 감지하는 누수 감지 장치를 구비하며, 상기 누수 감지 장치는, 상기 전자빔 총과 상기 진공 챔버의 하부 플레이트 사이에 배치되어 상기 전자빔 총에서 누수되는 냉각수를 받아 모으는 누수 받침대; 및 상기 누수 받침대의 일부분에 설치되어 상기 누수 받침대 내의 누수된 냉각수에 의해 통전됨으로써 누수 감지 신호를 출력하는 누수 감지 센서를 갖는 것을 특징으로 한다.

Description

전자빔 증착 장치의 누수 감지 구조{water leakage sensing structure for electron beam evaporator}

본 발명은, 전자빔 증착 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 진공 챔버 내의 전자빔 총에서 냉각수가 누수되는 것을 감지하도록 한 전자빔 증착 장치의 누수 감지 구조에 관한 것이다.

전자빔 증착 장치는, 물리적 증착법을 이용한 증착 장치 중 하나이다. 이러한 전자빔 증착 장치는, 진공 챔버 내의 전자빔 총에서 발생시킨 전자빔을 이용하여 도가니 내의 증착 물질을 증발시킴으로써 진공 챔버 내의 기판 홀더에 고정된 기판에 증착 물질을 증착시키는 구조로 이루어져 있다. 전자빔 총에서 발생시킨 전자빔이 도가니 내의 증착 물질을 가열시킬 때 발생하는 열이 정해진 온도 이상의 고열이 되면 도가니와, 전자빔 총의 각 부분이 손상될 뿐 아니라 진공 챔버의 고진공도를 유지하기 어렵게 되어 고품질의 증착막을 증착할 수가 없다.

그래서 도가니와 전자빔 총을 냉각시키는 냉각 시스템이 제안되어 왔고, 그 일례가 특허문헌1에 개시되어 있다.

미국특허 5,111,022호 공보

그런데, 종래의 전자빔 증착 장치의 경우, 냉각 시스템의 냉각수가 부족한 상태 또는, 도가니 내의 증착 물질이 부족한 상태에서도 전자빔 증착이 계속 진행되는 경우, 도가니에서 정해진 온도 이상의 고열이 발생함으로써 도가니와, 전자빔 총의 각 부분이 균열되는 손상을 받을 수 있다. 이로써 냉각 시스템의 냉각수가 도가니와, 전자빔 총의 각 부분의 균열 부분을 통해 진공 챔버의 내부로 냉각수가 누수되는 상황이 발생할 수 있다.

또한, 도가니가 복수개 설치된 전자빔 증착 장치의 경우, 도가니의 위치를 변경하기 위해 도가니를 회전시키는데, 도가니의 회전을 위한 부분의 틈새에서 각수가 누수되는 상황이 발생할 수도 있다.

일반적으로 진공 챔버 내의 누수된 물은, 진공 챔버 내부의 상전이 압력 이하의 매우 낮은 압력에서 급속하게 수증기로 기화함으로써 챔버 내부의 압력을 변화시킨다(열역학 제1법칙).

하지만, 증착 공정을 진행 중에는, 진공 챔버 내부에 퍼져있는 증착 입자 등에 의한 압력 변화가 발생하기 때문에, 진공 챔버 내의 전자빔 총에서 냉각수의 누수가 발생하였을 때 그 냉각수의 기화에 의한 압력 변화를 확인하기 어렵다. 전자빔 총에서 누수된 냉각수의 일부분이, 전자빔 총의 표면에서부터 급속하게 기화되어 진공 챔버의 내부 공간으로 확산되지만, 전자빔 총에서 누수된 냉각수의 대부분은 진공 챔버 내의 바닥면으로 흘러내리게 된다. 이는, 전자빔 총에서 누수된 냉각수가 기화하여 진공 챔버의 내부에 수증기가 증가하면, 진공 챔버의 내부 압력이 점차 증가하고 이에 따라 진공 챔버 내의 냉각수의 기화점도 점차 증가하면서 기화되는 냉각수의 양이 감소하기 때문이다(아보가드로 법칙(Avogadro's law), 보일 찰스 법칙(Boyle-Charles' law)). 그러므로 전자빔 총에서 누수되어 진공 챔버 내의 바닥면으로 흘러내리는 냉각수를 신속하게 감지할 수 있는 누수 감지 장치가 필요하다.

그러나 종래의 전자빔 증착 장치에 단지 냉각 시스템이 설치되어 있을 뿐 누수 감지 장치가 설치되어 있지 않기 때문에, 진공 챔버 내에 누수가 발생하고 나서 상당한 시간이 경과하여 진공 챔버 내의 부품들, 예를 들어 진공 게이지, 밸브 등이 비정상적으로 동작하거나 심각한 고장이 발생하기 전까지는 진공 챔버 내의 누수 발생을 알아낼 수가 없다. 이로써 종래의 전자빔 증착 장치에 상당히 큰 이상이 생기거나 폭발 등과 같은 위험한 상황을 초래할 수도 있다.

따라서 본 발명의 목적은, 전자빔 증착 장치의 진공 챔버 내의 누수 발생을 신속하게 감지하여 알려줌으로써 진공 챔버 내의 각 부품의 손상을 방지하도록 하는데 있다.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 전자빔 증착 장치의 누수 감지 구조는, 전자빔 증착용 진공 공간을 확보하기 위한 진공 챔버; 상기 진공 챔버 내의 상부에 배치되어 기판을 고정하는 기판 홀더; 및 진공 챔버 내의 하부에 배치되어, 증착 물질을 담아 두는 도가니와, 상기 도가니 내의 증착 물질을 가열하여 상기 기판에 증착하도록 전자빔을 발생시키는 전자빔 발생부와, 상기 전자빔을 상기 도가니의 증착 물질에 도달하도록 회절시키는 영구자석과, 상기 도가니를 냉각수로 냉각시키는 냉각부를 포함하여 구성되는 전자빔 총을 구비하는 전자빔 증착 장치에 있어서, 상기 진공 챔버의 하부 플레이트와 상기 전자빔 총 사이에 배치되어 상기 전자빔 총에서 발생하는 상기 냉각수의 누수를 감지하는 누수 감지 장치를 구비하며, 상기 누수 감지 장치는, 상기 전자빔 총과 상기 진공 챔버의 하부 플레이트 사이에 배치되어 상기 전자빔 총에서 누수되는 냉각수를 받아 모으는 누수 받침대; 및 상기 누수 받침대의 일부분에 설치되어 상기 누수 받침대 내의 누수된 냉각수에 의해 통전됨으로써 누수 감지 신호를 출력하는 누수 감지 센서를 갖고, 상기 베이스 플레이트의 상면부의 정해진 부분에는, 상기 전자빔 총에서 누수되는 냉각수가 상기 누수 받침대로 흘러내려갈 수 있도록 관통 구멍이 1개 이상 복수개 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

바람직하게는, 상기 누수 감지 장치는, 상기 전자빔 총과 상기 진공 챔버의 하부 플레이트 사이에 배치되어 상기 전자빔 총에서 누수되는 냉각수를 받아 모으는 누수 받침대; 상기 누수 받침대의 홈부의 일부분에 설치되어 상기 홈부 내의 냉각수에 의해 통전됨으로써 누수 감지 신호를 출력하는 누수 감지 센서; 상기 누수 감지 센서로부터 누수 감지 신호를 입력 받아 경보 제어 신호를 출력하는 제어부; 및 상기 제어부로부터 경보 제어 신호를 입력 받아 경보 신호를 발생시키는 경보부를 구비하는 것이 가능하다.

바람직하게는, 상기 누수 받침대는, 상기 전자빔 총의 베이스 플레이트를 수용할 수 있는 상측 개방부를 갖는 형태의 용기로 구성되는 것이 가능하다.

바람직하게는, 상기 관통 구멍은, 상기 전자빔 총에서 누수되는 냉각수가 상기 베이스 플레이트의 상면부의 정해진 경로를 따라가면서 연장되는 홈의 정해진 부분에 각각 형성되어 있는 것이 가능하다.

바람직하게는, 상기 누수 받침대는, 바닥면과, 상측 개방부를 형성하기 위해 상기 바닥면의 가장자리를 따라가면서 정해진 높이만큼 상향 돌출한 측벽부와, 상기 바닥면의 일측부와 그 대향하는 타측부 사이에 형성된 홈부를 구비하는 것이 가능하다.

바람직하게는, 상기 홈부의 바닥면의 일부분에 누수 감지 센서가 설치되어 있는 것이 가능하다.

바람직하게는, 상기 홈부의 바닥면은, 상기 홈부의 일측부에서 타측부를 향해 갈수록 하향 경사진 경사면과, 상기 경사면의 하단부와 상기 타측부 사이의 평탄면으로 구성되는 것이 가능하다.

바람직하게는, 상기 홈부의 평탄면의 일부분에 누수 감지 센서가 설치되어 있는 것이 가능하다.

본 발명에 따르면, 전자빔 증착 장치의 진공 챔버 내의 누수 발생을 신속히 감지하여 진공 챔버의 부품들의 손상을 방지할 수 있다.

도 1은, 본 발명에 따른 전자빔 증착 장치를 개략적으로 나타낸 단면 구성도이다.
도 2는, 도 1에 도시된 전자빔 증착 장치의 전자빔 총의 베이스 플레이트를 확대하여 나타낸 확대 사시도이다.
도 3은, 도 1에 도시된 누수 감지 장치의 누수 받침대를 확대하여 나타낸 확대 사시도이다.

이하, 본 발명에 따른 전자빔 증착 장치의 누수 감지 구조를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.

도 1은, 본 발명에 따른 전자빔 증착 장치를 개략적으로 나타낸 구성도이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 전자빔 증착 장치(100)는, 진공 챔버(10)를 구비한다. 진공 챔버(10)의 몸체는, 전자빔 진공 증착에 필요한 고진공도의 내부 공간을 확보할 수 있도록, 예를 들어 원통형의 측벽부(11)와, 측벽부(11)의 상단부에 결합되어 상기 내부 공간의 상측부를 막는 대략 원형의 상부 플레이트(13)와, 측벽부(11)의 하단부에 결합되어 상기 내부 공간의 하측부를 막는 대략 원형의 하부 플레이트(15)를 구비한다.

또한, 진공 챔버(10)의 하부 플레이트(15)로부터 정해진 이격 간격을 두고 진공 챔버(10)의 내부 공간의 하측부에 전자빔 총(20)이 배치되어 있다. 진공 챔버(10)의 상부 플레이트(13)로부터 정해진 이격 간격을 두고 진공 챔버(10)의 내부 공간의 상측부에 )의 상측부에 기판 홀더(30)가 배치되어 있다.

또한, 전자빔 총(20)은, 증착 물질을 담아두는 도가니(21), 도가니(21)를 냉각하는 냉각부(23), 도가니를 회전시키는 도가니 회전부(미도시), 도가니(21) 내의 증착 물질을 가열하기 위한 전자빔을 발생시키는 전자빔 발생부(미도시), 및 전자빔을 도가니(21) 내의 증착 물질에 도달하도록 회절시키는 영구자석(미도시) 등을 구비한다.

여기서, 도가니(21)는, 상측 개방부를 갖는 통 형상의 용기로서, 예를 들어 구리와 같은 금속재로 구성될 수 있으며, 알루미늄, 금 등의 금속으로 구성되거나 세라믹으로 구성되는 것도 가능하다. 상기 도가니 회전부는, 복수개의 도가니(21)의 위치를 변경하기 위해 도가니(21)의 하부에 설치되어 도가니 회전축을 도가니 회전축의 중심부를 중심으로 수평으로 회전시킬 수 있다. 상기 전자빔 발생부는, 도가니(21) 내의 증착 물질을 가열하기 위한 전자빔을 발생시키는 필라멘트를 구비한다. 상기 영구자석은, 영구자석의 자기장을 이용하여 상기 전자빔 발생부에서 발생된 전자빔을 예를 들어 270도 회절시켜 도가니(21) 내의 증착 물질에 도달할 수 있도록 한다.

한편, 상기 도가니 회전부, 전자빔 발생부, 및 영구자석 등은, 본 발명의 요지와 관련성이 적을 뿐 아니라 공지된 구조를 가지고 있으므로 설명의 편의상 본 발명의 설명을 이해를 돕기 위해 이에 대한 구조 및 작용의 상세한 설명을 생략하기로 한다.

마찬가지로, 도시되어 있지 않지만, 진공 펌핑 장치, 압력 게이지 등도 진공 챔버(10)에 설치되어 있음은 당연한 사실이며, 진공 펌핑 장치, 압력 게이지 등은 본 발명의 요지와 관련성이 적을 뿐 아니라 공지된 구조를 가지고 있으므로 설명의 편의상 본 발명의 설명을 이해를 돕기 위해 이에 대한 구조 및 작용의 상세한 설명을 생략하기로 한다.

또한, 냉각부(23)는, 도가니(21)를 냉각하기 위한 냉매, 예를 들어 냉각수를 담아두는 부분으로, 도가니(21)에 인접한 부분에 배치되어 있다. 냉각부(23) 내의 냉각수를 순환하기 위해, 냉각부(23)의 하면부를 관통하는 냉각수 공급관(25) 및 냉각수 배출관(27)이 각각 배치되어 있다. 냉각수 공급관(25) 및 냉각수 배출관(27)은, 전자빔 총(20)의 베이스 플레이트(29)와, 진공 챔버(10)의 하부 플레이트(15)를 순차적으로 관통하여 진공 챔버(10)의 외측 하부로 연장됨으로써 냉각수 순환부(미도시)에 연결되어 있다.

또한, 전자빔 총(20)의 베이스 플레이트(29)의 상면부에는, 도 2에 도시된 바와 같이, 홈(29a)과 1개 이상 복수개의 관통 구멍(29b)이 형성될 수 있다. 즉, 도가니(21), 또는 전자빔 총(30)의 각 부분의 균열된 부분을 통해 누수되는 냉각수가 베이스 플레이트(29)의 상면부의 정해진 경로를 따라가면서 흘러갈 수 있도록, 베이스 플레이트(29)의 상면부에 상기 정해진 경로를 따라 연장되는 홈(29a)이 형성되어 있다. 이러한 홈(29a)은 단면적으로 반원형, 반타원형, 역삼각형, 직사각형, 정사각형 등 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 또한, 홈(29a) 내에서 흘러가는 냉각수가 베이스 플레이트(29) 아래의 누수 받침대(41)로 떨어질 수 있도록, 홈(29a)의 정해진 부분에 베이스 플레이트(29)를 수직 관통하는 관통 구멍(29b)이 각각 형성될 수 있다.

또한, 기판 홀더(30)는, 도가니(21)를 향하는 면에 1개 이상 복수개의 기판(미도시)을 장착하기 위한 구조를 갖고 있으며, 각 기판의 증착막질을 균일화하기 위해 상기 기판을 수평 회전하는 구조를 갖는 것도 가능하다.

더욱이, 전자빔 총(20)과 하부 플레이트(15) 사이에는, 진공 챔버(10) 내의 누수를 감지하기 위한 누수 감지 장치(40)가 설치되어 있다. 누수 감지 장치(40)는, 누수 받침대(41)와 누수 감지 센서(43)를 구비한다.

누수 받침대(41)는, 전자빔 총(20)과 하부 플레이트(15) 사이에 배치되어 도가니(21)와, 전자빔 총(20)의 각 부분에서 누수되는 냉각수를 받아 두는, 상측부가 개방된 통 형상의 용기 구조를 갖고 있다.

이를 도 3을 참조하여 좀 더 구체적으로 설명하면, 누수 받침대(41)는, 평평한 바닥면(41a)의 가장자리를 따라가면서 측벽부(41b)가 정해진 높이만큼 상향 돌출함으로써 도 2에 도시된 전자빔 총(20)의 베이스 플레이트(29)를 수납 가능할 정도의 크기를 갖는 상측 개방부를 갖고 있다. 이러한 측벽부(41b)는, 진공 챔버(10) 내의 누수된 냉각수가 전자빔 총(20)의 베이스 플레이트(29)의 홈(29a) 및 관통 구멍(29b)을 통해 누수 받침대(41)로 흘러 떨어진 후에 누수 받침대(41)의 외측으로 흘러나가는 것을 방지하는 역할을 한다.

또한, 누수 받침대(41)의 바닥면(41a)의 일측부, 예를 들어 우측부에서 그 대향하는 타측부인 좌측부 사이에는, 홈부(41c)가 형성되어 있다. 홈부(41c)의 바닥면은, 경사면(41d)으로 이루어지는 것이 바람직하며, 경사면(41d)과 평탄면(41e)으로 이루어지는 것이 더욱 바람직하다. 즉, 홈부(41c)의 바닥면 전체가, 전자빔 총(20)의 베이스 플레이트(29)의 관통 구멍(29b)을 통해 떨어지는 냉각수를 한 곳으로 모으기 위해, 홈부(41c)의 일측부, 예를 들어 우측부에서 그 대향하는 홈부(41c)의 타측부인 좌측부를 향해 갈수록 하향 경사진 경사면(41d)으로 이루어질 수 있다. 또한, 홈부(41c)의 바닥면의 일부분인 제1 영역이, 전자빔 총(20)의 베이스 플레이트(29)의 관통 구멍(29b)을 통해 떨어지는 냉각수를 한 곳으로 모으기 위해, 홈부(41c)의 일측부, 예를 들어 우측부에서 그 대향하는 홈부(41c)의 타측부인 좌측부를 향해 갈수록 하향 경사진 경사면(41d)으로 이루어져 있다. 홈부(41c)의 바닥면의 나머지 부분인 제2 영역이, 경사면(41d)의 하단부와 홈부(41c)의 타측부 사이 의 부분으로서 평탄면(41e)으로 이루어져 있다. 한편, 누수 받침대(41)는, 금속 재질, 예를 들어 서스 등과 같은 금속 재질뿐만 아니라 진공에 영향을 주지 않는 피크, 테프론 등으로 이루어질 수 있다.

또한, 누수 감지 센서(43)는, 누수 받침대(41)의 일부분, 예를 들어 홈부(41c)의 평탄면(41e)의 일부분에 설치되어 누수 받침대(41) 안으로 누수된 냉각수에 의해 통전됨으로써 누수를 감지하는 센서로, 제어부(미도시)에 전기적으로 연결되어 있다. 한편, 상기 제어부는, 진공 챔버(10)의 내부 또는 외부에 배치되어 있을 수 있다. 또한, 경보부(미도시)는, 진공 챔버(10)의 외부에 배치되어 상기 제어부의 제어에 따라 경보 신호를 발생시킨다.

이와 같이 구성되는 본 발명에 따른 전자빔 증착 장치의 경우, 진공 챔버(10) 내의 도가니 또는 전자빔 총의 각 부분에서 냉각수의 누수가 발생하면, 누수된 냉각수가 전자빔 총(20)의 베이스 플레이트(29)의 홈(29a)과 관통 구멍(29b)을 통해 흘러 떨어진 후, 누수 받침대(41)의 경사면(41d)을 따라 흘러서 평탄면(41e)에 최종적으로 모인다.

이때, 누수 감지 센서(43)는, 누수가 없는 정상적인 경우에는 비통전 상태이지만, 누수가 발생하여 평탄면(41e)에 냉각수가 일정량 이상으로 최종적으로 모이면 비통전 상태에서 통전 상태로 전환됨에 따라 누수 감지 신호를 제어부(미도시)에 전송한다.

이후, 상기 제어부는, 누수 감지 센서(43)로부터 누수 감지 신호를 입력 받으면, 경보부(미도시)를 작동시킴으로써 진공 챔버(10) 내의 누수 발생을 알리기 위한 경보 신호, 예를 들어 경보음 및/또는 경보광을 발생시킨다. 이와 동시에 상기 제어부는, 밸브 구동부(미도시)를 구동하여 냉각수 공급관(25)과 냉각수 배출관(27)에 각각 설치된 밸브(V)를 열림 상태에서 닫힘 상태로 전환시킴으로써 더 이상 냉각수가 냉각부(23)에 공급되는 것을 차단할 수 있다.

따라서 본 발명에 따른 전자빔 증착 장치의 작업자는, 누수 발생을 알리는 경보음 및/또는 경보광을 통하여 진공 챔버 내의 누수 발생을 신속하게 파악할 수 있으므로 진공 챔버에 상당히 큰 이상이 생기거나 폭발 등과 같은 위험한 상황을 초래하기 전에 진공 증착 장치의 가동을 멈추고 진공 챔버 내의 누수를 방지하기 위한 적절한 대응책을 마련할 수 있다. 그 결과, 진공 챔버 내의 누수로 인한 각종 부품의 손상을 효과적으로 방지할 수가 있다.

10: 진공 챔버
11: 측벽부
13: 상부 플레이트
15: 하부 플레이트
20: 전자빔 총
21: 도가니
23: 냉각부
25: 냉각수 공급관
27: 냉각수 배출관
29: 베이스 플레이트
29a: 홈
29b: 관통 구멍
30: 기판 홀더
40: 누수 감지 장치
41: 누수 받침대
41a: 평평한 바닥면
41b: 측벽부
41c: 홈부
41d: 경사면
41e: 평탄면
43: 누수 감지 센서
100: 전자빔 증착 장치
V: 밸브

Claims (9)

1. 전자빔 증착용 진공 공간을 확보하기 위한 진공 챔버;
   상기 진공 챔버 내의 상부에 배치되어 기판을 고정하는 기판 홀더; 및
   진공 챔버 내의 하부에 배치되어, 증착 물질을 담아 두는 도가니와, 상기 도가니 내의 증착 물질을 가열하여 상기 기판에 증착하도록 전자빔을 발생시키는 전자빔 발생부와, 상기 전자빔을 상기 도가니의 증착 물질에 도달하도록 회절시키는 영구자석과, 상기 도가니를 냉각수로 냉각시키는 냉각부를 포함하여 구성되는 전자빔 총을 구비한 전자빔 증착 장치에 있어서,
   상기 진공 챔버의 하부 플레이트와 상기 전자빔 총 사이에 배치되어 상기 전자빔 총에서 발생하는 상기 냉각수의 누수를 감지하는 누수 감지 장치를 구비하며,
   상기 누수 감지 장치는, 상기 전자빔 총과 상기 진공 챔버의 하부 플레이트 사이에 배치되어 상기 전자빔 총에서 누수되는 냉각수를 받아 모으는 누수 받침대; 및
   상기 누수 받침대의 일부분에 설치되어 상기 누수 받침대 내의 누수된 냉각수에 의해 통전됨으로써 누수 감지 신호를 출력하는 누수 감지 센서를 갖고,
   상기 전자빔 총의 베이스 플레이트의 상면부의 정해진 부분에는, 상기 전자빔 총에서 누수되는 냉각수가 상기 누수 받침대로 흘러내려갈 수 있도록 관통 구멍이 1개 이상 복수개 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자빔 증착 장치의 누수 감지 구조.
   
2. 제1항에 있어서, 상기 누수 감지 장치는, 상기 전자빔 총과 상기 진공 챔버의 하부 플레이트 사이에 배치되어 상기 전자빔 총에서 누수되는 냉각수를 받아 모으는 누수 받침대;
   상기 누수 받침대의 홈부의 일부분에 설치되어 상기 홈부 내의 냉각수에 의해 통전됨으로써 누수 감지 신호를 출력하는 누수 감지 센서;
   상기 누수 감지 센서로부터 누수 감지 신호를 입력 받아 경보 제어 신호를 출력하는 제어부; 및
   상기 제어부로부터 경보 제어 신호를 입력 받아 경보 신호를 발생시키는 경보부를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자빔 증착 장치의 누수 감지 구조.
   
3. 제1항에 있어서, 상기 누수 받침대는, 상기 전자빔 총의 베이스 플레이트를 수용할 수 있는 상측 개방부를 갖는 형태의 용기로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자빔 증착 장치의 누수 감지 구조.
   
4. 삭제
5. 제1항에 있어서, 상기 관통 구멍은, 상기 전자빔 총에서 누수되는 냉각수가 상기 베이스 플레이트의 상면부의 정해진 경로를 따라가면서 연장되는 홈의 정해진 부분에 각각 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자빔 증착 장치의 누수 감지 구조.
   
6. 제1항 또는 제3항에 있어서, 상기 누수 받침대는, 바닥면과, 상측 개방부를 형성하기 위해 상기 바닥면의 가장자리를 따라가면서 정해진 높이만큼 상향 돌출한 측벽부와, 상기 바닥면의 일측부와 그 대향하는 타측부 사이에 형성된 홈부를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자빔 증착 장치의 누수 감지 구조.
   
7. 제6항에 있어서, 상기 홈부의 바닥면의 일부분에 누수 감지 센서가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자빔 증착 장치의 누수 감지 구조.
   
8. 제6항에 있어서, 상기 홈부의 바닥면은, 상기 홈부의 일측부에서 타측부를 향해 갈수록 하향 경사진 경사면과, 상기 경사면의 하단부와 상기 타측부 사이의 평탄면으로 구성된 것을 특징으로 하는 전자빔 증착 장치의 누수 감지 구조.
   
9. 제8항에 있어서, 상기 홈부의 평탄면의 일부분에 누수 감지 센서가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자빔 증착 장치의 누수 감지 구조.

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