KR101636677B1 - 스테인리스강 박판 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 구현예는 Cr: 13중량% 이상을 포함하는 스테인리스강 박판을 제공하되, 상기 스테인리스강 박판의 응고셀 두께지수는 0.15 내지 0.16인 것인, 스테인리스강 박판을 제공한다.

Description

스테인리스강 박판 및 그 제조방법{STAINLESS STEEL SHEET AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}
본 발명의 일 구현예는 스테인리스강 박판 및 그 제조방법에 관한 것이다.
본 발명의 일 구현예에 의한 스테인리스강 박판 및 그 제조방법은, 연속 주조를 이용하여 두께가 150mm 이하인 박(thin) 주편(slab)를 제조하는데 있어서, 주조 속도를 제어하여 주조 방향의 면세로 크랙을 방지하고자 하는 것인, 스테인리스강 박판 및 그 제조방법이다.
종래 존재하는 면세로 크랙 저감 기술 및 장치는 매우 다양하나, 통상적으로 몰드파우더를 사용한 크랙 저감 기술이 많이 이용되고 있다. 특히, 중탄소강의 면세로 크랙 저감 기술로 몰드 내 냉각을 균일화 하기 위한 고염기도의 몰드파우더를 사용한다. 그러나 고염기도 파우더 사용 시, 몰드 간 마찰을 줄여주는 윤활능이 감소하므로 조업이 불안정해 질 수 있다. 또한, 점도가 낮아져 용강 내에 몰드파우더가 혼입될 수 있는 문제점이 있다.
따라서, 조업의 효율과 용강의 품질을 모두 만족시킬 수 있는 최적의 면세로 크랙 저감 방안 기술 개발이 필요한 실정이다.
이와 같이, 이하, 본 발명에서는 주편의 두께가 150mm 이하인 박(thin) 슬라브(slab) 표면에 발생하는 면세로 크랙을 방지하기 위한 기술을 개시할 것이다.
스테인리스강 박판 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 구현예에 의한 스테인리스강 박판은, Cr: 13중량% 이상을 포함하는 스테인리스강 박판을 제공하되, 상기 스테인리스강 박판의 응고셀 두께지수는 0.15 내지 0.16인 것인, 스테인리스강 박판을 제공할 수 있다.
상기 스테인리스강 박판의 두께는 150mm 이하인 것인, 스테인리스강 박판을 제공할 수 있다.
상기 스테인리스강의 크랙 지수는 2 내지 3인 것인, 스테인리스강 박판을 제공할 수 있다.
상기 스테인리스강의 벌징 지수는 1.5 내지 3인 것인, 스테인리스강 박판을 제공할 수 있다.
이하에서는 본 발명의 일 구현예에 의한 스테인리스강 박판 제조방법은, Cr: 13중량% 이상을 포함하는 용탕을 제조하는 단계; 상기 용탕을 침지 노즐을 통해 몰드로 공급하는 단계; 상기 몰드로 공급된 용탕에 몰드파우더를 더 공급하는 단계; 상기 몰드파우더가 공급된 용탕은, 수냉되는 동판을 통해 냉각되는 단계; 상기 냉각된 용탕이 몰드 밖으로 배출되는 단계; 및 상기 배출된 용탕을 2차 냉각하는 단계; 를 포함하되, 상기 몰드파우더가 공급된 용탕은, 수냉되는 동판을 통해 냉각되는 단계;에 의해, 상기 냉각된 용탕의 응고셀 두께지수는 0.15 내지 0.16인 것인, 스테인리스강 박판 제조방법을 제공할 수 있다.
상기 몰드파우더가 공급된 용탕은, 수냉되는 동판을 통해 냉각되는 단계; 에서, 상기 몰드 내 열전달량(Heat flux, HF, MW/m2)은 1.2 내지 1.4MW/m2 범위인 것인, 스테인리스강 박판 제조방법을 제공할 수 있다.
상기 몰드파우더가 공급된 용탕은, 수냉되는 동판을 통해 냉각되는 단계; 에서, 상기 몰드 내 열전달량은 하기 식(1)을 만족하는 것인, 스테인리스강 박판 제조방법을 제공할 수 있다. 식(1)은 하기와 같다.
Figure 112014125961957-pat00001
--------(1)
(HF(MW/m2)= 몰드 한면에서의 열전달양,
Figure 112014125961957-pat00002
T(℃)= 몰드 냉각수 증가량, Q(m3/sec)= 냉각수 유량, ρ(kg/m3)= 물의 밀도, μ(J/kg℃)= 물의 비열, 및 A(m2)= 해당 몰드면에서 응고셀이 접촉하는 면적)
상기 냉각된 용탕이 몰드 밖으로 배출되는 단계; 에서, 상기 용탕의 주조 속도를 제어하여 용탕의 과냉을 억제하는 단계; 를 더 포함하는 것인, 스테인리스강 박판 제조방법을 제공할 수 있다.
상기 용탕의 주조 속도를 제어하여 용탕의 과냉을 억제하는 단계; 에 의해, 상기 용탕의 주조 속도가 1.0m/min 이하인 구간에서, 상기 몰드로 공급된 용탕에 몰드파우더를 공급하는 단계; 에서, 상기 몰드파우더의 염기도는 1.1 이상으로 제어하여 공급하는 것인 스테인리스강 박판 제조방법을 제공할 수 있다.
상기 몰드로 공급된 용탕에 몰드파우더를 더 공급하는 단계; 에서, 상기 몰드파우더는 탄화규소(CaO) 및 이산화규소(SiO2)를 포함하는 것인, 스테인리스강 박판 제조방법을 제공할 수 있다.
상기 용탕의 주조 속도를 제어하여 용탕의 과냉을 억제하는 단계; 에서, 상기 용탕의 주조 속도가 1.0m/min 초과인 구간은, 상기 용탕의 주조 속도를 1.1 내지 1.4 m/min 범위에서 유지하여 과냉을 억제하는 것인, 스테인리스강 박판 제조방법을 제공할 수 있다.
상기 몰드로 공급된 용탕은 수냉되는 동판을 통해 냉각되는 단계; 에서, 상기 동판은 100 내지 400 ℃/분으로 냉각되는 것인, 스테인리스강 박판 제조방법을 제공할 수 있다.
상기 배출된 용탕을 2차 냉각하는 단계; 에 의해, 상기 2차 냉각을 통해 수득된 상기 스테인리스강 박판의 두께는 150mm 이하인 것인, 스테인리스강 박판 제조방법을 제공할 수 있다.
상기 배출된 용탕을 2차 냉각하는 단계; 에 의해, 상기 2차 냉각을 통해 수득된 상기 스테인리스강의 크랙 지수는 2 내지 3인 것인, 스테인리스강 박판 제조방법을 제공할 수 있다.
상기 배출된 용탕을 2차 냉각하는 단계; 에 의해, 상기 2차 냉각을 통해 수득된 상기 스테인리스강의 벌징 지수는 1.5 내지 3인 것인, 스테인리스강 박판 제조방법을 제공할 수 있다.
본 발명의 일 구현예에 따른, 스테인리스강 박판 및 그 제조방법은, 150mm 이하인 박(thin) 슬라브(slab)를 연속 주조하여 제조할 때, 주조 방향으로 발생하는 면세로 크랙을 방지하는 기술이다.
이에, 주조 속도 및 몰드파우더의 염기도를 이용하여 몰드 내 열전달량을 제어함으로써, 표면의 면세로 크랙을 방지하는 기술이다.
이로 인해, 지나친 과냉에 의한 열응력을 최소화하여 면세로 크랙 및 벌징 현상을 방지할 수 있다. 또한, 추가적인 설비 투자 없이 연속 주조 조업 조건을 최적화 할 수 있으므로, 효율적인 장점이 있다.
도 1은 통상적인 스테인리스강의 연속 주조 시 몰드 내 상황을 모식도로 나타낸 것이다.
도 2는 박(thin) 주편(slab)에서 발생하는 면세로 크랙의 단면을 전자현미경으로 분석한 결과를 나타낸 것이다.
도 3은 응고셀 두께지수와 주편(slab)의 면세로 크랙 및 벌징과의 관계를 그래프로 나타낸 것이다.
도 4는 몰드 내 열전달량과 주조 속도 및 몰드파우더의 염기도와의 관계를 그래프로 나타낸 것이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 의한 주편(slab)의 면세로 크랙 발생 저감 효과를 그래프로 나타낸 것이다.
본 발명의 일 구현예에 의한, 스테인리스강 박판 및 그 제조방법은, Cr: 13중량% 이상을 포함하는 스테인리스강 박판을 제공하되, 상기 스테인리스강 박판의 응고셀 두께지수는 0.15 내지 0.16인 것인, 스테인리스강 박판을 제공하는 것이다.
상기 스테인리스강 박판의 조성 중, 크롬은 13중량% 이상을 포함할 수 있다. 보다 구체적으로는, 13 내지 30중량% 만큼 포함할 수 있다.
크롬의 함량이 13중량% 미만인 경우에는, 스테인리스강의 특성인 부동태 피막형성에 의한 고내식성을 얻을 수 없을 수 있고, 30중량%를 초과하여 포함하는 경우에는, 스테인리스강이 아닌 특수강으로 분류되므로 통상적인 연속주조 공정으로 생산이 불가능할 수 있다.
상기 응고셀 두께지수는, 상기 스테인리스강 박판의 목표 두께(D, mm)에 대한 상기 스테인리스강 박판의 응고셀 두께(d, mm)의 비율을 의미한다.
또한, 상기 응고셀 두께지수에서 응고셀은, 도 1에 개시된 바와 같이, 몰드(2) 내에서 수냉되는 동판에 의해 냉각되어 표면부터 응고된 형태를 응고셀(4)이라고 정의한다.
따라서, 상기 응고셀 두께지수가 0.15 내지 0.16인 것인, 스테인리스강 박판을 제공할 수 있다.
상기 응고셀 두께지수가 0.15 보다 미만인 경우, 응고량이 적으므로 몰드를 빠져나간 후 응고셀 두께가 얇아지게 된다. 그 결과, 몰드 밖으로 배출된 용탕이 철정압을 견디지 못하고 부풀게 되는 벌징(bulging) 현상이 발생할 수 있다. 반면, 0.16보다 초과하는 경우에는, 응고량이 많아지므로 응고 수축 및 상변태 등에 의한 응고셀의 변형량이 증가할 수 있다. 따라서, 면세로 크랙이 발생할 확률이 높아질 수 있다.
상기 스테인리스강 박판의 두께는 150mm 이하일 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 스테인리스강 박판의 두께는 80 내지 150mm 범위일 수 있다.
통상적으로, 상기 박판의 두께가 150mm 이하인 박(thin) 슬라브(slab)를 제조할 경우, 주조 방향으로 면세로 크랙이 민감하게 발생한다. 다만, 본 발명의 일 구현예에서는, 상기 박판의 두께가 150mm 이하인 주편을 제조함에도 불구하고, 상기 범위의 응고셀 두께지수를 통해, 면세로 크랙을 저감한 스테인리스강 박판을 제공할 수 있다.
따라서, 면세로 크랙이 저감된 두께 80 내지 150mm 이하의 박판 제조 시, 후속 압연 공정에서의 압연 부하가 감소할 수 있다. 이에, 압연부하가 높은 고합금강을 원하는 두께로 압연이 가능할 수 있다.
상기 압연 부하란, 강도가 강하여 압연이 잘 되지 않는 특성을 의미한다.
또한, 상기 면세로 크랙이 저감된 상기 스테인리스강의 크랙 지수는 2 내지 3인 것인 스테인리스강 박판을 제공할 수 있다.
상기 크랙 지수는 본 발명의 일 구현예에 의해 0부터 10까지 지수화 된 값으로 정의한다. 다시 말해서, 상기 크랙 지수는, 제강 단위인 1heat(약 100톤)만큼 생산된 주편(slab) 중 전주편에서 크랙이 발생하면 10의 값을 부여하고, 전주편에서 크랙이 전혀 발생하지 않은 경우에는 0의 값을 부여한다.
따라서, 상기 값으로 지수화된 범위 내에서 크랙 지수를 평가하였다.
또한, 도 3에 개시한 바와 같이, 상기 응고셀 두께지수가 0.15 내지 0.16일 때, 크랙 지수가 2 내지 3 범위에 포함될 수 있으며, 상기 지수를 갖는 스테인리스강 박판은 면세로 크랙이 저감되는 효과를 제공할 수 있다.
또한, 상기 스테인리스강 박판의 벌징(bulging) 지수는 1.5 내지 3인 것인 스테인리스강 박판을 제공할 수 있다.
상기 벌징 지수는 본 발명의 일 구현예에 의해 지수화 된 값으로 정의한다. 먼저, 벌징(bulging) 현상은, 슬라브에 가해지는 철정압을 견디지 못하고 부푸는 현상을 의미한다. 따라서, 주편(slab)의 단면이 수직 상태에서 얼마나 밖으로 벌어져 있는 가를 값으로 지수화 한 것이다.
보다 구체적으로, 수직인 상태인 벌징이 없는 경우를 0으로 하고, 수직 상태에서 철정압에 의해 밖으로 벌어진 크기가 30mm이상이 되는 경우를 10으로 하여 벌징 지수를 평가하였다.
따라서, 도3에 개시한 바와 같이, 상기 응고셀 두께지수에 따른, 상기 벌징 지수가 1.5 내지 3인 경우, 상기 스테인리스강 박판은 적절한 응고셀을 확보하기 때문에 주편이 철정압에 견딜 수 있다. 따라서, 벌징 현상이 감소되어 주편의 폭이 과대화 되지 않고, 벌징에 의한 또 다른 크랙을 방지하는 효과를 가질 수 있다.
이하에서는 본 발명의 일 구현예에 의한 스테인리스강 박판 제조방법에 대하여 설명한다.
Cr: 13중량% 이상을 포함하는 용탕을 제조하는 단계; 상기 용탕을 침지 노즐을 통해 몰드로 공급하는 단계; 상기 몰드로 공급된 용탕에 몰드파우더를 공급하는 단계; 상기 몰드파우더가 공급된 용탕은, 수냉되는 동판을 통해 냉각되는 단계; 상기 냉각된 용탕이 몰드 밖으로 배출되는 단계; 및 상기 배출된 용탕을 2차 냉각하는 단계; 를 포함하되, 상기 몰드로 공급된 용탕은 수냉되는 동판을 통해 냉각되는 단계; 에 의해, 상기 냉각된 용탕의 응고셀 두께지수는 0.15 내지 0.16인 것인, 스테인리스강 박판 제조방법을 제공할 수 있다.
상기 크롬의 함량 범위 및 응고셀 두께지수에 대한 설명은 전술한 본 발명의 일 구현예에 의한 스테인리스강 박판과 동일하기에 그 설명을 생략한다.
상기 몰드파우더가 더 공급된 용탕은, 수냉되는 동판을 통해 냉각되는 단계; 에 의해, 상기 냉각된 용탕의 응고셀 두께지수는,
상기 스테인리스강 박판의 목표 두께에 대한 상기 스테인리스강 박판의 응고셀 두께의 비율인 것인, 스테인리스강 박판 제조방법을 제공할 수 있다.
상기 용탕은, 수냉되는 동판을 통해 냉각되는 단계; 에서, 상기 몰드 내 열전달량(Heat flux, HF, MW/m2)은 1.2 내지 1.4 MW/m2 범위인 것인, 스테인리스강 박판 제조방법을 제공할 수 있다.
상기 몰드 내 열전달량은 하기 식(1)을 의미한다.
Figure 112014125961957-pat00003
--------(1)
(HF(MW/m2)= 몰드 한면에서의 열전달양,
Figure 112014125961957-pat00004
T(℃)= 몰드 냉각수 증가량, Q(m3/sec)= 냉각수 유량, ρ(kg/m3)= 물의 밀도, μ(J/kg℃)= 물의 비열, A(m2)= 해당 몰드면에서 응고셀이 접촉하는 면적)
보다 구체적으로, 상기 응고셀의 두께는 응고 속도에 의해 지배될 수 있다. 다시 말해서, 몰드에 공급되는 열과 몰드를 통해 빠져나가는 열 전달량에 의해, 응고량이 결정될 수 있다.
따라서, 상기 몰드 내 열전달량이 1.2 MW/m2 보다 미만인 경우에는, 응고셀이 얇아지므로 벌징이 발생 할수 있고, 열전달량이 1.4 MW/m2를 초과하는 경우에는, 냉각속도가 지나치게 빨라져 크랙이 발생할 수 있다.
따라서, 상기 냉각된 용탕이 몰드 밖으로 배출되는 단계; 에서, 상기 용탕의 주조 속도를 제어하여 용탕의 과냉을 억제하는 단계; 를 더 포함할 수 있다.
본 명세서에서 개시되는 과냉은, 상기 응고셀 두께지수가 0.16을 초과하는 경우로 정의한다.
몰드에 공급되는 열전달량은 상기 주조 속도에 의해 달라질 수 있다. 또한, 몰드에서 빠져나가는 열전달량은 몰드파우더의 조성에 의해 달라질 수 있다.
도 4에 개시된 바와 같이, 주조 속도가 1m/min 이하인 구간에서 몰드파우더의 염기도가 1.1이상인 경우, 열전달량을 효과적으로 감소시켜 과냉을 방지하므로 크랙을 저감하는데 효과적일 수 있다.
따라서, 주속이 1.0 m/min 이하인 경우 저속 주조에 의해 주편 내 응고셀의 두께는 충분히 두꺼워질 수 있다. 이에, 벌징 현상의 발생 가능성이 낮아질 수 있으나, 주속 대비 열전달량이 많은 경우 과냉에 의해 크랙이 발생하므로 열전달량을 효과적으로 감소시키는 염기도 1.1이상의 몰드파우더를 사용하여 열전달량을 낮춰줄 수 있다.
따라서, 주조 속도가 1m/min 이하인 경우에는, 염기도가 1.1 이상인 것인 몰드파우더를 공급해줄 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 몰드파우더의 염기도는 1.1 내지 1.3 이하 일 수 있다.
전술한 바와 같이, 몰드파우더의 염기도가 1.1 이상일 경우에는, 낮은 주속에서 열전달량을 효과적으로 감소하여 주편 크랙을 감소시키는 효과가 있을 수 있다.
또한, 상기 용탕의 주조 속도를 제어하여 용탕의 과냉을 억제하는 단계; 에서, 상기 용탕의 주조 속도가 1.0m/min 초과인 구간은, 상기 용탕의 주조 속도를 1.1 내지 1.4 m/min 범위에서 유지하여 과냉을 억제할 수 있다.
도 4에 개시된 바와 같이, 주조 속도가 1.0m/min 초과인 경우가 1.0m/min 이하인 경우보다 몰드파우더의 효과가 적어지는 것을 알 수 있다. 보다 구체적으로, 주조 속도 1.0m/min 초과인 경우에는, 몰드파우더의 영향이 감소하는 반면, 주속 증가에 따라 몰드로 빠져나가는 열전달량이 둔감하게 되므로 주속을 증가시키는 것이 몰드에서의 열을 확보할 수 있다. 즉, 응고량을 감소시키므로, 과냉을 방지하여 면세로 크랙을 저감할 수 있다.
따라서, 주조 속도가. 1.0m/min 초과일 때에는, 열전달량이 1.2 내지 1.4 MW/m2 범위에 포함되므로, 응고셀의 두께지수가 0.15 내지 0.16 범위 내에서 유지될 수 있도록, 상기 용탕의 주조 속도를 1.1 내지 1.4 m/min 범위에서 유지시켜줄 수 있다.
상기 몰드로 공급된 용탕은 수냉되는 동판을 통해 냉각되는 단계; 에서, 상기 동판은 100 내지 400 ℃/분으로 냉각되는 것인, 스테인리스강 박판 제조방법을 제공할 수 있다.
상기 배출된 용탕을 2차 냉각하는 단계; 에 의해, 상기 2차 냉각을 통해 수득된 상기 스테인리스강 박판의 두께는 150mm 이하인 것인, 스테인리스강 박판 제조방법을 제공할 수 있다.
보다 구체적으로, 상기 스테인리스강 박판의 두께는 80 내지 150 mm 인 것인 스테인리스강 박판 제조방법을 제공할 수 있다.
상기 배출된 용탕을 2차 냉각하는 단계; 에 의해, 상기 2차 냉각을 통해 수득된 상기 스테인리스강의 크랙 지수는 2 내지 3인 것인, 스테인리스강 박판 제조방법을 제공할 수 있다.
상기 배출된 용탕을 2차 냉각하는 단계; 에 의해, 상기 2차 냉각을 통해 수득된 상기 스테인리스강의 벌징 지수는 1.5 내지 3인 것인, 스테인리스강 박판 제조방법을 제공할 수 있다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다.
따라서, 몇몇 실시예들에서, 잘 알려진 기술들은 본 발명이 모호하게 해석되는 것을 피하기 위하여 구체적으로 설명되지 않는다. 다른 정의가 없다면 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 명세서 전체에서 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 또한 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다.
이하, 실시예를 통해 상세히 설명한다. 단 하기의 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐, 본 발명의 내용이 하기의 실시예에 의하여 한정되는 것은 아니다.
Cr: 22 중량%를 포함하는 용탕을 제조하였다.
상기 용탕을 침지 노즐을 통해 몰드로 공급하였다.
또한, 상기 몰드로 공급된 용탕에 몰드파우더를 공급하였다.
상기 몰드파우더는 탄화규소(CaO) 및 이산화규소(SiO2)를 포함하고, 상기 이산화규소에 대한 상기 탄화규소의 중량 비율인 염기도는 1.0이다.
상기 몰드로 공급된 용탕은 수냉되는 동판을 250 ℃/분의 속도로 냉각되었다.
상기 냉각된 용탕을 주조 속도를 달리하여, 몰드 밖으로 배출하였다. 상기 주조 속도는 배출되는 박판의 두께 140mm 및 너비 1600mm을 기준으로 한다.
상기 배출된 용탕을 2차 냉각하여, 140mm 두께의 스테인리스강 박판을 제조하였다.
그 결과, 도 4에 나타난 바와 같이, 주조 속도가 1m/min 초과일 때는, 몰드파우더 염기도의 영향력이 작음을 알 수 있다. 따라서, 주조 속도가 1m/min 초과일 때는, 몰드로 빠져나가는 열전달량이 적어 몰드에서의 열 확보가 가능하므로, 주조 속도를 1.1m/min 이상으로 유지시켜 크랙을 방지할 수 있는 것이다.
또한, 주조 속도가 1m/min 이하인 경우에는, 몰드로 빠져나가는 열전달량이 몰드파우더의 염기도에 많은 영향을 받는 것을 알 수 있다. 따라서, 염기도가 1.1 이상인 몰드파우더를 포함하여, 열전달량을 효과적으로 감소시켜, 크랙 현상을 감소시킬 수 있다.
도 5에 나타난 바와 같이, 주조 속도가 1.0m/min 초과인 연속 주조 조건에서의 크랙 지수 및 열전달량을 나타낸 것이다.
그 결과, 주조 속도가 1.0m/min 일 경우, 열전달량이 1.1 MW/m2 로, 응고량이 많이 크랙 지수가 높게 나타나는 것을 알 수 있다. 반면, 주조 속도가 1.2m/min 일 경우에는, 1.3MW/m2의 열전달량을 가짐으로써, 크랙 지수 값이 1인 것을 알 수 있다. 즉, 상기 주조 속도가 1.2m/min 일 경우에는 본 발명의 일 구현예에 의한 열전달량 및 응고셀 두께지수 범위에 포함됨을 짐작할 수 있다. 다만, 주조 속도가 1.0m/min인 경우에는, 몰드파우더의 염기도가 1.1 이상만큼 포함하여 열전달량을 감소시켜 줄 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.
그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변경된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
1: 침지노즐
2: 몰드
3: 용강
4: 응고셀
5: 면세로 크랙 내 몰드파우더
6: 최적 응고셀 지수 범위

Claims (15)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. Cr: 13중량% 이상을 포함하는 용탕을 제조하는 단계;
    상기 용탕을 침지 노즐을 통해 몰드로 공급하는 단계;
    상기 몰드로 공급된 용탕에 몰드파우더를 공급하는 단계;
    상기 몰드파우더가 공급된 용탕은, 수냉되는 동판을 통해 냉각되는 단계;
    상기 냉각된 용탕이 몰드 밖으로 배출되는 단계; 및
    상기 배출된 용탕을 2차 냉각하는 단계;를 포함하고,
    상기 냉각된 용탕이 몰드 밖으로 배출되는 단계; 는,
    상기 용탕의 주조 속도를 제어하여 용탕의 과냉을 억제하는 단계; 를 더 포함하며,
    상기 용탕의 주조 속도를 제어하여 용탕의 과냉을 억제하는 단계; 에 의해,
    상기 용탕의 주조 속도가 1.0m/min 이하인 구간에서는,
    상기 몰드로 공급된 용탕에 몰드파우더를 공급하는 단계; 에서, 상기 몰드파우더의 염기도를1.1 이상으로 제어하여 공급하고,
    상기 몰드파우더가 공급된 용탕은, 수냉되는 동판을 통해 냉각되는 단계; 에 의해, 상기 냉각된 용탕의 응고셀 두께지수는 0.15 내지 0.16이고,
    상기 배출된 용탕을 2차 냉각하는 단계; 에 의해,
    상기 2차 냉각을 통해 수득된 스테인리스강의 크랙 지수는 2 내지 3인 것인,
    스테인리스강 박판 제조방법.
  5. Cr: 13중량% 이상을 포함하는 용탕을 제조하는 단계;
    상기 용탕을 침지 노즐을 통해 몰드로 공급하는 단계;
    상기 몰드로 공급된 용탕에 몰드파우더를 공급하는 단계;
    상기 몰드파우더가 공급된 용탕은, 수냉되는 동판을 통해 냉각되는 단계;
    상기 냉각된 용탕이 몰드 밖으로 배출되는 단계; 및
    상기 배출된 용탕을 2차 냉각하는 단계; 를 포함하고,
    상기 냉각된 용탕이 몰드 밖으로 배출되는 단계; 는,
    상기 용탕의 주조 속도를 제어하여 용탕의 과냉을 억제하는 단계; 를 더 포함하며,
    상기 용탕의 주조 속도를 제어하여 용탕의 과냉을 억제하는 단계; 에서,
    상기 용탕의 주조 속도가 1.0m/min 초과인 구간은,
    상기 용탕의 주조 속도를 1.1 내지 1.4 m/min 범위에서 유지하여 과냉을 억제하는 것이며,
    상기 몰드파우더가 공급된 용탕은, 수냉되는 동판을 통해 냉각되는 단계; 에 의해, 상기 냉각된 용탕의 응고셀 두께지수는 0.15 내지 0.16인 것이고,
    상기 배출된 용탕을 2차 냉각하는 단계; 에 의해,
    상기 2차 냉각을 통해 수득된 스테인리스강의 크랙 지수는 2 내지 3인 것인,
    스테인리스강 박판 제조방법.
  6. 제4항 또는 제5항에 있어서,
    상기 몰드파우더가 공급된 용탕은, 수냉되는 동판을 통해 냉각되는 단계;
    에서,
    상기 몰드 내 열전달량(Heat flux, HF, MW/m2)은 1.2 내지 1.4 MW/m2 범위인 것인,
    스테인리스강 박판 제조방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 몰드파우더가 공급된 용탕은, 수냉되는 동판을 통해 냉각되는 단계;
    에서,
    상기 몰드 내 열전달량은 하기 식(1)을 만족하는 것인,
    스테인리스강 박판 제조방법.
    Figure 112014125961957-pat00005
    -------(1)
    (HF(MW/m2)= 몰드 한면에서의 열전달양,
    Figure 112014125961957-pat00006
    T(℃)= 몰드 냉각수 증가량,
    Q(m3/sec)= 냉각수 유량,
    ρ(kg/m3)= 물의 밀도,
    μ(J/kg℃)= 물의 비열, 및
    A(m2)= 해당 몰드면에서 응고셀이 접촉하는 면적)
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 제6항에 있어서,
    상기 몰드로 공급된 용탕에 몰드파우더를 더 공급하는 단계; 에서,
    상기 몰드파우더는 탄화규소(CaO) 및 이산화규소(SiO2)를 포함하는 것인,
    스테인리스강 박판 제조방법.
  11. 삭제
  12. 제6항에 있어서,
    상기 몰드파우더가 공급된 용탕은, 수냉되는 동판을 통해 냉각되는 단계; 에서,
    상기 동판은 100 내지 400 ℃/분으로 냉각되는 것인,
    스테인리스강 박판 제조방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 배출된 용탕을 2차 냉각하는 단계; 에 의해,
    상기 2차 냉각을 통해 수득된 상기 스테인리스강 박판의 두께는 150mm 이하인 것인,
    스테인리스강 박판 제조방법.
  14. 삭제
  15. 제6항에 있어서,
    상기 배출된 용탕을 2차 냉각하는 단계; 에 의해,
    상기 2차 냉각을 통해 수득된 상기 스테인리스강의 벌징 지수는 1.5 내지 3인 것인,
    스테인리스강 박판 제조방법.
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