KR101630613B1 - The system for taking off the protecting film from the pcb - Google Patents

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Abstract

본 발명은 인쇄회로기판의 양면에 부착되어 있는 보호필름을 간단한 얼라인 과정을 거쳐서 동시에 박리할 수 있는 인쇄회로기판 보호필름 박리 시스템에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 인쇄회로기판 보호필름 박리 시스템은, 보호필름이 양면에 부착된 인쇄회로기판을 공급하는 인쇄회로기판 공급부; 상기 인쇄회로기판 공급부에 인접하게 설치되며, 상기 인쇄회로기판 공급부에 의하여 공급되는 인쇄회로기판의 대각선 방향으로 일측 장변 가장자리를 파지하는 인쇄회로기판 파지 수단; 상기 인쇄회로기판 파지 수단에 인접하게 설치되며, 인쇄회로기판을 박리시작 모서리가 하측을 향하도록 정렬하는 정렬지그부; 상기 인쇄회로기판 파지수단에 인접하게 설치되며, 상기 인쇄회로기판의 널링 위치를 확인하는 비전카메라; 상기 정렬지그부의 전방에 상기 비전카메라에 인접하게 설치되며, 상기 인쇄회로기판의 박리시작 모서리를 타격하여 보호필름의 모서리 부분의 접착력을 약화시키는 널링수단; 상기 널링수단에 인접하게 설치되며, 상기 널링수단에 의하여 접착력이 약화된 보호필름의 모서리를 접착테이프로 접착하여 인쇄회로기판 표면으로부터 이탈시키는 보호필름 모서리 분리수단; 상기 보호필름 모서리 분리수단을 상하 방향으로 이동시키는 분리수단 상하 구동부; 상기 보호필름 모서리 분리수단에 인접하게 설치되며, 보호필름이 박리된 인쇄회로기판을 배출하는 인쇄회로기판 배출부;를 포함한다. The present invention relates to a protective film peeling system for a printed circuit board capable of simultaneously peeling a protective film attached to both sides of a printed circuit board through a simple alignment process, A printed circuit board supply unit for supplying a printed circuit board having a protective film attached to both sides thereof; A printed circuit board holding unit installed adjacent to the printed circuit board supplying unit and holding one long side edge in a diagonal direction of the printed circuit board supplied by the printed circuit board supplying unit; An aligning jig provided adjacent to the printed circuit board holding means for aligning the printed circuit board with the peeling start edge directed downward; A vision camera installed adjacent to the printed circuit board holding means for checking a knurling position of the printed circuit board; A knurling unit disposed adjacent to the vision camera in front of the alignment jig for hitting a peeling start edge of the printed circuit board to weaken an adhesive force of a corner portion of the protective film; A protective film edge separating means provided adjacent to the knurling means for separating the edge of the protective film whose adhesive strength is weakened by the nulling means with an adhesive tape and separating the edge of the protective film from the surface of the printed circuit board; A separating means vertically driving unit for moving the protective film edge separating means in the vertical direction; And a printed circuit board discharging unit disposed adjacent to the protective film edge separating unit and discharging the printed circuit board on which the protective film is peeled off.

Figure R1020140104927
Figure R1020140104927

Description

인쇄회로기판 보호필름 박리 시스템{THE SYSTEM FOR TAKING OFF THE PROTECTING FILM FROM THE PCB}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a printed circuit board (PCB)

본 발명은 보호필름 박리 시스템에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 인쇄회로기판의 양면에 부착되어 있는 보호필름을 간단한 얼라인 과정을 거쳐서 동시에 박리할 수 있는 인쇄회로기판 보호필름 박리 시스템에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a protective film peeling system, and more particularly, to a protective film peeling system for a printed circuit board which can simultaneously peel off a protective film attached to both sides of a printed circuit board through a simple aligning process.

인쇄회로기판(Printed Circuit Board)은 거의 모든 전자기기에 사용되는 매우 필수적인 부품이다. 이러한 인쇄회로기판은 제조과정에서 다양한 크기와 형상으로 제조되며, 제조 및 이송 과정에서 표면의 보호를 위하여 도 1에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(1)의 양면에 보호필름(2)이 피복된 상태로 취급된다. Printed Circuit Board (PCB) is a very essential component used in almost all electronic devices. Such a printed circuit board is manufactured in various sizes and shapes in the manufacturing process. In order to protect the surface of the printed circuit board during manufacture and transportation, a protective film 2 is coated on both sides of the printed circuit board 1, .

물론 인쇄회로기판(1)을 사용하거나 후속 공정이 이루어지는 경우에는 그 표면의 보호필름(2)을 벗겨내고 작업이 이루어진다. 이렇게 보호필름을 벗겨내는 것을 박리작업이라 하는데, 종래에 이러한 보호필름 박리작업은 자동화된 박리장치에 의하여 이루어지는 것이 일반적이다.Of course, when the printed circuit board 1 is used or a subsequent process is performed, the protective film 2 on the surface thereof is peeled off and work is performed. Peeling of the protective film is referred to as peeling operation. Conventionally, such protective film peeling work is generally performed by an automated peeling apparatus.

그런데 종래의 보호필름 박리장치는 박리작업을 위하여 공급되는 인쇄회로기판에 대한 얼라인 작업이 어려워서 박리작업에 소요되는 시간이 길어지고, 실패확율이 높아지는 등의 문제점이 있다. 특히, 인쇄회로기판(1)의 양면에 대하여 동시에 보호필름(2) 박리작업을 진행하는 경우에는 그 문제점이 더욱 심각해지는 상황이다. However, in the conventional protective film peeling apparatus, it is difficult to align the printed circuit board to be supplied for the peeling work, so that the time required for the peeling work is lengthened and the failure probability is increased. Particularly, when the protective film 2 is simultaneously peeled from both sides of the printed circuit board 1, the problem becomes even more serious.

본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 인쇄회로기판의 양면에 부착되어 있는 보호필름을 간단한 얼라인 과정을 거쳐서 동시에 박리할 수 있는 인쇄회로기판 보호필름 박리 시스템을 제공하는 것이다. Disclosure of Invention Technical Problem [8] Accordingly, the present invention has been made in view of the above problems, and it is an object of the present invention to provide a protective film peeling system for a printed circuit board which can simultaneously peel off a protective film attached to both surfaces of a printed circuit board through a simple alignment process.

전술한 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 인쇄회로기판 보호필름 박리 시스템은, 보호필름이 양면에 부착된 인쇄회로기판을 공급하는 인쇄회로기판 공급부; 상기 인쇄회로기판 공급부에 인접하게 설치되며, 상기 인쇄회로기판 공급부에 의하여 공급되는 인쇄회로기판의 대각선 방향으로 일측 장변 가장자리를 파지하는 인쇄회로기판 파지 수단; 상기 인쇄회로기판 파지 수단에 인접하게 설치되며, 인쇄회로기판을 박리시작 모서리가 하측을 향하도록 정렬하는 정렬지그부; 상기 인쇄회로기판 파지수단에 인접하게 설치되며, 상기 인쇄회로기판의 널링 위치를 확인하는 비전카메라; 상기 정렬지그부의 전방에 상기 비전카메라에 인접하게 설치되며, 상기 인쇄회로기판의 박리시작 모서리를 타격하여 보호필름의 모서리 부분의 접착력을 약화시키는 널링수단; 상기 널링수단에 인접하게 설치되며, 상기 널링수단에 의하여 접착력이 약화된 보호필름의 모서리를 접착테이프로 접착하여 인쇄회로기판 표면으로부터 이탈시키는 보호필름 모서리 분리수단; 상기 보호필름 모서리 분리수단을 상하 방향으로 이동시키는 분리수단 상하 구동부; 상기 보호필름 모서리 분리수단에 인접하게 설치되며, 보호필름이 박리된 인쇄회로기판을 배출하는 인쇄회로기판 배출부;를 포함한다. According to another aspect of the present invention, there is provided a system for peeling off a protective film on a printed circuit board, comprising: a printed circuit board supplier for supplying a printed circuit board having a protective film on both sides thereof; A printed circuit board holding unit installed adjacent to the printed circuit board supplying unit and holding one long side edge in a diagonal direction of the printed circuit board supplied by the printed circuit board supplying unit; An aligning jig provided adjacent to the printed circuit board holding means for aligning the printed circuit board with the peeling start edge directed downward; A vision camera installed adjacent to the printed circuit board holding means for checking a knurling position of the printed circuit board; A knurling unit disposed adjacent to the vision camera in front of the alignment jig for hitting a peeling start edge of the printed circuit board to weaken an adhesive force of a corner portion of the protective film; A protective film edge separating means provided adjacent to the knurling means for separating the edge of the protective film whose adhesive strength is weakened by the nulling means with an adhesive tape and separating the edge of the protective film from the surface of the printed circuit board; A separating means vertically driving unit for moving the protective film edge separating means in the vertical direction; And a printed circuit board discharging unit disposed adjacent to the protective film edge separating unit and discharging the printed circuit board on which the protective film is peeled off.

그리고 본 발명에서 상기 인쇄회로기판 공급부는, 상기 인쇄회로기판의 장변측 가장자리 양측을 그리핑하는 그리핑 수단; 상기 그리핑 수단에 의하여 그리핑된 인쇄회로기판의 배면을 진공 흡착하는 진공 흡착수단; 상기 그리핑 수단 및 진공 흡착수단을 수평 이동시키는 수평 이동수단;을 포함하는 것이 바람직하다. In the present invention, the printed circuit board supply unit may include: gripping means for gripping both sides of the long side of the printed circuit board; Vacuum adsorption means for vacuum-adsorbing the back surface of the ripped printed circuit board by the gripping means; And horizontal moving means for moving the gripping means and the vacuum suction means horizontally.

또한 본 발명에서 상기 인쇄회로기판 파지수단은, 상기 인쇄회로기판의 가장자리를 파지하되, 상기 인쇄회로기판의 가장자리 중 보호 필름이 미부착된 부분을 파지하는 것이 바람직하다. In the present invention, it is preferable that the printed circuit board gripping means grips the edge of the printed circuit board, and grasps a portion of the edge of the printed circuit board where the protective film is not attached.

또한 본 발명에서 상기 회동부는, 상기 정렬지그부에 정렬된 상기 인쇄회로기판의 일측 가장자리를 파지한 상기 회동부를 회동시켜, 상기 인쇄회로기판의 박리시작 모서리가 상기 널링수단 내측에 위치하도록 상기 인쇄회로기판을 반전시키는 것이 바람직하다. In addition, in the present invention, the pivoting portion rotates the pivoting portion holding one side edge of the printed circuit board aligned with the alignment jig, so that the peeling start edge of the printed circuit board is positioned inside the knurling means It is desirable to invert the circuit board.

또한 본 발명에서 상기 보호필름 모서리 분리수단은, 접착테이프의 일부분을 상기 보호필름의 박리시작 모서리에 접착시키는 테이프 접착수단; 상기 테이프 접착수단의 구동에 의하여 상기 보호필름의 박리시작 모서리가 인쇄회로기판 표면으로 부터 분리된 상태에서 상기 박리시작 모서리를 상기 테이프 접착수단에 고정하는 필름 고정부;를 포함하는 것이 바람직하다. Further, in the present invention, the protective film edge separating means may comprise tape adhering means for adhering a part of the adhesive tape to the peeling start edge of the protective film; And a film fixing unit fixing the peeling start edge to the tape adhering unit while the peeling start edge of the protective film is separated from the surface of the printed circuit board by driving the tape adhering unit.

또한 본 발명에서 상기 보호필름 모서리 분리수단은, 한쌍이 서로 마주보도록 구비되며, 상기 인쇄회로기판의 양면에 각각 부착되어 있는 보호필름의 모서리를 동시에 분리시키는 것이 바람직하다. According to another aspect of the present invention, the protective film edge separating means is provided so that a pair of the protective film edge separating means are opposed to each other, and the corners of the protective film respectively attached to both surfaces of the printed circuit board are simultaneously separated.

본 발명의 인쇄회로기판 보호필름 박리시스템에 의하면 인쇄회로기판의 양면에 부착되어 있는 보호필름을 자동으로 박리 실패없이 신속하게 박리할 수 있는 장점이 있다. According to the present invention, there is an advantage that the protective film attached to both sides of the printed circuit board can be peeled off automatically without failing to peel off.

도 1은 인쇄회로기판의 형상을 도시하는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 보호필름 박리 시스템의 구성을 도시하는 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 공급부의 구조를 도시하는 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 파지수단의 구조를 도시하는 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 널링 수단의 작용을 도시하는 도면들이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 보호필름 모서리 분리수단의 작용을 도시하는 도면들이다. 1 is a view showing the shape of a printed circuit board.
2 is a view showing a configuration of a protective film peeling system for a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
3 is a view showing a structure of a PCB supplying unit according to an embodiment of the present invention.
4 is a view showing a structure of a printed circuit board holding means according to an embodiment of the present invention.
5 is a view showing the operation of nulling means according to an embodiment of the present invention.
6 is a view showing an action of the protective film edge separating means according to an embodiment of the present invention.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세하게 설명한다.
Hereinafter, a specific embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 실시예에 따른 인쇄회로기판 보호필름 박리 시스템(100)은, 도 2에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판 공급부(110), 인쇄회로기판 파지 수단(120), 정렬지그부(130), 널링수단(150), 보호필름 모서리 분리수단(160), 분리수단 상하 구동부(170), 인쇄회로기판 배출부(180)를 포함하여 구성될 수 있다. 이때 각 구성요소들은 하나의 프레임에 결합되어 설치되고, 서로 연동되어 구동되며, 작업의 효율성 및 연속성을 위하여 하나의 제어 프로그램에 의하여 제어되도록 구성될 수 있으며, 도면에서는 이러한 프레임과 제어 프로그램은 편의상 생략한다. 2, the printed circuit board protective film peeling system 100 according to the present embodiment includes a printed circuit board supply unit 110, a printed circuit board holding unit 120, an alignment jig 130, A protective film edge separating means 160, a separating means upper and lower driving unit 170, and a printed circuit board discharging unit 180. [0035] In this case, each of the components may be coupled to one frame, interlocked and driven, and controlled by a single control program for efficiency and continuity of operation. do.

먼저 상기 인쇄회로기판 공급부(110)는 도 1에 도시된 바와 같이, 보호필름(2)이 양면에 부착된 인쇄회로기판(1)을 공급하는 구성요소이다. 본 실시예에서 상기 인쇄회로기판 공급부(110)는 다양한 구성을 가질 수 있지만, 도 3에 도시된 바와 같이, 그리핑 수단(112), 진공 흡착수단(114), 수평 이동수단(116) 및 회동부(118)을 포함하여 구성될 수 있다. First, the printed circuit board supply unit 110 is a component that supplies the printed circuit board 1 with the protective film 2 attached on both sides, as shown in FIG. 3, the gripping means 112, the vacuum suction means 114, the horizontal movement means 116, and the circuit board 114 are provided in the printed circuit board supply portion 110, (118). ≪ / RTI >

여기에서 상기 그리핑 수단(112)은, 상기 인쇄회로기판(1)의 장변측 가장자리 양측을 그리핑(gripping)하는 구성요소이다. 구체적으로 상기 그리핑 수단(112)은 상기 인쇄회로기판(1)의 양측 장변 가장자리를 집어서 고정하는 역할을 한다. 일반적으로 상기 인쇄회로기판 공급부(110)는 바스켓(도면에 미도시)에 다수장이 수직으로 삽입되어 있는 상태로 공급되는 인쇄회로기판(1)을 바스켓으로부터 취출하는 인쇄회로기판 취출 수단(도면에 미도시)으로부터 인쇄회로기판을 전달받아서 공급하게 된다. 따라서 상기 그리핑 수단(112)이 취출수단에 의하여 바스켓으로부터 취출된 인쇄회로기판(1)의 양측 가장자리를 그리핑(gripping)하여 전달받는 것이다. Here, the gripping means 112 is a component gripping both side edges of the long side of the printed circuit board 1. Specifically, the gripping means 112 grips and fixes edges of both sides of the printed circuit board 1. In general, the printed circuit board supply unit 110 includes a printed circuit board takeout means (not shown) for taking out the supplied printed circuit board 1 from the basket in a state in which a plurality of sheets are vertically inserted into a basket The printed circuit board is received and supplied. Therefore, the gripping means 112 grips both side edges of the printed circuit board 1 taken out of the basket by the takeout means and receives the gripping.

다음으로 상기 진공 흡착수단(114)은 상기 그리핑 수단(112)에 의하여 그리핑된 인쇄회로기판(1)의 배면을 진공 흡착하는 구성요소이다. 본 실시예에서 상기 진공 흡착수단(114)은 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 그리핑 수단(112)과 결합되어 설치되며, 상기 그리핑 수단(112)에 의하여 1차적으로 고정된 인쇄회로기판(1)의 배면을 진공 흡착하여 2차적으로 고정하는 것이다. 이렇게 2차적으로 배면을 진공 흡착하는 것은, 인쇄회로기판(1)을 이동과정에서 안정적으로 고정시킬 수 있을 뿐만아니라, 후술하는 인쇄회로기판 파지 수단(120)에 인쇄회로기기판(1)을 전단하는 과정에서, 인쇄회로기판 파지 수단(120)과 그리핑 수단(112)과의 간섭 현상을 방지할 수 있는 장점이 있다. Next, the vacuum absorbing means 114 is a component for vacuum-absorbing the back surface of the printed circuit board 1 ripped by the gripping means 112. 3, the vacuum adsorption unit 114 is installed in association with the grip unit 112, and is fixed to the printed circuit board 112 primarily by the grip unit 112. In this embodiment, The back surface of the substrate 1 is vacuum-adsorbed and fixed secondarily. The secondarily vacuum suction of the back surface not only secures the printed circuit board 1 in a stable manner during the movement process but also causes the printed circuit board holding means 120 to be attached to the printed circuit board holding means 120, There is an advantage that the interference phenomenon between the printed circuit board holding means 120 and the gripping means 112 can be prevented.

다음으로 상기 수평 이동수단(116)은, 상기 그리핑 수단(112) 및 진공 흡착수단(114)을 수평 이동시키는 구성요소이다. 상기 수평 이동수단(116)은 상기 그리핑 수단(112)에 의하여 취출 수단으로부터 인쇄회로기판(1)을 전달받는 과정에서 필요한 수평 이동 및, 전달받은 인쇄회로기판(1)을 상기 인쇄회로기판 파지 수단(120)으로 전달하기 위하여 수평 이동하는 과정을 담당하는 것이다. 따라서 상기 수평 이동수단(116)은 도 2, 3에 도시된 바와 같이, 상기 그리핑 수단(112) 및 진공 흡착수단(114)을 2차원 즉, 서로 수직되는 2 방향으로 수평 이동시킬 수 있는 구조를 가지는 것이 바람직하다. Next, the horizontal moving means 116 is a component for horizontally moving the gripping means 112 and the vacuum suction means 114. The horizontally moving means 116 horizontally moves the printed circuit board 1 in the process of receiving the printed circuit board 1 from the take-out means by the gripping means 112, (120) of the vehicle. 2 and 3, the horizontally moving means 116 is a structure that horizontally moves the gripping means 112 and the vacuum suction means 114 in two dimensions, that is, .

그리고 상기 회동부(118)는 상기 진공 흡착수단(114) 및 이에 흡착되어 있는 인쇄회로기판을 360°회전시킬 수 있는 구성요소이다. 이 회동부(118)에 의하여 상기 인쇄회로기판을 상기 인쇄회로기판 파지수단(120)에 다양한 방향으로 인계할 수 있는 것이다. The rotary unit 118 is a component that can rotate the vacuum suction unit 114 and the printed circuit board sucked thereon through 360 °. And the rotary unit 118 can transfer the printed circuit board to the printed circuit board holding unit 120 in various directions.

또한 상기 인쇄회로기판 공급부(110)에는 상기 공급부 전체를 상하 방향으로 이동시킬 수 있는 상하 구동수단(도면에 미도시)이 더 구비될 수도 있다. The printed circuit board supply unit 110 may further include up and down driving means (not shown) for moving the entire supply unit in the vertical direction.

다음으로 상기 인쇄회로기판 파지수단(120)은 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 인쇄회로기판 공급부(110)에 인접하게 설치되며, 상기 인쇄회로기판 공급부(110)에 의하여 공급되는 인쇄회로기판(1)의 일측 장/단변 가장자리를 파지하는 구성요소이다. 이때 상기 인쇄회로기판 파지 수단(120)은 도 4에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(1) 중 보호필름(2)이 피복되지 아니한 부분만을 파지하여, 보호필름 박리과정에서 방해요소로 작용하지 않는 것이 바람직하다. 2, the printed circuit board holding unit 120 is installed adjacent to the printed circuit board supplying unit 110 and includes a printed circuit board (not shown) provided by the printed circuit board supplying unit 110, 1) having a long side / short side edge. At this time, as shown in FIG. 4, the printed circuit board holding unit 120 grasps only the portion of the printed circuit board 1 not covered with the protective film 2, and acts as an obstacle in the process of peeling the protective film .

한편 전술한 바와 같이, 상기 인쇄회로기판 파지 수단(120)을 이용하여 인쇄회로기판(1)을 인쇄회로기판 공급부(110)로부터 전달받는 과정에서는 상기 그리핑 수단(112)은 인쇄회로기판(1)을 그리핑하지 않고, 분리되어 상기 인쇄회로기판 파지 수단(120)의 인쇄회로기판(1) 파지 동작에 방해되지 않도록 제어되는 것이 바람직하다. 이때 상기 인쇄회로기판(1)은 상기 진공 흡착 수단(114)에 의하여 고정되어 있음은 물론이다. As described above, in the process of receiving the printed circuit board 1 from the printed circuit board supply unit 110 by using the printed circuit board holding unit 120, the gripping unit 112 includes the printed circuit board 1 So as not to interfere with the gripping operation of the printed circuit board 1 of the printed circuit board holding means 120. [ In this case, the printed circuit board 1 is fixed by the vacuum suction means 114.

다음으로 상기 정렬지그부(130)는 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 인쇄회로기판 파지 수단(120)에 인접하게 설치되며, 인쇄회로기판(1)을 박리시작 모서리가 하측을 향하도록 정렬하는 구성요소이다. 여기에서 '박리시작 모서리'라 함은, 도 1에 도시된 바와 같이, 보호필름(2)의 모서리 끝까지 피복되어 있는 모서리(A)를 말하는 것으로서, 인쇄회로기판(1)의 모서리 중 실제로 보호필름의 박리작업이 시작되는 모서리를 말하는 것이다. 2, the alignment jig 130 is installed adjacent to the printed circuit board holding unit 120 and aligns the printed circuit board 1 so that the peeling start edge faces downward Lt; / RTI > Here, the 'peeling start edge' refers to an edge (A) covered to the edge of the protective film (2), as shown in FIG. 1, Is the corner where the peeling of the workpiece begins.

따라서 본 실시예에서 상기 정렬지그부(130)는 도 2에 도시된 바와 같이, 장변 지지 블럭(132)과 단변 지지블럭(134)으로 구성될 수 있으며, 상기 장변 지지 블럭(132)과 단변 지지블럭(134)은, 인쇄회로기판(1)의 장변과 단변이 지지된 상태에서 상기 박리시작 모서리(A)가 하측을 향하도록 45°기울어진 상태로 설치된다. 2, the alignment jig 130 may include a long side support block 132 and a short side support block 134. The long side side support block 132 and the short side support block 132 may be formed as a single- The block 134 is installed in a state in which the separation start edge A is inclined at an angle of 45 占 with the long side and the short side of the printed circuit board 1 being supported.

따라서 상기 인쇄회로기판 공급부(110)는 인쇄회로기판(1)을 상기 정렬지그부(130)에 내려놓아 상기 장변 지지 블럭(132)과 단변 지지블럭(134)에 의하여 인쇄회로기판(1)의 박리시작 모서리(A)의 위치를 정확한 위치에 세팅하는 매우 단순한 구조 및 동작에 의하여 박리작업을 위한 1차 얼라인(align) 작업이 완료되는 것이다. Therefore, the printed circuit board supply unit 110 can lower the printed circuit board 1 to the alignment jig 130, and then the printed circuit board 1 can be mounted on the printed circuit board 1 by the long side support block 132 and the short side support block 134. [ The first aligning work for the peeling work is completed by a very simple structure and operation of setting the position of the peeling start edge A to the correct position.

이렇게 얼라인이 완료된 후에는 다시 상기 인쇄회로기판 공급부(110)가 상기 회동부(118)를 이용하여 얼라인된 인쇄회로기판(1)을 180도 회전시킨 후 2차 얼라인을 위한 위치로 이동시키며, 2차 얼라인은 도 2에 도시된 바와 같이, 카메라(190)를 이용하여 정확한 위치를 확인하며 널링 작업이 진행될 위치를 확인하며, 정확한 박리 작업 위치에서 파지하게 된다. After the alignment is completed, the printed circuit board supply unit 110 rotates the printed circuit board 1 aligned by using the rotary unit 118 by 180 degrees and then moves to the position for the secondary alignment As shown in FIG. 2, the secondary aligner confirms the correct position using the camera 190, confirms the position where the knurling operation is to be performed, and grasps at an accurate peeling work position.

그리고 상기 인쇄회로기판 파지수단(120)에는 상기 파지수단을 회동시키는 파지수단 회동부(140)가 구비될 수 있으며, 상기 파지수단(120)을 상하좌우로 이동시키는 이동수단도 더 구비될 수 있다. The gripping means pivoting unit 140 may be provided on the printed circuit board gripping means 120 to rotate the gripping means. The gripping means rotating means 140 may further include moving means for moving the gripping means 120 vertically and horizontally .

다음으로 상기 널링수단(150)은 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 정렬지그부(130)의 전방에 설치되며, 상기 인쇄회로기판(1)의 박리시작 모서리(A)를 타격하여 보호필름(2)의 모서리 부분의 접착력을 약화시키는 구성요소이다. 본 실시예에서 상기 널링수단(150)은 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 카메라(190)와 함께 구비되어, 정확한 널링 위치를 확인한 후 널링 작업을 수행하며, 보호필름에 대한 박리작업을 시작하기 전에, 박리작업의 실패확률을 낮추기 위하여 박리작업이 시작될 위치한 박리시작 모서리(A) 부분의 보호필름(2)의 접착력을 약화시키는 것이다. 2, the knurling means 150 is installed in front of the alignment jig 130 and hits the peeling start edge A of the printed circuit board 1 to form a protective film 2). 2, the knurling unit 150 is installed together with the camera 190 to perform a knurling operation after confirming an accurate knurling position, and to start a peeling operation on the protective film It weakens the adhesive force of the protective film 2 at the peeling start edge A portion where the peeling operation is to be started to lower the probability of failure of the peeling operation.

구체적으로 상기 널링 수단(150)은 도 6a에 도시된 바와 같이, 상기 인쇄회로기판(1)의 양측방에 각각 설치되며, 인쇄회로기판(1)의 양측방에서 보호필름(2)의 모서리 부분을 반복적으로 타격하여 도 6b에 도시된 바와 같이, 보호필름의 모서리 부분이 인쇄회로기판으로부터 분리되거나 접착력이 약화되도록 한다. 6A, the knurling means 150 is installed on both sides of the printed circuit board 1, and the knurling means 150 is provided on both sides of the printed circuit board 1, So that the corner portions of the protective film are separated from the printed circuit board or the adhesive force is weakened as shown in Fig. 6B.

다음으로 상기 보호필름 모서리 분리수단(160)은 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 널링수단(150)에 인접하게 설치되며, 상기 널링수단(150)에 의하여 접착력이 약화된 보호필름(2)의 모서리를 접착테이프(T)로 접착하여 인쇄회로기판(1) 표면으로부터 이탈시키는 구성요소이다. 즉, 본 실시예에서 상기 보호필름 모서리 분리수단(160)은 보호필름에 대한 박리작업을 시작하는 구성요소로서, 보호필름의 박리시작 모서리(A) 부분을 인쇄회로기판(1)으로부터 분리시키는 것이다. 2, the protective film edge separating means 160 is disposed adjacent to the knurling means 150, and the protective film 2 having a weak adhesive force by the knurling means 150 And adheres the corners with an adhesive tape (T) to separate them from the surface of the printed circuit board (1). That is, in the present embodiment, the protective film edge separating means 160 is a component for starting the peeling operation on the protective film, and separates the peeling start edge A portion of the protective film from the printed circuit board 1 .

한편 본 실시예에 따른 인쇄회로기판 보호필름 박리 시스템(100)에서는 인쇄회로기판(1)의 양면에 부착되어 있는 보호필름(2)을 동시에 박리시킨다. 따라서 상기 보호필름 모서리 분리수단(160)은, 한쌍이 서로 마주보도록 구비되며, 상기 인쇄회로기판(1)의 양면에 각각 부착되어 있는 보호필름(2)의 모서리를 동시에 또는 순차적으로 분리시킨다. Meanwhile, in the PCB separation film peeling system 100 according to the present embodiment, the protective film 2 attached to both sides of the printed circuit board 1 is peeled at the same time. Therefore, the protective film edge separating means 160 is provided so as to face each other, and simultaneously or sequentially separates the corners of the protective film 2 attached to both sides of the printed circuit board 1.

구체적으로 상기 보호필름 모서리 분리수단(160)은 도 7a에 도시된 바와 같이, 테이프 접착수단(162)과 필름 고정부(164)를 포함하여 구성될 수 있다. Specifically, the protective film edge separating unit 160 may include a tape adhering unit 162 and a film fixing unit 164, as shown in FIG. 7A.

상기 테이프 접착수단(162)은 접착 테이프 공급릴(도면에 미도시)에서 연속적으로 공급되는 접착 테이프(T)의 일부분이 권취되어 이동할 수 있는 구조를 가지며, 도 7a에 도시된 바와 같이, 자유 회전 롤러로 구성될 수 있다. The tape adhering means 162 has a structure in which a part of the adhesive tape T continuously fed from the adhesive tape supply reel (not shown in the figure) is wound and can move, and as shown in Fig. 7A, Roller.

이때 상기 테이프 접착수단(162)은 상기 인쇄회로기판(1) 방향으로 전후진 할 수 있는 구조를 가진다. 따라서 도 7b에 도시된 바와 같이, 접착 테이프(T)를 보호필름(2)의 모서리에 부착할 때에는 인쇄회로기판(1) 방향으로 전진하여 접착 테이프(T)의 접착면을 보호필름(2) 표면에 접착시킨다. 그리고나서 분리시키는 과정에서는 도 7c에 도시된 바와 같이, 후진하여 보호필름(2)이 접착테이프(T)에 접착된 상태에서 인쇄회로기판(1)으로부터 분리되도록 하는 것이다. At this time, the tape adhering means 162 has a structure capable of moving back and forth in the direction of the printed circuit board 1. 7B, when the adhesive tape T is attached to the edge of the protective film 2, the adhesive tape T advances in the direction of the printed circuit board 1 and the adhesive surface of the adhesive tape T contacts the protective film 2, Bonded to the surface. 7C, the protective film 2 is separated from the printed circuit board 1 in a state in which the protective film 2 is adhered to the adhesive tape T, as shown in FIG. 7C.

다음으로 상기 필름 고정부(164)는 도 7d에 도시된 바와 같이, 상기 테이프 접착수단(162)의 구동에 의하여 상기 보호필름의 박리시작 모서리가 인쇄회로기판(1) 표면으로부터 분리된 상태에서, 상기 박리시작 모서리 부분의 보호 필름(2)을 상기 테이프 접착수단(162)에 고정하는 구성요소이다. 7D, the film fixing portion 164 is moved in a state in which the peeling start edge of the protective film is separated from the surface of the printed circuit board 1 by driving the tape adhering means 162, And fixing the protective film (2) at the peeling start edge portion to the tape bonding means (162).

즉, 상기 필름 고정부(164)는 상기 테이프 접착수단(162)에 의하여 인쇄회로기판(1)으로부터 분리된 보호필름(2)의 모서리 부분이 접착 테이프(T)로부터 분리되는 것을 방지하기 위하여, 보호필름(2) 중 분리된 부분을 테이프 접착수단(162)에 견고하게 고정시키는 것이다. 만약 박리 작업 진행 중에 보호필름(2)의 모서리 부분이 접착 테이프(T)로부터 분리되면 박리작업은 실패로 돌아가기 때문에 이를 방지하는 것이다. That is, in order to prevent the edge portion of the protective film 2 separated from the printed circuit board 1 from being separated from the adhesive tape T by the tape bonding means 162, Thereby securing the separated portion of the protective film 2 to the tape bonding means 162. If the edge portion of the protective film 2 is separated from the adhesive tape T during the peeling operation, the peeling operation is prevented, thereby preventing the peeling operation.

구체적으로 상기 필름 고정부(164)는 상기 테이프 접착수단(162)에 인접하게 설치되어, 상기 보호필름(2)을 테이프 접착수단(162) 방향으로 가압하여 보호필름(2)이 이탈되지 않도록 고정하는 구조를 가질 수 있다. Specifically, the film securing portion 164 is provided adjacent to the tape securing means 162 to press the protective film 2 in the direction of the tape sticking means 162 to fix the protective film 2 . ≪ / RTI >

또한 상기 필름고정부(164)에 인접한 위치에는 보호필름의 박리 상태를 확인하는 센서(도면에 미도시)가 더 구비될 수 있습니다. Further, a sensor (not shown in the drawings) for confirming the peeling state of the protective film may be further provided at a position adjacent to the film fixing portion 164.

다음으로 상기 분리수단 상하 구동부(170)는 상기 보호필름 모서리 분리수단(160)을 상하 방향으로 이동시키는 구성요소이다. 즉, 상기 분리수단 상하 구동부(170)는 보호필름(2)의 박리 시작 부분인 박리시작 모서리 부분이 인쇄회로기판(1)으로부터 분리되어 테이프 접착수단(162)에 고정된 상태에서 상기 보호필름 모서리 분리수단(160)을 하측 방향으로 하강시켜 보호필름(2)의 박리 작업을 마무리하는 것이다. 상기 분리수단 상하 구동부(170)는 일반적인 상하 방향 이동 수단의 구조를 가질 수 있으며, 정확하게 상하 방향으로 이동하면서 정확한 위치에서 구동이 시작되거나 정지되도록 제어될 수 있는 구조이면 충분하다. Next, the separating means up and down driving unit 170 is a component for moving the protective film corner separating means 160 in the vertical direction. That is, the separating means up-and-down driving unit 170 is configured such that the peeling start edge portion of the protective film 2 is separated from the printed circuit board 1 and fixed to the tape adhering means 162, The separating means 160 is lowered to finish the peeling work of the protective film 2. The separating means up-and-down driving unit 170 may have a structure of a general up-and-down direction moving unit, and it may suffice to have a structure that can be controlled to start or stop the driving at an accurate position while moving in a vertical direction.

다음으로 상기 인쇄회로기판 배출부(180)는 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 보호필름 모서리 분리수단(160)에 인접하게 설치되며, 보호필름(2)이 박리된 인쇄회로기판(1)을 배출하는 구성요소이다. 본 실시예에서 상기 인쇄회로기판 배출부(180)는 상기 인쇄회로기판 공급부(110)와 실질적으로 동일한 구성을 가질 수 있으며, 상기 인쇄회로기판 공급부(110)와 반대로, 보호필름 박리잡업이 완료된 인쇄회로기판(1)을 수취하여 배출하는 것이다. 물론 상기 인쇄회로기판 배출부(180)에 의하여 배출된 인쇄회로기판(1)은 바스켓에 순차적으로 삽입되어 바스켓 단위로 다른 공정 위치로 이동되는 구조를 가질 수 있다. 2, the printed circuit board discharging unit 180 is provided adjacent to the protective film edge separating unit 160 and includes a printed circuit board 1 on which the protective film 2 is peeled off, It is a component that discharges. In the present embodiment, the printed circuit board discharging unit 180 may have substantially the same configuration as the printed circuit board supplying unit 110. In contrast to the printed circuit board supplying unit 110, The circuit board 1 is received and discharged. Of course, the printed circuit board 1 discharged by the printed circuit board discharging unit 180 may be sequentially inserted into the basket and moved to another process position in units of a basket.

또한 본 실시예에 따른 인쇄회로기판 보호필름 박리 시스템(100)에는 도 2에 도시된 바와 같이, 두께 측정수단(102)이 더 구비되는 것이 바람직하다. 상기 두께 측정수단(102)은 상기 인쇄회로기판 공급부(110) 및 인쇄회로기판 배출부(180) 측에 각각 구비되며, 보호필름이 박리 되기 전의 두께와 박리된 후의 두께를 각각 측정하고 이를 비교하여 보호필름 박리 공정의 성공 여부를 판단하게 된다. 2, the thickness measurement unit 102 may be further included in the PCB separation film peeling system 100 according to the present embodiment. The thickness measuring means 102 is provided on the printed circuit board supply portion 110 and the printed circuit board discharging portion 180 and measures the thickness of the protective film before peeling and the thickness after peeling, It is judged whether or not the protective film peeling process is successful.

다음으로 본 실시예에 따른 인쇄회로기판 보호필름 박리 시스템(100)에는, 보호필름 배출수단(101)이 더 구비될 수 있다. 상기 보호필름 배출수단(101)은 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 분리수단 상하 구동부(170) 하측에 구비되며, 상기 모서리 분리수단(160)에 의하여 분리된 보호필름을 수취하여 배출하는 구성요소이다. 상기 보호필름 배출수단(101)은 다양한 구조를 가질 수 있으며, 예를 들어 분리된 보호필름이 용이하게 투입될 수 있을 정도의 입구 크기를 가지며, 진공 흡입수단이 구비되어 강제적으로 보호필름을 외부로 배출하는 구조를 가질 수 있다. Next, the printed circuit board protective film peeling system 100 according to the present embodiment may further include a protective film discharging means 101. As shown in FIG. 2, the protective film discharging means 101 is provided below the separating means up-and-down driving unit 170, and receives a protective film separated by the corner separating means 160 and discharges the protective film. to be. The protective film discharging means 101 may have various structures. For example, the protective film discharging means 101 may have an inlet size such that the separated protective film can be easily inserted, and a vacuum suction means is provided to force the protective film to the outside And the like.

1 : 인쇄회로기판 2 : 보호 필름
100 : 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 보호필름 박리 시스템
110 : 인쇄회로기판 공급부 120 : 인쇄회로기판 파지 수단
130 : 정렬지그부
150 : 널링수단 160 : 보호필름 모서리 분리수단
170 : 분리수단 상하 구동부 180 : 인쇄회로기판 배출부
190 : 카메라 101 : 보호필름 배출수단
102 : 두께 측정수단1: printed circuit board 2: protective film
100: Printed circuit board protective film peeling system according to an embodiment of the present invention
110: printed circuit board supply unit 120: printed circuit board holding means
130: alignment jig
150: knurling means 160: protective film edge separating means
170: separating means: upper and lower driving unit 180: printed circuit board discharging unit
190: camera 101: protective film discharging means
102: thickness measuring means

Claims (7)

보호필름이 양면에 부착된 인쇄회로기판을 공급하는 인쇄회로기판 공급부;
상기 인쇄회로기판 공급부에 인접하게 설치되며, 상기 인쇄회로기판 공급부에 의하여 공급되는 인쇄회로기판의 대각선 방향으로 일측 장변 가장자리를 파지하여 기립시키는 인쇄회로기판 파지 수단;
상기 인쇄회로기판 파지 수단에 인접하게 45°기울어진 상태로 설치되는 장변 지지 블럭과 단변 지지블럭을 구비하며, 상기 인쇄회로기판의 장변과 단변이 지지된 상태에서 박리시작 모서리가 하측을 향하도록 정렬하는 정렬지그부;
상기 인쇄회로기판 파지수단에 인접하게 설치되며, 상기 인쇄회로기판의 널링 위치를 확인하는 비전카메라;
상기 정렬지그부의 전방에 상기 비전카메라에 인접하게 설치되며, 기립된 상기 인쇄회로기판의 박리시작 모서리를 타격하여 보호필름의 모서리 부분의 접착력을 약화시키는 널링수단;
상기 널링수단에 인접하게 설치되며, 상기 널링수단에 의하여 접착력이 약화된 보호필름의 모서리를 접착테이프로 접착하여 양측 보호필름을 동시에 인쇄회로기판 표면으로부터 이탈시키는 보호필름 모서리 분리수단;
상기 보호필름 모서리 분리수단을 상하 방향으로 이동시키는 분리수단 상하 구동부;
상기 보호필름 모서리 분리수단에 인접하게 설치되며, 보호필름이 박리된 인쇄회로기판을 배출하는 인쇄회로기판 배출부;
상기 인쇄회로기판 공급부 및 인쇄회로기판 배출부 측에 각각 구비되어, 상기 인쇄회로기판의 두께를 측정하는 두께 측정수단;을 포함하는 인쇄회로기판 보호필름 박리 시스템.A printed circuit board supply unit for supplying a printed circuit board having a protective film attached to both sides thereof;
A printed circuit board holding means provided adjacent to the printed circuit board supplying portion and gripping one long side edge in a diagonal direction of the printed circuit board supplied by the printed circuit board supplying portion to stand up;
And a short side support block mounted on the printed circuit board holding means at an angle of 45 占 adjacent to the printed circuit board holding means, wherein the long side and short side of the printed circuit board are supported, An alignment jig;
A vision camera installed adjacent to the printed circuit board holding means for checking a knurling position of the printed circuit board;
A knurling means provided adjacent to the vision camera in front of the alignment jig for hitting the peeling start edge of the standing printed circuit board to weaken the adhesive force of the corner portion of the protective film;
A protective film edge separating means provided adjacent to the knurling means for separating the both side protective films from the surface of the printed circuit board at the same time by adhering the corners of the protective film whose adhesive strength is weakened by the nulling means with an adhesive tape;
A separating means vertically driving unit for moving the protective film edge separating means in the vertical direction;
A printed circuit board discharging unit installed adjacent to the protective film edge separating unit and discharging the printed circuit board on which the protective film is peeled off;
And thickness measuring means provided respectively on the printed circuit board supply portion and the printed circuit board discharge portion side for measuring the thickness of the printed circuit board. 제1항에 있어서, 상기 인쇄회로기판 공급부는,
상기 인쇄회로기판의 장변측 가장자리 양측을 그리핑하는 그리핑 수단;
상기 그리핑 수단에 의하여 그리핑된 인쇄회로기판의 배면을 진공 흡착하는 진공 흡착수단;
상기 진공 흡착수단을 회전시키는 회동부;
상기 그리핑 수단 및 진공 흡착수단을 상하 전후 방향으로 이동시키는 이동수단;을 포함하는 인쇄회로기판 보호필름 박리 시스템. The apparatus according to claim 1,
Gripping means for gripping both side edges of the long side of the printed circuit board;
Vacuum adsorption means for vacuum-adsorbing the back surface of the ripped printed circuit board by the gripping means;
A rotation unit for rotating the vacuum absorption unit;
And moving means for moving the gripping means and the vacuum suction means in the up-down direction and the back-and-forth direction. 제1항에 있어서, 상기 인쇄회로기판 파지수단은,
상기 인쇄회로기판의 가장자리를 파지하되, 상기 인쇄회로기판의 가장자리 중 보호 필름이 미부착된 부분을 파지하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 보호필름 박리 시스템. The semiconductor device according to claim 1, wherein the printed circuit board holding means comprises:
Wherein the edge of the printed circuit board is gripped, and a portion of the edge of the printed circuit board on which the protective film is not attached is gripped. 제1항에 있어서, 상기 보호필름 모서리 분리수단은,
접착테이프의 일부분을 상기 보호필름의 박리시작 모서리에 접착시키는 테이프 접착수단;
상기 테이프 접착수단의 구동에 의하여 상기 보호필름의 박리시작 모서리가 인쇄회로기판 표면으로 부터 분리된 상태에서 상기 박리시작 모서리를 상기 테이프 접착수단에 고정하는 필름 고정부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 보호필름 박리 시스템. The apparatus of claim 1, wherein the protective film edge separating means comprises:
A tape adhering means for adhering a part of the adhesive tape to the peeling start edge of the protective film;
And a film fixing unit fixing the peeling start edge to the tape adhering unit in a state in which the peeling start edge of the protective film is separated from the surface of the printed circuit board by driving the tape adhering unit Circuit board protective film peeling system. 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 분리수단 상하 구동부 하측에 구비되며, 상기 모서리 분리수단에 의하여 분리된 보호필름을 수취하여 배출하는 보호필름 배출수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 보호필름 박리 시스템.The method according to claim 1,
Further comprising protective film discharging means disposed below the separating means and adapted to receive and discharge the protective film separated by the edge separating means.
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