KR101629727B1 - 반도체 제조 설비의 원통형 부품에 적용되는 클램프 타입 이물질 제거기 - Google Patents

반도체 제조 설비의 원통형 부품에 적용되는 클램프 타입 이물질 제거기 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체 제조 설비의 원통형 부품에 적용되는 클램프 타입 이물질 제거기에 관한 것으로서, 특히 반도체 제조 설비에 사용되는 원통형 부품의 외주면에 부착된 이물질을 제거하기 위한 것으로서; 내주면이 반원형 곡면 형상을 취하여 원통형 부품의 외주면에 밀착되는 제1마찰부와; 상기 제1마찰부에 회동가능하게 연결되고, 내주면이 반원형 곡면 형상을 취하여 제1마찰부와 고리 형태를 형성하며, 상기 원통형 부품의 외주면에 밀착되는 제2마찰부와; 상기 제1마찰부에 설치되는 제1파지부와; 상기 제2마찰부에 설치되는 제2파지부;로 구성되어, 상기 제1파지부와 제2파지부를 동시에 잡고 회전시켜 제1마찰부와 제2마찰부가 상기 원통형 부품의 외주면에 마찰되도록 구성되어, 면마찰에 의해 원통형 부품의 외측면에 부착된 이물질을 용이하게 제거할 수 있는 효과가 있다.

Description

반도체 제조 설비의 원통형 부품에 적용되는 클램프 타입 이물질 제거기{Clamp Type Dust Removal Device for Cylindrical Parts of Semiconductor production Equipment}
본 발명은 이물질 제거기에 관한 것으로서, 특히 반도체 제조 설비를 구성하는 부품들 중 원통형상을 갖는 부품들의 외주면에 부착된 이물질을 용이하게 제거할 수 있는 반도체 제조 설비의 원통형 부품에 적용되는 클램프 타입 이물질 제거기에 관한 것이다.
반도체를 제조하기 위한 설비는 수없이 많은 부품과 장비들의 결합으로 이루어진다.
이렇게 많은 수의 부품과 장비들이 모여 반도체 제조 설비를 이루고 있기 때문에, 부품들이 다양한 형태를 갖고 있을 뿐만 아니라 그 각 부품들에 대해 일일이 청결함을 유지하는 것이 어려우며, 따라서 각 부품들에 이물질이 부착되어 있는 경우가 많이 있다.
특히 부품의 외측면에 테이핑이 되어 있는 경우에 테이프를 부품 표면에서 떼어내면 부품 표면에 끈적끈적한 접착제 성분이 남아 있어 그것을 제거하는 것이 쉽지가 않다.
종래에는 이러한 이물질들을 제거하기 위하여 작업자가 일일이 손으로 닦아서 떼어내었는데, 이러한 작업은 효율도 떨어질 뿐만 아니라 매우 힘든 작업이다.
출원번호:10-2013-0038851 (등록번호:10-1285847, 발명의 명칭:특수가스 설비용 밸브의 이물질 제거 장치)
본 발명은 상기한 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 반도체 제조 설비를 구성하는 다양한 장비나 부품들 중에서 원통형상을 갖는 부품들의 외주면에 부착된 이물질을 면마찰을 이용해 용이하게 제거할 수 있는 반도체 제조 설비의 원통형 부품에 적용되는 클램프 타입 이물질 제거기를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기한 과제를 해결하기 위한 본 발명에 의한 반도체 제조 설비의 원통형 부품에 적용되는 클램프 타입 이물질 제거기는 반도체 제조 설비에 사용되는 원통형 부품의 외주면에 부착된 이물질을 제거하기 위한 것으로서; 내주면이 반원형 곡면 형상을 취하여 원통형 부품의 외주면에 밀착되는 제1마찰부와; 상기 제1마찰부에 회동가능하게 연결되고, 내주면이 반원형 곡면 형상을 취하여 제1마찰부와 고리 형태를 형성하며, 상기 원통형 부품의 외주면에 밀착되는 제2마찰부와; 상기 제1마찰부에 설치되는 제1파지부와; 상기 제2마찰부에 설치되는 제2파지부;로 구성되어, 상기 제1파지부와 제2파지부를 동시에 잡고 회전시켜 제1마찰부와 제2마찰부가 상기 원통형 부품의 외주면에 마찰되도록 한다.
여기서, 상기 제1마찰부와 상기 제2마찰부에는 하나 이상의 돌출쐐기가 각각 형성되어, 상기 돌출쐐기가 상기 원통형 부품의 외주면과 마찰된다.
그리고, 상기 돌출쐐기는 상기 제1마찰부와 제2마찰부에 전후진 가능하게 설치된다.
또한, 상기 제1마찰부와 제2마찰부를 관통하여 나선결합되는 위치조절볼트의 끝부분에 상기 돌출쐐기의 후면이 나선결합되어 전후진된다.
또한, 상기 제1마찰부와 상기 제2마찰부의 하단에는 곡면 중심을 향하여 지지플랜지가 돌출 형성된다.
상기와 같이 구성되는 본 발명의 반도체 제조 설비의 원통형 부품에 적용되는 클램프 타입 이물질 제거기는 제1,2마찰부와 원통형 부품의 면마찰을 원통형 부품 외측면에 부착된 이물질을 용이하게 제거할 수 있는 이점이 있다.
또한, 제1,2파지부를 손에 쥐고 회전시키기만 하면 이물질이 제거되므로, 이물질 제거작업이 수월한 이점이 있다.
또한, 돌출쐐기로 원통형 부품의 외측면에 부착된 이물질을 제거할 경우에는 원통형 부품의 직경에 맞추어 돌출쐐기의 돌출길이를 조절할 수 있는 이점이 있다.
도 1은 본 발명에 의한 본 발명에 의한 반도체 제조 설비의 원통형 부품에 적용되는 클램프 타입 이물질 제거기를 보인 사시도.
도 2a 내지 도 2c는 본 발명에 의한 반도체 제조 설비의 원통형 부품에 적용되는 클램프 타입 이물질 제거기의 사용모습을 보인 도.
도 3은 본 발명에 의한 반도체 제조 설비의 원통형 부품에 적용되는 클램프 타입 이물질 제거기 사용시의 단면모습을 보인 도.
이하, 본 발명에 의한 반도체 제조 설비의 원통형 부품에 적용되는 클램프 타입 이물질 제거기의 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명에 의한 본 발명에 의한 반도체 제조 설비의 원통형 부품에 적용되는 클램프 타입 이물질 제거기를 보인 사시도이고, 도 2a 내지 도 2c는 본 발명에 의한 반도체 제조 설비의 원통형 부품에 적용되는 클램프 타입 이물질 제거기의 사용모습을 보인 도이며, 도 3은 본 발명에 의한 반도체 제조 설비의 원통형 부품에 적용되는 클램프 타입 이물질 제거기 사용시의 단면모습을 보인 도이다.
본 발명에 의한 반도체 제조 설비의 원통형 부품에 적용되는 클램프 타입 이물질 제거기는 반도체 제조 설비에 사용되는 다양한 부품들 중에서, 그 형태의 전부 또는 일부가 원통 형상을 갖는 원통형 부품(A)의 외주면에 부착된 이물질을 제거하기 위한 것이다.
이러한 반도체 제조 설비의 원통형 부품에 적용되는 클램프 타입 이물질 제거기는 제1마찰부(10)와, 상기 제1마찰부(10)에 회동가능하게 연결되는 제2마찰부(20)와, 상기 제1마찰부(10)에 설치되는 제1파지부(30)와, 상기 제2마찰부(20)에 설치되는 제2파지부(40)로 구성된다.
상기 제1마찰부(10)는 그 전체적인 형태가 반원 형상을 취할 뿐만 아니라 그 내주면도 반원형 곡면 형상을 취한다. 이러한 제1마찰부(10)는 상기 원통형 부품(A)의 외주면 절반 정도에 밀착된다.
상기 제2마찰부(20)는 상기 제1마찰부(10)에 회동가능하게 연결되고, 상기 제1마찰부(10)와 마찬가지로 그 전체적인 형태가 반원 형상을 취할 뿐만 아니라 그 내주면도 반원형 곡면 형상을 취한다. 따라서, 상기 제2마찰부(20)는 상기 제1마찰부(10)와 함께 고리 형태를 형성한다. 이러한 제2마찰부(20)는 상기 제1마찰부(10)에 밀착되지 않은 원통형 부품(A)의 나머지 외주면 절반 정도에 밀착된다.
한편, 상기 제1마찰부(10)와 상기 제2마찰부(20)의 하단에는 곡면 중심을 향하여 각각 지지플랜지(11,21)가 돌출 형성되어 있다. 이러한 지지플랜지(11,21)는 원통형 부품(A)의 평평한 테두리면을 지지하여 제1마찰부(10)와 제2마찰부(20)가 회전할 때 원통형 부품(A)의 외주면을 따라 위 아래로 움직이는 것을 방지하는데 도움을 준다.
상기 제1파지부(30)는 상기 제1마찰부(10)에 회동가능하게 설치되는 것으로서, 제1파지부(30)는 작업자가 손으로 잡는 부분이다.
상기 제2파지부(40)는 상기 제2마찰부(20)에 회동가능하게 설치되는 것으로서, 제2파지부(40)는 작업자가 손으로 잡는 부분이다.
상기와 같은 제1파지부(30)와 제2파지부(40)는 적절한 형태로 절곡되어 제1파지부(30)의 끝부분과 제2파지부(40)의 끝부분 사이의 간격을 좁게 함으로써 작업자가 한 손으로 제1파지부(30)와 제2파지부(40)를 잡을 수 있도록 한다.
본원발명에 의한 반도체 제조 설비의 원통형 부품에 적용되는 클램프 타입 이물질 제거기가 상기와 같이 구성되므로, 작업자는 상기 제1파지부(30)와 제2파지부(40)를 한 손으로 동시에 잡고 회전시켜 원통형 부품의 외주면에 밀착된 제1마찰부(10)와 제2마찰부(20)가 회전되도록 한다.
이렇게 되면 상기 제1마찰부(10)의 내주면과 원통형 부품(A)의 외주면, 상기 제2마찰부(20)의 내주면과 원통형 부품(A)의 외주면이 면마찰되어 원통형 부품(A)의 외주면에 부착된 각종 이물질들이 제거된다. 특히, 원통형 부품(A)에 테이프가 부착되어 있다가 떨어질 때 테이프의 끈적끈적한 접착제 성분들이 원통형 부품(A)의 외주면에서 용이하게 제거되지 않는데, 본 발명을 사용할 경우 용이하게 제거할 수 있다.
상기와 같이 상기 제1마찰부(10)의 내주면과 원통형 부품(A)의 외주면 사이의 면마찰과 상기 제2마찰부(20)의 내주면과 원통형 부품(A)의 외주면 사이의 면마찰을 이용하여 원통형 부품(A)의 이물질을 제거할 수도 있지만, 연속적인 선마찰을 이용하여 원통형 부품(A)의 이물질을 제거할 수도 있다.
즉, 상기 제1마찰부(10)와 상기 제2마찰부(20)에 하나 이상의 돌출쐐기(50,60)를 구비하여, 상기 돌출쐐기(50,60)의 끝부분과 상기 원통형 부품(A)의 외주면 사이의 선접촉에 의해 이물질을 제거하는 것이다.
상기 돌출쐐기(50,60)는 끝부분이 뾰족하지만 점이 아닌 일직선 형태로 형성되어 원통형 부품(A)의 외주면과 선접촉을 하게 된다. 이렇게 선접촉을 한 상태에서 제1마찰부(10)와 제2마찰부(20)를 회전시키면 돌출쐐기(50,60)도 같이 회전하여 원통형 부품(A)의 외주면에 부착된 이물질을 제거한다.
한편, 상기 돌출쐐기(50,60)는 상기 제1마찰부(10)와 제2마찰부(20)에 전후진 가능하게 설치된다. 즉 돌출쐐기(50,60)는 제1마찰부(10)와 제2마찰부(20)의 곡선라인 중심을 향하여 전진할 수도 있고, 그 반대쪽으로 후진할 수도 있다.
상기 원통형 부품(A)의 직경이 작은 경우에는 돌출쐐기(50,60)를 전진시키고, 원통형 부품(A)의 직경이 큰 경우에는 돌출쐐기(50,60)를 후진시킨다.
이러한 구조를 좀 더 자세히 설명하면, 상기 제1마찰부(10)의 내측면과 상기 제2마찰부(20)의 내측면에는 상하방향으로 길게 삽입홈(10a,20a)이 형성되어 있고, 이 삽입홈(10a,20a)이 형성된 제1마찰부(10)와 제2마찰부(20) 부위를 위치조절볼트(70,80)가 관통하면서 나선결합된다.
그리고, 상기 삽입홈(10a,20a)에는 상기 돌출쐐기(50,60)가 삽입되는데, 상기 위치조절볼트(70,80)의 끝부분에 상기 돌출쐐기(50,60)의 후면이 나선결합된다. 따라서, 상기 위치조절볼트(70,80)를 일방향 또는 타방향으로 회전시키면 상기 돌출쐐기(50,60)는 제1마찰부(10)와 제2마찰부(20) 상에서 전후진된다.
10: 제1마찰부 10a: 삽입홈
11: 지지플랜지 20: 제2마찰부
20a: 삽입홈 21: 지지플랜지
30: 제1파지부 40: 제2파지부
50: 돌출쐐기 60: 돌출쐐기
70: 위치조절볼트 80: 위치조절볼트

Claims (5)

  1. 반도체 제조 설비에 사용되는 원통형 부품(A)의 외주면에 부착된 이물질을 제거하기 위한 것으로서,
    내주면이 반원형 곡면 형상을 취하여 원통형 부품(A)의 외주면에 밀착되는 제1마찰부(10)와; 상기 제1마찰부(10)에 회동가능하게 연결되고, 내주면이 반원형 곡면 형상을 취하여 제1마찰부(10)와 고리 형태를 형성하며, 상기 원통형 부품(A)의 외주면에 밀착되는 제2마찰부(20)와; 상기 제1마찰부(10)에 설치되는 제1파지부(30)와; 상기 제2마찰부(20)에 설치되는 제2파지부(40);로 구성되어,
    상기 제1파지부(30)와 제2파지부(40)를 동시에 잡고 회전시켜 제1마찰부(10)와 제2마찰부(20)가 상기 원통형 부품(A)의 외주면에 마찰되도록 하되,
    상기 제1마찰부(10)와 상기 제2마찰부(20)에는 하나 이상의 돌출쐐기(50,60)가 각각 형성되어, 상기 돌출쐐기(50,60)가 상기 원통형 부품(A)의 외주면과 마찰되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비의 원통형 부품에 적용되는 클램프 타입 이물질 제거기.
  2. 삭제
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 돌출쐐기(50,60)는 상기 제1마찰부(10)와 제2마찰부(20)에 전후진 가능하게 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비의 원통형 부품에 적용되는 클램프 타입 이물질 제거기.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 제1마찰부(10)와 제2마찰부(20)를 관통하여 나선결합되는 위치조절볼트(70,80)의 끝부분에 상기 돌출쐐기(50,60)의 후면이 나선결합되어 전후진되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비의 원통형 부품에 적용되는 클램프 타입 이물질 제거기.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1마찰부(10)와 상기 제2마찰부(20)의 하단에는 곡면 중심을 향하여 지지플랜지(11,21)가 돌출 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비의 원통형 부품에 적용되는 클램프 타입 이물질 제거기.
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