KR101628643B1

KR101628643B1 - Device for evaluating surface state of metal material, device for evaluating visibility of transparent substrate, evaluation program thereof, and computer-readable recording medium recording same

Info

Publication number: KR101628643B1
Application number: KR1020157009269A
Authority: KR
Inventors: 히데타 아라이; 아츠시 미키; 고스케 아라이; 가이치로 나카무로
Original assignee: 제이엑스금속주식회사
Priority date: 2012-09-14
Filing date: 2013-09-13
Publication date: 2016-06-21
Also published as: TWI497051B; TW201428259A; WO2014042256A1; CN104884936B; KR20150053990A; CN104884936A

Abstract

금속 재료의 표면 상태를 효율적으로 정확하게 평가한다. 금속 재료의 표면 상태 평가 장치는, 금속 재료의 표면을 투명 기재의 적어도 일방의 면에 접합한 후에, 금속 재료의 적어도 일부를 에칭에 의해 제거하고, 투명 기재 아래에 존재하는 마크를 투명 기재 너머로 촬영하는 촬영 수단과, 얻어진 화상에 대해 관찰된 마크를 가로지르는 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 관찰 지점-명도 그래프를 제작하는 관찰 지점-명도 그래프 제작 수단과, 마크의 단부로부터 마크가 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 기울기에 의해 투명 기재의 시인성을 평가하고, 평가 결과에 기초하여 금속 재료의 표면 상태를 평가하는 금속 재료 표면 상태 평가 수단을 구비한다. 금속 재료 표면 상태 평가 수단은, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, (1) 식으로 정의되는 Sv 를 이용하여 시인성 평가를 실시하고, 시인성의 평가 결과에 기초하여 금속 재료의 표면 상태를 평가한다.
Sv = (ΔB × 0.1) / (t1 － t2) (1) The surface state of the metal material is efficiently and accurately evaluated. The surface state evaluation apparatus for a metallic material is characterized in that after the surface of the metallic material is bonded to at least one surface of the transparent substrate, at least a part of the metallic material is removed by etching and the mark existing under the transparent material is photographed An observation point-brightness graph producing means for measuring the brightness at each observation point along a direction crossing the mark observed with respect to the obtained image to produce an observation point-brightness graph; And a metallic material surface state evaluation means for evaluating the visibility of the transparent substrate by the slope of the brightness curve occurring over the portion of the metallic material and evaluating the surface state of the metallic material based on the evaluation result. The metallic material surface condition evaluation means evaluates the visibility of the metallic material by using Sv defined by the expression (1) in the observation point-brightness graph, and evaluates the surface state of the metallic material based on the evaluation result of the visibility.
Sv = (DELTA Bx0.1) / (t1 - t2) (1)

Description

TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to an evaluation apparatus for evaluating the surface state of a metal material, an apparatus for evaluating the visibility of a transparent material, an evaluation program thereof, and a computer readable recording medium having the evaluation program recorded thereon. COMPUTER-READABLE RECORDING MEDIUM RECORDING SAME}

본 발명은, 금속 재료의 표면 상태 평가 장치, 투명 기재의 시인성 평가 장치, 그 평가 프로그램 및 그것이 기록된 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for evaluating the surface state of a metal material, an apparatus for evaluating the visibility of a transparent substrate, an evaluation program thereof, and a computer readable recording medium on which the evaluation program is recorded.

스마트 폰이나 태블릿 PC 와 같은 소형 전자 기기에는 배선의 용이성이나 경량성으로부터 플렉시블 프린트 배선판 (이하, FPC) 이 채용되어 있다. 최근, 이들 전자 기기의 고기능화에 의해 신호 전송 속도의 고속화가 진행되어, FPC 에 있어서도 임피던스 정합이 중요한 요소가 되고 있다. 신호 용량의 증가에 대한 임피던스 정합의 방책으로서, FPC 의 베이스가 되는 수지 절연층 (예를 들어, 폴리이미드) 의 후층화 (厚層化) 가 진행되고 있다. 한편, FPC 는 액정 기재로의 접합이나 IC 칩의 탑재 등의 가공이 실시되지만, 이 때의 위치 맞춤은 동박과 수지 절연층의 적층판에 있어서의 동박을 에칭한 후에 남는 수지 절연층을 투과하여 시인되는 위치 결정 패턴을 통해서 실시되기 때문에, 수지 절연층의 시인성 및 그것에 영향을 주는 수지 절연층에 적층하는 동박의 표면 상태가 중요해진다.Flexible printed wiring boards (hereinafter referred to as FPC) are employed in small electronic devices such as smart phones and tablet PCs from the viewpoints of ease of wiring and light weight. In recent years, the speeding up of the signal transmission speed has been progressed by increasing the functionality of these electronic devices, and impedance matching has become an important factor in FPC. As a measure for impedance matching with an increase in the signal capacity, a post-layering (thickening) of a resin insulating layer (for example, polyimide) as a base of the FPC is progressing. On the other hand, the FPC is subjected to processing such as bonding to a liquid crystal substrate or mounting of an IC chip. In this case, the alignment is performed by passing the resin insulating layer remaining after etching the copper foil on the laminate of the copper foil and the resin insulating layer, The visibility of the resin insulating layer and the surface state of the copper foil to be laminated on the resin insulating layer affecting the resin insulating layer become important.

이와 같은 수지 절연층의 시인성 평가 방법으로서, 특허문헌 1 에서는, CCD 카메라에 의해 수지 절연층 너머로 촬영한 화상을 관찰하여 평가하고 있다. 또, 특허문헌 2 에서는, 평가 대상의 수지 절연층의 수평면에 대해 30° 를 이루는 각도로부터 CCD 카메라로 촬영한 화상에 테스트 패턴이 왜곡되어 비쳐 있는지 여부를 평가하고 있다.As a method for evaluating the visibility of such a resin insulating layer, Patent Document 1 discloses an image obtained by photographing with a CCD camera over a resin insulating layer. In Patent Document 2, whether or not a test pattern is distorted and reflected on an image photographed with a CCD camera from an angle of 30 degrees with respect to the horizontal plane of the resin insulating layer to be evaluated is evaluated.

일본 공개특허공보 2003-309336호Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-309336 일본 공개특허공보 2006-001056호Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2006-001056

그러나, 특허문헌 1 과 같이 CCD 카메라로 관찰하여 화상을 단순하게 관찰하는 것으로는, 시인성 평가의 정밀도에는 한계가 있어, 제조 라인에서 실제로 제조하지 않으면, 위치 맞춤 등을 위해서 형성된 마크를 투명 기재 너머로 시인하는 것이 가능한지 여부를 판단할 수 없는 것이 실정이며, 제조 비용의 점에서 문제가 있었다. 이것은 특허문헌 2 와 같이 당해 화상에 테스트 패턴이 왜곡되어 비쳐 있는지 여부를 평가하는 방법이더라도 동일하다. 그리고, 이와 같이 시인성 평가의 정밀도가 낮으면, 수지 절연층에 적층하는 동박의 표면 상태의 평가의 정밀도도 낮아진다.However, as shown in Patent Document 1, when observing an image with a CCD camera and simply observing the image, there is a limitation in the accuracy of the visibility evaluation, and if the mark is formed for alignment or the like, It is impossible to judge whether or not it is possible to do so. This is also the same as the method of evaluating whether or not the test pattern is distorted and reflected on the image as in Patent Document 2. If the accuracy of the visibility evaluation is low as described above, the accuracy of evaluation of the surface state of the copper foil laminated on the resin insulating layer is also lowered.

본 발명은, 금속 재료의 표면 상태를 효율적으로 정확하게 평가할 수 있는 금속 재료의 표면 상태 평가 장치, 투명 기재의 시인성 평가 장치, 그 평가 프로그램 및 그것이 기록된 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체를 제공한다.An object of the present invention is to provide an apparatus for evaluating the surface state of a metal material, an apparatus for evaluating the visibility of a transparent material, an evaluation program thereof, and a computer readable recording medium on which the evaluation system is recorded.

본 발명자들은 예의 연구를 거듭한 결과, 금속 재료를 투명 기재의 적어도 일방의 면에 접합한 후에, 금속 재료를 에칭에 의해 제거하고, 당해 금속 재료를 에칭에 의해 제거한 후의 투명 기재 아래에 존재하는 마크를 투명 기재 너머로 촬영하고, 당해 마크 부분의 화상으로부터 얻은 관찰 지점-명도 그래프에 있어서 그려지는 마크 단부 (端部) 부근의 명도 곡선에 주목하여, 당해 명도 곡선을 평가함으로써, 투명 기재의 시인성을 투명 기재의 종류나 투명 기재의 두께의 영향을 받지 않고, 효율적으로 정확하게 평가하고, 이에 따라 투명 기재에 적층된 금속 재료의 표면 상태를 효율적으로 정확하게 평가할 수 있는 것을 알아내었다.As a result of intensive studies, the inventors of the present invention have found that a metal material is bonded to at least one surface of a transparent substrate, and then the metal material is removed by etching, and the metal material is removed by etching, Is taken over a transparent substrate and the brightness curve near the end of the mark drawn in the observation point-brightness graph obtained from the image of the mark portion is taken into consideration and the visibility curve is evaluated to determine the visibility of the transparent substrate as transparent The surface state of the metal material laminated on the transparent substrate can be evaluated efficiently and accurately without being affected by the kind of the substrate and the thickness of the transparent substrate.

이상의 지견을 기초로 하여 완성된 본 발명은 일측면에 있어서, 금속 재료의 표면을 투명 기재의 적어도 일방의 면에 접합한 후에, 상기 금속 재료의 적어도 일부를 에칭에 의해 제거하고, 당해 금속 재료를 에칭에 의해 제거한 후에 상기 투명 기재 아래에 존재하는 마크를 상기 투명 기재 너머로 촬영하는 촬영 수단과, 상기 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 상기 마크를 가로지르는 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 관찰 지점-명도 그래프를 제작하는 관찰 지점-명도 그래프 제작 수단과, 상기 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 상기 마크의 단부로부터 상기 마크가 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 기울기에 의해 상기 투명 기재의 시인성을 평가하고, 상기 시인성의 평가 결과에 기초하여 금속 재료의 표면 상태를 평가하는 금속 재료 표면 상태 평가 수단을 구비한 금속 재료의 표면 상태 평가 장치이며, 상기 금속 재료 표면 상태 평가 수단은, 상기 마크의 단부로부터 상기 마크가 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차를 ΔB (ΔB = Bt － Bb) 로 하고, 상기 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 명도 곡선과 Bt 의 교점 내, 상기 마크에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t1 로 하고, 명도 곡선과 Bt 의 교점부터 Bt 를 기준으로 0.1ΔB 까지의 깊이 범위에 있어서, 명도 곡선과 0.1ΔB 의 교점 내, 상기 마크에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t2 로 했을 때에, 하기 (1) 식으로 정의되는 Sv 를 이용하여 투명 기재의 시인성 평가를 실시하고, 상기 투명 기재의 시인성의 평가 결과에 기초하여 금속 재료의 표면 상태를 평가하는 금속 재료의 표면 상태 평가 장치이다.According to one aspect of the present invention, which is completed on the basis of the above findings, after bonding a surface of a metal material to at least one surface of a transparent substrate, at least a part of the metal material is removed by etching, An image pickup means for photographing a mark existing under the transparent substrate after removal by etching, over the transparent substrate; and a control means for measuring brightness of each observation point along a direction crossing the observed mark with respect to the image obtained by the photographing Wherein the observation point-brightness graph generating means comprises: an observation point-brightness graph producing means for producing an observation point-brightness graph; and means for calculating the observation point-brightness graph based on a slope of a brightness curve that occurs from the end of the mark to the non- The visibility is evaluated, and the surface state of the metal material is evaluated based on the evaluation result of the visibility Wherein the metallic material surface condition evaluation means includes a top average value Bt of a brightness curve that occurs from an end portion of the mark to a portion having no mark and a bottom average value Bb And a value indicating the position of an intersection closest to the mark in the intersection of the brightness curve and Bt in the observation point-brightness graph is t1, and the brightness curve and the brightness curve (1), where t2 is a value indicating the position of an intersection nearest to the mark in the depth range from the intersection point of Bt to the depth of 0.1 [Delta] B with respect to the brightness curve and 0.1 [ , And the evaluation of the visibility of the transparent base material was carried out in the same manner as in the evaluation of the visibility of the transparent base material, A condition evaluation unit.

Sv = (ΔB × 0.1) / (t1 － t2) (1) Sv = (DELTA Bx0.1) / (t1 - t2) (1)

본 발명은 다른 일측면에 있어서, 금속 재료의 표면 처리된 표면측을 투명 기재의 적어도 일방의 면에 접합한 후에, 상기 금속 재료의 적어도 일부를 에칭에 의해 제거하고, 당해 금속 재료를 에칭에 의해 제거한 후에 상기 투명 기재 아래에 존재하는 마크를 상기 투명 기재 너머로 촬영하는 촬영 수단과, 상기 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 상기 마크를 가로지르는 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 관찰 지점-명도 그래프를 제작하는 관찰 지점-명도 그래프 제작 수단과, 상기 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 상기 마크의 단부로부터 상기 마크가 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 기울기에 의해 상기 투명 기재의 시인성을 평가하고, 상기 시인성의 평가 결과에 기초하여 금속 재료의 표면 상태를 평가하는 금속 재료 표면 상태 평가 수단을 구비한 금속 재료의 표면 상태 평가 장치이며, 상기 금속 재료 표면 상태 평가 수단은, 상기 마크의 단부로부터 상기 마크가 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차 ΔB (ΔB = Bt － Bb) 와, 상기 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 명도 곡선과 Bt 의 교점 내, 상기 마크에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t1 로 하고, 명도 곡선과 Bt 의 교점부터 Bt 를 기준으로 0.1ΔB 까지의 깊이 범위에 있어서, 명도 곡선과 0.1ΔB 의 교점 내, 상기 마크에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t2 로 했을 때에, 하기 (1) 식으로 정의되는 Sv,According to another aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing a transparent substrate, comprising the steps of: bonding a surface-treated surface side of a metal material to at least one surface of a transparent substrate; removing at least a part of the metal material by etching; An image capturing means for photographing a mark existing under the transparent substrate after the removal of the transparent substrate, the image capturing means for photographing a mark existing under the transparent substrate over the transparent substrate after the removal, and a controller for measuring brightness of each observation point along a direction crossing the observed mark, - an observation point producing means for producing a brightness graph; and means for evaluating the visibility of the transparent substrate by a slope of a brightness curve occurring from the end of the mark to the portion without the mark, in the observation point- Based on the evaluation result of the visibility, a metal material surface Wherein the metallic material surface state evaluation means calculates a difference between a top average value Bt of the brightness curve and a bottom average value Bb that occurs from the end portion of the mark to the portion without the mark, And a value indicating a position of an intersection point closest to the mark in an intersection of the brightness curve and Bt in the observation point-brightness graph is represented by t1, and Bt (Bt) is calculated from the intersection of the brightness curve and Bt And a value indicating a position of an intersection point closest to the mark in an intersection of the brightness curve and 0.1 DELTA B in a depth range up to 0.1 DELTA B based on Sv,

Sv = (ΔB × 0.1) / (t1 － t2) (1) Sv = (DELTA Bx0.1) / (t1 - t2) (1)

을 이용하여 투명 기재의 시인성 평가를 실시하고, 상기 투명 기재의 시인성의 평가 결과에 기초하여 금속 재료의 표면 상태를 평가하는 금속 재료의 표면 상태 평가 장치이다.And evaluating the surface state of the metallic material based on the evaluation result of the visibility of the transparent substrate.

본 발명은 또 다른 일측면에 있어서, 컴퓨터를 본 발명의 금속 재료의 표면 상태 평가 장치로서 기능시키기 위한 프로그램이다.According to another aspect of the present invention, there is provided a program for causing a computer to function as an apparatus for evaluating the surface state of a metal material of the present invention.

본 발명은 또 다른 일측면에 있어서, 본 발명의 프로그램이 기록된 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체이다.In another aspect, the present invention is a computer-readable recording medium on which the program of the present invention is recorded.

본 발명은 또 다른 일측면에 있어서, 금속 재료의 표면을 투명 기재의 적어도 일방의 면에 접합한 후에, 상기 금속 재료의 적어도 일부를 에칭에 의해 제거하고, 당해 금속 재료를 에칭에 의해 제거한 후에 상기 투명 기재 아래에 존재하는 마크를 상기 투명 기재 너머로 촬영하고, 상기 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 상기 마크를 가로지르는 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 관찰 지점-명도 그래프를 제작하고, 상기 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 상기 마크의 단부로부터 상기 마크가 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 기울기에 의해 상기 투명 기재의 시인성을 평가하고, 상기 시인성의 평가 결과에 기초하여 금속 재료의 표면 상태를 평가하는 금속 재료의 표면 상태 평가 방법이며, 상기 금속 재료의 표면 상태의 평가는, 상기 마크의 단부로부터 상기 마크가 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차를 ΔB (ΔB = Bt － Bb) 로 하고, 상기 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 명도 곡선과 Bt 의 교점 내, 상기 마크에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t1 로 하고, 명도 곡선과 Bt 의 교점부터 Bt 를 기준으로 0.1ΔB 까지의 깊이 범위에 있어서, 명도 곡선과 0.1ΔB 의 교점 내, 상기 마크에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t2 로 했을 때에, 하기 (1) 식으로 정의되는 Sv 를 이용하여 투명 기재의 시인성 평가를 실시하고, 상기 투명 기재의 시인성의 평가 결과에 기초하여 금속 재료의 표면 상태를 평가하는 금속 재료의 표면 상태 평가 방법이다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing a transparent substrate, comprising the steps of: after bonding a surface of a metal material to at least one surface of a transparent substrate, removing at least a part of the metal material by etching, A mark existing under the transparent substrate is photographed over the transparent substrate and a brightness of each observation point is measured along the direction crossing the observed mark with respect to the image obtained by the photographing to produce an observation point- , The visibility of the transparent base material is evaluated by the slope of the brightness curve that occurs from the end of the mark to the portion without the mark in the observation point-brightness graph, and based on the evaluation result of the visibility, A method of evaluating a surface condition of a metallic material for evaluating a state of a metallic material, (B = Bt - Bb) between the top average value Bt and the bottom average value Bb of the brightness curve generated from the end portion of the mark to the portion having no mark and the difference between the brightness curve and Bt , A value indicating the position of an intersection point closest to the mark in the intersection of the lightness curve and the mark is defined as t1, and in the depth range from the intersection of the lightness curve and Bt to 0.1? B with respect to Bt, And a value indicating a position of an intersection nearest to the mark is t2, the visibility of the transparent substrate is evaluated using Sv defined by the following formula (1), and based on the evaluation result of the visibility of the transparent substrate, And the surface state of the metal material is evaluated.

Sv = (ΔB × 0.1) / (t1 － t2) (1) Sv = (DELTA Bx0.1) / (t1 - t2) (1)

본 발명은 또 다른 일측면에 있어서, 금속 재료의 표면 처리된 표면측을 투명 기재의 적어도 일방의 면에 접합한 후에, 상기 금속 재료의 적어도 일부를 에칭에 의해 제거하고, 당해 금속 재료를 에칭에 의해 제거한 후에 상기 투명 기재 아래에 존재하는 마크를 상기 투명 기재 너머로 촬영하고, 상기 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 상기 마크를 가로지르는 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 관찰 지점-명도 그래프를 제작하고, 상기 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 상기 마크의 단부로부터 상기 마크가 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 기울기에 의해 상기 투명 기재의 시인성을 평가하고, 상기 시인성의 평가 결과에 기초하여 금속 재료의 표면 상태를 평가하는 금속 재료의 표면 상태 평가 방법이며, 상기 금속 재료의 표면 상태의 평가는, 상기 마크의 단부로부터 상기 마크가 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차 ΔB (ΔB = Bt － Bb) 와, 상기 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 명도 곡선과 Bt 의 교점 내, 상기 마크에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t1 로 하고, 명도 곡선과 Bt 의 교점부터 Bt 를 기준으로 0.1ΔB 까지의 깊이 범위에 있어서, 명도 곡선과 0.1ΔB 의 교점 내, 상기 마크에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t2 로 했을 때에, 하기 (1) 식으로 정의되는 Sv,According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device, comprising the steps of: bonding a surface-treated surface side of a metal material to at least one surface of a transparent substrate; removing at least a part of the metal material by etching; A mark existing under the transparent substrate is photographed over the transparent substrate and the brightness of each observation point is measured along the direction crossing the observed mark with respect to the image obtained by the photographing, Wherein the visibility of the transparent substrate is evaluated by a slope of a brightness curve that occurs from the end of the mark to the portion without the mark in the observation point-brightness graph, and based on the evaluation result of the visibility, A method for evaluating a surface state of a metal material, the method comprising: In the evaluation of the state, a difference? B (? B = Bt - Bb) between the top average value Bt and the bottom average value Bb of the lightness curve that occurs from the end of the mark to the portion without the mark and the lightness A value indicating the position of an intersection point closest to the mark in the intersection of the curve and Bt is t1 and the intersection of the brightness curve and the intersection of 0.1 DELTA B And a value indicating the position of an intersection closest to the mark is t2, Sv defined by the following formula (1)

Sv = (ΔB × 0.1) / (t1 － t2) (1) Sv = (DELTA Bx0.1) / (t1 - t2) (1)

을 이용하여 투명 기재의 시인성 평가를 실시하고, 상기 투명 기재의 시인성의 평가 결과에 기초하여 금속 재료의 표면 상태를 평가하는 금속 재료의 표면 상태 평가 방법이다.And evaluating the surface state of the metallic material based on the evaluation result of the visibility of the transparent substrate.

본 발명은 또 다른 일측면에 있어서, 투명 기재 아래에 존재하는 마크를 상기 투명 기재 너머로 촬영하는 촬영 수단과, 상기 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 상기 마크를 가로지르는 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 관찰 지점-명도 그래프를 제작하는 관찰 지점-명도 그래프 제작 수단과, 상기 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 상기 마크의 단부로부터 상기 마크가 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 기울기에 의해 상기 투명 기재의 시인성을 평가하는 시인성 평가 수단을 구비한 투명 기재의 시인성 평가 장치이며, 상기 시인성 평가 수단은, 상기 마크의 단부로부터 상기 마크가 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차를 ΔB (ΔB = Bt － Bb) 로 하고, 상기 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 명도 곡선과 Bt 의 교점 내, 상기 마크에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t1 로 하고, 명도 곡선과 Bt 의 교점부터 Bt 를 기준으로 0.1ΔB 까지의 깊이 범위에 있어서, 명도 곡선과 0.1ΔB 의 교점 내, 상기 마크에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t2 로 했을 때에, 하기 (1) 식으로 정의되는 Sv 를 이용하여 시인성 평가를 실시하는 투명 기재의 시인성 평가 장치이다.According to another aspect of the present invention, there is provided a display device comprising: an imaging means for photographing a mark existing under a transparent substrate over the transparent substrate; and a display means for displaying, for each of the observation points along a direction crossing the observed mark, And an observation point-brightness graph generating means for generating an observation point-brightness graph by measuring the brightness of the observation point-brightness graph by means of a slope of the brightness curve that occurs from the end of the mark to the portion without the mark Wherein the visibility evaluating means includes a visibility evaluating means for visually evaluating visibility of the transparent substrate based on the top average value Bt of the brightness curve generated from the end portion of the mark to the portion having no mark, (B = Bt - Bb), and in the observation point-brightness graph, the lightness A value indicating the position of an intersection point closest to the mark in the intersection of the curve and Bt is t1 and the intersection of the brightness curve and the intersection of 0.1 DELTA B And a value indicating a position of an intersection point closest to the mark in the visible region is t2, the visibility evaluation is performed using Sv defined by the following formula (1).

Sv = (ΔB × 0.1) / (t1 － t2) (1) Sv = (DELTA Bx0.1) / (t1 - t2) (1)

본 발명은 또 다른 일측면에 있어서, 투명 기재 아래에 존재하는 마크를 상기 투명 기재 너머로 촬영하는 촬영 수단과, 상기 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 상기 마크를 가로지르는 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 관찰 지점-명도 그래프를 제작하는 관찰 지점-명도 그래프 제작 수단과, 상기 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 상기 마크의 단부로부터 상기 마크가 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 기울기에 의해 상기 투명 기재의 시인성을 평가하는 시인성 평가 수단을 구비한 투명 기재의 시인성 평가 장치이며, 상기 시인성 평가 수단은, 상기 마크의 단부로부터 상기 마크가 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차 ΔB (ΔB = Bt － Bb) 와, 상기 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 명도 곡선과 Bt 의 교점 내, 상기 마크에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t1 로 하고, 명도 곡선과 Bt 의 교점부터 Bt 를 기준으로 0.1ΔB 까지의 깊이 범위에 있어서, 명도 곡선과 0.1ΔB 의 교점 내, 상기 마크에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t2 로 했을 때에, 하기 (1) 식으로 정의되는 Sv,According to another aspect of the present invention, there is provided a display device comprising: an imaging means for photographing a mark existing under a transparent substrate over the transparent substrate; and a display means for displaying, for each of the observation points along a direction crossing the observed mark, And an observation point-brightness graph generating means for generating an observation point-brightness graph by measuring the brightness of the observation point-brightness graph by means of a slope of the brightness curve that occurs from the end of the mark to the portion without the mark Wherein the visibility evaluating means includes a visibility evaluating means for visually evaluating visibility of the transparent substrate based on the top average value Bt of the brightness curve generated from the end portion of the mark to the portion having no mark, Bb (? B = Bt - Bb) and the observation point-brightness graph, the brightness curve A value indicating the position of an intersection closest to the mark in the intersection point of Bt is t1 and the value of the intersection of the brightness curve and the intersection point of 0.1? And a value indicating a position of an intersection nearest to the mark is t2, Sv defined by the following expression (1)

Sv = (ΔB × 0.1) / (t1 － t2) (1) Sv = (DELTA Bx0.1) / (t1 - t2) (1)

을 이용하여 시인성 평가를 실시하는 투명 기재의 시인성 평가 장치이다.To perform a visibility evaluation using the transparent substrate.

본 발명은 또 다른 일측면에 있어서, 컴퓨터를 본 발명의 투명 기재의 시인성 평가 장치로서 기능시키기 위한 프로그램이다.According to another aspect of the present invention, there is provided a program for causing a computer to function as an apparatus for evaluating the visibility of a transparent substrate of the present invention.

본 발명은 또 다른 일측면에 있어서, 본 발명의 투명 기재의 시인성 평가 장치로서 기능시키기 위한 프로그램이 기록된 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체이다.In another aspect, the present invention is a computer readable recording medium on which a program for functioning as the transparent substance visibility evaluation apparatus of the present invention is recorded.

본 발명은 또 다른 일측면에 있어서, 금속과 투명 기재의 적층체의 위치 결정을 하기 위한 적층체의 위치 결정 장치로서, 마크를 갖는, 상기 금속과 투명 기재의 적층체에 대해, 상기 마크를 상기 투명 기재 너머로 촬영하는 촬영 수단과, 상기 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 상기 마크를 가로지르는 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 관찰 지점-명도 그래프를 제작하는 관찰 지점-명도 그래프 제작 수단과, 상기 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 상기 마크의 단부로부터 상기 마크가 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 기울기에 의해 상기 적층체의 위치를 결정하는 위치 결정 수단을 구비한 적층체의 위치 결정 장치이며, 상기 위치 결정 수단은, 상기 마크의 단부로부터 상기 마크가 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차를 ΔB (ΔB = Bt － Bb) 로 하고, 상기 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 명도 곡선과 Bt 의 교점 내, 상기 마크에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t1 로 하고, 명도 곡선과 Bt 의 교점부터 Bt 를 기준으로 0.1ΔB 까지의 깊이 범위에 있어서, 명도 곡선과 0.1ΔB 의 교점 내, 상기 마크에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t2 로 했을 때에, 하기 (1) 식으로 정의되는 Sv 가 소정 값 이상이 되는 경우에, 상기 Sv 를 측정한 위치에 기초하여 상기 마크의 위치를 검출하여, 상기 검출된 마크의 위치에 기초하여 금속과 투명 기재의 적층체의 위치 결정을 하는 적층체의 위치 결정 장치이다.According to another aspect of the present invention, there is provided a positioning apparatus for a laminate body for positioning a laminate of a metal and a transparent substrate, the positioning apparatus comprising: An observation point for producing an observation point-brightness graph by measuring the brightness of each observation point along a direction crossing the observed mark for the image obtained by the photographing; And a positioning means for determining the position of the laminate by a slope of a lightness curve that occurs from the end of the mark to the portion without the mark in the observation point-lightness graph, Wherein the positioning means is a device for positioning the top of the lightness curve formed from the end portion of the mark to the portion without the mark, A value indicating the position of the intersection nearest to the mark in the intersection of the brightness curve and Bt in the observation point-brightness graph is defined as t1 (? B = Bt-Bb) , And a value indicating the position of an intersection nearest to the mark in the depth range from the intersection of the brightness curve and Bt to the 0.1 deg. B with respect to Bt in the intersection of the brightness curve and 0.1 [Delta] B is t2, The position of the mark is detected on the basis of the position at which the Sv is measured when the Sv defined by the equation (1) is equal to or larger than a predetermined value, and the position of the mark is detected based on the position of the mark, Of the laminated body.

Sv = (ΔB × 0.1) / (t1 － t2) (1) Sv = (DELTA Bx0.1) / (t1 - t2) (1)

본 발명은 또 다른 일측면에 있어서, 금속과 투명 기재의 적층체의 위치 결정을 하기 위한 적층체의 위치 결정 장치로서, 마크를 갖는, 상기 금속과 투명 기재의 적층체에 대해, 상기 마크를 상기 투명 기재 너머로 촬영하는 촬영 수단과, 상기 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 상기 마크를 가로지르는 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 관찰 지점-명도 그래프를 제작하는 관찰 지점-명도 그래프 제작 수단과, 상기 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 상기 마크의 단부로부터 상기 마크가 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 기울기에 의해 상기 적층체의 위치를 결정하는 위치 결정 수단을 구비한 적층체의 위치 결정 장치이며, 상기 위치 결정 수단은, 상기 마크의 단부로부터 상기 마크가 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차 ΔB (ΔB = Bt － Bb) 와, 상기 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 명도 곡선과 Bt 의 교점 내, 상기 마크에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t1 로 하고, 명도 곡선과 Bt 의 교점부터 Bt 를 기준으로 0.1ΔB 까지의 깊이 범위에 있어서, 명도 곡선과 0.1ΔB 의 교점 내, 상기 마크에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t2 로 했을 때에, 하기 (1) 식으로 정의되는 Sv,According to another aspect of the present invention, there is provided a positioning apparatus for a laminate body for positioning a laminate of a metal and a transparent substrate, the positioning apparatus comprising: An observation point for producing an observation point-brightness graph by measuring the brightness of each observation point along a direction crossing the observed mark for the image obtained by the photographing; And a positioning means for determining the position of the laminate by a slope of a lightness curve that occurs from the end of the mark to the portion without the mark in the observation point-lightness graph, Wherein the positioning means is a device for positioning the top of the lightness curve formed from the end portion of the mark to the portion without the mark, A value representing a position of an intersection point closest to the mark in an intersection of the brightness curve and Bt in the observation point-brightness graph and a difference DELTA B (DELTA B = Bt-Bb) between the value Bt and the bottom average value Bb is t1 , And a value indicating the position of an intersection nearest to the mark in the depth range from the intersection of the brightness curve and Bt to the depth of 0.1 deg. B with respect to Bt in the intersection of the brightness curve and 0.1 DELTA B is t2, ) Sv,

Sv = (ΔB × 0.1) / (t1 － t2) (1) Sv = (DELTA Bx0.1) / (t1 - t2) (1)

을 이용하여, ΔB 및 Sv 가 소정 값 이상이 되는 경우에, 상기 Sv 를 측정한 위치에 기초하여 상기 마크의 위치를 검출하여, 상기 검출된 마크의 위치에 기초하여 금속과 투명 기재의 적층체의 위치 결정을 하는 적층체의 위치 결정 장치이다.The position of the mark is detected on the basis of the position at which the Sv is measured and the position of the mark is detected based on the position of the detected mark, And is a positioning device for a stacked body that performs positioning.

본 발명은 또 다른 일측면에 있어서, 본 발명의 적층체의 위치 결정 장치로서 기능시키기 위한 프로그램이다.According to another aspect of the present invention, there is provided a program for causing a laminate to function as a positioning device of the present invention.

본 발명은 또 다른 일측면에 있어서, 본 발명의 적층체의 위치 결정 장치로서 기능시키기 위한 프로그램이 기록된 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체이다.According to another aspect of the present invention, there is provided a computer-readable recording medium having recorded thereon a program for causing a layered product of the present invention to function as a positioning device.

본 발명은 또 다른 일측면에 있어서, 본 발명의 위치 결정 장치를 사용하여 프린트 배선판의 위치 결정을 실시하고, 위치 결정된 상기 프린트 배선판에 부품을 장착하는 공정을 포함하는 프린트 배선판의 제조 방법이다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a printed wiring board including positioning a printed wiring board using the positioning apparatus of the present invention, and mounting the component on the positioned printed wiring board.

본 발명은 또 다른 일측면에 있어서, 금속과 투명 기재의 적층체가 갖는 마크가 존재하는지 여부를 판정하는 장치로서, 마크를 갖는, 상기 금속과 투명 기재의 적층체에 대해, 상기 마크를 상기 투명 기재 너머로 촬영하는 촬영 수단과, 상기 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 상기 마크를 가로지르는 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 관찰 지점-명도 그래프를 제작하는 관찰 지점-명도 그래프 제작 수단과, 상기 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 상기 마크의 단부로부터 상기 마크가 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 기울기에 의해 마크가 존재하는지 여부를 판정하는 판정 수단을 구비하고, 상기 판정 수단은, 상기 마크의 단부로부터 상기 마크가 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차를 ΔB (ΔB = Bt － Bb) 로 하고, 상기 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 명도 곡선과 Bt 의 교점 내, 상기 마크에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t1 로 하고, 명도 곡선과 Bt 의 교점부터 Bt 를 기준으로 0.1ΔB 까지의 깊이 범위에 있어서, 명도 곡선과 0.1ΔB 의 교점 내, 상기 마크에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t2 로 했을 때에, 하기 (1) 식으로 정의되는 Sv 가 소정 값 이상이 되는 경우에, 상기 마크가 존재한다고 판정하는, 금속과 투명 기재의 적층체가 갖는 마크가 존재하는지 여부를 판정하는 장치이다.According to another aspect of the present invention, there is provided an apparatus for determining whether or not a mark of a laminate of a metal and a transparent substrate exists, And an observation point-brightness graph producing means for measuring the brightness of each observation point along a direction crossing the observed mark to produce an observation point-brightness graph, And determination means for determining whether or not a mark exists due to a slope of a brightness curve that occurs from the end of the mark to the portion without the mark in the observation point-brightness graph, The difference between the top average value Bt and the bottom average value Bb of the lightness curve that occurs from the end portion of the light- And a value indicating a position of an intersection point closest to the mark in the intersection of the brightness curve and Bt in the observation point-brightness graph is t1, and the intersection of the brightness curve and Bt is defined as (B = Bt-Bb) And Sv defined by the following formula (1) is a predetermined value when a value indicating the position of an intersection point closest to the mark in an intersection of the brightness curve and 0.1 [Delta] B in the depth range up to 0.1 [ Is greater than or equal to a predetermined value, it is determined whether or not the mark exists in the laminate of the metal and the transparent substrate.

Sv = (ΔB × 0.1) / (t1 － t2) (1) Sv = (DELTA Bx0.1) / (t1 - t2) (1)

본 발명은 또 다른 일측면에 있어서, 금속과 투명 기재의 적층체가 갖는 마크가 존재하는지 여부를 판정하는 장치로서, 마크를 갖는, 상기 금속과 투명 기재의 적층체에 대해, 상기 마크를 상기 투명 기재 너머로 촬영하는 촬영 수단과, 상기 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 상기 마크를 가로지르는 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 관찰 지점-명도 그래프를 제작하는 관찰 지점-명도 그래프 제작 수단과, 상기 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 상기 마크의 단부로부터 상기 마크가 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 기울기에 의해 마크가 존재하는지 여부를 판정하는 판정 수단을 구비하고, 상기 판정 수단은, 상기 마크의 단부로부터 상기 마크가 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차 ΔB (ΔB = Bt － Bb) 와, 상기 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 명도 곡선과 Bt 의 교점 내, 상기 마크에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t1 로 하고, 명도 곡선과 Bt 의 교점부터 Bt 를 기준으로 0.1ΔB 까지의 깊이 범위에 있어서, 명도 곡선과 0.1ΔB 의 교점 내, 상기 마크에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t2 로 했을 때에, 하기 (1) 식으로 정의되는 Sv,According to another aspect of the present invention, there is provided an apparatus for determining whether or not a mark of a laminate of a metal and a transparent substrate exists, And an observation point-brightness graph producing means for measuring the brightness of each observation point along a direction crossing the observed mark to produce an observation point-brightness graph, And determination means for determining whether or not a mark exists due to a slope of a brightness curve that occurs from the end of the mark to the portion without the mark in the observation point-brightness graph, The difference? B (?) Between the top average value Bt of the brightness curve and the bottom average value Bb Bt = Bt - Bb), and in the observation point-brightness graph, a value indicating the position of an intersection nearest to the mark in the intersection of the brightness curve and Bt is t1, and Bt from the intersection of the brightness curve and Bt Sv defined by the following expression (1), where t2 is a value indicating the position of an intersection point closest to the mark in an intersection of a brightness curve and 0.1 DELTA B in a depth range up to 0.1 DELTA B as a reference,

Sv = (ΔB × 0.1) / (t1 － t2) (1) Sv = (DELTA Bx0.1) / (t1 - t2) (1)

을 이용하여, ΔB 및 Sv 가 소정 값 이상이 되는 경우에, 상기 마크가 존재한다고 판정하는, 금속과 투명 기재의 적층체가 갖는 마크가 존재하는지 여부를 판정하는 장치이다.Is used to determine whether or not there is a mark of a layered product of a metal and a transparent substrate which determines that the mark exists when? B and Sv become a predetermined value or more.

본 발명은 또 다른 일측면에 있어서, 컴퓨터를 본 발명에 기재된 판정 장치로서 기능시키기 위한 프로그램이다.According to another aspect of the present invention, there is provided a program for causing a computer to function as a determination apparatus according to the present invention.

본 발명은 또 다른 일측면에 있어서, 컴퓨터를 본 발명에 기재된 판정 장치로서 기능시키기 위한 프로그램이 기록된 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체이다.According to another aspect of the present invention, there is provided a computer-readable recording medium on which a program for causing a computer to function as a determination apparatus according to the present invention is recorded.

본 발명은 또 다른 일측면에 있어서, 금속과 투명 기재의 적층체가 갖는 마크의 위치를 검출하는 장치로서, 마크를 갖는, 상기 금속과 투명 기재의 적층체에 대해, 상기 마크를 상기 투명 기재 너머로 촬영하는 촬영 수단과, 상기 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 상기 마크를 가로지르는 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 관찰 지점-명도 그래프를 제작하는 관찰 지점-명도 그래프 제작 수단과, 상기 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 상기 마크의 단부로부터 상기 마크가 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 기울기에 의해 마크의 위치를 검출하는 검출 수단을 구비하고, 상기 검출 수단은, 상기 마크의 단부로부터 상기 마크가 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차를 ΔB (ΔB = Bt － Bb) 로 하고, 상기 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 명도 곡선과 Bt 의 교점 내, 상기 마크에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t1 로 하고, 명도 곡선과 Bt 의 교점부터 Bt 를 기준으로 0.1ΔB 까지의 깊이 범위에 있어서, 명도 곡선과 0.1ΔB 의 교점 내, 상기 마크에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t2 로 했을 때에, 하기 (1) 식으로 정의되는 Sv 가 소정 값 이상이 되는 경우에, 상기 Sv 를 측정한 위치에 기초하여 상기 마크의 위치를 검출하는, 금속과 투명 기재의 적층체가 갖는 마크의 위치를 검출하는 장치이다.According to another aspect of the present invention, there is provided an apparatus for detecting the position of a mark in a laminated body of a metal and a transparent substrate, the apparatus comprising: An observation point-brightness graph producing means for measuring the brightness of each observation point along a direction crossing the observed mark to produce an observation point-brightness graph for the image obtained by the photographing; And detecting means for detecting the position of the mark by the slope of the lightness curve that occurs from the end of the mark to the portion without the mark in the observation point-lightness graph, The difference between the top average value Bt and the bottom average value Bb of the brightness curve occurring over the portion having no mark is? B (? B = Bt - Bb) In the observation point-brightness graph, a value indicating the position of an intersection closest to the mark in the intersection of the brightness curve and Bt is t1, and the depth range from the intersection of the brightness curve and Bt to 0.1? , When the value of Sv defined by the following formula (1) becomes equal to or larger than a predetermined value when a value indicating the position of an intersection closest to the mark in the intersection of the brightness curve and 0.1 DELTA B is t2, And detects the position of the mark on the laminated body of the metal and the transparent substrate which detects the position of the mark based on the measured position.

Sv = (ΔB × 0.1) / (t1 － t2) (1) Sv = (DELTA Bx0.1) / (t1 - t2) (1)

본 발명은 또 다른 일측면에 있어서, 금속과 투명 기재의 적층체가 갖는 마크의 위치를 검출하는 장치로서, 마크를 갖는, 상기 금속과 투명 기재의 적층체에 대해, 상기 마크를 상기 투명 기재 너머로 촬영하는 촬영 수단과, 상기 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 상기 마크를 가로지르는 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 관찰 지점-명도 그래프를 제작하는 관찰 지점-명도 그래프 제작 수단과, 상기 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 상기 마크의 단부로부터 상기 마크가 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 기울기에 의해 상기 마크의 위치를 검출하는 검출 수단을 구비하고, 상기 검출 수단은, 상기 마크의 단부로부터 상기 마크가 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차 ΔB (ΔB = Bt － Bb) 와, 상기 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 명도 곡선과 Bt 의 교점 내, 상기 마크에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t1 로 하고, 명도 곡선과 Bt 의 교점부터 Bt 를 기준으로 0.1ΔB 까지의 깊이 범위에 있어서, 명도 곡선과 0.1ΔB 의 교점 내, 상기 마크에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t2 로 했을 때에, 하기 (1) 식으로 정의되는 Sv,According to another aspect of the present invention, there is provided an apparatus for detecting the position of a mark in a laminated body of a metal and a transparent substrate, the apparatus comprising: An observation point-brightness graph producing means for measuring the brightness of each observation point along a direction crossing the observed mark to produce an observation point-brightness graph for the image obtained by the photographing; And a detecting means for detecting the position of the mark by a slope of a brightness curve that occurs from the end of the mark to the portion without the mark in the observation point-brightness graph, The difference? B (? B = Bt - Bb) between the top average value Bt and the bottom average value Bb of the brightness curve occurring over the part without the mark, In the observation point-brightness graph, a value indicating the position of the intersection closest to the mark in the intersection of the lightness curve and Bt is t1, and the depth from the intersection of the lightness curve and Bt to the depth of 0.1 B , And a value indicating a position of an intersection point closest to the mark in an intersection of the brightness curve and 0.1 DELTA B is t2, Sv defined by the following formula (1)

Sv = (ΔB × 0.1) / (t1 － t2) (1) Sv = (DELTA Bx0.1) / (t1 - t2) (1)

을 이용하여, ΔB 및 Sv 가 소정 값 이상이 되는 경우에, 상기 Sv 를 측정한 위치에 기초하여 상기 마크의 위치를 검출하는, 금속과 투명 기재의 적층체가 갖는 마크의 위치를 검출하는 장치이다.Is a device for detecting the position of a mark of a laminate of a metal and a transparent substrate which detects the position of the mark on the basis of a position at which the Sv is measured when? B and Sv become a predetermined value or more.

본 발명은 또 다른 일측면에 있어서, 컴퓨터를 본 발명의 검출 장치로서 기능시키기 위한 프로그램이다.According to another aspect of the present invention, there is provided a program for causing a computer to function as a detection device of the present invention.

본 발명은 또 다른 일측면에 있어서, 컴퓨터를 본 발명의 검출 장치로서 기능시키기 위한 프로그램이 기록된 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체이다.According to another aspect of the present invention, there is provided a computer-readable recording medium on which a program for causing a computer to function as a detection device of the present invention is recorded.

본 발명은 또 다른 일측면에 있어서, 투명 기재 아래에 마크를 형성하여, 상기 마크를 상기 투명 기재 너머로 촬영 수단으로 촬영하고, 상기 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 상기 마크를 가로지르는 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 관찰 지점-명도 그래프를 제작하고, 상기 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 상기 마크의 단부로부터 상기 마크가 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 기울기에 의해 상기 투명 기재의 시인성을 평가하는 방법이며, 상기 마크의 단부로부터 상기 마크가 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차를 ΔB (ΔB = Bt － Bb) 로 하고, According to another aspect of the present invention, there is provided a method for producing a transparent substrate, comprising the steps of: forming a mark below a transparent substrate, photographing the mark with the imaging means over the transparent substrate, And the observation point-brightness graph is produced by measuring the brightness of each of the observation points according to a slope of a brightness curve that occurs from the end of the mark to the portion without the mark, Wherein a difference between a top average value Bt and a bottom average value Bb of the brightness curve occurring from the end of the mark to the portion without the mark is? B (? B = Bt - Bb)

상기 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 명도 곡선과 Bt 의 교점 내, 상기 마크에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t1 로 하고, 명도 곡선과 Bt 의 교점부터 Bt 를 기준으로 0.1ΔB 까지의 깊이 범위에 있어서, 명도 곡선과 0.1ΔB 의 교점 내, 상기 마크에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t2 로 했을 때에, 하기 (1) 식으로 정의되는 Sv 를 이용하여 투명 기재의 시인성 평가를 실시하는 투명 기재의 시인성 평가 방법이다.In the observation point-brightness graph, a value indicating the position of the intersection closest to the mark in the intersection of the lightness curve and Bt is t1, and the depth range from the intersection of the lightness curve and Bt to 0.1? In which the visibility of the transparent substrate is evaluated by using Sv defined by the following formula (1), where t2 is a value indicating the position of an intersection closest to the mark in the intersection of the brightness curve and 0.1 DELTA B Is a method for evaluating visibility of a substrate.

Sv = (ΔB × 0.1) / (t1 － t2) (1) Sv = (DELTA Bx0.1) / (t1 - t2) (1)

본 발명은 또 다른 일측면에 있어서, 투명 기재 아래에 마크를 형성하여, 상기 마크를 상기 투명 기재 너머로 촬영 수단으로 촬영하고, 상기 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 상기 마크를 가로지르는 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 관찰 지점-명도 그래프를 제작하고, 상기 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 상기 마크의 단부로부터 상기 마크가 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 기울기에 의해 상기 투명 기재의 시인성을 평가하는 방법이며, 상기 마크의 단부로부터 상기 마크가 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차 ΔB (ΔB = Bt － Bb) 와, 상기 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 명도 곡선과 Bt 의 교점 내, 상기 마크에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t1 로 하고, 명도 곡선과 Bt 의 교점부터 Bt 를 기준으로 0.1ΔB 까지의 깊이 범위에 있어서, 명도 곡선과 0.1ΔB 의 교점 내, 상기 마크에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t2 로 했을 때에, 하기 (1) 식으로 정의되는 Sv,According to another aspect of the present invention, there is provided a method for producing a transparent substrate, comprising the steps of: forming a mark below a transparent substrate, photographing the mark with the imaging means over the transparent substrate, And the observation point-brightness graph is produced by measuring the brightness of each of the observation points according to a slope of a brightness curve that occurs from the end of the mark to the portion without the mark, Wherein a difference ΔB (ΔB = Bt - Bb) between a top average value Bt and a bottom average value Bb of a brightness curve occurring from an end of the mark to a portion having no mark is determined by the following equation , A value indicating the position of an intersection closest to the mark in the intersection of the brightness curve and Bt is t1, and the brightness curve and Bt And a value indicating a position of an intersection point closest to the mark in an intersection of the brightness curve and 0.1? B in a depth range from the intersection point to the depth of 0.1? B with respect to Bt as t2, Sv ,

Sv = (ΔB × 0.1) / (t1 － t2) (1) Sv = (DELTA Bx0.1) / (t1 - t2) (1)

을 이용하여 투명 기재의 시인성 평가를 실시하는 투명 기재의 시인성 평가 방법이다.To evaluate the visibility of the transparent base material.

본 발명은 또 다른 일측면에 있어서, 적어도 일방의 표면이 처리된 표면 처리 동박의 처리 표면측을 투명 기재의 양면에 첩합 (貼合) 한 후, 에칭으로 상기 양면의 동박을 제거하고, 마크를 인쇄한 인쇄물을, 노출한 상기 투명 기재 아래에 깔아, 상기 인쇄물을 상기 투명 기재 너머로 촬영 수단으로 촬영하고, 상기 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 상기 마크를 가로지르는 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 관찰 지점-명도 그래프를 제작하고, 상기 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 상기 마크의 단부로부터 상기 마크가 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 기울기에 의해 상기 투명 기재의 시인성을 평가하는 방법이며, 상기 마크의 단부로부터 상기 마크가 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차 ΔB (ΔB = Bt － Bb) 와, 상기 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 명도 곡선과 Bt 의 교점 내, 상기 마크에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t1 로 하고, 명도 곡선과 Bt 의 교점부터 Bt 를 기준으로 0.1ΔB 까지의 깊이 범위에 있어서, 명도 곡선과 0.1ΔB 의 교점 내, 상기 마크에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t2 로 했을 때에, 하기 (1) 식으로 정의되는 Sv, According to another aspect of the present invention, there is provided a process for producing a copper foil, comprising the steps of: bonding a treated surface side of a surface-treated copper foil having at least one surface treated to both surfaces of a transparent substrate; The printed matter is laid under the exposed transparent material, the printed material is photographed by the photographing means over the transparent material, and the image obtained by the photographing is printed on the printed material on a per-observation-point basis along the direction crossing the observed mark. A method of producing a observation point-brightness graph by measuring brightness and evaluating the visibility of the transparent substrate by the slope of the brightness curve occurring from the end of the mark to the portion without the mark in the observation point-brightness graph , And the difference between the top average value Bt and the bottom average value Bb of the brightness curve occurring from the end of the mark to the portion without the mark And a value indicating the position of an intersection point closest to the mark in an intersection of the brightness curve and Bt in the observation point-brightness graph is t1, and from the intersection point of the brightness curve and Bt Sv defined by the following formula (1), where t2 is a value indicating the position of an intersection point closest to the mark in an intersection of a brightness curve and 0.1 DELTA B in a depth range up to 0.1 DELTA B based on Bt:

Sv = (ΔB × 0.1) / (t1 － t2) (1) Sv = (DELTA Bx0.1) / (t1 - t2) (1)

본 발명은 또 다른 일측면에 있어서, 금속과 투명 기재의 적층체의 위치 결정을 하는 방법으로서, 상기 금속과 투명 기재의 적층체는 마크를 갖고, 상기 마크를 상기 투명 기재 너머로 촬영 수단으로 촬영하고, 상기 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 상기 마크를 가로지르는 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 관찰 지점-명도 그래프를 제작하고, 상기 마크의 단부로부터 상기 마크가 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차를 ΔB (ΔB = Bt － Bb) 로 하고, 상기 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 명도 곡선과 Bt 의 교점 내, 상기 마크에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t1 로 하고, 명도 곡선과 Bt 의 교점부터 Bt 를 기준으로 0.1ΔB 까지의 깊이 범위에 있어서, 명도 곡선과 0.1ΔB 의 교점 내, 상기 마크에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t2 로 했을 때에, 하기 (1) 식으로 정의되는 Sv 가 소정 값 이상이 되는 경우에, 상기 Sv 를 측정한 위치에 기초하여 상기 마크의 위치를 검출하여, 상기 검출된 마크의 위치에 기초하여 금속과 투명 기재의 적층체의 위치 결정을 하는 방법이다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of positioning a laminate of a metal and a transparent substrate, wherein the laminate of the metal and the transparent substrate has a mark, the mark is photographed by the photographing means over the transparent substrate , And for the image obtained by the photographing, a brightness of each observation point is measured along a direction crossing the observed mark to fabricate an observation point-brightness graph, and the observation point-brightness graph is generated from the end of the mark The difference between the top average value Bt of the brightness curve and the bottom average value Bb is ΔB (ΔB = Bt-Bb), and the position of the intersection closest to the mark in the intersection of the brightness curve and Bt in the observation point- And a value represented by t1 is set in the depth range from the intersection point of the brightness curve and Bt to 0.1 deg. B with respect to Bt, The position of the mark is detected on the basis of the position at which the Sv is measured when Sv defined by the following formula (1) becomes equal to or larger than a predetermined value, And positioning the laminated body of the metal and the transparent substrate on the basis of the position of the detected mark.

Sv = (ΔB × 0.1) / (t1 － t2) (1) Sv = (DELTA Bx0.1) / (t1 - t2) (1)

본 발명은 또 다른 일측면에 있어서, 금속과 투명 기재의 적층체의 위치 결정을 하는 방법으로서, 상기 금속과 투명 기재의 적층체는 마크를 갖고, 상기 마크를 상기 투명 기재 너머로 촬영 수단으로 촬영하고, 상기 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 상기 마크를 가로지르는 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 관찰 지점-명도 그래프를 제작하고, 상기 마크의 단부로부터 상기 마크가 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차 ΔB (ΔB = Bt － Bb) 와, 상기 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 명도 곡선과 Bt 의 교점 내, 상기 마크에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t1 로 하고, 명도 곡선과 Bt 의 교점부터 Bt 를 기준으로 0.1ΔB 까지의 깊이 범위에 있어서, 명도 곡선과 0.1ΔB 의 교점 내, 상기 마크에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t2 로 했을 때에, 하기 (1) 식으로 정의되는 Sv, According to another aspect of the present invention, there is provided a method of positioning a laminate of a metal and a transparent substrate, wherein the laminate of the metal and the transparent substrate has a mark, the mark is photographed by the photographing means over the transparent substrate , And for the image obtained by the photographing, a brightness of each observation point is measured along a direction crossing the observed mark to fabricate an observation point-brightness graph, and the observation point-brightness graph is generated from the end of the mark (B = Bt - Bb) between the top average value Bt of the brightness curve and the bottom average value Bb and a value indicating the position of the intersection closest to the mark in the intersection of the brightness curve and Bt in the observation point- Is set to be t1, and in the depth range from the intersection of the brightness curve and Bt to 0.1 ?? B with respect to Bt, in the intersection of the brightness curve and 0.1? B, When a value indicating the location of the nearest intersection to t2, Sv is defined by the following equation (1),

Sv = (ΔB × 0.1) / (t1 － t2) (1) Sv = (DELTA Bx0.1) / (t1 - t2) (1)

을 이용하여, ΔB 및 Sv 가 소정 값 이상이 되는 경우에, 상기 Sv 를 측정한 위치에 기초하여 상기 마크의 위치를 검출하여, 상기 검출된 마크의 위치에 기초하여 금속과 투명 기재의 적층체의 위치 결정을 하는 방법이다.The position of the mark is detected on the basis of the position at which the Sv is measured and the position of the mark is detected based on the position of the detected mark, It is a method of positioning.

본 발명은 또 다른 일측면에 있어서, 절연 수지판과, 상기 절연 수지판 상에 형성된 회로를 갖는 프린트 배선판의 위치 결정을 하는 방법으로서, 상기 회로를 상기 수지판 너머로 촬영 수단으로 촬영하고, 상기 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 상기 회로를 가로지르는 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 관찰 지점-명도 그래프를 제작하고, 상기 회로의 단부로부터 상기 회로가 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차를 ΔB (ΔB = Bt － Bb) 로 하고, 상기 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 명도 곡선과 Bt 의 교점 내, 상기 회로에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t1 로 하고, 명도 곡선과 Bt 의 교점부터 Bt 를 기준으로 0.1ΔB 까지의 깊이 범위에 있어서, 명도 곡선과 0.1ΔB 의 교점 내, 상기 회로에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t2 로 했을 때에, 하기 (1) 식으로 정의되는 Sv 가 소정 값 이상이 되는 경우에, 상기 Sv 를 측정한 위치에 기초하여 상기 회로의 위치를 검출하여, 상기 검출된 회로의 위치에 기초하여 프린트 배선판의 위치 결정을 하는 방법.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of positioning an insulating resin plate and a printed wiring board having a circuit formed on the insulating resin plate, the circuit being photographed by the photographing means over the resin plate, The lightness of each observation point is measured along the direction crossing the observed circuit to fabricate an observation point-lightness graph, and the lightness curve of the lightness curve that occurs from the end of the circuit to the portion without the circuit The difference between the top average value Bt and the bottom average value Bb is ΔB (ΔB = Bt - Bb), and a value indicating the position of the intersection closest to the circuit in the intersection of the brightness curve and Bt in the observation point- t1, and in the depth range from the intersection of the brightness curve and Bt to 0.1 [Delta] B with respect to Bt, within the intersection of the brightness curve and 0.1 [Delta] B, The position of the circuit is detected on the basis of the position at which the Sv is measured when Sv defined by the following formula (1) becomes equal to or larger than a predetermined value, And positioning the printed wiring board based on the position of the detected circuit.

Sv = (ΔB × 0.1) / (t1 － t2) (1) Sv = (DELTA Bx0.1) / (t1 - t2) (1)

본 발명은 또 다른 일측면에 있어서, 절연 수지판과, 상기 절연 수지판 상에 형성된 회로를 갖는 프린트 배선판의 위치 결정을 하는 방법으로서, 상기 회로를 상기 수지판 너머로 촬영 수단으로 촬영하고, 상기 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 상기 회로를 가로지르는 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 관찰 지점-명도 그래프를 제작하고, 상기 회로의 단부로부터 상기 회로가 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차 ΔB (ΔB = Bt － Bb) 와, 상기 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 명도 곡선과 Bt 의 교점 내, 상기 회로에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t1 로 하고, 명도 곡선과 Bt 의 교점부터 Bt 를 기준으로 0.1ΔB 까지의 깊이 범위에 있어서, 명도 곡선과 0.1ΔB 의 교점 내, 상기 회로에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t2 로 했을 때에, 하기 (1) 식으로 정의되는 Sv, According to another aspect of the present invention, there is provided a method of positioning an insulating resin plate and a printed wiring board having a circuit formed on the insulating resin plate, the circuit being photographed by the photographing means over the resin plate, The lightness of each observation point is measured along the direction crossing the observed circuit to fabricate an observation point-lightness graph, and the lightness curve of the lightness curve that occurs from the end of the circuit to the portion without the circuit A difference ΔB (ΔB = Bt-Bb) between the top average value Bt and the bottom average value Bb and a value indicating the position of an intersection closest to the circuit in the intersection of the brightness curve and Bt in the observation point- , And in the depth range from the intersection of the brightness curve and Bt to 0.1ΔB with respect to the Bt, the brightness of the circuit in the intersection of the brightness curve and 0.1ΔB When a value indicating the location of the cloud point of intersection to t2, Sv is defined by the following equation (1),

Sv = (ΔB × 0.1) / (t1 － t2) (1) Sv = (DELTA Bx0.1) / (t1 - t2) (1)

을 이용하여, ΔB 및 Sv 가 소정 값 이상이 되는 경우에, 상기 Sv 를 측정한 위치에 기초하여 상기 회로의 위치를 검출하여, 상기 검출된 회로의 위치에 기초하여 프린트 배선판의 위치 결정을 하는 방법.A method of detecting the position of the circuit based on the position at which the Sv is measured and determining the position of the printed wiring board based on the position of the detected circuit when? B and Sv become a predetermined value or more .

본 발명은 또 다른 일측면에 있어서, 금속과 투명 기재의 적층체가 갖는 마크가 존재하는지 여부를 판정하는 방법으로서, 상기 금속과 투명 기재의 적층체는 마크를 갖고, 상기 마크를 상기 투명 기재 너머로 촬영 수단으로 촬영하고, 상기 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 상기 마크를 가로지르는 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 관찰 지점-명도 그래프를 제작하고, 상기 마크의 단부로부터 상기 마크가 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차를 ΔB (ΔB = Bt － Bb) 로 하고, 상기 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 명도 곡선과 Bt 의 교점 내, 상기 마크에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t1 로 하고, 명도 곡선과 Bt 의 교점부터 Bt 를 기준으로 0.1ΔB 까지의 깊이 범위에 있어서, 명도 곡선과 0.1ΔB 의 교점 내, 상기 마크에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t2 로 했을 때에, 하기 (1) 식으로 정의되는 Sv 가 소정 값 이상이 되는 경우에, 상기 마크가 존재한다고 판정하는, 금속과 투명 기재의 적층체가 갖는 마크가 존재하는지 여부를 판정하는 방법이다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of determining whether or not a mark of a laminate of a metal and a transparent substrate is present, wherein the laminate of the metal and the transparent substrate has a mark, And a brightness-per-observation-point brightness is measured along a direction crossing the observed mark with respect to the image obtained by the photographing to produce an observation point-brightness graph, and from the end of the mark, (B = Bt - Bb) between the top average value Bt and the bottom average value Bb of the lightness curve that occurs over the portion of the lightness curve that is closest to the mark in the intersection of the lightness curve and Bt Let t1 be the value indicating the position of the intersection, and in the depth range from the intersection of the brightness curve and Bt to 0.1 B with respect to Bt, And a value indicating a position of an intersection point closest to the mark in an intersection point of the first mark and the second mark, It is determined whether or not the mark of the laminate of the transparent substrate exists.

Sv = (ΔB × 0.1) / (t1 － t2) (1) Sv = (DELTA Bx0.1) / (t1 - t2) (1)

본 발명은 또 다른 일측면에 있어서, 금속과 투명 기재의 적층체가 갖는 마크가 존재하는지 여부를 판정하는 방법으로서, 상기 금속과 투명 기재의 적층체는 마크를 갖고, 상기 마크를 상기 수지판 너머로 촬영 수단으로 촬영하고, 상기 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 상기 마크를 가로지르는 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 관찰 지점-명도 그래프를 제작하고, 상기 마크의 단부로부터 상기 마크가 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차 ΔB (ΔB = Bt － Bb) 와, 상기 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 명도 곡선과 Bt 의 교점 내, 상기 마크에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t1 로 하고, 명도 곡선과 Bt 의 교점부터 Bt 를 기준으로 0.1ΔB 까지의 깊이 범위에 있어서, 명도 곡선과 0.1ΔB 의 교점 내, 상기 마크에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t2 로 했을 때에, 하기 (1) 식으로 정의되는 Sv, According to another aspect of the present invention, there is provided a method of determining whether or not a mark of a laminate of a metal and a transparent substrate exists, wherein the laminate of the metal and the transparent substrate has a mark, And a brightness-per-observation-point brightness is measured along a direction crossing the observed mark with respect to the image obtained by the photographing to produce an observation point-brightness graph, and from the end of the mark, (B = Bt - Bb) between the top average value Bt of the brightness curve and the bottom average value Bb of the brightness curve that occurs over the portion of the lightness curve and Bt of the intersection of the intersection of the brightness curve and Bt Let t1 be a value indicating the position, and in the depth range from the intersection of the brightness curve and Bt to 0.1 B with respect to Bt, I, Sv that when a value indicating the location of the nearest intersection to the mark to t2, the following (1) defined by the following formula,

Sv = (ΔB × 0.1) / (t1 － t2) (1) Sv = (DELTA Bx0.1) / (t1 - t2) (1)

을 이용하여, ΔB 및 Sv 가 소정 값 이상이 되는 경우에, 상기 마크가 존재한다고 판정하는, 금속과 투명 기재의 적층체가 갖는 마크가 존재하는지 여부를 판정하는 방법이다.Is used to determine whether or not there is a mark of a laminate of a metal and a transparent substrate which determines that the mark exists when? B and Sv become a predetermined value or more.

본 발명은 또 다른 일측면에 있어서, 금속과 투명 기재의 적층체가 갖는 마크의 위치를 검출하는 방법으로서, 상기 금속과 투명 기재의 적층체는 마크를 갖고, 상기 마크를 상기 투명 기재 너머로 촬영 수단으로 촬영하고, 상기 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 상기 마크를 가로지르는 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 관찰 지점-명도 그래프를 제작하고, 상기 마크의 단부로부터 상기 마크가 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차를 ΔB (ΔB = Bt － Bb) 로 하고, 상기 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 명도 곡선과 Bt 의 교점 내, 상기 마크에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t1 로 하고, 명도 곡선과 Bt 의 교점부터 Bt 를 기준으로 0.1ΔB 까지의 깊이 범위에 있어서, 명도 곡선과 0.1ΔB 의 교점 내, 상기 마크에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t2 로 했을 때에, 하기 (1) 식으로 정의되는 Sv 가 소정 값 이상이 되는 경우에, 상기 Sv 를 측정한 위치에 기초하여 상기 마크의 위치를 검출하는 방법이다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of detecting the position of a mark in a laminate of a metal and a transparent substrate, wherein the laminate of the metal and the transparent substrate has a mark, And the brightness of each observation point is measured along the direction crossing the observed mark with respect to the image obtained by the photographing to produce an observation point-brightness graph, and from the end of the mark to the portion without the mark The difference between the top average value Bt of the brightness curve and the bottom average value Bb of the lightness curve formed over the lightness curve is ΔB (ΔB = Bt - Bb) And the value indicating the position is t1. In the depth range from the intersection of the brightness curve and Bt to 0.1 [Delta] B with respect to Bt, the brightness curve and the intersection of 0.1 [ And a value indicating a position of an intersection nearest to the mark is t2, and when the Sv defined by the following formula (1) is equal to or larger than a predetermined value, the position of the mark based on the position at which the Sv is measured .

Sv = (ΔB × 0.1) / (t1 － t2) (1) Sv = (DELTA Bx0.1) / (t1 - t2) (1)

본 발명은 또 다른 일측면에 있어서, 금속과 투명 기재의 적층체가 갖는 마크의 위치를 검출하는 방법으로서, 상기 금속과 투명 기재의 적층체는 마크를 갖고, 상기 마크를 상기 투명 기재 너머로 촬영 수단으로 촬영하고, 상기 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 상기 마크를 가로지르는 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 관찰 지점-명도 그래프를 제작하고, 상기 마크의 단부로부터 상기 마크가 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차 ΔB (ΔB = Bt － Bb) 와, 상기 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 명도 곡선과 Bt 의 교점 내, 상기 마크에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t1 로 하고, 명도 곡선과 Bt 의 교점부터 Bt 를 기준으로 0.1ΔB 까지의 깊이 범위에 있어서, 명도 곡선과 0.1ΔB 의 교점 내, 상기 마크에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t2 로 했을 때에, 하기 (1) 식으로 정의되는 Sv,According to another aspect of the present invention, there is provided a method of detecting the position of a mark in a laminate of a metal and a transparent substrate, wherein the laminate of the metal and the transparent substrate has a mark, And the brightness of each observation point is measured along the direction crossing the observed mark with respect to the image obtained by the photographing to produce an observation point-brightness graph, and from the end of the mark to the portion without the mark (B = Bt - Bb) between the top average value Bt of the brightness curve and the bottom average value Bb of the lightness curve generated in the observation point curve and the position of the intersection nearest to the mark in the intersection of the brightness curve and Bt T1, and in the depth range from the intersection point of the brightness curve and Bt to the reference point Bt, When a value indicating the location of the nearest intersection between the mark to t2, Sv is defined by the following equation (1),

Sv = (ΔB × 0.1) / (t1 － t2) (1) Sv = (DELTA Bx0.1) / (t1 - t2) (1)

을 이용하여, ΔB 및 Sv 가 소정 값 이상이 되는 경우에, 상기 Sv 를 측정한 위치에 기초하여 상기 마크의 위치를 검출하는 방법이다., The position of the mark is detected based on the position at which the Sv is measured when? B and Sv become equal to or larger than a predetermined value.

본 발명에 의하면, 금속 재료의 표면 상태를 효율적으로 정확하게 평가할 수 있다.According to the present invention, the surface state of the metal material can be evaluated efficiently and accurately.

도 1 은, 본 발명의 실시형태에 관련된 동박의 표면 상태 평가 장치의 모식도이다.
도 2 는, 본 발명의 실시형태에 관련된 동박의 표면 상태 평가 방법의 플로우 차트이다.
도 3 은, 마크 폭이 약 1.3 ㎜ 인 경우의 Bt 및 Bb 를 정의하는 모식도이다.
도 4 는, 마크 폭이 약 0.3 ㎜ 인 경우의 Bt 및 Bb 를 정의하는 모식도이다.
도 5 는, t1 및 t2 를 정의하는 모식도이다.
도 6 은, 마크의 폭이 0.1 ∼ 0.4 ㎜ 인 경우의 명도 곡선의 기울기 평가시의, 촬영 수단의 구성 및 명도 곡선의 기울기의 측정 방법을 나타내는 모식도이다.
도 7 은, 마크의 폭이 1.0 ∼ 2.0 ㎜ 인 경우의 명도 곡선의 기울기 평가시의, 촬영 수단의 구성 및 명도 곡선의 기울기의 측정 방법을 나타내는 모식도이다.
도 8 은, 본 발명의 실시형태에 관련된 투명 기재의 시인성 평가 방법의 플로우 차트이다.
도 9 는, 본 발명의 실시형태에 관련된 적층체의 위치 결정 장치의 모식도이다.
도 10 은, 본 발명의 실시형태에 관련된 적층체의 위치 결정 방법의 플로우 차트이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a schematic view of a surface state evaluating device for a copper foil according to an embodiment of the present invention. FIG.
2 is a flowchart of a method of evaluating a surface state of a copper foil according to an embodiment of the present invention.
3 is a schematic view for defining Bt and Bb when the mark width is about 1.3 mm.
4 is a schematic view for defining Bt and Bb when the mark width is about 0.3 mm.
5 is a schematic diagram for defining t1 and t2.
Fig. 6 is a schematic diagram showing a method of measuring the composition of a photographing means and the slope of a lightness curve at the time of evaluating the slope of the lightness curve when the mark width is 0.1 to 0.4 mm. Fig.
Fig. 7 is a schematic diagram showing a method of measuring the composition of a photographing means and the slope of a lightness curve at the time of evaluation of the slope of the lightness curve when the mark width is 1.0 to 2.0 mm. Fig.
8 is a flowchart of a visibility evaluation method of a transparent substrate according to an embodiment of the present invention.
Fig. 9 is a schematic diagram of a positioning apparatus for a laminate according to an embodiment of the present invention. Fig.
10 is a flowchart of a method of positioning a laminate according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 금속 재료의 표면 상태 평가 장치, 금속 재료의 표면 상태 평가 방법, 금속 재료의 표면 상태 평가 프로그램 및 기록 매체에 대해 도면을 이용하여 상세하게 설명한다. 본 발명에서 평가 대상이 되는 금속 재료는, 금속박, 금속판, 금속조 (條) 를 들 수 있다.A surface state evaluation apparatus for a metallic material of the present invention, a surface state evaluation method for a metallic material, a surface state evaluation program for a metallic material, and a recording medium will be described in detail with reference to the drawings. Examples of the metal material to be evaluated in the present invention include metal foil, metal plate, and metal plate.

또, 금속박, 금속판, 금속조로는, 예를 들어 동박, 동판, 동조, 알루미늄박, 알루미늄판, 알루미늄조, 알루미늄 합금박, 알루미늄 합금판, 알루미늄 합금조, 니켈박, 니켈판, 니켈조, 니켈 합금박, 니켈 합금판, 니켈 합금조, 아연박, 아연판, 아연조, 아연 합금박, 아연 합금판, 아연 합금조, 철박, 철판, 철조, 철 합금박, 철 합금판, 철 합금조, 스테인리스박, 스테인리스판, 스테인리스조, 연강 (軟鋼) 박, 연강판, 연강조, Fe-Ni 합금박, Fe-Ni 합금판, Fe-Ni 합금조 또는 양은박, 양은판, 양은조 등을 들 수 있다.Examples of the metal foil, the metal plate and the metal plating include copper foil, copper foil, tuning, aluminum foil, aluminum foil, aluminum foil, aluminum alloy foil, aluminum alloy foil, aluminum alloy foil, nickel foil, nickel foil, Alloy sheet, nickel alloy sheet, nickel alloy sheet, zinc sheet, zinc sheet, zinc sheet, zinc alloy sheet, zinc alloy sheet, zinc alloy sheet, iron sheet, iron sheet, iron sheet, iron alloy sheet, Fe-Ni alloy sheet, Fe-Ni alloy sheet or Fe-Ni alloy sheet or sheep silver sheet, Sheep Silver sheet, Sheep Silver sheet, etc. have.

알루미늄박, 알루미늄판, 알루미늄조로는, 구체적으로는, JIS H4000 에 기재된 합금 번호 1085, 1080, 1070, 1050, 1100, 1200, 1N00, 1N30 으로 대표되는, Al：99.00 질량％ 이상의 알루미늄박, 알루미늄판, 알루미늄조 등을 들 수 있다.Specific examples of the aluminum foil, the aluminum plate and the aluminum alloy include aluminum foils containing 99.00% by mass or more of Al, aluminum foils represented by Alloy Nos. 1085, 1080, 1070, 1050, 1100, 1200, 1N00 and 1N30 described in JIS H4000, , An aluminum bath, and the like.

니켈박, 니켈판, 니켈조로는, 구체적으로는, JIS H4551 에 기재된 합금 번호 NW2200, NW2201 로 대표되는, Ni：99.0 질량％ 이상의 니켈 (Ni) 박, 니켈판, 니켈조 등을 들 수 있다.Specific examples of the nickel foil, the nickel plate and the nickel plating include a nickel (Ni) foil of at least 99.0% by mass of Ni, a nickel plate and a nickel plating, which are represented by alloy numbers NW2200 and NW2201 described in JIS H4551.

스테인리스박, 스테인리스판, 스테인리스조로는, SUS301, SUS304, SUS316, SUS430, SUS631 (모두 JIS 규격) 중 어느 것으로 이루어지는 스테인리스박, 스테인리스판, 스테인리스조 등을 들 수 있다.Examples of the stainless steel foil, the stainless steel plate, and the stainless steel plate include a stainless steel foil, a stainless steel plate, and a stainless steel foil made of any of SUS301, SUS304, SUS316, SUS430, and SUS631 (all JIS standards).

연강박, 연강판, 연강조로는, 탄소가 0.15 질량％ 이하인 연강 등을 들 수 있다. 또, JIS G3141 에 기재된 강판으로 제조되어 있는 연강박, 연강판, 연강조 등을 들 수 있다.Examples of the soft rolled steel sheet, soft steel sheet and soft steel sheet include mild steel containing 0.15% by mass or less of carbon. Further, a soft steel plate, a soft steel plate, a softened steel sheet and the like, which are made of the steel sheets described in JIS G3141, can be mentioned.

Fe-Ni 합금박, Fe-Ni 합금판, Fe-Ni 합금조로는, Ni 를 35 ∼ 85 질량％ 포함하고, 잔부가 Fe 및 불가피 불순물로 이루어지고, 구체적으로는, JIS C2531 에 기재된 Fe-Ni 합금으로 제조되어 있는 Fe-Ni 합금박, Fe-Ni 합금판, Fe-Ni 합금조 등을 들 수 있다.The Fe-Ni alloy foil, the Fe-Ni alloy plate and the Fe-Ni alloy plating contain 35 to 85% by mass of Ni and the balance of Fe and inevitable impurities. Specifically, Fe- Fe-Ni alloy foil, Fe-Ni alloy plate, and Fe-Ni alloy plating, which are made of an alloy.

동박, 동판, 동조로는, 전해 동박, 전해 동판, 전해 동조 혹은 압연 동박, 압연 동판, 압연 동조, 증착 등의 건식 도금에 의해 제조한 동박, 동판, 동조 등을 들 수 있다. 압연 동박, 압연 동판, 압연 동조에는 Ag, Sn, In, Ti, Zn, Zr, Fe, P, Ni, Si, Te, Cr, Nb, V, B, Co 등의 원소를 1 종 이상 함유하는 구리 합금박, 구리 합금판, 구리 합금조도 포함된다. 이들 원소의 농도가 높아지면 (예를 들어 합계 10 질량％ 이상), 도전율이 저하되는 경우가 있다. 압연 동박, 압연 동판, 압연 동조의 도전율은, 예를 들어 50 ％ IACS 이상, 예를 들어 60 ％ IACS 이상, 예를 들어 80 ％ IACS 이상이다. 또, 압연 동박에는 터프 피치 구리 (JIS H3100 C1100) 나 무산소 구리 (JISH 3100 C1020) 를 사용하여 제조한 동박, 동판, 동조 등도 포함된다.Copper foil, copper foil and copper foil manufactured by dry plating such as electrolytic copper foil, electrolytic copper foil, electrolytic copper foil or rolled copper foil, rolled copper foil, rolled copper foil, and vapor deposition can be mentioned. A copper alloy containing at least one element selected from the group consisting of Ag, Sn, In, Ti, Zn, Zr, Fe, P, Ni, Si, Te, Cr, Nb, V, B and Co is used as the rolled copper foil, Alloy foil, copper alloy sheet, and copper alloy sheet. When the concentration of these elements is high (for example, 10 mass% or more in total), the conductivity may be lowered. The electrical conductivity of the rolled copper foil, rolled copper plate, and rolled copper is, for example, 50% IACS or more, for example, 60% IACS or more, for example, 80% IACS or more. The rolled copper foil also includes copper foil, copper foil, and copper foil manufactured using tough pitch copper (JIS H3100 C1100) or oxygen free copper (JISH 3100 C1020).

본 발명에서 평가 대상이 되는 금속 재료는, 금속박, 금속판, 금속조가 아니어도 된다. 본 발명에서 평가 대상이 되는 금속 재료의 두께, 폭, 크기는 특별히 한정되지 않고, 어떠한 두께, 폭, 크기의 금속 재료여도 된다. 예를 들어 금속 재료의 두께는 1 ㎛ ∼ 1 m 여도 된다. 본 발명에서는 두께가 300 ㎛ 이하인 금속 재료를 금속박으로 하고, 두께가 300 ㎛ 보다 큰 금속 재료를 금속판으로 한다. 또 본 발명에서는 금속조란, 어느 정도의 길이를 갖는, 금속박 또는 금속조로 한다. 예를 들어 본 발명에서는 금속조의 길이는 예를 들어 200 ㎜ 이상의 길이, 혹은 500 ㎜ 이상의 길이를 갖는다.The metal material to be evaluated in the present invention may not be a metal foil, a metal plate, or a metal foil. The thickness, width, and size of the metal material to be evaluated in the present invention are not particularly limited and may be metallic materials of any thickness, width, and size. For example, the thickness of the metal material may be 1 탆 to 1 m. In the present invention, a metal material having a thickness of 300 占 퐉 or less is used as a metal foil, and a metal material having a thickness of 300 占 퐉 or more is used as a metal plate. In the present invention, the metal blank is a metal foil or metal blank having a certain length. For example, in the present invention, the length of the metal bath is, for example, 200 mm or more, or 500 mm or more.

본 실시 형태에서는, 평가 대상의 금속 재료로서 동박을 사용한 경우를 예로 들어, 이하, 동박의 표면 상태 평가 장치, 동박의 표면 상태 평가 방법, 동박의 표면 상태 평가 프로그램 및 기록 매체에 대하여 상세하게 설명한다.In the present embodiment, a description will be given in detail of an apparatus for evaluating a surface state of a copper foil, a surface state evaluation method of a copper foil, a surface state evaluation program of a copper foil, and a recording medium, .

(동박의 표면 상태 평가 장치, 동박의 표면 상태 평가 방법, 동박의 표면 상태 평가 프로그램 및 기록 매체) (Apparatus for evaluating surface state of copper foil, method for evaluating surface state of copper foil, program for evaluating surface state of copper foil, and recording medium)

도 1 은, 본 발명의 실시형태에 관련된 동박의 표면 상태 평가 장치 (10) 의 모식도이다. 본 발명의 실시형태에 관련된 동박의 표면 상태 평가 장치 (10) 는, 스테이지 (15) 상에 형성된 투명 기재 (17) 아래에 존재하는 마크 (16) 를 투명 기재 (17) 너머로 촬영하는 촬영 수단 (11) 과, 촬상 수단 (11) 으로부터의 화상 신호를 기초로 각종 처리를 실시하는 컴퓨터 (12) 와, 컴퓨터 (12) 로부터의 각종 신호를 기초로 소정의 화상 등을 표시하는 표시 수단 (13) 과, 스테이지 상의 투명 기재 (17) 및 마크 (16) 에 광을 조사하는 조명 수단 (14) 을 구비하고 있다. 투명 기재 (17) 는 특별히 한정되지 않고, 투명하면, 유리제나 폴리이미드 등의 수지제 기재여도 된다. 또한, 본 발명에서는 투명이란, 광 투과성을 갖는 것도 포함된다.Fig. 1 is a schematic view of an apparatus 10 for evaluating a surface state of a copper foil according to an embodiment of the present invention. The apparatus 10 for evaluating the surface state of a copper foil according to the embodiment of the present invention comprises a photographing means for photographing a mark 16 existing below a transparent substrate 17 formed on a stage 15 over a transparent substrate 17 And a display means 13 for displaying a predetermined image or the like on the basis of various signals from the computer 12. The display means 13 displays the image on the basis of various signals from the computer 12, And illumination means 14 for irradiating light onto the transparent substrate 17 and the marks 16 on the stage. The transparent substrate 17 is not particularly limited, and if it is transparent, it may be a glass substrate or a resin substrate made of polyimide or the like. In the present invention, transparency also includes those having optical transparency.

또한, 본 발명에 있어서의 마크는, 종이 등의 인쇄물에 인쇄된 표시여도 되고, 안표가 되는 표시이면 어떠한 형태여도 된다. 또, 마크는, 에칭에 의해 성형된 금속 재료의 일부여도 된다. 구체적으로는, 예를 들어, 금속 재료가 동박인 경우에, 에칭에 의해 형성된 구리 배선이어도 된다. 또, 마크란, 인쇄물이어도 되고, 금속이어도 되고, 무기물이어도 되고, 유기물이어도 되며, 안표가 되는 것이면 된다. 또한, 마크는, 프린트 배선판의 회로 및/또는 부품이어도 된다. 마크는, 라인상이면, 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 마크를 가로지르는 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 관찰 지점-명도 그래프를 작성하는 것이 용이해져, 바람직하다. 또, 라인상의 마크는 예를 들어, 동박과 투명 기재 (17) 를 접합한 후에, 당해 동박을 에칭에 의해 라인상으로 함으로써 형성할 수 있다.The mark in the present invention may be a printed matter such as a paper or a printed matter such as paper. The mark may be a part of the metal material formed by etching. Specifically, for example, in the case where the metal material is a copper foil, a copper wiring formed by etching may be used. The mark may be a printed matter, a metal, an inorganic substance, an organic substance, or an index mark. The mark may be a circuit and / or a component of a printed wiring board. If the mark is on a line, it is preferable to measure the brightness of each observation point along the direction crossing the observed mark to easily create an observation point-brightness graph for the image obtained by photographing. The mark on the line can be formed, for example, by joining the copper foil and the transparent substrate 17 and then forming the copper foil in a line by etching.

플렉시블 프린트 배선판 (FPC) 은 액정 기재로의 접합이나 IC 칩의 탑재 등의 가공이 실시되지만, 이 때의 위치 맞춤은 동장 적층판의 동박을 에칭한 후에 남는 수지 절연층을 투과하여 시인되는 위치 결정 패턴을 통해서 실시되기 때문에, 수지 절연층의 시인성이 중요해진다. 그리고, 이와 같은 수지 절연층의 시인성에 영향을 주는 동박의 표면 상태의 평가가 필요해진다. 이와 같은 수지 절연층의 효율 좋은 정확한 시인성 평가 및 동박의 표면 상태의 평가를 위해서, 투명 기재는, 동박을 투명 기재의 적어도 일방의 표면에 첩합한 후, 에칭으로 상기 동박의 적어도 일부를 제거하여 제조되고 있다. 또한, 투명 기재는, 동박을 투명 기재의 적어도 일방의 표면에 첩합한 후, 에칭으로 상기 동박의 전부를 제거하여 제조되어도 된다. 또, 동박이 표면 처리 동박인 경우는, 적어도 일방의 표면이 조화 (粗化) 처리 등의 표면 처리가 이루어진 표면 처리 동박의, 조화 처리 등의 표면 처리가 이루어진 표면측을, 투명 기재의 적어도 일방의 표면에 첩합한 후, 에칭으로 상기 동박의 적어도 일부를 제거하여 제조되고 있다. 또한, 투명 기재는, 동박을 투명 기재의 적어도 일방의 표면에 첩합한 후, 에칭으로 상기 동박의 전부를 제거하여 제조되어도 된다. 여기서, 투명 기재의 두께는, 10 ∼ 1000 ㎛, 15 ∼ 500 ㎛, 20 ∼ 300 ㎛, 25 ∼ 70 ㎛, 25 ∼ 50 ㎛ 가 바람직하다.The flexible printed wiring board (FPC) is bonded to the liquid crystal substrate or processed such as mounting of an IC chip. In this case, the alignment is performed by positioning the copper foil of the copper clad laminate, The visibility of the resin insulating layer becomes important. It is also necessary to evaluate the surface state of the copper foil which affects the visibility of the resin insulating layer. For the purpose of evaluating the efficiency of the resin insulating layer and evaluating the surface state of the copper foil efficiently, it is preferable that the transparent substrate is prepared by bonding a copper foil to at least one surface of a transparent substrate and then removing at least a part of the copper foil by etching . Further, the transparent substrate may be produced by bonding the copper foil to at least one surface of the transparent substrate, and then removing all of the copper foil by etching. When the copper foil is a surface-treated copper foil, the surface side of the surface-treated copper foil subjected to surface treatment such as roughening treatment on at least one surface thereof is subjected to surface treatment such as roughening treatment, And then at least part of the copper foil is removed by etching. Further, the transparent substrate may be produced by bonding the copper foil to at least one surface of the transparent substrate, and then removing all of the copper foil by etching. Here, the thickness of the transparent substrate is preferably 10 to 1000 占 퐉, 15 to 500 占 퐉, 20 to 300 占 퐉, 25 to 70 占 퐉, and 25 to 50 占 퐉.

촬영 수단 (11) 은, 촬상 소자, 촬상 소자의 출력이 입력되는 화상 처리 회로 등으로 구성된 화상 처리부, 화상 처리부 등을 제어하는 제어 회로 등으로 구성된 제어부, 렌즈 등으로 구성된 광학계 등을 구비하고 있다. 촬영 수단 (11) 으로는, 예를 들어 CCD 카메라 등을 사용할 수 있다. 촬영 수단 (11) 은, 스테이지 (15) 상에 형성된 투명 기재 (17) 아래에 존재하는 마크 (16) 를 투명 기재 (17) 너머로 촬영하여 화상을 취득한다.The image pickup means 11 includes an image pickup unit, an image processing unit configured by an image processing circuit to which the output of the image pickup device is input, an optical system including a control unit including a control circuit for controlling the image processing unit, As the photographing means 11, for example, a CCD camera or the like can be used. The photographing means 11 photographs the mark 16 existing below the transparent substrate 17 formed on the stage 15 over the transparent substrate 17 to acquire an image.

컴퓨터 (12) 는, 촬상 수단 (11) 으로부터의 화상 신호를 기초로 각종 처리를 실시한다. 컴퓨터 (12) 는, 촬상 수단 (11) 으로부터의 화상 신호에 대해, 관찰된 마크 (16) 를 가로지르는 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 관찰 지점-명도 그래프를 제작하는 관찰 지점-명도 그래프 제작 수단과, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 마크 (16) 의 단부로부터 마크 (16) 가 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 기울기에 의해 투명 기재 (17) 의 시인성을 평가하고, 당해 시인성의 평가 결과에 기초하여 동박의 표면 상태를 평가하는 동박 표면 상태 평가 수단을 구비하고 있다.The computer 12 performs various processes based on the image signal from the image pickup means 11. [ The computer 12 measures the brightness of each observation point along the direction crossing the observed mark 16 with respect to the image signal from the imaging means 11 to obtain an observation point- The visibility of the transparent substrate 17 is evaluated by the slope of the brightness curve that occurs from the end of the mark 16 to the portion where the mark 16 is not present in the graph producing means and the observation point-brightness graph, And a copper foil surface state evaluation means for evaluating the surface state of the copper foil based on the evaluation result.

또한, 본 발명에 있어서, 「마크를 가로지르는 방향」 은, 마크가 신장하는 방향과 교차하는 방향이어도 된다. 또, 관찰 지점-명도 그래프가, 관찰된 상기 마크가 신장하는 방향과 수직인 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 제작되어도 된다. 관찰 지점-명도 그래프가, 관찰된 상기 마크가 신장하는 방향과 수직인 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 제작된 경우에는, 마크가 존재하는 부분으로부터 마크가 존재하지 않는 부분에 있어서의 명도의 값이 보다 급격하게 변화하기 때문에, 동박의 표면 상태를 보다 양호하게 평가할 수 있다. 여기서, 마크가 신장하는 방향이란, 마크가 직선상인 경우에는, 당해 직선상의 마크와 대략 평행 또는 평행한 방향을 말한다. 또, 마크가 신장하는 방향이란, 마크가 직선상이 아닌 경우에는, 마크의 외연 (外緣) 에 접하는 직선을 그은 경우에, 당해 직선과 대략 평행 또는 평행한 방향을 말한다.Further, in the present invention, the " direction crossing the mark " may be a direction crossing the direction in which the mark extends. The observation point-brightness graph may also be produced by measuring the brightness at each observation point along a direction perpendicular to the direction in which the observed mark is stretched. When the observation point-brightness graph is produced by measuring the brightness at each observation point along the direction perpendicular to the direction in which the observed mark is stretched, the brightness at the portion where the mark does not exist, The surface state of the copper foil can be evaluated more favorably. Here, the direction in which the mark extends is referred to as a direction substantially parallel or parallel to the mark on the straight line when the mark is straight. The direction in which the mark extends is referred to as a direction substantially parallel or parallel to the straight line when the straight line tangent to the outer edge of the mark is drawn when the mark is not in a straight line.

컴퓨터 (12) 는, 촬영 수단 (11) 에 의한 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 명도의 편차를 완화시키는 스무딩 처리 수단을 추가로 구비하고, 관찰 지점-명도 그래프 제작 수단이, 스무딩 처리 후의 명도를 이용하여 관찰 지점-명도 그래프를 제작해도 된다.The computer 12 further comprises a smoothing processing means for reducing the deviation of the brightness with respect to the image obtained by the photographing by the photographing means 11 and the observation point- The observation point-brightness graph may be generated.

또, 투명 기재 (17) 아래에 존재하는 마크 (16) 가 투명 기재 (17) 아래에 깐 인쇄물에 인쇄된 라인상의 마크 (16) 이고, 관찰 지점-명도 그래프 제작 수단이, 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 라인상의 마크 (16) 를 가로지르는 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 관찰 지점-명도 그래프를 제작해도 된다.It should be noted that the mark 16 existing below the transparent substrate 17 is a mark 16 on the line printed on the printed substrate under the transparent substrate 17 and that the observation point- The brightness of each observation point may be measured along the direction crossing the mark 16 on the observed line to produce an observation point-brightness graph.

컴퓨터 (12) 는, 기억 수단으로서의 메모리를 구비하고 있다. 이 메모리에는, 디지털화한 촬상 수단 (11) 으로부터의 화상, 관찰 지점-명도 그래프 제작식, 시인성 평가식, 동박의 표면 상태의 평가식, 각 단계에 있어서의 평가값 등이 각각 컴퓨터 판독 가능하도록 기록 (이른바 보존) 되어 있다.The computer 12 is provided with a memory as a storage means. In this memory, the image from the digitized image pickup means 11, the observation point-brightness graph production formula, the visibility evaluation formula, the evaluation formula of the surface state of the copper foil, the evaluation value at each stage, (So-called preservation).

표시 수단 (13) 은, 컴퓨터 (12) 로부터의 각종 신호를 기초로, 관찰 지점-명도 그래프, 시인성 평가 결과, 동박의 표면 상태의 평가 결과 등의 소정의 화상이나 수치 등을 표시한다.Based on various signals from the computer 12, the display means 13 displays a predetermined image or numerical value such as an observation point-brightness graph, a visibility evaluation result, and an evaluation result of the surface state of the copper foil.

다음으로, 상기 실시형태에 의한 동박의 표면 상태 평가 장치 (10) 를 사용한 동박의 표면 상태 평가 방법에 대하여, 도 2 에 나타내는 플로우 차트를 참조하여 설명한다. 또한, 도 2 에 나타내는 플로우 차트는 본 발명에 관련된 동박의 표면 상태 평가 장치 (10) 를 사용한 동박의 표면 상태 평가 방법의 일 실시형태이며, 본 발명의 동박의 표면 상태 평가 장치 (10) 에서 실현 가능한 평가 방법은, 도 2 의 플로우 차트에 나타내는 것에 한정되지 않는다. 특히, 스무딩 처리는, 도 2 에서는 촬영으로 얻어진 화상에 대해, 관찰 지점-명도 그래프를 작성하기 전에 실시하고 있지만, 이것에 한정되지 않고, 예를 들어, 관찰 지점-명도 그래프를 작성한 후에 실시해도 된다. Next, a method for evaluating the surface state of the copper foil using the apparatus 10 for evaluating the surface state of the copper foil according to the above embodiment will be described with reference to the flowchart shown in Fig. 2 is an embodiment of a method for evaluating the surface state of a copper foil using the apparatus for evaluating the surface state of a copper foil 10 according to the present invention, The possible evaluation methods are not limited to those shown in the flowchart of Fig. In particular, the smoothing process is performed before the observation point-brightness graph is created for the image obtained by photographing in Fig. 2. However, the smoothing process is not limited to this and may be performed after the observation point-brightness graph is created .

동박의 표면 상태 평가 장치 (10) 를 사용한 동박의 표면 상태 평가 방법으로는, 먼저, 동박을 투명 기재의 적어도 일방의 표면에 첩합한 후, 에칭으로 상기 동박의 적어도 일부를 제거하여 제조된 투명 기재 (17) 를 준비한다. 또한, 상기 에칭에 의해 상기 동박의 전부를 제거하여 제조된 투명 기재 (17) 를 준비해도 된다. 또, 동박이 표면 처리 동박인 경우는, 적어도 일방의 표면이 조화 처리 등의 표면 처리가 이루어진 표면 처리 동박의, 조화 처리 등의 표면 처리가 이루어진 표면측을, 투명 기재의 적어도 일방의 표면에 첩합한 후, 에칭으로 상기 동박의 적어도 일부를 제거하여 제조된 투명 기재 (17) 를 준비한다. 또한, 상기 에칭에 의해 상기 동박의 전부를 제거하여 제조된 투명 기재 (17) 를 준비해도 된다. 다음으로, 투명 기재 (17) 아래에 존재하는 마크 (16) 를 투명 기재 (17) 너머로 촬영 수단 (11) 에 의해 촬영한다. 촬영 수단 (11) 에 의해 촬영된 화상의 신호는 컴퓨터 (12) 로 보내어진다. 컴퓨터 (12) 의 관찰 지점-명도 그래프 제작 수단은, 촬상 수단 (11) 으로부터의 화상 신호에 대해, 관찰된 마크 (16) 를 가로지르는 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 관찰 지점-명도 그래프를 제작한다. 컴퓨터 (12) 의 동박의 표면 상태 평가 수단은, 당해 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 마크 (16) 의 단부로부터 마크 (16) 가 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 기울기에 의해 투명 기재 (17) 의 시인성을 평가하고, 당해 시인성의 평가 결과에 기초하여, 투명 기재 (17) 에 첩합되어 있던 동박의 표면 상태를 평가한다. 종래, 제조 라인에서 실제로 제조하지 않으면, 위치 맞춤 등을 위해서 형성된 마크를 투명 기재 너머로 시인하는 것이 가능한지 여부를 판단할 수 없어, 제조 비용의 점에서 문제가 있었다. 그러나, 본 발명에 관련된 동박의 표면 상태 평가 장치 (10) 를 이용하면, 상기 구성에 의해, 실험실만에서도 용이하게 효율적으로 투명 기재 (17) 의 시인성을 정확하게 평가하고, 그에 따라 효율적으로 정확하게 동박의 표면 상태의 평가를 하는 것이 가능해진다. 예를 들어, 투명 기재 (17) 의 시인성의 평가 결과가 양호한 경우를, 그대로 동박의 표면 상태가 양호하다고 평가할 수 있다.As a method for evaluating the surface state of the copper foil using the apparatus 10 for evaluating the surface state of the copper foil, first, a copper foil is attached to at least one surface of a transparent substrate, and then at least a part of the copper foil is removed by etching, (17). Further, the transparent substrate 17 prepared by removing the entire copper foil by the above etching may be prepared. When the copper foil is a surface-treated copper foil, the surface side of the surface-treated copper foil subjected to surface treatment such as roughening treatment on at least one surface thereof is subjected to surface treatment such as roughening treatment, After that, the transparent substrate 17 prepared by removing at least a part of the copper foil by etching is prepared. Further, the transparent substrate 17 prepared by removing the entire copper foil by the above etching may be prepared. Next, the mark 16 existing under the transparent substrate 17 is photographed by the photographing means 11 over the transparent substrate 17. The signal of the image photographed by the photographing means 11 is sent to the computer 12. [ The observation point-brightness graph production means of the computer 12 measures the brightness of each observation point along the direction crossing the observed mark 16 with respect to the image signal from the imaging means 11, Create a graph. The surface state evaluation means of the copper foil of the computer 12 determines the surface state of the transparent substrate 17 by the inclination of the brightness curve that occurs from the end portion of the mark 16 to the portion without the mark 16, And evaluates the surface state of the copper foil bonded to the transparent substrate 17 based on the evaluation result of the visibility. Conventionally, it has been impossible to judge whether or not it is possible to visually recognize a mark formed for alignment or the like over a transparent substrate, unless it is actually manufactured in a manufacturing line, which poses a problem in terms of manufacturing cost. However, by using the apparatus 10 for evaluating the surface state of the copper foil according to the present invention, it is possible to accurately evaluate the visibility of the transparent substrate 17 easily and efficiently even in a laboratory alone, It becomes possible to evaluate the surface state. For example, when the evaluation result of the visibility of the transparent substrate 17 is good, the surface state of the copper foil can be evaluated as being good.

컴퓨터 (12) 의 동박의 표면 상태 평가 수단은, 마크 (16) 의 단부로부터 마크 (16) 가 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차를 ΔB (ΔB = Bt － Bb) 로 하고, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 명도 곡선과 Bt 의 교점 내, 마크 (16) 에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값 (상기 관찰 지점-명도 그래프의 가로축의 값) 을 t1 로 하고, 명도 곡선과 Bt 의 교점부터 Bt 를 기준으로 0.1ΔB 까지의 깊이 범위에 있어서, 명도 곡선과 0.1ΔB 의 교점 내, 마크에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값 (상기 관찰 지점-명도 그래프의 가로축의 값) 을 t2 로 했을 때에, 하기 (1) 식으로 정의되는 Sv 를 이용하여 시인성 평가를 실시하고, 이 평가 결과를 이용하여 동박의 표면 상태 평가를 실시한다.The surface state evaluating means of the copper foil of the computer 12 determines the difference between the top average value Bt and the bottom average value Bb of the brightness curve that occurs from the end of the mark 16 to the portion without the mark 16 by? B (? B = Bt - Bb ) And a value (the value of the horizontal axis of the observation point-brightness graph) indicating the position of the intersection closest to the mark 16 in the intersection of the brightness curve and Bt in the observation point-brightness graph is t1, A value indicating the position of the intersection point closest to the mark in the intersection of the brightness curve and 0.1? B in the depth range from the intersection of the brightness curve and Bt to 0.1 ?? B with respect to Bt (the value of the horizontal axis of the observation point- ) Is t2, the visibility is evaluated using Sv defined by the following formula (1), and the surface state of the copper foil is evaluated using the evaluation result.

Sv = (ΔB × 0.1) / (t1 － t2) (1) Sv = (DELTA Bx0.1) / (t1 - t2) (1)

종래, 제조 라인에서 실제로 제조하지 않으면, 위치 맞춤 등을 위해서 형성된 마크를 투명 기재 너머로 시인하는 것이 가능한지 여부를 판단할 수 없고, 제조 비용의 점에서 문제가 있었다. 그러나, 본 발명에 관련된 동박의 표면 상태 평가 장치 (10) 를 이용하면, 상기 구성에 의해, 실험실만에서도 용이하게 효율적으로 투명 기재 (17) 의 시인성을 정확하게 평가하고, 그에 따라 효율적으로 정확하게 동박의 표면 상태의 평가를 하는 것이 가능해진다. 예를 들어, 투명 기재 (17) 의 시인성의 평가 결과가 양호한 경우를, 그대로 동박의 표면 상태가 양호하다고 평가할 수 있다. 또한, 상기 서술한 관찰 위치-명도 그래프에 있어서, 가로축은 위치 정보 (픽셀 × 0.1), 세로축은 명도 (계조) 의 값을 나타낸다.Conventionally, it has been impossible to judge whether or not it is possible to visually recognize a mark formed for alignment or the like over a transparent substrate unless it is actually manufactured in a manufacturing line, and there is a problem in terms of manufacturing cost. However, by using the apparatus 10 for evaluating the surface state of the copper foil according to the present invention, it is possible to accurately evaluate the visibility of the transparent substrate 17 easily and efficiently even in a laboratory alone, It becomes possible to evaluate the surface state. For example, when the evaluation result of the visibility of the transparent substrate 17 is good, the surface state of the copper foil can be evaluated as being good. In the above-described observation position-brightness graph, the horizontal axis represents the position information (pixel x 0.1) and the vertical axis represents the brightness (grayscale) value.

또, 컴퓨터 (12) 의 동박의 표면 상태 평가 수단은, 마크 (16) 의 단부로부터 마크 (16) 가 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차 ΔB (ΔB = Bt － Bb) 와, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 명도 곡선과 Bt 의 교점 내, 마크 (16) 에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값 (상기 관찰 지점-명도 그래프의 가로축의 값) 을 t1 로 하고, 명도 곡선과 Bt 의 교점부터 Bt 를 기준으로 0.1ΔB 까지의 깊이 범위에 있어서, 명도 곡선과 0.1ΔB 의 교점 내, 마크에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값 (상기 관찰 지점-명도 그래프의 가로축의 값) 을 t2 로 했을 때에, 하기 (1) 식으로 정의되는 Sv, The surface state evaluating means of the computer 12 of the computer 12 calculates the difference ΔB between the top average value Bt of the brightness curve and the bottom average value Bb (ΔB = Bt- (The value of the abscissa of the observation point-brightness graph) indicating the position of the intersection nearest to the mark 16 in the intersection of the brightness curve and Bt in the observation point-brightness graph is t1, A value indicating the position of the intersection point closest to the mark in the intersection of the brightness curve and 0.1? B in the depth range from the intersection of the brightness curve and Bt to 0.1 ?? B with respect to Bt (the value of the horizontal axis of the observation point- ) Is t2, Sv defined by the following formula (1)

Sv = (ΔB × 0.1) / (t1 － t2) (1) Sv = (DELTA Bx0.1) / (t1 - t2) (1)

을 이용하여 투명 기재 (17) 의 시인성 평가를 실시하고, 이 평가 결과를 이용하여 동박의 표면 상태 평가를 실시한다.Is used to evaluate the visibility of the transparent substrate 17, and the surface state of the copper foil is evaluated using the evaluation result.

이와 같은 구성에 의하면, 실험실만에서도 용이하게 효율적으로 투명 기재 (17) 의 시인성을 정확하게 평가하고, 그에 따라 효율적으로 정확하게 동박의 표면 상태의 평가를 하는 것이 가능해진다.According to such a configuration, it is possible to evaluate the visibility of the transparent substrate 17 easily and efficiently even in a laboratory alone, and thereby to evaluate the surface state of the copper foil efficiently and accurately.

컴퓨터 (12) 는, 촬영 수단 (11) 에 의한 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 명도의 편차를 완화시키는 스무딩 처리 수단을 추가로 구비하고, 관찰 지점-명도 그래프 제작 수단이, 스무딩 처리 후의 명도를 이용하여 관찰 지점-명도 그래프를 제작하는 것이 바람직하다. 촬영 수단 (11) 에 의한 촬영에 의해 얻어진 화상으로부터 얻어지는 명도의 노이즈를 포함한 데이터 (원 (原) 파형) 에 대해, 스무딩 처리 수단에 의한 스무딩 처리를 실시함으로써, 당해 명도의 편차가 완화되기 때문에, 투명 기재 (17) 의 시인성을 보다 정확하게 평가하고, 그에 따라 효율적으로 정확하게 동박의 표면 상태의 평가를 하는 것이 가능해진다. 스무딩 처리 수단에 의한 스무딩 처리로는, 여러 가지 있는 평활화 프로그램에 의해 실시할 수 있으며, 예를 들어, 2·3 차 다항식 적합법에 의한 스무딩 처리, 푸리에 변환에 의한 스무딩 처리, 혹은, 이동 평균법에 의한 스무딩 처리 등을 이용할 수 있다. 또한, 스무딩 처리는, 공지된 여러 가지 있는 평활화 프로그램을 이용하여 실시해도 된다. 또, 명도 데이터의 스무딩 처리는 마크 (16) 가 있는 부분, 없는 부분의 양방에 대해 실시해도 되며, 마크 (16) 가 있는 부분에 대해 실시해도 되고, 마크 (16) 가 없는 부분에 실시해도 되고, 부분적으로 실시해도 된다. The computer 12 further comprises a smoothing processing means for reducing the deviation of the brightness with respect to the image obtained by the photographing by the photographing means 11 and the observation point- It is desirable to produce an observation point-brightness graph. Since the deviation of the brightness is alleviated by performing the smoothing processing by the smoothing processing means on the data (original waveform) including the noise of the brightness obtained from the image obtained by the photographing by the photographing means 11, It is possible to more accurately evaluate the visibility of the transparent substrate 17, and thereby to evaluate the surface state of the copper foil efficiently and accurately. The smoothing processing by the smoothing processing means can be performed by various smoothing programs. For example, the smoothing processing by the 2 nd order polynomial fitting method, the smoothing processing by the Fourier transform, or the moving average method A smoothing process by the smoothing process can be used. The smoothing process may be performed using various well-known smoothing programs. The smoothing processing of the brightness data may be performed on both the portion having the mark 16 and the portion having the mark 16 or on the portion having the mark 16 or on the portion having no mark 16 , Or may be partially performed.

또한, 촬영 수단 (11) 에 의한 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 당해 명도의 스무딩 처리를 실시하기 전에, 미리 당해 명도의 노이즈를 포함한 데이터 (원 파형) 의 관찰 지점-명도 그래프 제작을 실시해도 된다.It is also possible to produce observation point-brightness graphs of data (original waveform) including noise of the brightness beforehand, on the image obtained by the photographing by the photographing means 11 before performing the smoothing processing of the brightness .

또, 동박 표면 상태 평가 수단에서는, 투명 기재 (17) 의 시인성 평가에 있어서, 상기의 Sv 값에만 기초하여 시인성을 평가하는 경우에는, 마크 (16) 의 단부로부터 마크 (16) 가 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차를 ΔB (ΔB = Bt － Bb) 로 하고, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 명도 곡선과 Bt 의 교점 내, 마크에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값 (상기 관찰 지점-명도 그래프의 가로축의 값) 을 t1 로 하고, 명도 곡선과 Bt 의 교점부터 Bt 를 기준으로 0.1ΔB 까지의 깊이 범위에 있어서, 명도 곡선과 0.1ΔB 의 교점 내, 마크 (16) 에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값 (상기 관찰 지점-명도 그래프의 가로축의 값) 을 t2 로 했을 때에, Sv 가 3.5 이상이 되는 경우를 동박의 표면 상태가 양호하다고 판정해도 된다.When the visibility of the transparent substrate 17 is evaluated based on only the Sv value in the visibility evaluation of the transparent base material 17, The difference between the top average value Bt of the brightness curve and the bottom average value Bb of the brightness curve is ΔB (ΔB = Bt-Bb), and the position of the intersection closest to the mark in the intersection of the brightness curve and Bt (16) in the intersection of the brightness curve and 0.1? B in the depth range from the intersection point of the brightness curve and Bt to the reference point Bt with respect to Bt, and the value (the value of the abscissa of the brightness- (The value on the horizontal axis of the observation point-brightness graph) indicating the position of the intersection nearest to the point Sv is 3.5 or more, it is determined that the surface state of the copper foil is good.

또한, 동박 표면 상태 평가 수단에서는, 투명 기재 (17) 의 시인성 평가에 있어서, 상기의 Sv 값 및 ΔB 값에 기초하여 시인성을 평가하는 경우에는, 마크 (16) 의 단부로부터 마크 (16) 가 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차 ΔB (ΔB = Bt － Bb) 가 40 이상이며, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 명도 곡선과 Bt 의 교점 내, 마크에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값 (상기 관찰 지점-명도 그래프의 가로축의 값) 을 t1 로 하고, 명도 곡선과 Bt 의 교점부터 Bt 를 기준으로 0.1ΔB 까지의 깊이 범위에 있어서, 명도 곡선과 0.1ΔB 의 교점 내, 마크 (16) 에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값 (상기 관찰 지점-명도 그래프의 가로축의 값) 을 t2 로 했을 때에, Sv 가 3.5 이상이 되는 경우를 동박의 표면 상태가 양호하다고 판정해도 된다. When evaluating the visibility based on the Sv value and the? B value in the visibility evaluation of the transparent base material 17, (B = Bt - Bb) between the top average value Bt of the brightness curve and the bottom average value Bb of the lightness curve over the part of the lightness curve is 40 or more. In the observation point- (The value of the horizontal axis of the observation point-brightness graph) is represented by t1, and in the depth range from the intersection of the brightness curve and Bt to 0.1 [Delta] B with respect to Bt, (The value of the horizontal axis of the observation point-brightness graph) indicating the position of the intersection closest to the mark 16 is t2, the Sv is 3.5 or more. Even if it is determined that the surface state of the copper foil is good The.

Sv 는, 3.9 이상, 바람직하게는 4.5 이상, 바람직하게는 5.0 이상, 보다 바람직하게는 5.5 이상이 되는 경우에 시인성 양호하고, 또한 동박의 표면 상태가 양호하다고 판정하는 것이 보다 바람직하다. 또, Sv 의 상한은 특별히 한정할 필요는 없지만, 예를 들어 70 이하, 30 이하, 15 이하, 10 이하이다.It is more preferable to determine that the surface condition of the copper foil is good when Sv is 3.9 or more, preferably 4.5 or more, preferably 5.0 or more, and more preferably 5.5 or more. The upper limit of Sv is not particularly limited, but is, for example, 70 or less, 30 or less, 15 or less, 10 or less.

ΔB (ΔB = Bt － Bb) 는, 50 이상인 경우에 시인성 양호하고, 또한 동박의 표면 상태가 양호하다고 판정하는 것이 바람직하고, 60 이상인 경우에 시인성 양호하고, 또한 동박의 표면 상태가 양호하다고 판정하는 것이 보다 바람직하다. ΔB 의 상한은 특별히 한정할 필요는 없지만, 예를 들어 100 이하, 혹은 80 이하, 혹은 70 이하이다. 이와 같은 평가에 의하면, 투명 기재 (17) 의 시인성을 효율적으로, 더욱 정확하게 평가하고, 그에 따라 더욱 효율적으로 정확하게 동박의 표면 상태의 평가를 하는 것이 가능해진다. It is preferable to determine that the surface state of the copper foil is good when ΔB (ΔB = Bt - Bb) is 50 or more, and when it is 60 or more, it is determined that the visibility is good and the surface state of the copper foil is good Is more preferable. The upper limit of? B is not particularly limited, but is, for example, 100 or less, or 80 or less, or 70 or less. According to such an evaluation, it is possible to evaluate the visibility of the transparent substrate 17 more efficiently and more accurately, and thereby to more accurately and accurately evaluate the surface state of the copper foil.

여기서, 「명도 곡선의 탑 평균값 Bt」, 「명도 곡선의 보텀 평균값 Bb」, 및, 후술하는 「t1」, 「t2」, 「Sv」 에 대해, 도면을 이용하여 설명한다. 또, 「명도 곡선의 보텀 평균값 Bb」 에 대해서는, 마크의 폭을 크게 한 (예를 들어 마크의 폭은 0.7 ㎜ 이상, 예를 들어 0.8 ㎜ 이상, 예를 들어 5 ㎜ 이하, 4 ㎜ 이하, 예를 들어 약 1.3 ㎜ 로 할 수 있다.) 것과 마크의 폭을 작게 한 (예를 들어 마크의 폭은 0.01 ㎜ 이상, 0.05 ㎜ 이상, 0.1 ㎜ 이상, 0.8 ㎜ 이하, 0.7 ㎜ 이하, 0.6 ㎜ 이하, 예를 들어 0.3 ㎜ 로 할 수 있다.) 것은, 규정이 상이하기 때문에, 각각의 경우에 대하여 설명한다.Here, the top average value Bt of the brightness curve, the bottom average value Bb of the brightness curve, and t1, t2, and Sv described later will be described with reference to the drawings. As for the "bottom average value Bb of brightness curve", it is preferable that the width of the mark is increased (for example, the width of the mark is 0.7 mm or more, for example, 0.8 mm or more, for example 5 mm or less, (For example, the width of the mark is 0.01 mm or more, 0.05 mm or more, 0.1 mm or more, 0.8 mm or less, 0.7 mm or less, 0.6 mm or less, For example, 0.3 mm), because the specifications are different, each case will be described.

도 3 에, 마크의 폭을 크게 한 (약 1.3 ㎜ 로 한) 경우의 Bt 및 Bb 를 정의하는 모식도를 나타낸다. 도 3 의 「마크」 는, 상기 CCD 카메라에 의한 촬영으로 얻어진 화상에 관찰된 인쇄물의 라인상의 마크 (폭 약 1.3 ㎜) 를 나타내고 있다. 당해 마크에 겹쳐지도록 그려진 곡선이 상기 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 마크의 단부로부터 마크가 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선을 나타내고 있다. 도 3 에 나타내는 바와 같이, 「명도 곡선의 탑 평균값 Bt」 는, 마크의 양측의 단부 위치로부터 100 ㎛ 떨어진 위치로부터 30 ㎛ 간격으로 5 개 지점 (양측에서 합계 10 개 지점) 측정했을 때의 명도의 평균값을 나타낸다. 「명도 곡선의 보텀 평균값 Bb」 는, 마크의 단부 위치로부터 100 ㎛ 내측으로 들어간 위치로부터 100 ㎛ 간격으로 11 개 지점 측정했을 때의 명도의 평균값을 나타낸다. 또한, 명도의 평균값을 측정하기 위한 관찰 지점의 간격은, 명도 곡선의 형태에 따라 적절히 1 ㎛ ∼ 500 ㎛ 의 범위에서 채용할 수 있다. 관찰 지점의 치우침을 피하기 위해서, 관찰 지점의 간격은 대략 등간격이거나, 등간격인 것이 바람직하다. 또한, 관찰 지점의 간격은 대략 등간격이 아니어도 되고, 등간격이 아니어도 된다. 또, 측정 간격이 넓을수록 특정한 관찰 지점의 영향을 배제할 수 있고, 관찰 지점에 의한 오차를 경감할 수 있는 것으로 생각한다.Fig. 3 shows a schematic diagram for defining Bt and Bb when the width of the mark is increased (to about 1.3 mm). "Mark" in FIG. 3 represents a mark (width of about 1.3 mm) on the line of the printed matter observed in the image obtained by the photographing by the CCD camera. A curve drawn so as to overlap the mark indicates a lightness curve that occurs from the end of the mark to the portion without the mark in the observation point-lightness graph. As shown in Fig. 3, the " top average value Bt of the brightness curve " is a value obtained by measuring five points (10 points on both sides in total) at intervals of 30 占 퐉 from positions 100 占 from the end positions on both sides of the mark Average value. The " bottom average value Bb of brightness curve " represents an average value of brightness measured at 11 points at intervals of 100 占 퐉 from a position which is 100 占 퐉 inward from the end position of the mark. The interval of observation points for measuring the average value of brightness can be suitably selected in the range of 1 to 500 mu m according to the shape of the brightness curve. In order to avoid the deviation of the observation point, it is preferable that the intervals of the observation points are substantially equal or equidistant. In addition, the intervals of the observation points may not be substantially equal, or may not be equal. Further, it is considered that the influence of a specific observation point can be excluded as the measurement interval is wider, and the error due to the observation point can be reduced.

도 4(a) 및 도 4(b) 에, 마크의 폭을 약 0.3 ㎜ 로 한 경우의 Bt 및 Bb 를 정의하는 모식도를 나타낸다. 마크의 폭을 약 0.3 ㎜ 로 한 경우, 도 4(a) 에 나타내는 바와 같이 V 형의 명도 곡선이 되는 경우와, 도 4(b) 에 나타내는 바와 같이 약 1.3 ㎜ 인 경우와 마찬가지로 저부 (底部) 를 갖는 명도 곡선이 되는 경우가 있다. 어느 경우도 「명도 곡선의 탑 평균값 Bt」 는, 마크의 양측의 단부 위치로부터 50 ㎛ 떨어진 위치로부터, 마크의 폭을 약 1.3 ㎜ 로 한 경우와 마찬가지로, 30 ㎛ 간격으로 5 개 지점 (양측으로 합계 10 개 지점) 측정했을 때의 명도의 평균값을 나타낸다. 한편, 「명도 곡선의 보텀 평균값 Bb」 는, 명도 곡선이 도 4(a) 에 나타내는 바와 같이 V 형이 되는 경우에는, 이 V 자의 골짜기의 선단부에 있어서의 명도의 최저값을 나타내고, 도 4(b) 의 저부를 갖는 경우에는, 약 0.3 ㎜ 의 중심부의 값을 나타낸다. 또한, 명도의 평균값을 측정하기 위한 관찰 지점의 간격은, 명도 곡선의 형태에 따라 적절히 1 ㎛ ∼ 500 ㎛ 의 범위에서 채용할 수 있다. 관찰 지점의 치우침을 피하기 위해서, 관찰 지점의 간격은 대략 등간격이거나, 등간격인 것이 바람직하다. 또한, 관찰 지점의 간격은 대략 등간격이 아니어도 되고, 등간격이 아니어도 된다. 또, 측정 간격이 넓을수록 특정한 관찰 지점의 영향을 배제할 수 있고, 관측 지점에 의한 오차를 경감할 수 있는 것으로 생각한다.Figs. 4 (a) and 4 (b) are schematic views for defining Bt and Bb when the width of the mark is about 0.3 mm. When the width of the mark is about 0.3 mm, as shown in Fig. 4 (a), the brightness curve of the V-shape is obtained. Similarly to the case of about 1.3 mm as shown in Fig. 4 (b) There is a case where the brightness curve has a brightness curve. In any case, the " top average value Bt of the brightness curve " is calculated from five positions spaced apart from the end positions on both sides of the mark by 30 [micro] m 10 points), and the average value of brightness when measured. On the other hand, the "bottom average value Bb of brightness curve" indicates the minimum brightness value at the tip of the V-shaped valley when the brightness curve becomes V-shape as shown in Fig. 4 (a) ), The value of the central portion of about 0.3 mm is shown. The interval of observation points for measuring the average value of brightness can be suitably selected in the range of 1 to 500 mu m according to the shape of the brightness curve. In order to avoid the deviation of the observation point, it is preferable that the intervals of the observation points are substantially equal or equidistant. In addition, the intervals of the observation points may not be substantially equal, or may not be equal. In addition, it is considered that the influence of a specific observation point can be excluded as the measurement interval becomes wider, and the error due to the observation point can be reduced.

도 5 에, t1 및 t2 및 Sv 를 정의하는 모식도를 나타낸다. 「t1 (픽셀 × 0.1)」 은, 명도 곡선과 Bt 의 교점 내, 상기 라인상 마크에 가장 가까운 교점 그리고 그 교점의 위치를 나타내는 값 (상기 관찰 지점-명도 그래프의 가로축의 값) 을 나타낸다. 「t2 (픽셀 × 0.1)」 는, 명도 곡선과 Bt 의 교점부터 Bt 를 기준으로 0.1ΔB 까지의 깊이 범위에 있어서, 명도 곡선과 0.1ΔB 의 교점 내, 상기 라인상 마크에 가장 가까운 교점 그리고 그 교점의 위치를 나타내는 값 (상기 관찰 지점-명도 그래프의 가로축의 값) 을 나타낸다. 이 때, t1 및 t2 를 잇는 선으로 나타내는 명도 곡선의 기울기에 대해서는, y 축 방향으로 0.1ΔB, x 축 방향으로 (t1 － t2) 로 계산되는 Sv (계조/픽셀 × 0.1) 로 정의된다. 또한, 가로축의 1 픽셀은 10 ㎛ 길이에 상당한다. 또, Sv 는, 마크의 양측을 측정하고, 작은 값을 채용한다. 또한, 명도 곡선의 형상이 불안정하고 상기 「명도 곡선과 Bt 의 교점」 이 복수 존재하는 경우에는, 가장 마크에 가까운 교점을 채용한다. Fig. 5 shows a schematic diagram defining t1 and t2 and Sv. "T1 (pixel x 0.1)" represents a value (the value of the horizontal axis of the observation point-brightness graph) indicating the intersection closest to the line-shaped mark and the position of the intersection in the intersection of the lightness curve and Bt. "T2 (pixel x 0.1)" is a point in the depth range from the intersection of the lightness curve and Bt to the depth of 0.1 deg. B with respect to Bt in the intersection of the brightness curve and 0.1? B, (The value of the horizontal axis of the observation point-brightness graph). At this time, the slope of the brightness curve represented by the line connecting t1 and t2 is defined as Sv (grayscale / pixel x 0.1) calculated by 0.1? B in the y axis direction and (t1 - t2) in the x axis direction. Further, one pixel on the horizontal axis corresponds to a length of 10 mu m. Sv measures both sides of the mark and employs a small value. Further, when the shape of the brightness curve is unstable and there are a plurality of "intersection points of brightness curve and Bt", an intersection nearest to the mark is adopted.

촬영 수단 (11) 으로 촬영한 상기 화상에 있어서, 마크가 붙어 있지 않은 부분에서는 높은 명도가 되지만, 마크 단부에 도달하자하자 명도가 저하된다. 투명 기재 (17) 의 시인성이 양호하면, 이와 같은 명도의 저하 상태가 명확하게 관찰된다. 한편, 투명 기재 (17) 의 시인성이 불량이면, 명도가 마크 단부 부근에서 단번에 「고」 에서 「저」 로 갑자기 내려가는 것이 아니라, 저하 상태가 완만해져, 명도의 저하 상태가 불명확해져 버린다.In the image photographed by the photographing means 11, a high brightness is obtained at a portion where the mark is not attached, but the brightness is reduced when the mark reaches the end portion. If the visibility of the transparent substrate 17 is good, such a state of lowered brightness is clearly observed. On the other hand, if the visibility of the transparent substrate 17 is poor, the brightness does not suddenly descend from "high" to "low" at once in the vicinity of the end of the mark, but the lowered state becomes gentle and the lowered state of brightness becomes unclear.

본 발명은 이와 같은 지견에 기초하여, 투명 기재 (17) 에 대해, 예를 들어 마크를 붙인 인쇄물을 아래에 두고, 투명 기재 (17) 너머로 촬영 수단 (11) 으로 촬영한 상기 마크 부분의 화상으로부터 얻어지는 관찰 지점-명도 그래프에 있어서 그려지는 마크 단부 부근의 명도 곡선의 기울기를 제어하고 있다. 보다 상세하게는, 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차 ΔB (ΔB = Bt － Bb) 를 40 이상으로 하고, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 명도 곡선과 Bt 의 교점 내, 상기 라인상 마크에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값 (상기 관찰 지점-명도 그래프의 가로축의 값) 을 t1 로 하고, 명도 곡선과 Bt 의 교점부터 Bt 를 기준으로 0.1ΔB 까지의 깊이 범위에 있어서, 명도 곡선과 0.1ΔB 의 교점 내, 마크에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값 (상기 관찰 지점-명도 그래프의 가로축의 값) 을 t2 로 했을 때에, 상기 (1) 식으로 정의되는 Sv 를 평가함으로써, 정확한 투명 기판의 시인성 평가를 가능하게 하고 있다. Sv 는, 3.5 이상이 되는 경우를 시인성 양호하다고 판정하는 것이 바람직하다. Sv 는, 3.9 이상, 바람직하게는 4.5 이상, 바람직하게는 5.0 이상, 보다 바람직하게는 5.5 이상이 되는 경우를 시인성 양호하다고 판정하는 것이 보다 바람직하다. 또, ΔB 는 바람직하게는 50 이상, 바람직하게는 60 이상이다. ΔB 의 상한은 특별히 한정할 필요는 없지만, 예를 들어 100 이하, 혹은 80 이하, 혹은 70 이하이다. 또, Sv 의 상한은 특별히 한정할 필요는 없지만, 예를 들어 70 이하, 30 이하, 15 이하, 10 이하이다. 이와 같은 구성에 의하면, 마크와 마크가 없는 부분의 경계가 보다 명확해지고, 위치 결정 정밀도가 향상되어, 마크 화상 인식에 의한 오차가 적어져, 보다 정확하게 위치 맞춤을 할 수 있게 된다. 따라서, Sv, ΔB 의 값이, 상기 서술한 Sv, ΔB 의 값의 범위 내인 경우에, 동박의 표면 상태가 양호하다고 판정해도 된다.The present invention is based on the above finding and is based on the finding that the transparent substrate 17 is made of an image of the mark portion photographed by the photographing means 11 over the transparent substrate 17 with, The inclination of the brightness curve near the end of the mark drawn in the observation point-brightness graph to be obtained is controlled. More specifically, the difference? B (? B = Bt - Bb) between the top average value Bt and the bottom average value Bb of the lightness curve is set to 40 or more, and in the observation point-lightness graph, in the intersection of the lightness curve and Bt, (The value of the horizontal axis of the observation point-brightness graph) indicating the position of the intersection nearest to the mark is t1, and in the depth range from the intersection of the brightness curve and Bt to 0.1 [Delta] B with respect to Bt, The value Sv defined by the above-mentioned formula (1) is evaluated when a value (the value of the horizontal axis of the observation point-brightness graph) indicating the position of an intersection point closest to the mark within the intersection of 0.1 DELTA B is t2, Of the present invention. It is preferable to determine that the visibility is good when Sv is 3.5 or more. It is more preferable to determine that Sv is 3.9 or more, preferably 4.5 or more, preferably 5.0 or more, more preferably 5.5 or more as visibility. Further,? B is preferably 50 or more, and preferably 60 or more. The upper limit of? B is not particularly limited, but is, for example, 100 or less, or 80 or less, or 70 or less. The upper limit of Sv is not particularly limited, but is, for example, 70 or less, 30 or less, 15 or less, 10 or less. According to such a configuration, the boundary between the mark and the portion without the mark becomes clearer, the positioning accuracy is improved, the error due to the mark image recognition is reduced, and the alignment can be performed more accurately. Therefore, when the value of Sv,? B is within the range of Sv,? B described above, it may be determined that the surface state of the copper foil is good.

또, 상기 서술한 바와 같은 처리 순서를 프로그램으로 하여 컴퓨터에 실행시킴으로써, 동박의 표면 상태를 효율적으로 정확하게 평가할 수 있다.In addition, by executing the above-described processing procedure as a program in a computer, the surface state of the copper foil can be efficiently and accurately evaluated.

또한, 이 프로그램을 광학, 혹은 자기 디스크 등의 기록 매체에 컴퓨터 판독 가능하게 기록시켜 사용함으로써, 다른 컴퓨터에서도 이 프로그램을 실현할 수 있으며, 상기 서술한 처리 순서와 동일한 작용 효과를 얻을 수 있다.In addition, by recording this program in a computer-readable manner on a recording medium such as optical or magnetic disk, this program can be realized by another computer, and the same operation and effect as the above-described processing procedure can be obtained.

(투명 기재의 시인성 평가 장치, 시인성 평가 방법, 시인성 평가 프로그램 및 기록 매체) (A transparent substrate visibility evaluation apparatus, a visibility evaluation method, a visibility evaluation program, and a recording medium)

본 발명의 실시형태에 관련된 투명 기재의 시인성 평가 장치로는, 상기 동박의 표면 상태 평가 장치에 대해 설명한 바와 같은 도 1 에 나타내는 구성의 장치를 그대로 사용할 수 있다. 즉, 「투명 기재의 시인성 평가 장치」 는, 스테이지 (15) 상에 형성된 투명 기재 (17) 아래에 존재하는 마크 (16) 를 투명 기재 (17) 너머로 촬영하는 촬영 수단 (11) 과, 촬상 수단 (11) 으로부터의 화상 신호를 기초로 각종 처리를 실시하는 컴퓨터 (12) 와, 컴퓨터 (12) 로부터의 각종 신호를 기초로 소정의 화상 등을 표시하는 표시 수단 (13) 과, 스테이지 상의 투명 기재 (17) 및 마크 (16) 에 광을 조사하는 조명 수단 (14) 을 구비하고 있다. 본 발명에서 평가의 대상으로 하는 투명 기재 (17) 는 특별히 한정되지 않고, 투명하면, 유리제나 수지제 기재여도 된다. 또한, 본 발명에서는 투명이란, 광 투과성을 갖는 것도 포함된다. 또한, 본 발명에 있어서의 마크는, 종이 등의 인쇄물에 인쇄된 표시여도 되고, 구리 배선이어도 되고, 금속이어도 되고, 무기물이어도 되고, 유기물이어도 되며, 안표가 되는 표시이면 어떠한 형태여도 된다.As the transparent substance visibility evaluating apparatus according to the embodiment of the present invention, the apparatus having the constitution shown in Fig. 1 as described for the surface state evaluating apparatus for the copper foil can be used as it is. That is, the "transparent substance visibility evaluating apparatus" comprises a photographing means 11 for photographing the mark 16 existing below the transparent substrate 17 formed on the stage 15 over the transparent substrate 17, (13) for displaying a predetermined image or the like on the basis of various signals from the computer (12), display means (13) for displaying a predetermined image or the like on the basis of various signals from the computer (12) (14) for irradiating light onto the mark (17) and the mark (16). The transparent substrate 17 to be evaluated in the present invention is not particularly limited, and if it is transparent, it may be a glass substrate or a resin substrate. In the present invention, transparency also includes those having optical transparency. The mark in the present invention may be printed on a printed material such as paper, or may be a copper wire, a metal, an inorganic material, an organic material, or any other display as a mark.

이 경우, 컴퓨터 (12) 는, 촬상 수단 (11) 으로부터의 화상 신호를 기초로 각종 처리를 실시한다. 컴퓨터 (12) 는, 촬상 수단 (11) 으로부터의 화상 신호에 대해, 관찰된 마크 (16) 를 가로지르는 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 관찰 지점-명도 그래프를 제작하는 관찰 지점-명도 그래프 제작 수단과, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 마크 (16) 의 단부로부터 마크 (16) 가 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 기울기에 의해 투명 기재 (17) 의 시인성을 평가하는 시인성 평가 수단을 구비하고 있다. In this case, the computer 12 performs various processes on the basis of the image signal from the image pickup means 11. The computer 12 measures the brightness of each observation point along the direction crossing the observed mark 16 with respect to the image signal from the imaging means 11 to obtain an observation point- Visibility evaluation means for evaluating the visibility of the transparent substrate 17 by the slope of the lightness curve that occurs from the end of the mark 16 to the portion where the mark 16 is not present in the graph production means and the observation point- Respectively.

또한, 본 발명에 있어서, 「마크를 가로지르는 방향」 은, 마크가 신장하는 방향과 교차하는 방향이어도 된다. 또, 관찰 지점-명도 그래프가, 관찰된 상기 마크가 신장하는 방향과 수직인 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 제작되어도 된다. 관찰 지점-명도 그래프가, 관찰된 상기 마크가 신장하는 방향과 수직인 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 제작된 경우에는, 마크가 존재하는 부분으로부터 마크가 존재하지 않는 부분에 있어서의 명도의 값이 보다 급격하게 변화하기 때문에, 동박의 표면 상태를 보다 양호하게 평가할 수 있다. 여기서, 마크가 신장하는 방향이란, 마크가 직선상인 경우에는, 당해 직선상의 마크와 대략 평행 또는 평행한 방향을 말한다. 또, 마크가 신장하는 방향이란, 마크가 직선상이 아닌 경우에는, 마크의 외연에 접하는 직선을 그은 경우에, 당해 직선과 대략 평행 또는 평행한 방향을 말한다.Further, in the present invention, the " direction crossing the mark " may be a direction crossing the direction in which the mark extends. The observation point-brightness graph may also be produced by measuring the brightness at each observation point along a direction perpendicular to the direction in which the observed mark is stretched. When the observation point-brightness graph is produced by measuring the brightness at each observation point along the direction perpendicular to the direction in which the observed mark is stretched, the brightness at the portion where the mark does not exist, The surface state of the copper foil can be evaluated more favorably. Here, the direction in which the mark extends is referred to as a direction substantially parallel or parallel to the mark on the straight line when the mark is straight. The direction in which the mark extends is a direction substantially parallel or parallel to the straight line in contact with the outer edge of the mark when the mark is not in a straight line.

다음으로, 상기 실시형태에 의한 투명 기재의 시인성 평가 장치를 사용한 시인성 평가 방법에 대하여, 도 8 에 나타내는 플로우 차트를 참조하여 설명한다. 또한, 도 8 에 나타내는 플로우 차트는 본 발명에 관련된 투명 기재의 시인성 평가 장치를 사용한 시인성 평가 방법의 일 실시형태이며, 본 발명의 시인성 평가 장치로 실현 가능한 평가 방법은 도 8 의 플로우 차트로 나타내는 것에 한정되지 않는다. 특히, 스무딩 처리는, 도 8 에서는 촬영으로 얻어진 화상에 대해, 관찰 지점-명도 그래프를 작성하기 전에 실시하고 있지만, 이것에 한정되지 않고, 예를 들어, 관찰 지점-명도 그래프를 작성한 후에 실시해도 된다. Next, the visibility evaluation method using the transparent substance visibility evaluation apparatus according to the above embodiment will be described with reference to the flowchart shown in Fig. 8 is an embodiment of the visibility evaluation method using the transparent substrate visibility evaluation apparatus according to the present invention. The evaluation method that can be realized by the visibility evaluation apparatus of the present invention is the one shown in the flowchart of Fig. 8 It is not limited. In particular, the smoothing process is performed before the observation point-brightness graph is created for the image obtained by photographing in Fig. 8, but the present invention is not limited to this, and the smoothing process may be performed after the observation point- .

투명 기재의 시인성 평가 장치를 사용한 시인성 평가 방법으로는, 먼저, 투명 기재 아래에 존재하는 마크를 투명 기재 너머로 촬영 수단에 의해 촬영한다. 촬영 수단에 의해 촬영된 화상의 신호는 컴퓨터로 보내어진다. 컴퓨터의 관찰 지점-명도 그래프 제작 수단은, 촬상 수단으로부터의 화상 신호에 대해, 관찰된 마크를 가로지르는 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 관찰 지점-명도 그래프를 제작한다. 컴퓨터의 시인성 평가 수단은, 당해 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 마크의 단부로부터 마크가 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 기울기에 의해 투명 기재의 시인성을 평가한다.In the visibility evaluation method using the transparent substrate visibility evaluating apparatus, first, the mark existing under the transparent substrate is photographed by the photographing means over the transparent substrate. A signal of an image photographed by the photographing means is sent to a computer. The observation point-brightness graph production means of the computer produces an observation point-brightness graph by measuring the brightness of each image point along the direction crossing the observed mark with respect to the image signal from the imaging means. The visibility evaluation means of the computer evaluates the visibility of the transparent substrate by the slope of the lightness curve that occurs from the end of the mark to the portion without the mark in the observed point-lightness graph.

컴퓨터의 시인성 평가 수단은, 마크의 단부로부터 마크가 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차를 ΔB (ΔB = Bt － Bb) 로 하고, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 명도 곡선과 Bt 의 교점 내, 마크 (16) 에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값 (상기 관찰 지점-명도 그래프의 가로축의 값) 을 t1 로 하고, 명도 곡선과 Bt 의 교점부터 Bt 를 기준으로 0.1ΔB 까지의 깊이 범위에 있어서, 명도 곡선과 0.1ΔB 의 교점 내, 마크에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값 (상기 관찰 지점-명도 그래프의 가로축의 값) 을 t2 로 했을 때에, 하기 (1) 식으로 정의되는 Sv 를 이용하여 시인성 평가를 실시한다.The computer visibility evaluating means sets the difference between the top average value Bt and the bottom average value Bb of the lightness curve that occurs from the end of the mark to the markless portion as? B (? B = Bt - Bb) The value (the value of the horizontal axis of the observation point-brightness graph) indicating the position of the intersection point closest to the mark 16 in the intersection of the brightness curve and Bt is set to t1, and the value from the intersection of the brightness curve and Bt to 0.1 (1) below, where t2 is a value (the value of the horizontal axis of the observation point-brightness graph) indicating the position of an intersection closest to the mark in the intersection of the brightness curve and 0.1 [ The Sv is defined as " Sv ".

Sv = (ΔB × 0.1) / (t1 － t2) (1) Sv = (DELTA Bx0.1) / (t1 - t2) (1)

종래, 제조 라인에서 실제로 제조하지 않으면, 위치 맞춤 등을 위해서 형성된 마크를 투명 기재 너머로 시인하는 것이 가능한지 여부를 판단할 수 없고, 제조 비용의 점에서 문제가 있었다. 그러나, 본 발명에 관련된 투명 기재의 시인성 평가 장치를 이용하면, 상기 구성에 의해, 실험실만에서도 용이하게 효율적으로 투명 기재의 시인성을 정확하게 평가하는 것이 가능해진다. 또한, 상기 서술한 관찰 위치-명도 그래프에 있어서, 가로축은 위치 정보 (픽셀 × 0.1), 세로축은 명도 (계조) 의 값을 나타낸다.Conventionally, it has been impossible to judge whether or not it is possible to visually recognize a mark formed for alignment or the like over a transparent substrate unless it is actually manufactured in a manufacturing line, and there is a problem in terms of manufacturing cost. However, when the apparatus for evaluating the visibility of the transparent substrate according to the present invention is used, it is possible to accurately evaluate the visibility of the transparent substrate easily and efficiently in the laboratory alone. In the above-described observation position-brightness graph, the horizontal axis represents the position information (pixel x 0.1) and the vertical axis represents the brightness (grayscale) value.

또, 컴퓨터의 시인성 평가 수단은, 마크의 단부로부터 마크가 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차 ΔB (ΔB = Bt － Bb) 와, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 명도 곡선과 Bt 의 교점 내, 마크에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값 (상기 관찰 지점-명도 그래프의 가로축의 값) 을 t1 로 하고, 명도 곡선과 Bt 의 교점부터 Bt 를 기준으로 0.1ΔB 까지의 깊이 범위에 있어서, 명도 곡선과 0.1ΔB 의 교점 내, 마크에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값 (상기 관찰 지점-명도 그래프의 가로축의 값) 을 t2 로 했을 때에, 하기 (1) 식으로 정의되는 Sv, The computer visibility evaluating means calculates the difference ΔB (ΔB = Bt-Bb) between the top average value Bt and the bottom average value Bb of the brightness curve occurring from the end portion of the mark to the portion having no mark, Let t1 be the value (the value of the horizontal axis of the observation point - brightness graph) indicating the position of the intersection point closest to the mark in the intersection of the lightness curve and Bt, and let t1 be the distance from the intersection of the lightness curve and Bt to 0.1 B (1) where t2 is a value indicating the position of an intersection closest to the mark in the intersection of the brightness curve and the 0.1 DEG B (the value of the abscissa of the brightness curve) Sv,

Sv = (ΔB × 0.1) / (t1 － t2) (1) Sv = (DELTA Bx0.1) / (t1 - t2) (1)

을 이용하여 시인성 평가를 실시한다.To perform the visibility evaluation.

이와 같은 구성에 의하면, 실험실만에서도 용이하게 효율적으로 투명 기재의 시인성을 보다 정확하게 평가하는 것이 가능해진다.According to such a constitution, it is possible to more easily and efficiently evaluate the visibility of the transparent substrate even in a laboratory alone.

컴퓨터는, 촬영 수단에 의한 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 명도의 편차를 완화시키는 스무딩 처리 수단을 추가로 구비하고, 관찰 지점-명도 그래프 제작 수단이, 스무딩 처리 후의 명도를 이용하여 관찰 지점-명도 그래프를 제작하는 것이 바람직하다. 촬영 수단에 의한 촬영에 의해 얻어진 화상으로부터 얻어지는 명도의 노이즈를 포함한 데이터 (원파형) 에 대해, 스무딩 처리 수단에 의한 스무딩 처리를 실시함으로써, 당해 명도의 편차가 완화되기 때문에, 투명 기재의 시인성을 보다 정확하게 평가하는 것이 가능해진다. 스무딩 처리 수단에 의한 스무딩 처리로는, 여러 가지 있는 평활화 프로그램에 의해 실시할 수 있으며, 예를 들어, 2·3 차 다항식 적합법에 의한 스무딩 처리, 푸리에 변환에 의한 스무딩 처리, 혹은, 이동 평균법에 의한 스무딩 처리 등을 이용할 수 있다. 또한, 스무딩 처리는, 공지된 여러 가지 있는 평활화 프로그램을 이용하여 실시해도 된다. 또, 명도 데이터의 스무딩 처리는 마크가 있는 부분, 없는 부분의 양방에 대해 실시해도 되고, 마크가 있는 부분에 대해 실시해도 되고, 마크가 없는 부분에 실시해도 되며, 부분적으로 실시해도 된다.The computer further includes a smoothing processing means for alleviating the deviation of brightness with respect to the image obtained by the photographing by the photographing means, and the observation point-brightness graph producing means calculates the observation point- It is desirable to produce a graph. Since the deviation of the brightness is alleviated by performing the smoothing processing by the smoothing processing means on the data (original waveform) including the noise of brightness obtained from the image obtained by the photographing by the photographing means, It becomes possible to evaluate accurately. The smoothing processing by the smoothing processing means can be performed by various smoothing programs. For example, the smoothing processing by the 2 nd order polynomial fitting method, the smoothing processing by the Fourier transform, or the moving average method A smoothing process by the smoothing process can be used. The smoothing process may be performed using various well-known smoothing programs. The smoothing processing of the brightness data may be performed for both the part having the mark and the part having no mark. The smoothing processing may be performed for the part having the mark, the part having no mark, or the part.

또한, 촬영 수단에 의한 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 당해 명도의 스무딩 처리를 실시하기 전에, 미리 당해 명도의 노이즈를 포함한 데이터 (원파형) 의 관찰 지점-명도 그래프 제작을 실시해도 된다.It is also possible to produce an observation point-brightness graph of data (original waveform) including the noise of the brightness beforehand, on the image obtained by the photographing by the photographing means, before carrying out the smoothing processing of the brightness.

또, 시인성 평가 수단에 의한 시인성 평가에 있어서, 상기의 Sv 값에만 기초하여 시인성을 평가하는 경우에는, 마크의 단부로부터 마크가 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차를 ΔB (ΔB = Bt － Bb) 로 하고, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 명도 곡선과 Bt 의 교점 내, 마크에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값 (상기 관찰 지점-명도 그래프의 가로축의 값) 을 t1 로 하고, 명도 곡선과 Bt 의 교점부터 Bt 를 기준으로 0.1ΔB 까지의 깊이 범위에 있어서, 명도 곡선과 0.1ΔB 의 교점 내, 마크에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값 (상기 관찰 지점-명도 그래프의 가로축의 값) 을 t2 로 했을 때에, Sv 가 3.5 이상이 되는 경우를 양호하다고 판정해도 된다. When the visibility is evaluated based on only the Sv value in the visibility evaluation by the visibility evaluation means, the difference between the top average value Bt and the bottom average value Bb of the lightness curve that occurs from the end portion of the mark to the portion without the mark (The value of the above-mentioned observation point-horizontal axis of the brightness graph) indicating the position of the intersection point closest to the mark in the intersection of the brightness curve and Bt in the observation point-brightness graph is represented by? B (? B = Bt-Bb) t1 and a value indicating the position of an intersection closest to the mark in the intersection of the brightness curve and 0.1? B in the depth range from the intersection of the brightness curve and Bt to 0.1 ?? B with respect to Bt The value of Sv is 3.5 or more, it may be judged to be good.

또한, 시인성 평가 수단에 의한 시인성 평가에 있어서, 상기의 Sv 값 및 ΔB 값에 기초하여 시인성을 평가하는 경우에는, 마크의 단부로부터 마크가 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차 ΔB (ΔB = Bt － Bb) 가 40 이상이며, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 명도 곡선과 Bt 의 교점 내, 마크에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값 (상기 관찰 지점-명도 그래프의 가로축의 값) 을 t1 로 하고, 명도 곡선과 Bt 의 교점부터 Bt 를 기준으로 0.1ΔB 까지의 깊이 범위에 있어서, 명도 곡선과 0.1ΔB 의 교점 내, 마크에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값 (상기 관찰 지점-명도 그래프의 가로축의 값) 을 t2 로 했을 때에, Sv 가 3.5 이상이 되는 경우를 양호하다고 판정해도 된다.When the visibility is evaluated based on the Sv value and the B value in the visibility evaluation by the visibility evaluation means, the top average value Bt of the lightness curve that occurs from the end portion of the mark to the unmarked portion and the bottom average value Bb Of the observation point-brightness curve is 40 or more, and a value indicating the position of an intersection point closest to the mark in the intersection of the brightness curve and Bt in the observation point-brightness graph And a value indicating the position of the intersection point closest to the mark in the intersection of the brightness curve and 0.1? B in the depth range from the intersection of the brightness curve and Bt to 0.1 ?? B with respect to Bt (The value of the abscissa of the point-brightness graph) is t2, it may be determined that the case where Sv is 3.5 or more is good.

Sv 는, 3.9 이상, 바람직하게는 4.5 이상, 바람직하게는 5.0 이상, 보다 바람직하게는 5.5 이상이 되는 경우를 시인성 양호하다고 판정하는 것이 보다 바람직하다. 또, Sv 의 상한은 특별히 한정할 필요는 없지만, 예를 들어 70 이하, 30 이하, 15 이하, 10 이하이다.It is more preferable to determine that Sv is 3.9 or more, preferably 4.5 or more, preferably 5.0 or more, more preferably 5.5 or more as visibility. The upper limit of Sv is not particularly limited, but is, for example, 70 or less, 30 or less, 15 or less, 10 or less.

ΔB (ΔB = Bt － Bb) 는, 50 이상인 것이 바람직하고, 60 이상인 것이 보다 바람직하다. ΔB 의 상한은 특별히 한정할 필요는 없지만, 예를 들어 100 이하, 혹은 80 이하, 혹은 70 이하이다. 이와 같은 평가에 의하면, 투명 기재의 시인성을 효율적으로, 더욱 정확하게 평가하는 것이 가능해진다. ? B (? B = Bt - Bb) is preferably 50 or more, more preferably 60 or more. The upper limit of? B is not particularly limited, but is, for example, 100 or less, or 80 or less, or 70 or less. According to such an evaluation, it is possible to evaluate the visibility of the transparent substrate efficiently and more accurately.

또, 상기 서술한 바와 같은 처리 순서를 프로그램으로 하여 컴퓨터에 실행시킴으로써, 투명 기재의 시인성을 효율적으로 정확하게 평가할 수 있다.In addition, by executing the above-described processing procedure in a computer as a program, the visibility of the transparent substrate can be efficiently and accurately evaluated.

(적층체의 위치 결정 장치, 적층체의 위치 결정 방법, 적층체의 위치 결정 프로그램 및 기록 매체) (Positioning Apparatus of Laminate, Positioning Method of Laminate, Positioning Program of Laminate, and Recording Medium)

도 9 는, 본 발명의 실시형태에 관련된 적층체의 위치 결정 장치 (20) 의 모식도이다. 본 발명의 실시형태에 관련된 적층체의 위치 결정 장치 (20) 는, 스테이지 (25) 상에 형성된 금속과 투명 기재의 적층체 (27) 중에 존재하는 마크 (26) 를 투명 기재 너머로 촬영하는 촬영 수단 (21) 과, 촬상 수단 (21) 으로부터의 화상 신호를 기초로 각종 처리를 실시하는 컴퓨터 (22) 와, 컴퓨터 (22) 로부터의 각종 신호를 기초로 소정의 화상 등을 표시하는 표시 수단 (23) 과, 스테이지 상의 적층체 (27) 에 광을 조사하는 조명 수단 (24) 을 구비하고 있다. 이하, 투명 기재로서 수지를 예로 들어 설명한다. 또한, 본 발명에서 「금속」 이란, 특별히 그 형태는 한정되지 않지만, 예를 들어, 금속박, 금속판 또는 금속조인 금속 재료여도 된다.Fig. 9 is a schematic diagram of a positioning apparatus 20 for a laminate according to an embodiment of the present invention. The positioning device 20 for a laminate according to the embodiment of the present invention is provided with a photographing means 20 for photographing a mark 26 existing in a laminate 27 of a metal and a transparent substrate formed on a stage 25, And a display means 23 for displaying a predetermined image or the like on the basis of various signals from the computer 22. The display means 23 displays a predetermined image on the basis of various signals from the computer 22, And a lighting means 24 for irradiating the stacked body 27 on the stage with light. Hereinafter, the resin will be described as an example of a transparent substrate. In the present invention, the term " metal " is not particularly limited, but may be, for example, a metal foil, a metal plate, or a metal joining metal.

금속과 수지의 적층체 (27) 로는, 수지에 금속을 첩합하여 구성되어 있는 것이면, 특별히 형태는 한정되지 않는다. 본 발명에 있어서의 금속과 수지의 적층체 (27) 의 구체예로는, 본체 기판과 부속의 회로 기판과, 그것들을 전기적으로 접속하기 위해서 사용되는, 폴리이미드 등의 수지의 적어도 일방의 표면에 구리 등의 금속 배선이 형성된 플렉시블 프린트 기판으로 구성되는 전자 기기에 있어서, 플렉시블 프린트 기판을 정확하게 위치 결정하여 당해 본체 기판 및 부속의 회로 기판의 배선 단부에 압착시켜 제조되는 적층체를 들 수 있다. 즉, 이 경우이면, 적층체 (27) 는, 플렉시블 프린트 기판 및 본체 기판의 배선 단부가 압착에 의해 첩합된 적층체, 혹은, 플렉시블 프린트 기판 및 회로 기판의 배선 단부가 압착에 의해 첩합된 적층체가 된다. 적층체 (27) 는, 당해 금속 배선의 일부나 별도 재료로 형성된 마크를 갖고 있다. 마크의 위치에 대해서는, 당해 적층체 (27) 를 구성하는 수지판 너머로 CCD 카메라 등의 촬영 수단 (21) 으로 촬영 가능한 위치이면 특별히 한정되지 않는다.The laminate 27 of the metal and the resin is not particularly limited as long as it is formed by bonding a metal to the resin. Specific examples of the laminate 27 of metal and resin in the present invention include a laminate of a metal and a resin, which are laminated on at least one surface of a main substrate and an attached circuit board and a resin such as polyimide used for electrically connecting them A flexible printed circuit board on which a metal wiring such as copper is formed and which is manufactured by accurately positioning the flexible printed circuit board and pressing the flexible printed circuit board on the wiring board of the main circuit board and an associated circuit board. That is, in this case, the laminate 27 is a laminate obtained by bonding the wiring end portions of the flexible printed circuit board and the main substrate by compression bonding, or a laminate obtained by bonding the wiring end portions of the flexible printed circuit board and the circuit board by compression bonding do. The layered body 27 has a part of the metal wiring or a mark formed of a separate material. The position of the mark is not particularly limited as long as it can be photographed by a photographing means 21 such as a CCD camera over a resin plate constituting the laminate 27. [

촬영 수단 (21) 은, 촬상 소자, 촬상 소자의 출력이 입력되는 화상 처리 회로 등으로 구성된 화상 처리부, 화상 처리부 등을 제어하는 제어 회로 등으로 구성된 제어부, 렌즈 등으로 구성된 광학계 등을 구비하고 있다. 촬영 수단 (21) 으로는, 예를 들어 CCD 카메라 등을 사용할 수 있다. 촬영 수단 (21) 은, 스테이지 (25) 상에 형성된 적층체 (27) 중에 존재하는 마크 (26) 를 적층체의 수지판 너머로 촬영하여 화상을 취득한다.The image pickup means 21 includes an image pickup device, an image processing unit configured by an image processing circuit to which the output of the image pickup device is input, an optical system including a control unit including a control circuit for controlling the image processing unit, As the photographing means 21, for example, a CCD camera or the like can be used. The photographing means 21 photographs the mark 26 existing in the laminate 27 formed on the stage 25 over the resin plate of the laminate to obtain an image.

컴퓨터 (12) 는, 촬상 수단 (21) 으로부터의 화상 신호를 기초로 각종 처리를 실시한다. 컴퓨터 (22) 는, 촬상 수단 (21) 으로부터의 화상 신호에 대해, 관찰된 마크 (26) 를 가로지르는 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 관찰 지점-명도 그래프를 제작하는 관찰 지점-명도 그래프 제작 수단과, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 마크 (26) 의 단부로부터 마크 (26) 가 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 기울기에 의해 적층체 (27) 의 위치를 결정하는 위치 결정 수단을 구비하고 있다.The computer 12 performs various processes based on the image signal from the image pickup means 21. [ The computer 22 measures the brightness of each observation point along the direction crossing the observed mark 26 with respect to the image signal from the imaging means 21 to obtain an observation point- Positioning means for determining the position of the layered body 27 by the inclination of the lightness curve that occurs from the end of the mark 26 to the portion where the mark 26 is not present in the graph producing means and the observation point- Respectively.

또한, 본 발명에 있어서, 「마크를 가로지르는 방향」 은, 마크가 신장하는 방향과 교차하는 방향이어도 된다. 또, 관찰 지점-명도 그래프가, 관찰된 상기 마크가 신장하는 방향과 수직인 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 제작되어도 된다. 관찰 지점-명도 그래프가, 관찰된 상기 마크가 신장하는 방향과 수직인 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 제작된 경우에는, 마크가 존재하는 부분으로부터 마크가 존재하지 않는 부분에 있어서의 명도의 값이 보다 급격하게 변화하기 때문에, 동박의 표면 상태를 보다 양호하게 평가할 수 있다. 여기서, 마크가 신장하는 방향이란, 마크가 직선상인 경우에는, 당해 직선상의 마크와 대략 평행 또는 평행한 방향을 말한다. 또, 마크가 직선상이 아닌 경우에는, 마크가 신장하는 방향은, 마크의 외연에 접하는 직선을 그은 경우에, 당해 직선과 대략 평행 또는 평행한 방향을 말한다.Further, in the present invention, the " direction crossing the mark " may be a direction crossing the direction in which the mark extends. The observation point-brightness graph may also be produced by measuring the brightness at each observation point along a direction perpendicular to the direction in which the observed mark is stretched. When the observation point-brightness graph is produced by measuring the brightness at each observation point along the direction perpendicular to the direction in which the observed mark is stretched, the brightness at the portion where the mark does not exist, The surface state of the copper foil can be evaluated more favorably. Here, the direction in which the mark extends is referred to as a direction substantially parallel or parallel to the mark on the straight line when the mark is straight. When the mark is not in a straight line, the direction in which the mark extends is referred to as a direction substantially parallel or parallel to the straight line in contact with the outer edge of the mark.

컴퓨터 (22) 는, 촬영 수단 (21) 에 의한 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 명도의 편차를 완화시키는 스무딩 처리 수단을 추가로 구비하고, 관찰 지점-명도 그래프 제작 수단이 스무딩 처리 후의 명도를 이용하여 관찰 지점-명도 그래프를 제작해도 된다.The computer 22 is further provided with a smoothing processing means for alleviating the deviation of brightness with respect to the image obtained by the photographing by the photographing means 21 and the observation point-brightness graph producing means uses the brightness after the smoothing processing So that an observation point-brightness graph may be produced.

컴퓨터 (22) 는, 기억 수단으로서의 메모리를 구비하고 있다. 이 메모리에는, 디지털화한 촬상 수단 (21) 으로부터의 화상, 관찰 지점-명도 그래프 제작식, 위치 결정식, 각 단계에 있어서의 평가값 등이 각각 컴퓨터 판독 가능하게 기록 (이른바 보존) 되어 있다.The computer 22 is provided with a memory as a storage means. In this memory, an image from the digitized image pickup means 21, an observation point-brightness graph production formula, a positioning formula, evaluation values at each stage are recorded (so-called) in a computer readable manner.

표시 수단 (23) 은, 컴퓨터 (22) 로부터의 각종 신호를 기초로, 관찰 지점-명도 그래프, 위치 평가 결과 등의 소정의 화상이나 수치 등을 표시한다.Based on various signals from the computer 22, the display means 23 displays a predetermined image or numerical value such as an observation point-brightness graph and a position evaluation result.

다음으로, 상기 실시형태에 의한 적층체의 위치 결정 장치 (20) 를 사용한 위치 결정 방법에 대하여, 도 10 에 나타내는 플로우 차트를 참조하여 설명한다. 또한, 도 10 에 나타내는 플로우 차트는 본 발명에 관련된 적층체의 위치 결정 장치 (20) 를 사용한 위치 결정 방법의 일 실시형태이며, 본 발명의 위치 결정 장치 (20) 로 실현 가능한 평가 방법은, 도 10 의 플로우 차트로 나타내는 것에 한정되지 않는다. 특히, 스무딩 처리는, 도 10 에서는 촬영으로 얻어진 화상에 대해, 관찰 지점-명도 그래프를 작성하기 전에 실시하고 있지만, 이것에 한정되지 않고, 예를 들어, 관찰 지점-명도 그래프를 작성한 후에 실시해도 된다.Next, a positioning method using the positioning device 20 of the laminate according to the above embodiment will be described with reference to the flowchart shown in Fig. 10 is an embodiment of the positioning method using the positioning device 20 of the laminate related to the present invention. The evaluation method that can be realized by the positioning device 20 of the present invention is the same as the positioning method The present invention is not limited to the flowchart shown in FIG. In particular, the smoothing process is carried out before the observation point-brightness graph is created for the image obtained by photographing in Fig. 10, but the present invention is not limited to this and may be carried out after the observation point-brightness graph is created .

적층체의 위치 결정 장치 (20) 를 사용한 위치 결정 방법은, 스테이지 (25) 상에 형성된 금속과 수지의 적층체 (27) 중에 존재하는 마크 (26) 를 촬영 수단 (21) 에 의해 수지판 너머로 촬영한다. 촬영 수단 (21) 에 의해 촬영된 화상의 신호는 컴퓨터 (22) 로 보내어진다. 컴퓨터 (22) 의 관찰 지점-명도 그래프 제작 수단은, 촬상 수단 (21) 으로부터의 화상 신호에 대해, 관찰된 마크 (26) 를 가로지르는 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 관찰 지점-명도 그래프를 제작한다. 컴퓨터 (22) 의 위치 결정 수단은, 당해 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 마크 (26) 의 단부로부터 마크 (26) 가 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 기울기에 의해 적층체 (27) 의 위치를 평가한다.The positioning method using the positioning device 20 of the laminate is a method of positioning the marks 26 existing in the laminate 27 of the metal and the resin formed on the stage 25 with the photographing means 21 over the resin plate I shoot. The signal of the image photographed by the photographing means 21 is sent to the computer 22. [ The observation point-brightness graph production means of the computer 22 measures the brightness of each observation point along the direction crossing the observed mark 26 with respect to the image signal from the imaging means 21, Create a graph. The positioning means of the computer 22 determines the position of the layered structure 27 by the inclination of the lightness curve that occurs from the end of the mark 26 to the portion without the mark 26 in the observation point- .

컴퓨터 (22) 의 위치 결정 수단은, 마크 (26) 의 단부로부터 마크 (26) 가 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차를 ΔB (ΔB = Bt － Bb) 로 하고, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 명도 곡선과 Bt 의 교점 내, 마크 (26) 에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값 (상기 관찰 지점-명도 그래프의 가로축의 값) 을 t1 로 하고, 명도 곡선과 Bt 의 교점부터 Bt 를 기준으로 0.1ΔB 까지의 깊이 범위에 있어서, 명도 곡선과 0.1ΔB 의 교점 내, 마크에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값 (상기 관찰 지점-명도 그래프의 가로축의 값) 을 t2 로 했을 때에, 하기 (1) 식으로 정의되는 Sv 를 이용하여 마크 (26) 의 위치를 검출하여, 검출된 마크 (26) 의 위치에 기초하여 금속과 수지의 적층체 (27) 의 위치 결정을 한다.The positioning means of the computer 22 sets the difference ΔB (ΔB = Bt - Bb) between the top average value Bt and the bottom average value Bb of the brightness curve occurring from the end of the mark 26 to the portion without the mark 26 (The value of the horizontal axis of the observation point-brightness graph) indicating the position of an intersection closest to the mark 26 in the intersection of the brightness curve and Bt in the observation point-brightness graph is t1, The value (the value of the horizontal axis of the observation point-brightness graph) indicating the position of the intersection closest to the mark in the intersection of the brightness curve and 0.1? B in the depth range from the intersection point of Bt to 0.1? The position of the mark 26 is detected by using Sv defined by the following formula (1), and the position of the metal-resin laminate 27 is determined based on the position of the detected mark 26 do.

Sv = (ΔB × 0.1) / (t1 － t2) (1) Sv = (DELTA Bx0.1) / (t1 - t2) (1)

또, 컴퓨터 (22) 의 위치 결정 수단은, 마크 (26) 의 단부로부터 마크 (26) 가 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차 ΔB (ΔB = Bt － Bb) 와, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 명도 곡선과 Bt 의 교점 내, 마크 (26) 에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값 (상기 관찰 지점-명도 그래프의 가로축의 값) 을 t1 로 하고, 명도 곡선과 Bt 의 교점부터 Bt 를 기준으로 0.1ΔB 까지의 깊이 범위에 있어서, 명도 곡선과 0.1ΔB 의 교점 내, 마크에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값 (상기 관찰 지점-명도 그래프의 가로축의 값) 을 t2 로 했을 때에, 하기 (1) 식으로 정의되는 Sv, The positioning means of the computer 22 determines the difference ΔB (ΔB = Bt-Bb) between the top average value Bt and the bottom average value Bb of the brightness curve occurring from the end of the mark 26 to the portion without the mark 26 (The value of the horizontal axis of the observation point-brightness graph) indicating the position of an intersection closest to the mark 26 in the intersection of the brightness curve and Bt in the observation point-brightness graph is t1, The value (the value of the horizontal axis of the observation point-brightness graph) indicating the position of the intersection closest to the mark in the intersection of the brightness curve and 0.1? B in the depth range from the intersection point of Bt to 0.1? , Sv defined by the following formula (1)

Sv = (ΔB × 0.1) / (t1 － t2) (1) Sv = (DELTA Bx0.1) / (t1 - t2) (1)

을 이용하여 마크 (26) 의 위치를 검출하여, 검출된 마크 (26) 의 위치에 기초하여 금속과 수지의 적층체 (27) 의 위치 결정을 해도 된다.The position of the mark 26 may be detected and the position of the metal and resin laminate 27 may be determined based on the position of the mark 26 detected.

Bt, Bb, t1 및 t2 의 정의는, 상기 투명 기재의 시인성 평가에서 설명한 바와 같으며, 이와 같은 위치 결정 방법에 의하면, 마크 (26) 와 마크 (26) 가 아닌 부분의 경계가 보다 명확해지고, 위치 결정 정밀도가 향상되어, 마크 화상 인식에 의한 오차가 적어져, 보다 정확하게 위치 맞춤을 할 수 있게 된다. 예를 들어, Sv, ΔB 의 값이 소정 값 이상인 경우에는, 마크 (26) 가 당해 위치에 존재한다는 판정을, 위치를 검출하는 장치가 실시할 수 있다. 구체적으로는, 예를 들어, Sv 값만으로 판정을 실시하는 경우에는 Sv 가 3.5 이상일 때, 혹은, Sv 값과 ΔB 값으로 판정을 실시하는 경우에는 Sv 가 3.5 이상 또한 ΔB 가 40 이상일 때에 마크가 당해 위치에 존재한다는 판정을, 위치를 검출하는 장치가 실시할 수 있다.The definition of Bt, Bb, t1 and t2 is the same as that described in the evaluation of the visibility of the transparent base material. According to such a positioning method, the boundary between the mark 26 and the portion other than the mark 26 becomes clearer, Positioning accuracy is improved, errors caused by mark image recognition are reduced, and alignment can be performed more accurately. For example, when the value of Sv, [Delta] B is equal to or larger than a predetermined value, the position detecting device can determine that the mark 26 exists at the position. Concretely, for example, when the determination is made based only on the Sv value, when the Sv is 3.5 or more, or when the determination is made based on the Sv value and the ΔB value, when the Sv is 3.5 or more and the ΔB is 40 or more, It is possible that the apparatus for detecting the position is able to perform the determination that the position exists.

컴퓨터 (22) 는, 촬영 수단 (21) 에 의한 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 명도의 편차를 완화시키는 스무딩 처리 수단을 추가로 구비하고, 관찰 지점-명도 그래프 제작 수단이, 스무딩 처리 후의 명도를 이용하여 관찰 지점-명도 그래프를 제작하는 것이 바람직하다. 촬영 수단 (21) 에 의한 촬영에 의해 얻어진 화상으로부터 얻어지는 명도의 노이즈를 포함한 데이터 (원파형) 에 대해, 스무딩 처리 수단에 의한 스무딩 처리를 실시함으로써, 당해 명도의 편차가 완화되기 때문에, 적층체 (27) 의 위치를 보다 정확하게 평가하는 것이 가능해진다. 스무딩 처리 수단에 의한 스무딩 처리로는, 여러 가지 있는 평활화 프로그램에 의해 실시할 수 있고, 예를 들면, 2·3 차 다항식 적합법에 의한 스무딩 처리, 푸리에 변환에 의한 스무딩 처리, 혹은, 이동 평균법에 의한 스무딩 처리 등을 이용할 수 있다.The computer 22 is further provided with a smoothing processing means for alleviating the deviation of brightness with respect to the image obtained by the photographing by the photographing means 21 and the observation point- It is desirable to produce an observation point-brightness graph. Since the deviation of the brightness is alleviated by performing the smoothing processing by the smoothing processing means on the data (original waveform) including the noise of brightness obtained from the image obtained by the photographing by the photographing means 21, 27 can be more accurately evaluated. The smoothing processing by the smoothing processing means can be performed by various smoothing programs. For example, the smoothing processing by the 2 nd order polynomial fitting method, the smoothing processing by the Fourier transform, or the moving average method A smoothing process by the smoothing process can be used.

또한, 촬영 수단 (21) 에 의한 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 당해 명도의 스무딩 처리를 실시하기 전에, 미리 당해 명도의 노이즈를 포함한 데이터 (원파형) 의 관찰 지점-명도 그래프 제작을 실시해도 된다.The observation point-brightness graph of the data (original waveform) including the noise of the lightness in advance may be produced before the smoothing process of the brightness is performed on the image obtained by the photographing by the photographing means 21 .

또, 상기 서술한 바와 같은 처리 순서를 프로그램으로 하여 컴퓨터에 실행 시킴으로써, 적층체의 위치 결정을 효율적으로 정확하게 평가할 수 있다.Further, by executing the above-described processing procedure in a computer as a program, it is possible to efficiently and accurately evaluate the positioning of the laminate.

본 발명의 실시형태에 관련된 프로그램이나 위치 결정 장치를 이용하여 프린트 배선판의 위치 결정을 실시하면, 프린트 배선판의 위치 결정을 보다 정확하게 실시할 수 있다. 그 때문에, 하나의 프린트 배선판과 또 하나의 프린트 배선판을 접속할 때나 하나의 프린트 배선판에 부품을 장착할 때에, 접속 불량이 저감되어, 수율이 향상되는 것으로 생각된다. 또한, 이 프로그램을 이용하여 프린트 배선판의 위치 결정을 실시하는 것은, 납땜이나 이방성 도전 필름 (Anisotropic Conductive Film, ACF) 을 통한 접속, 이방성 도전 페이스트 (Anisotropic Conductive Paste, ACP) 를 통한 접속 또는 도전성을 갖는 접착제를 통한 접속 등 공지된 접속 방법에 있어서 하나의 프린트 배선판과 또 하나의 프린트 배선판을 접속할 때나 하나의 프린트 배선판에 부품을 장착할 때에도 적용할 수 있다.When positioning the printed wiring board by using the program or the positioning apparatus according to the embodiment of the present invention, positioning of the printed wiring board can be performed more accurately. Therefore, it is considered that, when connecting one printed wiring board to another printed wiring board, or when mounting components on one printed wiring board, defective connection is reduced and yield is improved. In addition, positioning of the printed wiring board using this program can be performed by soldering, connection via anisotropic conductive film (ACF), connection via anisotropic conductive paste (ACP) The present invention can be applied to connection of one printed wiring board to another printed wiring board or mounting of components on one printed wiring board in a known connection method such as connection via an adhesive.

또한, 본 발명의 실시형태에 관련된 적층체의 위치 결정 장치 (20) 는, 위치를 결정한 적층체를 이동시켜 적층체의 위치 맞춤을 실시하는 위치 맞춤 수단 (도시 생략) 을 추가로 구비해도 된다. 위치 맞춤 수단으로는, 예를 들어 벨트 컨베이어나 체인 컨베이어 등의 컨베이어를 사용해도 되고, 아암 기구를 구비한 이동 장치를 사용해도 되고, 기체를 이용하여 적층체를 부유시킴으로써 이동시키는 이동 장치나 이동 수단을 사용해도 되며, 대략 원통형 등의 것을 회전시켜 적층체를 이동시키는 이동 장치나 이동 수단 (굴림대나 베어링 등을 포함한다), 유압을 동력원으로 한 이동 장치나 이동 수단, 공기압을 동력원으로 한 이동 장치나 이동 수단, 모터를 동력원으로 한 이동 장치나 이동 수단, 갠트리 이동형 리니어 가이드 스테이지, 갠트리 이동형 에어 가이드 스테이지, 스택형 리니어 가이드 스테이지, 리니어 모터 구동 스테이지 등의 스테이지를 갖는 이동 장치나 이동 수단 등을 사용해도 된다. 또, 공지된 이동 수단을 사용해도 된다.Further, the positioning device 20 of the laminate related to the embodiment of the present invention may further include alignment means (not shown) for aligning the laminate by shifting the determined laminate. As the position alignment means, for example, a conveyor such as a belt conveyor or a chain conveyor may be used, or a moving apparatus having an arm mechanism may be used, or a moving apparatus or a moving means Or may be a moving device or a moving device (including a roller or a bearing) for rotating a substantially cylindrical or the like to move the laminate, a moving device or a moving device using hydraulic pressure as a power source, a moving device using air pressure as a power source Or a moving device having a stage such as a moving device or a moving device using a motor as a power source, a gantry moving linear guide stage, a gantry moving air guide stage, a stacked linear guide stage, a linear motor driving stage, . In addition, a known moving means may be used.

본 발명에 있어서, 적층체란, 구리와 투명 기재의 적층체나 프린트 배선판을 포함한다. 상기 프린트 배선판은 절연 수지판과, 상기 절연 수지판 상에 형성된 회로를 갖는 프린트 배선판이어도 된다. In the present invention, the laminate includes a laminate of copper and a transparent substrate or a printed wiring board. The printed wiring board may be an insulating resin board and a printed wiring board having a circuit formed on the insulating resin board.

또한, 본 발명의 실시형태에 관련된 위치 결정 장치 (20) 는 표면 실장기나 칩 마운터를 갖고 있어도 되고, 표면 실장기나 칩 마운터에 본 발명의 실시형태에 관련된 위치 결정 장치를 설치해도 된다.The positioning apparatus 20 according to the embodiment of the present invention may have a surface mounting machine or a chip mounter, or a surface mounting machine or a chip mounter may be provided with a positioning apparatus according to an embodiment of the present invention.

또, 본 발명의 실시형태에 관련된 위치 결정 장치는, 상기 금속과 투명 기재의 적층체가, 투명 기재의 판 및 상기 투명 기재의 판 상에 형성된 회로를 갖는 프린트 배선판이어도 된다. 또, 그 경우, 상기 마크가 상기 회로여도 된다.The positioning apparatus according to the embodiment of the present invention may be a printed wiring board in which a laminate of the metal and the transparent substrate has a plate of a transparent substrate and a circuit formed on the plate of the transparent substrate. In this case, the mark may be the circuit.

본 발명의 위치 결정 장치에 의해 프린트 배선판의 위치 결정을 실시하고, 위치 결정된 프린트 배선판에 부품을 장착함으로써 프린트 배선판을 제조해도 된다. 또한, 본 발명의 프린트 배선판의 위치 결정 장치에 의해 프린트 배선판의 위치 결정을 실시하고, 위치 결정된 프린트 배선판의 위치 맞춤을 실시하고, 위치 맞춤된 프린트 배선판에 부품을 장착함으로써 프린트 배선판을 제조해도 된다. 이에 따라, 전자 부품 등의 부품을 프린트 배선판의 정확한 위치에 장착할 수 있다.The printed wiring board may be manufactured by positioning the printed wiring board by the positioning apparatus of the present invention and mounting the components on the positioned printed wiring board. The printed wiring board may be manufactured by positioning the printed wiring board by the positioning apparatus of the present invention, positioning the positioned printed wiring board, and mounting the components on the positioned printed wiring board. As a result, parts such as electronic parts can be mounted at precise positions on the printed wiring board.

또, 본 발명의 위치 결정 장치에 의해 프린트 배선판의 위치 결정을 실시하고, 위치 결정된 프린트 배선판에 또 하나의 프린트 배선판을 접속함으로써 프린트 배선판을 제조해도 된다. 또한, 본 발명의 프린트 배선판의 위치 결정 장치에 의해 프린트 배선판의 위치 결정을 실시하고, 위치 결정된 프린트 배선판의 위치 맞춤을 실시하고, 위치 맞춤된 프린트 배선판에 또 하나의 프린트 배선판을 접속함으로써 프린트 배선판을 제조해도 된다. 이에 따라, 다른 프린트 배선판을 접속 대상의 프린트 배선판에 있어서의 정확한 위치에 접속할 수 있다. 여기서, 「접속」 이란, 전기적인 접속이어도 되고 (예를 들어 납땜 등), 전기적인 접속은 아닌, 접착재 등에 의한 접속이어도 된다.The printed wiring board may be manufactured by positioning the printed wiring board by the positioning apparatus of the present invention and connecting another printed wiring board to the positioned printed wiring board. The positioning of the printed wiring board is performed by the positioning apparatus of the present invention, the positioning of the positioned printed wiring board is performed, and another printed wiring board is connected to the positioned printed wiring board, . Thus, another printed wiring board can be connected to the correct position in the printed wiring board to be connected. Here, the term " connection " may be an electrical connection (e.g., soldering) or may be an electrical connection, or an adhesive or the like.

또한, 본 발명에 있어서, 「프린트 배선판」 에는 부품이 장착된 프린트 배선판 및 프린트 기판도 포함되는 것으로 한다.In the present invention, the " printed wiring board " includes a printed wiring board and a printed board on which components are mounted.

또, 본 발명에 있어서 위치 결정되는 상기 금속과 투명 기재의 적층체가, 투명 기재의 판 및 상기 투명 기재의 판 상에 형성된 회로를 갖는 프린트 배선판이어도 된다. 또, 그 경우, 상기 마크가 상기 회로여도 된다. 또, 당해 회로는 배선도 포함하는 것으로 한다.The laminated body of the metal and the transparent substrate positioned in the present invention may be a printed circuit board having a transparent substrate and a circuit formed on the transparent substrate. In this case, the mark may be the circuit. It is assumed that the circuit includes a wiring.

본 발명에 있어서 「위치 결정」 이란, 「마크나 물체의 위치를 검출하는 것」 을 포함한다. 또, 본 발명에 있어서, 「위치 맞춤」 이란, 「마크나 물체의 위치를 검출한 후에, 상기 검출한 위치에 기초하여 당해 마크나 물체를 소정의 위치로 이동하는 것」 을 포함한다.In the present invention, " positioning " includes " detecting the position of a mark or an object ". In the present invention, " alignment " includes " moving a mark or an object to a predetermined position based on the detected position after detecting the position of the mark or object ".

실시예Example

실시예 A1 ∼ 29 및 실시예 B1 ∼ 15 로서, 각종 동박을 준비하고, 일방의 표면에, 조화 처리로서 표 1 에 기재된 조건으로 도금 처리를 실시하였다.As Examples A1 to 29 and Examples B1 to 15, various copper foils were prepared, and plating treatment was performed on one surface of the copper foil under the conditions shown in Table 1 as a roughening treatment.

상기 서술한 조화 도금 처리를 실시한 후, 실시예 A1 ∼ 10, 12 ∼ 27, 실시예 B3, 4, 6, 9 ∼ 15 에 대해 다음의 내열층 및 방청층 형성을 위한 도금 처리를 실시하였다.After the above-described coarse plating treatment, the plating treatment for forming the following heat resistant layer and rust preventive layer was performed on Examples A1 to 10, 12 to 27, and Examples B3, 4, 6 and 9 to 15.

내열층 1 의 형성 조건을 이하에 나타낸다.The formation conditions of the heat resistant layer 1 are shown below.

액 조성 ：니켈 5 ∼ 20 g/ℓ, 코발트 1 ∼ 8 g/ℓLiquid composition: nickel 5 to 20 g / l, cobalt 1 to 8 g / l

pH ：2 ∼ 3pH: 2-3

액온 ：40 ∼ 60 ℃ Solution temperature: 40 to 60 ° C

전류 밀도 ：5 ∼ 20 A/d㎡ Current density: 5 to 20 A / dm 2

쿨롬량 ：10 ∼ 20 As/d㎡ Culm volume: 10 ~ 20 As / d㎡

상기 내열층 1 을 실시한 동박 상에 내열층 2 를 형성하였다. 실시예 B5, 7, 8 에 대해서는, 조화 도금 처리는 실시하지 않고, 준비한 동박에 이 내열층 2 를 직접 형성하였다. 내열층 2 의 형성 조건을 이하에 나타낸다.Resistant layer 2 was formed on the copper foil on which the heat-resistant layer 1 was formed. With respect to Examples B5, 7 and 8, the heat resistance layer 2 was formed directly on the prepared copper foil without performing the roughening treatment. The formation conditions of the heat resistant layer 2 are shown below.

액 조성 ：니켈 2 ∼ 30 g/ℓ, 아연 2 ∼ 30 g/ℓLiquid composition: 2 to 30 g / l of nickel, 2 to 30 g / l of zinc

pH ：3 ∼ 4pH: 3-4

액온 ：30 ∼ 50 ℃ Temperature: 30 ~ 50 ℃

전류 밀도 ：1 ∼ 2 A/d㎡ Current density: 1 to 2 A / dm 2

쿨롬량 ：1 ∼ 2 As/d㎡ Culm volume: 1 ~ 2 As / d㎡

상기 내열층 1 및 2 를 실시한 동박 상에 추가로 방청층을 형성하였다. 방청층의 형성 조건을 이하에 나타낸다.A rust preventive layer was further formed on the copper foil subjected to the heat resistant layers 1 and 2. The formation conditions of the anticorrosive layer are shown below.

액 조성 ：중크롬산칼륨 1 ∼ 10 g/ℓ, 아연 0 ∼ 5 g/ℓLiquid composition: Potassium dichromate 1 to 10 g / l, zinc 0 to 5 g / l

pH ：3 ∼ 4pH: 3-4

액온 ：50 ∼ 60 ℃ Temperature: 50 to 60 ° C

전류 밀도 ：0 ∼ 2 A/d㎡ (침지 크로메이트 처리를 위해) Current density: 0 to 2 A / dm 2 (for immersion chromate treatment)

쿨롬량 ：0 ∼ 2 As/d㎡ (침지 크로메이트 처리를 위해) Culm amount: 0 to 2 As / dm 2 (for immersion chromate treatment)

상기 내열층 1, 2 및 방청층을 실시한 동박 상에 추가로 내후성층을 형성하였다. 형성 조건을 이하에 나타낸다.A weather-resistant layer was further formed on the heat-resistant layers 1 and 2 and the copper foil having the rust-preventive layer. The formation conditions are shown below.

아미노기를 갖는 실란 커플링제로서, N-2-(아미노에틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란 (실시예 A17, 24 ∼ 27), N-2-(아미노에틸)-3-아미노프로필트리에톡시실란 (실시예 A1 ∼ 16), N-2-(아미노에틸)-3-아미노프로필메틸디메톡시실란 (실시예 A18, 28, 29), 3-아미노프로필트리메톡시실란 (실시예 A19), 3-아미노프로필트리에톡시실란 (실시예 A20, 21), 3-트리에톡시실릴-N-(1,3-디메틸-부틸리덴)프로필아민 (실시예 A22), N-페닐-3-아미노프로필트리메톡시실란 (실시예 A23) 으로, 도포·건조를 실시하고, 내후성층을 형성하였다. 이들 실란 커플링제를 2 종 이상의 조합으로 사용할 수도 있다. 마찬가지로 실시예 B1 ∼ 15 에 있어서는, N-2-(아미노에틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란으로 도포·건조를 실시하고, 내후성층을 형성하였다.(Aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane (Examples A17, 24-27) and N-2- (aminoethyl) -3-aminopropyltri Aminopropyltrimethoxysilane (Example A19), N-2- (aminoethyl) -3-aminopropylmethyldimethoxysilane (Examples A18, , 3-aminopropyltriethoxysilane (Examples A20 and 21), 3-triethoxysilyl-N- (1,3-dimethylbutylidene) propylamine (Example A22) -Aminopropyltrimethoxysilane (Example A23) was applied and dried to form a weather-resistant layer. These silane coupling agents may be used in combination of two or more. Similarly, in Examples B1 to C15, coating and drying were performed with N-2- (aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane to form a weather resistant layer.

또한, 압연 동박은 이하와 같이 제조하였다. 표 2 에 나타내는 조성의 구리 잉곳을 제조하고, 열간 압연을 실시한 후, 300 ∼ 800 ℃ 의 연속 소둔 라인의 소둔과 냉간 압연을 반복하여 1 ∼ 2 ㎜ 두께의 압연판을 얻었다. 이 압연판을 300 ∼ 800 ℃ 의 연속 소둔 라인으로 소둔하여 재결정시키고, 표 2 의 두께까지 최종 냉간 압연하여, 동박을 얻었다. 표 2 의 「종류」 의 란의 「터프 피치 구리」 는 JIS H3100 C1100 에 규격되어 있는 터프 피치 구리를, 「무산소 구리」 는 JIS H3100 C1020 에 규격되어 있는 무산소 구리를 나타낸다. 또, 「터프 피치 구리 ＋ Ag：100 ppm」 은 터프 피치 구리에 Ag 를 100 질량ppm 첨가한 것을 의미한다.The rolled copper foil was prepared as follows. A copper ingot having the composition shown in Table 2 was prepared and subjected to hot rolling, and annealing and cold rolling of a continuous annealing line at 300 to 800 캜 were repeated to obtain a rolled plate having a thickness of 1 to 2 mm. This rolled plate was annealed in a continuous annealing line at 300 to 800 캜 to be recrystallized and finally cold rolled to the thickness shown in Table 2 to obtain a copper foil. "Tough-pitch copper" in the column "Type" in Table 2 indicates tough pitch copper specified in JIS H3100 C1100, and "oxygen-free copper" indicates oxygen-free copper specified in JIS H3100 C1020. "Toughpiped copper + Ag: 100 ppm" means that tough pitch copper is added with 100 mass ppm of Ag.

전해 동박은 JX 닛코 닛세키 금속사 제조 전해 동박 HLP 박을 사용하였다. 전해 연마 또는 화학 연마를 실시한 경우에는, 전해 연마 또는 화학 연마 후의 판두께를 기재하였다.The electrolytic copper foil was an electrolytic copper foil HLP foil manufactured by JX Nikko Nisseki Metal Co., Ltd. When the electrolytic polishing or the chemical polishing is carried out, the plate thickness after electrolytic polishing or chemical polishing is described.

또한, 표 2 에 표면 처리 전의 동박 제작 공정의 포인트를 기재하였다. 「고광택 압연」 은, 최종 냉간 압연 (최종 재결정 소둔 후의 냉간 압연) 을 기재한 유막 당량의 값으로 실시한 것을 의미한다. 「통상 압연」 은, 최종 냉간 압연 (최종 재결정 소둔 후의 냉간 압연) 을 기재한 유막 당량의 값으로 실시한 것을 의미한다. 「화학 연마」, 「전해 연마」 는, 이하의 조건으로 실시한 것을 의미한다.The points of the copper foil manufacturing process before surface treatment are shown in Table 2. "High gloss rolling" means that the final cold rolling (cold rolling after final recrystallization annealing) is carried out at the value of the oil film equivalent described above. "Normal rolling" means that the final cold rolling (cold rolling after final recrystallization annealing) is carried out at the value of the oil film equivalent described above. &Quot; chemical polishing " and " electrolytic polishing " mean that they are carried out under the following conditions.

「화학 연마」 는 H₂SO₄ 가 1 ∼ 3 질량％, H₂O₂ 가 0.05 ∼ 0.15 질량％, 잔부 물의 에칭액을 사용하고, 연마 시간을 1 시간으로 하였다.&Quot; Chemical polishing " uses 1 to 3% by mass of H ₂ SO ₄ , 0.05 to 0.15% by mass of H ₂ O ₂ , and an etching solution of the remainder, and the polishing time is 1 hour.

「전해 연마」 는 인산 67 ％ + 황산 10 ％ + 물 23 ％ 의 조건으로, 전압 10 V/㎠, 표 2 에 기재된 시간 (10 초간의 전해 연마를 실시하면, 연마량은 1 ∼ 2 ㎛ 가 된다.) 으로 실시하였다.Electrolytic polishing is performed under the conditions of 67% phosphoric acid + 10% sulfuric acid + 23% water at a voltage of 10 V / cm 2 and for the time shown in Table 2 (10 seconds of electrolytic polishing, the polishing amount is 1 to 2 占 퐉 .

상기 서술한 바와 같이 하여 제조한 실시예의 각 샘플에 대해, 도 1 에 나타낸 것과 동일한 구성의 동박의 표면 상태 평가 장치를 이용하여, 각종 평가를 하기와 같이 실시하였다.With respect to each of the samples prepared as described above, various evaluations were carried out as follows using the apparatus for evaluating the surface state of a copper foil having the same constitution as that shown in Fig.

(1) 명도 곡선의 기울기(1) Slope of brightness curve

표면 처리 동박의 표면 처리된 측의 표면을 폴리이미드 필름 (가네카 제조 두께 25 ㎛, 50 ㎛, 토레 듀퐁 제조 두께 50 ㎛) 의 양면에 첩합하고, 동박을 에칭 (염화제2철 수용액) 으로 제거하여 샘플 필름을 제조하였다. 계속해서, 라인상의 흑색 마크를 인쇄한 인쇄물을 샘플 필름의 아래에 깔아, 인쇄물을 샘플 필름 너머로 CCD 카메라로 촬영하였다. 여기서 사용한 마크의 폭은 0.1 ∼ 0.4 ㎜ 였다. 다음으로, 컴퓨터에 의해, 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 라인상의 마크가 신장하는 방향과 수직인 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 제작한 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 마크의 단부로부터 마크가 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선, 및 ΔB 및 t1, t2, Sv 를 측정하였다. 이 때 사용한 촬영 수단의 구성 및 명도 곡선의 기울기의 측정 방법을 나타내는 모식도를 도 6 에 나타낸다.The surface of the surface-treated copper foil was coated on both sides of a polyimide film (thickness 25 mu m, thickness 50 mu m, manufactured by Kaneka Co., Ltd., thickness 50 mu m thick, manufactured by Toray DuPont), and the copper foil was removed by etching (ferric chloride aqueous solution) To prepare a sample film. Subsequently, a print printed with black marks on the line was laid under the sample film, and the printed matter was photographed with a CCD camera over the sample film. The width of the mark used here was 0.1 to 0.4 mm. Next, with respect to the image obtained by photographing by the computer, in the observation point-brightness graph produced by measuring the brightness at each observation point along the direction perpendicular to the direction in which the mark on the observed line extends, Brightness curves appearing from the end portion to the portion without the mark, and? B and t1, t2, and Sv were measured. Fig. 6 is a schematic diagram showing a configuration of the photographing means used at this time and a method of measuring the slope of the lightness curve.

또, ΔB 및 t1, t2, Sv 는, 도 5 에서 나타내는 바와 같이 하기 촬영 수단으로 측정하였다. 또한, 가로축의 1 픽셀은 10 ㎛ 길이에 상당한다.In addition,? B and t1, t2, and Sv were measured by the following photographing means as shown in Fig. Further, one pixel on the horizontal axis corresponds to a length of 10 mu m.

촬영 수단은, CCD 카메라, 마크를 붙인 종이를 아래에 둔 폴리이미드 기판을 두는 스테이지 (백색), 폴리이미드 기판의 촬영부에 광을 조사하는 조명용 전원, 촬영 대상의 마크가 붙여진 종이를 아래에 둔 평가용 폴리이미드 기판을 스테이지 상에 반송하는 반송기 (도시 생략) 를 구비하고 있다. 당해 촬영 수단의 주된 사양을 이하에 나타낸다：The photographing means includes a CCD camera, a stage (white) for holding a polyimide substrate with a mark attached thereon, an illumination power source for irradiating the photographing portion of the polyimide substrate with light, And a conveyor (not shown) for conveying the evaluation polyimide substrate onto the stage. The main specifications of the photographing means are as follows:

·촬영 수단：주식회사 니레코 제조 시트 검사 장치 Mujiken· Photographing means: Nireco Co., Ltd. Sheet inspection device Mujiken

·CCD 카메라：8192 화소 (160 ㎒), 1024 계조 디지털 (10 비트) CCD camera: 8192 pixels (160 MHz), 1024 gradation digital (10 bits)

·조명용 전원：고주파 점등 전원 (전원 유닛 × 2) · Lighting power supply: High frequency lighting power supply (power supply unit × 2)

·조명：형광등 (30 W) · Lighting: Fluorescent (30 W)

또한, 도 6 에 나타난 명도에 대해, 0 은 「흑」 을 의미하고, 명도 255 는 「백」 을 의미하며, 「흑」 부터 「백」 까지의 회색의 정도 (흑백의 농담, 그레이 스케일) 를 256 계조로 분할하여 표시하고 있다.6, "0" means "black", brightness 255 means "white", and the degree of gray from "black" to "white" (grayscale in black and white) 256 gradations are displayed in a divided manner.

또한, 사용한 마크의 폭이 0.1 ∼ 0.4 ㎜ 로 작은 것이었기 때문에, 제조한 명도 곡선은 도 4(a) 에 나타내는 바와 같은 V 형 또는 도 4(b) 에 나타내는 바와 같은 저부를 갖는 V 형이 되었다.In addition, since the width of the used mark was as small as 0.1 to 0.4 mm, the manufactured brightness curve became V-shaped as shown in Fig. 4 (a) or V-shaped as shown in Fig. 4 .

(2) 시인성 (수지 투명성) 및 동박의 표면 상태의 평가；(2) Evaluation of visibility (resin transparency) and surface state of copper foil;

표면 처리 동박의 표면 처리된 측의 표면을 폴리이미드 필름 (가네카 제조 두께 25 ㎛, 50 ㎛, 토레 듀퐁 제조 두께 50 ㎛) 의 양면에 첩합하고, 동박을 에칭 (염화제2철 수용액) 으로 제거하여 샘플 필름을 작성하였다. 또한, 조화 처리를 실시한 동박에 대해서는, 동박의 조화 처리한 면을 전술한 폴리이미드 필름에 첩합하여 전술한 샘플 필름을 제조하였다. 얻어진 수지층의 일면에 인쇄물 (직경 6 ㎝ 의 흑색 원) 을 첩부 (貼付) 하고, 반대면으로부터 수지층 너머로 인쇄물의 시인성을 판정하였다. 인쇄물의 흑색 원의 윤곽이 원주의 90 ％ 이상의 길이에 있어서는 뚜렷한 것을 「◎」, 흑색 원의 윤곽이 원주의 80 ％ 이상 90 ％ 미만의 길이에 있어서는 뚜렷한 것을 「○」 (이상 합격), 흑색 원의 윤곽이 원주의 0 ∼ 80 ％ 미만의 길이에 있어서는 뚜렷한 것 및 윤곽이 무너진 것을 「×」 (불합격) 라고 평가하였다. 그리고, 당해 시인성의 평가를 그대로, 동박 표면 상태의 평가로 하였다.The surface of the surface-treated copper foil was coated on both sides of a polyimide film (thickness 25 mu m, thickness 50 mu m, manufactured by Kaneka Co., Ltd., thickness 50 mu m thick, manufactured by Toray DuPont), and the copper foil was removed by etching (ferric chloride aqueous solution) To prepare a sample film. Further, for the copper foil subjected to the roughening treatment, the roughened surface of the copper foil was bonded to the above-mentioned polyimide film to prepare the above-mentioned sample film. A print (black circle having a diameter of 6 cm) was pasted on one side of the obtained resin layer, and the visibility of the printed matter was judged from the opposite side over the resin layer. A "indicates that the outline of the black circle of the printed material is" ⊚ "when the outline of the circumference of the circle is 90% or more of the circumference," 0 " Of the circumference of the circumference was less than 0 to 80% of the circumference, and that the outline was broken was evaluated as " x " (rejection). Then, evaluation of the visibility of the copper foil was made as it is.

(3) 수율(3) Yield

표면 처리 동박의 표면 처리된 측의 표면을 폴리이미드 필름 (가네카 제조 두께 25 ㎛, 50 ㎛, 토레 듀퐁 제조 두께 50 ㎛) 의 양면에 첩합하고, 동박을 에칭 (염화제2철 수용액) 하여, L/S 가 30 ㎛/30 ㎛ 인 회로폭의 FPC 를 작성하였다. 또한, 조화 처리를 실시한 동박에 대해서는, 동박의 조화 처리한 면을 전술한 폴리이미드 필름에 첩합하였다. 그 후, 가로세로 20 ㎛ × 20 ㎛ 의 마크를 폴리이미드 너머로 CCD 카메라로 검출하는 것을 시도하였다. 10 회 중 9 회 이상 검출된 경우에는 「◎」, 7 ∼ 8 회 검출된 경우에는 「○」, 6 회 검출된 경우에는 「△」, 5 회 이하 검출된 경우에는 「 ×」 라고 하였다. The surface of the surface-treated copper foil subjected to the surface treatment was applied to both surfaces of a polyimide film (thickness 25 mu m, thickness 50 mu m, manufactured by Kaneka Co., Ltd., thickness 50 mu m thick, manufactured by Toray DuPont), and the copper foil was etched (ferric chloride aqueous solution) An FPC having a circuit width of L / S of 30 mu m / 30 mu m was prepared. Further, for the copper foil subjected to the roughening treatment, the roughened surface of the copper foil was bonded to the above-mentioned polyimide film. Thereafter, an attempt was made to detect a mark of 20 mu m x 20 mu m in width on a polyimide with a CCD camera. , &Quot;? &Quot;, "? &Quot;, "? &Quot;, and " x ", respectively.

상기 각 시험의 조건 및 평가를 표 1 ∼ 5 에 나타낸다.Conditions and evaluation of each of the above tests are shown in Tables 1 to 5.

(평가 결과) (Evaluation results)

실시예의 폴리이미드 기재에 대해, 모두 제조 라인에서 실제로 제조하는 일 없이, 실험실 레벨로 용이하게 또한 정확하게 시인성을 평가할 수 있으며, 이에 따라 동박의 표면 상태에 대해서도 용이하게 또한 정확하게 평가할 수 있었다. 동박 표면 상태는, 표 중의 시인성 평가의 「◎」, 「○」 (이상 합격), 「×」 (불합격) 을 그대로 적용하는 것으로 평가함으로써, 동박의 표면 상태에 대해서도 용이하게 또한 정확하게 평가할 수 있었다.With respect to the polyimide substrate of the examples, it is possible to easily and accurately evaluate the visibility to the laboratory level without actually manufacturing the same on the production line, and thus the surface state of the copper foil can be easily and accurately evaluated. The surface state of the copper foil was easily and accurately evaluated by evaluating that the visibility evaluation "⊚", "◯" (more than acceptable) and "×" (not acceptable) in the table were applied as they were.

또, 폭이 1.0 ∼ 2.0 ㎜ 로 큰 마크를 상기 예 대신에 사용하여 상기 실시예와 동일한 시험을 실시한 결과, 명도 곡선으로서 도 3 에 나타내는 저부가 있는 도면이 얻어졌다. 도 7 에, 마크의 폭이 1.0 ∼ 2.0 ㎜ 인 경우의 명도 곡선의 기울기 평가시의, 촬영 수단의 구성 및 명도 곡선의 기울기의 측정 방법을 나타내는 모식도를 나타낸다. 이 경우에도, 상기 실시예와 동일한 결과가 얻어지고, 또한 상기 실시예와 마찬가지로, 폴리이미드 기재에 대해, 제조 라인에서 실제로 제조하는 일 없이, 실험실 레벨로 용이하게 또한 정확하게 시인성을 평가할 수 있으며, 이에 따라 동박의 표면 상태에 대해서도 용이하게 또한 정확하게 평가할 수 있었다.A mark having a width as large as 1.0 to 2.0 mm was used in place of the above example, and the same test as in the above example was carried out. As a result, a figure with a bottom as shown in Fig. 3 was obtained as a brightness curve. Fig. 7 is a schematic view showing a measuring method of the configuration of the photographing means and the slope of the lightness curve at the time of evaluating the inclination of the lightness curve when the mark width is 1.0 to 2.0 mm. Also in this case, the same results as those of the above-described embodiment can be obtained, and as with the above-described embodiment, the visibility can be easily and precisely evaluated at the laboratory level without actually fabricating the polyimide substrate on the production line. Thus, the surface state of the copper foil can be easily and accurately evaluated.

10 : 동박의 표면 상태 평가 장치
11 : 촬영 수단
12 : 컴퓨터 (관찰 지점-명도 그래프 제작 수단, 동박의 표면 상태 평가 수단, 스무딩 처리 수단)
13 : 표시 수단
14 : 조명 수단
15 : 스테이지
16 : 마크
17 : 투명 기재
20 : 적층체의 위치 결정 장치
21 : 촬영 수단
22 : 컴퓨터 (관찰 지점-명도 그래프 제작 수단, 위치 결정 수단, 스무딩 처리 수단)
23 : 표시 수단
24 : 조명 수단
25 : 스테이지
26 : 마크
27 : 적층체10: Apparatus for evaluating the surface state of copper foil
11:
12: computer (observation point - brightness graph producing means, surface condition evaluating means of copper foil, smoothing processing means)
13: display means
14: Lighting means
15: stage
16: Mark
17: transparent substrate
20: Positioning device of laminate
21: photographing means
22: computer (observation point-brightness graph production means, positioning means, smoothing processing means)
23: display means
24: Lighting means
25: stage
26: Mark
27:

Claims

After the surface of the metal material is bonded to at least one surface of the transparent substrate, at least a part of the metal material is removed by etching, and the metal material is removed by etching, Photographing means for photographing over the substrate,
An observation point-brightness graph producing means for measuring the brightness of each observation point along a direction crossing the observed mark to produce an observation point-brightness graph for the image obtained by the photographing;
In the observation point-brightness graph, the visibility of the transparent substrate is evaluated by the slope of the brightness curve that occurs from the end of the mark to the portion without the mark, and based on the evaluation result of the visibility, A metal material surface condition evaluation means for evaluating a surface condition of the material;
And the surface state of the metal material,
The metallic material surface condition evaluating means,
(? B = Bt - Bb) between the top average value Bt and the bottom average value Bb of the brightness curve occurring from the end portion of the mark to the portion without the mark,
In the observation point-brightness graph, a value indicating the position of the intersection closest to the mark in the intersection of the lightness curve and Bt is t1, and the depth range from the intersection of the lightness curve and Bt to 0.1? , The visibility of the transparent substrate is evaluated using Sv defined by the following formula (1), where t2 is a value indicating the position of an intersection nearest to the mark in the intersection of the brightness curve and 0.1? B And evaluating the surface state of the metallic material based on the evaluation result of the visibility of the transparent substrate.
Sv = (DELTA Bx0.1) / (t1 - t2) (1)

After the surface-treated surface side of the metal material is bonded to at least one surface of the transparent substrate, at least a part of the metal material is removed by etching, the metal material is removed by etching, Photographing means for photographing the mark over the transparent substrate,
An observation point-brightness graph producing means for measuring the brightness of each observation point along a direction crossing the observed mark to produce an observation point-brightness graph for the image obtained by the photographing;
The visibility of the transparent material is evaluated by the slope of the lightness curve that occurs from the end of the mark to the portion without the mark in the observed point-lightness graph, and based on the evaluation result of the visibility, The metal material surface condition evaluation means
And the surface state of the metal material,
The metallic material surface condition evaluating means,
The difference? B (? B = Bt - Bb) between the top average value Bt and the bottom average value Bb of the brightness curve occurring from the end portion of the mark to the portion without the mark,
In the observation point-brightness graph, a value indicating the position of the intersection closest to the mark in the intersection of the lightness curve and Bt is t1, and the depth range from the intersection of the lightness curve and Bt to 0.1? , A value representing a position of an intersection closest to the mark in an intersection of the brightness curve and 0.1 DELTA B is t2, Sv defined by the following formula (1)
Sv = (DELTA Bx0.1) / (t1 - t2) (1)
To evaluate the visibility of the transparent material, and to evaluate the surface state of the metal material based on the evaluation result of the visibility of the transparent material.

3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the mark is a part of a metal material molded by the etching.

3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the metal material is a copper foil.

5. The method of claim 4,
Wherein the copper foil is a surface-
Treating the surface-treated copper foil with a surface-treated surface of at least one surface of the transparent substrate, removing at least a part of the surface-treated copper foil by etching and removing the surface-treated copper foil by etching And a mark existing below the transparent substrate is taken over the transparent substrate.

3. The method according to claim 1 or 2,
Further comprising smoothing processing means for reducing deviation of brightness with respect to the image obtained by the photographing by said photographing means,
Wherein the observation point-brightness graph production means produces an observation point-brightness graph using the brightness after the smoothing process.

3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein a mark existing under the transparent substrate is a mark on the line printed on the printed substrate under the transparent substrate,
Wherein the observation point-brightness graph production means measures the brightness of each observation point along a direction crossing the observed mark on the line with respect to the image obtained by the photographing to produce an observation point- Of the surface state.

3. The method according to claim 1 or 2,
In the visibility evaluation by the metallic material surface condition evaluation means,
In the observation point-brightness graph, a value indicating the position of the intersection closest to the mark in the intersection of the lightness curve and Bt is t1, and the depth from the intersection of the lightness curve and Bt to the depth of 0.1 B And the value of Sv is 3.5 or more when the value of t2 represents the position of an intersection closest to the mark in the intersection of the brightness curve and 0.1? B.

3. The method of claim 2,
In the visibility evaluation by the metallic material surface condition evaluation means,
The difference? B (? B = Bt - Bb) between the top average value Bt and the bottom average value Bb of the brightness curve occurring from the end portion of the mark to the portion having no mark is 40 or more,
In the observation point-brightness graph, a value indicating the position of the intersection closest to the mark in the intersection of the lightness curve and Bt is t1, and the depth from the intersection of the lightness curve and Bt to the depth of 0.1 B And the value of Sv is 3.5 or more when the value of t2 represents the position of an intersection closest to the mark in the intersection of the brightness curve and 0.1? B.

3. The method of claim 2,
And judges that the case where ΔB (ΔB = Bt - Bb) is 50 or more is considered to be good.

9. The method of claim 8,
And judging that the case where the Sv is 3.9 or more is judged to be good.

12. The method of claim 11,
And judging that the case where the Sv is 5.0 or more is judged to be good.

11. A method according to any one of claims 1, 2, 9, or 10,
And the observation point-brightness graph is produced by measuring the brightness at each observation point along a direction perpendicular to the direction in which the observed mark is stretched , An apparatus for evaluating the surface state of a metal material.

A computer-readable recording medium on which a program for causing a computer to function as an apparatus for evaluating the surface state of a metal material according to any one of claims 1, 2, 9,

delete

After the surface of the metal material is bonded to at least one surface of the transparent substrate, at least a part of the metal material is removed by etching, and the metal material is removed by etching, Taken over the description,
The observation point-brightness graph is prepared by measuring brightness of each observation point along a direction crossing the observed mark with respect to the image obtained by the photographing,
The visibility of the transparent material is evaluated by the slope of the lightness curve that occurs from the end of the mark to the portion without the mark in the observed point-lightness graph, and based on the evaluation result of the visibility, Of the surface of the metal material,
The evaluation of the surface state of the metal material is carried out,
(? B = Bt - Bb) between the top average value Bt and the bottom average value Bb of the brightness curve occurring from the end portion of the mark to the portion without the mark,
In the observation point-brightness graph, a value indicating the position of the intersection closest to the mark in the intersection of the lightness curve and Bt is t1, and the depth range from the intersection of the lightness curve and Bt to 0.1? , The visibility of the transparent substrate is evaluated using Sv defined by the following formula (1), where t2 is a value indicating the position of an intersection nearest to the mark in the intersection of the brightness curve and 0.1? B And evaluating the surface state of the metallic material based on the evaluation result of the visibility of the transparent substrate.
Sv = (DELTA Bx0.1) / (t1 - t2) (1)

After the surface-treated surface side of the metal material is bonded to at least one surface of the transparent substrate, at least a part of the metal material is removed by etching, the metal material is removed by etching, Mark is taken over the transparent substrate,
The observation point-brightness graph is prepared by measuring brightness of each observation point along a direction crossing the observed mark with respect to the image obtained by the photographing,
The visibility of the transparent material is evaluated by the slope of the lightness curve that occurs from the end of the mark to the portion without the mark in the observed point-lightness graph, and based on the evaluation result of the visibility, Of the surface of the metal material,
The evaluation of the surface state of the metal material is carried out,
The difference? B (? B = Bt - Bb) between the top average value Bt and the bottom average value Bb of the brightness curve occurring from the end portion of the mark to the portion without the mark,
In the observation point-brightness graph, a value indicating the position of the intersection closest to the mark in the intersection of the lightness curve and Bt is t1, and the depth range from the intersection of the lightness curve and Bt to 0.1? , A value representing a position of an intersection closest to the mark in an intersection of the brightness curve and 0.1 DELTA B is t2, Sv defined by the following formula (1)
Sv = (DELTA Bx0.1) / (t1 - t2) (1)
To evaluate the visibility of the transparent material, and to evaluate the surface state of the metal material based on the evaluation result of the visibility of the transparent material.

18. The method according to claim 16 or 17,
Wherein the mark is a part of a metal material formed by the etching.

18. The method according to claim 16 or 17,
Wherein the metal material is a copper foil.

20. The method of claim 19,
Wherein the copper foil is a surface-
Treating the surface-treated copper foil with at least one surface of the transparent substrate, removing at least a part of the surface-treated copper foil by etching, removing the surface-treated copper foil by etching And a mark existing below the transparent material is photographed over the transparent material.

18. The method according to claim 16 or 17,
Wherein a mark existing under the transparent substrate is a mark on the line printed on the printed substrate under the transparent substrate,
In the production of the observation point-brightness graph, the brightness of each observation point is measured along the direction crossing the observed mark on the line with respect to the image obtained by the photographing to produce an observation point-brightness graph. Method for evaluating the surface state of a material.

18. The method according to claim 16 or 17,
In the evaluation of the visibility of the transparent substrate in the evaluation of the surface state of the metal material,
In the observation point-brightness graph, a value indicating the position of the intersection closest to the mark in the intersection of the lightness curve and Bt is t1, and the depth from the intersection of the lightness curve and Bt to the depth of 0.1 B And the value of Sv is 3.5 or more when a value indicating the position of an intersection closest to the mark in the intersection of the brightness curve and 0.1? B is t2, it is determined that the surface state of the metal material is good. Method for evaluating the surface state of a material.

18. The method of claim 17,
In the evaluation of the visibility of the transparent substrate in the evaluation of the surface state of the metal material,
The difference? B (? B = Bt - Bb) between the top average value Bt and the bottom average value Bb of the brightness curve occurring from the end portion of the mark to the portion having no mark is 40 or more,
In the observation point-brightness graph, a value indicating the position of the intersection closest to the mark in the intersection of the lightness curve and Bt is t1, and the depth from the intersection of the lightness curve and Bt to the depth of 0.1 B And the value of Sv is 3.5 or more when a value indicating the position of an intersection closest to the mark in the intersection of the brightness curve and 0.1? B is t2, it is determined that the surface state of the metal material is good. Method for evaluating the surface state of a material.

18. The method of claim 17,
And determining that the surface condition of the metal material is good when? B (? B = Bt - Bb) is 50 or more.

23. The method of claim 22,
And the surface state of the metal material is judged to be good when the Sv is 3.9 or more.

26. The method of claim 25,
And the surface state of the metal material is judged to be good when Sv is 5.0 or more.

The method according to any one of claims 16, 17, 23 and 24,
And the observation point-brightness graph is obtained by measuring the brightness at each observation point along a direction perpendicular to the direction in which the observed mark is stretched Of the surface of the metal material.

A photographing means for photographing a mark existing under the transparent substrate over the transparent substrate;
An observation point-brightness graph producing means for measuring the brightness of each observation point along a direction crossing the observed mark to produce an observation point-brightness graph for the image obtained by the photographing;
In the observation point-brightness graph, the visibility evaluation means for evaluating the visibility of the transparent substrate by the slope of the brightness curve that occurs from the end of the mark to the portion without the mark,
Wherein the transparent substrate is a transparent substrate,
Wherein the visibility evaluation means comprises:
(? B = Bt - Bb) between the top average value Bt and the bottom average value Bb of the brightness curve occurring from the end portion of the mark to the portion without the mark,
In the observation point-brightness graph, a value indicating the position of the intersection closest to the mark in the intersection of the lightness curve and Bt is t1, and the depth range from the intersection of the lightness curve and Bt to 0.1? , A visibility evaluation is carried out by using Sv defined by the following formula (1), where t2 is a value indicating the position of an intersection closest to the mark in an intersection of the brightness curve and 0.1 DELTA B, Visibility evaluation device.
Sv = (DELTA Bx0.1) / (t1 - t2) (1)

A photographing means for photographing a mark existing under the transparent substrate over the transparent substrate;
An observation point-brightness graph producing means for measuring the brightness of each observation point along a direction crossing the observed mark to produce an observation point-brightness graph for the image obtained by the photographing;
In the observation point-brightness graph, the visibility evaluation means for evaluating the visibility of the transparent substrate by the slope of the brightness curve that occurs from the end of the mark to the portion without the mark,
Wherein the transparent substrate is a transparent substrate,
Wherein the visibility evaluation means comprises:
The difference? B (? B = Bt - Bb) between the top average value Bt and the bottom average value Bb of the brightness curve occurring from the end portion of the mark to the portion without the mark,
In the observation point-brightness graph, a value indicating the position of the intersection closest to the mark in the intersection of the lightness curve and Bt is t1, and the depth range from the intersection of the lightness curve and Bt to 0.1? , A value representing a position of an intersection closest to the mark in an intersection of the brightness curve and 0.1 DELTA B is t2, Sv defined by the following formula (1)
Sv = (DELTA Bx0.1) / (t1 - t2) (1)
Wherein the visibility evaluating unit performs the visibility evaluation by using the transparent substrate.

30. The method of claim 28 or 29,
And the observation point-brightness graph is produced by measuring the brightness at each observation point along a direction perpendicular to the direction in which the observed mark is stretched , And an apparatus for evaluating the visibility of a transparent substrate.

A computer-readable recording medium on which a program for causing a computer to function as the transparency visibility evaluating apparatus according to claim 28 or 29 is recorded.

delete

A positioning apparatus for a laminated body for positioning a laminated body of a metal and a transparent substrate,
A photographing means for photographing the mark with the mark above the transparent substance with respect to the laminate of the metal and the transparent substance,
An observation point-brightness graph producing means for measuring the brightness of each observation point along a direction crossing the observed mark to produce an observation point-brightness graph for the image obtained by the photographing;
And a position determining means for determining the position of the laminate by the slope of the brightness curve that occurs from the end of the mark to the portion without the mark,
Wherein the positioning means comprises:
Wherein the positioning means comprises:
(? B = Bt - Bb) between the top average value Bt and the bottom average value Bb of the brightness curve occurring from the end portion of the mark to the portion without the mark,
In the observation point-brightness graph, a value indicating the position of the intersection closest to the mark in the intersection of the lightness curve and Bt is t1, and the depth range from the intersection of the lightness curve and Bt to 0.1 B , When the value of Sv defined by the following formula (1) becomes equal to or larger than a predetermined value when a value indicating the position of an intersection closest to the mark in the intersection of the brightness curve and 0.1 DELTA B is t2, And the position of the mark is detected based on the measured position and the laminated body of the metal and the transparent substrate is positioned based on the position of the detected mark.
Sv = (DELTA Bx0.1) / (t1 - t2) (1)

A positioning apparatus for a laminated body for positioning a laminated body of a metal and a transparent substrate,
A photographing means for photographing the mark with the mark above the transparent substance with respect to the laminate of the metal and the transparent substance,
An observation point-brightness graph producing means for measuring the brightness of each observation point along a direction crossing the observed mark to produce an observation point-brightness graph for the image obtained by the photographing;
And a position determining means for determining the position of the laminate by the slope of the brightness curve that occurs from the end of the mark to the portion without the mark,
Wherein the positioning means comprises:
Wherein the positioning means comprises:
The difference? B (? B = Bt - Bb) between the top average value Bt and the bottom average value Bb of the brightness curve occurring from the end portion of the mark to the portion without the mark,
In the observation point-brightness graph, a value indicating the position of the intersection closest to the mark in the intersection of the lightness curve and Bt is t1, and the depth range from the intersection of the lightness curve and Bt to 0.1 B , A value representing a position of an intersection closest to the mark in an intersection of the brightness curve and 0.1 DELTA B is t2, Sv defined by the following formula (1)
Sv = (DELTA Bx0.1) / (t1 - t2) (1)
The position of the mark is detected on the basis of the position at which the Sv is measured and the position of the mark is detected based on the position of the detected mark, And a positioning device for positioning the laminate.

35. The method according to claim 33 or 34,
And the observation point-brightness graph is produced by measuring the brightness at each observation point along a direction perpendicular to the direction in which the observed mark is stretched And a positioning device for positioning the laminate.

A computer-readable recording medium on which a program for causing a computer to function as the positioning device of the laminate according to claim 33 or 34 is recorded.

delete

34. A manufacturing method of a printed wiring board comprising the step of positioning a printed wiring board using the positioning apparatus according to claim 33 or 34 and mounting the component on the positioned printed wiring board.

An apparatus for determining whether or not a mark of a laminate of a metal and a transparent substrate exists,
A photographing means for photographing the mark with the mark above the transparent substance with respect to the laminate of the metal and the transparent substance,
An observation point-brightness graph producing means for measuring the brightness of each observation point along a direction crossing the observed mark to produce an observation point-brightness graph for the image obtained by the photographing;
And a judgment means for judging whether or not the mark is present by the inclination of the brightness curve which occurs from the end of the mark to the portion without the mark in the observation point-
And,
Wherein the determination means determines,
(? B = Bt - Bb) between the top average value Bt and the bottom average value Bb of the brightness curve occurring from the end portion of the mark to the portion without the mark,
In the observation point-brightness graph, a value indicating the position of the intersection closest to the mark in the intersection of the lightness curve and Bt is t1, and the depth range from the intersection of the lightness curve and Bt to 0.1? , When the value of Sv defined by the following formula (1) becomes equal to or larger than a predetermined value when a value indicating the position of an intersection closest to the mark in an intersection of the brightness curve and 0.1 DELTA B is t2, And determining whether or not the mark of the laminate of the metal and the transparent substrate exists.
Sv = (DELTA Bx0.1) / (t1 - t2) (1)

An apparatus for determining whether or not a mark of a laminate of a metal and a transparent substrate exists,
A photographing means for photographing the mark with the mark above the transparent substance with respect to the laminate of the metal and the transparent substance,
An observation point-brightness graph producing means for measuring the brightness of each observation point along a direction crossing the observed mark to produce an observation point-brightness graph for the image obtained by the photographing;
And a judgment means for judging whether or not the mark is present by the inclination of the brightness curve which occurs from the end of the mark to the portion without the mark in the observation point-
And the transparent substrate is a transparent substrate,
Wherein the determination means determines,
The difference? B (? B = Bt - Bb) between the top average value Bt and the bottom average value Bb of the brightness curve occurring from the end portion of the mark to the portion without the mark,
In the observation point-brightness graph, a value indicating the position of the intersection closest to the mark in the intersection of the lightness curve and Bt is t1, and the depth range from the intersection of the lightness curve and Bt to 0.1? , A value representing a position of an intersection closest to the mark in an intersection of the brightness curve and 0.1 DELTA B is t2, Sv defined by the following formula (1)
Sv = (DELTA Bx0.1) / (t1 - t2) (1)
Is used to determine whether or not there is a mark of a laminate of a metal and a transparent substrate which determines that the mark exists if? B and Sv become equal to or larger than a predetermined value.

41. The method according to claim 39 or 40,
And the observation point-brightness graph is produced by measuring the brightness at each observation point along a direction perpendicular to the direction in which the observed mark is stretched , And a determination device.

A computer-readable recording medium on which a program for causing a computer to function as the determination apparatus according to claim 39 or 40 is recorded.

delete

An apparatus for detecting the position of a mark in a laminate of a metal and a transparent substrate,
A photographing means for photographing the mark with the mark above the transparent substance with respect to the laminate of the metal and the transparent substance,
An observation point-brightness graph producing means for measuring the brightness of each observation point along a direction crossing the observed mark to produce an observation point-brightness graph for the image obtained by the photographing;
Wherein in the observation point-brightness graph, a detection means for detecting the position of the mark by a slope of a brightness curve that occurs from an end of the mark to a portion without the mark,
And,
Wherein the detecting means comprises:
(? B = Bt - Bb) between the top average value Bt and the bottom average value Bb of the brightness curve occurring from the end portion of the mark to the portion without the mark,
In the observation point-brightness graph, a value indicating the position of the intersection closest to the mark in the intersection of the lightness curve and Bt is t1, and the depth range from the intersection of the lightness curve and Bt to 0.1? , When the value of Sv defined by the following formula (1) becomes equal to or larger than a predetermined value when a value indicating the position of an intersection closest to the mark in the intersection of the brightness curve and 0.1 DELTA B is t2, And detects the position of the mark based on the measured position.
Sv = (DELTA Bx0.1) / (t1 - t2) (1)

An apparatus for detecting the position of a mark in a laminate of a metal and a transparent substrate,
A photographing means for photographing the mark with the mark above the transparent substance with respect to the laminate of the metal and the transparent substance,
An observation point-brightness graph producing means for measuring the brightness of each observation point along a direction crossing the observed mark to produce an observation point-brightness graph for the image obtained by the photographing;
Wherein in the observation point-brightness graph, a detection means for detecting the position of the mark by a slope of a brightness curve that occurs from an end of the mark to a portion without the mark,
And,
Wherein the detecting means comprises:
The difference? B (? B = Bt - Bb) between the top average value Bt and the bottom average value Bb of the brightness curve occurring from the end portion of the mark to the portion without the mark,
In the observation point-brightness graph, a value indicating the position of the intersection closest to the mark in the intersection of the lightness curve and Bt is t1, and the depth range from the intersection of the lightness curve and Bt to 0.1? , A value representing a position of an intersection closest to the mark in an intersection of the brightness curve and 0.1 DELTA B is t2, Sv defined by the following formula (1)
Sv = (DELTA Bx0.1) / (t1 - t2) (1)
Wherein a position of the mark is detected based on a position at which the Sv is measured when? B and Sv become a predetermined value or more.

46. The method according to claim 44 or 45,
And the observation point-brightness graph is produced by measuring the brightness at each observation point along a direction perpendicular to the direction in which the observed mark is stretched .

A computer-readable recording medium on which a program for causing a computer to function as the detection device according to claim 44 or 45 is recorded.

delete

A mark is formed below the transparent substrate, the mark is taken over the transparent substrate by the photographing means,
The observation point-brightness graph is prepared by measuring brightness of each observation point along a direction crossing the observed mark with respect to the image obtained by the photographing,
A method for evaluating the visibility of a transparent substrate by a slope of a lightness curve that occurs from an end of the mark to a portion without the mark in the observation point-lightness graph,
(? B = Bt - Bb) between the top average value Bt and the bottom average value Bb of the brightness curve occurring from the end portion of the mark to the portion without the mark,
In the observation point-brightness graph, a value indicating the position of the intersection closest to the mark in the intersection of the lightness curve and Bt is t1, and the depth range from the intersection of the lightness curve and Bt to 0.1? , The visibility of the transparent substrate is evaluated by using Sv defined by the following formula (1), where t2 is a value indicating the position of an intersection point closest to the mark in an intersection of the brightness curve and 0.1 DELTA B, A method for evaluating visibility of a transparent substrate.
Sv = (DELTA Bx0.1) / (t1 - t2) (1)

A mark is formed below the transparent substrate, the mark is taken over the transparent substrate by the photographing means,
The observation point-brightness graph is prepared by measuring brightness of each observation point along a direction crossing the observed mark with respect to the image obtained by the photographing,
A method for evaluating the visibility of a transparent substrate by a slope of a lightness curve that occurs from an end of the mark to a portion without the mark in the observation point-lightness graph,
The difference? B (? B = Bt - Bb) between the top average value Bt and the bottom average value Bb of the brightness curve occurring from the end portion of the mark to the portion without the mark,
In the observation point-brightness graph, a value indicating the position of the intersection closest to the mark in the intersection of the lightness curve and Bt is t1, and the depth range from the intersection of the lightness curve and Bt to 0.1? , A value representing a position of an intersection closest to the mark in an intersection of the brightness curve and 0.1 DELTA B is t2, Sv defined by the following formula (1)
Sv = (DELTA Bx0.1) / (t1 - t2) (1)
Wherein the visibility of the transparent substrate is evaluated by using the transparent substrate.

Treating the surface-treated copper foil having at least one surface treated with the treated surface side to both surfaces of the transparent substrate, removing the copper foils on both surfaces by etching,
A printed matter printed with a mark is laid under the exposed transparent material, the printed material is photographed by the photographing means over the transparent material,
The observation point-brightness graph is prepared by measuring brightness of each observation point along a direction crossing the observed mark with respect to the image obtained by the photographing,
A method for evaluating the visibility of a transparent substrate by a slope of a lightness curve that occurs from an end of the mark to a portion without the mark in the observation point-lightness graph,
The difference? B (? B = Bt - Bb) between the top average value Bt and the bottom average value Bb of the brightness curve occurring from the end portion of the mark to the portion without the mark,
In the observation point-brightness graph, a value indicating the position of the intersection closest to the mark in the intersection of the lightness curve and Bt is t1, and the depth range from the intersection of the lightness curve and Bt to 0.1? , A value representing a position of an intersection closest to the mark in an intersection of the brightness curve and 0.1 DELTA B is t2, Sv defined by the following formula (1)
Sv = (DELTA Bx0.1) / (t1 - t2) (1)
Wherein the visibility of the transparent substrate is evaluated by using the transparent substrate.

52. The method according to any one of claims 49 to 51,
And the observation point-brightness graph is produced by measuring the brightness at each observation point along a direction perpendicular to the direction in which the observed mark is stretched , And the visibility of the transparent substrate.

As a method for positioning a laminate of a metal and a transparent substrate,
Wherein the laminate of the metal and the transparent substrate has a mark,
Photographing the mark with the photographing means over the transparent substrate,
The observation point-brightness graph is prepared by measuring brightness of each observation point along a direction crossing the observed mark with respect to the image obtained by the photographing,
(? B = Bt - Bb) between the top average value Bt and the bottom average value Bb of the brightness curve occurring from the end portion of the mark to the portion without the mark,
In the observation point-brightness graph, a value indicating the position of the intersection closest to the mark in the intersection of the lightness curve and Bt is t1, and the depth range from the intersection of the lightness curve and Bt to 0.1? , When the value of Sv defined by the following formula (1) becomes equal to or larger than a predetermined value when a value indicating the position of an intersection closest to the mark in the intersection of the brightness curve and 0.1 DELTA B is t2, Detecting the position of the mark based on the measured position, and positioning the laminated body of the metal and the transparent substrate based on the position of the detected mark.
Sv = (DELTA Bx0.1) / (t1 - t2) (1)

As a method for positioning a laminate of a metal and a transparent substrate,
Wherein the laminate of the metal and the transparent substrate has a mark,
Photographing the mark with the photographing means over the transparent substrate,
The observation point-brightness graph is prepared by measuring brightness of each observation point along a direction crossing the observed mark with respect to the image obtained by the photographing,
The difference? B (? B = Bt - Bb) between the top average value Bt and the bottom average value Bb of the brightness curve occurring from the end portion of the mark to the portion without the mark,
In the observation point-brightness graph, a value indicating the position of the intersection closest to the mark in the intersection of the lightness curve and Bt is t1, and the depth range from the intersection of the lightness curve and Bt to 0.1? , A value representing a position of an intersection closest to the mark in an intersection of the brightness curve and 0.1 DELTA B is t2, Sv defined by the following formula (1)
Sv = (DELTA Bx0.1) / (t1 - t2) (1)
The position of the mark is detected on the basis of the position at which the Sv is measured and the position of the mark is detected based on the position of the detected mark, How to make positioning.

54. The method of claim 53 or 54,
And the observation point-brightness graph is produced by measuring the brightness at each observation point along a direction perpendicular to the direction in which the observed mark is stretched , And positioning the laminate.

An insulating resin plate and a method for positioning a printed wiring board having a circuit formed on the insulating resin plate,
The circuit is photographed by the photographing means over the resin plate,
The observation point-brightness graph is prepared by measuring brightness of each observation point along a direction crossing the observed circuit with respect to the image obtained by the photographing,
The difference between the top average value Bt and the bottom average value Bb of the brightness curve occurring from the end of the circuit to the portion without the circuit is? B (? B = Bt - Bb)
In the observation point-brightness graph, a value indicating the position of an intersection point closest to the circuit in the intersection of the brightness curve and Bt is t1, and a depth range from the intersection of the brightness curve and Bt to 0.1 B , When the value of Sv defined by the following formula (1) becomes equal to or larger than a predetermined value when a value indicating the position of the intersection point closest to the circuit in the intersection of the brightness curve and 0.1 DELTA B is t2, Detecting the position of the circuit based on the measured position, and positioning the printed wiring board based on the position of the detected circuit.
Sv = (DELTA Bx0.1) / (t1 - t2) (1)

An insulating resin plate and a method for positioning a printed wiring board having a circuit formed on the insulating resin plate,
The circuit is photographed by the photographing means over the resin plate,
The observation point-brightness graph is prepared by measuring brightness of each observation point along a direction crossing the observed circuit with respect to the image obtained by the photographing,
A difference? B (? B = Bt - Bb) between a top average value Bt and a bottom average value Bb of the brightness curve occurring from the end of the circuit to the portion without the circuit,
In the observation point-brightness graph, a value indicating the position of the intersection point closest to the circuit in the intersection of the brightness curve and Bt is t1, and the depth range from the intersection of the brightness curve and Bt to 0.1 B , Sv defined by the following expression (1), where t2 is a value indicating the position of an intersection point closest to the circuit in an intersection of the brightness curve and 0.1? B,
Sv = (DELTA Bx0.1) / (t1 - t2) (1)
A method of detecting the position of the circuit based on the position at which the Sv is measured and determining the position of the printed wiring board based on the position of the detected circuit when? B and Sv become a predetermined value or more .

57. A manufacturing method of a printed wiring board comprising the step of positioning a printed wiring board by the positioning method according to claim 56 or 57 and mounting the component on the positioned printed wiring board.

A method for determining whether or not a mark of a laminate of a metal and a transparent substrate exists,
Wherein the laminate of the metal and the transparent substrate has a mark,
Photographing the mark with the photographing means over the transparent substrate,
The observation point-brightness graph is prepared by measuring brightness of each observation point along a direction crossing the observed mark with respect to the image obtained by the photographing,
(? B = Bt - Bb) between the top average value Bt and the bottom average value Bb of the brightness curve occurring from the end portion of the mark to the portion without the mark,
In the observation point-brightness graph, a value indicating the position of the intersection closest to the mark in the intersection of the lightness curve and Bt is t1, and the depth range from the intersection of the lightness curve and Bt to 0.1? , When the value of Sv defined by the following formula (1) becomes equal to or larger than a predetermined value when a value indicating the position of an intersection closest to the mark in an intersection of the brightness curve and 0.1 DELTA B is t2, The presence or absence of a mark of a laminate of a metal and a transparent substrate is determined.
Sv = (DELTA Bx0.1) / (t1 - t2) (1)

A method for determining whether or not a mark of a laminate of a metal and a transparent substrate exists,
Wherein the laminate of the metal and the transparent substrate has a mark,
Photographing the mark with the photographing means over the transparent substrate,
The observation point-brightness graph is prepared by measuring brightness of each observation point along a direction crossing the observed mark with respect to the image obtained by the photographing,
The difference? B (? B = Bt - Bb) between the top average value Bt and the bottom average value Bb of the brightness curve occurring from the end portion of the mark to the portion without the mark,
In the observation point-brightness graph, a value indicating the position of the intersection closest to the mark in the intersection of the lightness curve and Bt is t1, and the depth range from the intersection of the lightness curve and Bt to 0.1? , A value representing a position of an intersection closest to the mark in an intersection of the brightness curve and 0.1 DELTA B is t2, Sv defined by the following formula (1)
Sv = (DELTA Bx0.1) / (t1 - t2) (1)
Is used to determine whether or not there is a mark of a laminate of a metal and a transparent substrate which determines that the mark exists when? B and Sv become a predetermined value or more.

The method of claim 59 or 60,
And the observation point-brightness graph is produced by measuring the brightness at each observation point along a direction perpendicular to the direction in which the observed mark is stretched , Judgment method.

A method for detecting the position of a mark of a laminate of a metal and a transparent substrate,
Wherein the laminate of the metal and the transparent substrate has a mark,
Photographing the mark with the photographing means over the transparent substrate,
The observation point-brightness graph is prepared by measuring brightness of each observation point along a direction crossing the observed mark with respect to the image obtained by the photographing,
(? B = Bt - Bb) between the top average value Bt and the bottom average value Bb of the brightness curve occurring from the end portion of the mark to the portion without the mark,
In the observation point-brightness graph, a value indicating the position of the intersection point closest to the mark in the intersection of the brightness curve and Bt is t1, and a depth range from the intersection of the brightness curve and Bt to 0.1 B , When the value of Sv defined by the following formula (1) becomes equal to or larger than a predetermined value when a value indicating the position of an intersection closest to the mark in the intersection of the brightness curve and 0.1 DELTA B is t2, And the position of the mark is detected based on the measured position.
Sv = (DELTA Bx0.1) / (t1 - t2) (1)

A method for detecting the position of a mark of a laminate of a metal and a transparent substrate,
Wherein the laminate of the metal and the transparent substrate has a mark,
Photographing the mark with the photographing means over the transparent substrate,
The observation point-brightness graph is prepared by measuring brightness of each observation point along a direction crossing the observed mark with respect to the image obtained by the photographing,
The difference? B (? B = Bt - Bb) between the top average value Bt and the bottom average value Bb of the brightness curve occurring from the end portion of the mark to the portion without the mark,
In the observation point-brightness graph, a value indicating the position of the intersection closest to the mark in the intersection of the lightness curve and Bt is t1, and the depth range from the intersection of the lightness curve and Bt to 0.1? , A value representing a position of an intersection closest to the mark in an intersection of the brightness curve and 0.1 DELTA B is t2, Sv defined by the following formula (1)
Sv = (DELTA Bx0.1) / (t1 - t2) (1)
, The position of the mark is detected based on the position where the Sv is measured when? B and Sv become equal to or larger than a predetermined value.

63. The method of claim 62 or 63,
And the observation point-brightness graph is produced by measuring the brightness at each observation point along a direction perpendicular to the direction in which the observed mark is stretched , Detection method.