KR101622850B1 - Plate slow-cooling method - Google Patents

Plate slow-cooling method Download PDF

Info

Publication number
KR101622850B1
KR101622850B1 KR1020140166576A KR20140166576A KR101622850B1 KR 101622850 B1 KR101622850 B1 KR 101622850B1 KR 1020140166576 A KR1020140166576 A KR 1020140166576A KR 20140166576 A KR20140166576 A KR 20140166576A KR 101622850 B1 KR101622850 B1 KR 101622850B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
plate
slow cooling
present
support member
slow
Prior art date
Application number
KR1020140166576A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
권효중
김용희
이은규
Original Assignee
현대제철 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 현대제철 주식회사 filed Critical 현대제철 주식회사
Priority to KR1020140166576A priority Critical patent/KR101622850B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101622850B1 publication Critical patent/KR101622850B1/en

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C21—METALLURGY OF IRON
    • C21D—MODIFYING THE PHYSICAL STRUCTURE OF FERROUS METALS; GENERAL DEVICES FOR HEAT TREATMENT OF FERROUS OR NON-FERROUS METALS OR ALLOYS; MAKING METAL MALLEABLE, e.g. BY DECARBURISATION OR TEMPERING
    • C21D1/00—General methods or devices for heat treatment, e.g. annealing, hardening, quenching or tempering
    • C21D1/84—Controlled slow cooling
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C21—METALLURGY OF IRON
    • C21D—MODIFYING THE PHYSICAL STRUCTURE OF FERROUS METALS; GENERAL DEVICES FOR HEAT TREATMENT OF FERROUS OR NON-FERROUS METALS OR ALLOYS; MAKING METAL MALLEABLE, e.g. BY DECARBURISATION OR TEMPERING
    • C21D6/00—Heat treatment of ferrous alloys
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C21—METALLURGY OF IRON
    • C21D—MODIFYING THE PHYSICAL STRUCTURE OF FERROUS METALS; GENERAL DEVICES FOR HEAT TREATMENT OF FERROUS OR NON-FERROUS METALS OR ALLOYS; MAKING METAL MALLEABLE, e.g. BY DECARBURISATION OR TEMPERING
    • C21D8/00—Modifying the physical properties by deformation combined with, or followed by, heat treatment
    • C21D8/02—Modifying the physical properties by deformation combined with, or followed by, heat treatment during manufacturing of plates or strips
    • C21D8/0247—Modifying the physical properties by deformation combined with, or followed by, heat treatment during manufacturing of plates or strips characterised by the heat treatment
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C21—METALLURGY OF IRON
    • C21D—MODIFYING THE PHYSICAL STRUCTURE OF FERROUS METALS; GENERAL DEVICES FOR HEAT TREATMENT OF FERROUS OR NON-FERROUS METALS OR ALLOYS; MAKING METAL MALLEABLE, e.g. BY DECARBURISATION OR TEMPERING
    • C21D9/00—Heat treatment, e.g. annealing, hardening, quenching or tempering, adapted for particular articles; Furnaces therefor
    • C21D9/46—Heat treatment, e.g. annealing, hardening, quenching or tempering, adapted for particular articles; Furnaces therefor for sheet metals

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Metal Rolling (AREA)

Abstract

Disclosed is a method to slowly cool a plate. According to an embodiment of the present invention, the method to slowly cool the plate comprises: a step of arranging a support member; a step of loading plates on an upper side of the support member, wherein the plates are arranged on a lower side in order from a longest to a shortest; and a step of covering the plates with a cover member during a slow-cooling time. The slow-cooling time is able to be reduced, and defects in the plates are able to be prevented.

Description

플레이트의 서냉 방법{PLATE SLOW-COOLING METHOD}Plate slow cooling method {PLATE SLOW-COOLING METHOD}

본 발명은 플레이트의 서냉 방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a method for slow cooling of a plate.

플레이트는 압연 공정을 거쳐 제조되는 강판(steel-plate)으로서, 선박, 해양구조물 및 철골구조물 등에 폭넓게 이용된다.Plate is a steel-plate manufactured through a rolling process, and widely used for ships, offshore structures, and steel structures.

일반적인 플레이트 제조 공정을 간략히 설명하면, 먼저, 슬라브가 가열로 내에서 승온과정을 거쳐 가열되고, 스케일(scale: 표면에 발생된 산화철)이 제거된 후, 필요한 열간압연공정(예: 조압연, 사상압연)을 통해 압연된다. 그리고 압연이 완료된 플레이트는 냉각공정을 거친 후, 전단 및 열처리를 통해 완성된 플레이트로 제조된다.A general plate manufacturing process will be briefly described. First, after the slab is heated in a heating furnace by heating, scales (iron oxide generated on the surface) are removed, and the required hot rolling process (for example, rough rolling, Rolled). The rolled plate is subjected to a cooling process, and then the plate is completed by shearing and heat treatment.

본 발명의 배경기술은 대한민국 공개특허 제10-2002-0044880호 (2000.12.07.)성형성이 우수한 소부경화형 냉연강판 및 그 제조방법에 개시되어 있다.
BACKGROUND ART [0002] The background art of the present invention is disclosed in Korean Patent Laid-Open No. 10-2002-0044880 (December 24, 2000), a cold-hardening cold-rolled steel sheet excellent in moldability and a manufacturing method thereof.

본 발명의 실시예들은 플레이트를 고온의 온도에서 서냉 시킴으로써 서냉시간을 단축시키고, 플레이트의 결함을 방지하기 위한 방법을 제공하기 위한 것이다.
Embodiments of the present invention are intended to provide a method for reducing slow cooling times by slowly cooling the plate at a high temperature and preventing plate defects.

본 발명의 일 측면에 따르면, 받침 부재를 배치하는 단계, 받침 부재의 상측에 플레이트를 적재하며, 이때 플레이트는 하부에서부터 길이가 긴 순서대로 배치되는 단계 및 플레이트를 서냉 시간 동안 커버 부재로 덮는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 플레이트의 서냉 방법이 제공된다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a substrate, comprising the steps of disposing a support member, placing a plate on the support member, wherein the plate is arranged in a long length order from the bottom, And a cooling step of cooling the plate.

서냉 시간은 수학식1)에 따라 결정될 수 있다.The slow cooling time can be determined according to equation (1).

수학식1)(1)

Y = -1.152 + 0.069*X +1.32*10-3*X2 + 1.08*10-5*X3 Y = -1.152 + 0.069 * X + 1.32 * 10 -3 * X 2 + 1.08 * 10 -5 * X 3

(Y는 서냉시간, X는 플레이트 두께(mm))(Y is slow cooling time, X is plate thickness (mm))

커버 부재는 플렉시블한 재질의 하부층과 상부층을 포함할 수 있으며, 하부층은 복사열 반사층을 포함할 수 있고, 상부층은 단열재질을 포함할 수 있다.The cover member may include a lower layer and an upper layer of a flexible material, the lower layer may include a radiation heat reflecting layer, and the upper layer may include an insulating material.

상부층은 세라크울을 포함할 수 있다.The top layer may comprise cerach wool.

하부층은 알루미나이즈드를 포함할 수 있다.
The lower layer may comprise alumina.

본 발명의 실시예들은 플레이트를 고온의 온도에서 서냉 시킴으로써 서냉시간을 단축시키고, 플레이트의 결함을 방지할 수 있다.
Embodiments of the present invention can reduce the annealing time and prevent plate defects by slowly cooling the plate at a high temperature.

도 1은 기존의 플레이트의 서냉방법을 나타낸 도면이다.
도 2은 기존의 플레이트 서냉방법에 따라 서냉된 플레이트의 상측면에서 촬영한 초음파 탐상 사진으로서, 플레이트의 상측면에 수소 유기 크랙이 발생된 모습을 나타낸 사진이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 플레이트의 서냉 방법을 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 플레이트 서냉방법에 따라 서냉된 플레이트의 상측면에서 촬영한 초음파 탐상 사진으로서, 플레이트의 상측면에 수소 유기 크랙이 없어진 모습을 나타낸 사진이다.FIG. 1 is a view showing a conventional method of slow cooling of a plate.
FIG. 2 is a photograph of an ultrasonic inspection image taken on the upper surface of the slowly cooled plate according to the conventional method for cooling the plate, showing the appearance of hydrogen organic cracks on the upper surface of the plate.
3 is a diagram illustrating a method of slowly cooling a plate according to an embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a photograph of an ultrasonic inspection image taken on the upper surface of a slowly cooled plate according to an embodiment of the present invention, in which hydrogen organic cracks are removed on the upper surface of the plate.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The present invention is capable of various modifications and various embodiments, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. It is to be understood, however, that the invention is not to be limited to the specific embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail since they would obscure the invention in unnecessary detail.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, the term " comprise " or " comprising ", etc. is intended to specify that there are stated features, numbers, steps, operations, elements, parts or combinations thereof, , But do not preclude the presence or addition of one or more other features, elements, components, components, or combinations thereof.

이하, 본 발명에 따른 플레이트의 서냉 방법의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the slow cooling method of a plate according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description with reference to the accompanying drawings, the same or corresponding components are denoted by the same reference numerals, The description will be omitted.

또한, 설명의 편의를 위하여 각 구성에 대한 방향은 도면에 도시된 방향을 기준으로 한다. 다만, 이러한 방향을 통한 설명은 작동 상태에 대한 일례에 불과한 것으로서, 본 실시예에 따른 플레이트의 서냉 방법을 한정하는 것은 아니다.
For the sake of convenience of explanation, the direction of each constitution is based on the direction shown in the figure. However, the description in this direction is merely an example of the operating state, and does not limit the slow cooling method of the plate according to the present embodiment.

도 1은 기존의 플레이트의 서냉방법을 나타낸 도면이다. 도 2은 기존의 플레이트 서냉방법에 따라 서냉된 플레이트의 상측면에서 촬영한 초음파 탐상 사진으로서, 플레이트의 상측면에 수소 유기 크랙이 발생된 모습을 나타낸 사진이다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 플레이트의 서냉 방법을 나타낸 도면이다. 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 플레이트 서냉방법에 따라 서냉된 플레이트의 상측면에서 촬영한 초음파 탐상 사진으로서, 플레이트의 상측면에 수소 유기 크랙이 없어진 모습을 나타낸 사진이다.FIG. 1 is a view showing a conventional method of slow cooling of a plate. FIG. 2 is a photograph of an ultrasonic inspection image taken on the upper surface of the slowly cooled plate according to the conventional method for cooling the plate, showing the appearance of hydrogen organic cracks on the upper surface of the plate. 3 is a diagram illustrating a method of slowly cooling a plate according to an embodiment of the present invention. FIG. 4 is a photograph of an ultrasonic inspection image taken on the upper surface of a slowly cooled plate according to an embodiment of the present invention, in which hydrogen organic cracks are removed on the upper surface of the plate.

이하 도면을 참조하여, 본 실시예에 따른 플레이트의 서냉 방법을 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the slow cooling method of the plate according to the present embodiment will be described with reference to the drawings.

플레이트(100)는 두께가 증가할수록 플레이트(100) 중심부 수소는 표층으로 확산하는데 많은 시간이 걸리는데, 수소를 효율적으로 배출하기 위해서는 압연 후의 고온의 온도를 유지(600~200℃)시켜 서냉 시켜야 한다.As the thickness of the plate 100 increases, the hydrogen in the central portion of the plate 100 takes a long time to diffuse to the surface layer. In order to efficiently discharge the hydrogen, it is necessary to maintain the high temperature after rolling (600 to 200 ° C) and slowly cool.

그러나 기존에는 도 1과 같이, 압연과정 후에 플레이트(100)을 길이에 상관없이 적재하여 서냉 시킴으로써, 플레이트(100) 내부의 잔류 수소를 플레이트(100)의 표층으로 배출해왔다. 이에, 상대적으로 길이가 긴 플레이트(100)의 경우에는 돌출부(A)가 공기에 노출되어 급냉하게 되므로 도 2와 같이 돌출부(A)에 수소 유기 크랙(돌출부(A)에 형성된 다수의 흰색 점선)이 발생하게 된다.However, conventionally, as shown in FIG. 1, residual hydrogen in the plate 100 has been discharged to the surface layer of the plate 100 by slowly cooling the plate 100 after the rolling process regardless of the length thereof. Therefore, in the case of the plate 100 having a relatively long length, the protrusion A is exposed to the air and is rapidly cooled. Therefore, a hydrogen organic crack (a plurality of white dotted lines formed in the protrusion A) .

게다가, 압연 후의 고온의 온도를 유지(600~200℃)시켜 플레이트(100) 내부의 잔류 수소를 배출해야 하는데, 고온의 온도를 유지 하지 못하므로 수소를 일정 농도 이하로 유지시키기 위해서는 서냉 시간이 오래걸리는 문제가 있었다.In addition, since the high temperature after rolling is maintained (600 to 200 ° C), the residual hydrogen inside the plate 100 must be discharged. However, since the high temperature can not be maintained, There was a problem.

이에, 본 실시예에 따른 플레이트의 서냉 방법은 압연 후의 플레이트(100)의 고온을 유지(600~200℃)시켜 효과적으로 플레이트(100) 내부의 잔류 수소를 배출되도록 하며, 서냉시간을 단축하여 효율적으로 플레이트(100)의 품질을 관리할 수 있다.Accordingly, the slow cooling method of the plate according to the present embodiment can maintain the high temperature of the plate 100 after rolling (600 to 200 ° C), effectively discharge the residual hydrogen in the plate 100, The quality of the plate 100 can be managed.

본 실시예는 받침 부재(200)를 배치하는 단계(S100), 받침 부재(200)의 상측에 플레이트(100)를 적재하며, 이때 상기 플레이트(100)는 하부에서부터 길이가 긴 순서대로 배치되는 단계(S200) 및 상기 플레이트(100)를 서냉 시간 동안 커버 부재(300)로 덮는 단계(S300)를 포함한다.In this embodiment, step S100 of placing the supporting member 200 and step of mounting the plate 100 on the upper side of the supporting member 200, wherein the plate 100 is arranged in the order of long length from the bottom, (S200) and covering the plate (100) with the cover member (300) during the slow cooling time (S300).

받침 부재(200)를 배치하는 단계(S100) 및 받침 부재(200)의 상측에 플레이트(100)를 적재하며, 이때 상기 플레이트(100)는 하부에서부터 길이가 긴 순서대로 배치되는 단계(S200)를 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.A step S100 of placing the supporting member 200 and a step S200 of placing the plate 100 on the upper side of the supporting member 200 and arranging the plate 100 in descending order of length from the bottom This will be described in more detail as follows.

받침 부재(200)는 단열 내화물을 포함하며, 도 3에 도시된 바와 같이 판상의 박스 형태로 이루어질 수 있다. 이와 같이 받침 부재(200)가 단열 내화물을 포함하여 구성됨으로써, 받침 부재(200)의 상측에 적재되는 플레이트(100)의 온도를 압연 후의 온도로 지속적으로 유지(600~200℃)시킬 수 있다. The support member 200 includes a heat insulating refractory material, and may be formed in a plate-like box shape as shown in FIG. Since the support member 200 includes the heat insulating refractory, the temperature of the plate 100 mounted on the support member 200 can be maintained (600 to 200 ° C) at the temperature after the rolling.

상기 플레이트(100)를 서냉 시간 동안 커버 부재(300)로 덮는 단계(S300)를 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.The step S300 of covering the plate 100 with the cover member 300 during the slow cooling time will be described in more detail.

도 3을 참조하면, 커버 부재(300)는 플렉시블한 재질의 하부층(302)과 상부층(301)을 포함할 수 있다. 하부층(302)은 복사열 반사층을 포함하며, 상부층(301)은 단열재질을 포함할 수 있다. 또한, 상부층(301)은 세라크울을 포함하며, 하부층(302)은 알루미나이즈드를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3, the cover member 300 may include a lower layer 302 and an upper layer 301 of a flexible material. The lower layer 302 includes a radiation heat reflecting layer, and the upper layer 301 may include a heat insulating material. In addition, the top layer 301 may comprise ceramics and the bottom layer 302 may comprise alumina.

도 3을 참조하면, 본 실시예는 S100 내지 S300의 단계를 통해 받침부재의 상측에, 플레이트(100)를 하부에서부터 길이가 긴 순으로 배치하고, 상기 플레이트(100)를 커버 부재(300)로 덮음으로써, 도 4와 같이 플레이트(100)가 균일하게 고온을 유지(600~200℃)하며 서냉 되어 도 2와 플레이트(100)에 수소 유기 크랙이 발생되는 것을 방지할 수 있다. Referring to FIG. 3, in this embodiment, the plate 100 is arranged in the order of a long length from the bottom on the upper side of the receiving member through steps S100 to S300, and the plate 100 is placed on the cover member 300 As a result, it is possible to prevent hydrogen organic cracks from being generated in the plate 100 and the plate 2 by maintaining the plate 100 uniformly at a high temperature (600 to 200 ° C) and slowly cooling as shown in FIG.

또한, 본 실시예는 기존의 서냉 시간을 단축 할 수 있는데, 이하 서냉 시간에 대해 서술하면 다음과 같다.In addition, the present embodiment can shorten the conventional slow cooling time. Hereinafter, the slow cooling time will be described as follows.

상기 서냉 시간은, 하기의 수학식1)에 따라 결정되는 것을 포함할 수 있다.The slow cooling time may be determined according to the following equation (1).

수학식1)(1)

Y = -1.152 + 0.069*X +1.32*10-3*X2 + 1.08*10-5*X3 Y = -1.152 + 0.069 * X + 1.32 * 10 -3 * X 2 + 1.08 * 10 -5 * X 3

(Y는 서냉시간, X는 플레이트 두께(mm))(Y is slow cooling time, X is plate thickness (mm))

본 실시예에 따른 플레이트의 서냉 방법에서 수학식1)과 같이 서냉 시간을 결정함으로써 기존의 서냉 시간을 단축할 수 있었으며, 플레이트(100)의 수소 유기 크랙이 발생하는 것을 방지 할 수 있었다.In the slow cooling method of the plate according to the present embodiment, the annealing time can be shortened by determining the annealing time as shown in Equation (1), and hydrogen organic cracking of the plate 100 can be prevented from occurring.

표 1은 기존의 서냉시간과 본 발명에 따른 서냉시간을 비교한 표이다.Table 1 is a table comparing the annealing time of the present invention with the annealing time of the present invention.

플레이트 두께(mm)Plate Thickness (mm) 기존 서냉 시간 (h)Existing cooling time (h) 본 실시예에 따른 서냉 시간 (h)The slow cooling time (h) 20t20t 22 0.90.9 40t40t 1010 4.54.5 60t60t 1515 10.510.5 80t80t 2525 18.518.5 100t100t 4040 3030 120t120t 6060 4545

표 1을 참조하면, 본 실시예에 따른 플레이트의 서냉 방법은 플레이트(100)를 하부에서부터 길이순으로 적재하며, 상기 플레이트(100)의 하부에는 받침 부재(200)를 배치시키고, 상기 플레이트(100)의 상부는 커버 부재(300)를 덮음으로써, 압연 후 고온을 유지(600~200℃)시켜 서냉 시간을 단축시킬 수 있었다.Referring to Table 1, the slow cooling method of the plate according to the present embodiment is characterized in that the plate 100 is stacked in order from the bottom, the support member 200 is disposed below the plate 100, ) Covered the cover member 300, the hot temperature was maintained (600 to 200 ° C) after rolling, and the slow cooling time could be shortened.

이와 같이, 본 실시예에 따른 플레이트의 서냉 방법은 받침 부재(200)와 커버부재(300)의 사이에 하부에서부터 플레이트(100)를 길이순으로 적재함으로써, 플레이트(100)가 공기와 접촉하는 면적을 감소시키며, 압연 후의 플레이트(100) 온도를 600~200℃로 유지시켜 효율적으로 플레이트(100)의 잔류 수소를 배출함으로써 결과적으로 기존에 비해 서냉 시간을 단축시킬 수 있으며, 플레이트(100) 표면에 수소 유기 크랙이 발생되는 것을 방지 할 수 있다.As described above, in the slow cooling method of the plate according to the present embodiment, the plates 100 are stacked in order from the bottom between the support member 200 and the cover member 300, And the residual hydrogen in the plate 100 is efficiently discharged by maintaining the temperature of the plate 100 after the rolling at 600 to 200 DEG C. As a result, the annealing time can be shortened compared with the conventional method, It is possible to prevent hydrogen organic cracks from being generated.

이상, 본 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.
It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention as defined in the appended claims. It will be understood that various modifications and changes may be made to the invention, and it is also within the scope of the invention.

100: 플레이트
200: 받침 부재
300: 커버 부재
301: 상부층
302: 하부층100: Plate
200: Support member
300: cover member
301: upper layer
302: Lower layer

Claims (5)

받침 부재를 배치하는 단계;
상기 받침 부재의 상측에 플레이트를 적재하며, 이때 상기 플레이트는 하부에서부터 길이가 긴 순서대로 배치되는 단계; 및
상기 플레이트를 서냉 시간 동안 커버 부재로 덮는 단계;
를 포함하고,
상기 서냉 시간은,
하기의 수학식1)에 따라 결정되며,
수학식1)
Y = -1.152 + 0.069*X + 1.32*10-3*X2 + 1.08*10-5*X3
(Y는 서냉시간, X는 플레이트 두께(mm))
상기 커버 부재는 적재된 상기 플레이트의 표면 형상에 따라 구부러지면서 상기 플레이트의 표면을 덮을 수 있는 플렉시블한 재질의 하부층과 상부층을 포함하여 이루어지고,
상기 상부층은 단열재질을 포함하여 이루어지고,
상기 하부층은 복사열 반사층을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 플레이트의 서냉 방법.
Disposing a support member;
Placing a plate above the support member, wherein the plate is disposed in order from the bottom to the longest; And
Covering the plate with a cover member during slow cooling time;
Lt; / RTI >
The slow-
Is determined according to the following equation (1)
(1)
Y = -1.152 + 0.069 * X + 1.32 * 10 -3 * X 2 + 1.08 * 10 -5 * X 3
(Y is slow cooling time, X is plate thickness (mm))
Wherein the cover member comprises a lower layer and an upper layer of a flexible material capable of covering the surface of the plate while bending according to the surface shape of the plate,
Wherein the upper layer comprises an insulating material,
Wherein the lower layer comprises a radiation heat reflective layer.
삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 상부층은 세라크울을 포함할 수 있는 것을 특징으로 하는 플레이트의 서냉 방법.
The method according to claim 1,
Wherein the upper layer may comprise ceramics. ≪ RTI ID = 0.0 > 21. < / RTI >
제1항에 있어서,
상기 하부층은 알루미나이즈드를 포함할 수 있는 것을 특징으로 하는 플레이트의 서냉 방법.
The method according to claim 1,
≪ / RTI > wherein the lower layer can comprise alumina.
KR1020140166576A 2014-11-26 2014-11-26 Plate slow-cooling method KR101622850B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140166576A KR101622850B1 (en) 2014-11-26 2014-11-26 Plate slow-cooling method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140166576A KR101622850B1 (en) 2014-11-26 2014-11-26 Plate slow-cooling method

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101622850B1 true KR101622850B1 (en) 2016-05-19

Family

ID=56103511

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140166576A KR101622850B1 (en) 2014-11-26 2014-11-26 Plate slow-cooling method

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101622850B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190142603A (en) * 2018-06-18 2019-12-27 주식회사 포스코 Storaging method for slab

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010094710A (en) 2008-10-16 2010-04-30 Kobe Steel Ltd Coil slow cooling apparatus of coil

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010094710A (en) 2008-10-16 2010-04-30 Kobe Steel Ltd Coil slow cooling apparatus of coil

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190142603A (en) * 2018-06-18 2019-12-27 주식회사 포스코 Storaging method for slab
KR102090217B1 (en) 2018-06-18 2020-03-17 주식회사 포스코 Storaging method for slab

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102254593B1 (en) Method for reducing warpage developing in glass plate due to chemical strengthening treatment, method for producing glass plate for chemical strengthening, and method for producing chemically strengthened glass plate
KR101018850B1 (en) Susceptor plate for high temperature heat treatment
JP2008511749A (en) Enclosure for self-annealing
KR101622850B1 (en) Plate slow-cooling method
KR101568837B1 (en) Method for manufacturing enamel steel
JP6024922B2 (en) Coil cooling method after finish annealing
JP5449645B2 (en) A method of manufacturing a silicon plate for heat treatment.
KR101769670B1 (en) Method of making glass substrate and glass substrate
JP4683332B2 (en) Heat treatment equipment
JPH06247730A (en) Method for slowly cooling sheet glass
JP2012219295A (en) Inner case for finish annealing of grain-oriented electrical steel sheet, and finish annealing method
US6929471B1 (en) Heat insulation pedestal and vertical type furnace tube
JP2016204688A (en) Heat treatment method and truck type heat treatment furnace
KR100594470B1 (en) Fabricating apparatus for the semi-conductor capable of the consecutive processing
KR101572379B1 (en) Facility for slow cooling steel plate
CN105217942B (en) The manufacturing method and glass substrate of glass substrate
JP5839177B2 (en) Finishing annealing equipment and finishing annealing method for grain-oriented electrical steel sheets
JP2005226104A (en) Apparatus and method for annealing metal strip coil
JP2004228462A (en) Method and device for thermally treating wafer
JP5813229B2 (en) Method for heating a long object in a radiation-type heating furnace and radiation-type heating furnace
JP2007167898A (en) Arm and device for holding metallic material
JP5533419B2 (en) Dehydrogenation method for continuous cast slabs
KR101572380B1 (en) Facility for slow cooling steel plate
JP2005195948A (en) Method for manufacturing display panel and unit holder to be used therefor
JPH05195086A (en) Coil loading table for heat treatment of metallic strip coil

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190424

Year of fee payment: 4