KR101620418B1

KR101620418B1 - Method for manufacturing whiteboard with magnetic adhesively prorerties on surface without moulding and whiteboard thereof

Info

Publication number: KR101620418B1
Application number: KR1020140111271A
Authority: KR
Inventors: 송수용
Original assignee: 송수용
Priority date: 2014-08-26
Filing date: 2014-08-26
Publication date: 2016-05-13
Also published as: KR20160025100A

Abstract

본 발명은 칠판 보드의 제조방법 및 그 칠판 보드에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 자석을 붙일 수 있는 철지를 이용하여 가공을 용이하게 함으로써 테두리 몰딩을 하지 않고도 마감이 가능하고, 칠판용 필름을 철지의 면에 접착함에 있어서 기포 형성에 따른 불량발생률을 줄일 수 있는 테두리 몰딩이 필요없는 자석 부착식 칠판 보드의 제조방법 및 그 칠판 보드에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a chalkboard board and a chalkboard board, and more particularly, to a chalkboard board manufacturing method and a chalkboard board using the same, The present invention relates to a method of manufacturing a magnetic board-type board and a board board of the board, which do not require edge molding that can reduce the incidence of defects due to bubble formation.

Description

FIELD OF THE INVENTION [0001] The present invention relates to a method for manufacturing a magnetic board having a magnetic mounting structure and a method for manufacturing the same,

본 발명은 칠판 보드의 제조방법 및 그 칠판 보드에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 자석을 붙일 수 있는 철지를 이용하여 가공을 용이하게 함으로써 테두리 몰딩을 하지 않고도 마감이 가능하고, 칠판용 필름을 철지의 면에 접착함에 있어서 기포 형성에 따른 불량발생률을 줄일 수 있는 테두리 몰딩이 필요없는 자석 부착식 칠판 보드의 제조방법 및 그 칠판 보드에 관한 것이다.
The present invention relates to a method of manufacturing a chalkboard board and a chalkboard board, and more particularly, to a chalkboard board manufacturing method and a chalkboard board using the same, The present invention relates to a method of manufacturing a magnetic board-type board and a board board of the board, which do not require edge molding that can reduce the incidence of defects due to bubble formation.

칠판 보드는 펜 따위로 글자나 그림을 그렸다 지울 수 있는 보드로써 화이트 보드라고도 한다.Blackboard A board is a whiteboard that draws or draws letters or pictures with a pen.

또한, 최근에는 합판에 철판을 붙여 자석 등을 붙일 수 있는 칠판 보드가 개발되어 보드의 기능성뿐만 아니라 자석을 이용한 교구 및 메모등을 다양하게 응용하여 활용도를 높여 사용하고 있는 추세이다.In recent years, a blackboard board having an iron plate attached to a plywood board has been developed. As a result, not only the functionality of a board but also a diagonal and a memo using a magnet have been applied to increase the utilization.

또한, 이러한 자석을 붙일 수 있는 칠판 보드는 자석 칠판 보드 또는 자석 부착식 칠판 보드라 불리고 있다.In addition, the boards that can be affixed with these magnets are called magnetic black board or magnetic black board.

도 1 및 도 2는 종래의 자석을 붙일 수 있는 칠판 보드를 보여주는 것으로 종래의 칠판 보드(10)는 펜 등으로 글씨나 그림을 쓸 수 있는 보드(11)와 보드(11)의 테두리를 마감하는 테두리 몰딩(12)을 포함하여 이루어진다.1 and 2 show a conventional blackboard board to which a magnet can be attached. The conventional blackboard board 10 includes a board 11 on which a letter or a picture can be written with a pen or the like and a board 11 on which a frame of the board 11 is closed And a frame molding (12).

또한, 보드(11)는 자석을 붙일 수 있는 철판(11a)과 철판(11a)의 형태를 지지하는 합판(11b)이 서로 부착되어 구성되는데, 철판(11a)의 경우 재단이 매우 어렵기 때문에 모서리 부분에 다수의 절단 불량 부분(a)이 존재한다.The board 11 is constructed by attaching an iron plate 11a for attaching a magnet and a plywood plate 11b for supporting the form of the iron plate 11a. In the case of the iron plate 11a, (A) is present in a part of the substrate.

또한, 철판(11a)과 합판(11b)이 각각 재단되어 부착되므로 크기의 오차가 발생한다.Further, since the iron plate 11a and the plywood 11b are cut and attached, an error in size occurs.

한편, 철판(11a)과 합판(11b)이 각각 재단하는 이유는 철판(11a)과 합판(11b)을 합지하여 재단할 경우, 철판(11a)에서 발생하는 열과 불꽃으로 인해 화재가 발생할 수 있기 때문이다.The reason for cutting the iron plate 11a and the plywood 11b is that when the iron plate 11a and the plywood 11b are joined together and cut off, a fire may occur due to heat and flame generated in the iron plate 11a to be.

이러한, 절단 불량 부분(a)과 철판(11a)과 합판(11b) 간의 크기 오차는 상부에 부착되는 칠판용 필름을 손상시킬 뿐만 아니라, 사용자가 다칠 위험이 있으므로 반드시 테두리 몰딩(12)을 이용하여 마감하여야 하며 재료의 손실이 크다.Such a size error between the poorly-cut portion a and the steel plate 11a and the plywood 11b not only damages the film for blackboard attached to the upper portion but also damages the user. It must be closed and the loss of material is great.

따라서, 종래의 자석을 붙일 수 있는 칠판 보드(10)는 철판(11a)을 원하는 모양으로 재단하기 매우 어려운 문제점이 있고, 테두리 몰딩(12)이 반드시 포함되어야 하므로 미관상 둔탁해보이고 제작비용이 증가하는 문제점이 있다.Therefore, the board board 10, which can be affixed with the conventional magnet, has a problem that it is very difficult to cut the iron plate 11a into a desired shape, and since the frame moldings 12 must be included, There is a problem.

또한, 테두리 몰딩(12)은 못을 이용하여 보드(11)의 모서리 상단에 고정되기 때문에 전면에서 힘을 가하였을 때 테두리 몰딩(12)과 보드(11)가 분리될 수 있는 문제점이 있고, 작업자가 못을 박을 때 상해의 위험이 있다.
Further, since the frame molding 12 is fixed to the upper end of the edge of the board 11 using nails, there is a problem that the frame molding 12 and the board 11 can be separated from each other when a force is applied from the front side. There is a risk of injury when nailing.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로 본 발명의 목적은 테두리 몰딩없이도 칠판 보드의 제작이 가능하여 미관을 좋게 하고 제작단가를 줄일 수 있는 수 있으며, 공정을 단순화하고 재료의 손실을 최소화할 수 있는 칠판 보드의 제조방법 및 그 칠판 보드를 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a blackboard board without frame molding, which can improve aesthetic appearance and reduce manufacturing cost, The present invention also provides a method for manufacturing a board and a board for the board.

또한, 본 발명은 칠판용 필름 접착시 발생할 수 있는 기포의 잔존을 최소화하여 기포 형성에 따른 불량률을 줄일 수 있는 칠판 보드의 제조방법 및 그 칠판 보드를 제공하는 데 있다.
It is another object of the present invention to provide a method of manufacturing a blackboard board and a blackboard board that can reduce the defective rate due to the formation of air bubbles by minimizing the amount of air bubbles that can be generated when a film for a blackboard is adhered.

본 발명의 목적들은 이상에서 언급한 목적들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
The objects of the present invention are not limited to the above-mentioned objects, and other objects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 칠판 보드의 제조방법에 있어서, 합판과 철지가 합지된 철지 합판을 준비하는 단계; 상기 철지 합판을 원하는 형태로 재단하는 단계; 재단된 철지 합판의 철지측 면과 측면 모서리에 접착제를 분사하는 단계; 접착제가 분사된 철지 합판을 진공 테이블 상에 올려놓고 칠판용 필름을 덮는 단계; 상기 진공 테이블을 가동하여 상기 칠판용 필름이 재단된 철지 합판의 철지측 면과 측면 모서리에 접착되게 하는 단계; 및 접착되지 않은 칠판용 필름의 자투리부분을 제거하는 단계;를 포함하여, 테두리에 몰딩이 필요없는 칠판 보드의 제조방법을 제공한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a blackboard board, the method comprising: preparing a plywood board having plywood and plywood joined together; Cutting the iron-clad plywood into a desired shape; Spraying an adhesive onto the iron-sided side and side edges of the cut-sheet plywood; Covering the blackboard film with the adhesive poured laminates on a vacuum table; Moving the vacuum table to cause the blackboard film to be adhered to the side surfaces and the side edges of the iron plywood of the cut-sheet plywood cut out; And removing the peeling portions of the film for the blackboard which is not adhered, thereby providing a method of manufacturing a blackboard board which does not require molding on the rim.

바람직한 실시예에 있어서, 상기 철지 합판을 재단하는 단계 이후에, 상기 철지측 면에 복수의 공기구멍들을 타공하는 단계;를 더 포함한다.In a preferred embodiment, the method further comprises the step of punching a plurality of air holes on the side of the iron paper after cutting the iron-clad plywood.

바람직한 실시예에 있어서, 상기 공기구멍들의 깊이는 상기 철지의 두께보다는 크고 상기 철지 합판의 두께보다는 작다.In a preferred embodiment, the depth of the air holes is larger than the thickness of the steel pile and smaller than the thickness of the steel plywood.

바람직한 실시예에 있어서, 상기 칠판용 필름을 접착하는 단계는, 상기 진공 테이블 가동시, 상기 철지측 면과 상기 칠판용 필름 사이의 공기가 상기 공기구멍으로 유입되어 상기 합판의 하면 및 측면을 통해 상기 진공 테이블로 빠져나감으로써, 상기 칠판용 필름이 상기 철지측 면과 측면 모서리에 밀착되어 접착된다.In a preferred embodiment of the present invention, the step of bonding the film for blackboard is performed such that, when the vacuum table is operated, air between the film surface and the film for blackboard flows into the air hole, The film for blackboard is adhered to the surface of the iron paper and the side edge thereof in close contact with each other.

바람직한 실시예에 있어서, 상기 칠판용 필름을 접착하는 단계에서, 상기 칠판용 필름 상부에 열 및 공기압을 공급한다.In a preferred embodiment, in the step of adhering the film for blackboard, heat and air pressure are supplied to the top of the film for blackboard.

또한, 본 발명은 상기 칠판 보드의 제조방법에 의해 제조된 칠판 보드를 더 제공한다.
In addition, the present invention further provides a board board manufactured by the manufacturing method of the board board.

본 발명은 다음과 같은 우수한 효과를 가진다.The present invention has the following excellent effects.

먼저, 본 발명의 칠판 보드의 제조방법 및 그 칠판 보드에 의하면, 철지를 이용하여 칠판 보드를 제작하므로 재단이 용이하여 테두리 몰딩없이도 칠판 보드의 제작이 가능하여 보드의 미관을 좋게 할 수 있고, 제작단가를 줄일 수 있는 장점이 있다.According to the manufacturing method of the chalkboard board of the present invention and the chalkboard board of the present invention, since the chalkboard board is manufactured using the pile paper, it is possible to make the chalkboard board without the edge molding, There is an advantage that the unit price can be reduced.

또한, 본 발명의 칠판 보드의 제조방법 및 그 칠판 보드에 의하면 철지측 면에 공기구멍을 타공한 후 진공 테이블 상에서 칠판용 필름을 접착하므로 칠판용 필름과 철지 합판 사이의 공기를 완벽하게 제거할 수 있고, 더불어 철지 합판의 전면과 측면에 칠판용 필름을 완벽하게 밀착하여 접합률을 증가시킬 수 있으므로 불량발생률을 매우 줄일 수 있는 장점이 있다.In addition, according to the manufacturing method of the chalkboard board of the present invention and the chalkboard board, since the air hole is formed on the side of the chalkboard and the chalkboard film is adhered on the vacuum table, the air between the chalkboard film and the plywood liner can be completely removed In addition, since the film for the blackboard can be closely adhered to the front and side surfaces of the plywood, it is possible to increase the joining ratio, thereby significantly reducing the incidence of defects.

또한, 본 발명은 철지와 합판을 합지한 상태에서 재단하므로 철지와 합판의 크기 오차를 줄일 수 있어 재료의 손실없이 제작가능한 장점이 있다.
In addition, the present invention is advantageous in that it can be manufactured without loss of material since it is cut in a state in which the plywood and the plywood are joined together so that the size error of the plywood and the plywood can be reduced.

도 1 및 도 2는 종래의 칠판 보드를 설명하기 위한 도면,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 칠판 보드를 보여주는 도면,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 칠판 보드의 제조방법을 설명하기 위한 도면이다.1 and 2 are views for explaining a conventional blackboard board,
FIG. 3 is a view illustrating a chalkboard board according to an embodiment of the present invention;
4 is a view for explaining a method of manufacturing a blackboard board according to an embodiment of the present invention.

본 발명에서 사용되는 용어는 가능한 현재 널리 사용되는 일반적인 용어를 선택하였으나, 특정한 경우는 출원인이 임의로 선정한 용어도 있는데 이 경우에는 단순한 용어의 명칭이 아닌 발명의 상세한 설명 부분에 기재되거나 사용된 의미를 고려하여 그 의미가 파악되어야 할 것이다.Although the terms used in the present invention have been selected as general terms that are widely used at present, there are some terms selected arbitrarily by the applicant in a specific case. In this case, the meaning described or used in the detailed description part of the invention The meaning must be grasped.

이하, 첨부한 도면에 도시된 바람직한 실시예들을 참조하여 본 발명의 기술적 구성을 상세하게 설명한다.Hereinafter, the technical structure of the present invention will be described in detail with reference to preferred embodiments shown in the accompanying drawings.

그러나, 본 발명은 여기서 설명되는 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화 될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐 동일한 참조번호는 동일한 구성요소를 나타낸다.
However, the present invention is not limited to the embodiments described herein but may be embodied in other forms. Like reference numerals designate like elements throughout the specification.

도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 칠판 보드(100)는 종래의 칠판 보드(10)와 비교하여 테두리 몰딩(12)이 존재하지 않는다.Referring to FIG. 3, the board board 100 according to the embodiment of the present invention does not have the frame molding 12 as compared with the board board 10 of the related art.

따라서, 미관이 깔끔하고 상기 테두리 몰딩(12)으로 인한 제작 단가의 증가를 방지할 수 있다.Therefore, it is possible to prevent the aesthetic appearance from being clean and the manufacturing cost of the frame molding 12 to increase.

도 4는 상기 칠판 보드(100)의 제조방법을 보여주는 것으로, 도 4를 참조하면, 상기 칠판 보드(100)의 제조방법은 먼저, 합판(112)과 철지(111)를 합지하여 철지 합판(110)을 제작한다(S1000).4, a method of manufacturing the chalkboard board 100 includes a step of laminating a plywood 112 and a pile 111 to form a plywood 110 (S1000).

그러나, 미리 합지된 철지 합판(110)을 이용할 경우, 상기 합판(112)과 철지(111)를 합지하는 과정은 본 발명의 제조방법에서 제외될 수 있다.However, in the case of using the pre-bonded plywood 110, the process of joining the plywood 112 and the pile 111 may be excluded from the manufacturing method of the present invention.

또한, 상기 합판(112)은 목재, 합성수지 등 다양한 종류의 합판으로 구성될 수 있으나, 가공이 용이하고 가격이 저렴한 MDF(중질 섬유판, Medium-density fibreboard) 합판 또는 HDF(고질 섬유판, High-density fiberboard) 것이 바람직하다.The plywood 112 may be made of various kinds of plywood such as wood and synthetic resin. However, MDF (medium-density fibreboard) plywood or HDF (high-density fiberboard, high-density fiberboard ).

또한, 상기 철지(111)는 고무에 철을 혼합하여 자석이 달라붙을 수 있게 한 얇은 패드로써 쉽게 구부려지고 가위나 칼등으로 쉽게 재단이 가능하다.In addition, the iron sheet 111 is a thin pad that allows the magnet to stick to iron by mixing iron and rubber, and is easily bent and easily cut by scissors or a knife.

즉, 본 발명의 칠판 보드(100)는 종래의 칠판 보드(10)와 비교하여 철판(11a)이 상기 철지(111)로 대체된다.That is, the chalk board 100 of the present invention is replaced with the chuck board 111 as compared with the conventional chalk board 10.

따라서, 재단이 용이하여 상기 테두리 몰딩(12)이 필요없는 장점이 있다.Therefore, there is an advantage that it is easy to cut and the frame molding 12 is not needed.

다음, 상기 철지 합판(110)을 원하는 형태로 재단한다(S2000).Next, the iron-clad laminate 110 is cut into a desired shape (S2000).

다음, 재단된 철지 합판(120)의 철지측 면에 타공기(20)를 이용하여 복수의 공기구멍들(21)을 타공한다(S3000).Next, a plurality of air holes 21 are formed by using other air 20 on the side of the iron pads of the cut-sheet plywood 120 (S3000).

또한, 상기 공기구멍들(21)의 깊이는 상기 철지(111)의 두께보다는 크고 상기 철지합판(110) 전체의 두께보다는 작다.Also, the depth of the air holes 21 is larger than the thickness of the steel pile 111 and smaller than the thickness of the entire steel plywood 110.

즉, 상기 공기구멍들(21)은 상기 철지(111)를 관통하여 상기 합판(112)에 이른다.That is, the air holes 21 penetrate the iron pile 111 and reach the plywood 112.

그러나, 상기 공기구멍들(21)은 상기 합판(112)을 관통하지는 않는다.However, the air holes 21 do not penetrate the plywood 112.

이는 상기 칠판 보드(100) 제작 후, 상기 공기구멍들(21)을 통해 빛이 새어들거나 뒷면의 미관을 해칠 수 있기 때문이다.This is because, after the board board 100 is manufactured, light may leak through the air holes 21, or the aesthetics of the back surface may be damaged.

또한, 상기 공기구멍들(21)을 타공하는 이유는 상기 철지(111)가 공기를 통과시킬 수 없기 때문에 상면에 칠판용 필름(60)을 접착하였을 때, 상기 칠판용 필름(60)과 상기 철지(111) 사이에 공기가 빠져나가지 못해 기포가 발생할 수 있기 때문이다.The reason for puncturing the air holes 21 is that when the blackboard film 60 is adhered to the upper surface of the blackboard because the air can not pass through the blackboard 111, The air can not escape from the space 111 and air bubbles may be generated.

자세한 설명은 상기 칠판용 필름(60)을 부착하는 단계(S5000)에서 하기로 한다.The detailed description will be given in the step S5000 of attaching the blackboard film 60 described above.

다음, 상기 공기구멍들(21)이 타공된 철지 합판(130)의 철지측 면과 측면 모서리에 접착제 분사기(30)를 이용하여 접착제(31)를 분사한다(S4000).Next, the adhesive 31 is sprayed onto the surface of the pierced plywood 130 on which the air holes 21 are bored and the side edges thereof using the adhesive sprayer 30 (S4000).

또한, 상기 공기구멍들(21)을 타공하는 단계(S3000)와 상기 접착제(31)를 분사하는 단계(S4000)는 선후가 서로 뒤바뀔 수 있다.In addition, the step S3000 of puncturing the air holes 21 and the step S4000 of spraying the adhesive 31 may be reversed.

다음, 접착제가 분사된 철지 합판을 진공 테이블(50) 상에 올려놓고 철지 합판 상부에 칠판용 필름(60)을 덮는다.Next, the iron-clad plywood on which the adhesive is sprayed is placed on the vacuum table 50 and the film 60 for chalkboard is covered on the upper part of the iron-clad plywood.

또한, 상기 진공 테이블(50)은 진공 흡착 테이블이라고도 하며, 상면에 공기를 하부로 빨아들이는 흡입 홈(51)이 형성된 테이블이다.The vacuum table 50 is also referred to as a vacuum adsorption table and has a suction groove 51 for sucking air downward on the upper surface thereof.

또한, 상기 칠판용 필름(60)은 펜 등으로 쓴 후 지울 수 있는 필름으로 예를 들면 PET필름, PVC필름일 수 있다.The blackboard film 60 may be a PET film or a PVC film, for example, a erasable film after writing with a pen or the like.

다음, 상기 진공 테이블(50)을 가동시켜 상기 칠판용 필름(60)이 상기 철지 합판의 철지측 면과 측면 모서리에 접착되게 한다(S5000).Next, the vacuum table 50 is operated to cause the blackboard film 60 to be adhered to the side surfaces and side edges of the iron clad laminate (S5000).

이때, 상기 철지 합판과 상기 칠판용 필름(60) 사이에 존재하는 공기는 상기 공기구멍(21)으로 유입되고, 상기 합판(112)의 미세 공기층을 통해 상기 진공 테이블(50)의 흡입 홈(51)으로 흡입된다.At this time, the air existing between the steel plate plywood and the blackboard film 60 flows into the air hole 21, and the suction groove 51 of the vacuum table 50 through the micro air layer of the plywood plate 112 .

더욱 자세하게는 상기 공기구멍(21)을 통해 유입된 공기는 상기 합판(112)의 하면 및 측면을 통해 상기 진공 테이블(50)로 흡입된다.More specifically, the air introduced through the air holes 21 is sucked into the vacuum table 50 through the lower surface and the side surface of the plywood 112.

따라서, 상기 칠판용 필름(60) 접착시 기포의 잔존을 최소화할 수 있으므로 불량률을 매우 줄일 수 있는 장점이 있다.Therefore, it is possible to minimize the residual rate of the bubbles when the blackboard film 60 is adhered, thereby greatly reducing the defective rate.

또한, 이러한 성형 접착 방법은 일반적으로 진공 성형 접착(Vacuum Press) 또는 멤브레인 공정이라고 한다.Further, such a molding and bonding method is generally referred to as a vacuum press bonding or a membrane processing.

또한, 상기 진공 테이블(50)이 공기를 흡입할 때, 상기 칠판용 필름(60) 상부에 열 및 압력공급장치(40)를 이용하여 열과 공기압을 가할 수 있다.Further, when the vacuum table 50 sucks air, heat and air pressure may be applied to the upper side of the blackboard film 60 by using the heat and pressure supply device 40.

이는 상기 칠판용 필름(60)의 상부에서 압력을 가하여 접착을 용이하게 하는 동시에, 필름의 연화에 의한 물성변화를 통해 주름의 발생 없이 측면까지 성형 부착하기 위함이다.This is because the pressure is applied to the top of the blackboard film 60 to facilitate the adhesion, and at the same time, the molding is attached to the side surface without wrinkle due to the change of physical properties due to softening of the film.

다음, 성형 접착되고 남은 칠판용 필름의 자투리 부분(61)을 칼(70)로 잘라내고(S6000), 상기 칠판 보드(100)를 완성한다(S7000).Next, the cut-out portion 61 of the film for forming the black board is cut out by the cutter 70 (S6000) to complete the board 70 (S7000).

따라서, 본 발명의 칠판 보드의 제조방법에 의하면, 철지를 이용하여 제작하므로 가공이 용이하고, 공기구멍을 철지측 면에 타공하여 칠판용 필름이 철지 합판에 전면 및 측면에 진공 성형 방식으로 완벽하게 밀착되게 할 수 있으므로 별도의 테두리 몰딩이 필요없는 장점이 있다.
Therefore, according to the manufacturing method of the chalkboard board of the present invention, since the chalkboard board manufacturing method is made using iron papers, it is easy to process and air holes are punched on the side surfaces of the iron pads, There is an advantage that a separate edge molding is not necessary since it can be made to be in close contact.

이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명은 바람직한 실시예를 들어 도시하고 설명하였으나, 상기한 실시예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변경과 수정이 가능할 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken by way of limitation in the present invention. Various changes and modifications will be possible.

100:칠판 보드 110:철지 합판
111:철지 112:합판100: board board 110: plywood board
111: iron sheet 112: plywood

Claims

A method of manufacturing a blackboard board,
Preparing a plywood laminated with plywood and plywood;
Cutting the iron-clad plywood into a desired shape;
Spraying an adhesive onto the iron-sided side and side edges of the cut-sheet plywood;
Covering the blackboard film with the adhesive poured laminates on a vacuum table;
Moving the vacuum table to cause the blackboard film to be adhered to the side surfaces and the side edges of the iron plywood of the cut-sheet plywood cut out; And
A method for manufacturing a chalk board that does not require molding on the rim, including the step of removing the peeled portion of the film for the chalkboard that is not bonded.

The method according to claim 1,
After the step of cutting the iron-clad laminate,
Further comprising the step of puncturing a plurality of air holes on the iron paper side surface,
Wherein a depth of the air holes is larger than a thickness of the iron sheet and smaller than a thickness of the iron sheet plywood.

delete

3. The method of claim 2,
The step of bonding the film for blackboard comprises:
When the vacuum table is operated, air between the steel pearl side surface and the blackboard film flows into the air holes and escapes to the vacuum table through the lower surface and the side surface of the plywood, And adheres to and adheres to side edges of the board.

The method according to claim 1,
In the step of bonding the film for blackboard,
Wherein the heat and air pressure are supplied to the top of the film for blackboard.

A chalkboard board manufactured by the manufacturing method of the board of any one of claims 1, 2, 4, and 5.