KR101619801B1 - 반도체 제품 테스트 소켓 - Google Patents

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KR101619801B1
KR101619801B1 KR1020140152710A KR20140152710A KR101619801B1 KR 101619801 B1 KR101619801 B1 KR 101619801B1 KR 1020140152710 A KR1020140152710 A KR 1020140152710A KR 20140152710 A KR20140152710 A KR 20140152710A KR 101619801 B1 KR101619801 B1 KR 101619801B1
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공종환
이세영
최동수
유병운
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디플러스(주)
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Abstract

본 발명은 자기장을 이용하여 제품이 장착되는 베이스 플레이트로부터 여닫히는 커버 플레이트를 갖고, 별도의 스톱퍼 구조 없이 커버 플레이트를 베이스 플레이트에 대하여 일정한 각도로 회동될 수 있으며, 자기장의 반발력 뿐만 아니라 자기장의 흡입력을 이용하여 커버 플레이트를 베이스 플레이트로부터 회동되도록 하여 자기장을 발생시키는 반도체 제품 테스트 소켓을 제공하며, 반도체 제품 테스트 소켓은 베이스 플레이트, 상기 베이스 플레이트의 상면에 힌지 결합되며 상기 상면에 대하여 회동되는 커버 플레이트 및 상기 베이스 플레이트로부터 회동된 상기 커버 플레이트를 자력을 이용하여 흡인하여 고정하는 자력 고정부를 포함한다.

Description

반도체 제품 테스트 소켓{TEST SOCKET FOR SEMICONDUCTOR PRODUCT}
본 발명은 반도체 제품 테스트 소켓에 관한 것으로, 특히 커버를 여닫으면서 반도체 제품의 테스트를 수행할 때 커버를 회동시키는 텐션 스프링의 피로 파괴에 따른 테스트 지연을 방지하기 위하여 자력으로 커버를 열린 상태를 유지할 수 있을 뿐만 아니라 커버가 열렸을 때 커버를 지정된 위치에 고정할 수 있는 스톱퍼 기능도 함께 포함하는 반도체 제품 테스트 소켓에 관한 것이다.
일반적으로 대부분의 전자 제품은 다수개의 전자 부품들이 조립되어 하나의 완성된 전자 제품을 이루며, 이와 같은 방식은 전자 제품의 완성도, 제조 시간 및 생산 원가를 크게 감소시킬 수 있게 된다.
이와 같은 효과를 구현하기 위해서는 완성된 전자 제품을 이루는 각 부품의 불량을 최소화 해야 하며 이를 위해서 일반적으로 테스트 소켓(test socket)을 필요로 한다.
테스트 소켓은 휴대폰의 카메라 부품, 디지털 TV의 부품, 반도체 제품 등 다양한 부품을 테스트할 수 있다.
테스트 소켓은 테스트될 부품이 실장되는 베이스 플레이트, 베이스 플레이트에 대하여 회동 가능하게 결합되며 부품과 전기적으로 접속되는 회로 기판, 테스트 블록이 탑재된 커버 플레이트 및 베이스 플레이트와 커버 플레이트에 결합된 텐션 스프링을 포함한다.
텐션 스프링은 커버 플레이트와 베이스 플레이트가 회동되어 벌어질 수 있는 탄성력을 커버 플레이트에 제공한다.
그러나, 베이스 플레이트 및 커버 플레이트에 결합된 텐션 스프링은 반복하여 테스트를 수행하는 도중 빈번하게 피로 파괴되며, 텐션 스프링이 피로 파괴될 경우 테스트 공정이 장시간 중단되는 문제점을 발생시킨다.
이와 같은 문제점을 해소하기 위하여 등록특허 제10-1357022호, "전자부품 테스트용 소켓" (2014.01.23)에는 베이스 및 덮개부에 각각 자석들을 배치하고, 자석들 사이에 보조 자성부를 구비하여 덮개부가 베이스에 대하여 회동된 상태를 유지하도록 하는 기술이 개시되어 있다.
그러나, 상기 등록 특허 제10-1357022호는 텐션 스프링 대신 제1 및 제2 자석과 보조 자성부를 사용한다.
상기 등록 특허 제10-1357022호는 보조 자성부에 의하여 구조가 복잡해지고, 조립 부품수가 증가하며, 조립 공정수가 증가되며, 가격이 비싼 자석을 다수 사용해야 한다.
특히 상기 등록 특허 제10-1357022호는 제1 및 제2 자석 및 보조 자성부에 의하여 덮개부가 열릴 때 덮개부가 특정 위치에서 멈출수 있도록 덮개부의 힌지부 부분에 덮개부로부터 돌출되어 베이스에 걸려 덮개부가 열렸을 때 스톱퍼 역할을 하는 부분을 별도로 마련해야 한다.
이와 같이 덮개부에 스톱퍼 역할을 하는 부분을 별도로 형성할 경우, 덮개부의 구조가 복잡해지고, 덮개부의 제작이 어려우며, 덮개부가 반복하여 베이스로부터 개폐됨에 따라 덮개부 중 스톱퍼 역할을 하는 부분에 반복적으로 힘이 가해져 피로 파괴가 발생될 수 있는 문제점을 갖는다.
대한민국 등록특허 제10-1357022호 전자부품 테스트용 소켓, (2014.01.23)
본 발명은 자기장을 이용하여 제품이 장착되는 베이스 플레이트로부터 여닫히는 커버 플레이트를 갖는 반도체 제품 테스트 소켓을 제공한다.
본 발명은 별도의 스톱퍼 구조 없이 커버 플레이트를 베이스 플레이트에 대하여 일정한 각도로 회동될 수 있도록 한 반도체 제품 테스트 소켓을 제공한다.
본 발명은 자기장의 반발력 뿐만 아니라 자기장의 흡입력을 이용하여 커버 플레이트를 베이스 플레이트로부터 회동되도록 하여 자기장을 발생시키는 자석의 원가를 감소시킬 수 있는 반도체 제품 테스트 소켓을 제공한다.
일실시예로서, 반도체 제품 테스트 소켓은 베이스 플레이트; 상기 베이스 플레이트의 상면에 힌지 결합되며, 상기 상면에 대하여 회동되는 커버 플레이트; 및 상기 베이스 플레이트로부터 회동된 상기 커버 플레이트를 자력을 이용하여 흡인하여 고정하는 자력 고정부를 포함한다.
반도체 제품 테스트 소켓의 상기 자력 고정부는 상기 커버 플레이트의 상면에 배치된 제1 자석 및 상기 커버 플레이트가 세워진 상태에서 상기 제1 자석과 마주하게 상기 베이스 플레이트에 배치된 제2 자석을 포함하며, 상기 제1 및 제2 자석들 중 상호 마주하는 면은 서로 다른 극성으로 형성된다.
반도체 제품 테스트 소켓의 상기 제1 자석은 상기 커버 플레이트에 형성된 수납홈에 수납되고, 상기 제2 자석은 상기 베이스 플레이트의 상면으로부터 돌출된다.
반도체 제품 테스트 소켓의 상기 커버 플레이트는 자기장에 의하여 흡인되는 금속 소재를 포함하며, 상기 자력 고정부는 상기 베이스 플레이트에 고정되며 상기 커버 플레이트가 세워진 상태에서 상기 커버 플레이트의 상면과 마주하게 배치되며 상기 자기장을 발생시키는 자석을 포함한다.
반도체 제품 테스트 소켓의 상기 자력 고정부는 상기 커버 플레이트의 상면에 배치된 자석 및 상기 베이스 플레이트에 배치되며 상기 베이스 플레이트로부터는 상기 커버 플레이트가 세워진 상태에서 상기 자석과 마주하게 배치된 금속 부재를 포함한다.
반도체 제품 테스트 소켓의 상기 자력 고정부는 상기 커버 플레이트가 세워진 상태에서 상기 베이스 플레이트의 상면과 마주하는 상기 커버 플레이트의 측면에 배치된 제1 자석 및 상기 제1 자석과 마주하게 상기 베이스 플레이트의 상면에 형성된 제2 자석을 포함하며, 상기 제1 및 제2 자석 중 상호 마주하는 면은 서로 반대 극성이 형성된다.
반도체 제품 테스트 소켓의 상기 커버 플레이트가 세워진 상태에서 상기 베이스 플레이트의 상기 상면 마주하게 배치되는 상기 커버 플레이트의 측면 및 상기 측면과 마주하는 상기 베이스 플레이트의 상면 중 어느 하나에는 자석이 배치되고, 나머지 하나는 상기 자석의 자기장에 의하여 흡인되는 금속 부재를 포함한다.
반도체 제품 테스트 소켓의 상기 자석은 상기 커버 플레이트의 측면에 배치된다.
반도체 제품 테스트 소켓은 상기 베이스 플레이트의 상면에 배치된 제1 회동 자석; 및 상기 베이스 플레이트으 상기 상면과 마주하는 상기 커버 플레이트의 하면에 배치된 제2 회동 자석을 포함하는 회동 자석을 포함하며, 상기 제1 및 제2 회동 자석들 중 상호 마주하는 면에는 동일 극성이 형성된다.
반도체 제품 테스트 소켓은 상기 베이스 플레이트에 배치되며 상기 커버 플레이트를 상기 베이스 플레이트에 고정 또는 고정을 해제하는 고정-해제 부재를 더 포함한다.
본 발명에 따른 반도체 제품 테스트 소켓은 텐션 스프링 등을 사용하지 않고 자기장을 이용하여 제품이 장착되는 베이스 플레이트로부터 커버 플레이트를 개폐할 수 있다.
또한 별도의 스톱퍼 구조 없이 커버 플레이트를 베이스 플레이트에 대하여 일정한 각도로 회동될 수 있도록 할 수 있다.
또한 자기장의 반발력 뿐만 아니라 자기장의 흡입력을 함께 이용하여 커버 플레이트를 베이스 플레이트로부터 회동되도록 하여 자기장을 발생시키는 자석의 원가를 감소시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 제품 테스트 소켓의 외관 사시도이다.
도 2는 도 1의 I-I' 선을 따라 절단한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 제품 테스트 소켓의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 제품 테스트 소켓의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 제품 테스트 소켓의 단면도이다.
하기의 설명에서는 본 발명의 실시 예를 이해하는데 필요한 부분만이 설명되며, 그 이외 부분의 설명은 본 발명의 요지를 흩트리지 않도록 생략될 것이라는 것을 유의하여야 한다.
이하에서 설명되는 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념으로 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 바람직한 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
이하에서 설명되는 본 발명의 명세서 및 특허청구범위에 사용되는 빈번한 용어의 정의는 다음과 같다.
본 발명에서 빈번하게 사용되는 용어인 베이스 플레이트의 "하면"은 베이스 플레이트가 지면 또는 작업 테이블에 놓였을 때 지면 또는 작업 테이블과 접촉되는 면으로서 정의되며, 베이스 플레이트의 "상면"은 앞서 정의된 베이스 플레이트의 "하면"과 대향하는 면으로서 정의하기로 한다.
또한 본 발명에서 빈번하게 사용되는 용어인 커버 플레이트의 "하면"은 앞서 정의된 베이스 플레이트의 "상면"과 마주하는 면으로서 정의되며, 커버 플레이트의 "상면"은 앞서 정의된 커버 플레이트의 "하면"과 대향하는 면으로서 정의하기로 하며, 커버 플레이트의 하면 및 상면을 연결하는 면을 "측면"으로서 정의하기로 하며, 본 발명에서 커버 플레이트의 "측면"은 커버 플레이트의 여러개의 측면들 중 커버 플레이트가 세워졌을 때 베이스 플레이트의 "상면"과 마주하게 배치될 수 있는 면으로서 정의하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 제품 테스트 소켓의 외관 사시도이다. 도 2는 도 1의 I-I' 선을 따라 절단한 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 반도체 제품 테스트 소켓(100)은 베이스 플레이트(10), 커버 플레이트(20) 및 자력 고정부(30)를 포함한다.
베이스 플레이트(10)는, 예를 들어, 사각 플레이트 형상으로 형성되며, 베이스 플레이트(10)에는 테스트될 제품이 장착되는 테스트부(1)가 형성된다.
베이스 플레이트(10)는 지면 또는 작업 테이블 등에 접촉되는 하면(2) 및 하면(2)에 대하여 대향하며 테스트 될 제품이 장착되는 테스트부(1)가 형성되는 상면(3)을 포함한다.
베이스 플레이트(10)는 합성수지 소재 또는 금속 소재로 제작될 수 있으며, 본 발명의 일실시예에서는 비록 베이스 플레이트(10)가 사각 플레이트 형상인 것이 도시 및 설명되고 있으나, 베이스 플레이트(10)는 삼각 플레이트, 원판 등 다양한 형상으로 제작되어도 무방하며, 베이스 플레이트(10)는 다양한 플레이트 형상으로 제작될 수 있다.
베이스 플레이트(10)는 후술 될 커버 플레이트(20)를 베이스 플레이트(10)의 상면(3)에 대하여 평행하게 배치한 상태에서 커버 플레이트(20)를 임시적으로 고정 또는 베이스 플레이트(10)에 대하여 회동시키기 위해 커버 플레이트(20)의 잠금을 해제하는 고정-해제 부재(50)를 포함한다.
고정-해제 부재(50)는 커버 플레이트(20)를 고정 또는 해제하기 위한 다양한 기구물이 사용될 수 있다.
커버 플레이트(20)는 베이스 플레이트(10)의 상면(3) 상에 배치된다.
커버 플레이트(20)는 베이스 플레이트(10)의 상면(3)에 힌지 결합되며 이로 인해 커버 플레이트(20)는 베이스 플레이트(10)의 상면(3)에서 회동된다.
커버 플레이트(20)는 힌지 축을 이용하여 베이스 플레이트(10)로부터 회동될 수 있다.
커버 플레이트(20)는 베이스 플레이트(10)의 상면(3)과 마주하는 하면(21), 커버 플레이트(20)의 하면(21)과 대향하는 상면(22) 및 하면(21)과 상면(22)을 연결하는 측면(23)을 포함한다.
커버 플레이트(20)에는, 예를 들어, 베이스 플레이트(10)의 상면(3)에 형성된 테스트부(1)에 배치된 제품에 테스트 신호를 인가하여 제품을 테스트하기 위한 회로 기판 및 테스트 핀(test pin) 등이 배치될 수 있다.
테스트 동작을 살펴보면, 베이스 플레이트(10)의 상면(3)에 형성된 테스트부(1)에 테스트 될 제품이 배치되면 커버 플레이트(20)가 회동되어 베이스 플레이트(10)를 덮고, 이후 커버 플레이트(20)의 회로 기판 및 테스트 핀을 통해 테스트 신호가 제품에 제공되어 제품의 테스트가 수행된다.
제품의 테스트가 수행된 후, 커버 플레이트(20)는 베이스 플레이트(10)로부터 회동되고 테스트된 제품이 베이스 플레이트(10)로부터 배출된다.
이와 같이 커버 플레이트(20)를 베이스 플레이트(10)로부터 회동시키기 위해서는 일반적으로 텐션 스프링이 주로 사용되는데, 텐션 스프링을 사용할 경우 반복적으로 커버 플레이트(20)가 베이스 플레이트(10)로부터 회동되면서 텐션 스프링의 피로 파괴가 발생된다.
이와 같이 텐션 스프링의 피로 파괴가 발생될 경우, 텐션 스프링의 교체 또는 반도체 제품 테스트 소켓 전체를 교체해야하고 이로 인해 많은 시간적 손실이 발생된다.
본 발명에서는 텐션 스프링 없이 커버 플레이트(20)를 베이스 플레이트(10)로부터 회동시키기 위해서 회동 자석(40)을 더 포함할 수 있다.
회동 자석(40)은 제1 회동 자석(42) 및 제2 회동 자석(44)을 포함할 수 있다.
제1 회동 자석(42)은, 예를 들어, 베이스 플레이트(10)의 상면(3)에 배치된다.
제1 회동 자석(42)은, 예를 들어, 영구 자석일 수 있고, 제1 회동 자석(42)은 블록 형상으로 형성될 수 있다.
제1 회동 자석(42)은, 예를 들어, 베이스 플레이트(10)의 상면(3)으로부터 오목하게 형성된 수납홈(3a)에 수납될 수 있다.
본 발명의 일실시예에서, 제1 회동 자석(42)의 상면은 베이스 플레이트(10)의 상면(3)과 동일한 평면상에 배치될 수 있다. 이와 다르게, 제1 회동 자석(42)의 상면은 베이스 플레이트(10)의 상면(3)으로부터 돌출되어도 무방하다.
제2 회동 자석(44)은, 예를 들어, 커버 플레이트(20)의 하면(21)에 배치되며, 제2 회동 자석(44)은 커버 플레이트(20)의 하면(21)이 베이스 플레이트(10)의 상면(3)과 평행하게 배치되었을 때, 제1 회동 자석(42)과 마주하는 위치에 배치된다.
제2 회동 자석(44)은, 예를 들어, 영구 자석일 수 있고, 제2 회동 자석(44)은 블록 형상으로 형성될 수 있다.
제2 회동 자석(44)은, 예를 들어, 커버 플레이트(20)의 하면(21)으로부터 오목하게 형성된 수납홈(21a)에 수납될 수 있다.
본 발명의 일실시예에서, 제2 회동 자석(44)과 마주하는 제1 회동 자석(42)의 표면의 극성 및 제1 회동 자석(42)과 마주하게 배치된 제2 회동 자석(44)은 상호 동일한 극성을 갖는다. 예를 들어, 제1 회동 자석(42)의 표면 및 제2 회동 자석(44)의 표면은 각각 S 극을 갖거나 각각 N 극을 갖는다.
제1 및 제2 회동 자석(42,44)들이 동일한 극성을 가짐으로써 커버 플레이트(20)의 하면(21)이 베이스 플레이트(10)의 상면(3)과 평행하게 배치된 후 커버 플레이트(20)가 고정-해제 부재(50)에 의하여 고정되면 제1 및 제2 회동 자석(42,44)들 사이에는 큰 반발력이 발생된다.
반면, 고정-해제 부재(50)에 의하여 커버 플레이트(20)의 잠금이 해제되면 제1 및 제2 회동 자석(42,44)들의 반발력에 의하여 커버 플레이트(20)는 텐션 스프링 없이 베이스 플레이트(10)로부터 회동된다.
본 발명의 일실시예에서, 제1 및 제2 회동 자석(42,44)들의 반발력이 충분히 클 경우 커버 플레이트(20)는 베이스 플레이트(10)에 대하여 충분히 회동될 수 있다.
그러나, 제1 및 제2 회동 자석(42,44)들의 반발력을 크게 하기 위해서는 제1 및 제2 회동 자석(42,44)들의 자기장의 세기가 커져야 하고 이로 인해 제1 및 제2 회동 자석(42,44)들의 생산 원가가 커져야 하며, 특히 커버 플레이트(20)의 중량에 비례하여 제1 및 제2 회동 자석(42,44)들은 고가의 제품을 사용해야 한다.
또한, 제1 및 제2 회동 자석(42,44)들이 상호 마주하게 배치된 상태에서는 제1 및 제2 회동 자석(42,44)들 사이의 반발력이 최대이지만, 커버 플레이트(20)가 베이스 플레이트(10)에 대하여 회동되기 시작하면서 제1 및 제2 회동 자석(42,44)들 사이의 반발력이 급격히 감소되기 때문에 회동력 부족에 의하여 커버 플레이트(20)가 지정된 위치로 회동되기 이전에 다시 베이스 플레이트(10)로 회동될 수 있고 이를 방지하기 위해서는 제1 및 제2 회동 자석(42,44)들의 자기력을 증가시켜야 한다.
본 발명의 일실시예에서는 단지 제1 및 제2 회동 자석(42,44)들을 사용함에 따라 커버 플레이트(20)가 지정된 위치에서 고정되지 못하는 경우를 방지하기 위하여 자력 고정부(30)가 사용된다.
자력 고정부(30)는 베이스 플레이트(10)에 대하여 회동된 커버 플레이트(20)의 일부를 자력으로 흡인하여 커버 플레이트(20)가 베이스 플레이트(10)에 대하여 항상 일정한 각도로 회동된 상태를 유지 시키며, 이에 더하여 커버 플레이트(20)가 베이스 플레이트(10)로부터 회동된 후 역 회동되는 것을 방지한다.
이하, 자력 고정부(30)의 다양한 실시예를 도면을 참고하여 설명하기로 한다.
도 1을 다시 참조하면, 자력 고정부(30)는 제1 자석(31) 및 제2 자석(32)을 포함한다.
자력 고정부(30)의 제1 자석(31)은 커버 플레이트(20)의 상면(22) 상에 배치된다.
제1 자석(31)은 커버 플레이트(20)가 베이스 플레이트(10)의 상면(3)에 대하여 세워진 상태에서 커버 플레이트(20)의 상면(22) 중 베이스 플레이트(10)의 상면(3)과 인접한 위치에 배치된다.
제1 자석(31)은 커버 플레이트(20)의 상면(22)으로부터 오목하게 형성된 수납홈에 수납될 수 있다.
제2 자석(32)은 베이스 플레이트(10)의 상면(3) 상에 배치된다.
제2 자석(32)은 커버 플레이트(20)가 베이스 플레이트(10)의 상면(3)으로부터 회동되어 세워진 상태에서 제1 자석(31)과 마주하도록 베이스 플레이트(10)의 상면(3)에 배치된다.
제2 자석(32)은 제1 자석(31)과 마주할 수 있도록 베이스 플레이트(10)의 상면으로부터 돌출되도록 배치되며, 제2 자석(32)의 일부는 베이스 플레이트(10)의 상면으로부터 오목하게 형성된 수납홈에 수납되어 고정된다.
본 발명의 일실시예에서, 제2 자석(32)과 마주하는 제1 자석(31)의 표면의 극성 및 제1 자석(31)과 마주하는 제2 자석(32)의 극성은 흡인력이 발생되도록 상호 반대로 형성된다.
예를 들어, 제1 자석(31)의 표면의 극성이 S극일 경우, 제2 자석(32)의 표면의 극성은 N 극일 수 있다. 이와 다르게, 제1 자석(31)의 표면의 극성이 N극일 경우, 제2 자석(32)의 표면의 극성은 S 극일 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른 반도체 제품 테스트 소켓(100)의 동작은 다음과 같다.
먼저, 커버 플레이트(20)가 베이스 플레이트(10)에 대하여 회동되어 벌어진 상태에서 베이스 플레이트(10)의 테스트부(1)에는 테스트될 제품이 탑재된다.
이어서, 커버 플레이트(20)는 역 방향으로 회동되어 커버 플레이트(20)는 고정-해제 부재(50)에 의하여 베이스 플레이트(10)에 고정되고, 이어서 테스트부(1)에 장착된 제품은 테스트된다.
이와 같이 제품이 테스트되기 위하여 베이스 플레이트(10)의 상면(3) 및 커버 플레이트(20)의 하면(21)이 상호 평행하게 배치된 상태에서 베이스 플레이트(10)에 장착된 회동 자석(40)의 제1 회동 자석(42) 및 제2 회동 자석(44) 사이에는 최대 반발력이 작용된다.
반면, 자력 고정부(30)의 제1 자석(31) 및 제2 자석(32)는 가장 먼 거리에 위치하기 때문에 자력 고정부(30)의 제1 자석(31) 및 제2 자석(32) 사이에는 가장 작은 흡입력이 작용된다.
베이스 플레이트(10)의 테스트부(1)에 탑재된 제품의 테스트가 종료된 후 고정-해제 부재(50)로부터 커버 플레이트(20)의 잠금이 해제되면 제1 회동 자석(42) 및 제2 회동 자석(44) 사이의 반발력에 의하여 커버 플레이트(20)는 베이스 플레이트(10)로부터 회동된다.
커버 플레이트(20)가 베이스 플레이트(10)로부터 회동됨에 따라 제1 및 제2 회동 자석(42,44)들 사이의 거리가 증가되어 반발력은 감소되는 반면, 자력 고정부(30)의 제1 자석(31) 및 제2 자석(32)의 거리가 감소되어 흡입력이 증가되고 이로 인해 커버 플레이트(20)가 베이스 플레이트(10)로부터 일정 각도 이상 회동된 후 커버 플레이트(20)는 제1 및 제2 자석(31,32)들 사이의 최대 흡인력에 의하여 지정된 위치에서 자력으로 고정된다.
이와 같이 자력 고정부(30)를 이용하여 베이스 플레이트(10)로부터 회동된 커버 플레이트(20)를 고정할 경우 제1 및 제2 회동 자석(42,44)들의 자기력을 크게 형성하기 위해 고가의 자석을 사용할 필요가 없으며, 기구적인 스톱퍼(stopper) 없이도 커버 플레이트(20)를 항상 일정한 위치에 고정할 수 있으며, 커버 플레이트(20)의 위치가 일정하기 때문에 자동화 공정에 특히 적합하며 반도체 제품 테스트 소켓(100)의 제조 원가를 크게 감소시킬 수 있다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 제품 테스트 소켓의 단면도이다. 도 3에 도시된 반도체 제품 테스트 소켓은 자력 고정부를 제외하면 앞서 도 1 및 도 2에 도시된 반도체 제품 테스트 소켓과 실질적으로 동일한 구성을 갖는다. 따라서 동일한 구성에 대한 중복된 설명은 생략하기로 하며, 동일한 구성에 대해서는 동일한 명칭 및 동일한 참조 부호를 부여하기로 한다.
도 3을 참조하면, 반도체 제품 테스트 소켓(100)은 베이스 플레이트(10), 커버 플레이트(24) 및 자력 고정부(30)를 포함한다.
본 발명의 일실시예에서, 커버 플레이트(24)는 자기장에 의하여 흡인력을 발생하는 금속 소재를 포함한다.
본 발명의 일실시예에서, 커버 플레이트(24)를 자기장에 의하여 흡인되는 흡인력을 발생하는 금속 소재를 포함하는 것은 자력 고정부(30)의 자석의 개수를 감소시켜 생산 원가를 보다 단축시키기 위함이다.
도 3에서, 자력 고정부(30)는 베이스 플레이트(10)의 상면(3)에 고정되며, 자력 고정부(30)는 흡인력을 발생시키는 금속 소재를 포함하는 커버 플레이트(24)가 베이스 플레이트(10)로부터 회동되었을 때 커버 플레이트(24)의 상면(21)과 마주하는 베이스 플레이트(10)의 상면(3)에 배치되며 커버 플레이트(24)를 흡인하는 상기 자기장을 발생시키는 자석(33)을 포함한다.
커버 플레이트(24)는 베이스 플레이트(10)로부터 회동되면서 자력 고정부(30)의 자석(33)과 가까워지면서 자석(33)에 흡인되어 자력 고정부(30)에 자력으로 고정된다.
도 3에 도시된 금속 소재 커버 플레이트(24) 및 자력 고정부(30)에 의하면 도 1 및 도 2에 도시된 반도체 제품 테스트 소켓(100) 보다 적은 개수의 자석을 사용하기 때문에 조립 부품수 감소, 조립 공정 감소 및 제조 원가를 크게 감소시킬 수 있다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 제품 테스트 소켓의 단면도이다. 도 4에 도시된 반도체 제품 테스트 소켓은 자력 고정부를 제외하면 앞서 도 1 및 도 2에 도시된 반도체 제품 테스트 소켓과 실질적으로 동일한 구성을 갖는다. 따라서 동일한 구성에 대한 중복된 설명은 생략하기로 하며, 동일한 구성에 대해서는 동일한 명칭 및 동일한 참조 부호를 부여하기로 한다.
도 4를 참조하면, 반도체 제품 테스트 소켓(100)은 베이스 플레이트(10), 커버 플레이트(20) 및 자력 고정부(30)를 포함한다.
본 발명의 일실시예에서, 커버 플레이트(20)에는 자기장에 의하여 흡인력을 발생하는 자석(25)이 배치되며, 베이스 플레이트(10)에는 커버 플레이트(20)가 베이스 플레이트(10)에 대하여 세워진 상태에서 자석(25)과 인접하게 배치되는 금속 부재(34)가 배치된다.
금속 부재(34)는 커버 플레이트(20)에 배치된 자석(25)에서 발생된 자기장에 의하여 흡인되는 금속 소재로 제작되며, 금속 부재(34)는 베이스 플레이트(10)로부터 돌출된 구조로 형성된다.
본 발명의 일실시예에서, 커버 플레이트(20)에 자석(25)을 형성하고 베이스 플레이트(10)에 자기장에 의하여 흡인되는 흡인력을 발생하는 금속 부재(34)를 형성함으로써 자석의 개수를 보다 감소시켜 생산 원가를 보다 감소시킬 수 있다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 제품 테스트 소켓의 단면도이다. 도 5에 도시된 반도체 제품 테스트 소켓은 자력 고정부를 제외하면 앞서 도 1 및 도 2에 도시된 반도체 제품 테스트 소켓과 실질적으로 동일한 구성을 갖는다. 따라서 동일한 구성에 대한 중복된 설명은 생략하기로 하며, 동일한 구성에 대해서는 동일한 명칭 및 동일한 참조 부호를 부여하기로 한다.
도 5를 참조하면, 반도체 제품 테스트 소켓(100)은 베이스 플레이트(10), 커버 플레이트(20) 및 자력 고정부(30)를 포함한다.
자력 고정부(30)는 제1 자석(35) 및 제1 자석(35)에 흡인되는 제2 자석(36)을 포함한다.
자력 고정부(30)의 제1 자석(35)은 커버 플레이트(20)의 하면(21) 및 상면(22)을 연결하는 측면(23)에 배치 또는 측면(23)으로부터 오목하게 형성된 수납홈 내에 배치된다.
자력 고정부(30)의 제2 자석(36)은 베이스 플레이트(10)에 형성되며, 제2 자석(36)은 커버 플레이트(20)가 베이스 플레이트(10)에 대하여 회동된 상태에서 제1 자석(35)과 마주하는 베이스 플레이트(10)의 상면(3) 상에 형성된다.
본 발명의 일실시예에서, 자력 고정부(30)의 제1 자석(35)을 커버 플레이트(20)의 측면(23)에 배치 및 제2 자석(36)을 제1 자석(35)과 마주하는 베이스 플레이트(10)에 형성함으로써 보다 강력하게 커버 플레이트(20)를 자력으로 흡인할 수 있으며, 제1 및 제2 자석(35,36)의 사이즈를 감소시킬 수 있다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 제품 테스트 소켓의 단면도이다. 도 6에 도시된 반도체 제품 테스트 소켓은 자력 고정부를 제외하면 앞서 도 5에 도시된 반도체 제품 테스트 소켓과 실질적으로 동일한 구성을 갖는다. 따라서 동일한 구성에 대한 중복된 설명은 생략하기로 하며, 동일한 구성에 대해서는 동일한 명칭 및 동일한 참조 부호를 부여하기로 한다.
도 6을 참조하면, 반도체 제품 테스트 소켓(100)은 베이스 플레이트(10), 커버 플레이트(20) 및 자력 고정부(30)를 포함한다.
자력 고정부(30)는 자석(37) 및 자석(37)에 흡인되는 금속 소재(38)를 포함한다.
자력 고정부(30)의 자석(37)은 커버 플레이트(20)의 하면(21) 및 상면(22)을 연결하는 측면(23)에 배치 또는 측면(23)으로부터 오목하게 형성된 수납홈 내에 배치된다.
자력 고정부(30)의 금속 소재(38)는 베이스 플레이트(10)에 형성되며, 금속 소재(38)는 커버 플레이트(20)가 베이스 플레이트(10)에 대하여 회동된 상태에서 자석(37)과 마주하는 베이스 플레이트(10)의 상면(3)에 배치되며, 금속 소재(38) 및 자석(37) 사이에는 자석(27)으로부터 발생된 자기장에 의한 흡인력이 형성된다.
본 발명의 일실시예에서, 자력 고정부(30)의 자석(37)을 커버 플레이트(20)의 측면(23)에 배치 및 금속 소재(38)을 자석(37)과 마주하는 베이스 플레이트(10)에 형성함으로써 커버 플레이트(20)를 자력으로 흡인할 수 있다.
비록 본 발명의 일실시예에서는 자력 고정부(30)의 자석(37)을 커버 플레이트(20)의 측면(23)에 배치 및 금속 소재(38)를 베이스 플레이트(10)에 형성한 것이 도시 및 설명되고 있지만, 이와 다르게 자석(37)을 베이스 플레이트(10)에 형성하고 금속 소재(28)를 커버 플레이트(20)의 측면(23)에 배치하여도 무방하다.
또한, 도 6에서 베이스 플레이트(10) 또는 커버 플레이트(20) 자체를 자기장에 흡인되는 금속 소재로 형성할 경우 별도로 금속 소재(38)를 배치하지 않아도 무방하다.
이상에서 상세하게 설명한 바에 의하면, 텐션 스프링 등을 사용하지 않고 자기장을 이용하여 제품이 장착되는 베이스 플레이트로부터 커버 플레이트를 개폐할 수 있다.
또한 별도의 스톱퍼 구조 없이 커버 플레이트를 베이스 플레이트에 대하여 일정한 각도로 회동될 수 있도록 할 수 있다.
또한 자기장의 반발력 뿐만 아니라 자기장의 흡입력을 함께 이용하여 커버 플레이트를 베이스 플레이트로부터 회동되도록 하여 자기장을 발생시키는 자석의 원가를 감소시킬 수 있다.
한편, 본 도면에 개시된 실시예는 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것에 지나지 않으며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예 이외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게는 자명한 것이다.
10...베이스 플레이트 20...커버 플레이트
30...자력 고정부 40...회동 자석
50...고정-해제 부재 100...반도체 제품 테스트 소켓

Claims (10)

  1. 베이스 플레이트;
    상기 베이스 플레이트의 상면에 힌지 결합되며, 상기 상면에 대하여 회동되는 커버 플레이트;
    상기 베이스 플레이트의 상면에 배치된 제1 회동 자석 및 상기 커버 플레이트에 상기 제1 회동 자석과 마주하게 배치되는 제2 회동 자석을 포함하며, 상기 제1 및 제2 회동 자석들은 동일 극성을 갖는 회동 자석; 및
    상기 커버 플레이트의 상면에 배치된 제1 자석 및 상기 베이스 플레이트에 배치되며 상기 커버 플레이트가 세워진 상태에서 상기 제1 자석에 부착되며 상기 제1 자석과 다른 극성을 갖는 제2 자석을 포함하는 자력 고정부를 포함하는 반도체 제품 테스트 소켓.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 자석은 상기 커버 플레이트에 형성된 수납홈에 수납되고, 상기 제2 자석은 상기 베이스 플레이트의 상면으로부터 돌출된 반도체 제품 테스트 소켓.
  4. 베이스 플레이트;
    상기 베이스 플레이트의 상면에 힌지 결합되며, 상기 상면에 대하여 회동되는 커버 플레이트;
    상기 베이스 플레이트의 상면에 배치된 제1 회동 자석 및 상기 커버 플레이트에 상기 제1 회동 자석과 마주하게 배치되는 제2 회동 자석을 포함하며, 상기 제1 및 제2 회동 자석들은 동일 극성이 형성된 회동 자석; 및
    상기 베이스 플레이트에 배치되며 자기장을 발생시키는 자석을 포함하는 자력 발생부를 포함하며,
    상기 회동 자석에 의하여 회동된 상기 커버 플레이트는 상기 자력 발생부에서 발생된 상기 자기장에 의하여 흡인되는 금속 소재를 포함하는 반도체 제품 테스트 소켓.
  5. 삭제
  6. 베이스 플레이트;
    상기 베이스 플레이트의 상면에 힌지 결합되며, 상기 상면에 대하여 회동되는 커버 플레이트;
    상기 베이스 플레이트의 상면에 배치된 제1 회동 자석 및 상기 커버 플레이트에 상기 제1 회동 자석과 마주하게 배치되는 제2 회동 자석을 포함하며, 상기 제1 및 제2 회동 자석들은 동일 극성이 형성된 회동 자석; 및
    상기 커버 플레이트가 세워진 상태에서 상기 베이스 플레이트의 상면과 마주하는 상기 커버 플레이트의 측면에 배치된 제1 자석 및 상기 제1 자석과 마주하게 상기 베이스 플레이트의 상면에 형성된 제2 자석을 포함하는 자력 발생부를 포함하며,
    상기 제1 및 제2 자석 중 상호 마주하는 면은 서로 반대 극성이 형성된 반도체 제품 테스트 소켓.
  7. 베이스 플레이트;
    상기 베이스 플레이트의 상면에 힌지 결합되며, 상기 상면에 대하여 회동되는 커버 플레이트;
    상기 베이스 플레이트의 상면에 배치된 제1 회동 자석 및 상기 커버 플레이트에 상기 제1 회동 자석과 마주하게 배치되는 제2 회동 자석을 포함하며, 상기 제1 및 제2 회동 자석들은 동일 극성이 형성된 회동 자석; 및
    상기 커버 플레이트의 측면에 배치된 자석 및 상기 자석과 마주하는 상기 베이스 플레이트에 형성된 금속 부재를 포함하는 자력 발생부를 포함하는 반도체 제품 테스트 소켓.
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 제1항에 있어서,
    상기 베이스 플레이트에 배치되며 상기 커버 플레이트를 상기 베이스 플레이트에 고정 또는 고정을 해제하는 고정-해제 부재를 더 포함하는 반도체 제품 테스트 소켓.
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KR102253507B1 (ko) * 2020-11-19 2021-05-18 디플러스(주) 제품 위치 확인 장치 및 이를 갖는 제품 테스트 장치
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