KR101603503B1 - Apparatus for Plating using Flood Box in Perpendicular Type coating Printed Circuit Board of Roll to Roll Processing - Google Patents

Apparatus for Plating using Flood Box in Perpendicular Type coating Printed Circuit Board of Roll to Roll Processing Download PDF

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Abstract

The present invention relates to a plating device using a flood box in vertically plating a printed circuit board of a roll to roll process. The device comprises: a plurality of flood boxes which have a lower end connected to a chemical material supply tube and which are installed on an internal sidewall of a plating cell at a predetermined interval therebetween; a shield coupled to a surface that the plurality of flood boxes face; an anode mesh fixed and coupled to the inner side of the shield; a first buffer installed to be away from the anode mesh by a predetermined interval; and a second buffer installed to be away from the first buffer by a predetermined interval. Therefore, the device enables fast plating to minimize concentration of current distribution.

Description

롤투롤 공정의 인쇄회로기판 수직 도금에서 플러드 박스를 이용한 도금 장치{Apparatus for Plating using Flood Box in Perpendicular Type coating Printed Circuit Board of Roll to Roll Processing}Technical Field [0001] The present invention relates to a plating apparatus using a flood box in a vertical plating of a printed circuit board in a roll-to-roll process,

본 발명은 롤투롤(Roll to Roll) 공정의 인쇄회로기판(PCB)의 수직 도금에서 플러드 박스를 이용하여 인쇄회로기판을 도금하는 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 롤투롤 공정을 이용하는 수직 이송타입의 도금 셀에 플러드 박스를 적용하여 인쇄회로기판을 도금하는 장치에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus for plating a printed circuit board using a flood box in vertical plating of a PCB in a roll-to-roll process, and more particularly to a vertical transfer type And more particularly, to a device for plating a printed circuit board by applying a flood box to a plating cell of a printed circuit board.

일반적으로 인쇄회로기판(PCB)의 제조를 위하여 많은 단위 공정을 거쳐야 한다. 인쇄회로기판에 미세회로가 적용되는 추세로 인하여 박판에 따른 롤투롤 공정(Roll to Roll Processing)이 주로 적용된다. 롤투롤 공정은 휘어질 수 있는 인쇄회로기판(Flexible Print Circuit Board)을 제조하는 것이다.Generally, many unit processes are required to manufacture printed circuit boards (PCBs). Due to the tendency of microcircuits to be applied to printed circuit boards, roll-to-roll processing according to thin plate is mainly applied. The roll-to-roll process is to produce a flexible printed circuit board that can be bent.

더욱이 인쇄회로기판의 생산성 향상을 위하여 광폭화에 따라 도금 공정에서의 수평 이송타입은 도금 때에 발생되는 산화가스(O2 Gas) 및 기포 등으로 인쇄회로기판 상면과 하면의 품질 편차 발생으로 수직 이송타입을 선호하고 있다.Furthermore, in order to improve the productivity of the printed circuit board, the horizontal transfer type in the plating process due to the widening is preferred to the vertical transfer type due to the quality deviation of the upper and lower surfaces of the printed circuit board due to oxidizing gas (O2 gas) .

종래에 수직 이송타입에서 박판 및 광폭 소재는 자중에 의하여 처지는 현상과 더불어 박판인 경우에 하부를 지지할 수 없고, 인쇄회로기판 전면과 후면에 부분적으로 가해지는 처리약품 스프레이(Spray) 또는 플러드 바(Flood Bar)의 부분적인 타력이 인쇄회로기판 이송에 방해요인으로 작용한다. 또한, 도금 셀에는 캐소드(Cathode), 즉 인쇄회로기판, 스프레이, 애노드(Anode) 순으로 배열되어 있어 애노드와 캐소드 사이의 거리를 좁힐 수 없는 구조이다. 더욱이 애노드와 캐소드 사이의 플러드 바(Flood Bar)가 설치되어 있어 애노드와 캐소드 사이의 거리가 길어 전기저항이 크고, 전류밀도의 분포가 심화되어 도금의 편차가 크다. 또한, 플러드 바에서 나오는 약품의 타력이 간헐적으로 작용하여 박판이나 광폭 인쇄회로기판의 이송이 불리한 영향을 끼치고, 캐소드(인쇄회로기판), 플러드 바, 애노드 순으로 배치되어 불용성 양극(Insoluble Anode)에서 발생하는 산화가스가 빨리 제거되지 않아 저항 상승의 원인이 되는 문제가 있었다.
Conventionally, in the vertical transfer type, the thin plate and wide-width material have a phenomenon of sagging due to their own weight, and they can not support the lower portion in the case of thin plate, and can be applied to the front surface and back surface of the printed circuit board, Flood Bar) acts as an obstacle to the transfer of the printed circuit board. In addition, the plating cells are arranged in the order of a cathode, i.e., a printed circuit board, a spray, and an anode, so that the distance between the anode and the cathode can not be narrowed. Furthermore, since a flood bar between the anode and the cathode is provided, the distance between the anode and the cathode is long, so that the electric resistance is large, and the distribution of the current density is intensified and the variation of the plating is large. In addition, the force of the chemicals from the flood bar intermittently acts to adversely affect the transfer of the thin plate or the wide printed circuit board, and is arranged in the order of the cathode (printed circuit board), the flood bar and the anode and is insulated from the insoluble anode There is a problem that the generated oxidizing gas is not removed quickly, which causes a rise in resistance.

대한민국 공개특허공보 제10-2011-0110664호(2011.10.07.)Korean Patent Publication No. 10-2011-0110664 (Oct.

본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위한 것으로, 도금 셀 내에 플러드 박스를 적용하여 인쇄회로기판에 균일한 타력으로 수직 이송하며 평행을 유지하고 애노드와 캐소드 사이의 거리를 좁혀 저항 감소와 더불어 고속의 도금이 가능하도록 하며 전류분포가 집중되는 현상을 최소화하기 위한 것이 목적이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and it is an object of the present invention to apply a flood box in a plating cell to vertically feed a printed circuit board onto a printed circuit board in a vertical direction, maintain parallelism, narrow a distance between the anode and the cathode, And to minimize the phenomenon of concentration of current distribution.

또한, 본 발명은 불용성 애노드에서 발생하는 산화가스를 신속하게 제거할 수 있는 구조를 제공하여 구리이온(Cu++)의 이동을 가속화시키기 위한 것이 다른 목적이다.
Another object of the present invention is to accelerate the migration of copper ions (Cu ++) by providing a structure capable of rapidly removing the oxidizing gas generated from the insoluble anode.

본 발명은 상기 목적을 달성하기 위하여, 하단에 복수의 약품공급관이 연결되고 도금 셀 내부 측벽에 상호 일정 간격을 두고 각각 설치되는 복수의 플러드 박스; 상기 복수의 플러드 박스가 마주하는 면에 결합되고 전체 면에 걸쳐 상하좌우로 복수의 홀이 관통 형성된 실드; 상기 실드 내측면에 고정 결합된 애노드 메시; 상기 애노드 메시와 일정 간격을 두고 설치되고 전체 면에 걸쳐 상하좌우로 복수의 홀이 관통 형성된 제1버퍼, 및 상기 제1버퍼와 일정 간격을 두고 설치되고 전체 면에 걸쳐 상하좌우로 복수의 홀이 관통 형성된 제2버퍼를 포함하고, 상기 복수의 플러드 박스 사이에 형성된 공간을 통하여 캐소드에 해당하는 인쇄회로기판이 이송되어 애노드 메시를 통과한 구리이온의 흐름으로 인쇄회로기판에 균일한 도금이 이루어지도록 하는 롤투롤 공정의 인쇄회로기판 수직 도금에서 플러드 박스를 이용한 도금 장치를 제공한 것이 특징이다.In order to achieve the above object, the present invention provides a plasma display panel comprising: a plurality of flood boxes connected to a plurality of chemical supply pipes at a lower end thereof, A shield coupled to a surface of the plurality of flood boxes facing each other and having a plurality of holes vertically and horizontally penetrating the entire surface thereof; An anode mesh fixedly coupled to the inside surface of the shield; A first buffer disposed at a predetermined distance from the anode mesh and having a plurality of holes penetrating through the entire surface in all directions, and a plurality of holes arranged at predetermined intervals from the first buffer, And a printed circuit board corresponding to the cathode is transferred through a space formed between the plurality of flood boxes so as to uniformly coat the printed circuit board with the flow of copper ions passing through the anode mesh A plating apparatus using a flood box in a vertical plating of a printed circuit board in a roll-to-roll process is provided.

또한, 본 발명에서, 상기 실드에 관통 형성된 홀과 제1버퍼에 관통 형성된 홀, 그리고 제2버퍼에 관통 형성된 홀은 서로 엇갈려 배치 형성될 수 있다.Also, in the present invention, holes formed through the shield, holes formed through the first buffer, and holes formed through the second buffer may be staggered from each other.

또한, 본 발명에서, 상기 도금 셀 입구측과 출구측에 복수의 댐 롤러, 캐소드 롤러 및 보조 롤러가 각각 설치되고, 각 댐 롤러, 캐소드 롤러 및 보조 롤러 사이에 인쇄회로기판이 이송될 수 있다.
Further, in the present invention, a plurality of dam rollers, a cathode roller and an auxiliary roller are provided on the inlet side and the outlet side of the plating cell, respectively, and the printed circuit board can be transferred between the dam roller, the cathode roller and the auxiliary roller.

본 발명에 따르면, 플러드 박스 내에 설치된 애노드 메시와 캐소드에 해당하는 인쇄회로기판 사이의 거리를 최소화시켜 기존 대비 전기저항이 감소되어 면적대비 전류밀도(Ampere per Square Deci-Metre, ASD)를 높일 수 있어 도금시간을 절약할 수 있고, 전류밀도의 분포가 균일하여 도금의 편차를 줄이며, 플러드 박스를 통해 유출되는 약품의 타력이 인쇄회로기판 표면 전체에 균일하게 작용하여 박판 및 광폭의 인쇄회로기판를 평행한 상태를 유지하면서 이송되도록 하고, 도금 셀에서 인쇄회로기판, 애노드 메시 및 플러드 박스로 배치되는 구조로 도금 중에 발생되는 산화가스를 신속하게 제거할 수 있어 저항 및 간섭의 원인을 최소화한 이점이 있다.
According to the present invention, the distance between the anode mesh installed in the flood box and the printed circuit board corresponding to the cathode is minimized, and the electric resistance is reduced compared to the conventional one, thereby increasing the current density (Ampere per Square Deci-Meter, ASD) It is possible to save the plating time and to reduce the deviation of the plating due to the uniform distribution of the current density and to ensure that the force of the medicine flowing out through the flood box uniformly acts on the entire surface of the printed circuit board, And the structure is arranged in the plating cell to the printed circuit board, the anode mesh, and the flood box, the oxidizing gas generated during plating can be quickly removed, thereby minimizing the cause of resistance and interference.

도 1은 일반적인 롤투롤 시스템을 나타낸 개략도이다.
도 2는 본 발명에 따른 실시 예로, 롤투롤 공정의 인쇄회로기판 수직 도금에서 플러드 박스를 이용한 도금 장치를 나타낸 평면도이다.
도 3 및 도 4는 본 발명에 따른 롤투롤 공정의 인쇄회로기판 수직 도금에서 플러드 박스를 이용한 도금 장치를 나타낸 측단면도이다.
도 5는 본 발명에 따른 롤투롤 공정의 인쇄회로기판 수직 도금에서 플러드 박스를 이용한 도금 장치에서 실드 및 버퍼의 구조를 나타낸 것이다.1 is a schematic view showing a general roll-to-roll system;
2 is a plan view showing a plating apparatus using a flood box in a vertical plating of a printed circuit board in a roll-to-roll process according to an embodiment of the present invention.
3 and 4 are side cross-sectional views showing a plating apparatus using a flood box in a vertical plating of a printed circuit board in a roll-to-roll process according to the present invention.
FIG. 5 shows the structure of a shield and a buffer in a plating apparatus using a flood box in a vertical plating of a printed circuit board in a roll-to-roll process according to the present invention.

이하 본 발명에 따른 롤투롤 공정의 인쇄회로기판 수직 도금에서 플러드 박스를 이용한 도금 장치에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a plating apparatus using a flood box in the vertical plating of a printed circuit board in a roll-to-roll process according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1에서, 롤투롤 시스템의 예로서, 언코일러(UNCOILER)에 감긴 박판이거나 광폭의 인쇄회로기판을 산처리(Acid), 제1도금(Plating#1), 제2도금(Plating#2), 제3도금(Plating#3), 제4도금(Plating#4), 세척(W/Rinse) 및 건조(Dry) 공정을 거쳐 리코일러(RECOILER)에 감는다. 이때, 제1도금 내지 제4도금 공정은 각각의 도금 셀에서 인쇄회로기판에 해당하는 도금 처리를 수행한다.1, as an example of a roll-to-roll system, a thin or wide-width printed circuit board wound on an uncoiler is subjected to acid treatment, first plating (Plating # 1), second plating (Plating # 2) And is wound on a RECOILER through a third plating (Plating # 3), a fourth plating (Plating # 4), a W / Rinse and a drying process. At this time, the first plating to the fourth plating process performs a plating process corresponding to the printed circuit board in each plating cell.

도 2 내지 도 4의 인쇄회로기판 수직 도금에서 플러드 박스를 이용한 도금 셀의 평면 및 측면을 나타낸 것으로, 상기 제1도금 내지 제4도금 공정에서 적용된다. 도금 셀(1) 입구측과 출구측에는 인쇄회로기판(20)을 이송하는 복수의 롤러가 설치된다. 즉 도금 셀(1)의 입구측과 출구측에는 복수의 댐 롤러(2), 캐소드 롤러(3) 및 보조 롤러(4)가 각각 설치되고, 각 댐 롤러(2), 캐소드 롤러(3) 및 보조 롤러(4) 사이에 인쇄회로기판(20)이 이송되는 구조이다.FIGS. 2 to 4 are plan views and side views of the plating cell using the flood box in the vertical plating of the printed circuit board, and are applied to the first to fourth plating processes. FIG. On the inlet side and the outlet side of the plating cell 1, a plurality of rollers for feeding the printed circuit board 20 are provided. That is, a plurality of dam rollers 2, a cathode roller 3 and an auxiliary roller 4 are provided on the inlet side and the outlet side of the plating cell 1, respectively, and each of the dam roller 2, the cathode roller 3, And the printed circuit board 20 is transferred between the rollers 4.

플러드 박스(Flood Box)(10)는 도금 셀(1) 내부에 복수로 설치되는 것으로, 플러드 박스(10)는 도금 셀(1) 내부 측벽에 상호 일정 간격을 두고 각각 설치된다. 그리고 플러드 박스(10)는 캐소드에 해당하는 인쇄회로기판(20)이 이송되는 공간을 두고 설치되는 것이 좋다. 플러드 박스(10) 하단에는 인쇄회로기판(20)의 도금을 위하여 외부에서 약품이 공급되는 복수의 약품공급관(11)이 연결되어 결합된다.A plurality of flood boxes 10 are installed in the plating cell 1, and the flood boxes 10 are installed on the side walls of the plating cell 1 at regular intervals. The flood box 10 may be provided with a space through which the printed circuit board 20 corresponding to the cathode is transferred. A plurality of chemical supply pipes 11 to which chemicals are supplied from the outside are connected to the bottom of the flood box 10 for plating the printed circuit board 20.

실드(Shield)(12)는 복수의 플러드 박스(10)가 대응하여 마주하는 면에 결합되는 것으로, 도 5a에서, 실드(12)에는 전체 면에 걸쳐 상하좌우로 일정 간격을 두고 복수의 홀(16)이 관통 형성된다. 애노드 메시(Anode Mesh)(13)는 실드(12) 내측면에 고정 결합된 것이다.5A, the shield 12 is provided with a plurality of holes (not shown) spaced vertically, horizontally, and rightly over the entire surface of the shield 12, 16 are formed through. Anode mesh (13) is fixedly coupled to the inside surface of the shield (12).

도 5b에서, 제1버퍼(14)는 애노드 메시(13)와 일정 간격을 두고 설치되고 전체 면에 걸쳐 상하좌우로 일정 간격을 두고 복수의 홀(17)이 관통 형성된다.In FIG. 5B, the first buffer 14 is provided at a predetermined distance from the anode mesh 13, and a plurality of holes 17 are formed through the entire surface at regular intervals in the up, down, left, and right directions.

또한, 도 5c에서, 제2버퍼(15)는 제1버퍼(14)와 일정 간격을 두고 설치되고 전체 면에 걸쳐 상하좌우로 일정 간격을 두고 복수의 홀(18)이 관통 형성된다.5C, the second buffer 15 is provided at a predetermined interval from the first buffer 14, and a plurality of holes 18 are formed through the entire surface at regular intervals in the up, down, left, and right directions.

도 5d에서, 실드(12)에 관통 형성된 홀(16)과 제1버퍼(14)에 관통 형성된 홀(17), 그리고 제2버퍼(15)에 관통 형성된 홀(18)은 서로 엇갈려 배치 형성된다.5D, a hole 16 formed through the shield 12, a hole 17 formed through the first buffer 14, and a hole 18 formed through the second buffer 15 are staggered from each other .

이와 같이 이루어진 본 발명에 따른 롤투롤 공정의 인쇄회로기판 수직 도금에서 플러드 박스를 이용한 도금 장치의 작용을 설명한다.The operation of the plating apparatus using the flood box in the vertical plating of the printed circuit board in the roll-to-roll process according to the present invention will be described.

먼저, 도금 셀(1)의 입구측과 출구측에 설치된 댐 롤러(2), 캐소드 롤러(3) 및 보조 롤러(4)를 작동시켜 댐 롤러(2), 캐소드 롤러(3) 및 보조 롤러(4) 사이에 인쇄회로기판(20)이 이송되도록 한다. 그리고 플러드 박스(10) 하단의 약품공급관(11)을 통해 플러드 박스(10) 내부로 약품이 투입되도록 한다. 이때, 실드(12)에 관통 형성된 홀(16)과 제1버퍼(14)에 관통 형성된 홀(17), 그리고 제2버퍼(15)에 관통 형성된 홀(18)은 서로 엇갈려 배치 형성되어 있어 플러드 박스(10)로 투입된 약품이 제2버퍼(15)에 관통 형성된 홀(18)을 거쳐 제1버퍼(14)에 관통 형성된 홀(17)로 이동될 때에 완충 역할과 더불어 균일한 압력 및 흐름이 형성된다. 즉 플러드 박스(10) 내부에서 약품이 제2버퍼(15)에 관통 형성된 홀(18)을 통과한 후에 제1버퍼(14)에 관통 형성된 홀(17) 사이의 표면에 부딪히도록 하여 약품의 흐름에 따른 압력을 분산시켜 균일해지도록 완화시킨다. 그리고 약품은 제1버퍼(14)에 관통 형성된 홀(17)을 거쳐 애노드 메시(13) 및 실드(12)에 관통 형성된 홀(16)을 통과하면서 다시 완충 및 균일한 압력의 흐름이 형성되어 인쇄회로기판(20)의 표면에 각각 균일한 압력이 가해지도록 한다. 더욱이 애노드 메시(13)를 통과하면서 생성된 구리이온(Cu++)의 흐름을 가속화시킨다.First, the dam roller 2, the cathode roller 3 and the auxiliary roller 4 provided on the inlet side and the outlet side of the plating cell 1 are operated to drive the dam roller 2, the cathode roller 3 and the auxiliary roller 4 of the printed circuit board 20 are transferred. The medicine is supplied into the flood box 10 through the medicine supply pipe 11 at the bottom of the flood box 10. At this time, the hole 16 formed through the shield 12, the hole 17 formed through the first buffer 14, and the hole 18 formed through the second buffer 15 are staggered from each other, Uniform pressure and flow as well as a buffering function when the medicine put into the box 10 is moved to the hole 17 formed in the first buffer 14 through the hole 18 formed in the second buffer 15 . That is, after the medicine passes through the hole 18 formed in the second buffer 15 in the flood box 10, the medicine is struck against the surface between the holes 17 formed in the first buffer 14, The pressure along the flow is dispersed and relaxed to be uniform. The chemical is passed through the hole (17) formed in the first buffer (14) through the hole (16) penetrating the anode mesh (13) and the shield (12) So that a uniform pressure is applied to the surface of the circuit board 20, respectively. And further accelerates the flow of copper ions (Cu ++) generated while passing through the anode mesh 13.

따라서 캐소드에 해당하는 인쇄회로기판(20)을 사이에 두고 대칭으로 설치된 플러드 박스(10)에서 균일한 압력으로 공급되는 약품이 박판 및 광폭의 인쇄회로기판(20)이 수직으로 평행을 유지하면서 이송하는 데 방해하지 않고 이송을 도모하는 요소로 작용하게 된다. 그러므로 대칭으로 설치된 복수의 플러드 박스(10) 사이에 형성된 공간을 통하여 캐소드에 해당하는 인쇄회로기판(20)이 이송되어 애노드 메시(13)를 통과한 구리이온의 흐름으로 인쇄회로기판(20)에 균일한 도금이 이루어지게 된다.Therefore, the chemicals supplied at a uniform pressure in the float box 10 installed symmetrically with the printed circuit board 20 corresponding to the cathode interposed therebetween can be transported while the thin plate and the wide printed circuit board 20 are kept parallel to each other It acts as an element for transporting without obstruction. Therefore, the printed circuit board 20 corresponding to the cathode is transferred through the space formed between the plurality of symmetrically disposed flood boxes 10, so that the flow of copper ions passing through the anode mesh 13 is applied to the printed circuit board 20 Uniform plating is achieved.

이로부터 본 발명의 롤투롤 공정의 인쇄회로기판 수직 도금에서 플러드 박스를 이용한 도금 장치는 도금 셀 내에 플러드 박스를 적용하여 인쇄회로기판에 균일한 타력으로 수직 이송하며 평행을 유지하고 애노드와 캐소드 사이의 거리를 좁혀 저항 감소와 더불어 고속의 도금이 가능하도록 하며 전류분포가 집중되는 현상을 최소화하고, 불용성 애노드에서 발생하는 산화가스를 신속하게 제거할 수 있는 구조를 제공하여 구리이온(Cu++)의 이동을 가속화시킨 장점이 있다.
The plating apparatus using the flood box in the vertical plating of the printed circuit board of the roll-to-roll process of the present invention applies a flood box in the plating cell to vertically feed the printed circuit board with uniform force, By reducing the distance, it is possible to perform high-speed plating in addition to the reduction of resistance. Minimization of concentration of current distribution and provision of a structure capable of rapidly removing oxidizing gas generated from the insoluble anode enables migration of copper ions (Cu ++) There is an advantage in accelerating.

이상의 설명에서 본 발명은 특정의 실시 예와 관련하여 도시 및 설명하였지만, 특허청구범위에 의해 나타난 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 개조 및 변화가 가능하다는 것을 이 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구나 쉽게 알 수 있을 것이다.
While the invention has been shown and described with respect to the specific embodiments thereof, it will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications may be made without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. Anyone who has it will know it easily.

1: 도금 셀 2: 댐 롤러 3: 캐소드 롤러 4: 보조 롤러 10: 플러드 박스 11: 약품공급관 12: 실드 13: 애노드 메시 14: 제1버퍼 15: 제2버퍼 16, 17, 18: 홀 20: 인쇄회로기판(캐소드)1: Plating cell 2: Dam roller 3: Cathode roller 4: Auxiliary roller 10: Flood box 11: Chemical supply pipe 12: Shield 13: Anode mesh 14: First buffer 15: Second buffer 16, 17, Printed circuit board (cathode)

Claims (3)

도금 셀 입구측과 출구측에 복수의 댐 롤러, 캐소드 롤러 및 보조 롤러가 각각 설치되고, 각 댐 롤러, 캐소드 롤러 및 보조 롤러 사이에 인쇄회로기판이 이송되는 동안 도금이 이루어지는 도금 장치에 있어서,
하단에 복수의 약품공급관이 연결되고 도금 셀 내부 측벽에 상호 일정 간격을 두고 각각 설치되는 복수의 플러드 박스;
상기 복수의 플러드 박스가 마주하는 면에 결합되고 전체 면에 걸쳐 상하좌우로 복수의 홀이 관통 형성된 실드;
상기 실드 내측면에 고정 결합된 애노드 메시;
상기 애노드 메시와 일정 간격을 두고 설치되고 전체 면에 걸쳐 상하좌우로 복수의 홀이 관통 형성된 제1버퍼, 및
상기 제1버퍼와 일정 간격을 두고 설치되고 전체 면에 걸쳐 상하좌우로 복수의 홀이 관통 형성된 제2버퍼를 포함하되,
상기 실드에 관통 형성된 홀과 제1버퍼에 관통 형성된 홀, 그리고 제2버퍼에 관통 형성된 홀은 서로 엇갈려 배치 형성되고,
상기 복수의 플러드 박스 사이에 형성된 공간을 통하여 캐소드에 해당하는 인쇄회로기판이 이송되어 애노드 메시를 통과한 구리이온의 흐름으로 인쇄회로기판에 균일한 도금이 이루어지도록 하는 롤투롤 공정의 인쇄회로기판 수직 도금에서 플러드 박스를 이용한 도금 장치.A plurality of dam rollers, a cathode roller and an auxiliary roller are provided on the inlet side and the outlet side of the plating cell, respectively, and plating is performed while the printed circuit board is transferred between the dam roller, the cathode roller and the auxiliary roller,
A plurality of flood boxes connected to a plurality of chemical supply pipes at a lower end and installed at side walls of the plating cell at regular intervals;
A shield coupled to a surface of the plurality of flood boxes facing each other and having a plurality of holes vertically and horizontally penetrating the entire surface thereof;
An anode mesh fixedly coupled to the inside surface of the shield;
A first buffer provided at a predetermined distance from the anode mesh and having a plurality of holes penetrating through the entire surface in upper,
And a second buffer disposed at a predetermined distance from the first buffer and having a plurality of holes penetrating through the entire surface in the up, down, left, and right directions,
Holes formed through the shield, holes formed through the first buffer, and holes formed through the second buffer are staggered from each other,
A printed circuit board corresponding to the cathode is transferred through a space formed between the plurality of flood boxes to uniformly coat the printed circuit board with a flow of copper ions passed through the anode mesh, Plating apparatus using flood box in plating. 삭제delete 삭제delete
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