KR101602538B1 - 프로브 스테이션 - Google Patents

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KR101602538B1
KR101602538B1 KR1020130143433A KR20130143433A KR101602538B1 KR 101602538 B1 KR101602538 B1 KR 101602538B1 KR 1020130143433 A KR1020130143433 A KR 1020130143433A KR 20130143433 A KR20130143433 A KR 20130143433A KR 101602538 B1 KR101602538 B1 KR 101602538B1
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Abstract

반도체 소자들이 형성된 웨이퍼에 대하여 전기적인 검사 공정을 수행하기 위한 프로브 스테이션이 개시된다. 상기 프로브 스테이션은 프로브 카드와, 상기 프로브 카드 아래에 배치되어 상기 웨이퍼를 지지하며 수직 및 수평 방향으로 이동 가능하게 구성된 웨이퍼 척과, 상기 프로브 카드의 탐침들을 클리닝하기 위하여 상기 탐침들로 레이저빔을 조사하는 레이저 클리너와, 상기 프로브 카드와 상기 웨이퍼 척 및 상기 레이저 클리너를 수용하는 검사 챔버를 포함한다. 상기 레이저 클리너는 상기 레이저빔을 발생시키기 위한 레이저빔 발생부와, 상기 프로브 카드 아래에 배치되며 상기 레이저빔을 상기 탐침들로 조사하기 위한 레이저빔 조사부와, 상기 탐침들을 순차적으로 클리닝하기 위하여 상기 레이저빔 조사부를 수평 방향으로 이동시키는 구동부와, 복수의 반사경들을 이용하여 상기 레이저빔을 상기 레이저빔 발생부로부터 상기 레이저빔 조사부로 전송하기 위한 레이저빔 전송부와, 상기 레이저빔 조사부의 이동에 의해 상기 레이저빔의 전송 길이가 변화되는 것을 방지하여 상기 탐침들에 조사되는 에너지를 일정하게 유지시키기 위한 에너지 보상부를 포함한다.

Description

프로브 스테이션{Probe station}
본 발명의 실시예들은 프로브 스테이션에 관한 것이다. 보다 상세하게는 프로브 카드를 이용하여 반도체 소자들이 형성된 웨이퍼에 대하여 전기적인 검사를 수행하기 위한 프로브 스테이션에 관한 것이다.
일반적으로 집적회로 소자, 발광 소자 등과 같은 반도체 소자들은 기판으로서 사용되는 실리콘웨이퍼 상에 일련의 반복적인 미세 처리 공정들을 수행함으로써 형성될 수 있다. 예를 들면, 기판 상에 막을 형성하는 증착 공정, 상기 막을 특정 패턴들로 형성하기 위한 식각 공정, 상기 패턴들에 전기적인 특성들을 부여하기 위한 이온 주입 공정 또는 확산 공정, 상기 패턴들이 형성된 기판으로부터 불순물들을 제거하기 위한 세정 및 린스 공정 등을 반복적으로 수행함으로써 다양한 형태의 반도체 소자들이 기판 상에 형성될 수 있다.
상기와 같이 반도체 소자들이 형성된 후 상기 반도체 소자들의 전기적인 특성들을 검사하기 위한 전기적인 검사 공정이 수행될 수 있다. 상기 검사 공정은 복수의 탐침들을 갖는 프로브 카드를 포함하는 프로브 스테이션과 전기적인 신호를 제공하는 테스터에 의해 수행될 수 있다.
상기 검사 공정을 수행하는 동안 상기 프로브 카드의 탐침들은 상기 웨이퍼 상의 패드들과 접촉될 수 있으며, 이에 따라 상기 탐침들에는 금속성의 이물질이 잔류될 수 있다.
상기와 같이 탐침들에 잔류하는 이물질은 레이저빔의 조사에 의해 제거될 수 있다. 일 예로서, 대한민국 공개특허공보 제10-2001-0019489호에는 레이저빔을 상기 탐침들에 조사하여 이물질을 제거할 수 있는 프로브 스테이션이 개시되어 있다.
상기 공개특허 제10-2001-0019489호에 따르면, 웨이퍼를 지지하기 위한 웨이퍼 척에는 상기 레이저빔을 상기 탐침들로 조사하기 위한 레이저빔 조사부가 장착되며, 상기 레이저빔은 레이저빔 발생부로부터 광 케이블을 통해 상기 레이저빔 조사부로 전송될 수 있다.
또한, 상기 웨이퍼 척은 상기 레이저빔을 상기 탐침들에 조사하기 위하여 수평 및 수직 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다. 그러나, 상기와 같이 레이저빔 조사부가 상기 웨이퍼 척에 장착되는 경우 상기 탐침들의 클리닝을 위하여 상기 웨이퍼 척의 이동 거리가 증가될 수 있으며, 이에 따라 상기 프로브 스테이션의 전체적인 크기가 증가되는 문제점이 발생될 수 있다.
본 발명의 실시예들은 프로브 스테이션의 전체적인 크기를 증가시키지 않으면서 프로브 카드의 탐침들에 대한 레이저 클리닝이 가능하도록 하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예들에 따른 프로브 스테이션은, 반도체 소자들이 형성된 웨이퍼를 전기적으로 검사하기 위한 프로브 카드와, 상기 프로브 카드 아래에 배치되어 상기 웨이퍼를 지지하며 수직 및 수평 방향으로 이동 가능하게 구성된 웨이퍼 척과, 상기 프로브 카드의 탐침들을 클리닝하기 위하여 상기 탐침들로 레이저빔을 조사하는 레이저 클리너와, 상기 프로브 카드와 상기 웨이퍼 척 및 상기 레이저 클리너를 수용하는 검사 챔버를 포함할 수 있다. 이때, 상기 레이저 클리너는 상기 레이저빔을 발생시키기 위한 레이저빔 발생부와, 상기 프로브 카드 아래에 배치되며 상기 레이저빔을 상기 탐침들로 조사하기 위한 레이저빔 조사부와, 상기 탐침들을 순차적으로 클리닝하기 위하여 상기 레이저빔 조사부를 수평 방향으로 이동시키는 구동부와, 복수의 반사경들을 이용하여 상기 레이저빔을 상기 레이저빔 발생부로부터 상기 레이저빔 조사부로 전송하기 위한 레이저빔 전송부와, 상기 레이저빔 조사부의 이동에 의해 상기 레이저빔의 전송 길이가 변화되는 것을 방지하여 상기 탐침들에 조사되는 에너지를 일정하게 유지시키기 위한 에너지 보상부를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 구동부는 서로 직교하는 X축 및 Y축 방향으로 상기 레이저빔 조사부를 이동시키기 위하여 상기 레이저빔 조사부를 X축 방향으로 이동시키는 X축 구동부 및 상기 X축 구동부를 Y축 방향으로 이동시키는 Y축 구동부를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 에너지 보상부는 상기 레이저빔 발생부와 상기 레이저빔 전송부 사이에서 상기 레이저빔 발생부로부터 조사된 상기 레이저빔의 초기 경로의 길이를 조절함으로써 상기 레이저빔의 전체 전송 길이를 일정하게 유지할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 에너지 보상부는 상기 레이저빔 발생부로부터 조사된 레이저빔의 제1 경로를 제2 경로로 변경하는 제1 하부 반사경과, 상기 제1 하부 반사경에 의해 반사된 레이저빔의 제2 경로를 제3 경로로 변경하는 제2 하부 반사경과, 상기 제2 하부 반사경에 의해 반사된 레이저빔의 제3 경로를 상기 제2 경로와 평행한 제4 경로로 변경하는 제3 하부 반사경과, 상기 제3 하부 반사경에 의해 반사된 레이저빔의 제4 경로를 상기 레이저빔 전송부를 향하도록 변경하는 제4 하부 반사경과, 상기 제2 하부 반사경과 제3 하부 반사경을 상기 제2 경로와 제4 경로와 평행한 방향으로 이동시키는 반사경 구동부를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 에너지 보상부는 상기 제1, 제2, 제3 및 제4 하부 반사경들과 상기 반사경 구동부를 수용하는 하우징을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 레이저빔 전송부는 상기 레이저빔 발생부로부터 상기 에너지 보상부를 경유하여 조사된 상기 레이저빔의 경로를 제1 수평 방향으로 변경하는 제1 상부 반사경과, 상기 제1 상부 반사경에 의해 반사된 상기 레이저빔의 경로를 제2 수평 방향으로 변경하여 상기 레이저빔 조사부에 전송하는 제2 상부 반사경을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 레이저빔 전송부는 상기 레이저빔 발생부로부터 상기 에너지 보상부를 경유하여 조사된 상기 레이저빔의 경로를 감싸는 중간 전송 튜브와, 상기 제1 상부 반사경에 의해 제1 수평 방향으로 반사되는 레이저빔의 경로를 감싸는 제1 상부 전송 튜브와, 상기 제2 상부 반사경에 의해 제2 수평 방향으로 반사되는 레이저빔의 경로를 감싸는 제2 상부 전송 튜브를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 및 제2 상부 전송 튜브들은 각각 텔레스코프 형태를 가질 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 레이저빔 조사부는 상기 레이저빔 전송부에 의해 전송된 레이저빔의 단면적을 확장시키기 위한 빔 익스팬더와, 상기 단면적이 확장된 레이저빔의 경로를 수직 상방으로 변경하기 위한 제3 상부 반사경과, 상기 제3 상부 반사경에 의해 반사된 레이저빔을 상기 탐침들 중 하나에 포커싱하기 위한 대물 렌즈를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제3 상부 반사경과 상기 대물 렌즈 사이에는 상기 레이저빔의 형상을 조절하기 위한 애퍼처가 배치될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 레이저빔의 조사에 의해 상기 탐침들로부터 분리된 이물질을 흡입하여 제거하기 위한 이물질 제거부가 더 구비될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 이물질 제거부는 상기 레이저빔 조사부의 일측에 장착될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 이물질 제거부는 상기 이물질을 흡입하기 위한 흡입 튜브를 포함할 수 있으며, 상기 흡입 튜브의 단부는 상기 레이저빔이 조사되는 상기 탐침들 중 하나에 인접하도록 배치될 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 검사 챔버 내부에 배치된 프로브 카드의 탐침들은 레이저빔의 조사에 의해 클리닝될 수 있다. 상기 레이저빔의 조사는 상기 프로브 카드 아래에 배치된 레이저빔 조사부에 의해 이루어질 수 있으며, 상기 웨이퍼 척과는 별도로 구동될 수 있다. 따라서, 상기 레이저빔을 이용한 레이저 클리너가 상기 검사 챔버 내부에 배치되는 경우에도 상기 프로브 스테이션의 전체적인 크기가 증가되지 않을 수 있다.
또한, 웨이퍼에 대한 검사 공정이 수행되는 동안 상기 레이저빔 조사부는 대기 위치로 회피될 수 있으므로 상기 웨이퍼 척과의 간섭이 방지될 수 있다. 특히, 복수의 반사경들을 이용하여 레이저빔을 전송하므로 종래의 광 케이블에 비하여 레이저빔의 손실이 감소될 수 있으며, 에너지 부상부를 이용하여 상기 레이저빔의 전송 경로 길이를 일정하게 유지함으로써 상기 레이저빔 조사부의 위치 변화에 상관없이 상기 탐침들에 조사되는 레이저빔의 에너지를 일정하게 유지시킬 수 있다.
추가적으로, 상기 레이저빔이 조사되는 탐침에 인접하도록 이물질 제거부를 배치하여 상기 탐침으로부터 분리된 이물질을 진공 흡입하여 제거할 수 있으므로 상기 프로브 스테이션 내부 오염이 방지될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 스테이션을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 프로브 스테이션을 이용하여 웨이퍼를 검사하는 방법을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 3은 도 1에 도시된 레이저 클리너를 설명하기 위한 개략적인 사시도이다.
도 4는 도 1에 도시된 에너지 보상부를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 5는 도 3에 도시된 레이저빔 전송부의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 사시도이다.
도 6은 도 1에 도시된 레이저빔 조사부를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
이하, 본 발명은 본 발명의 실시예들을 보여주는 첨부 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.
하나의 요소가 다른 하나의 요소 또는 층 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로서 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들 또는 층들이 이들 사이에 게재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결되는 것으로서 설명되는 경우, 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.
하기에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 영역은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 영역의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 스테이션을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 스테이션(100)은 반도체 소자들이 형성된 웨이퍼(10)에 대하여 전기적인 검사 공정을 수행하기 위하여 사용될 수 있다. 특히, 상기 반도체 소자들과 접촉하여 전기적인 신호를 인가하기 위한 프로브 카드(110)와, 상기 프로브 카드(110) 아래에 배치되어 상기 웨이퍼(10)를 지지하기 위한 웨이퍼 척(120)을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 프로브 스테이션(100)은 상기 프로브 카드(110)를 클리닝하기 위한 레이저 클리너(130)를 포함할 수 있으며, 또한 상기 프로브 카드(110)와 상기 웨이퍼 척(120) 및 상기 레이저 클리너(130)를 수용하는 검사 챔버(102)를 포함할 수 있다.
상기 프로브 카드(110)는 상기 반도체 소자들과 접촉하는 복수의 탐침들(112)을 구비할 수 있으며, 상기 웨이퍼 척(120)은 상기 프로브 카드(110)의 아래에서 상기 웨이퍼(10)를 지지하며 상기 웨이퍼(10)와 상기 탐침들(112)의 접촉을 위하여 수직 및 수평 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다. 한편, 상기 프로브 카드(110)는 테스터(20)와 연결될 수 있으며, 상기 테스터(20)는 상기 프로브 카드(110)의 탐침들(112)을 통하여 상기 반도체 소자들에 전기적인 신호를 인가할 수 있다.
도 2는 도 1에 도시된 프로브 스테이션을 이용하여 웨이퍼를 검사하는 방법을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2를 참조하면, 상기 웨이퍼 척(120)은 스테이지(122)에 의해 수평 방향으로 이동될 수 있으며, 상기 스테이지(122) 상에는 상기 웨이퍼 척(120)을 수직 방향으로 이동시키기 위한 수직 구동부(124)가 배치될 수 있다. 또한, 도시되지는 않았으나, 상기 스테이지(122)는 수평 구동부(미도시)에 의해 수평 방향으로 이동될 수 있다.
상기 수직 구동부(124)는 상기 웨이퍼 척(120)을 수직 방향으로 상승시켜 상기 반도체 소자들을 상기 프로브 카드(110)의 탐침들(112)에 접촉시킬 수 있으며, 상기 반도체 소자들에 대한 검사 공정이 완료된 후 상기 웨이퍼 척(120)을 하강시킬 수 있다.
한편, 상기 레이저 클리너(130)는 상기 프로브 카드(110)의 탐침들(112)에 잔류하는 이물질을 제거하기 위하여 사용될 수 있다. 일 예로서, 상기 레이저 클리너(130)는 상기 탐침들(112)로부터 이물질을 제거하기 위하여 상기 탐침들(112)에 레이저빔을 조사할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 레이저 클리너(130)는 상기 웨이퍼 척(120)의 일측에 배치되며 상기 레이저빔을 발생시키기 위한 레이저빔 발생부(132)와, 상기 레이저빔을 상기 탐침들(112)에 조사하기 위한 레이저빔 조사부(140)와, 상기 레이저빔 발생부(132)로부터 상기 레이저빔 조사부(140)로 상기 레이저빔을 전송하기 위한 레이저빔 전송부(160)를 포함할 수 있다.
상기 레이저빔 발생부(132)는 상기 웨이퍼 척(120)의 일측에 위치될 수 있으며, 상기 레이저빔 전송부(160)는 상기 레이저빔을 상기 레이저빔 조사부(140)로 전송하기 위한 복수의 반사경들(162)을 포함할 수 있다. 특히, 상기 레이저빔 조사부(140)는 상기 프로브 카드(110) 아래에서 수평 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있으며, 상기 레이저빔 전송부(160)에 의해 전송된 레이저빔을 상기 탐침들(112)에 조사할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 반도체 소자들에 대한 검사 공정이 수행되는 동안 상기 레이저빔 조사부(140)는 도 2에 도시된 바와 같이 상기 웨이퍼 척(120)의 일측에서 대기할 수 있으며, 상기 프로브 카드(110)의 탐침들(112)에 대한 클리닝이 요구되는 경우 상기 프로브 카드(110)의 아래로 이동될 수 있다. 특히, 상기 프로브 카드(110)의 탐침들(112)에 대한 클리닝 공정을 수행하는 동안 도 1에 도시된 바와 같이 상기 웨이퍼 척(120)은 하강된 상태일 수 있으며, 상기 레이저빔 조사부(140)는 상기 프로브 카드(110)와 상기 하강된 웨이퍼 척(120) 사이에 위치될 수 있다.
도 3은 도 1에 도시된 레이저 클리너를 설명하기 위한 개략적인 사시도이다.
도 3을 참조하면, 상기 레이저 클리너(130)는 상기 레이저빔 조사부(140)를 수평 방향으로 이동시키기 위한 구동부(142)를 구비할 수 있다. 일 예로서, 상기 구동부(142)는 상기 웨이퍼 척(120)의 일측에 위치되는 대기 위치와 상기 프로브 카드(110) 아래의 클리닝 위치 사이에서 상기 레이저빔 조사부(140)를 수평 방향으로 이동시킬 수 있다.
또한, 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 구동부(142)는 대략 직교 좌표 로봇 형태를 가질 수도 있으며, 상기 레이저빔을 상기 탐침들(112)에 조사하기 위하여 상기 레이저빔 조사부(140)를 서로 직교하는 X축 및 Y축 방향으로 이동시킬 수 있다. 예를 들면, 상기 구동부(142)는 Y축 구동부(142A)와 X축 구동부(142B)를 포함할 수 있으며, 상기 레이저빔 조사부(140)는 상기 X축 구동부(142B)에 의해 X축 방향으로 이동될 수 있으며, 상기 X축 구동부(142B)는 상기 Y축 구동부(142A)에 의해 Y축 방향으로 이동될 수 있다.
상기 레이저빔 전송부(160)는 도시된 바와 같이 복수의 반사경들(162)을 포함할 수 있으며, 상기 레이저빔 발생부(132)에 의해 발생된 레이저빔을 상기 레이저빔 조사부(140)로 유도하기 위하여 사용될 수 있다.
한편, 상기 레이저빔 발생부(132)는 상기 레이저빔 조사부(140)보다 아래에 위치될 수 있으며, 특히 상기 레이저빔 발생부(132)는 상기 스테이지(122)보다 아래에 위치되는 것이 바람직하다. 이는 상기 레이저빔 발생부(132)가 상기 스테이지(122)의 이동 경로와 간섭되지 않도록 하기 위함이다.
상기 레이저빔 발생부(132)로부터 조사된 레이저빔은 에너지 보상부(170; 후술하기로 함)를 통해 상방으로 조사될 수 있으며, 상기 레이저빔 전송부(160)는 상기 에너지 보상부(170)로부터 상방으로 조사된 레이저빔의 경로를 제1 수평 방향, 예를 들면, Y축 방향으로 변경하기 위한 제1 상부 반사경(162A)과, 상기 제1 상부 반사경(162A)에 의해 반사된 레이저빔의 경로를 제2 수평 방향, 예를 들면, X축 방향으로 변경하기 위한 제2 상부 반사경(162B)을 포함할 수 있다.
상기 제2 상부 반사경(162B)에 의해 상기 제2 수평 방향으로 조사된 레이저빔은 상기 레이저 조사부(140)로 전달될 수 있으며, 상기 레이저 조사부(140)는 상기 레이저빔의 경로를 상방으로 변경하여 상기 탐침들(112) 중 하나로 조사할 수 있다. 이때, 상기 제2 상부 반사경(162B)은 상기 X축 구동부(142B)의 일측 단부 상에 배치될 수 있다. 이는 상기 제2 상부 반사경(162B)에 의해 X축 방향으로 변경된 상기 레이저빔의 경로와 상기 X축 구동부(142B)에 의한 상기 레이저 조사부(140)의 X축 방향 이동 경로를 일치시키기 위함이다.
한편, 상기와 같이 탐침들(112)을 클리닝하기 위하여 상기 레이저빔 조사부(140)가 상기 구동부(142)에 의해 X축 및 Y축 방향으로 이동되므로 각각의 탐침들(112)에 조사되는 레이저빔의 에너지가 변화될 수 있다. 이는 상기 레이저빔 조사부(140)의 위치에 따라 상기 레이저빔의 전송 거리가 변화되기 때문이다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 레이저 클리너(130)는 상기 레이저빔 조사부(140)의 이동에 의해 상기 탐침들(112) 각각에 조사되는 레이저빔의 에너지가 변화되는 것을 보상하기 위한 에너지 보상부(170)를 구비할 수 있다. 특히, 상기 에너지 보상부(170)는 상기 레이저빔 조사부(140)의 이동에 의해 상기 레이저빔의 전송 길이가 변화되는 것을 방지함으로써 상기 탐침들(112) 각각에 조사되는 레이저빔의 에너지를 일정하게 유지시킬 수 있다.
도 4는 도 1에 도시된 에너지 보상부를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 에너지 보상부(170)는 상기 레이저빔 발생부(132)의 일측에 배치되어 상기 레이저빔이 상기 레이저빔 발생부(132)로부터 조사된 후 상기 레이저빔 전송부(160)에 도달되는 경로(설명의 편의를 위하여 이하 ‘초기 경로’라 한다)의 길이를 조절함으로써 상기 레이저빔의 전체 경로를 일정하게 유지할 수 있으며, 이에 따라 상기 각각의 탐침들(112)에 조사되는 레이저빔의 에너지가 일정하게 유지될 수 있다.
상기 레이저빔 발생부(132)는 수평 방향, 예를 들면, 도시된 바와 같이 X축 방향으로 상기 레이저빔을 조사할 수 있다. 이때, 상기 에너지 보상부(170)는 상기 레이저빔 발생부(132)의 일측에 배치될 수 있으며 복수의 반사경들을 이용하여 상기 레이저빔의 초기 경로 길이를 조절할 수 있다.
예를 들면, 상기 에너지 보상부(170)는 상기 레이저빔 발생부(132)로부터 조사된 레이저빔의 제1 경로를 제2 경로, 예를 들면, Y축 방향으로 변경하기 위한 제1 하부 반사경(172A)과, 상기 제1 하부 반사경(172A)에 의해 반사된 레이저빔의 제2 경로를 제3 경로, 예를 들면, X축 방향으로 변경하기 위한 제2 하부 반사경(172B)과, 상기 제2 하부 반사경(172B)에 의해 반사된 레이저빔의 제3 경로를 상기 제2 경로와 평행한 제4 경로, 예를 들면, Y축 방향으로 변경하기 위한 제3 하부 반사경(172C)과, 상기 제3 하부 반사경(172C)에 의해 반사된 레이저빔의 제4 경로를 상기 레이저빔 전송부(160)를 향하여 상방으로 변경하기 위한 제4 반사경(172D)을 포함할 수 있다. 상기 제4 반사경(172D)에 의해 상방으로 경로가 변경된 레이저빔은 상기 레이저빔 전송부(160)의 제1 상부 반사경(162A)으로 조사될 수 있다.
이때, 상기 제2 하부 반사경(172B)과 제3 하부 반사경(172C)은 상기 레이저빔 조사부(140)의 위치에 따라 상기 초기 경로의 길이를 조절하기 위하여 상기 제2 경로 및 상기 제4 경로와 평행한 방향, 즉 Y축 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다. 이를 위하여 상기 에너지 보상부(170)는 상기 제2 및 제3 반사경들(172B, 172C)을 Y축 방향으로 이동시키기 위한 반사경 구동부(174)를 구비할 수 있다. 일 예로서, 상기 반사경 구동부(174)는 단축 로봇 형태를 가질 수 있다.
상술한 바와 같이 상기 레이저빔 조사부(140)가 상기 탐침들(112)을 순차적으로 클리닝하기 위하여 이동되는 경우에도 상기 에너지 보상부(170)에 의해 상기 레이저빔의 전체 전송 경로 길이가 일정하게 유지될 수 있으며, 이에 의해 상기 탐침들(112) 각각에 조사되는 레이저빔의 에너지가 일정하게 유지될 수 있다.
도 5는 도 3에 도시된 레이저빔 전송부의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 사시도이다.
도 5를 참조하면, 상기 레이저빔 전송부(160)는 상기 레이저빔의 전송 경로들을 감싸는 전송 튜브들(164, 166, 168)을 더 포함할 수 있다. 상기 전송 튜브들(164, 166, 168)은 상기 레이저빔에 의해 상기 검사 챔버(102) 내부의 다른 구성 요소들이 손상되는 것을 방지하기 위하여 사용될 수 있다.
예를 들면, 상기 레이저빔 전송부(160)는 상기 레이저빔 발생부(132)로부터 상기 에너지 보상부(170)를 경유하여 상방으로 조사되는 레이저빔의 경로를 감싸는 중간 전송 튜브(164)와, 상기 중간 전송 튜브(164)의 상단부로부터 제1 수평 방향, 예를 들면, Y축 방향으로 연장하며 상기 제1 상부 반사경(162A)에 의해 반사되는 레이저빔의 경로를 감싸는 제1 상부 전송 튜브(166)와, 상기 제1 상부 전송 튜브(166)의 단부로부터 제2 수평 방향, 예를 들면, X축 방향으로 연장하며 상기 제2 상부 반사경(162B)에 의해 반사되는 레이저빔의 경로를 감싸는 제2 상부 전송 튜브(168)를 포함할 수 있다.
이때, 상기 에너지 보상부(170)는 상기 제1, 제2, 제3 및 제4 하부 반사경들(172A, 172B, 172C, 172D) 및 상기 반사경 구동부(174)를 수용하는 하우징(176)을 포함할 수 있으며, 상기 하우징(176)의 일측 상부에는 상기 제4 하부 반사경(172D)에 의해 상방으로 반사되는 레이저빔이 통과되는 개구(178)가 구비될 수 있다.
또한, 상기 하우징(176)과 중간 전송 튜브(164) 및 상기 제1 및 제2 상부 전송 튜브들(166, 168)은 서로 연결될 수 있다. 이때, 상기 제1 및 제2 상부 반사경들(162A, 162B)은 상기 중간 전송 튜브(164) 및 상기 제1 및 제2 상부 전송 튜브들(166, 168) 내에 배치될 수 있다. 구체적으로, 상기 제1 반사경(162A)은 상기 중간 전송 튜브(164)와 상기 제1 상부 전송 튜브(166)의 연결부 내에 위치될 수 있으며, 상기 제2 반사경(162B)은 상기 제1 상부 전송 튜브(166)와 제2 상부 전송 튜브(168)의 연결부 내에 위치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 및 제2 상부 전송 튜브들(166, 168)은 각각 그 길이가 가변되도록 구성되는 것이 바람직하다. 이는 상기 레이저빔 조사부(140)가 상기 탐침들(112)에 대한 클리닝 공정을 위하여 수평 방향, 즉 X축 및 Y축 방향으로 이동하기 때문이다.
예를 들면, 도시된 바와 같이 상기 제1 및 제2 상부 전송 튜브들(166, 168) 각각은 텔레스코프 형태를 가질 수 있다. 구체적으로, 상기 제1 상부 전송 튜브(166)는 제1 외측 전송 튜브(166A)와 상기 제1 외측 전송 튜브(166A) 내부로 삽입되는 제1 내측 전송 튜브(166B)를 포함할 수 있으며, 상기 제2 상부 전송 튜브(168)는 제2 외측 전송 튜브(168A)와 상기 제2 외측 전송 튜브(168A) 내부로 삽입되는 제2 내측 전송 튜브(168B)를 포함할 수 있다.
도 6은 도 1에 도시된 레이저빔 조사부를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 6을 참조하면, 상기 레이저빔 조사부(140)는 상기 레이저빔 전송부(160)에 의해 전송된 레이저빔을 상기 탐침들(112)에 조사할 수 있다. 특히, 특히 상기 레이저빔은 상기 레이저빔 조사부(140)에 의해 상기 탐침들(112)에 초점이 맞추어질 수 있으며, 이에 의해 상기 탐침들(112)로부터 이물질이 용이하게 제거될 수 있다. 상기 레이저빔은 상기 초점을 지나면서 확산될 수 있으므로, 상기 탐침들(112) 이외의 프로브 기판 등은 손상되지 않을 수 있다.
일 예로서, 상기 레이저빔 조사부(140)는 상기 레이저빔 전송부(160)에 의해 전송된 레이저빔의 단면적을 확장시키기 위한 빔 익스팬더(144)와, 상기 단면적이 확장된 레이저빔의 경로를 수직 상방으로 변경하기 위한 제3 상부 반사경(146)과, 상기 제3 상부 반사경(146)에 의해 반사된 레이저빔의 형상을 조절하기 위한 애퍼처(148)와, 상기 애퍼처(148)를 통과한 레이저빔을 상기 탐침들(112) 중 하나에 포커싱하기 위한 대물 렌즈(150) 등을 포함할 수 있다. 도시되지는 않았으나, 다른 예로서, 상기 레이저빔 조사부(140)는 주사 광학계를 구비할 수도 있다. 이 경우, 상기 구동부(142)는 Y축 방향으로 상기 레이저빔 조사부(140)를 이동시키는 단축 로봇 형태를 가질 수 있다.
다시 도 1을 참조하면, 상기 스테이지(122) 상에는 상기 프로브 카드(110)의 탐침들(112)에 대한 이미지를 획득하기 위한 카메라(126)가 배치될 수 있다. 상기 카메라(126)는 상기 탐침들(112)의 좌표를 획득하기 위하여 사용될 수 있으며, 상기 레이저빔 조사부(140)는 상기 카메라(126)에 의해 획득된 탐침들(112)의 좌표를 이용하여 상기 레이저빔을 상기 탐침들(112)에 조사할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 프로브 카드(110)의 탐침들(112)에 대한 클리닝 공정이 수행되는 동안 상기 탐침들(112)에 인접하도록 이물질 제거부(180)가 배치될 수 있다. 상기 이물질 제거부(180)는 상기 레이저빔의 조사에 의해 상기 탐침들(112)로부터 분리된 이물질을 진공 흡입하여 제거할 수 있도록 구성된다.
예를 들면, 상기 이물질 제거부(180)는 상기 레이저빔 조사부(140)의 일측에 장착될 수 있으며, 상기 구동부(142)에 의해 상기 레이저빔 조사부(140)와 함께 이동 가능하게 구성될 수 있다. 특히, 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 이물질 제거부(180)는 상기 이물질을 흡입하기 위한 흡입 튜브를 포함할 수 있으며, 상기 흡입 튜브의 단부는 상기 레이저빔이 조사되는 탐침(112)에 인접하도록 배치될 수 있다.
또한, 도시되지는 않았으나, 상기 이물질 제거부(180)는 진공 배관을 통해 진공 펌프 등을 포함하는 진공 모듈과 연결될 수 있으며, 상기 이물질을 제거하기 위한 필터를 포함할 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 검사 챔버(102) 내부에 배치된 프로브 카드(110)의 탐침들(112)은 레이저빔의 조사에 의해 클리닝될 수 있다. 상기 레이저빔의 조사는 상기 프로브 카드(110) 아래에 배치된 레이저빔 조사부(140)에 의해 이루어질 수 있으며, 상기 웨이퍼 척(120)과는 별도로 구동될 수 있다. 따라서, 상기 레이저빔을 이용한 레이저 클리너(130)가 상기 검사 챔버(102) 내부에 배치되는 경우에도 상기 프로브 스테이션(100)의 전체적인 크기가 증가되지 않을 수 있다.
또한, 웨이퍼(10)에 대한 검사 공정이 수행되는 동안 상기 레이저빔 조사부(140)는 대기 위치로 회피될 수 있으므로 상기 웨이퍼 척(120)과의 간섭이 방지될 수 있다. 특히, 복수의 반사경들(162)을 이용하여 레이저빔을 전송하므로 종래의 광 케이블에 비하여 레이저빔의 손실이 감소될 수 있으며, 에너지 부상부(170)를 이용하여 상기 레이저빔의 전송 경로 길이를 일정하게 유지함으로써 상기 레이저빔 조사부(140)의 위치 변화에 상관없이 상기 탐침들(112)에 조사되는 레이저빔의 에너지를 일정하게 유지시킬 수 있다.
추가적으로, 상기 레이저빔이 조사되는 탐침(112)에 인접하도록 이물질 제거부(180)를 배치하여 상기 탐침(112)으로부터 분리된 이물질을 진공 흡입하여 제거할 수 있으므로 상기 프로브 스테이션(100) 내부 오염이 방지될 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10 : 웨이퍼 100 : 프로브 스테이션
102 : 검사 챔버 110 : 프로브 카드
112 : 탐침 120 : 웨이퍼 척
130 : 레이저 클리너 132 : 레이저빔 발생부
140 : 레이저빔 조사부 142 : 구동부
160 : 레이저빔 전송부 162A, 162B : 상부 반사경
170 : 에너지 보상부 172A, 172B, 172C, 172D : 하부 반사경
174 : 반사경 구동부 180 : 이물질 제거부

Claims (13)

  1. 반도체 소자들이 형성된 웨이퍼를 전기적으로 검사하기 위한 프로브 카드와, 상기 프로브 카드 아래에 배치되어 상기 웨이퍼를 지지하며 수직 및 수평 방향으로 이동 가능하게 구성된 웨이퍼 척과, 상기 프로브 카드의 탐침들을 클리닝하기 위하여 상기 탐침들로 레이저빔을 조사하는 레이저 클리너와, 상기 프로브 카드와 상기 웨이퍼 척 및 상기 레이저 클리너를 수용하는 검사 챔버를 포함하되,
    상기 레이저 클리너는,
    상기 레이저빔을 발생시키기 위한 레이저빔 발생부와, 상기 프로브 카드 아래에 배치되며 상기 레이저빔을 상기 탐침들로 조사하기 위한 레이저빔 조사부와, 상기 탐침들을 순차적으로 클리닝하기 위하여 상기 레이저빔 조사부를 수평 방향으로 이동시키는 구동부와, 복수의 반사경들을 이용하여 상기 레이저빔을 상기 레이저빔 발생부로부터 상기 레이저빔 조사부로 전송하되 상기 반사경들 중 일부는 상기 구동부에 의해 이동되는 상기 레이저빔 조사부로 상기 레이저빔을 전송하기 위하여 이동 가능하게 구성되는 레이저빔 전송부와, 상기 레이저빔 조사부의 이동에 의한 상기 레이저빔의 전체 전송 길이의 변화에 대응하여 상기 레이저빔의 전체 전송 길이가 일정하게 유지되도록 상기 레이저빔 발생부와 상기 레이저빔 전송부 사이에서 상기 레이저빔 발생부로부터 조사된 상기 레이저빔의 초기 경로의 길이를 조절함으로써 상기 탐침들에 조사되는 레이저빔의 에너지를 일정하게 유지시키는 에너지 보상부를 포함하며,
    상기 에너지 보상부는,
    상기 레이저빔 발생부로부터 조사된 레이저빔의 제1 경로를 제2 경로로 변경하는 제1 하부 반사경과, 상기 제1 하부 반사경에 의해 반사된 레이저빔의 제2 경로를 제3 경로로 변경하는 제2 하부 반사경과, 상기 제2 하부 반사경에 의해 반사된 레이저빔의 제3 경로를 상기 제2 경로와 평행한 제4 경로로 변경하는 제3 하부 반사경과, 상기 제3 하부 반사경에 의해 반사된 레이저빔의 제4 경로를 상기 레이저빔 전송부를 향하도록 변경하는 제4 하부 반사경과, 상기 제2 하부 반사경과 제3 하부 반사경을 상기 제2 경로와 제4 경로와 평행한 방향으로 이동시키는 반사경 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 스테이션.
  2. 제1항에 있어서, 상기 구동부는 서로 직교하는 X축 및 Y축 방향으로 상기 레이저빔 조사부를 이동시키기 위하여 상기 레이저빔 조사부를 X축 방향으로 이동시키는 X축 구동부 및 상기 X축 구동부를 Y축 방향으로 이동시키는 Y축 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 스테이션.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서, 상기 에너지 보상부는 상기 제1, 제2, 제3 및 제4 하부 반사경들과 상기 반사경 구동부를 수용하는 하우징을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 스테이션.
  6. 제1항에 있어서, 상기 레이저빔 전송부는,
    상기 레이저빔 발생부로부터 상기 에너지 보상부를 경유하여 조사된 상기 레이저빔의 경로를 제1 수평 방향으로 변경하는 제1 상부 반사경; 및
    상기 제1 상부 반사경에 의해 반사된 상기 레이저빔의 경로를 제2 수평 방향으로 변경하여 상기 레이저빔 조사부에 전송하는 제2 상부 반사경을 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 스테이션.
  7. 제6항에 있어서, 상기 레이저빔 전송부는,
    상기 레이저빔 발생부로부터 상기 에너지 보상부를 경유하여 조사된 상기 레이저빔의 경로를 감싸는 중간 전송 튜브;
    상기 제1 상부 반사경에 의해 제1 수평 방향으로 반사되는 레이저빔의 경로를 감싸는 제1 상부 전송 튜브; 및
    상기 제2 상부 반사경에 의해 제2 수평 방향으로 반사되는 레이저빔의 경로를 감싸는 제2 상부 전송 튜브를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 스테이션.
  8. 제7항에 있어서, 상기 제1 및 제2 상부 전송 튜브들은 각각 텔레스코프 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 프로브 스테이션.
  9. 제1항에 있어서, 상기 레이저빔 조사부는,
    상기 레이저빔 전송부에 의해 전송된 레이저빔의 단면적을 확장시키기 위한 빔 익스팬더;
    상기 단면적이 확장된 레이저빔의 경로를 수직 상방으로 변경하기 위한 제3 상부 반사경; 및
    상기 제3 상부 반사경에 의해 반사된 레이저빔을 상기 탐침들 중 하나에 포커싱하기 위한 대물 렌즈를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 스테이션.
  10. 제9항에 있어서, 상기 제3 상부 반사경과 상기 대물 렌즈 사이에는 상기 레이저빔의 형상을 조절하기 위한 애퍼처가 배치되는 것을 특징으로 하는 프로브 스테이션.
  11. 제1항에 있어서, 상기 레이저빔의 조사에 의해 상기 탐침들로부터 분리된 이물질을 흡입하여 제거하기 위한 이물질 제거부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 스테이션.
  12. 제11항에 있어서, 상기 이물질 제거부는 상기 레이저빔 조사부의 일측에 장착되는 것을 특징으로 하는 프로브 스테이션.
  13. 제12항에 있어서, 상기 이물질 제거부는 상기 이물질을 흡입하기 위한 흡입 튜브를 포함하며, 상기 흡입 튜브의 단부는 상기 레이저빔이 조사되는 상기 탐침들 중 하나에 인접하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 프로브 스테이션.
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002174769A (ja) * 2000-12-08 2002-06-21 Olympus Optical Co Ltd 光学系及び光学装置
JP2009088547A (ja) 2008-12-01 2009-04-23 Central Res Inst Of Electric Power Ind 炭化珪素半導体装置の検査方法および検査装置、並びに炭化珪素半導体装置の製造方法
JP2010019816A (ja) * 2008-07-14 2010-01-28 Fujitsu Ltd プローブ検査システム、プローブ検査装置およびプローブ検査方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110023385A (ko) * 2009-08-31 2011-03-08 엘지디스플레이 주식회사 극초단파 레이저 장치 및 그 구동 방법

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002174769A (ja) * 2000-12-08 2002-06-21 Olympus Optical Co Ltd 光学系及び光学装置
JP2010019816A (ja) * 2008-07-14 2010-01-28 Fujitsu Ltd プローブ検査システム、プローブ検査装置およびプローブ検査方法
JP2009088547A (ja) 2008-12-01 2009-04-23 Central Res Inst Of Electric Power Ind 炭化珪素半導体装置の検査方法および検査装置、並びに炭化珪素半導体装置の製造方法

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