KR101602082B1 - 스플릿 잭 조립체 및 이를 제조하기 위한 방법 - Google Patents

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플렛처 알. 로스코프
안나-카트리나 쉬들레트스키
이안 피. 콜라한
다니엘레 드 이울리스
트렌트 케이. 도
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애플 인크.
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Abstract

스플릿 잭 조립체는 튜브리스 핀 블록으로 구성된다. 튜브, 보다 구체적으로는 핀 블록의 일체형으로 형성된 일부인 튜브를 핀 블록으로부터 제거(또는 분할)하는 것은 튜브리스 핀 블록 설계의 이용을 가능하게 하는데, 이는 동일한 치수의 플러그를 수용하도록 구성되는 종래의 잭 조립체보다 전체 치수가 더 작은 잭 조립체로 이어진다. 튜브리스 핀 블록은 전자 디바이스용 하우징의 만곡 표면 또는 튜브 슬리브, 또는 둘 모두와 함께 사용되어, 스플릿 잭 조립체의 플러그 리셉터클을 제공할 수 있다.

Description

스플릿 잭 조립체 및 이를 제조하기 위한 방법{SPLIT JACK ASSEMBLIES AND METHODS FOR MAKING THE SAME}
관련 출원의 상호 참조
본 출원은 2011년 10월 28일자로 출원된 미국 가출원 제61/553,109호 및 2011년 11월 3일자로 출원된 미국 가출원 제61/555,131호의 이익을 주장하며, 상기 미국 가출원의 개시 내용은 전체적으로 본 명세서에 참고로 포함된다.
본 개시 내용은 스플릿 잭 조립체(split jack assembly) 및 이를 제조하기 위한 방법에 관한 것이다.
전자 디바이스는 플러그가 삽입될 수 있는 잭을 포함할 수 있다. 잭은 플러그가 잭 내로 삽입될 때 플러그와 접촉하게 되는 다수의 접촉부를 포함할 수 있다. 삽입시, 신호가 플러그와 잭 사이에서 전송될 수 있다. 예를 들어, 전자 디바이스는 잭으로부터 플러그로 제공되는 음성 신호를 생성하거나, 잭이 플러그로부터 마이크로폰 신호를 수신할 수 있다. 전자 디바이스의 크기가 지속적으로 축소되고 더 많은 회로를 필요로 하는 더 많은 피처(feature)가 전자 디바이스에 통합됨에 따라, 공간이 점점 더 중시되게 된다. 잭은 종종 전자 디바이스에 포함되는 필수 컴포넌트(component)이기 때문에, 감소된 풋프린트(footprint)를 갖는 잭에 대한 필요성이 존재한다.
본 발명은 스플릿 잭 조립체 및 이를 제조하기 위한 방법에 관한 것이다. 본 발명의 실시예에 따른 스플릿 잭 조립체는 튜브리스 핀 블록(tubeless pin block)으로 구성된다. 튜브, 보다 구체적으로는 핀 블록의 일체형으로 형성된 일부인 튜브를 핀 블록으로부터 제거(또는 분할)하는 것은 튜브리스 핀 블록 설계의 이용을 가능하게 하는데, 이는 동일한 치수의 플러그를 수용하도록 구성되는 종래의 잭 조립체보다 전체 치수가 더 작은 잭 조립체로 이어진다. 튜브리스 핀 블록은 전자 디바이스용 하우징의 만곡 표면 또는 튜브 슬리브, 또는 둘 모두와 함께 사용되어, 스플릿 잭 조립체의 플러그 리셉터클 영역을 제공할 수 있다.
본 발명의 상기 및 다른 목적과 이점은, 유사한 참조 부호가 도면 전체적으로 유사한 부분을 나타내는 첨부 도면과 함께 이하의 상세한 설명을 고려할 때 명백하게 될 것이다.
<도 1a 내지 도 1c>
도 1a 내지 도 1c는 종래의 일체형 튜브 잭 조립체의 몇몇 예시도.
<도 2a 내지 도 2c>
도 2a 내지 도 2c는 본 발명의 일 실시예에 따른 스플릿 잭 조립체의 몇몇 도면.
<도 3a 내지 도 3c>
도 3a 내지 도 3c는 일 실시예에 따른 튜브리스 핀 블록(tubeless pin block)의 몇몇 예시도.
<도 4a 및 도 4b>
도 4a 및 도 4b는 일 실시예에 따른 튜브의 2개의 예시도.
<도 5>
도 5는 일 실시예에 따른 하우징 내에 통합된 스플릿 잭 조립체의 부분 절결도.
<도 6>
도 6은 일 실시예에 따라 잭 조립체를 제조하기 위한 예시적인 흐름도.
<도 7a 및 도 7b와 도 8a 및 도 8b>
도 7a 및 도 7b와, 도 8a 및 도 8b는 다양한 실시예에 따른 튜브 및 핀 블록에 통합될 수 있는 예시적인 연동 특징부(interlocking feature)를 도시한 도면.
다양한 실시예에 따른 스플릿 잭 조립체는 튜브리스 핀 블록으로 구성된다. 튜브, 보다 구체적으로는 핀 블록의 일체형으로 형성된 일부인 튜브를 핀 블록으로부터 제거(또는 분할)하는 것은 튜브리스 핀 블록 설계의 이용을 가능하게 하는데, 이는 동일한 치수의 플러그를 수용하도록 구성되는 종래의 잭 조립체보다 전체 치수가 더 작은 잭 조립체로 이어진다. 튜브리스 핀 블록은 전자 디바이스용 하우징의 만곡 표면 또는 튜브 슬리브, 또는 둘 모두와 함께 사용되어, 스플릿 잭 조립체의 플러그 리셉터클 영역을 제공할 수 있다.
도 1a 내지 도 1c를 참조하면, 종래의 일체형 튜브 잭 조립체의 몇몇 예시적 도면이 도시되어 있다. 도 1a는 하우징(150)에 통합된 일체형 튜브 잭 조립체(100)의 예시적인 부분 절결된 등각도를 도시한다. 도 1b 및 도 1c는 각각 하우징(150) 내의 잭 조립체(100)의 측면도 및 평면도를 도시한다. 도 1a 내지 도 1c를 종합적으로 참조할 것이다. 도시된 바와 같이, 잭 조립체(100)는 비-전도성 컴포넌트 및 몇몇 전도성 컴포넌트를 포함한다. 비-전도성 컴포넌트는 일체로 형성된 몸체(106) 및 튜브(110)를 포함한다. 예를 들어, 비-전도성 컴포넌트는 단일의 일체형 컴포넌트로서 사출 성형될 수 있다. 전도성 컴포넌트는 몸체(106)에 장착되는 전기 접촉부(120)를 포함할 수 있다. 몸체(106) 및 튜브(110)의 일체적 특성은 조립체(100)의 튜브(110)를 형성하기 위해 비-전도성 컴포넌트의 소정의 최소 두께를 필요로 한다. 이러한 튜브(110)에 대한 최소 두께에 의해, 하우징(150)의 크기를 감소시킬 수 있는 가능성이 제한된다. 예를 들어, 하우징(150)의 z-높이 두께의 감소는 튜브(110)를 형성하는 데 필요한 최소 두께로 인해 제한된다.
도 2a 내지 도 2c는 본 발명의 일 실시예에 따른 스플릿 잭 조립체의 몇몇 도면을 도시한다. 도 2a는 하우징(250)에 통합되는 스플릿 잭 조립체(200)의 예시적인 부분 절결된 등각도를 도시한다. 도 2b 및 도 2c는 각각 하우징(250) 내의 스플릿 잭 조립체(200)의 측면도 및 평면도를 도시한다. 도 2a 내지 도 2c를 종합적으로 참조할 것이다. 도시된 바와 같이, 스플릿 잭 조립체(200)는 튜브리스 핀 블록(210), 튜브(220), 스프링-장착식 핀(230), 및 유지 핀(retention pin; 232)을 포함할 수 있다. 튜브리스 핀 블록(210) 및 튜브(220)는 별도의 컴포넌트이고 일체로 형성되어 있지 않으며, 이는 도 1의 종래의 일체형 튜브 잭 조립체(100)에 뚜렷이 대비된다. 핀(230, 232)은 전도성이지만, 핀 블록(210)의 다른 부분은 비-전도성이다. 또한, 튜브(220)도 비-전도성이다.
스플릿 잭 조립체(200)는 조립체(100)의 일체형 하우징을 제거하였으며, 그 결과 조립체(100)에 비해 풋프린트를 감소시킬 수 있다. 감소된 풋프린트는 별도의 핀 블록(210) 및 튜브(220) 구성이 z-높이에 있어서 하우징(150)보다 더 얇은 하우징(250)을 가능하게 한다는 점에서 실현될 수 있다. 조립체(200)의 2-부분 구성은 핀 블록이 튜브(220)를 둘러쌀 것을 요하지 않기 때문에, 튜브(110)를 형성하는 데 필요한 최소 두께 요건을 제거한다.
도 3a 내지 도 3c를 간략하게 참조하면, 튜브리스 핀 블록(210)의 몇몇 예시도가 도시되어 있다. 튜브리스 핀 블록(210)은, 만곡면(242)을 따라 정렬되고 스프링-장착식 핀(230)이 산재된 만곡 맞닿음 부재(240)를 포함한다. 각각의 스프링-장착식 핀(230)의 일부는 만곡면(242)을 지나 돌출할 수 있다. 만곡 맞닿음 부재(240)는 소정의 반경에 따라 만곡된다. 소정의 반경은 몇몇 인자, 예를 들어 스플릿 잭 조립체에 삽입될 플러그의 직경 및/또는 별도의 튜브(예를 들어, 튜브(220))가 사용되는지의 여부에 따라 변할 수 있다.
블록(210)은 튜브-정지 맞닿음 부재(212)를 포함할 수 있는데, 이는 튜브(220)가 블록(210)에 고정되는 경우 튜브(220)에 대한 고정 지점(anchor point)을 제공할 수 있다. 유지 핀(232)은 플러그(도시되어 있지 않음)가 스플릿 잭 조립체 내로 삽입될 때 이 플러그를 제 위치에 유지시킬 수 있다.
이제, 도 4a 및 도 4b를 참조하면, 튜브(220)의 2개의 예시도가 도시되어 있다. 도시된 바와 같이, 튜브(220)는 하나 이상의 구멍(222)을 포함할 수 있다. 각각의 구멍(222)은 스프링-장착식 핀(230)이 통과할 수 있게 하여, 상기 핀이 플러그(도시되어 있지 않음)의 영역과 접촉할 수 있다. 튜브(220)는 소정의 직경 및 벽 두께를 갖는다. 벽 두께는 50 내지 200 um, 75 내지 125 um의 범위일 수 있거나 또는 약 100 um일 수 있다. 튜브(220)는 비-전도성 특성을 갖는 압출 물질일 수 있다.
다시 도 2a 내지 도 2c를 참조하면, 튜브(220)는 튜브리스 핀 블록(210)에 고정되어 있는 것으로 도시된다. 튜브(220)가 블록(210)에 고정될 때, 만곡 맞닿음 부재(240)는 튜브(220)의 외측 표면과 맞닿게 되고, 튜브(220)의 에지는 튜브-정지 맞닿음 부재(212)와 맞닿게 되며, 스프링-장착식 핀(230)의 각각은 구멍(222)들 중 하나를 통해 돌출한다. 튜브(220)는, 예를 들어, 접착제(예를 들어, PSA), 아교(glue), 또는 억지끼워맞춤(press fit)과 같은 임의의 적합한 방안을 이용하여 블록(210)에 고정될 수 있다. 다른 방안에서, 블록(210) 및 튜브(220)는 이들 둘 모두 부분적으로 용융되어 함께 접합되게 하는 상승된 온도에 처해질 수 있다.
잭 조립체(200)는 하우징(250)의 측면에 인접하여 위치될 수 있다.일부 실시예에서, 블록(210), 튜브(220), 또는 이들 둘 모두는 아교, 접착제, 또는 다른 적합한 접합제 또는 접합 기술을 이용하여 하우징(250)에 고정될 수 있다. 예를 들어, 아교의 사용은 잭 조립체(200)의 강도 향상에 도움이 될 수 있으며, 하우징(250) 내로 물 또는 부스러기가 진입하는 것을 배제하는 데 일조할 수 있다. 하우징(250)은 전자 디바이스의 다양한 컴포넌트를 둘러싸는 임의의 다중-벽 구조체일 수 있다. 벽들 중 일부는, 도시된 바와 같이, 만곡될 수 있다. 특히, 측벽(253)은 만곡되고, 제1 표면 부재(251) 및 제2 표면 부재(252)와 일체로 형성될 수 있다. 측벽(253)의 내부 표면은 소정의 반경에 따라 만곡될 수 있다. 게다가, 일부 실시예에서, 내부 표면은 잭 조립체(200)가 하우징(250)에 설치될 때 튜브(220)가 내부 표면에 꼭 끼워맞춰지도록 치수가 설정될 수 있다. 다른 실시예에서, 하우징(250)의 내부 표면은 (도 5에 도시된 바와 같이) 튜브리스 설계를 수용하도록 치수가 설정될 수 있다.
튜브(220)의 벽 두께에 비해 측벽(253)의 벽 두께는 실질적으로 더 클 수 있다. 예를 들어, 측벽(253)의 벽 두께는 튜브(220)의 벽 두께보다 2 내지 10배 더 클 수 있다. 증대된 벽 두께가 필요할 수 있는데, 그 이유는 플러그가 잭 조립체(200) 내에 삽입되어 유지될 때 이 플러그에 의해 가해지는 일부 측면 하중을 지탱하기 때문이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따라 하우징(550) 내에 통합되는 스플릿 잭 조립체(500)의 부분 절결도를 도시한다. 잭 조립체(500)는 튜브리스 핀 블록(510) 및 만곡 내측 표면(553)을 포함할 수 있다. 핀 블록(510)은 전술한 바와 같은 핀 블록(210)과 동일하거나 유사할 수 있다. 잭 조립체(200)에 비하여 잭 조립체(500)의 차이는 어떠한 별개의 튜브도 플러그용 리셉터클로서 사용되지 않는다는 것이다. 오히려, 내측 표면(553) 및 핀 블록(510)은 적절하게 크기가 설정되고 서로 적절하게 근접하여 함께 배치됨으로써 플러그 리셉터클을 형성한다. 따라서, 내측 표면(553) 및 만곡 맞닿음 부재(540) 둘 모두의 곡률 반경은 균일한 직경의 리셉터클이 플러그(도시되어 있지 않음)를 수용하기 위해 제공되도록 실질적으로 동일할 수 있다.
일부 실시예에서, 하우징(550)의 물질 조성에 따라, 절연 층이 내측 표면(553)에 적용될 수 있다. 하우징이 금속으로부터 구성되는 경우, 절연 층은 플러그의 삽입 시 단락(short)을 방지할 것이다. 절연 층이 적용되는 경우, 내측 표면의 치수는 플러그 리셉터클에 대해 원하는 직경이 얻어지도록 설정된다.
절연 층은 임의의 적합한 물질로부터 구성될 수 있고, 임의의 적합한 공정을 이용하여 적용될 수 있다. 예를 들어, 소정의 물질이 분무, 페인팅, 플라즈마 증착(PVD), 화학 증착(CVD), 플라즈마 강화 화학 증착(PECVD), UV 경화, 고온 베이킹 경화(high bake curing), 박막 튜브 압출(예를 들어, 접착제, 테이프, 접합 또는 억지끼워맞춤을 이용하여 하우징에 결합됨), 산화, 전해 침착(electrolytic deposition), 정전 침착(electrostatic deposition), 플라즈마 전해 산화(PEO) 공정, 열 분무 코팅, 또는 임의의 다른 적합한 공정을 이용하여 적용될 수 있다. 예를 들어, 폴리에테르에테르케톤 (PEEK), 알루미나, 질화물 (예를 들어, 알루미늄 티타늄 질화물 또는 질화규소), 폴리페닐 에테르 (PPE), 다이아몬드 유사 탄소 코팅 (DLC), 플라스틱, 중합체, 복합재, 또는 임의의 다른 적합한 물질을 포함하는 다양한 물질들이 각각의 공정에 사용될 수 있다. 일부 실시예에서, (예를 들어, PEEK를 이용한) 박막 튜브 압출, 기본 금속(base metal)의 산화 (예를 들어, 포트의 둘레 주위의 하우징 금속의 산화)에 의해 적용되는 코팅, 또는 세라믹 코팅의 정전 침착이 내측 표면(653) 상에 적합한 절연을 제공할 수 있다.
물질 및 공정은 임의의 적합한 기준에 기초하여 선택될 수 있다. 특히, 물질은 분리되도록 선택될 수 있다 (예를 들어, 그렇지 않으면, 커넥터와 하우징 사이에 원치 않는 접촉부들을 감소시키지 않는다). 다른 기준은, 예를 들어, 생성된 층 또는 필름의 외관에 기초하여 물질 및 공정을 선택하는 것(예를 들어, 실질적으로 깨끗하거나 투명한 물질 또는 하우징과 실질적으로 동일한 색상인 물질을 선택하는 것)을 포함할 수 있다. 다른 예로서, 물질 및 공정은 크래킹, 연삭 마모 또는 다른 파괴(failure)에 대한 저항에 기초하여 선택(예를 들어, 커넥터 하우징 내에 커넥터를 넣고 빼거나 또는 하우징 포트의 에지에 대해 커넥터를 잡아당기는 특정 사이클 횟수를 견디도록 작동하는 층을 제공하는 물질 및 공정이 선택)될 수 있다. 또 다른 예로서, 물질 및 공정은 상이한 기하학적 구조에 대한 적용가능성에 대해 선택(예를 들어, 평탄 하우징 및 만곡 하우징 내의 포트에 적용될 수 있는 공정 및 물질이 선택)될 수 있다.
도 6은 일 실시예에 따라 잭 조립체를 조립하기 위한 예시적인 공정을 도시한다. 단계(610)에서 시작하는데, 복수의 만곡 맞닿음 부재 및 복수의 스프링-장착식 핀을 포함하는 튜브리스 핀 블록을 하우징 내에 고정한다. 예를 들어, 튜브리스 핀 블록은 도 2 및 도 3의 블록(210)일 수 있다. 단계(620)에서, 만곡 맞닿음 부재가 중공 튜브(hollow tube)의 외측 표면과 맞닿고 스프링-장착식 핀이 구멍들 중 각각의 구멍을 통해 돌출하도록 복수의 구멍을 포함하는 중공 튜브가 핀 블록에 고정된다. 튜브는 예를 들어, 도 4a 및 도 4b의 튜브(220)일 수 있다.
튜브는, 하우징 내로 삽입되고 스프링-장착식 핀이 튜브 내의 각각의 구멍을 통해 돌출하도록 회전됨으로써 핀 블록에 고정될 수 있다. 또한, 튜브는 튜브가 튜브-정지 맞닿음 부재와 맞닿을 때까지 하우징 내로 삽입될 수 있다.
도 7a 및 도 7b와 도 8a 및 도 8b는 다양한 실시예에 따라 튜브 및 핀 블록에 통합될 수 있는 연동 특징부를 도시한다. 연동 특징부는 튜브를 핀 블록에 고정시키는 데 그리고 추가적으로 조립의 용이성을 향상시키는 데 유용할 수 있다.
이제, 도 7a를 참조하면, 튜브(700)는 탭(710) 및 구멍(722)을 포함한다. 탭(722)은 핀 블록 내에 보유되는 대응 슬롯(핀 블록 및 슬롯 모두 도시되어 있지 않음)에 끼워맞춰질 수 있다. 탭/슬롯 결합체는 이러한 결합체가 설치된 후에 튜브(700)가 회전하는 것을 방지하는 데 도움이 될 수 있다. 원하는 경우, 슬롯 내에 탭(710)을 접착하기 위해 접착제가 사용될 수 있다.
도 7b는 탭(760), 리브(762), 및 구멍(772)을 포함하는 튜브(750)를 도시한다. 탭(760)은 (도 7a의) 탭(710)과 유사한 방식으로 대응 슬롯에 끼워맞춰질 수 있다. 리브(762)는 튜브(750)의 길이를 따라 연장될 수 있으며, 일부 실시예에서는 탭(760)을 따라서도 연장될 수 있다. 다수의 리브가 튜브(750) 내에 통합될 수 있다. 따라서, 비록, 3개의 리브가 도면에 도시되어 있지만, 더 적은 또는 추가적인 리브가 통합될 수 있다. 리브(762)는 핀 블록을 따라 연장되는 채널 내에 끼워맞춰질 수 있다 (핀 블록 및 채널 둘 모두는 도시되어 있지 않음). 리브(762)가 핀 블록 내의 각각의 채널과 결합되는 경우, 리브/채널 결합체는 튜브(750)가 회전하는 것을 방지하는 데 효과적이며, 조립의 용이성을 향상시킬 수 있다. 일부 실시예에서, 탭(760)의 사용은 생략될 수 있으며, 튜브는 튜브(750)의 회전을 방지하기 위해 리브(762)의 사용에 의존할 수 있다.
연동 특징부들이 반대로 될 수 있다는 것이 이해된다. 예를 들어, 슬롯이 튜브 상에 존재하고, 탭 부재가 핀 블록에 존재할 수 있다. 다른 예로서, 채널이 튜브 상에 존재할 수 있고, 리브가 핀 블록 상에 존재할 수 있다.
도 8a는 일 실시예에 따라 튜브(820)가 부착된 핀 블록(800)의 예시적인 사시도를 도시한다. 도 8b는 도 8a의 선 B-B를 따라 취해진 예시적인 단면도를 도시한다. 도 8a 및 도 8b를 종합적으로 참조할 것이다. 핀 블록(800)은 다른 특징부들 중에서 만곡 부재(810), 탭 부재(812), 및 핀(814)을 포함한다. 튜브(820)는 구멍(도시되어 있지 않음) 및 슬롯(823)을 포함할 수 있다. 탭 부재(812)는 만곡 부재(810)의 일부이며, 튜브(820)가 핀 블록(800)에 인접하게 위치될 때 슬롯(823)에 끼워맞춰지도록 구성된다. 탭 부재(812) 및 슬롯(823)의 결합체는 튜브(820)가 y-축 방향으로 회전하고 활주하는 것을 방지할 수 있다. 일부 실시예에서, 만곡 부재(810)는 접착제로 튜브(820)의 외측 표면에 부착될 수 있다.
특별히 도 8b를 참조하면, 탭 부재(812)의 표면은 튜브(820)의 반경과 일치하도록 치수가 설정된다. 따라서, 탭 부재(812)가 튜브(820) 내에 포함되는 슬롯(도시되어 있지 않음) 내로 삽입되더라도, 튜브(820)의 내경은 실질적으로 일정하게 유지된다.
탭 부재 및 슬롯은 반대로 될 수 있다는 것이 이해된다. 예를 들어, 튜브는 만곡 부재에 포함되는 슬롯에 끼워맞춰지도록 작동되는 탭 부재를 포함할 수 있다.
본 발명의 전술한 실시예들은 예시를 목적으로 제시된 것이지 제한을 목적으로 제시된 것은 아니며, 본 발명은 이하의 특허청구범위에 의해서만 제한된다.

Claims (20)

  1. 플러그와 함께 사용하기 위한 잭 조립체(jack assembly)로서,
    복수의 만곡 맞닿음 부재(curved abutting member)들, 및
    각각이 상기 만곡 맞닿음 부재들 중 하나 내에 위치되고 상기 만곡 맞닿음 부재들에 의해 형성되는 만곡면을 지나 돌출하도록 작동되는 복수의 스프링-장착식 핀(spring-loaded pin)들
    을 포함하는 튜브리스 핀 블록(tubeless pin block); 및
    복수의 구멍들을 포함하는 중공 튜브(hollow tube) - 상기 만곡 맞닿음 부재들이 상기 중공 튜브의 외측 표면에 맞닿고 상기 스프링-장착식 핀들이 상기 구멍들 중 각각의 구멍들을 통해 돌출하도록 상기 핀 블록에 고정됨 -
    를 포함하는, 잭 조립체.
  2. 제1항에 있어서, 상기 튜브는 비-전도성 물질로부터 구성되는, 잭 조립체.
  3. 제1항에 있어서, 상기 만곡 맞닿음 부재들은 비-전도성 물질로부터 구성되는, 잭 조립체.
  4. 제1항에 있어서, 상기 튜브리스 핀 블록은 유지 핀(retention pin)을 포함하는, 잭 조립체.
  5. 제1항에 있어서, 상기 튜브리스 핀 블록은 튜브-정지 맞닿음 부재(tube-stop abutting member)를 포함하고, 상기 중공 튜브의 단부가 상기 튜브-정지 맞닿음 부재와 맞닿는, 잭 조립체.
  6. 제1항에 있어서, 상기 튜브리스 핀 블록 및 상기 중공 튜브는 함께 일체로 형성되지 않는 별도의 컴포넌트인, 잭 조립체.
  7. 제1항에 있어서,
    만곡 표면을 갖는 하우징을 추가로 포함하며, 상기 튜브는 상기 하우징의 상기 만곡 표면에 고정되는, 잭 조립체.
  8. 소정의 반경을 갖는 만곡 측면 표면에 의해 함께 연결되는 제1 표면 및 제2 표면을 구비하는 하우징; 및
    상기 측면 표면에 인접하여 상기 하우징의 상기 제1 표면 및 제2 표면 사이에서 고정되는 핀 블록을 포함하며,
    상기 핀 블록은
    각각이 상기 소정의 반경과 동일한 반경을 갖는 복수의 만곡 맞닿음 부재들, 및
    각각이 상기 만곡 맞닿음 부재들 중 하나의 부재 내에 위치되고 상기 만곡 맞닿음 부재들에 의해 형성되는 만곡면을 지나 돌출하도록 작동되는 복수의 스프링-장착식 핀들
    을 포함하고,
    상기 만곡 측면 표면 및 상기 만곡 맞닿음 부재들은 플러그 리셉터클(plug receptacle) 튜브를 형성하는, 전자 디바이스.
  9. 제8항에 있어서, 상기 하우징은 전도성 물질로부터 구성되는, 전자 디바이스.
  10. 제9항에 있어서, 상기 만곡 측면 표면의 내측 표면은 비-전도성 절연 층을 포함하는, 전자 디바이스.
  11. 제10항에 있어서, 상기 비-전도성 절연 층은 플라스틱 또는 다이아몬드 유사 탄소(diamond-like carbon)인, 전자 디바이스.
  12. 제10항에 있어서, 상기 비-전도성 절연 층은 라이너 물질인, 전자 디바이스.
  13. 제8항에 있어서, 상기 핀 블록의 일부가 상기 만곡 측면 표면에 고정되는, 전자 디바이스.
  14. 잭 조립체를 제조하기 위한 방법으로서,
    복수의 만곡 맞닿음 부재들 및 복수의 스프링-장착식 핀들을 포함하는 튜브리스 핀 블록을 하우징 내에 고정시키는 단계; 및
    복수의 구멍들을 포함하는 중공 튜브를 상기 핀 블록에, 상기 만곡 맞닿음 부재들이 상기 중공 튜브의 외측 표면과 맞닿게 하고 상기 스프링-장착식 핀들이 상기 구멍들 중 각각의 구멍들을 통해 돌출하도록, 고정시키는 단계를 포함하는, 방법.
  15. 제14항에 있어서, 상기 하우징은 만곡 표면을 포함하고, 상기 중공 튜브의 상기 외측 표면의 일부가 상기 만곡 표면에 고정되는, 방법.
  16. 제14항에 있어서, 중공 튜브를 상기 핀 블록에 고정시키는 단계는,
    상기 중공 튜브를 상기 하우징 내에 삽입하는 단계; 및
    상기 스프링-장착식 핀들이 각각의 구멍들을 통해 돌출할 때까지 상기 중공 튜브를 회전시키는 단계를 포함하는, 방법.
  17. 제14항에 있어서,
    상기 중공 튜브가 상기 튜브리스 핀 블록의 튜브-정지 맞닿음 부재에 맞닿을 때까지 상기 중공 튜브를 상기 하우징 내로 삽입하는 단계를 추가로 포함하는, 방법.
  18. 제1항에 있어서, 상기 핀 블록은 슬롯(slot)을 포함하고, 상기 튜브는 상기 슬롯에 끼워맞춰지도록 작동되는 탭(tab)을 포함하는, 잭 조립체.
  19. 제1항에 있어서, 상기 핀 블록은 적어도 하나의 채널(channel)을 포함하고, 상기 튜브는 각각의 상기 적어도 하나의 채널 내에 끼워맞춰지도록 작동되는 적어도 하나의 리브(rib)를 포함하는, 잭 조립체.
  20. 플러그와 함께 사용하기 위한 잭 조립체로서,
    탭 부재가 통합된 만곡 부재 및 복수의 스프링-장착식 핀들을 포함하는 튜브리스 핀 블록; 및
    복수의 구멍들 및 슬롯을 포함하는 중공 튜브를 포함하며,
    상기 중공 튜브는 상기 만곡 부재가 상기 중공 튜브의 외측 표면과 맞닿고 상기 탭 부재가 상기 슬롯 내에 끼워맞춰지고, 상기 스프링-장착식 핀이 상기 구멍들 중 각각의 구멍들을 통해 돌출하도록 상기 핀 블록에 고정되는, 잭 조립체.
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