KR101598637B1 - Anti-glare film - Google Patents

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KR101598637B1
KR101598637B1 KR1020100026321A KR20100026321A KR101598637B1 KR 101598637 B1 KR101598637 B1 KR 101598637B1 KR 1020100026321 A KR1020100026321 A KR 1020100026321A KR 20100026321 A KR20100026321 A KR 20100026321A KR 101598637 B1 KR101598637 B1 KR 101598637B1
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히로시 미야모토
도루 진노
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스미또모 가가꾸 가부시키가이샤
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Abstract

투명 지지체 상에, 미세한 요철 표면을 갖는 방현층이 형성되어 이루어지는 방현 필름으로서, 상기 미세 요철 표면의 표고(標高)의 공간 주파수 0.01 ㎛-1에 있어서의 에너지 스펙트럼 H1 2와, 공간 주파수 0.04 ㎛-1에 있어서의 에너지 스펙트럼 H2 2의 비 H1 2/H2 2가 3∼15의 범위 내인 방현 필름에 의해, 우수한 방현 성능을 나타내면서, 백화에 의한 시인성(視認性)의 저하가 방지되어, 고선명도 화상 표시 장치의 표면에 배치했을 때에, 번쩍임을 발생하지 않고 높은 콘트라스트를 발현하는 방현 필름을 제공할 수 있다. An antiglare film comprising a transparent support and an antiglare layer having a fine irregular surface formed thereon, the antiglare film comprising an energy spectrum H 1 2 at a spatial frequency of 0.01 μm -1 at an elevation (height) of the fine irregular surface, -1 , the ratio H 2 2 / H 2 2 of the energy spectrum H 2 2 is in the range of 3 to 15, the antiglare film exhibits excellent antiglare performance and is prevented from deterioration in visibility due to whitening , It is possible to provide an antiglare film which exhibits high contrast without occurrence of glare when placed on the surface of a high-definition image display device.

Description

방현 필름{ANTI-GLARE FILM}ANTI-GLARE FILM

본 발명은, 저헤이즈이면서 방현 특성이 우수한 방현(안티 글레어) 필름에 관한 것이다. The present invention relates to an anti-glare film having low haze and excellent anti-glare properties.

액정 디스플레이나 플라즈마 디스플레이 패널, 브라운관(음극선관: CRT) 디스플레이, 유기 전계 발광(EL) 디스플레이 등의 화상 표시 장치는, 그 표시면에 외광이 투영되면 시인성(視認性)이 현저하게 손상되어 버린다. 이러한 외광의 투영을 방지하기 위해서, 화질을 중시하는 텔레비전이나 퍼스널 컴퓨터, 외광이 강한 옥외에서 사용되는 비디오 카메라나 디지털 카메라, 반사광을 이용하여 표시를 행하는 휴대 전화 등에 있어서는, 종래부터 화상 표시 장치의 표면에 외광의 투영을 방지하는 필름층이 형성되어 있다. 이 필름층은, 광학 다층막에 의한 간섭을 이용한 무반사 처리가 실시된 필름으로 이루어지는 것과, 표면에 미세한 요철을 형성함으로써 입사광을 산란시켜 투영상을 흐릿하게 하는 방현 처리가 실시된 필름으로 이루어지는 것으로 크게 구별된다. 이 중, 전자의 무반사 필름은, 균일한 광학막 두께의 다층막을 형성할 필요가 있기 때문에, 비용이 높아진다. 이에 비하여 후자의 방현 필름은, 비교적 저렴하게 제조할 수 있기 때문에, 대형의 퍼스널 컴퓨터나 모니터 등의 용도로 널리 이용되고 있다.An image display device such as a liquid crystal display, a plasma display panel, a cathode ray tube (CRT) display, and an organic electroluminescence (EL) display is remarkably damaged in visibility when external light is projected on the display surface. In order to prevent the projection of the external light, in a television or a personal computer with an emphasis on picture quality, a video camera or a digital camera used in outdoor with a strong external light, a portable telephone which performs display using reflected light, A film layer for preventing the projection of external light is formed. This film layer is composed of a film on which an anti-reflection treatment is carried out by interference with an optical multilayer film and a film on which an antireflection treatment is performed to scatter incident light by making fine irregularities on the surface to blur the projected image. do. Among them, the former non-reflecting film needs to form a multi-layered film having a uniform optical film thickness, which increases the cost. On the other hand, the latter antiglare film can be produced at a relatively low cost, and thus is widely used for applications such as a large-sized personal computer and a monitor.

이러한 방현 필름은 종래부터, 예컨대 미립자를 분산시킨 수지 용액을 기재 시트 상에 도포하고, 도포막 두께를 조정하여 미립자를 도포막 표면에 노출시킴으로써 랜덤한 요철을 시트 상에 형성하는 방법 등에 의해 제조되고 있다. 그러나, 이러한 미립자를 분산시킴으로써 제조된 방현 필름은, 수지 용액 중의 미립자의 분산 상태나 도포 상태 등에 따라 요철의 배치나 형상이 좌우되어 버리기 때문에, 의도한 대로의 요철을 얻는 것이 곤란하고, 헤이즈가 낮은 것에서는 충분한 방현 효과가 얻어지지 않는다는 문제가 있었다. 또한, 이러한 종래의 방현 필름을 화상 표시 장치의 표면에 배치한 경우, 산란광에 의해 표시면 전체가 흰 빛을 띠게 되어, 표시가 탁한 색이 되는, 이른바 「백화」가 발생하기 쉽다는 문제가 있었다. 또한, 최근의 화상 표시 장치의 고선명화에 따라, 화상 표시 장치의 화소와 방현 필름의 표면 요철 형상이 간섭하여, 결과적으로 휘도 분포가 발생하여 보기 어려워지는, 이른바 「번쩍임」 현상이 발생하기 쉽다는 문제도 있었다. 번쩍임을 해소하기 위해서, 바인더 수지와 분산 미립자 사이에 굴절률 차를 마련하여 빛을 산란시키는 시도도 있으나, 그러한 방현 필름을 화상 표시 장치의 표면에 배치했을 때에는, 미립자와 바인더 수지 계면에 있어서의 빛의 산란에 의해, 콘트라스트가 저하되기 쉽다는 문제도 있었다.Such an antiglare film has heretofore been produced by, for example, a method of applying a resin solution in which fine particles are dispersed on a substrate sheet and adjusting the thickness of the coating film to expose the fine particles on the surface of the coating film to form random irregularities on the sheet have. However, the antiglare film produced by dispersing such fine particles has difficulty in obtaining the desired concavity and convexity because the arrangement and shape of the concavities and convexities depend on the dispersion state and the coating state of the fine particles in the resin solution, There is a problem that sufficient antiglare effect can not be obtained. Further, when such a conventional antiglare film is disposed on the surface of an image display device, there is a problem that so-called " whitening " is likely to occur in which the entire display surface becomes white due to scattered light, . It is also known that a so-called " flashing " phenomenon is likely to occur in which a pixel of an image display device and a surface irregularity shape of an antiglare film interfere with each other due to high definition of recent image display devices, There was also a problem. There is an attempt to diffuse light by providing a refractive index difference between the binder resin and the dispersed fine particles in order to solve the glare. However, when such an antiglare film is disposed on the surface of the image display device, There was also a problem that the contrast tends to decrease due to scattering.

한편, 미립자를 함유시키지 않고, 투명 수지층의 표면에 형성된 미세한 요철만으로 방현성을 발현시키는 시도도 있다. 예컨대, 일본 특허 공개 제2002-189106호 공보(특허 문헌 1)에는, 엠보스 주형과 투명 수지 필름 사이에 전리 방사선 경화성 수지를 끼운 상태에서 그 전리 방사선 경화성 수지를 경화시킴으로써, 삼차원 10점 평균 거칠기 및 삼차원 거칠기 기준면 상에 있어서의 인접하는 볼록부끼리의 평균 거리가, 각각 소정값을 만족하는 미세한 요철을 형성시키고, 그 요철이 형성된 전리 방사선 경화성 수지층을 상기 투명 수지 필름 상에 설치한 형태의 방현 필름이 개시되어 있다. 그러나, 특허 문헌 1에 개시되는 방현 필름에 의해서도, 충분한 방현 효과, 백화의 억제, 고콘트라스트, 및 번쩍임의 억제를 달성하는 것은 어려웠다.On the other hand, there is also an attempt to develop the antifogging property only with fine irregularities formed on the surface of the transparent resin layer without containing fine particles. For example, Japanese Unexamined Patent Publication (Kokai) No. 2002-189106 (Patent Document 1) discloses a three-dimensional 10-point average roughness and a three-dimensional 10-point average roughness by curing the ionizing radiation curable resin with the ionizing radiation curable resin sandwiched between the embossing mold and the transparent resin film. And the average distance between the adjacent convex portions on the three-dimensional roughness reference plane is smaller than the predetermined value, and the ionizing radiation-curable resin layer on which the concavities and convexities are formed is provided on the transparent resin film Film is disclosed. However, even with the antiglare film disclosed in Patent Document 1, it has been difficult to achieve sufficient antiglare effect, inhibition of whitening, high contrast, and suppression of glare.

또한, 표시 장치의 표시면에 배치되는 방현 필름이 아니라, 액정 표시 장치의 배면측에 배치되는 광확산층으로서, 표면에 미세한 요철이 형성된 필름을 이용하는 것도, 예컨대 일본 특허 공개 평성 제6-34961호 공보(특허 문헌 2), 일본 특허 공개 제2004-45471호 공보(특허 문헌 3), 일본 특허 공개 제2004-45472호 공보(특허 문헌 4) 등에 개시되어 있다. 이 중 특허 문헌 3, 4에는, 필름의 표면에 요철을 형성하는 수법으로서, 요철을 반전시킨 형상을 갖는 엠보스롤에 전리 방사선 경화성 수지액을 충전하고, 충전된 수지에 롤 오목판의 회전 방향에 동기하여 주행하는 투명 기재를 접촉시키며, 투명 기재가 롤 오목판에 접촉하고 있을 때에, 롤 오목판과 투명 기재 사이에 있는 수지를 경화시키고, 경화와 동시에 경화 수지와 투명 기재를 밀착시킨 후, 경화 후의 수지와 투명 기재의 적층체를 롤 오목판으로부터 박리하는 방법이 개시되어 있다.It is also possible to use not a diffusing film disposed on the display surface of a display device but a film in which fine irregularities are formed on the surface as the light diffusing layer disposed on the back side of the liquid crystal display device, as disclosed in Japanese Patent Application Laid- (Patent Document 2), Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-45471 (Patent Document 3), Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-45472 (Patent Document 4), and the like. Patent Documents 3 and 4 disclose a method of forming irregularities on the surface of a film by filling an emboss roll having a shape obtained by reversing the irregularities into an ionizing radiation curable resin liquid, The resin between the rolled plate and the transparent substrate is cured when the transparent substrate is in contact with the roll concave plate and the cured resin and the transparent substrate are brought into close contact with each other at the same time as the curing, And a transparent substrate is peeled from the roll concave plate.

그러나 이러한 특허 문헌 3, 4에 개시된 방법에서는, 이용할 수 있는 전리 방사선 경화성 수지액의 조성이 한정되고, 또한 용매로 희석하여 도포했을 때와 같은 레벨링을 기대할 수 없기 때문에, 막 두께의 균일성에 과제가 있을 것이 예상된다. 또한, 특허 문헌 3, 4에 개시된 방법에서는, 엠보스롤 오목판에 직접 수지액을 충전할 필요가 있기 때문에, 요철면의 균일성을 확보하기 위해서는, 엠보스롤 오목판에 높은 기계 정밀도가 요구되어, 엠보스롤의 제작이 어렵다는 과제가 있었다. However, in the methods disclosed in Patent Documents 3 and 4, since the composition of the ionic radiation curable resin liquid which can be used is limited and the leveling as in the case of diluting with a solvent and applying it can not be expected, It is expected to be. Further, in the methods disclosed in Patent Documents 3 and 4, it is necessary to directly fill the emboss roll concave plate with the resin liquid. Therefore, in order to ensure the uniformity of the concave and convex surface, the emboss roll concave plate requires high mechanical precision, There was a problem that it was difficult to produce emboss rolls.

다음으로, 표면에 요철을 갖는 필름의 제작에 이용되는 롤의 제작 방법으로서는, 예컨대, 상술한 특허 문헌 2에는, 금속 등을 이용하여 원통체를 제조하고, 그 표면에 전자 조각, 에칭, 샌드 블라스트 등의 수법에 의해 요철을 형성하는 방법이 개시되어 있다. 또한, 일본 특허 공개 제2004-29240호 공보(특허 문헌 5)에는, 비즈샷(beads shot)법에 의해 엠보스롤을 제작하는 방법이 개시되어 있고, 일본 특허 공개 제2004-90187호 공보(특허 문헌 6)에는, 엠보스롤의 표면에 금속 도금층을 형성하는 공정, 금속 도금층의 표면을 경면 연마하는 공정, 또한 필요에 따라 피닝(peening) 처리를 하는 공정을 거쳐, 엠보스롤을 제작하는 방법이 개시되어 있다.Next, as a production method of a roll used for producing a film having concave and convex on its surface, for example, in Patent Document 2 described above, a cylindrical body is manufactured by using a metal or the like, and an electronic piece, A method of forming irregularities is disclosed. Japanese Patent Laid-Open Publication No. 2004-29240 (Patent Document 5) discloses a method for producing an embossing roll by a beads shot method. Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-90187 Document 6) discloses a method of producing an embossing roll through a step of forming a metal plating layer on the surface of the embossing roll, a step of mirror polishing the surface of the metal plating layer, and a step of peening if necessary .

그러나, 이와 같이 엠보스롤의 표면에 블라스트 처리를 실시한 채의 상태에서는, 블라스트 입자의 입경 분포에 기인하는 요철 직경의 분포가 발생함과 아울러, 블라스트에 의해 얻어지는 오목부의 깊이를 제어하는 것이 곤란하여, 방현 기능이 우수한 요철의 형상을 재현성 좋게 얻는 것에 과제가 있었다.However, in the state in which the surface of the embossing roll is subjected to the blast treatment as described above, the distribution of the irregularities due to the particle size distribution of the blast particles is generated, and it is difficult to control the depth of the recesses obtained by the blasting , There is a problem in obtaining a shape of irregularities excellent in anti-glare function with good reproducibility.

또한, 상술한 특허 문헌 1에는, 바람직하게는 철의 표면에 크롬 도금한 롤러를 이용하여, 샌드 블라스트법이나 비즈샷법에 의해 요철형 면을 형성하는 것이 기재되어 있다. 또한, 이와 같이 요철이 형성된 형면에는, 사용 시의 내구성을 향상시킬 목적으로, 크롬 도금 등을 실시하고 나서 사용하는 것이 바람직하며, 그에 따라 경막화(硬膜化) 및 부식 방지를 도모할 수 있다는 취지의 기재도 있다. 한편, 상술한 특허 문헌 3, 4의 각각의 실시예에는, 철심 표면에 크롬 도금하고, #250의 액체 샌드 블라스트 처리를 한 후에, 재차 크롬 도금 처리하여, 표면에 미세한 요철 형상을 형성하는 것이 기재되어 있다.In addition, Patent Document 1 described above discloses that irregularities are formed by a sandblasting method or a beads shot method using a chromium-plated roller on the surface of iron. In addition, it is preferable to use chromium plating or the like for the purpose of improving the durability at the time of use on the mold surface on which the unevenness is formed, thereby making it possible to achieve hardening (hardening) and corrosion prevention There is indication of purpose. On the other hand, in each of the above-described Patent Documents 3 and 4, the iron core surface is chrome plated, subjected to a liquid sandblasting treatment of # 250 and then chrome-plated again to form fine irregularities on the surface .

그러나, 이러한 엠보스롤의 제작법에서는, 경도가 높은 크롬 도금 위에 블라스트나 샷을 행하기 때문에, 요철이 형성되기 어렵고, 또한 형성된 요철의 형상을 정밀하게 제어하는 것이 곤란하였다. 또한, 일본 특허 공개 제2004-29672호 공보(특허 문헌 7)에도 기재되는 바와 같이, 크롬 도금은, 하지(下地)가 되는 재질 및 그 형상에 의존하여 표면이 거칠어지는 경우가 많아, 블라스트에 의해 형성된 요철 상에 크롬 도금으로 발생한 미세한 크랙이 형성되기 때문에, 어떠한 요철이 생길지의 설계가 어렵다고 하는 과제가 있었다. 또한, 크롬 도금으로 발생하는 미세한 크랙이 있기 때문에, 최종적으로 얻어지는 방현 필름의 산란 특성이 바람직하지 않은 방향으로 변화된다는 과제도 있었다. 나아가서는, 엠보스롤 모재(母材) 표면의 재질과 도금종의 조합에 따라, 완성된 롤 표면이 가지각색으로 변화하기 때문에, 필요로 하는 표면 요철 형상을 정밀도 좋게 얻기 위해서는, 적절한 롤 표면의 재질과 적절한 도금종을 선택하지 않으면 안 된다는 과제도 있었다. 또한, 원하는 표면 요철 형상이 얻어졌다고 해도, 도금종에 따라서는 사용 시의 내구성이 불충분해지는 경우도 있었다.However, in the embossing roll producing method, since the blasting or the shot is performed on the chrome plating having high hardness, it is difficult to form irregularities and it is difficult to precisely control the shape of the irregularities formed. Further, as described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-29672 (Patent Document 7), the chromium plating often has a rough surface depending on the material and the shape of the underlying material, There has been a problem in that it is difficult to design what kind of unevenness will occur because fine cracks generated by chromium plating are formed on the unevenness formed. Further, since there is a minute crack generated by chromium plating, the scattering characteristic of the finally obtained antiglare film changes in an undesirable direction. Further, since the surface of the finished roll varies in various colors depending on the combination of the material of the surface of the embossing roll base material and the plating type, in order to obtain the required surface relief shape with high precision, And an appropriate plating species must be selected. Further, even if a desired surface relief shape is obtained, durability at the time of use may be insufficient depending on the plating species.

일본 특허 공개 제2000-284106호 공보(특허 문헌 8)에는, 기재에 샌드 블라스트 가공을 실시한 후, 에칭 공정 및/또는 박막의 적층 공정을 실시하는 것이 기재되어 있으나, 샌드 블라스트 공정 전에 금속 도금층을 형성하는 것에 대해서는 기재도 시사도 되어 있지 않다. 또한, 일본 특허 공개 제2006-53371호 공보(특허 문헌 9)에는 기재를 연마하고, 샌드 블라스트 가공을 실시한 후, 무전해 니켈 도금을 실시하는 것이 기재되어 있다. 또한, 일본 특허 공개 제2007-187952호 공보(특허 문헌 10)에는 기재에 구리 도금 또는 니켈 도금을 실시한 후, 연마하고, 샌드 블라스트 가공을 실시한 후, 크롬 도금을 실시하여 엠보스판을 제작하는 것이 기재되어 있고, 또한, 일본 특허 공개 제2007-237541호 공보(특허 문헌 11)에는 구리 도금 또는 니켈 도금을 실시한 후, 연마하고, 샌드 블라스트 가공을 실시한 후, 에칭 공정 또는 구리 도금 공정을 실시한 후에 크롬 도금을 실시하여 엠보스판을 제작하는 것이 기재되어 있다. 이들 샌드 블라스트 가공을 이용하는 제법에서는 표면 요철 형상을 정밀하게 제어된 상태에서 형성하는 것이 어렵기 때문에, 표면 요철 형상에 50 ㎛ 이상의 주기를 갖는 비교적 큰 요철 형상도 제작되어 버린다. 결과적으로, 이들의 큰 요철 형상과 화상 표시 장치의 화소가 간섭해서, 휘도 분포가 발생하여 보기 어려워지는, 이른바 번쩍임이 발생하기 쉽다는 문제가 있었다.Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-284106 (Patent Document 8) discloses that a substrate is subjected to sandblasting followed by an etching step and / or a lamination step of a thin film, but a metal plating layer is formed before the sandblasting step There is no description about the thing to do. Japanese Patent Laying-Open No. 2006-53371 (Patent Document 9) discloses polishing a base material, performing sandblasting, and then performing electroless nickel plating. Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-187952 (Patent Document 10) discloses a method in which a substrate is subjected to copper plating or nickel plating, followed by polishing, sandblasting, chrome plating to form an embossed plate Japanese Patent Laying-Open No. 2007-237541 (Patent Document 11) discloses a copper plating or a nickel plating, followed by polishing, sandblasting, etching, or copper plating, followed by chromium plating To produce an embossed plate. In the production method using these sand blasting processes, it is difficult to form the surface irregularities in a precisely controlled state, so that relatively large irregularities having a period of 50 mu m or more are also formed on the surface irregularities. As a result, there has been a problem that these large concavo-convex shapes interfere with the pixels of the image display device, resulting in a luminance distribution which is difficult to see, that is, so-called glare is likely to occur.

본 발명은, 우수한 방현 성능을 나타내면서, 백화에 의한 시인성의 저하가 방지되고, 고선명도 화상 표시 장치의 표면에 배치했을 때에, 번쩍임을 발생시키지 않고 높은 콘트라스트를 발현하는 방현 필름을 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide an antiglare film which exhibits excellent antiglare performance while preventing deterioration of visibility due to whitening and exhibiting high contrast without causing glare when placed on the surface of a high definition image display device do.

본 발명의 방현 필름은, 투명 지지체 상에, 미세한 요철 표면을 갖는 방현층이 형성되어 이루어지는 방현 필름으로서, 상기 미세 요철 표면의 표고(標高)의 공간 주파수 0.01 ㎛-1에 있어서의 에너지 스펙트럼 H1 2와, 공간 주파수 0.04 ㎛-1에 있어서의 에너지 스펙트럼 H2 2의 비 H1 2/H2 2가 3∼15의 범위 내이다.The antiglare film of the present invention is an antiglare film formed by forming an antiglare layer having a fine uneven surface on a transparent support, wherein an energy spectrum H 1 at an elevation (altitude) at a spatial frequency of 0.01 탆 -1 of the fine uneven surface 2 and the ratio H 1 2 / H 2 2 of the energy spectrum H 2 2 at a spatial frequency of 0.04 μm -1 is in the range of 3 to 15.

본 발명의 방현 필름은, 상기 미세 요철 표면의 표고의 공간 주파수 0.1 ㎛-1에 있어서의 에너지 스펙트럼 H3 2와, 공간 주파수 0.04 ㎛-1에 있어서의 에너지 스펙트럼 H2 2의 비 H3 2/H2 2가 0.01 이하인 것이 바람직하다.In the antiglare film of the present invention, the energy spectrum H 3 2 at the spatial frequency of 0.1 μm -1 at the height of the fine uneven surface and the ratio H 3 2 / H 3 of the energy spectrum H 2 2 at the spatial frequency of 0.04 μm -1 , H 2 2 is preferably 0.01 or less.

본 발명의 방현 필름은, 미세 요철 표면의 경사 각도가 5°이하인 면의 비율이 95% 이상인 것이 바람직하다.In the antiglare film of the present invention, it is preferable that the ratio of the surface with the inclined angle of the fine uneven surface of 5 or less is 95% or more.

또한 본 발명의 방현 필름은, 방현층이 0.4 ㎛ 이상의 미립자를 포함하지 않는 것이 바람직하다.In the antiglare film of the present invention, it is preferable that the antiglare layer does not contain fine particles of 0.4 탆 or more.

본 발명의 상기 및 다른 목적, 특징, 국면 및 이점은, 첨부된 도면과 관련하여 이해되는 본 발명에 관한 다음의 상세한 설명으로부터 명백해질 것이다.These and other objects, features, aspects and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description of the present invention when taken in conjunction with the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 방현 필름의 표면을 모식적으로 도시하는 사시도이다.
도 2는 표고(標高)를 나타내는 함수 h(x, y)가 이산적(離散的)으로 얻어지는 상태를 도시하는 모식도이다.
도 3은 본 발명의 방현 필름의 미세 요철 표면 형상의 표고를 이차원의 이산 함수 h(x, y)로 나타낸 것이다.
도 4는 도 3에 도시한 이차원 함수 h(x, y)를 이산 푸리에 변환하여 얻어진 에너지 스펙트럼 H2(fx, fy)를 백과 흑의 그라데이션으로 나타낸 것이다.
도 5는 도 4에 도시한 에너지 스펙트럼 H2(fx, fy)의 fx=0에 있어서의 단면을 도시하는 도면이다.
도 6은 미세 요철 표면의 경사 각도의 측정 방법을 설명하기 위한 모식도이다.
도 7은 방현 필름의 미세 요철 표면의 경사 각도 분포의 막대 그래프의 일례를 도시하는 그래프이다.
도 8은 본 발명의 방현 필름을 제작하기 위해서 이용한 패턴인 화상 데이터의 일부를, 계조(階調)의 이차원 이산 함수 g(x, y)로 나타낸 도면이다.
도 9는 도 8에 도시한 계조의 이차원 이산 함수 g(x, y)를 이산 푸리에 변환하여 얻어진 에너지 스펙트럼 G2(fx, fy)를 백과 흑의 그라데이션으로 나타낸 도면이다.
도 10은 도 9에 도시한 에너지 스펙트럼 G2(fx, fy)의 fx=0에 있어서의 단면을 도시하는 도면이다.
도 11은 금형의 제조 방법의 전반 부분의 바람직한 일례를 모식적으로 도시하는 도면이다.
도 12는 금형의 제조 방법의 후반 부분의 바람직한 일례를 모식적으로 도시하는 도면이다.
도 13은 제1 에칭 공정에서 사이드 에칭이 진행되는 상태를 모식적으로 도시하는 도면이다.
도 14는 제1 에칭 공정에 의해 형성된 요철면이 제2 에칭 공정에 의해 무뎌지는 상태를 모식적으로 도시하는 도면이다.
도 15는 실시예 2의 금형 제작 시에 사용한 패턴으로부터 얻어진 화상 데이터의 계조를 이차원 함수로 나타낸 도면이다.
도 16은 비교예 1의 금형 제작 시에 사용한 패턴으로부터 얻어진 화상 데이터의 계조를 이차원 함수로 나타낸 도면이다.
도 17은 비교예 2의 금형 제작 시에 사용한 패턴으로부터 얻어진 화상 데이터의 계조를 이차원 함수로 나타낸 도면이다.
도 18은 방현 필름 B∼F의 미세 요철 표면 형상의 표고의 이차원 함수로부터 얻어진 에너지 스펙트럼의 fx=0에 있어서의 단면을 나타낸 도면이다.
도 19는 실시예 2, 비교예 1 및 비교예 2에 사용한 패턴의 에너지 스펙트럼의 fx=0에 있어서의 단면을 나타낸 도면이다.
1 is a perspective view schematically showing the surface of an antiglare film of the present invention.
Fig. 2 is a schematic diagram showing a state in which a function h (x, y) representing an elevation (height) is obtained in a discrete manner.
Fig. 3 shows the elevation of the fine concavo-convex surface topography of the antiglare film of the present invention as a two-dimensional discrete function h (x, y).
Fig. 4 shows an energy spectrum H 2 (f x , f y ) obtained by performing discrete Fourier transform on the two-dimensional function h (x, y) shown in Fig. 3 in white and black gradations.
Fig. 5 is a diagram showing a cross section of the energy spectrum H 2 (f x , f y ) shown in Fig. 4 at f x = 0.
6 is a schematic diagram for explaining a method of measuring the tilt angle of the fine uneven surface.
7 is a graph showing an example of a bar graph of the inclination angle distribution of the fine uneven surface of the antiglare film.
8 is a diagram showing a part of image data, which is a pattern used for producing the antiglare film of the present invention, as a two-dimensional discrete function g (x, y) of gradation (gradation).
9 is a diagram showing an energy spectrum G 2 (f x , f y ) obtained by performing discrete Fourier transform on the two-dimensional discrete function g (x, y) of the gradation shown in FIG. 8 by white and black gradations.
10 is a diagram showing a cross section at f x = 0 of the energy spectrum G 2 (f x , f y ) shown in Fig.
Fig. 11 is a diagram schematically showing a preferable example of the first half of the manufacturing method of a metal mold.
Fig. 12 is a diagram schematically showing a preferable example of the second half of the manufacturing method of the metal mold.
13 is a diagram schematically showing a state in which the side etching proceeds in the first etching step.
14 is a diagram schematically showing a state in which the uneven surface formed by the first etching step is dulled by the second etching step.
Fig. 15 is a diagram showing the gradation of image data obtained from the pattern used at the time of manufacturing the mold of Embodiment 2 by a two-dimensional function.
16 is a diagram showing the gradation of image data obtained from a pattern used in manufacturing a mold of Comparative Example 1 by a two-dimensional function.
17 is a diagram showing the gradation of image data obtained from the pattern used in the production of the mold of Comparative Example 2 by a two-dimensional function.
18 is a view showing a cross section of the energy spectrum obtained at the f x = 0 obtained from the two-dimensional function of the elevation height of the micro concavo-convex surface shape of the antiglare films B to F. Fig.
19 is a view showing a cross-section according to the second embodiment and Comparative Example 1 and Comparative Example 2 f x = 0 of the energy spectrum of the pattern used for.

<방현 필름><Antidrug film>

이하, 본 발명의 적합한 실시형태에 대해서, 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail.

본 발명의 방현 필름은, 투명 지지체 상에, 미세한 요철 표면 형상(미세 요철 표면)을 갖는 방현층이 형성된 것이며, 미세 요철 표면의 표고(標高)의 공간 주파수 0.01 ㎛-1에 있어서의 에너지 스펙트럼 H1 2와, 공간 주파수 0.04 ㎛-1에 있어서의 에너지 스펙트럼 H2 2의 비 H1 2/H2 2가 3∼15의 범위 내인 것을 특징으로 한다. 지금까지 방현 필름의 미세 요철 표면의 주기에 대해서는 JIS B 0601에 기재되는 거칠기 곡선 요소의 평균 길이(RSm), 단면 곡선 요소의 평균 길이(PSm), 및 기복 곡선 요소의 평균 길이(WSm) 등으로 평가되고 있었다. 그러나, 이러한 종래의 평가 방법에서는, 미세 요철 표면에 포함되는 복수의 주기를 정확하게 평가할 수 없었다. 따라서, 번쩍임과 미세 요철 표면의 상관 및 방현성과 미세 요철 표면의 상관에 대해서도 정확하게 평가할 수 없어, 번쩍임의 억제와 충분한 방현 성능을 겸비하는 방현 필름을 제작하는 것이 곤란하였다.An anti-glare film of the present invention, the transparent support on, will the formed antiglare layer having a fine uneven surface shape (fine uneven surface), the energy spectrum of the spatial frequency of 0.01 ㎛ -1 minute uneven surface elevations (標高) of H 12, a non-H 1 2 / H 2 2 2 H 2 of the energy spectrum of the spatial frequency is 0.04 ㎛ -1 characterized in that the range of 3 to 15. Up to now, the period of the micro concavo-convex surface of the antiglare film is determined by the average length (RSm) of the roughness curve elements described in JIS B 0601, the average length (PSm) of the section curve elements and the average length (WSm) It was evaluated. However, in such a conventional evaluation method, it is not possible to accurately evaluate a plurality of cycles included in the fine uneven surface. Therefore, it is difficult to precisely evaluate the correlation between the glare and the micro concavo-convex surface and the correlation between the fluorescence and the micro concavo-convex surface, and it is difficult to produce an antiglare film having both suppression of glare and sufficient antiglare performance.

본 발명자들은, 투명 지지체 상에 미세 요철 표면을 갖는 방현층이 형성되어 이루어지는 방현 필름에 있어서, 미세 요철 표면이 특정한 공간 주파수 분포를 나타내도록 하면, 충분한 방현 효과를 발현하면서, 번쩍임이 충분히 방지되는 것을 발견하였다. 즉, 본 발명에 따르면, 미세 요철 표면의 표고의 공간 주파수 0.01 ㎛-1에 있어서의 에너지 스펙트럼 H1 2와, 공간 주파수 0.04 ㎛-1에 있어서의 에너지 스펙트럼 H2 2의 비 H1 2/H2 2를 특정한 범위 내로 함으로써, 우수한 방현 성능을 나타내면서, 백화에 의한 시인성의 저하가 방지되고, 또한, 고선명도 화상 표시 장치의 표면에 배치했을 때에, 번쩍임을 발생시키지 않고 높은 콘트라스트를 발현하는 방현 필름이 제공된다.The inventors of the present invention have found that, in an antiglare film in which an antiglare layer having a fine uneven surface is formed on a transparent support, when the fine uneven surface exhibits a specific spatial frequency distribution, Respectively. That is, according to the present invention, the energy spectrum H 1 2 at the spatial frequency of 0.01 μm -1 at the elevation of the fine uneven surface and the ratio H 1 2 / H of the energy spectrum H 2 2 at the spatial frequency of 0.04 μm -1 2 2 within a specific range, it is possible to prevent deterioration of visibility due to whitening, while exhibiting excellent antiglare performance, and to provide an antiglare film that exhibits high contrast without causing glare when placed on the surface of a high- / RTI &gt;

먼저, 방현 필름의 미세 요철 표면의 표고의 에너지 스펙트럼에 대해서 설명한다. 도 1은 본 발명의 방현 필름의 표면을 모식적으로 도시하는 사시도이다. 도 1에 도시되는 바와 같이, 본 발명의 방현 필름(1)은, 그 표면에 미세한 요철(2)이 형성된 방현층을 갖는다. 여기서, 본 발명에서 말하는 「미세 요철 표면의 표고」란, 필름(1) 표면의 임의의 점 P에 있어서의, 미세 요철 표면의 최저점의 높이에 있어서 당해 높이를 갖는 가상적인 평면(표고는 기준으로서 0 ㎛)으로부터의 필름의 주(主)법선 방향(5)(상기 가상적인 평면에 있어서의 법선 방향)에 있어서의 직선 거리를 의미한다. 도 1에 도시하는 바와 같이, 필름면 내의 직교 좌표를 (x, y)로 표시했을 때에는, 미세 요철 표면의 표고는 좌표 (x, y)의 이차원 함수 h(x, y)로 나타낼 수 있다. 도 1에는, 필름 전체의 면을 투영면(3)으로 표시하고 있다.First, the energy spectrum of the elevation of the fine uneven surface of the antiglare film will be described. 1 is a perspective view schematically showing the surface of an antiglare film of the present invention. As shown in Fig. 1, the antiglare film 1 of the present invention has an antiglare layer in which fine irregularities 2 are formed on its surface. Here, the "elevation of the fine uneven surface" in the present invention means a virtual plane having the height at the lowest point of the fine uneven surface at an arbitrary point P on the surface of the film 1 0 占 퐉) of the film in the main normal direction 5 (normal direction in the virtual plane) of the film. As shown in Fig. 1, when the rectangular coordinates in the film plane are represented by (x, y), the elevation of the fine uneven surface can be represented by a two-dimensional function h (x, y) of coordinates (x, y). In Fig. 1, the entire surface of the film is indicated by the projection plane 3.

미세 요철 표면의 표고는, 공초점 현미경, 간섭 현미경, 원자간력 현미경(AFM) 등의 장치에 의해 측정되는 표면 형상의 삼차원 정보로부터 구할 수 있다. 측정기에 요구되는 수평 분해능은, 적어도 5 ㎛ 이하, 바람직하게는 2 ㎛ 이하이고, 또한 수직 분해능은, 적어도 0.1 ㎛ 이하, 바람직하게는 0.01 ㎛ 이하이다. 이 측정에 적합한 비접촉 삼차원 표면 형상·거칠기 측정기로서는, New View 5000 시리즈[Zygo Corporation사 제조, 일본에서는 자이고(주)에서 입수 가능], 삼차원 현미경 PLμ2300[Sensofar사 제조] 등을 들 수 있다. 측정 면적은, 표고의 에너지 스펙트럼의 분해능이 0.01 ㎛-1 이하일 필요가 있기 때문에, 적어도 200 ㎛×200 ㎛ 이상으로 하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는, 500 ㎛×500 ㎛ 이상이다.The elevation of the fine uneven surface can be obtained from the three-dimensional information of the surface shape measured by a confocal microscope, an interference microscope, an atomic force microscope (AFM), or the like. The horizontal resolution required for the measuring instrument is at least 5 μm or less, preferably 2 μm or less, and the vertical resolution is at least 0.1 μm or less, preferably 0.01 μm or less. Examples of the non-contact three-dimensional surface shape and roughness measuring instrument suitable for this measurement include a New View 5000 series (manufactured by Zygo Corporation, available from Zagyo Co., Ltd.) and a three-dimensional microscope PLμ2300 [manufactured by Sensofar Co., Ltd.]. The measurement area is preferably at least 200 탆 x 200 탆 or more, and more preferably 500 탆 x 500 탆 or more, since the resolution of the energy spectrum of the elevation is required to be 0.01 탆 -1 or less.

다음으로, 이차원 함수 h(x, y)로부터 표고의 에너지 스펙트럼을 구하는 방법에 대해서 설명한다. 먼저, 이차원 함수 h(x, y)로부터, 식 (1)로 정의되는 이차원 푸리에 변환에 의해 이차원 함수 H(fx, fy)를 구한다.Next, a method of obtaining the elevation energy spectrum from the two-dimensional function h (x, y) will be described. First, a two-dimensional function H (f x , f y ) is obtained from the two-dimensional function h (x, y) by two-dimensional Fourier transform defined by equation (1).

Figure 112010018658485-pat00001
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여기서 fx 및 fy는 각각 x방향 및 y방향의 주파수이며, 길이의 역수의 차원을 갖는다. 또한, 식 (1) 중의 π는 원주율, i는 허수 단위이다. 얻어진 이차원 함수 H(fx, fy)를 제곱함으로써, 에너지 스펙트럼 H2(fx, fy)를 구할 수 있다. 이 에너지 스펙트럼 H2(fx, fy)는 방현 필름의 미세 요철 표면의 공간 주파수 분포를 나타내고 있다.Where f x and f y are frequencies in the x and y directions, respectively, and have a dimension of the reciprocal of the length. In the equation (1),? Is the circumferential ratio and i is the imaginary unit. The energy spectrum H 2 (f x , f y ) can be obtained by squaring the obtained two-dimensional function H (f x , f y ). This energy spectrum H 2 (f x , f y ) represents the spatial frequency distribution of the fine uneven surface of the antiglare film.

이하, 방현 필름의 미세 요철 표면의 에너지 스펙트럼을 구하는 방법을 더 구체적으로 설명한다. 상기한 공초점 현미경, 간섭 현미경, 원자간력 현미경 등에 의해 실제로 측정되는 표면 형상의 삼차원 정보는 일반적으로 이산적인 값, 즉, 다수의 측정점에 대응하는 표고로서 얻어진다. 도 2는 표고를 나타내는 함수 h(x, y)가 이산적으로 얻어지는 상태를 도시하는 모식도이다. 도 2에 도시하는 바와 같이, 필름면 내의 직교 좌표를 (x, y)로 표시하고, 필름 투영면(3) 상에 x축 방향으로 Δx마다 분할한 선 및 y축 방향으로 Δy마다 분할한 선을 파선으로 나타내면, 실제 측정에서는 미세 요철 표면의 표고는 필름 투영면(3) 상의 각 파선의 교점마다의 이산적인 표고값으로서 얻어진다.Hereinafter, a method of obtaining the energy spectrum of the fine uneven surface of the antiglare film will be described in more detail. Three-dimensional information of the surface shape actually measured by the confocal microscope, interference microscope, atomic force microscope and the like is generally obtained as a discrete value, that is, an elevation corresponding to a plurality of measurement points. Fig. 2 is a schematic diagram showing a state in which a function h (x, y) representing an altitude is discretely obtained. As shown in Fig. 2, the orthogonal coordinate in the film plane is represented by (x, y), a line divided on the film projection plane 3 in units of? X in the x-axis direction and a line divided in? In the actual measurement, the elevation of the surface of the fine irregularities is obtained as a discrete elevation value for each intersection of each dashed line on the film projection surface 3, represented by the broken line.

얻어지는 표고값의 수는 측정 범위와 Δx 및 Δy에 의해 결정되며, 도 2에 도시하는 바와 같이 x축 방향의 측정 범위를 X=MΔx라고 하고, y축 방향의 측정 범위를 Y=NΔy라고 하면, 얻어지는 표고값의 수는 (M+1)×(N+1)개이다.As shown in Fig. 2, when the measurement range in the x-axis direction is X = MΔx and the measurement range in the y-axis direction is Y = NΔy, the number of the obtained elevation values is determined by the measurement range and Δx and Δy. The number of elevation values obtained is (M + 1) x (N + 1).

도 2에 도시하는 바와 같이 필름 투영면(3) 상의 주목점 A의 좌표를 (jΔx, kΔy)(여기서 j는 0 이상 M 이하이고, k는 0 이상 N 이하임)라고 하면, 주목점 A에 대응하는 필름면 상의 점 P의 표고는 h(jΔx, kΔy)로 나타낼 수 있다.(J DELTA x, k DELTA y) (where j is not less than 0 but not more than M, and k is not less than 0 but not more than N), the target point A on the film projection plane 3 corresponds to the target point A The elevation of the point P on the film plane can be expressed as h (jΔx, kΔy).

여기서, 측정 간격 Δx 및 Δy는 측정 기기의 수평 분해능에 의존하며, 정밀도 좋게 미세 요철 표면을 평가하기 위해서는, 상술한 바와 같이 Δx 및 Δy 모두 5 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 2 ㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다. 또한, 측정 범위 X 및 Y는 상술한 바와 같이, 모두 200 ㎛ 이상이 바람직하고, 모두 500 ㎛ 이상이 보다 바람직하다.Here, the measurement intervals [Delta] x and [Delta] y depend on the horizontal resolution of the measuring instrument. In order to evaluate the surface of fine irregularities with precision, both of [Delta] x and [Delta] y are preferably 5 [micro] m or less and more preferably 2 [micro] m or less. Also, as described above, the measurement ranges X and Y are all preferably 200 mu m or more, more preferably 500 mu m or more.

이와 같이 실제 측정에서는 미세 요철 표면의 표고를 나타내는 함수는 (M+1)×(N+1)개의 값을 갖는 이산 함수 h(x, y)로서 얻어진다. 측정에 의해 얻어진 이산 함수 h(x, y)와 식 (2)로 정의되는 이산 푸리에 변환에 의해 이산 함수 H(fx, fy)가 구해지고, 이산 함수 H(fx, fy)를 제곱함으로써 에너지 스펙트럼의 이산 함수 H2(fx, fy)가 구해진다. 식 (2) 중의 l은 -(M+1)/2 이상 (M+1)/2 이하의 정수이고, m은 -(N+1)/2 이상 (N+1)/2 이하의 정수이다. 또한, Δfx 및 Δfy는 각각 x방향 및 y방향의 주파수 간격이며, 식 (3) 및 식 (4)로 정의된다.Thus, in the actual measurement, the function representing the elevation of the fine uneven surface is obtained as a discrete function h (x, y) having (M + 1) x (N + 1) A discrete function h (x, y) and equation (2) (f x, f y) that is obtained discrete function H (f x, f y) by a discrete Fourier transform, a discrete function H, defined as obtained by the measurement The discrete function H 2 (f x , f y ) of the energy spectrum is found by squaring. 1 in the formula (2) is an integer equal to or greater than (M + 1) / 2 and equal to or less than (M + 1) / 2 and m is an integer equal to or greater than - (N + . Further,? F x and? F y are frequency intervals in the x direction and the y direction, respectively, and are defined by equations (3) and (4).

Figure 112010018658485-pat00002
Figure 112010018658485-pat00002

Figure 112010018658485-pat00003
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Figure 112010018658485-pat00004
Figure 112010018658485-pat00004

도 3은 본 발명의 방현 필름의 미세 요철 표면의 표고를 이차원의 이산 함수 h(x, y)로 나타낸 것이다. 도 3에 있어서 표고는 백과 흑의 그라데이션으로 나타내고 있다. 도 3에 도시한 이산 함수 h(x, y)는 512×512개의 값을 가지며, 수평 분해능 Δx 및 Δy는 1.66 ㎛이다.Fig. 3 shows the height of the fine uneven surface of the antiglare film of the present invention as a two-dimensional discrete function h (x, y). In FIG. 3, the elevation is represented by a white and black gradation. The discrete function h (x, y) shown in FIG. 3 has 512 × 512 values, and the horizontal resolutions Δx and Δy are 1.66 μm.

또한, 도 4는 도 3에 도시한 이차원 함수 h(x, y)를 이산 푸리에 변환하여 얻어진 에너지 스펙트럼 H2(fx, fy)를 백과 흑의 그라데이션으로 나타낸 것이다. 도 4에 도시한 에너지 스펙트럼 H2(fx, fy)도 512×512개의 값을 갖는 이산 함수이며, 수평 분해능 Δfx 및 Δfy는 0.0012 ㎛-1이다.4 shows the energy spectrum H 2 (f x , f y ) obtained by the discrete Fourier transform of the two-dimensional function h (x, y) shown in FIG. 3 as a white and black gradation. The energy spectrum H 2 (f x , f y ) shown in FIG. 4 is also a discrete function having 512 × 512 values, and the horizontal resolutions Δf x and Δf y are 0.0012 μm -1 .

도 3에 도시한 바와 같이 본 발명의 방현 필름의 미세 요철 표면은 요철이 랜덤하게 형성되어 있기 때문에, 도 4의 에너지 스펙트럼은 원점을 중심으로 대칭이 된다. 따라서, 공간 주파수 0.01 ㎛-1에 있어서의 에너지 스펙트럼 H1 2와, 공간 주파수 0.04 ㎛-1에 있어서의 에너지 스펙트럼 H2 2는 이차원 함수인 에너지 스펙트럼 H2(fx, fy)의 원점을 지나는 단면으로부터 구할 수 있다. 도 5에 도 4에 도시한 에너지 스펙트럼 H2(fx, fy)의 fx=0에 있어서의 단면을 도시하였다. 이것으로부터 공간 주파수 0.01 ㎛-1에 있어서의 에너지 스펙트럼 H1 2는 4.8, 공간 주파수 0.04 ㎛-1에 있어서의 에너지 스펙트럼 H2 2는 0.35이고, 비 H1 2/H2 2는 14인 것을 알 수 있다.As shown in Fig. 3, the concave and convex portions of the micro concavity and convexity of the antiglare film of the present invention are randomly formed, so that the energy spectrum of Fig. 4 is symmetrical about the origin. Thus, the energy spectrum of the spatial frequency H 1 2 0.01 ㎛ -1, the zero point of the energy spectrum is a two-dimensional function, H 2 2 2 energy spectrum H (f x, f y) in the spatial frequency 0.04 ㎛ -1 And can be obtained from the cross section of the passage. Fig. 5 shows a cross section at fx = 0 of the energy spectrum H 2 (f x , f y ) shown in Fig. From this, the energy spectrum H 1 2 at the spatial frequency of 0.01 μm -1 was 4.8, the energy spectrum H 2 2 at the spatial frequency of 0.04 μm -1 was 0.35, and the ratio H 1 2 / H 2 2 was 14 .

상술한 바와 같이, 본 발명의 방현 필름은, 상기 미세 요철 표면의 표고의 공간 주파수 0.01 ㎛-1에 있어서의 에너지 스펙트럼 H1 2와, 공간 주파수 0.04 ㎛-1에 있어서의 에너지 스펙트럼 H2 2의 비 H1 2/H2 2가 3∼15인 것을 특징으로 한다. 에너지 스펙트럼의 비 H1 2/H2 2가 3을 하회하는 것은, 방현 필름의 미세 요철 표면에 포함되는 100 ㎛ 이상의 장주기의 요철 형상이 적고, 25 ㎛ 미만의 단주기의 요철 형상이 많은 것을 나타내고 있다. 그러한 경우에는 외광의 투영을 효과적으로 방지할 수 없어, 충분한 방현 성능이 얻어지지 않는다. 또한 이에 비하여, 에너지 스펙트럼의 비 H1 2/H2 2가 15를 상회하는 것은, 미세 요철 표면에 포함되는 100 ㎛ 이상의 장주기의 요철 형상이 많고, 25 ㎛ 미만의 단주기의 요철 형상이 적은 것을 나타내고 있다. 그러한 경우에는, 방현 필름은 고선명도 화상 표시 장치에 배치했을 때에 번쩍임을 발생시키는 경향이 있다. 또한, 미세 요철 표면에 포함되는 10 ㎛ 미만의 단주기 성분은, 방현성에 효과적으로 기여하지 않고, 미세 요철 표면에 입사된 빛을 산란시켜 백화의 원인이 되기 때문에, 적은 편이 바람직하다. 구체적으로는 공간 주파수 0.1 ㎛-1에 있어서의 에너지 스펙트럼을 H3 2라고 하면, 에너지 스펙트럼의 비 H3 2/H2 2는 0.1 이하인 것이 바람직하고, 0.01 이하인 것이 보다 바람직하다. 도 5에 도시한 에너지 스펙트럼에서는, 공간 주파수 0.1 ㎛-1에 있어서의 에너지 스펙트럼 H3 2는 0.00076이다. 이것으로부터 비 H3 2/H2 2는 0.0022인 것을 알 수 있다.As described above, in the antiglare film of the present invention, the energy spectrum H 1 2 at the spatial frequency of 0.01 μm -1 at the height of the fine irregularities and the energy spectrum H 2 2 at the spatial frequency of 0.04 μm -1 And the ratio H 1 2 / H 2 2 is 3 to 15. The reason why the ratio H 1 2 / H 2 2 of the energy spectrum is less than 3 is that the concavity and convexity of the long period of 100 mu m or more contained in the fine concavo-convex surface of the antiglare film is small, have. In such a case, the projection of the external light can not be effectively prevented, and sufficient anti-glare performance can not be obtained. On the other hand, the ratio H 1 2 / H 2 2 of the energy spectrum is higher than 15 in the case where the concavity and convexity of the long period of 100 μm or more contained in the surface of the fine irregularities is large, Respectively. In such a case, the antiglare film tends to cause glare when placed in a high-definition image display device. In addition, the short-period component of less than 10 占 퐉 included in the surface of the fine irregularities does not contribute effectively to the antifogging property and causes scattering of light incident on the fine irregular surface to cause whitening. Specifically, if the energy spectrum of the spatial frequency of 0.1 ㎛ -1 as H 3 2, preferred ratio is 0.1 or less H 3 2 / H 2 2 of the energy spectrum, and more preferably 0.01 or less. In the energy spectrum shown in FIG. 5, the energy spectrum H 3 2 at a spatial frequency of 0.1 μm -1 is 0.00076. From this, it can be seen that the ratio H 3 2 / H 2 2 is 0.0022.

본 발명자들은 또한, 방현 필름에 있어서, 미세 요철 표면이 특정한 경사 각도 분포를 나타내도록 하면, 우수한 방현 성능을 나타내면서, 백화를 효과적으로 방지하는 데 있어서 한층 더 유효한 것을 발견하였다. 즉, 본 발명의 방현 필름은, 미세 요철 표면의 경사 각도가 5°이하인 면의 비율이 95% 이상인 것이 바람직하다. 미세 요철 표면의 경사 각도가 5°이하인 면의 비율이 95%를 하회하거나 하면, 요철 표면의 경사 각도가 급해지고, 주위로부터의 빛을 집광하여, 표시면이 전체적으로 하얗게 되는 백화가 발생하기 쉬워진다. 이러한 집광 효과를 억제하여, 백화를 방지하기 위해서는, 미세 요철 표면의 경사 각도가 5°이하인 면의 비율이 높으면 높을수록 좋고, 97% 이상인 것이 바람직하며, 99% 이상인 것이 보다 바람직하다.The inventors of the present invention have further found that when the surface of micro concavity and convexity exhibits a specific inclined angle distribution in the antiglare film, the antiglare film exhibits excellent antiglare performance and is more effective in effectively preventing whitening. That is, in the antiglare film of the present invention, it is preferable that the ratio of the surface of the micro concavo-convex surface having the inclination angle of 5 or less is 95% or more. If the ratio of the surface with the inclined angle of the fine concavo-convex surface of 5 or less is less than 95%, the inclination angle of the concavo-convex surface is urged and the light from the circumference is condensed to cause whitening in which the display surface becomes wholly white . In order to suppress such a light condensing effect and prevent whitening, the higher the ratio of the surface having the inclined angle of the fine irregularities of 5 DEG or less, the better the higher the ratio is, preferably 97% or more, and more preferably 99% or more.

여기서, 본 발명에서 말하는 「미세 요철 표면의 경사 각도」란, 도 1에 도시하는 방현 필름(1) 표면의 임의의 점 P에 있어서, 필름의 주법선 방향(5)에 대한, 거기에서의 요철을 가미한 국소적인 법선(6)이 이루는 각도(ψ)를 의미한다. 미세 요철 표면의 경사 각도에 대해서도 표고와 마찬가지로, 공초점 현미경, 간섭 현미경, 원자간력 현미경(AFM) 등의 장치에 의해 측정되는 표면 형상의 삼차원 정보로부터 구할 수 있다.Here, the "angle of inclination of the fine concavo-convex surface" in the present invention refers to the angle of inclination of the surface of the antiglare film 1 at an arbitrary point P on the surface of the antiglare film 1 shown in FIG. 1, And the angle (ψ) formed by the local normal line (6) with respect to the normal line (6). Similar to the elevation, the inclination angle of the fine uneven surface can be obtained from the three-dimensional information of the surface shape measured by a confocal microscope, an interference microscope, and an atomic force microscope (AFM).

여기서, 도 6은 미세 요철 표면의 경사 각도의 측정 방법을 설명하기 위한 모식도이다. 구체적인 경사 각도의 결정 방법을 설명하면, 도 6에 도시하는 바와 같이, 점선으로 나타나는 가상적인 평면 FGHI 상의 주목점 A를 결정하고, 거기를 지나는 x축 상의 주목점 A의 근방에, 점 A에 대하여 거의 대칭으로 점 B 및 D를, 또한 점 A를 지나는 y축 상의 주목점 A의 근방에, 점 A에 대하여 거의 대칭으로 점 C 및 E를 취하고, 이들 점 B, C, D, E에 대응하는 필름면 상의 점 Q, R, S, T를 결정한다. 또한 도 6에서는, 필름면 내의 직교 좌표를 (x, y)로 표시하고, 필름 두께 방향의 좌표를 z로 표시하고 있다. 평면 FGHI는, y축 상의 점 C를 지나는 x축에 평행한 직선, 및 마찬가지로 y축 상의 점 E를 지나는 x축에 평행한 직선과, x축 상의 점 B를 지나는 y축에 평행한 직선, 및 마찬가지로 x축 상의 점 D를 지나는 y축에 평행한 직선의 각각의 교점 F, G, H, I에 의해 형성되는 면이다. 또한 도 6에서는, 평면 FGHI에 대하여, 실제의 필름면의 위치가 상방에 오도록 그려져 있으나, 주목점 A가 취하는 위치에 따라 당연하지만, 실제의 필름면의 위치가 평면 FGHI의 상방에 오는 경우도 있고, 하방에 오는 경우도 있다.Here, FIG. 6 is a schematic diagram for explaining a method of measuring the tilt angle of the fine uneven surface. As shown in FIG. 6, a point of interest A on a virtual plane FGHI indicated by a dotted line is determined, and a point A on the point A is determined in the vicinity of the point A on the x- Points C and E are taken symmetrically with respect to the point A in the vicinity of the point A and the point A on the y-axis passing through the point A and in the vicinity of the point A on the y-axis and the points C and E corresponding to these points B, C, D and E The points Q, R, S and T on the film surface are determined. In Fig. 6, the orthogonal coordinates in the film plane are represented by (x, y), and the coordinates in the film thickness direction are represented by z. The plane FGHI is defined by a straight line parallel to the x axis passing through point C on the y axis and a straight line parallel to the x axis passing through point E on the y axis and parallel to the y axis passing through point B on the x axis, G, H, and I of a straight line parallel to the y-axis passing through the point D on the x-axis. 6, the position of the actual film surface is drawn to the upper side with respect to the plane FGHI, but depending on the position taken by the point of interest A, the actual position of the film surface may come above the plane FGHI , It may come down.

그리고, 얻어지는 표면 형상 데이터의 경사 각도는, 주목점 A에 대응하는 실제의 필름면 상의 점 P와, 그 근방에 취해진 4점 B, C, D, E에 대응하는 실제의 필름면 상의 점 Q, R, S, T의 합계 5점에 의해 뻗어나가는 폴리곤 4평면, 즉, 4개의 삼각형 PQR, PRS, PST, PTQ의 각 법선 벡터(6a, 6b, 6c, 6d)를 평균하여 얻어지는 평균 법선 벡터(6)의 극각(極角)을 구함으로써 얻을 수 있다. 각 측정점에 대해서 경사 각도를 구한 후, 막대 그래프가 계산된다.The inclination angles of the obtained surface shape data are set such that points P on the actual film surface corresponding to the target point A and points Q on the actual film surface corresponding to the four points B, C, D, An average normal vector obtained by averaging the normal vectors 6a, 6b, 6c and 6d of the polygon 4 planes extended by the total of five points of R, S, and T, that is, the four triangles PQR, PRS, PST, 6). After determining the tilt angle for each measurement point, a bar graph is calculated.

도 7은 방현 필름의 미세 요철 표면의 경사 각도 분포의 막대 그래프의 일례를 도시하는 그래프이다. 도 7에 도시하는 그래프에 있어서, 가로축은 경사 각도이며, 0.5°피치로 분할되어 있다. 예컨대, 가장 좌측의 세로 막대는, 경사 각도가 0°∼0.5°의 범위에 있는 집합의 분포를 나타내고, 이하, 우측으로 감에 따라 각도가 0.5°씩 커지고 있다. 도면에서는, 가로축의 2눈금마다 값의 하한값을 표시하고 있으며, 예컨대, 가로축에서 「1」이라고 되어 있는 부분은, 경사 각도가 1°∼1.5°의 범위에 있는 집합의 분포를 나타낸다. 또한, 세로축은 경사 각도의 분포를 나타내며, 합계하면 1이 되는 값이다. 이 예에서는, 경사 각도가 5°이하인 면의 비율은 대략 100%이다.7 is a graph showing an example of a bar graph of the inclination angle distribution of the fine uneven surface of the antiglare film. In the graph shown in Fig. 7, the horizontal axis is an inclined angle, and is divided into 0.5 degree pitches. For example, the leftmost vertical bar indicates the distribution of the set in which the inclination angle is in the range of 0 DEG to 0.5 DEG, and the angle increases by 0.5 DEG in the rightward direction. In the figure, the lower limit value of the value is indicated for each of two graduations of the horizontal axis. For example, the portion indicated by "1" on the horizontal axis represents the distribution of the set whose inclination angle is in the range of 1 ° to 1.5 °. The vertical axis represents the distribution of the inclination angle, and is a value that becomes 1 when the total is inclined. In this example, the ratio of the face having the inclination angle of 5 DEG or less is approximately 100%.

본 발명의 방현 필름은 또한, 화상 표시 장치의 표면에 배치했을 때에, 높은 콘트라스트를 효과적으로 발현할 수 있는 관점에서, 방현층 중에 0.4 ㎛ 이상의 미립자를 포함하지 않는 것이 바람직하다. 종래의 방현 필름은 미립자를 분산시킨 수지 용액을 기재 시트 상에 도포하고, 도포막 두께를 조정하여 미립자를 도포막 표면에 노출시킴으로써 랜덤한 요철을 시트 상에 형성하는 방법 등에 의해 제조되고 있다. 이러한 미립자를 분산시킴으로써 제조된 방현 필름은, 번쩍임을 해소하기 위해서, 바인더 수지와 미립자 사이에 굴절률 차를 마련하여 빛을 산란시키고 있는 경우가 많다. 그러한 방현 필름을 화상 표시 장치의 표면에 배치했을 때에는, 미립자와 바인더 수지 계면에 있어서의 빛의 산란에 의해, 콘트라스트가 저하된다. 본 발명의 방현 필름에 있어서는, 미세 요철 표면의 주파수 분포를 적절하게 설계하고 있기 때문에, 빛을 산란시켜 번쩍임을 해소할 필요가 없다. 따라서, 콘트라스트의 저하의 원인이 되는 0.4 ㎛ 이상의 미립자는 포함하지 않는 것이 바람직하다. It is also preferable that the antiglare film of the present invention does not contain fine particles of 0.4 mu m or more in the antiglare layer from the viewpoint of effectively exhibiting high contrast when placed on the surface of the image display device. The conventional antiglare film is produced by applying a resin solution in which fine particles are dispersed on a base sheet and adjusting the thickness of the coating film to expose the fine particles on the surface of the coating film to thereby form random irregularities on the sheet. In order to eliminate glare, an antiglare film produced by dispersing such fine particles often has scattering of light by providing a refractive index difference between the binder resin and the fine particles. When such an antiglare film is disposed on the surface of an image display device, contrast is lowered due to light scattering at the interface between the fine particles and the binder resin. In the antiglare film of the present invention, since the frequency distribution of the fine uneven surface is appropriately designed, there is no need to scatter light and eliminate glare. Therefore, it is preferable not to include fine particles of 0.4 mu m or more which cause a decrease in contrast.

<방현 필름의 제조 방법>&Lt; Method of producing antiglare film >

본 발명의 방현 필름은, 상기한 주파수 분포를 갖는 미세 요철 표면을 정밀도 좋게 형성하기 위해서, 에너지 스펙트럼이 0 ㎛-1 초과 0.04 ㎛-1 이하에 극대값을 갖지 않는 패턴을 이용하여 제작하는 것이 바람직하다. 여기서, 「패턴」이란, 본 발명의 방현 필름의 미세 요철 표면을 형성하기 위한 화상 데이터나 투광부와 차광부를 갖는 마스크 등을 의미한다.The antiglare film of the present invention is preferably produced using a pattern in which the energy spectrum does not have a maximum value in the range of 0 占 퐉 -1 to 0.04 占 퐉 -1 or less in order to precisely form the fine uneven surface having the frequency distribution . Here, the &quot; pattern &quot; means image data for forming the fine concavo-convex surface of the antiglare film of the present invention, a mask having a transparent portion and a shielding portion, and the like.

패턴의 에너지 스펙트럼은, 예컨대 화상 데이터이면, 화상 데이터를 256계조의 그레이 스케일로 변환한 후, 화상 데이터의 계조를 이차원 함수 g(x, y)로 나타내고, 얻어진 이차원 함수 g(x, y)를 푸리에 변환하여 이차원 함수 G(fx, fy)를 계산하며, 얻어진 이차원 함수 G(fx, fy)를 제곱함으로써 구해진다. 또한, 투광부와 차광부를 갖는 마스크이면, 투과율을 이차원 함수 t(x, y)로 나타내고, 얻어진 이차원 함수 t(x, y)를 푸리에 변환하여 이차원 함수 T(fx, fy)를 계산하며, 얻어진 이차원 함수 T(fx, fy)를 제곱함으로써 구해진다. 여기서, x 및 y는 화상 데이터면 내 또는 마스크면 내의 직교 좌표를 나타내고, fx 및 fy는 x방향의 주파수 및 y방향의 주파수를 나타내고 있다.The energy spectrum of the pattern is, for example, image data, the image data is converted into a gray scale of 256 gradations, the gradation of the image data is represented by a two-dimensional function g (x, y) (F x , f y ) by Fourier transform to obtain a two-dimensional function G (f x , f y ) and squaring the obtained two-dimensional function G (f x , f y ). In addition, when a mask having transparent portions and light blocking portions, indicates the transmittance in a two-dimensional function t (x, y), by a two-dimensional function t (x, y) obtained Fourier transform calculates a two-dimensional function T (f x, f y) , And the obtained two-dimensional function T (f x , f y ) is squared. Here, x and y represent orthogonal coordinates in the image data plane or in the mask plane, and f x and f y represent the frequency in the x direction and the frequency in the y direction.

미세 요철 표면의 표고의 에너지 스펙트럼을 구하는 경우와 마찬가지로, 패턴의 에너지 스펙트럼을 구하는 경우에 대해서도, 계조의 이차원 함수 g(x, y)나 투과율의 이차원 함수 t(x, y)는 이산 함수로서 얻어지는 경우가 일반적이다. 그 경우에는, 미세 요철 표면의 표고의 에너지 스펙트럼을 구하는 경우와 마찬가지로, 이산 푸리에 변환에 의해, 에너지 스펙트럼을 계산하면 된다.The two-dimensional function g (x, y) of the gradation and the two-dimensional function t (x, y) of the transmittance are obtained as a discrete function even when the energy spectrum of the pattern is obtained as in the case of obtaining the energy spectrum of the surface of the fine uneven surface. The case is common. In this case, the energy spectrum can be calculated by discrete Fourier transform similarly to the case of obtaining the energy spectrum of the elevation of the fine uneven surface.

도 8은 본 발명의 방현 필름을 제작하기 위해서 이용한 패턴(후술하는 실시예 1의 금형 제작 시에 사용한 패턴)인 화상 데이터의 일부를, 계조의 이차원 이산 함수 g(x, y)로 나타낸 도면이다. 도 8에 도시한 이차원 이산 함수 g(x, y)는 512×512개의 값을 가지며, 수평 분해능 Δx 및 Δy는 2 ㎛이다. 또한, 도 8에 도시한 패턴인 화상 데이터는 2 ㎜×2 ㎜의 크기이며, 12800 dpi로 작성하였다. 8 is a diagram showing a part of image data which is a pattern used for producing the antiglare film of the present invention (a pattern used in the production of a mold of Example 1 described later) by a two-dimensional discrete function g (x, y) . The two-dimensional discrete function g (x, y) shown in FIG. 8 has 512 × 512 values, and the horizontal resolutions Δx and Δy are 2 μm. The image data, which is a pattern shown in Fig. 8, has a size of 2 mm x 2 mm and is created at 12800 dpi.

도 9는 도 8에 도시한 계조의 이차원 이산 함수 g(x, y)를 이산 푸리에 변환하여 얻어진 에너지 스펙트럼 G2(fx, fy)를 백과 흑의 그라데이션으로 나타낸 도면이다. 도 8에 도시한 이산 함수 G2(fx, fy)도 512×512개의 값을 가지며, 수평 분해능 Δfx 및 Δfy는 0.0010 ㎛-1이다. 도 8에 도시한 바와 같이 본 발명의 방현 필름을 제조하기 위해서 작성한 패턴은 랜덤하기 때문에, 도 9의 에너지 스펙트럼은 원점을 중심으로 대칭이 된다. 따라서, 패턴의 에너지 스펙트럼의 극대값은 에너지 스펙트럼의 원점을 지나는 단면으로부터 구할 수 있다. 도 10은 도 9에 도시한 에너지 스펙트럼 G2(fx, fy)의 fx=0에 있어서의 단면을 도시하는 도면이다. 이것으로부터 도 8에 도시한 패턴은 공간 주파수 0.045 ㎛-1에 극대값을 갖지만, 0 ㎛-1 초과 0.04 ㎛-1 이하에는 극대값을 갖지 않는 것을 알 수 있다.9 is a diagram showing an energy spectrum G 2 (f x , f y ) obtained by performing discrete Fourier transform on the two-dimensional discrete function g (x, y) of the gradation shown in FIG. 8 by white and black gradations. The discrete functions G 2 (f x , f y ) shown in FIG. 8 also have 512 × 512 values, and the horizontal resolutions Δf x and Δf y are 0.0010 μm -1 . As shown in Fig. 8, since the pattern prepared for producing the antiglare film of the present invention is random, the energy spectrum of Fig. 9 is symmetrical about the origin. Therefore, the maximum value of the energy spectrum of the pattern can be obtained from the cross section passing through the origin of the energy spectrum. 10 is a diagram showing a cross section at f x = 0 of the energy spectrum G 2 (f x , f y ) shown in Fig. It from the pattern shown in Figure 8 has the maximum value in the spatial frequency 0.045 -1, 0 ㎛ -1 exceeds 0.04 ㎛ -1 or less and it can be seen that it does not have the maximum value.

방현 필름을 제작하기 위한 패턴의 에너지 스펙트럼이 0 ㎛-1 초과 0.04 ㎛-1 이하에 극대값을 갖는 경우에는, 결과로서 얻어지는 방현 필름의 미세 요철 표면의 주파수 분포가, 본 발명의 요건을 만족시키지 않게 되기 때문에, 번쩍임의 해소와 충분한 방현성을 겸비할 수 없다. When the energy spectrum of the pattern for producing the antiglare film has a maximum value in the range of 0 占 퐉 -1 to 0.04 占 퐉 -1 or less, the frequency distribution of the fine uneven surface of the resulting antiglare film does not satisfy the requirements of the present invention So that it can not combine glare and sufficient repellency.

에너지 스펙트럼이 0 ㎛-1 초과 0.04 ㎛-1 이하에는 극대값을 갖지 않는 패턴을 작성하기 위해서는, 20 ㎛ 미만의 도트 직경을 랜덤하고 균일하게 배치하면 된다. 랜덤하게 배치하는 도트 직경은 1종류여도 되고, 복수 종류여도 된다.In order to prepare a pattern having a maximum value in an energy spectrum exceeding 0 占 퐉 -1 and 0.04 占 퐉 -1 or less, a dot diameter of less than 20 占 퐉 may be randomly and uniformly arranged. The dot diameters to be randomly arranged may be one type or a plurality of types.

상술한 패턴을 이용한 미세 요철 표면을 갖는 방현 필름은, 인쇄법, 패턴 노광법, 엠보스법 등에 의해 제조할 수 있다. 예컨대, 인쇄법에서는, 광경화성 수지 또는 열경화성 수지를 이용한 플렉소 인쇄, 스크린 인쇄, 잉크젯 인쇄 등에 의해, 상술한 패턴을 투명 지지체 상에 인쇄하여 제작한 후, 건조, 또는, 활성 광선 또는 가열에 의해 경화시킴으로써, 본 발명의 방현 필름을 제조할 수 있다.The antiglare film having a fine uneven surface using the above-described pattern can be produced by a printing method, a pattern exposure method, an embossing method, or the like. For example, in the printing method, the above-mentioned pattern is printed and formed on a transparent support by flexographic printing, screen printing, inkjet printing or the like using a photo-curing resin or a thermosetting resin, followed by drying, And then curing it, the antiglare film of the present invention can be produced.

예컨대, 플렉소 인쇄에 있어서는, 상술한 패턴에 기초한 볼록판인 플렉소판을 제작하고, 플렉소판의 볼록부에 광경화성 수지를 도포하며, 도포된 광경화성 수지를 투명 지지체 상에 전사한 후, 활성 광선에 의해 경화함으로써, 상술한 패턴에 기초한 미세 요철을 투명 지지체 상에 형성할 수 있다. 스크린 인쇄이면, 상술한 패턴에 기초한 공판(孔版)인 스크린을 제작하고, 그 스크린과 광경화성 수지를 이용하여, 상술한 패턴을 투명 지지체 상에 인쇄한 후, 활성 광선에 의해 광경화성 수지를 경화함으로써, 미세 요철을 투명 지지체 상에 형성할 수 있다. 잉크젯 인쇄이면, 상술한 패턴을 투명 지지체 상에 직접적으로 광경화성 수지를 이용하여 인쇄하고, 그 후, 광경화성 수지를 활성 광선에 의해 경화함으로써, 미세 요철을 투명 지지체 상에 형성할 수 있다. 이러한 인쇄법에 의해 형성된 미세 요철은 일반적으로 경사 각도가 급하며, 투명 지지체 상에 수지층이 형성되어 있지 않은 부위가 존재하기 때문에, 인쇄법에 의해 형성된 미세 요철 상에 또한 광경화성 수지를 도공하여, 경사 각도를 평활화함과 아울러, 투명 지지체 상 전체면에 수지층을 형성하는 것이 바람직하다.For example, in flexo printing, a flexo plate, which is a relief plate based on the above-described pattern, is manufactured, a photocurable resin is applied to the convex portion of the flexo plate, the applied photo-curing resin is transferred onto a transparent support, The fine unevenness based on the above-described pattern can be formed on the transparent support. In the case of screen printing, a screen, which is a hole plate based on the above-described pattern, is prepared, the above-described pattern is printed on a transparent support using the screen and a photo-curable resin, and then the photo- Fine irregularities can be formed on the transparent support. In the case of inkjet printing, the above-mentioned pattern is printed directly on the transparent support using a photo-curable resin, and then the photo-curable resin is cured by an actinic ray to form fine irregularities on the transparent support. Since fine irregularities formed by such a printing method generally have a tilted angle and there is a portion where the resin layer is not formed on the transparent support, a photocurable resin is further coated on the fine unevenness formed by the printing method , It is preferable to smooth the inclination angle and to form the resin layer on the entire surface of the transparent support.

패턴 노광법에서는 광경화성 수지를 투명 지지체 상에 도포한 후, 상술한 패턴을 이용한 레이저에 의한 직접 묘화 노광이나, 상술한 패턴을 갖는 마스크를 통한 전면 노광에 의해, 패턴 노광을 행하고, 필요에 따라 현상한 후, 활성 광선 또는 가열에 의해 경화시킴으로써, 본 발명의 방현 필름을 제조할 수 있다. 레이저에 의한 직접 묘화 노광에서는, 광경화성 수지를 투명 지지체 상에 도포한 후, 상술한 패턴을 레이저광에 의해 직접 묘화 노광하고, 현상에 의해 노광된 부위를 잔존 또는 용해시키며, 또한 잔존한 광경화성 수지에 활성 광선을 조사하여 완전히 경화시킴으로써, 상술한 패턴에 기초한 미세 요철을 투명 지지체 상에 형성할 수 있다. 이러한 레이저에 의한 직접 묘화 노광에 의해 형성된 미세 요철은, 일반적으로 경사 각도가 급하기 때문에, 레이저에 의한 직접 묘화 노광에 의해 형성된 미세 요철 상에 더 광경화성 수지를 도공하여, 경사 각도를 평활화하는 것이 바람직하다. 마스크를 통한 전면 노광에 있어서는, 상술한 패턴을 갖는 마스크를 제작하고, 광경화성 수지를 투명 지지체 상에 도포한 후, 그 마스크를 통해 광경화성 수지를 노광하며, 현상 공정에 있어서 노광된 부위를 잔존 또는 용해시키고, 또한 잔존한 광경화성 수지에 활성 광선을 조사하여 완전히 경화시킴으로써, 상술한 패턴에 기초한 미세 요철을 투명 지지체 상에 형성할 수 있다. 마스크를 통한 전면 노광에 있어서는, 미세 요철의 경사 각도는 프록시미티 갭(proximity gap)을 적절하게 제어함으로써 제어할 수도 있고, 마스크를 계조 마스크로서 제작함으로써 노광 정도를 제어하는 것에 의해서도 제어할 수 있다.In the pattern exposure method, after a photocurable resin is applied on a transparent support, pattern exposure is carried out by direct drawing exposure using a laser using the above-described pattern or by front exposure through a mask having the above-described pattern, After development, the antiglare film of the present invention can be produced by curing by actinic ray or heat. In the direct imaging exposure by laser, after the photocurable resin is applied on the transparent support, the above-described pattern is directly drawn and exposed by the laser light, and the exposed portion is left or dissolved by the development, and the remaining photocurable By irradiating the resin with an actinic ray to completely cure it, it is possible to form fine irregularities based on the pattern described above on the transparent support. Since micro-irregularities formed by such a direct drawing exposure by a laser generally have a tilting angle, it is preferable to further coat the photo-curing resin on fine irregularities formed by laser direct exposure and to smooth the tilting angle desirable. In the case of the entire exposure through the mask, a mask having the above-mentioned pattern is manufactured, a photocurable resin is coated on the transparent support, the photocurable resin is exposed through the mask, Or by dissolving the photo-curable resin, and irradiating the remaining photo-curing resin with an actinic ray to completely cure it, whereby the fine unevenness based on the above-described pattern can be formed on the transparent support. In the front exposure through the mask, the inclination angle of the fine unevenness can be controlled by appropriately controlling the proximity gap or by controlling the degree of exposure by manufacturing the mask with the gray-scale mask.

엠보스법에서는, 상술한 패턴을 이용하여 미세 요철 표면을 갖는 금형을 제조하고, 제조된 금형의 요철면을 투명 지지체 상에 전사하며, 이어서 요철면이 전사된 투명 지지체를 금형으로부터 박리함으로써, 본 발명의 방현 필름을 제조할 수 있다. 여기서, 본 발명의 방현 필름은, 미세 요철 표면을 정밀도 좋게, 또한, 재현성 좋게 제조하는 관점에서, 엠보스법에 의해 제조되는 것이 바람직하다.In the embossing method, a mold having a fine uneven surface is produced by using the above-described pattern, the uneven surface of the produced mold is transferred onto a transparent support, and then the transparent support onto which the uneven surface is transferred is peeled off from the mold, The antiglare film of the invention can be produced. Herein, the antiglare film of the present invention is preferably produced by the emboss method from the viewpoint of producing fine concavo-convex surfaces with high precision and reproducibility.

여기서, 엠보스법으로서는, 광경화성 수지를 이용하는 UV 엠보스법, 열가소성 수지를 이용하는 핫엠보스법이 예시되고, 그 중에서도, 생산성의 관점에서, UV 엠보스법이 바람직하다.Examples of the embossing method include a UV embossing method using a photocurable resin and a hot embossing method using a thermoplastic resin. Among them, the UV embossing method is preferable from the viewpoint of productivity.

UV 엠보스법은, 투명 지지체의 표면에 광경화성 수지층을 형성하고, 그 광경화성 수지층을 금형의 요철면에 밀어붙이면서 경화시킴으로써, 금형의 요철면이 광경화성 수지층에 전사되는 방법이다. 구체적으로는, 투명 지지체 상에 자외선 경화형 수지를 도공하고, 도공한 자외선 경화형 수지를 금형의 요철면에 밀착시킨 상태에서 투명 지지체측으로부터 자외선을 조사하여 자외선 경화형 수지를 경화시키며, 그 후 금형으로부터, 경화 후의 자외선 경화형 수지층이 형성된 투명 지지체를 박리함으로써, 금형의 형상을 자외선 경화형 수지에 전사한다.The UV embossing method is a method in which a photo-curable resin layer is formed on the surface of a transparent support, and the photo-curable resin layer is cured on the concavoconvex surface of the mold while curing it, thereby transferring the uneven surface of the mold to the photo-curable resin layer. Specifically, an ultraviolet curable resin is coated on a transparent support, and the ultraviolet curable resin is cured by irradiating ultraviolet rays from the transparent support side in a state in which the coated ultraviolet curable resin is in close contact with the uneven surface of the mold, The transparent support on which the ultraviolet curable resin layer after curing is formed is peeled off, and the shape of the mold is transferred to the ultraviolet curable resin.

UV 엠보스법을 이용하는 경우, 투명 지지체로서는, 실질적으로 광학적으로 투명한 필름이면 되고, 예컨대 트리아세틸셀룰로오스 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리메틸메타크릴레이트 필름, 폴리카보네이트 필름, 노르보르넨계 화합물을 모노머로 하는 비결정성 환상 폴리올레핀 등의 열가소성 수지의 용제 캐스트 필름이나 압출 필름 등의 수지 필름을 들 수 있다.When the UV embossing method is used, the transparent support may be a substantially optically transparent film. For example, a triacetylcellulose film, a polyethylene terephthalate film, a polymethylmethacrylate film, a polycarbonate film, or a norbornene compound may be used as a monomer And a resin film such as a solvent cast film or an extruded film of a thermoplastic resin such as amorphous cyclic polyolefin.

또한 UV 엠보스법을 이용하는 경우에 있어서의 자외선 경화형 수지의 종류는 특별히 한정되지 않으나, 시판되는 적절한 것을 이용할 수 있다. 또한, 자외선 경화형 수지에 적절하게 선택된 광개시제를 조합하여, 자외선보다 파장이 긴 가시광에서도 경화가 가능한 수지를 이용하는 것도 가능하다. 구체적으로는, 트리메틸올프로판트리아크릴레이트, 펜타에리스리톨테트라아크릴레이트 등의 다관능 아크릴레이트를 각각 단독으로, 또는 이들 2종 이상을 혼합하여 이용하고, 그것과 이르가큐어 907(치바 스페셜티 케미컬즈사 제조), 이르가큐어 184(치바 스페셜티 케미컬즈사 제조), 루시린 TPO(BASF사 제조) 등의 광중합 개시제를 혼합한 것을 적합하게 이용할 수 있다.The type of ultraviolet-curing resin used when the UV embossing method is used is not particularly limited, but commercially available ones can be used. It is also possible to use a resin that can be cured in visible light having a longer wavelength than ultraviolet light by combining a photoinitiator appropriately selected for the ultraviolet curable resin. Specifically, polyfunctional acrylates such as trimethylolpropane triacrylate and pentaerythritol tetraacrylate may be used alone or as a mixture of two or more of them. ), Irgacure 184 (manufactured by Ciba Specialty Chemicals Inc.), and lucylline TPO (manufactured by BASF) can be suitably used.

한편, 핫엠보스법은, 열가소성 수지로 형성된 투명 지지체를 가열 상태에서 금형에 밀어붙여, 금형의 표면 형상을 투명 지지체에 전사하는 방법이다. 핫엠보스법에 이용하는 투명 지지체로서는, 실질적으로 투명한 것이면 어떠한 것이어도 되고, 예컨대, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 트리아세틸셀룰로오스, 노르보르넨계 화합물을 모노머로 하는 비결정성 환상 폴리올레핀 등의 열가소성 수지의 용제 캐스트 필름이나 압출 필름 등을 이용할 수 있다. 이들 투명 수지 필름은 또한, 위에서 설명한 UV 엠보스법에 있어서의 자외선 경화형 수지를 도공하기 위한 투명 지지체로서도 적합하게 이용할 수 있다.On the other hand, the hot emboss method is a method in which a transparent support formed of a thermoplastic resin is pressed against a mold in a heated state, and the surface shape of the mold is transferred to a transparent support. As the transparent support for use in the hot embossing method, any transparent support may be used as long as it is substantially transparent, and examples thereof include polymethyl methacrylate, polycarbonate, polyethylene terephthalate, triacetyl cellulose, amorphous cyclic polyolefin having a norbornene- Of a thermoplastic resin can be used. These transparent resin films can also be suitably used as a transparent support for coating the ultraviolet curable resin in the above-described UV embossing method.

<방현 필름 제조용 금형의 제조 방법>&Lt; Method for producing a mold for manufacturing an antiglare film &

이하에서는, 본 발명의 방현 필름의 제조에 이용하는 금형을 제조하는 방법에 대해서 설명한다. 본 발명의 방현 필름의 제조에 이용하는 금형의 제조 방법에 대해서는, 상술한 패턴을 이용한 소정의 표면 형상이 얻어지는 방법이면, 특별히 제한되지 않으나, 미세 요철 표면을 정밀도 좋게, 또한, 재현성 좋게 제조하기 위해서, 〔1〕제1 도금 공정과, 〔2〕연마 공정과, 〔3〕감광성 수지막 도포 공정과, 〔4〕노광 공정과, 〔5〕현상 공정과, 〔6〕제1 에칭 공정과, 〔7〕감광성 수지막 박리 공정과, 〔8〕제2 도금 공정을 기본적으로 포함하는 것이 바람직하다. 도 11은 금형의 제조 방법의 전반 부분의 바람직한 일례를 모식적으로 도시하는 도면이다. 도 11에는 각 공정에서의 금형의 단면을 모식적으로 도시되어 있다. 도 11을 참조하면서, 본 금형의 제조 방법의 각 공정에 대해서 상세히 설명한다. Hereinafter, a method for producing a mold used for producing the antiglare film of the present invention will be described. The method for producing the mold used in the production of the antiglare film of the present invention is not particularly limited as long as the method can obtain a predetermined surface shape using the above-described pattern. However, in order to produce fine concave- and convex surfaces with high precision and reproducibility, [1] a first plating step, [2] a polishing step, [3] a photosensitive resin film coating step, [4] an exposure step, [5] a developing step, [6] a first etching step, 7] photosensitive resin film peeling step, and [8] second plating step. Fig. 11 is a diagram schematically showing a preferable example of the first half of the manufacturing method of a metal mold. Fig. 11 schematically shows a cross section of a mold in each step. With reference to FIG. 11, each step of the manufacturing method of the present invention will be described in detail.

〔1〕제1 도금 공정[1] First plating process

본 금형의 제조 방법에서는 먼저, 금형에 이용하는 기재의 표면에, 구리 도금 또는 니켈 도금을 실시한다. 이와 같이, 금형용 기재의 표면에 구리 도금 또는 니켈 도금을 실시함으로써, 이후의 제2 도금 공정에서의 크롬 도금의 밀착성이나 광택성을 향상시킬 수 있다. 즉, 배경 기술로서 상술한 바와 같이, 철 등의 표면에 크롬 도금을 실시한 경우, 또는 크롬 도금 표면에 샌드 블라스트법이나 비즈샷법 등으로 요철을 형성하고 나서 재차 크롬 도금을 실시한 경우에는, 표면이 거칠어지기 쉽고, 미세한 크랙이 발생하여, 금형 표면의 요철 형상이 제어하기 어려워진다. 이에 비하여, 먼저, 기재 표면에 구리 도금 또는 니켈 도금을 실시해 둠으로써, 이러한 문제를 없앨 수 있다. 이것은, 구리 도금 또는 니켈 도금은, 피복성이 높고, 또한 평활화 작용이 강하기 때문에, 금형용 기재의 미소한 요철이나 공동(cavity) 등을 메워 평탄하고 광택이 있는 표면을 형성하기 때문이다. 이들 구리 도금 또는 니켈 도금의 특성에 의해, 후술하는 제2 도금 공정에 있어서 크롬 도금을 실시했다고 해도, 기재에 존재하고 있던 미소한 요철이나 공동(cavity)에 기인한다고 생각되는 크롬 도금 표면의 거칠음이 해소되고, 또한, 구리 도금 또는 니켈 도금의 높은 피복성에 의해, 미세한 크랙의 발생이 저감된다. In the manufacturing method of the present mold, copper plating or nickel plating is first performed on the surface of the substrate used for the mold. As described above, by performing copper plating or nickel plating on the surface of the mold base material, the adhesion and gloss of the chromium plating in the subsequent second plating step can be improved. That is, as described in the background art, when chromium plating is performed on the surface of iron or the like, or chromium plating is performed again after the irregularities are formed on the chromium-plated surface by the sandblasting method, the beads shot method, or the like, So that fine cracks are generated and it becomes difficult to control the concavo-convex shape of the mold surface. On the other hand, by first subjecting the substrate surface to copper plating or nickel plating, such a problem can be eliminated. This is because copper plating or nickel plating has a high covering property and a strong smoothing action, so that it forms a flat and glossy surface by filling small irregularities and cavities of the substrate for a mold. Even if chrome plating is performed in the second plating process described later due to the characteristics of copper plating or nickel plating, the roughness of the chromium plating surface, which is thought to be caused by minute unevenness and cavities existing in the substrate, And the occurrence of fine cracks is reduced due to high coating properties of copper plating or nickel plating.

제1 도금 공정에서 이용되는 구리 또는 니켈로서는, 각각의 순금속일 수 있는 것 외에, 구리를 주체로 하는 합금, 또는 니켈을 주체로 하는 합금이어도 되고, 따라서, 본 명세서에서 말하는 「구리」는, 구리 및 구리 합금을 포함하는 의미이며, 또한 「니켈」은, 니켈 및 니켈 합금을 포함하는 의미이다. 구리 도금 및 니켈 도금은, 각각 전해 도금으로 행해도 되고 무전해 도금으로 행해도 되지만, 통상은 전해 도금이 채용된다.The copper or nickel used in the first plating process may be pure metal or may be an alloy mainly composed of copper or an alloy mainly composed of nickel. Thus, the term &quot; copper &quot; And copper alloy, and &quot; nickel &quot; is meant to include nickel and nickel alloys. Copper plating and nickel plating may be performed by electrolytic plating or electroless plating, respectively, but electrolytic plating is usually employed.

구리 도금 또는 니켈 도금을 실시할 때에는, 도금층이 너무 얇으면, 하지(下地) 표면의 영향을 배제할 수 없기 때문에, 그 두께는 50 ㎛ 이상인 것이 바람직하다. 도금층 두께의 상한은 임계적이지 않으나, 비용 등과의 관계로부터, 일반적으로는 500 ㎛ 정도까지로 충분하다.When copper plating or nickel plating is carried out, if the plating layer is too thin, the influence of the surface of the base can not be excluded. Therefore, the thickness is preferably 50 m or more. The upper limit of the thickness of the plating layer is not critical, but from the viewpoint of cost and the like, a range of about 500 탆 is generally sufficient.

또한, 본 금형의 제조 방법에 있어서, 기재의 형성에 적합하게 이용되는 금속 재료로서는, 비용의 관점에서 알루미늄, 철 등을 들 수 있다. 또한 취급의 편리성으로부터, 경량인 알루미늄이 보다 바람직하다. 여기서 말하는 알루미늄이나 철도, 각각 순금속일 수 있는 것 외에, 알루미늄 또는 철을 주체로 하는 합금이어도 된다.In addition, in the method for producing the metal mold, aluminum, iron and the like can be mentioned as metal materials suitably used for forming the base material from the viewpoint of cost. For convenience of handling, lightweight aluminum is more preferable. The aluminum or the railway referred to herein may be a pure metal or an alloy mainly composed of aluminum or iron.

또한, 기재의 형상은, 당분야에 있어서 종래부터 채용되고 있는 적절한 형상이면 특별히 제한되지 않고, 평판 형상이어도 되고, 원기둥 형상 또는 원통 형상의 롤이어도 된다. 롤 형상의 기재를 이용하여 금형을 제작하면, 방현 필름을 연속적인 롤 형상으로 제조할 수 있다는 이점이 있다.The shape of the base material is not particularly limited as long as it is a suitable shape conventionally employed in the art, and may be a flat plate shape, or a cylindrical or cylindrical shape roll. When a mold is produced using a roll-shaped substrate, there is an advantage that an antiglare film can be produced in a continuous roll shape.

〔2〕연마 공정[2] Polishing process

이어지는 연마 공정에서는, 상술한 제1 도금 공정에서 구리 도금 또는 니켈 도금이 실시된 기재 표면을 연마한다. 본 금형의 제조 방법에서는, 이 공정을 거쳐, 기재 표면을, 경면에 가까운 상태로 연마하는 것이 바람직하다. 이것은, 기재가 되는 금속판이나 금속롤은, 원하는 정밀도로 하기 위해서, 절삭이나 연삭 등의 기계 가공이 실시되어 있는 경우가 많고, 이에 따라 기재 표면에 가공 흔적이 남아 있어, 구리 도금 또는 니켈 도금이 실시된 상태에서도, 이들 가공 흔적이 남는 경우가 있으며, 또한, 도금한 상태에서, 표면이 완전히 평활해진다고는 할 수 없기 때문이다. 즉, 이러한 깊은 가공 흔적 등이 남은 표면에 후술하는 공정을 실시했다고 해도, 각 공정을 실시한 후에 형성되는 요철보다도 가공 흔적 등의 요철 쪽이 깊은 경우가 있어, 가공 흔적 등의 영향이 남을 가능성이 있고, 그러한 금형을 이용하여 방현 필름을 제조한 경우에는, 광학 특성에 예기하지 못한 영향을 미치는 경우가 있다. 도 11(a)에는, 평판 형상의 금형용 기재(7)가, 제1 도금 공정에 있어서 구리 도금 또는 니켈 도금이 그 표면에 실시되고(그 공정에서 형성한 구리 도금 또는 니켈 도금의 층에 대해서는 도시하지 않음), 또한 연마 공정에 의해 경면 연마된 표면(8)을 갖게 된 상태를 모식적으로 도시하고 있다.In the subsequent polishing step, the substrate surface subjected to copper plating or nickel plating is polished in the above-described first plating step. In the production method of the present mold, it is preferable to polish the surface of the base material in a state close to the mirror surface through this step. This is because the metal plate or the metal roll serving as the substrate often has been subjected to machining such as cutting or grinding in order to obtain a desired precision. As a result, a trace of machining remains on the surface of the substrate, and copper plating or nickel plating is performed , These processing marks may remain, and the surface may not be completely smoothed in the plated state. In other words, even if a step to be described later is carried out on the surface where such deep processing marks are left, there is a possibility that the irregularities such as machining marks are deeper than the irregularities formed after the respective steps are performed, , And when an antiglare film is produced using such a mold, the optical characteristics may have an unexpected influence. Fig. 11 (a) shows a case where the substrate 7 for the plate-shaped mold is subjected to copper plating or nickel plating on its surface in the first plating step (the copper plating or nickel plating layer formed in the step (Not shown), and also has a mirror-polished surface 8 by a polishing process.

구리 도금 또는 니켈 도금이 실시된 기재 표면을 연마하는 방법에 대해서는 특별히 제한되는 것은 아니며, 기계 연마법, 전해 연마법, 화학 연마법의 어떠한 것이라도 사용할 수 있다. 기계 연마법으로서는, 초마무리법, 랩핑, 유체 연마법, 버프 연마법 등이 예시된다. 연마 후의 표면 조도는, JIS B 0601의 규정에 준거한 중심선 평균 거칠기(Ra)가 0.1 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 0.05 ㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다. 연마 후의 중심선 평균 거칠기(Ra)가 0.1 ㎛보다 크면, 최종적인 금형 표면의 요철 형상에 연마 후의 표면 조도의 영향이 남을 가능성이 있다. 또한, 중심선 평균 거칠기(Ra)의 하한에 대해서는 특별히 제한되지 않고, 가공 시간이나 가공 비용의 관점에서, 자연히 한계가 있기 때문에, 특별히 지정할 필요성은 없다.The method of polishing the substrate surface subjected to copper plating or nickel plating is not particularly limited, and any of mechanical polishing, electrolytic polishing, and chemical polishing may be used. Examples of mechanical polishing include super finishing, lapping, fluid polishing, and buff polishing. The surface roughness after polishing preferably has a centerline average roughness (Ra) in accordance with JIS B 0601 of 0.1 탆 or less, more preferably 0.05 탆 or less. If the center line average roughness (Ra) after polishing is larger than 0.1 占 퐉, there is a possibility that the final roughness of the mold surface may remain affected by the surface roughness after polishing. The lower limit of the center line average roughness (Ra) is not particularly limited, and there is no need to specify the lower limit of the center line average roughness Ra because there are naturally limitations in terms of processing time and processing cost.

〔3〕감광성 수지막 도포 공정[3] Photosensitive resin film application step

이어지는 감광성 수지막 도포 공정에서는, 상술한 연마 공정에 의해 경면 연마를 실시한 기재(7)의 표면(8)에, 감광성 수지를 용매에 용해한 용액으로서 도포하고, 가열·건조함으로써, 감광성 수지막을 형성한다. 도 11(b)에는, 기재(7)의 표면(8)에 감광성 수지막(9)이 형성된 상태를 모식적으로 도시하고 있다.In the subsequent photosensitive resin film application step, a photosensitive resin film is formed by applying a solution in which a photosensitive resin is dissolved in a solvent on the surface 8 of the base material 7 subjected to the mirror polishing by the above-mentioned polishing step, and heating and drying . Fig. 11 (b) schematically shows a state in which the photosensitive resin film 9 is formed on the surface 8 of the base material 7. Fig.

감광성 수지로서는 종래 공지되어 있는 감광성 수지를 이용할 수 있다. 예컨대, 감광 부분이 경화하는 성질을 가진 네거티브형의 감광성 수지로서는 분자 중에 아크릴기 또는 메타아크릴기를 갖는 아크릴산에스테르의 단량체나 프리폴리머, 비스아지드와 디엔고무의 혼합물, 폴리비닐신나메이트계 화합물 등을 이용할 수 있다. 또한, 현상에 의해 감광 부분이 용출되고, 미감광 부분만이 남는 성질을 가진 포지티브형의 감광성 수지로서는 페놀 수지계나 노볼락 수지계 등을 이용할 수 있다. 또한, 감광성 수지에는, 필요에 따라, 증감제, 현상 촉진제, 밀착성 개질제, 도포성 개량제 등의 각종 첨가제를 배합해도 된다.As the photosensitive resin, conventionally known photosensitive resins can be used. For example, as a negative-type photosensitive resin having a property of curing a photosensitive portion, a monomer or prepolymer of an acrylic ester having an acrylic group or a methacrylic group in the molecule, a mixture of a bisazide and a diene rubber, a polyvinyl cinnamate-based compound, . As the positive photosensitive resin having the property that the photosensitive portion is eluted by development and only the non-photosensitive portion remains, a phenol resin-based nano-bloc resin-based resin or the like can be used. If necessary, various additives such as a sensitizer, a development promoter, an adhesion modifier, and a coating improver may be added to the photosensitive resin.

이들 감광성 수지를 기재(7)의 표면(8)에 도포할 때에는, 양호한 도막을 형성하기 위해서, 적당한 용매에 희석하여 도포하는 것이 바람직하고, 셀로솔브계 용매, 프로필렌글리콜계 용매, 에스테르계 용매, 알코올계 용매, 케톤계 용매, 고극성 용매 등을 사용할 수 있다.When these photosensitive resins are applied to the surface 8 of the base material 7, it is preferable to apply them in an appropriate solvent in order to form a good coating film, and it is preferable to apply the photosensitive resin in a solvent such as cellosolve solvent, propylene glycol solvent, Alcohol-based solvents, ketone-based solvents, and highly polar solvents.

감광성 수지 용액을 도포하는 방법으로서는, 메니스커스 코트, 파운틴(fountain) 코트, 딥 코트, 회전 도포, 롤 도포, 와이어바 도포, 에어나이프 도포, 블레이드 도포, 커튼 도포 등의 공지되어 있는 방법을 이용할 수 있다. 도포막의 두께는 건조 후에 1 ㎛∼6 ㎛의 범위로 하는 것이 바람직하다.As a method of applying the photosensitive resin solution, known methods such as meniscus coat, fountain coat, dip coat, spin coating, roll coating, wire bar coating, air knife coating, blade coating and curtain coating can be used . The thickness of the coating film is preferably in the range of 1 탆 to 6 탆 after drying.

〔4〕노광 공정[4] Exposure step

이어지는 노광 공정에서는, 상기한 에너지 스펙트럼이 0 ㎛-1 초과 0.04 ㎛-1 이하에는 극대값을 갖지 않는 패턴을 상술한 감광성 수지막 도포 공정에서 형성된 감광성 수지막(9) 상에 노광한다. 노광 공정에 이용하는 광원은 도포된 감광성 수지의 감광 파장이나 감도 등에 맞춰 적절하게 선택하면 되고, 예컨대, 고압 수은등의 g선(파장: 436 ㎚), 고압 수은등의 h선(파장: 405 ㎚), 고압 수은등의 i선(파장: 365 ㎚), 반도체 레이저(파장: 830 ㎚, 532 ㎚, 488 ㎚, 405 ㎚ 등), YAG 레이저(파장: 1064 ㎚), KrF 엑시머 레이저(파장: 248 ㎚), ArF 엑시머 레이저(파장: 193 ㎚), F2 엑시머 레이저(파장: 157 ㎚) 등을 이용할 수 있다.In the subsequent exposure step, a pattern having no maximum value in the energy spectrum exceeding 0 占 퐉 -1 and 0.04 占 퐉 -1 or less is exposed on the photosensitive resin film 9 formed in the above photosensitive resin film coating step. The light source used in the exposure process may be appropriately selected in accordance with the photosensitive wavelength and sensitivity of the applied photosensitive resin. For example, a g line (wavelength: 436 nm) of a high-pressure mercury lamp, an h line (wavelength: 405 nm) A semiconductor laser (wavelength: 830 nm, 532 nm, 488 nm, 405 nm), a YAG laser (wavelength: 1064 nm), a KrF excimer laser (wavelength: 248 nm), ArF An excimer laser (wavelength: 193 nm), and an F2 excimer laser (wavelength: 157 nm).

본 금형의 제조 방법에 있어서 표면 요철 형상을 정밀도 좋게 형성하기 위해서는, 노광 공정에 있어서, 상술한 패턴을 감광성 수지막 상에 정밀하게 제어된 상태로 노광하는 것이 바람직하다. 본 발명의 금형의 제조 방법에서는, 상술한 패턴을 감광성 수지막 상에 정밀도 좋게 노광하기 위해서, 컴퓨터 상에서 패턴을 화상 데이터로서 작성하고, 그 화상 데이터에 기초한 패턴을, 컴퓨터 제어된 레이저 헤드로부터 발생되는 레이저광에 의해 묘화하는 것이 바람직하다. 레이저 묘화를 행할 때에는 인쇄판 작성용 레이저 묘화 장치를 사용할 수 있다. 이러한 레이저 묘화 장치로서는, 예컨대 Laser Stream FX[(주)싱크 래버러토리 제조] 등을 들 수 있다.In order to precisely form the surface relief shape in the manufacturing method of the present mold, it is preferable to expose the above-described pattern on the photosensitive resin film in a precisely controlled state in the exposure step. In the mold manufacturing method of the present invention, in order to expose the above-described pattern on the photosensitive resin film with high precision, a pattern on the computer is formed as image data, and a pattern based on the image data is formed on a computer- It is preferable to image by laser light. A laser drawing apparatus for forming a printing plate can be used for laser drawing. As such a laser beam drawing apparatus, for example, a Laser Stream FX (manufactured by Sankyu Laboratory Co., Ltd.) and the like can be mentioned.

도 11(c)에는, 감광성 수지막(9)에 패턴이 노광된 상태를 모식적으로 도시하고 있다. 감광성 수지막을 네거티브형의 감광성 수지로 형성한 경우에는, 노광된 영역(10)은 노광에 의해 수지의 가교 반응이 진행되어, 후술하는 현상액에 대한 용해성이 저하된다. 따라서, 현상 공정에 있어서 노광되어 있지 않은 영역(11)이 현상액에 의해 용해되고, 노광된 영역(10)만 기재 표면 상에 남아 마스크가 된다. 한편, 감광성 수지막을 포지티브형의 감광성 수지로 형성한 경우에는, 노광된 영역(10)은 노광에 의해 수지의 결합이 절단되어, 후술하는 현상액에 대한 용해성이 증가한다. 따라서, 현상 공정에 있어서 노광된 영역(10)이 현상액에 의해 용해되고, 노광되어 있지 않은 영역(11)만 기재 표면 상에 남아 마스크가 된다.Fig. 11 (c) schematically shows a state in which the pattern is exposed on the photosensitive resin film 9. Fig. When the photosensitive resin film is formed of a negative type photosensitive resin, the exposure of the exposed region 10 causes the crosslinking reaction of the resin to proceed by exposure, and the solubility in a developing solution described later is lowered. Therefore, in the developing step, the unexposed area 11 is dissolved by the developing solution, and only the exposed area 10 remains on the surface of the substrate to become a mask. On the other hand, in the case where the photosensitive resin film is formed of a positive photosensitive resin, the exposure of the exposed region 10 causes the bond of the resin to be broken by exposure to increase the solubility in a developing solution described later. Therefore, in the developing step, the exposed region 10 is dissolved by the developing solution, and only the unexposed region 11 remains on the substrate surface to become a mask.

〔5〕현상 공정[5] Development process

이어지는 현상 공정에서는, 감광성 수지막(9)에 네거티브형의 감광성 수지를 이용한 경우에는, 노광되어 있지 않은 영역(11)은 현상액에 의해 용해되고, 노광된 영역(10)만 금형용 기재 상에 잔존하여, 이어지는 제1 에칭 공정에 있어서 마스크로서 작용한다. 한편, 감광성 수지막(9)에 포지티브형의 감광성 수지를 이용한 경우에는, 노광된 영역(10)만 현상액에 의해 용해되고, 노광되어 있지 않은 영역(11)이 금형용 기재 상에 잔존하여, 이어지는 제1 에칭 공정에서의 마스크로서 작용한다. In the subsequent developing step, when a negative photosensitive resin is used for the photosensitive resin film 9, the unexposed area 11 is dissolved by the developing solution, and only the exposed area 10 remains on the mold base material , And serves as a mask in the subsequent first etching step. On the other hand, in the case where a positive photosensitive resin is used for the photosensitive resin film 9, only the exposed region 10 is dissolved by the developing solution, the unexposed region 11 remains on the substrate for a mold, 1 &lt; / RTI &gt; etching process.

현상 공정에 이용하는 현상액에 대해서는 종래 공지되어 있는 것을 사용할 수 있다. 예컨대, 수산화나트륨, 수산화칼륨, 탄산나트륨, 규산나트륨, 메타규산나트륨, 암모니아수 등의 무기 알칼리류, 에틸아민, n-프로필아민 등의 제1 아민류, 디에틸아민, 디-n-부틸아민 등의 제2 아민류, 트리에틸아민, 메틸디에틸아민 등의 제3 아민류, 디메틸에탄올아민, 트리에탄올아민 등의 알코올아민류, 테트라메틸암모늄히드록시드, 테트라에틸암모늄히드록시드, 트리메틸히드록시에틸암모늄히드록시드 등의 제4급 암모늄염, 피롤, 피페리딘 등의 환상 아민류 등의 알칼리성 수용액, 크실렌, 톨루엔 등의 유기 용제 등을 들 수 있다.Conventionally known developers may be used for the developer used in the development process. Examples thereof include inorganic alkalis such as sodium hydroxide, potassium hydroxide, sodium carbonate, sodium silicate, sodium metasilicate and ammonia water, primary amines such as ethylamine and n-propylamine, and organic bases such as diethylamine and di- 2 amines, tertiary amines such as triethylamine and methyldiethylamine, alcohol amines such as dimethylethanolamine and triethanolamine, tetramethylammonium hydroxide, tetraethylammonium hydroxide, trimethylhydroxyethylammonium hydroxide , And cyclic amines such as pyrrole and piperidine; organic solvents such as xylene and toluene; and the like.

현상 공정에서의 현상 방법에 대해서는 특별히 제한되지 않고, 침지 현상, 스프레이 현상, 브러시 현상, 초음파 현상 등의 방법을 이용할 수 있다.The developing method in the developing step is not particularly limited, and examples of such methods include immersion, spray, brush, and ultrasonic.

도 11(d)에는, 감광성 수지막(9)에 네거티브형의 감광성 수지를 이용하여, 현상 처리를 행한 상태를 모식적으로 도시하고 있다. 도 11(c)에 있어서 노광되어 있지 않은 영역(11)이 현상액에 의해 용해되고, 노광된 영역(10)만 기재 표면 상에 남아 마스크(12)가 된다. 도 11(e)에는, 감광성 수지막(9)에 포지티브형의 감광성 수지를 이용하여, 현상 처리를 행한 상태를 모식적으로 도시하고 있다. 도 11(c)에 있어서 노광된 영역(10)이 현상액에 의해 용해되고, 노광되어 있지 않은 영역(11)만 기재 표면 상에 남아 마스크(12)가 된다.Fig. 11 (d) schematically shows a state in which the photosensitive resin film 9 is subjected to development processing using a negative-type photosensitive resin. In Fig. 11C, the unexposed area 11 is dissolved by the developing solution, and only the exposed area 10 remains on the surface of the substrate to become the mask 12. Fig. Fig. 11 (e) schematically shows a state in which the photosensitive resin film 9 is subjected to development processing using a positive photosensitive resin. In Fig. 11 (c), the exposed region 10 is dissolved by the developing solution, and only the unexposed region 11 remains on the substrate surface to become the mask 12.

〔6〕제1 에칭 공정[6] First etching step

이어지는 제1 에칭 공정에서는, 상술한 현상 공정 후에 금형용 기재 표면 상에 잔존한 감광성 수지막을 마스크로서 이용하여, 주로 마스크가 없는 부위의 금형용 기재를 에칭한다. 도 12는 본 금형의 제조 방법의 후반 부분의 바람직한 일례를 모식적으로 도시하는 도면이다. 도 12(a)에는 제1 에칭 공정에 의해, 주로 마스크가 없는 부위(13)의 금형용 기재(7)가 에칭되는 상태를 모식적으로 도시하고 있다. 마스크(12)의 하부의 금형용 기재(7)는 금형용 기재 표면으로부터는 에칭되지 않으나, 에칭의 진행과 함께 마스크가 없는 영역(13)으로부터의 에칭이 진행된다. 따라서, 마스크(12)와 마스크가 없는 영역(13)의 경계 부근에서는, 마스크(12)의 하부의 금형용 기재(7)도 에칭된다. 이러한 마스크(12)와 마스크가 없는 영역(13)의 경계 부근에 있어서, 마스크(12)의 하부의 금형용 기재(7)도 에칭되는 것을, 이하에서는 사이드 에칭이라고 부른다. 도 13에는 사이드 에칭의 진행을 모식적으로 도시하였다. 도 13의 점선(14)은 에칭의 진행과 함께 변화하는 금형용 기재의 표면을 단계적으로 나타내고 있다.In the subsequent first etching step, the base material for a mold at a portion where there is no mask is mainly etched by using the photosensitive resin film remaining on the surface of the base material for the mold after the above-described development step as a mask. 12 is a diagram schematically showing a preferable example of the second half of the manufacturing method of the present mold. Fig. 12 (a) schematically shows a state in which the mold base material 7 of the portion 13 mainly having no mask is etched by the first etching step. The base material 7 for the lower portion of the mask 12 is not etched from the surface of the base material for the die but the etching proceeds from the region 13 without the mask as the etching progresses. Therefore, near the boundary between the mask 12 and the maskless region 13, the mold base material 7 under the mask 12 is also etched. In the vicinity of the boundary between the mask 12 and the maskless region 13, the substrate for the mold base 7 under the mask 12 is also etched, hereinafter referred to as side etching. Fig. 13 schematically shows the progress of the side etching. The dotted line 14 in Fig. 13 shows the surface of the mold base material which changes with the progress of etching stepwise.

제1 에칭 공정에서의 에칭 처리는, 통상, 염화제2철(FeCl3)액, 염화제2 구리(CuCl2)액, 알칼리 에칭액(Cu(NH3)4Cl2) 등을 이용하여, 금속 표면을 부식시킴으로써 행해지지만, 염산이나 황산 등의 강산을 이용할 수도 있으며, 전해 도금 시와 반대의 전위를 가하는 것에 의한 역전해 에칭을 이용할 수도 있다. 에칭 처리를 실시했을 때의 금형용 기재에 형성되는 오목 형상은, 하지 금속의 종류, 감광성 수지막의 종류 및 에칭 수법 등에 따라 다르기 때문에, 일률적으로는 말할 수 없으나, 에칭량이 10 ㎛ 이하인 경우에는, 에칭액에 접촉하고 있는 금속 표면으로부터 대략 등방적으로 에칭된다. 여기서 말하는 에칭량이란, 에칭에 의해 깎여지는 기재의 두께이다.The etching treatment in the first etching step is usually carried out by using a solution of ferric chloride (FeCl 3 ), cupric chloride (CuCl 2 ), an alkali etching solution (Cu (NH 3 ) 4 Cl 2 ) But it is also possible to use a strong acid such as hydrochloric acid or sulfuric acid or use an inverse electrolytic etching by applying a potential opposite to that at electrolytic plating. The concave shape formed on the mold base material when the etching treatment is performed can not be uniformly determined because it depends on the kind of the base metal, the type of the photosensitive resin film, the etching method, and the like. When the etching amount is 10 m or less, Is etched approximately isotropically from the metal surface in contact. The etching amount referred to here is the thickness of the substrate which is etched by etching.

제1 에칭 공정에서의 에칭량은 바람직하게는 1 ㎛∼50 ㎛이다. 에칭량이 1 ㎛ 미만인 경우에는, 금속 표면에 요철 형상이 거의 형성되지 않고, 거의 평탄한 금형이 되어 버리기 때문에, 방현성을 나타내지 않게 되어 버린다. 또한, 에칭량이 50 ㎛를 초과하는 경우에는, 금속 표면에 형성되는 요철 형상의 고저차가 커져, 얻어진 금형을 사용하여 제작한 방현 필름이 백화하게 되기 때문에 바람직하지 않다. 제1 에칭 공정에서의 에칭 처리는 1회의 에칭 처리에 의해 행해도 되고, 에칭 처리를 2회 이상으로 나누어 행해도 된다. 여기서 에칭 처리를 2회 이상으로 나누어 행하는 경우에는, 2회 이상의 에칭 처리에 있어서의 에칭량의 합계가 1 ㎛∼50 ㎛인 것이 바람직하다. The amount of etching in the first etching step is preferably 1 m to 50 m. When the etching amount is less than 1 占 퐉, the concavo-convex shape is hardly formed on the metal surface, resulting in a substantially flat metal mold, resulting in no display of the antireflection property. When the etching amount is more than 50 占 퐉, the height difference of the concavo-convex shape formed on the metal surface becomes large, and the antiglare film produced by using the obtained metal mold becomes whitish. The etching treatment in the first etching step may be performed by one etching treatment, or may be performed by dividing the etching treatment two or more times. In the case where the etching treatment is divided into two or more times, it is preferable that the total etching amount in two or more etching treatments is 1 占 퐉 to 50 占 퐉.

〔7〕감광성 수지막 박리 공정[7] Photosensitive resin film peeling step

이어지는 감광성 수지막 박리 공정에서는, 제1 에칭 공정에서 마스크로서 사용한 잔존하는 감광성 수지막을 완전히 용해하여 제거한다. 감광성 수지막 박리 공정에서는 박리액을 이용하여 감광성 수지막을 용해한다. 박리액으로서는, 상술한 현상액과 동일한 것을 이용할 수 있고, pH, 온도, 농도 및 침지 시간 등을 변화시킴으로써, 네거티브형의 감광성 수지막을 이용한 경우에는 노광부의, 포지티브형의 감광성 수지막을 이용한 경우에는 비노광부의 감광성 수지막을 완전히 용해하여 제거한다. 감광성 수지막 박리 공정에서의 박리 방법에 대해서도 특별히 제한되지 않고, 침지 현상, 스프레이 현상, 브러시 현상, 초음파 현상 등의 방법을 이용할 수 있다.In the subsequent photosensitive resin film peeling step, the remaining photosensitive resin film used as a mask in the first etching step is completely dissolved and removed. In the photosensitive resin film peeling step, the photosensitive resin film is dissolved by using a peeling liquid. As the peeling solution, the same developer as the above-mentioned developing solution can be used. By changing the pH, temperature, concentration and immersion time or the like, when a negative photosensitive resin film is used, when a positive photosensitive resin film is used, Of the photosensitive resin film is completely dissolved and removed. The method of peeling in the photosensitive resin film peeling step is not particularly limited, and a method such as immersion phenomenon, spray phenomenon, brush phenomenon, and ultrasonic phenomenon can be used.

도 12(b)는 감광성 수지막 박리 공정에 의해, 제1 에칭 공정에서 마스크로서 사용한 감광성 수지막을 완전히 용해하여 제거한 상태를 모식적으로 도시하고 있다. 감광성 수지막에 의한 마스크(12)와 에칭에 의해, 제1 표면 요철 형상(15)이 금형용 기재 표면에 형성된다.Fig. 12 (b) schematically shows a state in which the photosensitive resin film used as the mask in the first etching step is completely dissolved and removed by the photosensitive resin film peeling step. The first surface irregularities 15 are formed on the surface of the mold base material by the mask 12 and the etching with the photosensitive resin film.

〔8〕제2 도금 공정[8] Second plating process

이어서, 크롬 도금을 실시함으로써, 표면의 요철 형상을 무디게 한다. 도 12(c)에는, 상술한 바와 같이 제1 에칭 공정의 에칭 처리에 의해 형성된 표면 요철 형상에 크롬 도금층(16)을 형성하여, 표면(17)을 무디게 한 상태가 도시되어 있다.Subsequently, chromium plating is performed to make the concavo-convex shape of the surface blunt. 12 (c) shows a state in which the chromium plating layer 16 is formed on the surface irregularities formed by the etching treatment in the first etching step and the surface 17 is made dull.

본 금형의 제조 방법에서는, 평판이나 롤 등의 표면에, 광택이 있고, 경도가 높으며, 마찰 계수가 작고, 양호한 이형성을 부여할 수 있는 크롬 도금을 채용한다. 크롬 도금의 종류는 특별히 제한되지 않으나, 이른바 광택 크롬 도금이나 장식용 크롬 도금 등으로 불리는, 양호한 광택을 발현하는 크롬 도금을 이용하는 것이 바람직하다. 크롬 도금은 통상, 전해에 의해 행해지며, 그 도금욕으로서는, 무수크롬산(CrO3)과 소량의 황산을 포함하는 수용액이 이용된다. 전류 밀도와 전해 시간을 조절함으로써, 크롬 도금의 두께를 제어할 수 있다.In the production method of this mold, chrome plating is used which is glossy on the surface of a flat plate or a roll, has a high hardness, a small coefficient of friction, and can give good releasability. The type of chromium plating is not particularly limited, but it is preferable to use chromium plating which is called glossy chromium plating or decorative chromium plating and which exhibits good gloss. Chromium plating is usually carried out by electrolysis. As the plating bath, an aqueous solution containing chromic anhydride (CrO 3 ) and a small amount of sulfuric acid is used. By adjusting the current density and the electrolysis time, the thickness of the chromium plating can be controlled.

상술한 일본 특허 공개 제2002-189106호 공보, 일본 특허 공개 제2004-45472호 공보, 일본 특허 공개 제2004-90187호 공보 등에는, 크롬 도금을 채용하는 것이 개시되어 있으나, 금형의 도금 전의 하지와 크롬 도금의 종류에 따라서는, 도금 후에 표면이 거칠어지거나, 크롬 도금에 의한 미소한 크랙이 다수 발생하는 경우가 많고, 그 결과, 제작되는 방현 필름의 광학 특성이 바람직하지 않은 방향으로 진행된다. 도금 표면이 거칠어진 상태의 금형은, 방현 필름의 제조용으로 적합하지 않다. 왜냐하면, 일반적으로 꺼칠함을 없애기 위해서 크롬 도금 후에 도금 표면을 연마하는 것이 행해지고 있으나, 후술하는 바와 같이, 본 발명에서는 도금 후의 표면의 연마가 바람직하지 않기 때문이다. 본 금형의 제조 방법에서는, 하지 금속에 구리 도금 또는 니켈 도금을 실시함으로써, 크롬 도금에서 발생하기 쉬운 이러한 문제를 해소하고 있다.The above-mentioned Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 2002-189106, 2004-45472, 2004-90187 and the like disclose adopting chromium plating. However, Depending on the kind of the chromium plating, the surface roughness after plating or a lot of minute cracks due to chromium plating often occurs. As a result, the optical characteristic of the produced antiglare film proceeds in an undesirable direction. A metal mold in which the plating surface is roughened is not suitable for producing an antiglare film. This is because polishing of the surface of the plating is generally performed after chrome plating in order to eliminate lint, but as described later, polishing of the surface after plating is undesirable in the present invention. In this manufacturing method of the mold, copper plating or nickel plating is performed on the underlying metal to solve such a problem that is likely to occur in chromium plating.

또한, 제2 도금 공정에 있어서, 크롬 도금 이외의 도금을 실시하는 것은 바람직하지 않다. 왜냐하면, 크롬 이외의 도금에서는, 경도나 내마모성이 낮아지기 때문에, 금형으로서의 내구성이 저하되어, 사용 중에 요철이 닳거나, 금형이 손상된다. 그러한 금형으로부터 얻어진 방현 필름에서는, 충분한 방현 기능이 얻어지기 어려울 가능성이 높고, 또한, 필름 상에 결함이 발생할 가능성도 높아진다. Further, in the second plating step, plating other than chromium plating is not preferable. This is because, in plating other than chromium, the hardness and the abrasion resistance are lowered, so that the durability as a mold is lowered, and irregularities are worn out during use, and the metal mold is damaged. In the antiglare film obtained from such a mold, there is a high possibility that a sufficient antiglare function is hardly obtained, and the possibility of occurrence of defects on the film also increases.

또한, 상술한 일본 특허 공개 제2004-90187호 공보 등에 개시되어 있는 바와 같이 도금 후의 표면을 연마하는 것도, 본 금형의 제조 방법에서는 바람직하지 않다. 연마함으로써, 최외측 표면에 평탄한 부분이 발생하기 때문에, 광학 특성의 악화를 초래할 가능성이 있는 것, 또한, 형상의 제어 인자가 증가하기 때문에, 재현성이 좋은 형상 제어가 곤란해지는 것 등의 이유에 의한다. Furthermore, as disclosed in the above-mentioned Japanese Patent Laid-Open Publication No. 2004-90187, it is not preferable to polish the surface after plating as well. There is a possibility that the optical characteristic may be deteriorated because a flat portion is generated on the outermost surface by grinding and that control of shape is increased and shape control with good reproducibility becomes difficult All.

이와 같이 본 금형의 제조 방법에서는, 크롬 도금을 실시한 후, 표면을 연마하지 않고, 그대로 크롬 도금면을 금형의 요철면으로서 이용하는 것이 바람직하다. 미세 표면 요철 형상이 형성된 표면에 크롬 도금을 실시함으로써, 요철 형상이 무뎌짐과 아울러, 그 표면 경도가 높아진 금형이 얻어지기 때문이다. 이때의 요철의 무딤 상태는, 하지 금속의 종류, 제1 에칭 공정으로부터 얻어진 요철의 사이즈와 깊이, 또한 도금의 종류나 두께 등에 따라 다르기 때문에, 일률적으로는 말할 수 없으나, 무딤 상태를 제어하는 데 있어서 가장 큰 인자는, 역시 도금 두께이다. 크롬 도금의 두께가 얇으면, 크롬 도금 가공 전에 얻어진 요철의 표면 형상을 무디게 하는 효과가 불충분하여, 그 요철 형상을 투명 필름에 전사하여 얻어지는 방현 필름의 광학 특성이 그다지 좋아지지 않는다. 한편, 도금 두께가 지나치게 두꺼우면, 생산성이 나빠지고, 또한, 노듈(nodule)이라고 불리는 돌기 형상의 도금 결함이 발생해 버리기 때문에 바람직하지 않다. 그래서, 크롬 도금의 두께는 1 ㎛∼10 ㎛의 범위 내인 것이 바람직하고, 3 ㎛∼6 ㎛의 범위 내인 것이 보다 바람직하다.As described above, in the manufacturing method of the metal mold, after chrome plating, it is preferable to use the chromium plated surface as the uneven surface of the metal mold without grinding the surface. This is because chromium plating is applied to the surface on which the fine concavo-convex shape is formed, so that the convexo-concave shape becomes dull and a metal mold having increased surface hardness is obtained. The irregularity of the irregularities at this time differs depending on the kind of the base metal, the size and depth of the irregularities obtained by the first etching step, the type and thickness of the plating, and so on. The greatest factor is also the thickness of the plating. If the thickness of the chromium plating is small, the effect of dulling the surface shape of the irregularities obtained before chrome plating is insufficient, and the optical characteristics of the antiglare film obtained by transferring the irregular shape to the transparent film are not improved much. On the other hand, if the plating thickness is excessively large, productivity is deteriorated and a plating defect of a projection-like shape called a nodule is generated, which is not preferable. Therefore, the thickness of the chromium plating is preferably in the range of 1 탆 to 10 탆, more preferably in the range of 3 탆 to 6 탆.

그 제2 도금 공정에서 형성되는 크롬 도금층은, 비커스 경도가 800 이상이 되도록 형성되어 있는 것이 바람직하고, 1000 이상이 되도록 형성되어 있는 것이 보다 바람직하다. 크롬 도금층의 비커스 경도가 800 미만인 경우에는, 금형 사용 시의 내구성이 저하되고, 또한 크롬 도금으로 경도가 저하되는 것은 도금 처리 시에 도금욕 조성, 전해 조건 등에 이상이 발생하고 있을 가능성이 높으며, 결함의 발생 상황에 대해서도 바람직하지 않은 영향을 줄 가능성이 높기 때문이다.The chromium plating layer formed in the second plating step is preferably formed so as to have a Vickers hardness of 800 or more, more preferably 1000 or more. When the Vickers hardness of the chromium plated layer is less than 800, the durability in use of the mold is lowered and the hardness is lowered by the chromium plating because there is a high possibility that the plating bath composition and the electrolytic conditions are abnormal during the plating process, Is likely to have an undesirable effect on the occurrence status of the product.

또한, 본 발명의 방현 필름을 제작하기 위한, 금형의 제조 방법에 있어서는 상술한 〔7〕감광성 수지막 박리 공정과 〔8〕제2 도금 공정 사이에, 제1 에칭 공정에 의해 형성된 요철면을 에칭 처리에 의해 무디게 하는 제2 에칭 공정을 포함하는 것이 바람직하다. 제2 에칭 공정에서는, 감광성 수지막을 마스크로서 이용한 제1 에칭 공정에 의해 형성된 제1 표면 요철 형상(15)을, 에칭 처리에 의해 무디게 한다. 이 제2 에칭 처리에 의해, 제1 에칭 처리에 의해 형성된 제1 표면 요철 형상(15)에 있어서의 표면 경사가 급한 부분이 없어져, 얻어진 금형을 이용하여 제조된 방현 필름의 광학 특성이 바람직한 방향으로 변화한다. 도 14에는, 제2 에칭 처리에 의해, 기재(7)의 제1 표면 요철 형상(15)이 둔화되어, 표면 경사가 급한 부분이 무뎌져, 완만한 표면 경사를 갖는 제2 표면 요철 형상(18)이 형성된 상태가 도시되어 있다.Further, in the method of manufacturing a mold for producing the antiglare film of the present invention, the uneven surface formed by the first etching step is etched between the photosensitive resin film peeling step [7] and the [8] second plating step described above And a second etching step of blunting by a treatment. In the second etching step, the first surface irregularities 15 formed by the first etching step using the photosensitive resin film as a mask are etched by etching. By this second etching treatment, the portion of the first surface concave-convex shape 15 formed by the first etching treatment disappears and the optical characteristics of the antiglare film produced by using the obtained mold disappear in a preferred direction Change. 14 shows that the first surface irregularity 15 of the substrate 7 is reduced by the second etching treatment and the second surface irregularity shape 18 having a gentle surface inclination ) Is formed on the substrate.

제2 에칭 공정의 에칭 처리도, 제1 에칭 공정과 마찬가지로, 통상, 염화제2철(FeCl3)액, 염화제2구리(CuCl2)액, 알칼리 에칭액(Cu(NH3)4Cl2) 등을 이용하여, 표면을 부식시킴으로써 행해지지만, 염산이나 황산 등의 강산을 이용할 수도 있고, 전해 도금 시와 반대의 전위를 가하는 것에 의한 역전해 에칭을 이용할 수도 있다. 에칭 처리를 실시한 후의 요철의 무딤 상태는, 하지 금속의 종류, 에칭 수법, 및 제1 에칭 공정에 의해 얻어진 요철의 사이즈와 깊이 등에 따라 다르기 때문에, 일률적으로는 말할 수 없으나, 무딤 상태를 제어하는 데 있어서 가장 큰 인자는 에칭량이다. 여기서 말하는 에칭량도, 제1 에칭 공정과 마찬가지로, 에칭에 의해 깎여지는 기재의 두께이다. 에칭량이 작으면, 제1 에칭 공정에 의해 얻어진 요철의 표면 형상을 무디게 하는 효과가 불충분하여, 그 요철 형상을 투명 필름에 전사하여 얻어지는 방현 필름의 광학 특성이 그다지 좋아지지 않는다. 한편, 에칭량이 지나치게 크면, 요철 형상이 거의 없어져 버려, 거의 평탄한 금형이 되어 버리기 때문에, 방현성을 나타내지 않게 되어 버린다. 그래서, 에칭량은 1 ㎛∼50 ㎛의 범위 내인 것이 바람직하고, 4 ㎛∼20 ㎛의 범위 내인 것이 보다 바람직하다. 제2 에칭 공정에서의 에칭 처리에 대해서도, 제1 에칭 공정과 마찬가지로, 1회의 에칭 처리에 의해 행해도 되고, 에칭 처리를 2회 이상으로 나누어 행해도 된다. 여기서 에칭 처리를 2회 이상으로 나누어 행하는 경우에는, 2회 이상의 에칭 처리에 있어서의 에칭량의 합계가 1 ㎛∼50 ㎛인 것이 바람직하다.The etching treatment of the second etching step is also conducted in the same manner as in the first etching step except that a ferric chloride (FeCl 3 ) solution, a cupric chloride (CuCl 2 ) solution, an alkaline etching solution (Cu (NH 3 ) 4 Cl 2 ) Or the like. However, a strong acid such as hydrochloric acid or sulfuric acid may be used, or an inverse electrolytic etching by applying a potential opposite to that at electrolytic plating may be used. Since the irregularity of the irregularities after the etching treatment varies depending on the kind of the underlying metal, the etching method, and the size and depth of the irregularities obtained by the first etching step, it can not be said uniformly. However, The largest factor is the etching amount. The amount of etching referred to here is the thickness of the base material to be ground by etching as in the first etching step. If the etching amount is small, the effect of dulling the surface shape of the irregularities obtained by the first etching step is insufficient, and the optical characteristics of the antiglare film obtained by transferring the irregular shape to the transparent film are not so improved. On the other hand, if the etching amount is excessively large, the irregular shape is almost lost and the metal becomes a substantially flat mold, so that it does not exhibit flicker resistance. Therefore, the etching amount is preferably in the range of 1 탆 to 50 탆, more preferably in the range of 4 탆 to 20 탆. The etching treatment in the second etching step may be performed by one etching treatment as in the first etching step, or may be performed by dividing the etching treatment into two or more times. In the case where the etching treatment is divided into two or more times, it is preferable that the total etching amount in two or more etching treatments is 1 占 퐉 to 50 占 퐉.

이하에 실시예를 들어, 본 발명을 더 상세히 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다. 예 중, 함유량 내지 사용량을 나타내는 % 및 부는, 특별한 기재가 없는 한 중량 기준이다. 또한, 이하의 예에서의 금형 또는 방현 필름의 평가 방법은, 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail by way of examples, but the present invention is not limited to these examples. In the examples, "%" and "parts" indicating the content or amount are based on weight unless otherwise specified. The evaluation method of the mold or the antiglare film in the following examples is as follows.

〔1〕방현 필름의 표면 형상의 측정[1] Measurement of surface shape of antiglare film

삼차원 현미경 PLμ2300(Sensofar사 제조)을 이용하여, 방현 필름의 표면 형상을 측정하였다. 샘플의 휘어짐을 방지하기 위해서, 광학적으로 투명한 점착제를 이용하여 요철면이 표면이 되도록 유리 기판에 접합하고 나서, 측정에 제공하였다. 측정 시, 대물렌즈의 배율은 10배로 하여 측정하였다. 수평 분해능 Δx 및 Δy는 모두 1.66 ㎛이고, 측정 면적은 850 ㎛×850 ㎛였다.The surface morphology of the antiglare film was measured using a three-dimensional microscope PL 占 2300 (manufactured by Sensofar Inc.). In order to prevent the sample from warping, an optically transparent pressure-sensitive adhesive was applied to the glass substrate so that the uneven surface became the surface, and was provided for the measurement. At the time of measurement, the magnification of the objective lens was measured at 10 times. The horizontal resolutions [Delta] x and [Delta] y were both 1.66 mu m and the measurement area was 850 mu m x 850 mu m.

(에너지 스펙트럼의 비 H1 2/H2 2 및 H3 2/H2 2)(Ratio of energy spectra H 1 2 / H 2 2 and H 3 2 / H 2 2 )

위에서 얻어진 측정 데이터로부터, 방현 필름의 미세 요철 표면의 표고를 이차원 함수 h(x, y)로서 구하고, 얻어진 이차원 함수 h(x, y)를 이산 푸리에 변환하여 이차원 함수 H(fx, fy)를 구하였다. 이차원 함수 H(fx, fy)를 제곱하여 에너지 스펙트럼의 이차원 함수 H2(fx, fy)를 계산하고, fx=0의 단면 곡선인 H2(0, fy)로부터, 공간 주파수 0.01 ㎛-1에 있어서의 에너지 스펙트럼 H1 2 및 공간 주파수 0.04 ㎛-1에 있어서의 에너지 스펙트럼 H2 2를 구하며, 에너지 스펙트럼의 비 H1 2/H2 2를 계산하였다. 또한, 공간 주파수 0.1 ㎛-1에 있어서의 에너지 스펙트럼 H3 2를 구하고, 에너지 스펙트럼의 비 H3 2/H2 2에 대해서도 계산하였다.From the measurement data obtained above, to obtain a fine irregular surface of the antiglare film elevation a two-dimensional function, h (x, y), a two-dimensional function, h (x, y) to the discrete Fourier transform, two-dimensional function H (f x, f y) obtained Respectively. Two-dimensional function H (f x, f y) square by calculating a two-dimensional function of the energy spectrum H 2 (f x, f y ), f x = 0 cross-sectional curve in H 2 (0, f y) from, the space the energy spectrum and the spatial frequency H 1 2 -1 0.04 ㎛ energy spectrum H 2 seek to Figure 2, non-H 2, the energy spectrum 1/2 H 2 in the calculated according to the frequency 0.01 ㎛ -1. Further, the energy spectrum H 3 2 at a spatial frequency of 0.1 μm -1 was obtained, and the ratio H 3 2 / H 2 2 of the energy spectrum was also calculated.

(미세 요철 표면의 경사 각도)(Inclination angle of the surface of fine unevenness)

위에서 얻어진 측정 데이터를 기초로, 전술한 알고리즘에 기초하여 계산해서, 요철면의 경사 각도의 막대 그래프를 작성하고, 그것으로부터 경사 각도마다의 분포를 구하며, 경사 각도가 5°이하인 면의 비율을 계산하였다.Based on the measurement data obtained above, calculation is made on the basis of the above-described algorithm to create a bar graph of the inclination angle of the uneven surface, obtain the distribution for each inclination angle from the bar graph, calculate the ratio of the inclination angle of 5 or less Respectively.

〔2〕방현 필름의 광학 특성의 측정[2] Measurement of Optical Properties of Antiglare Film

(헤이즈)(Hayes)

방현 필름의 헤이즈는, JIS K 7136에 규정되는 방법으로 측정하였다. 구체적으로는, 이 규격에 준거한 헤이즈미터 HM-150형(무라카미 색채 기술 연구소 제조)을 이용하여 헤이즈를 측정하였다. 방현 필름의 휘어짐을 방지하기 위해서, 광학적으로 투명한 점착제를 이용하여 요철면이 표면이 되도록 유리 기판에 접합하고 나서, 측정에 제공하였다. 일반적으로 헤이즈가 커지면, 화상 표시 장치에 적용했을 때에 화상이 어두워지고, 그 결과, 정면 콘트라스트가 저하되기 쉬워진다. 그 때문에, 헤이즈는 낮은 편이 바람직하다.The haze of the antiglare film was measured by the method specified in JIS K 7136. Specifically, the haze was measured using a haze meter HM-150 (manufactured by Murakami Color Research Laboratory) conforming to this standard. In order to prevent warpage of the antiglare film, an optically transparent pressure-sensitive adhesive was used to bond the glass substrate so that the uneven surface became the surface, and then the film was provided for measurement. Generally, when the haze becomes large, the image becomes dark when applied to the image display apparatus, and as a result, the front contrast tends to decrease. Therefore, it is preferable that the haze is low.

〔3〕방현 필름의 방현 성능의 평가[3] Evaluation of Antiglare Performance of Antiglare Film

(투영, 백화의 육안 평가)(Projection, naked eye evaluation of whiteness)

방현 필름의 이면으로부터의 반사를 방지하기 위해서, 요철면이 표면이 되도록 흑색 아크릴 수지판에 방현 필름을 접합하고, 형광등이 켜진 밝은 실내에서 요철면측으로부터 육안으로 관찰하여, 형광등의 투영의 유무, 백화 정도를 육안으로 평가하였다. 투영, 백화 및 질감은, 각각 1∼3의 3단계로 다음의 기준에 의해 평가하였다.In order to prevent reflection from the back surface of the antiglare film, the antiglare film was bonded to the black acrylic resin plate so that the uneven surface became the surface, and the naked eye was observed from the uneven surface side in the bright room where the fluorescent lamp was lit, Was assessed visually. The projections, whiteness and texture were evaluated in three steps of 1 to 3, respectively, according to the following criteria.

투영 1: 투영이 관찰되지 않는다.Projection 1: Projection is not observed.

2: 투영이 약간 관찰된다.      2: Projection is slightly observed.

3: 투영이 명료하게 관찰된다.      3: Projection is clearly observed.

백화 1: 백화가 관찰되지 않는다.Bleach 1: No whitening is observed.

2: 백화가 약간 관찰된다.      2: White pigment is slightly observed.

3: 백화가 명료하게 관찰된다.      3: Whiteness is clearly observed.

(번쩍임의 평가)(Evaluation of flashing)

번쩍임은, 이하의 방법으로 평가하였다. 즉, 시판의 액정 텔레비전 LC-32GH3[샤프(주) 제조]으로부터 표리 양면의 편광판을 박리하였다. 이들 오리지널 편광판 대신에, 배면측 및 표시면측 모두, 편광판 스미카란 SRDB31E[스미또모 가가쿠(주) 제조]를, 각각의 흡수축이 오리지널 편광판의 흡수축과 일치하도록 점착제를 통해 접합하고, 또한 표시면측 편광판 위에는, 이하의 각 예에 나타내는 방현 필름을 요철면이 표면이 되도록 점착제를 통해 접합하였다. 이 상태에서, 샘플로부터 약 30 ㎝ 떨어진 위치로부터, 육안으로 관찰함으로써, 번쩍임 정도를 7단계로 관능 평가하였다. 레벨 1은 번쩍임이 전혀 보여지지 않는 상태, 레벨 7은 심하게 번쩍임이 관찰되는 상태에 해당하고, 레벨 3은 아주 약간 번쩍임이 관찰되는 상태이다. The glare was evaluated in the following manner. Namely, the polarizing plates on both sides of the front and back sides were peeled off from a commercially available liquid crystal television LC-32GH3 (manufactured by Sharp Corporation). In place of these original polarizing plates, a polarizing plate Sumikaran SRDB31E (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) was bonded to both the back side and the display surface side through an adhesive so that the absorption axes thereof coincided with the absorption axes of the original polarizing plates, On the surface side polarizing plate, the antiglare film shown in each of the following examples was bonded through a pressure-sensitive adhesive so that the uneven surface became the surface. In this state, the sample was visually observed from a position about 30 cm away from the sample, and the degree of glare was evaluated in seven steps. Level 1 is a state in which no glare is visible, Level 7 is a state in which a glaring glare is observed, and Level 3 is a state in which a slight glare is observed.

〔4〕방현 필름 제조용 패턴의 평가[4] Evaluation of patterns for producing antiglare film

작성한 패턴 데이터를 256계조의 그레이 스케일의 화상 데이터로 하고, 계조를 이차원의 이산 함수 g(x, y)로 나타내었다. 이산 함수 g(x, y)의 수평 분해능 Δx 및 Δy는 모두 2 ㎛로 하였다. 얻어진 이차원 함수 g(x, y)를 이산 푸리에 변환하여, 이차원 함수 G(fx, fy)를 구하였다. 이차원 함수 G(fx, fy)를 제곱하여 에너지 스펙트럼의 이차원 함수 G2(fx, fy)를 계산하고, fx=0의 단면 곡선인 G2(0, fy)로부터, 공간 주파수가 0 ㎛-1보다 크고, 또한, 절대값이 가장 작은 공간 주파수에서의 극대값을 구하였다. The generated pattern data is image data of 256 gray scales, and the gray scales are expressed as a two-dimensional discrete function g (x, y). The horizontal resolutions? X and? Y of the discrete function g (x, y) are all 2 占 퐉. The obtained two-dimensional function g (x, y) is subjected to discrete Fourier transform to obtain a two-dimensional function G (f x , f y ). Two-dimensional function G (f x, f y) square by calculating a two-dimensional function of the energy spectrum G 2 (f x, f y ), f x = 0 cross section curve of G, the space from the 2 (0, f y) of The maximum value at a spatial frequency with a frequency larger than 0 占 퐉 -1 and the absolute value being the smallest was obtained.

<실시예 1>&Lt; Example 1 >

직경 200 ㎜의 알루미늄롤(JIS에 의한 A5056)의 표면에 구리 발라드(ballard) 도금이 실시된 것을 준비하였다. 구리 발라드 도금은, 구리 도금층/얇은 은 도금층/표면 구리 도금층으로 이루어지는 것이며, 도금층 전체의 두께는, 약 200 ㎛가 되도록 설정하였다. 그 구리 도금 표면을 경면 연마하고, 연마된 구리 도금 표면에 감광성 수지를 도포, 건조하여 감광성 수지막을 형성하였다. 이어서, 도 8에 도시하는 패턴을 반복해서 배열한 패턴을 감광성 수지막 상에 레이저광에 의해 노광하고, 현상하였다. 레이저광에 의한 노광, 및 현상은 Laser Stream FX[(주)싱크 래버러토리 제조]를 이용하여 행하였다. 감광성 수지막에는 포지티브형의 감광성 수지를 사용하였다.A surface of an aluminum roll (A5056 according to JIS) having a diameter of 200 mm was plated with copper ballard. The copper ballard plating is composed of a copper plating layer / a thin silver plating layer / a surface copper plating layer, and the thickness of the entire plating layer is set to be about 200 占 퐉. The copper-plated surface was mirror-polished, a polished copper-plated surface was coated with a photosensitive resin, and dried to form a photosensitive resin film. Subsequently, a pattern in which the patterns shown in FIG. 8 are repeatedly arranged was exposed on the photosensitive resin film by laser light and developed. Exposure by laser light and development were performed using Laser Stream FX (manufactured by Synkro Laboratories). A positive photosensitive resin was used for the photosensitive resin film.

그 후, 염화제2구리액으로 제1 에칭 처리를 행하였다. 그때의 에칭량은 7 ㎛가 되도록 설정하였다. 제1 에칭 처리 후의 롤로부터 감광성 수지막을 제거하고, 재차, 염화제2구리액으로 제2 에칭 처리를 행하였다. 그때의 에칭량은 18 ㎛가 되도록 설정하였다. 그 후, 크롬 도금 가공을 행하여, 금형 A를 제작하였다. 이때, 크롬 도금 두께가 4 ㎛가 되도록 설정하였다.Thereafter, the first etching treatment was performed with a cupric chloride solution. The etching amount at that time was set to be 7 占 퐉. The photosensitive resin film was removed from the roll after the first etching treatment, and the second etching treatment was again performed with the cupric chloride solution. The etching amount at that time was set to be 18 탆. Thereafter, chromium plating was carried out to prepare a mold A. At this time, the chromium plating thickness was set to be 4 탆.

광경화성 수지 조성물 GRANDIC 806T[다이닛폰 잉크 가가쿠 고교(주) 제조]를 아세트산에틸로 용해하여, 50 중량% 농도의 용액으로 하고, 또한, 광중합 개시제인 루시린 TPO[BASF사 제조, 화학명: 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥사이드]를, 경화성 수지 성분 100 중량부당 5 중량부 첨가하여 도포액을 조제하였다. 두께 80 ㎛의 트리아세틸셀룰로오스(TAC) 필름 상에, 이 도포액을 건조 후의 도포 두께가 10 ㎛가 되도록 도포하고, 60℃로 설정한 건조기 속에서 3분간 건조시켰다. 건조 후의 필름을, 앞서 얻어진 금형 A의 요철면에, 광경화성 수지 조성물층이 금형측이 되도록 고무롤로 밀어붙여 밀착시켰다. 이 상태에서 TAC 필름측으로부터, 강도 20 mW/㎠의 고압 수은등으로부터의 빛을 h선 환산 광량으로 200 mJ/㎠가 되도록 조사하여, 광경화성 수지 조성물층을 경화시켰다. 이 후, TAC 필름을 경화 수지와 함께 금형으로부터 박리하여, 표면에 요철을 갖는 경화 수지와 TAC 필름의 적층체로 이루어지는 투명한 방현 필름 A를 제작하였다.The photo-curing resin composition GRANDIC 806T (manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc.) was dissolved in ethyl acetate to prepare a solution having a concentration of 50% by weight and a photocuring initiator, lucylline TPO (manufactured by BASF, chemical name: 2 , 4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide] was added in an amount of 5 parts by weight per 100 parts by weight of the curable resin component to prepare a coating liquid. This coating liquid was applied on a triacetylcellulose (TAC) film having a thickness of 80 탆 so that the coating thickness after drying was 10 탆 and dried in a drier set at 60 캜 for 3 minutes. The dried film was pressed against the uneven surface of the previously obtained mold A by rubber roll so that the photo-curable resin composition layer was on the mold side, and adhered. In this state, light from a high-pressure mercury lamp with a strength of 20 mW / cm 2 was irradiated from the TAC film side so as to have a h-converted light quantity of 200 mJ / cm 2 to cure the photocurable resin composition layer. Thereafter, the TAC film was peeled from the mold together with the cured resin to prepare a transparent antiglare film A comprising a laminate of a cured resin having a concavo-convex surface and a TAC film.

<실시예 2>&Lt; Example 2 >

레이저광에 의해 노광하는 패턴으로서 도 15에 도시하는 패턴을 이용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 금형 B를 얻었다. 도 15에 도시한 패턴인 화상 데이터는 1 ㎜×1 ㎜의 크기이며, 6400 dpi로 작성하였다. 얻어진 금형 B를 이용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 방현 필름 B를 제작하였다.A mold B was obtained in the same manner as in Example 1 except that the pattern shown in Fig. 15 was used as a pattern to be exposed by laser light. The image data, which is a pattern shown in Fig. 15, has a size of 1 mm x 1 mm and is formed at 6400 dpi. An antiglare film B was produced in the same manner as in Example 1 except that the obtained mold B was used.

<비교예 1>&Lt; Comparative Example 1 &

레이저광에 의해 노광하는 패턴으로서 도 16에 도시하는 패턴을 이용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 금형 C를 얻었다. 도 16에 도시한 패턴인 화상 데이터는 2 ㎜×2 ㎜의 크기이며, 12800 dpi로 작성하였다. 얻어진 금형 C를 이용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 방현 필름 C를 제작하였다.A mold C was obtained in the same manner as in Example 1 except that the pattern shown in Fig. 16 was used as a pattern to be exposed by laser light. The image data, which is a pattern shown in Fig. 16, has a size of 2 mm x 2 mm and is created at 12800 dpi. An antiglare film C was produced in the same manner as in Example 1 except that the obtained mold C was used.

<비교예 2>&Lt; Comparative Example 2 &

레이저광에 의해 노광하는 패턴으로서 도 17에 도시하는 패턴을 이용하고, 제1 에칭 처리의 에칭량은 10 ㎛가 되도록 설정하며, 제2 에칭 처리의 에칭량은 30 ㎛가 되도록 설정한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 금형 D를 얻었다. 도 17에 도시한 패턴인 화상 데이터는 20 ㎜×20 ㎜의 크기이며, 3200 dpi로 작성하였다. 얻어진 금형 D를 이용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 방현 필름 D를 제작하였다.The pattern shown in Fig. 17 was used as a pattern to be exposed by the laser beam, and the etching amount of the first etching treatment was set to be 10 占 퐉 and the etching amount of the second etching treatment was set to be 30 占 퐉 A mold D was obtained in the same manner as in Example 1. The image data, which is the pattern shown in Fig. 17, has a size of 20 mm x 20 mm and is formed at 3200 dpi. An antiglare film D was produced in the same manner as in Example 1 except that the obtained mold D was used.

<비교예 3>&Lt; Comparative Example 3 &

직경 200 ㎜의 알루미늄롤(JIS에 의한 A5056)의 표면에 구리 발라드 도금이 실시된 것을 준비하였다. 구리 발라드 도금은, 구리 도금층/얇은 은 도금층/표면 구리 도금층으로 이루어지는 것이며, 도금층 전체의 두께는, 약 200 ㎛가 되도록 설정하였다. 그 구리 도금 표면을 경면 연마하고, 연마된 구리 도금면에, 블라스트 장치[(주)후지 세이사쿠쇼 제조]를 이용하여, 지르코니아 비즈 TZ-SX-17[도소(주) 제조, 평균 입경: 20 ㎛]을, 블라스트 압력 0.05 ㎫(게이지압, 이하 동일), 비즈 사용량 8 g/㎠(롤의 표면적 1 ㎠당의 사용량, 이하 동일)로 블라스트하여, 표면에 요철을 형성하였다. 얻어진 요철을 갖는 구리 도금 알루미늄롤에 크롬 도금 가공을 행하여, 금속 금형 E를 제작하였다. 이때, 크롬 도금 두께가 6 ㎛가 되도록 설정하였다. 얻어진 금형 E를 이용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 방현 필름 E를 제작하였다.(A5056 according to JIS) having a diameter of 200 mm was coated with copper ballard. The copper ballard plating is composed of a copper plating layer / a thin silver plating layer / a surface copper plating layer, and the thickness of the entire plating layer is set to be about 200 占 퐉. The copper-plated surface was mirror-polished and the polished copper-plated surface was treated with zirconia beads TZ-SX-17 (manufactured by TOSOH CORPORATION; average particle diameter: 20 mm) using a blast apparatus (manufactured by Fuji Seisakusho Co., Was blasted with a blast pressure of 0.05 MPa (gauge pressure, the same applies hereinafter) and an amount of beads used of 8 g / cm 2 (the amount used per 1 cm 2 of the surface area of the roll, hereinafter the same). A copper-plated aluminum roll having the obtained unevenness was chrome-plated to produce a metal mold E. At this time, the chromium plating thickness was set to be 6 占 퐉. An antiglare film E was produced in the same manner as in Example 1 except that the obtained mold E was used.

<비교예 4>&Lt; Comparative Example 4 &

직경 300 ㎜의 알루미늄롤(JIS에 의한 A5056)의 표면을 경면 연마하고, 연마된 알루미늄면에, 블라스트 장치[(주)후지 세이사쿠쇼 제조]를 이용하여, 지르코니아 비즈 TZ-SX-17[도소(주) 제조, 평균 입경: 20 ㎛]을, 블라스트 압력 0.1 ㎫(게이지압, 이하 동일), 비즈 사용량 8 g/㎠(롤의 표면적 1 ㎠당의 사용량, 이하 동일)로 블라스트하여, 표면에 요철을 형성하였다. 얻어진 요철을 갖는 알루미늄롤에 대하여, 무전해 니켈 도금 가공을 행하여, 금형 F를 제작하였다. 이때, 무전해 니켈 도금 두께가 15 ㎛가 되도록 설정하였다. 얻어진 금형 F를 이용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 방현 필름 F를 제작하였다.The surface of an aluminum roll (A5056 by JIS) having a diameter of 300 mm was mirror-polished and the polished aluminum surface was treated with zirconia beads TZ-SX-17 [Toso Co., Ltd. Blasted with a blast pressure of 0.1 MPa (gauge pressure, the same applies hereinafter) and an amount of beads used of 8 g / cm 2 (the amount per 1 cm 2 of the surface area of the roll, hereinafter the same) . An electroless nickel plating process was performed on the obtained aluminum roll having the unevenness to prepare a mold F. [ At this time, the electroless nickel plating thickness was set to be 15 占 퐉. An antiglare film F was produced in the same manner as in Example 1 except that the obtained mold F was used.

결과를 표 1에 나타낸다. 또한, 도 18에 방현 필름 B∼F의 미세 요철 표면의 표고를 나타내는 이차원 함수로부터 얻어진 에너지 스펙트럼의 fx=0에 있어서의 단면을 도시하였다. 또한, 도 19에 방현 필름 B∼D의 제작에 사용한 패턴으로부터 얻어진 에너지 스펙트럼의 fx=0에 있어서의 단면을 도시하였다. 도 19로부터 방현 필름 B의 제작에 사용한 패턴의 에너지 스펙트럼은 공간 주파수가 0 ㎛-1 초과 0.04 ㎛-1 이하에 극대값을 갖지 않는 것을 알 수 있다. 이에 비하여, 방현 필름 C 및 D의 제작에 사용한 패턴의 에너지 스펙트럼은 공간 주파수가 0 ㎛-1 초과 0.04 ㎛-1 이하에 극대값을 갖는 것을 알 수 있다.The results are shown in Table 1. In addition, it shows a cross-section of the f x = 0 of the energy spectra obtained from the two-dimensional function representing the elevation of the minute uneven surface of the antiglare film B~F in Fig. In addition, it shows a cross-section of the f x = 0 of the energy spectrum resulting from a pattern used in the production of an anti-glare film B~D in Fig. The energy spectrum of the pattern used for the production of an anti-glare film from a B 19 it can be seen that the spatial frequency does not have a maximum value in less than 0 ㎛ -1 0.04 ㎛ -1. In comparison, the energy spectrum of the pattern used in the manufacture of anti-glare films C and D it can be seen that having a spatial frequency less than the maximum value to 0 ㎛ -1 exceeds 0.04 ㎛ -1.

Figure 112010018658485-pat00005
Figure 112010018658485-pat00005

표 1에 나타내는 결과로부터, 본 발명의 요건을 모두 만족시키는 방현 필름 A 및 B는, 번쩍임이 발생하지 않고, 충분한 방현성을 나타내며, 백화도 발생하지 않았다. 또한, 헤이즈도 낮기 때문에, 화상 표시 장치에 배치했을 때에도 콘트라스트의 저하를 발생시키는 일이 없다. 에너지 스펙트럼이 0 ㎛-1 초과 0.04 ㎛-1 이하에 극대값을 갖는 패턴으로부터 작성된 방현 필름 C 및 D는, 에너지 스펙트럼의 비 H1 2/H2 2가 본 발명의 요건을 만족시키지 않기 때문에, 충분한 방현성을 나타내고, 백화도 발생하지 않았으나 번쩍임이 발생하고 있었다. 또한, 소정의 패턴을 이용하지 않고 작성한 방현 필름 E 및 F는, 에너지 스펙트럼의 비 H1 2/H2 2가 본 발명의 요건을 만족시키지 않기 때문에, 충분한 방현성과 번쩍임의 억제를 양립할 수 없었다. From the results shown in Table 1, the antiglare films A and B satisfying all the requirements of the present invention did not cause glare, exhibited sufficient antifogging property, and did not cause whitening. In addition, since the haze is also low, the contrast is not lowered even when the image display device is disposed. Since the energy spectrum anti-glare film C and D made from the pattern having the maximum value in less than 0.04 -1 0 -1 ㎛ ㎛ is, the ratio H 1 2 / H 2 2 of the energy spectrum does not meet the requirements of the present invention, sufficient And there was no whitening, but glare occurred. Further, the antiglare films E and F prepared without using a predetermined pattern could not satisfy both the sufficient spectral sensitivity and the suppression of glare because the energy spectrum ratio H 1 2 / H 2 2 did not satisfy the requirements of the present invention .

Claims (4)

투명 지지체 상에, 미세한 요철 표면을 갖는 방현층이 형성되어 이루어지는 방현 필름으로서, 상기 미세 요철 표면의 표고(標高)의 공간 주파수 0.01 ㎛-1에 있어서의 에너지 스펙트럼 H1 2와, 공간 주파수 0.04 ㎛-1에 있어서의 에너지 스펙트럼 H2 2의 비 H1 2/H2 2가 3∼15의 범위 내인 방현 필름. An antiglare film comprising a transparent support and an antiglare layer having a fine irregular surface formed thereon, the antiglare film comprising an energy spectrum H 1 2 at a spatial frequency of 0.01 μm -1 at an elevation (height) of the fine irregular surface, -1 spectral energy ratio H 2 2 H 1 2 / H 2 2 is within the range of 3 to 15 of the anti-glare film according to the. 제1항에 있어서, 상기 미세 요철 표면의 표고의 공간 주파수 0.1 ㎛-1에 있어서의 에너지 스펙트럼 H3 2와, 공간 주파수 0.04 ㎛-1에 있어서의 에너지 스펙트럼 H2 2의 비 H3 2/H2 2가 0.01 이하인 것인 방현 필름. The method according to claim 1 , wherein the energy spectrum H 3 2 at the spatial frequency of 0.1 μm -1 at the elevation of the fine uneven surface and the ratio H 3 2 / H of the energy spectrum H 2 2 at the spatial frequency of 0.04 μm -1 2 &lt; 2 & gt; is 0.01 or less. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 미세 요철 표면의 경사 각도가 5°이하인 면의 비율이 95% 이상인 것인 방현 필름. The antiglare film according to any one of claims 1 to 3, wherein the ratio of the surface of the fine irregular surface having an inclination angle of 5 or less is 95% or more. 제1항에 있어서, 상기 방현층에 미립자가 포함되는 경우, 이 미립자는 0.4 ㎛ 미만인 것인 방현 필름.The antiglare film according to claim 1, wherein when the antiglare layer contains fine particles, the fine particles are less than 0.4 탆.
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