KR101598045B1 - 직접 접촉식 방열봉 및 내열렌즈가 내장되어 방수 및 방열성능을 향상시키는 cob 타입의 엘이디모듈 - Google Patents

직접 접촉식 방열봉 및 내열렌즈가 내장되어 방수 및 방열성능을 향상시키는 cob 타입의 엘이디모듈 Download PDF

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Abstract

본 발명은 COB 타입의 LED가 고정되는 방열플레이트의 일단에 일정길이를 가지는 다수의 방열핀 및 상기 방열플레이트의 일측에 압입공과 상기 압입공에 일단이 압입되고 일정길이를 가지는 방열봉을 구성함으로써, 상기 LED에서 발생된 열이 상기 방열핀 및 방열봉을 통해 신속하게 열교환이 이루어져 방열기능이 향상되도록 하는 데 그 목적이 있고, 이는, 안착부(112)와 상기 안착부(112)의 일측 또는 양단 각각에 형성되어 타 기구물에 고정된 상태를 유지할 수 있도록 고정력을 제공하는 고정부(114) 및 상기 안착부(112)와 고정부(114)의 일단에서 일정길이 돌출되어 방열기능을 수행하도록 하는 다수의 방열핀(116)이 형성된 방열플레이트(110); 상기 방열플레이트(110)의 안착부(112) 상에 안착되어 빛을 발산하는 LED(120); 상기 방열플레이트(110)의 안착부(112) 상에 안착되어 상기 LED(120)를 고정시키는 LED고정플레이트(130); 상기 LED고정플레이트(130) 상에 안착되어 상기 LED(120)에서 발산되는 빛을 확산시키는 내열렌즈(140); 상기 방열플레이트(110)의 안착부(112) 상에 안착되어 상기 내열렌즈(140)의 고정위치를 지지하는 돔고정플레이트(150); 및 상기 방열플레이트(110)의 안착부(112) 상에 안착되고 체결수단에 의해 고정되어 상기 돔고정플레이트(150)를 고정시키는 커버(160);를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

직접 접촉식 방열봉 및 내열렌즈가 내장되어 방수 및 방열성능을 향상시키는 COB 타입의 엘이디모듈{LED MODULE FOR COB TYPE}
본 발명은 직접 접촉식 방열봉 및 내열렌즈가 내장되어 방수 및 방열성능을 향상시키는 COB 타입의 엘이디모듈에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, COB 타입의 LED가 고정되는 방열플레이트의 일단에 일정길이를 가지는 다수의 방열핀 및 상기 방열플레이트의 일측에 압입공과 상기 압입공에 일단이 압입되고 일정길이를 가지는 방열봉을 구성함으로써, 상기 LED에서 발생된 열이 상기 방열핀 및 방열봉을 통해 신속하게 열교환이 이루어져 방열기능이 향상되도록 하는 직접 접촉식 방열봉 및 내열렌즈가 내장되어 방수 및 방열성능을 향상시키는 COB 타입의 엘이디모듈에 관한 것이다.
일반적으로, 발광다이오드(LED) 즉, 엘이디는 전류 인가에 의해 P-N 반도체 접합에서 전자와 정공이 만나 빛을 발하는 소자로서, 통상 엘이디 칩이 탑재된 모듈의 구조로 제작되며, 흔히 엘이디 모듈이라 칭하고 있다. 위와 같은 엘이디 모듈은 일반적으로 인쇄회로기판상에 장착되어 그 인쇄회로기판에 형성된 전극으로부터 전류를 인가받아 발광 동작하도록 구성된다.
상기 엘이디 칩을 기판에 실장하는 방법으로는 엘이디 칩을 패키지 내에 위치시키고, 그 패키지를 기판에 실장하는 패키지 실장방식과 엘이디 칩 자체를 기판 상에 직접 실장하는 COB(Chip-On-Board)방식이 있다. COB방식에서는 엘이디 칩 자체가 엘이디 패키지의 외형을 이룬다.
상기 엘이디 모듈은 엘이디 칩으로부터 발생한 열에 의해 엘이디 모듈의 발광성능 및 수명에 직접적인 영향을 미친다.
그 이유는 엘이디 칩에 발생한 열이 그 엘이디 칩에 오래 머무르는 경우 엘이디 칩을 이루는 결정구조에 전위 및 부정합을 일으키기 때문이다.
이에 따라, 종래에는 엘이디 칩으로부터 발생한 열의 방출을 촉진시키기 위한 기술들이 제안된바 있다.
그 중 대표적인 것은 엘이디 칩을 리드프레임 상에 장착하는 대신에 패키지 몸체 내부에 열전도성이 우수한 금속소재의 방열슬러그를 삽입설치하고 그 방열슬러그에 엘이디 칩을 장착한 엘이디 패키지이다.
종래의 기술에 따른 엘이디 방열구조는, 도 1에 도시된 바와 같이, 금속PCB(20) 위에 엘이디 패키지(10)가 배치되어 있고, 상기 금속PCB(20) 아래에 방열판(30)이 설치되어 있다.
상기 엘이디 패키지(10)는 외주면을 따라 격벽(2)이 형성되고 좌우 측면에 리드프레임(4)이 구성된 방열슬러그(1)와, 상기 방열슬러그(1)의 상면에 탑재되고 상기 리드프레임(4)과 본딩와이어(5)로 연결된 엘이디 칩(3)과 상기 엘이디 칩(3)이 완전히 매립되도록 상기 방열슬러그(1)의 격벽(2) 안쪽에 형성된 봉지재(6)로 구성된다.
그리고, 상기 금속PCB(20)는 금속플레이트(21) 위에 절연층(22)이 형성되고, 상기 절연층(22) 위에 솔더 패드(23)가 형성된다.
상기 방열판(30)은 일측이 평평한 면으로 형성되고, 타측에 복수의 방열핀(31)이 일체로 형성된다.
상기 구성을 갖는 종래의 엘이디 방열구조는 상기 금속PCB(20) 내부의 절연층(22)의 열전도도가 상기 방열슬러그(1)와 금속플레이트(21)를 구성하는 금속과 상기 절연층(22)에서 열적 병목현상을 초래하여 상기 엘이디칩(3)에서 상기 방열판(30)으로 열전달을 크게 방해하는 요소로 작용하기 때문에 엘이디 접합의 온도와 상기 방열판(30) 사이에 온도차를 형성시켜 결국 엘이디 접합 온도가 높아지게 하는 요인으로 작용한다.
또한, 종래의 엘이디 방열구조는 열 저항성이 큰 PCB로 방열 경로가 집중되므로, 방열효율을 높이는데 한계가 있는 문제점이 있다.
대한민국 특허공보 제1101709호(2012.01.05. 공고) 대한민국 공개특허공보 제2014-67595호(2014.06.05. 공개) 대한민국 특허공보 제1450171호(2014.10.13. 공고)
상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 제안하는 것으로서, 본 발명의 목적은, COB 타입의 LED가 고정되는 방열플레이트의 일단에 일정길이를 가지는 다수의 방열핀 및 상기 방열플레이트의 일측에 압입공과 상기 압입공에 일단이 압입되고 일정길이를 가지는 방열봉을 구성함으로써, 상기 LED에서 발생된 열이 상기 방열핀 및 방열봉을 통해 신속하게 열교환이 이루어져 방열기능이 향상되도록 하는 직접 접촉식 방열봉 및 내열렌즈가 내장되어 방수 및 방열성능을 향상시키는 COB 타입의 엘이디모듈을 제공하는 데 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 안착부와 상기 안착부의 일측 또는 양단 각각에 형성되어 타 기구물에 고정된 상태를 유지할 수 있도록 고정력을 제공하는 고정부 및 상기 안착부와 고정부의 일단에서 일정길이 돌출되어 방열기능을 수행하도록 하는 다수의 방열핀이 형성된 방열플레이트; 상기 방열플레이트의 안착부 상에 안착되어 빛을 발산하는 LED; 상기 방열플레이트의 안착부 상에 안착되어 상기 LED를 고정시키는 LED고정플레이트; 상기 LED고정플레이트 상에 안착되어 상기 LED에서 발산되는 빛을 확산시키는 내열렌즈; 상기 방열플레이트의 안착부 상에 안착되어 상기 내열렌즈의 고정위치를 지지하는 돔고정플레이트; 및 상기 방열플레이트의 안착부 상에 안착되고 체결수단에 의해 고정되어 상기 돔고정플레이트를 고정시키는 커버;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 있어서, 방열플레이트의 안착부에는, 복수의 압입공을 형성하고; 상기 압입공에는 내측에 체결공이 형성되어 상기 LED고정플레이트를 고정시키기 위한 볼트가 체결되고, 일단이 상기 압입공에 압입되어 일체화시켜 LED에서 발생된 열이 상기 안착부를 거쳐 외부로 신속하게 열교환이 이루어져 방열효과가 향상되도록 일정길이를 가지는 방열봉;을 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명에 있어서, 방열플레이트의 방열핀에는, 압력차이에 의해 빠른 공기의 흐름을 유도시켜 방열기능이 향상되도록 길이방향을 따라 일정간격으로 반원형의 돌기;가 형성되는 것이 바람직하다.
본 발명에 있어서, 내열렌즈는, 돔과; 상기 돔과 일체형으로 형성되고 외주연에 일정길이 돌출되는 단턱부; 및 상기 단턱부에 삽입되어 방수기능과 충격 또는 진동을 흡수하여 상기 돔의 파손이 방지되도록 하는 패킹;을 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명에 있어서, 돔에는, LED에서 발산되는 빛을 산란시켜 확산되도록 하는 산란공간을 포함하고; 상기 산란공간은 상기 돔의 내측 중앙에 형성되는 꼭짓점; 및 상기 꼭짓점을 기준으로 외주연으로 갈수록 두께가 두꺼워져 빛 산란을 유도하도록 복수의 유선형;을 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명에 의하면, COB 타입의 LED가 고정되는 방열플레이트의 일단에 일정길이를 가지는 다수의 방열핀 및 상기 방열플레이트의 일측에 압입공과 상기 압입공에 일단이 압입되고 일정길이를 가지는 방열봉을 구성함으로써, 상기 LED에서 발생된 열이 상기 방열핀 및 방열봉을 통해 신속하게 열교환이 이루어져 방열기능이 향상되도록 하는 효과가 있다.
또한, 방열플레이트 상에 고정되어 LED의 빛을 확산하도록 내열렌즈을 구성하고, 상기 내열렌즈은 내측에 산란공간을 형성하며, 상기 산란공간은 내측 중앙에 꼭짓점을 기준으로 하방으로 갈수록 두께가 두꺼워지도록 형성하는 유선형으로 형성함으로써, 상기 LED의 빛을 산란시켜 빛 확산기능이 향상되도록 하는 효과가 있다.
도 1은 종래의 LED 방열구조의 개략적으로 도시한 단면도.
도 2는 본 발명에 따른 엘이디모듈의 분해 사시도.
도 3은 본 발명에 따른 엘이디모듈의 결합관계를 보인 단면도.
도 4는 본 발명에 따른 돔의 저면 사시도.
도 5는 본 발명에 따른 돔의 저면 반 단면 사시도.
이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
본 발명에 따른 엘이디모듈(100)은 도 2 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 방열플레이트(110)와, 상기 방열플레이트(110) 상에 고정되는 엘이디(120)와, 상기 엘이디(120)를 고정하는 엘이디고정플레이트(130)와, 상기 방열플레이트(110) 상에 안착되는 내열렌즈(140)와, 상기 내열렌즈(140)를 고정시키는 돔고정플레이트(150) 및 상기 돔고정플레이트(150)를 고정시키는 커버(160)를 포함한다.
상기 방열플레이트(110)는 일단에 상기 엘이디(120)가 안착되는 안착부(112)와, 상기 안착부(112)의 일측에 구성되어 다른 기구물에 고정되는 고정부(114), 및 타단에 일정길이 연장되어 외부공기와의 접촉에 의해 열교환이 이루어지도록 형성되는 복수의 방열핀(116)을 포함한다.
상기 안착부(112)는 상기 엘이디(120)가 안착되어 안정적인 고정상태가 유지되도록 지지하는 수단이다.
상기 안착부(112)는 도시된 바와 같이, 상기 고정부(114)보다 낮은 높이를 가지도록 하여 안착공간이 형성되도록 한다. 이 경우, 상기 안착부(112)는 중앙에 형성된다.
또한, 상기 안착부(112)에는 엘이디(120)를 체결수단 등에 의해 고정시킬 수 있도록 체결구조가 형성된다.
상기 체결구조는 상기 안착부(112)의 일측에 관통되게 형성되는 적어도 하나 이상의 압입공(118) 및 상기 압입공(118)에 일단이 압입되어 고정되는 일정길이의 방열봉(119)으로 구성된다.
상기 압입공(118)은 상기 방열봉(119)이 압입에 의해 고정되도록 상기 방열봉(119)의 외경보다 다소 작은 내경을 가지도록 구성된다.
상기 방열봉(119)은 내측에 관통되는 체결공이 형성된다. 상기 체결공은 상기 LED(120)를 고정하는 LED고정플레이트(130)가 체결되는 고정력을 제공한다.
상기 방열봉(119)에 관통되게 체결공을 형성함으로써, 상기 LED(120)를 통해 발열되는 열이 관통된 체결공을 통해 외부와의 열교환이 신속하게 이루어져 방열효과를 상승시키게 된다. 이는, 베르누이원리에 의해, LED(120)가 고정된 상기 방열봉(119)의 온도가 높은 일단보다는 상기 방열봉(119)의 타단이 온도가 낮은 상태를 이루고 또한, 상기 체결공은 일정길이의 협소한 공간을 이룸으로써, 상기 방열봉(119)의 양단부의 온도차이로 인해 공기가 온도가 높은 쪽에서 낮은 쪽으로 신속하게 이동하는 공기의 흡열작용으로 인해 방열효과를 상승시키게 된다.
또한, 상기 안착부(112)의 일측에는 LED(120)를 전기적으로 연결하는 전선 등과 같은 선이 삽입되는 삽입공(113)이 형성된다. 이 경우, 상기 삽입공(113)에는 상기 삽입공(113)에 삽입되는 선을 통해 수분 또는 기타 이물질이 침투되는 것을 방지하기 위한 고무링이 고정된다. 즉, 상기 삽입공(113)에 고무링을 삽입시키고, 상기 고무링의 내측에 선을 삽입시킴으로써, 상기 고무링의 탄성에 위해 선의 외주연이 밀착되어 수분 또는 기타 이물질이 침투되는 것이 방지되어 방수기능을 향상시키게 된다.
이 경우, 상기 삽입공(113)은 단턱구조로 형성되고, 또한 상기 삽입공(113)에 삽입되는 고무링도 단턱구조로 형성됨으로써, 상기 고무링이 삽입방향으로 이탈되지 않고 단턱구조에 의해 걸림된 상태를 유지하도록 한다.
상기 고정부(114)는 상기 안착부(112)의 양단 각각에 형성되어, 타 기구물에 LED모듈(100)이 고정된 상태를 유지하도록 지지하는 수단이다. 이 경우, 상기 고정부(114)는 상기 안착부(112)의 어느 일측에 형성될 수 있는 것으로, 타 기구물에 LED모듈(100)이 안정적인 고정상태를 유지할 수 있도록 지지하는 구조이면 어느 형상이든 사용 가능하다.
상기 방열핀(116)은 상기 안착부(112) 및 고정부(114)의 일단에 일정길이 돌출되어 LED(120)에서 발생된 열이 외부공기에 의해 열교환이 이루어져 방열효과가 상승되도록 하는 수단이다.
상기 방열핀(116)은 외부공기와의 면접촉을 극대화하도록 일정길이를 가지면서, 외주연에 반원형의 돌기가 다수 형성된다. 이렇게 상기 방열핀(116)에 반원형의 다수의 돌기가 형성되면, 외부공기와의 접촉면적이 확대되어 방열효과가 향상된다. 또한, 상기 방열핀(116)의 반원형 돌기에서, 상기 방열핀(116)의 끝면과 반원형의 끝단이 맞닿는 지점 부분과 반원형의 최상단부분에서 압력차가 발생하게 되고, 이로 인해 공기의 유속이 빠르게 증가됨에 따라 결국, 열교환 성능을 향상시킴으로써, 방열효과를 향상시킨다.
또한, 상기 방열플레이트(110)는 열전도효율이 우수한 알루미늄으로 형성된다.
상기 LED(120)는 COB타입으로 형성된 집약형 구조로 형성된다. 물론, 이에 한정하는 것은 아니며, 고 와트 LED 등과 같이, 일반 LED를 다수를 집약시킨 것과 같은 효과를 발휘할 수 있는 집약형 등의 다양한 구조를 포함한다.
상기 LED고정플레이트(130)는 상기 LED(120)가 방열플레이트(110)에 안정적으로 고정된 상태를 유지하도록 고정력을 제공하는 수단이다.
상기 LED고정플레이트(130)는 내측에 LED(120)가 위치되는 고정판(132)과, 상기 고정판(132)의 상단에 안착되어 일단이 상기 LED(120)의 일부에 밀착되는 바이스판(134), 및 상기 바이스판(134)이 상기 방열플레이트(110)에 고정되도록 체결력을 제공하는 볼트(136)를 포함한다.
상기 고정판(132)은 내측에 상기 LED(120)가 안착되는 안착공간이 형성된다.
또한, 상기 고정판(132)에는 상기 볼트(136)가 삽입되는 삽입공이 형성된다.
또한, 상기 고정판(132)의 일측에는 상기 방열플레이트(110)의 안착부(112)에 형성된 삽입공(113)과 연통되는 연통공이 형성된다. 이 경우, 상기 연통공은 상기 삽입공(113)에 삽입된 고무링에 선들이 용이하게 삽입될 수 있는 정도의 크기로 형성됨이 바람직하다.
또한, 상기 고정판(132)은 상기 안착부(112) 상에 위치시킨 후 볼트(136)로 체결시키면, 상기 고정판(132)과 상기 안착부(112) 사이에 고무링의 상단부가 위치된 상태를 유지하여 상기 고무링의 임의 이탈을 방지하게 된다.
상기 바이스판(134)은 상기 고정판(132) 상에 안착되고 일단이 상기 고정판(132)의 안착공간에 안착된 LED(120)의 일부를 밀착시켜 상기 LED(120)가 임의로 이탈되는 것을 방지하도록 고정력을 제공한다.
상기 볼트(136)는 상기 바이스판(134)과 고정판(132) 및 방열플레이트(110)가 고정되도록 체결시킨다. 이 경우, 상기 볼트(136)는 상기 방열플레이트(110)의 안착부(112)에 형성된 삽입공(113)과, 상기 삽입공(113)에 압입된 방열봉(119)에 형성된 체결공에 체결된다.
상기 내열렌즈(140)는 중앙에 형성되는 돔(142)과, 상기 돔(142)의 외주연에 일정길이 돌출되는 단턱부(144), 및 상기 단턱부(144)에 삽입되는 패킹(146)을 포함한다.
상기 돔(142)은 LED(120)에서 발산되는 빛을 확산시키는 수단이다.
상기 돔(142)은 내측에 공간을 형성하여 빛을 산란시켜 확산효과가 향상되도록 하는 산란공간(143)이 형성된다.
상기 산란공간(143)은 중앙에 꼭짓점(1432)이 형성되도록 양측으로 유선형(1434)이 형성된다. 이 경우, 상기 유선형(1434)은 상기 꼭짓점(1432)을 중심으로 90°등 간격을 이루며 4등분으로 형성된다. 물론, 이에 한정하는 것은 아니며, 빛의 산란을 확산시킬 수 있는 개수이면 어느 것이든 사용 가능하다.
상기 단턱부(144)는 상기 돔(142)의 일단의 외주연에서 일정길이 돌출되어 상기 패킹(146)이 삽입되어 고정될 수 있도록 하는 수단이다.
상기 단턱부(144)는 상기 돔(142)과 일체형으로 형성된다.
또한, 상기 돔(142) 및 단턱부(144)는 투과성 및 제조성을 고려하여, 강화유리, 내열유리, 파이렉스유리(Pyrex Glass) 또는 PC, PMMA 등으로 형성된다.
상기 패킹(146)은 상기 단턱부(144)에 삽입되어, 상기 돔(142)이 방열플레이트(110)의 안착부(112)에 안착될 때 내측으로 수분 또는 기타 이물질이 침투되는 것을 방지하는 방수기능을 가지도록 한다.
상기 패킹(146)은 방수기능뿐만 아니라 충격흡수 성능을 가지도록 자체 탄성력을 가지는 실리콘 또는 고무 등으로 형성함이 바람직하다. 이는, 유리와 같이 내충격성이 약한 돔(142)이 알루미늄으로 이루어진 방열플레이트(110)에 안착될 때 충격 또는 진동 등에 의해 파손을 방지하도록 충격 또는 진동을 흡수한다.
상기 돔고정플레이트(150)는 상기 안착부(112)에 안착되어 상기 내열렌즈(140)의 안정적인 위치에 형성되도록 자리를 잡아주는 기능을 수행한다.
상기 돔고정플레이트(150)는 내측에 상기 내열렌즈(140)가 안착되는 안착공간(152)이 형성된다.
또한, 상기 돔고정플레이트(150)의 안착공간(152)에는 체결수단인 볼트가 삽입되는 삽입공간이 형성된다. 물론, 이에 한정하는 것은 아니며, 상기 돔고정플레이트(150)를 상기 안착부(112)에 안정적으로 고정시킬 수 있는 위치이면 어느 곳이든 형성 가능하다.
상기 커버(160)는 상기 돔고정플레이트(150) 상에 안착되어 내열렌즈(140)가 임의 이탈을 방지하도록 고정력을 제공하는 수단이다.
상기 커버(160)는 중앙에 삽입공간이 형성되어 상기 내열렌즈(140)의 돔(142)만 돌출되도록 한다. 이 경우, 상기 내열렌즈(140)의 단턱부(144)와 상기 단턱부(144)에 삽입되는 패킹(146)은 상기 커버(160)의 저면에 눌림된 상태를 유지함으로써, 상기 내열렌즈(140)가 임의로 이탈되는 것이 방지된다.
상기와 같은 결합관계로 구성된 엘이디 모듈은 COB타입으로 구성된 LED(120)에서 발생되는 열이 상기 LED(120)가 안착된 안착부(112)로 열전도가 이루어진다.
이어서, 상기 안착부(112)의 일측에 형성된 압입공(118)에 압입된 방열봉(119)을 통해 외부공기와의 열교환이 이루어져 방열효과가 향상된다.
또한, 상기 방열플레이트(110)의 일단에 형성된 방열핀(116)에는 반원형의 돌기가 형성되어 있음으로써, 반원형의 돌기에 의한 방열효과가 상승되도록 한다.
또한, 상기 내열렌즈(140)의 돔(142) 내측에 산란공간(143)을 형성함으로써, LED(120)의 빛을 산란을 통해 확산시키도록 한다.
이 경우, 상기 산란공간(143)은 도 5에 도시된 바와 같이, 꼭짓점(1432)을 기준으로 끝단으로 갈수록 돔(142)의 두께가 두꺼워지도록 함으로써, 상기 LED(120)의 빛이 더욱 산란되도록 하여 빛 확산 효과가 향상되도록 한다.
또한, 상기 엘이디모듈(100)은 방수 및 방열 성능을 향상시킴으로써, 실내용 조명등 뿐만 아니라 가로등, 보안등, 터널 등과 같은 실외용 조명등에 사용이 적합하게 적용이 가능하다.
이상에서 설명한 것은 직접 접촉식 방열봉 및 내열렌즈가 내장되어 방수 및 방열성능을 향상시키는 COB 타입의 엘이디모듈을 실시하기 위한 하나의 실시 예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시 예에 한정되지 아니한다. 본 발명에 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면, 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 다양한 변경실시가 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다.
100: 엘이디 모듈 110: 방열플레이트
112: 안착부 113: 삽입공
114: 고정부 116: 방열핀
118: 압입공 119: 방열봉
120: LED 130: LED고정플레이트
132: 고정판 134: 바이스판
136: 볼트 140: 내열렌즈
142: 돔 143: 산란공간
1432: 꼭짓점 1434: 유선형
144: 단턱부 146: 패킹
150: 돔고정플레이트 152: 안착공간
160: 커버

Claims (5)

  1. 안착부(112)와 상기 안착부(112)의 일측 또는 양단 각각에 형성되어 타 기구물에 고정된 상태를 유지할 수 있도록 고정력을 제공하는 고정부(114) 및 상기 안착부(112)와 고정부(114)의 일단에서 일정길이 돌출되어 방열기능을 수행하도록 하는 다수의 방열핀(116)이 형성된 방열플레이트(110);
    상기 방열플레이트(110)의 안착부(112) 상에 안착되어 빛을 발산하는 LED(120);
    상기 방열플레이트(110)의 안착부(112) 상에 안착되어 상기 LED(120)를 고정시키는 LED고정플레이트(130);
    상기 LED고정플레이트(130) 상에 안착되어 상기 LED(120)에서 발산되는 빛을 확산시키는 내열렌즈(140);
    상기 방열플레이트(110)의 안착부(112) 상에 안착되어 상기 내열렌즈(140)의 고정위치를 지지하는 돔고정플레이트(150); 및
    상기 방열플레이트(110)의 안착부(112) 상에 안착되고 체결수단에 의해 고정되어 상기 돔고정플레이트(150)를 고정시키는 커버(160)를 포함하고;
    상기 방열플레이트(110)의 안착부(112)에는, 복수의 압입공(118)을 형성하며;
    상기 압입공(118)에는 내측에 관통되는 체결공이 형성되어 상기 LED고정플레이트(130)를 고정시키기 위한 볼트(136)가 체결되고, 일단이 상기 압입공(118)에 압입되어 일체화시켜 LED(120)에서 발생된 열이 상기 안착부(112)를 거쳐 외부로 신속하게 열교환이 이루어져 방열효과가 향상되도록 일정길이를 가지는 방열봉(119)을 포함하고;
    상기 방열플레이트(110)의 방열핀(116)에는, 압력차이에 의해 빠른 공기의 흐름을 유도시켜 방열기능이 향상되도록 길이방향을 따라 일정간격으로 반원형의 돌기가 형성되며;
    상기 내열렌즈(140)는, 돔(142)과;
    상기 돔(142)과 일체형으로 형성되고 외주연에 일정길이 돌출되는 단턱부(144); 및
    상기 단턱부(144)에 삽입되어 방수기능과 충격 또는 진동을 흡수하여 상기 돔(142)의 파손이 방지되도록 하는 패킹(146)을 포함하고;
    상기 돔(142)에는, LED(120)에서 발산되는 빛을 산란시켜 확산되도록 하는 산란공간(143)을 포함하며;
    상기 산란공간(143)은 상기 돔(142)의 내측 중앙에 형성되는 꼭짓점(1432); 및
    상기 꼭짓점(1432)을 기준으로 외주연으로 갈수록 두께가 두꺼워져 빛 산란을 유도하도록 복수의 유선형(1434);
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 직접 접촉식 방열봉 및 내열렌즈가 내장되어 방수 및 방열성능을 향상시키는 COB 타입의 엘이디모듈.
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