KR101596734B1 - Variable wire-saw device - Google Patents

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KR101596734B1
KR101596734B1 KR1020150017141A KR20150017141A KR101596734B1 KR 101596734 B1 KR101596734 B1 KR 101596734B1 KR 1020150017141 A KR1020150017141 A KR 1020150017141A KR 20150017141 A KR20150017141 A KR 20150017141A KR 101596734 B1 KR101596734 B1 KR 101596734B1
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허우석
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Abstract

The present invention is to provide a variable wire-saw device capable of improving the flatness of a cut surface in correspondence with the size of an object to be processed. The variable wire-saw device according to the present invention to cut and process an ingot by using a wire comprises: a holder to which the ingot is bonded; a wire supply bobbin around which the wire is wound; a wire winding bobbin around which the wire supplied from the wire supply bobbin is wound; multiple guide rollers which are disposed between the wire supply bobbin and the wire winding bobbin, and around which the wire is wound, so as to induce the wire; a slurry supply rod which supplies a slurry solution to the wire; a motor which is connected to one or more of the guide rollers to rotate the guide rollers; and a support block which fixes and supports the holder, wherein the guide rollers are variable in position.

Description

가변 와이어 소우 장치{VARIABLE WIRE-SAW DEVICE}[0001] VARIABLE WIRE-SAW DEVICE [0002]

본 발명은, 가변 와이어 소우 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 가공물을 절삭하기 위한 가변 와이어 소우 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a variable wire saw apparatus, and more particularly, to a variable wire saw apparatus for cutting a workpiece.

반도체 재료, 자성 물질, 세라믹 등과 같은 경성 물질 및 연성 물질로 이루어지는 피가공물은 용도에 따라 가공되는데, 가공 과정 중 절삭 공정을 거칠 수 있다. A workpiece made of a hard material such as a semiconductor material, a magnetic material, a ceramic, or the like and a soft material is processed according to the use, and may be subjected to a cutting process during a machining process.

예를 들어, 웨이퍼는 반도체 소자 제조용 재료로서 광범위하게 사용되고 있는 실리콘을 원재료로 하여 만들어진 실리콘 박판으로서, 성장된 실리콘 잉곳을 웨이퍼 형태로 절삭하는 슬라이싱 공정, 웨이퍼의 두께를 균일화하고 평면화하는 래핑 공정, 기계적인 연마에 의하여 발생한 데미지를 제거 또는 완화하는 에칭 공정, 웨이퍼 표면을 경면화하는 연마 공정 및 연마가 완료된 웨이퍼를 세척하고 표면에 부착된 이물질을 제거하는 세정 공정으로 이루어지며, 이 중 슬라이싱 공정은 실리콘 단결정 잉곳을 외주면을 연삭하여 소정의 치수의 원통 형태로 형성하고, 이를 낱장 단위의 웨이퍼로 절삭하는 공정이다.For example, wafers are silicon thin plates made of silicon, which is widely used as a material for manufacturing semiconductor devices. The wafers are a slicing process for cutting the grown silicon ingot into wafers, a lapping process for flattening and flattening the thickness of wafers, A polishing process for mirror-polishing the surface of the wafer, and a cleaning process for cleaning the polished wafer and removing foreign matter adhering to the surface, wherein the slicing process is performed by a silicon A process for cutting a single crystal ingot into a cylindrical shape having a predetermined size by grinding the outer circumferential surface and cutting the single crystal ingot into a single wafer.

일반적으로 슬라이싱 공정을 위해서 다양한 종류의 슬라이싱 장치가 사용되는데, 그 중 하나가 와이어를 이용한 와이어 소우(wire saw) 장치이다. 와이어 소우 장치는 와이어를 절삭 재료에 접하게 하여 고속으로 주행시켜 절단하는 장치로서, 와이어와 재료 사이의 마찰에 의해 절단한다. 이러한 와이어 소우 장치는 잉곳을 동시에 여러 개의 웨이퍼로 절단할 수 있어 단위 시간당 생산 수율이 우수하므로 널리 사용되고 있다.In general, various types of slicing devices are used for the slicing process, one of which is a wire saw device using wires. A wire saw apparatus is a device for cutting and traveling at a high speed by contacting a wire with a cutting material. The wire saw apparatus is cut by friction between the wire and the material. Such a wire saw apparatus can be cut into a plurality of wafers at the same time, and is thus widely used because of its excellent production yield per unit time.

도 1은 종래의 와이어 소우 장치를 나타내는 도면으로서, 일반적인 와이어 소우 장치는 와이어 공급 보빈(2)과 와이어 권취 보빈(3)에 와이어가 감기고, 이들의 사이에 가이드 롤러(4)가 서로 평행하게 배치된다. 와이어 공급 보빈(2)으로부터 공급되는 와이어(1)는 가이드 롤러(4)에 나선형으로 감기고, 와이어 권취 보빈(3)에 권취되도록 구성되며. 일부 가이드 롤러(4)에는 가이드 롤러(4)의 회전을 위한 모터(5)가 연결되어 와이어(1)가 이동될 수 있다.Fig. 1 is a view showing a conventional wire saw apparatus. In a general wire saw apparatus, wires are wound around a wire feeding bobbin 2 and a wire winding bobbin 3, and a guide roller 4 is arranged between them in parallel do. The wire 1 fed from the wire feeding bobbin 2 is spirally wound on the guide roller 4 and is configured to be wound on the wire winding bobbin 3. A motor 5 for rotating the guide roller 4 is connected to some guide rollers 4 so that the wire 1 can be moved.

잉곳(10)의 절삭 과정은 다음과 같다. 모터(5)의 구동에 의해 와이어 공급 보빈(2)의 와이어(1)는 가이드 롤러(4)를 지나 와이어 권취 보빈(3)으로 이송되며, 이송되는 와이어(1)에 접하여 가압되는 잉곳(10)은 복수의 웨이퍼로 절단될 수 있다. 또한, 절삭이 용이하도록 노즐(6)로부터 와이어(1)와 잉곳(10)에 슬러리 용액이 공급될 수 있다. 잉곳(10)은 홀더(11)에 의해 고정되는데, 접착제에 의해 홀더(11)에 접착되고, 홀더(11)는 지그 등에 움직이지 않도록 고정된다. 잉곳(10)이 절단됨에 따라 홀더(11)의 일부도 함께 절단되며, 이에 따라 홀더(11)는 세라믹 또는 카본 등의 재질로 이루어진다. The cutting process of the ingot 10 is as follows. The wire 1 of the wire feeding bobbin 2 is fed to the wire winding bobbin 3 through the guide roller 4 by the driving of the motor 5 and the ingot 10 Can be cut into a plurality of wafers. Further, the slurry solution can be supplied to the wire 1 and the ingot 10 from the nozzle 6 so as to facilitate cutting. The ingot 10 is fixed by a holder 11, which is adhered to the holder 11 by an adhesive, and the holder 11 is fixed so as not to move on a jig or the like. As the ingot 10 is cut, a part of the holder 11 is also cut together, so that the holder 11 is made of a material such as ceramic or carbon.

하지만, 종래의 와이어 소우 장치에 따르면, 가공 대상인 잉곳(10)의 크기가 상이한 경우에 와이어(1)를 지지하는 가이드 롤러(4)와 잉곳(10) 사이의 거리가 달라지고, 잉곳(10)과 가이드 롤러(4)의 사이가 멀어질수록 와이어(1)의 진동이 커져 절단면의 평탄도가 악화되는 문제점이 있다. However, according to the conventional wire saw apparatus, the distance between the ingot 10 and the guide roller 4 supporting the wire 1 is changed when the size of the ingot 10 to be processed is different, The vibration of the wire 1 is increased and the flatness of the cut surface is deteriorated as the distance between the guide roller 4 and the guide roller 4 is increased.

또한, 작업 공정의 중반 이후에 절단면의 평탄도가 점차 악화되는 문제점이 있다. 잉곳(10)의 절단 시작 후부터 절단된 부분이 점차 증가하고, 절단된 부분을 지지하는 나머지 부분이 점차 감소하면서 진동이 점차 증가하며, 이로 인하여 절단되는 표면의 진동에 의해 평탄도가 악화되는 문제점이 있다. 절삭 공정의 표면 평탄도 악화는 후속 공정에서 개선하기 어려우며, 제품 불량 및 품질 저하의 원인이 된다. Further, there is a problem that the flatness of the cut surface gradually becomes worse after the middle of the working process. The portion cut from the beginning of the cutting of the ingot 10 gradually increases and the remaining portion supporting the cut portion gradually decreases and the vibration gradually increases so that the flatness is deteriorated due to the vibration of the surface to be cut have. The deterioration of the surface flatness of the cutting process is difficult to improve in the subsequent process, which causes product defects and quality deterioration.

또한, 절삭 공정 중 공급되는 슬러리 용액이 고르게 공급되지 못하여 평탄도 및 절삭 효율이 저하되는 단점이 있다. 즉, 슬러리 용액이 잉곳(10)과 와이어(1)의 접촉부에 골고루 충분하게 공급되어야 절삭이 원할하게 이루어지고 절삭 효율이 좋아지는데, 슬러리 용액이 충분히 공급되는 부분과 불충분하게 공급되는 부분의 절삭 정도가 상이하여 평탄도가 낮아질 수 있다. 도 2를 참조하면, 슬러리 용액이 충분히 공급되는 절삭 개시부(A)의 절삭 폭이 그렇지 못한 절삭 중간부(B)의 절삭 폭보다 크게 가공되므로, 절삭된 가공물은 중간 부분이 볼록하게 되어 두께가 균일하지 못하고 가공 정밀도가 낮다. In addition, the slurry solution supplied during the cutting process can not be supplied uniformly, resulting in a decrease in flatness and cutting efficiency. That is, even if the slurry solution is sufficiently supplied uniformly to the contact portion between the ingot 10 and the wire 1, the cutting is smooth and the cutting efficiency is improved. However, in the portion where the slurry solution is sufficiently supplied and the portion where the slurry solution is insufficiently supplied The flatness can be lowered. 2, since the cutting width of the cutting start portion A to which the slurry solution is sufficiently supplied is larger than the cutting width of the not-yet-finished cutting intermediate portion B, It is not uniform and machining precision is low.

또한, 잉곳(10)이 부착되는 홀더(11)가 와이어(1)에 의해 절삭되기 시작하는 지점에서 와이어(1)가 접촉하는 절삭 길이가 급격히 달라지므로 진동이 발생하여 표면 가공 불량이 발생하는 문제점이 있다. 도 3을 참조하면, 홀더(11)의 절삭 시작 시에 절삭 길이가 급격하게 달라지는 것을 확인할 수 있다.Further, since the cutting length at which the wire 1 contacts with the wire 1 at the point where the holder 11 to which the ingot 10 is attached is started to be cut by the wire 1 is abruptly changed, vibration occurs, . Referring to FIG. 3, it can be seen that the cutting length is drastically changed at the start of cutting of the holder 11.

또한, 절삭 과정에서 잉곳(10)과 와이어(1) 사이의 마찰에 의하여 마찰열이 발생하고, 잉곳(10) 및 홀더(11)가 부분적으로 가열되어 열팽창하게 된다. 이에 따라 절삭되는 잉곳(10) 단부가 편평하지 못하고 휘어지므로 균일한 절삭이 불가능하고, 품질 저하되는 문제점이 있다.In addition, frictional heat is generated by the friction between the ingot 10 and the wire 1 in the cutting process, and the ingot 10 and the holder 11 are partially heated and thermally expanded. As a result, the end of the ingot 10 to be cut is not flat and warped, so that uniform cutting is impossible and the quality is deteriorated.

한국등록특허 제1052792호(2011.07.25)Korean Registered Patent No. 1052792 (July 25, 2011)

본 발명은 가공 대상의 크기에 대응하여 절삭 표면의 평탄도를 개선할 수 있는 가변 와이어 소우 장치를 제공함에 목적이 있다.An object of the present invention is to provide a variable wire saw apparatus capable of improving the flatness of a cutting surface corresponding to the size of a workpiece.

또한, 본 발명은 가공 부위에 슬러리 용액을 고르게 공급할 수 있는 가변 와이어 소우 장치를 제공함에 다른 목적이 있다.It is another object of the present invention to provide a variable wire saw apparatus capable of uniformly supplying a slurry solution to a machining site.

또한, 본 발명은 홀더 절삭 시 진동을 감소시킬 수 있는 가변 와이어 소우 장치를 제공함에 또 다른 목적이 있다.It is another object of the present invention to provide a variable wire saw apparatus capable of reducing vibration during holder cutting.

또한, 본 발명은 잉곳 등의 과열을 방지할 수 있는 가변 와이어 소우 장치를 제공함에 또 다른 목적이 있다.It is another object of the present invention to provide a variable wire saw apparatus capable of preventing overheating of an ingot and the like.

본 발명에 따른 가변 와이어 소우 장치는, 와이어를 이용하여 잉곳을 절삭 가공하기 위한 와이어 소우 장치에 있어서, 상기 잉곳이 접착되는 홀더; 상기 와이어가 권취되는 와이어 공급 보빈; 상기 와이어 공급 보빈으로부터 공급되는 상기 와이어가 권취되는 와이어 권취 보빈; 상기 와이어 공급 보빈 및 상기 와이어 권취 보빈 사이에 배치되고, 상기 와이어가 감기며, 상기 와이어를 유도하기 위한 복수의 가이드 롤러; 상기 와이어에 슬러리 용액을 공급하기 위한 슬러리 공급봉; 상기 가이드 롤러 중 하나 이상에 연결되어 상기 가이드 롤러를 회전시키기 위한 모터; 및 상기 홀더를 고정하여 지지하기 위한 지지 블럭을 포함하고, 상기 가이드 롤러는 위치 변경될 수 있다.A variable wire saw apparatus according to the present invention is a wire saw apparatus for cutting an ingot using a wire, comprising: a holder to which the ingot is adhered; A wire feeding bobbin on which the wire is wound; A wire winding bobbin around which the wire supplied from the wire supply bobbin is wound; A plurality of guide rollers disposed between the wire feeding bobbin and the wire winding bobbin for winding the wire and guiding the wire; A slurry supply rod for supplying a slurry solution to the wire; A motor connected to at least one of the guide rollers to rotate the guide roller; And a support block for holding and supporting the holder, wherein the guide roller can be displaced.

바람직하게는, 상기 가이드 롤러가 회전 가능하도록 연결되는 복수의 가이드 롤러 지지구를 더 포함하고, 상기 가이드 롤러 지지구는 상기 잉곳으로부터 각각 상이한 거리를 가질 수 있다.Preferably, the guide roller support mechanism further comprises a plurality of guide roller support members rotatably connected to the guide roller support member, and the guide roller support member may have a different distance from the ingot, respectively.

바람직하게는, 상기 슬러리 공급봉을 연결하기 위한 복수의 슬러리 공급봉 지지구를 더 포함하고, 상기 슬러리 공급봉 지지구는 상기 잉곳으로부터 각각 상이한 거리를 가질 수 있다.Preferably, the apparatus further comprises a plurality of slurry supply baffles for connecting the slurry supply rods, and the slurry supply rod support may have a different distance from the ingot, respectively.

바람직하게는, 상기 잉곳과 접촉하는 상기 홀더의 가장자리의 적어도 일부가 곡률을 가질 수 있다.Preferably, at least a portion of the edge of the holder in contact with the ingot may have a curvature.

바람직하게는, 상기 홀더는 상기 잉곳 표면의 40%이상을 감쌀 수 있다.Preferably, the holder may cover at least 40% of the ingot surface.

바람직하게는, 상기 와이어의 표면에는 소정 깊이로 함몰되는 복수의 함몰부가 형성될 수 있다.Preferably, a plurality of depressions that are recessed at a predetermined depth may be formed on the surface of the wire.

바람직하게는, 상기 지지 홀더에 구비되는 냉각부를 더 포함하고, 상기 냉각부는, 입구 및 출구를 가지고 상기 지지 블럭을 관통하여 형성되는 냉각 유로를 포함하며, 상기 입구 및 상기 출구에는 냉각액 공급관 및 냉각액 배출관이 각각 연결되어 냉각액이 공급 및 배출될 수 있다.Preferably, the apparatus further includes a cooling section provided in the support holder, wherein the cooling section includes a cooling passage formed through the support block with an inlet and an outlet, and the inlet and the outlet are provided with a cooling liquid supply pipe and a cooling liquid discharge pipe Respectively, so that the cooling liquid can be supplied and discharged.

본 발명에 따른 가변 와이어 소우 장치는, 잉곳의 크기에 대응하여 진동을 감소시키고, 슬러리 용액을 균일하게 공급하며, 홀더 절삭 시의 진동을 감소시켜 가공 표면 평탄도 및 가공 정밀도를 개선할 수 있는 효과가 있다. 또한, 잉곳의 과열을 방지하여 제품 품질을 개선할 수 있는 효과가 있다.INDUSTRIAL APPLICABILITY The variable wire saw apparatus according to the present invention is capable of reducing vibrations corresponding to the size of the ingot, uniformly supplying the slurry solution, reducing the vibration at the time of cutting the holder, thereby improving the flatness of the machined surface and the machining accuracy . In addition, there is an effect that the ingot can be prevented from overheating and the product quality can be improved.

도 1은 종래 기술에 따른 와이어 소우 장치를 나타내는 도면,
도 2는 종래 기술에 따른 와이어 소우 장치의 가공 시의 단면도,
도 3은 종래 기술에 따른 와이어 소우 장치의 가공을 나타내는 도면,
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 가변 와이어 소우 장치를 나타내는 도면,
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 일실시예에 따른 가변 와이어 소우 장치의 가이드 롤러 및 슬러리 공급봉의 배치를 나타내는 도면,
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 가변 와이어 소우 장치의 홀더를 나타내는 도면,
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 가변 와이어 소우 장치의 와이어를 나타내는 도면, 및
도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 가변 와이어 소우 장치의 냉각부를 나타내는 도면이다.1 shows a wire saw apparatus according to the prior art,
Fig. 2 is a cross-sectional view of a wire saw apparatus according to the prior art,
Fig. 3 is a view showing the processing of a wire saw apparatus according to the prior art,
4 illustrates a variable wire saw apparatus according to an embodiment of the present invention,
5A and 5B are views showing the arrangement of a guide roller and a slurry supply rod of a variable wire saw apparatus according to an embodiment of the present invention,
6 is a view illustrating a holder of a variable wire saw apparatus according to an embodiment of the present invention;
7 is a view showing a wire of a variable wire saw apparatus according to an embodiment of the present invention, and Fig.
8 is a view illustrating a cooling unit of a variable wire saw apparatus according to an embodiment of the present invention.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Prior to this, terms and words used in the present specification and claims should not be construed as limited to ordinary or dictionary terms, and the inventor should appropriately interpret the concepts of the terms appropriately It should be interpreted in accordance with the meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention based on the principle that it can be defined. Therefore, the embodiments described in this specification and the configurations shown in the drawings are merely the most preferred embodiments of the present invention and do not represent all the technical ideas of the present invention. Therefore, It is to be understood that equivalents and modifications are possible.

도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 가변 와이어 소우 장치를 나타내는 도면이다.4 is a view showing a variable wire saw apparatus according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 일실시예에 따른 가변 와이어 소우 장치는 와이어(100), 가이드 롤러(200), 홀더(300) 및 슬러리 공급봉(500)을 포함한다. The variable wire saw apparatus according to an embodiment of the present invention includes a wire 100, a guide roller 200, a holder 300, and a slurry supply rod 500.

와이어 공급 보빈(미도시)과 와이어 권취 보빈(미도시)에 와이어(100)가 감기고, 이들의 사이에 복수의 가이드 롤러(200)가 서로 평행하게 배치된다. 와이어(100)는 와이어 공급 보빈과 와이어 권취 보빈 사이에서 가이드 롤러(200)에 나선형으로 감기고, 와이어(100)는 와이어 공급 보빈으로부터 가이드 롤러(200)를 지나 와이어 권취 보빈에 감기도록 구성된다. 이때, 일부 가이드 롤러(200)에는 와이어(100)가 이송되도록 가이드 롤러(200)를 회전시키기 위한 모터(미도시)가 연결된다.A wire 100 is wound around a wire feeding bobbin (not shown) and a wire winding bobbin (not shown), and a plurality of guide rollers 200 are arranged parallel to each other. The wire 100 is wound spirally on the guide roller 200 between the wire feeding bobbin and the wire winding bobbin and the wire 100 is configured to wind from the wire feeding bobbin through the guide roller 200 to the wire winding bobbin. At this time, a motor (not shown) for rotating the guide roller 200 is connected to the guide roller 200 so that the wire 100 is fed.

잉곳(10)은 홀더(300)에 접착되고, 홀더(300)는 지지 블럭(400)에 고정되며, 지지 블럭(400)이 상승함으로써 잉곳(10)이 와이어(100)에 의해 절삭될 수 있다. 이때, 슬러리 공급봉(500)의 노즐로부터 슬러리 용액이 와이어(100)에 공급될 수 있다.The ingot 10 is adhered to the holder 300 and the holder 300 is fixed to the support block 400 and the support block 400 is lifted so that the ingot 10 can be cut by the wire 100 . At this time, the slurry solution can be supplied to the wire 100 from the nozzle of the slurry supply rod 500.

잉곳(10)의 상부 양측에는 각각 제1 가이드 롤러 지지구(210) 및 제2 가이드 롤러 지지구(220)가 형성되는데 이들은 각각 잉곳(10)으로부터 상이한 거리를 가진다. 잉곳(10)의 상부 일측에는 제1 슬러리 공급봉 지지구(510) 및 제2 슬러리 공급봉 지지구(520)가 형성되고 이들은 각각 잉곳(10)으로부터 상이한 거리를 가진다.
On both sides of the upper portion of the ingot 10, a first guide roller support member 210 and a second guide roller support member 220 are formed, which have different distances from the ingot 10, respectively. A first slurry supply pouch 510 and a second slurry supply pouch 520 are formed on one side of the ingot 10 and have different distances from the ingot 10, respectively.

도 5a 및 도 5b는 본 발명의 일실시예에 따른 가변 와이어 소우 장치의 가이드 롤러 및 슬러리 공급봉의 배치를 나타내는 도면이다.5A and 5B are views showing the arrangement of a guide roller and a slurry supply rod of a variable wire saw apparatus according to an embodiment of the present invention.

가이드 롤러(200)는 잉곳(10)의 크기에 대응하여 제1 가이드 롤러 지지구(210) 또는 제2 가이드 롤러 지지구(220)에 연결될 수 있으며, 슬러리 공급봉(500)은 제1 슬러리 공급봉 지지구(510) 또는 제2 슬러리 공급봉 지지구(520)에 배치될 수 있다. 따라서, 잉곳(10)의 크기에 따라 가이드 롤러(200) 및 슬러리 공급봉(500)의 위치를 변경하여 대응할 수 있다.The guide roller 200 may be connected to the first guide roller support member 210 or the second guide roller support member 220 corresponding to the size of the ingot 10, May be disposed in the encapsulation zone 510 or in the second slurry feed zone 520. Accordingly, the position of the guide roller 200 and the slurry supply rod 500 can be changed according to the size of the ingot 10 to cope with the change.

즉, 잉곳(10)의 크기에 대응하여 잉곳(10)과 가이드 롤러(200) 사이의 거리를 줄임으로써, 가이드 롤러(200)에 의해 지지되는 와이어(100)의 진동을 최소화할 수 있고 제품의 평탄도를 향상시킬 수 있다.
That is, by reducing the distance between the ingot 10 and the guide roller 200 corresponding to the size of the ingot 10, the vibration of the wire 100 supported by the guide roller 200 can be minimized, The flatness can be improved.

도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 가변 와이어 소우 장치의 홀더를 나타내는 도면이다. 6 is a view showing a holder of a variable wire saw apparatus according to an embodiment of the present invention.

홀더(300)는 잉곳(10)을 최대한 지지할 수 있도록 잉곳(10) 하부로부터 잉곳(10) 외면을 충분히 감쌀 수 있는 형태로 형성될 수 있다. 도 6을 참조하면, 홀더(300)가 원통형 잉곳(10)의 중앙 부분까지 잉곳(10) 외면의 절반에 가깝게 감싸도록 잉곳(10)과 결합될 수 있으며, 본 발명의 일실시예에 따르면, 홀더(300)가잉곳(10) 외면의 40% 이상을 감싸도록 형성될 수 있다. 즉, 잉곳(10)이 홀더(300)에 의해 지지되는 상태에서 잉곳(10)이 절삭되면, 와이어(100)가 잉곳(10)의 중앙을 지난 이후에도 홀더(300)에 의해 충분히 지지되므로, 잉곳(10)의 진동을 효과적으로 방지할 수 있다.The holder 300 may be formed in such a form as to sufficiently cover the ingot 10 from the bottom of the ingot 10 so as to fully support the ingot 10. 6, the holder 300 may be combined with the ingot 10 so as to enclose the ingot 10 close to the half of the outer surface of the ingot 10 to the central portion of the cylindrical ingot 10, and according to an embodiment of the present invention, The holder 300 may be formed so as to surround at least 40% of the outer surface of the ingot 10. That is, when the ingot 10 is cut while the ingot 10 is supported by the holder 300, the wire 100 is sufficiently supported by the holder 300 even after passing the center of the ingot 10, It is possible to effectively prevent the vibration of the motor 10.

또한, 잉곳(10)과 접촉하는 홀더(300)의 가장자리가 소정의 곡률을 가지도록 형성되는데, 이로 인하여 와이어(100)와 홀더(300)가 최초로 만날 때 와이어(100)에 가해지는 부하 변동을 최소화할 수 있다. 따라서, 와이어(100)에 가해지는 스트레스가 완화되고, 가공 시 진동이 최소화될 수 있으며, 가공물의 두께 변동 및 평탄도 저하를 억제할 수 있다.
The edge of the holder 300 contacting the ingot 10 is formed to have a predetermined curvature so that the load fluctuation applied to the wire 100 when the wire 100 and the holder 300 are contacted for the first time Can be minimized. Therefore, the stress applied to the wire 100 is relaxed, vibration during processing can be minimized, and variation in thickness and flatness of the workpiece can be suppressed.

도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 가변 와이어 소우 장치의 와이어를 나타내는 도면으로서, 와이어(100)에 소정 깊이의 함몰부(110)가 형성될 수 있다.7 is a view illustrating a wire of a variable wire saw apparatus according to an embodiment of the present invention. A depression 110 having a predetermined depth may be formed in the wire 100.

함몰부(110)는 와이어(100)의 표면에 이웃하는 함몰부(110)와 서로 소정 간격을 가지도록 복수로 형성된다. 따라서, 슬러리 공급봉(500)으로부터 와이어(100)에 공급되는 슬러리 용액은 함몰부(110)에 포집되고, 와이어(100)를 따라 잉곳(10)의 가공 절단부에 이송되어 고르게 공급될 수 있다. 따라서, 잉곳(10)이 슬러리 공급 편차없이 균일하게 가공될 수 있어 가공물의 평탄 특성을 개선할 수 있다. The depressions 110 are formed in a plurality of predetermined distances from the depressions 110 adjacent to the surface of the wire 100. Therefore, the slurry solution supplied from the slurry supply rod 500 to the wire 100 can be collected in the depression 110 and transferred to the machining cut portion of the ingot 10 along the wire 100 to be supplied uniformly. Therefore, the ingot 10 can be uniformly processed without slurry supply deviation, and the flatness characteristics of the workpiece can be improved.

함몰부(110)의 크기와 단위 면적당 개수는 임의로 정해질 수 있으며, 본 발명의 일실시예에 따르면, 함몰부(110)는 와이어(100) 표면에 대하여 원형으로 형성되나, 이에 한정된 것은 아니며, 타원형, 슬릿형 및 다각형 등 다양한 형상으로 형성될 수 있다.
The size and the number per unit area of the depression 110 may be arbitrarily determined. According to an embodiment of the present invention, the depression 110 is formed in a circular shape with respect to the surface of the wire 100, but is not limited thereto, An elliptical shape, a slit shape, and a polygonal shape.

도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 가변 와이어 소우 장치의 냉각부를 나타내는 도면으로서, 지지 블럭(400)에는 지지 블럭(400)을 관통하는 냉각 유로(410)가 관통 형성되고, 냉각 유로(410)는 냉각액이 유입 및 유출되도록 입구 및 출구를 가진다. 냉각 유로(410)의 입구는 냉각액 공급관(421)에 연결되고, 출구는 냉각액 배출관(422)에 연결되며, 외부로부터 공급되는 냉각액은 냉각액 공급관(421)을 통하여 냉각 유로(410)에 유입되고, 지지 블럭(400)과의 열교환을 통하여 가열되는 냉각액은 냉각액 배출관(422)을 통하여 외부로 배출되어 지지 블럭(400)이 냉각된다. 따라서, 지지 블럭(400)과 연결되는 홀더(300) 및 잉곳(10) 또한 냉각될 수 있으므로 잉곳(10)과 와이어(100) 사이에서 발생하는 마찰열에 의한 잉곳(10)의 열변형을 최소화할 수 있다. 따라서, 잉곳(10)의 열변형에 의한 품질 저하를 방지할 수 있다. 한편, 도시되지는 않았으나, 냉각액은 냉각액 공급부에 의해 강제로 이송되어 공급될 수 있다.
FIG. 8 is a view illustrating a cooling unit of the variable wire saw apparatus according to an embodiment of the present invention. In the support block 400, a cooling passage 410 penetrating through the support block 400 is formed, ) Has an inlet and an outlet to allow the coolant to flow in and out. The inlet of the cooling channel 410 is connected to the cooling liquid supply pipe 421 and the outlet thereof is connected to the cooling liquid discharge pipe 422. The cooling liquid supplied from the outside flows into the cooling channel 410 through the cooling liquid supply pipe 421, The cooling fluid heated through the heat exchange with the support block 400 is discharged to the outside through the cooling fluid discharge pipe 422 to cool the support block 400. The holder 300 and the ingot 10 connected to the support block 400 can also be cooled so that thermal deformation of the ingot 10 due to frictional heat generated between the ingot 10 and the wire 100 can be minimized . Therefore, quality deterioration due to thermal deformation of the ingot 10 can be prevented. On the other hand, although not shown, the cooling liquid can be forcedly conveyed and supplied by the cooling liquid supply portion.

종래의 와이어 소우 장치에 따르면, 잉곳(10)의 크기가 상이한 경우에 와이어(1)를 지지하는 가이드 롤러(4)와 잉곳(10) 사이의 거리가 달라지고, 잉곳(10)과 가이드 롤러(4)의 사이가 멀어질수록 와이어(1)의 진동이 커져 절단면의 평탄도가 악화되는 문제점이 있다. The distance between the ingot 10 and the guide roller 4 supporting the wire 1 is changed when the size of the ingot 10 is different and the distance between the ingot 10 and the guide roller 4, the vibration of the wire 1 is increased, and the flatness of the cut surface is deteriorated.

원형의 절단면을 가지는 경우에 잉곳(10)의 중심을 지난 이후부터는 절단면의 평탄도가 악화되는 문제점이 있다. 잉곳(10)의 절단 시작 위치부터 잉곳(10)의 중심까지는 와이어(1)와 잉곳(10)의 접촉 길이가 점차 길어지다가, 와이어(1)가 잉곳(10)의 중심을 지난 이후로 와이어(1)와 잉곳(10)의 접촉 길이가 짧아지게 되는데, 이로 인하여 절단되는 표면의 열 변형 및 진동에 의해 평탄도가 악화되는 것이다. 절삭 공정의 표면 평탄도 악화는 후속 공정에서 개선하기 어려우며, 제품 불량 및 품질 저하의 원인이 된다. There is a problem that the flatness of the cut surface becomes worse after passing the center of the ingot 10 when the cut surface has a circular shape. The contact length between the wire 1 and the ingot 10 gradually becomes longer from the cutting start position of the ingot 10 to the center of the ingot 10 and then the wire 1 passes the center of the ingot 10, 1) and the ingot 10 is shortened. As a result, the flatness deteriorates due to thermal deformation and vibration of the surface to be cut. The deterioration of the surface flatness of the cutting process is difficult to improve in the subsequent process, which causes product defects and quality deterioration.

또한, 절삭 공정 중 공급되는 슬러리 용액이 고르게 공급되지 못하여 평탄도 및 절삭 효율이 저하되는 단점이 있다. 즉, 슬러리 용액이 잉곳(10)과 와이어(1)의 접촉부에 골고루 충분하게 공급되어야 절삭이 원할하게 이루어지고 절삭 효율이 좋아지는데, 슬러리 용액이 충분히 공급되는 부분과 불충분하게 공급되는 부분의 절삭 정도가 상이하여 평탄도가 낮아질 수 있다. In addition, the slurry solution supplied during the cutting process can not be supplied uniformly, resulting in a decrease in flatness and cutting efficiency. That is, even if the slurry solution is sufficiently supplied uniformly to the contact portion between the ingot 10 and the wire 1, the cutting is smooth and the cutting efficiency is improved. However, in the portion where the slurry solution is sufficiently supplied and the portion where the slurry solution is insufficiently supplied The flatness can be lowered.

또한, 잉곳(10)이 부착되는 홀더(11)가 와이어(1)에 의해 절삭되기 시작하는 지점에서 와이어(1)가 접촉하는 절삭 길이가 급격히 달라지므로 진동이 발생하여 표면 가공 불량이 발생하는 문제점이 있다.
Further, since the cutting length at which the wire 1 contacts with the wire 1 at the point where the holder 11 to which the ingot 10 is attached is started to be cut by the wire 1 is abruptly changed, vibration occurs, .

하지만, 본 발명에 따르면, 잉곳의 크기에 대응하여 진동을 감소시킬 수 있고, 열 변형을 최소화하여 제품 평탄도 및 가공 정밀도를 개선할 수 있다.However, according to the present invention, it is possible to reduce the vibration corresponding to the size of the ingot, minimize the thermal deformation, and improve the product flatness and machining accuracy.

또한, 가공 부위에 슬러리 용액을 고르게 충분히 공급할 수 있으므로 절삭 효율을 높이고 가공 불균형을 방지하여 평탄도를 개선할 수 있다. In addition, since the slurry solution can be supplied sufficiently evenly to the machining site, it is possible to improve the cutting efficiency and to prevent machining imbalance and to improve the flatness.

또한, 홀더가 절삭되기 시작할 때 절삭 두께 변동을 최소화하여 진동을 억제함으로써 평탄도를 개선할 수 있다.
Further, when the holder starts to be cut, fluctuation of the cutting thickness is minimized to suppress the vibration, thereby improving the flatness.

이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. Various modifications and variations are possible within the scope of the appended claims.

100: 와이어 110: 함몰부
200: 가이드 롤러 210: 제1 가이드 롤러 지지구
220: 제2 가이드 롤러 지지구 300: 홀더
400: 지지 블럭 410: 냉각 유로
421: 냉각액 공급관 422: 냉각액 배출관
500: 슬러리 공급봉 510: 제1 슬러리 공급봉 지지구
520: 제2 슬러리 공급봉 지지구100: wire 110: depression
200: guide roller 210: first guide roller support
220: second guide roller support member 300: holder
400: support block 410: cooling channel
421: Cooling liquid supply pipe 422: Cooling liquid discharge pipe
500: slurry supply rod 510: first slurry supply bladder
520: Second slurry supply pouch earth

Claims (7)

와이어를 이용하여 잉곳을 절삭 가공하기 위한 와이어 소우 장치에 있어서,
상기 잉곳이 접착되는 홀더;
상기 와이어가 권취되는 와이어 공급 보빈;
상기 와이어 공급 보빈으로부터 공급되는 상기 와이어가 권취되는 와이어 권취 보빈;
상기 와이어 공급 보빈 및 상기 와이어 권취 보빈 사이에 배치되고, 상기 와이어가 감기며, 상기 와이어를 유도하기 위한 복수의 가이드 롤러;
상기 와이어에 슬러리 용액을 공급하기 위한 슬러리 공급봉;
상기 가이드 롤러 중 하나 이상에 연결되어 상기 가이드 롤러를 회전시키기 위한 모터;
상기 홀더를 고정하여 지지하기 위한 지지 블럭; 및
상기 슬러리 공급봉을 연결하기 위한 복수의 슬러리 공급봉 지지구
를 포함하고,
상기 가이드 롤러는 위치 변경될 수 있으며, 복수의 상기 슬러리 공급봉 지지구 중 적어도 둘 이상은 상기 잉곳으로부터 각각 상이한 거리를 가지는 것을 특징으로 하는 가변 와이어 소우 장치.
A wire saw apparatus for cutting an ingot by using a wire,
A holder to which the ingot is adhered;
A wire feeding bobbin on which the wire is wound;
A wire winding bobbin around which the wire supplied from the wire supply bobbin is wound;
A plurality of guide rollers disposed between the wire feeding bobbin and the wire winding bobbin for winding the wire and guiding the wire;
A slurry supply rod for supplying a slurry solution to the wire;
A motor connected to at least one of the guide rollers to rotate the guide roller;
A support block for fixing and supporting the holder; And
A plurality of slurry supply pods for connecting the slurry supply rods
Lt; / RTI >
Wherein the guide rollers are displaceable, and at least two of the plurality of slurry supply nets each have a different distance from the ingot.
제1항에 있어서,
상기 가이드 롤러가 회전 가능하도록 연결되는 복수의 가이드 롤러 지지구
를 더 포함하고,
복수의 상기 가이드 롤러 지지구 중 적어도 둘 이상은 상기 잉곳으로부터 각각 상이한 거리를 가지는 것을 특징으로 하는 가변 와이어 소우 장치.
The method according to claim 1,
And a plurality of guide roller support members
Further comprising:
Wherein at least two of the plurality of guide rollers have different distances from the ingot, respectively.
삭제delete 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 잉곳과 접촉하는 상기 홀더의 가장자리의 적어도 일부가 곡률을 가지도록 형성되는 것을 특징으로 하는 가변 와이어 소우 장치.
3. The method according to claim 1 or 2,
And at least a part of an edge of the holder which is in contact with the ingot has a curvature.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 홀더는 상기 잉곳 표면의 40%이상을 감싸는 것을 특징으로 하는 가변 와이어 소우 장치.
3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the holder surrounds at least 40% of the surface of the ingot.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 와이어의 표면에는 소정 깊이로 함몰되는 복수의 함몰부가 형성되는 것을 특징으로 하는 가변 와이어 소우 장치.
3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein a plurality of depressions are formed on the surface of the wire so as to be recessed at a predetermined depth.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 지지 블럭에 구비되는 냉각부
를 더 포함하고, 상기 냉각부는,
입구 및 출구를 가지고 상기 지지 블럭을 관통하여 형성되는 냉각 유로
를 포함하며,
상기 입구 및 상기 출구에는 냉각액 공급관 및 냉각액 배출관이 각각 연결되어 냉각액이 공급 및 배출되는 것을 특징으로 하는 가변 와이어 소우 장치.3. The method according to claim 1 or 2,
The cooling unit
Wherein the cooling unit further comprises:
A cooling passage formed through the support block with an inlet and an outlet,
/ RTI >
And a cooling liquid supply pipe and a cooling liquid discharge pipe are connected to the inlet and the outlet, respectively, to supply and discharge the cooling liquid.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09155858A (en) * 1995-12-01 1997-06-17 Tokyo Seimitsu Co Ltd Work cutting device of wire saw
JPH1110514A (en) * 1997-06-25 1999-01-19 Sharp Corp Wire used in multiwire saw
KR20090066110A (en) * 2007-12-18 2009-06-23 주식회사 실트론 Holder unit and apparatus for slicing ingot having the holder unit
KR20100090518A (en) * 2009-02-06 2010-08-16 주식회사 실트론 Wire saw machine

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09155858A (en) * 1995-12-01 1997-06-17 Tokyo Seimitsu Co Ltd Work cutting device of wire saw
JPH1110514A (en) * 1997-06-25 1999-01-19 Sharp Corp Wire used in multiwire saw
KR20090066110A (en) * 2007-12-18 2009-06-23 주식회사 실트론 Holder unit and apparatus for slicing ingot having the holder unit
KR20100090518A (en) * 2009-02-06 2010-08-16 주식회사 실트론 Wire saw machine

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