KR101595501B1 - Package of battery protection circuits module and battery pack - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 42
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 claims abstract description 20
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 9
- 230000005669 field effect Effects 0.000 claims description 33
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 30
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 21
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 21
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims description 17
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 16
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 abstract description 3
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 21
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 12
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 10
- 230000008569 process Effects 0.000 description 9
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 8
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 6
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 5
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 229920006336 epoxy molding compound Polymers 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N Lithium ion Chemical compound [Li+] HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004880 explosion Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 238000002372 labelling Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 229910001416 lithium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000007773 negative electrode material Substances 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920001690 polydopamine Polymers 0.000 description 1
- 239000007774 positive electrode material Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000009331 sowing Methods 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
- H01M50/00—Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts of electrochemical cells other than fuel cells, e.g. hybrid cells
- H01M50/50—Current conducting connections for cells or batteries
- H01M50/572—Means for preventing undesired use or discharge
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- H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
- H01M50/00—Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts of electrochemical cells other than fuel cells, e.g. hybrid cells
- H01M50/10—Primary casings; Jackets or wrappings
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
- H01M50/00—Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts of electrochemical cells other than fuel cells, e.g. hybrid cells
- H01M50/10—Primary casings; Jackets or wrappings
- H01M50/147—Lids or covers
- H01M50/148—Lids or covers characterised by their shape
- H01M50/15—Lids or covers characterised by their shape for prismatic or rectangular cells
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- H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
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- H01M50/20—Mountings; Secondary casings or frames; Racks, modules or packs; Suspension devices; Shock absorbers; Transport or carrying devices; Holders
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
- H01M2200/00—Safety devices for primary or secondary batteries
- H01M2200/10—Temperature sensitive devices
- H01M2200/106—PTC
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- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
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Abstract
본 발명은 집적화 및 소형화에 유리한 배터리 보호회로 모듈 패키지 및 배터리 팩에 관한 것으로서, 배터리 베어셀의 전극단자와 전기적으로 연결되는 제 1 내부연결단자용 리드, 상기 제 1 내부연결단자용 리드와 이격하여 배치되며, 복수의 외부연결단자들을 구성하는 외부연결단자용 리드 및 상기 제 1 내부연결단자용 리드 및 상기 외부연결단자용 리드들과 전기적으로 절연되도록 이격되어 배치된 더미용 리드를 포함하는 단자 리드프레임; 상기 단자 리드프레임의 적어도 일부와 전기적으로 연결되도록 상기 단자 리드프레임 상에 실장되며, 배터리 보호회로 소자 및 PTC 구조체가 배치된 기판을 포함하는, 소자 패키지; 및 상기 배터리 보호회로 소자를 밀봉하며, 상기 더미용 리드 중에서 내측방향으로 적어도 일부를 밀봉하고 상기 더미용 리드 중에서 나머지를 노출시키도록 상기 단자 리드프레임의 적어도 일부를 밀봉하며, 상기 PTC 구조체의 적어도 일부를 밀봉하는, 봉지재;를 구비하는, 배터리 보호회로 모듈 패키지를 제공한다. The present invention relates to a battery protection circuit module package and a battery pack, which are advantageous for integration and miniaturization. The battery protection circuit module package includes a lead for a first internal connection terminal electrically connected to an electrode terminal of a battery bare cell, A lead for an external connection terminal constituting a plurality of external connection terminals and a lead for a first internal connection terminal and a lead for external connection disposed so as to be electrically isolated from the lead for the external connection terminal, frame; An element package mounted on the terminal lead frame to be electrically connected to at least a part of the terminal lead frame, the element package including a substrate on which a battery protection circuit element and a PTC structure are disposed; And sealing the battery protection circuit element to seal at least a portion of the terminal leadframe to seal at least a portion in an inward direction and expose the remainder of the anvil lid, And an encapsulant that encapsulates the battery pack.
Description
본 발명은 배터리 보호회로 모듈의 패키지 및 이를 구비하는 배터리 팩에 관한 것으로, 보다 구체적으로는, 소형화가 가능하고 장착이 용이한 배터리 보호회로 모듈 패키지 및 배터리 팩에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a package of a battery protection circuit module and a battery pack having the battery protection circuit module, and more particularly, to a battery protection circuit module package and a battery pack which can be downsized and are easy to mount.
일반적으로 휴대폰, PDA 등의 휴대단말기 등에 배터리가 사용되고 있다. 리튬이온 배터리는 휴대단말기 등에 가장 널리 사용되는 배터리로 과충전, 과전류 시에 발열하고, 발열이 지속되어 온도가 상승하게 되면 성능열화는 물론 폭발의 위험성까지 갖는다. 따라서, 통상의 배터리에는 과충전, 과방전 및 과전류를 감지하고 배터리 동작을 차단하는 보호회로장치를 포함할 수 있다. Generally, batteries are used in mobile terminals such as mobile phones and PDAs. Lithium-ion batteries are the most widely used batteries in portable handsets, and they have overcharging and over-currents, and when the temperature rises due to the heat generation, the performance deteriorates as well as the risk of explosion. Therefore, a normal battery may include a protection circuit device that detects overcharge, over-discharge, and over-current and blocks battery operation.
이러한 보호회로장치는 배터리 베어셀 상에 홀더와 함께 결합되어 실장하는 것이 일반적이다. 홀더는 수지로 형성된 바디부를 포함하며, 선택적으로, 바디부 내에 형성된 적어도 하나 이상의 관통홀을 포함한다. 홀더는 배터리 보호회로 패키지를 배터리 베어셀의 상부면에 정확하게 얼라인하여 실장할 수 있는 가이드 역할을 하며, 나아가, 배터리 보호회로 패키지가 배터리 베어셀의 상부면 상에 고정될 수 있도록 지지부 역할을 할 수 있다. 최근에는, 홀더의 일측에 인서트 사출에 의하여 고정부를 형성하고 상기 고정부를 배터리 베어셀의 상부면 상에 접합하는 기술이 개발되고 있다. Such a protection circuit device is generally mounted on a battery bare cell in combination with a holder. The holder includes a body portion formed of resin, and optionally, at least one through hole formed in the body portion. The holder serves as a guide for mounting the battery protection circuit package accurately aligned on the upper surface of the battery bare cell and further serves as a support for fixing the battery protection circuit package on the upper surface of the battery bare cell have. Recently, a technique has been developed in which a fixing portion is formed on one side of a holder by insert injection, and the fixing portion is bonded on the upper surface of the battery bare cell.
그러나, 상기 고정부를 구비하는 홀더를 이용하여 배터리 보호회로 패키지를 실장하는 경우에도, 홀더가 들뜨는 현상이 발생하는 문제점과 더불어 제조단가가 상승하는 문제점이 발생한다. 본 발명은 상기와 같은 문제점을 포함하여 여러 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 집적화 및 소형화에 유리한 배터리 보호회로 모듈 패키지 및 배터리 팩을 제공하는 것을 목적으로 한다. 그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.However, even when the battery protection circuit package is mounted using the holder having the fixing portion, there is a problem that the holder is lifted and the manufacturing cost is increased. SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a battery protection circuit module package and a battery pack which are advantageous for integration and miniaturization. However, these problems are exemplary and do not limit the scope of the present invention.
본 발명의 일 관점에 의한 배터리 보호회로 모듈 패키지가 제공될 수 있다. 상기 배터리 보호회로 모듈 패키지는 배터리 베어셀의 전극단자와 전기적으로 연결되는 제 1 내부연결단자용 리드 ; 상기 제 1 내부연결단자용 리드와 이격하여 배치되며, 복수의 외부연결단자들을 구성하는 외부연결단자용 리드; 및 상기 제 1 내부연결단자용 리드 및 상기 외부연결단자용 리드들과 전기적으로 절연되도록 이격되어 배치된 더미용 리드;를 포함하는 단자 리드프레임; 상기 단자 리드프레임의 적어도 일부와 전기적으로 연결되도록 상기 단자 리드프레임 상에 실장되며, 배터리 보호회로 소자 및 PTC 구조체가 배치된 기판을 포함하는, 소자 패키지; 및 상기 배터리 보호회로 소자를 밀봉하며, 상기 더미용 리드 중에서 내측방향으로 적어도 일부를 밀봉하고 상기 더미용 리드 중에서 나머지를 노출시키도록 상기 단자 리드프레임의 적어도 일부를 밀봉하며, 상기 PTC 구조체의 적어도 일부를 밀봉하는, 봉지재;를 구비한다. A battery protection circuit module package according to an aspect of the present invention can be provided. The battery protection circuit module package includes: a lead for a first internal connection terminal electrically connected to an electrode terminal of a battery bare cell; A lead for an external connection terminal which is disposed apart from the lead for the first internal connection terminal and constitutes a plurality of external connection terminals; And a lower lead disposed to be spaced apart from the main lead so as to be electrically insulated from the leads for the first internal connection terminal and the leads for the external connection terminal. An element package mounted on the terminal lead frame to be electrically connected to at least a part of the terminal lead frame, the element package including a substrate on which a battery protection circuit element and a PTC structure are disposed; And sealing the battery protection circuit element to seal at least a portion of the terminal leadframe to seal at least a portion in an inward direction and expose the remainder of the anvil lid, And an encapsulating material.
상기 배터리 보호회로 모듈 패키지에서, 상기 기판은 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)을 포함하고, 상기 배터리 보호회로 소자는 상기 인쇄회로기판 상에 배치되는 프로텍션 IC, 전계효과 트랜지스터(FET) 및 적어도 하나 이상의 수동소자를 포함할 수 있다. In the battery protection circuit module package, the substrate includes a printed circuit board, and the battery protection circuit element includes a protection IC disposed on the printed circuit board, a field effect transistor (FET) Passive devices.
상기 배터리 보호회로 모듈 패키지에서, 상기 기판은 이격된 복수의 실장용 리드들을 가지는 실장 리드프레임을 포함하고, 상기 배터리 보호회로 소자는 상기 실장 리드프레임 상에 직접 실장되는 프로텍션 IC, 전계효과 트랜지스터 및 적어도 하나 이상의 수동소자를 포함하며, 상기 수동소자는 상기 이격된 복수의 실장용 리드들 중의 적어도 일부를 연결하도록 배치되되, 상기 수동소자는 상기 실장 리드프레임 상에 삽입되어 고정되는 것이 아니라 표면실장기술에 의하여 상기 실장 리드프레임의 표면의 적어도 일부 상에 실장되어 고정되며, 상기 프로텍션 IC 및 상기 전계효과 트랜지스터는, 상기 실장 리드프레임 상에 반도체 패키지 형태로 삽입되어 고정되는 것이 아니라, 표면실장기술에 의하여 상기 실장 리드프레임의 표면의 적어도 일부 상에, 별도의 봉지재로 밀봉되지 않은 칩 다이(chip die) 형태로, 실장되어 고정되며, 상기 프로텍션 IC, 상기 전계효과 트랜지스터 및 상기 복수의 실장용 리드들로 이루어진 군에서 선택된 어느 두 개를 전기적으로 연결하는 본딩 와이어 또는 본딩 리본을 포함하는 전기적 연결부재를 더 구비함으로써, 별도의 인쇄회로기판을 사용하지 않고 배터리 보호회로를 구성할 수 있다. In the battery protection circuit module package, the substrate includes a mounting lead frame having a plurality of spaced mounting leads, the battery protection circuit element including a protection IC directly mounted on the mounting lead frame, a field effect transistor, Wherein the passive element is arranged to connect at least a portion of the plurality of spaced apart mounting leads, wherein the passive element is not inserted and fixed on the mounting leadframe, Wherein the protection IC and the field effect transistor are mounted on the mounting lead frame in the form of a semiconductor package and are not fixedly mounted on the mounting lead frame by the surface mounting technique, On at least part of the surface of the mounting leadframe And a plurality of mounting leads are electrically connected to each other in the form of a chip die that is not sealed with a separate encapsulant, The battery protection circuit can be constructed without using a separate printed circuit board by providing the electrical connecting member including the bonding wire or the bonding ribbon to be connected.
상기 배터리 보호회로 모듈 패키지에서, 상기 단자 리드프레임의 양쪽 가장자리에 각각 배치되는 상기 제 1 내부연결단자용 리드와 상기 더미용 리드는, 제 1 극성의 플레이트와 상기 제 1 극성의 플레이트 내에 배치되는 제 2 극성의 전극셀을 포함하는 상기 배터리 베어셀의 전극단자 중에서 제 1 극성의 플레이트와 접합되어 연결될 수 있으며, 상기 PTC 구조체는 상기 배터리 베어셀의 전극단자 중에서 제 2 극성의 전극셀과 전기적으로 연결될 수 있다. In the battery protection circuit module package, the leads for the first internal connection terminal and the lead for the underlays, which are respectively disposed at both edges of the terminal lead frame, are formed of a plate having a first polarity and a lead The battery cell may be connected to the first polarity plate among the electrode terminals of the battery bare cell including the bipolar electrode cell, and the PTC structure may be electrically connected to the electrode cell of the second polarity among the electrode terminals of the battery bare cell .
상기 배터리 보호회로 모듈 패키지에서, 상기 기판 중에서 상기 외부연결단자용 리드의 적어도 일부와 대응하는 부분은 상기 단자 리드프레임 상에 도전성 접착제를 개재하여 부착되며, 상기 기판 중에서 상기 더미용 리드의 적어도 일부와 대응하는 부분은 상기 단자 리드프레임 상에 절연성 접착제를 개재하여 부착될 수 있다. In the battery protection circuit module package, a portion of the substrate corresponding to at least part of the lead for the external connection terminal is attached to the terminal lead frame via a conductive adhesive, and at least a part of the lead- And a corresponding portion may be attached to the terminal lead frame via an insulating adhesive.
상기 배터리 보호회로 모듈 패키지에서, 상기 PTC 구조체는 PTC 소자 및 상기 PTC 소자의 상면 및 하면 중 어느 하나의 면에 부착된 금속연결부재를 포함하며, PTC 소자는 상기 봉지재에 의하여 밀봉되며, 상기 기판 내에 형성된 제 1 관통홀과 상기 봉지재 내에 형성된 제 2 관통홀을 통하여 노출된 상기 금속연결부재의 적어도 일부는 상기 제 2 극성의 전극셀과 접합되어 전기적으로 연결될 수 있다. In the battery protection circuit module package, the PTC structure includes a PTC device and a metal connecting member attached to one surface of a top surface and a bottom surface of the PTC device. The PTC device is sealed by the sealing material, And at least a part of the metal connecting member exposed through the second through-hole formed in the sealing material may be electrically connected to the electrode cell of the second polarity.
상기 배터리 보호회로 모듈 패키지에서, 상기 제 1 내부연결단자용 리드와 상기 더미용 리드는 상기 제 1 극성의 플레이트와 접합하기 위하여 걸폼(gull-form) 형태로 절곡될 수 있다. In the battery protection circuit module package, the lead for the first internal connection terminal and the lead for the unused lead may be bent in a gull-form form to join with the plate of the first polarity.
상기 배터리 보호회로 모듈 패키지에서, 상기 단자 리드프레임의 양쪽 가장자리에 각각 배치되는 상기 제 1 내부연결단자용 리드와 상기 더미용 리드는, 제 1 극성의 플레이트와 상기 제 1 극성의 플레이트 내에 배치되는 제 2 극성의 전극셀을 포함하는 상기 배터리 베어셀의 전극단자 중에서 제 1 극성의 플레이트와 접합되어 연결될 수 있으며, 상기 단자 리드프레임은, 상기 외부연결단자용 리드와 상기 더미용 리드 사이에 배치되며 상기 제 2 극성의 전극셀과 직접 접합되어 전기적으로 연결될 수 있는, 제 2 내부연결단자용 리드를 더 포함할 수 있다. In the battery protection circuit module package, the leads for the first internal connection terminal and the lead for the underlays, which are respectively disposed at both edges of the terminal lead frame, are formed of a plate having a first polarity and a lead Wherein the terminal lead frame is disposed between the lead for the external connection terminal and the lead for the first polarity, and the terminal lead frame is disposed between the lead for the external connection terminal and the lead for the non- And a lead for a second internal connection terminal that can be directly connected and electrically connected to the electrode cell of the second polarity.
상기 배터리 보호회로 모듈 패키지에서, 상기 기판은 상기 외부연결단자용 리드 상에 도전성 접착제를 개재하여 부착될 수 있다. In the battery protection circuit module package, the substrate may be attached to the lead for the external connection terminal via a conductive adhesive.
상기 배터리 보호회로 모듈 패키지에서, 상기 PTC 구조체는 PTC 소자 및 상기 PTC 소자의 상면 및 하면 중 어느 하나의 면에 부착된 금속연결부재를 포함하며, 상기 PTC 소자 및 상기 금속연결부재는 상기 봉지재에 의하여 모두 밀봉될 수 있다. In the battery protection circuit module package, the PTC structure may include a PTC device and a metal connecting member attached to one of the upper and lower surfaces of the PTC device, and the PTC device and the metal connecting member may be connected to the sealing material All can be sealed.
상기 배터리 보호회로 모듈 패키지에서, 상기 제 1 내부연결단자용 리드와 상기 더미용 리드는 상기 제 1 극성의 플레이트와 접합하기 위하여 걸폼 형태로 절곡되며, 상기 제 2 내부연결단자용 리드는 상기 제 2 극성의 전극셀과 접합하기 위하여 걸폼 형태로 절곡될 수 있다. In the battery protection circuit module package, the lead for the first internal connection terminal and the lead for the unused lead are bent in the form of a sieve for bonding with the plate of the first polarity, and the lead for the second internal connection terminal is bent And may be folded in the form of a pellet to join with the electrode cell of polarity.
상기 배터리 보호회로 모듈 패키지에서, 상기 봉지재는 서로 이격된 제 1 봉지재 및 상기 제 2 봉지재를 포함하며, 상기 제 1 봉지재는 상기 외부연결단자용 리드, 상기 기판 및 상기 PTC 구조체의 적어도 일부를 밀봉하며, 상기 제 2 봉지재는 상기 제 2 내부연결단자용 리드와 상기 더미용 리드 사이의 이격공간을 밀봉하도록 상기 제 2 내부연결단자용 리드와 상기 더미용 리드의 적어도 일부를 밀봉할 수 있다. In the battery protection circuit module package, the sealing material may include a first encapsulant and a second encapsulant spaced from each other, and the first encapsulant may include at least a part of the lead for the external connection terminal, the substrate, and the PTC structure And the second encapsulation member may seal at least a part of the lead for the second internal connection terminal and the at least part of the aesthetic lead so as to seal the spacing space between the lead for the second internal connection terminal and the longer lead.
상기 배터리 보호회로 모듈 패키지에서, 상기 기판은 상부면 및/또는 하부면에 상기 봉지재에 의하여 밀봉되지 않은 노출단자가 형성될 수 있다. 상기 노출단자는 상기 단자 리드프레임의 적어도 일부와 접합되어 전기적으로 연결될 수 있다. In the battery protection circuit module package, the substrate may be formed with an upper surface and / or a lower surface with an unsealed exposed terminal by the encapsulation material. The exposed terminal may be electrically connected to at least a part of the terminal lead frame.
본 발명의 다른 관점에 의한 배터리 팩이 제공될 수 있다. 상기 배터리 팩은 제 1 극성의 플레이트와 상기 제 1 극성의 플레이트 내에 배치되는 제 2 극성의 전극셀을 포함하는 전극단자를 구비하는 배터리 베어셀; 및 상기 배터리 베어셀의 상면에 배치되는, 상술한 상기 배터리 보호회로 모듈 패키지;를 구비한다. A battery pack according to another aspect of the present invention can be provided. The battery pack comprising: a battery bare cell having an electrode terminal including a first polarity plate and a second polarity electrode cell disposed in the first polarity plate; And the battery protection circuit module package, which is disposed on the upper surface of the battery bare cell.
상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 집적화 및 소형화에 유리한 배터리 보호회로 모듈 패키지 및 배터리 팩을 제공할 수 있다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.According to some embodiments of the present invention as described above, it is possible to provide a battery protection circuit module package and a battery pack which are advantageous for integration and miniaturization. Of course, the scope of the present invention is not limited by these effects.
도 1은 본 발명의 일부 실시예들에 따른 배터리 보호회로 모듈 패키지의 일부를 구성하는 배터리 보호회로의 회로도이다.
도 2 및 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 배터리 보호회로 모듈 패키지를 도해하는 결합 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 배터리 보호회로 모듈 패키지를 도해하는 분해 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 배터리 보호회로 모듈 패키지를 제조하는 중간 과정에서 구현되는 구조체를 도해하는 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 배터리 보호회로 모듈 패키지가 배터리 베어셀에 결합된 배터리 팩을 도해하는 사시도이다.
도 7 및 도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 배터리 보호회로 모듈 패키지를 도해하는 결합 사시도이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 배터리 보호회로 모듈 패키지를 도해하는 분해 사시도이다.
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 배터리 보호회로 모듈 패키지를 제조하는 중간 과정에서 구현되는 구조체를 도해하는 사시도이다.
도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 배터리 보호회로 모듈 패키지가 배터리 베어셀에 결합된 배터리 팩을 도해하는 사시도이다.
도 12는 본 발명의 비교예에 따른 배터리 보호회로 모듈 패키지가 배터리 베어셀에 결합된 배터리 팩을 도해하는 사시도이다.
도 13은 본 발명의 실시예들에 따른 배터리 보호회로 모듈 패키지가 배터리 베어셀에 결합된 배터리 팩에 상부 케이스가 추가로 결합된 구성을 도해하는 사시도이다.1 is a circuit diagram of a battery protection circuit constituting a part of a battery protection circuit module package according to some embodiments of the present invention.
2 and 3 are perspective views illustrating a battery protection circuit module package according to an embodiment of the present invention.
4 is an exploded perspective view illustrating a battery protection circuit module package according to an embodiment of the present invention.
5 is a perspective view illustrating a structure implemented in an intermediate process of manufacturing a battery protection circuit module package according to an embodiment of the present invention.
6 is a perspective view illustrating a battery pack coupled to a battery bare cell according to an embodiment of the present invention.
7 and 8 are combined perspective views illustrating a battery protection circuit module package according to another embodiment of the present invention.
9 is an exploded perspective view illustrating a battery protection circuit module package according to another embodiment of the present invention.
10 is a perspective view illustrating a structure implemented in an intermediate process of manufacturing a battery protection circuit module package according to another embodiment of the present invention.
11 is a perspective view illustrating a battery pack coupled to a battery bare cell according to another embodiment of the present invention.
12 is a perspective view illustrating a battery pack in which a battery protection circuit module package according to a comparative example of the present invention is coupled to a battery bare cell.
13 is a perspective view illustrating a configuration in which a battery protection circuit module package according to embodiments of the present invention is further coupled to a battery pack coupled to a battery bare cell.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 여러 실시예들을 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 하기 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 오히려 이들 실시예들은 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하고, 당업자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다. 또한, 도면에서 각 층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장된 것이다.The embodiments of the present invention are described in order to more fully explain the present invention to those skilled in the art, and the following embodiments may be modified in various other forms, The present invention is not limited to the embodiment. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be more thorough and complete, and will fully convey the concept of the invention to those skilled in the art. In the drawings, the thickness and size of each layer are exaggerated for convenience and clarity of explanation.
명세서 전체에 걸쳐서, 막, 영역 또는 기판과 같은 하나의 구성요소가 다른 구성요소 "상에", "연결되어", "적층되어" 또는 "커플링되어" 위치한다고 언급할 때는, 상기 하나의 구성요소가 직접적으로 다른 구성요소 "상에", "연결되어", "적층되어" 또는 "커플링되어" 접합하거나, 그 사이에 개재되는 또 다른 구성요소들이 존재할 수 있다고 해석될 수 있다. 반면에, 하나의 구성요소가 다른 구성요소 "직접적으로 상에", "직접 연결되어", 또는 "직접 커플링되어" 위치한다고 언급할 때는, 그 사이에 개재되는 다른 구성요소들이 존재하지 않는다고 해석된다. 동일한 부호는 동일한 요소를 지칭한다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 용어 "및/또는"은 해당 열거된 항목 중 어느 하나 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.It is to be understood that throughout the specification, when an element such as a film, region or substrate is referred to as being "on", "connected to", "laminated" or "coupled to" another element, It is to be understood that elements may be directly "on", "connected", "laminated" or "coupled" to another element, or there may be other elements intervening therebetween. On the other hand, when one element is referred to as being "directly on", "directly connected", or "directly coupled" to another element, it is interpreted that there are no other components intervening therebetween do. Like numbers refer to like elements. As used herein, the term "and / or" includes any and all combinations of one or more of the listed items.
본 명세서에서 제 1, 제 2 등의 용어가 다양한 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부분들을 설명하기 위하여 사용되지만, 이들 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부분들은 이들 용어에 의해 한정되어서는 안됨은 자명하다. 이들 용어는 하나의 부재, 부품, 영역, 층 또는 부분을 다른 영역, 층 또는 부분과 구별하기 위하여만 사용된다. 따라서, 이하 상술할 제 1 부재, 부품, 영역, 층 또는 부분은 본 발명의 가르침으로부터 벗어나지 않고서도 제 2 부재, 부품, 영역, 층 또는 부분을 지칭할 수 있다.Although the terms first, second, etc. are used herein to describe various elements, components, regions, layers and / or portions, these members, components, regions, layers and / It is obvious that no. These terms are only used to distinguish one member, component, region, layer or section from another region, layer or section. Thus, a first member, component, region, layer or section described below may refer to a second member, component, region, layer or section without departing from the teachings of the present invention.
또한, "상의" 또는 "위의" 및 "하의" 또는 "아래의"와 같은 상대적인 용어들은 도면들에서 도해되는 것처럼 다른 요소들에 대한 어떤 요소들의 관계를 기술하기 위해 여기에서 사용될 수 있다. 상대적 용어들은 도면들에서 묘사되는 방향에 추가하여 소자의 다른 방향들을 포함하는 것을 의도한다고 이해될 수 있다. 예를 들어, 도면들에서 소자가 뒤집어 진다면(turned over), 다른 요소들의 상부의 면 상에 존재하는 것으로 묘사되는 요소들은 상기 다른 요소들의 하부의 면 상에 방향을 가지게 된다. 그러므로, 예로써 든 "상의"라는 용어는, 도면의 특정한 방향에 의존하여 "하의" 및 "상의" 방향 모두를 포함할 수 있다. 소자가 다른 방향으로 향한다면(다른 방향에 대하여 90도 회전), 본 명세서에 사용되는 상대적인 설명들은 이에 따라 해석될 수 있다.Also, relative terms such as "top" or "above" and "under" or "below" can be used herein to describe the relationship of certain elements to other elements as illustrated in the Figures. Relative terms are intended to include different orientations of the device in addition to those depicted in the Figures. For example, in the figures the elements are turned over so that the elements depicted as being on the top surface of the other elements are oriented on the bottom surface of the other elements. Thus, the example "top" may include both "under" and "top" directions depending on the particular orientation of the figure. If the elements are oriented in different directions (rotated 90 degrees with respect to the other direction), the relative descriptions used herein can be interpreted accordingly.
본 명세서에서 사용된 용어는 특정 실시예를 설명하기 위하여 사용되며, 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 단수 형태는 문맥상 다른 경우를 분명히 지적하는 것이 아니라면, 복수의 형태를 포함할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 경우 "포함한다(comprise)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급한 형상들, 숫자, 단계, 동작, 부재, 요소 및/또는 이들 그룹의 존재를 특정하는 것이며, 하나 이상의 다른 형상, 숫자, 동작, 부재, 요소 및/또는 그룹들의 존재 또는 부가를 배제하는 것이 아니다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. As used herein, the singular forms "a," "an," and "the" include singular forms unless the context clearly dictates otherwise. Also, " comprise "and / or" comprising "when used herein should be interpreted as specifying the presence of stated shapes, numbers, steps, operations, elements, elements, and / And does not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, operations, elements, elements, and / or groups.
이하, 본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들을 개략적으로 도시하는 도면들을 참조하여 설명한다. 도면들에 있어서, 예를 들면, 제조 기술 및/또는 공차(tolerance)에 따라, 도시된 형상의 변형들이 예상될 수 있다. 따라서, 본 발명 사상의 실시예는 본 명세서에 도시된 영역의 특정 형상에 제한된 것으로 해석되어서는 아니 되며, 예를 들면 제조상 초래되는 형상의 변화를 포함하여야 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings schematically showing ideal embodiments of the present invention. In the figures, for example, variations in the shape shown may be expected, depending on manufacturing techniques and / or tolerances. Accordingly, the embodiments of the present invention should not be construed as limited to the particular shapes of the regions shown herein, but should include, for example, changes in shape resulting from manufacturing.
본 발명의 실시예들에서, 리드프레임은 금속 프레임에 리드 단자들이 패터닝 된 구성으로서, 절연코어 상에 금속 배선층이 형성된 인쇄회로기판과는 그 구조나 두께 등에서 구분될 수 있다.In the embodiments of the present invention, the lead frame may be divided into a structure in which the lead terminals are patterned on the metal frame, and a structure and thickness of the lead frame are different from those of the printed circuit board on which the metal wiring layer is formed.
도 1은 본 발명의 일부 실시예들에 따른 배터리 보호회로 모듈 패키지의 일부를 구성하는 배터리 보호회로의 회로도이다.1 is a circuit diagram of a battery protection circuit constituting a part of a battery protection circuit module package according to some embodiments of the present invention.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 실시예들에 따른 배터리 보호회로(10)는 배터리 셀에 연결되기 위한 제 1 및 제 2 내부연결단자(B+, B-), 충전시에는 충전기에 연결되고, 방전시에는 배터리 전원에 의하여 동작되는 전자기기(예, 휴대단말기 등)와 연결되기 위한 제 1 내지 제 3 외부연결단자들(P+, CF, P-)을 구비한다. 여기서 제 1 내지 제 3 외부연결단자들(P+, CF, P-) 중 제 1 외부연결단자(P+) 및 제 3 외부연결단자(P-)는 전원공급을 위한 것이고 나머지 하나의 외부연결단자인 제 2 외부연결단자(CF)는 배터리를 구분하여 배터리에 맞게 충전을 하도록한다. 또는, 제 2 외부연결단자(CF)는 충전시 배터리 온도로 감지하는 부품인 써미스터(Thermistor)를 적용할 수 있으며, 기타 기능이 적용되는 단자로서 활용될 수 있다. 1, the
배터리 보호회로(10)는, 예를 들어, 듀얼 FET칩(110), 프로텍션 IC(120), 저항(R1,R2,R3), 배리스터(varistor)(V1), 및 커패시터(C1, C2)의 연결구조를 포함할 수 있다. The
듀얼 FET칩(110)은 드레인 공통 구조를 가지는 제 1 전계효과 트랜지스터(FET1)와 제 2 전계효과 트랜지스터(FET2)로 구성된다. 프로텍션 집적회로(Protection IC, 120)는 저항(R1)을 통하여 배터리의 (+)단자인 제 1 내부연결단자(B+)와 연결되고 제 1 노드(n1)를 통해 충전전압 또는 방전전압이 인가되는 전압인가와 배터리 전압을 감지하는 단자(VDD단자), 프로텍션 IC(110) 내부의 동작전압에 대한 기준이 되는 기준단자(VSS단자), 충방전 및 과전류 상태를 감지하기 위한 감지단자(V-단자), 과방전 상태에서 제 1 전계효과 트랜지스터(FET1)를 오프시키기 위한 방전차단신호 출력단자(DO단자), 과충전 상태에서 제 2 전계효과 트랜지스터(FET2)를 오프시키기 위한 충전차단신호 출력단자(C0단자)를 갖는다.The
이때, 프로텍션 IC(120)의 내부는 기준전압 설정부, 기준전압과 충방전 전압을 비교하기 위한 비교부, 과전류 검출부, 충방전 검출부를 구비하고 있다. 여기서 충전 및 방전상태의 판단 기준은 유저가 요구하는 스펙(SPEC)으로 변경이 가능하며 그 정해진 기준에 따라 프로텍션 IC(120)의 각 단자별 전압차를 인지하여 충ㆍ방전상태를 판정한다.At this time, the inside of the
프로텍션 IC(120)는 방전시에 과방전상태에 이르게 되면, DO단자는 로우(LOW)로 되어 제 1 전계효과 트랜지스터(FET1)를 오프시키고, 과충전 상태에 이르게 되면 CO단자가 로우로 되어 제 2 전계효과 트랜지스터(FET2)를 오프시키고, 과전류가 흐르는 경우에는 충전시에는 제 2 전계효과 트랜지스터(FET2), 방전시에는 제 1 전계효과 트랜지스터(FET1)를 오프시키도록 구성되어 있다. When the
저항(R1)과 커패시터(C1)는 프로텍션 IC(120)의 공급전원의 변동을 안정시키는 역할을 한다. 저항(R1)은 배터리의 전원(V1) 공급노드인 제 1 노드(n1)와 프로텍션 IC(120)의 VDD 단자 사이에 연결되고, 커패시터(C1)는 프로텍션 IC의 VDD단자와 VSS단자 사이에 연결된다. 여기서 제 1 노드(n1)는 제 1 내부연결단자(B+)와 제 1 외부연결단자(P+)에 연결되어 있다. 저항(R1)을 크게 하면 전압 검출시 프로텍션 IC(120) 내부에 침투되는 전류에 의해서 검출전압이 높아지기 때문에 저항(R1)의 값은 1KΩ 이하의 적당한 값으로 설정된다. 또한 안정된 동작을 위해서 상기 커패시터(C1)의 값은 0.01μF 이상의 적당한 값을 가진다.The resistor R1 and the capacitor C1 serve to stabilize the variation of the power supply of the
그리고 저항(R1)과 저항(R2)은 프로텍션 IC(120)의 절대 최대정격을 초과하는 고전압 충전기 또는 충전기가 거꾸로 연결되는 경우 전류 제한 저항이 된다. 저항(R2)은 프로텍션 IC(120)의 V-단자와 제 2 전계효과 트랜지스터(FET2)의 소오스 단자(S2)가 연결된 제 2 노드(n2) 사이에 연결된다. 저항(R1)과 저항(R2)은 전원소비의 원인이 될 수 있으므로 통상 저항(R1)과 저항(R2)의 저항값의 합은 1KΩ 보다 크게 설정된다. 그리고 저항(R2)이 너무 크다면 과충전 차단후에 복귀가 일어나지 않을 수 있으므로, 저항(R2)의 값은 10KΩ 또는 그 이하의 값으로 설정된다.And the resistors R1 and R2 become current limiting resistors when the high voltage charger or charger exceeding the absolute maximum rating of the
커패시터(C2)는 제 2 노드(n2)(또는 제 3 외부연결단자(P-))와 제 1 전계효과 트랜지스터(FET1)의 소오스 단자(S1)(또는 VSS 단자, 제 2 내부연결단자(B-)) 사이에 연결되는 구조를 가진다. 커패시터(C2)는 상기 배터리 보호회로 제품의 특성에 크게 영향을 끼치지는 않지만, 유저의 요청이나 안정성을 위해 추가되고 있다. 상기 커패시터(C2)는 전압변동이나 외부 노이즈에 대한 내성을 향상시켜 시스템을 안정화시키는 효과를 위한 것이다.The capacitor C2 is connected to the source terminal S1 of the first node n2 (or the third external connection terminal P-) and the first field effect transistor FET1 (or the VSS terminal, the second internal connection terminal B -)). The capacitor C2 does not significantly affect the characteristics of the battery protection circuit product, but is added for user's request or stability. The capacitor C2 is for stabilizing the system by improving the resistance to voltage fluctuation and external noise.
그리고 저항(R3) 및 배리스터(V1)는 ESD(Electrostatic Discharge), 서지(surge) 보호를 위한 소자들로써, 서로 병렬연결되는 구조로 제 2 외부연결단자(CF)와 상기 제 2 노드(n2)(또는 제 3 외부연결단자(P-)) 사이에 연결 배치된다. 상기 배리스터(V1)는 과전압 발생시 저항이 낮아지는 소자로, 과전압이 발생되는 경우 저항이 낮아져 과전압으로 인한 회로손상 등을 최소화할 수 있다.The resistor R3 and the varistor V1 are elements for ESD (Electrostatic Discharge) and surge protection and are connected in parallel to each other. The second external connection terminal CF and the second node n2 Or the third external connection terminal P-). The resistance of the varistor (V1) is lowered when an overvoltage occurs. When the overvoltage is generated, the resistance of the varistor (V1) is lowered, thereby minimizing circuit damage due to overvoltage.
본 발명의 일부 실시예들에서는 외부연결단자들(P+, P-, CF), 내부연결단자(B+, B-)를 포함하여 도 1의 배터리 보호회로(10)를 하나로 패키징하여 구성한 배터리 보호회로 모듈의 패키지를 구현하고 있다.In some embodiments of the present invention, the
전술한 본 발명의 일부 실시예들에 따른 보호회로는 예시적이고, 프로텍션 IC, FET 구조, 또는 수동소자의 구성이나 수, 배치 등은 보호회로의 부가 기능에 따라서 적절하게 변형될 수 있다. 이하에서는, 배터리 보호회로 소자의 변형된 실시예를 설명한다. The protection circuit according to some embodiments of the present invention described above is exemplary and the configuration, number, arrangement, etc. of the protection IC, the FET structure, or the passive element can be appropriately modified in accordance with the additional function of the protection circuit. Hereinafter, a modified embodiment of the battery protection circuit element will be described.
듀얼 FET칩(110)과 프로텍션(protection) IC(120)의 배치는 듀얼 FET칩(110)과 프로텍션 IC(120)가 상하 적층된 구조를 가지거나 서로 인접 배치되는 구조를 가질 수 있다. 즉, 듀얼 FET칩(110)의 상부면에 프로텍션 IC(120)가 적층된 구조를 가지거나, 프로텍션 IC(120)의 좌측 또는 우측에 인접되어 듀얼 FET칩(110)이 배치될 수 있다.The
듀얼 FET 칩(110)은 공통드레인 구조의 제 1 전계효과 트랜지스터 및 제 2 전계효과 트랜지스터, 즉 2개의 전계효과 트랜지스터(FET)를 내장하고 있으며, 외부연결단자는 제 1 전계효과 트랜지스터의 제 1 게이트단자(G1) 및 제 1 소오스 단자(S1)와 제 2 전계효과 트랜지스터의 제 2 게이트 단자(G2) 및 제 2 소오스 단자(S2)를 듀얼 FET칩(110)의 상부면에 구비하는 구조를 가진다. 또한, 공통드레인 단자(D)가 듀얼 FET 칩(110)의 하부면에 구비되는 구조를 가질 수 있다.The
프로텍션 IC(120)는, 예를 들어, 듀얼 FET칩(110)의 상부면에 적층 배치되는 구조를 가질 수 있다. 프로텍션 IC(120)는 듀얼 FET 칩(110) 상의 외부연결단자들이 배치된 부분을 제외한 영역(예를 들면, 중앙부위)에 적층 배치된다. 이때 프로텍션 IC(120)와 듀얼 FET칩(110)의 사이에는 절연을 위한 절연막이 배치될 수 있고, 프로텍션 IC(120)와 듀얼 FET칩(110)은 절연성 재질의 접착제로 접착될 수 있다. 통상적으로 듀얼 FET칩(110)의 사이즈가 프로텍션 IC(120) 보다는 크기 때문에, 듀얼 FET칩(110)의 상부에 프로텍션 IC(120)를 적층하는 배치구조를 채택한다.The
프로텍션 IC(120)가 듀얼 FET칩(110)의 상부면에 적층 배치된 이후에 프로텍션 IC(120)의 DO 단자(DO)는, 제 1 게이트 단자(G1)와 와이어 또는 배선을 통해 전기적으로 연결되고, 프로텍션 IC(120)의 CO단자(CO)는, 제 2 게이트 단자(G2)와 와이어 또는 배선을 통해 전기적으로 연결되게 된다. 나머지 단자들의 연결구조는 추후 설명한다. 상술한 바와 같은 적층구조를 가지는 프로텍션 IC(120)와 듀얼 FET칩(110)을 적층칩이라 명명할 수 있다. 본 발명의 일부 실시예들에 따른 배터리 보호회로 모듈 패키지에서는 적층구조를 가지는 프로텍션 IC와 듀얼 FET칩의 적층칩을 도입함으로써, 후술할 기판 상에 실장하는 면적을 줄일 수 있으며 이에 따라 배터리의 소형화 또는 고용량화를 구현할 수 있다. After the
이하에서는 상술한 배터리 보호회로 소자가 적용된 본 발명의 일 실시예에 따른 배터리 보호회로 모듈 패키지를 설명한다. Hereinafter, a battery protection circuit module package according to an embodiment of the present invention to which the above-described battery protection circuit element is applied will be described.
도 2 및 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 배터리 보호회로 모듈 패키지를 도해하는 결합 사시도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 배터리 보호회로 모듈 패키지를 도해하는 분해 사시도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 배터리 보호회로 모듈 패키지를 제조하는 중간 과정에서 구현되는 구조체를 도해하는 사시도이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 배터리 보호회로 모듈 패키지가 배터리 베어셀에 결합된 배터리 팩을 도해하는 사시도이다.FIGS. 2 and 3 are perspective views illustrating a battery protection circuit module package according to an embodiment of the present invention. FIG. 4 is an exploded perspective view illustrating a battery protection circuit module package according to an embodiment of the present invention. FIG. 6 is a perspective view illustrating a structure of a battery protection circuit module package according to an embodiment of the present invention. FIG. 6 is a perspective view illustrating a structure of a battery protection circuit module package according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a perspective view illustrating a battery pack coupled to the battery pack.
도 2 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 배터리 보호회로 모듈 패키지(300)는 단자 리드프레임(50), 소자 패키지(60) 및 봉지재(90)를 구비한다. 2 to 6, a battery protection
단자 리드프레임(50)은 배터리 베어셀(400)의 전극단자(410, 430)와 전기적으로 연결되는 제 1 내부연결단자용 리드(50a); 제 1 내부연결단자용 리드(50a)와 이격하여 배치되며, 복수의 외부연결단자들을 구성하는 외부연결단자용 리드(50b, 50c, 50d, 50e); 및 제 1 내부연결단자용 리드(50a) 및 외부연결단자용 리드(50b, 50c, 50d, 50e)와 전기적으로 절연되도록 제 1 내부연결단자용 리드(50a) 및 외부연결단자용 리드(50b, 50c, 50d, 50e)와 이격되어 배치된 더미용 리드(50f);를 포함한다. 단자 리드프레임(50)은 니켈, 구리, 니켈 도금된 구리 또는 기타 금속으로 이루어질 수 있다. The
제 1 내부연결단자용 리드(50a)는 배터리 셀에 연결되기 위한 도 1에 도시된 제 1 내부연결단자(B+)일 수 있다. 외부연결단자용 리드(50b, 50c, 50d, 50e) 중에서 선택된 임의의 세 개의 리드는 도 1에 도시된 제 1 내지 제 3 외부연결단자용 리드(P+, CF, P-)가 각각 순차적으로, 또는 임의의 순서로 배치되어 구성될 수 있다. 제 1 내지 제 3 외부연결단자용 리드(P+, CF, P-)의 배치순서는 다양하게 달라질 수 있다. 외부연결단자용 리드(50b, 50c, 50d, 50e)의 개수나 용도는 배터리 보호회로 모듈 패키지의 구성에 따라 적절하게 변경될 수 있다. The first internal
더미용 리드(50f)는 소자 패키지(60)를 구성하는 배터리 보호회로 소자(110, 120, 130, 140)와는 전기적으로 절연된다. The remaining
제 1 내부연결단자용 리드(50a) 및 더미용 리드(50f)가 배터리 베어셀(400)의 상면에 접합됨으로써, 배터리 보호회로 모듈 패키지(300)가 배터리 베어셀(400)의 상면에 홀더 없이 고정될 수 있다. 또한, 홀더를 사용하여 배터리 보호회로 모듈 패키지(300)를 배터리 베어셀(400)의 상면에 고정해야 하는 경우에도, 인서트 사출에 의하여 홀더의 일측에 고정부를 형성할 필요가 없어 제조단가를 감소시킬 수 있다. The first internal
상기 접합은 레이저 용접, 저항용접, 납땜(soldering) 및 도전성 접착제(예를 들어, 도전성 에폭시), 절연성 접착제, 도전성 테이프 및 절연성 테이프로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나의 방식으로 접합될 수도 있다. The bonding may be bonded in any one of the methods selected from the group consisting of laser welding, resistance welding, soldering and a conductive adhesive (for example, a conductive epoxy), an insulating adhesive, a conductive tape and an insulating tape.
소자 패키지(60)는 단자 리드프레임(50)과 전기적으로 연결되도록 단자 리드프레임(50) 상에 실장되며, 배터리 보호회로 소자(110, 120, 130, 140) 및 PTC 구조체(80)가 배치된 기판(62)을 포함한다. The
봉지재(90)는 배터리 보호회로 소자(110, 120, 130, 140)를 밀봉하며, 더미용 리드(50f) 중에서 내측방향으로(예를 들어, x축의 음의 방향으로) 적어도 일부를 밀봉하고 더미용 리드(50f) 중에서 나머지를 노출시키도록 단자 리드프레임(50)의 적어도 일부를 밀봉하며, PTC 구조체(80)의 적어도 일부를 밀봉한다. 봉지재(90)는, 예를 들어, 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC)를 포함할 수 있다. The encapsulant 90 seals the battery
소자 패키지(60)에서 배터리 보호회로 소자(110, 120, 130, 140)가 배치될 수 있는 기판(62)은 리드프레임, 인쇄회로기판(Printed Circuit Board), 세라믹기판, 또는 글래스기판을 포함할 수 있다. The
기판(62)은, 예시적으로, 도 5를 참조하면, 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)을 포함할 수 있다. 이 경우, 배터리 보호회로 소자(110, 120, 130, 140)는, 구체적으로, 상기 인쇄회로기판 상에 배치되는 듀얼 FET 칩(110), 프로텍션 IC(120) 및 적어도 하나 이상의 수동소자(130) 및 전기적 연결부재(140)를 포함할 수 있다. 전기적 연결부재(140)는 본딩 와이어 또는 본딩 리본을 포함할 수 있다. The
한편, 다른 예를 들면, 기판(62)은 이격된 복수의 실장용 리드들을 가지는 실장 리드프레임을 포함할 수 있다. 이 경우, 배터리 보호회로 소자(110, 120, 130, 140)는 상기 실장 리드프레임 상에 직접 실장되는 프로텍션 IC, 전계효과 트랜지스터 및 적어도 하나 이상의 수동소자를 포함할 수 있다. 상기 수동소자는 상기 이격된 복수의 실장용 리드들 중의 적어도 일부를 연결하도록 배치되되, 상기 수동소자는 상기 실장 리드프레임 상에 삽입되어 고정되는 것이 아니라 표면실장기술에 의하여 상기 실장 리드프레임의 표면의 적어도 일부 상에 실장되어 고정될 수 있다. 상기 프로텍션 IC 및 상기 전계효과 트랜지스터는, 상기 실장 리드프레임 상에 반도체 패키지 형태로 삽입되어 고정되는 것이 아니라, 표면실장기술에 의하여 상기 실장 리드프레임의 표면의 적어도 일부 상에, 별도의 봉지재로 밀봉되지 않은 칩 다이(chip die) 형태로, 실장되어 고정될 수 있다. 나아가, 상기 프로텍션 IC, 상기 전계효과 트랜지스터 및 상기 복수의 실장용 리드들로 이루어진 군에서 선택된 어느 두 개를 전기적으로 연결하는 본딩 와이어 또는 본딩 리본을 포함하는 전기적 연결부재를 더 구비함으로써, 별도의 인쇄회로기판을 사용하지 않고 배터리 보호회로를 구성할 수 있다. On the other hand, as another example, the
기판(62)이 이격된 복수의 실장용 리드들을 가지는 실장 리드프레임을 포함하는 경우에서는, 본딩 와이어나 본딩 리본과 같은 전기적 연결부재를 실장 리드프레임 상에 배치하여 회로를 구성하므로, 배터리 보호회로를 구성하기 위한 실장 리드프레임을 설계하고 제조하는 과정이 단순화할 수 있다는 중요한 이점을 가진다. 만약, 본 발명의 실시예들에서 설명한 전기적 연결부재를 배터리 보호회로를 구성함에 있어서 도입하지 않는다면 실장 리드프레임을 구성하는 복수의 리드들의 구성이 매우 복잡하게 되므로 적절한 실장 리드프레임을 효과적으로 제공하는 것이 용이하지 않을 수 있다. In the case where the
그리고, 실장 리드프레임으로 기판(62)을 구성하는 경우에서는, 프로텍션 IC, 및 전계효과 트랜지스터가 실장 리드프레임 상에 반도체 패키지의 형태로 삽입되어 고정되는 것이 아니라 표면실장기술(Surface Mounting Technology)에 의하여 실장 리드프레임의 표면의 적어도 일부 상에, 별도의 봉지재로 밀봉되지 않은 웨이퍼에서 소잉(sawing)된 칩 다이(chip die) 형태로, 실장되어 고정될 수 있다. 여기에서, 칩 다이(chip die)라 함은 어레이 형태의 복수의 구조체(예를 들어, 프로텍션 IC, 및 전계효과 트랜지스터)가 형성된 웨이퍼 상에 별도의 봉지재로 밀봉하지 않고 소잉 공정을 수행하여 구현된 개별적인 구조체를 의미한다. 즉, 실장 리드프레임 상에 프로텍션 IC, 및 전계효과 트랜지스터를 실장할 때에는 별도의 봉지재로 밀봉하지 않은 상태에서 실장한 이후에, 후속의 봉지재(90)에 의하여 상기 프로텍션 IC, 및 전계효과 트랜지스터를 밀봉하므로, 배터리 보호회로 모듈 패키지(300)를 구현함에 있어서 봉지재를 형성하는 공정을 한 번만 수행할 수 있다. 이에 반하여, 수동소자, 프로텍션 IC, 및 전계효과 트랜지스터를 인쇄회로기판에 별도로 삽입하여 고정하거나 실장하는 경우는, 각 부품에 대하여 한 번의 몰딩 공정이 먼저 필요하고, 인쇄회로기판 상에 고정하거나 실장한 이후에 실장된 각 부품에 대하여 또 한 번의 몰딩 공정이 추가로 필요하므로, 제조공정이 복잡하고 제조비용이 높아진다.In the case where the
나아가, 전술한 본 발명의 실시예에 따른 배터리 보호회로 모듈 패키지(300)의 소자 패키지(60)에서 리드프레임을 사용하는 경우, 인쇄회로기판(PCB) 상에 보호회로를 실장하는 경우에 비해서, 전체 높이를 획기적으로 줄일 수 있다는 효과를 기대할 수 있다. 즉, 인쇄회로기판은 통상적으로 약 2mm의 두께를 가짐에 반하여 리드프레임은 약 0.8 mm의 두께를 가지므로, 두께의 차이만큼 배터리를 소형화시키거나 또는 두께의 차이만큼 배터리 크기를 키울 수 있어서 고용량화를 구현할 수 있다. Furthermore, in the case of using the lead frame in the
본 발명의 일 실시예에 따른 배터리 보호회로 모듈 패키지(300)에서, 단자 리드프레임(50)의 양쪽 가장자리에 각각 배치되는 제 1 내부연결단자용 리드(50a)와 더미용 리드(50f)는, 제 1 극성의 플레이트(430)와 제 1 극성의 플레이트(430) 내에 배치되는 제 2 극성의 전극셀(410)을 포함하는 배터리 베어셀(400)의 전극단자 중에서 제 1 극성의 플레이트(430)와 접합되어 연결될 수 있다. PTC 구조체(80)는 배터리 베어셀(400)의 상기 전극단자 중에서 제 2 극성의 전극셀(410)과 직접 전기적으로 연결될 수 있다. In the battery protection
단자 리드프레임(50)을 구성하는 외부연결단자용 리드(50b, 50c, 50d, 50e)의 일면 상에 소자 패키지(60)가 실장되는 경우, 단자 리드프레임(50)을 구성하는 외부연결단자용 리드(50b, 50c, 50d, 50e)의 타면에 해당하는 부분은 전부 또는 일부가 선택적으로 도금될 수도 있다. 도금물질은 금, 은, 니켈, 주석 및 크롬 중에서 선택된 적어도 하나일 수 있다. When the
기판(62) 중에서 외부연결단자용 리드(50b, 50c, 50d, 50e)의 적어도 일부와 대응하는 부분은 단자 리드프레임(50) 상에 도전성 접착제를 개재하여 부착될 수 있다. 이 경우, 단자 리드프레임(50)와 맞닿는 기판(62) 중의 일부 상에는 도전성 패드가 형성될 수 있으며, 단자 리드프레임(50)와 상기 도전성 패드 사이에는 상기 도전성 접착제가 개재될 수 있다. Portions of the
기판(62) 중에서 더미용 리드(50f)의 적어도 일부와 대응하는 부분은 단자 리드프레임(50) 상에 절연성 접착제를 개재하여 부착될 수 있다. 따라서, 더미용 리드(50f)는 배터리 베어셀(400)의 전극단자인 제 1 극성의 플레이트(430)에 접합되지만, 배터리 보호회로 모듈 패키지(300)는 더미용 리드(50f)를 통하여 배터리 베어셀(400)의 전극단자와 전기적으로 연결되지는 않는다. 그러나, 더미용 리드(50f)가 배터리 베어셀(400)의 전극단자인 제 1 극성의 플레이트(430)에 접합됨으로써, 배터리 보호회로 모듈 패키지(300)와 배터리 베어셀(400) 간의 결합은 더욱 견고하게 구현된다. A portion of the
PTC 구조체(80)는 PTC 소자(82) 및 PTC 소자(82)의 상면 및 하면 중 어느 하나의 면에 부착된 금속연결부재(84)를 포함한다. The
PTC(Positive Temperature Coefficient) 소자(82)는, 예를 들어, 도전성 입자를 결정성 고분자에 분산시켜 형성할 수 있다. 따라서 설정된 온도 이하에서 PTC 소자(82)는 금속연결부재(84)와 기판(62) 상에 형성된 도전성 패드(64) 사이에서 전류가 흐르는 통로가 된다. 그러나 과전류 발생으로 인해 설정 온도 이상이 되면 결정성 고분자가 팽창되어 결정성 고분자에 분산되어 있는 상기 도전성 입자 사이의 연결이 분리되면서 저항이 급격하게 증가된다. 따라서 금속연결부재(84)와 도전성 패드(64) 사이의 전류의 흐름이 차단되거나 전류의 흐름이 감소된다. 이와 같이 PTC 소자(82)에 의해 전류의 흐름이 차단될 수 있으므로, PTC 소자(82)는 배터리의 파열을 방지하는 안전장치의 역할을 수행한다. 그리고 다시 설정 온도 이하로 냉각되면 PTC 소자(82)는 결정성 고분자가 수축하여 도전성 입자 사이의 연결이 복원되므로 전류의 흐름이 원활하게 이루어진다. PTC 소자(82)는 봉지재(90)에 의하여 밀봉된다. The PTC (Positive Temperature Coefficient)
기판(62) 내에 형성된 제 1 관통홀(65)과 봉지재(90) 내에 형성된 제 2 관통홀(95)을 통하여 노출된 금속연결부재(84)의 적어도 일부는 제 2 극성의 전극셀(410)과 접합되어 전기적으로 연결될 수 있다. 기판(62) 상에 배치된 배터리 보호회로 소자(110, 120, 130)는 소정의 배선회로를 통하여 기판(62)에 형성된 도전성 패드(64)와 전기적으로 연결될 수 있으며, 나아가, PTC 소자(82) 및 금속연결부재(84)를 통하여 배터리 베어셀(400)의 제 2 극성의 전극셀(410)과 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 배터리 보호회로 모듈 패키지(300)에서는, 도 1에 도시된 제 2 내부연결단자용 리드(B-)가 단자 리드프레임(50)을 구성하는 별도의 리드가 아니라 PTC 구조체(80)의 금속연결부재(84)로 이해될 수 있다. At least a portion of the
한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 배터리 보호회로 모듈 패키지(300)에서, 제 1 내부연결단자용 리드(50a)와 더미용 리드(50f)는 배터리 보호회로 모듈의 패키지(300)의 레벨을 수평으로 맞추면서 제 1 극성의 플레이트(430)와 접합하기 위하여 걸폼(gull-form) 형태로 절곡될 수 있다. In the battery protection
소자 패키지(60)를 구성하는 기판(62)은 상부면 및/또는 하부면에 봉지재(90)에 의하여 밀봉되지 않은 노출단자(66, 67, 68, 69)가 형성될 수 있다. 기판(62)의 상부면 및/또는 하부면에 형성된 노출단자(66, 67, 68, 69)는 단자 리드프레임(50)의 적어도 일부와 접합되어 전기적으로 연결될 수 있다. The
소자 패키지(60)는 단자 리드프레임(50)과 전기적으로 연결되도록 단자 리드프레임(50) 상에 실장된다. 예를 들어, 소자 패키지(60)는 단자 리드프레임(50) 상에 표면실장기술(Surface Mounting Technology)을 사용하여 실장될 수 있다. 소자 패키지(60)는 하부면에 적어도 하나 이상의 노출단자(미도시)가 형성될 수 있다. 나아가, 소자 패키지(60)는, 상부면에 적어도 하나 이상의 노출단자(66, 67, 68, 69)가 형성될 수 있다. 배터리 보호회로 소자(110, 120, 130, 140)를 밀봉하는 봉지재(90)는 상술한 노출단자를 노출시키도록 형성될 수 있다. 한편, 소자 패키지(60)는 하부면에 형성된 적어도 하나 이상의 상기 노출단자는 단자 리드프레임(50)의 적어도 일부와 접합되어 전기적으로 연결됨으로써, 도 1에 도시된 회로의 적어도 일부를 구성할 수 있다. The
예를 들어, 도면에 도시된 노출단자(66, 67, 68, 69)는 NFC 안테나와 NFC 매칭 소자를 전기적으로 연결시키도록 형성된 NFC 접속단자일 수 있다. 구체적으로 살펴보면, 도 1에 도시된 배터리 보호회로의 구성에 추가로 NFC 회로가 부가되어, 근거리 자기장 통신(NFC, Near Field Communication)을 지원할 수 있다. 부가되는 NFC 회로는, 예를 들어, NFC 접속단자 및 NFC 매칭 소자를 포함할 수 있다. NFC 접속단자는 배터리 팩의 주변에 배치되는 NFC 안테나의 단부와 접촉될 수 있다. NFC 안테나는, 예를 들어, 루프 형태의 안테나일 수 있다. NFC 안테나의 단부가 NFC 접속단자와 접촉되면, NFC 매칭 소자와 NFC 안테나가 전기적으로 연결되어 폐루프(closed loop)를 형성할 수 있다. NFC 매칭 소자는, 예를 들어, 주파수 매칭용 커패시터일 수 있다. 예를 들어, NFC 루프 안테나의 양 끝단이 상기 NFC 매칭 소자인 커패시터와 연결되어 폐루프를 형성하고, NFC 안테나와 상기 커패시터에서 발생하는 공진을 이용하여 13. 56MHz의 NFC 통신용 주파수 영역을 생성하여 NFC 디바이스와 통신할 수 있다. 물론, 본 발명의 기술적 사상이, 도면에 도시된 노출단자(66, 67, 68, 69)의 예시적인 개수, 배치 및 상술한 용도 등에 의하여 한정되는 것은 아니다. For example, the exposed
상술한 본 발명의 일 실시예에 따른 배터리 보호회로 모듈 패키지(300)는 배터리 베어셀(400)의 상면에 실장되어 배터리 팩(500)을 구성한다. The battery protection
배터리 베어셀(400)은 전극 조립체와 캡 조립체를 포함하여 구성된다. 상기 전극 조립체는 양극 집전체에 양극 활물질을 도포해서 형성된 양극판, 음극 집전체에 음극 활물질을 도포해서 형성된 음극판 및 상기 양극판과 상기 음극판 사이에 개재되어 두 극판의 단락을 방지하고 리튬 이온의 이동을 가능하게 하는 세퍼레이터로 이루어질 수 있다. 상기 전극 조립체에는 상기 양극판에 부착된 양극탭과 상기 음극판에 부착된 음극탭이 인출되어 있다. The battery
상기 캡 조립체는 제 1 극성의 플레이트(430)와 제 2 극성의 전극셀(410) 등을 포함한다. 제 1 극성의 플레이트(430)는 양극단자의 역할을 할 수 있으며, 캡 플레이트로 명명될 수도 있다. 제 2 극성의 전극셀(410)은 음극단자의 역할을 할 수 있으며, 음극셀로 명명될 수도 있다. The cap assembly includes a
본 발명의 일 실시예에 따른 배터리 보호회로 모듈 패키지(300)의 양쪽 가장자리를 구성하는 제 1 내부연결단자용 리드(50a)와 더미용 리드(50f)는 제 1 극성의 플레이트(430)와 접합됨으로써 배터리 보호회로 모듈 패키지(300)를 배터리 베어셀(400)에 고정시킨다. 배터리 베어셀(400)의 전극단자인 제 2 극성의 전극셀(410)은 봉지재(90) 내의 제 2 관통홀(95)을 통하여 PTC 구조체(80)의 금속연결부재(84)와 접합되어 전기적으로 연결된다.The first inner connecting
이하에서는 상술한 배터리 보호회로 소자가 적용된 본 발명의 다른 실시예에 따른 배터리 보호회로 모듈 패키지를 설명한다. Hereinafter, a battery protection circuit module package according to another embodiment of the present invention to which the above-described battery protection circuit element is applied will be described.
도 7 및 도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 배터리 보호회로 모듈 패키지를 도해하는 결합 사시도이고, 도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 배터리 보호회로 모듈 패키지를 도해하는 분해 사시도이고, 도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 배터리 보호회로 모듈 패키지를 제조하는 중간 과정에서 구현되는 구조체를 도해하는 사시도이고, 도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 배터리 보호회로 모듈 패키지가 배터리 베어셀에 결합된 배터리 팩을 도해하는 사시도이다. 7 and 8 are exploded perspective views illustrating a battery protection circuit module package according to another embodiment of the present invention, FIG. 9 is an exploded perspective view illustrating a battery protection circuit module package according to another embodiment of the present invention, and FIG. 10 is a perspective view illustrating a structure implemented in an intermediate process of manufacturing a battery protection circuit module package according to another embodiment of the present invention. FIG. 11 is a perspective view illustrating a structure of a battery protection circuit module package according to another embodiment of the present invention. FIG. 2 is a perspective view illustrating a battery pack coupled to the battery pack.
도 7 내지 도 11을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 배터리 보호회로 모듈 패키지(300)는 단자 리드프레임(50), 소자 패키지(60) 및 봉지재(90)를 구비한다. 7 to 11, a battery protection
단자 리드프레임(50)은 배터리 베어셀(400)의 전극단자(410, 430)와 전기적으로 연결되는 제 1 내부연결단자용 리드(50a) 및 제 2 내부연결단자용 리드(50g); 제 1 내부연결단자용 리드(50a) 및 제 2 내부연결단자용 리드(50g) 사이에 배치되며, 복수의 외부연결단자들을 구성하는 외부연결단자용 리드(50b, 50c, 50d, 50e); 및 제 1 내부연결단자용 리드(50a), 제 2 내부연결단자용 리드(50g) 및 외부연결단자용 리드(50b, 50c, 50d, 50e)와 전기적으로 절연되도록 제 1 내부연결단자용 리드(50a), 제 2 내부연결단자용 리드(50g) 및 외부연결단자용 리드(50b, 50c, 50d, 50e)와 이격되어 배치된 더미용 리드(50f);를 포함한다. 제 1 내부연결단자용 리드(50a) 및 더미용 리드(50f)는 단자 리드프레임(50)의 양쪽 가장자리에 각각 배치된다. The
제 1 내부연결단자용 리드(50a) 및 제 2 내부연결단자용 리드(50g)는 배터리 셀에 연결되기 위한 도 1에 도시된 제 1 내부연결단자(B+) 및 제 2 내부연결단자(B-)일 수 있다. 외부연결단자용 리드(50b, 50c, 50d, 50e) 중에서 선택된 임의의 세 개의 리드는 도 1에 도시된 제 1 내지 제 3 외부연결단자용 리드(P+, CF, P-)가 각각 순차적으로, 또는 임의의 순서로 배치되어 구성될 수 있다. 제 1 내지 제 3 외부연결단자용 리드(P+, CF, P-)의 배치순서는 다양하게 달라질 수 있다. 외부연결단자용 리드(50b, 50c, 50d, 50e)의 개수나 용도는 배터리 보호회로 모듈 패키지의 구성에 따라 적절하게 변경될 수 있다. The first internal
더미용 리드(50f)는 소자 패키지(60)를 구성하는 배터리 보호회로 소자(110, 120, 130, 140)와는 전기적으로 절연된다. 제 1 내부연결단자용 리드(50a) 및 더미용 리드(50f)가 배터리 베어셀(400)의 상면(예를 들어, 제 1 극성의 플레이트(430))에 접합됨으로써, 배터리 보호회로 모듈 패키지(300)가 배터리 베어셀(400)의 상면에 홀더 없이 고정될 수 있다. 나아가, 제 2 내부연결단자용 리드(50g)가 배터리 베어셀(400)의 상면(예를 들어, 제 2 극성의 전극셀(410))에 접합됨으로써, 배터리 보호회로 모듈 패키지(300)가 배터리 베어셀(400)의 상면에 홀더 없이 더 고정될 수 있다. The remaining
상기 접합은 레이저 용접, 저항용접, 납땜(soldering) 및 도전성 접착제(예를 들어, 도전성 에폭시), 절연성 접착제, 도전성 테이프 및 절연성 테이프로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나의 방식으로 접합될 수도 있다. The bonding may be bonded in any one of the methods selected from the group consisting of laser welding, resistance welding, soldering and a conductive adhesive (for example, a conductive epoxy), an insulating adhesive, a conductive tape and an insulating tape.
소자 패키지(60)는 단자 리드프레임(50)과 전기적으로 연결되도록 단자 리드프레임(50) 상에 실장된다. 소자 패키지(60)는 배터리 보호회로 소자(110, 120, 130, 140) 및 PTC 구조체(80)가 배치된 기판(62)을 포함한다. The
봉지재(90)는 배터리 보호회로 소자(110, 120, 130, 140)를 밀봉하며, 더미용 리드(50f) 중에서 내측방향으로(예를 들어, x축의 음의 방향으로) 적어도 일부를 밀봉하고 더미용 리드(50f) 중에서 나머지를 노출시키도록 단자 리드프레임(50)의 적어도 일부를 밀봉하며, PTC 구조체(80)의 적어도 일부를 밀봉한다.The encapsulant 90 seals the battery
단자 리드프레임(50)의 양쪽 가장자리에 각각 배치되는 제 1 내부연결단자용 리드(50a)와 더미용 리드(50f)는, 제 1 극성의 플레이트(430)와 제 1 극성의 플레이트(430) 내에 배치되는 제 2 극성의 전극셀(410)을 포함하는 배터리 베어셀(400)의 전극단자(410, 430) 중에서 제 1 극성의 플레이트(430)와 접합되어 연결될 수 있다. The first inner connecting
단자 리드프레임(50)을 구성하는 제 2 내부연결단자용 리드(50g)는 외부연결단자용 리드(50b, 50c, 50d, 50e)와 더미용 리드(50f) 사이에 배치되며 제 2 극성의 전극셀(410)과 직접 접합되어 전기적으로 연결될 수 있다. The second internal
본 발명의 다른 실시예에 따른 배터리 보호회로 모듈 패키지(300)에서, 기판(62)은 외부연결단자용 리드(50b, 50c, 50d, 50e) 상에 도전성 접착제를 개재하여 부착될 수 있다. 이 경우, 단자 리드프레임(50)와 맞닿는 기판(62) 중의 일부 상에는 도전성 패드가 형성될 수 있으며, 단자 리드프레임(50)와 상기 도전성 패드 사이에는 상기 도전성 접착제가 개재될 수 있다. In the battery protection
기판(62)은, 예시적으로, 도 10을 참조하면, 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)을 포함할 수 있다. 이 경우, 배터리 보호회로 소자(110, 120, 130, 140)는, 구체적으로, 상기 인쇄회로기판 상에 배치되는 듀얼 FET 칩(110), 프로텍션 IC(120) 및 적어도 하나 이상의 수동소자(130) 및 전기적 연결부재(140)를 포함할 수 있다. 전기적 연결부재(140)는 본딩 와이어 또는 본딩 리본을 포함할 수 있다. The
한편, 다른 예를 들면, 기판(62)은 이격된 복수의 실장용 리드들을 가지는 실장 리드프레임을 포함할 수 있다. 이 경우, 배터리 보호회로 소자(110, 120, 130, 140)는 상기 실장 리드프레임 상에 직접 실장되는 프로텍션 IC, 전계효과 트랜지스터 및 적어도 하나 이상의 수동소자를 포함할 수 있다. 상기 수동소자는 상기 이격된 복수의 실장용 리드들 중의 적어도 일부를 연결하도록 배치되되, 상기 수동소자는 상기 실장 리드프레임 상에 삽입되어 고정되는 것이 아니라 표면실장기술에 의하여 상기 실장 리드프레임의 표면의 적어도 일부 상에 실장되어 고정될 수 있다. 상기 프로텍션 IC 및 상기 전계효과 트랜지스터는, 상기 실장 리드프레임 상에 반도체 패키지 형태로 삽입되어 고정되는 것이 아니라, 표면실장기술에 의하여 상기 실장 리드프레임의 표면의 적어도 일부 상에, 별도의 봉지재로 밀봉되지 않은 칩 다이(chip die) 형태로, 실장되어 고정될 수 있다. 나아가, 상기 프로텍션 IC, 상기 전계효과 트랜지스터 및 상기 복수의 실장용 리드들로 이루어진 군에서 선택된 어느 두 개를 전기적으로 연결하는 본딩 와이어 또는 본딩 리본을 포함하는 전기적 연결부재를 더 구비함으로써, 별도의 인쇄회로기판을 사용하지 않고 배터리 보호회로를 구성할 수 있다.On the other hand, as another example, the
본 발명의 다른 실시예에 따른 배터리 보호회로 모듈 패키지(300)에서, PTC 구조체(80)는 PTC 소자(82) 및 PTC 소자(82)의 상면 및 하면 중 어느 하나의 면에 부착된 금속연결부재를 포함할 수 있다. In the battery protection
PTC(Positive Temperature Coefficient) 소자(82)는, 예를 들어, 도전성 입자를 결정성 고분자에 분산시켜 형성할 수 있다. 따라서 설정된 온도 이하에서 PTC 소자(82)는 전류가 흐르는 통로가 된다. 그러나 과전류 발생으로 인해 설정 온도 이상이 되면 결정성 고분자가 팽창되어 결정성 고분자에 분산되어 있는 상기 도전성 입자 사이의 연결이 분리되면서 저항이 급격하게 증가된다. 따라서 금속연결부재(84)와 기판(62) 사이의 전류의 흐름이 차단되거나 전류의 흐름이 감소된다. 이와 같이 PTC 소자(82)에 의해 전류의 흐름이 차단될 수 있으므로, PTC 소자(82)는 배터리의 파열을 방지하는 안전장치의 역할을 수행한다. 그리고 다시 설정 온도 이하로 냉각되면 PTC 소자(82)는 결정성 고분자가 수축하여 도전성 입자 사이의 연결이 복원되므로 전류의 흐름이 원활하게 이루어진다. PTC 소자(82) 및 금속연결부재(84)는 봉지재(90)에 의하여 모두 밀봉된다. The PTC (Positive Temperature Coefficient)
제 1 내부연결단자용 리드(50a)와 더미용 리드(50f)는 제 1 극성의 플레이트(430)와 접합하기 위하여 걸폼 형태로 절곡되며, 제 2 내부연결단자용 리드(50g)는 제 2 극성의 전극셀(410)과 접합하기 위하여 걸폼 형태로 절곡될 수 있다. The first internal
봉지재(90)는 서로 이격된 제 1 봉지재(92) 및 제 2 봉지재(94)를 포함할 수 있다. 제 1 봉지재(92)는 외부연결단자용 리드(50b, 50c, 50d, 50e) 및 기판(62)의 적어도 일부를 밀봉하며, 나아가, PTC 구조체(80)를 전부 밀봉한다. 제 2 봉지재(94)는 제 2 내부연결단자용 리드(50g)와 더미용 리드(50f) 사이의 이격공간을 밀봉하도록 제 2 내부연결단자용 리드(50g)와 더미용 리드(50f)의 적어도 일부를 밀봉한다. 제 1 봉지재(92)와 제 2 봉지재(94)는 단일한 봉지 공정에 의하여 동시에 형성될 수 있다. The
상술한 본 발명의 다른 실시예에 따른 배터리 보호회로 모듈 패키지(300)는 배터리 베어셀(400)의 상면에 실장되어 배터리 팩(500)을 구성한다. The battery protection
본 발명의 다른 실시예에 따른 배터리 보호회로 모듈 패키지(300)의 양쪽 가장자리를 구성하는 제 1 내부연결단자용 리드(50a)와 더미용 리드(50f)는 제 1 극성의 플레이트(430)와 접합됨으로써 배터리 보호회로 모듈 패키지(300)를 배터리 베어셀(400)에 고정시킨다. 배터리 베어셀(400)의 전극단자인 제 2 극성의 전극셀(410)은 제 2 내부연결단자용 리드(50g)와 접합되어 전기적으로 연결된다.The first inner connecting
도 7 내지 도 11을 참조하여 설명한 본 발명의 다른 실시예에 따른 배터리 보호회로 모듈 패키지(300)에 대한 그 외의 다른 설명은, 도 2 내지 도 6을 참조하여 전술한 본 발명의 일 실시예에 따른 배터리 보호회로 모듈 패키지(300)와 중복되므로 여기에서는 생략한다. The battery protection
도 12는 본 발명의 비교예에 따른 배터리 보호회로 모듈 패키지가 배터리 베어셀에 결합된 배터리 팩을 도해하는 사시도이다.12 is a perspective view illustrating a battery pack in which a battery protection circuit module package according to a comparative example of the present invention is coupled to a battery bare cell.
본 발명의 비교예에 따른 배터리 보호회로 패키지(600)는 홀더(700)와 결합되어 배터리 베어셀(400) 상에 실장된다. 배터리 보호회로 패키지(600)는 더미용 리드를 구성하지 않고 양쪽 가장자리에 내부연결단자용 리드(620)가 노출되도록 형성된 봉지재(640)를 포함한다. 나아가, 내부연결단자용 리드(620)에 접합된 PTC 구조체(660)가 더 구성된다. 홀더(700)는 배터리 베어셀(400)의 상면에서 들뜨기 쉽다. 따라서 홀더(700)를 배터리 베어셀(400)의 상면 상에 단단히 고정시키기 위하여 홀더(700)의 일측에 고정부(720)가 형성되어 제 1 극성의 플레이트(430) 상에 접합된다. 고정부(720)는, 예를 들어, 니켈 인서트 사출 방식에 의하여 홀더(700)와 함께 형성될 수 있다. 홀더(700)와 고정부(720)를 도입하는 경우 제조단가가 불가피하게 상승하게 된다. A battery
이에 반하여, 본 발명의 실시예들에 따른 배터리 보호회로 모듈 패키지(300)는 홀더를 도입하지 않고서도 배터리 베어셀(400)에 강하게 고정될 수 있으므로 양호한 품질의 배터리 팩을 상대적으로 낮은 제조단가로 구현할 수 있는 유리한 이점을 가질 수 있다. 또한, 홀더를 사용하여 배터리 보호회로 모듈 패키지(300)를 배터리 베어셀(400)의 상면에 고정해야 하는 경우에도, 인서트 사출에 의하여 홀더의 일측에 고정부(720)를 형성할 필요가 없어 제조단가를 감소시킬 수 있다. On the contrary, the battery protection
또한, 본 발명의 실시예들에 따른 배터리 보호회로 모듈 패키지(300)는 제 1 내부연결단자용 리드(50a)와 더미용 리드(50f)는 제 1 극성의 플레이트(430)와 접합되어 고정되고, 경우에 따라서는 제 2 내부연결단자용 리드(50g)가 제 2 극성의 전극셀(410)과 접합되어 고정될 수 있다. 따라서, 배터리 보호회로 모듈 패키지(300)는 배터리 베어셀(400)의 전극단자에 접합되기 때문에 안정적으로 고정될 수 있다. 본 발명의 실시예들에 따르면, 리드프레임의 측면을 별도로 절곡하여 상기 절곡된 리드프레임의 측면을 배터리 베어셀(400)의 상면이 아닌 측면에 별도로 접합하지 않아도 되므로 제조공정이 단순화되고 최종제품인 배터리를 소형화할 수 있다. In the battery protection
도 13은 본 발명의 실시예들에 따른 배터리 보호회로 모듈 패키지가 배터리 베어셀에 결합된 배터리 팩에 상부 케이스가 추가로 결합된 구성을 도해하는 사시도이다. 도 13에 도시된 배터리 팩(570)은 도 6과 도 11에 도시된 구조체(500)에 상부케이스(550)를 결합함으로써 구현될 수 있다.13 is a perspective view illustrating a configuration in which a battery protection circuit module package according to embodiments of the present invention is further coupled to a battery pack coupled to a battery bare cell. The
도 13을 참조하면, 상부케이스(550)는 플라스틱 재질로 구성될 수 있으며, 외부연결단자들(50a, 50b, 50c, 50d)이 노출될 수 있도록 대응되는 부분에 관통홀이 형성될 수 있다. 경우에 따라서, 상부케이스(550)는 홀더와 결합될 수 있다. 도 13에 도시된 배터리 팩(570)에서 측면을 감싸는 테이핑 작업 또는 라벨링 작업을 추가로 더 진행할 수도 있다. Referring to FIG. 13, the
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.While the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the invention. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the technical idea of the appended claims.
10 : 배터리 보호회로
50 : 단자 리드프레임
60 : 소자 패키지
90 : 봉지재
110 : 듀얼 FET칩
120 : 프로텍션 IC
130 : 수동소자
140 : 전기적 연결부재
300 : 배터리 보호회로 모듈 패키지
400 : 배터리 베어셀
410 : 제 2 극성의 전극셀
430 : 제 1 극성의 플레이트
500, 570 : 배터리 팩10: Battery protection circuit
50: Terminal lead frame
60: Device package
90: sealing material
110: Dual FET Chip
120: Protection IC
130: Passive element
140: electrical connecting member
300: Battery protection circuit module package
400: battery bare cell
410: electrode cell of the second polarity
430: plate of the first polarity
500, 570: Battery pack
Claims (15)
상기 단자 리드프레임의 적어도 일부와 전기적으로 연결되도록 상기 단자 리드프레임 상에 실장되며, 배터리 보호회로 소자 및 PTC 구조체가 배치된 기판을 포함하는, 소자 패키지; 및
상기 배터리 보호회로 소자를 밀봉하며, 상기 더미용 리드 중에서 내측방향으로 적어도 일부를 밀봉하고 상기 더미용 리드 중에서 나머지를 노출시키도록 상기 단자 리드프레임의 적어도 일부를 밀봉하며, 상기 PTC 구조체의 적어도 일부를 밀봉하는, 봉지재;를 구비하고,
상기 단자 리드프레임은 금속 프레임에 상기 제 1 내부연결단자용 리드, 상기 외부연결단자용 리드 및 상기 더미용 리드들을 패터닝하여 형성되고,
상기 단자 리드프레임의 양쪽 가장자리에 각각 배치되는 상기 제 1 내부연결단자용 리드와 상기 더미용 리드는, 제 1 극성의 플레이트와 상기 제 1 극성의 플레이트 내에 배치되는 제 2 극성의 전극셀을 포함하는 상기 배터리 베어셀의 전극단자 중에서 제 1 극성의 플레이트와 접합되어 연결될 수 있으며,
상기 PTC 구조체는 상기 배터리 베어셀의 전극단자 중에서 제 2 극성의 전극셀과 전기적으로 연결될 수 있는,
배터리 보호회로 모듈 패키지.A lead for a first internal connection terminal electrically connected to an electrode terminal of the battery bare cell; A lead for an external connection terminal which is disposed apart from the lead for the first internal connection terminal and constitutes a plurality of external connection terminals; And a lower lead disposed to be spaced apart from the main lead so as to be electrically insulated from the leads for the first internal connection terminal and the leads for the external connection terminal.
An element package mounted on the terminal lead frame to be electrically connected to at least a part of the terminal lead frame, the element package including a substrate on which a battery protection circuit element and a PTC structure are disposed; And
Sealing the battery protection circuit element and sealing at least a portion of the terminal leadframe to seal at least a portion inwardly of the backside lid and to expose the remainder of the backside lid, And an encapsulating material,
The terminal lead frame is formed by patterning the lead for the first internal connection terminal, the lead for the external connection terminal,
The lead for the first internal connection terminal and the lead for the undermentioned which are respectively disposed at both edges of the terminal lead frame include a plate of a first polarity and an electrode cell of a second polarity arranged in the plate of the first polarity The battery cell may be connected to the first polarity plate among the electrode terminals of the battery bare cell,
Wherein the PTC structure is electrically connected to a second polarity electrode cell among the electrode terminals of the battery bare cell,
Battery protection circuit module package.
상기 기판은 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)을 포함하고,
상기 배터리 보호회로 소자는 상기 인쇄회로기판 상에 배치되는 프로텍션 IC, 전계효과 트랜지스터(FET) 및 적어도 하나 이상의 수동소자를 포함하는, 배터리 보호회로 모듈 패키지.The method according to claim 1,
The substrate includes a printed circuit board,
Wherein the battery protection circuit element comprises a protection IC, a field effect transistor (FET), and at least one passive element disposed on the printed circuit board.
상기 기판은 이격된 복수의 실장용 리드들을 가지는 실장 리드프레임을 포함하고, 상기 배터리 보호회로 소자는 상기 실장 리드프레임 상에 직접 실장되는 프로텍션 IC, 전계효과 트랜지스터 및 적어도 하나 이상의 수동소자를 포함하며,
상기 수동소자는 상기 이격된 복수의 실장용 리드들 중의 적어도 일부를 연결하도록 배치되되, 상기 수동소자는 상기 실장 리드프레임 상에 삽입되어 고정되는 것이 아니라 표면실장기술에 의하여 상기 실장 리드프레임의 표면의 적어도 일부 상에 실장되어 고정되며,
상기 프로텍션 IC 및 상기 전계효과 트랜지스터는, 상기 실장 리드프레임 상에 반도체 패키지 형태로 삽입되어 고정되는 것이 아니라, 표면실장기술에 의하여 상기 실장 리드프레임의 표면의 적어도 일부 상에, 별도의 봉지재로 밀봉되지 않은 칩 다이(chip die) 형태로, 실장되어 고정되며,
상기 프로텍션 IC, 상기 전계효과 트랜지스터 및 상기 복수의 실장용 리드들로 이루어진 군에서 선택된 어느 두 개를 전기적으로 연결하는 본딩 와이어 또는 본딩 리본을 포함하는 전기적 연결부재를 더 구비함으로써, 별도의 인쇄회로기판을 사용하지 않고 배터리 보호회로를 구성하는,
배터리 보호회로 모듈 패키지. The method according to claim 1,
Wherein the substrate includes a mounting lead frame having a plurality of spaced mounting leads, the battery protection circuit element including a protection IC directly mounted on the mounting lead frame, a field effect transistor, and at least one passive element,
The passive element is arranged to connect at least a part of the plurality of spaced apart mounting leads, and the passive element is not inserted and fixed on the mounted lead frame, but is mounted on the surface of the mounted lead frame At least partially mounted and fixed,
The protection IC and the field effect transistor are not inserted and fixed in the form of a semiconductor package on the mounting leadframe but are sealed with at least part of the surface of the mounting leadframe by a surface mounting technique, Mounted and fixed in the form of a chip die,
Further comprising an electrical connecting member including a bonding wire or a bonding ribbon for electrically connecting any two selected from the group consisting of the protection IC, the field effect transistor, and the plurality of mounting leads, Which constitutes a battery protection circuit without using a battery,
Battery protection circuit module package.
상기 기판 중에서 상기 외부연결단자용 리드의 적어도 일부와 대응하는 부분은 상기 단자 리드프레임 상에 도전성 접착제를 개재하여 부착되며,
상기 기판 중에서 상기 더미용 리드의 적어도 일부와 대응하는 부분은 상기 단자 리드프레임 상에 절연성 접착제를 개재하여 부착되는,
배터리 보호회로 모듈 패키지. The method according to claim 1,
A portion of the substrate corresponding to at least part of the lead for the external connection terminal is attached to the terminal lead frame via a conductive adhesive,
Wherein at least a part of the substrate corresponding to at least a part of the at least one remaining lead is attached to the terminal lead frame via an insulating adhesive.
Battery protection circuit module package.
상기 PTC 구조체는 PTC 소자 및 상기 PTC 소자의 상면 및 하면 중 어느 하나의 면에 부착된 금속연결부재를 포함하며,
PTC 소자는 상기 봉지재에 의하여 밀봉되며,
상기 기판 내에 형성된 제 1 관통홀과 상기 봉지재 내에 형성된 제 2 관통홀을 통하여 노출된 상기 금속연결부재의 적어도 일부는 상기 제 2 극성의 전극셀과 접합되어 전기적으로 연결될 수 있는,
배터리 보호회로 모듈 패키지. The method according to claim 1,
Wherein the PTC structure includes a PTC element and a metal connecting member attached to one of upper and lower surfaces of the PTC element,
The PTC device is sealed by the sealing material,
Wherein at least a part of the metal connecting member exposed through the first through hole formed in the substrate and the second through hole formed in the sealing member is electrically connected to the electrode electrode of the second polarity,
Battery protection circuit module package.
상기 제 1 내부연결단자용 리드와 상기 더미용 리드는 상기 제 1 극성의 플레이트와 접합하기 위하여 걸폼(gull-form) 형태로 절곡된,
배터리 보호회로 모듈 패키지.The method according to claim 1,
Wherein the first inner connecting terminal lead and the second outer connecting lead are bent in a gull-form form to join with the first polarity plate,
Battery protection circuit module package.
상기 단자 리드프레임의 양쪽 가장자리에 각각 배치되는 상기 제 1 내부연결단자용 리드와 상기 더미용 리드는, 제 1 극성의 플레이트와 상기 제 1 극성의 플레이트 내에 배치되는 제 2 극성의 전극셀을 포함하는 상기 배터리 베어셀의 전극단자 중에서 제 1 극성의 플레이트와 접합되어 연결될 수 있으며,
상기 단자 리드프레임은, 상기 외부연결단자용 리드와 상기 더미용 리드 사이에 배치되며 상기 제 2 극성의 전극셀과 직접 접합되어 전기적으로 연결될 수 있는, 제 2 내부연결단자용 리드를 더 포함하는,
배터리 보호회로 모듈 패키지.The method according to claim 1,
The lead for the first internal connection terminal and the lead for the undermentioned which are respectively disposed at both edges of the terminal lead frame include a plate of a first polarity and an electrode cell of a second polarity arranged in the plate of the first polarity The battery cell may be connected to the first polarity plate among the electrode terminals of the battery bare cell,
Wherein the terminal lead frame further comprises a lead for a second internal connection terminal which is disposed between the lead for the external connection terminal and the lead wire for the second connection and is directly connected to and electrically connected to the electrode cell of the second polarity,
Battery protection circuit module package.
상기 기판은 상기 외부연결단자용 리드 상에 도전성 접착제를 개재하여 부착되는, 배터리 보호회로 모듈 패키지. 9. The method of claim 8,
Wherein the substrate is attached to the lead for the external connection terminal via a conductive adhesive.
상기 PTC 구조체는 PTC 소자 및 상기 PTC 소자의 상면 및 하면 중 어느 하나의 면에 부착된 금속연결부재를 포함하며,
상기 PTC 소자 및 상기 금속연결부재는 상기 봉지재에 의하여 모두 밀봉되는,
배터리 보호회로 모듈 패키지. 9. The method of claim 8,
Wherein the PTC structure includes a PTC element and a metal connecting member attached to one of upper and lower surfaces of the PTC element,
Wherein the PTC element and the metal connection member are all sealed by the sealing material,
Battery protection circuit module package.
상기 제 1 내부연결단자용 리드와 상기 더미용 리드는 상기 제 1 극성의 플레이트와 접합하기 위하여 걸폼 형태로 절곡되며,
상기 제 2 내부연결단자용 리드는 상기 제 2 극성의 전극셀과 접합하기 위하여 걸폼 형태로 절곡되는,
배터리 보호회로 모듈 패키지.9. The method of claim 8,
The lead for the first internal connection terminal and the lead for the unused lead are bent in the form of a slit for bonding with the plate of the first polarity,
Wherein the lead for the second internal connection terminal is bent in the form of a strip for bonding with the electrode cell of the second polarity,
Battery protection circuit module package.
상기 봉지재는 서로 이격된 제 1 봉지재 및 상기 제 2 봉지재를 포함하며,
상기 제 1 봉지재는 상기 외부연결단자용 리드, 상기 기판 및 상기 PTC 구조체의 적어도 일부를 밀봉하며,
상기 제 2 봉지재는 상기 제 2 내부연결단자용 리드와 상기 더미용 리드 사이의 이격공간을 밀봉하도록 상기 제 2 내부연결단자용 리드와 상기 더미용 리드의 적어도 일부를 밀봉하는, 배터리 보호회로 모듈 패키지.9. The method of claim 8,
Wherein the sealing material comprises a first sealing material and a second sealing material spaced from each other,
The first sealing member seals at least a part of the lead for the external connection terminal, the substrate, and the PTC structure,
Wherein the second sealing member seals at least a part of the lead for the second internal connection terminal and the at least one lead for covering the space for separating the lead for the second internal connection terminal from the lead for the second lead. .
상기 기판은 상부면 및/또는 하부면에 상기 봉지재에 의하여 밀봉되지 않은노출단자가 형성된, 배터리 보호회로 모듈 패키지.The method according to claim 1,
Wherein the substrate has exposed terminals that are not sealed by the encapsulant on the top and / or bottom surfaces.
상기 노출단자는 상기 단자 리드프레임의 적어도 일부와 접합되어 전기적으로 연결되는, 배터리 보호회로 모듈 패키지.14. The method of claim 13,
And the exposed terminal is electrically connected to at least a part of the terminal lead frame.
상기 배터리 베어셀의 상면에 배치되는, 제 1 항 내지 제 3 항 및 제 5 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 의한 상기 배터리 보호회로 모듈 패키지;
를 구비하는, 배터리 팩.
A battery bare cell having an electrode terminal including a plate of a first polarity and an electrode cell of a second polarity disposed in the plate of the first polarity; And
The battery protection circuit module package according to any one of claims 1 to 3 and 5 to 14, arranged on the upper surface of the battery bare cell.
And a battery pack.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020140040120A KR101595501B1 (en) | 2014-04-03 | 2014-04-03 | Package of battery protection circuits module and battery pack |
PCT/KR2015/003153 WO2015152600A1 (en) | 2014-04-03 | 2015-03-31 | Battery protection circuit module package and battery pack |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020140040120A KR101595501B1 (en) | 2014-04-03 | 2014-04-03 | Package of battery protection circuits module and battery pack |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20150115311A KR20150115311A (en) | 2015-10-14 |
KR101595501B1 true KR101595501B1 (en) | 2016-02-26 |
Family
ID=54357485
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020140040120A KR101595501B1 (en) | 2014-04-03 | 2014-04-03 | Package of battery protection circuits module and battery pack |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101595501B1 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102622970B1 (en) * | 2016-06-23 | 2024-01-08 | 삼성에스디아이 주식회사 | Rechargeable battery |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004178994A (en) | 2002-11-27 | 2004-06-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Nonaqueous electrolyte secondary battery |
KR100685605B1 (en) * | 2006-10-20 | 2007-02-22 | 주식회사 이랜텍 | Battery pack |
JP2011003523A (en) * | 2009-06-16 | 2011-01-06 | Samsung Sdi Co Ltd | Battery pack |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101288059B1 (en) * | 2012-01-04 | 2013-07-22 | 주식회사 아이티엠반도체 | Package module of battery protection circuits |
-
2014
- 2014-04-03 KR KR1020140040120A patent/KR101595501B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004178994A (en) | 2002-11-27 | 2004-06-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Nonaqueous electrolyte secondary battery |
KR100685605B1 (en) * | 2006-10-20 | 2007-02-22 | 주식회사 이랜텍 | Battery pack |
JP2011003523A (en) * | 2009-06-16 | 2011-01-06 | Samsung Sdi Co Ltd | Battery pack |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20150115311A (en) | 2015-10-14 |
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A201 | Request for examination | ||
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