KR101591737B1 - Method for manufacturing filler and method for manufacturing adhesive composition having heat dissipation - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 방열 접착제용 필러 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 고분자 볼의 표면에 AIN을 증착하여 코어-셀 구조를 갖도록 형성한 방열 접착제용 필러 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a filler for a heat-dissipating adhesive, and more particularly, to a filler for a heat-dissipating adhesive formed by depositing AIN on the surface of a polymer ball to have a core-cell structure, and a method for producing the filler.
각종 전자부품들의 성능이 향상되면서 각각의 부품이 처리하는 신호가 많아짐에 따라 부품의 발열은 더욱 증가하고 있는 추세이다. 각종 전자부품에서 발생하는 열을 원활히 방출해 주지 못한다면 성능은 저하될 것이다. 최근에는 이러한 방열문제를 열전도성 테잎을 이용하여 해결하고 있다. 각각 모바일 기기의 특성상 가볍고 얇은 방열 테잎이 선호되고 있기 때문이다.As the performance of various electronic components is improved, the number of signals processed by each component increases, and the heat generation of the components is increasing. If the heat generated from various electronic components can not be released smoothly, the performance will deteriorate. Recently, this heat dissipation problem is solved by using a thermally conductive tape. Because of the characteristics of each mobile device, light and thin heat-insulating tapes are preferred.
열전도성 접착제에는 원활한 열의 흐름을 갖는 충진제(filler)가 포함된다. 일예로, 충진제로 사용되는 AIN(질화 알루미늄)은 열전달 특성이 일반 알루미늄 보다 월등히 우수하다. AIN은 주로 실리콘 계열의 접착제에 사용하는데, 분말 형태로 만들어 접착제의 주재료와 균일하게 혼합한다.Thermally conductive adhesives include fillers that have a smooth flow of heat. For example, AIN (aluminum nitride) used as a filler is far superior to aluminum in heat transfer characteristics. AIN is mainly used for silicone adhesives. It is made in powder form and mixed uniformly with the main material of the adhesive.
하지만 AIN은 가격이 고가이며 분말의 형태가 고르지 못하고 접착제의 주재료에 일정 농도로 혼합하여 사용한다 하더라도, 방열 특성이 부분적으로 다르게 측정되는 경향이 있다. 따라서 균일한 크기와 방열 특성을 갖는 구조의 필러의 제작 방법이 요구된다.
However, even though AIN is expensive and the form of powder is uneven, and even if it is mixed with the main ingredient of the adhesive at a certain concentration, the heat dissipation property tends to be partially measured. Therefore, a method of manufacturing a filler having a uniform size and heat radiation characteristics is required.
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로, 방열특성이 우수하고 주재료와 균일하게 혼합될 수 있는 방열 접착제용 필러를 제공하려는데 그 목적이 있다.
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the above problems, and it is an object of the present invention to provide a heat-resisting adhesive filler having excellent heat dissipation characteristics and being uniformly mixed with a main material.
본 발명에 따른 접착제용 필러는 고분자 볼의 표면에 스퍼터링으로 AIN을 증착된다.The filler for an adhesive according to the present invention is deposited on the surface of a polymer ball by sputtering AIN.
본 발명에 따른 고분자 볼의 표면에 스퍼터링으로 AIN을 증착하는 방법은, 고분자 볼을 준비하는 단계와, 고분자 볼을 전처리하는 단계와, 진공 챔버 내에서 스퍼터링 공정으로 고분자 볼의 외피에 AIN 피막을 형성하는 단계를 포함한다.A method for depositing AIN on the surface of a polymer ball by sputtering according to the present invention comprises the steps of preparing a polymer ball, pretreating a polymer ball, forming an AIN coating on the outer surface of the polymer ball by a sputtering process in a vacuum chamber .
또한 고분자 볼의 외피에 AIN 피막을 형성한 후 고분자 볼을 건조하는 단계를 더욱 포함한다. 아울러, 상기 건조 단계 이전에 고분자 볼은 초음파 처리될 수 있다.
And further comprising the step of forming an AIN coating on the outer surface of the polymer ball and then drying the polymer ball. In addition, the polymer balls may be ultrasonicated prior to the drying step.
본 발명에 따른 방열 접착제를 제조하는 방법은, 고분자 볼을 준비하는 단계와, 고분자 볼을 전처리하는 단계와, 진공 챔버 내에서 스퍼터링 공정으로 고분자 볼의 외피에 AIN 피막을 형성하는 단계와, 필러를 용매에 분산시키는 단계와, 필러 분산액과 접착용제를 혼합하는 단계와, 용매를 제거하여 접착제를 완성하는 단계를 포함한다.
A method of manufacturing a heat-dissipating adhesive according to the present invention includes the steps of preparing a polymer ball, pretreating a polymer ball, forming an AIN coating on the outer surface of the polymer ball by a sputtering process in a vacuum chamber, Dispersing the dispersion in a solvent, mixing the filler dispersion with an adhesive solvent, and removing the solvent to complete the adhesive.
본 발명에 따르면, 고분자 볼의 표면에 AIN을 증착하여 코어-셀 구조를 갖도록 함으로써, 필러 사이에 접촉면적의 예측이 가능하고 접착제가 균일한 방열특성를 갖는다.According to the present invention, the AIN is deposited on the surface of the polymer ball to have a core-cell structure, so that the contact area between the fillers can be predicted and the adhesive has uniform heat radiation characteristics.
또한 증착된 AIN으로 인해 우수한 전기절연성, 고온열전도도, 높은 굴곡 강도, 고온 안정성을 가지며, 후가공성이 용이하다.The deposited AIN also has excellent electrical insulation, high thermal conductivity, high flexural strength, high temperature stability, and easy post-processing.
또한 기존의 AIN입자를 사용한 필러는 크기 분산 통제가 쉽지 않으며, 그 형성된 모양도 고르지 못하여 방열 테잎의 접착층에 고르게 분포되었다 하더라도 방열 특성을 일정하게 유지하기 힘들다. 본 발명에 따른 고분자 볼의 표면에 AIN을 증착한 필러는 균일한 방열 특성을 가질 수 있다.
In addition, it is difficult to control the size distribution of the filler using conventional AIN particles, and it is difficult to keep the heat dissipation property constant even though the formed shape is uneven and evenly distributed in the adhesive layer of the heat insulating tape. The filler on which the AIN is deposited on the surface of the polymer ball according to the present invention can have a uniform heat dissipation property.
도 1은 본 발명에 따른 AIN이 증착된 고분자 볼을 나타낸 이미지이다.
도 2는 고분자 볼에 AIN을 증착하여 필러를 형성한 후 접착제를 제조하는 방법을 나타낸 것이다.
도 3은 본 발명에 따른 접착제로부터 열의 전달 통로를 나타낸 도면이다.
도 4는 종래의 AIN입자와 본 발명에 따른 AIN이 증착된 고분자 볼을 나타낸 것이다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is an image showing a polymer ball on which AIN is deposited according to the present invention. FIG.
FIG. 2 shows a method for producing an adhesive after depositing AIN on a polymer ball to form a filler.
3 is a view showing the heat transfer path from the adhesive according to the present invention.
4 shows a conventional AIN particle and an AIN deposited polymer ball according to the present invention.
이하, 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 고분자볼 표면에 AIN 증착된 방열 접착제용 코어-셀 구조의 필러를 상세히 설명하기로 한다.
Hereinafter, a core-cell structure filler for an AIN-deposited heat-dissipating adhesive on a polymer ball surface according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 발명의 실시예에 따른 접착제는 접착용제, 분산제 및 필러를 포함한다.The adhesive according to an embodiment of the present invention includes an adhesive agent, a dispersant, and a filler.
상기 접착용제는 접착성을 가지며 접착수지와 가교제를 포함한다. 상기 접착수지로서는 폴리비닐 알콜게 화합물, 폴리우레탄계 화합물, 폴리에스테르 화합물, 폴리아크릴계 화합물, 폴리에폭시계 화합물 중에서 적어도 하나 이상 선택하여 이루어지며, 상기 가교제는 붕산, 글루타르알데히드, 멜라민 또는 알코올계 용제 중에서 적어도 하나 이상이 선택된다.The adhesive solvent has adhesiveness and includes an adhesive resin and a cross-linking agent. The adhesive resin is at least one selected from a polyvinyl alcohol derivative, a polyurethane compound, a polyester compound, a polyacrylic compound, and a polyepoxy compound. The crosslinking agent is selected from the group consisting of boric acid, glutaraldehyde, melamine or alcohol solvents At least one is selected.
접착수지에는 필러를 균일하게 분산하기 위한 분산제가 부가된다. 분산제는 포화 탄화수소계 에스테르, 에테르 알코류의 에틸셀로솔브, 메틸셀로솔브, 에틸셀로솔브 아세테이트 중에서 하나 또는 혼합한다.A dispersant for uniformly dispersing the filler is added to the adhesive resin. The dispersing agent may be one or a mixture of a saturated hydrocarbon-based ester, ethylcellosolve of ether alcohols, methylcellosolve, and ethylcellosolve acetate.
상기 필러는 접착제에서 방열 기능을 수행한다. 필러는 고분자 볼에 AIN이 증착하여 형성되며, 그 직경은 1~30㎛로 형성할 수 있다. AIN(Aluminum Nitride)은 질화 알루미늄이라고 말하며, 우수한 열전도성, 높은 전기절연성, 낮은 열팽창율, 우수한 내식성을 갖는다. AIN은 실리콘에 가까운 열팽창율을 가진다.The filler performs a heat radiation function in the adhesive. The filler is formed by depositing AIN on the polymer balls, and the diameter of the filler can be 1 to 30 mu m. AIN (Aluminum Nitride) is aluminum nitride and has excellent thermal conductivity, high electrical insulation, low coefficient of thermal expansion, and excellent corrosion resistance. AIN has a thermal expansion coefficient close to that of silicon.
필러는 고분자 볼에 AIN을 증착하여 필러를 형성한다. 고분자 볼은 절연성 폴리머 볼로 형성할 수 있다. ㎛절연성 폴리머 볼은 나일론수지, 폴리에틸렌수지, 폴리프로필렌수지, 폴리부틸렌, 폴리에스테르수지, 폴리우레탄수지, 폴리아크릴수지, 폴리아크릴로 스티렌수지, 스티렌 부타디엔수지, 비닐수지, 폴리카보네이트수지, 비닐수지, 불소수지, 폴리술폰, 폴리에테르술폰, 폴리비닐부티랄수지, 폴리비닐포르말수지, 폴리비닐아세테이트수지, 폴리스티렌수지, 스티렌 디비닐 벤젠 수지 등에서 선택될 수 있으며, 입경은 1~30의 크기를 갖는다.The filler deposits AIN on the polymer balls to form a filler. The polymer ball may be formed of an insulating polymer ball. The 탆 insulative polymer ball may be formed of any one of nylon resin, polyethylene resin, polypropylene resin, polybutylene, polyester resin, polyurethane resin, polyacrylic resin, polyacrylostyrene resin, styrene butadiene resin, vinyl resin, polycarbonate resin, , A fluororesin, a polysulfone, a polyether sulfone, a polyvinyl butyral resin, a polyvinyl formal resin, a polyvinyl acetate resin, a polystyrene resin, a styrene divinylbenzene resin, and the like. .
고분자 볼의 외피에 AIN을 증착으로 피막을 형성하여 필러를 제작한다. 본 발명의 실시예에 따른 고분자 볼의 피막은 스퍼터링 방법에 의해 형성된다.
A film is formed by depositing AIN on the outer surface of the polymer ball to produce a filler. A coating of a polymer ball according to an embodiment of the present invention is formed by a sputtering method.
도 1은 본 발명에 따른 AIN이 증착된 고분자 볼을 나타낸 이미지이고, 도 2는 고분자 볼에 AIN을 증착하여 필러를 형성한 후 접착제를 제조하는 방법을 나타낸 것이고, FIG. 1 is an image showing a polymer ball on which AIN is deposited according to the present invention, and FIG. 2 is a view showing a method of forming an adhesive after depositing AIN on a polymer ball to form a filler,
본 발명에 따른 방열 접착제를 제조하는 방법은 고분자 볼을 준비하는 단계와, 고분자 볼을 전처리하는 단계와, 진공 챔버 내에서 스퍼터링 공정으로 고분자 볼의 외피에 AIN 피막을 형성하는 단계와, 필러를 용매에 분산시키는 단계와, 필러 분산액과 접착용제를 혼합하는 단계와, 용매를 제거하여 접착제를 완성하는 단계를 포함한다.A method of manufacturing a heat-dissipating adhesive according to the present invention includes the steps of preparing a polymer ball, pretreating a polymer ball, forming an AIN coating on the outer surface of the polymer ball by a sputtering process in a vacuum chamber, , Mixing the filler dispersion with an adhesive solvent, and removing the solvent to complete the adhesive.
(A) 고분자 볼을 준비하는 단계(S100)(A) preparing a polymer ball (S100)
평균 입경 1~30㎛의 크기를 갖는 구 형상의 고분자 볼을 준비한다. 고분자 볼의 입경은 방열 특성을 충분히 가지도록 적어도 3㎛의 크기 보다 큰 것이 바람직하다. 이와 같은 고분자 볼의 최소 입경은 스퍼터링 장치의 정밀도에 따라 결정될 수 있다.A spherical polymer ball having an average particle size of 1 to 30 탆 is prepared. The particle size of the polymer balls is preferably larger than the size of at least 3 mu m so as to have sufficient heat radiation characteristics. The minimum particle size of the polymer balls can be determined according to the accuracy of the sputtering apparatus.
(B) 고분자 볼을 전처리하는 단계(S200)(B) pre-treating the polymer balls (S200)
고분자 볼은 AIN과의 결합이 쉽게 이루어지지 않는다. 이를 위해 고분자 볼의 외피는 개질 처리가 이루어져야 한다. 본 발명에 따른 개질 처리는 아르곤과 산소를 혼합한 분위기에서 플라즈마 처리를 수행된다.Polymer balls are not easily bonded to AIN. For this purpose, the outer surface of the polymer ball should be reformed. The reforming treatment according to the present invention is performed by plasma treatment in an atmosphere in which argon and oxygen are mixed.
(C) 진공 챔버 내에서 스퍼터링 공정으로 고분자 볼의 외피에 AIN 피막을 형성하는 단계(S300)(C) forming an AIN coating on the outer surface of the polymer ball by a sputtering process in a vacuum chamber (S300)
우선, 진공 챔버는 고분자 볼을 담고 있는 용기가 놓여지는 지지대와, 고분자 볼의 외피를 코팅하기 위한 재료로서의 타겟과, 타겟 물질의 원자를 튀어 나오게 하는 전극을 포함하여 구성된다. 고분자 볼의 입경은 이후의 스퍼터링 공정을 위해 일정 크기 이상으로 형성하는 것이 바람직하다. First, the vacuum chamber comprises a support on which a container containing a polymer ball is placed, a target as a material for coating the outer surface of the polymer ball, and an electrode for projecting atoms of the target material. The particle diameter of the polymer balls is preferably formed to a predetermined size or more for the subsequent sputtering process.
스퍼터링에 의해 형성된 AIN의 피막은 코어-셀(Core-Shell) 구조를 갖으며, 피막의 두께 0.01 내지 0.05㎛로 형성한다. 되돌아가 도 2를 참조하면, 필러를 이루는 고분자 볼들은 AIN 피막으로 인해 서로 접촉되어 긴 길이를 갖도록 형성된다. 따라서 필러들은 서로 연결구조로서 우수한 방열 특성을 갖는다.The coating of AIN formed by sputtering has a core-shell structure, and the thickness of the coating is formed to 0.01 to 0.05 mu m. Referring back to FIG. 2, the polymer balls constituting the pillars are formed to have a long length by contacting each other due to the AIN coating. Therefore, the fillers have excellent heat dissipation properties as a connection structure with each other.
한편, 플라즈마로 공정 후, 미립자는 오염물질과 수분 및 정전기 등을 제거될 수 있으나, 미립자 사이의 응집력은 약화될 수 있다. 미립자 사이의 응집력을 높이기 위해, 미립자는 초음파 처리된다. 초음파 진동으로 미립자들은 마찰이 이루어진다. On the other hand, after the plasma treatment, the fine particles may be removed from pollutants, moisture, static electricity, etc., but the cohesive force between the fine particles may be weakened. In order to increase the cohesion between the fine particles, the fine particles are ultrasonicated. Ultrasonic vibration causes friction of the particles.
이어서, 미립자를 상대습도 25%이하로 유지하고 약 50 내지 80의 온도 분위기에서 12시간이상 건조시킨다. 바람직하게 상기 온도는 낮은 온도에서 서서히 높은 온도로 증가시키면서 상기 상대습도 약 5% 내지 25%에서 12시간 내지 18시간으로 건조시킬 수 있다. Then, the fine particles are dried for 12 hours or more in a temperature atmosphere of about 50 to 80 while maintaining the relative humidity at 25% or less. Preferably, the temperature can be increased from about 5% to about 25% to about 12 hours to about 18 hours while the relative humidity is increased from a low temperature to a gradually high temperature.
(D) 필러를 용매에 분산시키는 단계(S400)(D) dispersing the filler in a solvent (S400)
이와 같이 제조된 필러는 에탄올, 메탄올, 프로판, 아세톤 중에서 선택된 용매에 혼합한다. 본 발명에서는 용매 100중량부에 대하여 필러 45 내지 55중량부로 혼합하고 충분히 교반하여 필러 분산액을 준비한다.The thus prepared filler is mixed with a solvent selected from ethanol, methanol, propane, and acetone. In the present invention, 45 to 55 parts by weight of a filler is mixed with 100 parts by weight of a solvent and sufficiently stirred to prepare a filler dispersion.
(E) 필러 분산액과 접착용제를 혼합하는 단계(S500)(E) mixing the filler dispersion and the adhesive agent (S500)
상기 (D)단계에서 준비된 필러 분산액은 접착용제와 혼합된다. 접착수지(접착레진)는 접착용제 100중량부에 대하여 60 내지 70중량부로 형성하고, 잔부로서 가교제를 혼합한다. 그리고 필러 분산액과 접착용제의 혼합을 위해 분산제가 첨가된다. 상기 분산제는 접착용제 100중량부에 대하여 10 내지 20중량부를 포함한다. 상기 혼합은 교반기를 사용한 기계적 혼합일 수 있다. 본 발명의 실시예에서는 초음파 혼합기를 사용하여 수행된다.The filler dispersion prepared in the step (D) is mixed with an adhesive solvent. The adhesive resin (adhesive resin) is formed in an amount of 60 to 70 parts by weight based on 100 parts by weight of the adhesive agent, and the cross-linking agent is mixed as the remainder. And a dispersant is added for mixing the filler dispersion and the adhesive solvent. The dispersant includes 10 to 20 parts by weight based on 100 parts by weight of the adhesive agent. The mixing may be mechanical mixing using a stirrer. In the embodiment of the present invention, an ultrasonic mixer is used.
(F) 용매를 제거하여 접착제를 완성하는 단계(S600)(F) removing the solvent to complete the adhesive (S600)
이와 같이 혼합된 접착용제에서 상기 (D)단계의 용매는 제거된다. 이러한 용매의 제거는 상기 (E) 단계에서 초음파 혼합기에 열을 가하여 수행될 수 있으며, 별도의 용매 제거과정으로 수행될 수 있다. 이와 같은 용매 제거과정은 급격한 온도의 변화에 따른 접착제의 물성 변화를 줄여야 한다.
The solvent of step (D) is removed from the thus mixed adhesive solvent. The removal of the solvent may be performed by heating the ultrasonic mixer in the step (E), and may be performed by a separate solvent removal process. Such a solvent removal process should reduce the change in physical properties of the adhesive due to rapid temperature changes.
이하, 본 발명에 따른 접착제의 실시예와 비교예를 통하여 상세히 설명한다.Hereinafter, examples of the adhesive according to the present invention and comparative examples will be described in detail.
<실시예><Examples>
평균입경 12㎛의 아크릴 수지를 사용하였다. 상기 미립자를 아르곤 분위기 하에서 30분동안 전처리 과정을 거친 후, 아크릴 수지에 AIN 피막을 형성하였다. 이때, 스퍼터 캐소드 파워는 0.1 내지 5kW이며, 진공 챔버 내부에 공급되는 아르곤 가스는 10 내지 500sccm, 진공도 10mTorr~0.1mTorr를 갖는 스퍼터를 사용하였다.An acrylic resin having an average particle size of 12 mu m was used. The fine particles were pretreated in an argon atmosphere for 30 minutes, and an AIN film was formed on the acrylic resin. At this time, the sputter cathode power was 0.1 to 5 kW, the argon gas to be supplied into the vacuum chamber was 10 to 500 sccm, and the vacuum degree was 10 mTorr to 0.1 mTorr.
스퍼터링에 의해 형성된 AIN의 피막은 코어-셀(Core-Shell) 구조를 갖으며, 피막의 평균 두께 0.04㎛로 형성하였다. 이와 같이 형성된 AIN이 피막된 고분자 볼 15g을 메탄올 30ml에 혼합하고 균일하게 분산시켜 필러 분산액을 준비한다.The coating of AIN formed by sputtering had a core-shell structure and an average thickness of the coating was 0.04 mu m. 15 g of polymer balls coated with the thus formed AIN were mixed with 30 ml of methanol and uniformly dispersed to prepare a filler dispersion.
이와 더불어, 접착용제 100중량부에 대하여, 에폭시아크릴레이트 65중량부, 퍼옥시에스테르 25중량부 및 분산제로서 실리카 10중량부를 배합하여 접착용제를 준비하였다.In addition, 65 parts by weight of epoxy acrylate, 25 parts by weight of peroxy ester, and 10 parts by weight of silica as a dispersant were added to 100 parts by weight of the adhesive solvent to prepare an adhesive solvent.
이어서, 준비된 필러 분산액을 접착용제에 혼합하고 초음파 혼합기를 사용하여 균일하게 혼합하고 이어서 필러 분산액의 용매를 제거한다. 상기 용매의 제거는 상온에서 80℃ 내지 90℃에 이르기까지 30분 내지 50분 동안 서서히 온도를 높인 후, 60분 동안 초음파 혼합기에서 가열한 다음, 초음파 혼합기 내에서 가온을 중단하고 상온으로 온도를 중단하여 수행된다.
The prepared filler dispersion is then mixed in an adhesive solvent, uniformly mixed using an ultrasonic mixer, and then the solvent of the filler dispersion is removed. The removal of the solvent was carried out by gradually increasing the temperature from room temperature to 80 ° C to 90 ° C for 30 minutes to 50 minutes and then heating it in an ultrasonic mixer for 60 minutes and then stopping the heating in the ultrasonic mixer and stopping the temperature to room temperature .
<비교예><Comparative Example>
본 발명의 실시예에 따른 AIN이 증착된 필러의 방열특성을 비교하기 위하여, 평균입경 15㎛ AIN 분말 15g을 메탄올 30ml에 혼합하고 균일하게 분산시켜 필러 분산액을 준비한다. 이어서, 위 실시예와 동일하게 접착용제에 혼합하여 필러 분산액에 포함된 용제를 제거하였다.
In order to compare the heat dissipation characteristics of the AIN-deposited filler according to the embodiment of the present invention, 15 g of an AIN powder having an average particle diameter of 15 탆 is mixed with 30 ml of methanol and uniformly dispersed to prepare a filler dispersion. Subsequently, the solvent contained in the filler dispersion was removed by mixing with an adhesive solvent in the same manner as in the above example.
실시예와 비교예에 따른 필러의 방열특성을 비교하기 위하여, 이형층으로서 20㎛의 폴리에스테르 필름의 상부에 각각 실시예와 비교예에 따른 접착제를 50㎛의 두께로 도포한 후 80℃에서 건조하여 제조한 후, 기재층으로서 두께 35㎛의 구리박박을 접착제의 상부에 형성하였다.In order to compare the heat dissipation characteristics of the fillers according to the examples and the comparative examples, an adhesive according to the examples and comparative examples was coated on the polyester film having a thickness of 20 탆 as a release layer in a thickness of 50 탆, Then, a copper foil having a thickness of 35 mu m was formed on the adhesive as a substrate layer.
이와 같이 형성된 방열 테이프의 수직 열전도성은 ASTM D5470의 측정방법에 의해 수행하였고, 수평 열전도성은 Angstrom's method를 이용하였다.The vertical thermal conductivity of the thus formed heat-radiating tape was measured by the method of ASTM D5470, and the horizontal thermal conductivity was measured by Angstrom's method.
하기 표 1은 실시예 및 비교예의 전기 전도도를 나타낸 것이다. Table 1 shows electrical conductivities of Examples and Comparative Examples.
상기 표 1에서 보듯, 본 발명에 따른 AIN이 증착된 필러는 방열테이프에서 우수한 방열효과를 갖는다는 것을 알 수 있다. 또한 본 발명에 따른 AIN은 고분자 볼이 상호 연결되는 구조로서 전자파 차단을 위한 재료로도 사용될 수 있다.
As shown in Table 1, it can be seen that the filler on which the AIN is deposited according to the present invention has an excellent heat radiation effect on the heat radiation tape. In addition, the AIN according to the present invention may be used as a material for shielding electromagnetic waves as a structure in which polymer balls are interconnected.
도 3은 본 발명에 따른 접착제로부터 열의 전달 통로를 나타낸 도면이다. 도면을 참조하면, 일측으로부터 전달되는 열은 서로 연결된 AIN 피막을 통하여 전달되어 신속히 방출할 수 있다. 도 4는 종래의 AIN입자와 본 발명에 따른 AIN이 증착된 고분자 볼을 나타낸 것이다. 종래의 AIN 입자는 그 형성된 모양이 고르지 못하여 방열 테잎의 접착층에 고르게 분포되었다 하더라도 방열 특성을 일정하게 유지하기 힘들다. 본 발명에 따른 고분자 볼의 표면에 AIN을 증착한 필러는 균일한 방열 특성을 가질 수 있다.
3 is a view showing the heat transfer path from the adhesive according to the present invention. Referring to the drawings, heat transmitted from one side can be transmitted through an interconnected AIN film and released quickly. 4 shows a conventional AIN particle and an AIN deposited polymer ball according to the present invention. Conventional AIN particles are not uniformly formed, and even if they are uniformly distributed in the adhesive layer of the heat-insulating tape, it is difficult to keep the heat-dissipating property constant. The filler on which the AIN is deposited on the surface of the polymer ball according to the present invention can have a uniform heat dissipation property.
이상, 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않고, 본 발명의 기술적 사상의 범위내에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러 가지 변형이 가능하다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the present invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but various changes and modifications may be made by those skilled in the art without departing from the scope of the present invention.
Claims (5)
상기 방법은
고분자 볼을 준비하는 단계;
고분자 볼을 전처리하는 단계; 및
진공 챔버 내에서 스퍼터링 공정으로 고분자 볼의 외피에 AIN 피막을 형성하는 단계;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 고분자 볼의 표면에 스퍼터링으로 AIN을 증착하는 방법.
As a method of depositing AlN on a surface of a polymer ball by sputtering,
The method
Preparing a polymer ball;
Pretreating the polymer balls; And
Forming an AIN coating on the outer surface of the polymer ball by a sputtering process in a vacuum chamber;
And depositing AIN on the surface of the polymer ball by sputtering.
고분자 볼의 외피에 AIN 피막을 형성한 후 건조하는 단계를 더욱 포함하는 것을 특징으로 하는 고분자 볼의 표면에 스퍼터링으로 AIN을 증착하는 방법.
The method of claim 2,
Forming an AIN coating on the outer surface of the polymer ball and then drying the coating; and depositing AIN on the surface of the polymer ball by sputtering.
상기 건조 단계 이전에 고분자 볼은 초음파 처리되는 것을 특징으로 하는 고분자 볼의 표면에 스퍼터링으로 AIN을 증착하는 방법.
The method of claim 3,
Wherein the polymer ball is subjected to ultrasonic treatment before the drying step.
상기 방법은
고분자 볼을 준비하는 단계;
고분자 볼을 전처리하는 단계;
진공 챔버 내에서 스퍼터링 공정으로 고분자 볼의 외피에 AIN(Aluminum Nitride) 피막을 형성하는 단계;
AIN 피막이 형성된 고분자 볼을 용매에 분산시키는 단계;
분산액과 접착용제를 혼합하는 단계; 및
용매를 제거하여 접착제를 완성하는 단계;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 접착제의 제조 방법.
A method of manufacturing a heat-dissipating adhesive,
The method
Preparing a polymer ball;
Pretreating the polymer balls;
Forming an aluminum nitride (AIN) coating on the outer surface of the polymer ball by a sputtering process in a vacuum chamber;
Dispersing the polymer balls having the AIN coating formed thereon in a solvent;
Mixing the dispersion with an adhesive solvent; And
Removing the solvent to complete the adhesive;
Wherein the heat-dissipating adhesive is a thermosetting adhesive.
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