KR101591294B1 - Terminal connecting structure of ceramic heater for semiconductor manufacturing device - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 반도체 제조 장비용 세라믹 히터의 단자 결합 구조에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a terminal connecting structure of a ceramic heater for semiconductor manufacturing equipment.
반도체 제조 장비는 반도체를 제조하기 위한 것으로, 반도체 제조 공정이 수행되는 공정 챔버를 가지고, 이러한 공정 챔버 내에는 웨이퍼가 올려지는 반도체 제조 장비용 세라믹 히터가 설치된다.Semiconductor manufacturing equipment is a semiconductor manufacturing apparatus having a process chamber in which a semiconductor manufacturing process is performed. In this process chamber, a ceramic heater for a semiconductor manufacturing equipment on which a wafer is mounted is installed.
반도체 제조 장비용 세라믹 히터는 웨이퍼가 올려지는 원형 테이블 형태의 히팅 블럭과, 이러한 히팅 블럭을 받쳐주는 지지축으로 구성되고, 그 히팅 블럭 내에는 열선 등 열을 인가하기 위한 히팅 수단이 내장되며, 그러한 히팅 수단에 전기를 공급하기 위한 단자와 그 단자와 히팅 수단을 연결해주는 단자 결합 구조가 적용된다.A ceramic heater for a semiconductor manufacturing equipment is composed of a circular table type heating block on which a wafer is lifted and a support shaft for supporting the heating block, and a heating means for applying a heat ray heat is built in the heating block. A terminal for supplying electricity to the heating means and a terminal connection structure for connecting the terminal and the heating means are applied.
종래의 반도체 제조 장비용 세라믹 히터의 예로 제시될 수 있는 것이 아래 제시된 특허문헌들이다.Examples of conventional ceramic heaters for semiconductor manufacturing equipment are the following patent documents.
그러나, 종래의 반도체 제조 장비용 세라믹 히터의 단자 결합 구조에 있어서는, 단자 구조의 연결이 취약하여, 단자와 히팅 수단의 연결이 쉽게 끊어져 불량이 발생되는 문제가 있었다.However, in the conventional terminal bonding structure of a ceramic heater for semiconductor manufacturing equipment, the connection of the terminal structure is weak, so that the connection between the terminal and the heating means is easily broken to cause defects.
본 발명은 단자와 히팅 수단이 견고하게 연결될 수 있도록 하는 반도체 제조 장비용 세라믹 히터의 단자 결합 구조를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.It is an object of the present invention to provide a terminal fitting structure of a ceramic heater for a semiconductor manufacturing equipment which allows a terminal and a heating means to be firmly connected.
본 발명의 일 측면에 따른 반도체 제조 장비용 세라믹 히터의 단자 결합 구조는 웨이퍼가 올려지는 원형 테이블 형태의 히팅 블럭과, 상기 히팅 블럭을 받쳐주는 지지축으로 구성되고, 상기 히팅 블럭 내에는 열을 인가하기 위한 히팅 수단과 상기 히팅 수단에 전기를 공급하기 위해 외부 전원과 연결되는 단자가 내장된 반도체 제조 장비용 세라믹 히터에 적용되어, 상기 단자와 상기 히팅 수단이 통전되도록 결합시켜 주는 것으로서,
상기 히팅 수단과 연결되면서 상기 히팅 블럭 내에 위치되고, 금속 재질로 이루어지는 히팅 수단측 통전 부재; 상기 히팅 블럭에 나사 결합되면서 내삽되고, 중앙부에 상기 단자가 관통될 수 있는 관통 홀이 형성되고, 상기 히팅 수단측 통전 부재와 대면되는 면에 함몰 홀이 형성되는 나사 부재; 상기 함몰 홀에 내삽되고, 금속 재질로 이루어지며, 상기 단자와 상기 히팅 수단측 통전 부재를 통전 가능하게 연결시키는 단자 통전 연결 부재; 상기 나사 부재가 상기 히팅 블럭에 결합된 상태에서 상기 나사 부재와 상기 히팅 블럭 사이에 배치되는 제 1 용가재; 상기 나사 부재의 중앙부에 형성된 상기 관통 홀에 관통된 상기 단자와 상기 나사 부재 사이에 배치되는 제 2 용가재; 상기 단자 통전 연결 부재와 상기 단자 사이에 배치되는 제 3 용가재; 및 상기 단자 통전 연결 부재와 상기 히팅 수단측 통전 부재 사이에 배치되는 제 4 용가재;를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a terminal assembly structure of a ceramic heater for a semiconductor manufacturing apparatus, comprising: a circular table type heating block on which a wafer is placed; and a support shaft for supporting the heating block, And a terminal connected to an external power source for supplying electric power to the heating means, wherein the terminal and the heating means are electrically connected to each other,
A heating member side electrifying member positioned in the heating block while being connected to the heating member and made of a metal material; A screw member which is inserted into the heating block by being threaded and inserted, a through hole through which the terminal can pass through at a central portion thereof, and a depression hole is formed in a surface facing the heating member- A terminal energizing connection member inserted in the recessed hole and made of a metal material and electrically connecting the terminal and the heating member side energizing member; A first igniter disposed between the screw member and the heating block in a state where the screw member is coupled to the heating block; A second flecker disposed between the screw member and the terminal passed through the through hole formed at the center of the screw member; A third stencil material disposed between the terminal energizing connection member and the terminal; And a fourth stencil material disposed between the terminal energizing connection member and the heating member-side energizing member.
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본 발명의 일 측면에 따른 반도체 제조 장비용 세라믹 히터의 단자 결합 구조에 의하면, 반도체 제조 장비용 세라믹 히터의 단자 결합 구조가 히팅 수단측 통전 부재, 나사 부재 및 단자 통전 연결 부재를 포함함에 따라, 단자와 히팅 수단이 견고하게 연결될 수 있게 되는 효과가 있다.According to the terminal connection structure of the ceramic heater for semiconductor manufacturing equipment according to an aspect of the present invention, since the terminal fitting structure of the ceramic heater for semiconductor manufacturing equipment includes the heating member side energizing member, the screw member and the terminal energizing connecting member, And the heating means can be firmly connected to each other.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 장비용 세라믹 히터의 단자 결합 구조가 적용되는 반도체 제조 장비용 세라믹 히터에 대한 단면도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 장비용 세라믹 히터의 단자 결합 구조가 적용된 모습을 확대한 단면도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a cross-sectional view of a ceramic heater for semiconductor manufacturing equipment to which a terminal bonding structure of a ceramic heater for semiconductor manufacturing equipment according to an embodiment of the present invention is applied; FIG.
BACKGROUND OF THE INVENTION Field of the Invention [0001] The present invention relates to a ceramic heater, and more particularly,
이하에서는 도면을 참조하여 본 고안의 일 실시예에 따른 반도체 제조 장비용 세라믹 히터의 단자 결합 구조에 대하여 설명한다.Hereinafter, a terminal connecting structure of a ceramic heater for a semiconductor manufacturing equipment according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 장비용 세라믹 히터의 단자 결합 구조가 적용되는 반도체 제조 장비용 세라믹 히터에 대한 단면도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 장비용 세라믹 히터의 단자 결합 구조가 적용된 모습을 확대한 단면도이다.FIG. 1 is a cross-sectional view of a ceramic heater for semiconductor manufacturing equipment to which a terminal bonding structure of a ceramic heater for a semiconductor manufacturing equipment according to an embodiment of the present invention is applied. FIG. 2 is a cross- Sectional view of a state in which the terminal connection structure of the ceramic heater is applied.
도 1 및 도 2를 함께 참조하면, 본 실시예에서, 반도체 제조 장비용 세라믹 히터(100)는 히팅 블럭(110)과 지지축(10)을 포함한다.Referring to FIGS. 1 and 2 together, in this embodiment, a
상기 히팅 블럭(110)은 그 상단면에 가공 대상인 웨이퍼가 올려지는 것으로, 원형 테이블 형태로 이루어진다.The
상기 지지축(10)은 상기 히팅 블럭(110)을 받쳐주는 것이다.The
상기 히팅 블럭(110) 내에는 상기 히팅 블럭(110) 상에 올려지는 상기 웨이퍼에 열을 인가하기 위한 열선 등의 히팅 수단(120)과, 상기 히팅 수단(120)에 전기를 공급하기 위해 외부 전원과 연결되는 금속 재질의 단자(130)가 내장된다.The
상기 히팅 수단(120)은 상기 히팅 블럭(110) 내에 코일 형태로 배치될 수 있다.The
본 실시예에 따른 반도체 제조 장비용 세라믹 히터의 단자 결합 구조(150)는 상기 반도체 제조 장비용 세라믹 히터(100)에 적용되어, 상기 단자(130)와 상기 히팅 수단(120)이 통전되도록 결합시켜 주는 것이다.The
상세히, 상기 반도체 제조 장비용 세라믹 히터의 단자 결합 구조(150)는 히팅 수단측 통전 부재(151)와, 나사 부재(153)와, 단자 통전 연결 부재(152)를 포함한다.Specifically, the
상세히, 상기 히팅 수단측 통전 부재(151)는 상기 히팅 수단(120)의 말단과 연결되면서 상기 히팅 블럭(110) 내에 위치되고, 통전 가능하도록 금속 재질로 이루어진다.In detail, the heating member side energizing member 151 is disposed in the
상기 히팅 블럭(110)의 성형 시에 상기 히팅 블럭(110)의 성형틀 내에 상기 히팅 수단측 통전 부재(151)와 상기 히팅 수단(120)을 위치시킨 상태에서 상기 히팅 블럭(110)을 이루는 물질을 해당 성형틀에 부어 성형시키는 방법으로 상기 히팅 수단측 통전 부재(151)와 상기 히팅 수단(120)을 상기 히팅 블럭(110) 내에 배치시킬 수 있다.When the heating unit side energizing member 151 and the
상기 나사 부재(153)는 상기 히팅 블럭(110)에 형성된 홀에 나사 결합(상기 나사 부재(153)의 외주면과 상기 히팅 블럭(110)에 형성된 홀의 내면에 각각 서로 맞물릴 수 있는 나사산이 형성되어 그 나사산들이 결합되는 것)되면서 내삽되는 것이다.The screw member 153 is screwed into a hole formed in the
상기 나사 부재(153)가 상기 히팅 블럭(110)에 결합된 상태에서 상기 나사 부재(153)와 상기 히팅 블럭(110)과의 사이에 제 1 용가재(156)가 배치되어 상기 나사 부재(153)와 상기 히팅 블럭(110)이 견고하게 용접된다.A first filler material 156 is disposed between the screw member 153 and the
상기 나사 부재(153)의 중앙부에 상기 단자(130)가 관통될 수 있는 관통 홀이 형성되고, 상기 관통 홀에 관통된 상기 단자(130)와의 사이에 제 2 용가재(157)가 배치되어 상기 나사 부재(153)와 상기 단자(130)가 견고하게 용접된다.A through hole through which the
상기 나사 부재(153)의 상기 히팅 수단측 통전 부재(151)와 대면되는 면에 함몰 홀이 형성되고, 상기 함몰 홀에 상기 단자 통전 연결 부재(152)가 내삽된다.A recessed hole is formed in the surface of the screw member 153 facing the heating member side energizing member 151 and the terminal
상기 단자 통전 연결 부재(152)는 상기 단자(130)와 상기 히팅 수단측 통전 부재(151)가 통전되도록 금속 재질로 이루어지며, 상기 단자(130)와 상기 히팅 수단측 통전 부재(151)를 통전 가능하게 연결시킨다.The terminal
상기 단자 통전 연결 부재(152)와 상기 단자(130) 사이에 제 3 용가재(155)가 배치되고, 상기 단자 통전 연결 부재(152)와 상기 히팅 수단측 통전 부재(151) 사이에 제 4 용가재(154)가 배치되어, 상기 단자 통전 연결 부재(152), 상기 단자(130) 및 상기 히팅 수단측 통전 부재(151)가 서로 견고하게 용접된다.A third
상기와 같이 구성됨에 따라, 상기 반도체 제조 장비용 세라믹 히터의 단자 결합 구조(150)가 상기 히팅 수단측 통전 부재(151), 상기 나사 부재(153) 및 상기 단자 통전 연결 부재(152)를 포함함에 따라, 상기 단자(130)와 상기 히팅 수단(120)이 견고하게 연결될 수 있게 된다.The
상기에서 본 고안은 특정한 실시예에 관하여 도시되고 설명되었지만, 당업계에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 실용신안등록청구범위에 기재된 본 고안의 사상 및 영역을 벗어나지 않는 범위 내에서 본 고안을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 알 수 있을 것이다. 그렇지만 이러한 수정 및 변형 구조들은 모두 본 고안의 권리범위 내에 포함되는 것임을 분명하게 밝혀두고자 한다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as set forth in the following claims It will be understood that the present invention may be modified and changed without departing from the spirit and scope of the invention. However, it is intended that the present invention covers the modifications and variations of this invention provided they come within the scope of the appended claims and their equivalents.
본 발명의 일 측면에 따른 반도체 제조 장비용 세라믹 히터의 단자 결합 구조에 의하면, 단자와 히팅 수단이 견고하게 연결될 수 있도록 할 수 있으므로, 그 산업상 이용가능성이 높다고 하겠다.According to one aspect of the present invention, since the terminals and the heating means can be firmly connected to each other according to the terminal connection structure of a ceramic heater for a semiconductor manufacturing equipment, its industrial applicability is high.
100 : 반도체 제조 장비용 세라믹 히터
110 : 히팅 블럭
150 : 반도체 제조 장비용 세라믹 히터의 단자 결합 구조
151 : 히팅 수단측 통전 부재
152 : 단자 통전 연결 부재
153 : 나사 부재100: Ceramic heater for semiconductor manufacturing equipment
110: heating block
150: Terminal connection structure of ceramic heater for semiconductor manufacturing equipment
151: Heating member side energizing member
152: terminal energizing connection member
153: screw member
Claims (3)
상기 히팅 수단과 연결되면서 상기 히팅 블럭 내에 위치되고, 금속 재질로 이루어지는 히팅 수단측 통전 부재;
상기 히팅 블럭에 나사 결합되면서 내삽되고, 중앙부에 상기 단자가 관통될 수 있는 관통 홀이 형성되고, 상기 히팅 수단측 통전 부재와 대면되는 면에 함몰 홀이 형성되는 나사 부재;
상기 함몰 홀에 내삽되고, 금속 재질로 이루어지며, 상기 단자와 상기 히팅 수단측 통전 부재를 통전 가능하게 연결시키는 단자 통전 연결 부재;
상기 나사 부재가 상기 히팅 블럭에 결합된 상태에서 상기 나사 부재와 상기 히팅 블럭 사이에 배치되는 제 1 용가재;
상기 나사 부재의 중앙부에 형성된 상기 관통 홀에 관통된 상기 단자와 상기 나사 부재 사이에 배치되는 제 2 용가재;
상기 단자 통전 연결 부재와 상기 단자 사이에 배치되는 제 3 용가재; 및
상기 단자 통전 연결 부재와 상기 히팅 수단측 통전 부재 사이에 배치되는 제 4 용가재;를 포함하는 반도체 제조 장비용 세라믹 히터의 단자 결합 구조.The heating block includes a heating block for heating the wafer and a supporting shaft for supporting the heating block. The heating block includes a heating unit for applying heat and an external power supply for supplying electricity to the heating unit. Wherein the terminal and the heating means are electrically connected to each other by being applied to a ceramic heater for a semiconductor manufacturing facility having a built-in terminal,
A heating member side electrifying member positioned in the heating block while being connected to the heating member and made of a metal material;
A screw member which is inserted into the heating block by being threaded and inserted, a through hole through which the terminal can pass through at a central portion thereof, and a depression hole is formed in a surface facing the heating member-
A terminal energizing connection member inserted in the recessed hole and made of a metal material and electrically connecting the terminal and the heating member side energizing member;
A first igniter disposed between the screw member and the heating block in a state where the screw member is coupled to the heating block;
A second flecker disposed between the screw member and the terminal passed through the through hole formed at the center of the screw member;
A third stencil material disposed between the terminal energizing connection member and the terminal; And
And a fourth stencil material disposed between the terminal energizing connecting member and the heating member-side energizing member.
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