KR101589142B1 - Pim을 최소화하는 공진기 및 이를 이용한 공진기 필터 - Google Patents

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Abstract

공동형 공진기 및 이를 이용한 공진기 필터가 개시된다. 공동용 공진기는, 상부를 제외한 나머지 면이 밀폐되고 내부에 공동(cavity)이 형성되는 하우징, 상기 하우징의 상부에 결합되는 덮개부 및 상기 하우징 내부에 배치되는 공진 도체를 포함하고, 상기 공진 도체는 원통 형상의 측벽부를 포함한다.

Description

PIM을 최소화하는 공진기 및 이를 이용한 공진기 필터 {Resonator to minimize PIM and Resonator Filter using the same}
본 발명은 공진기 및 이를 이용한 공진기 필터에 관한 것으로서, 특히 PIM(passive intermodulation distortion)의 발생을 최소화할 수 있는 구조의 공진기 및 이를 이용한 대 전력 공진기 필터에 관한 것이다.
RF 통신 시스템에서 송·수신 필터가 필수적으로 사용된다. 특히 신호를 안테나를 통해 외부로 전송하는 경로 상에 배치되는 송신 필터에는 대 전력이 통과하며, 이때, 필터에 포함된 공진기의 작은 비선형성(non-linearity)으로 인해 PIM이 발생하게 된다.
필터가 비선형성을 가지는 경우에 필터의 입력 전류 Ii와 출력전류 Io 사이의 일반적인 관계식은,
Figure 112014062813638-pat00001
식 (1)
의 관계를 가지며, 여기서, K1 >> kn ( n ≥ 2) 이며, 특히 일반적인 입력 신호 스펙트럼 (input signal spectrum)은 여러 개의 주파수 스펙트럼으로 구성되며 다음과 같다.
Figure 112014062813638-pat00002
식 (2)
식 (2)를 식 (1)에 적용시키면 많은 PIM이 발생되며, 특히 사용중인 주파수 대역(In-Band)에서 발생된 PIM으로 인해 심각한 문제가 발생된다.
일반적으로, 식 (1)에서, kn (n ≥ 2)의 값이 k1에 비하여 대단히 작기 때문에 PIM 값은 -90dBc 보다 작게 나타난다.
그러나, 송·수신 필터가 함께 안테나에 결합된 듀플렉서(duplexer) 필터 시스템에서는 송신 필터에 발생된 작은 PIM 성분 중에서 수신 대역에 해당하는 성분 (식 (1)에서 n=3, 5, 7...의 홀수값)은 수신 신호를 내포하게 된다. 따라서, 수신 시스템에서 강한 노이즈 성분으로 작용하여 수신 감도를 심각하게 저하시킨다.
이와 같은 RF 필터에서 생기는 비선형성은 두 가지 원인에서 발생한다. 첫째로, 도체로만 구성된 공진기의 경우에는 금속 접합의 문제이고, 유전체 공진기의 경우에는 고유전율(εr > 40) 유전체의 소재의 문제이다.
(1) 금속체 공동형 RF 공진기는 주로 금속 공동(metal cavity)의 내부에 원통형 또는 변형된 원통형의 형상인 공진 도체가 배치된 구조이다. 이 경우, 공진기 내부는 도금 등에 의해 일체화되지만 공진기 커버와 공진기 몸체가 결합되는 부분에서 부접합이 발생될 수 있다. 이로 인해 상기 부접합면에서 PIM이 발생될 수 있다.
(2) 유전체 공진기(dielectric resonator)에서 유전체 분극 현상(dielectric polarization)에 기인한 비선형성이 발생한다. 유전체의 전속 밀도(electric flux density) D 와 전장의 세기(electric field intensity) E 사이에 다음과 같은 식이 성립된다.
D = εo E + P 식 (3)
여기서,
Figure 112014062813638-pat00003
식 (4)
이다.
유전율이 작은 경우는 xei=0 (n ≥ 2)로 간주할 수 있지만 유전율이 큰 경우(ferroelectric material, εr > 40)는 xei≠0이기 때문에 비선형성이 심각하게 나타나며, 이 경우는 금속으로만 구성된 공진기보다 훨씬 큰 PIM이 발생하게 된다.
상기 두 가지 비선형의 원인에 기인한 PIM의 발생을 최소화하는 방법이 요구되고 있다.
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 공동형 공진기에서 공진기 몸체와 공진기 커버 사이의 접합부를 통과하는 전류를 최소하여 PIM의 발생을 억제하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 측면에 따른 공동형 공진기는, 상부를 제외한 나머지 면이 밀폐되고 내부에 공동(cavity)이 형성되는 하우징, 상기 하우징의 상부에 결합되는 덮개부 및 상기 하우징 내부에 배치되는 공진 도체를 포함하고, 상기 공진 도체는 원통 형상의 측벽부를 포함한다.
여기서, 상기 공진 도체는 상기 하우징의 밑면에 결합되어 상부 방향으로 기립 배치된 기둥부와, 상기 기둥부의 상부에 결합되는 상판부를 더 포함하며, 상기 측벽부는 상기 상판부의 외주면에서 하부 방향으로 일정 길이만큼 돌출될 수 있다.
여기서, 상기 측벽부는 상기 하우징의 내측 벽면과 일정 거리만큼 이격되도록 배치될 수 있다.
여기서, 상기 상판부에는 하나 이상의 개방홀이 형성될 수 있다. 이를 통해 상기 공진 도체와 상기 덮개부 사이의 캐패시터 용량을 줄일 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 측면에 따른 공동형 공진기는, 상부를 제외한 나머지 면이 밀폐되고 내부에 공동(cavity)이 형성되는 하우징, 상기 하우징의 상부에 결합되는 덮개부 및 상기 하우징 내부에 배치되는 공진 도체를 포함하고, 상기 공진 도체는 양 측면이 사각형 형상인 상판부와, 상기 상판부의 양 측면에서 하부 방향으로 돌출 연장된 측벽부를 포함한다.
여기서, 상기 측벽부는 상기 공진 도체의 기둥을 중심으로 양 측면에 서로 대칭되게 형성되고 상기 하우징의 내측 벽면과 일정 거리만큼 이격될 수 있다.
여기서, 상기 측벽부는 상기 상판부의 중심부로부터 이격되게 형성되어 상기 기둥부 주위에 자기장 생성 공간을 보장할 수 있다.
여기서, 상기 공진 도체는 상기 하우징의 밑면의 일측에 치우치게 결합되어 상부 방향으로 기립 배치된 기둥부를 포함하고, 상기 상판부는 일측이 상기 기둥부의 상부에 연결되고 타측이 사각형 형상이며, 상기 측벽부는 상기 상판부의 사각형 형상의 측면에서 하부 방향으로 돌출 연장될 수 있다.
또는, 본 발명의 다른 측면에 따른 공동형 공진기는, 상부를 제외한 나머지 면이 밀폐되고 내부에 공동(cavity)이 형성되는 하우징, 상기 하우징의 상부에 결합되는 덮개부 및 상기 하우징 내부에 배치되는 한 쌍의 공진 도체를 포함하고, 일정 거리만큼 떨어진 상기 한 쌍의 공진 도체의 사이에서 자계 결합(magnetic coupling)이 발생한다.
여기서, 상기 한 쌍의 공진 도체는 상기 하우징의 내측 벽면과 일정 거리만큼 균일하게 이격되는 측벽부를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 측벽부는 상기 한 쌍의 공진 도체의 기둥으로부터 일정 거리 이상 이격되어, 상기 한 쌍의 기둥 주위에 자기장 생성 공간을 보장할 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 실시예에 따른 공진기 필터는 상기 설명된 모든 공동형 공진기를 직렬 또는 병렬로 복수 개 배치하여 구현될 수 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 구체적인 사항들은 첨부된 도면과 함께 상세하게 후술된 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다.
본 발명의 실시예에 의하면, PIM을 최소한으로 감소시킨 공동형 공진기 및 이를 이용한 공진기 필터를 제공할 수 있다.
도 1은 일반적인 공동형 공진기를 도시한 도면
도 2는 공동형 공진기의 전기적 등가 회로
도 3은 도 1의 공진기의 기본파의 입출력 전력과 3차 고조파 IM 성분에 관한 그래프
도 4는 일반적인 원반 형상의 공동형 공진기의 구조를 도시한 도면
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 공동형 공진기 구조를 도시한 도면
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 공동형 공진기 구조를 도시한 도면
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 공동형 공진기 구조를 도시한 도면
도 8은 도 7의 공동형 공진기를 이용하여 구현한 공진기 필터 구조 및 그 블록 다이어그램을 도시한 도면
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 이를 상세한 설명을 통해 상세히 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 본 명세서의 설명 과정에서 이용되는 숫자(예를 들어, 제1, 제2 등)는 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위한 식별기호에 불과하다.
또한, 본 명세서에서, 일 구성요소가 다른 구성요소와 "연결된다" 거나 "접속된다" 등으로 언급된 때에는, 상기 일 구성요소가 상기 다른 구성요소와 직접 연결되거나 또는 직접 접속될 수도 있지만, 특별히 반대되는 기재가 존재하지 않는 이상, 중간에 또 다른 구성요소를 매개하여 연결되거나 또는 접속될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다.
이하에서, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 공진기 및 이를 이용한 공진기 필터를 설명하기로 한다.
도 1은 일반적인 공동형 공진기를 도시하고 있다.
도 1(a)를 참조하면, 상기 공진기(100)는 도체로 구성되고 내부에 공동(cavity)이 형성된 하우징(110)과, 상기 하우징(110)의 내부에 형성되는 공진 도체(120) 및 상기 하우징(110)의 상측에 위치되는 덮개부(130)를 포함한다.
상기 하우징(110)과 내부의 공진 도체(120)는 일체화되어 형성되거나 또는 하우징(110)과 공진 도체(120)를 접합한 후에 표면을 도금 처리하여 하우징(110)과 공진 도체(120) 간의 금속 접합면을 매끈하게 연결시킨다.
상기 덮개부(130)는 상기 하우징(110)의 상부에 접합되며, 상기 접합은 기계적 접합 또는 납땜에 의해 이뤄진다. 구체적으로, 하우징(110)과 덮개부(130)를 밀착시킨 상태에서 양쪽에 강한 힘을 가하여 접합시키면(기계적 접합), 해당 접합면(125)에는 미시적으로 수많은 요철이 존재하며 이로 인해 해당 접합부가 점접합(point contact)의 형태가 된다. 따라서, 상기 접합부에서 터널링 현상(tunneling effect)이 발생되어 전류가 흐르게 되고 이로 인해 비선형성이 나타나며 PIM이 발생한다.
또한, 두 금속 사이를 납땜 등을 통해 접합시키는 경우 납과 다른 금속과의 접합에 의해 두 접합체 사이에 쇼트키 배리어 접합(schottky barrier junction)이 발생되며, 이 접합에서 비선형성이 발생하여 PIM이 발생할 수 있다.
도 1(b)에서 상기 공진 도체(120)로부터 외측 방향으로 방사되는 E-필드(140) 중에서 일부 전기력선이 상기 접합면(125)을 통과하는 경우에 해당 접합면(125)에서 PIM이 발생하게 된다. 반면에, 도 1(c)에서 H-필드(150)는 공진 도체(120)의 주위를 따라 원형으로 형성된다.
도 2에는 상기 도 1의 공진기의 전기적 등가 회로가 도시되어 있다.
상기 공진기의 등가 회로는 인턱터 L과 캐패시터 C로 구성된다. 상기 하우징(110)과 내부의 공진 도체(120) 간에는 부접합이 생성되지 않으므로 인덕터 L에 의해서는 PIM이 발생되지 않는다. 반면에, 공진 도체(120)와 덮개부(130) 사이에 생성되는 캐패시터 Cp를 통과하는 변위 전류(displacement current)는 덮개부(130)와 하우징(110) 간의 접합면을 통과하므로 부접합에 의한 PIM이 발생한다. 따라서, 상기 캐패시터 C는 PIM이 발생되지 않는(PIM free) 캐패시터 성분 Co와 PIM이 발생되는(with PIM) 캐패시터 성분 Cp로 구분할 수 있다.
공진시 인덕터 L을 통과하는 전류 i는 io (PIM free)와 ip (with PIM)로 나뉘어진다. 따라서, ip를 작게 하면 상대적으로 io가 증가하게 되어 PIM을 줄일 수 있다. 결국, ip를 최소화시켜서 i=io가 되도록 공진기 구조를 설계하여 PIM의 발생을 최소화할 수 있으며, 이하에서 ip를 최소화시킬 수 있는 공진기 구조를 도면과 함께 설명하기로 한다.
도 3은 상기 도 1의 공진기의 3차 고조파 IM 성분에 관한 입력전력-출력전력 그래프이다.
도 3(a)에는 일반적인 통신시스템 또는 전자소자 등에서의 기본파와 In-Band의 3차 고조파 IM 성분에 대한 입력 전력과 출력 전력의 관계가 도시되어 있다. 입력 전류가 Ii=A(cosw1t+cosw2t)라고 할 때, 이를 식 (1)에 대입하여 전개하면, 각 스팩트럼의 성분들 중에서 기본파와 3차 IM 성분은 각각 다음의 식 (5), 식 (6)으로 표시될 수 있으며, 그 관계는 도 3(b), (c)에 각각 도시되어 있다.
Figure 112014062813638-pat00004
식 (5)
Figure 112014062813638-pat00005
식 (6)
식 (6)에서 A'항은 입력 크기 A 중에서 PIM을 발생시키는 캐패시터 성분 Cp를 통과하는 전류 성분의 크기이다. 이때, Cp가 작아지면 그 전류 성분의 크기는 줄어든 Cp 크기의 3제곱한 값만큼 줄어들게 되며, 이를 데시벨(decibel, dB)로 표시하면 기본파 전력보다 -3배 감소한 값이 된다. 따라서, Cp 성분을 통과하는 전류가 가령 -10dB 만큼 감소되면, 3차 IM은 -30dB만큼, 5차 IM은 -50dB만큼 감소한다. 이는 도 3(a)에서 알 수 있듯이 기본파 전력에 관한 그래프의 기울기와 3차 IM 전력에 관한 그래프의 기울기 간의 차이로 나타난다.
도 4는 일반적인 원반 형상의 공동형 공진기의 구조를 도시하고 있다.
도 4(a)에서, 하우징(210) 내부에 배치된 공진 도체(220)는 상부에 평평한 원반 형상(225)를 갖는다. 도 1의 원통형의 공진 도체(120) 대신 상부에 원반 형상을 가지는 공진 도체(220)를 사용하는 경우 공진 도체의 길이를 줄일 수 있어서 하우징의 높이를 줄일 수 있다.
하지만, 도 4(b)에 나타난 것처럼 공진 도체 상부의 원반 형상(225)과 덮개부(230)가 일정 간격으로 이격되면, 둘 사이에 생기는 캐패시터 성분 Cp에는 접합면(240)을 통과하는 전류가 흐르므로 상기 접합면(240)에서 PIM이 생기게 된다. 이때, 공진 도체(220)와 하우징(210)의 내측 벽면의 사이에 생기는 Co를 비교해보면 Cp가 Co 보다 훨씬 크므로, 대부분의 전류가 Cp를 통과하므로 많은 IM이 발생한다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 공동형 공진기의 구조를 도시하고 있다.
도 5(a) 및 도 5(b)를 참조하면, 상기 공동형 공진기(300)는 상부를 제외한 나머지 다섯면이 밀폐되어 내부에 공동(cavity)을 형성하는 하우징(310)과, 상기 하우징(310)의 상부에 밀착 결합되는 덮개부(330)와, 상기 하우징(310) 내부의 공동에 배치되는 공진 도체(320)를 포함한다.
상기 공진 도체(320)는 상기 하우징(310)의 밑면과 결합되어 상부 방향으로 기립 배치된 기둥부(322)와, 상기 기둥부(322)의 상부에 결합되는 평평한 원판 형상의 상판부(324), 그리고, 상기 상판부(324)의 외주면에서 하부 방향으로 일정 길이만큼 돌출되는 원통 형상의 측벽부(326)로 이루어진다.
도 5(b)에는 상기 공진 도체(320)의 단면이 도시되어 있다. 상기 공진 도체(320)의 측벽부(326)는 상기 하우징(310)의 내측 벽면과 일정 거리만큼 이격된다. 따라서, 상기 측벽부(326)와 가까운 상기 하우징(310)의 내측 벽면 사이에서 캐패시터 성분이 형성된다. 형성된 캐패시터는 PIM을 생성하지 않는 Co 성분이다.
이와 함께, 상기 상판부(324)와 상기 덮개부(330) 사이를 넓게 하여 캐패시터 성분 Cp을 감소시킨다. 이때, 상기 상판부(324)와 상기 덮개부(330) 사이의 캐패시터 성분 Cp을 작게 하기 위하여, 도 5(c)와 같이 상기 상판부(324)에 하나 이상의 개방홀(328)이 형성될 수 있다. 상기 하나 이상의 개방홀(328)은 십자 형태로 배치될 수 있다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 공동형 공진기의 구조를 도시하고 있다.
도 6을 참조하면, 상기 공동형 공진기(400)는 상부를 제외한 나머지 면들이 밀폐되어 내부에 공동을 형성하는 하우징(410)과, 상기 하우징(410)의 상부에 밀착 결합되는 덮개부(430)와, 상기 하우징(410)의 내부의 공동에 배치되는 공진 도체(420)를 포함한다.
상기 공진 도체(420)는 상기 하우징(410)의 밑면과 결합되어 상부 방향으로 기립 배치되는 기둥부(422)와, 상기 기둥부(422)의 상부에 연결된 중앙 부분을 중심으로 양측에 사각형 형상의 측면부가 서로 대칭되게 형성되는 상판부(424), 그리고, 상기 상판부(424)의 양 측면부에서 하부 방향으로 일정 길이만큼 돌출되는 측벽부(426)로 이루어진다.
상기 측벽부(426)는 상기 하우징(410)의 내측 벽면과 일정 거리만큼 이격된다. 상기 측벽부(426)는 도 5의 원통형의 측벽부(326)와는 달리 일측이 개방된 직사각형 형태일 수 있으며, 상기 하우징(410)의 내측 벽면과 일정 거리만큼 균일하게 이격된다. 따라서, 상기 측벽부(426)와 상기 하우징(410)의 내측 벽면 사이에서 도 5의 공진 도체(320)보다 더 많은 캐패시터 성분이 형성된다. 마찬가지로 상기 형성된 캐패시터는 PIM을 생성하지 않는 Co 성분이다.
상기 상판부(424)의 양 측면부에는 한 쌍의 개방홀(428)이 대칭되게 형성될 수 있다. 이로 인해, 상기 상판부(424)와 상기 덮개부(430) 사이에 생성되는 캐패시터 성분 Cp을 줄일 수 있다.
또한, 상기 측벽부(426)와 상기 하우징(410)의 내측 벽면 사이를 IM이 생기지 않는 유전체 재질(예를 들어, 테프론(Teflon), 렉소라이트(Rexolite) 등)로 채워서 캐패시터 Co 성분을 늘릴 수 있다.
상기 도 6의 공진기는, 도 5의 공진기와 비교하여, 하우징(410)의 내측 벽면과 인접하게 배치되는 측벽부(426)를 상판부(424)의 중심부로부터 떨어트림으로써, 공진 도체(400)의 기둥부(422) 주위에 자기장이 생기는 공간을 확보할 수 있어서, 자기장의 생성을 측벽부(426)가 방해하지 않으므로 Q값이 저하되지 않는다는 장점이 있다. 반면에, 자기장이 생기는 공간의 확보를 위해 하우징의 길이가 커지게 되는 단점이 있다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 공동형 공진기의 구조를 도시하고 있다.
도 7을 참조하면, 상기 공동형 공진기(500)는 도 6의 공동형 공진기(400)의 공진 도체(420)의 기둥부(422)와 달리, 두 개의 공진 도체(520, 530)를 공동 내에 배치한다. 이 경우, 하나의 공동에 두 개의 공진기가 배치된 경우와 동일한 구조가 된다. 다시 말해, 각각의 공진 도체(520, 530)는 동일한 하우징(510)을 공유하므로 높은 Q값을 가지면서 동시에 단일 공진기의 체적이 감소되는 효과도 얻을 수 있다.
이때, 두 공진 도체의 기둥(522, 532) 사이에서는 자계 결합(magnetic coupling)을 하게 되므로, 필터 설계시에 필요한 결합 계수(coupling coefficient)에 따라서 두 기둥(522, 532)의 간격을 조절할 수 있으며, 이를 통해 PIM을 극소화시키면서 동시에 높은 Q값을 유지할 수 있는 장점이 있다.
또한, 상기 두 공진 도체(520, 530)의 상부에는 대응되는 한 쌍의 개방홀(524, 534)이 형성될 수 있어서, 상기 두 공진 도체(520, 530)의 상부와 덮개부(540) 간의 캐패시터 성분의 생성을 감소시켜서 PIM을 줄일 수 있다.
한편, 상기 두 공진 도체(520, 530) 중 어느 하나의 공진 도체만 공동에 배치하여 공진기를 구현할 수도 있다. 이때, 상기 공진 도체의 기둥은 공동의 중앙으로부터 일측으로 치우쳐서 배치되며, 공진 도체의 상판부에서 상기 기둥과 연결된 측면의 반대 측면에서 하부 방향으로 일정 길이만큼 사각형 형상의 측벽부가 형성된다.
이 경우, 상기 도 7과 같은 두 도체 사이의 마그네틱 커플링은 발생되지 않으며, 하나의 하우징을 공유하지 않으므로 Q값은 다소 줄어들게 되는 반면, 상기 도 6 및 도 7의 공진기와 비교하여 하우징의 크기가 작아지게 되므로, 공진기 필터의 설계시에 공간적인 배치 설계의 유연성을 얻을 수 있다.
도 8은 상기 도 7의 공동형 공진기를 이용하여 공진기 필터를 구현한 경우를 도시하고 있다.
도 8(a)을 참조하면, 하나의 하우징의 단일 공동 안에 상호 커플링되는 두 개의 공진기가 배치되며, 이러한 공진기 구조를 병렬 또는 직렬로 배치하여 공진기 필터를 구현할 수 있다. 도 8(a)에 도시된 도면은 두 개의 공진기 구조를 병렬로 배치한 경우이다.
도 8(b)를 참조하면, 상기 공진기 필터의 입력은 C-coupling인 J-inverter를 거쳐서 Magnetic coupling인 K1, Electric coupling인 J1, Magnetic coupling K2의 순서대로 차례로 거치며 최종적으로 J-inverter를 거쳐서 외부로 전송된다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다.
따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (12)

  1. 공동형 공진기에 있어서,
    상부를 제외한 나머지 면이 밀폐되고 내부에 공동(cavity)이 형성되는 하우징;
    상기 하우징의 상부에 결합되는 덮개부; 및
    상기 하우징 내부에 배치되는 공진 도체;를 포함하고,
    상기 공진 도체는 원통 형상의 측벽부를 포함하고,
    상기 공진 도체는 상기 하우징의 밑면에 결합되어 상부 방향으로 기립 배치된 기둥부와, 상기 기둥부의 상부에 결합되는 상판부를 더 포함하며,
    상기 상판부에는 하나 이상의 개방홀이 형성되는,
    공동형 공진기.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 측벽부는 상기 상판부의 외주면에서 하부 방향으로 일정 길이만큼 돌출되는, 공동형 공진기.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 측벽부는 상기 하우징의 내측 벽면과 일정 거리만큼 이격되도록 배치되는, 공동형 공진기.
  4. 삭제
  5. 공동형 공진기에 있어서,
    상부를 제외한 나머지 면이 밀폐되고 내부에 공동(cavity)이 형성되는 하우징;
    상기 하우징의 상부에 결합되는 덮개부; 및
    상기 하우징 내부에 배치되는 공진 도체;를 포함하고,
    상기 공진 도체는 양 측면이 사각형 형상인 상판부와, 상기 상판부의 양 측면에서 하부 방향으로 돌출 연장된 측벽부를 포함하며,
    상기 상판부에는 하나 이상의 개방홀이 형성되는,
    공동형 공진기.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 측벽부는 상기 공진 도체의 기둥을 중심으로 양 측면에 서로 대칭되게 형성되고 상기 하우징의 내측 벽면과 일정 거리만큼 이격되는,
    공동형 공진기.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 측벽부는 상기 상판부의 중앙으로부터 이격되게 형성되어 상기 기둥 주위에 자기장 생성 공간을 보장하는,
    공동형 공진기.
  8. 제 5 항에 있어서,
    상기 공진 도체는 상기 하우징의 밑면의 일측에 치우치게 결합되어 상부 방향으로 기립 배치된 기둥부를 포함하고,
    상기 상판부는 일측이 상기 기둥부의 상부에 연결되고 타측이 사각형 형상이며, 상기 측벽부는 상기 상판부의 사각형 형상의 측면에서 하부 방향으로 돌출 연장되는,
    공동형 공진기.
  9. 공동형 공진기에 있어서,
    상부를 제외한 나머지 면이 밀폐되고 내부에 공동(cavity)이 형성되는 하우징;
    상기 하우징의 상부에 결합되는 덮개부; 및
    상기 하우징 내부에 배치되는 한 쌍의 공진 도체;를 포함하고,
    일정 거리만큼 떨어진 상기 한 쌍의 공진 도체 사이에서 자계 결합(magnetic coupling)이 발생되는,
    공동형 공진기.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 한 쌍의 공진 도체는 상기 하우징의 내측 벽면과 일정 거리만큼 균일하게 이격되는 측벽부를 포함하는.
    공동형 공진기.
  11. 제 10 항에 있어서.
    상기 측벽부는 상기 한 쌍의 공진 도체의 기둥으로부터 일정 거리 이상 이격되어, 상기 한 쌍의 기둥 주위에 자기장 생성 공간을 보장하는,
    공동형 공진기.
  12. 제 1 항 내지 제 3 항, 제 5 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항의 공동형 공진기를 직렬 또는 병렬로 복수 개 배치하여 구현되는,
    공진기 필터.
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