KR101587694B1 - Resin sealing apparatus and resin sealing method - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 수지 태블릿을 반송하는 로더에 있어서, 개개의 수지 태블릿을 수용하는 수용부가 갖는 벽의 내부에 연통로를 형성하고, 연통로에 냉각용의 매체를 공급하여 유동시킴으로써, 수지 태블릿을 냉각시키는 것을 목적으로 한다. 이에 따라, 가열된 클램퍼나 제1, 제2 성형형이 복사하는 복사열의 영향을 배제하여, 수지 태블릿의 온도를 일정하게 유지, 관리하는 것을 가능하게 하여, 수지 태블릿의 열화나 변질을 막는다.According to the present invention, in a loader for conveying a resin tablet, a communication passage is formed in a wall having a housing portion for housing the individual resin tablets, and a cooling medium is supplied to the communication passage to allow the resin tablet to cool . This eliminates the influence of the radiated heat radiated by the heated clamper and the first and second molding dies so that the temperature of the resin tablet can be constantly maintained and controlled to prevent deterioration or deterioration of the resin tablet.

Description

수지 밀봉 장치 및 수지 밀봉 방법{RESIN SEALING APPARATUS AND RESIN SEALING METHOD}[0001] Resin sealing apparatus and resin sealing method [0002]

본 발명은, 수지 재료를 사용하여 성형한 경화수지에 의해, 기판에 장착한 IC, 트랜지스터, 콘덴서 등의 전자부품을 수지 밀봉하는 전자부품의 수지 밀봉 장치 및 수지 밀봉 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a resin-sealing apparatus and a resin-sealing method of an electronic part which resin-encapsulates an electronic part such as an IC, a transistor, or a capacitor mounted on a substrate with a cured resin molded using a resin material.

종래부터, 트랜스퍼 몰드법, 컴프레션 몰드법, 인젝션 몰드법 등의 수지 성형 기술을 사용하여, 리드 프레임이나 프린트 기판 등을 포함하는 기판에 장착한 IC 등의 전자부품을 경화 수지에 의해 수지 밀봉하는 것이 행해지고 있다. 또한, IC 등의 전자부품의 대부분은 칩 형상이기 때문에, 이하에서는 이러한 종류의 전자부품을 적절하게 「칩 부품」이라고 한다. 또한, 리드 프레임이나 프린트 기판 등을 포함하는 기판에 장착된 칩 부품을, 기판을 포함시켜, 이하 적절하게 「기판 실장 부품」이라 하고, 또한 수지 밀봉 전의 기판 실장 부품을 적절하게 「밀봉 전 기판 실장 부품」이라 하며, 수지 밀봉 후의 기판 실장 부품을 적절하게 「밀봉 후 기판 실장 부품」이라 한다.BACKGROUND ART It has heretofore been known to resin-encapsulate an electronic component such as an IC mounted on a substrate including a lead frame or a printed circuit board using a resin molding technique such as a transfer mold method, a compression mold method, or an injection mold method . In addition, since most of electronic components such as ICs are in the form of chips, in the following, such electronic components are appropriately referred to as " chip components ". In addition, a chip component mounted on a substrate including a lead frame, a printed board, and the like is referred to as " substrate mounting component ", and the substrate mounting component before resin sealing is appropriately referred to as " , And the substrate-mounted component after resin sealing is appropriately referred to as " substrate-mounted component after sealing ".

예컨대, 트랜스퍼 몰드법을 사용하는 수지 밀봉 장치는, 통상, 다음과 같은 기본 구성을 갖추고 있다. 이 수지 밀봉 장치는, 재료 장전부, 수지 성형부, 재료 반송 기구 등을 구비한다. 재료 장전부에는, 밀봉 전 기판 실장 부품과 수지 태블릿이 장전된다. 수지 태블릿은 열경화성 수지로 이루어져 가공되어 칩 부품 밀봉용의 수지 재료가 된다. 수지 성형부는, 밀봉 전 기판 실장 부품에 장착된 칩 부품을 수지 재료에 의해 수지 밀봉하는 성형형(成形型)을 구비한다. 재료 반송 기구는, 밀봉 전 기판 실장 부품과 수지 태블릿을 수지 성형부에 반송한다.For example, a resin-sealing apparatus using a transfer molding method generally has the following basic structure. This resin-sealing apparatus is provided with a material loading section, a resin molding section, a material transport mechanism, and the like. Before the sealing, the substrate mounting part and the resin tablet are loaded in the front part of the material. The resin tablet is made of a thermosetting resin and processed to become a resin material for chip part sealing. The resin molding section is provided with a molding die (molding die) for resin-sealing the chip component mounted on the substrate mounting component before sealing with a resin material. The material conveying mechanism conveys the substrate-mounted component before sealing and the resin tablet to the resin molding section.

이러한 수지 밀봉 장치를 이용하여 기판 실장 부품(구체적으로는 칩 부품)을 수지 밀봉하는 공정은, 다음과 같이 행해지고 있다. 미리, 수지 성형부에 있어서의 성형형(상형 및 하형)을 가열 수단에 의해 성형 온도(예컨대, 180℃ 정도)로 가열하고, 상형과 하형을 개방한다. 다음에, 재료 반송 기구를 사용하여, 재료 장전부의 밀봉 전 기판 실장 부품을 하형의 형면에 있어서의 소정 위치에 반입한다. 밀봉 전 기판 실장 부품은, 경화 수지와의 밀착성을 좋게 하기 위해서, 통상은 100℃~120℃로 프리 히트되어 있다. 다음에, 재료 반송 기구를 사용하여, 수지 태블릿을 하형에 마련된 포트의 내부에 공급한다. 다음에, 하형을 상측으로 이동시켜, 상형과 하형을 체결한다. 이 때, 칩 부품과 그 주변의 리드 프레임은, 상형과 하형의 적어도 한쪽에 마련된 캐비티의 내부에 수용된다. 다음에, 포트 내의 수지 태블릿을 플런저에 의해 압박하여 용융시킴으로써, 유동성 수지(용융 수지)를 생성한다. 유동성 수지를 더 압박하여, 수지 통로를 통해 캐비티 내에 주입한다. 계속해서, 경화에 필요한 소요 시간만큼 유동성 수지를 가열함으로써, 유동성 수지를 경화시켜 경화 수지를 형성한다. 이에 의해, 캐비티 내의 칩 부품과 그 주변의 리드 프레임은, 캐비티의 형상에 대응하여 성형된 경화 수지(밀봉 수지) 내에 밀봉된다. 다음에, 경화에 필요로 되는 소요 시간이 경과된 후, 상형과 하형을 개방하여, 밀봉 종료 기판 실장 부품을 이형(離型)한다.A process of resin-sealing a substrate-mounted component (specifically, a chip component) using such a resin-sealing apparatus is performed as follows. The molds (upper mold and lower mold) in the resin molding section are heated in advance by the heating means at a molding temperature (for example, about 180 DEG C), and the upper mold and the lower mold are opened. Next, using the material transport mechanism, the substrate-mounted component before the sealing of the sheet-metal part is brought to a predetermined position on the mold surface. The substrate-mounted component before sealing is preheated to 100 deg. C to 120 deg. C in order to improve the adhesion with the cured resin. Next, using the material transport mechanism, the resin tablet is supplied into the port provided in the lower mold. Next, the lower die is moved upward, and the upper die and the lower die are fastened. At this time, the chip component and the lead frame around the chip component are accommodated in a cavity provided in at least one of the upper mold and the lower mold. Next, the resin tablet in the port is pressed by the plunger and melted to produce a fluid resin (molten resin). The fluid resin is further pressed and injected into the cavity through the resin passage. Subsequently, the fluid resin is heated by the time required for curing to cure the fluid resin to form a cured resin. Thereby, the chip component in the cavity and the lead frame around the chip component are sealed in the molded resin (sealing resin) corresponding to the shape of the cavity. Next, after the required time for curing has elapsed, the upper mold and the lower mold are opened to release the molded end-of-substrate mounting component.

그런데, 수지 태블릿으로서는 열경화성 수지가 이용되기 때문에, 통상 20℃~30℃의 소정 온도로 보관, 유지되어 있는 것이 바람직하다. 소정 온도로 보관하지 않으면, 수지 태블릿이 열화, 변질되어 버려, 성형 불량이나 반송 불량의 요인이 된다. 밀봉 전 기판 실장 부품이나 상형 및 하형은 고온 상태로 가열, 유지되어 있기 때문에, 밀봉 전 기판 실장 부품이나 상형 및 하형으로부터의 복사열 등에 의해 수지 태블릿은 승온하기 쉽게 된다. 이 때문에, 수지 태블릿의 보관 장소의 온도 관리를 엄격히 행할 필요가 있게 된다. 이것은, 예컨대 특허문헌 1의 단락 [0005]~[0006]에 기재되어 있다.However, since a thermosetting resin is used as the resin tablet, it is preferable that the resin tablet is stored and held at a predetermined temperature of usually 20 ° C to 30 ° C. If the resin tablet is not stored at a predetermined temperature, the resin tablet deteriorates and deteriorates, resulting in defective molding and defective conveyance. Since the substrate mounting parts before the sealing and the upper and lower molds are heated and held at a high temperature, the resin tablets are easily heated due to the substrate mounting parts before sealing and the radiant heat from the top and bottom molds. Therefore, it is necessary to strictly control the temperature of the storage place of the resin tablet. This is described in paragraphs [0005] to [0006] of Patent Document 1, for example.

또한, 특허문헌 1의 단락 [0007]에는, 수지 태블릿을 온도 관리하는 수지 몰드 장치(수지 밀봉 장치)로서, 「칸막이벽에 의해 주위를 둘러싼 방 안에 배치되고, 복수의 수지 태블릿을 수용 보관하여 테이블 상에 공급 가능한 태블릿 공급 수단」과, 「태블릿 공급 수단을 수용하는 방 안의 온도를 소정 온도 이하로 유지하는 냉각 수단」과, 「상기 냉각 수단의 냉각 동작을 제어하기 위한 제어 수단」을 장비한 것을 특징으로 하는 수지 몰드 장치가 제안되어 있다.Patent Document 1 discloses a resin mold apparatus (resin-sealing apparatus) for temperature-controlling a resin tablet. The resin mold apparatus (resin-sealing apparatus) includes a plurality of resin tablets arranged in a surrounding space by a partition wall, Quot; a tablet supplying means capable of supplying a tablet to the tablet supplying means ", " a cooling means for keeping the temperature in the room accommodating the tablet supplying means at a predetermined temperature or lower ", and " a control means for controlling the cooling operation of the cooling means & A resin mold apparatus has been proposed.

[특허문헌 1] 일본 특허 공개 평성 제09-141685호 공보[Patent Document 1] Japanese Patent Application Laid-Open No. 09-141685

그러나, 상기 종래의 구성에서는, 다음과 같은 문제가 발생한다. 칸막이벽에 의해 주위를 둘러싼 방 안에서는, 냉매에 의해 식힌 공기를 부품 공급기에 장전된 수지 태블릿에 분사함으로써, 방 안의 온도를 상온으로 유지하도록 온도 관리할 수 있다. 그러나, 칸막이벽으로 둘러싼 방에서 수지 태블릿을 일단 밖으로 반출한 시점에서는, 수지 태블릿은, 상형 및 하형이나 밀봉 전 기판 실장 부품으로부터의 복사열의 영향을 받게 된다. 따라서, 수지 태블릿을 보관하고 있는 방에서 수지 태블릿을 반출하고, 재료 반송 기구를 사용하여, 수지 태블릿을 하형에 마련된 포트 내로 공급할 때까지의 동안에, 상형 및 하형이나 밀봉 전 리드 프레임으로부터의 복사열의 영향을 받아, 수지 태블릿이 승온하여, 열화나 변질되어, 제품의 품질이나 수율의 저하를 일으킬 우려가 있다.However, in the above-described conventional configuration, the following problems arise. In the room surrounded by the partition wall, temperature can be controlled so as to keep the temperature inside the room at room temperature by blowing air cooled by the refrigerant into the resin tablet loaded on the parts feeder. However, at the time when the resin tablet is once taken out of the room surrounded by the partition wall, the resin tablet is influenced by the radiation heat from the upper mold, the lower mold and the substrate mounting component before sealing. Therefore, the resin tablet is taken out from the room in which the resin tablet is stored, and the influence of the radiation heat from the upper mold and the lower mold or the lead frame before sealing, until the resin tablet is supplied into the port provided in the lower mold, The temperature of the resin tablet is increased, deteriorating or deteriorating, and there is a fear that the quality and the yield of the product are lowered.

또한, 수지 태블릿이 승온하면, 열화한 수지 태블릿의 가루나 파편 등이, 재료 반송 기구나 하형 포트 내 등의 수지 태블릿 수용부에 고착되어, 수지 태블릿의 장전이나 반송을 방해하는 원인이 되는 경우가 있다. 따라서, 반송 기구나 상형 및 하형 등을 청소하는 횟수나 시간이 늘어 수지 밀봉 장치 전체의 가동률을 저하시킬 우려가 있다.Further, when the temperature of the resin tablet rises, dust, debris, or the like of the deteriorated resin tablet is adhered to the resin tablet accommodating portion such as the material conveying mechanism and the lower port or the like, which may interfere with the loading or conveyance of the resin tablet have. Therefore, the number of times and time for cleaning the transport mechanism, the upper mold and the lower mold, and the like may increase, which may lower the operating rate of the entire resin encapsulating device.

또한, 수지 태블릿은 30℃ 이상의 고온이 되면 가교 반응이 진행되고, 수지 태블릿이 경화되어 유동하기 어렵게 된다. 이것으로부터, 수지 밀봉시에 보이드가 발생하거나 와이어 흐름이 발생하거나 하여, 제품의 품질이나 수율이 저하될 우려가 있다.When the temperature of the resin tablet is higher than 30 占 폚, the crosslinking reaction proceeds and the resin tablet is hardened and hard to flow. This may cause voids or wire flow during resin sealing, which may lower the quality and yield of the product.

또한, 최근의 수지 밀봉 장치는 밀봉 수지를 성형하는 성형 모듈을 복수 개 구비하는 구성이 주류로 되어 있지만, 밀봉 전 기판 실장 부품이나 수지 태블릿을 반송하는 반송 기구는 각 성형 모듈에서 공용되고 있는 경우가 많다. 그러나, 각 성형 모듈에 따라 반송 시간이 다르기 때문에, 수지 태블릿이 상형 및 하형이나 밀봉 전 리드 프레임으로부터 받는 복사열의 영향은, 성형 모듈마다 다르다. 이로 인해, 각 성형 모듈에 따라 수지 태블릿의 상태가 다르고, 제품의 품질이나 수율이 성형 모듈마다 달라진다(균질해지지 않는다)고 하는 문제가 발생할 우려가 있다.In recent resin sealing apparatuses, a mainstream of a plurality of molding modules for molding a sealing resin is used. However, there is a case where a substrate mounting component before sealing and a carrying mechanism for carrying resin tablets are commonly used in each molding module many. However, since the transfer time differs depending on each molding module, the influence of the radiant heat received from the upper and lower molds or the pre-sealing lead frame by the resin tablet differs depending on the molding module. This may cause a problem that the state of the resin tablet is different depending on each molding module, and the quality or yield of the product differs from one molding module to another (not homogeneous).

본 발명은 상기 종래의 과제를 해결하는 것으로, 수지 밀봉 장치에 있어서, 수지 태블릿을 보관하고 있는 동안, 또는 수지 태블릿을 반송하여 성형형에 공급할 때까지의 동안 중 적어도 어느 하나에 있어서, 수지 태블릿에 대한 복사열의 영향을 막는 수지 밀봉 장치 및 수지 밀봉 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned conventional problems, and it is an object of the present invention to provide a resin-sealing apparatus which is capable of preventing the resin tablets from sticking to the resin tablet during storage of the resin tablets, And a resin sealing method and a resin sealing method for preventing the influence of radiant heat on the resin.

상기한 과제를 해결하기 위해서, 본 발명에 따른 수지 밀봉 장치는,In order to solve the above-mentioned problems, the resin-

제1 성형형과,A first molding die,

상기 제1 성형형에 서로 대향하여 마련된 제2 성형형과,A second forming die provided opposite to the first forming die,

상기 제1 성형형과 상기 제2 성형형 중 적어도 어느 한쪽에 마련된 캐비티와,A cavity provided in at least one of the first molding die and the second molding die,

상기 제1 성형형과 상기 제2 성형형 중 적어도 어느 한쪽에 마련된 가열 수단과,Heating means provided in at least one of the first forming die and the second forming die,

수지 재료를 상기 제1 성형형과 상기 제2 성형형 사이까지 반송하는 반송 기구A transfer mechanism for transferring the resin material between the first molding die and the second die die

를 포함하고,Lt; / RTI >

기판에 장착된 칩 부품이 상기 제1 성형형과 상기 제2 성형형 사이에 수납된 상태로 상기 제1, 제2 성형형을 체결하며, 상기 수지 재료로부터 생성된 유동성 수지를 상기 캐비티 내에서 경화시켜 경화 수지를 형성하여, 상기 칩 부품을 상기 경화 수지에 의해 수지 밀봉하는 수지 밀봉 장치로서,A method of manufacturing a semiconductor device, comprising: clamping a first and a second molding die in a state in which a chip component mounted on a substrate is accommodated between the first molding die and the second die die; Thereby forming a cured resin, and sealing the chip component with the cured resin,

상기 반송 기구는, 상기 수지 재료를 수용하는 수용부를 포함하고,The transport mechanism includes a containing portion for containing the resin material,

상기 수용부를 단열성 재료에 의해 구성하는 것을 특징으로 한다.And the accommodating portion is constituted by a heat insulating material.

또한, 본 발명에 따른 수지 밀봉 장치는,Further, in the resin-sealing apparatus according to the present invention,

제1 성형형과,A first molding die,

상기 제1 성형형에 서로 대향하여 마련된 제2 성형형과,A second forming die provided opposite to the first forming die,

상기 제1 성형형과 상기 제2 성형형 중 적어도 어느 한쪽에 마련된 캐비티와,A cavity provided in at least one of the first molding die and the second molding die,

상기 제1 성형형과 상기 제2 성형형 중 적어도 어느 한쪽에 마련된 가열 수단과,Heating means provided in at least one of the first forming die and the second forming die,

수지 재료를 상기 제1 성형형과 상기 제2 성형형 사이까지 반송하는 반송 기구A transfer mechanism for transferring the resin material between the first molding die and the second die die

를 포함하고,Lt; / RTI >

기판에 장착된 칩 부품이 상기 제1 성형형과 상기 제2 성형형 사이에 수납된 상태로 상기 제1, 제2 성형형을 체결하며, 상기 수지 재료로부터 생성된 유동성 수지를 상기 캐비티에서 경화시켜 경화 수지를 형성하여, 상기 칩 부품을 상기 경화 수지에 의해 수지 밀봉하는 수지 밀봉 장치로서,The first and second molding dies are fastened in a state in which a chip component mounted on a substrate is accommodated between the first molding die and the second molding die, and the fluid resin produced from the resin material is hardened in the cavity A resin sealing apparatus for forming a cured resin and sealing the chip component with the cured resin,

상기 반송 기구에 마련되어 상기 수지 재료를 수용하는 수용부와,An accommodating portion provided in the transport mechanism for accommodating the resin material;

상기 수용부가 갖는 벽의 내부에 마련된 연통로와,A communication passage provided inside the wall of the accommodation portion,

상기 연통로에 냉각용의 매체를 공급하는 공급 기구를 포함하는 것을 특징으로 한다.And a supply mechanism for supplying a cooling medium to the communication path.

또한, 본 발명에 따른 수지 밀봉 장치는,Further, in the resin-sealing apparatus according to the present invention,

제1 성형형과,A first molding die,

상기 제1 성형형에 서로 대향하여 마련된 제2 성형형과,A second forming die provided opposite to the first forming die,

상기 제1 성형형과 상기 제2 성형형 중 적어도 어느 한쪽에 마련된 캐비티와,A cavity provided in at least one of the first molding die and the second molding die,

상기 제1 성형형과 상기 제2 성형형 중 적어도 어느 한쪽에 마련된 가열 수단과,Heating means provided in at least one of the first forming die and the second forming die,

수지 재료를 상기 제1 성형형과 상기 제2 성형형 사이까지 반송하는 반송 기구A transfer mechanism for transferring the resin material between the first molding die and the second die die

를 포함하고,Lt; / RTI >

기판에 장착된 칩 부품이 상기 제1 성형형과 상기 제2 성형형 사이에 수납된 상태로 상기 제1, 제2 성형형을 체결하며, 상기 수지 재료로부터 생성된 유동성 수지를 캐비티에서 경화시켜 경화 수지를 형성하여, 상기 칩 부품을 상기 경화 수지에 의해 수지 밀봉하는 수지 밀봉 장치로서,The first and second molds are clamped in a state in which a chip component mounted on a substrate is housed between the first mold and the second mold, and the fluid resin produced from the resin material is cured in the cavity to cure A resin sealing apparatus for forming a resin and sealing the chip part with the cured resin,

상기 반송 기구에 마련되어 상기 수지 재료를 수용하는 수용부와,An accommodating portion provided in the transport mechanism for accommodating the resin material;

상기 수용부를 둘러싸는 커버를 포함하고,And a cover surrounding the receiving portion,

상기 커버를 단열성 재료에 의해 구성하는 것을 특징으로 한다.And the cover is constituted by a heat insulating material.

또한, 본 발명에 따른 수지 밀봉 장치는,Further, in the resin-sealing apparatus according to the present invention,

제1 성형형과,A first molding die,

상기 제1 성형형에 서로 대향하여 마련된 제2 성형형과,A second forming die provided opposite to the first forming die,

상기 제1 성형형과 상기 제2 성형형 중 적어도 어느 한쪽에 마련된 캐비티와,A cavity provided in at least one of the first molding die and the second molding die,

상기 제1 성형형과 상기 제2 성형형 중 적어도 어느 한쪽에 마련된 가열 수단과,Heating means provided in at least one of the first forming die and the second forming die,

수지 재료를 상기 제1 성형형과 상기 제2 성형형 사이까지 반송하는 반송 기구A transfer mechanism for transferring the resin material between the first molding die and the second die die

를 포함하고,Lt; / RTI >

기판에 장착된 칩 부품이 상기 제1 성형형과 상기 제2 성형형 사이에 수납된 상태로 상기 제1, 제2 성형형을 체결하며, 상기 수지 재료로부터 생성된 유동성 수지를 상기 캐비티에서 경화시켜 경화 수지를 형성하여, 상기 칩 부품을 상기 경화 수지에 의해 수지 밀봉하는 수지 밀봉 장치로서,The first and second molding dies are fastened in a state in which a chip component mounted on a substrate is accommodated between the first molding die and the second molding die, and the fluid resin produced from the resin material is hardened in the cavity A resin sealing apparatus for forming a cured resin and sealing the chip component with the cured resin,

상기 반송 기구에 마련되어 상기 수지 재료를 수용하는 수용부와,An accommodating portion provided in the transport mechanism for accommodating the resin material;

상기 수용부를 둘러싸는 커버와,A cover surrounding the receiving portion,

상기 커버가 갖는 벽의 내부에 마련된 연통로와,A communication passage provided inside the wall of the cover,

상기 연통로에 냉각용의 매체를 공급하는 공급 기구를 포함하는 것을 특징으로 한다.And a supply mechanism for supplying a cooling medium to the communication path.

또한, 본 발명에 따른 수지 밀봉 장치는, 전술한 수지 밀봉 장치 각각에 있어서,Further, in the resin-sealing apparatus according to the present invention, in each of the resin-sealing apparatuses described above,

상기 수지 재료를 보관하는 보관 기구를 더 포함하고,Further comprising a storage mechanism for storing the resin material,

상기 반송 기구는, 상기 보관 기구에 의해 보관되어 있는 상기 수지 재료를 상기 제1 성형형과 상기 제2 성형형 사이까지 반송하며,The transport mechanism transports the resin material stored by the storage mechanism to a position between the first molding die and the second molding die,

상기 수용부를 상기 반송 기구에 마련하는 대신에, 상기 수용부를 상기 보관 기구와 상기 반송 기구 중 적어도 어느 한쪽에 마련하는 것을 특징으로 한다.The storage portion is provided in at least one of the storage mechanism and the transport mechanism instead of providing the storage portion in the transport mechanism.

또한, 본 발명에 따른 수지 밀봉 장치는, 전술한 수지 밀봉 장치에 있어서, 상기 수지 재료는 태블릿형, 시트형, 입자형, 과립형, 분말형, 또는 상온에서 액상인 것 중 어느 하나인 것을 특징으로 한다.In the resin-sealing apparatus according to the present invention, the resin material may be one of a tablet, a sheet, a particle, a granule, a powder, or a liquid at room temperature do.

또한, 본 발명에 따른 수지 밀봉 장치는, 전술한 수지 밀봉 장치에 있어서, 수용부에 복수 개의 태블릿형의 상기 수지 재료가 수용되는 것을 특징으로 한다.Further, the resin-sealing apparatus according to the present invention is characterized in that in the resin-sealing apparatus described above, a plurality of tablet-like resin materials are accommodated in the accommodating portion.

또한, 본 발명에 따른 수지 밀봉 장치는, 전술한 수지 밀봉 장치에 있어서, 상기 제1 성형형 및 상기 제2 성형형을 적어도 갖는 성형형 그룹과,A resin-sealing apparatus according to the present invention is the above-described resin-sealing apparatus, comprising: a forming mold group having at least the first molding die and the second molding die;

상기 성형형 그룹을 체결하는 체결 기구를 적어도 갖는 성형 모듈과,A molding module having at least a fastening mechanism for fastening the mold group,

상기 수지 재료와 상기 기판 중 적어도 어느 한쪽을 수납하는 기능을 적어도 갖는 수납 모듈을 가지며,And a housing module having at least a function of housing at least one of the resin material and the substrate,

상기 성형 모듈은 복수 개 마련되고,A plurality of molding modules are provided,

복수 개의 상기 성형 모듈 중 1개의 성형 모듈과 상기 수납 모듈이 착탈 가능하며,Wherein one of the plurality of molding modules and the storing module are removable,

복수 개의 상기 성형 모듈끼리가 서로 착탈 가능한 것을 특징으로 한다.And a plurality of the molding modules are detachable from each other.

상기한 과제를 해결하기 위해서, 본 발명에 따른 수지 밀봉 방법은, 서로 대향하여 마련되고 또한 적어도 어느 한쪽에는 캐비티를 갖는 제1, 제2 성형형을 준비하는 공정과,In order to solve the above problems, a resin sealing method according to the present invention comprises the steps of preparing first and second molding dies which are provided facing each other and at least one of which has a cavity,

상기 제1 성형형과 상기 제2 성형형 중 적어도 어느 한쪽을 가열하는 공정과,A step of heating at least one of the first molding die and the second molding die,

수지 재료를 상기 제1 성형형과 상기 제2 성형형 사이까지 반송하는 공정과,A step of transporting the resin material between the first molding die and the second molding die,

기판에 장착된 칩 부품을 상기 제1 성형형과 상기 제2 성형형 사이에 수납한 상태로 상기 제1, 제2 성형형을 체결하는 공정과,A step of fastening the first and second molding dies in a state in which chip components mounted on a substrate are accommodated between the first molding die and the second die die;

상기 수지 재료로부터 생성된 유동성 수지를 상기 캐비티에서 경화시켜 경화 수지를 형성하는 공정과,Curing the fluid resin produced from the resin material in the cavity to form a cured resin;

상기 칩 부품을 상기 경화 수지에 의해 수지 밀봉하는 공정A step of resin-sealing the chip component with the curing resin

을 포함하는 수지 밀봉 방법으로서,A method for sealing a resin,

상기 수지 재료를 반송하는 공정에서는, 단열성 재료에 의해 구성된 수용부를 준비한 후에, 반송하는 상기 수지 재료를 상기 수용부에 수용하는 것을 특징으로 한다.Wherein the step of conveying the resin material is characterized in that the accommodating portion accommodates the resin material to be conveyed after preparing the accommodating portion constituted by the heat insulating material.

또한, 본 발명에 따른 수지 밀봉 방법은,Further, in the resin sealing method according to the present invention,

서로 대향하여 마련되고 또한 적어도 어느 한쪽에는 캐비티를 갖는 제1, 제2 성형형을 준비하는 공정과,A step of preparing first and second molds facing each other and having at least one of the cavities,

상기 제1 성형형과 상기 제2 성형형 중 적어도 어느 한쪽을 가열하는 공정과,A step of heating at least one of the first molding die and the second molding die,

수지 재료를 상기 제1 성형형과 상기 제2 성형형 사이까지 반송하는 공정과,A step of transporting the resin material between the first molding die and the second molding die,

기판에 장착된 칩 부품을 상기 제1 성형형과 상기 제2 성형형 사이에 수납한 상태로 상기 제1, 제2 성형형을 체결하는 공정과,A step of fastening the first and second molding dies in a state in which chip components mounted on a substrate are accommodated between the first molding die and the second die die;

상기 수지 재료로부터 생성된 유동성 수지를 상기 캐비티에서 경화시켜 경화 수지를 형성하는 공정과,Curing the fluid resin produced from the resin material in the cavity to form a cured resin;

상기 칩 부품을 경화 수지에 의해 수지 밀봉하는 공정A step of resin-sealing the chip component with a hardening resin

을 포함하는 수지 밀봉 방법으로서,A method for sealing a resin,

상기 수지 재료를 반송하는 공정에서는, 벽 내부에 연통로를 갖는 수용부를 준비한 후에, 반송하는 상기 수지 재료를, 상기 연통로에 냉각용의 매체를 공급한 상태로 상기 수용부에 수용하는 것을 특징으로 한다.In the step of conveying the resin material, the accommodating portion having a communication path in the wall is prepared, and then the resin material to be conveyed is accommodated in the accommodating portion in a state in which the cooling medium is supplied to the communication path do.

또한, 본 발명에 따른 수지 밀봉 방법은,Further, in the resin sealing method according to the present invention,

서로 대향하여 마련되고 또한 적어도 어느 한쪽에는 캐비티를 갖는 제1, 제2 성형형을 준비하는 공정과,A step of preparing first and second molds facing each other and having at least one of the cavities,

상기 제1 성형형과 상기 제2 성형형 중 적어도 어느 한쪽을 가열하는 공정과,A step of heating at least one of the first molding die and the second molding die,

수지 재료를 상기 제1 성형형과 상기 제2 성형형 사이까지 반송하는 공정과,A step of transporting the resin material between the first molding die and the second molding die,

기판에 장착된 칩 부품을 상기 제1 성형형과 상기 제2 성형형 사이에 수납한 상태로 상기 제1, 제2 성형형을 체결하는 공정과,A step of fastening the first and second molding dies in a state in which chip components mounted on a substrate are accommodated between the first molding die and the second die die;

상기 수지 재료로부터 생성된 유동성 수지를 상기 캐비티에서 경화시켜 경화 수지를 형성하는 공정과,Curing the fluid resin produced from the resin material in the cavity to form a cured resin;

상기 칩 부품을 상기 경화 수지에 의해 수지 밀봉하는 공정A step of resin-sealing the chip component with the curing resin

을 포함하는 수지 밀봉 방법으로서,A method for sealing a resin,

상기 수지 재료를 반송하는 공정에서는, 단열성 재료에 의해 구성된 커버에 의해 둘러싸인 수용부를 준비한 후에, 반송하는 상기 수지 재료를 상기 수용부에 수납한다.In the step of conveying the resin material, after the housing part surrounded by the cover constituted by the heat insulating material is prepared, the resin material to be conveyed is housed in the housing part.

또한, 본 발명에 따른 수지 밀봉 방법은,Further, in the resin sealing method according to the present invention,

서로 대향하여 마련되고 또한 적어도 어느 한쪽에는 캐비티를 갖는 제1, 제2 성형형을 준비하는 공정과,A step of preparing first and second molds facing each other and having at least one of the cavities,

상기 제1 성형형과 상기 제2 성형형 중 적어도 어느 한쪽을 가열하는 공정과,A step of heating at least one of the first molding die and the second molding die,

수지 재료를 상기 제1 성형형과 상기 제2 성형형 사이까지 반송하는 공정과,A step of transporting the resin material between the first molding die and the second molding die,

기판에 장착된 칩 부품을 상기 제1 성형형과 상기 제2 성형형 사이에 수납한 상태로 상기 제1, 제2 성형형을 체결하는 공정과,A step of fastening the first and second molding dies in a state in which chip components mounted on a substrate are accommodated between the first molding die and the second die die;

상기 수지 재료로부터 생성된 유동성 수지를 상기 캐비티에서 경화시켜 경화 수지를 형성하는 공정과,Curing the fluid resin produced from the resin material in the cavity to form a cured resin;

상기 칩 부품을 상기 경화 수지에 의해 수지 밀봉하는 공정A step of resin-sealing the chip component with the curing resin

을 포함하는 수지 밀봉 방법으로서,A method for sealing a resin,

상기 수지 재료를 반송하는 공정에서는, 벽 내부에 연통로를 갖는 커버에 의해 둘러싸인 수용부를 준비한 후에, 반송하는 상기 수지 재료를, 상기 연통로에 냉각용의 매체를 공급한 상태로 상기 수용부에 수용하는 것을 특징으로 한다.In the step of conveying the resin material, after the housing portion surrounded by the cover having the communication path is prepared in the wall, the resin material to be conveyed is accommodated in the accommodating portion in a state in which the cooling medium is supplied to the communication path .

또한, 본 발명에 따른 수지 밀봉 방법은, 전술한 수지 밀봉 방법 각각에 있어서,In the resin sealing method according to the present invention, in each of the resin sealing methods described above,

상기 수지 재료를 보관하는 공정을 더 포함하고,Further comprising the step of storing the resin material,

상기 수지 재료를 반송하는 공정에서는, 상기 수지 재료를 보관하는 공정에 의해 보관되어 있는 상기 수지 재료를 상기 제1 성형형과 상기 제2 성형형 사이까지 반송하며,In the step of conveying the resin material, the resin material stored by the step of storing the resin material is conveyed between the first molding die and the second molding die,

상기 수용부를, 상기 수지 재료를 반송하는 공정에서 준비하는 대신에, 상기 수용부를, 상기 수지 재료를 보관하는 공정과 상기 수지 재료를 반송하는 공정 중 적어도 어느 한쪽에서 준비한 후에, 반송 또는 보관하는 상기 수지 재료를 상기 수용부에 수납하는 것을 특징으로 한다.The receiving portion is prepared in at least one of a step of storing the resin material and a step of carrying the resin material instead of preparing the receiving portion in the step of conveying the resin material, And the material is housed in the accommodating portion.

또한, 본 발명에 따른 수지 밀봉 방법은, 전술한 수지 밀봉 방법에 있어서, 상기 수지 재료는 태블릿형, 시트형, 입자형, 과립형, 분말형, 또는 상온에서 액상인 것 중 어느 하나인 것을 특징으로 한다.The resin sealing method according to the present invention is characterized in that in the above resin sealing method, the resin material is any one of tablet, sheet, particle, granule, powder, do.

또한, 본 발명에 따른 수지 밀봉 방법은, 전술한 수지 밀봉 방법에 있어서, 상기 수용부에 복수 개의 태블릿형의 상기 수지 재료를 수용하는 것을 특징으로 한다.The resin sealing method according to the present invention is characterized in that in the above resin sealing method, a plurality of tablet-like resin materials are accommodated in the accommodating portion.

본 발명에 따르면, 수지 밀봉 장치에 있어서, 수지 재료를 반송하는 반송 기구 또는 보관하는 보관 기구에, 수지 재료를 수용하는 수용부를 구비하는데다가, 또한 그 수용부를 단열성 재료로 구성하거나 또는 그 수용부의 벽의 내부에 연통로를 마련하여 그 연통로에 냉각용의 매체를 공급함으로써, 수지 재료가 제1 성형형 또는 제2 성형형 등으로부터 받는 복사열의 영향을 배제할 수 있다.According to the present invention, in the resin-sealing apparatus, the accommodating portion for accommodating the resin material is provided in the transport mechanism for transporting the resin material or the storing mechanism for storing the resin material, and the accommodating portion is made of a heat insulating material, It is possible to eliminate the influence of the radiant heat that the resin material receives from the first molding die or the second die die or the like by providing a communication path in the interior of the communication path and supplying the cooling medium to the communication path.

또한, 수지 밀봉 장치에 있어서, 수지 재료를 반송하는 반송 기구 또는 보관하는 보관 기구에, 수지 재료를 수용하는 수용부와, 그 수용부를 둘러싸는 커버를 구비하는데다가, 또한 그 커버를 단열성 재료로 구성하거나 또는 그 커버의 벽의 내부에 연통로를 마련하여 그 연통로에 냉각용의 매체를 공급함으로써, 수지 재료가 제1 성형형 또는 제2 성형형 등으로부터 받는 복사열에 의한 영향을 배제할 수 있다.In addition, in the resin-sealing apparatus, the carrying mechanism for carrying the resin material or the storing mechanism for storing the resin material includes a housing portion for housing the resin material and a cover for surrounding the housing portion, and the cover is made of a heat insulating material Or by providing a communication path inside the wall of the cover to supply the cooling medium to the communication path, it is possible to eliminate the influence of the radiation heat that the resin material receives from the first molding type or the second molding type or the like .

도 1은 본 발명에 따른 수지 밀봉 장치의 개략 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 수지 밀봉 장치의 프레스 유닛 주요부를 도시한 부분 단면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 수지 밀봉 장치의 실시예 1에 있어서 수지 태블릿을 수용하는 수용부를 도시한 부분 단면도이다.
도 4의 (a)는 도 3에 도시된 수용부를 도시한 측면 단면도이고, (b)는 (a)의 A-A 단면도이다.
도 5는 본 발명에 따른 수지 밀봉 장치의 실시예 2에 있어서 수지 태블릿을 수용하는 수용부를 도시한 부분 단면도이다.
도 6의 (a)~(d)는 본 발명에 따른 수지 밀봉 장치의 각 실시예에 있어서의 수납 및 불출(拂出) 모듈과 성형 모듈의 구성을 도시한 개략도이다.1 is a schematic plan view of a resin sealing apparatus according to the present invention.
2 is a partial cross-sectional view showing a main part of the press unit of the resin sealing apparatus shown in Fig.
Fig. 3 is a partial cross-sectional view showing an accommodating portion for accommodating the resin tablet in Embodiment 1 of the resin encapsulation device according to the present invention. Fig.
Fig. 4 (a) is a side sectional view showing the accommodating portion shown in Fig. 3, and Fig. 4 (b) is a sectional view taken along line AA of Fig.
Fig. 5 is a partial cross-sectional view showing an accommodating portion for accommodating the resin tablet in Embodiment 2 of the resin encapsulation device according to the present invention. Fig.
6 (a) to (d) are schematic views showing the configurations of a receiving and dispensing module and a molding module in the respective embodiments of the resin-sealing apparatus according to the present invention.

본 실시형태의 수지 밀봉 장치(1)는, 리드 프레임, 프린트 기판 등의 기판에 장착한 IC 등의 칩 부품을 경화 수지(밀봉 수지)에 의해 수지 밀봉하는 장치이다. 수지 밀봉 장치(1)는, 수지 태블릿(16)을 반송하는 로더(12)와, 수지 태블릿(16)을 보관하는 수지 태블릿 공급 유닛(6)과, 재료 반출 유닛(7)을 구비한다. 수지 태블릿 공급 유닛(6)과 재료 반출 유닛(7)은, 본 발명의 보관 기구의 일례를 구성하며, 로더(12)는, 본 발명의 반송 기구의 일례를 구성한다. 이들 로더(12)와 수지 태블릿 공급 유닛(6)과 재료 반출 유닛(7) 중 적어도 하나는, 수용부(29) 또는 수용부(36)를 구비한다. 수용부(29, 36)는 단열성 재료에 의해 구성되어 있다. 도 3 내지 도 5에는, 로더(12)에 수용부(29, 36)를 마련한 구성이 도시되어 있지만, 수지 태블릿 공급 유닛(6)이나 재료 반출 유닛(7)에, 동일한 수용부(29, 36)를 마련하여도 좋다.The resin encapsulation device 1 of the present embodiment is a device that encapsulates a chip component such as an IC mounted on a substrate such as a lead frame or a printed circuit board with a cured resin (encapsulation resin). The resin sealing apparatus 1 includes a loader 12 for carrying the resin tablet 16, a resin tablet supply unit 6 for storing the resin tablet 16, and a material carry-out unit 7. [ The resin tablet supply unit 6 and the material carry-out unit 7 constitute an example of the storage mechanism of the present invention, and the loader 12 constitutes an example of the transport mechanism of the present invention. At least one of the loader 12, the resin tablet supply unit 6 and the material take-out unit 7 has the accommodating portion 29 or accommodating portion 36. [ The accommodating portions 29 and 36 are made of a heat insulating material. 3 to 5 show the structure in which the loader 12 is provided with the accommodating portions 29 and 36. The same accommodating portions 29 and 36 are provided in the resin tablet supplying unit 6 and the material carrying out unit 7 ) May be provided.

도 3에 도시된 수용부(29)의 구성에서는, 수용부(29)가 갖는 벽(31)의 내부에 연통로(32)가 마련되어 있다. 연통로(32)는, 냉각용의 매체가 공급되어 그 내부를 유통하기 위한 통로이다.3, a communicating passage 32 is provided in the wall 31 of the accommodating portion 29. The communicating passage 32 is formed in the wall 31 of the accommodating portion 29. As shown in Fig. The communication passage (32) is a passage through which the cooling medium is supplied and flows therein.

도 5에 도시된 수용부(36)는, 수용부(36)를 둘러싸서 커버(37)가 마련되어 있다. 또한, 커버(37)는 단열성 재료에 의해 구성되어 있어도 좋다.5, the cover 37 is provided to surround the accommodation portion 36. The cover 37 is provided with the cover 37. [ The cover 37 may be made of a heat insulating material.

도 5에 도시된 수용부(36)의 구성에서는, 커버(37)가 갖는 벽(38)의 내부에 연통로(39)가 마련되어 있다. 연통로(39)는, 냉각용의 매체가 공급되어 그 내부를 유통하기 위한 통로이다.5, a communicating passage 39 is provided inside the wall 38 of the cover 37. In this case, The communication passage 39 is a passage through which a cooling medium is supplied and flows inside.

(실시예 1)(Example 1)

본 발명에 따른 수지 밀봉 장치의 실시예 1에 대해서, 도 1 내지 도 4를 참조하여 설명한다. 본 출원 서류에 있어서의 어느 도면에 대해서도, 알기 쉽게 하기 위해서, 적절하게 생략하거나 또는 과장하여 모식적으로 그려져 있다. 동일한 구성 요소에 대해서는, 동일한 부호를 붙이고 설명을 적절하게 생략한다.Embodiment 1 of the resin sealing apparatus according to the present invention will be described with reference to Figs. 1 to 4. Fig. In the drawings of the present application, drawings are drawn schematically to omit or appropriately exaggerate them for the sake of clarity. The same components are denoted by the same reference numerals and the description thereof is appropriately omitted.

도 1에 있어서, 수지 밀봉 장치(1)는, 수납 및 불출 모듈(2)과 성형 모듈(3A, 3B, 3C)로 구성되어 있다. 수납 및 불출 모듈(2)에는, 리드 프레임 공급 유닛(4)과, 리드 프레임 정렬 유닛(5)과, 수지 태블릿 공급 유닛(6)과, 재료 반출 유닛(7)과, 리드 프레임 수용 유닛(8)과, 컨트롤러(9)가 마련되어 있다. 성형 모듈(3A, 3B, 3C)에는, 각각 프레스 유닛(10)이 배치되어 있다. 각 프레스 유닛(10)에는, 승강 가능한 하형(11)과, 하형(11)의 위쪽에 서로 대향하게 배치되어 고정된 상형(18)(도 2 참조)이 마련되어 있다. 로더(12)와 언로더(13)는, 수납 및 불출 모듈(2)과 각 프레스 유닛(10) 사이를 이동할 수 있도록 하여 마련되어 있다. 적어도 상형(18)과 하형(11)은, 제1, 제2 성형형으로서, 이들 상하형(18, 11)은, 성형형 그룹을 구성하고 있다(도 2 참조).1, the resin sealing apparatus 1 is constituted of a storage and dispensing module 2 and molding modules 3A, 3B and 3C. The lead frame supply unit 4, the lead frame aligning unit 5, the resin tablet supply unit 6, the material carry-out unit 7 and the lead frame accommodating unit 8 And a controller 9 are provided. Each of the molding modules 3A, 3B and 3C is provided with a press unit 10. Each press unit 10 is provided with a lower mold 11 which can be elevated and a top mold 18 (see Fig. 2) fixed and arranged so as to face each other above the bottom mold 11. As shown in Fig. The loader 12 and the unloader 13 are provided so as to be movable between the storing and dispensing module 2 and each press unit 10. [ At least the upper mold 18 and the lower mold 11 are the first and second molds, and the upper and lower molds 18 and 11 constitute a mold group (see FIG. 2).

상형(18)에는, 수지 통로(25)와, 수지 통로(25)에 연통하는 캐비티(26)가 구비되어 있다. 또한, 본 실시예에서는, 수지 통로(25)와 캐비티(26)를 상형(18)에 마련하고 있지만, 본 발명은 이 구조에 한정되지 않는다. 수지 통로(25)와 캐비티(26)는 상형(18)과 하형(11) 중 적어도 어느 한쪽에 마련되어 있으면 좋다. 하형(11)에는 복수의 포트(14)가 마련되어 있다. 로더(12)는, 예컨대 재료 반출 유닛(7)과 프레스 유닛(10) 사이를 왕복하여 이동할 수 있도록 하여 마련되어 있다. 상형(18)과 하형(11)에는, 각각 히터 등의 가열 수단(20)(도 2 참조)이 매립되어 있다. 또한, 본 실시예에서는, 가열 수단(20)을 하형(11)에 마련하고 있지만, 본 발명은, 이 구조에 한정되지 않는다. 가열 수단(20)은, 상형(18)과 하형(11) 중 적어도 어느 한쪽에 마련되어 있으면 좋다. 상형(18)과 하형(11)은, 가열 수단(20)에 의해 통상은 180℃ 정도로 가열되어 있다. 로더(12)와 언로더(13)와 성형형 그룹을 포함하는 각 유닛에 있어서의 동작은, 전부 컨트롤러(9)에 의해 자동적으로 제어된다.The upper mold 18 is provided with a resin passage 25 and a cavity 26 communicating with the resin passage 25. In the present embodiment, the resin passage 25 and the cavity 26 are provided in the upper mold 18, but the present invention is not limited to this structure. The resin passage 25 and the cavity 26 may be provided in at least one of the upper die 18 and the lower die 11. [ The lower die (11) is provided with a plurality of ports (14). The loader 12 is provided such that it can move back and forth between the material unloading unit 7 and the press unit 10, for example. Heating means 20 (see Fig. 2) such as a heater is embedded in the upper die 18 and the lower die 11, respectively. In the present embodiment, the heating means 20 is provided in the lower die 11, but the present invention is not limited to this structure. The heating means 20 may be provided in at least one of the upper die 18 and the lower die 11. [ The upper mold 18 and the lower mold 11 are heated to about 180 DEG C by the heating means 20. [ The operation of each unit including the loader 12, the unloader 13, and the molding group is automatically controlled by the controller 9. [

밀봉 전 기판 실장 부품(15)은, 도 2에 도시된 바와 같이, 기판의 일례인 리드 프레임(15a)과 리드 프레임(15a)에 장착된 칩 부품(15b)을 갖는다. 칩 부품(15b)의 단자와 리드 프레임(15a)의 단자는, 와이어(15c)에 의해 전기적으로 접속되어 있다.The substrate-mounted component 15 before sealing has a lead frame 15a, which is an example of a substrate, and a chip component 15b mounted on the lead frame 15a, as shown in Fig. The terminal of the chip component 15b and the terminal of the lead frame 15a are electrically connected by a wire 15c.

이하, 수지 밀봉 장치(1)의 동작을 설명한다. 우선, 리드 프레임 공급 유닛(4)은, 수지 밀봉 장치(1)의 외부로부터 수취한 밀봉 전 기판 실장 부품(15)을 리드 프레임 정렬 유닛(5)에 송출한다. 리드 프레임 정렬 유닛(5)은, 수취한 밀봉 전 기판 실장 부품(15)을 소정의 방향으로 정렬시켜, 이들을 재료 반출 유닛(7)에 송출한다. 이와 병행하여, 수지 태블릿 공급 유닛(6)은, 수지 밀봉 장치(1)의 외부로부터 수취한 수지 재료인 수지 태블릿(16) 중 필요한 개수(도 1에서는 4개)를 재료 반출 유닛(7)에 송출한다.Hereinafter, the operation of the resin sealing apparatus 1 will be described. First, the lead frame supply unit 4 sends out the pre-sealing board mounted component 15 received from the outside of the resin sealing apparatus 1 to the lead frame alignment unit 5. The lead frame aligning unit 5 aligns the received pre-sealing board mounting components 15 in a predetermined direction and sends them to the material carrying out unit 7. [ In parallel with this, the resin tablet feeding unit 6 is provided with the necessary number (four in Fig. 1) of the resin tablets 16, which are resin materials received from the outside of the resin sealing apparatus 1, .

다음에, 재료 반출 유닛(7)에 있어서, 리드 프레임 정렬 유닛(5)으로 정렬된 밀봉 전 기판 실장 부품(15)(도 1에서는 2장)과, 4개의 수지 태블릿(16)을, 로더(12)에 전달한다.Next, in the material carrying out unit 7, the pre-sealing board mounting parts 15 (two in Fig. 1) aligned with the lead frame aligning unit 5 and the four resin tablets 16 are mounted on the loader 12).

다음에, 로더(12)가, 각각 재료 반출 유닛(7)으로부터 수취한 2장의 밀봉 전 기판 실장 부품(15)과 4개의 수지 태블릿(16)을, 프레스 유닛(10)으로 동시에 반송한다. 로더(12)는, 밀봉 전 기판 실장 부품(15)을 하형(11)의 소정 위치에, 수지 태블릿(16)을 하형(11)에 마련된 포트(14)의 내부에, 각각 공급한다.Next, the loader 12 simultaneously conveys the two pre-sealing substrate mounting components 15 and the four resin tablets 16 received from the material carrying out unit 7 to the press unit 10 at the same time. The loader 12 supplies the substrate-mounted component 15 before sealing to the predetermined position of the lower die 11 and the resin tablet 16 to the inside of the port 14 provided in the lower die 11, respectively.

도 2는 도 1에 도시된 수지 밀봉 장치(1)의 프레스 유닛(10)을 도시한 부분 단면도이다. 상부 고정반(17)의 하면에는 상형(18)이, 가동반(19)의 상면에는 하형(11)이 고정되어 있다. 상형(18)과 하형(11)은 가열 수단으로서 히터(20)가 내장되어 있다. 상형(18)과 하형(11)은 히터(20)에 의해 통상은 180℃ 정도로 가열되어 있다. 하형(11)의 소정 영역에는 밀봉 전 기판 실장 부품(15)이 장착되어 있다. 밀봉 전 기판 실장 부품(15)은, 리드 프레임(15a)과 리드 프레임(15a)에 장착된 칩 부품(15b)을 가지며, 칩 부품(15b)의 단자와 리드 프레임(15a)의 단자는 와이어(15c)에 의해 전기적으로 접속되어 있다.2 is a partial cross-sectional view showing the press unit 10 of the resin-sealing apparatus 1 shown in Fig. An upper die 18 is fixed to the lower surface of the upper fixing plate 17 and a lower die 11 is fixed to the upper surface of the movable die 19. [ The upper die 18 and the lower die 11 have a built-in heater 20 as a heating means. The upper mold 18 and the lower mold 11 are heated to about 180 DEG C by the heater 20. [ A pre-sealing board mounting component 15 is mounted on a predetermined area of the lower mold 11. [ The substrate mounting component 15 before sealing has a lead frame 15a and a chip component 15b mounted on the lead frame 15a and the terminals of the chip component 15b and the terminals of the lead frame 15a are connected to a wire And 15c.

이하, 수지 밀봉 장치(1)의 형 체결 동작에 대해서 설명한다. 체결 기구(23)를 이용하여 가동반(19)의 상면에 고정된 하형(11)을 상측으로 이동시켜, 상형(18)과 하형(11)을 체결한다. 각 포트(14) 내에 공급된 수지 태블릿(16)을 가열하면서 플런저(24)에 의해 압박한다. 각 포트(14) 내에 있어서, 수지 태블릿(16)을 가열하여 용융시켜 유동성 수지를 생성하고, 계속해서 플런저(24)에 의해 유동성 수지를 압박한다. 이에 따라, 수지 통로(25)를 통해 유동성 수지를 캐비티(26)의 내부에 주입한다. 계속해서, 경화에 필요한 소요 시간만큼 유동성 수지를 가열함으로써, 유동성 수지를 경화시켜 경화 수지를 형성한다. 이에 의해, 캐비티(26) 내의 칩 부품(15b)과 그 주변의 리드 프레임(15a)은, 캐비티(26)의 형상에 대응하여 성형된 경화 수지(밀봉 수지) 내에 밀봉된다.Hereinafter, the mold clamping operation of the resin sealing apparatus 1 will be described. The lower die 11 fixed on the upper surface of the movable die 19 is moved upward by using the fastening mechanism 23 and the upper die 18 and the lower die 11 are fastened. The resin tablets 16 supplied into the respective ports 14 are pressed by the plunger 24 while being heated. In each port 14, the resin tablet 16 is heated and melted to produce a fluid resin, and then the fluid resin is pressed by the plunger 24. In this way, the fluid resin is injected into the cavity 26 through the resin passage 25. Subsequently, the fluid resin is heated by the time required for curing to cure the fluid resin to form a cured resin. Thereby, the chip component 15b in the cavity 26 and the lead frame 15a in the vicinity thereof are sealed in the molded resin (sealing resin) corresponding to the shape of the cavity 26. [

다음에, 경화에 필요한 소요 시간의 경과 후에 있어서, 상형(18)과 하형(11)을 개방하여, 밀봉 후 기판 실장 부품(도시 없음)을 이형한다.Next, after the elapse of the time required for curing, the upper die 18 and the lower die 11 are opened and the substrate mounting component (not shown) is released after sealing.

다음에, 도 1에 도시된 언로더(14)를 사용하여, 프레스 유닛(10)에 있어서 수지 밀봉된 밀봉 후 기판 실장 부품을, 리드 프레임 수용 유닛(8)에 수용한다.Next, using the unloader 14 shown in Fig. 1, a resin-sealed post-sealing substrate mounting component in the press unit 10 is accommodated in the lead frame receiving unit 8.

도 3은, 본 실시예에 있어서 수지 태블릿(16)을 수용하는 수용부(29)를 도시한 부분 단면도이다. 도 3을 참조하여, 로더(12)에 밀봉 전 기판 실장 부품(15)과 수지 태블릿(16)을 수용하여, 반송하는 경우에 대해서 설명한다. 로더(12)는, 밀봉 전 기판 실장 부품(15)을 반송하고 있는 동안에 프리 히트하기 위해서, 히터(27)를 내장하는 클램퍼(28)를 구비하고 있다. 로더(12)에 있어서, 개개의 수지 태블릿(16)을 각각 수용하는 수용부(29)와, 수용부(29)의 아래쪽에 있어서 개폐 가능하게 설치된 셔터(30)가 마련되어 있다. 수용부(29)가 갖는 벽(31)의 내부에 연통로(32)가 형성되어 있다.3 is a partial cross-sectional view showing the accommodating portion 29 for accommodating the resin tablet 16 in this embodiment. 3, the case where the substrate mounting component 15 and the resin tablet 16 are accommodated and transported to the loader 12 before sealing will be described. The loader 12 is provided with a clamper 28 incorporating a heater 27 for preheating while the substrate-mounted component 15 before sealing is being conveyed. The loader 12 is provided with the accommodating portion 29 for accommodating the respective resin tablets 16 and the shutter 30 provided below the accommodating portion 29 so as to be openable and closable. A communication passage 32 is formed in the wall 31 of the accommodating portion 29. [

냉각용의 매체 공급부(33)로부터 연통로(32)에 냉각용의 매체(기체 또는 액체)를 공급하여 유동시킴으로써, 수용부(29)를 통해 수지 태블릿(16)을 냉각시킨다. 냉각용의 매체로서 기체(예컨대, 에어)를 이용한 경우에는, 에어 공급구(34)로부터 에어가 공급되고, 에어 배출구(35)(도 4 참조)로부터 에어가 배출된다. 필요에 따라, 에어 배출구(35)를 경유하여 연통로(31)를 흡인하여도 좋다.A cooling medium (gas or liquid) is supplied to the communication path 32 from the cooling medium supply part 33 and flows to cool the resin tablet 16 through the accommodating part 29. When a gas (for example, air) is used as the cooling medium, air is supplied from the air supply port 34 and air is discharged from the air discharge port 35 (see FIG. 4). The communication passage 31 may be sucked through the air outlet 35 as necessary.

도 4의 (a), (b)는, 도 3에 도시된 수용부(29)를 각각 도시한 측면도 및 평면 단면도이다. 도 4의 (a), (b)는, 로더(12)에 있어서, 복수 개(도 4에서는 8개)의 수지 태블릿(16)을 수용하여 반송하는 예를 나타낸다. 수용부(29)가 갖는 벽(31)의 내부에는, 복수의 수지 태블릿(16)을 둘러싸도록 하여 연통로(32)를 형성한다. 이 연통로(32)에 냉각용의 매체(기체 또는 액체)를 공급하여 유동시킴으로써, 모든 수지 태블릿(16)을 효과적으로 냉각시킨다. 냉각용의 매체로서 기체(예컨대, 에어)를 이용한 경우에는, 에어 공급구(34)로부터 공급된 에어는 복수의 수지 태블릿(16)의 주위를 둘러싸도록 하여 형성된 연통로(32)를 통해 2개소의 에어 배출구(35)로부터 수용부(29) 밖으로 배출된다.4 (a) and 4 (b) are a side view and a plan sectional view, respectively, showing the accommodating portion 29 shown in Fig. 4A and 4B show an example in which a plurality of (eight in Fig. 4) resin tablets 16 are received and carried in the loader 12. Fig. A communication passage 32 is formed inside the wall 31 of the accommodating portion 29 so as to surround a plurality of resin tablets 16. [ By supplying a cooling medium (gas or liquid) to the communication path 32 and flowing it, all the resin tablets 16 are effectively cooled. The air supplied from the air supply port 34 is supplied to the two resin tablets 16 through the communication path 32 formed so as to surround the periphery of the plurality of resin tablets 16, The air is discharged from the air outlet 35 of the housing 29 to the outside.

연통로(32)에 공급하는 에어의 유량, 속도 등에 대해서는, 수지 밀봉 장치 전체의 구성, 설치되는 성형 모듈의 수, 수용하는 수지 태블릿의 수 등에 따라 최적화하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 수지 태블릿(16)의 온도를 관리하여 안정적으로 유지할 수 있다. 도 4의 (a), (b)에서는 에어 공급구(34)가 1개소, 에어 배출구(35)가 2개소인 경우를 도시하였다. 이것에 한정되지 않고, 수용하는 수지 태블릿(16)의 수에 따라서는, 에어 공급구(34)와 에어 배출구(35)의 수를 늘려 수지 태블릿(16)을 효과적으로 냉각시키는 것도 가능하다.The flow rate and speed of air supplied to the communication path 32 are preferably optimized in accordance with the configuration of the entire resin sealing apparatus, the number of molding modules to be installed, the number of resin tablets to be accommodated, and the like. Thereby, the temperature of the resin tablet 16 can be controlled and stably maintained. 4 (a) and 4 (b) show a case where there are one air supply port 34 and two air discharge ports 35. FIG. It is also possible to increase the number of the air supply port 34 and the air discharge port 35 to effectively cool the resin tablet 16 depending on the number of the resin tablets 16 to be accommodated.

이하, 도 1 내지 도 4를 참조하여, 로더(12)에 의한 밀봉 전 기판 실장 부품(15)과 수지 태블릿(16)의 반송 공정을 설명한다. 로더(12)에 의한 반송 공정에 있어서는, 처리 공정수를 적게 하여 수지 밀봉 장치(1)의 처리 능력을 높이기 위해서, 밀봉 전 기판 실장 부품(15)과 수지 태블릿(16)을 동시에 반송하는 것이 일반적으로 행해지고 있다. 로더(12)는, 밀봉 전 기판 실장 부품(15)과 수지 태블릿(16)을 유지하여 하형(11)의 위쪽에 있어서의 소정 위치까지 반송한다. 로더(12)는 소정 위치까지 이동한 후에, 셔터(30)를 개방함으로써, 냉각된 상태에 있는 수지 태블릿(16)을 포트(14) 내로 공급한다.Hereinafter, the process of conveying the substrate-mounted component 15 before the sealing by the loader 12 and the resin tablet 16 will be described with reference to Figs. 1 to 4. Fig. It is common to carry the substrate mounting component 15 before sealing and the resin tablet 16 at the same time in order to reduce the number of processing steps and increase the processing capability of the resin sealing apparatus 1 in the carrying process by the loader 12 . The loader 12 holds the substrate-mounted component 15 before the sealing and the resin tablet 16 and conveys the resin to the predetermined position above the lower die 11. [ The loader 12 moves the resin tablets 16 in the cooled state into the port 14 by opening the shutter 30 after moving to a predetermined position.

그런데, 수지 태블릿(16)은 고온이 되면 열화나 변질이 일어나기 쉬워지기 때문에, 통상은 20℃~30℃로 보관, 유지되어 있는 것이 바람직하다. 한편, 밀봉 전 기판 실장 부품(15)은, 성형시에 리드 프레임(15a)과 경화 수지의 밀착성을 좋게 하기 위해서, 히터(27)를 내장하는 클램퍼(28)에 의해 통상은 100℃~120℃로 프리 히트되어 있다. 이 때문에, 종래의 기술에 따르면, 수지 태블릿(16)이 로더(12)에 의해 반송되고 있는 동안에, 클램퍼(28)와 180℃ 정도로 가열된 상형(18) 및 하형(11)으로부터의 복사열을 받아 수지 태블릿(16)이 승온된다고 하는 큰 문제점이 있었다.However, since the resin tablet 16 tends to deteriorate or deteriorate at high temperatures, it is preferable that the resin tablet 16 is normally stored and held at 20 ° C to 30 ° C. On the other hand, the pre-sealing substrate mounting component 15 is normally heated to 100 ° C to 120 ° C by the clamper 28 incorporating the heater 27 in order to improve the adhesion between the lead frame 15a and the cured resin during molding. . Therefore, according to the conventional technique, while the resin tablet 16 is being conveyed by the loader 12, the heat is radiated from the upper mold 18 and the lower mold 11 heated to about 180 ° C. with the clamper 28 There is a great problem that the resin tablet 16 is heated up.

본 실시예에서는, 개개의 수지 태블릿(16)을 각각 수용하는 수용부(29)가 갖는 벽(31)의 내부에 형성한 연통로(32)에, 냉각용의 매체를 공급하여 유동시킴으로써, 각 수지 태블릿(16)을 냉각시킨다. 이에 의해, 히터(27)를 내장하는 클램퍼(28)와 180℃ 정도로 가열된 상형(18) 및 하형(11)이 복사하는 복사열에 의한 수지 태블릿(16)에의 영향을 충분히 배제할 수 있다. 따라서, 본 실시예에 따르면, 수지 태블릿(16)을 안정적으로 냉각시키고, 온도를 일정하게 유지하여 관리하는 것을 가능하게 하여, 수지 태블릿(16)의 열화나 변질을 막을 수 있다.The cooling medium is supplied to the communication path 32 formed in the wall 31 of the accommodating portion 29 accommodating the individual resin tablets 16 and flows to flow the cooling medium The resin tablet 16 is cooled. This can sufficiently eliminate the influence on the resin tablet 16 due to the radiant heat radiated by the clamper 28 incorporating the heater 27 and the upper mold 18 and the lower mold 11 heated to about 180 ° C. Therefore, according to the present embodiment, it is possible to stably cool the resin tablet 16 and maintain the temperature constantly, thereby preventing degradation or deterioration of the resin tablet 16.

(실시예 2)(Example 2)

도 5는, 본 발명에 따른 수지 밀봉 장치의 실시예 2를 나타내고 있고, 구체적으로는, 실시예 2의 수지 밀봉 장치에 있어서, 수지 태블릿(16)을 수용하는 수용부(36)를 나타내는 부분 단면도이다. 도 5를 참조하여, 로더(12)에 수지 태블릿(16)을 수용하여, 반송하는 경우에 대해서 설명한다. 본 실시예에서는, 로더(12)의 수용부(36)를 둘러싸서 커버(37)를 더 마련한다. 커버(37)는 통상, 철, 스테인리스, 알루미늄 등으로 형성된다. 커버(37)가 갖는 벽(38)의 내부에 연통로(39)가 형성되어 있다. 연통로(39)에는, 냉각용의 매체 공급부(40)로부터 냉각용의 매체가 공급되어 연통로(39) 내를 유동하고 있고, 이에 의해 수지 태블릿(16)이 냉각된다.5 shows a second embodiment of the resin-sealing apparatus according to the present invention. More specifically, in the resin-sealing apparatus of the second embodiment, a partial cross-sectional view showing a housing section 36 for housing the resin tablet 16 to be. 5, a description will be given of a case in which the resin tablet 16 is accommodated in the loader 12 and is transported. In the present embodiment, the cover 37 is further provided by surrounding the accommodating portion 36 of the loader 12. [ The cover 37 is usually formed of iron, stainless steel, aluminum, or the like. A communication passage 39 is formed in the wall 38 of the cover 37. A cooling medium is supplied from the cooling medium supply unit 40 to the communication path 39 and flows in the communication path 39, whereby the resin tablet 16 is cooled.

로더(12)는 밀봉 전 기판 실장 부품(15)과 수지 태블릿(16)을 유지하여 하형(11)의 소정 위치까지 반송한다(도 1 참조). 종래의 기술에서는, 수지 태블릿(16)이 로더(12)에 의해 반송되고 있는 동안에, 히터(27)를 내장하는 클램퍼(28)와 180℃ 정도로 가열된 상형(18) 및 하형(11)(도 2 참조)으로부터의 복사열을 받아 수지 태블릿(16)이 승온된다고 하는 큰 문제점이 있었다.The loader 12 holds the substrate-mounted component 15 and the resin tablet 16 before sealing and conveys them to a predetermined position of the lower die 11 (see FIG. 1). In the conventional technique, while the resin tablet 16 is being conveyed by the loader 12, the clamper 28 incorporating the heater 27 and the upper mold 18 and the lower mold 11 2), the temperature of the resin tablet 16 is increased.

본 실시예에 따르면, 커버(37)가 갖는 벽(38)의 내부에 연통로(39)를 형성하고, 이 연통로(39)에, 냉각용의 매체를 공급하여 유동시킴으로써, 수용부(36)를 통해 각 수지 태블릿(16)을 냉각시킨다. 이에 의해, 히터(27)를 내장하는 클램퍼(28)와 180℃ 정도로 가열된 상형(18) 및 하형(11)이 복사하는 복사열에 의한 수지 태블릿(16)에 대한 영향을 막을 수 있다. 따라서, 본 실시예에 따르면, 수지 태블릿(16)을 안정적으로 냉각시키고, 온도를 일정하게 유지하는 것을 가능하게 하여, 수지 태블릿(16)의 열화나 변질을 막을 수 있다.According to the present embodiment, the communication passage 39 is formed in the wall 38 of the cover 37 and the cooling medium is supplied to the communication passage 39 to flow into the receiving portion 36 To cool each resin tablet 16. This can prevent the clamper 28 incorporating the heater 27 and the resin tablet 16 from being affected by the radiant heat radiated by the top mold 18 and the bottom mold 11 heated to about 180 ° C. Therefore, according to the present embodiment, it is possible to stably cool the resin tablet 16 and keep the temperature constant, thereby preventing deterioration or deterioration of the resin tablet 16.

또한, 본 실시예에 있어서의 냉각용의 매체로서는, 실시예 1과 동일한 기체나 액체를 사용할 수 있다. 냉각용의 매체로서 에어를 이용한 경우는, 에어 공급구(40)로부터 에어가 공급되고, 에어 배출구(도시하지 않음)로부터 배출된다.As the cooling medium in the present embodiment, the same gas or liquid as that in Embodiment 1 can be used. When air is used as the cooling medium, air is supplied from the air supply port 40 and discharged from the air discharge port (not shown).

또한, 커버(37)를, 내열 유리 에폭시 적층판, 슈퍼 엔지니어링 플라스틱, 세라믹스 등과 같이 높은 단열성을 갖는 재료(단열성 재료)에 의해 구성하여도 좋다. 이에 의해, 단열 효과를 더욱 높일 수 있게 된다. 이 변형예에서는, 요구되는 단열 성능이 비교적 낮은 경우, 도 5에 도시된 연통로(39)를 마련하지 않아도 좋다.The cover 37 may be made of a material having a high heat insulating property (heat insulating material) such as a heat resistant glass epoxy laminate, super engineering plastic, ceramics and the like. Thereby, the heat insulating effect can be further enhanced. In this modified example, when the required heat insulating performance is relatively low, the communication path 39 shown in Fig. 5 may not be provided.

본 실시예에 따른 발명은, 로더(12)에 있어서, 수지 태블릿(16)을 수용하고 있는 수용부(36)를 둘러싸는 커버(37)를 장비한 것을 특징으로 한다. 이 커버(37)는, 로더(12)에 수용되어 있는 수지 태블릿(16)을 단열하는 효과를 갖는 것이다. 커버(37)는 통상, 철, 스테인리스, 알루미늄 등으로 형성된다. 이것에 한정되지 않고, 내열 유리 에폭시 적층판, 슈퍼 엔지니어링 플라스틱, 세라믹스 등의 단열 효과가 높은 재료로 형성하면, 단열 효과를 더욱 높일 수 있게 된다. 커버(37)를 장비함으로써, 히터(27)를 내장하는 클램퍼(28)와 180℃ 정도로 가열된 상형(18) 및 하형(11)으로부터의 복사열에 의한 수지 태블릿(16)에 대한 영향을 막을 수 있다.The invention according to the present embodiment is characterized in that the loader 12 is equipped with a cover 37 which surrounds the accommodating portion 36 accommodating the resin tablet 16. The cover 37 has the effect of insulating the resin tablet 16 housed in the loader 12. [ The cover 37 is usually formed of iron, stainless steel, aluminum, or the like. However, the heat insulating effect is not limited to this, and if the heat insulating glass epoxy laminate, super engineering plastic, ceramics, or the like is formed of a material having a high heat insulating effect, the heat insulating effect can be further enhanced. It is possible to prevent the influence on the resin tablet 16 due to the radiant heat from the upper mold 18 and the lower mold 11 heated to about 180 DEG C by the clamper 28 incorporating the heater 27, have.

또한, 여기까지 설명한 각 실시예에 있어서는, 냉각용의 매체로서 기체 또는 액체 중 어느 하나여도 좋고, 냉각 효과를 갖는 기체 또는 액체라면 사용할 수 있다. 냉각용의 매체로서 프론계 등의 가스를 이용하면, 높은 냉각 효과를 얻을 수 있다. 한편, 비용이나 작업성의 관점에서는, 공기나 물과 같이 싸고 취급하기 쉬운 매체를 사용하는 것이 바람직하다.In each of the embodiments described so far, any of a gas or a liquid may be used as the cooling medium, and a gas or liquid having a cooling effect may be used. When a gas such as a flon system is used as a cooling medium, a high cooling effect can be obtained. On the other hand, from the viewpoints of cost and workability, it is preferable to use a medium which is cheap and easy to handle such as air or water.

또한, 각 실시예에 있어서 냉각용의 매체로서 액체를 사용하는 경우에는, 도 1에 도시된 성형 모듈(3A, 3B, 3C)의 외측[예컨대, 수납 및 불출 모듈(2)]에 냉각기를 설치하는 것이 바람직하다. 냉각기에 의해 냉각시킨 액체를 수용부(29)의 연통로(32)(도 3 참조) 또는 커버(37)의 연통로(39)(도 5 참조)에 공급하고, 수용부(29) 또는 커버(37)의 배출구로부터 배관을 경유하여 액체를 냉각기에 환류시킨다. 이에 의해, 냉각용의 매체로서 일정량의 액체를 순환시켜 사용할 수 있다.When a liquid is used as the cooling medium in each of the embodiments, a cooler is installed on the outside (for example, the storage and dispensing module 2) of the molding modules 3A, 3B and 3C shown in Fig. 1 . The liquid cooled by the cooler is supplied to the communication path 32 (see Fig. 3) of the accommodating portion 29 or the communication path 39 (see Fig. 5) of the cover 37 and the accommodating portion 29 or the cover The liquid is returned to the cooler via the pipe from the discharge port of the evaporator 37. Thereby, a certain amount of liquid can be circulated and used as a cooling medium.

또한, 각 실시예에 있어서, 로더(12)로 수지 태블릿(16)을 반송하는 예를 나타내었다. 이것에 한정되지 않고, 수지 태블릿(16)을 정렬하여 일시적으로 보관(임시 거치)하고, 반출하는 부분[예컨대, 재료 반출 유닛(7)]에 마련된 수용부에 있어서도, 본 발명을 채용함으로써 동일한 냉각 효과를 얻을 수 있다. 이에 더하여, 수지 밀봉 장치(1)에 대하여 외부로부터 공급된 수지 재료를 일시적으로 보관(임시 거치)하는 부분[예컨대, 수지 태블릿 공급 유닛(6)]에 마련된 수용부에 있어서도, 본 발명을 채용할 수 있다. 본 발명은, 수지 재료를 보관 또는 반송할 때에 수용부를 이용하는 수지 밀봉 장치 전체에 대해서, 동일한 효과를 발휘하는 것이다. 이에 더하여, 수지 밀봉 장치(1)의 외부로부터 수지 태블릿(16)(수지 재료)을 로더(12)(반송 기구)에 직접 공급하는 구성, 즉 보관 기구를 갖지 않는 구성에 있어서도 본 발명을 동일하게 실시할 수 있다.In each of the embodiments, an example in which the resin tablet 16 is carried by the loader 12 is shown. The present invention is not limited to this. Even in a housing portion provided in a portion where the resin tablet 16 is aligned and temporarily stored (temporarily stored) and taken out (for example, the material takeout unit 7) Effect can be obtained. In addition, even in a housing portion provided in a portion (for example, a resin tablet supply unit 6) where the resin material temporarily supplied from the outside to the resin-sealing apparatus 1 is temporarily stored (temporarily stored) . INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention exhibits the same effect as the whole resin-sealing apparatus using a housing portion when storing or conveying a resin material. In addition, even in the configuration in which the resin tablet 16 (resin material) is directly supplied from the outside of the resin-sealing apparatus 1 to the loader 12 (conveying mechanism), that is, .

또한, 각 실시예에 있어서의 개개의 수지 태블릿(16)을 수용하는 수용부(29, 36)의 부재는 통상, 철, 스테인리스, 알루미늄 등에 의해 구성된다. 이 부재를, 내열 유리 에폭시 적층판, 슈퍼 엔지니어링 플라스틱, 세라믹스 등과 같이 높은 단열성을 갖는 재료(단열성 재료)에 의해 구성하는 경우에는, 단열 효과를 더욱 높일 수 있다. 이 경우에는, 요구되는 단열 성능에 따라서는, 도 3에 도시된 연통로(32), 또는 도 5에 도시된 연통로(39)를 마련하지 않아도 좋다.The members of the accommodating portions 29, 36 for accommodating the individual resin tablets 16 in the respective embodiments are usually made of iron, stainless steel, aluminum or the like. When this member is constituted by a material having a high heat insulating property (heat insulating material) such as a heat resistant glass epoxy laminate, super engineering plastic, ceramics and the like, the heat insulating effect can be further enhanced. In this case, depending on the required heat insulating performance, the communication path 32 shown in Fig. 3 or the communication path 39 shown in Fig. 5 may not be provided.

또한, 각 실시예에 있어서의 수용부(29, 36)는, 복수의 수지 태블릿(16)을 통합하여 수용하도록 구성되어 있어도 좋다.The accommodating portions 29 and 36 in the respective embodiments may be configured to accommodate a plurality of resin tablets 16 integrally.

또한, 도 3 및 도 5에 각각 도시된 연통로(32, 39)의 구조로서는, 연통로(32, 39)의 내경, 배기 능력 등에 따라 다양한 구조를 고려할 수 있다. 어떠한 구조에 있어서도, 수지 태블릿(16)의 승온을 막는다고 하는 본 발명의 효과를 얻을 수 있다.3 and 5, various structures can be considered depending on the inner diameter of the communication passages 32 and 39, the exhaust ability, and the like. The effect of the present invention in preventing the temperature rise of the resin tablet 16 can be obtained in any structure.

또한, 도 3 및 도 5에 각각 도시된 실시예에서는, 연통로(32, 39)에 냉각용의 매체를 공급하여 유동시키는 것으로 하였다. 변형예로서, 흡인구로부터 연통로(32, 39)의 내부를 흡인함으로써 연통로(32, 39)를 진공 상태로 한 후에, 흡인구를 막아도 좋다. 이 변형예에 따르면, 진공 상태가 된 연통로(32, 39)가 단열 효과를 발휘한다. 따라서, 진공 상태가 된 연통로(32, 39)를 각각 갖는 수용부(29), 커버(37)가 단열성 재료로서 기능한다.In the embodiments shown in Figs. 3 and 5, cooling medium is supplied to the communication passages 32 and 39 to flow. As a modification, the suction port may be blocked after the communication passages 32 and 39 are evacuated by sucking the inside of the communication passages 32 and 39 from the suction port. According to this modified example, the communication paths 32 and 39 in a vacuum state exert the heat insulating effect. Therefore, the accommodating portion 29 and the cover 37 each having the communication paths 32 and 39 in a vacuum state function as a heat insulating material.

또한, 각 실시예에 있어서, 수지 재료로서 수지 태블릿을 이용한 경우를 나타내었다. 이것에 한정되지 않고, 수지 재료로서는 시트형, 입자형, 과립형, 또는 분말형의 수지 재료, 바꿔 말하면 고체형의 수지 재료를 사용할 수 있다. 또한, 상온에서 액상인 수지 재료(액상 수지)를 사용할 수도 있다. 수지 재료로서 분말형 등의 수지 재료 또는 액상 수지를 사용하는 경우에는, 수용부로서 트레이형의 용기를 사용할 수 있다. 분말형 등의 수지 재료가 수용된 용기(트레이 등)를 수용하는 수용부, 또는 액상 수지가 충전된 용기(시린지 등)를 수용하는 수용부를, 본 발명의 대상으로 할 수 있다. 수지 재료로서 액상 수지를 사용하는 경우에는, 수지 재료인 액상 수지 그 자체가, 수지 재료로부터 생성된 유동성 수지에 해당한다.In each of the examples, a resin tablet was used as the resin material. The resin material is not limited to this, and resin materials of a sheet type, a particle type, a granular type, or a powder type, in other words, a solid type resin material can be used. It is also possible to use a resin material (liquid resin) which is liquid at room temperature. When a resin material such as a powder type or a liquid resin is used as the resin material, a tray type container can be used as the receiving portion. The present invention can be applied to a receiving portion for receiving a container (tray or the like) containing a resin material such as a powder type or a receiving portion for receiving a container (syringe or the like) filled with liquid resin. When a liquid resin is used as the resin material, the liquid resin itself as the resin material corresponds to the fluid resin produced from the resin material.

또한, 각 실시예에 있어서, 로더(12)를 사용하여 밀봉 전 기판 실장 부품(15)과 수지 태블릿(16)을 동시에 하형(11)까지 반송하는 경우를 나타내었다. 이것에 한정되지 않고, 각각의 반송 수단을 사용하여, 밀봉 전 기판 실장 부품(15)과 수지 태블릿(16)을 따로따로 하형(11)까지 반송하는 경우라도, 본 발명이 수지 태블릿(16)의 승온을 막아, 온도를 일정하게 유지하는 효과를 발휘한다.In each of the embodiments, the loader 12 is used to convey the substrate-mounted component 15 before the sealing and the resin tablet 16 to the lower die 11 at the same time. The present invention is not limited to this and the present invention can be applied to the resin tablet 16 even when the pre-sealing board mounting component 15 and the resin tablet 16 are separately transported to the lower mold 11 by using the respective transporting means. The temperature rise is prevented, and the effect of keeping the temperature constant is exerted.

이하, 도 6의 (a)~(d)를 참조하여, 각 실시예에 있어서의 수납 및 불출 모듈과 성형 모듈의 구성에 대해서 설명한다. 도 6의 (a)~(d)는, 각 실시예에 있어서의 수납 및 불출 모듈과 성형 모듈의 구성을 도시한 개략도이다.Hereinafter, with reference to Figs. 6 (a) to 6 (d), the structures of the storage and dispensing module and the molding module in each embodiment will be described. 6 (a) to 6 (d) are schematic diagrams showing the configurations of a storage and dispensing module and a molding module in each embodiment.

제1 구성에서는, 도 6의 (a)에 도시된 바와 같이, 수납 및 불출 모듈(2)과 성형 모듈(3A)이 서로 착탈 가능하고, 또한 성형 모듈(3A, 3B, 3C) 중 인접한 성형 모듈끼리가 서로 착탈 가능한 구성으로 하고 있다.6 (a), the receiving and dispensing module 2 and the molding module 3A can be attached to and detached from each other, and the molding module 3A, 3B, 3C, So that they can be detached from each other.

제2 구성에서는, 도 6의 (b)에 도시된 바와 같이, 수납 및 불출 모듈(2)과 성형 모듈(3A)이 일체로 된 베이스 유닛과 성형 모듈(3B)이 서로 착탈 가능하고, 또한 성형 모듈(3B, 3C)이 서로 착탈 가능한 구성으로 하고 있다.6 (b), the base unit in which the storing and dispensing module 2 and the molding module 3A are integrated and the molding module 3B can be attached to and detached from each other, So that the modules 3B and 3C are detachable from each other.

제3 구성에서는, 도 6의 (c)에 도시된 구성을 채용하고 있다. 그 구성은, 도 1에 도시된 수납 및 불출 모듈(2)이 수납 모듈(2A)과 불출 모듈(2B)로 분리된 것을 전제로 하고 있고, 구체적으로는, 예컨대 수납 모듈(2A)과 성형 모듈(3A)이 서로 착탈 가능하며, 성형 모듈(3A, 3B, 3C) 중 인접한 성형 모듈끼리가 서로 착탈 가능하고, 또한 성형 모듈(3C)과 불출 모듈(2B)이 서로 착탈 가능한 구성으로 하고 있다. 수납 모듈(2A)과 불출 모듈(2B)이 분리된 구성에 있어서, 특히 분말형 등의 수지 재료를 사용하는 경우에는, 수지 재료에 기인하는 분진 대책으로서, 수지 재료를 수납하는 모듈과 밀봉 전 리드 프레임을 수납하는 모듈을 분리한 후에 이들을 떼어 배치할 수 있다.In the third configuration, the configuration shown in Fig. 6 (c) is employed. The configuration assumes that the storing and dispensing module 2 shown in FIG. 1 is divided into a storing module 2A and a dispensing module 2B. More specifically, for example, the storing module 2A and the molding module 2B shown in FIG. The molding modules 3A and 3B can be attached to and detached from each other and the molding modules 3C and 2B can be attached to or detached from each other. In a configuration in which the storage module 2A and the dispensing module 2B are separated from each other, particularly when a resin material such as powder is used, as a dust countermeasure due to the resin material, a module for housing the resin material, The modules accommodating the frames can be separated and disposed.

제4 구성에서는, 도 6의 (d)에 도시된 구성을 채용하고 있다. 그 구성은, 도 1에 도시된 수납 및 불출 모듈(2)이 수납 모듈(2A)과 불출 모듈(2B)로 분리된 것을 전제로 하고 있고, 구체적으로는, 수납 모듈(2A)과 성형 모듈(3A)이 일체로 된 모듈과 성형 모듈(3B)이 서로 착탈 가능하며, 성형 모듈(3B, 3C)이 서로 착탈 가능하고, 또한 성형 모듈(3C)과 불출 모듈(2B)이 서로 착탈 가능한 구성으로 하고 있다.In the fourth configuration, the configuration shown in Fig. 6 (d) is adopted. The configuration assumes that the storing and dispensing module 2 shown in Fig. 1 is separated into a storing module 2A and a dispensing module 2B. More specifically, the storing module 2A and the molding module 3A and 3C can be attached to or detached from each other and the molding module 3C and the dispensing module 2B can be attached to or detached from each other .

제1~제4 구성을 채용함으로써, 다음과 같은 작용 효과를 얻을 수 있다. 즉, 성형 모듈(3B, 3C)(적어도 1개이면 좋음)을, 필요에 따라 수지 밀봉 장치(1)에 부착하거나 또는 필요에 따라 수지 밀봉 장치(1)로부터 제거할 수 있다. 따라서, 수지 밀봉 장치(1)를 사용하는 전자 디바이스(IC 등의 완성품)의 메이커는, 시장의 동향이나 수요의 증감 등에 따라 전자 디바이스의 생산 능력을 용이하게 조정할 수 있다. 또한, 전자 디바이스의 메이커는, 전자 디바이스의 수요가 감소한 지역에 입지한 공장에 있는 수지 밀봉 장치로부터 성형 모듈을 적절하게 제거하여, 전자 디바이스의 수요가 증가한 지역에 입지한 공장에 있는 수지 밀봉 장치에 그 성형 모듈을 부착(증설)할 수 있다.By employing the first to fourth configurations, the following operational effects can be obtained. That is, the molding modules 3B and 3C (preferably at least one) may be attached to the resin-sealing apparatus 1 or removed from the resin-sealing apparatus 1 as necessary. Therefore, the maker of the electronic device (finished product such as IC) using the resin sealing apparatus 1 can easily adjust the production capacity of the electronic device according to the trend of the market or the increase or decrease of the demand. Further, the maker of the electronic device appropriately removes the molding module from the resin-sealing apparatus in the factory located in the area where the demand of the electronic device is reduced, so that the resin-sealing apparatus in the factory located in the area where the demand of the electronic device is increased The molding module can be attached (expanded).

본 발명에 따르면, 수지 밀봉 장치(1)에 있어서, 수지 재료인 수지 태블릿(16)을 반송하는 로더(12) 또는 보관하는 재료 반출 유닛(7)에, 수지 태블릿(16)의 수용부(29, 36)를 마련한 후에,According to the present invention, in the resin-sealing apparatus 1, the loader 12 for carrying the resin tablet 16, which is a resin material, or the material take-out unit 7 for storing the resin tablet 16, , 36) are provided,

·제1 구성에서는, 수용부(29)를 단열성 재료에 의해 구성하고,In the first configuration, the accommodating portion 29 is made of a heat insulating material,

·제2 구성에서는, 수용부(29)의 벽(31)의 내부에 연통로(32)를 마련하고, 연통로(32)에 냉각용의 매체를 공급하며,In the second configuration, the communication passage 32 is provided in the wall 31 of the accommodating portion 29, the cooling medium is supplied to the communication passage 32,

·제3 구성에서는, 수용부(36)를 둘러싸는 커버(37)를 단열성 재료에 의해 구성하고,In the third configuration, the cover 37 surrounding the accommodation portion 36 is made of a heat insulating material,

·제4 구성에서는, 수용부(36)를 둘러싸는 커버(37)의 벽(38)의 내부에 연통로(39)를 마련하고, 연통로(39)에 냉각용의 매체를 공급하고 있다.In the fourth configuration, the communication passage 39 is provided in the wall 38 of the cover 37 surrounding the accommodation portion 36, and the cooling medium is supplied to the communication passage 39.

이들 구성에 의해, 본 발명에서는, 외부로부터 수지 재료가 받는 복사열에 의한 영향을 막을 수 있고, 따라서 수지 재료의 승온을 막아, 안정된 수지 온도로 유지하여 관리함으로써, 제품의 품질, 수율을 향상시킬 수 있다.According to the present invention, in the present invention, it is possible to prevent the influence of radiation heat externally received from the resin material, thereby preventing the temperature rise of the resin material and maintaining and managing the resin temperature at a stable resin temperature, have.

또한, 수지 재료의 승온을 막음으로써, 열화한 수지 재료의 가루나 파편 등이, 재료 반송 기구나 수지 재료의 보관, 수용부에 고착되어, 수지 재료의 장전이나 반송시에 트러블이 발생하는 것을 막을 수 있다. 따라서, 반송 기구나 수지 재료의 보관, 수용부 등을 청소하는 횟수나 시간을 줄여 수지 밀봉 장치의 가동을 안정적으로 유지할 수 있게 된다.In addition, by preventing the temperature rise of the resin material, it is possible to prevent the powder or debris of the deteriorated resin material from being adhered to the material transport mechanism or the storage and receiving portion of the resin material, thereby preventing trouble during loading or transportation of the resin material . Therefore, it is possible to stably maintain the operation of the resin-sealing apparatus by reducing the number of times and time for cleaning the transporting mechanism, the resin material storage, the receiving portion, and the like.

또한, 복수의 성형 모듈을 갖는 수지 밀봉 장치에 있어서, 수지 재료의 승온을 막을 수 있다. 이에 의해, 각 성형 모듈에 따라 수지 재료의 반송 시간이 다른 경우에 있어서도, 수지 재료가 주위로부터 받는 복사열의 영향을 저감시킬 수 있는데다가, 또한 그 영향을 각 성형 모듈에서 균등하게 할 수 있다. 따라서, 각 성형 모듈에 있어서, 수지 재료의 상태를 균일하게 관리, 유지할 수 있어, 안정된 품질을 유지하고, 또한 고수율을 달성할 수 있다.Further, in a resin-sealing apparatus having a plurality of molding modules, it is possible to prevent the temperature rise of the resin material. This makes it possible to reduce the influence of the radiant heat received from the surroundings of the resin material even when the transporting time of the resin material differs depending on each molding module, and the effect can be evened in each molding module. Therefore, in each molding module, the state of the resin material can be uniformly managed and maintained, stable quality can be maintained, and a high yield can be achieved.

지금까지 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 간편한 구성에 의해 수지 재료의 승온을 막아, 수지 재료를 안정된 온도로 유지할 수 있다. 따라서, 본 발명은, 제품의 품질 향상, 수율 향상, 또한 장치의 가동률 향상에도 크게 기여하며, 공업적으로도 매우 가치가 높은 것이다.As described so far, according to the present invention, the temperature rise of the resin material can be prevented by a simple configuration, and the resin material can be maintained at a stable temperature. Therefore, the present invention contributes greatly to the improvement of product quality, the yield, and the operation rate of the apparatus, and is industrially very valuable.

또한, 본 발명은, 전술한 각 실시예에 한정되지 않고, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위 내에서, 필요에 따라, 임의로 또한 적절하게 조합, 변경하거나 또는 선택하여 채용할 수 있는 것이다.The present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be appropriately combined, changed, or selected as necessary within the scope of the present invention.

1 : 수지 밀봉 장치 2 : 수납 및 불출 모듈
2A : 수납 모듈 2B : 불출 모듈
3A, 3B, 3C : 성형 모듈 4 : 리드 프레임 공급 유닛
5 : 리드 프레임 정렬 유닛 6 : 수지 태블릿 공급 유닛(보관 기구)
7 : 재료 반출 유닛(보관 기구) 8 : 리드 프레임 수용 유닛
9 : 컨트롤러 10 : 프레스 유닛
11 : 하형(제1 성형형, 제2 성형형) 12 : 로더(반송 기구)
13 : 언로더 14 : 포트
15 : 밀봉 전 기판 실장 부품 15a : 리드 프레임
15b : 칩 부품 15c : 와이어
16 : 수지 태블릿 17 : 상부 고정반
18 : 상형(제2 성형형, 제1 성형형) 19 : 가동반
20 : 히터 23 : 체결 기구
24 : 플런저 25 : 수지 통로
26 : 캐비티 27 : 히터
28 : 클램퍼 29 : 수용부
30 : 셔터 31 : 벽
32 : 연통로 33 : 냉각용의 매체 공급부
34 : 에어 공급구 35 : 에어 배출구
36 : 수용부 37 : 커버
38 : 벽 39 : 연통로
40 : 냉각용의 매체 공급부 41 : 에어 공급구1: Resin sealing device 2: Storage and dispensing module
2A: storage module 2B: dispensing module
3A, 3B, 3C: Molding module 4: Lead frame supply unit
5: Lead frame alignment unit 6: Resin tablet supply unit (storage device)
7: Material take-out unit (storage device) 8: Lead frame receiving unit
9: controller 10: press unit
11: Lower mold (first forming type, second forming type) 12: Loader (carrying mechanism)
13: unloader 14: port
15: Substrate mounting part before sealing 15a: Lead frame
15b: chip component 15c: wire
16: resin tablet 17: upper fixing plate
18: upper mold (second molding type, first molding type) 19: movable mold
20: heater 23: fastening mechanism
24: plunger 25: resin passage
26: cavity 27: heater
28: Clamper 29:
30: shutter 31: wall
32: communication path 33: cooling medium supply part
34: air supply port 35: air discharge port
36: receptacle 37: cover
38: wall 39:
40: cooling medium supply part 41: air supply port

Claims (15)

삭제delete 제1 성형형과,
상기 제1 성형형에 서로 대향하여 마련된 제2 성형형과,
상기 제1 성형형과 상기 제2 성형형 중 적어도 어느 한쪽에 마련된 캐비티와,
상기 제1 성형형과 상기 제2 성형형 중 적어도 어느 한쪽에 마련된 가열 수단과,
수지 재료를 상기 제1 성형형과 상기 제2 성형형 사이까지 반송하는 반송 기구
를 포함하고,
기판에 장착된 칩 부품이 상기 제1 성형형과 상기 제2 성형형 사이에 수납된 상태로 상기 제1, 제2 성형형을 체결하며, 상기 수지 재료로부터 생성된 유동성 수지를 상기 캐비티에서 경화시켜 경화 수지를 형성하여, 상기 칩 부품을 상기 경화 수지에 의해 수지 밀봉하는 수지 밀봉 장치로서,
상기 반송 기구는,
상기 수지 재료를 수용하는 것이며 단열성을 갖는 수용부와,
상기 수용부의 측방 양측에 마련된, 상기 칩 부품을 포함하는 밀봉 전 기판용의 클램퍼와,
상기 클램퍼에 내장된, 상기 밀봉 전 기판 예열용의 히터와,
상기 수용부와 상기 클램퍼 사이를 구획하고, 상기 수용부가 갖는 벽의 내부에 상기 수지 재료의 측면 주위를 둘러싸도록 배치된 연통로와,
상기 연통로에 냉각용 매체를 공급하는 공급기구
를 포함하고,
상기 반송 기구는, 상기 연통로로 향하는 입구에 형성된 상기 냉각용 매체의 공급구 및 상기 연통로의 단부에 형성된 상기 냉각용 매체의 배출구를 포함하며,
상기 냉각용 매체의 공급구는, 상기 공급 기구로부터 상기 연통로를 통해 상기 냉각용 매체를 유입시키고,
상기 냉각용 매체의 배출구는, 상기 냉각용 매체를 배출시키는
것을 특징으로 하는 수지 밀봉 장치.A first molding die,
A second forming die provided opposite to the first forming die,
A cavity provided in at least one of the first molding die and the second molding die,
Heating means provided in at least one of the first forming die and the second forming die,
A transfer mechanism for transferring the resin material between the first molding die and the second die die
Lt; / RTI >
The first and second molding dies are fastened in a state in which a chip component mounted on a substrate is accommodated between the first molding die and the second molding die, and the fluid resin produced from the resin material is hardened in the cavity A resin sealing apparatus for forming a cured resin and sealing the chip component with the cured resin,
The transport mechanism includes:
An accommodating portion for accommodating the resin material and having a heat insulating property,
A clamper for the unsealed substrate, which is provided on both sides of the receiving portion,
A heater for preheating the substrate, which is built in the clamper,
A communicating passage dividing the receiving portion and the clamper and disposed inside the wall of the receiving portion so as to surround the side surface of the resin material;
A supply mechanism for supplying a cooling medium to the communication path
Lt; / RTI >
The transport mechanism includes a supply port for the cooling medium formed at the inlet to the communication path and an outlet for the cooling medium formed at an end of the communication path,
Wherein the supply port of the cooling medium is configured to allow the cooling medium to flow from the supply mechanism through the communication path,
Wherein the outlet of the cooling medium is an outlet for discharging the cooling medium
Wherein the resin sealing device is a resin sealing device. 제1 성형형과,
상기 제1 성형형에 서로 대향하여 마련된 제2 성형형과,
상기 제1 성형형과 상기 제2 성형형 중 적어도 어느 한쪽에 마련된 캐비티와,
상기 제1 성형형과 상기 제2 성형형 중 적어도 어느 한쪽에 마련된 가열 수단과,
수지 재료를 상기 제1 성형형과 상기 제2 성형형 사이까지 반송하는 반송 기구
를 포함하고,
기판에 장착된 칩 부품이 상기 제1 성형형과 상기 제2 성형형 사이에 수납된 상태로 상기 제1, 제2 성형형을 체결하며, 상기 수지 재료로부터 생성된 유동성 수지를 캐비티에서 경화시켜 경화 수지를 형성하여, 상기 칩 부품을 상기 경화 수지에 의해 수지 밀봉하는 수지 밀봉 장치로서,
상기 반송 기구는,
상기 수지 재료를 수용하는 것이며 단열성을 갖는 수용부와,
상기 수용부의 측방 양측에 마련된, 상기 칩 부품을 포함하는 밀봉 전 기판용의 클램퍼와,
상기 클램퍼에 내장된, 상기 밀봉 전 기판 예열용의 히터
를 포함하고,
상기 단열성을 갖는 수용부는, 상기 클램퍼로부터의 복사열에 의한 상기 수지 재료에 대한 영향을 막는 것이며,
상기 수용부를 둘러싸는 커버를 포함하고,
상기 커버를 단열성 재료에 의해 구성하며, 상기 커버는 상기 수지 재료를 둘러싸도록 형성되는
것을 특징으로 하는 수지 밀봉 장치.A first molding die,
A second forming die provided opposite to the first forming die,
A cavity provided in at least one of the first molding die and the second molding die,
Heating means provided in at least one of the first forming die and the second forming die,
A transfer mechanism for transferring the resin material between the first molding die and the second die die
Lt; / RTI >
The first and second molds are clamped in a state in which a chip component mounted on a substrate is housed between the first mold and the second mold, and the fluid resin produced from the resin material is cured in the cavity to cure A resin sealing apparatus for forming a resin and sealing the chip part with the cured resin,
The transport mechanism includes:
An accommodating portion for accommodating the resin material and having a heat insulating property,
A clamper for the unsealed substrate, which is provided on both sides of the receiving portion,
A heater for preheating the substrate, which is built in the clamper,
Lt; / RTI >
The holding portion having the heat insulating property prevents the resin material from being affected by radiant heat from the clamper,
And a cover surrounding the receiving portion,
The cover is constituted by a heat insulating material, and the cover is formed so as to surround the resin material
Wherein the resin sealing device is a resin sealing device. 제1 성형형과,
상기 제1 성형형에 서로 대향하여 마련된 제2 성형형과,
상기 제1 성형형과 상기 제2 성형형 중 적어도 어느 한쪽에 마련된 캐비티와,
상기 제1 성형형과 상기 제2 성형형 중 적어도 어느 한쪽에 마련된 가열 수단과,
수지 재료를 상기 제1 성형형과 상기 제2 성형형 사이까지 반송하는 반송 기구
를 포함하고,
기판에 장착된 칩 부품이 상기 제1 성형형과 상기 제2 성형형 사이에 수납된 상태로 상기 제1, 제2 성형형을 체결하며, 상기 수지 재료로부터 생성된 유동성 수지를 상기 캐비티에서 경화시켜 경화 수지를 형성하여, 상기 칩 부품을 상기 경화 수지에 의해 수지 밀봉하는 수지 밀봉 장치로서,
상기 반송 기구는,
상기 수지 재료를 수용하는 것이며 단열성을 갖는 수용부와,
상기 수용부의 측방 양측에 마련된, 상기 칩 부품을 포함하는 밀봉 전 기판용의 클램퍼와,
상기 클램퍼에 내장된, 밀봉 전 기판 예열용의 히터와,
상기 수용부를 둘러싸는 것이며 단열성을 갖는 커버와,
상기 수용부와 상기 클램퍼 사이를 구획하고, 상기 커버가 갖는 벽의 내부에 상기 수지 재료의 주위를 둘러싸도록 배치된 연통로와,
상기 연통로에 냉각용 매체를 공급하는 공급 기구
를 포함하고,
상기 반송 기구는, 상기 연통로로 향하는 입구에 형성된 상기 냉각용 매체의 공급구 및 상기 연통로의 단부에 형성된 상기 냉각용 매체의 배출구를 포함하며,
상기 냉각용 매체의 공급구는, 상기 공급 기구로부터 상기 연통로를 통해 상기 냉각용 매체를 유입시키고, 상기 냉각용 매체의 배출구는, 상기 냉각용 매체를 배출시키는
것을 특징으로 하는 수지 밀봉 장치.A first molding die,
A second forming die provided opposite to the first forming die,
A cavity provided in at least one of the first molding die and the second molding die,
Heating means provided in at least one of the first forming die and the second forming die,
A transfer mechanism for transferring the resin material between the first molding die and the second die die
Lt; / RTI >
The first and second molding dies are fastened in a state in which a chip component mounted on a substrate is accommodated between the first molding die and the second molding die, and the fluid resin produced from the resin material is hardened in the cavity A resin sealing apparatus for forming a cured resin and sealing the chip component with the cured resin,
The transport mechanism includes:
An accommodating portion for accommodating the resin material and having a heat insulating property,
A clamper for the unsealed substrate, which is provided on both sides of the receiving portion,
A heater for preheating the substrate, which is built in the clamper,
A cover which surrounds the accommodating portion and has a heat insulating property,
A communication passage partitioning the accommodating portion and the clamper and disposed inside the wall of the cover so as to surround the resin material;
A supply mechanism for supplying a cooling medium to the communication path
Lt; / RTI >
The transport mechanism includes a supply port for the cooling medium formed at the inlet to the communication path and an outlet for the cooling medium formed at an end of the communication path,
Wherein the supply port of the cooling medium introduces the cooling medium from the supply mechanism through the communication path and the discharge port of the cooling medium discharges the cooling medium
Wherein the resin sealing device is a resin sealing device. 제2항 또는 제4항에 있어서, 상기 수지 재료를 보관하는 보관 기구를 더 포함하고,
상기 반송 기구는, 상기 보관 기구에 의해 보관되어 있는 상기 수지 재료를 상기 제1 성형형과 상기 제2 성형형 사이까지 반송하며,
상기 수용부를 상기 반송 기구에 마련하는 대신에, 상기 수용부를 상기 보관 기구와 상기 반송 기구 중 적어도 어느 한쪽에 마련하는 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 장치.The apparatus according to claim 2 or 4, further comprising a storage mechanism for storing the resin material,
The transport mechanism transports the resin material stored by the storage mechanism to a position between the first molding die and the second molding die,
Wherein the accommodating portion is provided in at least one of the storage mechanism and the transport mechanism instead of providing the accommodating portion in the transport mechanism. 제2항 또는 제4항에 있어서, 상기 수지 재료는 태블릿형, 시트형, 입자형, 과립형, 분말형, 또는 상온에서 액상인 것 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 장치.The resin-sealing apparatus according to claim 2 or 4, wherein the resin material is one of a tablet, a sheet, a particle, a granule, a powder, or a liquid at room temperature. 제2항 또는 제4항에 있어서, 상기 수용부에 복수 개의 태블릿형의 상기 수지 재료가 수용되는 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 장치.The resin-sealing apparatus according to claim 2 or 4, wherein a plurality of tablet-like resin materials are accommodated in the accommodating portion. 제2항 또는 제4항에 있어서, 상기 제1 성형형 및 상기 제2 성형형을 적어도 갖는 성형형 그룹과, 상기 성형형 그룹을 체결하는 체결 기구를 적어도 갖는 성형 모듈과,
상기 수지 재료와 상기 기판 중 적어도 어느 한쪽을 수납하는 기능을 적어도 갖는 수납 모듈을 가지며,
상기 성형 모듈은 복수 개 마련되고,
복수 개의 상기 성형 모듈 중 1개의 성형 모듈과 상기 수납 모듈이 착탈 가능하며,
복수 개의 상기 성형 모듈끼리가 서로 착탈 가능한 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 장치.The molding apparatus according to claim 2 or 4, further comprising: a molding module having at least a mold group having at least the first molding die and the second molding die, and a fastening mechanism for fastening the molding die group;
And a housing module having at least a function of housing at least one of the resin material and the substrate,
A plurality of molding modules are provided,
Wherein one of the plurality of molding modules and the storing module are removable,
Wherein the plurality of molding modules are detachable from each other. 삭제delete 서로 대향하여 마련되며 적어도 어느 한쪽에 마련된 캐비티를 갖는 제1, 제2 성형형을 준비하는 공정과,
상기 제1 성형형과 상기 제2 성형형 중 적어도 어느 한쪽을 가열하는 공정과,
반송 기구에 의해 수지 재료를 상기 제1 성형형과 상기 제2 성형형 사이까지 반송하는 공정과,
기판에 장착된 칩 부품을 상기 제1 성형형과 상기 제2 성형형 사이에 수납한 상태로 상기 제1, 제2 성형형을 체결하는 공정과,
상기 수지 재료로부터 생성된 유동성 수지를 상기 캐비티에서 경화시켜 경화 수지를 형성하는 공정과,
상기 칩 부품을 경화 수지에 의해 수지 밀봉하는 공정
을 포함하는 수지 밀봉 방법으로서,
상기 수지 재료를 반송하는 공정에서는, 벽 내부에 연통로를 갖는 수용부를 준비한 후에, 반송하는 상기 수지 재료를, 상기 연통로에 냉각용의 매체를 공급한 상태로 상기 수용부에 수용하고,
상기 반송 기구는,
상기 수지 재료를 수용하는 것이며 단열성을 갖는 수용부와,
상기 수용부의 측방 양측에 마련된, 상기 칩 부품을 포함하는 밀봉 전 기판용의 클램퍼와,
상기 클램퍼에 내장된, 상기 밀봉 전 기판 예열용의 히터와,
상기 수용부와 상기 클램퍼 사이를 구획하고, 상기 수용부가 갖는 벽의 내부에 상기 수지 재료의 주위를 둘러싸도록 배치된 연통로와,
상기 연통로에 냉각용 매체를 공급하는 공급 기구
를 포함하고,
상기 반송 기구는, 상기 수지 재료를 반송하는 공정에서 상기 연통로로 향하는 입구에 형성된 상기 냉각용 매체의 공급구 및 상기 연통로의 단부에 형성된 상기 냉각용 매체의 배출구를 포함하며, 상기 냉각용 매체의 공급구는, 상기 공급 기구로부터 상기 연통로를 통해 상기 냉각용 매체를 유입시키고, 상기 냉각용 매체의 배출구는, 상기 냉각용 매체를 배출시키는
것을 특징으로 하는 수지 밀봉 방법. A step of preparing first and second forming molds provided opposite to each other and having at least one of the cavities,
A step of heating at least one of the first molding die and the second molding die,
A step of transporting the resin material between the first molding die and the second molding die by the transport mechanism,
A step of fastening the first and second molding dies in a state in which chip components mounted on a substrate are accommodated between the first molding die and the second die die;
Curing the fluid resin produced from the resin material in the cavity to form a cured resin;
A step of resin-sealing the chip component with a hardening resin
A method for sealing a resin,
In the step of transporting the resin material, the resin material for carrying the resin material is prepared in the containing portion in a state in which a cooling medium is supplied to the communication path after preparing the containing portion having the communication path in the wall,
The transport mechanism includes:
An accommodating portion for accommodating the resin material and having a heat insulating property,
A clamper for the unsealed substrate, which is provided on both sides of the receiving portion,
A heater for preheating the substrate, which is built in the clamper,
A communication passage partitioning the receiving portion and the clamper and disposed inside the wall of the receiving portion so as to surround the resin material;
A supply mechanism for supplying a cooling medium to the communication path
Lt; / RTI >
Wherein the transport mechanism includes a supply port for the cooling medium and an outlet for the cooling medium formed at the end of the communication path formed at the inlet to the communication path in the step of conveying the resin material, The supply port of the cooling medium introduces the cooling medium from the supply mechanism through the communication path, and the discharge port of the cooling medium discharges the cooling medium
Wherein the resin sealing step is carried out by using the resin sealing method. 서로 대향하여 마련되며 적어도 어느 한쪽에 마련된 캐비티를 갖는 제1, 제2 성형형을 준비하는 공정과,
상기 제1 성형형과 상기 제2 성형형 중 적어도 어느 한쪽을 가열하는 공정과,
반송 기구에 의해 수지 재료를 상기 제1 성형형과 상기 제2 성형형 사이까지 반송하는 공정과,
기판에 장착된 칩 부품을 상기 제1 성형형과 상기 제2 성형형 사이에 수납한 상태로 상기 제1, 제2 성형형을 체결하는 공정과,
상기 수지 재료로부터 생성된 유동성 수지를 상기 캐비티에서 경화시켜 경화 수지를 형성하는 공정과,
상기 칩 부품을 상기 경화 수지에 의해 수지 밀봉하는 공정
을 포함하는 수지 밀봉 방법으로서,
상기 수지 재료를 반송하는 공정에서는, 단열성 재료에 의해 구성된 커버에 의해 둘러싸인 수용부를 준비한 후에, 반송하는 상기 수지 재료를 상기 수용부에 수납하고,
상기 커버는 수지 재료를 둘러싸도록 형성되며,
상기 반송 기구는,
상기 수지 재료를 수용하는 것이며 단열성을 갖는 수용부와,
상기 수용부의 측방 양측에 마련된, 상기 칩 부품을 포함하는 밀봉 전 기판용의 클램퍼와,
상기 클램퍼에 내장된, 상기 밀봉 전 기판 예열용의 히터
를 포함하고,
상기 수지 재료를 반송하는 공정에서, 상기 단열성을 갖는 수용부를 사용하여 상기 클램퍼로부터의 복사열에 의한 상기 수지 재료에 대한 영향을 막는
것을 특징으로 하는 수지 밀봉 방법.A step of preparing first and second forming molds provided opposite to each other and having at least one of the cavities,
A step of heating at least one of the first molding die and the second molding die,
A step of transporting the resin material between the first molding die and the second molding die by the transport mechanism,
A step of fastening the first and second molding dies in a state in which chip components mounted on a substrate are accommodated between the first molding die and the second die die;
Curing the fluid resin produced from the resin material in the cavity to form a cured resin;
A step of resin-sealing the chip component with the curing resin
A method for sealing a resin,
In the step of conveying the resin material, after the housing part surrounded by the cover constituted by the heat insulating material is prepared, the resin material to be conveyed is housed in the housing part,
The cover is formed so as to surround the resin material,
The transport mechanism includes:
An accommodating portion for accommodating the resin material and having a heat insulating property,
A clamper for the unsealed substrate, which is provided on both sides of the receiving portion,
A heater for preheating the substrate, which is built in the clamper,
Lt; / RTI >
In the step of conveying the resin material, using the accommodating portion having the heat insulating property to prevent the influence on the resin material by the radiant heat from the clamper
Wherein the resin sealing step is carried out by using the resin sealing method. 서로 대향하여 마련되며 적어도 어느 한쪽에 마련된 캐비티를 갖는 제1, 제2 성형형을 준비하는 공정과,
상기 제1 성형형과 상기 제2 성형형 중 적어도 어느 한쪽을 가열하는 공정과,
반송 기구에 의해, 수지 재료를 상기 제1 성형형과 상기 제2 성형형 사이까지 반송하는 공정과,
기판에 장착된 칩 부품을 상기 제1 성형형과 상기 제2 성형형 사이에 수납한 상태로 상기 제1, 제2 성형형을 체결하는 공정과,
상기 수지 재료로부터 생성된 유동성 수지를 상기 캐비티에서 경화시켜 경화 수지를 형성하는 공정과,
상기 칩 부품을 상기 경화 수지에 의해 수지 밀봉하는 공정
을 포함하는 수지 밀봉 방법으로서,
상기 수지 재료를 반송하는 공정에서는, 벽 내부에 연통로를 갖는 커버에 의해 둘러싸인 수용부를 준비한 후에, 반송하는 상기 수지 재료를, 상기 연통로에 냉각용의 매체를 공급한 상태로 상기 수용부에 수용하고,
상기 반송 기구는,
상기 수지 재료를 수용하는 것이며 단열성을 갖는 수용부와,
상기 수용부의 측방 양측에 마련된, 상기 칩 부품을 포함하는 밀봉 전 기판용의 클램퍼와,
상기 클램퍼에 내장된, 상기 밀봉 전 기판 예열용의 히터와,
상기 수용부를 둘러싸는 것이며 단열성을 갖는 커버와,
상기 수용부와 상기 클램퍼 사이를 구획하고, 상기 커버가 갖는 벽의 내부에 상기 수지 재료의 주위를 둘러싸도록 배치된 연통로와,
상기 연통로에 냉각용 매체를 공급하는 공급 기구
를 포함하고,
상기 반송 기구는, 상기 수지 재료를 반송하는 공정에서, 상기 연통로로 향하는 입구에 형성된 상기 냉각용 매체의 공급구 및 상기 연통로의 단부에 형성된 상기 냉각용 매체의 배출구를 포함하며, 상기 냉각용 매체의 공급구는, 상기 공급 기구로부터 상기 연통로를 통해 상기 냉각용 매체를 유입시키고, 상기 냉각용 매체의 배출구는, 상기 냉각용 매체를 배출시키는
것을 특징으로 하는 수지 밀봉 방법.A step of preparing first and second forming molds provided opposite to each other and having at least one of the cavities,
A step of heating at least one of the first molding die and the second molding die,
A step of transporting the resin material between the first molding die and the second molding die by a transport mechanism,
A step of fastening the first and second molding dies in a state in which chip components mounted on a substrate are accommodated between the first molding die and the second die die;
Curing the fluid resin produced from the resin material in the cavity to form a cured resin;
A step of resin-sealing the chip component with the curing resin
A method for sealing a resin,
In the step of conveying the resin material, after the housing portion surrounded by the cover having the communication path is prepared in the wall, the resin material to be conveyed is accommodated in the accommodating portion in a state in which the cooling medium is supplied to the communication path and,
The transport mechanism includes:
An accommodating portion for accommodating the resin material and having a heat insulating property,
A clamper for the unsealed substrate, which is provided on both sides of the receiving portion,
A heater for preheating the substrate, which is built in the clamper,
A cover which surrounds the accommodating portion and has a heat insulating property,
A communication passage partitioning the accommodating portion and the clamper and disposed inside the wall of the cover so as to surround the resin material;
A supply mechanism for supplying a cooling medium to the communication path
Lt; / RTI >
The transport mechanism includes a supply port for the cooling medium formed at the inlet to the communication path and an outlet for the cooling medium formed at the end of the communication path in the step of transporting the resin material, Wherein the supply port of the medium allows the cooling medium to flow from the supply mechanism through the communication path and the discharge port of the cooling medium discharges the cooling medium
Wherein the resin sealing step is carried out by using the resin sealing method. 제10항 또는 제12항에 있어서, 상기 수지 재료를 보관하는 공정을 더 포함하고,
상기 수지 재료를 반송하는 공정에서는, 상기 수지 재료를 보관하는 공정에 의해 보관되어 있는 상기 수지 재료를 상기 제1 성형형과 상기 제2 성형형 사이까지 반송하며,
상기 수용부를, 상기 수지 재료를 반송하는 공정에서 준비하는 대신에, 상기 수용부를, 상기 수지 재료를 보관하는 공정과 상기 수지 재료를 반송하는 공정 중 적어도 어느 한쪽에 있어서 준비한 후에, 반송 또는 보관하는 상기 수지 재료를 상기 수용부에 수납하는, 혹은 반송 및 보관하는 상기 수지 재료를 상기 수용부에 수납하는 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 방법.13. The method according to claim 10 or 12, further comprising the step of storing the resin material,
In the step of conveying the resin material, the resin material stored by the step of storing the resin material is conveyed between the first molding die and the second molding die,
The receiving portion is prepared in at least one of the step of storing the resin material and the step of carrying the resin material instead of preparing the receiving portion in the step of conveying the resin material, Wherein the resin material for housing the resin material in the accommodating portion, or for conveying and storing the resin material, is housed in the accommodating portion. 제10항 또는 제12항에 있어서, 상기 수지 재료는 태블릿형, 시트형, 입자형, 과립형, 분말형, 또는 상온에서 액상인 것 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 방법.The resin encapsulation method according to claim 10 or 12, wherein the resin material is one of a tablet, a sheet, a particle, a granule, a powder, or a liquid at room temperature. 제10항 또는 제12항에 있어서, 상기 수용부에 복수 개의 태블릿형의 상기 수지 재료를 수용하는 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 방법.The resin encapsulation method according to claim 10 or 12, wherein a plurality of tablet-like resin materials are accommodated in the accommodating portion.
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