KR101582870B1 - Silver carbon plate-coating for coating silver plating, Coating method thereof, and metal contacting terminal containing that - Google Patents

Silver carbon plate-coating for coating silver plating, Coating method thereof, and metal contacting terminal containing that Download PDF

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Abstract

본 발명은 은도금 코팅용 은탄소도금 코팅액, 이를 이용한 코팅방법에 관한 것으로서, 본 발명의 은탄소도금 코팅액 및 코팅방법으로 은탄소도금 코팅층을 포함하는 금속접촉단자는 내구성, 통전성 및 내변색성 등의 기계적 및/또는 전기적 물성을 향상시킬 수 있으며, 특히, 내식성이 매우 우수하다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a carbon-coated coating liquid for silver-plating coating, and a coating method using the same, wherein the metallic carbon- Mechanical and / or electrical properties can be improved, and in particular, corrosion resistance is excellent.

Description

은도금 코팅용 은탄소도금 코팅액, 이를 코팅하는 방법 및 이를 포함하는 금속접촉단자{Silver carbon plate-coating for coating silver plating, Coating method thereof, and metal contacting terminal containing that}Technical Field [0001] The present invention relates to a carbon coating solution for silver plating, a method for coating the same, and a metal contact terminal comprising the same,

본 발명은 은도금이 형성된 금속접촉단자의 기계적 및/또는 전기적 물성을 향상시키기 위해 은도금의 표면에 마모 및 변색 방지를 위한 은탄소도금 코팅액, 이를 이용하여 코팅하는 방법 및 이러한 코팅층을 포함하는 금속접촉단자에 관한 것이다. In order to improve the mechanical and / or electrical properties of the silver contacted metal contact terminal, the present invention provides a method of coating a silver carbon coating liquid for preventing wear and discoloration on the surface of silver plating, .

접촉단자는 회로차단기, 단로접촉기, 부하개폐기 또는 커넥트 등 기계적으로 동작하는 도전부를 갖는 전자기기 또는 전기기기에서 가동부와 고정부 사이에 사용된다.The contact terminal is used between the movable part and the fixed part in an electronic device or an electric device having a mechanically operating conductive part such as a circuit breaker, a disconnecting contactor, a load switch or a connecter.

접촉단자는 통전을 담당하는 접촉점이 접동할 때 접촉저항이 비접동상태 보다 불안정하고 저항이 높아지게 된다. 이때, 접촉저항이 높아지면 전기저항에 의해 발생되는 열에 의해 접촉부가 가열하게 되고, 이에 의해 접촉단자로 사용되는 금속, 특히 구리 또는 구리합금에서 산화현상이 발생하게 되며, 이러한 산화현상에 의해 접촉저항이 더욱 커지게 되어 산화현상이 더욱 촉진시키게 된다. 이와 같은 산화현상을 방지시키게 위해 접촉단자의 표면을 도금시키는데, 이러한 접촉단자의 도금을 은(Ag)을 이용한 은도금을 주로 수행하였으며, 은도금의 물성을 개량하기 위해 다양한 시도가 있었다.The contact resistance of the contact terminal becomes unstable and the resistance becomes higher when the contact point for energizing is slid. At this time, when the contact resistance is increased, the contact portion is heated by the heat generated by the electrical resistance, whereby oxidation phenomenon occurs in the metal used as the contact terminal, particularly copper or copper alloy, And the oxidation phenomenon is further promoted. In order to prevent such an oxidation phenomenon, the surface of the contact terminal is plated. Such silver plating of the contact terminal is mainly performed using silver (Ag), and various attempts have been made to improve the physical properties of silver plating.

일례를 들면, 대한민국 공개번호 10-2006-0127340호에 황산은, 황산암모늄, 구연산, 황산 제1철, 암모니아수, 입자탄소, 루테늄, 테프론 및 PTFE 등을 포함하는 도금액을 이용하여 구리 또는 구리합금 접촉단자를 은도금 형성시키는 기술이 게재되어 있는데, 이러한 조성의 은도금액은 시안화합물을 사용하지 않는다는 점에서 친환경적인 측면이 있으나, 도금액의 제조비용 단가가 너무 높아지는 등의 문제점이 있다.
For example, Korean Patent Publication No. 10-2006-0127340 discloses a copper or copper alloy contact method using a plating solution containing sulfuric acid, ammonium sulfate, citric acid, ferrous sulfate, ammonia water, particulate carbon, ruthenium, The silver plating solution of such a composition is environmentally friendly in that it does not use a cyanide compound, but has a problem that the manufacturing cost of the plating solution becomes too high.

본 발명은 기존의 은도금액을 사용하면서도 제조단가가 저렴하고, 우수한 기계적 및/또는 전기적 물성을 갖는 금속접촉단자를 제공할 수 있는 발명에 관한 것으로서, 이를 위한 은도금 코팅용 탄소코팅액, 이를 이용하여 탄소코팅층을 형성시키는 방법 및 이러한 탄소코팅층이 형성된 금속접촉단자를 제공하고자 한다.The present invention relates to a metal contact terminal which can provide a metal contact terminal having a low manufacturing cost and excellent mechanical and / or electrical properties while using a conventional silver plating solution, and a carbon coating liquid for silver plating for this purpose, A method of forming a coating layer, and a metal contact terminal formed with such a carbon coating layer.

상술한 과제를 해결하기 위하여 본 발명은 은도금 코팅용 은탄소도금 코팅액에 관한 것으로서, 청화은, 청화가리, 탄산가리, 흑연분말, 분산교반제 및 계면활성제를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.In order to solve the above-described problems, the present invention relates to a carbon-coating coating solution for silver plating, which comprises cyanine silver, blue phosphorus, carbonic acid, graphite powder, a dispersion agitator and a surfactant.

본 발명의 바람직한 일실시예로서, 본 발명의 은탄소도금 코팅액은 상기 청화은 100 중량부에 대하여, 청화가리 100 ~ 200 중량부, 상기 탄산가리 25 ~ 70 중량부, 상기 흑연분말 300 ~ 550 중량부, 상기 분산교반제 10 ~ 100 중량부 및 상기 계면활성제 25 ~ 70 중량부를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.In one preferred embodiment of the present invention, the silver-plated coating liquid of the present invention comprises 100 to 200 parts by weight of blue tar, 10 to 70 parts by weight of carbon black, 300 to 550 parts by weight of graphite powder, 10 to 100 parts by weight of the dispersion agitator, and 25 to 70 parts by weight of the surfactant.

본 발명의 바람직한 일실시예로서, 본 발명의 은탄소도금 코팅액에 있어서, 상기 흑연분말은 평균입경 0.5㎛ ~ 2㎛인 것을 특징으로 할 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, in the silver-plated coating liquid of the present invention, the graphite powder may have an average particle diameter of 0.5 to 2 μm.

본 발명의 바람직한 일실시예로서, 본 발명의 은탄소도금 코팅액에 있어서, 상기 계면활성제는 알킬트리메틸암모늄계 화합물, 디알킬디메틸암모늄계 화합물, 트리알킬메틸암모늄계 화합물, 테트라알킬암모늄계 화합물, 폴리디아미노디메틸 암모늄계 화합물, 폴리디아릴 디알킬 암모늄계 화합물, 폴리아크릴아미드계 화합물, 폴리에틸렌이민 디암모늄계 화합물, 벤질계 화합물, 피리디늄계 화합물 및 폴리비닐피리딘계 화합물 중에서 선택된 1종 이상의 양이온 계면활성제를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, in the silver-plated coating liquid of the present invention, the surfactant may be at least one selected from the group consisting of an alkyltrimethylammonium compound, a dialkyldimethylammonium compound, a trialkylmethylammonium compound, a tetraalkylammonium compound, At least one cationic interface selected from a diamino dimethyl ammonium compound, a polydiaryl dialkyl ammonium compound, a polyacrylamide compound, a polyethyleneimine diammonium compound, a benzyl compound, a pyridinium compound and a polyvinyl pyridine compound And an activator.

본 발명의 바람직한 일실시예로서, 본 발명의 은탄소도금 코팅액에 있어서, 상기 분산교반제는 폴리옥실 에틸렌 라우릴 에테르, 에틸렌 글리콜 모노 부틸 에테르 및 에틸렌 글리콜을 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, in the silver-plated coating liquid of the present invention, the dispersion agitating agent may be characterized by containing polyoxylethylene lauryl ether, ethylene glycol monobutyl ether, and ethylene glycol.

본 발명의 바람직한 일실시예로서, 상기 분산교반제는 상기 폴리옥실 에틸렌 라우릴 에테르, 상기 에틸렌 글리콜 모노 부틸 에테르 및 상기 에틸렌 글리콜을 1 : 0.5 ~ 1 : 1 ~ 2 중량비로 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.In a preferred embodiment of the present invention, the dispersion agitator comprises the polyoxylethylene lauryl ether, the ethylene glycol monobutyl ether and the ethylene glycol in a weight ratio of 1: 0.5 to 1: 1 to 2 .

본 발명의 바람직한 다른 일실시예로서, 앞서 설명한 본 발명의 은탄소도금 코팅액은 pH 10 ~ 15인 것을 특징으로 할 수 있다.
In another preferred embodiment of the present invention, the carbonaceous coating solution of the present invention may have a pH of 10 to 15.

본 발명의 다른 태양은 앞서 설명한 다양한 형태의 은탄소도금 코팅액으로 은탄소도금 코팅층을 코팅시키는 방법에 관한 것으로서, 본 발명의 은탄소도금 코팅층 형성방법은 은도금층이 형성된 금속접촉단자를 준비하는 단계; 및 상기 은도금층 표면에 앞서 설명한 다양한 형태의 상기 은탄소도금 코팅액을 코팅시켜서 은탄소도금 코팅층을 형성시키는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of coating a silver-plated carbon coating layer with the above-described various types of silver-plated carbon coating solution, comprising the steps of: preparing a metal contact terminal having a silver plating layer; And coating the surface of the silver plating layer with the silver plating solution of various types described above to form a silver plating layer.

본 발명의 바람직한 일실시예로서, 본 발명의 은탄소도금 코팅층 형성방법에 있어서, 상기 은탄소도금 코팅액의 온도는 25℃ ~ 50℃인 것을 특징으로 할 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, in the method for forming a silver-plated carbon coating layer of the present invention, the temperature of the silver-plated carbon coating liquid may be 25 ° C to 50 ° C.

본 발명의 바람직한 일실시예로서, 본 발명의 은탄소도금 코팅층을 형성방법에 있어서, 상기 금속접촉단자를 준비하는 단계는 금속접촉단자를 은도금액을 도금시켜서 은도금층을 형성시키며, 상기 은도금액은 청화은 100 중량부에 대하여, 청화가리 100 ~ 200 중량부, 상기 탄산가리 25 ~ 70 중량부 및 광택제 30 ~ 60 중량부를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, in the method for forming a silver-plated carbon coating layer of the present invention, the step of preparing the metal contact terminal comprises plating the silver contact terminal with a silver plating solution to form a silver plating layer, The cyanide may be characterized by containing 100 to 200 parts by weight of blue tar, 10 to 70 parts by weight of the carbon black, and 30 to 60 parts by weight of the brightener, based on 100 parts by weight of the mixture.

본 발명의 바람직한 일실시예로서, 상기 광택제는 셀레니움 화합물, 주석산염 및 계면활성제를 포함할 수 있으며, 상기 광택제는 셀리니움 화합물 100 중량부에 대하여, 주석산염 5 ~ 20 중량부 및 계면활성제 1 ~ 10 중량부를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.In one preferred embodiment of the present invention, the brightener may include a selenium compound, a tartrate, and a surfactant. The brightener may include 5-20 parts by weight of a tartrate, 10 parts by weight.

본 발명의 바람직한 일실시예로서, 상기 광택제는 셀리니움 화합물 100 중량부에 대하여, 주석산염 10 ~ 20 중량부 및 계면활성제 1 ~ 5 중량부로 포함하는 셀리니움계 광택제(광택제 1); 및 셀리니움 화합물 100 중량부에 대하여, 주석산염 5 ~ 10 중량부 및 계면활성제 5 ~ 8 중량부로 포함하는 셀리니움계 광택제(광택제 2);를 1 : 0.1 ~ 0.3 중량비로 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.In one preferred embodiment of the present invention, the brightener is a cellulose brightener (brightener 1) comprising 10 to 20 parts by weight of stannate and 1 to 5 parts by weight of surfactant, based on 100 parts by weight of the cellulose composition. (Brightener 2), which is contained in an amount of 5 to 10 parts by weight of stannate and 5 to 8 parts by weight of a surfactant, based on 100 parts by weight of the cellulose compound, at a weight ratio of 1: 0.1 to 0.3 have.

본 발명의 바람직한 다른 일실시예로서, 본 발명의 은탄소도금 코팅층 형성방법에 있어서, 상기 은도금층이 형성된 금속접촉단자는 금속접촉단자를 탈지시키는 1 단계; 탈지시킨 금속접촉단자를 수세하는 2 단계; 상기 수세한 금속접촉단자를 산처리 후, 재수세하는 3 단계; 재수세한 금속접촉단자를 동도금시키는 4 단계; 동도금시킨 금속접촉단자를 수세한 후, Ag 스트라이크 처리한 다음, 재수세하는 5 단계; 5 단계의 재수세한 금속접촉단자의 표면에 상기 은도금액으로 도금시켜 은도금층을 형성시킨 후, 수세 및 건조시키는 6 단계;를 포함하는 공정을 수행하여 제조할 수 있다.In another preferred embodiment of the present invention, in the method for forming a silver-plated carbon coating layer of the present invention, the metal contact terminal formed with the silver plating layer may include: a first step of degreasing the metal contact terminal; Washing the degreased metal contact terminal with water; A third step of acid washing and washing the washed metal contact terminals; A fourth step of copper-plating the re-washed metal contact terminals; 5 steps of washing the copper-plated metal contact terminals with water, Ag strike treatment, and then re-aging; Forming a silver plating layer on the surface of the metal contact terminal re-aged in step 5 by plating with the silver plating solution, followed by washing with water and drying.

본 발명의 바람직한 다른 일실시예로서, 상기 6 단계는 수세 후, 건조 전에 은도금층이 형성된 금속접착단자의 은도금층 표면에 변색방지액으로 코팅처리하여 변색방지층을 형성시키는 단계;를 더 포함할 수 있다.In another preferred embodiment of the present invention, the step 6 may further include coating the surface of the silver plated layer of the metal bonding terminal having the silver plating layer formed thereon with water with a discoloration preventing solution to form a discoloration preventing layer after washing with water have.

본 발명의 바람직한 다른 일실시예로서, 본 발명의 은탄소도금 코팅층의 형성방법에 있어서, 5℃ ~ 20℃ 하에서, 은탄소도금 코팅층의 표면에 변색방지액으로 코팅처리하여 변색방지층을 더 형성시키는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.As another preferred embodiment of the present invention, in the method for forming a silver-plated carbon coating layer of the present invention, the surface of the silver-plated carbon coating layer is coated with a discoloration preventing solution to form a discoloration preventing layer at 5 캜 to 20 캜 The method may further comprise:

본 발명의 바람직한 다른 일실시예로서, 상기 1단계의 탈지는 금속접촉단자를 탈지제 100 중량부에 대하여 청화소다 2 ~ 5 중량부 및 가성소다 2 ~ 5 중량부를 포함하는 탈지액으로 탈지시켜서 수행하는 것을 특징으로 할 수 있다.In another preferred embodiment of the present invention, the degreasing in the first step is performed by degreasing the metal contact terminal with a degreasing solution containing 2 to 5 parts by weight of cyanogen oxide and 2 to 5 parts by weight of caustic soda with respect to 100 parts by weight of the degreasing agent . ≪ / RTI >

본 발명의 바람직한 다른 일실시예로서, 상기 3단계의 산처리는 30℃ ~ 40℃ 하에서, 질산 35 ~ 59 부피%, 황산 40 ~ 60 부피% 및 염산 0.5 ~ 15 부피%을 포함하는 산성용액으로 수행하는 것을 특징으로 할 수 있다.In another preferred embodiment of the present invention, the acid treatment in the above three stages is carried out at 30 ° C to 40 ° C in an acidic solution containing 35 to 59% by volume of nitric acid, 40 to 60% by volume of sulfuric acid and 0.5 to 15% And the like.

본 발명의 바람직한 다른 일실시예로서, 상기 4단계의 동도금은 40℃ ~ 60℃, pH 12.0 ~ 13의 동도금액 및 전류밀도 1 ~ 1.5 mA/dm2 하에서 동도금을 수행하여, 상기 동도금액은 청화소다 100 중량부에 대하여 청화제1동 50 ~ 100 중량부, 가성소다 40 ~ 60 중량부, 롯셀염(rochelle salt) 20 ~ 50 중량부 및 로당가리 10 ~ 25 중량부를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.According to another preferred embodiment of the present invention, the copper plating in the fourth step is performed by copper plating at a copper plating amount of 40 ° C to 60 ° C, a pH of 12.0 to 13 and a current density of 1 to 1.5 mA / dm 2 , 50 to 100 parts by weight of a bluing agent 1, 40 to 60 parts by weight of caustic soda, 20 to 50 parts by weight of rochelle salt and 10 to 25 parts by weight of rosorbite per 100 parts by weight of soda have.

본 발명의 바람직한 다른 일실시예로서, 상기 5단계의 Ag 스트라이크는 20℃ ~ 35℃ 하에서, Ag 스트라이크액으로 처리하며, 상기 Ag 스트라이크액은 청화은 2 ~ 5g/L, 청화가리 80 ~ 100g/L 및 탄산가리 10 ~ 25g/L를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.In another preferred embodiment of the present invention, the Ag strike in the 5-step is treated with an Ag strike solution at 20 ° C to 35 ° C, and the Ag strike solution contains 2 to 5 g / L of cyanide, 80 to 100 g / And 10 to 25 g / L of carbonic acid.

본 발명의 바람직한 다른 일실시예로서, 본 발명의 은탄소도금 코팅층을 형성하는 방법에 있어서, 은탄소도금 코팅층의 표면에 변색방지층을 형성시키는데 사용되는 상기 변색방지액 및/또는 은도금층의 표면에 변색방지층을 형성시키는 사용되는 변색방지액은 탄산가리 100 중량부에 대하여, 중크롬산가리 12 ~ 125 중량부 및 가성소다 25 ~ 100 중량부로 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다. 그리고, 상기 변색방지액은 평균온도 5℃ ~ 20℃인 것을 특징으로 할 수 있다.In another preferred embodiment of the present invention, in the method of forming the silver-plated carbon coating layer of the present invention, the surface of the silver-plated layer and / or the silver plating layer used for forming the anti-fading layer on the surface of the silver- The discoloration preventing solution used for forming the discoloration preventing layer may be characterized by containing 12 to 125 parts by weight of dichromic acid and 25 to 100 parts by weight of caustic soda with respect to 100 parts by weight of carbonic acid. The discoloration preventing liquid has an average temperature of 5 ° C to 20 ° C.

본 발명의 바람직한 다른 일실시예로서, 본 발명의 은탄소도금 코팅층 형성방법에 있어서, 상기 건조시키는 단계는 건조 전에 은도금층이 형성된 금속접착단자의 은도금층 표면에 변색방지액으로 코팅처리하여 변색방지층을 형성시키는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.As another preferred embodiment of the present invention, in the method for forming a silver-plated carbon coating layer of the present invention, the drying step may include coating a silver plating layer of a metal bonding terminal having a silver plating layer formed thereon with a discoloration- The method comprising the steps of:

본 발명의 또 다른 태양은 금속접촉단자에 관한 것으로서, 앞서 설명한 다양한 형태의 은탄소도금 코팅액을 이용하여 상기 코팅방법을 통해 코팅된 은탄소도금 코팅층을 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.Another aspect of the present invention relates to a metal contact terminal, and it can be characterized in that it includes a silver-carbon-plated coating layer coated by the above-described coating method using the above-described various types of silver-carbon coating liquid.

본 발명의 바람직한 일실시예로서, 본 발명의 금속접촉단자는 금속접촉단자 표면에 동도금; 은도금층; 및 상기 은탄소도금 코팅액으로 코팅된 은탄소도금 코팅층;이 차례대로 적층된 것을 특징으로 할 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the metal contact terminal of the present invention is formed by copper plating on the surface of the metal contact terminal; Silver plated layer; And a silver-plated carbon coating layer coated with the silver-plated coating liquid.

본 발명의 바람직한 다른 일실시예로서, 본 발명의 금속접촉단자는 상기 은탄소도금 코팅층의 표면상에 변색방지층이 더 적층되어 있는 것을 특징으로 할 수 있다.In another preferred embodiment of the present invention, the metallic contact terminal of the present invention may further include a discoloration preventing layer on the surface of the silver-plated coating layer.

본 발명의 바람직한 다른 일실시예로서, 본 발명의 금속접촉단자는 상기 은도금층 및 은탄소도금 코팅층 사이에 변색방지층을 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.As another preferred embodiment of the present invention, the metal contact terminal of the present invention may further include a discoloration preventing layer between the silver plating layer and the silver-plated coating layer.

본 발명의 바람직한 다른 일실시예로서, 본 발명의 금속접촉단자에 있어서, 상기 은탄소도금 코팅층은 평균두께 3 ㎛ ~ 10㎛를 갖는 것을 특징으로 할 수 있다.As another preferred embodiment of the present invention, in the metal contact terminal of the present invention, the silver-plated carbon coating layer may have an average thickness of 3 탆 to 10 탆.

본 발명의 바람직한 다른 일실시예로서, 본 발명의 금속접촉단자는 전기용 금속접촉단자 또는 전자용 금속접촉단자를 포함할 수 있다.In another preferred embodiment of the present invention, the metal contact terminal of the present invention may include a metal contact terminal for electricity or a metal contact terminal for electrons.

은도금 금속접촉단자에 본 발명의 본 발명의 은탄소도금 코팅액으로 코팅층을 형성시키면 금속접촉단자의 내마모성, 윤활성 및 통전율면에서 장기 안정성이 우수할 뿐만 아니라, 변색안정성 또한 확보할 수 있는 효과가 있다.
When the coating layer is formed of the silver-plated silver coating liquid of the present invention on the silver-plated metal contact terminals, not only the long-term stability in terms of abrasion resistance, lubricity and conductivity of the metal contact terminals is excellent, but also color stability is secured.

도 1a의 A는 금속접촉단자의 고정단자이고, B 는 금속접촉단자의 가동단자이며, 도 1b는 실시예 1에서 제조한 은도금층, 은탄소도금 코팅층 및 변색방지층이 형성된 금속접촉단자의 일구현예로서, 빗금부분은 은도금층의 일표면에 은탄소도금 코팅층 및 변색방지층이 차례대로 적층된 부분이며, 빗금 없는 부분은 은탄소도금 코팅층이 형성되지 않은 부분이다.
도 2a및 도 2b는 실험예 1에서 실시한 실시예 1에서 제조한 금속접촉단자의 중성염수분무실험결과로서, 한국화학융합시험연구원에 의뢰하여 받은 시험성적서이다.
1A is a fixed terminal of a metal contact terminal, B is a movable terminal of a metal contact terminal, and Fig. 1B is a cross-sectional view of a metal contact terminal in which a silver plated layer, a silver plated carbon coating layer, As an example, the hatched portion is a portion where a silver carbon-plated coating layer and a discoloration preventing layer are sequentially stacked on one surface of a silver-plated layer, and a portion without a hatched portion is a portion where a silver-plated coating layer is not formed.
FIGS. 2A and 2B are test results of a neutral salt spray test of the metal contact terminal manufactured in Example 1 conducted in Experimental Example 1, which was submitted to the Korea Chemical Fusion Test Institute.

본 발명에서 사용하는 용어인 '금속접촉단자'는 전기·전자 접촉단자, 개폐기 접촉단자 등의 도전성 접촉단자를 포함하는 의미이다.
The term " metal contact terminal " used in the present invention means to include a conductive contact terminal such as an electric / electronic contact terminal, a contactor terminal, or the like.

이하, 본 발명을 보다 상세하게 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail.

본 발명은 은도금층이 형성된 금속접촉단자의 은도금층의 일표면에 은탄소도금 코팅층을 형성시키기 위한 은탄소도금 코팅액에 관한 것으로서, 청화은; 청화가리; 탄산가리; 흑연분말; 분산교반제; 및 계면활성제;를 포함할 수 있다.The present invention relates to a silver-carbon coating liquid for forming a silver-plated carbon coating layer on one surface of a silver-plated layer of a metal contact terminal having a silver plating layer formed thereon, Cheonghwagari; Carbonic acid; Graphite powder; A dispersion agitator; And a surfactant.

상기 청화은은 은탄소도금 코팅층과 은도금층과의 상용성, 접착성을 위해 도입한 것이다. 그리고, 상기 청화가리는 청화은을 잘 용해시키는 역할을 하는 것으로서, 청화가리의 사용량은 상기 청화은 100 중량부에 대하여 100 ~ 200 중량부를, 바람직하게는 120 ~ 180 중량부를, 더욱 바람직하게는 130 ~ 170 중량부를 사용하는 것이 좋으며, 이때, 청화가리의 사용량이 100 중량부 미만이면 청화은이 잘 용해되지 않으며, 은탄소도금 코팅의 도막이 뿌옇게 발생하는 문제가 있을 수 있고, 200 중량부를 초과하여 사용하면 청화은이 오히려 너무 잘 용해되어, 이로 인해 제품의 표면에 도막이 거칠게 될 수 있으므로, 상기 범위 내에서 사용하는 것이 좋다.The silver halide silver is introduced for compatibility and adhesion between the silver-plated carbon coating layer and the silver plating layer. The amount of the blueing agent used is 100 to 200 parts by weight, preferably 120 to 180 parts by weight, more preferably 130 to 170 parts by weight, based on 100 parts by weight of the blueing agent. If the amount of the blue phosphorus is less than 100 parts by weight, the silver chloride does not dissolve well, and there may be a problem that the coating of the silver carbon coating coat is cloudy. If the phosphorus phosphorus is used in an amount exceeding 200 parts by weight, It may dissolve too much, and as a result, the coating film may become rough on the surface of the product.

상기 탄산가리는 은도금층의 균일하고 매끄럽게 형성되도록 하는 역할을 하는 것으로서, 그 사용량은 상기 청화은 100 중량부에 대하여 25 ~ 70 중량부를, 바람직하게는 30 ~ 60 중량부를, 더욱 바람직하게는 30 ~ 50 중량부를 사용하는 것이 좋으며, 이때, 탄산가리의 사용량이 25 중량부 미만이면 은탄소도금 코팅층의 표면이 매끄럽지 못하는 문제가 있을 수 있고, 70 중량부를 초과하여 사용하면 은탄소도금 코팅층이 안개가 낀 것처럼 뿌옇게 되는 문제가 있을 수 있으므로 상기 범위 내에서 사용하는 것이 좋다.The amount of the silver halide to be coated is 25 to 70 parts by weight, preferably 30 to 60 parts by weight, more preferably 30 to 50 parts by weight, based on 100 parts by weight of the silver halide, If the amount of the carbonic acid is less than 25 parts by weight, the surface of the carbon-coating layer may not be smooth. When the amount of the carbon-coating layer is more than 70 parts by weight, Therefore, it is preferable to use within the above range.

상기 흑연분말은 탄소성분으로서 코팅층의 내마모성 등의 기계적 물성을 향상시키는 역할을 하는 것으로서, 평균입경 0.5㎛ ~ 2㎛, 바람직하게는 평균입경 0.5㎛ ~ 1.5㎛, 더욱 바람직하게는 평균입경 0.5㎛ ~ 1㎛인 것을 사용하는 것이 좋으며, 이때, 흑연분말의 평균입경이 0.5㎛ 미만 또는 2㎛를 초과하면 금속접촉단자에 전착되는 흑연분말로 인하여 전도율이나 전기저항률에 이상이 발생되어 통전율이 떨어지는 문제가 있을 수 있으므로 상기 범위 내의 평균입경을 갖는 흑연분말을 사용하는 것이 좋다. 그리고, 그 적정 사용량은 상기 청화은 100 중량부에 대하여 300 ~ 550 중량부를, 바람직하게는 300 ~ 500 중량부를, 더욱 바람직하게는 320 ~ 450 중량부를 사용하는 것이 좋으며, 이때, 사용량이 300 중량부 미만이면 코팅층의 내마모성 향상 효과를 감소시킬 수 있으며, 550 중량부를 초과하여 사용하면 그 사용량이 너무 많아서 코팅성이 떨어지고, 코팅층이 고르게 형성되지 않을 수 있으므로 상기 범위 내에서 사용하는 것이 좋다.The graphite powder serves as a carbon component and improves mechanical properties such as abrasion resistance of the coating layer. The graphite powder has an average particle diameter of 0.5 to 2 탆, preferably an average particle diameter of 0.5 to 1.5 탆, If the average particle diameter of graphite powder is less than 0.5 탆 or more than 2 탆, graphite powder electrodeposited on the metal contact terminal may cause an abnormality in electric conductivity or electrical resistivity, It is preferable to use graphite powder having an average particle size within the above range. The appropriate amount of the blending is preferably 300 to 550 parts by weight, preferably 300 to 500 parts by weight, more preferably 320 to 450 parts by weight, based on 100 parts by weight of the blending, The effect of improving the abrasion resistance of the backcoat layer can be reduced. If the amount is more than 550 parts by weight, the coating amount may be excessively increased, resulting in a poor coating property and the coating layer may not be uniformly formed.

또한, 상기 분산교반제는 흑연분말이 코팅층 내에 잘 분산될 수 있도록 하며, 다른 조성물들 간에 사용성을 향상시키는 역할을 하는 것으로서, 분산교반제의 사용량은 상기 청화은 100 중량부에 대하여, 10 ~ 100 중량부를, 바람직하게는 15 ~ 80 중량부를, 더욱 바람직하게는 20 ~ 60 중량부를 사용할 수 있으며, 이때, 분산교반제의 사용량이 10 중량부 미만이면 얻고자 하는 흑연분말이 뭉쳐서 코팅층이 고르게 형성되지 않는 문제가 있을 수 있고, 100중량부를 초과하여 사용하면 그 사용량이 너무 많아서 오히려 조성물들 간에 상용성이 떨어져서 코팅층의 내마모성 등의 물성이 감소하는 문제가 있을 수 있으므로 상기 범위 내에서 사용하는 것이 좋다.In addition, the dispersion agitator serves to disperse the graphite powder well in the coating layer and to improve the usability among other compositions. The amount of the dispersion agitator is 10 to 100 wt. Preferably 15 to 80 parts by weight, more preferably 20 to 60 parts by weight, based on 100 parts by weight of the total amount of the dispersing agent. When the amount of the dispersing and stirring agent is less than 10 parts by weight, the graphite powder to be obtained is not uniformly formed However, if it is used in an amount exceeding 100 parts by weight, the use amount thereof may be too much, and the compatibility between the compositions may be deteriorated, so that the physical properties such as abrasion resistance of the coating layer may decrease.

그리고, 상기 분산교반제는 폴리옥실 에틸렌 라우릴 에테르, 에틸렌 글리콜 모노 부틸 에테르 및 에틸렌 글리콜을 포함할 수 있으며, 바람직하게는 폴리옥실 에틸렌 라우릴 에테르, 에틸렌 글리콜 모노 부틸 에테르 및 에틸렌 글리콜을 1 : 0.5 ~ 1 : 1 ~ 2 중량비로, 더욱 바람직하게는 1 : 0.5 ~ 0.8 : 1.4 ~ 1.8 중량비로 포할 수 있다. 이때, 상기 에틸렌 글리콜 모노 부틸 에테르의 중량비가 폴리옥실 에틸렌 라우릴 에테르에 대하여 0.5 중량비 미만이면 흑연분말의 분산력이 떨어져서 전도율, 윤활성 및 코팅성형성이 떨어지는 문제가 있을 수 있고, 1 중량비를 초과하여 사용하더라도 흑연분말의 분산력이 더 이상 향상되지 않으므로 상기 범위 내에서 사용하는 것이 좋다. 그리고, 상기 에틸렌 글리콜의 중량비가 폴리옥실 에틸렌 라우릴 에테르에 대하여 1 중량비 미만이면 코팅액 조성물간 상용성 향상 효과가 감소하는 문제가 있을 수 있고, 2 중량비를 초과하면 오히려 코팅층의 내마모성이 감소하는 문제가 있을 수 있으므로 상기 범위 내에서 사용하는 것이 좋다.The dispersing and stirring agent may include polyoxylethylene lauryl ether, ethylene glycol monobutyl ether and ethylene glycol, preferably polyoxyethylenelauryl ether, ethylene glycol monobutyl ether and ethylene glycol at a ratio of 1: 0.5 To 1: 1 to 2: 1, more preferably from 1: 0.5 to 0.8: 1.4 to 1.8, by weight. If the weight ratio of the ethylene glycol monobutyl ether is less than 0.5 parts by weight based on the weight of the polyoxyethylenelauryl ether, the dispersibility of the graphite powder may deteriorate and the conductivity, lubricity, and coating formability may deteriorate. The dispersibility of the graphite powder can not be further improved. If the weight ratio of ethylene glycol to the polyoxyethylenelauryl ether is less than 1 part by weight, the effect of improving the compatibility between the coating liquid compositions may be reduced. If the weight ratio of ethylene glycol is more than 2 parts by weight, the abrasion resistance of the coating layer may decrease It is recommended to use it within the above range.

또한, 상기 계면활성제는 은탄소도금 코팅액의 표면 장력을 감소시켜서 고른 코팅층을 형성할 수 있도록 하는 역할을 하는 것으로서, 양이온 계면활성제를, 바람직하게는 알킬트리메틸암모늄계 화합물, 디알킬디메틸암모늄계 화합물, 트리알킬메틸암모늄계 화합물, 테트라알킬암모늄계 화합물, 폴리디아미노디메틸 암모늄계 화합물, 폴리디아릴 디알킬 암모늄계 화합물, 폴리아크릴아미드계 화합물, 폴리에틸렌이민 디암모늄계 화합물, 벤질계 화합물, 피리디늄계 화합물 및 폴리비닐피리딘계 화합물 중에서 선택된 1종 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. 그리고, 상기 계면활성제의 사용량은 상기 청화은 100 중량부에 대하여, 25 ~ 70 중량부를, 바람직하게는 30 ~ 65 중량부를, 더욱 바람직하게는 35 ~ 50 중량부를 사용할 수 있으며, 이때, 계면활성제의 사용량이 25 중량부 미만이면 은탄소도금 코팅층이 고르지 못한 문제가 발생할 수 있고, 70 중량부를 초과하여 사용하면 코팅층은 고르게 형성되나, 성형성이 오히려 하는 떨어지는 문제가 있을 수 있으므로 상기 범위 내에서 사용하는 것이 좋다.In addition, the surfactant serves to reduce the surface tension of the silver-carbon coating solution to form a uniform coating layer. The cation surfactant is preferably used in combination with an alkyltrimethylammonium compound, a dialkyldimethylammonium compound, Trialkylammonium compounds, tetraalkylammonium compounds, polydiaminodimethylammonium compounds, polydialyldialkylammonium compounds, polyacrylamide compounds, polyethyleneimine diammonium compounds, benzyl compounds, pyridinium compounds Compounds and polyvinyl pyridine-based compounds may be used alone or in combination of two or more. The surfactant may be used in an amount of 25 to 70 parts by weight, preferably 30 to 65 parts by weight, and more preferably 35 to 50 parts by weight, based on 100 parts by weight of the cyanide, wherein the amount of the surfactant If the amount is less than 25 parts by weight, the carbon-plated coating layer may be uneven. If it is used in an amount of more than 70 parts by weight, the coating layer may be formed uniformly, but the moldability may be lowered. good.

본 발명의 은탄소도금 코팅액은 pH 10 ~ 15인 것이, 바람직하게는 pH 11 ~ 14인 것이 좋은데, 이때, pH가 10 미만이면 은도금층 표면에 은탄소도금 코팅층 형성시 탄소도막일 일정하게 형성되지 않으며, 도막층 형성 시간이 많이 소비되는 문제가 있을 수 있고, pH가 15를 초과하면 은탄소도금 코팅층의 면이 깨끗하게 형성되지 않으며, 코팅면이 거칠어지는 현상이 발생하는 문제가 있을 수 있으므로 상기 pH를 만족하도록 은탄소도금 코팅액의 pH를 조절하여 사용하는 것이 좋다.
The silver-plated carbon coating solution of the present invention preferably has a pH of 10 to 15, preferably a pH of 11 to 14. When the pH is less than 10, the carbon coating layer is uniformly formed on the surface of the silver plating layer When the pH is more than 15, the surface of the carbon-coated coating layer may not be formed cleanly and the coated surface may be roughened. Therefore, there is a problem that the pH It is preferable to adjust the pH of the carbon-coating coating solution.

이하에서는 앞서 설명한 본 발명의 은탄소도금 코팅액을 이용하여 은도금층이 형성된 금속접촉단자의 은도금층에 상기 은탄소도금 코팅층을 형성시키는 방법에 대하여 설명한다.Hereinafter, a method of forming the silver-plated coating layer on the silver plating layer of the metal contact terminal formed with the silver plating layer using the silver plating solution of the present invention will be described.

본 발명의 은탄소도금 코팅층을 형성하는 방법은 은도금층이 형성된 금속접촉단자를 준비하는 단계; 및 상기 은도금층 표면에 앞서 설명한 다양한 형태의 상기 은탄소도금 코팅액을 코팅시켜서 은탄소도금 코팅층을 형성시키는 단계;를 포함할 수 있으며, 은탄소도금 코팅층의 표면에 변색방지액으로 코팅처리하여 변색방지층을 더 형성시키는 단계;를 더 포함할 수도 있다.The method for forming a silver-plated carbon coating layer of the present invention includes the steps of: preparing a metal contact terminal having a silver plating layer; And coating the surface of the silver plating layer with the silver plating solution to form a silver plating layer on the surface of the carbon plating layer to form a discoloration preventing layer, The method further comprising the steps of:

우선, 은도금층이 형성된 금속접촉단자를 준비하는 단계에 대하여 구체적으로 설명한다.First, a step of preparing a metal contact terminal having a silver plating layer will be described in detail.

상기 금속접촉단자는 구리(Cu), 철(Fe), 알루미늄(Al), 주석(Sn), 텅스텐(W) 등의 금속 또는 이들의 합금성분을 포함하는 금속접촉단자를 사용할 수 있다.The metal contact terminal may be a metal contact terminal including a metal such as copper (Cu), iron (Fe), aluminum (Al), tin (Sn), tungsten (W)

그리고, 상기 은도금층이 형성된 금속접촉단자는 금속접촉단자를 탈지시키는 1단계; 탈지시킨 금속접촉단자를 수세하는 2단계; 상기 수세한 금속접촉단자를 산처리 후, 재수세하는 3단계; 재수세한 금속접촉단자를 동도금시키는 4단계; 동도금시킨 금속접촉단자를 수세한 후, Ag 스트라이크 처리한 다음, 재수세하는 5단계; 5단계의 재수세한 금속접촉단자의 표면에 상기 은도금액으로 도금시켜 은도금층을 형성시킨 후, 수세 및 건조시키는 6단계;를 포함하는 공정을 수행하여 제조할 수 있다.The metal contact terminal formed with the silver plating layer may include: a first step of degreasing the metal contact terminal; Washing the degreased metal contact terminal with water; A third step of acid washing and washing the washed metal contact terminals; A fourth step of copper-plating the re-washed metal contact terminals; 5 steps of washing the copper-plated metal contact terminals with water, Ag strike treatment, and then re-aging; Forming a silver plating layer on the surface of the metal contact terminal re-aged in step 5 by plating with the silver plating solution, followed by washing with water and drying.

또한, 상기 6단계의 수세 후, 건조 전에 은도금층이 형성된 금속접착단자의 은도금층 표면에 변색방지액으로 코팅처리하여 변색방지층을 형성시키는 단계;를 더 포함할 수 있으며, 변색방지층을 형성시킨 후, 수세하는 단계;를 더 포함할 수도 있다. 이때, 상기 변색방지액은 당업계에서 사용하는 일반적인 은도금용 변색방지액을 사용할 수 있으며, 바람직하게는 상기 변색방지액은 탄산가리 100 중량부에 대하여, 중크롬산가리 12 ~ 125 중량부 및 가성소다 25 ~ 100 중량부로 포함할 수 있으며, 더욱 바람직하게는 상기 변색방지액은 탄산가리 100 중량부에 대하여, 중크롬산가리 30 ~ 90 중량부 및 가성소다 40 ~ 60 중량부로 포함하는 변색방지액을 사용할 수 있다.
In addition, the method may further include forming a discoloration preventing layer by coating the surface of the silver plating layer of the metal bonding terminal having the silver plating layer formed thereon with water before the drying, , And washing with water. In this case, the discoloration preventing solution may be a conventional discoloration preventing solution for silver plating used in the art. Preferably, the discoloring preventing solution is composed of 12 to 125 parts by weight of dichromic acid per 100 parts by weight of carbonic acid, To 100 parts by weight, and more preferably, the discoloration preventive liquid includes 30 to 90 parts by weight of dichromic acid and 40 to 60 parts by weight of caustic soda with respect to 100 parts by weight of carbonic acid. .

상기 1단계의 탈지는 금속접촉단자의 표면의 기름 또는 기타 이물질을 제거하기 위한 것으로서, 금속접촉단자를 탈지제 100 중량부에 대하여 청화소다 2 ~ 5 중량부 및 가성소다 2 ~ 5 중량부를 포함하는 탈지액으로 탈지시켜서 수행할 수 있다. 이때, 상기 탈지제는 당업계에서 사용하는 일반적인 탈지제를 사용할 수 있다. 그리고, 탈지를 수행한 후, 수세는 2 ~ 4회, 바람직하게는 3 ~ 4회 당업계에서 사용하는 일반적인 방법으로 수행할 수 있다.The degreasing in the first step is for removing oil or other foreign matter on the surface of the metal contact terminal. The metal contact terminal is degreased with 2 to 5 parts by weight of selenized soda and 2 to 5 parts by weight of caustic soda with respect to 100 parts by weight of the degreasing agent. Deg.] C. At this time, the degreasing agent may be a general degreasing agent used in the art. After performing degreasing, washing with water may be carried out 2 to 4 times, preferably 3 to 4 times, by a general method used in the industry.

상기 3단계의 산처리는 30℃ ~ 40℃ 하에서, 15분 ~ 20분 정도 산성용액으로 탈지처리한 금속접촉단자를 산처리함으로써, 금속접촉단자의 표면을 1차적으로 박리시키기 위한 것으로서, 표면 광택을 향상시키기 위한 것이다. 특히, 금속접촉단자가 비철(황동, 신주 등)인 경우, 상기 산처리에 사용되는 산성용액은 질산 35 ~ 59 부피%, 황산 40 ~ 60 부피% 및 염산 0.5 ~ 15 부피%을 포함하는 것을 사용하는 것이 좋다. 그리고, 산처리 온도는 30℃ ~ 40℃ 하에서 수행하는 것이 원소재 표면에 있는 불순물 제거 및 소재의 표면을 일정하고, 균일하게, 깨끗하게 박리시킬 수 있다. 그리고, 상기 산처리한 금속접촉단자를 수세를 수행하며, 수세는 2 ~ 4회, 바람직하게는 3 ~ 4회 당업계에서 사용하는 일반적인 방법으로 수행할 수 있다. The acid treatment in the above three stages is for peeling the surface of the metal contact terminal primarily by acid treatment of the metal contact terminal degreased with acid solution for 15 to 20 minutes at 30 ° C to 40 ° C, . Particularly, when the metal contact terminal is made of non-iron (brass, new alloy, etc.), the acid solution used for the acid treatment contains 35 to 59 vol% nitric acid, 40 to 60 vol% sulfuric acid, and 0.5 to 15 vol% It is good to do. The acid treatment is carried out at a temperature of 30 ° C to 40 ° C to remove impurities on the surface of the raw material and to peel the surface of the raw material uniformly and uniformly. The acid-treated metal contact terminals are washed with water, and washing with water can be carried out 2 to 4 times, preferably 3 to 4 times, by a general method used in the industry.

상기 4단계의 동도금은 40℃ ~ 60℃ 및 전류밀도 1 mA/dm2 ~ 1.5 mA/dm2 하에서 동도금액을 사용하여 수행할 수 있는데, 이때, 동도금 수행시 온도가 40℃ 미만이면 원소재 표면이 어둡고, 검붉은색으로 나오는 문제가 있을 수 있고, 60℃를 초과하면 전류가 세게 통하면서 제품의 표면이 거칠게 나오는 문제가 발생할 수 있으므로 상기 온도 내에서 동도금을 수행하는 것이 좋다. 그리고, 동도금액은 pH가 12.0 ~ 13.0인 것이, 바람직하게는 pH가 12.2 ~ 12.6인 것이 좋은데, 이때, 동도금액의 pH가 12.0 미만이면 제품의 표면에 도막 두께가 늦게 전착되는 문제가 있을 수 있고, pH가 13.0을 초과하면 제품의 표면에 도막이 거칠게 형성되는 문제(당업계에서는 이러한 현상을 "도막이 타는 현상"이라고 함)가 있을 수 있으므로, 상기 pH 범위를 갖는 것이 좋다.The copper plating in the fourth step may be performed using a copper plating solution at a temperature of 40 ° C to 60 ° C and a current density of 1 mA / dm 2 to 1.5 mA / dm 2. If the copper plating temperature is less than 40 ° C, There may be a problem of coming out in a dark, dark red color. If the temperature is higher than 60 ° C, it may cause a problem that the surface of the product may come out roughly while passing the current much. The pH of the copper plating solution is preferably 12.0 to 13.0, more preferably 12.2 to 12.6. If the pH of the copper plating solution is less than 12.0, , and when the pH exceeds 13.0, there is a problem that the coating film is roughly formed on the surface of the product (this phenomenon may be referred to as "coating film rubbing phenomenon"

그리고, 상기 동도금액은 청화소다 100 중량부에 대하여 청화제1동 50 ~ 100 중량부, 가성소다 40 ~ 60 중량부, 롯셀염(rochelle salt) 20 ~ 50 중량부 및 로당가리 10 ~ 25 중량부를, 바람직하게는 청화소다 100 중량부에 대하여 청화제1동 60 ~ 85 중량부, 가성소다 45 ~ 55 중량부, 롯셀염 25 ~ 40 중량부 및 로당가리 15 ~ 20 중량부를 포함하는 것을 사용하는 좋다.The amount of the copper plating solution is 50 to 100 parts by weight of a bluing agent 1, 40 to 60 parts by weight of caustic soda, 20 to 50 parts by weight of rochelle salt and 10 to 25 parts by weight of rosorbite per 100 parts by weight of sodium cyanide Preferably 60 to 85 parts by weight of a bluing agent per 100 parts by weight of cyanide soda, 45 to 55 parts by weight of caustic soda, 25 to 40 parts by weight of Rochelle salt and 15 to 20 parts by weight of rosanguard .

그리고, 상기 동도금한 금속접촉단자를 수세를 수행하며, 수세는 2 ~ 4회, 바람직하게는 3 ~ 4회 당업계에서 사용하는 일반적인 방법으로 수행할 수 있다. The copper-plated metal contact terminal is washed with water, and washing with water is carried out 2 to 4 times, preferably 3 to 4 times, by a general method used in the industry.

상기 5단계의 Ag 스트라이크는 상온인 20℃ ~ 35℃ 하에서, Ag 스트라이크액으로 동도금한 금속접촉단자를 처리할 수 있으며, 상기 Ag 스트라이크액은 청화은 2 ~ 5g/L, 청화가리 80 ~ 100g/L 및 탄산가리 10 ~ 25g/L를 포함하는 것이, 바람직하게는 청화은 2 ~ 4g/L, 청화가리 85 ~ 95g/L 및 탄산가리 15 ~ 20g/L를 포함하는 것이 좋다.The Ag strike in the fifth step can treat the metal contact terminal plated with the Ag strike liquid at 20 캜 to 35 캜 at normal temperature. The Ag strike solution can treat 2 to 5 g / L of blue stain and 80 to 100 g / And 10 to 25 g / L of carbonic acid, and preferably 2 to 4 g / L of blue coloration, 85 to 95 g / L of blue color and 15 to 20 g / L of carbonic acid.

그리고, 상기 6단계의 은도금액은 당업계에서 사용하는 은도금액 및 일반적인 은도금방법을 사용하여 수 있으며, 바람직하게는 청화은 100 중량부에 대하여, 청화가리 100 ~ 200 중량부, 탄산가리 25 ~ 70 중량부 및 광택제 30 ~ 60 중량부를 포함하는 은도금액을, 더욱 바람직하게는 청화은 100 중량부에 대하여, 청화가리 140 ~ 200 중량부, 탄산가리 30 ~ 60 중량부 및 광택제 35 ~ 55 중량부를 포함하는 은도금액을 사용하여 금속접촉단자에 은도금층을 형성시키는 것이 좋다. The silver plating solution in step 6 may be a silver plating solution used in the art and a general silver plating method. Preferably 100 to 200 parts by weight of the silver halide, 100 to 200 parts by weight of blue silver halide, 25 to 70 parts by weight A silver plating solution containing 30 to 60 parts by weight of a brightening agent, and more preferably, a silver plating solution containing 140 to 200 parts by weight of a blueing tarnish, 30 to 60 parts by weight of a carbonating aid and 35 to 55 parts by weight of a brightening agent, It is preferable to form a silver plating layer on the metal contact terminal by using the liquid.

이때, 상기 은도금액 성분 중 청화가리 사용량이 청화은 100 중량부에 대하여 100 중량부 미만이면 은이 완전하게 용해가 되지 않아 은도금층 표면이 뿌옇게 나오는 현상이 발생할 수 있고, 200 중량부를 초과하여 사용하면 은도금층 표면이 거칠게 나오는 현상이 발생하는 문제가 있을 수 있다. 그리고, 상기 은도금액 성분 중 탄산가리가 청화은 100 중량부에 대하여 25 중량부 미만이면 은도금층 표면이 거칠게 형성되는 문제가 있을 수 있고, 70 중량부를 초과하여 사용하면 은도금층이 안개가 낀 것처럼 뿌옇게 생기는 현상이 발생하는 문제가 있을 수 있으므로, 상기 범위 내에서 사용하는 것이 좋다. If the amount of the silver chelating agent in the silver plating solution is less than 100 parts by weight based on 100 parts by weight of silver, silver may not completely dissolve and the surface of the silver plating layer may appear cloudy. When the silver plating layer is used in excess of 200 parts by weight, There may be a problem that a rough surface appears. If the amount of the silver plating solution is less than 25 parts by weight based on 100 parts by weight of the silver plating solution, the surface of the silver plating layer may be rough. If the silver plating layer is used in excess of 70 parts by weight, There may be a problem that the phenomenon occurs. Therefore, it is preferable to use within the above range.

그리고, 상기 광택제는 은도금층의 광택성을 향상시키는 역할을 하는 것으로서, 당업계에서 사용하는 일반적인 광택제를 사용할 수 있으나, 바람직하게는 셀리니움 화합물 100 중량부에 대하여, 주석산염 5 ~ 20 중량부 및 계면활성제 1 ~ 10 중량부를 포함하는 광택제를 사용할 수 있으며, 더욱 바람직하게는 셀리니움 화합물 100 중량부에 대하여, 주석산염 10 ~ 20 중량부 및 계면활성제 1 ~ 5 중량부로 포함하는 셀리니움계 광택제(광택제 1); 및 셀리니움 화합물 100 중량부에 대하여, 주석산염 5 ~ 10 중량부 및 계면활성제 5 ~ 8 중량부로 포함하는 셀리니움계 광택제(광택제 2);를 혼합하여 사용할 수 있다.The brightener serves to improve the luster of the silver plating layer, and may be a general brightener used in the art. Preferably, the brightener is used in an amount of 5 to 20 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the cellulose compound, A brightener containing 1 to 10 parts by weight of a surfactant may be used. More preferably, a brightener containing 10 to 20 parts by weight of a stannate and 1 to 5 parts by weight of a surfactant, based on 100 parts by weight of the cellulose, One); And 5 to 8 parts by weight of a surfactant, based on 100 parts by weight of a celmentium compound, can be mixed and used.

그리고, 2종의 광택제를 혼용하여 사용시에는 상기 광택제 1 및 광택제 2를 1 : 0.1 ~ 0.3 중량비로 혼합하여 사용하는 것이 좋다. 이때, 광택제 2가 0.1 중량비 미만으로 사용시 저전류 부분의 광택이 저하될 수 있고, 오히려 광택이 떨어질 수 있다. 그리고, 광택제 2가 0.3 중량비를 초과하여 사용하는 경우, 제품 표면에 반점이 생길 수 있고, 유피막이 발생하고, 얼룩이 발생할 수 있으므로 상기 범위 내에서 혼합하여 사용하는 것이 좋다.When two kinds of brighteners are used in combination, it is preferable to mix the brighteners 1 and 2 in a weight ratio of 1: 0.1 to 0.3. At this time, when the polishing agent 2 is less than 0.1 weight ratio, gloss of the low current portion may be lowered, and the gloss may be lowered. When the polishing agent 2 is used in a ratio of more than 0.3, the surface of the product may have spots, oil film may be formed, and unevenness may occur.

또한, 상기 광택제의 사용량이 상기 청화은 100 중량부에 대하여 30 중량부 미만이면 얻고자 하는 광택효과가 미비할 수 있고, 60 중량부를 초과하여 사용하면 광택 증가에 따른 심미감은 상승하나, 유피막이 생기고, 얼룩이 생길 수 있으므로, 범위 내에서 사용하는 것이 좋다.If the amount of the brightening agent is less than 30 parts by weight based on 100 parts by weight of the cyanating agent, the glossy effect to be obtained may be insufficient. If the brightening agent is used in an amount exceeding 60 parts by weight, It is recommended to use it within the range because it may cause stains.

그리고, 은도금층이 형성된 금속접착단자의 수세는 2 ~ 4회, 바람직하게는 3 ~ 4회 당업계에서 사용하는 일반적인 방법으로 수행할 수 있다.The washing of the metal bonding terminal with the silver plating layer may be carried out by a general method used in the industry 2 to 4 times, preferably 3 to 4 times.

그리고, 상기 6단계의 건조는 당업계에서 사용하는 일반적인 건조방법으로 수행할 수 있으며, 바람직하게는 열풍건조 또는 상온(10℃ ~ 35℃)에서 건조를 수행할 수 있다.
The drying in step 6 may be performed by a conventional drying method used in the art, preferably by hot air drying or at room temperature (10 ° C to 35 ° C).

다음으로, 본 발명의 본 발명의 은탄소도금 코팅층을 형성하는 방법에 있어서, 은탄소도금 코팅층을 형성시키는 단계에 대하여 구체적으로 설명하면, 은도금층이 형성된 금속접촉단자의 은도금층의 표면에 본 발명의 은탄소도금 코팅액을 코팅시켜서 은탄소도금 코팅층을 형성시킬 수 있다. Next, the step of forming the silver-plated carbon coating layer in the method for forming the silver-plated carbon coating layer of the present invention will be described in detail. Can be coated with a silver-plated carbon coating solution to form a silver-plated coating layer.

이때, 상기 은탄소도금 코팅액의 조성, 조성비 및 pH등의 특징은 앞서 설명한 바와 동일하다. 그리고, 상기 은탄소도금 코팅액은 25℃ ~ 50℃인 것이, 바람직하게는 30℃ ~ 45℃인 것이 좋은데, 이때, 탄소코팅액의 온도가 25℃ 미만이면 코팅성형성이 떨어지는 문제가 있을 수 있고, 50℃를 초과하면 은도금층 표면 또는 은도금층에 형성된 변색방지층의 표면에 변성을 가져올 수 있는 문제가 있을 수 있으므로, 은탄소도금 코팅액이 상기 범위 내의 온도를 갖는 상태에서 코팅처리하는 것이 좋다. 그리고, 은탄소도금 코팅액을 코팅시키는 방법은 당업계에서 사용하는 일반적인 방법을 사용할 수 있다.At this time, the characteristics such as the composition, the composition ratio and the pH of the silver-plated coating liquid are the same as those described above. If the temperature of the carbon coating liquid is less than 25 캜, there may be a problem that the coating formability is poor. In addition, If it exceeds 50 캜, there may be a problem that the surface of the silver plating layer or the surface of the discoloration preventing layer formed on the silver plating layer may be denatured. Therefore, it is preferable to coat the silver plating solution with the silver plating coating solution having the temperature within the above range. The method for coating the silver-plated carbon coating solution may be a general method used in the art.

또한, 은탄소도금 코팅층의 두께는 평균두께 3㎛ ~ 10㎛로, 바람직하게는 평균두께 4㎛ ~ 8㎛로 형성시키는 것이 좋으며, 이때, 탄소코팅층의 평균두께가 3㎛ 미만이면 충분한 내마모성을 확보할 수 없을 수 있고, 탄소코팅층의 평균두께가 10㎛를 초과하면 통전율이 떨어지고, 가격면에서 생산성이 떨어지는 문제가 있을 수 있으므로 상기 범위 내의 평균두께를 갖도록 탄소코팅층을 형성시키는 것이 좋다.The average thickness of the carbon coating layer is preferably in the range of 3 to 10 μm, preferably in the range of 4 to 8 μm. If the average thickness of the carbon coating layer is less than 3 μm, sufficient abrasion resistance is secured If the average thickness of the carbon coating layer exceeds 10 μm, the conductivity may be lowered and the productivity may be lowered in terms of cost. Therefore, it is preferable to form the carbon coating layer so as to have an average thickness within the above range.

또한, 본 발명은 앞서 설명한 바와 같이, 금속접촉단자의 장기 변색안정성 향상을 위해 탄소코팅층을 형성시킨 후, 탄소코팅층의 표면에 변색방지액으로 코팅처리하여 변색방지층을 더 형성시킬 수도 있는데, 이때, 상기 변색방지액은 탄산가리 100 중량부에 대하여, 중크롬산가리 12 ~ 125 중량부 및 가성소다 25 ~ 100 중량부로 포함할 수 있으며, 바람직하게는 상기 변색방지액은 탄산가리 100 중량부에 대하여, 중크롬산가리 30 ~ 90 중량부 및 가성소다 40 ~ 60 중량부로 포함할 수 있다. 이때, 중크롬산가리가 12 중량부 미만이면 변색방지 효과가 거의 없는 문제가 있으며, 125 중량부를 초과하면 제품의 표면의 색상이 검게 나타나는 현상이 발생하는 문제가 있을 수 있다. 그리고, 상기 가성소다가 25 중량부 미만이면 제품 표면에 변색방지층이 착상이 잘 안 되는 문제가 있을 수 있으며, 100 중량부를 초과하면 제품 표면의 코팅이 벗겨지는 현상이 발생할 수 있으므로 상기 범위 내에서 사용하는 것이 좋다. 그리고, 상기 변색방지층 형성시, 변색방지액의 온도는 5℃ ~ 20℃인 것이 좋은데, 이때, 변색방지액의 온도가 5℃ 미만이면 변색방지층 형성 시간이 너무 길어져서 생산성이 떨어지는 문제가 있을 수 있고, 20℃를 초과하면 변색방지 용액이 일정하게 형성되지 않는 문제가 있을 수 있다.
In addition, as described above, in order to improve the long-term discoloration stability of the metal contact terminal, the carbon coating layer may be formed on the surface of the carbon coating layer to form a discoloration preventing layer. The discoloration preventing solution may contain 12 to 125 parts by weight of dichromic acid and 25 to 100 parts by weight of caustic soda, based on 100 parts by weight of carbonic acid. Preferably, the discoloration preventing solution is at least one selected from the group consisting of bichromic acid 30 to 90 parts by weight of glycerol and 40 to 60 parts by weight of caustic soda. If the amount of the dichromic acid is less than 12 parts by weight, there is a problem that there is little discoloration prevention effect. If the amount exceeds 125 parts by weight, there is a problem that the color of the surface of the product appears black. If the amount of the caustic soda is less than 25 parts by weight, there may be a problem that the discoloration prevention layer is not easily formed on the surface of the product. If the amount exceeds 100 parts by weight, the coating on the surface of the product may be peeled off. It is good to do. When the temperature of the discoloration preventing solution is less than 5 ° C, the time for forming the discoloration preventing layer becomes too long, and the productivity may be lowered. If the temperature exceeds 20 ° C, there may be a problem that the discoloration preventing solution is not formed uniformly.

앞서 설명한 본 발명의 탄소코팅액 및 탄소코팅층 형성방법을 통해 제조된 본 발명의 금속접촉단자는 금속접촉단자의 표면에 동도금; 은도금층; 및 은탄소도금 코팅층;이 차례대로 적층된 형태일 수 있으며, 또는 금속접촉단자의 표면에 은도금층; 은탄소도금 코팅층; 및 변색방지층;이 차례대로 적층된 형태, 또는 금속접촉단자의 표면에 은도금층; 변색방지층; 은탄소도금 코팅층; 및 변색방지층;이 차례대로 적층된 형태일 수 있다.
The metal contact terminal of the present invention, which is manufactured through the carbon coating liquid and the carbon coating layer forming method of the present invention described above, Silver plated layer; And a silver-plated coating layer; and a silver plating layer on the surface of the metal contact terminal; A carbon-plated coating layer; And a discoloration preventing layer are stacked in this order, or a silver plating layer is formed on the surface of the metal contact terminal; A discoloration prevention layer; A carbon-plated coating layer; And a discoloration prevention layer may be stacked in this order.

이하에서는 실시예를 통하여 본 발명을 더욱 구체적으로 설명하기로 하지만, 하기 실시예가 본 발명의 범위를 제한하는 것은 아니며, 이는 본 발명의 이해를 돕기 위한 것으로 해석되어야 할 것이다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the following examples. However, the following examples should not be construed as limiting the scope of the present invention, and should be construed to facilitate understanding of the present invention.

[[ 실시예Example ] ]

준비예Preparation Example 1 :  One : 은도금층이Silver plating layer 형성된 금속접촉단자의 제조 Fabrication of formed metal contact terminals

(1) 전처리한 금속접촉단자 준비(1) Preparation of pre-treated metal contact terminals

도 1의 A 및 B에 개략도로 나타낸 동(cu) 소재의 접촉단자(고정단자 및 가동단자)를 준비한 후, 이를 탈지액으로 탈지시킨 다음, 3회 수세하였다. 이때 탈지액은 탈지제(D사 CN-D50 제품) 100 중량부에 대하여 청화소다 3 중량부 및 가성소다(98% 농도) 3.5 중량부를 혼합하여 제조한 것이다.Contact terminals (fixed terminals and movable terminals) of copper (cu) material schematically shown in Figs. 1A and 1B were prepared, degreased with a degreasing solution, and then washed three times. At this time, the degreasing solution was prepared by mixing 3 parts by weight of sodium cyanide and 3.5 parts by weight of caustic soda (98% concentration) with respect to 100 parts by weight of a degreasing agent (product of Company D of D-50).

다음으로 수세한 접촉단자를 35℃에서 산성용액에 20분간 담지시켜서 산처리한 후, 3회 수세하였다. 이때, 상기 산성용액은 질산(농도 68%) 50 ml/L, 황산(농도 35%) 55 ml/L 및 염산(농도 35%) 8 ml/L를 혼합한 것을 사용하였다. Next, the washed contact terminals were acid-treated at 35 캜 for 20 minutes in acidic solution, and then washed three times. At this time, the acid solution was prepared by mixing 55 ml / L of nitric acid (concentration 68%), sulfuric acid (concentration 35%) and 8 ml / L of hydrochloric acid (concentration 35%).

다음으로, 산처리 및 수세한 접촉단자를 동도금액에 넣은 후, 50℃, 전류밀도 1.2 ~ 1.3 mA/dm2 하에서 동도금을 수행 및 3회 수세를 수행하였다. 이때, 동도금액은 청화소다 100 중량부에 대하여 청화제1동 75 중량부, 가성소다 50 중량부, 롯셀염(rochelle salt) 35 중량부 및 로당가리 18 중량부를 혼합한 것을 사용하였다.Next, acid-treated and water-contacted contact terminals were placed in the copper plating solution, copper plating was carried out at 50 캜 under a current density of 1.2 to 1.3 mA / dm 2 , and three times of washing were performed. At this time, 75 parts by weight of the bluing agent 1, 50 parts by weight of caustic soda, 35 parts by weight of rochelle salt, and 18 parts by weight of rosorbite were mixed with 100 parts by weight of cyanide soda.

다음으로, 동도금 및 수세한 접촉단자를 25℃에서 청화은 3.5g/L, 청화가리(H사), 90 g/L 및 탄산가리(H사) 18 g/L으로 혼합된 Ag 스트라이크액을 사용하여 Ag 스트라이크 처리한 후, 3회 수세하여 전처리한 금속접촉단자를 준비하였다.Next, the copper-plated and washed contact terminals were immersed in an Ag striking liquid mixed at 3.5 g / L of chlorination at 25 ° C., 18 g / L of blue tarnish (H Company), 90 g / L of carbon black (H Company) After the Ag strike treatment, the metal contact terminal was pretreated by washing with water three times.

(2)  (2) 은도금층의Silver-plated 형성 formation

청화은 35 g/L, 청화가리 50 g/L, 탄산가리 15 g/L및 광택제 40g/L를 혼합 및 교반하여 은도금액을 제조하였다. 이때, 상기 광택제는 LSP 100(H사 제품) 및 LSP 200(H사)를 1 : 0.2 중량비로 혼합한 것을 사용하였다.A silver plating solution was prepared by mixing and stirring 35 g / L of blue color, 50 g / L of blue tar, 15 g / L of carbon dioxide and 40 g / L of brightener. At this time, the brightener was prepared by mixing LSP 100 (product H) and LSP 200 (product H) at a weight ratio of 1: 0.2.

그리고, 상기 전처리한 금속접촉단자를 상기 은도금액에 투입한 후, 접압 1.5V ~ 1.6V하에서 도금을 수행하여 평균두께 7.5㎛의 은도금층을 형성 및 수세하여, 은도금층이 형성된 금속접촉단자를 제조하였다. 이때, 도금공정 수행시, 은도금액의 온도는 35℃였다.
After the pre-treated metal contact terminals were put in the silver plating solution, plating was performed at a contact pressure of 1.5V to 1.6V to form and wash a silver plating layer having an average thickness of 7.5 mu m to manufacture a metal contact terminal having a silver plating layer Respectively. At this time, when the plating process was carried out, the temperature of the silver plating solution was 35 占 폚.

준비예Preparation Example 2 :  2 : 은도금층이Silver plating layer 형성된 금속접촉단자의 제조 Fabrication of formed metal contact terminals

상기 준비예 1와 동일한 방법으로 은도금층이 형성된 금속접촉단자를 제조하였다.A metal contact terminal having a silver plating layer formed thereon was prepared in the same manner as in Preparation Example 1.

다음으로, 상기 은도금층이 형성된 금속접촉단자의 은도금층 표면에 탄산가리 100 중량부에 대하여, 중크롬산가리 75 중량부 및 가성소다 48 중량부를 포함하는 변색방지제(상품명:DL-3005, 제조사:주식회사 대림금속)를 코팅시켜서 변색방지층을 형성시켜서 금속접촉단자의 표면에 동도금-은도금층-변색방지층이 차례대로 적층된 금속접촉단자를 제조하였다.
Next, on the surface of the silver plated layer of the metal contact terminal having the silver plating layer formed thereon, a color fading inhibitor (trade name: DL-3005, manufactured by DAE Co., Ltd.) containing 75 parts by weight of dichromic acid and 48 parts by weight of caustic soda, Metal) was coated thereon to form a discoloration preventing layer to prepare a metal contact terminal in which a copper plating layer, a silver plating layer, and a discoloring prevention layer were sequentially laminated on the surface of the metal contact terminal.

실시예Example 1 One

(1) (One) 은탄소도금Carbon plating 코팅액의 제조 Preparation of coating liquid

청화은 100 중량부에 대하여, 청화가리 150 중량부, 탄산가리 34 중량부, 평균입경 1㎛ ~ 1.5㎛인 흑연분말 430 중량부, 테트라메틸암모늄계 양이온 계면활성제 35 중량부 및 분산교반제 45 중량부를 혼합 및 1시간 동안 충분히 교반시켜서 pH 12.5인 은탄소도금 코팅액을 제조하였다.150 parts by weight of blue phosphorus, 34 parts by weight of carbon dioxide, 430 parts by weight of graphite powder having an average particle diameter of 1 탆 to 1.5 탆, 35 parts by weight of a tetramethylammonium cationic surfactant and 45 parts by weight of a dispersing and stirring agent And the mixture was sufficiently stirred for 1 hour to prepare a silver-carbon coating solution having a pH of 12.5.

이때, 상기 분산교반제는 폴리옥실 에틸렌 라우릴 에테르, 에틸렌 글리콜 모노 부틸 에테르 및 에틸렌 글리콜을 1 : 0.7 : 1.5 중량비로 혼합한 것을 사용하였다.
The dispersing and stirring agent used herein was a mixture of polyoxyethylenelauryl ether, ethylene glycol monobutyl ether and ethylene glycol at a weight ratio of 1: 0.7: 1.5.

(2) (2) 은탄소도금Carbon plating 코팅층의 형성 Formation of coating layer

상기 준비예 1에서 제조한 은도금층이 형성된 금속접촉단자의 일부분을 상기 은탄소도금 코팅액(40℃)에 담근 후, 꺼낸 다음, 5회 정도 충분히 수세시켜서 전착되지 않은 흑연분말을 제거한 후, 건조시켜서 은도금층 표면에 은탄소도금 코팅층(평균두께 6㎛)이 형성된 금속접촉단자를 제조하였다.
A portion of the metal contact terminal formed with the silver plating layer prepared in Preparation Example 1 was immersed in the silver-plated carbon coating liquid (40 ° C), and then taken out and sufficiently washed with water for about five times to remove the electrodeposited graphite powder, A metal contact terminal having a silver carbon-plated coating layer (average thickness of 6 mu m) formed on the surface of the silver-plated layer was prepared.

(3) (3) 변색방지층의Discoloration prevention layer 형성 formation

상기 동도금-은도금층-은탄소도금 코팅층이 형성된 금속접촉단자의 표면에 변색방지제로서, 탄산가리 100 중량부에 대하여, 중크롬산가리 60 중량부 및 가성소다 50 중량부를 포함하는 제품(DL-3000, 주식회사 대림금속)을 사용하여 코팅을 수행하여 변색방지층을 형성시킨 다음, 수세하여 금속접촉단자 표면에 은도금층(평균두께 7.5㎛)-탄소코팅층(평균두께 6㎛)-변색방지층이 차례대로 적층된 금속접촉단자를 제조하였다.
remind The copper plating - silver plating layer-product was a product which contained 60 parts by weight of dichromic acid and 50 parts by weight of caustic soda (DL-3000, manufactured by Daelim Co., Ltd.) as a discoloring inhibitor on the surface of the metal contact terminal where the carbon- (Average thickness: 6 占 퐉) and a discoloration prevention layer were successively laminated on the surface of the metal contact terminal, thereby forming a metal contact Terminal.

실시예Example 2  2

상기 실시예 1과 동일하게 실시하되, 실시예 1의 은탄소도금 코팅액 대신 하기와 같은 조성을 갖는 은탄소도금 코팅액을 사용하여 은도금층(평균두께 7.5㎛)-탄소코팅층(평균두께 6㎛)-변색방지층이 차례대로 적층된 금속접촉단자를 제조하였다.(Average thickness: 7.5 mu m) - carbon coating layer (average thickness: 6 mu m) - discoloration (thickness: 5 mu m) was formed using the silver carbon coating solution having the following composition instead of the silver carbon coating solution of Example 1, Barrier layer were sequentially stacked on the metal contact terminal.

실시예 2의 은탄소도금 코팅액은 청화은 100 중량부에 대하여, 청화가리 120 중량부, 탄산가리 55 중량부, 평균입경 3㎛ ~ 3.5㎛인 흑연분말 450 중량부, 테트라메틸암모늄계 양이온 계면활성제 40 중량부 및 분산교반제 50 중량부를 혼합 및 1시간 동안 충분히 교반시켜서 pH 12.5인 은탄소도금 코팅액을 제조하였다.The carbon-plated coating solution of Example 2 was prepared by blending 120 parts by weight of blue tarnish, 55 parts by weight of carbon black, 450 parts by weight of graphite powder having an average particle size of 3 mu m to 3.5 mu m, a tetramethylammonium cation surfactant 40 And 50 parts by weight of a dispersion stirrer were sufficiently mixed and stirred for 1 hour to prepare a silver-carbon coating solution having a pH of 12.5.

이때, 상기 분산교반제는 폴리옥실 에틸렌 라우릴 에테르, 에틸렌 글리콜 모노 부틸 에테르 및 에틸렌 글리콜을 1 : 0.7 : 1.5 중량비로 혼합한 것을 사용하였다.The dispersing and stirring agent used herein was a mixture of polyoxyethylenelauryl ether, ethylene glycol monobutyl ether and ethylene glycol at a weight ratio of 1: 0.7: 1.5.

실시예Example 3 ~  3 ~ 실시예Example 4 4

상기 실시예 1과 동일한 방법으로 사용하여 은도금층(평균두께 7.5㎛)-탄소코팅층(평균두께 6㎛)-변색방지층이 차례대로 적층된 금속접촉단자를 제조하되, 은탄소도금 코팅액을 하기 표 1과 같은 조성비를 갖도록 제조한 것을 사용하여 실시예 3 및 실시예 4를 실시하였다.
A silver-plated coating solution was prepared in the same manner as in Example 1, except that a silver-plated layer (average thickness of 7.5 mu m) -carbon coating layer (average thickness of 6 mu m) Were used in Examples 3 and 4, respectively.

실시예Example 5 ~  5 ~ 실시예Example 6 6

상기 실시예 1과 동일한 방법으로 사용하여 은도금층(평균두께 7.5㎛)-탄소코팅층(평균두께 6㎛)-변색방지층이 차례대로 적층된 금속접촉단자를 제조하되, 은탄소도금 코팅액에 사용되는 분산교반제로서, 폴리옥실 에틸렌 라우릴 에테르, 에틸렌 글리콜 모노 부틸 에테르 및 에틸렌 글리콜을 1 : 0.5 : 1.6 중량비로 포함하는 분산교반제를 사용하여 실시예 5를 실시하였다.A metal contact terminal in which a silver plating layer (average thickness of 7.5 mu m) - carbon coating layer (average thickness of 6 mu m) and a discoloring prevention layer were laminated in this order was manufactured using the same method as in Example 1, Example 5 was carried out using a dispersion agitator containing polyoxyethylenelauryl ether, ethylene glycol monobutyl ether and ethylene glycol as a stirring agent at a weight ratio of 1: 0.5: 1.6.

그리고, 실시예 6은 폴리옥실 에틸렌 라우릴 에테르, 에틸렌 글리콜 모노 부틸 에테르 및 에틸렌 글리콜을 1 : 0.7 : 1 중량비로 포함하는 분산교반제를 사용하여 실시예 6을 실시하였다.
Example 6 was carried out using a dispersion agitator comprising polyoxyethylenelauryl ether, ethylene glycol monobutyl ether and ethylene glycol in a weight ratio of 1: 0.7: 1.

실시예Example 7 ~  7 ~ 실시예Example 8 8

상기 실시예 1과 동일한 방법으로 은도금층(평균두께 7.5㎛)-탄소코팅층(평균두께 6㎛)-변색방지층이 차례대로 적층된 금속접촉단자를 제조하되, 은탄소도금 코팅액의 pH를 11.2로 조절한 것을 사용하여 실시예 7을 실시하였다.A metal contact terminal in which a silver plating layer (average thickness of 7.5 mu m) - carbon coating layer (average thickness of 6 mu m) and a discoloring prevention layer were laminated in this order was prepared in the same manner as in Example 1, and the pH of the silver carbon coating solution was adjusted to 11.2 Example 7 was carried out.

그리고, 실시예 8은 은탄소도금 코팅액의 pH를 14.3으로 조절한 것을 사용하여 실시하였다.
In Example 8, the silver carbon coating solution was adjusted to pH 14.3.

실시예Example 9 9

상기 실시예 1과 동일한 방법으로 은도금층-은탄소도금 코팅층이 형성된 금속접촉단자를 제조하되, 준비예 1에서 제조한 은도금층이 형성된 금속접촉단자 대신 준비예 2의 은도금층-변색방지층이 적층된 금속접촉단자를 사용하여, 은도금층(평균두께 7.0㎛)- 변색방지층-은탄소도금 코팅층(평균두께 8.5㎛)-변색방지층이 차례대로 적층된 금속접촉단자를 제조하였다.The silver contact layer of the preparation example 2 instead of the metal contact terminal having the silver plating layer prepared in Preparation Example 1 was produced in the same manner as in Example 1 except that the silver contact layer having a silver- Using the metal contact terminals, a metal contact terminal having a silver plated layer (average thickness of 7.0 mu m) - a discoloration preventing layer - a carbon-plated coating layer (average thickness: 8.5 mu m)

구분division 실시예 1Example 1 실시예 2Example 2 실시예 3Example 3 실시예 4Example 4 실시예 5Example 5 실시예 6Example 6 실시예 7Example 7 실시예 8Example 8 실시예 9Example 9 청화은Cheonghwa 100100 100100 100100 100100 100100 100100 100100 100100 100100 청화가리Cheonghapgari 150150 120120 200200 150150 150150 150150 150150 150150 150150 탄산가리Carbonate 3434 5555 3535 3030 3434 3434 3434 3434 3434 흑연분말Graphite powder 430430 450450 430430 400400 430430 430430 430430 430430 430430 계면활성제Surfactants 3535 4040 4040 3535 3535 3535 3535 3535 3535 분산교반제Dispersion agitator 4545 5050 4545 6060 4545 4545 4545 4545 4545 pHpH 12.512.5 12.412.4 12.512.5 12.712.7 12.412.4 12.512.5 11.111.1 14.314.3 12.512.5

비교예Comparative Example 1 One

상기 실시예 1과 동일하게 실시하되, 은탄소도금 코팅층을 형성시키지 않고 은도금층(평균두께 7.0㎛)- 변색방지층이 적층된 금속접촉단자를 제조하였다.
A metal contact terminal in which a silver plating layer (average thickness of 7.0 mu m) - a discoloration preventing layer was laminated was prepared in the same manner as in Example 1 except that a silver carbon coating layer was not formed.

비교예Comparative Example 2 2

상기 실시예 1과 동일한 방법으로 은도금층(평균두께 7.5㎛)-탄소코팅층(평균두께 6㎛)-변색방지층이 형성된 금속접촉단자를 제조하되, 비교예 2는 평균두께 2.5 ~ 3 ㎛인 흑연분말을 사용하여 금속접촉단자를 제조하였다.
A metal contact terminal having a silver plating layer (average thickness of 7.5 mu m) - carbon coating layer (average thickness of 6 mu m) - a discoloration preventing layer was produced in the same manner as in Example 1, and Comparative Example 2 was produced in the same manner as in Example 1 except that graphite powder having an average thickness of 2.5 to 3 [ Was used to fabricate a metal contact terminal.

비교예Comparative Example 3  3

상기 실시예 1과 동일한 방법으로 은도금층(평균두께 7.5㎛)-은탄소도금 코팅층(평균두께 6㎛)-변색방지층이 형성된 금속접촉단자를 제조하되, 비교예 2는 pH 9인 탄소코팅액을 사용하여 실시하였다.
In the same manner as in Example 1, A metal contact terminal having a silver plating layer (average thickness of 7.5 mu m) - silver carbon coating layer (average thickness of 6 mu m) - discoloration preventing layer was prepared, and a carbon coating solution of pH 9 was used in Comparative Example 2.

비교예Comparative Example 4 ~  4 ~ 비교예Comparative Example 9 9

상기 실시예 1과 동일한 방법으로 은도금층(평균두께 7.5㎛)-은탄소도금 코팅층(평균두께 6㎛)-변색방지층이 형성된 금속접촉단자를 제조하되, 하기 표 2와 같은 조성비를 갖도록 제조한 탄소도금 코팅액을 사용하여 비교예 4 ~ 비교예 9을 실시하였다.In the same manner as in Example 1, A carbon-plated coating layer (average thickness of 7.5 mu m) - silver carbon-coated coating layer (average thickness of 6 mu m) - A carbon-coated coating solution prepared to have the composition ratio shown in Table 2, To Comparative Example 9 were carried out.

구분division 비교예 2Comparative Example 2 비교예 3Comparative Example 3 비교예 4Comparative Example 4 비교예 5Comparative Example 5 비교예 6Comparative Example 6 비교예 7Comparative Example 7 비교예 8Comparative Example 8 비교예 9Comparative Example 9 청화은Cheonghwa 100100 100100 100100 100100 100100 100100 100100 100100 청화가리Cheonghapgari 150150 150150 7070 150150 150150 150150 150150 150150 탄산가리Carbonate 3434 3434 3434 1010 3434 3434 3434 3434 흑연분말Graphite powder 430430 430430 430430 430430 250250 430430 430430 430430 계면활성제Surfactants 3535 3535 3535 3535 3535 1010 3535 3535 분산교반제Dispersion agitator 4545 4545 4545 4545 4545 4545 44 120120 pHpH 12.312.3 99 12.512.5 12.512.5 12.412.4 12.512.5 12.512.5 12.612.6

비교예Comparative Example 10 ~  10 ~ 비교예Comparative Example 11 11

상기 실시예 1과 동일한 방법으로 은도금층(평균두께 7.5㎛)-탄소코팅층(평균두께 6㎛)-변색방지층이 형성된 금속접촉단자를 제조하되, 분산교반제로서, 폴리옥실 에틸렌 라우릴 에테르, 에틸렌 글리콜 모노 부틸 에테르 및 에틸렌 글리콜을 1 : 0.3 : 1.5 중량비로 포함하는 분산교반제를 사용하여 비교예 10을 실시하였다.A metal contact terminal having a silver plating layer (average thickness of 7.5 mu m) -carbon coating layer (average thickness of 6 mu m) -decolorization preventing layer formed thereon was prepared in the same manner as in Example 1, except that, as the dispersion agitator, polyoxyl ethylene lauryl ether, ethylene Comparative Example 10 was carried out using a dispersion stirrer containing glycol monobutyl ether and ethylene glycol at a weight ratio of 1: 0.3: 1.5.

그리고, 분산교반제로서, 폴리옥실 에틸렌 라우릴 에테르, 에틸렌 글리콜 모노 부틸 에테르 및 에틸렌 글리콜을 1 : 0.7 : 2.5 중량비로 포함하는 분산교반제를 사용하여 비교예 11을 실시하였다.
Comparative Example 11 was carried out using a dispersing and stirring agent comprising polyoxyethylenelauryl ether, ethylene glycol monobutyl ether and ethylene glycol as a dispersion agent at a weight ratio of 1: 0.7: 2.5.

실험예Experimental Example 1 : 금속접촉단자의 물성측정 1: Measurement of physical properties of metal contact terminals

상기 실시예 및 비교예에서 제조한 금속접촉단자의 내구성, 윤활성, 통전율 및 내변색성을 측정하여 하기 표 3에 그 결과를 나타내었다. 그리고, 각 측정 방법은 하기에 나타내었다.The durability, lubricity, conductivity, and discoloration resistance of the metal contact terminals prepared in the above Examples and Comparative Examples were measured and the results are shown in Table 3 below. Each measuring method is shown below.

(1) 내식성 측정방법(1) Method of measuring corrosion resistance

실시예 및 비교예에서 제조한 금속접촉단자를 한국화학융합시험연구원에 의뢰하여 측정하였으며, 측정방법은 KS D 9502:2009에 의거하여 중성염수분무시험을 수행하였다. 그리고, 중성염수분무시험은 48시간 경과 후, 변색 및 청녹발생 유무를 기준으로 결과를 나타내었다.The metal contact terminals prepared in Examples and Comparative Examples were measured and submitted to the Korea Chemical Fusion Test Institute. The neutral salt spray test was carried out in accordance with KS D 9502: 2009. The results of the neutral salt spray test were based on the discoloration and the occurrence of bluish green after 48 hours.

그리고, 실시예 1에서 제조한 금속접촉단자의 시험성적서를 도 2A 및 도 2B에 나타내었다.The test result of the metal contact terminal manufactured in Example 1 is shown in Figs. 2A and 2B.

(2) 내마모성 측정방법(2) Method of measuring abrasion resistance

실시예 및 비교예의 은탄소도금 코팅층에 대한 내마모성을 측정하였으며, 그 결과를 하기 표 3에 나타내었다.  내마모성 테스트는 KS D 8335:2001에 의거하였다. 구체적으로, 내마모성 테스트는 테이버식 마모 방식으로서, CC-800연마지를 사용하여 5N의 하중으로 윤활제를 사용하지 않고 마모 정도를 테스트하였다. 이때, 코팅층이 박리가 된 시점 즉, 마모가 발생한 시점의 횟수를 표 3에 나타내었다.The abrasion resistance of the carbon-plated coating layers of Examples and Comparative Examples was measured, and the results are shown in Table 3 below. The abrasion resistance test was based on KS D 8335: 2001. Specifically, the abrasion resistance test was carried out using a CC-800 abrasive paper as a table-type abrasion method, and the degree of abrasion was tested without using a lubricant at a load of 5N. At this time, the number of times when the coating layer was peeled off, that is, when the wear occurred, is shown in Table 3.

(3)  (3) 통전성Conductivity 측정방법 How to measure

실시예 및 비교예에서 제조한 금속접촉단자에 220V의 전압을 가한 후, 은탄소도금 코팅층 형성부위와 은탄소도금 코팅층이 형성되지 않은 부위의 전류차를 회로시험기를 이용하여 측정하여 통전성 실험을 수행하였다. 통전성 측정은 비교예 1의 은탄소도금 코팅층을 형성시키지 않은 금속접촉단자(고정단자)의 측정값을 100% 기준으로 하여 표현하였다.After a voltage of 220 V was applied to the metal contact terminals prepared in Examples and Comparative Examples, the electric current difference between the portions where the silver-plated coating layer was formed and the portions where the silver-plated coating layer was not formed were measured using a circuit tester, Respectively. The electrical conductivity was measured based on 100% of the measurement value of the metal contact terminal (stationary terminal) in which the silver-carbon coating layer of Comparative Example 1 was not formed.

Figure 112014039149511-pat00001
Figure 112014039149511-pat00001

상기 표 1의 측정 결과를 살펴보면, 실시예 1 ~ 9의 경우, 내식성, 내마모성 및 통전성이 전체적으로 우수한 결과를 보였다. 그러나, 2.5 ~ 3㎛ 흑연분말을 사용한 비교예 2의 경우, 통전성이 크게 떨어지는 문제가 있었다. 그리고, 은탄소도금 코팅층이 pH가 10 미만인 비교예 3, 탄산가리를 25 중량부 미만으로 사용한 비교예 5 및 계면활성제를 25 중량부 미만으로 사용한 비교예 7의 경우, 은탄소도금 코팅층의 표면이 일정하고 깔끔하게 형성되지 않는 문제가 있었는데, 이것이 통전성에도 다소 영향을 주어 실시예와 비교할 때, 통전성이 상대적으로 떨어지는 문제가 있었으며, 일부분이 변색되는 문제도 발생하였다. 또한, 청화가리가 100 중량부 미만으로 사용된 비교예 4의 경우, 은탄소도금 코팅의 도막이 뿌옇게 발생하였고, 실시예 1과 비교할 때, 통전성이 다소 떨어지는 문제가 있었다. 그리고, 흑연분말을 300 중량부 미만으로 사용한 비교예 6의 경우, 실시예와 비교할 때, 내마모성이 떨어지는 문제가 있었다. 또한, 분산교반제를 10 중량부 미만으로 사용한 비교예 8의 경우, 내마모성 및 통전성이 좋지 않은 결과를 보였는데, 이는 흑연분말이 은탄소도금 코팅층에 고르게 분산되지 못한 결과를 판단된다. 그리고, 분산교반제를 100 중량부를 초과하여 사용한 비교예 9의 경우, 실시예와 비교할 때, 내마모성이 떨어지는 결과를 보였다. As a result of the measurement of the above Table 1, the corrosion resistance, abrasion resistance and electric conductivity of the examples 1 to 9 were excellent. However, in the case of Comparative Example 2 using 2.5 to 3 탆 graphite powder, there was a problem that conductivity was greatly reduced. In the case of the silver-plated coating layer of Comparative Example 3 having a pH of less than 10, Comparative Example 5 using less than 25 parts by weight of carbonic acid and Comparative Example 7 using less than 25 parts by weight of the surfactant, There was a problem in that it was not uniformly and neatly formed. However, this had some influence on the conductivity, so that the electrical conductivity was relatively lowered compared with the examples, and a part was discolored. Also, in the case of Comparative Example 4 in which the bluish purple color was used in an amount of less than 100 parts by weight, the coating film of the silver-plated carbon coating was cloudy, and the electric conductivity was somewhat lowered as compared with Example 1. In the case of Comparative Example 6 in which the graphite powder was used in an amount of less than 300 parts by weight, there was a problem that the abrasion resistance was poor. In addition, in the case of Comparative Example 8 using less than 10 parts by weight of the dispersing agitator, the abrasion resistance and electric conductivity were poor. This is because the graphite powder was not uniformly dispersed in the silver-plated coating layer. In the case of Comparative Example 9 in which the dispersing and stirring agent was used in an amount exceeding 100 parts by weight, the abrasion resistance was deteriorated as compared with the Examples.

또한, 에틸렌 글리콜 모노 부틸 에테르를 적게 사용된 분산교반제를 포함하는 은탄소도금 코팅액으로 제조한 비교예 10의 경우, 흑연분말의 분산력이 다소 떨어져서 실시예 1과 비교할 때, 내마모성과 통전성이 다소 떨어지는 결과를 보였다. 그리고, 에틸렌 글리콜을 많이 사용했던 분산교반제를 포함하는 은탄소도금 코팅액으로 제조한 비교예 11의 경우, 실시예 1과 비교할 때, 내마모성이 상대적으로 떨어지는 결과를 보였다.
Further, in the case of Comparative Example 10 prepared from a silver-carbon coating liquid containing a dispersing and stirring agent containing less ethylene glycol monobutyl ether, the dispersibility of the graphite powder was somewhat lowered, and the abrasion resistance and electrical conductivity were somewhat lower Results. In Comparative Example 11 prepared from a silver carbon coating solution containing a dispersing and stirring agent in which ethylene glycol was used in a large amount, the abrasion resistance was relatively lower than that in Example 1.

상기 실시예 및 실험예를 통하여 본 발명이 제시하는 방법 및 조성을 갖는 은탄소도금 코팅액을 사용하여 은탄소도금 코팅층을 형성시킨 금속접촉단자가 통전성이 우수할 뿐만 아니라, 내식성 및 내마모성 또한 우수한 것을 확인할 수 있었다.
Through the above Examples and Experimental Examples, it was confirmed that the metal contact terminal formed with the silver carbon coating layer by using the silver carbon coating liquid having the method and composition shown by the present invention not only has excellent conductivity, but also has excellent corrosion resistance and wear resistance there was.

Claims (22)

청화은; 청화가리; 탄산가리; 평균입경 0.5㎛ ~ 2㎛의 흑연분말; 폴리옥실 에틸렌 라우릴 에테르, 에틸렌 글리콜 모노 부틸 에테르 및 에틸렌 글리콜을 1 : 0.5 ~ 1 : 1 ~ 2 중량비로 포함하는 분산교반제; 및 계면활성제;를 포함하며,
상기 청화은 100 중량부에 대하여, 청화가리 100 ~ 200 중량부, 상기 탄산가리 25 ~ 70 중량부, 상기 흑연분말 300 ~ 550 중량부, 상기 분산교반제 10 ~ 100 중량부 및 상기 계면활성제 25 ~ 70 중량부로 포함하는 것을 특징으로 하는 은도금 코팅용 은탄소도금 코팅액.
Cheonghwa Eun; Cheonghwagari; Carbonic acid; Graphite powder having an average particle diameter of 0.5 to 2 占 퐉; A dispersion agitator comprising polyoxyethylenelauryl ether, ethylene glycol monobutyl ether and ethylene glycol in a weight ratio of 1: 0.5 to 1: 1 to 2; And a surfactant,
Wherein the blend comprises 100 to 200 parts by weight of blue phosphorus, 25 to 70 parts by weight of the carbon black, 300 to 550 parts by weight of the graphite powder, 10 to 100 parts by weight of the dispersion stirrer and 25 to 70 By weight based on the total weight of the coating liquid.
삭제delete 제1항에 있어서, 상기 계면활성제는 알킬트리메틸암모늄계 화합물, 디알킬디메틸암모늄계 화합물, 트리알킬메틸암모늄계 화합물, 테트라알킬암모늄계 화합물, 폴리디아미노디메틸 암모늄계 화합물, 폴리디아릴 디알킬 암모늄계 화합물, 폴리아크릴아미드계 화합물, 폴리에틸렌이민 디암모늄계 화합물, 벤질계 화합물, 피리디늄계 화합물 및 폴리비닐피리딘계 화합물 중에서 선택된 1종 이상을 함유한 양이온 계면활성제를 포함하는 것을 특징으로 하는 은도금 코팅용 은탄소도금 코팅액.The method according to claim 1, wherein the surfactant is at least one selected from the group consisting of alkyltrimethylammonium compounds, dialkyldimethylammonium compounds, trialkylmethylammonium compounds, tetraalkylammonium compounds, polydiaminodimethylammonium compounds, A silver plating coating characterized by comprising a cationic surfactant containing at least one selected from the group consisting of a polyimide compound, a polyimide compound, a polyacrylamide compound, a polyethyleneimine diammonium compound, a benzyl compound, a pyridinium compound and a polyvinyl pyridine compound Coating solution for carbon plating. 삭제delete 제1항 또는 제3항에 있어서, pH 10 ~ 15인 것을 특징으로 하는 은도금 코팅용 은탄소도금 코팅액.The silver plating coating solution for silver plating according to claim 1 or 3, wherein the pH is 10-15. 은도금층이 형성된 금속접촉단자를 준비하는 단계; 및
상기 은도금층 표면에 제5항의 상기 은탄소도금 코팅액을 코팅시켜서 은탄소도금 코팅층을 형성시키는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 은탄소도금 코팅층을 코팅하는 방법.
Preparing a metal contact terminal having a silver plating layer formed thereon; And
And coating the surface of the silver plated layer with the silver carbon coating liquid of claim 5 to form a silver plated carbon coating layer.
제6항에 있어서, 상기 은탄소도금 코팅액의 온도는 20℃ ~ 30℃인 것을 특징으로 하는 은탄소도금 코팅층을 코팅하는 방법.The method according to claim 6, wherein the temperature of the silver-plated coating liquid is 20 ° C to 30 ° C. 제6항에 있어서, 상기 은도금층이 형성된 금속접촉단자를 준비하는 단계는 금속접촉단자를 은도금액으로 도금시켜서 형성시키며,
상기 은도금액은 청화은 100 중량부에 대하여, 청화가리 100 ~ 200 중량부, 상기 탄산가리 25 ~ 70 중량부 및 광택제 30 ~ 60 중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 은탄소도금 코팅층을 코팅하는 방법.
The method as claimed in claim 6, wherein the step of preparing the metal contact terminal having the silver plating layer is formed by plating a metal contact terminal with a silver plating solution,
Wherein the silver plating solution comprises 100 to 200 parts by weight of blue phosphorus, 25 to 70 parts by weight of carbon black, and 30 to 60 parts by weight of a brightener, based on 100 parts by weight of silver chloride.
제8항에 있어서, 상기 광택제는 셀리니움 화합물 100 중량부에 대하여, 주석산염 5 ~ 20 중량부 및 계면활성제 1 ~ 10 중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 은탄소도금 코팅층을 코팅하는 방법.The method of claim 8, wherein the brightener comprises 5 to 20 parts by weight of stannate and 1 to 10 parts by weight of a surfactant based on 100 parts by weight of the cellulose. 제9항에 있어서, 상기 광택제는
셀리니움 화합물 100 중량부에 대하여, 주석산염 10 ~ 20 중량부 및 계면활성제 1 ~ 5 중량부로 포함하는 셀리니움계 광택제; 및
셀리니움 화합물 100 중량부에 대하여, 주석산염 5 ~ 10 중량부 및 계면활성제 5 ~ 8 중량부로 포함하는 셀리니움계 광택제;
를 1 : 0.1 ~ 0.3 중량비로 포함하는 것을 특징으로 하는 은탄소도금 코팅층을 코팅하는 방법.
10. The method of claim 9,
A selinium-based brightener comprising 10 to 20 parts by weight of a tartrate and 1 to 5 parts by weight of a surfactant based on 100 parts by weight of the cellulose composition; And
5 to 10 parts by weight of a tartrate and 5 to 8 parts by weight of a surfactant based on 100 parts by weight of a celinium compound;
In a weight ratio of 1: 0.1 to 0.3.
제8항에 있어서, 상기 은도금층이 형성된 금속접촉단자는
금속접촉단자를 탈지시키는 1단계; 탈지시킨 금속접촉단자를 수세하는 2단계; 상기 수세한 금속접촉단자를 산처리 후, 재수세하는 3단계; 재수세한 금속접촉단자를 동도금시키는 4단계; 동도금시킨 금속접촉단자를 수세한 후, Ag 스트라이크 처리한 다음, 재수세하는 5단계; 5단계의 재수세한 금속접촉단자의 표면에 상기 은도금액으로 도금시켜 은도금층을 형성시킨 후, 수세 및 건조시키는 6단계;를 포함하는 공정을 수행하여 제조한 것을 특징으로 하는 은탄소도금 코팅층을 코팅하는 방법.
The method as claimed in claim 8, wherein the metal contact terminal
A first step of degreasing the metal contact terminal; Washing the degreased metal contact terminal with water; A third step of acid washing and washing the washed metal contact terminals; A fourth step of copper-plating the re-washed metal contact terminals; 5 steps of washing the copper-plated metal contact terminals with water, Ag strike treatment, and then re-aging; Forming a silver plating layer on the surface of the re-aged metal contact terminal by plating with the silver plating solution, and washing and drying the silver plating layer. Lt; / RTI >
제11항에 있어서, 상기 6단계는 수세 후, 건조 전에
은도금층이 형성된 금속접착단자의 은도금층 표면에 변색방지액으로 코팅처리하여 변색방지층을 형성시키는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 은탄소도금 코팅층을 코팅하는 방법.
12. The method according to claim 11, wherein the step (6)
And forming a discoloration preventing layer by coating the surface of the silver plating layer of the metal bonding terminal having the silver plating layer with a discoloration preventing solution.
제11항에 있어서, 상기 1단계의 탈지는 금속접촉단자를 탈지제 100 중량부에 대하여 청화소다 2 ~ 5 중량부 및 가성소다 2 ~ 5 중량부를 포함하는 탈지액으로 탈지시켜서 수행하는 것을 특징으로 하는 은탄소도금 코팅층을 코팅하는 방법.The method according to claim 11, wherein the degreasing in the first step is performed by degreasing the metal contact terminal with a degreasing solution containing 2 to 5 parts by weight of sodium chloride and 2 to 5 parts by weight of caustic soda with respect to 100 parts by weight of the degreasing agent Lt; / RTI > coating a carbon-plated coating layer. 제11항에 있어서, 상기 3단계의 산처리는
30℃ ~ 40℃ 하에서, 질산 35 ~ 59 부피%, 황산 40 ~ 60 부피% 및 염산 0.5 ~ 15 부피%을 포함하는 산성용액으로 수행하는 것을 특징으로 하는 은탄소도금 코팅층을 코팅하는 방법.
12. The method according to claim 11,
Characterized in that the method is carried out with an acidic solution comprising 35 to 59% by volume of nitric acid, 40 to 60% by volume of sulfuric acid and 0.5 to 15% by volume of hydrochloric acid at 30 占 폚 to 40 占 폚.
제11항에 있어서, 상기 4단계의 동도금은
40℃ ~ 60℃, pH 12.0 ~ 13의 동도금액 및 전류밀도 1 ~ 1.5 mA/dm2 하에서 동도금을 수행하여,
상기 동도금액은 청화소다 100 중량부에 대하여 청화제1동 50 ~ 100 중량부, 가성소다 40 ~ 60 중량부, 롯셀염(rochelle salt) 20 ~ 50 중량부 및 로당가리 10 ~ 25 중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 은탄소도금 코팅층을 코팅하는 방법.
12. The method of claim 11, wherein the copper plating in step
Copper plating was carried out at a copper amount of 40 ° C to 60 ° C and a pH of 12.0 to 13 and at a current density of 1 to 1.5 mA / dm 2 ,
The copper plating solution contains 50-100 parts by weight of a bluing agent 1, 40-60 parts by weight of caustic soda, 20-50 parts by weight of rochelle salt and 10-25 parts by weight of rosiglitazone per 100 parts by weight of cyanide soda ≪ / RTI > wherein the silver-plated coating layer is coated with a silver-plated coating layer.
제11항에 있어서, 상기 5단계의 Ag 스트라이크는
20℃ ~ 35℃ 하에서, Ag 스트라이크액으로 처리하며,
상기 Ag 스트라이크액은 청화은 2 ~ 5g/L, 청화가리 80 ~ 100g/L 및 탄산가리 10 ~ 25g/L를 포함하는 것을 특징으로 하는 은탄소도금 코팅층을 코팅하는 방법.
12. The method according to claim 11, wherein the Ag strike in the step
Treated with an Ag strike liquid at 20 ° C to 35 ° C,
Wherein the Ag strike solution contains 2 to 5 g / L of cyanide, 80 to 100 g / L of blue tar, and 10 to 25 g / L of carbonic acid.
제6항에 있어서, 5℃ ~ 20℃ 하에서, 은탄소도금 코팅층의 표면에 변색방지액으로 코팅처리하여 변색방지층을 더 형성시키는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 은탄소도금 코팅층을 코팅하는 방법.The method according to claim 6, further comprising the step of coating the surface of the silver-plated carbon coating layer with a discoloration preventing solution to form a discoloration preventing layer at a temperature of 5 ° C to 20 ° C to coat the carbon- . 제17항에 있어서, 상기 변색방지액은 탄산가리 100 중량부에 대하여, 중크롬산가리 12 ~ 125 중량부 및 가성소다 25 ~ 100 중량부로 포함하는 것을 특징으로 하는 은탄소도금 코팅층을 코팅하는 방법.[18] The method of claim 17, wherein the discoloration preventing solution comprises 12 to 125 parts by weight of dichromic acid and 25 to 100 parts by weight of caustic soda with respect to 100 parts by weight of carbonic acid. 금속접촉단자의 표면에
동도금; 은도금층; 및 제5항의 은탄소도금 코팅액으로 코팅된 은탄소도금 코팅층;이 차례대로 적층된 것을 특징으로 하는 금속접촉단자.
On the surface of metal contact terminals
Copper plating; Silver plated layer; And a silver-carbon-plated coating layer coated with the carbon-plating coating solution of claim 5 are laminated in this order.
제19항에 있어서, 상기 은탄소도금 코팅층의 표면상에 변색방지층이 더 적층되어 있는 것을 특징으로 하는 금속접촉단자.The metal contact terminal according to claim 19, wherein a discoloration preventing layer is further laminated on the surface of the silver-plated coating layer. 제19항에 있어서, 상기 은도금층 및 은탄소도금 코팅층 사이에 변색방지층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 금속접촉단자.The metal contact terminal according to claim 19, further comprising a discoloration preventing layer between the silver plating layer and the silver carbon coating layer. 제19항에 있어서, 상기 은탄소도금 코팅층은 평균두께 3 ~ 10㎛를 갖는 것을 특징으로 하는 금속접촉단자.
The metal contact terminal according to claim 19, wherein the silver-plated coating layer has an average thickness of 3 to 10 mu m.
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