KR101578455B1 - 건물의 중층 시스템 - Google Patents

Abstract

본 발명의 건물의 중층 시스템은 건물의 벽면에 제1앙카볼트(11)로 고정되고 알루미늄 재질로 이루어지는 고정화스너(10)와; 상기 고정화스너(10) 내에서 소음 및 충격완화를 위한 제1네오플랜(41)과 제2네오플랜(51)과; 상기 제1네오플랜(41)과, 제2네오플랜(51) 사이에 끼워져 중층이 되는 구조보강판(42)이 결합되어 내구성이 강화된 제1 내지 제3허니콤바닥재(40,50,60)를 결합하는 제1 및 제2구조연결체(70,70')와; 상기 고정화스너(10) 하부와 상기 제1네오플랜(41)과 상기 고정화스너(10) 하부에 끼워지는 제1네오플랜(41)과 상기 제1네오플랜(41) 위에 설치되는 구조보강판(42)이 결합된 제1 내지 제3허니콤바닥재(40,50,60)를 묶어 처짐방지 및 바닥일체화를 위해 고정하는 리벳핀(43)과; 허니콤바닥재(40)와, 제2허니콤바닥재(50), 제3허니콤바닥재(60)를 묶어 처짐방지및 바닥일체화를 위해 고정하는 리벳핀(43)과; 상기 제3허니콤바닥재(50)의 하면과 수평파이프(91)를 이용하여 건물의 바닥면을 지지하는 하부지지대(80)와; 상기 제2허니콤바닥재(50)의 가장자리에 끼워지는 연결화스너(20)와; 상기 연결화스너(20)와 건물의 천정면을 연결하여 지지하는 상부지지대(90);를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

건물의 중층 시스템{two floor system of building}

본 발명은 건물의 중층 시공방법 및 건물의 중층 시스템에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 건물 내부 공간의 효율적 활용을 위한 중층바닥을 시공함에 있어서 간편한 시공으로 작업효율성 향상에 의한 공사기간 단축은 물론 구조의 안정성을 도모하고 자재의 경량성에 의한 운반 및 설치성을 향상시켜 공사비 절감 효과를 가질 수 있는 건물의 중층 시스템에 관한 것이다.

최근 주거공간의 소형화에 따른 오피스텔, 도시형 생활주택 등에서 한 개층내에서 층고를 높여 주거와 사무를 동시에 공유할 수 있는 중층(복층)형의 건물을 많이 건설하고 있다.

공간의 활용을 극대화 하기 위하여 아래층은 사무를 보거나 생활하는 공간, 즉 동적공간으로 천정의 높이가 높고, 위층은 주로 휴식과 취침을 목적으로 하는 정적공간으로 한쪽이 개방되고 천정높이가 낮은 것이 특징이다.

한 개층의 한정된 공간에서 위층과 아래층을 구획하는 중층시공방법은 매우 중요하다. 공간활용의 극대화를 극대화를 위하여 중층의 바닥 두께가 ?아야 하고 구조적으로는 안전하면서 설치가 간편해야 한다.

또한, 중층 바닥은 무게가 가벼워야 하고, 화재에 강한 난연성이 있는 자재 및 욕실등에 의한 내수성이 우수한 자재로 시공되어야 하며, 해체시 해체가 용이한 공법으로 시공되고 이러한 자재들이 친환경 제품이면 최상의 중층 시공방법 및 건물의 중층 시스템이 될 수 있다.

이와같은 복층형의 중층 바닥의 시공구조는 철근 콘크리트구조, 철재 바닥구조, 목재 바닥구조 등이 있다.

철근 콘크리트구조는 윗층과 아래층을 구획하기 위해 철근이 배열된 콘크리트층으로 윗층과 아래층을 구획하고 있기 때문에, 콘크리트층의 하중이 커질 수 밖에는 없고, 공사기간이 길어질 뿐만 아니라, 작업공정이 많아 작업효율성이 크게 떨어지는 문제점이 있다.

이와 같이 공사기간이 지연되고 작업공정이 많음에 따라 공사비율이 가중될 수 밖에는 없으며 콘크리트층의 습식공사에 의한 많은 제약이 뒤 따르게 되는 또 다른 문제점이 있다.

더욱이 철근콘크리트를 이용하여 중층할 경우, 콘크리트 바닥을 형성하기 위해 거푸집을 필수적으로 설치해야 하는 바, 이러한 거푸집 설치를 위한 자재의 운반 및 거푸집을 설치함에 따라 야기되는 시공기간의 연장은 물론 콘크리트를 타설한 후 다시 양생과정을 거쳐야 하는 문제점과 함께 동절기에는 시공이 어려운 문제점이 있다.

또한, 철재 바닥구조틀로 중층시공을 할 경우에는 각각의 철재 파이프를 절단하여 이들 파이프간 자재를 서로 용접 및 검사, 도장등을 해야 하는 문제점과 함께 용접된 철재 구조틀에 바닥형성을 위해 1차 내수합판과 2차 내수합판을 각각 스크류를 이용하여 고정함으로써 유해물질인 포름알데히드 발생과 화재에 취약하고 욕실 습기에 의한 곰팡이 발생등으로 내수성이 크게 떨어지고 철재의 기본두께에 의해 공간활용성이 크게 떨어지는 문제점이 있다.

따라서 상기 중층의 두께를 더욱 좁히면서도 안전성 있는 구조와 간편한 시공 및 내수성이 우수한 친환경 제품에 대한 자재의 개발과 건축공법이 끊임없이 연구되고 있다.

종래 기술을 살펴보면, 등록실용 20-0267694호에 공동주택의 저층세대 복층구조가 안출된 바 있으며, 이는 아파트와 같은 공동주택을 시공함에 있어서, 상기 아파트와 같은 공동주택의 저층세대의 높이를 높게 형성하여 각 실부에 선택적으로 독립된 생활공간을 활용할 수 있도록 복층부를 형성하고 있다.

다른 예로서, 등록실용 20-0322773호에 주택의 복층 구조가 안출된 바 있으며, 이는 거실과 복수 개의 침실이 배치된 주택 구조에 있어서, 상기 거실의 일측에는 거실에서 왕래할 수 있는 제1복층부가 배치되고, 상기 침실 내의 상부 일측에는 침실 내에서만 왕래가 가능한 제2복층부가 배치되도록 구성되어 있다.

또 다른 예로서, 공개특허 10-2008-0065938호에 한옥형 복층 공동주택이 안출된 바 있으며, 이는 상층과 하층이 연통되어 이루어지는 거실 및 상기 거실의 바닥슬래브면 일부분이 상기 거실의 기준 바닥슬래브면과 비교하여 높게 형성되어 이루어지는 누각부로 구성되어 있다.

이러한 종래 기술들은, 하나의 공간을 복층으로 구성하여 공간활용성을 높이도록 하고는 있으나, 앞서 언급한 바와 같이 콘크리트층으로 형성하여 복층으로 구성하기 때문에, 종래 기술의 문제점을 전혀 해결할 수 없는 문제점이 있다.

대한민국등록실용 20-0267694호(2002.02.27 등록) 대한민국등록실용 20-0322773호(2003.07.31 등록) 대한민국공개특허 10-2008-0065938호(2008.07.15 공개)

따라서, 본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위하여 이루어진 것으로서, 본 발명의 목적은 끝단부에 구조보강판이 결합되어 가볍고 내구성이 강한 허니콤판넬을 이용하여 용이하게 중층바닥 시스템이 가능하도록 하며 내구성 향상, 공사비 절감, 공사기간 단축과 바닥두께가 작아 중층상부 침실 공간의 높이를 최대한 확보하여 보다 쾌적한 침실공간 활용이 가능하며 시공된 중층의 바닥을 대리석이나 자기질타일, PVC타일, 온돌마루, 카펫타일 등 다양한 마감자재로 시공하여 미려함을 더할 수 있는 건물의 중층 시스템을 제공하는데 있다.

본 발명은 상기 목적을 달성하기 위하여 이루어진 것으로써, 본 발명의 건물의 중층 시스템은 건물의 벽면에 제1앙카볼트로 고정되고 알루미늄 재질로 이루어지는 고정화스너와; 상기 고정화스너 내에서 소음 및 충격완화를 위한 제1 및 제2네오플랜과; 상기 제1네오플랜과 제2네오플랜 사이에 끼워져 중층이 되는 구조보강판이 결합되어 내구성이 강화되도록 제1 내지 제3허니콤바닥재를 결합하는 제1 및 제2구조연결체와; 상기 고정화스너와 구조보강판 상하부에 끼워지는 제1네오플랜과 상기 제1네오플랜 위에 설치되는 구조보강판이 결합된 제1허니콤바닥재를 묶어 처짐방지 및 바닥일체화를 위해 고정하는 리벳핀과; 상기 제3허니콤바닥재의 하부면과 수평파이프를 이용하여 건물의 바닥면을 지지하는 하부지지대와; 상기 제3허니콤바닥재의 가장자리에 끼워지는 연결화스너와; 상기 연결화스너와 건물의 천정면을 연결하여 지지하는 상부지지대;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

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본 발명은 허니콤바닥재를 이용하여 윗층과 아래층으로 각각 구획하여 중층구조를 시공할 수 있기 때문에, 공간활용성을 높일 수 있을 뿐만 아니라, 허니콤판넬을 이용하여 내구성의 우수함은 물론 허니콤바닥재의 두께에 비해 강도가 우수하여 변형이 방지되며, 제품의 경량화는 물론 공간확보를 향상시킬 수 있음과 동시에, 경량성에 의해 자재의 운반 및 설치가 용이하고, 허니콤 구조에 의한 안정성 향상은 물론 구조보강판을 이용한 리벳고정으로 중층의 처짐방지 및 바닥일체화를 이룰 수 있으며, 네오프렌에 의해 완충흡수작용과 대리석, 자기질타일, PVC타일, 온돌마루, 카펫타일 등 다양한 마감자재를 시공하여 미려함을 더할 수 있는 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 건물의 중층 시스템의 구성을 개략적으로 도시한 종단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 건물의 중층 시스템의 구성을 개략적으로 도시한 횡단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 건물의 중층 시스템의 벽변화스너 시공상태를 개략적으로 도시한 구성도이다.
도 4는 본 발명의 건물의 중층 시스템의 허니콤바닥재의 조립시공을 개략적으로 도시한 요부구성도이다.
도 5는 본 발명의 건물의 중층 시스템의 상부지지대와 하부지지대의 연결상태를 개략적으로 도시한 구성도이다.

이하, 본 발명의 구성 및 작용을 첨부도면에 의거하여 좀 더 구체적으로 설명한다. 본 발명을 설명함에 있어서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.

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도 1 내지 도 5에 도시한 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 건물의 중층 시스템은, 고정화스너(10), 연결화스너(20), 제1허니콤바닥재(40), 제1네오플랜(41), 구조보강판(42), 리벳핀(43), 제2허니콤바닥재(50), 제2네오플랜(51), 실란트(52), 제3허니콤바닥재(60), 제1구조연결체(70), 제2구조연결체(70'), 하부지지대(80), 상부지지대(90) 및 수평파이프(91)로 구비되어 이루어진다.

상기 고정화스너(10)는, 건물의 벽면에 중층구조의 안정성을 위해 지그재그로 설치된 제1앙카볼트(11)에 의해 고정되고 알루미늄 재질의 ㄷ형으로 이루어진다.

상기 고정화스너(10)는, 재질이 알루미늄 압출재로 이루어짐에 따라 무게가 가벼워 운반은 물론 시공시에 작업자의 무리한 힘이 가해지는 것을 방지할 수 있어 안정성과 작업성이 크게 향상된다.

이와 같이 고정화스너(10)를 제1앙카볼트(11)들에 의해 벽면에 체결 고정함이 용이하기 때문에 종래 철근콘크리트로 중층을 시공할 때 거푸집을 설치하거나 하는 문제점을 해결할 수 있으며, 철재 구조틀에 의해 중층을 시공할 때 각각의 철재들을 절단하여 용접 및 검사 등을 하는 작업에 따른 문제점이 해결된다.

상기 고정화스너(10)의 내측 상하에 위치하여 중층바닥에서 가해지는 하중부담에 따른 소음방지 및 충격완화, 그리고 바닥판 고정을 위해 제1네오플랜(41) 및 제2네오플랜(51)이 구비된다.

상기 제1네오플랜(41)과 제2네오플랜(51) 사이에 끼워지는 구조보강판(42)이 결합되어 내구성이 강화된 제1 내지 제3허니콤바닥재(40,50,60)를 제1구조연결체(70)와 제2구조연결체(70' )를 이용하여 중층바닥판이 이루어진다.

상기 고정화스너(10) 하부와 상기 제1네오플랜(41)과 상기 구조보강판(42)이 결합된 제1 내지 제3허니콤 바닥재(40,50,60)를 묶어 처짐반력 방지 및 바닥일체화를 위해 고정하는 리벳핀(43)이 사용된다

이에 따라, 제1네오플랜(41)에 의해 1차 충격이 완화되고 제2네오플랜(42)에 의해 2차 충격이 완화되고, 리벳핀(43)에 의해 3차 충격이 완화된다.

또한 상기 제1허니콤바닥재(40)와 고정화스너(10) 사이에는 열팽창 여유공간(44)이 형성됨으로써 열에 의한 수축 및 팽창을 용이하게 흡수할 수 있다.
도면에 있어서 미설명부호 30은 반지돌림화스너이고, 52는 실란트(밀봉제)이다.

또한, 도 5에 도시한 바와 같이 무게가 가벼운 제1 내지 제3허니콤바닥재(40,50,60)를 이용하여 중층을 시공할 수 있기 때문에 제1 내지 제3허니콤바닥재(40,50,60)의 두께에 따른 공간활용성을 높일 수 있으며, 제1 내지 제3허니콤바닥재(40,50,60)를 이용하여 내구성의 우수함은 물론 강도가 높고 변형이 방지되며 제품의 경량화는 물론 단열성을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 경량성에 의해 자재의 운반 및 설치가 용이하고 공사비절감 및 공사기간 단축효과도 크며, 아울러 끝단부 구조보강판이 결합된 제1 내지 제3허니콤바닥재(40,50,60)과 고정화스너, 제1 및 제2네오플랜(41,51) 등과 함께 묶어 리벳핀(43)으로 일체화함으로써 구조적으로 더욱 안정성을 얻을 수 있다.

상기 제1구조연결체(70)는, 상기 제1허니콤바닥재(40)의 일측과 제2허니콤바닥재(50)의 일측에 의해 이루어지고, 상기 제2구조연결체(70')는 상기 제2허니콤바닥재(50)의 일측과 제3허니콤바닥재(60)의 일측에 연결되어 이루어진다.

이 때, 상기 제1구조연결체(70) 및 제2구조연결체(70')는 양측이 개방된 H빔 형상으로 구조적으로 안전하며, 중층하고자 하는 공간의 넓이에 따라 상기 제3허니콤바닥재(60)는 생략될 수도 있고 제4 및 제5 허니콤바닥재로 늘릴 수도 있다.

상기 개방부분 하부지지대(80)는, 상기 수평파이프(91)에 의해 제3허니콤바닥재(60) 하부면과 건물의 바닥면을 지지하는 것으로, 하부지지대(80)와 수평파이프(91)에 제3허니콤바닥재(60)의 하부가 지지됨으로서 견고성 및 내구성이 향상되어 안전하다.

또한 상부지지대(90)는, 상기 제3허니콤바닥재(60)중 가장자리에 끼워지는 연결화스너(20) 및 상기 연결화스너(20)와 건물의 천정면을 연결하여 지지하면 더욱 안전하다.

이와 같이 상부지지대(90)가 더 구비됨으로써 제3허니콤바닥재(60)의 견고성이 더욱 향상될 수 있으며 상부지지대(90)를 이용한 수평난간대 설치로 중층에서 추락하는 사고를 방지할 수 있다.

본 발명은 상기 제1 내지 제3허니콤바닥재(40,50,60)의 상면에는 대리석이나 자기질타일, PVC타일, 온돌마루, 카펫타일 중 어느 하나로 이루어진 마감부재(100)가 더 부착된다.

이에 따라, 제1 내지 제3허니콤바닥재(40,50,60)의 상면에 다양한 재질로 이루어진 마감부재(100)를 이용하여 미려하게 마감할 수 있어 실내의 인테리어 효과를 더할 수 있다.

이와 같이 본 발명은 다양하게 변형실시가 가능한 것으로 본 발명의 바람직한 실시예를 들어 설명하였으나, 본 발명은 이러한 실시예에 한정되는 것이 아니고, 상기 실시예들을 기존의 공지기술과 단순히 조합적용한 실시예와 함께 본 발명의 청구범위와 상세한 설명에서 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자가 변형하여 이용할 수 있는 기술은 본 발명의 기술범위에 당연히 포함된다고 보아야 할 것이다.

10 : 고정화스너 11 : 제1앙카볼트
20 : 연결 화스너 30 : 반지돌림화스너
40 : 제1허니콤바닥재 41 : 제1네오플랜
42 : 구조보강판 43 : 리벳핀
44 : 열팽창 여유공간 50 : 제2허니콤바닥재
51 : 제2네오플랜 52 : 실란트
60 : 제3허니콤바닥재 70 : 제1구조연결체
70' 제2구조연결체 80 : 하부지지대
90 : 상부지지대 91 : 수평파이프
92 : 칸막이벽 93 : 제3네오플랜
100:마감부재

Claims (3)

1. 삭제
2. 건물의 벽면에 제1앙카볼트(11)로 고정되고 알루미늄 재질로 이루어지는 고정화스너(10)와;
   상기 고정화스너(10) 내에서 소음 및 충격완화를 위한 제1 및 제2네오플랜(41,51)과;
   상기 제1네오플랜(41)과 제2네오플랜(51) 사이에 끼워져 중층이 되는 구조보강판(42)이 결합되어 내구성이 강화되도록 제1 내지 제3허니콤바닥재(40,50,60)를 결합하는 제1 및 제2구조연결체(70,70')와;
   상기 고정화스너(10)와 구조보강판(42) 상하부에 끼워지는 제1네오플랜(41)과 상기 제1네오플랜(41) 위에 설치되는 구조보강판(42)이 결합된 제1허니콤바닥재(40)를 묶어 처짐방지 및 바닥일체화를 위해 고정하는 리벳핀(43)과;
   상기 제3허니콤바닥재(60)의 하부면과 수평파이프(91)를 이용하여 건물의 바닥면을 지지하는 하부지지대(80)와;
   상기 제3허니콤바닥재(60)의 가장자리에 끼워지는 연결화스너(20)와;
   상기 연결화스너(20)와 건물의 천정면을 연결하여 지지하는 상부지지대(90);를 포함하는 것을 특징으로 하는 건물의 중층 시스템.
3. 제2항에 있어서,
   상기 제1허니콤바닥재 내지 제3허니콤바닥재(40,50,60)의 상부면에는 대리석이나 자기질타일, PVC타일, 온돌마루, 카펫타일 중에서 선택된 어느 하나로 이루어진 마감부재(100)가 더 부착되는 것을 특징으로 하는 건물의 중층 시스템.

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