KR101575031B1 - 익스팬딩툴 - Google Patents

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주식회사 한라정밀엔지니어링
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Abstract

본 발명은 익스팬딩툴에 관한 것이다. 본 발명은 실시예로, 복수의 지지부재를 포함하여 이루어지고 복수의 상기 지지부재가 매트릭스 형태로 배열되며 상기 지지부재의 일단에서 반도체 연결용 클립을 지지하는 클립지지부와, 복수의 상기 지지부재들 중 서로 인접한 지지부재들 사이에 반력을 작용하여 인접한 지지부재들을 서로 이격되도록 하는 반력부와, 상기 클립지지부의 지지부재들이 배열된 측면을 가압하여 상기 지지부재들이 모아지도록 하는 가압부 및 상기 클립지지부들이 상기 가압부에 의해 모아지거나 상기 반력부에 의해 서로 이격될 때 이동을 가이드하는 가이드부를 포함하는 익스팬딩툴을 제시한다.

Description

익스팬딩툴{Expanding Tool}
본 발명은 반도체 패키지에 사용되는 클립의 간격을 조절하는 익스팬딩툴에 관한 것이다.
외부 터미널들로의 외부 연결부들을 형성하기 위하여, 많은 반도체 다이 패키지들은 와이어들 대신에 클립들(clips)을 이용한다.
이러한 반도체 다이 패키지들은 종종 "와이어리스(wireless)" 패키지들로 지칭된다. 통상적인 와이어리스 패키지는 반도체 다이에 부착된 클립을 포함한다. 즉 다이와 리드프레임을 전기적으로 연결하는데 있어서 클립을 이용한다.
일반적으로 와이어를 기초로 하는 전기적 연결부들을 사용하는 패키지들에 비하여, 와이어리스 패키지들은 우수한 전기적 및 열적 성능을 가진다.
이와 같이 클립을 이용하여 다이와 리드프레임을 전기적으로 연결시키는데 있어서 중요한 포인트 중 하나는 클립을 생산하기 위한 소재를 효율적으로 사용하는 문제이다.
모재에서 여러 개의 클립을 취출하고 일괄적으로 반도체 다이에 부착하기 위해서는 클립의 취출 간격과 다이의 간격이 일치할 필요가 있다. 하지만 다이의 크기가 클립의 크기보다 크기 때문에 다이의 간격에 맞게 클립을 취출하면 모재에서 낭비되는 부분이 더 많게 된다.
이러한 문제를 해결하기 위하여 대한민국 등록특허 제10-1245383호에는 반도체 패키지의 클립 부착 방법 및 이를 이용한 반도체 패키지 제조방법이 제시되어 있고, 익스팬딩툴의 한 형태로 모터를 이용하여 분리 패드의 간격을 조절하는 것이 제시되어 있다.
하지만 종래의 기술은 각각의 분리 패드의 간격을 모터로 제어하게 함으로써 모터의 비용 및 제어에 어려움이 있다는 문제가 있다.
대한민국 등록특허 제10-1245383호 (2013.03.13)
본 발명은 경제성이 뛰어나고 제어가 간편한 익스팬딩툴을 제시한다.
그 외 본 발명의 세부적인 목적은 이하에 기재되는 구체적인 내용을 통하여 이 기술분야의 전문가나 연구자에게 자명하게 파악되고 이해될 것이다.
위 과제를 해결하기 위하여 본 발명은 실시예로, 복수의 지지부재를 포함하여 이루어지고 복수의 상기 지지부재가 매트릭스 형태로 배열되며 상기 지지부재의 일단에서 클립을 지지하는 클립지지부, 복수의 상기 지지부재들 중 서로 인접한 지지부재들 사이에 반력을 작용하여 인접한 지지부재들을 서로 이격되도록 하는 반력부, 상기 클립지지부의 지지부재들이 배열된 측면을 가압하여 상기 지지부재들이 모아지도록 하는 가압부 및 상기 클립지지부들이 상기 가압부에 의해 모아지거나 상기 반력부에 의해 서로 이격될 때 이동을 가이드하는 가이드부를 포함하는 익스팬딩툴을 제시한다.
여기에서 상기 반력부는, 인접한 상기 지지부재들이 서로 이격되게 반발력이 작용하도록 상기 지지부재에 결합되는 자석을 포함할 수 있다. 한편, 상기 반력부는, 상기 지지부재 사이에 개재되고 상기 지지부재들이 서로 이격되게 반발력이 작용하도록 하는 탄성체일 수도 있다.
또한 상기 가압부는, 복수의 상기 지지부재의 외측의 한 행측면을 가압하는 제1가압부, 복수의 상기 지지부재의 외측의 한 열측면을 가압하는 제2가압부, 상기 제1가압부와 대향하도록 배치되고 상기 제1가압부의 가압에 의해 상기 지지부재의 외측의 다른 행측면을 가압하는 제1지지부, 상기 제2가압부와 대향하도록 배치되고 상기 제2가압부의 가압에 의해 상기 지지부재의 외측의 다른 열측면을 가압하는 제2지지부를 포함할 수 있다.
또한 상기 가이드부는, 임의의 한 행을 이루는 상기 지지부재를 관통하여 결합되는 복수의 제1가이드바 및 임의의 한 열을 이루는 상기 지지부재를 관통하여 결합되는 복수의 제2가이드바를 포함할 수 있다. 여기에서, 상기 제1가이드바 및 상기 제2가이드바의 양단에는 롤러부재가 결합되고, 상기 롤러부재는 가이드홈이 형성되는 가이드블록에 결합될 수 있다.
한편, 상기 제1가이드바 또는 상기 제2가이드바의 위치를 고정시킴으로써 상기 클립지지부의 이격된 간격을 고정하는 간격고정부를 더 포함할 수 있다. 여기에서, 상기 간격고정부는, 복수의 상기 제1가이드바 또는 복수의 상기 제2가이드바가 삽입되는 홈들이 형성되는 고정부재 및 상기 고정부재의 홈에 상기 제1가이드바 또는 상기 제2가이드바가 삽입되도록 구동시키는 구동부재를 포함할 수 있다.
또한 위 과제를 해결하기 위하여 본 발명은 실시예로, 본체부, 상기 본체부 내에 배치되고 서로 반력이 작용하는 복수의 지지부재를 포함하며 상기 지지부재의 일단에서 클립을 지지하는 클립지지부, 상기 본체부에 결합되고 상기 클립지지부의 상기 지지부재들의 반력에 대항하면서 상기 지지부재들이 모아지도록 가압하는 가압부 및 상기 본체부에 결합되고 상기 클립지지부가 연결되며 상기 클립지지부들이 상기 가압부에 의해 모이거나 반력에 의해 서로 이격될 때 이동을 가이드하는 가이드부를 포함하는 익스팬딩툴을 제시한다.
상기 이동이 종료된 상기 가이드부를 고정시킴으로써 상기 클립지지부의 상기 지지부재들의 간격을 고정하는 간격고정부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 익스팬딩툴은 경제성이 뛰어나고 제어가 간편하다는 효과가 있다.
그 외 본 발명의 효과들은 이하에 기재되는 구체적인 내용을 통하여, 또는 본 발명을 실시하는 과정 중에 이 기술분야의 전문가나 연구자에게 자명하게 파악되고 이해될 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 익스팬딩툴의 사시도.
도 2는 도 1에 도시된 실시예에 따른 익스팬딩툴의 분해사시도.
도 3은 도 1에 도시된 실시예에 채용된 반력부를 나타내는 사시도.
도 4는 도 1에 도시된 실시예에 채용된 간격고정부를 나타내는 사시도.
도 5 내지 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 익스팬딩툴의 작동을 나타내는 평면도 및 측면도.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 익스팬딩툴에 채용된 반력부를 나타내는 사시도.
상술한 본 발명의 특징 및 효과는 첨부된 도면과 관련한 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해 질 것이며, 그에 따라 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예들을 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다.
이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 익스팬딩툴에 대해 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 본 명세서에서는 서로 다른 실시예라도 동일유사한 구성에 대해서는 동일유사한 참조번호를 부여하고, 그 설명은 처음 설명으로 갈음한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 익스팬딩툴(100)은, 클립지지부(1)와, 반력부(2)와, 가압부(3) 및 가이드부(4)를 포함한다.
상기 클립지지부(1)는, 클립(20)을 지지하는 복수의 지지부재(11)를 포함한다. 여기서 클립(20)은 특히 반도체 연결용 클립(20)을 말한다. 상기 클립(20)은 상기 복수의 지지부재(11)의 일단에 안착되어 지지된다(도 3 참조).
또한 복수의 상기 지지부재(11)는 매트릭스 형태로 배열된다. 이는 상기 지지부재(11)들이 수개의 행과 수개의 열로 줄지어지고, 바둑판과 같은 형태로 배열됨을 의미한다.
이와 같이 매트릭스 형태로 지지부재(11)를 배치함으로써 한 공정에 처리할 수 있는 클립(20)의 수가 크게 증가한다.
상기 반력부(2)는, 복수의 상기 지지부재(11)들 중 서로 인접한 지지부재(11)들 사이에 반력을 작용한다. 여기서 인접한 지지부재(11)들이란 하나의 지지부재(11)를 기준으로 하였을 때 동일한 행 또는 동일한 열에 위치하고 서로 이웃하는 지지부재(11)들이다. 나아가 대각선 방향으로 이웃한 지지부재(11)들일 수도 있다.
인접한 지지부재(11)들을 서로 이격되도록 하는 것은 자석(21)에 의한 반발력이나 스프링 등과 같은 탄성체(22)에 의한 복원력을 이용할 수 있다. 반력부(2)의 반발력에 의해 매트릭스 형태의 지지부재(11)들은 서로 일정한 간격을 두고 배치되려는 성질을 갖는다.
상기 가압부(3)는 상기 클립지지부(1)의 지지부재(11)들이 배열된 측면을 가압하여 상기 지지부재(11)들이 모아지도록 한다. 여기서 지지부재(11)들이 배열된 측면이란 매트릭스 형태로 배열된 지지부재(11)들 중 가장자리에 배열된 지지부재(11)들의 외측면을 의미한다. 외측면이 가압된 지지부재(11)들은 가압되는 힘에 의해 서로 모여지게 된다. 한편, 가압부(3)의 가압이 해제되면 지지부재(11)들은 반력부(2)의 작용에 의해 서로 멀어지면서 일정한 간격을 두고 배치된다.
상기 가이드부(4)는 상기 클립지지부(1)들이 상기 가압부(3)에 의해 모아지거나 상기 반력부(2)에 의해 서로 이격될 때 상기 클립지지부(1)들의 이동을 가이드한다.
이와 같이 구성된 익스팬딩툴(100)은 가압부(3)로 클립지지부(1)를 가압한 상태에서 클립(20)들을 지지부재(11)들에 안착시킨 다음 가압부(3)의 가압을 해제함으로써 지지부재(11)들이 일정한 간격으로 벌어지게 할 수 있다.
따라서 클립(20)들의 배열 간격을 간단하게 조정할 수 있다. 벌어진 지지부재(11)들에 놓인 클립(20)들의 간격은 다이의 간격과 일치되도록 설정되므로 클립(20)들을 픽업하여 다이들에 안착시킨 후 후공정을 수행할 수 있다.
이하 각 부의 구성에 대하여 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 익스팬딩툴의 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 실시예에 따른 익스팬딩툴의 분해사시도이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 익스팬딩툴(100)은 본체부(10)와, 클립지지부(1), 반력부(2), 가압부(3) 및 가이드부(4)를 포함한다.
상기 본체부(10)는 상기 익스팬딩툴(100)의 뼈대를 이루고 각 구성요소가 결합된다. 상기 본체부(10)에는 중앙에 홀이 형성되고 상기 클립지지부(1)가 상기 홀에 배치된다.
상기 클립지지부(1)는, 상기 본체부(10)의 홀에 배치되고 서로 반력이 작용하는 복수의 지지부재(11)를 포함하며 상기 지지부재(11)의 일단에서 클립(20)을 지지한다.
도면을 참조하면 상기 지지부재(11)는 긴 길이를 가진 막대 형상이고 일단에는 클립(20)이 안착될 수 있도록 홈이 형성된다. 또한 상기 지지부재(11) 몸체의 가로 방향과 세로 방향으로 홀이 형성된다. 상기 홀에는 가이드바(41, 42)들이 통과한다. 상기 클립지지부(1)는 경질의 합성수지 또는 금속으로 이루어질 수 있다.
이에 따라 상기 지지부재(11)는 가이드바를 따라 가로 방향과 세로 방향으로 이동이 가능하다. 상기 지지부재(11)의 이동에 따라 상기 지지부재(11) 사이에 간격이 변경되고 간격조절이 가능하다.
상기 반력부(2)는, 인접한 상기 지지부재(11)들에게 반발력을 작용하여 서로 이격되도록 한다.
도면을 참조하면 상기 반력부(2)는 자석(21)으로 이루어지고 지지부재(11)의 결합홈에 삽입된다. 이 때 도 3에 도시된 바와 같이 행방향(x) 또는 열방향(y)으로 인접한 지지부재(11)의 서로 마주보는 측면은 서로 같은 극이 되도록 한다. 자석(21)에서 서로 같은 극 사이에는 반발력이 작용하므로 지지부재(11)들은 서로 밀게 되고 반발력의 작용이 평형이 되면 지지부재(11)들은 서로 일정한 간격으로 배치되게 된다.
상기 자석(21)은 지지부재(11)의 결합홈(511)에 끼움결합으로 결합시킬 수 있고 교체가 가능하도록 구성될 수도 있다. 상기 자석(21)은 영구자석(21)을 사용하는 것이 일반적일 것이나 이에 한정되는 것은 아니고 전자석(21)을 사용할 수도 있다.
이에 따라 상기 반력부(2)는 지지부재(11)들이 일정한 간격을 가지도록 이동시킨다. 또한 자석(21)은 기계적인 마모나 변형이 없으므로 성능이 오래도록 유지되고 유지보수가 편리하다.
상기 가압부(3)는, 상기 본체부(10)에 결합되고 상기 지지부재(11)들에게 작용하는 반발력에 대항하면서 상기 지지부재(11)들이 모아지도록 가압한다.
상기 가압부(3)는 제1가압부(31), 제2가압부(32), 제1지지부(33) 및 제2지지부(34)를 포함한다.
상기 제1가압부(31)는 복수의 상기 지지부재(11)의 외측의 행측면을 가압하고, 상기 제2가압부(32)는 복수의 상기 지지부재(11)의 외측의 열측면을 가압한다.
상기 제1가압부(31)와 상기 제2가압부(32)는 각각 지지플레이트(311,321), 가압구동부재(312,322), 가이드부재(313,323), 가압부재(314,324)를 포함한다.
도면을 참조하면 본체부(10)에 결합되는 지지플레이트(311,321) 상에 가압구동부재(312,322)가 결합된다. 여기에서 가압구동부재(312,322)는 실린더이다. 상기 실린더의 로드에는 가압부재(314,324)가 결합된다. 상기 가압부재(314,324)는 지지부재(11)에 결합되는 가이드부재(313,323)를 따라 슬라이딩 이동한다. 이와 같이 가압부재(314,324)가 가이드되도록 구성하면 구동의 안정성이 향상된다.
상기 실린더의 운동에 따라 가압부재(314,324)는 상기 지지부재(11)가 배열된 측면을 가압 또는 가압해제하게 된다. 이에 따라 지지부재(11)의 행방향(x) 또는 열방향(y) 간격이 줄어들거나 커지게 된다.
한편 제1가압부(31)의 가압부재(314)와 제2가압부(32)의 가압부재(324)는 가압이 완료되었을 때 서로 간섭되지 않도록 다른 높이로 배치된다. 즉 제1가압부(31)의 가압부재(314)는 지지부재(11)의 상부를 가압하게 되고 제2가압부(32)의 가압부재(324)는 지지부재(11)의 하부를 가압하게 된다.
가압부재(314,324)들은 경질의 합성수지나 금속 등으로 만들어지고, 가압부재(314,324)들의 끝단은 지지부재(11)의 측면을 가압할 수 있도록 충분한 길이로 이루어진다.
한편 상기 제1지지부(33)는 상기 제1가압부(31)와 대향하도록 상기 본체부(10)의 반대측에 배치된다. 상기 지지부는 본체부(10)에 결합되고 절곡된 형태의 플레이트로 구성된다. 상기 제1지지부(33)는 상기 제1가압부(31)가 상기 지지부재(11)의 한 행측면을 가압하면 반대 행측면을 지지함으로써 행방향(x)으로 상기 지지부재(11)가 모아지도록 한다.
상기 제2지지부(34)는 상기 제2가압부(32)와 대향하도록 상기 본체부(10)의 반대측에 배치된다. 상기 제2지지부(34)는 상기 제2가압부(32)가 상기 지지부재(11)의 한 열측면을 가압하면 반대 열측면을 지지함으로써 열방향(y)으로 상기 지지부재(11)가 모아지도록 한다.
또한 상기 제1지지부(33)와 상기 제2지지부(34)는 지지부재(11)가 모여져 있는 초기 상태에서 지지부재(11)를 기준 위치에 정열하게 한다.
이와 같이 가압부(3)를 구성함으로써 액추에이터의 수를 최소화하고, 경제적이면서도 뛰어난 가압 효과를 얻을 수 있다.
상기 가이드부(4)는, 상기 본체부(10)에 결합되고 상기 클립지지부(1)가 연결되며 상기 클립지지부(1)들이 상기 가압부(3)에 의해 모아지거나 반력에 의해 서로 이격될 때 이동을 가이드한다. 상기 가이드부(4)는, 복수의 제1가이드바(41)와 복수의 제2가이드바(42)를 포함한다.
도면을 참조하면 상기 제1가이드바(41)는 임의의 한 행을 이루는 상기 지지부재(11)를 관통하여 결합되고, 상기 제2가이드바(42)는 임의의 한 열을 이루는 상기 지지부재(11)를 관통하여 결합된다.
한편 상기 본체부(10)에는 가이드블록(44)이 서로 쌍을 지어 결합된다. 한 쌍의 가이드블록(44)에는 상기 가이드바(41,42)의 양 단부가 결합되어 상기 가이드바(41,42)의 이동을 가이드한다.
이와 같이 상기 지지부재(11)에 서로 다른 축으로 가이드바(41,42)를 결합시켜 가이드하므로 지지부재(11)의 이동 안정성이 향상된다.
한편 상기 제1가이드바(41) 및 상기 제2가이드바(42)의 양단에는 롤러부재(43)가 결합될 수 있다. 이 때 상기 롤러부재(43)는 가이드블록(44)에 형성된 가이드홈(441)에 결합된다. 상기 롤러부재(43)는 상기 가이드바의 이동 속도를 향상시켜 신속한 공정수행이 가능하다. 또한 롤러부재(43)는 교체가 가능하므로 유지보수가 편리하다.
한편 상기 익스팬딩툴(100)은, 상기 제1가이드바(41) 또는 상기 제2가이드바(42)의 위치를 고정시킴으로써 상기 클립지지부(1)의 이격된 간격을 고정하는 간격고정부(5)를 더 포함할 수 있다.
도 4를 참조하면 상기 간격고정부(5)는, 복수의 상기 제1가이드바(41) 또는 복수의 상기 제2가이드바(42)가 삽입되는 홈(511)들이 형성되는 고정부재(51) 및 상기 고정부재(51)의 홈(511)에 상기 제1가이드바(41) 또는 상기 제2가이드바(42)가 삽입되도록 구동시키는 구동부재(52)를 포함한다.
상기 반력부(2)에 의해 상기 지지부재(11)들은 이격되고 평형을 유지한다. 이에 따라 지지부재(11)들에 연결된 가이드바(41,42)들도 이동한다.
가이드바(41,42)들이 이동하면 상기 구동부재(52)가 작동하여 상기 고정부재(51)를 하강시킨다. 상기 고정부재(51)에는 가이드바(41,42)들이 삽입될 수 있는 홈(511)들이 형성되어 있다. 상기 홈(511)들은 이동된 가이드바(41,42)들이 위치하는 간격에 맞도록 형성된다. 따라서 가이드바(41,42)들은 상기 고정부재(51)의 홈(511)들에 삽입되고 위치가 고정된다.
상기 구동부재(52)로는 공압실린더, 리니어모터 등을 사용할 수 있고 상기 홈(511)은 상기 가이드바(41,42)들이 잘 삽입되어 고정될 수 있도록 여러가지 형상으로 형성될 수 있다.
이와 같이 간격고정부(5)를 더 구비함으로써 정밀한 간격의 조절이 가능하고, 클립(20)을 잡아 이동시킬 경우 더욱 안정적인 픽업이 가능하다.
상술한 바와 같은 익스팬딩툴(100)은 다음과 같이 작동된다.
도 5 내지 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 익스팬딩툴(100)의 작동을 나타내는 도면이다.
먼저 별도의 공정에서 픽업장치(미도시)가 절단된 클립(20)을 잡아 익스팬딩툴(100)로 이동시킨다. 상기 픽업장치는 한번의 이동으로 전체 지지부재(11)에 클립(20)을 올려놀 수 있는 형태로 구성될 수 있다. 한편 도 5에 도시된 바와 같이 지지부재(11)는 가압부(3)에 의해 가압되어 모여있는 상태이다. 또한 지지부재(11)들의 간격은 클립(20)의 취출 간격과 일치하는 간격이다.
픽업장치에 의해 지지부재(11)에 클립(20)이 모두 안착되면 가압부(3)의 가압을 해제한다. 이 때 반력부(2)의 작용에 의해 지지부재(11)는 서로 이격되고 힘의 평형에 도달하면 도 6에 도시된 바와 같이 지지부재(11)는 일정한 간격을 두고 배열된다.
지지부재(11)가 일정한 간격을 두고 배열되면 간격고정부(5)의 고정부재(51)가 하강한다. 이에 따라 가이드바가 고정부재(51)의 홈(511)에 삽입되면서 위치가 고정되고 가이드바에 연결된 지지부재(11)의 위치도 고정된다.
다음으로 간격이 달라진 클립(20)들을 또 다른 픽업장치(미도시)가 잡아 다음 공정으로 이동시킨다.
이와 같이 본 발명의 일 실시예 따른 익스팬딩툴(100)은 간단한 방법으로 구성이 가능하고, 간단하게 지지부재(11)의 간격을 조절할 수 있다.
한편 상기 반력부(2)는, 반발력이 작용하도록 하는 다른 구성으로 할 수 있다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 익스팬딩툴(100)의 사시도이다.
본 실시예에서 상기 반력부(2)는 상기 지지부재(11)들의 사이에 개재되는 탄성체(22)를 포함하여 구성된다. 그 외의 다른 구성은 상술한 구성과 동일하다.
도면을 참조하면 상기 탄성체(22)는 스프링으로서 상기 지지부재(11)들 사이에 용접되어 결합될 수도 있고 지지부재(11)에 결합될 수 있는 다른 부재를 이용하여 결합될 수도 있으며 가이드바에 스프링을 끼우는 형태로 결합시킬 수도 있다.
한편 스프링 외에 탄성을 가지는 다른 요소를 채용할 수도 있다.
이와 같이 탄성체(22)를 반력부(2)로 채용하는 경우 낮은 비용으로 큰 반발력을 얻을 수 있으므로 경제성이 뛰어나다.
상술한 설명에서 본 익스팬딩툴(100)은 반도체의 클립(20)의 간격조절에 사용되는 것으로 설명하였으나 일괄적으로 간격 조절이 필요한 다른 공정의 경우에도 적용이 가능하다.
앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
100 : 익스팬딩툴 10 : 본체부 20 : 클립
1 : 클립지지부 11, 111, 112 : 지지부재
2 : 반력부 21 : 자석 22 : 탄성체
3 : 가압부
31 : 제1가압부 32 : 제2가압부 33 : 제1지지부 34 : 제2지지부
311,321 : 지지플레이트 312,322 : 가압구동부재
313,323 : 가이드부재 314,324 : 가압부재
4 : 가이드부
41 : 제1가이드바 42 : 제2가이드바 43 : 롤러부재 44 : 가이드블록
441 : 가이드홈
5 : 간격고정부
51 : 고정부재 52 : 구동부재 511 : 홈
x : 행방향 y : 열방향

Claims (10)

  1. 복수의 지지부재를 포함하여 이루어지고 복수의 상기 지지부재가 매트릭스 형태로 배열되며 상기 지지부재의 일단에서 클립을 지지하는 클립지지부,
    복수의 상기 지지부재들 중 서로 인접한 지지부재들 사이에 반력을 작용하여 인접한 지지부재들을 서로 이격되도록 하는 반력부,
    상기 클립지지부의 지지부재들이 배열된 측면을 가압하여 상기 지지부재들이 모아지도록 하는 가압부 및
    상기 클립지지부들이 상기 가압부에 의해 모아지거나 상기 반력부에 의해 서로 이격될 때 이동을 가이드하는 가이드부
    를 포함하고,
    상기 가압부는,
    복수의 상기 지지부재의 외측의 한 행측면을 가압하는 제1가압부,
    복수의 상기 지지부재의 외측의 한 열측면을 가압하는 제2가압부,
    상기 제1가압부와 대향하도록 배치되고 상기 제1가압부의 가압에 의해 상기 지지부재의 외측의 다른 행측면을 가압하는 제1지지부 및
    상기 제2가압부와 대향하도록 배치되고 상기 제2가압부의 가압에 의해 상기 지지부재의 외측의 다른 열측면을 가압하는 제2지지부
    를 포함하는 익스팬딩툴.
  2. 제1항에서,
    상기 반력부는,
    인접한 상기 지지부재들이 서로 이격되게 반발력이 작용하도록 상기 지지부재에 결합되는 자석을 포함하는 익스팬딩툴.
  3. 제1항에서,
    상기 반력부는,
    상기 지지부재 사이에 개재되고 상기 지지부재들이 서로 이격되게 반발력이 작용하도록 하는 탄성체인 익스팬딩툴.
  4. 삭제
  5. 제1항에서,
    상기 가이드부는,
    임의의 한 행을 이루는 상기 지지부재를 관통하여 결합되는 복수의 제1가이드바 및
    임의의 한 열을 이루는 상기 지지부재를 관통하여 결합되는 복수의 제2가이드바를 포함하는 익스팬딩툴.
  6. 제5항에서,
    상기 제1가이드바 및 상기 제2가이드바의 양단에는 롤러부재가 결합되고, 상기 롤러부재는 가이드홈이 형성되는 가이드블록에 결합되는 익스팬딩툴.
  7. 제5항에서,
    상기 제1가이드바 또는 상기 제2가이드바의 위치를 고정시킴으로써 상기 클립지지부의 이격된 간격을 고정하는 간격고정부를 더 포함하는 익스팬딩툴.
  8. 제7항에서,
    상기 간격고정부는,
    복수의 상기 제1가이드바 또는 복수의 상기 제2가이드바가 삽입되는 홈들이 형성되는 고정부재 및
    상기 고정부재의 홈에 상기 제1가이드바 또는 상기 제2가이드바가 삽입되도록 구동시키는 구동부재
    를 포함하는 익스팬딩툴.
  9. 삭제
  10. 삭제
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JP2005347526A (ja) * 2004-06-03 2005-12-15 Nsk Ltd 搬送台車
KR101245383B1 (ko) * 2011-10-21 2013-03-19 제엠제코(주) 반도체 패키지의 클립 부착 방법 및 이를 이용한 반도체 패키지 제조방법

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