KR101569262B1 - Co-Si-BASED COPPER ALLOY SHEET - Google Patents
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Abstract
(과제) 땜납 젖음성이 우수하며, 또한 납땜시의 핀홀이 적은 Co-Si 계 구리 합금판을 제공한다.
(해결 수단) Co : 0.5 ∼ 3.0 질량％, Si : 0.1 ∼ 1.0 질량％ 를 함유하고 잔부가 Cu 및 불가피 불순물로 이루어지는 Co-Si 계 구리 합금판으로서, {(압연 평행 방향의 60 도 경면 광택도 G(RD)) － (압연 직각 방향의 60 도 경면 광택도 G(TD))} ≥ 90 ％ 이다.[PROBLEMS] To provide a Co-Si-based copper alloy plate excellent in solder wettability and having less pinholes in soldering.
A Co-Si-based copper alloy plate containing 0.5 to 3.0% by mass of Co and 0.1 to 1.0% by mass of Si and the balance of Cu and inevitable impurities, wherein { G (RD)) - (60 degree specular gloss G (TD) in the direction perpendicular to the rolling direction)} 90%.
Description
본 발명은, Co-Si 계 구리 합금판에 관한 것이다.The present invention relates to a Co-Si-based copper alloy plate.
커넥터 등의 전기·전자 기기의 소형화가 요구되고 있으며, 강도가 우수한 Co-Si 계 구리 합금 (코르손 합금) 이 개발되고 있다. 그런데, Co-Si 계의 코르손 합금은 Co 와 Si 로부터 석출물을 생성시키기 위하여 고온에서의 용체화나 시효 처리를 필요로 하고, 그 표면에 강고한 산화 피막이 형성되어, 땜납 젖음성을 열화시킨다. 또한, 코르손 합금에 있어서는, 최종 압연 후에 변형 제거 어닐링을 실시하는 경우도 있기 때문에, 산화 피막이 더욱 성장된다. 이 때문에, 최종 열처리 후에 산세하여 산화 피막을 용해시키고, 추가로 버프 연마에 의해 산화 피막을 제거하는 것이 행해지고 있다 (이하, 적절히 「산세 버프 연마」라고 한다). Electrical and electronic devices such as connectors have been required to be downsized, and a Co-Si-based copper alloy (Korson alloy) having excellent strength has been developed. However, the Co-Si-based Korson alloy requires a solidification or aging treatment at a high temperature to form a precipitate from Co and Si, and a strong oxide film is formed on the surface thereof, thereby deteriorating the solder wettability. Further, in the case of the Korson alloy, deformation removing annealing may be performed after the final rolling, so that the oxide film is further grown. Therefore, after the final heat treatment, pickling is carried out to dissolve the oxide film, and further, the oxide film is removed by buff polishing (hereinafter referred to as "pickling buff polishing" as appropriate).
이와 같은 점에서, 표면 조도를, Ra 를 0.2 ㎛ 이하, 또한 Rt 를 2 ㎛ 이하로 규정하여, 땜납 젖음성을 향상시킨 구리 합금 재료가 개발되어 있다 (특허문헌 1). In view of the above, a copper alloy material in which the surface roughness is defined as Ra of not more than 0.2 탆 and Rt of not more than 2 탆 and the solder wettability is improved (Patent Document 1).
또한, 상기한 산세 버프 연마를 실시하면, 버프에 의한 두둑 형상의 요철이 표면에 생성되어 땜납 젖음성을 저하시키는 점에서, 마무리 압연 전에 산세 또는 탈지 처리를 실시하여 땜납 젖음성을 향상시킨 구리 합금 재료가 개발되어 있다 (특허문헌 2). 마무리 압연 전에 산세 또는 탈지 처리를 실시하면, 표면의 요철 성분을 나타내는 도수 분포도에 있어서의 피크 위치가, 조도 곡선을 위한 평균선 (도수 분포도에 있어서의 제로의 위치) 보다 플러스측 (볼록 성분) 에 나타나고, 땜납 젖음성이나 도금성이 향상된다고 되어 있다.In addition, when the pickling buffing described above is performed, copper alloy material having improved solder wettability by carrying out pickling or degreasing treatment before finish rolling is used in that buckling-shaped irregularities are formed on the surface to reduce solder wettability (Patent Document 2). When pickling or degreasing treatment is performed before finishing rolling, the peak position in the frequency distribution diagram showing the unevenness component of the surface appears on the plus side (convex component) than the average line (position in the frequency distribution diagram) for the roughness curve , The solder wettability and plating ability are improved.
그러나, 특허문헌 1 에 기재된 기술의 경우, 땜납 젖음성이 양호해도 재료 표면의 산화 피막이 제거되어 있지 않거나, 최종 압연 전에 산세, 연마를 실시하고 있기 때문에, 압연에 의해 이물질이 압입된 경우에, 핀홀 (부분적으로 땜납이 부착되지 않는 영역) 이 발생한다. 핀홀이 많아지면 납땜 불량이 발생하기 쉽고, 특히 코르손 합금을 단자로 성형하였을 때의 납땜 부분에 핀홀이 생기면 납땜 불량이 된다.However, in the case of the technique described in Patent Document 1, even if the solder wettability is good, the oxide film on the surface of the material is not removed or the pickling and polishing are performed before the final rolling. Therefore, when foreign substances are pressed by the rolling, A region where solder is partially not adhered) occurs. If the number of pinholes is large, soldering failure is liable to occur. In particular, if a pinhole is formed in the soldering portion when the corseon alloy is formed by the terminal, the soldering becomes defective.
또한, 특허문헌 2 에 기재된 기술의 경우, 마무리 압연 전에 산세 또는 탈지 처리가 필요해지는 점에서 공정이 복잡해져, 생산성이 열등하다. 또한, Co-Si 계의 코르손 합금의 산화 피막은 매우 견고하기 때문에, 산세만으로는 잘 떨어지지 않는데, 특허문헌 2 에 기재된 기술은 열처리 후에 산세만을 실시하고 연마를 실시하지 않는 공정, 또는 산세와 연마를 실시하지 않는 공정이기 때문에, 재료 표면의 산화 피막이 충분히 다 제거되어 있지 않다고 생각되어, 핀홀이 생기기 쉽다.Further, in the case of the technique described in
즉, 본 발명은 상기의 과제를 해결하기 위하여 이루어진 것으로, 땜납 젖음성이 우수하며, 또한 납땜시의 핀홀이 적은 Co-Si 계 구리 합금판의 제공을 목적으로 한다.That is, the present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a Co-Si-based copper alloy plate excellent in solder wettability and having less pinholes in soldering.
본 발명자들은 여러 가지 검토한 결과, 최종 열처리 후의 산세 버프 연마를, 비교적 결 (연마 지립) 이 고운 버프를 사용하여 충분한 횟수 실시함으로써, 재료 표면의 산화 피막이나, 압연에 의해 압입된 이물질을 제거함과 함께, 표면을 소정의 이방성을 가진 평활면으로 함으로써, 땜납 젖음성이 우수하며, 또한 핀홀이 저감되는 것을 알아냈다.As a result of various investigations, the inventors of the present invention have found that, by performing the pickling buffing after the final heat treatment a sufficient number of times by using a buff with a relatively fine texture (abrasive grain), the oxide film on the surface of the material, It has also been found that the solder wettability is excellent and the pinholes are reduced by making the surface smooth with a predetermined anisotropy.
상기의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 Co-Si 계 구리 합금판은, Co : 0.5 ∼ 3.0 질량％, Si : 0.1 ∼ 1.0 질량％ 를 함유하고 잔부가 Cu 및 불가피 불순물로 이루어지는 Co-Si 계 구리 합금판으로서, {(압연 평행 방향의 60 도 경면 광택도 G(RD)) － (압연 직각 방향의 60 도 경면 광택도 G(TD))} ≥ 90 ％ 이다.In order to achieve the above object, the Co-Si-based copper alloy sheet of the present invention comprises a Co-Si based alloy containing 0.5 to 3.0% by weight of Co and 0.1 to 1.0% by weight of Si and the balance of Cu and inevitable impurities (60 deg. Specular surface glossiness G (RD)) - (60 deg. Specular glossiness G (TD) in the direction perpendicular to the rolling direction)} 90%.
압연 평행 방향의 표면 조도 Ra(RD) ≤ 0.08 ㎛ 인 것이 바람직하다.And the surface roughness Ra (RD) in the rolling parallel direction is preferably 0.08 占 퐉.
압연 평행 방향의 표면 조도 Rz(RD) ≤ 0.54 ㎛ 인 것이 바람직하다.And the surface roughness Rz (RD)? 0.54 占 퐉 in the rolling parallel direction is preferable.
압연 직각 방향의 표면의 요철 성분을 나타내는 도수 분포도에 있어서의 피크 위치가, 조도 곡선을 위한 평균선보다 마이너스측 (오목 성분측) 에 있는 것이 바람직하다. It is preferable that the peak position in the frequency distribution diagram showing the irregularity component of the surface in the direction perpendicular to the rolling direction be on the minus side (concave component side) from the average line for the roughness curve.
추가로, Mn, Fe, Mg, Ni, Cr, V, Nb, Mo, Zr, B, Ag, Be, Zn, Sn, 미쉬메탈 및 P 로 이루어지는 군에서 선택되는 1 종 또는 2 종 이상을 2.0 질량％ 이하 함유하는 것이 바람직하다.In addition, at least one selected from the group consisting of Mn, Fe, Mg, Ni, Cr, V, Nb, Mo, Zr, B, Ag, Be, Zn, Sn, % Or less.
본 발명에 의하면, 땜납 젖음성이 우수하며, 또한 납땜시의 핀홀이 적은 Co-Si 계 구리 합금판이 얻어진다.According to the present invention, a Co-Si-based copper alloy sheet having excellent solder wettability and having less pinholes in soldering can be obtained.
도 1 은, 본 발명의 실시형태에 관련된 Co-Si 계 구리 합금판의 제조 공정의 일례를 나타내는 도면이다.
도 2 는, 실시예 4 의 표면의 요철 성분의 도수 분포도이다.
도 3 은, 실시예 18 의 표면의 요철 성분의 도수 분포도이다.Fig. 1 is a view showing an example of a manufacturing process of a Co-Si-based copper alloy plate according to an embodiment of the present invention.
Fig. 2 is a frequency distribution diagram of the concavo-convex component of the surface of Example 4; Fig.
3 is a frequency distribution diagram of the concavo-convex component of the surface of Example 18. Fig.
이하, 본 발명의 실시형태에 관련된 Co-Si 계 구리 합금에 대하여 설명한다. 한편, 본 발명에 있어서 ％ 란, 특별히 언급하지 않는 한 질량％ 를 나타내는 것으로 한다.Hereinafter, a Co-Si-based copper alloy according to an embodiment of the present invention will be described. In the present invention, "%" means mass% unless otherwise stated.
또한, 표면 조도 Ra 란, JIS-B 0601 (2001년) 에 규격되는 중심선 평균 조도이고, 표면 조도 Rz 란, 동 JIS 에 규격되는 최대 높이이다.The surface roughness Ra is the center line average roughness standardized in JIS-B 0601 (2001), and the surface roughness Rz is the maximum height specified in JIS.
먼저, 도 1 을 참조하여, 본 발명의 기술 사상에 대하여 설명한다. 도 1 은 본 발명의 실시형태에 관련된 Co-Si 계 구리 합금판의 제조 공정의 일례를 나타낸다. First, the technical idea of the present invention will be described with reference to Fig. Fig. 1 shows an example of a manufacturing process of a Co-Si-based copper alloy plate according to an embodiment of the present invention.
먼저, 최종 열처리 후의 구리 합금판 (2) 을 산세조 (4) 에 도입하여 산세하면, 압연 평행 방향 (RD) 및 압연 직각 방향 (TD) 으로 거의 균일하게 산화 피막이 용해되어 두께가 감소된다. 이 때문에, 산세 후의 압연 평행 방향의 60 도 경면 광택도 G(RD) 및 압연 직각 방향의 60 도 경면 광택도 G(TD) 는 거의 동일하여, 이들의 차 {G(RD)－G(TD)} ≒ 0 이 된다 (도 1(a) 참조).First, when the
다음으로, 버프 (6) 를 사용하여 산세 후의 구리 합금판을 연마하면, 버프에 의한 연마선의 흠집이 난다. 버프 (6) 의 회전 방향인 압연 평행 방향 (RD) 에 있어서는, 재료 표면의 연마가 진행됨에 따라, 산세에서 다 녹지 않은 산화 피막이 재료 표면으로부터 없어지기 때문에, 재료 표면이 평활해져 G(RD) 가 커진다. 한편, 압연 직각 방향 (TD) 으로 재료 표면의 연마가 진행되어도, TD 방향의 재료 표면에는 버프에 의한 연마선의 흠집이 형성되기 때문에, 표면의 평활함 정도는 크게 변화되지 않아, G(TD) 는 크게 변화되지 않는다. 따라서, {G(RD)－G(TD)} ＞ 0 이 되지만, {G(RD)－G(TD)} ≥ 90 ％ 가 되면, 버프 연마가 진행되어 산화 피막이 충분히 제거되어, 땜납 젖음성이 향상되며, 또한 납땜시의 핀홀이 저감되는 것이 판명되었다. {G(RD)－G(TD)} 의 상한은 특별히 규정되지 않지만, 실용적으로는 400 ％ 이하이다. Next, polishing the copper alloy plate after pickling with the
또한, 60 도 경면 광택도는, 소정 면적의 재료 표면 상태를 반영한다. 한편, 표면 조도 (Ra 등) 는 소정 직선 상의 재료 표면 상태를 반영한다. 그 때문에, 60 도 경면 광택도는 표면 조도보다, 재료 표면에 국소적으로 존재하는 산화 피막이나 이물질 등의 상태를 보다 잘 반영할 것으로 생각한다. The 60-degree mirror surface gloss reflects the material surface state of a predetermined area. On the other hand, the surface roughness (Ra, etc.) reflects the surface state of the material on a predetermined straight line. Therefore, it is believed that the 60-degree mirror surface gloss reflects the state of the oxide film, foreign matter, and the like locally present on the surface of the material rather than the surface roughness.
또한, 버프 (6) 는 원통상이며, 그 표면에 연마 지립이 부착되어 있다. 그리고, 버프 (6) 를 구리 합금판 (2) 의 판 통과 방향 (도 1 의 좌측에서 우측으로) 과 순방향으로 회전시킴으로써 버프 (6) 의 연마 지립이 구리 합금판 (2) 의 표면을 깎도록 되어 있다. 따라서, 버프 연마의 진행에 의한 산화 피막의 제거 정도는, 연마 지립의 입경 (번수 (番手)), 구리 합금판 (2) 의 판 통과 횟수, 판 통과 속도 (라인 속도), 버프 (6) 의 회전수 등에 의해 조정할 수 있다.The
또한, 압연 평행 방향의 표면 조도 Ra(RD) 가 0.07 ㎛ 이하인 것이 바람직하다. Ra(RD) 가 0.07 ㎛ 이하인 경우, 제로 크로스 타임이 작아지는 경우가 있다.Further, the surface roughness Ra (RD) in the rolling parallel direction is preferably 0.07 mu m or less. When Ra (RD) is 0.07 占 퐉 or less, the zero cross time may be reduced.
본 발명에 있어서는, 압연 직각 방향의 표면의 요철 성분의 도수 분포도에 있어서의 피크 위치를 규정할 수도 있다. 여기서, 표면의 요철 성분의 도수 분포도는 특허문헌 2 에 기재된 것과 동일하고, 가로축을 조도 곡선을 위한 평균선으로부터의 높이로 하고, 세로축을 빈도 (측정 데이터 수) 로 하여 플롯한 도면이다. 또한, 본 발명에 있어서는, 가로축을 조도 곡선을 위한 평균선으로부터의 높이 0.05 ㎛ 간격 (증분) 으로 하고, 이 간격마다의 측정 데이터 수를 빈도로 하여 합계하여 플롯하고 있다. 또한, 「조도 곡선을 위한 평균선」은 JIS-B 0601 에 규격되어 있다.In the present invention, the peak position in the frequency distribution diagram of the unevenness component of the surface in the direction perpendicular to the rolling direction may be specified. Here, the frequency distribution of the irregularities on the surface is the same as described in
도수 분포도는, 구체적으로는 이하와 같이 작성한다. (1) 먼저, 시료의 압연 직각 방향을 따라, 「조도 곡선을 위한 평균선으로부터의 높이」를 측정한다. 요컨대, 표면의 위치마다 조도 곡선을 위한 평균선으로부터의 높이 데이터 (이하, 적절히 「측정 데이터」라고 한다) 가 얻어지므로, 얻어진 측정 데이터로부터 피크 위치 등을 구함과 함께, 측정 데이터를 수치 처리하여 Ra, Rz 를 산출하고 있다. (2) 「조도 곡선을 위한 평균선」으로부터의 높이를 0.05 ㎛ 간격으로 구분짓는다. (3) 상기 0.05 ㎛ 간격마다, 해당하는 측정 데이터 수 (도수) 를 카운트한다. The frequency distribution diagram is specifically written as follows. (1) First, measure the height from the average line for the roughness curve along the direction perpendicular to the rolling direction of the sample. That is, height data (hereinafter referred to as " measurement data " appropriately) from the average line for the roughness curve for each position of the surface is obtained. Thus, the peak position and the like are obtained from the obtained measurement data, Rz is calculated. (2) The height from the "average line for roughness curve" is divided by 0.05 μm intervals. (3) The number of corresponding measurement data (frequency) is counted every 0.05 탆 interval.
또한, 측정 데이터는, 표준 길이 1.25 ㎜, 컷오프값 25 ㎜ (JIS-B 0601 에 준거), 주사 속도 0.1 ㎜/sec 로 측정한다. 측정은, 코사카 연구소사 제조의 표면 조도 측정기 (Surfcorder SE3400) 를 사용하여, 측정 길이 1.25 ㎜ 에서 측정 데이터 수가 7500 점이다.The measurement data is measured with a standard length of 1.25 mm, a cutoff value of 25 mm (in accordance with JIS-B 0601) and a scanning speed of 0.1 mm / sec. The measurement was conducted using a surface roughness meter (Surfcorder SE3400) manufactured by Kosaka Laboratory Co., Ltd., and the number of measurement data was 7500 at a measurement length of 1.25 mm.
상기 피크 위치의 구체적인 측정 방법도 특허문헌 2 에 기재된 것과 동일하고, 얻어진 측정 데이터 중, 「조도 곡선을 위한 평균선」으로부터의 높이가 0 보다 큰 것을 상 (플러스) 의 성분으로 하고, 0 보다 작은 것을 하 (마이너스) 의 성분으로 분류하여 도수 분포를 플롯한다. 가로축을 「조도 곡선을 위한 평균선」으로부터의 높이 (㎛) 로 하고, 세로축으로서 측정 데이터 수를 0.05 ㎛ 마다 합계한 빈도를 다시 플롯하면, 도 2 및 도 3 이 얻어진다 (특허문헌 2 의 도 3 에 대응). 도 2 및 도 3 에서, 가로축의 「조도 곡선을 위한 평균선」으로부터의 높이가 0 ㎛ 인 위치에 선을 그으면, 빈도의 피크 위치가 오목 성분 (마이너스측) 인지 볼록 성분 (플러스측) 인지, (또는 0 인지) 를 판별할 수 있다.A specific measurement method of the peak position is the same as that described in
여기서, 상기 「피크 위치」의 판별은 다음과 같이 하여 실시한다. 먼저, 빈도-조도 곡선을 위한 평균선으로부터의 높이의 그래프 (도 2, 도 3 참조) 에서, 값이 가장 높은 빈도를 P1, 값이 다음으로 높은 빈도를 P2 로 한다. 그리고, (1) 피크 위치가 오목 성분 (마이너스측) 이란, P1 과 P2 가 양방 모두 마이너스측에 있는 경우, 또는, P2/P1 ＜ 99 ％ 또한 P1 이 마이너스측에 있는 경우를 일컫는다. (2) 피크 위치가 볼록 성분 (플러스측) 이란, P1 과 P2 가 양방 모두 플러스측에 있는 경우, 또는, P2/P1 ＜ 99 ％ 또한 P1 이 플러스측에 있는 경우를 일컫는다. (3) 피크 위치가 0 이란, P2/P1 ≥ 99 ％ 인 경우 (단, P1 과 P2 가 양방 모두 마이너스측에 있는 경우, 및 P1 과 P2 가 양방 모두 플러스측에 있는 경우를 제외한다) 를 일컫는다.Here, the determination of the " peak position " is performed as follows. First, in the graph of the height from the mean line for the frequency-roughness curve (see Figs. 2 and 3), let P1 be the highest frequency and P2 be the next higher frequency. (1) The concave component (minus side) of the peak position refers to a case where both P1 and P2 are on the minus side, or P2 / P1 < 99% and P1 is on the minus side. (2) The convex component (positive side) of the peak position refers to the case where both P1 and P2 are on the plus side, or P2 / P1 < 99% and P1 is on the plus side. (3) P2 / P1 ≥ 99% when the peak position is 0 (except when both P1 and P2 are on the minus side and both P1 and P2 are on the plus side) .
또한, 조도 곡선을 위한 평균선으로부터의 높이가 0 ㎛ 인 선은, 조도 곡선을 위한 평균선을 의미한다.Also, a line having a height of 0 占 퐉 from the average line for the roughness curve means an average line for the roughness curve.
또한, 3 회 측정한 결과로부터 각각 구한 피크 위치가 플러스와 마이너스로 분산된 경우, 2 회의 측정이 상 (플러스) 성분에 피크가 있으면, 볼록 성분측으로 간주하였다.Further, in the case where the peak positions obtained from the results of three measurements were dispersed as positive and negative, if two measurements had peaks in the positive component, they were regarded as the convex component side.
도 2 는, 후술하는 실시예 4 의 실제의 측정 데이터에 대하여, 세로축을 빈도 (％), 가로축을 조도 곡선을 위한 평균선으로부터의 높이 (㎛) 로 다시 플롯한 그래프이다.2 is a graph plotting the frequency (%) on the vertical axis and the height (占 퐉) from the average line for the roughness curve with respect to the actual measurement data of Example 4 described later.
또한, 도 3 은, 후술하는 실시예 18 의 실제의 측정 데이터에 대하여, 세로축을 빈도 (％), 가로축을 조도 곡선을 위한 평균선으로부터의 높이 (㎛) 로 다시 플롯한 그래프이다. 3 is a graph plotting the frequency (%) on the vertical axis and the height (占 퐉) from the average line for the roughness curve with respect to the actual measurement data of Example 18 described later.
도 3 의 경우, 표면의 요철 성분의 도수 분포도에 있어서의 피크 위치가, 조도 곡선을 위한 평균선보다 플러스측 (볼록 성분측) 에 있고, 도 2 의 경우, 상기 피크 위치가 조도 곡선을 위한 평균선보다 마이너스측 (오목 성분측) 에 있음을 알 수 있다. 요컨대, 본 발명 (예를 들어 도 2, 실시예 4) 에 있어서는, 피크 위치가 마이너스측 (오목 성분측) 에 있어도 젖음 특성이 양호하여, 젖음 특성은 피크 위치에 관계없다. 또한, 실시예 18 은 산세시의 산세액을 변경한 것에 의해, 피크 위치가 플러스로 되어 있다.3, the peak position in the frequency distribution diagram of the concavo-convex component of the surface is on the plus side (convex component side) than the average line for the roughness curve, and in the case of Fig. 2, the peak position is shorter than the average line for the roughness curve It can be seen that it is on the minus side (concave component side). In short, in the present invention (for example, Figs. 2 and 4), even when the peak position is on the minus side (concave component side), the wetting property is good and the wetting property does not depend on the peak position. In Example 18, the peak position is positive due to the acid pickling at the time of pickling changed.
상기 표면 조도 Ra, Rz 의 측정 방법은 특허문헌 2 에 기재된 것과 동일하고, 표준 길이 1.25 ㎜, 컷오프값 25 ㎜ (JIS-B 0601 에 준거), 주사 속도 0.1 ㎜/sec 로 측정한다. 측정은, 코사카 연구소사 제조의 표면 조도 측정기 (Surfcorder SE3400) 를 사용하여, 측정 길이 1.25 ㎜ 에서 측정 데이터 수가 7500 점이다. 또한, 표면 조도 Ra, Rz 는 3 회 측정하고, 그 평균값을 취하였다.The measurement of the surface roughness Ra and Rz is the same as that described in
다음으로, 본 발명의 Co-Si 계 구리 합금판의 그 밖의 규정 및 조성에 대하여 설명한다.Next, other specifications and compositions of the Co-Si-based copper alloy sheet of the present invention will be described.
＜조성＞ <Composition>
Co : 0.5 ∼ 3.0 질량％, Si : 0.1 ∼ 1.0 질량％ 를 함유하고 잔부가 Cu 및 불가피 불순물로 한다. 0.5 to 3.0 mass% of Co, and 0.1 to 1.0 mass% of Si, with the balance being Cu and inevitable impurities.
Co 및 Si 의 함유량이 상기 범위보다 적으면, Co2Si 에 의한 석출 강화가 충분하지 않아, 강도의 향상을 도모할 수 없다. 한편, Co 및 Si 의 함유량이 상기 범위를 초과하면, 도전성을 열화시키고, 열간 가공성도 열화시킨다. Co 의 바람직한 함유량은 1.5 ∼ 2.5 질량％ 이고, 보다 바람직한 함유량은 1.7 ∼ 2.2 질량％ 이다. Si 의 바람직한 함유량은 0.3 ∼ 0.7 질량％ 이고, 보다 바람직한 함유량은 0.4 ∼ 0.55 질량％ 이다.If the content of Co and Si is less than the above range, the precipitation strengthening by Co 2 Si is not sufficient and the strength can not be improved. On the other hand, when the content of Co and Si exceeds the above range, the conductivity deteriorates and the hot workability also deteriorates. A preferable content of Co is 1.5 to 2.5 mass%, and a more preferable content is 1.7 to 2.2 mass%. A preferable content of Si is 0.3 to 0.7 mass%, and a more preferable content is 0.4 to 0.55 mass%.
Co/Si 의 질량비는 3.5 ∼ 5.0 이 바람직하고, 3.8 ∼ 4.6 이 보다 바람직하다. Co/Si 의 질량비가 이 범위이면, Co2Si 를 충분히 석출시킬 수 있다.The mass ratio of Co / Si is preferably 3.5 to 5.0, more preferably 3.8 to 4.6. When the mass ratio of Co / Si is within this range, sufficient Co 2 Si can be precipitated.
추가로, Mn, Mg, Ag, P, B, Zr, Fe, Ni, Cr, V, Nb, Mo, Be, Zn, Sn 및 미쉬메탈로 이루어지는 군에서 선택되는 1 종 또는 2 종 이상을 합계 2.0 질량％ 이하 함유하면 바람직하다. 상기 원소의 합계량이 2.0 질량％ 를 초과하면, 하기의 효과가 포화됨과 함께, 생산성이 열등하다. 단, 상기 원소의 합계량이 0.001 질량％ 미만인 경우, 효과가 작기 때문에, 바람직하게는 상기 원소의 합계량을 0.001 ∼ 2.0 질량％, 보다 바람직하게는 0.01 ∼ 2.0 질량％, 가장 바람직하게는 0.04 ∼ 2.0 질량％ 로 한다.In addition, one or two or more selected from the group consisting of Mn, Mg, Ag, P, B, Zr, Fe, Ni, Cr, V, Nb, Mo, By mass or less. When the total amount of the above elements exceeds 2.0 mass%, the following effects are saturated and the productivity is inferior. However, when the total amount of the above elements is less than 0.001 mass%, the total amount of the above elements is preferably 0.001 to 2.0 mass%, more preferably 0.01 to 2.0 mass%, and most preferably 0.04 to 2.0 mass% %.
여기서, Mn, Mg, Ag 및 P 는, 미량의 첨가로 도전율을 저해시키지 않고 강도, 응력 완화 특성 등의 제품 특성을 개선한다. 이들 원소는 주로 모상에 고용됨으로써 상기 효과가 발휘되지만, 제 2 상 입자에 함유됨으로써 한층 더 효과가 발휘된다. Here, addition of a trace amount of Mn, Mg, Ag and P improves the product characteristics such as the strength and the stress relaxation property without impairing the conductivity. These elements are mainly solved in the parent phase to exhibit the above effects, but they are more effective by being contained in the second phase particles.
B, Zr 및 Fe 의 첨가에 의해서도, 강도, 도전율, 응력 완화 특성, 도금성 등의 제품 특성이 개선된다. 이들 원소는 주로 모상에 고용됨으로써 상기 효과가 발휘되지만, 제 2 상 입자에 함유됨으로써, 또는 새로운 조성의 제 2 상 입자를 형성함으로써 한층 더 효과가 발휘된다. The addition of B, Zr and Fe also improves product properties such as strength, conductivity, stress relaxation property, and plating ability. Although these effects are exerted mainly by solubilizing these elements in the parent phase, they can be further exerted by being contained in the second phase particles or by forming second phase particles of a new composition.
Ni, Cr, V, Nb, Mo, Be, Zn, Sn 및 미쉬메탈은 서로 특성을 보완하여, 강도, 도전율뿐만 아니라, 응력 완화 특성, 굽힘 가공성, 도금성이나 주괴 (鑄塊) 조직의 미세화에 의한 열간 가공성의 개선과 같은 제조성도 개선한다. Ni, Cr, V, Nb, Mo, Be, Zn, Sn and Mish Metal are complementary to each other to improve strength and conductivity as well as stress relaxation characteristics, bending workability, Thereby improving the manufacturability such as the improvement of the hot workability due to the heat treatment.
또한, 본 발명의 합금의 특성에 악영향을 주지 않는 범위에서, 본 명세서에 구체적으로 기재되지 않은 원소가 첨가되어도 된다.In addition, an element not specifically described in this specification may be added within a range not adversely affecting the characteristics of the alloy of the present invention.
다음으로, 본 발명의 Co-Si 계 구리 합금판의 제조 방법의 일례에 대하여 설명한다. 먼저, 구리 및 필요한 합금 원소, 추가로 불가피 불순물로 이루어지는 주괴를 열간 압연 후, 면삭하여 냉간 압연하고, 용체화 처리한 후에 시효 처리하여 Co2Si 를 석출시킨다. 다음으로 최종 냉간 압연으로 소정 두께로 마무리하고, 필요에 따라 추가로 변형 제거 어닐링하고, 마지막으로 산세하고 즉시 버프 연마한다. Next, an example of a method for producing the Co-Si-based copper alloy plate of the present invention will be described. First, the ingot consisting of copper and the necessary alloying elements and inevitable impurities is hot-rolled, followed by cold rolling, cold rolling, solution treatment and aging treatment to precipitate Co 2 Si. Next, the steel sheet is finished to a predetermined thickness by the final cold rolling, further deformation-annealed as necessary, and finally pickled and immediately buffed.
용체화 처리는 예를 들어, 700 ℃ 이상 1000 ℃ 이하의 범위에서 선택할 수 있다. 또한, 시효 처리는 예를 들어, 400 ℃ ∼ 650 ℃ 에서 1 ∼ 20 시간으로 할 수 있다.The solution treatment can be selected, for example, in the range of 700 占 폚 to 1000 占 폚. The aging treatment may be carried out at 400 to 650 ° C for 1 to 20 hours, for example.
또한, 최종 압연 가공도는, 바람직하게는 5 ∼ 50 ％, 더욱 바람직하게는 20 ％ ∼ 30 ％ 이다. 본 발명의 합금재의 결정 입경은 특별히 한정되지 않지만, 일반적으로는 3 ∼ 20 ㎛ 이하이다. 석출물의 입경은 5 ㎚ ∼ 10 ㎛ 이다.The final rolling degree is preferably 5 to 50%, more preferably 20 to 30%. The crystal grain size of the alloy material of the present invention is not particularly limited, but is generally 3 to 20 占 퐉 or less. The particle diameter of the precipitate is 5 nm to 10 탆.
실시예Example
표 1 에 나타내는 조성의 잉곳을 주조하고, 900 ℃ 이상에서 두께 10 ㎜ 까지 열간 압연을 실시하고, 표면의 산화 스케일을 면삭한 후, 냉간 압연하고, 700 ℃ 이상 1000 ℃ 이하에서 용체화 처리한 후에 400 ℃ ∼ 650 ℃ 에서 1 ∼ 20 시간의 시효 처리를 실시하였다. 다음으로 가공률 5 ∼ 40 ％ 로 최종 냉간 압연으로 소정 두께로 마무리하고, 추가로 300 ∼ 600 ℃ 에서 0.05 ∼ 3 시간의 변형 제거 어닐링을 실시하고, 마지막으로 표 1 에 나타내는 조건에서 산세하고 즉시 버프 연마하였다. 또한, 버프 연마 전의 산세에 사용하는 산세액은, 농도 20 ∼ 30 질량％ 이고 pH＝1 이하인 희황산, 염산 또는 희질산의 수용액으로 하고, 산세의 침지 시간을 60 ∼ 180 초로 하였다. 버프 연마에 사용하는 버프재는, 알루미나제의 지립을 사용하여, 나일론 부직포에 알루미나 함유시킨 것을 사용하였다. 그리고, 각각 버프결 조도 (연마 지립의 번수) 를 변화시킨 버프재를 사용하였다. 연마 지립의 번수는, 지립의 1 인치당 망목의 수를 나타내고, JIS R 6001 에 규격되어 있다. 예를 들어, 번수가 1000 이면, 지립의 평균 입경이 18 ∼ 14.5 ㎛ 가 된다. 또한, 실시예 18 은, 산세 버프 연마의 산세액으로서 농도 40 ∼ 50 질량％ 이고 pH＝1 이하인 질산의 수용액을 사용한 것 이외에는 다른 실시예와 동일하다.The ingot having the composition shown in Table 1 was cast and subjected to hot rolling to a thickness of 10 mm at 900 ° C or higher and subjected to solution treatment at 700 ° C or higher and 1000 ° C or lower Aging treatment was performed at 400 ° C to 650 ° C for 1 to 20 hours. Subsequently, the steel sheet was finished to a predetermined thickness by final cold rolling at a machining rate of 5 to 40%, further subjected to deformation removal annealing at 300 to 600 ° C for 0.05 to 3 hours, finally pickled at the conditions shown in Table 1, Polishing. The pickling agent used for the pickling before buffing was buffed with an aqueous solution of dilute sulfuric acid, hydrochloric acid or dilute acid having a concentration of 20 to 30 mass% and pH = 1 or less, and immersed for 60 to 180 seconds. The buffing material used for buff polishing was made of alumina abrasive grains and alumina-containing nylon nonwoven fabric. Then, a buff material was used in which the buff roughness (the number of abrasive grains) was varied. The number of grinding abrasives indicates the number of grids per inch of abrasive grains and is specified in JIS R 6001. For example, when the number is 1000, the average grain size of the abrasive grains is 18 to 14.5 占 퐉. Example 18 is the same as the other embodiments except that an aqueous solution of nitric acid having a concentration of 40 to 50% by mass and an acid value of pH = 1 or less was used as an acidic solution of pickling buff polishing.
이와 같이 하여 얻어진 각 시료에 대하여, 모든 특성의 평가를 실시하였다.All the properties thus obtained were evaluated for each sample thus obtained.
(1) Ra 및 Rz (1) Ra and Rz
JIS-B 0601 (2001년) 에 따라, 중심선 평균 조도 Ra 및 최대 높이 Rz 를 측정하였다. 측정은, 압연 평행 방향 (RD) 및 압연 직각 방향 (TD) 에 대하여 각각 측정하였다. 측정은, 표준 길이는 1.25 ㎜, 컷오프값 0.25 ㎜ (상기 JIS 에 준거), 주사 속도 0.1 ㎜/sec 로 하고, 코사카 연구소사 제조의 표면 조도 측정기 (Surfcorder SE3400) 를 사용하여, 측정 길이 1.25 ㎜ 에서 측정 데이터 수가 7500 점으로 하였다.According to JIS-B 0601 (2001), the center line average roughness Ra and the maximum height Rz were measured. Measurements were made for the rolling parallel direction (RD) and the direction perpendicular to the rolling direction (TD), respectively. The measurement was carried out using a surface roughness meter (Surfcorder SE3400) manufactured by Kosaka Laboratory Co., Ltd., with a standard length of 1.25 mm, a cutoff value of 0.25 mm (according to JIS) and a scanning speed of 0.1 mm / The number of measured data was 7500 points.
(2) 도수 분포도 (2) Frequency distribution diagram
(1) 에서 얻어진 압연 직각 방향의 측정 데이터에 대하여, 측정 데이터 중, 「조도 곡선을 위한 평균선」으로부터 상 (플러스) 의 성분과 하 (마이너스) 의 성분으로 분류하고, 조도 곡선을 위한 평균선으로부터의 높이를 0.05 ㎛ 간격으로 하여 도수 분포를 플롯하였다. 측정 데이터로부터, 세로축을 빈도 (％), 가로축을 조도 곡선을 위한 평균선으로부터의 높이 (㎛) 로 다시 플롯하여, 도 2 및 도 3 이 얻어졌다. 도 2 및 도 3 에서, 가로축의 조도 곡선을 위한 평균선으로부터의 높이의 0 ㎛ 에 선을 그으면, 빈도의 피크가 오목 성분 (마이너스측) 인지 볼록 성분 (플러스측) 인지, (또는 0 인지) 를 판별할 수 있다.(Plus) component and a lower (minus) component from the average line for the roughness curve in the measurement data with respect to the measurement data in the direction perpendicular to the rolling obtained in (1) And the frequency distribution was plotted at intervals of 0.05 mu m in height. From the measured data, the vertical axis was plotted as frequency (%) and the horizontal axis was plotted again as the height (m) from the mean line for the roughness curve, to obtain FIG. 2 and FIG. In Fig. 2 and Fig. 3, when a line is drawn to 0 占 퐉 of the height from the average line for the roughness curve on the abscissa, the frequency peak is the concave component (minus side) or the convex component (plus side) Can be distinguished.
(3) 광택도 (3) Glossiness
60 도 경면 광택도는, JIS Z 8741 에 준거한 광택도계 (닛폰 전색 공업 제조, 상품명 「PG-1M」) 를 사용하여, 각각 압연 평행 방향 RD, 및 압연 직각 방향 TD 에 대하여, 입사각 60 도로 측정하였다.The 60-degree specular gloss was measured at an incident angle of 60 degrees with respect to the rolling parallel direction RD and the direction perpendicular to the rolling direction, using a gloss meter (manufactured by Nippon Denko Kogyo K.K., trade name: PG-1M) conforming to JIS Z 8741 Respectively.
도 2 는, 실시예 4 의 실제 측정 데이터에 대하여, 세로축을 빈도 (％), 가로축을 조도 곡선을 위한 평균선으로부터의 높이 (㎛) 로 다시 플롯한 그래프이다. 2 is a graph plotting the frequency (%) on the vertical axis and the height (占 퐉) from the average line for the roughness curve with respect to the actual measurement data of the fourth embodiment.
또한, 도 3 은, 후술하는 실시예 18 의 실제 측정 데이터에 대하여, 세로축을 빈도 (％), 가로축을 조도 곡선을 위한 평균선으로부터의 높이 (㎛) 로 다시 플롯한 그래프이다.3 is a graph plotting the frequency (%) on the vertical axis and the height (占 퐉) from the average line for the roughness curve for the actual measurement data of Example 18 described later.
(3) 땜납 특성 (3) Solder characteristics
(3-1) 핀홀 수 (3-1) Number of pinholes
핀홀 수는, 땜납이 젖지 않아, 하지 (구리 합금재) 가 보이는 구멍의 수를 일컫는다. 핀홀 수가 많아지면 납땜 불량이 발생하기 쉬워진다. 핀홀 수의 시험은, 10 ㎜ 폭의 시료를 10 질량％ 의 희황산 수용액으로 산세한 후에, 침지 깊이 12 ㎜, 침지 속도 25 ㎜/s, 침지 시간 10 sec 로, 땜납욕에 침지하고 끌어올렸을 때, 표리를 광학 현미경 (배율 50 배) 으로 관찰하여 하지가 육안 관찰된 수를 카운트하고, 5 개 이하를 양호로 하였다.The number of pinholes refers to the number of holes where the solder does not get wet and the base (copper alloy material) is visible. If the number of pinholes is increased, defective soldering tends to occur. The pinhole number was measured by immersing the sample in a soldering bath at a dipping depth of 12 mm, an immersion speed of 25 mm / s, and a dipping time of 10 sec after picking a sample of 10 mm in width with a 10% by mass aqueous solution of dilute sulfuric acid, The front and back were observed with an optical microscope (magnification: 50-fold), and the number of the eyes under visual observation was counted, and 5 or less were evaluated as good.
땜납 시험은 JIS-C 60068-2-54 에 준거하여 실시하였다. 땜납욕의 조성은, 주석 60 wt％, 납 40 wt％ 로 하고, 추가로 플럭스 (로진 25 wt％, 에탄올 75 wt％) 를 적당량 첨가하고, 땜납 온도 235 ℃ ± 3 ℃ 로 하였다.The solder test was carried out in accordance with JIS-C 60068-2-54. The composition of the solder bath was 60 wt% of tin and 40 wt% of lead, an appropriate amount of flux (25 wt% of rosin and 75 wt% of ethanol) was added, and the solder temperature was 235 DEG C +/- 3 DEG C.
(3-1) 제로 크로스 타임 (T2 값) (3-1) Zero cross time (T2 value)
제로 크로스 타임 (T2 값) 은, 젖음 응력값이 제로가 될 때까지의 시간으로, 제로 크로스 타임이 짧을수록, 땜납에 젖기 쉽다. 시험은, 시료를 10 wt％ 의 희황산 수용액으로 산세한 후에, 침지 깊이 4 ㎜, 침지 속도 25 ㎜/s, 침지 시간 10 sec 로, 235 ℃ ± 3 ℃ 의 상기 땜납욕에 침지하고, JIS C 60068-2-54 에 준거하여 실시하고, 메니스코그래프법으로 제로 크로스 타임을 구하였다. 제로 크로스 타임이 2.0 초 이하를 땜납 젖음성 양호로 하였다.The zero cross time (T2 value) is the time until the wetting stress value becomes zero, and the shorter the zero cross time, the more likely it is to wet the solder. In the test, the sample was pickled with a 10 wt% dilute aqueous solution of sulfuric acid, then immersed in the soldering bath at 235 DEG C +/- 3 DEG C with an immersion depth of 4 mm, a immersion speed of 25 mm / s, -2 to 54, and the zero cross time was determined by a meniscograph method. And the zero cross-time was 2.0 seconds or less, the solder wettability was good.
얻어진 결과를 표 1 ∼ 표 3 에 나타낸다. 또한, 표 1, 표 2 의 「마무리 압연의 전처리」에 있어서, A 법, B 법은 이하의 조건에서 산세 버프 연마를 실시한 것이다. 예를 들어, 실시예 9 는, 마무리 압연 전에 산세 버프 연마를 실시하고, 추가로 마무리 압연 후에도 산세 버프 연마를 실시하였다. 마무리 압연 전의 산세 버프 연마에서 산세에 사용하는 산세액은, 상기한 마무리 압연 후의 산세 버프 연마에 사용한 산세액과 동일하다.The obtained results are shown in Tables 1 to 3. In the "pretreatment of finish rolling" in Tables 1 and 2, the A method and the B method were the pickling buff polishing performed under the following conditions. For example, in Example 9, pickling buffing was performed before finishing rolling, and further, pickling buff polishing was performed after finishing rolling. The acid tax used for pickling in the pickling buffing before the finish rolling is the same as the acid tax used in polishing the pickling buff after the finish rolling.
A 법 : 버프 연마 횟수 1 회, 판 통과 속도 40 m/min, 버프결 조도 (연마 지립) 1000 번수, 버프 회전수 500 rpm Method A: Number of times of buff polishing, plate passing speed 40 m / min, buff toughening (abrasive grain) number 1000, number of buff rotations 500 rpm
B 법 : 버프 연마 횟수 3 회, 판 통과 속도 10 m/min, 버프결 조도 (연마 지립) 2000 번수, 버프 회전수 1400 rpm B method: 3 times of buff polishing, plate passing speed of 10 m / min, buff roughness (polishing abrasion) 2000, buff rotation speed 1400 rpm
또한, 일부의 시료에 대해서는, 마무리 압연 전에, 10 ％ 황산 수용액에 30초 침지시키는 산세만 실시하였다. 또한, 일부의 시료에 대해서는, 마무리 압연 전에, 헥산에 30 초 침지시키는 탈지만 실시하였다. 또한, 다른 시료는 마무리 압연 전에 아무런 처리를 실시하지 않았다.In addition, for some samples, only the pickling was carried out for 30 seconds in 10% sulfuric acid aqueous solution before finish rolling. For some samples, only degreasing was carried out by immersing in hexane for 30 seconds before finishing rolling. Further, the other samples were not subjected to any treatment before finish rolling.
표 1 ∼ 표 3 으로부터 분명한 바와 같이, 최종 열처리 (변형 제거 어닐링) 후의 산세 버프 연마를, 비교적 결 (연마 지립) 이 고운 버프를 사용하여 충분한 횟수 실시한 각 실시예의 경우, 땜납 젖음성이 우수하며, 또한 핀홀이 저감되었다. 각 실시예는 모두 {(압연 평행 방향의 60 도 경면 광택도 G(RD))－(압연 직각 방향의 60 도 경면 광택도 G(TD))} ≥ 90 ％ 로, 재료 표면의 산화 피막, 이물질의 압입을 충분히 제거함과 함께 표면이 평활해진 것이라고 생각된다.As apparent from Tables 1 to 3, in each of the examples in which the pickling buff polishing after the final heat treatment (deformation removal annealing) was carried out a sufficient number of times by using a buff with a relatively fine texture (abrasive grain), the solder wettability was excellent, Pinholes were reduced. In each of the examples, the oxide film and the foreign matter on the surface of the material (the 60-degree specular gloss G (RD)) - (the 60-degree specular gloss G (TD) in the direction perpendicular to the rolling direction)} 90% It is considered that the surface is smoothly smoothed as well as sufficiently removed.
또한, 각 실시예에서는, 산세 버프 연마를, 연마 지립이 2000 번 이상, 판 통과 횟수 2 회 이상, 판 통과 속도 10 mpm 이하, 회전수 1200 회전/분 이상의 조건에서 실시하였지만, 물론, 제조 장치에 따라 이들의 최적 범위는 변화된다.In each of the examples, the polishing of the pickling buff was carried out under conditions of not less than 2,000 abrasive grains, not less than 2 times of plate passing, a plate passing speed of not more than 10 mpm, and a number of revolutions of 1200 revolutions per minute or more. The optimal range of these changes accordingly.
한편, 각 비교예에서는 산세 버프 연마가 충분히 행해지지 않아, 재료 표면의 산화 피막이나, 이물질의 압입을 충분히 제거할 수 없었다. 이 때문에, 각 비교예에서는, {(압연 평행 방향의 60 도 경면 광택도 G(RD))－(압연 직각 방향의 60 도 경면 광택도 G(TD))} ＜ 90 ％ 가 되어, 핀홀이 증가하고, 산화 피막이 많이 잔존하고 있던 것은 땜납 젖음성이 열화되었다.On the other hand, in each of the comparative examples, the pickling buff polishing was not sufficiently performed, and the oxide film on the surface of the material and the indentation of the foreign matter could not be sufficiently removed. Therefore, in each of the comparative examples, {(60 degree mirror polish degree G (RD)) - (60 degree mirror polish degree G (TD) in the direction perpendicular to the rolling direction)} And a large amount of the oxide film remained, the solder wettability was deteriorated.
이들의 열화 원인은, 비교예 1, 2, 15, 17, 19 의 경우, 산세 버프 연마의 판 통과 속도가 20 mpm 를 초과하였기 때문이라고 생각된다.It is considered that the cause of deterioration is that the plate passing speed of the pickling buff polishing exceeds 20 mpm in the case of Comparative Examples 1, 2, 15, 17 and 19.
비교예 3, 5, 8, 20 의 경우, 산세 버프 연마의 판 통과 횟수가 2 회 미만이기 때문이라고 생각된다. 또한, 비교예 20 은, 최종 압연 후에 상기 서술한 A 법으로 산세 연마를 실시하였다.In the case of Comparative Examples 3, 5, 8, and 20, it is considered that the number of plate passing times of the pickling buff polishing is less than two. Further, in Comparative Example 20, pickling polishing was performed by the above-described method A after the final rolling.
비교예 13 의 경우, 산세는 실시하였지만, 버프 연마를 실시하지 않았기 때문이라고 생각된다.In the case of Comparative Example 13, pickling was carried out, but it is considered that buffing was not carried out.
비교예 6, 7 의 경우, 산세 버프 연마의 연마 지립을 4000 번으로 하였기 때문에 연마 지립이 지나치게 고와 그다지 연마되지 않기 때문에, Ra(RD) 의 저감 효과가 적었다고 생각된다.In the case of Comparative Examples 6 and 7, since the abrasive grains of the pickling buff were polished to 4000 times, the abrasive grains were not excessively hard and not much polished, so that the reduction effect of Ra (RD) was considered to be small.
비교예 11, 12 의 경우, 산세 버프 연마의 회전수가 1200 회전/분 미만이기 때문이라고 생각된다.In the case of Comparative Examples 11 and 12, it is considered that the rotation number of the pickling buff polishing is less than 1,200 rpm.
비교예 9, 10 의 경우, 연마 지립이 지나치게 거칠어 산세 버프 연마면이 거칠고, {(압연 평행 방향의 60 도 경면 광택도 G(RD))－(압연 직각 방향의 60 도 경면 광택도 G(TD))} ＜ 90 ％ 가 되어 핀홀이 증가하고, 제로 크로스 타임이 악화되었다. 이것은, 산세 버프 연마의 연마 지립을 500 번으로 하였기 때문에 연마 지립이 지나치게 거칠었기 때문이라고 생각된다.In Comparative Examples 9 and 10, the polishing abrasive grains were too coarse and the polishing surface of the pickling buff was rough, and the surface glossiness G (TD (60 deg.) In the direction perpendicular to the rolling direction ))} ≪ 90%, pinholes increase, and zero cross time deteriorated. This is considered to be because the abrasive grain was excessively rough because the polishing abrasion of the pickling buff was made 500 times.
비교예 4, 14, 16, 18, 21 의 경우, 최종 압연 후에 산세 버프 연마를 하지 않았기 때문에 표면의 산화 피막, 이물질의 압입이 제거되지 않고 압연된 표면 그대로의 상태가 유지되었기 때문이라고 생각된다. 또한, 비교예 21 은, 최종 압연의 롤의 조도를 곱게 한 것 이외에는 각 실시예와 동일하게 하여 제조하였다.In the case of Comparative Examples 4, 14, 16, 18, and 21, it is considered that because the pickling buffing was not performed after the final rolling, the surface of the rolled surface was maintained without the indentation of oxide film or foreign matter on the surface being removed. In addition, Comparative Example 21 was produced in the same manner as in each Example except that the roughness of the roll of final rolling was made to be increased.
또한, 비교예 16, 18 의 경우, 마무리 압연 전에 처리 (산세 또는 탈지) 를 실시하며, 또한 산세 버프 연마를 실시하지 않았기 때문에, 피크 위치가 조도 곡선을 위한 평균선 (표면의 요철 성분을 나타내는 도수 분포도에 있어서의 제로의 위치) 보다 플러스측 (볼록 성분측) 이 되었다. 요컨대, 이들 비교예는, 특허문헌 2 에 의한 구리 합금판을 나타내고 있다. In the case of Comparative Examples 16 and 18, since the treatment (pickling or degreasing) was carried out before the finish rolling and the pickling buff polishing was not carried out, the peak position was determined by the average line for the roughness curve (Convex component side) with respect to the position of the light-emitting element. In short, these comparative examples show a copper alloy plate according to
또한, 비교예 4, 13, 16, 21 의 경우, 제로 크로스 타임이 2.0 초를 초과하고, 땜납 젖음성도 열화되었지만, 이 이유는, 산세 및 버프 연마를 1 회도 실시하지 않았기 때문에, 산화 피막이 금속 표면에 많이 잔존하였기 때문이라고 생각된다 (또한, 비교예 16 이 특허문헌 2 에 기재된 조건에 해당한다).In the case of Comparative Examples 4, 13, 16 and 21, the zero cross time exceeded 2.0 seconds and the solder wettability deteriorated. This is because the pickling and buff polishing were not performed once, (Also, Comparative Example 16 corresponds to the conditions described in Patent Document 2).
Claims (5)
{(압연 평행 방향의 60 도 경면 광택도 G(RD)) － (압연 직각 방향의 60 도 경면 광택도 G(TD))} ≥ 90 ％ 인 Co-Si 계 구리 합금판.0.5 to 3.0% by mass of Co, 0.1 to 1.0% by mass of Si and the balance of Cu and inevitable impurities, wherein the Co-
Co-Si-based copper alloy plate having a surface roughness G (RD) of 60 degrees in the rolling direction and a surface glossiness G (TD) of 60 degrees in the direction perpendicular to the rolling direction.
압연 평행 방향의 표면 조도 Ra(RD) ≤ 0.08 ㎛ 인 Co-Si 계 구리 합금판.The method according to claim 1,
Co-Si-based copper alloy plate having surface roughness Ra (RD)? 0.08 占 퐉 in the rolling parallel direction.
압연 평행 방향의 표면 조도 Rz(RD) ≤ 0.54 ㎛ 인 Co-Si 계 구리 합금판.3. The method of claim 2,
Co-Si type copper alloy plate having surface roughness Rz (RD)? 0.54 占 퐉 in the rolling parallel direction.
압연 직각 방향의 표면의 요철 성분을 나타내는 도수 분포도에 있어서의 피크 위치가, 조도 곡선을 위한 평균선보다 마이너스측 (오목 성분측) 에 있는 Co-Si 계 구리 합금판.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the peak position in the frequency distribution diagram showing the unevenness component of the surface in the direction perpendicular to the rolling direction is on the minus side (concave component side) with respect to the average line for the roughness curve.
추가로, Mn, Fe, Mg, Ni, Cr, V, Nb, Mo, Zr, B, Ag, Be, Zn, Sn, 미쉬메탈 및 P 로 이루어지는 군에서 선택되는 1 종 또는 2 종 이상을 2.0 질량％ 이하 함유하는 Co-Si 계 구리 합금판.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
In addition, at least one selected from the group consisting of Mn, Fe, Mg, Ni, Cr, V, Nb, Mo, Zr, B, Ag, Be, Zn, Sn, % Of Co-Si based copper alloy plate.
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