KR101568271B1 - Apparatus and method of fabricating flat display device - Google Patents

Apparatus and method of fabricating flat display device Download PDF

Info

Publication number
KR101568271B1
KR101568271B1 KR1020090133959A KR20090133959A KR101568271B1 KR 101568271 B1 KR101568271 B1 KR 101568271B1 KR 1020090133959 A KR1020090133959 A KR 1020090133959A KR 20090133959 A KR20090133959 A KR 20090133959A KR 101568271 B1 KR101568271 B1 KR 101568271B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
stage
imprint mold
mold
imprint
Prior art date
Application number
KR1020090133959A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20110077397A (en
Inventor
남연희
송태준
Original Assignee
엘지디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지디스플레이 주식회사 filed Critical 엘지디스플레이 주식회사
Priority to KR1020090133959A priority Critical patent/KR101568271B1/en
Publication of KR20110077397A publication Critical patent/KR20110077397A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101568271B1 publication Critical patent/KR101568271B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices

Abstract

본 발명은 스테이지의 불균일한 표면에 의한 얼룩 발생을 방지할 수 있는 평판 표시 소자의 제조 장치 및 방법을 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide an apparatus and a method for manufacturing a flat panel display device capable of preventing occurrence of stains caused by uneven surfaces of a stage.

본 발명에 따른 평판 표시 소자의 제조 장치는 기판의 표시 영역과 이격되고, 상기 기판의 비표시 영역과 접촉되도록 상기 기판을 흡착고정하는 스테이지와; 돌출부와 홈을 가지며, 상기 기판과 합착되어 상기 기판 상에 박막 패턴을 형성하는 임프린트용 몰드와; 상기 임프린트용 몰드를 지지하는 거치대와; 상기 임프린트용 몰드와 상기 기판 합착시 상기 임프린트용 몰드와 비접촉하며, 상기 임프린트용 몰드와 상기 기판 분리시 상기 거치대와 반대 방향에서 상기 임프린트용 몰드를 가압하는 수평 보정부를 구비하는 것을 특징으로 한다.An apparatus for manufacturing a flat panel display device according to the present invention includes a stage which is spaced apart from a display region of a substrate and which attracts and fixes the substrate so as to be in contact with a non-display region of the substrate; An imprint mold having protrusions and grooves, which is bonded to the substrate to form a thin film pattern on the substrate; A holder for supporting the imprint mold; And a horizontal correction unit that is not in contact with the imprint mold when the substrate is attached to the imprint mold and presses the imprint mold in a direction opposite to the imprint mold when the substrate is separated from the substrate.

임프린트용 몰드, 제1 및 제2 스테이지, 패드부 A mold for imprinting, first and second stages,

Description

평판 표시 소자의 제조 장치 및 방법{APPARATUS AND METHOD OF FABRICATING FLAT DISPLAY DEVICE}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to an apparatus and a method for manufacturing a flat panel display device,

본 발명은 스테이지의 불균일한 표면에 의한 얼룩 발생을 방지할 수 있는 평판 표시 소자의 제조 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus and a method for manufacturing a flat panel display device capable of preventing occurrence of stains due to uneven surfaces of a stage.

최근 음극선관(Cathode Ray Tube)의 단점인 무게와 부피를 줄일 수 있는 각종 평판 표시 장치들이 대두되고 있다. 평판 표시 장치로는 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display), 전계 방출 표시 장치(Field Emission Display), 플라즈마 표시 패널(Plasma Display Panel) 및 일렉트로-루미네센스(Electro-Luminescence : EL) 표시 장치 등이 있다.2. Description of the Related Art Recently, various flat panel display devices capable of reducing weight and volume, which are disadvantages of cathode ray tubes (CRTs), are emerging. Examples of the flat panel display include a liquid crystal display, a field emission display, a plasma display panel, and an electro-luminescence (EL) display device .

이러한 평판 표시 장치는 증착(코팅) 공정, 노광 공정, 현상 공정 및 식각 공정 등을 포함하는 마스크 공정에 의해 형성되는 다수의 박막으로 이루어진다. 그러나, 마스크 공정은 제조 공정이 복잡하여 제조 단가를 상승시키는 문제점이 있다. 이에 따라, 최근에는 임프린트용 몰드를 이용한 패터닝 공정을 통해 박막을 형성할 수 있는 연구가 진행되고 있다.Such a flat panel display device is composed of a plurality of thin films formed by a mask process including a deposition (coating) process, an exposure process, a development process, and an etching process. However, the mask process has a problem in that the manufacturing process is complicated and the manufacturing cost is increased. Accordingly, in recent years, research has been conducted to form a thin film through a patterning process using an imprint mold.

이러한 패터닝 공정은 기판 상에 액상 고분자 전구체를 도포한 후, 홈과 돌 출부를 가지는 임프린트용 몰드와 액상 고분자 전구체가 접촉하게 되면, 임프린트용 몰드의 홈과 돌출부가 액상 고분자 전구체에 반전전사된 다음, 경화 공정을 통해 반전전사된 액상 고분자 전구체를 경화시킴으로써 기판 상에 원하는 박막 패턴이 형성되는 공정이다.In this patterning step, after the liquid polymer precursor is coated on the substrate, the grooves and protrusions of the imprint mold are reversely transferred to the liquid polymer precursor when the imprint mold having the grooves and protruding portions comes into contact with the liquid polymer precursor, And a desired thin film pattern is formed on the substrate by curing the reversed-transferred liquid polymer precursor through a curing process.

여기서, 종래 경화 공정을 위해 액상 고분자 전구체가 도포된 기판은 도 1에 도시된 스테이지(2) 상에 안착된다. Here, the substrate to which the liquid polymer precursor has been applied for the conventional curing process is placed on the stage 2 shown in Fig.

이러한 스테이지(2)는 일반적으로 평탄도가 우수하고 평탄도 틀어짐이 거의 없는 석정반 스테이지(2)가 이용된다. 그러나, 평탄도가 우수함에도 불구하고 석정반 스테이지(2)의 표면은 최저부와 최고부가 약 10~30㎛의 차이(D)를 나타낸다. 이러한 평탄도 불균일로 인해 박막 패턴에 얼룩이 발생됨과 아울러 석정반 스테이지(2)의 평탄도 불균일은 대형 스테이지로 갈수록 심해진다.This stage 2 generally uses an etchant stage 2 which is excellent in flatness and hardly deforms in flatness. However, despite the excellent flatness, the surface of the stoneposition stage 2 shows the difference (D) between the lowest part and the highest part of about 10 to 30 탆. This unevenness in flatness causes unevenness in the thin film pattern, and in addition, the unevenness of the flatness of the staghorn stage 2 becomes larger and larger as the stage becomes larger.

또한, 표면이 불균일한 스테이지(2) 상에 안착된 기판(4)과 임프린트용 몰드(8) 접촉시 스테이지(2)와 기판(4) 간의 접촉면적에 따른 압력 불균일이 발생된다. 이러한 압력 불균일에 의해 기판(4) 상에 형성된 액상 고분자 전구체(6)의 두께가 균일하지 않게 되므로 얼룩으로 보이는 문제점이 있다.In addition, pressure unevenness occurs in accordance with the contact area between the stage 2 and the substrate 4 when the substrate 4 and the imprint mold 8 are brought into contact with each other on the stage 2 having uneven surfaces. This pressure unevenness results in a problem that the thickness of the liquid polymer precursor 6 formed on the substrate 4 becomes uneven and thus appears to be uneven.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 스테이지의 불균일한 표면에 의한 얼룩 발생을 방지할 수 있는 평판 표시 소자의 제조 장치 및 방법을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the above problems, the present invention provides an apparatus and method for manufacturing a flat panel display device capable of preventing occurrence of stains due to uneven surfaces of a stage.

상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 평판 표시 소자의 제조 장치는 기판의 표시 영역과 이격되고, 상기 기판의 비표시 영역과 접촉되도록 상기 기판을 흡착고정하는 스테이지와; 돌출부와 홈을 가지며, 상기 기판과 합착되어 상기 기판 상에 박막 패턴을 형성하는 임프린트용 몰드와; 상기 임프린트용 몰드를 지지하는 거치대와; 상기 임프린트용 몰드와 상기 기판 합착시 상기 임프린트용 몰드와 비접촉하며, 상기 임프린트용 몰드와 상기 기판 분리시 상기 거치대와 반대 방향에서 상기 임프린트용 몰드를 가압하는 수평 보정부를 구비하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided an apparatus for manufacturing a flat panel display device, the apparatus comprising: a stage, spaced apart from a display region of a substrate, for attracting and fixing the substrate to be in contact with a non- An imprint mold having protrusions and grooves, which is bonded to the substrate to form a thin film pattern on the substrate; A holder for supporting the imprint mold; And a horizontal correction unit that is not in contact with the imprint mold when the substrate is attached to the imprint mold and presses the imprint mold in a direction opposite to the imprint mold when the substrate is separated from the substrate.

상기 스테이지는 상기 기판의 표시 영역과 이격되게 형성되는 제1 스테이지와; 상기 제1 스테이지 상에 형성되며 상기 제1 스테이지의 가장 자리에 형성되는 제2 스테이지를 구비하는 것을 특징으로 한다.The first stage being spaced apart from the display region of the substrate; And a second stage formed on the first stage and formed at an edge of the first stage.

상기 평판 표시 소자의 제조 장치는 상기 제2 스테이지의 상면에 형성되며 상기 기판과 접촉하는 면이 개구된 다수개의 베큠 라인을 추가로 구비하는 것을 특징으로 한다.The apparatus for manufacturing a flat panel display device may further include a plurality of laminating lines formed on an upper surface of the second stage and having openings in contact with the substrate.

삭제delete

상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 평판 표시 소자의 제조 방법은 기판의 표시 영역과 이격되고, 상기 기판의 비표시 영역과 접촉되도록 상기 기판을 스테이지에 흡착고정하는 단계와; 상기 기판을 홈과 돌출부를 가지는 임프린트용 몰드로 가압하도록 상기 임프린트용 몰드와 상기 기판을 합착하는 단계와; 상기 기판과 상기 임프린트용 몰드를 분리하는 단계를 포함하며, 상기 기판과 상기 임프린트용 몰드를 분리하는 단계는 상기 임프린트용 몰드를 거치대에 지지하고, 상기 거치대와 반대 방향에서 수평 보정부를 통해 상기 임프린트용 몰드를 가압하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a flat panel display device, the method comprising: attaching and fixing the substrate on a stage so as to be in contact with a non-display area of the substrate; Attaching the substrate to the imprint mold and the substrate so as to press the substrate into a mold for imprint having a groove and a protrusion; And separating the substrate and the imprint mold from each other. The step of separating the substrate and the imprint mold comprises: supporting the imprint mold on the mount, mounting the imprint mold on the mount in a direction opposite to the mount, And pressing the mold.

상기 기판이 상기 스테이지 상에 안착되는 단계는 제1 스테이지와, 상기 제1 스테이지 상에 형성되며 상기 제1 스테이지의 가장 자리에 형성되는 제2 스테이지로 이루어진 상기 스테이지 상에 상기 기판을 안착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.Wherein the step of placing the substrate on the stage comprises the steps of seating the substrate on a stage comprising a first stage and a second stage formed on the edge of the first stage, .

상기 평판 표시 소자의 제조 방법은 상기 제2 스테이지의 상면에 형성되며 상기 기판과 접촉하는 면이 개구된 다수개의 베큠 라인을 통해 상기 기판을 진공 흡착하는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 한다.The manufacturing method of the flat panel display device may further include a step of vacuum-adsorbing the substrate through a plurality of laminating lines formed on an upper surface of the second stage and having a surface contacting the substrate.

삭제delete

본 발명에 따른 평판 표시 소자의 제조 장치 및 방법은 기판의 비표시 영역인 패드부는 제2 스테이지에 안착되고, 기판의 표시 영역은 제1 스테이지와 소정 간격으로 이격되게 형성된다. 이와 같이, 기판의 표시 영역은 제1 스테이지와 접촉되지 않으므로 기판과 임프린트용 몰드의 합착시 공급되는 N2가스에 의해 발생되는 압력에 의해 스테이지의 불균일한 표면이 박막 패턴에 전사되는 것이 방지된다.In an apparatus and method for manufacturing a flat panel display device according to the present invention, a pad portion which is a non-display region of a substrate is seated on a second stage, and a display region of the substrate is spaced apart from the first stage by a predetermined distance. Thus, since the display area of the substrate is not in contact with the first stage, the uneven surface of the stage is prevented from being transferred to the thin film pattern by the pressure generated by the N2 gas supplied when the substrate and the imprinting mold are bonded together.

이하, 첨부된 도면 및 실시 예를 통해 본 발명의 실시 예를 구체적으로 살펴 보면 다음과 같다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings and embodiments.

도 2는 본 발명에 따른 임프린트용 제조 장치를 나타내는 단면도이다.2 is a cross-sectional view showing an apparatus for producing an imprint according to the present invention.

도 2에 도시된 임프린트용 제조 장치는 스테이지(102)와, 기판(101)과, 임프린트용 몰드(110)와, 광원부(112)와, 비젼부(124)와, 임프린트용 몰드 지지부(120)를 구비한다.2 includes a stage 102, a substrate 101, an imprint mold 110, a light source 112, a vision unit 124, an imprint mold support unit 120, Respectively.

스테이지(102)는 도 3에 도시된 바와 같이 제1 및 제2 스테이지(102a,102b)를 구비한다.The stage 102 includes first and second stages 102a and 102b as shown in FIG.

제1 스테이지(102a)는 제2 스테이지(102b)의 두께만큼 기판(101)과 이격되게 형성되어 기판(101)과 비접촉된다. 이에 따라, 제1 스테이지(102a)의 불균일한 표면과 기판(101)의 표시 영역이 비접촉됨으로써 기판(101)과 임프린트용 몰드(110)의 접촉시 박막 패턴(104)의 얼룩 발생을 방지할 수 있다.The first stage 102a is spaced apart from the substrate 101 by the thickness of the second stage 102b and is not in contact with the substrate 101. [ This makes it possible to prevent the occurrence of stains in the thin film pattern 104 when the substrate 101 and the imprint mold 110 are brought into contact with each other by the non-contact of the uneven surface of the first stage 102a and the display region of the substrate 101 have.

제2 스테이지(102b)는 제1 스테이지(102a)의 가장 자리를 둘러싸도록 형성되며, 기판(101)의 비표시 영역에 위치하는 패드부와 중첩되도록 형성된다. 이러한 제2 스테이지(102b)에는 폐라인 형태의 적어도 하나의 베큠 라인(128)이 형성된다. 이 베큠 라인(128)은 기판(101)과 접촉하는 상단이 개구되어 있고 소정의 깊이로 음각되어 있다. 이러한 베큠 라인(128)은 공기 흡입 장치(도시하지 않음)와 연결되어 기판(101)을 제2 스테이지(102b)의 상면에 흡착 및 고정시킨다. 즉, 베큠 라인(128)과 기판(101) 사이에 형성된 폐공간의 공기가 공기 흡입 장치에 흡입됨으로써 기판(101)은 제2 스테이지(102b)에 흡착 및 고정된다.The second stage 102b is formed so as to surround the edge of the first stage 102a and overlaps the pad portion located in the non-display region of the substrate 101. [ In this second stage 102b, at least one bank line 128 in the form of a closed line is formed. This convex line 128 is open at the upper end which is in contact with the substrate 101 and engraved at a predetermined depth. The vacuum line 128 is connected to an air suction device (not shown) to adsorb and fix the substrate 101 on the upper surface of the second stage 102b. That is, the air in the closed space formed between the baking line 128 and the substrate 101 is sucked into the air suction device, so that the substrate 101 is sucked and fixed to the second stage 102b.

이러한 제1 및 제2 스테이지(102a,102b)는 가공이 가능한 석정반 또는 알루 미늄 등으로 형성된다. The first and second stages 102a and 102b are formed of a processable stone block or aluminum.

기판(101)에는 임프린트용 몰드(110)에 의해 가압/접촉됨으로써 패터닝되는 액상 고분자 전구체로 이루어진 박막 패턴(104)이 형성된다. 박막 패턴(104)은 임프린트용 몰드(110)의 홈과 돌출부 각각과 반전전사된 형태로 형성된다.A thin film pattern 104 made of a liquid polymer precursor, which is patterned by being pressed / brought into contact with the imprint mold 110, is formed on the substrate 101. The thin film pattern 104 is formed in an inverted transfer form with each of the grooves and protrusions of the imprint mold 110.

임프린트용 몰드(110)는 백플레인(108)과, 백플레인(108) 상에 형성되는 몰드부(106)로 이루어진다. 백플레인(108)은 기판(101)보다 큰 사이즈로 형성되며, 몰드부(106)를 지지한다. 몰드부(106)는 기판(101)과 유사한 사이즈로 형성되며 박막 패턴(104)을 형성하기 위한 홈과 돌출부를 구비한다.The imprint mold 110 is composed of a backplane 108 and a mold section 106 formed on the backplane 108. The backplane 108 is formed in a larger size than the substrate 101 and supports the mold portion 106. The mold portion 106 is formed in a size similar to that of the substrate 101 and has grooves and protrusions for forming the thin film pattern 104.

광원부(112)는 임프린트용 몰드(110)에 자외선 또는 적외선 등의 광을 조사시켜 기판(101) 상에 형성된 박막 패턴(104)을 경화한다.The light source unit 112 irradiates the imprint mold 110 with light such as ultraviolet rays or infrared rays to cure the thin film pattern 104 formed on the substrate 101.

비젼부(124)는 임프린트용 몰드(110)와 기판(101)의 위치 편차를 확인하고 보정한다.The vision unit 124 confirms and corrects the positional deviation of the imprint mold 110 and the substrate 101. [

임프린트용 몰드 지지부(120)는 도 4에 도시된 바와 같이 지지프레임(114)과, 거치대(116)와, 수평 보정부(118)를 구비한다.The mold supporting portion 120 for imprinting has a support frame 114, a cradle 116 and a horizontal correction portion 118 as shown in Fig.

지지프레임(114)은 거치대(116)와 수평 보정부(118)를 지지하며, 수평 보정부(118)의 수직 이동 경로를 마련하도록 형성된다.The support frame 114 supports the cradle 116 and the horizontal correction unit 118 and is formed to provide a vertical movement path of the horizontal correction unit 118.

거치대(116)는 임프린트용 몰드(110)의 백플레인(108)의 배면의 가장 자리가 안착되도록 형성된다. 즉, 거치대(116)는 기판(101)과 중첩되지 않는 임프린트용 몰드(110)의 백플레인(108)의 배면의 가장 자리와 접촉한다. 이에 따라, 거치대(116)은 광원부(112)를 이용한 액상 고분자 전구체의 경화 공정시 적외선 또는 자외선의 이동 경로에 영향을 주지 않는다. The holder 116 is formed so that the edge of the back surface of the backplane 108 of the imprint mold 110 is seated. That is, the holder 116 comes into contact with the edge of the back surface of the backplane 108 of the imprinting mold 110 that is not overlapped with the substrate 101. Accordingly, the cradle 116 does not affect the movement path of infrared rays or ultraviolet rays during the curing process of the liquid polymer precursor using the light source unit 112.

수평 보정부(118)는 기판(101)과 중첩되지 않는 임프린트용 몰드(110)의 백플레인(108)의 상면의 가장 자리와 접촉한다. 이 때, 수평 보정부(118)는 수평 보정부(118)는 광원부(112)를 이용한 액상 고분자 전구체의 경화공정시 적외선 또는 자외선의 이동 경로에 영향을 주지 않도록 투명 재질로 형성되거나 기판의 비표시 영역과 중첩되게 형성된다.The horizontal correction section 118 is in contact with the edge of the upper surface of the backplane 108 of the imprinting mold 110 which does not overlap with the substrate 101. [ In this case, the horizontal correction unit 118 may be formed of a transparent material so that the horizontal correction unit 118 does not affect the movement path of infrared rays or ultraviolet rays during the curing process of the liquid polymer precursor using the light source unit 112, Area.

수평 보정부(118)는 임프린트용 몰드(110)와 기판(101)의 합착시 지지프레임(114)의 수직 이동경로를 따라 상승하게 된다. 이에 따라, 수평보정부(118)는 임프린트용 몰드(110)와 기판(101)의 합착시 임프린트용 몰드(110)의 상면과 접촉하지 않게 되므로 임프린트용 몰드(110)와 기판(101)의 합착시 수평 보정부(118)의 자중에 의한 압력이 기판(101) 상에 형성된 액상 고분자 전구체에 가해지지 않는다.The horizontal correction unit 118 is moved along the vertical movement path of the support frame 114 when the imprint mold 110 and the substrate 101 are attached. The horizontal correction unit 118 does not come into contact with the upper surface of the imprinting mold 110 when the imprinting mold 110 and the substrate 101 are attached to each other. The pressure due to the self weight of the horizontal correction portion 118 is not applied to the liquid polymer precursor formed on the substrate 101. [

이러한 수평 보정부(118)는 거치대(116)에 안착된 임프린트용 몰드(110)의 백플레인(108)의 하중에 따른 처짐 방지하기 위해 백플레인(108)의 하중을 보상한다. 즉, 수평 보정부(118)는 백플레인(108)의 처짐 방향과 나란한 방향으로 백플레인(108)의 상면의 외곽부에 압력을 가한다. The horizontal correction unit 118 compensates the load of the backplane 108 to prevent sagging due to the load of the backplane 108 of the imprint mold 110 seated on the cradle 116. That is, the horizontal correction section 118 applies pressure to the outer frame section of the upper surface of the backplane 108 in a direction parallel to the deflection direction of the backplane 108.

이와 같이, 본 발명에 따른 평판 표시 소자의 제조 장치는 기판(101)의 비표시 영역인 패드부는 제2 스테이지(102b)에 안착되고, 기판(101)의 표시 영역은 제1 스테이지(102a)와 소정 간격으로 이격되게 형성된다. 즉, 기판(101)의 표시 영역은 도 4에 도시된 바와 같이 제1 스테이지(102a)와 접촉되지 않으므로 기판(101)과 임프린트용(110) 몰드의 합착시 공급되는 N2가스에 의해 발생되는 압력에 의해 스테이지(102)의 불균일한 표면이 박막 패턴에 전사되는 것이 방지된다.As described above, in the flat panel display device manufacturing apparatus according to the present invention, the pad portion which is the non-display region of the substrate 101 is seated on the second stage 102b, and the display region of the substrate 101 is sandwiched between the first stage 102a And are spaced apart at a predetermined interval. That is, since the display area of the substrate 101 is not in contact with the first stage 102a as shown in FIG. 4, the pressure generated by the N2 gas supplied when the substrate 101 and the mold for imprint 110 are joined together The uneven surface of the stage 102 is prevented from being transferred to the thin film pattern.

도 5a 내지 도 5c는 도 2에 도시된 평판 표시 소자의 제조 장치를 이용한 박막 패턴의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.5A to 5C are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a thin film pattern using the flat panel display device manufacturing apparatus shown in FIG.

먼저, 기판(101) 상에 액상 고분자 전구체(126)가 스핀 코팅 또는 스핀리스 코팅 등의 방식 통해 도포된다. 액상 고분자 전구체(126)가 형성된 기판(101)은 도 5a에 도시된 바와 같이 제2 스테이지(102b) 상에 안착됨으로써 기판(101)의 비표시 영역은 제2 스테이지(102b)와 중첩되며 기판(101)의 표시 영역은 제1 스테이지(102a)와 이격되게 형성된다. 기판(101)이 안착된 스테이지(102)는 임프린트용 몰드(110)와 접촉하지 않는 최대한의 높이까지 상승하게 된다. 그런 다음, 비젼부(124)를 통해 임프린트용 몰드(110)와 기판(101) 각각에 형성된 얼라인키(도시하지 않음)가 일치하도록 임프린트용 몰드(110)와 기판(101)을 얼라인한다. First, a liquid polymer precursor 126 is coated on a substrate 101 by a method such as spin coating or spinless coating. The substrate 101 on which the liquid polymer precursor 126 is formed is seated on the second stage 102b as shown in Fig. 5A, whereby the non-display region of the substrate 101 is overlapped with the second stage 102b, 101 is formed so as to be spaced apart from the first stage 102a. The stage 102 on which the substrate 101 is placed is lifted to the maximum height not contacting the imprint mold 110. Then, the imprint mold 110 and the substrate 101 are aligned with each other so that the alignment mold 110 formed on the imprint mold 110 and the alignment mark (not shown) formed on the substrate 101 are aligned with each other through the vision unit 124.

임프린트용 몰드(110)와 얼라인된 기판(101)이 안착된 스테이지(102)는 도 5b에 도시된 바와 같이 거치대(116)의 높이 이상까지 상승하게 된다. 동시에 임프린트용 몰드(110)와 수평 보정부(118)가 접촉하지 않도록 수평 보정부(118)는 지지프레임(114)의 이동 경로를 따라 비젼부(124)쪽으로 상승하게 된다. The stage 102 on which the imprint mold 110 and the aligned substrate 101 are placed is lifted to a height equal to or higher than the height of the holder 116 as shown in FIG. The horizontal correction unit 118 is moved toward the vision unit 124 along the movement path of the support frame 114 so that the imprint mold 110 and the horizontal correction unit 118 are not in contact with each other.

여기서, 스테이지(102)가 거치대(116)의 높이 이상까지 상승하게 되면, 임프린트용 몰드(110)와 기판(101)이 합착되게 된다. 그러면, 액상 고분자 전구체 내의 용매가 임프린트용 몰드(110) 표면으로 흡수되면서 액상 고분자 전구체가 임프린트용 몰드(110)의 홈내로 이동하게 되며, 그 액상 고분자 전구체는 광원부(112) 를 통해 경화됨으로써 박막 패턴(104)이 형성된다. 박막 패턴(104)은 임프린트용 몰드(110)의 홈과 반전 전사된 형태를 가진다. When the stage 102 is lifted to a height equal to or higher than the height of the mount table 116, the imprint mold 110 and the substrate 101 are cemented together. The solvent in the liquid polymer precursor is absorbed into the surface of the imprint mold 110 to move the liquid polymer precursor into the groove of the imprint mold 110. The liquid polymer precursor is hardened through the light source 112, (104) are formed. The thin film pattern 104 has a shape inverted from the groove of the imprint mold 110.

그런 다음, 도 5c에 도시된 바와 같이 박막 패턴(104)이 형성된 기판(101)이 안착된 스테이지(102)는 하강함과 동시에 수평 보정부(118)는 임프린트용 몰드(110)쪽으로 하강하게 된다. 이에 따라, 임프린트용 몰드(110)는 수평 보정부(118) 및 거치대(116)에 의해 수평 고정되고, 박막 패턴(104)이 형성된 기판(101)은 임프린트용 몰드(110)로부터 분리된다.5C, the stage 102 with the substrate 101 on which the thin film pattern 104 is formed is lowered and the horizontal correction section 118 is lowered toward the imprint mold 110 . The imprint mold 110 is horizontally fixed by the horizontal correction unit 118 and the holder 116 and the substrate 101 on which the thin film pattern 104 is formed is separated from the imprint mold 110. [

한편, 본 발명에 따른 임프린트용 몰드(110)로 형성된 박막 패턴(104)은 도 6에 도시된 액정 표시 패널에 적용된다. 구체적으로, 도 6에 도시된 본 발명에 따른 액정 표시 패널은 액정층(160)을 사이에 두고 서로 대향하여 합착된 박막 트랜지스터 기판(150) 및 컬러 필터 기판(140)을 구비한다.Meanwhile, the thin film pattern 104 formed of the imprint mold 110 according to the present invention is applied to the liquid crystal display panel shown in FIG. 6 includes a thin film transistor substrate 150 and a color filter substrate 140 which are bonded together to face each other with a liquid crystal layer 160 interposed therebetween.

컬러 필터 기판(140)은 상부기판(142) 상에 빛샘 방지를 위해 형성된 블랙매트릭스(144), 컬러 구현을 위한 컬러필터(166), 화소 전극과 전계를 형성하는 공통 전극(148), 평탄화를 위한 오버 코트층과, 오버 코트층 상에 형성되며 셀갭 유지를 위한 컬럼 스페이서와, 컬럼 스페이서와 이들을 덮는 상부 배향막(도시하지 않음)을 구비한다. The color filter substrate 140 includes a black matrix 144 formed on the upper substrate 142 for preventing light leakage, a color filter 166 for color implementation, a common electrode 148 forming an electric field with the pixel electrodes, An overcoat layer on the overcoat layer, a column spacer for holding the cell gap, a column spacer, and an upper alignment layer (not shown) covering the column spacer.

박막 트랜지스터 기판(150)은 하부 기판(152) 위에 서로 교차하게 형성된 게이트 라인(156) 및 데이터 라인(154)과, 그 교차부에 인접한 박막 트랜지스터(168)와, 그 교차 구조로 마련된 화소 영역에 형성된 화소 전극(170) 및 이들을 덮는 하부 배향막(도시하지 않음)을 구비한다. The thin film transistor substrate 150 includes a gate line 156 and a data line 154 formed on the lower substrate 152 so as to intersect with each other and a thin film transistor 168 adjacent to the intersection, And a pixel electrode 170 and a lower alignment film (not shown) covering the pixel electrode 170. [

이러한 액정 표시 패널의 컬러필터(166), 블랙 매트릭스(154) 및 컬럼 스페이서, 박막트랜지스터(168), 게이트 라인(156), 데이터 라인(164) 및 화소 전극(170) 등은 각각의 패턴과 대응하는 홈을 가지는 상술한 임프린트용 몰드를 이용한 패터닝 공정을 통해 형성될 수 있다.The color filter 166, the black matrix 154 and the column spacer, the thin film transistor 168, the gate line 156, the data line 164 and the pixel electrode 170 of the liquid crystal display panel correspond to respective patterns The pattern can be formed through a patterning process using the above-described imprint mold having grooves.

이상에서 설명한 본 발명은 상술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 종래의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. Will be clear to those who have knowledge of.

도 1은 종래 스테이지를 나타내는 단면도이다.1 is a sectional view showing a conventional stage.

도 2는 본 발명에 따른 평판 표시 소자의 제조 장치를 나타내는 단면도이다.2 is a cross-sectional view showing an apparatus for manufacturing a flat panel display device according to the present invention.

도 3은 도 2에 도시된 스테이지를 상세히 나타내는 도면이다.FIG. 3 is a detailed view of the stage shown in FIG. 2. FIG.

도 4는 도 3에 도시된 스테이지에 안착되는 기판과 임프린트용 몰드의 합착과정을 설명하기 위한 도면이다.FIG. 4 is a view for explaining a process of attaching a substrate to be mounted on the stage shown in FIG. 3 and an imprint mold.

도 5a 내지 도 5c는 도 2에 도시된 제조 장치를 이용한 본 발명에 따른 평판 표시 소자의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.5A to 5C are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a flat panel display device according to the present invention using the manufacturing apparatus shown in FIG.

도 6은 도 5a 내지 도 5c의 제조 방법에 의해 형성된 박막 패턴을 가지는 액정 표시 패널을 나타내는 사시도이다.6 is a perspective view showing a liquid crystal display panel having a thin film pattern formed by the manufacturing method of Figs. 5A to 5C.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >Description of the Related Art

102 : 스테이지 110 : 임프린트용 몰드102: stage 110: mold for imprint

128 : 베큠 라인128: Beet line

Claims (8)

기판의 표시 영역과 이격되고, 상기 기판의 비표시 영역과 접촉되도록 상기 기판을 흡착고정하는 스테이지와;A stage which is spaced apart from a display region of the substrate and which attracts and fixes the substrate so as to be in contact with the non-display region of the substrate; 돌출부와 홈을 가지며, 상기 기판과 합착되어 상기 기판 상에 박막 패턴을 형성하는 임프린트용 몰드와;An imprint mold having protrusions and grooves, which is bonded to the substrate to form a thin film pattern on the substrate; 상기 임프린트용 몰드를 지지하는 거치대와;A holder for supporting the imprint mold; 상기 임프린트용 몰드와 상기 기판 합착시 상기 임프린트용 몰드와 비접촉하며, 상기 임프린트용 몰드와 상기 기판 분리시 상기 거치대와 반대 방향에서 상기 임프린트용 몰드를 가압하는 수평 보정부를 구비하는 것을 특징으로 하는 평판 표시 소자의 제조 장치.And a horizontal correction unit for contacting the imprint mold and the imprint mold when the substrate is attached to the imprint mold and pressing the imprint mold in a direction opposite to the imprint mold when the substrate is separated from the imprint mold. Device for manufacturing a device. 제 1 항에 있어서,The method according to claim 1, 상기 스테이지는 The stage 상기 기판의 표시 영역과 이격되는 제1 스테이지와;A first stage spaced from a display area of the substrate; 상기 제1 스테이지 상에 위치하며 상기 제1 스테이지의 가장 자리에 위치하는 제2 스테이지를 구비하는 것을 특징으로 하는 평판 표시 소자의 제조 장치.And a second stage located on the first stage and located at an edge of the first stage. 제 2 항에 있어서,3. The method of claim 2, 상기 제2 스테이지의 상면에 위치하며 상기 기판과 접촉하는 면이 개구된 다수개의 베큠 라인을 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 평판 표시 소자의 제조 장치.Further comprising a plurality of laminating lines located on an upper surface of the second stage and having openings in contact with the substrate. 삭제delete 기판의 표시 영역과 이격되고, 상기 기판의 비표시 영역과 접촉되도록 상기 기판을 스테이지에 흡착고정하는 단계와;Adsorbing and fixing the substrate on the stage so as to be in contact with a non-display region of the substrate, the substrate being spaced apart from a display region of the substrate; 상기 기판을 홈과 돌출부를 가지는 임프린트용 몰드로 가압하도록 상기 임프린트용 몰드와 상기 기판을 합착하는 단계와;Attaching the substrate to the imprint mold and the substrate so as to press the substrate into a mold for imprint having a groove and a protrusion; 상기 기판과 상기 임프린트용 몰드를 분리하는 단계를 포함하며,And separating the substrate and the mold for imprinting, 상기 기판과 상기 임프린트용 몰드를 분리하는 단계는The step of separating the substrate and the imprint mold 상기 임프린트용 몰드를 거치대에 지지하고, 상기 거치대와 반대 방향에서 수평 보정부를 통해 상기 임프린트용 몰드를 가압하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 평판 표시 소자의 제조 방법.Supporting the imprint mold on a holder, and pressing the imprint mold through a horizontal correction unit in a direction opposite to the holder base. 제 5 항에 있어서,6. The method of claim 5, 상기 기판이 상기 스테이지 상에 안착되는 단계는Wherein the step of placing the substrate on the stage 제1 스테이지와, 상기 제1 스테이지 상에 위치하며 상기 제1 스테이지의 가장 자리에 위치하는 제2 스테이지로 이루어진 상기 스테이지 상에 상기 기판을 안착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 평판 표시 소자의 제조 방법.And placing the substrate on the stage, wherein the stage comprises a first stage and a second stage located on the first stage and at an edge of the first stage. Way. 제 6 항에 있어서,The method according to claim 6, 상기 제2 스테이지의 상면에 위치하며 상기 기판과 접촉하는 면이 개구된 다수개의 베큠 라인을 통해 상기 기판을 진공 흡착하는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 평판 표시 소자의 제조 방법.Further comprising the step of vacuum-adsorbing the substrate through a plurality of laminating lines located on the upper surface of the second stage and having openings in contact with the substrate. 삭제delete
KR1020090133959A 2009-12-30 2009-12-30 Apparatus and method of fabricating flat display device KR101568271B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090133959A KR101568271B1 (en) 2009-12-30 2009-12-30 Apparatus and method of fabricating flat display device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090133959A KR101568271B1 (en) 2009-12-30 2009-12-30 Apparatus and method of fabricating flat display device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110077397A KR20110077397A (en) 2011-07-07
KR101568271B1 true KR101568271B1 (en) 2015-11-12

Family

ID=44916989

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090133959A KR101568271B1 (en) 2009-12-30 2009-12-30 Apparatus and method of fabricating flat display device

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101568271B1 (en)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100660779B1 (en) 2005-10-04 2006-12-26 주식회사 디엠에스 Apparatus for making etching area on substrate
JP2008155522A (en) 2006-12-25 2008-07-10 Fuji Electric Device Technology Co Ltd Imprinting method and apparatus for it
JP2009524249A (en) 2006-01-20 2009-06-25 モレキュラー・インプリンツ・インコーポレーテッド Substrate patterning using multiple chucks

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100660779B1 (en) 2005-10-04 2006-12-26 주식회사 디엠에스 Apparatus for making etching area on substrate
JP2009524249A (en) 2006-01-20 2009-06-25 モレキュラー・インプリンツ・インコーポレーテッド Substrate patterning using multiple chucks
JP2008155522A (en) 2006-12-25 2008-07-10 Fuji Electric Device Technology Co Ltd Imprinting method and apparatus for it

Also Published As

Publication number Publication date
KR20110077397A (en) 2011-07-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3059360B2 (en) Liquid crystal panel manufacturing method and manufacturing press device
US7326457B2 (en) Substrate holding device including adhesive face with hexagons defined by convex portions
JP3483809B2 (en) Substrate bonding method and bonding apparatus, and liquid crystal display device manufacturing method
KR101695289B1 (en) Apparatus and method of fabricating flat display device
KR100855461B1 (en) An adhesive chuck and apparatus for assembling substrates having the same
KR20100119168A (en) Method of manufacturing a flexible display device
JP2000137235A (en) Sticking method of liquid crystal substrate
KR20030071034A (en) Method for manufacturing liquid crystal display device
TWI520895B (en) Substrate removing apparatus and method for manufacturing flat panel display device using the same
KR101319353B1 (en) Apparatus and method of fabricating flat display device
US9120266B2 (en) Apparatus and method of fabricating flat plate display
KR101568271B1 (en) Apparatus and method of fabricating flat display device
KR101255285B1 (en) Apparatus and method of fabricating flat display device
KR101658152B1 (en) Apparatus and method of fabricating flat display device
KR101334410B1 (en) Supporting device and method of upper substrate for bonding substrates, and apparatus and method of bonding substrates having the same
KR101309865B1 (en) Apparatus and method of fabricating flat display device
KR101622639B1 (en) Apparatus and method of fabricating flat display device
KR20110122322A (en) Flat display device and method of fabricating the same
JP2008147508A (en) Substrate processing device, method of manufacturing electronic apparatus, and electronic apparatus manufactured using the substrate processing device
KR100688830B1 (en) Fabricating method of organic light emitting display device and fabricating apparatus of the same
JP2005148121A (en) Method and device for manufacturing laminated substrate, method for manufacturing liquid crystal device
JP2001142085A (en) Apparatus for manufacturing substrate holding device and electro-optic device as well as method for manufacturing electro-optic device and electro-optic device
JP2004238278A (en) Apparatus for laminating substrates, electro-optical device manufactured by the same, electronics and method of laminating substrates
KR20150042969A (en) Device and Method of Supporting Upper Substrate, and Apparatus for Bonding Substrates Having the Same

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181015

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191015

Year of fee payment: 5