KR101562543B1 - 인터포저 장치 및 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 실시예들은 인터포저 장치 및 이 장치의 제조 및 이용 방법들을 기술한다. 일부 실시예들에서, 인터포저는 제 1 개구를 가지는 제 1 프레임, 제 2 개구를 가지는 제 2 프레임 및 제 1 프레임 및 제 2 프레임 사이에 배치되는 몸체 프레임을 포함한다. 핀의 제 1 단부는 제 1 개구 내에 배치되고, 핀의 제 2 단부는 제 2 개구 내에 배치되고, 핀의 몸체부는 제 1 프레임과 상기 제 2 프레임 사이의 몸체 개구 내에 배치된다. 다른 실시예들이 기술되고/되거나 청구될 수 있다.
Description
본 발명의 실시예들은 일반적으로 전기 디바이스들의 분야에 관한 것으로, 특히 디바이스 상호 접속들 및 테스팅을 위한 기술들 및 구성들에 관한 것이다.
전기 디바이스 제조 공정들은 흔히 디바이스 테스트 단계를 포함하고, 이 단계 동안에는 집적 회로(integrated circuit; IC) 패키지와 같은 테스트 대상 디바이스(device-under-test; DUT) 및 테스트 장비(test equipment; TE) 사이의 전기 접속들이 행해진다. 일부 환경들에서는, TE의 전기 프로브(probe)들 및 DUT의 전기 컨택 포인트(contact point)들 사이에 인터포저(interposer) 장치가 배치되어 TE 및 DUT 사이의 전기 경로들이 제공된다.
DUT들이 표면 변성(surface variability)을 나타낼 수 있기 때문에(예를 들어, 제작 공차(manufacturing tolerances)들 및 기판들의 휨(warping)에 의한), 인터포저 어셈블리에서는 TE 및 DUT 사이의 접속의 신뢰성을 개선하기 위해 어느 정도의 기계적 컴플라이언스(mechanical compliance)가 바람직할 수 있다. 일부 기존의 인터포저들은 TE 및 DUT 사이에 기계적으로 컴플라이언트한 전기 경로들을 제공하기 위해 도전성 금속으로 제조되고 폴리머 튜빙(tubing) 내로 한정되는 수 천 세트의 다중 나선형 스프링들을 이용한다. 그와 같은 설계들의 많은 부품 개수 및 복잡성으로 인해, 기존 인터포저들은 제조하기 어렵고 고가일 수 있으므로 협소한 범위의 일시적 상호접속 애플리케이션들로 제한될 수 있다.
본 발명의 목적은 상술한 문제를 해결하는 것이다.
본 발명은 인터포저 장치 및 이 장치의 제조 및 이용 방법들을 제공한다. 본 발명의 하나의 양태에 따르면, 인터포저는 제 1 개구를 가지는 제 1 프레임, 제 2 개구를 가지는 제 2 프레임 및 제 1 프레임 및 제 2 프레임 사이에 배치되는 몸체프레임을 포함한다. 핀의 제 1 단부는 제 1 개구 내에 배치되고, 핀의 제 2 단부는 제 2 개구 내에 배치되고, 핀의 몸체부는 제 1 프레임과 상기 제 2 프레임 사이의 몸체 개구 내에 배치된다. 본원에서는 다른 양태들이 기술될 수 있다.
첨부 도면들과 함께하는 다음의 상세한 설명에 의해 실시예들이 용이하게 이해될 것이다. 본 설명을 용이하게 하기 위해, 동일한 참조 번호들은 동일한 구조 요소들을 지정한다. 실시예들은 예로서 설명되고 첨부 도면들의 도들에서의 제한을 통해 설명되지 않는다.
도 1a 및 도 1b는 일부 실시예들에 따른, TE 및 DUT와의 가동 컨택 전 및 이후의 인터포저의 단면 측면도들이다.
도 2a는 일부 실시예들에 따른, 다중 핀들이 있는 인터포저의 분해 사시도이다.
도 2b 및 도 2c는 일부 실시예들에 따른, 도 2a의 인터포저의 측 단면도들이다.
도 3은 일부 실시예에 따라, 인터포저를 제 1 및 제 2 전기 디바이스들에 대하여 포지셔닝하는 방법에 대한 흐름도이다.
도 4a 내지 도 4g는 일부 실시예들에 따라, 다양한 제작 동작들에 후속하는 인터포저를 개략적으로 도시하는 도면이다.
도 5a는 일부 실시예들에 따른 핀 제작 어셈블리의 측면도이다.
도 5b 내지 도 5e는 일부 실시예들에 다른, 도 5a의 핀 제작 어셈블리의 구성요소들의 상면 단면도들이다.
도 6은 일부 실시예들에 따른, 인터포저용 핀을 제작하는 방법에 대한 흐름도이다.
도 7은 일부 실시예들에 따른, 컴퓨팅 디바이스를 개략적으로 도시하는 도면이다.
도 1a 및 도 1b는 일부 실시예들에 따른, TE 및 DUT와의 가동 컨택 전 및 이후의 인터포저의 단면 측면도들이다.
도 2a는 일부 실시예들에 따른, 다중 핀들이 있는 인터포저의 분해 사시도이다.
도 2b 및 도 2c는 일부 실시예들에 따른, 도 2a의 인터포저의 측 단면도들이다.
도 3은 일부 실시예에 따라, 인터포저를 제 1 및 제 2 전기 디바이스들에 대하여 포지셔닝하는 방법에 대한 흐름도이다.
도 4a 내지 도 4g는 일부 실시예들에 따라, 다양한 제작 동작들에 후속하는 인터포저를 개략적으로 도시하는 도면이다.
도 5a는 일부 실시예들에 따른 핀 제작 어셈블리의 측면도이다.
도 5b 내지 도 5e는 일부 실시예들에 다른, 도 5a의 핀 제작 어셈블리의 구성요소들의 상면 단면도들이다.
도 6은 일부 실시예들에 따른, 인터포저용 핀을 제작하는 방법에 대한 흐름도이다.
도 7은 일부 실시예들에 따른, 컴퓨팅 디바이스를 개략적으로 도시하는 도면이다.
본 발명의 실시예들은 인터포저 장치 및 이의 제작 및 이용을 위한 방법들을 기술한다. 다음의 설명에서, 예시 구현들의 다양한 양태들은 본 작업의 본질을 다른 당업자에게 전달하게 하기 위해 당업자에 의해 흔히 이용되는 용어들을 이용하여 기술될 것이다. 그러나, 당업자에게는 본 발명이 기술되는 양태들 중 단지 일부만으로도 실행될 수 있음이 명백할 것이다. 설명을 위해, 특정한 수들, 재료들 및 구성들이 예시 구현들의 철저한 이해를 제공하기 위해 진술된다. 그러나, 당업자에게는 본 발명의 실시예들이 특정 세부사항들이 아니어도 실행될 수 있음이 명백할 것이다. 다른 경우들에서, 널리 공지된 특징들은 예시 구현들을 모호하게 하지 않기 위해 생략되거나 간소화된다.
다음의 상세한 설명에서, 상세한 설명의 일부를 형성하는 첨부 도면들에 대한 참조가 행해지고, 도면에서는 전체에 걸쳐 동일한 번호들이 동일한 파트들을 지정하고, 본 발명의 특허 대상이 실행될 수 있는 실시예들이 예에 의해 도시된다. 본 발명의 범위를 벗어나지 않고 다른 실시예들이 이용될 수 있고 구조 또는 논리 변형들이 행해질 수 있음이 이해되어야 한다. 그러므로, 다음의 상세한 설명은 제한하는 의미로 취해지는 것은 아니며, 실시예들의 범위는 첨부된 청구항들 및 이들의 등가물들에 의해 정의된다.
본 발명의 목적들을 위해, 어구 "A 및/또는 B"는 (A), (B) 또는 (A 및 B)를 의미한다. 본 발명의 목적들을 위해, "A, B, 및/또는 C"는 (A), (B), (C), (A 및 B), (A 및 C), (B 및 C) 또는 (A, B 및 C)를 의미한다.
본 설명은 상부/하부, 안/밖, 위/아래 등과 같은 투사-기반 설명들을 이용할 수 있다. 그러한 설명들은 단지 논의를 용이하게 하는데 이용되며 본원에서 기술되는 실시예들의 적용을 임의의 특정한 방향으로 제한하도록 의도되지 않는다.
본 설명은 어구들 "하나의 실시예에서" 또는 "실시예들에서"를 이용할 수 있고, 이들 어구들은 각각 동일하거나 상이한 실시예들 중 하나 이상을 나타낼 수 있다. 더욱이, 본 발명의 실시예들에 대해 이용되는 바와 같은 용어 "comprising", "including", "having" 등은 동의어이다.
용어 "와 결합되는"은 이의 파생어들과 함께 본원에서 이용될 수 있다. "결합되는"은 다음 중 하나 이상을 의미할 수 있다. "결합되는"은 둘 이상의 요소들이 직접적인 물리적 또는 전기적 컨택(contact)되어 있음을 의미할 수 있다. 그러나, "결합되는"은 또한 둘 이상의 요소들이 간접적으로 서로 컨택하나, 여전히 서로 공동 동작하거나 상호 작용하는 것을 의미할 수 있고, 하나 이상의 다른 요소들이 서로 결합되어 있다고 칭해지는 요소들 사이에서 결합되거나 접속되어 있는 것을 의미할 수 있다. 용어 "직접적으로 결합되는"은 둘 이상의 요소들이 직접 컨택되어 있는 것을 의미할 수 있다.
도 1a 및 도 1b는 일부 실시예들에 따라, TE(102) 및 DUT(104)와의 작동 컨택 전 및 이후의 인터포저(100)의 측 단면도들이다. 일부 실시예들에서, TE(102)는 인터포저(100)와의 컨택을 위해 타이트한 피치 프로브(pitch probe) 세트를 전개시키는 스페이스 트랜스포머(space transformer)(예를 들어, 박막 라우팅 층이 있는 세라믹 기판, 도시되지 않음)와 결합되는 전기 프로브들의 세트(예를 들어, 어레이(array) 내에서 피치 대 피치가 약 100 마이크론으로 배열된다, 도시되지 않음)를 포함할 수 있다. TE(102)는 예를 들어, 고 체적 제조 방식(high volume manufacturing; HVM)류 및 테스트 툴링(test tooling)일 일부일 수 있다. 일부 실시예들에서, DUT(104)는 다이(die), IC 패키지 및/또는 인쇄 회로 기판(PCB)을 포함할 수 있다.
인터포저(100)는 제 1 단부(108), 몸체부(110), 및 제 2 단부(112)를 가지는 핀(106)을 포함할 수 있다. 몸체부(110)는 도시된 바와 같이, 제 1 단부(108) 및 제 2 단부(112) 사이에 배치될 수 있다. 일부 실시예들에서는, 핀(106)이 물질적으로 인접한 단일 구조이고, 다른 실시예들에서는, 핀(106)이 비 단일 구조(예를 들어, 다중-와이어 나선과 같은)로서 배열되는 둘 이상의 서브-구성요소들을 포함한다. 일부 실시예들에서, 핀(106)은 탄성이 있는 금속으로 형성될 수 있다. 일부 실시예들에서, 핀(106)은 도전성 재료로 형성될 수 있다.
일부 실시예들에서, 핀(106)의 몸체부(110)는 실질적으로 아치(arc)로서 형성된다(도 1a에 도시된 바와 같이). 아치의 곡률의 길이 및 반경은 핀(106)의 바람직한 기계적 특성들(예를 들어 바람직한 스프링 상수), 핀(106)의 바람직한 크기들, 또는 다른 요인들 중 임의의 요인에 기초하여 선택될 수 있다. 핀(106)의 몸체부(110)는 아치형 대신, 다른 곡선들, 다각 부분들(예를 들어, 지그재그), 또는 형상들의 결합을 포함하는 다수의 다른 형상들 중 임의의 형상을 가질 수 있다. 핀(106)은 둥근 단면을 가지는 재료(예를 들어, 둥근 와이어), 실질적으로 편평한 단면을 가지는 재료(예를 들어, 편평한 와이어), 또는 다양한 단면을 가지는 재료를 포함하여, 다수의 재료들 중 임의의 재료로 형성될 수 있다. 예를 들어, 일부 실시예들에서, 직경이 100 마이크론인 둥근 와이어, 또는 50 마이크론 대 500 마이크론의 크기를 가지는 편평한 와이어가 이용될 수 있다.
인터포저(100)는 제 1 개구(116)를 가지는 제 1 프레임(114)을 포함하고, 제 1 개구(116)는 제 1 프레임(114)의 제 1 면(118)으로부터 제 1 프레임(114)의 제 2 면(120)으로 연장될 수 있다. 인터포저(100)는 제 2 개구(124)를 가지는 제 2 프레임(122)을 포함하고, 제 2 개구(124)는 제 2 프레임(122)의 제 1 면(126)으로부터 제 2 프레임(122)의 제 2 면(128)으로 연장될 수 있다. 인터포저(100)는 제 1 프레임(114)의 제 2 면(120) 및 제 2 프레임(122)의 제 1 면(126) 사이에 배치되는 몸체 프레임(130)을 포함할 수 있다. 몸체 프레임(130)은 몸체 프레임(130)의 제 1 면(134)으로부터 몸체 프레임(130)의 제 2 면(134)으로 연장되는 몸체 개구(132)를 가질 수 있다. 몸체 프레임(130)은 감압 접착제(pressure sensitive adhesive; PSA) 또는 다른 고정 메커니즘을 이용하여 제 1 프레임(114) 및 제 2 프레임(122)의 각각에 결합될 수 있다.
도 1a에 도시된 바와 같이, 일부 실시예들에서, 핀(106)의 제 1 단부(108)는 제 1 프레임(114)의 제 1 개구(116)에 배치될 수 있고, 핀(106)의 제 2 단부(112)는 제 2 프레임(122)의 제 2 개구(124)에 배치될 수 있고, 핀(106)의 몸체부(110)는 캡처될 수 있거나 그와는 달리 제 1 프레임(114) 및 제 2 프레임(122) 사이의 몸체 개구(132)에 배치될 수 있다. 핀(106)의 제 1 단부(108)의 일부는 제 1 프레임(114)의 제 1 면(118)을 넘어서 연장될 수 있고 핀(106)의 제 2 단부(110)의 일부는 제 2 프레임(122)의 제 2 면(128)을 넘어서 연장될 수 있다(예를 들어, 도 1a에 도시된 바와 같이).
도 1a는 TE(102) 및 DUT(104)로부터 이격되어 있는 인터포저(100)를 도시한다. 도 1b는 TE(102) 및 DUT(104)와의 가동 컨택되어 있는 인터포저(100)를 도시한다. 도 1b에서, 인터포저(100)는 제 1 단부(108)의 부근의 핀(106)의 선단이 TE(102)의 전기 컨택 포인트(138)와 전기적으로 컨택되도록 TE(102)에 대하여 위치될 수 있다. 이용 시에, 인터포저(100)는 또한 제 2 단부(112)의 부근의 핀(106)의 선단이 DUT(104)의 전기 컨택 포인트(140)와 전기 컨택되도록 DUT(104)에 대하여 위치되어서 핀(106)을 통해 TE(102) 및 DUT(104) 사이에 전기 접속을 발생시킬 수 있다. 도 1b에 도시된 바와 같이, TE(102) 및 DUT(104)와 가동 컨택되도록 인터포저(100)를 위치시킴으로써 압축력이 핀(106)에 인가되도록 할 수 있다. 이 압축력은 제 1 개구(116) 내에서 핀(106)의 제 1 단부(108)를 이동시키고 제 2 개구(124) 내에서 핀(106)의 제 2 단부(112)를 이동시킬 수 있다. 압축력은 핀(106)의 몸체부(110)의 변형을 더 발생시킬 수 있다(예를 들어, 도 1b에 도시된 바와 같이).
일부 실시예들에서, 몸체 프레임(130)은 인터포저(100)의 부하 전달 능력의 대부분을 제공할 수 있는 반면에, 제 1 프레임(114) 및 제 2 프레임(122)은 인터포저(100)에 상대적으로 작은 경도(stiffening)를 제공할 수 있다. 예를 들어, 몸체 프레임(130)은 일부 부분들에서 제 1 프레임(114) 또는 제 2 프레임(122)보다 더 두꺼울 수 있으므로 더 큰 경도를 제공할 수 있다. 일부 실시예들에서, 몸체 프레임(130)은 비도전성 플라스틱으로 형성될 수 있고 제 1 프레임(114) 및 제 2 프레임(122)은 비 도전성 폴리이미드 또는 세라믹으로 형성될 수 있다. 일부 실시예들에서, 몸체 프레임(130), 제 1 프레임(114) 및 제 2 프레임(122)에 이용되는 재료들은 저 비용 재료들일 수 있다. 일부 실시예들에서, 자체의 상대 강도로 인해, 몸체 프레임(130)은 인터포저(100)를 TE(102), DUT(104) 또는 다른 고정물에 기계적으로 부착하는데(예를 들어, 하나 이상의 볼트들 또는 클램프들을 통해) 이용될 수 있다.
일부 실시예들에서, 제 1 프레임(114) 및 제 2 프레임(122)은 개구들(116 및 124)이 정확하게 위치되고 치수화될 수 있도록 낮은 공차 제조 프로세스들을 이용하여 제조될 수 있고, 반면에 몸체 프레임(130)은 상대적으로 더 높은 공차 제조 프로세스를 이용하여 제조될 수 있다(결과적으로, 예를 들어, 몸체 개구(132)의 위치 및 치수에서의 정확성은 적어진다). 예를 들어, 몸체 프레임(130)은 저 해상도 융해 증착 모델링(fused deposition modelling) 기술 또는 다른 저-해상도 3-D 인쇄 또는 다른 제작 기술을 이용하여 형성될 수 있고, 반면에 제 1 프레임(114) 및 제 2 프레임(122)은 더 높은 해상도의 레이저 드릴링 또는 다른 기술을 이용하여 형성될 수 있다. 그러므로, 일부 실시예들에서, 인터포저(100) 및 TE(102) 및/또는 DUT(104) 사이의 양호한 전기 접속들을 제공하기 위해 핀(106)의 정렬 및 배치에 바람직한 정확성 및 정밀성을 유지하면서도 저 공차 제조 기술들을 이용하여 형성될 필요가 있는 인터포저(100)의 구성요소들의 수를 줄일 수 있다.
도 2a는 일부 실시예에 따른, 다수의 핀들(206)을 구비하는 인터포저(200)의 분해 사시도를 도시한다. 핀들(206)은 본원에서 기술되는 핀들 중 임의의 핀의 형태를 취할 수 있다(예를 들어, 도 1a 및 도 1b를 참조하여 상술한 핀(106)). 핀들(206) 각각은 제 1 단부(208), 제 2 단부(212), 및 제 1 단부(208) 및 제 2 단부(212) 사이에 배치되는 몸체부(210)를 가질 수 있다.
인터포저(200)는 다수의 개구들(216)을 가지는 제 1 프레임(214)을 포함할 수 있고, 다수의 개구들(216)은 제 1 프레임(214)을 통해 연장될 수 있다. 인터포저(200)는 다수의 개구들(224)을 가지는 제 2 프레임(222)을 포함할 수 있고, 다수의 개구들(224)은 제 2 프레임(222)을 통해 연장될 수 있다. 인터포저(200)는 제 1 프레임(214) 및 제 2 프레임(222) 사이에 배치되는 몸체 프레임(230)을 포함할 수 있다. 몸체 프레임(230)은 PSA 또는 다른 고정 메커니즘을 이용하여 제 1 프레임(214) 및 제 2 프레임(222)의 각각에 결합될 수 있다. 일부 실시예들에서, 몸체 프레임(230)은 도 2a에 도시된 바와 같이, 상이한 두께들을 가지는 중심부(244) 및 주변부(246)를 가질 수 있다. 일부 실시예들에서, 몸체 프레임(230)은 실질적으로 균일한 두께를 가질 수 있다. 몸체 프레임(230)은 몸체 프레임(230)을 통해 연장되는 다수의 몸체 개구들(232)을 가질 수 있다. 도 2a에 도시된 바와 같이, 몸체 개구들(232) 중 하나 이상은 몸체 프레임(230)의 표면(234)을 따라 연장되는 직사각형 슬롯으로 형성될 수 있다. 일부 실시예들에서, 몸체 개구들(232)을 형성하는 직사각형 슬롯들 중 둘 이상은 평행할 수 있다.
일부 실시예들에서, 제 1 프레임(214) 내의 개구들(216)은 제 2 프레임(222) 내의 개구들(224)이 배열되는 패턴과 실질적으로 동일한 패턴으로 배열될 수 있다. 인터포저(200)가 조립될 때, 제 1 프레임(214) 내의 개구들(216)은 실질적으로 제 2 프레임(222) 내의 개구들(224)과 정렬될 수 있다. 개구들(216 및 224)의 각각은 또한 실질적으로 몸체 개구들(232) 중 하나와 정렬될 수 있다. 일부 실시예들에서, 여러 개구들(216)이 하나의 몸체 개구(232)와 정렬될 수 있다. 일부 실시예들에서, 여러 개구들(216)은 여러 몸체 개구들(232)과 정렬될 수 있다. 예를 들어, 인터포저(200)가 조립될 때, 핀(206a)은 제 1 프레임(214)의 개구(216a)에 배치되는 제 1 단부, 제 2 프레임(222)의 개구(224a)에 배치되는 제 2 단부 및 몸체 프레임(230)의 몸체 개구(232a)에 배치되는 몸체부를 가질 수 있다. 핀(206b)은 제 1 프레임(214)의 개구(216b)에 배치되는 제 1 단부, 제 2 프레임(222)의 개구(224b)에 배치되는 제 2 단부 및 몸체 프레임(230)의 몸체 개구(232b)(즉, 핀(206a)의 몸체부가 배치되는 동일한 몸체 개구)에 배치되는 몸체부를 가질 수 있다. 핀(206c)은 제 1 프레임(214)의 개구(216c)에 배치되는 제 1 단부, 제 2 프레임(222)의 개구(224c)에 배치되는 제 2 단부, 및 몸체 프레임(230)의 몸체 개구(232c)(즉, 핀(206a 및 206b)의 몸체부들이 배치되는 몸체 개구(232a)와 상이한 몸체 개구)를 가질 수 있다. 도 1a 및 도 1b를 참조하여 상술한 바와 같이, 인터포저(200)가 조립될 때, 핀들(206)의 제 1 단부들(208)은 제 1 프레임(214)을 넘어 연장될 수 있고 핀들(206)의 제 2 단부들(212)은 제 2 프레임(222)을 넘어 연장될 수 있다.
제 1 프레임(214), 몸체 프레임(230) 및 제 2 프레임(222)은 각각 하나 이상의 쓰루 홀(through-hole)들(각각 242, 250 및 252)을 포함한다. 인터포저(200)가 조립될 때, 쓰루 홀들(242, 250 및 252)은 TE 또는 DUT의 표면 피처(feature)들을 수용할 수 있는 인터포저(200)를 통해 쓰루 홀을 제공하도록 정렬될 수 있다. 일부 실시예들에서, 제 1 프레임(214)의 외부 치수들은 실질적으로 몸체 프레임(230)의 중심부(244)의 외부 치수들과 실질적으로 정합할 수 있다(예를 들어, 도 2a에 도시된 바와 같이). 일부 실시예들에서, 제 2 프레임(222)의 외부 치수들은 몸체 프레임(230)의 주변부(246)의 외부 치수들과 실질적으로 정합할 수 있다(예를 들어, 도 2a에 도시된 바와 같이). 몸체 프레임(230)은 하나 이상의 실장 홀들(248)을 포함할 수 있고, 이 실장 홀들은 사용 중에 인터포저(200)를 TE, DUT, 또는 다른 고정체에 실장하는데 이용될 수 있다.
도 2b는 섹션(254)(도 2a)을 따른 도 2a의 인터포저(200)의 측단면도를 도시한다. 도시된 핀들(206)의 핀들은 각각 제 1 프레임(214) 내의 상이한 개구(216)에 그리고 제 2 프레임(222) 내의 상이한 개구(224)에 배치되지만, 모두 몸체 프레임(230) 내의 동일한 몸체 개구(232)(예를 들어, 직사각형 슬롯) 내에 배치된다. 일부 실시예들에서, 핀들(206)의 각각은 제 1 단부(208)로부터 제 2 단부(212)로 연장되는 종축을 가질 수 있고, 핀들(206)의 각각은 자체의 각각의 개구(216) 내의 자체의 종축의 방향으로 이동 가능할 수 있다. 핀들(206)은 TE 또는 DUT와의 가동 컨택 전에 자신들의 종축들의 방향으로 이동 가능할 수 있다. 일부 실시예들에서, 도 1b를 참조하여 논의된 바와 같이, 인터포저(200) 및 TE 또는 DUT 사이의 가동 컨택으로 핀들(206)에 종 방향으로 적용되는 압축력이 발생될 수 있고, 이로 인해 핀들(206)의 몸체부들(210)의 변형이 발생될 수 있다.
도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이, 핀들(206)은 인터포저(200)에서 실질적으로 평행한 방위로 배열될 수 있다. 특히, 압축력이 핀들(206)에 가해질 때(예를 들어, 인터포저(200)가 TE 및/또는 DUT와 가동 컨택 상태일 때), 핀들(206)의 몸체부들(210)은 실질적으로 평행한 방식으로 변형될 수 있다. 이용 중에 핀들(206)을 실질적으로 평행하게 유지함으로써, 핀들(206) 사이의 전기적 간섭이 감소될 수 있다. 몸체 개구들(232)이 핀들(206)의 종축들에 실질적으로 수직인 방향으로 연장되는 직사각형 슬롯으로 형성되는 실시예들에서(예를 들어, 도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이), 핀들(206)의 몸체부들(210)은 압축력이 가해질 때 실질적으로 슬롯의 방향으로 변형되도록 슬롯에 의해 인도될 수 있다. 일부 실시예들에서, 핀들(206)의 몸체부들(210)의 변형은 실질적으로 핀들(206)의 종축들을 포함하는 평면 내에서 발생한다. 몸체 개구들(232)은 우연한 전기 컨택을 방지하기 위해서 상이한 몸체 개구들(232) 내에 위치되는 핀들(206) 중 상이한 핀들을 물리적으로 격리시키도록 더 동작할 수 있다. 인터포저(200)에 대한 핀들(206)의 방위는 또한 개구들(216)의 치수들 및 핀들(206)의 제 1 단부들(208)의 치수들 사이의 정확한 맞춤(close fit)들 및/또는 개구들(224)의 치수들 및 핀들(206)의 제 2 단부들(212)의 치수들 사이의 정확한 맞춤들에 의해 유지될 수 있다.
도 2c는 섹션(256)(도 2a)을 따른 도 2a의 인터포저(200)의 단면 측면도를 도시한다. 도시된 핀들(206)은 각각 제 1 프레임(214) 내의 여러 개구(216)들, 제 2 프레임(222) 내의 여러 개구(224) 및 몸체 프레임(230) 내의 여러 몸체 개구(232)(예를 들어, 직사각형 슬롯)에 배치된다. 압축력이 핀들(206)에 인가되면(예를 들어, 인터포저(200)가 TE 및/또는 DUT와 가동 컨택 상태이면), 핀들(206)의 몸체부들(210)은 실질적으로 평행한 방식으로(예를 들어, 페이지의 평면으로부터 호를 형성함으로써) 변형될 수 있다. 일부 실시예들에서, 몸체 개구들(232)의 폭들은 제 1 프레임(214) 내의 대응하는 개구들(216) 또는 제 2 프레임(222) 내의 대응하는 개구들(224)의 폭들보다 더 크다.
제 1 프레임(214), 몸체 프레임(230) 및 제 2 프레임(222)의 제작은 도 1a 및 도 1b의 제 1 프레임(114), 몸체 프레임(130) 또는 제 2 프레임(122)에 대하여 상술한 방법들 중 임의의 방법을 따를 수 있다. 특히, 몸체 프레임(230)은 인터포저(200)의 부하 전달 능력의 대부분을 제공할 수 있고, 반면에 제 1 프레임(214) 및 제 2 프레임(222)은 인터포저(200)에 상대적으로 적은 경도를 제공할 수 있다. 일부 실시예들에서, 제 1 프레임(214) 및 제 2 프레임(222)은 개구들(216 및 224)이 정확하게 위치되고 치수화될 수 있도록 더 낮은 공차 제조 프로세스들을 이용하여 제작될 수 있고, 반면에 몸체 프레임(230)은 상대적으로 더 높은 공차 제조 프로세스들을 이용하여 제조될 수 있다(결과적으로, 몸체 개구들(232)의 위치 및 치수화에 있어서 정확성이 더 적어진다). 예를 들어, 몸체 프레임(230)은 저 해상도 융해 증착 모델링 기술 또는 다른 저-해상도 3-D 인쇄 또는 다른 제작 기술을 이용하여 형성될 수 있고, 반면에 제 1 프레임(214) 및 제 2 프레임(222)은 더 높은 해상도의 레이저 드릴링 또는 다른 기술을 이용하여 형성될 수 있다. 더욱이, 핀들(206) 중 하나 이상을 수용하고 핀들(206)의 배치 및 방위를 한정하기 위해(예를 들어, 직사각형 슬롯) 정확하게 크기가 형성될 필요가 없는 몸체 개구들(232)을 사용하면 몸체 프레임(230)이 기존 인터포저들보다 더 느슨한 공차 요건들을 가진 제조 프로세서에 의해 형성되는 것이 가능해짐으로써 제조 상의 복잡도가 유용하게도 감소할 수 있다.
도 3은 일부 실시예들에 따른, 인터포저(도 1a 및 도 1b의 인터포저(100) 또는 도 2a 내지 도 2c의 인터포저(200)와 같은)를 제 1 및 제 2 전기 디바이스들에 대하여 위치시키는 방법의 흐름도(300)이다. 일부 실시예들에 따르면, 제 1 및 제 2 전기 디바이스들은 예를 들어 TE 및 DUT에 대응할 수 있거나, 또는 그 역도 마찬가지이다. 일부 실시예들에서, 본원에서 개시된 바와 같은 인터포저는 일시적인 상호접속 또는 2개의 전기 디바이스들 사이에서 분리 가능한 상호 접속을 제공하기 위해 비-디바이스 테스팅 애플리케이션들에서 이용될 수 있다(예를 들어, 도 3의 방법에 따라). 예를 들어, 인터포저는 다양한 구성요소들(예를 들어, PCB들)이 삽입될 수 있는 원래의 장비 제조자(original equipment manufacturer; OEM) 디바이스 상에 소켓 또는 다른 일시적 부착 포인트에서 이용될 수 있다.
302에서, 인터포저 장치 및 제 1 전기 디바이스는 서로에 대하여 위치될 수 있다. 인터포저 장치는 제 1 프레임의 제 1 개구 내에 배치되는 제 1 단부, 제 2 프레임의 제 2 개구 내에 배치되는 제 2 단부, 및 제 1 및 제 2 프레임들 사이에 위치되는 몸체 프레임의 몸체 개구에서 캡처되는 몸체부(예를 들어, 도 1a 및 도 1b의 인터포저(100) 또는 도 2a 내지 도 2c의 인터포저(200))를 가지는 핀을 포함할 수 있다. 인터포저 장치 및 제 1 전기 디바이스는 제 1 단부에 근접하는 핀의 선단이 제 1 전기 디바이스의 전기 컨택 포인트와 전기적으로 컨택되도록 위치될 수 있다. 일부 실시예들에서, 302는 인터포저를 제 1 전기 디바이스에 기계적으로 고정하는 것을 포함할 수 있다(예를 들어, 도 2a 내지 도 2c의 인터포저(200)의 실장 홀들(248)을 통해).
304에서, 인터포저 장치 및 제 2 전기 디바이스는 제 2 단부 부근의 핀의 선단이 제 2 전기 디바이스의 전기 컨택 포인트와 전기적 컨택 상태가 되도록 서로에 대하여 위치되어, 핀을 통해 제 1 및 제 2 전기 디바이스 사이의 전기 접속을 발생시킬 수 있다. 이 가동 컨택 구성에서, 디바이스 테스팅 또는 다른 디바이스 사용이 발생할 수 있다. 일부 실시예들에서, 304는 인터포저를 제 2 전기 디바이스에 기계적으로 고정하는 것을 포함할 수 있다(예를 들어, 도 2a 내지 도 2c의 인터포저(200)의 실장 홀들(248)을 통해).
일부 실시예들에서, 인터포저 장치 및 제 1 전기 디바이스를 서로에 대하여 위치치키고(302) 인터포저 장치 및 제 2 전기 디바이스를 서로에 대해 위치시킴으로서(304) 압축력이 핀에 가해져서 제 1 개구 내의 제 1 단부의 이동 및 제 2 개구 내의 제 2 단부의 이동을 발생시킬 수 있다. 압축력은 부가적으로 핀의 몸체부의 변형을 일으킬 수 있다. 몸체 개구가 핀의 종축에 실질적으로 수직인 방향으로 연장되는 직사각형 슬롯을 포함하는 실시예들에서, 핀의 몸체부는 실질적으로 슬롯의 방향으로 변형되도록 슬롯에 의해 인도될 수 있다. 일부 실시예들에서, 제 1 및 제 2 종단부들은 핀의 종축을 정의하고 핀의 몸체부의 변형은 실질적으로 종축을 포함하는 평면 내에서 발생한다.
일부 실시예들에서, 핀은 제 1 핀일 수 있고 인터포저 장치는 제 2 핀을 더 포함할 수 있다(예를 들어 도 2a 내지 도 2c의 인터포저(200)를 참조하여 상술한 바와 같은). 제 2 핀은 제 1 단부, 몸체부 및 제 2 단부를 가질 수 있고, 제 2 핀의 몸체부는 제 1 핀의 몸체부와 함께 몸체 개구 내에 캡처될 수 있고, 제 2 핀의 제 1 단부는 제 1 개구와 상이한 제 1 프레임 내의 개구 내에 배치될 수 있고, 제 2 핀의 제 2 단부는 제 2 개구와 상이한 제 2 프레임의 개구 내에 배치될 수 있다. 일부 그와 같은 실시예들에서, 인터포저 장치 및 제 1 전기 디바이스를 서로에 대해 위치시키는 것(302)은 제 2 핀의 제 2 단부 부근의 제 2 핀의 팁을 제 1 전기 디바이스의 제 2 전기 컨택 포인트와 전기적으로 컨택하도록 위치시키는 것을 포함한다. 인터포저 장치 및 제 2 전기 디바이스를 서로에 대하여 위치시키는 것(304)은 제 2 핀의 제 1 단부 부근의 제 2 핀의 선단을 제 2 전기 디바이스의 제 2 전기 컨택 포인트와 전기적 컨택하도록 위치시키는 것을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 인터포저 장치 및 제 1 전기 디바이스를 서로에 대해 위치시키고(302) 인터포저 장치 및 제 2 전기 디바이스를 서로에 대해 위치시킴(304)으로써 압축력이 제 1 및 제 2 핀들에 가해지게 됨으로써 제 1 및 제 2 핀들의 각각의 몸체부들에 대한 실질적으로 평행한 변형이 발생할 수 있다.
306에서, 인터포저 장치는 제 2 전기 디바이스와의 컨택으로부터 제거되어 제 2 단부의 몸체로부터 멀어지는 방향으로의 이동을 발생시킬 수 있다.
도 4a 내지 도 4g는 일부 실시예들에 따른, 다양한 제작 동작들에 후속하는 인터포저(200)를 개략적으로 도시한다. 설명을 위해, 도 4a 내지 도 4g에 도시되는 제작 동작들은 도 2a 내지 도 2c의 인터포저(200)의 제작을 참조하여 기술되지만, 그와 같은 동작들은 본원에서 기술되는 인터포저 실시예들(예를 들어, 도 1 및 도 3과 함께 기술된 실시예들) 중 임의의 실시예와 일치될 수 있다.
도 4a를 참조하면, 제 2 프레임(222)을 몸체 프레임(230)에 부착한 것에 후속하는 인터포저(200a)가 도시된다. 제 2 프레임(222) 및 몸체 프레임(230) 사이의 부착은 영구적 또는 반 영구적 결합일 수 있다. 예를 들어, 상기 부착은 글루, 나사들 또는 클램프들을 이용하여 수행될 수 있다. 도 2a 내지 도 2c를 참조하여 상술한 바와 같이, 상기 부착은 PSA 또는 다른 고정 메커니즘을 통한 것일 수 있다.
도 4b를 참조하면, 지그(jig)(402)를 제 2 프레임(222)에 부착한 것에 후속하는 인터포저(200b)가 도시된다. 지그(402)는 플라스틱과 같이 실질적으로 단단한 재료로 제조될 수 있다. 지그(402)는 지그(402)를 통하여 연장되는 다수의 개구들(404)을 가질 수 있고, 이 개구들은 제 2 프레임(222)를 통하여 연장되는 개구들(224)과 정렬될 수 있다. 일부 실시예들에서, 지그(402) 및 제 2 프레임(222) 사이의 부착은 아래에서 상세하게 기술되는 바와 같이, 이후의 제작 동작들에서 분리될 수 있는 일시적인 부착일 수 있다. 예를 들어, 일부 실시예들에서, 지그(402) 및 제 2 프레임(222) 사이의 부착은 나사들 또는 클램프들에 의해서 성취될 수 있다.
도 4c를 참조하면, 제 1 프레임(214)을 몸체 프레임(230)에 부착한 것에 후속하는 인터포저(200c)가 도시된다. 일부 실시예들에서, 제 1 프레임(214) 및 몸체 프레임(230) 사이의 부착은 아래에서 상세하게 기술되는 바와 같이, 이후의 제작 동작들에서 조정될 수 있는 일시적인 부착일 수 있다. 예를 들어, 일부 실시예들에서, 제 1 프레임(214) 및 몸체 프레임(230) 사이의 부착은 나사들 또는 클램프들에 의해 성취될 수 있다. 일부 실시예들에서, 제 1 프레임(214)은 몸체 프레임(230)에 대한 자체의 위치가 사람 또는 기계 운영자에 의해 용이하게 조정될 수 있도록 몸체 프레임(230)의 상부에 간단하게 위치될 수 있다.
도 4d를 참조하면, 핀들(206)을 제 1 프레임(214)의 개구들(216)에 삽입하고 핀들(206)의 제 2 단부들(212)을 제 2 프레임(222)의 개구들(224) 내로 위치시킨 것에 후속하는 인터포저(200d)가 도시된다. 일부 실시예들에서, 핀들(206)은 개구들(216 및 224) 내에 수동으로 삽입될 수 있다. 일부 실시예들에서, 핀들(206)은 자동화 장비에 의해 개구들(216 및 224) 내에 삽입될 수 있다. 도 4d에 도시된 바와 같이, 핀들(206)은 핀들(206)이 실질적으로 평행한 방식으로 지향되도록 개구들(216) 내에 삽입될 수 있다.
도 4e를 참조하면, 제 1 프레임(214)을 몸체 프레임(230)에 대하여 수평으로 병진운동시킴으로써 제 1 프레임(214)을 조정한 것에 후속하는 인터포저(200e)가 도시된다. 도 4e에 도시되는 제 1 프레임(214)의 조정은 제 1 프레임(214)의 개구들(216)을 통하여 핀들(206)을 인도하고 핀들(206)의 제 2 단부들(212)을 지그(402)의 개구들(404) 내로 위치시키는 것을 돕는데 수행될 수 있는 많은 조정들 중 하나이다. 수행될 수 있는 다른 조정들은 제 1 프레임(214)의 반대 방향으로의(예를 들어, 도 4e에 대하여 좌측으로) 수평 병진운동, 수직 병진운동, 회전, 임의의 조정들의 결합을 포함한다. 도 4e에 도시된 바와 같이, 일부 실시예들에서, 핀들(206)의 제 2 단부들(212)은 핀들(206)의 제 1 단부들(208)보다 더 길 수 있다. 이것은 핀들(206)의 삽입 중에 핀들(206)의 제 2 단부들(212)을 개구들(224) 내에 위치시키는 것을 더 쉽게 행할 수 있고 지그(402)의 개구들(404) 내에 핀들(206)의 제 2 단부들(212)을 앵커링(anchoring)하는 것을 도울 수 있다.
도 4f를 참조하면, 제 1 프레임(214)을 몸체 프레임(230)에 부착한 것에 후속하는 인터포저(200f)가 도시된다. 이 부착은 일단 핀들(206)이 인터포저(200f) 내로 완전히 삽입되었고 제 1 프레임(214)이 자체의 원하는 최종 위치 내에 위치되었으면 수행될 수 있다. 제 1 프레임(214) 및 몸체 프레임(230) 사이의 부착은 영구적 또는 반영구적 결합일 수 있다. 예를 들어, 부착은 글루, 나사들 또는 클램프들을 이용하여 수행될 수 있다. 도 2a 내지 도 2c를 참조하여 논의된 바와 같이, 상기 부착은 PSA 또는 다른 고정 메커니즘을 통한 것일 수 있다.
도 4g를 참조하면, 지그(402)를 제 2 프레임(222)으로부터 분리한 것에 후속하는 인터포저(200g)가 도시된다. 인터포저(200g)는 그 후에 도시된 형태로 이용될 수 있거나, 다른 실시예들에서, 핀들(206)의 제 1 단부들(208) 및/또는 제 2 단부들(212)은 제 2 프레임(222)으로부터 일정한 또는 다른 원하는 거리로 연장되도록 단축될 수 있다. 일부 실시예들에서, 그와 같은 단축은 두께가 각각 제 1 단부들(208) 및/또는 제 2 단부들(212)의 원하는 길이와 대략 동일한 지그들(도시되지 않음)을, 제 1 프레임(214) 및/또는 제 2 프레임(222)의 외부로 향하는 면들에 부착시킴으로써 수행된다. 그 후에 핀들(206)의 제 1 단부들(208) 및/또는 제 2 단부들(212)의 돌출부들을 평탄하게 하거나 아니면 지그들과 정렬되도록 조정하기 위해 화학적 또는 기계적 폴리싱 프로세스가 적용될 수 있고, 이 후에 지그들에 제거될 수 있다.
이제 도 5a를 참조하면, 일부 실시예들에 따른 핀 제작 어셈블리(500)의 측면도가 도시된다. 어셈블리(500)는 본원에 개시되는 인터포저들에 대한 핀들(예를 들어 도 1a 및 도 1b의 핀(106) 및 도 2a 내지 도 2c의 핀들(206))을 제작하는데 이용될 수 있다. 어셈블리(500)는 인터포저에 대한 핀들의 제작이 아닌, 다이-포밍(die-forming), 다이-커팅(die-cutting) 및 스탬핑 프로세스(stamping process)들을 포함하는 다수의 제조 프로세스들 중 임의의 프로세스에서 이용될 수 있다.
어셈블리(500)는 제 1 로터리 다이(rotary die)(502) 및 제 2 로터리 다이(504)(예를 들어, 스퍼 기어(spur gear)들일 수 있는)를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 제 1 로터리 다이(502)는 수 다이(male die)를 제공하는 투스 패턴(tooth pattern)을 가질 수 있고, 제 2 로터리 다이(504)는 암 다이(female die)를 제공하는 투스 패턴을 가질 수 있다. 제 1 로터리 다이(502) 및 제 2 로터리 다이(504)의 투스 패턴들은 제 1 로터리 다이(502) 및 제 2 로터리 다이(504)가 메이팅(mating)하는 다이일 수 있도록 상보적일 수 있다. 제 1 로터리 다이(502)는 제 1 축(506)을 중심으로 회전 가능할 수 있고, 제 2 로터리 다이(504)는 제 2 축(508)을 중심으로 회전 가능할 수 있다. 제 1 로터리 다이(502)는 한 쌍의 외측 기어들(510)에 의해 프랭크(flank)될 수 있고, 외측 기어들(510)은 제 2 로터리 다이(504)를 프랭크하는 대응하는 쌍의 외측 기어(510)와 메이팅될 수 있다. 베어링들(512)은 외측 기어들(510) 및 지지 요소들(514) 사이에 배치될 수 있다.
사용 시에, 제 1 로터리 다이(502) 및 제 2 로터리 다이(504)는 메이팅될 수 있고 자체의 각각의 축들을 중심으로 회전(예를 들어, 실질적으로 일정한 각속도로)될 수 있고, 수 다이 및 암 다이 사이에서 재료의 압축을 발생시키기 위해 회전 중에 재료가 제 1 로터리 다이(502) 및 제 2 로터리 다이(504) 사이에 공급될 수 있다. 그러므로, 일부 실시예들에서, 재료의 공급 및 성형은 동시 및/또는 연속적일 수 있다.
일부 실시예들에서, 수 다이 및 암 다이는 재료에 아치 형상을 형성하기 위해 협력한다. 아치 형상으로 형성된 재료는 인터포저(예를 들어, 도 1a 및 도 1b의 인터포저(100) 또는 도 2a 내지 도 2c의 인터포저(200))를 위한 핀들을 형성하는데 이용될 수 있다. 일부 실시예들에서, 재료는 실질적으로 원형의 단면 프로파일을 가지는 와이어, 실질적으로 편평한 단면 프로파일을 가지는 와이어, 시트 재료, 또는 다른 재료일 수 있다. 일부 실시예들에서, 제 1 축(506) 및 제 2 축(508) 사이의 거리는 조정 가능할 수 있다(예를 들어, 후술되는 바와 같이, 지지 요소들(514)을 조정함으로써). 제 1 축(506) 및 제 2 축(508) 사이의 거리를 조정하는 것은 다양한 두께들의 재료를 수용하는데 유리할 수 있다.
도 5b는 일부 실시예들에 따른, 도 5a의 핀 제작 어셈블리(500)의 섹션(516)을 따른 2개의 메이팅 외측 기어들(510)의 상면 단면도를 도시한다. 어셈블리(500)에서, 외측 기어들(510)은 제 1 로터리 다이(502) 및 제 2 로터리 다이(504)에 고정될 수 있고, 벨트 또는 다른 구동 메커니즘에 의해 외측 기어들(510)의 중앙에서 구동될 수 있다. 외측 기어들(510)은 또한 제 1 로터리 다이(502) 및 제 2 로터리 다이(504) 사이의 인터페이스로 공급되는 재료에 대한가이드를 제공할 수 있다.
도 5c는 일부 실시예들에 따른, 도 5a의 핀 제작 어셈블리(500)의 섹션(518)을 따른 제 1 로터리 다이(502) 및 제 2 로터리 다이(504)의 상면 단면도를 도시한다. 제 1 로터리 다이(502)는 다수의 아치형 수 다이들(522)이 있는 투스 패턴(tooth pattern)을 포함할 수 있다. 제 2 로터리 다이(504)는 다수의 아치형 암 다이들(524)이 있는 투스 패턴을 포함할 수 있다. 사용 시에, 재료는 제 1 로터리 다이(502) 및 제 2 로터리 다이(504) 사이에 공급되고 메이팅하는 수 및 암 다이들 사이에서 압축되어 아치 형상을 형성한다.
도 5d는 일부 실시예들에 따른, 동작 중인 도 5a의 핀 제작 어셈블리(500)에서 제 1 로터리 다이(502) 및 제 2 로터리 다이(504)의 부분에 대한 세부도이다. 재료(526)는 도시된 바와 같이 수 다이(522) 및 암 다이(524) 사이의 인터페이스 내로 공급되고, 성형되고, 밖으로 공급될 수 있다. 일부 실시예들에서, 제 1 로터리 다이(502)의 투스 패턴은 제 1 커팅면(예를 들어, 웨지 또는 다른 커팅면, 도시되지 않음)을 더 제공하고, 제 2 로터리 다이(504)의 투스 패턴은 제 2 커팅면(예를 들어, 웨지, 편평면 또는 다른 면, 도시되지 않음)을 더 제공하고, 제 1 및 제 2 커팅면들은 재료가 암 다이(524) 및 수 다이(522) 사이에서 압축된 후에 협력하여 재료를 커팅한다.
도 5e는 일부 실시예들에 따른, 도 5a의 핀 제작 어셈블리(500)의 섹션(520)을 따른 지지 요소(514)의 상면 단면도이다. 지지 요소(514)는 몸체(528)의 제 1 단(532)에 배치되는 제 1 홀(530) 및 몸체(528)의 제 2 단(536)에 배치되는 복수의 제 2 홀들(534)을 포함한다. 제 1 축 부재(예를 들어, 연장 볼트, 도시되지 않음)가 제 1 홀(530) 내에 배치되어 제 1 축(506) 역할을 할 수 있다. 제 2 축 부재(예를 들어 연장 볼드, 도시되지 않음)는 제 2 축(508) 역할을 하기 위해 제 2 홀들(534) 중 하나에 배치될 수 있다. 미러 이미지(mirror image) 지지 요소들(514)은 어셈블리(500) 내에서 도 5a에 도시된 바와 같이 지향될 수 있다. 지지 요소(514)는 또한 2개의 암들(538)을 포함하고, 상기 암들(538)의 원단들(552)에는 하나 이상의 홀들(550)이 배치된다. 사용 시에, 패스너(fastener)는 홀들(550) 중 하나에 배치 관통하여 미러 이미지 지지 요소(514) 내의 대응하는 홀까지 연장되어 어셈블리(500)를 트위스팅에 대비하여 고정할 수 있다.
본원에서 개시되는 회전 성형 장치 및 기술들은 종래의 성형 프로세스들에 비해 장점들을 가질 수 있다. 예를 들어, 기존 기술들은 작동 중인 다이를 상응하는 다이 쪽으로 병진운동시키는 것에 의한 다이 성형에 전형적으로 의존한다. 그와 같은 프로세스의 각각의 빌드 사이클(build cycle)에서, 원재료가 성형 툴 내로 공급되고나서 다이 성형되는데, 이는 작동 중인 다이의 불연속적인 힘 또는 변위 제어뿐만 아니라 공급되는 양의 정확한 제어가 요구된다. 원재료 및 다이들의 그와 같은 계단 함수형 이동은 성형에 부정확성을 유도함으로써 제조 프로세스에 부정적인 동적 임팩트를 일으킬 수 있다. 잠재적인 부정확성들은 공급 재료의 크기가 너무 작아 정렬 피처들을 효과적으로 이용하지 못하면 감소하기 더 어려울 수 있다. 성형 동안의 부정확성들은 최종 제조된 제품들에서의 낮은 퍼센트의 수율의 주요 원인일 수 있다. 그러므로, (예를 들어, 회전하는 다이들의 일정한 각속도를 유지하는)비교적 균일한 변위력을 이용함으로써, 본원에 기술되는 회전 성형 장치 및 기술들이 다이들 및 재료의 동적 임팩트에 의해 발생되는 위치 부정확성을 유용하게 감소시킬 수 있어서, 고속 성형 및 저비용 제조가 가능해진다.
도 6은 일부 실시예들에 따른, 인터포저(예를 들어, 도 1a 및 도 1b의 인터포저(100) 또는 도 2a 내지 도 2c의 인터포저(200))를 위한 핀을 제작하는 방법에 대한 흐름도(600)이다. 상기 흐름도(600)의 방법은 핀 제작 어셈블리(500)의 일부 실시예들을 기술할 수 있다(도 5a 내지 도 5e).
602에서, 제 1 및 제 2 로터리 다이들이 제공될 수 있다. 제 1 기어는 수 다이를 제공하는 투스 패턴을 가질 수 있고 제 2 기어는 암 다이를 제공하는 투스 패턴을 가질 수 있다. 제 1 및 제 2 로터리 다이들 각각은 각각의 축을 중심으로 회전 가능할 수 있다. 일부 실시예들에서, 제 1 및 제 2 로터리 다이들은 각각 메이팅하는 스퍼 기어들에 부착될 수 있다. 604에서, 제 1 및 제 2 로터리 다이들의 축들 사이의 거리는 재료의 두께룰 수용하기 위해 조정될 수 있다.
606에서, 제 1 및 제 2 로터리 다이들이 회전될 수 있다. 일부 실시예들에서, 606은 제 1 로터리 다이와 제 2 로터리 다이를 실질적으로 일정한 각속도로 회전시키는 것을 포함한다. 608에서, 재료는 회전 중에 제 1 및 제 2 로터리 다이들 사이로 공급되어 암 다이 및 수 다이 사이에서 상기 재료가 압축되도록 할 수 있다. 일부 실시예들에서, 제 1 로터리 다이의 투스 패턴은 제 1 커팅면을 더 제공하고 제 2 로터리 다이의 투스 패턴은 제 2 커팅면을 더 제공하며, 제 1 및 제 2 커팅면들은 상기 재료가 암 다이 및 수 다이 사이에서 압축된 후에 협력하여 상기 재료를 커팅한다.
본원에서 다양한 동작들은 청구되는 특허 대상을 이해하는데 가장 도움이 되는 방식으로, 순서에 따른 다수의 불연속 동작들로서 기술된다. 그러나, 기술 순서는 이 동작들이 반드시 순서에 종속되는 것을 의미하는 것으로 해석되어서는 안 된다.
본 발명의 실시예들은 원하는 바대로 구성되는 임의의 적절한 하드웨어 및/또는 소프트웨어를 이용하는 시스템으로 구현될 수 있다. 도 7은 하나의 구현에 따른 컴퓨팅 디바이스(700)를 개략적으로 도시한다. 일부 실시예들에서, 본원에 기술되는 인터포저는 컴퓨팅 디바이스(700)의 하나 이상의 구성요소들을 테스트하는데 이용될 수 있다. 일부 실시예들에서, 본원에서 기술되는 인터포저는 컴퓨팅 디바이스(700)의 하나 이상의 구성요소들 사이의 상호접속부로서 이용될 수 있다.
컴퓨팅 디바이스(700)는 마더보드(702)와 같은 보드를 하우징할 수 있다. 마더보드(702)는 프로세서(704) 및 적어도 하나의 통신 칩(706)을 포함하는 다수의 구성요소들을 포함할 수 있으나, 이로 제한되지 않는다. 프로세서(704)는 마더보드(702)와 물리적 그리고 전기적으로 결합될 수 있다. 일부 구현들에서, 적어도 하나의 통신 칩(706)은 또한 마더보드(702)에 물리적 그리고 전기적으로 결합될 수 있다. 부가적인 구현들에서, 통신 칩(706)은 프로세서(704)의 일부일 수 있다. 용어 "프로세서"는 레지스터들 및/또는 메모리로부터의 전자 데이터를 프로세싱하여 상기 전자 데이터를 레지스터들 및/또는 메모리에 저장될 수 있는 다른 전자 데이터로 변환하는 임의의 디바이스 또는 디바이스의 일부를 칭할 수 있다.
자체의 응용들에 따라, 컴퓨팅 디바이스(700)는 마더보드(702)에 물리적 그리고 전기적으로 결합될 수 있거나 결합될 수 없는 다른 구성요소들을 포함할 수 있다. 이 다른 구성요소들은 휘발성 메모리(예를 들어, DRAM), 비휘발성 메모리(예를 들어, ROM), 플래시 메모리, 그래픽 프로세서, 디지털 신호 프로세서, 암호 프로세서(crypto processor), 칩셋, 안테나, 디스플레이, 터치스크린 디스플레이, 터치스크린 제어기, 배터리, 오디오 코덱, 비디오 코덱, 전력 증폭기, 전지구적 위치추적 시스템(GPS) 디바이스, 컴퍼스, 가이거 계수기, 가속도계, 자이로스코프, 스피커, 카메라 및 대용량 저장 디바이스(하드 디스크 드라이브, 컴팩 디스크(CD), 디지털 다기능 디스크(digital versatile disk; DVD) 등)를 포함할 수 있으나, 이로 제한되지 않는다.
통신칩(706)은 컴퓨팅 디바이스(700)로 그리고 컴퓨팅 디바이스(700)로부터 데이터를 전송하기 위한 무선 통신들을 가능하게 할 수 있다. 용어 "무선" 및 이의 파생어들은 비 고체 매질을 통한 변조된 전자기 방사의 이용을 통해 데이터를 통신할 수 있는 회로들, 디바이스들, 시스템들, 방법들, 기술들, 통신 채널들을 기술하는데 이용될 수 있다. 상기 용어는 일부 실시예들에서 연관되는 디바이스들이 임의의 와이어들을 포함할지라도, 상기 디바이스들이 와이어들을 전혀 포함하지 않는 것을 의미하지 않는다. 통신칩(706)은 Wi-Fi(IEEE 802.11군), IEEE 802.16 표준들(예를 들어, IEEE 802.16-2005 수정), 롱텀 에볼루션(LTE) 프로젝트와 이의 수정들, 갱신들 및/또는 개정들(예를 들어, 어드밴스드 LTE 프로젝트, 울트라 모바일 브로드밴드(UMB) 프로젝트(또한 "3GPP2"로 칭해진다) 등)을 포함하는 국제 전기전자 기술자 협회(IEEE) 표준을 포함하는 다수의 표준들 또는 프로토콜들 중 임의의 표준 또는 프로토콜을 구현할 수 있으나, 이로 제한되지 않는다. IEEE 802.16 호환 BWA 네트워크들은 일반적으로 WiMAX 네트워크들로 칭해지는데, 이는 Worldwide Interoperability for Microwave Access를 나타내는 두문자어로서, IEEE 802.16 표준에 대한 적합성 치 상호 동작성을 통과한 제품들에 대한 인증 마크이다. 통신칩(706)은 GSM(Global System for Mobile Communication; GSM), GPRS(General Packet Radio Service), UMTS(Universal Mobile Telecommunications System), HSPA(High Speed Packet Access), E-HSPA(Evolved HSPA) 또는 LTE 네트워크에 따라 동작할 수 있다. 통신칩(706)은 EDGE(Enhanced Data for GSM Evolution; EDGE), GERAN(GSM EDGE Radio Access Network; GERAN), UTRAN(Universal Terrestrial Radio Access Network; UTRAN) 또는 E-UTRAN(Evolved UTRAN)에 따라 동작할 수 있다. 통신칩(706)은 CDMA(Code Division Multiple Access), TDMA(Time Division Multiple Access), DECT(Digital Enhanced Cordless Telecommunications), Evolution-Data Optimized(EV-DO), 이들의 파생물들뿐만 아니라 3G, 4G, 5G 및 그 이상으로 지정되는 임의의 다른 무선 프로토콜들에 따라 동작할 수 있다. 통신칩(706)은 다른 실시예에서 다른 무선 프로토콜들에 따라 동작할 수 있다.
컴퓨팅 디바이스(700)는 복수의 통신칩들(706)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 통신칩(706)은 Wi-Fi 및 블루투스와 같은 단거리 무선 통신들에 전용될 수 있고 제 2 통신칩(706)은 GPS, EDGE, GPRS, CDMA, WiMAX, LTE, Ev-DO 및 기타 등등과 같은 더 긴 거리의 무선 통신들에 전용될 수 있다.
통신칩(706)은 또한 본원에 기술되는 바와 같은 인터포저를 이용하여 테스트되거나 다른 구성요소와 함께 상호 접속될 수 있는 IC 패키지 어셈블리를 포함할 수 있다. 부가적인 구현들에서, 컴퓨팅 디바이스(700) 내에 하우징되는 다른 구성요소(예를 들어, 메모리 디바이스 또는 다른 집적 회로 디바이스)는 본원에서 기술되는 인터포저를 이용하여 테스트되거나 다른 구성요소와 상호 접속될 수 있는 IC 패키지 어셈블리를 포하할 수 있다.
다양한 구현들에서, 컴퓨팅 디바이스(700)는 랩탑, 넷북, 노트북, 울트라북, 스마트폰, 태블릿, 개인용 디지털 보조장치(PDA), 울트라 모바일 PC, 휴대 전화, 데스크탑 컴퓨터, 서버, 프린터, 스캐너, 모니터, 셋탑 박스, 엔터테인먼트 제어 유닛, 디지털 카메라, 휴대용 뮤직 플레이어, 또는 디지털 비디오 캠코더일 수 있다. 부가적인 구현들에서, 컴퓨팅 디바이스(700)는 데이터를 프로세싱하는 임의의 다른 전자 디바이스일 수 있다. 일부 실시예들에서, 본원에서 기술되는 기술들은 고성능 컴퓨팅 디바이스에서 구현될 수 있다. 일부 실시예들에서, 본원에서 기술되는 기술들은 소형 컴퓨팅 디바이스들에서 구현된다.
요약서에 기술되는 것을 포함하여 예시되는 구현들의 상기 설명은 철저하다거나 본 발명을 엄밀한 개시된 형태들로 제한하도록 의도되지 않는다. 설명을 위해 특정한 구현들 및 예들이 기술될지라도, 당업자가 인정하는 바에 따라, 본 명세서의 범위 내에서 다양한 수정들이 가능하다.
상기 수정들은 상술한 설명을 고려하여 본 발명에 행해질 수 있다. 다음의 청구항들에서 이용되는 용어들은 본 발명을 명세서 내에 개시되는 특정한 구현들로제한하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 오히려, 본 바렴의 범위는 청구항 해석에 대해 설정된 원칙들에 따라 해석되어야 하는 다음의 청구항들에 의해 전적으로 결정되어야 한다.
Claims (7)
- 인터포저 장치를 위한 핀을 제작하는 방법으로서,
제 1 로터리 다이와 제 2 로터리 다이를 제공하는 단계 - 상기 제 1 로터리 다이는 수 다이(a male die)를 제공하는 투스 패턴(tooth pattern)을 가지고 상기 제 2 로터리 다이는 암 다이(a female die)를 제공하는 투스 패턴을 가지며, 상기 제 1 로터리 다이와 상기 제 2 로터리 다이의 각각은 각각의 축을 중심으로 회전 가능함 - 와,
상기 제 1 로터리 다이와 상기 제 2 로터리 다이를 회전시키는 단계와,
상기 제 1 로터리 다이와 상기 제 2 로터리 다이가 회전하는 동안 상기 제 1 로터리 다이와 상기 제 2 로터리 다이 사이에 재료를 공급하여 상기 암 다이 및 상기 수 다이 사이에서 상기 재료를 압축시키는 단계를 포함하는
방법.
- 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 로터리 다이 및 상기 제 2 로터리 다이는 스퍼 기어(spur gear)에 부착되는
방법.
- 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 로터리 다이와 상기 제 2 로터리 다이를 회전시키는 단계는 상기 제 1 로터리 다이와 상기 제 2 로터리 다이를 실질적으로 일정한 각속도로 회전시키는 단계를 포함하는
방법.
- 제 1 항에 있어서,
제 1 로터리 다이의 투스 패턴은 제 1 커팅면을 더 제공하고 상기 제 2 로터리 다이의 투스 패턴은 제 2 커팅면을 더 제공하고, 상기 제 1 커팅면과 상기 제 2 커팅면은 상기 재료가 상기 암 다이 및 상기 수 다이 사이에서 압축된 후에 상기 재료를 커팅하도록 협력하는
방법.
- 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
제 1 로터리 다이와 제 2 로터리 다이를 제공하는 단계 후에, 상기 재료의 두께를 수용하기 위해 상기 제 1 로터리 다이와 상기 제 2 로터리 다이의 축들 사이의 거리를 조정하는 단계를 더 포함하는
방법.
- 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 재료는 실질적으로 원형의 단면 프로파일 또는 실질적으로 편평한 단면 프로파일을 가지는 와이어인
방법.
- 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 수 다이 및 상기 암 다이는 상기 재료에 아치 형상을 형성하도록 협력하는
방법.
Applications Claiming Priority (2)
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