KR101558146B1 - 피드스루의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 피드스루의 제조방법에 관한 것으로 세라믹재인 Al2O3, Y2O3, Al2O3/Y2O3, ZrO2, AlC, TiN, AlN, TiC, MgO, CaO, CeO2, TiO2, BN, SiO2, SiC, YAG, Mullite, AlF3로 이루어진 군에서 1종 또는 2종 이상이 각각 혼합 형성되어 이루어지며, 원통형으로 형성되는 베이스가 구비되는 제1단계와, 상기 베이스의 외주면에 도전성 재질인 텅스텐, 몰리브덴, 티탄, 구리, 은으로 이루어진 군에서 어느 1종 또는 2종 이상이 각각 혼합되어 용사 코팅 방식, 실크스크린 인쇄 방식 또는 잉크젯 인쇄 방식 중 어느 선택된 하나의 방식으로 방사상으로 서로 이격된 다수개의 전극을 형성함과 아울러 상기 전극 각각의 양측에는 도전성 재질인 텅스텐, 몰리브덴, 티탄, 구리, 은으로 이루어진 군에서 어느 1종 또는 2종 이상이 각각 혼합되어 형성되는 원판형의 접지부가 절연층의 내측에 인입되어 구비되며, 각각의 접지부 및 전극 양측에는 접지부를 관통함과 아울러 전극의 양내측으로 인입되는 결속공을 형성하는 제2단계와, 상기 베이스 및 다수개의 전극 외주면을 감싸도록 비정질상의 세라믹재인 Al2O3, Y2O3, Al2O3/Y2O3, ZrO2, AlC, TiN, AlN, TiC, MgO, CaO, CeO2, TiO2, BN, SiO2, SiC, YAG, Mullite, AlF3로 이루어진 군에서 1종 또는 2종 이상이 각각 혼합되어 용사 코팅 방식, 실크스크린 인쇄 방식 또는 잉크젯 인쇄 방식 중 어느 선택된 하나의 방식으로 절연층을 형성하는 제3단계와, 상기 절연층의 외측에서 이격된 내측에 전방에서 후방으로 관통된 다수개의 결합공을 형성하는 제4단계와, 상기 절연층의 전방에 다수개의 전극 외측으로 이격되어 원형으로 내입되는 안착홈을 형성함과 아울러 안착홈의 내측에는 진공 챔버 또는 고압 챔버 내부의 압력이 외부로 새어나가지 않도록 하는 오링이 구비되는 제5단계로 이루어진다.

Description

피드스루의 제조방법{Manufacturing method of feed-through}

본 발명은 피드스루의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 진공 또는 고압 챔버의 내부와 외부에 배치되는 장치를 서로 전기적으로 연결할 수 있도록 함과 아울러 진공 또는 고압 챔버 내의 진공 또는 고압을 유지할 수 있도록 하는 피드스루의 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 밀봉 피드스루는 진공 챔버 또는 고압 챔버 내부의 압력을 유지하면서, 챔버 내부에 설치된 기기에 외부 전력을 공급하거나, 챔버 내부에 설치된 기기의 전기적 신호를 외부 기기에 전달하는 역할을 하도록 챔버의 벽에 형성된 관통구멍에 설치되는 장치이다.

종래에는 하우징의 내부와 외부를 전기적으로 연결하는 도선, 핀, 또는 커넥터 등이 하우징의 관통구멍에 설치되고, 하우징과 도선, 핀 또는 커넥터 사이의 공간이 에폭시 수지, 글라스 등에 의해서 밀봉되어 있는 피드스루 들이 사용되었다.

한편, 상기와 같은 종래의 기술로는 전원공급부와 유도가열 코일의 일단을 연결하며, 몸체부와 상기 몸체부로부터 연장되는 연장부를 구비하는 제1전극 및 전원공급부와 유도가열 코일의 타단을 연결하며, 상기 몸체부를 관통하도록 상기 제1 전극에 장착되되, 상기 몸체부에서 상기 제1 전극의 중심과 기하학적으로는 편심되고 전기적으로 동축을 형성하며 동시에 상기 연장부와는 나란하게 배치되는 제2 전극을 포함하는 것을 특징으로 하는 기술이 공개특허공보 제10-2011-0035070호에서와 같이 공지된바 있다.

하지만, 상기와 같은 기술은 피드스루를 제작을 하는 비용이 고가임과 아울러 제작을 하는 시간이 너무 오래 소요되며, 하우징의 내부와 외부를 연결하는 전극이 많이 필요할 시에는 피드스루의 크기가 기하급수적으로 커질뿐만 아니라 제작을 하는데도 용이하지 않은 문제점이 있는 것이었다.

따라서, 상기와 같은 종래의 문제점을 해결한 피드스루의 제조방법이 요구되고 있는 실정이다.

공개특허공보 제10-2011-0035070호

본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 발명된 것으로서, 종래의 피드스루에 많은 전극을 형성하기 위해서는 피드스루의 크기가 커짐과 아울러 제작이 어려운 문제점이 있었던 것을 원통형의 베이스를 구비함과 아울러 베이스의 외주면에 방사상으로 서로 이격된 다수개의 전극을 형성하며, 베이스 및 다수개의 전극 외측에는 다시 베이스 및 다수개의 전극을 감싸도록 하는 절연층을 형성하여 다수개의 전극들을 서로 절연함으로서 피드스루의 제작이 용이함과 아울러 조밀하면서도 많은 수의 전극이 형성 가능한 피드스루의 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

상기와 같은 목적을 실현하기 위하여, 본 발명은 세라믹재인 Al2O3, Y2O3, Al2O3/Y2O3, ZrO2, AlC, TiN, AlN, TiC, MgO, CaO, CeO2, TiO2, BN, SiO2, SiC, YAG, Mullite, AlF3로 이루어진 군에서 1종 또는 2종 이상이 각각 혼합 형성되어 이루어지며, 원통형으로 형성되는 베이스가 구비되는 제1단계와, 상기 베이스의 외주면에 도전성 재질인 텅스텐, 몰리브덴, 티탄, 구리, 은으로 이루어진 군에서 어느 1종 또는 2종 이상이 각각 혼합되어 용사 코팅 방식, 실크스크린 인쇄 방식 또는 잉크젯 인쇄 방식 중 어느 선택된 하나의 방식으로 방사상으로 서로 이격된 다수개의 전극을 형성함과 아울러 상기 전극 각각의 양측에는 도전성 재질인 텅스텐, 몰리브덴, 티탄, 구리, 은으로 이루어진 군에서 어느 1종 또는 2종 이상이 각각 혼합되어 형성되는 원판형의 접지부가 절연층의 내측에 인입되어 구비되며, 각각의 접지부 및 전극 양측에는 접지부를 관통함과 아울러 전극의 양내측으로 인입되는 결속공을 형성하는 제2단계와, 상기 베이스 및 다수개의 전극 외주면을 감싸도록 비정질상의 세라믹재인 Al2O3, Y2O3, Al2O3/Y2O3, ZrO2, AlC, TiN, AlN, TiC, MgO, CaO, CeO2, TiO2, BN, SiO2, SiC, YAG, Mullite, AlF3로 이루어진 군에서 1종 또는 2종 이상이 각각 혼합되어 용사 코팅 방식, 실크스크린 인쇄 방식 또는 잉크젯 인쇄 방식 중 어느 선택된 하나의 방식으로 절연층을 형성하는 제3단계와, 상기 절연층의 외측에서 이격된 내측에 전방에서 후방으로 관통된 다수개의 결합공을 형성하는 제4단계와, 상기 절연층의 전방에 다수개의 전극 외측으로 이격되어 원형으로 내입되는 안착홈을 형성함과 아울러 안착홈의 내측에는 진공 챔버 또는 고압 챔버 내부의 압력이 외부로 새어나가지 않도록 하는 오링이 구비되는 제5단계로 이루어지는 피드스루의 제조방법을 제공한다.

이와 같이 이루어지는 본 발명에 의한 피드스루의 제조방법은 종래의 피드스루에 많은 전극을 형성하기 위해서는 피드스루의 크기가 커짐과 아울러 제작이 어려운 문제점이 있었던 것을 원통형의 베이스를 구비함과 아울러 베이스의 외주면에 방사상으로 서로 이격된 다수개의 전극을 형성하고, 베이스 및 다수개의 전극 외측에는 다시 베이스 및 다수개의 전극을 감싸도록 하는 절연층을 형성하여 다수개의 전극들을 서로 절연함으로서 피드스루의 제작이 용이함과 아울러 조밀하면서도 많은 수의 전극이 형성 가능한 이점이 있는 것이다.

도 1은 본 발명에 따른 베이스 및 다수개의 전극이 형성된 모습을 보여주는 측면도,
도 2는 본 발명에 따른 피드스루의 측면도,
도 3은 본 발명에 따른 피드스루의 정단면도이다.

이하 본 발명의 실시를 위한 구체적인 내용을 첨부한 도면을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다.

도 1 내지 도 3을 참조하여 보면 본 발명에 의한 피드스루의 제조방법은 세라믹재인 Al2O3, Y2O3, Al2O3/Y2O3, ZrO2, AlC, TiN, AlN, TiC, MgO, CaO, CeO2, TiO2, BN, SiO2, SiC, YAG, Mullite, AlF3로 이루어진 군에서 1종 또는 2종 이상이 각각 혼합 형성되어 이루어지며, 원통형으로 형성되는 베이스(10)가 구비되는 제1단계와, 상기 베이스(10)의 외주면에 방사상으로 서로 이격된 다수개의 전극(20)을 형성하는 제2단계와, 상기 베이스(10) 및 다수개의 전극(20) 외주면을 감싸도록 절연층(30)을 형성하는 제3단계와, 상기 절연층(30)의 외측에서 이격된 내측에 전방에서 후방으로 관통된 다수개의 결합공(40)을 형성하는 제4단계와, 상기 절연층(30)의 전방에 다수개의 전극(20) 외측으로 이격되어 원형으로 내입되는 안착홈(50)을 형성함과 아울러 안착홈(50)의 내측에는 진공 챔버 또는 고압 챔버 내부의 압력이 외부로 새어나가지 않도록 하는 오링(60)이 구비되는 제5단계로 이루어진다.

먼저, 세라믹재인 Al2O3, Y2O3, Al2O3/Y2O3, ZrO2, AlC, TiN, AlN, TiC, MgO, CaO, CeO2, TiO2, BN, SiO2, SiC, YAG, Mullite, AlF3로 이루어진 군에서 1종 또는 2종 이상이 각각 혼합 형성되어 이루어지며, 원통형으로 형성되는 베이스(10)를 구비한다.(S1단계)

상기 베이스(10)의 외주면에 방사상으로 서로 이격된 다수개의 전극(20)을 형성한다.(S2단계)

이때, 상기 상기 전극(20)은 용사 코팅 방식, 실크스크린 인쇄 방식 또는 잉크젯 인쇄 방식 중 어느선택된 하나의 방식으로 형성되어 이루어지는 것이며, 전극(20)은 도전성 재질인 텅스텐, 몰리브덴, 티탄, 구리, 은으로 이루어진 군에서 어느 1종 또는 2종 이상이 각각 혼합되어 이루어지는 것이다.

상기 베이스(10) 및 다수개의 전극(20) 외주면을 감싸도록 절연층(30)을 형성한다.(S3단계)

이때, 상기 절연층(30)은 비정질상의 세라믹재인 Al2O3, Y2O3, Al2O3/Y2O3, ZrO2, AlC, TiN, AlN, TiC, MgO, CaO, CeO2, TiO2, BN, SiO2, SiC, YAG, Mullite, AlF3로 이루어진 군에서 1종 또는 2종 이상이 각각 혼합되어 이루어지는 것이며, 절연층(30)은 용사 코팅 방식, 실크스크린 인쇄 방식 또는 잉크젯 인쇄 방식 중 어느선택된 하나의 방식으로 형성되는 것이다.

또한, 상기 전극(20) 각각의 양측에는 도전성 재질인 텅스텐, 몰리브덴, 티탄, 구리, 은으로 이루어진 군에서 어느 1종 또는 2종 이상이 각각 혼합되어 형성되는 원판형의 접지부(70)가 절연층(30)의 내측에 인입되어 구비되며, 각각의 접지부(70) 및 전극(20) 양측에는 접지부(70)를 관통함과 아울러 전극(20)의 양내측으로 인입되는 결속공(80)이 형성된다.

한편, 상기 접지부(70) 및 결속공(80)은 전류 또는 신호가 공급되는 전선 등이 용이하게 체결될 수 있도록 형성되는 것이 바람직하다.

이때, 상기 접지부(70)는 용사 코팅 방식, 실크스크린 인쇄 방식 또는 잉크젯 인쇄 방식 중 어느선택된 하나의 방식으로 형성되는 것이 바람직한 것이다.

상기 절연층(30)의 외측에서 이격된 내측에 전방에서 후방으로 관통된 다수개의 결합공(40)을 형성한다.(S4단계)

이때, 상기 결합공(40)은 본 발명에 따른 피드스루(2)를 진공 챔버 또는 고압 챔버에 결합하기 위해 형성되는 것이다.

상기 절연층(30)의 전방에 다수개의 전극(20) 외측으로 이격되어 원형으로 내입되는 안착홈(50)을 형성함과 아울러 안착홈(50)의 내측에는 진공 챔버 또는 고압 챔버 내부의 압력이 외부로 새어나가지 않도록 하는 오링(60)을 구비한다.(S5단계)

상기와 같이 이루어지는 본 발명에 의한 피드스루의 제조방법은 종래의 피드스루(2)에 많은 전극(20)을 형성하기 위해서는 피드스루(2)의 크기가 커짐과 아울러 제작이 어려운 문제점이 있었던 것을 원통형의 베이스(10)를 구비함과 아울러 베이스(10)의 외주면에 방사상으로 서로 이격된 다수개의 전극(20)을 형성하고, 베이스(10) 및 다수개의 전극(20) 외측에는 다시 베이스(10) 및 다수개의 전극(20)을 감싸도록 하는 절연층(30)을 형성하여 다수개의 전극(20)들을 서로 절연함으로서 피드스루(2)의 제작이 용이함과 아울러 조밀하면서도 많은 수의 전극(20)을 형성 가능한 이점이 있는 것이다.

2 : 피드스루 10 : 베이스
20 : 전극 30 : 절연층
40 : 결합공 50 : 안착홈
60 : 오링 70 : 접지부
80 : 결속공

Claims (5)

1. 세라믹재인 Al2O3, Y2O3, Al2O3/Y2O3, ZrO2, AlC, TiN, AlN, TiC, MgO, CaO, CeO2, TiO2, BN, SiO2, SiC, YAG, Mullite, AlF3로 이루어진 군에서 1종 또는 2종 이상이 각각 혼합 형성되어 이루어지며, 원통형으로 형성되는 베이스(10)가 구비되는 제1단계(S1);
   상기 베이스(10)의 외주면에 도전성 재질인 텅스텐, 몰리브덴, 티탄, 구리, 은으로 이루어진 군에서 어느 1종 또는 2종 이상이 각각 혼합되어 용사 코팅 방식, 실크스크린 인쇄 방식 또는 잉크젯 인쇄 방식 중 어느 선택된 하나의 방식으로 방사상으로 서로 이격된 다수개의 전극(20)을 형성함과 아울러 상기 전극(20) 각각의 양측에는 도전성 재질인 텅스텐, 몰리브덴, 티탄, 구리, 은으로 이루어진 군에서 어느 1종 또는 2종 이상이 각각 혼합되어 형성되는 원판형의 접지부(70)가 절연층(30)의 내측에 인입되어 구비되며, 각각의 접지부(70) 및 전극(20) 양측에는 접지부(70)를 관통함과 아울러 전극(20)의 양내측으로 인입되는 결속공(80)을 형성하는 제2단계(S2);
   상기 베이스(10) 및 다수개의 전극(20) 외주면을 감싸도록 비정질상의 세라믹재인 Al2O3, Y2O3, Al2O3/Y2O3, ZrO2, AlC, TiN, AlN, TiC, MgO, CaO, CeO2, TiO2, BN, SiO2, SiC, YAG, Mullite, AlF3로 이루어진 군에서 1종 또는 2종 이상이 각각 혼합되어 용사 코팅 방식, 실크스크린 인쇄 방식 또는 잉크젯 인쇄 방식 중 어느 선택된 하나의 방식으로 절연층(30)을 형성하는 제3단계(S3);
   상기 절연층(30)의 외측에서 이격된 내측에 전방에서 후방으로 관통된 다수개의 결합공(40)을 형성하는 제4단계(S4);
   상기 절연층(30)의 전방에 다수개의 전극(20) 외측으로 이격되어 원형으로 내입되는 안착홈(50)을 형성함과 아울러 안착홈(50)의 내측에는 진공 챔버 또는 고압 챔버 내부의 압력이 외부로 새어나가지 않도록 하는 오링(60)이 구비되는 제5단계(S5)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 피드스루의 제조방법.
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