KR101549099B1 - Semiconductor chip tray - Google Patents

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KR101549099B1
KR101549099B1 KR1020150032483A KR20150032483A KR101549099B1 KR 101549099 B1 KR101549099 B1 KR 101549099B1 KR 1020150032483 A KR1020150032483 A KR 1020150032483A KR 20150032483 A KR20150032483 A KR 20150032483A KR 101549099 B1 KR101549099 B1 KR 101549099B1
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pocket
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pockets
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윤재원
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주식회사 명성세미트론
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Abstract

The present invention relates to a storage and transfer device for a semiconductor element, and more specifically, to a storage and transfer device for a semiconductor element, which comprises: a top plate (10) in which a plurality of semiconductor elements are stored by being recessed, and a plurality of pockets (11) are configured on a surface for easy mass transport; and an external support (20) configuring a support end (21) which is supported to the bottom capable of being stacked by being extended from the bottom of the top plate (10) to an external side. The pocket (11) configures a pocket stepped protrusion (11a) inclined toward the top for easy storage and withdrawal of the semiconductor element (C).

Description

반도체소자 보관이송장치{Semiconductor chip tray}[0001] DESCRIPTION [0002] Semiconductor chip tray [0003]

본 발명은 반도체소자 보관이송장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 다수개의 반도체소자가 포켓에 요입되어 보관되며 대량이송이 용이토록 적층구조로 포개지는 구조로써 연결된 층 사이의 공기압의 변화에 반발되는 표면장력에 의해 반도체소자가 흐트러지는 것을 방지한 반도체소자 보관이송장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor device storage and transfer apparatus, and more particularly, to a semiconductor device storage and transfer apparatus, And more particularly, to a semiconductor device storage and transfer device that prevents a semiconductor device from being disturbed by a tensile force.

일반적으로 웨이퍼, 다이, 칩등과 같은 것을 포함하는 반도체소자나 전자 디바이스의 제조업은 절단, 접착, 절삭, 전달, 전송, 보관 등의 그 중요성이 매우 강조되고 있다. 특히 가공이 완료된 웨이퍼, 칩, 다이 등을 보관 및 운반하는데 있어서 이들을 담아 보관 및 운반 할 수 있는 보관용기는 이들의 신뢰성에 결정적인 영향을 미치고 있기도 하다.BACKGROUND ART In general, the importance of cutting, bonding, cutting, transferring, transferring, storing, etc. of semiconductor devices and electronic device manufacturing industries including wafers, dies, chips and the like is greatly emphasized. Especially, in storing and transporting processed wafers, chips, dies, and the like, storage containers capable of storing and transporting these wafers, chips, and dies have a decisive influence on their reliability.

현재 상기한 보관 및 운반체로서 가장 널리 사용되고 있는 칩 트레이(TRAY)는 바둑판 모양으로 칩이 들어 갈 수 있는 포켓이 각 칩의 크기에 맞게 형성된 구성이다. 이는 생산되는 제품에 맞게 칩의 크기가 일치하여야만 운반시에 흔들림에 움직임이 없어 칩의 손상을 줄일 수 있도록 하였으나 칩의 크기는 균일하지 못하기 때문에 모든 칩을 케리어에 정확히 일치하게 움직이지 못하도록 내재시키지 못하여 어느정도의 흔들림은 피할 수 없었다.Currently, the chip tray TRAY, which is most widely used as a storage and carrier, has a structure in which a pocket into which chips can enter in a checkerboard shape is formed to match the size of each chip. This is because the size of the chip is matched to the product to be manufactured so that the chip is not damaged due to the movement of the chip when the chip is moved. However, since the chip size is not uniform, all the chips are embedded in the carrier I could not avoid some shaking.

또한 상기에서 처럼 정확한 크기에 맞게 형성하여 제작되었다 하더라도 깊이는 일정하게 여유를 두고 제작되어야만 한다. 그 이유로는 고객에 따라 원하는 칩의 두께가 달라지기 때문에 각 칩의 두께에 따라 칩 트레이를 일일이 제작 할 수 없어 가장 두꺼운 칩에 맞추어 제작이 되어야만 하기 때문이다. Also, even if it is made to fit the exact size as described above, the depth must be made with a constant margin. This is because the thickness of the desired chip varies depending on the customer, so the chip tray can not be manufactured individually according to the thickness of each chip, so that it must be manufactured in accordance with the thickest chip.

이런 경우 칩에 따라 공차가 발생되어 칩을 운반시 케리어내에서 요동이 심하게 발생됨으로 인하여 칩의 표면을손상시키게 되는 요인이 되고 나아가서는 충격이 심하여 칩이 깨지는 경우도 발생되는 등의 문제점이 있었다.In this case, there is a problem that a tolerance is generated according to the chip, which causes the surface of the chip to be damaged due to a large fluctuation in the carrier when the chip is transported, and further, the chip is broken due to a severe impact.

이를 개선한 종래기술로 한국등록특허공보 제10-0259365호(2000. 03. 21)에는 반도체 소자의 보관 및 운반방법 및 그 장치가 개시되었다Korean Patent Registration No. 10-0259365 (Mar. 21, 2000) discloses a method for storing and transporting semiconductor devices and a device therefor

상기한 종래기술은 케리어(C)의 하부기판(10)에 소정크기의 통공(11)을 일정간격으로 형성하고 그 상부에 부착막(20)을 하부기판(10)의 각 통공(11) 사이 및 가장자리 둘레에 접착 시킴과, 상기의 각 통공(11)에 끼워지도록 판체(31)상에 분리핀(32)을 설치한 분리구(30)로 구성되며, 분리구(30)의 상면에 완충플레이트(33)를 부착되고, 부착막(20)의 한단위 영역안에는 2개 이상의 통공(11)이 형성되는 것을 특징으로 한다.In the above-described prior art, a through hole 11 having a predetermined size is formed at a predetermined interval on a lower substrate 10 of a carrier C, and an attaching film 20 is formed on the upper surface of the through hole 11 between the through holes 11 of the lower substrate 10 And a separating hole 30 in which a separating pin 32 is provided on the plate 31 so as to be fitted in each of the through holes 11, And the plate 33 is attached, and two or more through-holes 11 are formed in a region on one end of the attaching film 20. [

다만, 상기한 종래기술은 각 반도체소자를 상기 부착막(20)을 통해 부착되어야 함에 따라, 한번 사용후 재사용이 어렵고 재사용을 위한 세척 작업 등에 따른 별도의 추가 비용이 소모되는 문제점이 있었다.However, since the above-mentioned prior art technology requires that each semiconductor device be attached through the adhesive film 20, it is difficult to reuse the semiconductor device once after use, and there is a problem that additional additional cost is required for a cleaning operation for reuse.

그리고, 상기한 종래기술은 상기 반도체소자의 수납과 분리가 상기 부착막(20)을 활용하여 이루어짐에 따라 수납과 분리 작업이 용이치 않고, 일정 이상의 작업 수행능률을 위해서는 능숙한 전문인력이 필요로 하는 문제점이 있었다.In addition, since the semiconductor device is stored and separated by utilizing the adhesive film 20, it is difficult to store and separate the semiconductor device. There was a problem.

본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해 창작된 것으로 본 발명의 목적은 반도체소자가 요입되어 보관되도록 다수개의 포켓이 상면에 구비되고 상기 상면과 대응되어 적층되는 외곽지지대에 표면장력을 해소하는 수단이 구비되어 상기 반도체소자가 보관 및 이송시 흐트러지지 않고 안정적으로 이송되도록 구비된 반도체소자 보관이송장치를 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the problems of the prior art as described above, and it is an object of the present invention to provide a semiconductor device having a plurality of pockets on an upper surface thereof, And a semiconductor element storage and transfer device is provided so that the semiconductor element can be stably transferred without being disturbed during storage and transportation.

상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 반도체소자 보관이송장치는 반도체소자가 안착되도록 상면에 다수개의 포켓이 구비된 상판과, 상기 상판의 하부에서 외측으로 연장되어 적층되도록 바닥에 지지되는 지지단이 구비된 외곽지지대로 이루어지며, In order to accomplish the above object, a semiconductor device storage and transfer apparatus according to the present invention comprises: an upper plate having a plurality of pockets on an upper surface thereof so that a semiconductor device is seated; And an outer support having an end,

상기 포켓은 상기 반도체소자의 수납 및 인출이 용이토록 상측으로 경사지게 단턱진 포켓단턱이 구비된 것을 특징으로 한다.And the pocket is provided with a stepped pocket step so that the semiconductor element is inclined upwardly for accommodating and pulling out the semiconductor element.

상기 지지단의 단부에는 상기 포켓에 수납된 상기 반도체소자가 표면장력에 의해 이탈되는 것을 방지토록 공기가 유입되는 다수개의 공기유입통로가 구비된 것을 특징으로 한다.The end of the support end is provided with a plurality of air inflow passages through which air flows in order to prevent the semiconductor elements housed in the pockets from being separated by surface tension.

상기 외곽지지대의 하부 중앙에는 상기 공기유입통로와 연결되며, 적층시 상기 상판의 상단 외주연에 대응되도록 내측으로 요입된 적층요입부가 구비되고, 상기 적층요입부에는 상기 포켓에 안착된 상기 반도체소자가 상부로 이탈되는 것을 방지토록 상기 포켓단턱의 상단에 지지되는 이탈방지턱이 구비된 것을 특징으로 한다.The outer supporting rods are connected to the air inflow passages and have a lamination recessed portion that is recessed inward to correspond to the outer circumferential edge of the upper end of the upper plate during lamination. And a separation preventing lip supported at an upper end of the pocket edge to prevent the separation of the pocket from the upper portion.

상기 지지단에는 적층시 상기 상판의 상단에 결합이 용이토록 곡면으로 형성된 곡면지지단이 구비된 것을 특징으로 한다.And the supporting end is provided with a curved supporting end formed on the upper end of the upper plate when the lamination is formed so as to have a curved surface.

상기 공기유입통로에는 외부와 연결되는 표면적이 순차적으로 줄어들도록 상기 적층요입부와 인접하여 더 넓게 형성된 완충단이 구비된 것을 특징으로 한다.And the air inlet passage is provided with a buffering step formed so as to be adjacent to the laminated concave portion so as to sequentially reduce the surface area connected to the outside.

상기 완충단은 유연한 공기 흐름을 위해 2단 장방형상으로 구비된 것을 특징으로 한다.And the buffer stage is provided in a two-stage rectangular shape for flexible air flow.

이와 같은 본 발명의 반도체소자 보관이송장치는 다음과 같은 효과가 있다.The semiconductor device storage and conveying apparatus of the present invention has the following effects.

첫째, 상판에 다수개의 반도체소자가 안착되도록 경사진 포켓이 구비되며, 반도체소자의 보관 및 이송이 간편해지도록 적층가능하게 구비됨으로써, 상기 반도체소자의 수납이 용이하며 적층되어 이송과 관리가 간편해지고,First, sloping pockets for placing a plurality of semiconductor elements on the upper plate are provided, and the semiconductor elements are laminated so as to simplify storage and transportation of the semiconductor elements. Therefore, the semiconductor elements can be easily stored, stacked,

둘째, 외곽지지대에 상기 상판의 하부에서 외측으로 연장되어 바닥에 지지되는 지지단이 구비되고, 상기 지지단의 단부에 다수개의 공기유입통로가 구비됨으로써, 상기 반도체소자가 표면장력에 의해 이탈되는 방지토록 공기가 유입되어 상기 보관이송장치가 분리되도록 상부로 이송시 상기 반도체소자의 동시 이송을 방지되며, Secondly, the outer support is provided with a support end extending outward from the bottom of the upper plate to be supported on the floor, and a plurality of air inflow passages are provided at the end of the support end, So that simultaneous transfer of the semiconductor devices is prevented when air is flowed upward to separate the storage transfer device,

셋째, 상기 상판의 상부에 요입되는 외곽지지대에 결합이 용이토록 곡면으로 형성된 곡면지지단이 구비되고, 상기 상판의 상부에 안착되도록 상기 적층요입부에는 이탈방지턱이 구비됨으로써, 상기 반도체소자가 상부로 이탈되는 것을 방지하게 되고, 적층수납이 용이해지게 되어 생산성이 향상되는 효과가 있다.Third, a curved surface supporting end formed on the outer supporting plate, which is recessed in the upper portion of the upper plate, is formed so as to be curved so as to be engaged with the upper supporting plate, and the separation preventing portion is provided on the laminated recessed portion so as to be seated on the upper plate, It is possible to prevent the sheet from being detached, and the stacking and storage can be facilitated, and the productivity is improved.

도 1은 종래기술에 따른 반도체 소자의 보관장치를 나타낸 도면이고,
도 2는 본 발명에 따른 반도체소자 보관이송장치의 사시도이며,
도 3은 본 발명에 따른 반도체소자 보관이송장치를 확대한 확대사시도이고,
도 4는 본 발명에 따른 반도체소자 보관이송장치의 배면을 나타낸 배면도이며,
도 5는 본 발명에 따른 반도체소자 보관이송장치의 내부를 나타낸 단면도이고,
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 공기유입통로를 예시한 도면이다.1 is a view showing a conventional semiconductor device storage device,
2 is a perspective view of a semiconductor element storage and conveying apparatus according to the present invention,
3 is an enlarged perspective view of the semiconductor device storage and conveying apparatus according to the present invention,
4 is a rear view showing the back surface of the semiconductor element storage and conveying apparatus according to the present invention,
5 is a cross-sectional view showing the inside of the semiconductor device storage and transfer apparatus according to the present invention,
6 is a view illustrating an air inlet passage according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 반도체소자 보관이송장치의 일 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, an embodiment of a semiconductor device storage and transfer apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 반도체소자 보관이송장치는 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이 반도체소자(C)가 안착되도록 상면에 다수개의 포켓(11)이 구비된 상판(10)과, 상기 상판(10)의 하부에서 외측으로 연장되어 적층되도록 바닥에 지지되는 지지단(21)이 구비된 외곽지지대(20)로 이루어지며, 2 to 4, the semiconductor device storage and transfer apparatus of the present invention includes a top plate 10 having a plurality of pockets 11 on an upper surface thereof so that a semiconductor device C is seated thereon, And an outer support (20) having a support end (21) supported on the floor so as to extend from the lower part to the outer part,

상기 포켓(11)은 상기 반도체소자(C)의 수납 및 인출이 용이토록 상측으로 경사지게 단턱진 포켓단턱(11a)이 구비된다.The pocket 11 is provided with a stepped pocket step 11a so that the semiconductor element C can be inclined upwardly for storage and withdrawal.

여기서, 상기 보관이송장치는 상기 반도체소자(C)를 외부에서 개별로 보호할 수 있는 상기 포켓(11)이 다수개 형성된 상기 상판(10) 적층이 가능토록 구비되게 된다.Here, the storage and conveying device is provided so that the upper plate 10 having a plurality of pockets 11 capable of individually protecting the semiconductor device C from outside can be stacked.

그리고, 상기 지지단(21)의 단부에는 상기 포켓(11)에 수납된 상기 반도체소자(C)가 표면장력에 의해 이탈되는 것을 방지토록 공기가 유입되는 다수개의 공기유입통로(22)가 구비된다. 상기 공기유입통로(22)는 상기 지지단(21)의 하단 측면에 동일한 구조로 공기의 흐름을 일정하게 되도록 서로 대칭되는 다수개로 이루어지는 것이 바람직하다.A plurality of air inflow passages 22 are provided at the ends of the support ends 21 so as to prevent the semiconductor elements C housed in the pockets 11 from being separated by surface tension . The air inlet passage 22 is preferably formed by a plurality of symmetrically symmetrical air flow paths having the same structure as the lower side surface of the support end 21.

여기서, 상기 표면장력은 단순히 액체의 자유표면뿐만 아니라 섞이지 않는 액체의 경계면, 고체와 기체, 고체와 고체의 접촉면 등 표면의 변화에 대한 에너지가 존재할 때 보편적으로 생기는 현상으로, 계면장력(界面張力)이라고도 한다.Here, the surface tension is a phenomenon that occurs when energy for a surface change such as a boundary surface of a liquid not to be mixed, a surface of a solid and a gas, a surface of a solid and a solid is present as well as a free surface of a liquid, .

즉, 상기 반도체소자(C)의 이탈은 상기 보관이송장치로 구획되는 내부와 외부의 기압변화의 크기에 따라 발생되게 되는데, 이를 방지하기 위한 구조로 상기 공기유입통로(22)가 구비되게 된다.That is, the deviation of the semiconductor element C is generated according to the magnitude of the change in the air pressure inside and outside, which is divided by the storage and conveying device. The air inlet passage 22 is provided to prevent the deviation.

한편, 상기 외곽지지대(20)의 하부 중앙에는 상기 공기유입통로(22)와 연결되며, 적층시 상기 상판(10)의 상단 외주연에 대응되도록 내측으로 요입된 적층요입부(23)가 구비되고, 상기 적층요입부(23)에는 상기 포켓(11)에 안착된 상기 반도체소자(C)가 상부로 이탈되는 것을 방지토록 상기 포켓단턱(11a)의 상단에 지지되는 이탈방지턱(23a)이 구비된다.The outer supporting rods 20 are provided at the lower center thereof with laminated concave portions 23 which are connected to the air inflow passages 22 and are inwardly recessed to correspond to the outer circumferential edge of the upper end of the upper plate 10 The stacked recessed portion 23 is provided with a separation preventing tuck 23a supported at the upper end of the pocket step 11a to prevent the semiconductor element C seated on the pocket 11 from being separated upwardly .

상기 지지단(21)에는 도 5에 도시된 바와 같이 적층시 상기 상판(10)의 상단에 결합이 용이토록 곡면으로 형성된 곡면지지단(21a)이 구비된다. 즉, 상기 곡면지지단(21a)이 곡면으로 형성되어 상기 상판(10)의 상단에 미끄러지듯 요입되어 적층이 부드럽게 이루어지게 된다.As shown in FIG. 5, the supporting end 21 is provided with a curved surface supporting end 21a having a curved surface for coupling at the upper end of the upper plate 10 during lamination. That is, the curved surface supporting end 21a is formed as a curved surface and is slidably inserted into the upper end of the upper plate 10, so that the lamination is smooth.

그리고, 상기 공기유입통로(22)에는 외부와 연결되는 표면적이 순차적으로 줄어들도록 상기 적층요입부(23)와 인접하여 더 넓게 형성된 완충단(22a)이 구비되어 상기 보관이송장치를 상부로 들어 올렸을 때 상기 반도체소자(C)가 같이 들어 올려지는 현상이 완화되게 된다.The air inlet passage 22 is provided with a buffering step 22a which is formed so as to be adjacent to the laminated concave portion 23 so that the surface area connected to the outside is sequentially reduced, The phenomenon that the semiconductor element C is lifted together is relaxed.

또한, 상기 완충단(22a)은 도 6에 도시된 바와 같이 유연한 공기 흐름을 위해 2단 장방형상으로 구비된다. 다른 실시예로 테이퍼링 된 형상의 상기 완충단(22a)도 실시 가능하다.
In addition, the buffer stage 22a is provided in a two-stage rectangular shape for flexible air flow as shown in FIG. Alternatively, the buffering step 22a of the tapered shape is also feasible.

상기와 같은 구성으로 이루어진 본 발명의 반도체소자 보관이송장치의 작용은 다음과 같다.The operation of the semiconductor element storage and transfer apparatus of the present invention having the above-described structure will be described below.

본 발명의 반도체소자 보관이송장치는 도 3 내지 도 4에 도시된 바와 같이 상판(10)에 다수개의 반도체소자(C)가 안착되도록 포켓(11)이 구비되며, 반도체소자(C)의 보관 및 이송이 간편해지도록 적층가능하게 구비된다.3 to 4, the semiconductor device storage and conveying apparatus of the present invention includes pockets 11 for placing a plurality of semiconductor devices C on a top plate 10, So as to be easily transported.

여기서, 다수개의 보관이송장치의 적층이 용이토록 상기 상판(10)의 상부에 요입되는 외곽지지대(20)에 결합이 용이토록 곡면으로 형성된 곡면지지단(21a)이 구비되어 적층수납이 용이해진다.Here, the curved surface supporting end 21a, which is formed in a curved surface for coupling to the outer supporting rods 20, is formed so as to allow the stacking of a plurality of storage conveying apparatuses to be stacked on the upper plate 10,

한편, 적층된 상기 보관이송장치는 실 사용시에 각각의 상기 반도체소자(C)가 이탈 또는 흩트러지는 것이 방지되도록 다음과 같은 구조를 갖게 된다.On the other hand, the stacked transfer conveying apparatus has the following structure in order to prevent each semiconductor element (C) from being separated or scattered during actual use.

우선 상기 외곽지지대(20)에는 상기 상판(10)의 하부에서 외측으로 연장되어 적층가능토록 구비되며 바닥에 지지되는 지지단(21)이 구비되고, 상기 지지단(21)의 단부에는 상기 반도체소자(C)가 표면장력에 의해 이탈되는 방지토록 공기가 유입되는 다수개의 공기유입통로(22)가 구비됨으로써, 상기 보관이송장치가 분리되도록 상부로 이송시 상기 반도체소자(C)의 동시 이송을 방지하게 된다.The outer supporting rods 20 are provided with supporting ends 21 extending outward from the lower portion of the upper plate 10 so as to be laminated and supported on the floor, (C) are prevented from being separated from each other by the surface tension, so that the simultaneous transfer of the semiconductor element (C) is prevented when the upper part is transported so as to separate the storage transfer device .

아울러, 상기 포켓(11)은 상기 반도체소자(C)의 수납 및 인출이 용이토록 상측으로 경사지게 단턱진 포켓단턱(11a)이 구비됨으로써, 상기 반도체소자(C)가 상기 포켓단턱(11a)을 따라 부드럽게 안착되어 보관되게 된다.The pocket 11 is provided with a stepped pocket step 11a which is inclined upwardly for accommodating and drawing out the semiconductor element C so that the semiconductor element C is moved along the pocket step 11a So that it is seated smoothly and stored.

한편, 상기 외곽지지대(20)의 하부 중앙에는 내측으로 요입된 적층요입부(23)가 구비되어 적층시 상기 상판(10)의 상부에 안착되게 되며, 상기 적층요입부(23)에는 이탈방지턱(23a)이 구비되어 상기 포켓단턱(11a)의 상단에 지지되어 상기 반도체소자(C)가 상부로 이탈되는 것을 방지하게 된다.The outer supporting rods 20 are provided at the lower center thereof with a laminated recessed portion 23 recessed inwardly and are seated on the upper plate 10 during lamination. 23a are provided at the upper end of the pocket step 11a to prevent the semiconductor element C from being separated upward.

상기와 같은 포켓단턱(11a), 공기유입통로(22) 및 이탈방지턱(23a)의 작용으로 상기 반도체소자(C)의 적층과 이송 및 사용시 흐트러짐이 방지되어 안정되게 사용할 수 있게 된다.
The lamination of the semiconductor element C and the disturbance during transportation and use can be prevented by the action of the pocket step 11a, the air inflow passage 22 and the separation preventing jaw 23a.

본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 청구범위 기재의 범위 내에 있게 된다.It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the appended claims and their equivalents. Of course, such modifications are within the scope of the claims.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
10 : 상판 11 : 포켓
11a : 포켓단턱 20 : 외곽지지대
21 : 지지단 21a : 곡면지지단
22 : 공기유입통로 22a : 완충단
23 : 적층요입부 23a : 이탈방지턱
C : 반도체소자Description of the Related Art
10: top plate 11: pocket
11a: pocket step 20: outer support
21: Supporting stage 21a: Curved supporting stage
22: air inlet passage 22a:
23: laminated insert portion 23a:
C: Semiconductor device

Claims (6)

반도체소자(C)가 안착되도록 상면에 다수개의 포켓(11)이 구비된 상판(10)과, 상기 상판(10)의 하부에서 외측으로 연장되어 적층되도록 바닥에 지지되는 지지단(21)이 구비된 외곽지지대(20)로 이루어지며,
상기 포켓(11)은 상기 반도체소자(C)의 수납 및 인출이 용이토록 상측으로 경사지게 단턱진 포켓단턱(11a)이 구비되며,
상기 지지단(21)의 단부에는 상기 포켓(11)에 수납된 상기 반도체소자(C)가 표면장력에 의해 이탈되는 것을 방지토록 공기가 유입되는 다수개의 공기유입통로(22)가 구비되고,
상기 외곽지지대(20)의 하부 중앙에는 상기 공기유입통로(22)와 연결되며, 적층시 상기 상판(10)의 상단 외주연에 대응되도록 내측으로 요입된 적층요입부(23)가 구비되며,
상기 적층요입부(23)에는 상기 포켓(11)에 안착된 상기 반도체소자(C)가 상부로 이탈되는 것을 방지토록 상기 포켓단턱(11a)의 상단에 지지되는 이탈방지턱(23a)이 구비되며,
상기 공기유입통로(22)에는 외부와 연결되는 표면적이 순차적으로 줄어들도록 상기 적층요입부(23)와 인접하여 더 넓게 형성된 완충단(22a)이 구비된 것을 특징으로 하는 반도체소자 보관이송장치.An upper plate 10 provided with a plurality of pockets 11 on the upper surface so that the semiconductor element C is seated thereon and a supporting end 21 supported on the floor so as to extend outward from the lower portion of the upper plate 10 to be stacked thereon And an outer support 20,
The pocket 11 is provided with a stepped pocket step 11a so as to be inclined upwardly for accommodating and drawing out the semiconductor element C,
A plurality of air inflow passages 22 through which the air is introduced to prevent the semiconductor element C accommodated in the pockets 11 from being separated by surface tension is provided at an end of the support end 21,
The outer supporting rods 20 are connected to the air inflow passage 22 at the lower center thereof and are provided with laminated recessed portions 23 recessed inward to correspond to the outer circumference of the upper end of the upper plate 10,
The laminated recessed portion 23 is provided with a separation preventing tuck 23a supported at the upper end of the pocket step 11a so as to prevent the semiconductor element C seated on the pocket 11 from being separated upward,
Wherein the air inlet passage (22) is provided with a buffer stage (22a) which is formed so as to be wider adjacent to the lamination recessed portion (23) so that the surface area connected to the outside is sequentially reduced. 삭제delete 삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 지지단(21)에는
적층시 상기 상판(10)의 상단에 결합이 용이토록 곡면으로 형성된 곡면지지단(21a)이 구비된 것을 특징으로 하는 반도체소자 보관이송장치.The method according to claim 1,
The support end (21)
Wherein the upper surface of the upper plate (10) is provided with a curved surface supporting step (21a) formed in a curved surface for coupling. 삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 완충단(22a)은 유연한 공기 흐름을 위해 2단 장방형상으로 구비된 것을 특징으로 하는 반도체소자 보관이송장치.The method according to claim 1,
Wherein the buffer stage (22a) is provided in a two-stage rectangular shape for flexible air flow.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004155443A (en) * 2002-11-05 2004-06-03 Shinon Denki Sangyo Kk Tray for semiconductor integrated circuit

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004155443A (en) * 2002-11-05 2004-06-03 Shinon Denki Sangyo Kk Tray for semiconductor integrated circuit

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101710578B1 (en) * 2016-05-09 2017-02-28 주식회사 명성세미트론 Semiconductor chip tray

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