KR101531101B1

KR101531101B1 - Method for Manufacturing Printed Circuit Board

Info

Publication number: KR101531101B1
Application number: KR1020130117969A
Authority: KR
Inventors: 최원; 오화섭
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2013-10-02
Filing date: 2013-10-02
Publication date: 2015-06-23
Also published as: KR20150039420A

Abstract

본 발명은 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은 접속패드 및 회로패턴을 포함하는 회로층을 갖는 기판을 준비하는 단계, 기판상에 접속패드가 노출되는 제1 오픈부와 회로패턴이 노출되는 제2 오픈부를 포함하는 제1 레지스트를 형성하는 단계, 제2 오픈부에 제2 레지스트를 형성하는 단계, 제1 오픈부가 노출되도록 제3 레지스트를 형성하는 단계 및 노출된 제1 오픈부에 도금 충진하여 메탈포스트를 형성하는 단계를 포함한다.The present invention relates to a method of manufacturing a printed circuit board.
A method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention includes the steps of preparing a substrate having a circuit layer including a connection pad and a circuit pattern, a first opening portion on which a connection pad is exposed, Forming a second resist in the second open portion, forming a third resist to expose the first open portion, and forming a second opening in the exposed first open portion, And filling the metal posts to form the metal posts.

Description

TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a method for manufacturing a printed circuit board,

본 발명은 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a method of manufacturing a printed circuit board.

전자기기의 고성능화 및 소형화 추세에 따라 반도체 칩 단자 수는 현저하게 증가하고 있으며, 이에 따라, 신호전달 속도를 향상시키기 위하여 패키지(Package) 기판이 박형화되고 있는 실정이다.The number of semiconductor chip terminals has been remarkably increased in accordance with the trend of high performance and miniaturization of electronic devices. Accordingly, a package substrate has been thinned to improve signal transmission speed.

이에 따라, 기판과 기판, 기판과 칩을 연결하는 범프 피치(Bump Pitch)가 미세화되고 있으며 이에 대응할 수 있는 기술로 구리 포스트 범핑(Cu Post Bumping) 기술 개발이 되고 있다.Accordingly, the bump pitch connecting the substrate, the substrate, and the substrate to the chip has been miniaturized, and copper post bumping technology has been developed as a technology capable of coping with the bump pitch.

파인 피치(Fine Pitch)에서 솔더 범프(Solder Bump)의 한계와 신뢰성을 극복할 수 있는 차세대 범핑(Bumping) 기술인 메탈 포스트(Metal post) 범핑 기술 개발이 제안되고 있다.
The development of metal post bumping technology, a next generation bumping technology that can overcome the limitations and reliability of solder bumps in fine pitch, has been proposed.

(인용문헌) 일본 공개문헌 2007-251158A 공보(Cited Literature) Japanese Laid-Open Publication No. 2007-251158A

본 발명의 일 측면에 따르면, 복수의 기판을 포함하는 패키지 기판에 있어서, 기판과 기판의 접합방식을 솔더볼 대신 구리 포스트를 적용함으로써 접촉 신뢰성을 향상시키며, 파인 피치 범프의 구현으로 패키지의 소형화하는 인쇄회로기판의 제조방법을 제공하고자 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a package substrate including a plurality of substrates, wherein the bonding method of the substrate and the substrate is improved in contact reliability by using a copper post instead of a solder ball, To provide a method of manufacturing a circuit board.

기존 메탈포스트를 형성할 때 문제점이 되었던 회로패턴의 언더컷(Under-cut) 불량을 최소화하는 회로패턴인쇄회로기판의 제조방법을 제공하고자 한다.
And to provide a method of manufacturing a circuit pattern printed circuit board that minimizes an under-cut defect of a circuit pattern that has been a problem in forming a conventional metal post.

본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은 접속패드 및 회로패턴을 포함하는 회로층을 갖는 기판을 준비하는 단계, 상기 기판상에 상기 접속패드가 노출되는 제1 오픈부와 상기 회로패턴이 노출되는 제2 오픈부를 포함하는 제1 레지스트를 형성하는 단계, 상기 제2 오픈부에 제2 레지스트를 형성하는 단계, 상기 제1 오픈부가 노출되도록 제3 레지스트를 형성하는 단계 및 상기 노출된 제1 오픈부에 도금 충진하여 메탈포스트를 형성하는 단계를 포함한다.A method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention includes the steps of preparing a substrate having a circuit layer including a connection pad and a circuit pattern, Forming a first resist including a second open portion in which a pattern is exposed, forming a second resist in the second open portion, forming a third resist to expose the first open portion, And plating the first open portion to form a metal post.

이때, 상기 제2 레지스트 형성단계 이후에, 시드층(Seed layer)을 형성하는 단계를 더 포함하며, 상기 메탈포스트를 형성하는 단계 이후에, 시드층을 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다.The method may further include forming a seed layer after the second resist forming step. The method may further include removing the seed layer after forming the metal post.

또한, 시드층을 형성하는 단계에서, 상기 제1 오픈부를 통해 노출되는 상기 접속패드 및 상기 제1 오픈부의 내벽과 상기 제1 및 제2 레지스트 상면에 시드층을 형성할 수 있다.In the step of forming the seed layer, a seed layer may be formed on the connection pads exposed through the first open portion, the inner wall of the first open portion, and the first and second resist upper surfaces.

또한, 상기 제3 레지스트를 형성하는 단계는, 상기 제1 및 제2 레지스트가 형성된 기판상에 제3 레지스트를 형성하는 단계 및 상기 제1 오픈부를 노광 및 현상하여 접속패드를 노출시킬 수 있다.The step of forming the third resist may include exposing the connection pad by forming a third resist on the substrate on which the first and second resists are formed and exposing and developing the first opening.

또한, 상기 메탈포스트를 형성하는 단계 이후에, 상기 제3 레지스트를 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다.Further, after the step of forming the metal posts, the step of removing the third resist may further include removing the third resist.

또한, 상기 메탈포스트를 형성하는 단계 이후에, 상기 제2 오픈부에 형성된 제2 레지스트를 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다.The method may further include removing the second resist formed on the second open portion after the step of forming the metal post.

또한, 상기 메탈 포스트를 형성하는 단계에서, 상기 메탈 포스트는 구리(Cu)로 이루어질 수 있다.Further, in the step of forming the metal posts, the metal posts may be made of copper (Cu).

또한, 상기 제1, 2 및 제3 레지스트는 드라이 필름(Dry film)일 수 있다.
The first, second and third resist may be a dry film.

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다.The features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description based on the accompanying drawings.

이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 안되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
Prior to that, terms and words used in the present specification and claims should not be construed in a conventional and dictionary sense, and the inventor can properly define the concept of a term in order to describe its invention in the best possible way Should be construed in accordance with the principles and meanings and concepts consistent with the technical idea of the present invention.

본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판 제조 방법은 패키지내 기판간의 솔더볼 접합대신 미세 피치에 유리한 메탈 포스트를 적용함으로써 패키지의 소형화 및 박판화에 효과가 있다.The printed circuit board and the printed circuit board manufacturing method according to the embodiments of the present invention are effective in miniaturizing and thinning the package by applying a metal post favorable to the fine pitch instead of solder ball bonding between the substrates in the package.

또한, 회로패턴의 크기에 영향을 미치지 않아 그에 따른 제품의 불량 방지 및 공정비용을 절감하는 효과가 있다. In addition, the size of the circuit pattern is not affected, thereby preventing defective products and reducing the process cost.

또한, 회로패턴을 보호함과 동시에 메탈 포스트와 시드층과의 밀착력에는 영향을 주지 않아 제품의 신뢰성을 향상시키는 효과가 있다.
In addition, there is an effect that the reliability of the product is improved because the circuit pattern is protected and the adhesion between the metal post and the seed layer is not affected.

도 1 내지 도 8은 본 발명에 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을
설명하기 위해 개략적으로 나타낸 공정 단면도이다.1 to 8 show a method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention
Is a process sectional view schematically shown for explaining.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시 예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, "제1", "제2", "일면", "타면" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다. 이하, 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 관련된 공지 기술에 대한 상세한 설명은 생략한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The objectives, specific advantages and novel features of the present invention will become more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings, in which: FIG. It should be noted that, in the present specification, the reference numerals are added to the constituent elements of the drawings, and the same constituent elements are assigned the same number as much as possible even if they are displayed on different drawings. It will be further understood that terms such as " first, "" second," " one side, "" other," and the like are used to distinguish one element from another, no. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS In the following description of the present invention, detailed description of related arts which may unnecessarily obscure the gist of the present invention will be omitted.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시형태를 상세히 설명하기로 한다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

인쇄회로기판의 제조방법Manufacturing method of printed circuit board

도1 내지 도 8은 본 발명의 제조방법을 설명하기 위한 공정 단면도이다.
1 to 8 are process sectional views for explaining the manufacturing method of the present invention.

우선, 도 1을 참조하면, First, referring to FIG. 1,

접속패드(101) 및 회로패턴(102)을 포함하는 회로층을 갖는 기판(100)을 준비한다.A substrate 100 having a circuit layer including a connection pad 101 and a circuit pattern 102 is prepared.

또한, 상기 기판(100) 상에 형성되되, 접속패드(101)의 적어도 일부를 노출하는 제1 오픈부(A)와 회로패턴(102)을 노출하는 제2 오픈부(B)를 제외하고 형성되는 제1 레지스트(200)를 형성한다.
A first open portion A formed on the substrate 100 and exposing at least a part of the connection pad 101 and a second open portion B exposing the circuit pattern 102 are formed The first resist 200 is formed.

여기서, 상기 기판(100)은 절연층에 접속 패드를 포함하는 1층 이상의 회로가 형성된 회로기판으로서 바람직하게는 인쇄회로기판(1000)일 수 있다. 본 도면에서는 설명의 편의를 위하여 구체적인 내층 회로 구성은 생략하여 도시하였으나, 당업자라면 상기 기판(100)으로써 절연층에 1층 이상의 회로가 형성된 통상의 회로기판이 적용될 수 있음을 충분히 인식할 수 있을 것이다.
Here, the substrate 100 may be a printed circuit board 1000, preferably a circuit board having at least one circuit including a connection pad on an insulating layer. Although a specific inner layer circuit configuration is omitted for the sake of convenience, those skilled in the art will appreciate that a conventional circuit board having at least one circuit formed on the insulating layer can be applied to the substrate 100 .

상기 절연층으로는 수지 절연층이 사용될 수 있다. 상기 수지 절연층으로는 에폭시 수지와 같은 열경화성 수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 수지, 또는 이들에 유리 섬유 또는 무기 필러와 같은 보강재가 함침된 수지, 예를 들어, 프리프레그가 사용될 수 있고, 또한 열경화성 수지 및/또는 광경화성 수지 등이 사용될 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.
As the insulating layer, a resin insulating layer may be used. As the resin insulating layer, a thermosetting resin such as an epoxy resin, a thermoplastic resin such as polyimide, or a resin impregnated with a reinforcing material such as a glass fiber or an inorganic filler, for example, a prepreg can be used, And / or a photo-curable resin may be used, but the present invention is not limited thereto.

노출된 접속패드(101)에는 필요에 따라 표면처리층(미도시됨)이 더 형성될 수 있다.A surface treatment layer (not shown) may be further formed on the exposed connection pad 101 if necessary.

상기 표면처리층은 당업계에 공지된 것이라면 특별히 한정되는 것은 아니나, 예를 들어, 전해 금도금(Electro Gold Plating), 무전해 금도금(Immersion Gold Plating), OSP(organic solderability preservative) 또는 무전해 주석도금(Immersion Tin Plating), 무전해 은도금(Immersion Silver Plating), ENIG(electroless nickel and immersion gold; 무전해 니켈도금/치환금도금), DIG 도금(Direct Immersion Gold Plating), HASL(Hot Air Solder Levelling) 등에 의해 형성될 수 있다.The surface treatment layer is not particularly limited as long as it is well known in the art, and examples thereof include an electroplated gold plating, an immersion gold plating, an organic solderability preservative (OSP), or an electroless tin plating Immersion Tin Plating, Immersion Silver Plating, ENIG (Electroless Nickel and Immersion Gold), DIG Plating (Direct Immersion Gold Plating), HASL (Hot Air Solder Leveling) .

회로기판 분야에서 상기 회로층은 회로용 전도성 금속으로 사용되는 것이라면 제한 없이 적용 가능하며, 인쇄회로기판(1000)에서는 구리를 사용하는 것이 전형적이다.
In the field of circuit boards, the circuit layer is not limited as long as it is used as a conductive metal for a circuit, and copper is typically used for the printed circuit board 1000.

여기서, 상기 제1 레지스트(200)는 당업계에 공지된 바에 따라, 예를 들어, 도금 레지스트 층으로 드라이 필름(Dry Film) 또는 액상의 포지티브 포토 레지스트(P-LPR: Positive Liquid Photo Resist)와 같은 감광성 레지스트가 사용될 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.
The first resist 200 may be a dry film or a positive liquid photo resist (P-LPR), for example, as a plating resist layer, as known in the art. Photosensitive resist may be used, but is not limited thereto.

다음, 도 2를 참조하면, Next, referring to FIG. 2,

상기 회로패턴(102)이 노출된 제2 오픈부(B)에 제2 레지스트(300)를 형성한다. The second resist 300 is formed on the second open portion B where the circuit pattern 102 is exposed.

이 과정을 통해서 회로패턴(102)이 제2 레지스트(300)에 의해 보호되어 언더-컷(Under-cut) 불량과 같은 회로패턴(102) 불량을 미리 방지할 수 있다.
Through this process, the circuit pattern 102 is protected by the second resist 300, so that defective circuit patterns 102 such as under-cut defects can be prevented in advance.

여기서, 상기 제2 레지스트(300)는 당업계에 공지된 바에 따라, 예를 들어, 도금 레지스트 층으로 드라이 필름(Dry Film) 또는 액상의 포지티브 포토 레지스트(P-LPR: Positive Liquid Photo Resist)와 같은 감광성 레지스트가 사용될 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.
The second resist 300 may be formed of a dry film or a positive liquid photo resist (P-LPR), for example, as a plating resist layer, as known in the art. Photosensitive resist may be used, but is not limited thereto.

다음, 도 3을 참조하면, Next, referring to FIG. 3,

회로패턴(102)을 보호하는 제2 오픈부(B)를 형성한 다음, 시드층(400)을 형성한다.A second open portion B for protecting the circuit pattern 102 is formed, and then a seed layer 400 is formed.

이때, 시드층(400)은 메탈포스트가 형성될 부분인 접속패드(101) 상면 및 제1 오픈부(A)의 내벽뿐만 아니라 제1 및 제2 레지스트(300)의 상면에 형성된다.
At this time, the seed layer 400 is formed on the upper surface of the connection pad 101, which is a portion where the metal posts are to be formed, and the upper surface of the first and second resists 300, as well as the inner walls of the first openings A.

상기 시드층(400)은 제1 오픈부(A)에 도금 시 밀착력 향상을 위해 형성하는 층으로 메탈 포스트(600)가 형성된 이후에 솔더 레지스트 상면부의 시드층(400)은 화학 애칭액으로 제거된다.
The seed layer 400 of the upper surface of the solder resist is removed by the chemical etching solution after the metal posts 600 are formed in the seed layer 400 to improve adhesion when plating the first openings A .

여기서, 시드층(400)은 예를 들어, 탈지(Cleaner) 과정, 소프트 부식(soft etching), 예비 촉매처리(pre-catalyst)과정, 촉매 처리 과정, 활성화(accelerator) 과정, 무전해 도금 과정 및 산화방지 처리과정을 포함하는 일반적인 촉매 석출 방식을 이용하여 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
Herein, the seed layer 400 may be formed by, for example, a cleaning process, a soft etching process, a pre-catalyst process, a catalytic process, an accelerator process, an electroless plating process, But it is not limited thereto.

다음, 도 4을 참조하면,Next, referring to FIG. 4,

상기 형성된 시드층(400)의 상면에 제3 레지스트(500)를 형성한 다음, 제3 레지스트(500)에 의해 기판(100) 상면이 전부 덮힌 상태에서 제1 오픈부(A)을 노광 및 현상하여 접속패드(101)를 노출시킨다.
The third resist 500 is formed on the upper surface of the seed layer 400 and then the first open portion A is exposed and developed in a state that the upper surface of the substrate 100 is completely covered with the third resist 500, Thereby exposing the connection pad 101.

이때, 제3 레지스트(500)는 드라이 필름(Dry film)일 수 있으며, 드라이 필름을 노광 및 현상하여 도금할 부분인 제1 오픈부(A) 및 접속패드(101)를 노출한다.
At this time, the third resist 500 may be a dry film, exposing and developing the dry film to expose the first open portion A and the connection pad 101 to be plated.

여기서, 상기 제3 레지스트(500)는 당업계에 공지된 바에 따라, 예를 들어, 도금 레지스트 층으로 드라이 필름(Dry Film) 또는 액상의 포지티브 포토 레지스트(P-LPR: Positive Liquid Photo Resist)와 같은 감광성 레지스트가 사용될 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.
The third resist 500 may be formed of a dry film or a positive liquid photo resist (P-LPR), for example, as a plating resist layer, as is well known in the art. Photosensitive resist may be used, but is not limited thereto.

다음, 도 5를 참조하면,Next, referring to FIG. 5,

상기 시드층(400)이 형성되며, 노광 및 현상에 의해 오픈된 제1 오픈부(A) 및 접속패드(101)에 도금하여 메탈 포스트(600)를 형성한다.
The seed layer 400 is formed and the first open portion A opened by exposure and development and the connection pad 101 are plated to form a metal post 600.

이때, 메탈 포스트(600)는 구리로 이루어질 수 있으며, 이에 한정되지 않는다.
At this time, the metal post 600 may be made of copper, but is not limited thereto.

다음, 도 6을 참조하면, Next, referring to FIG. 6,

제3 레지스트(500)를 제거하는 과정으로, 메탈 포스트(600)와 제1 및 제2 레지스트(300)의 상면에 형성된 시드층(400)이 드러난다.
The seed layer 400 formed on the upper surfaces of the metal posts 600 and the first and second resists 300 is exposed in the process of removing the third resists 500.

이때, 제3 레지스트(500)는 도금 레지스트로 수산화나트륨(NAOH) 또는 수산화칼륨(KOH)등의 박리액을 사용하여 제거될 수 있다.
At this time, the third resist 500 may be removed by using a stripping solution such as sodium hydroxide (NaOH) or potassium hydroxide (KOH) as a plating resist.

다음, 도 7을 참조하면, Next, referring to FIG. 7,

형성된 메탈 포스트(600)를 남겨둔 채 제1 및 제2 레지스트(300)의 상면에 형성된 시드층(400)이 제거된다.The seed layer 400 formed on the upper surfaces of the first and second resists 300 is removed while leaving the formed metal posts 600.

이때, 시드층(400)은 퀵 에칭(Quick Etching) 또는 플래시 에칭 등에 의해 제거 될 수 있다.
At this time, the seed layer 400 may be removed by a quick etching or a flash etching.

다음, 도 8을 참조하면, Next, referring to FIG. 8,

제2 레지스트(300)가 제거되어 회로패턴(102)이 노출된다.
The second resist 300 is removed and the circuit pattern 102 is exposed.

이때, 제2 레지스트(300)는 도금 레지스트로 수산화나트륨(NAOH) 또는 수산화칼륨(KOH)등의 박리액을 사용하여 제거될 수 있다.
At this time, the second resist 300 may be removed by using a stripping solution such as sodium hydroxide (NaOH) or potassium hydroxide (KOH) as a plating resist.

이때, 상기 회로패턴(102)은 메탈 포스트(600)를 형성하는 공정에서 계속 제2 레지스트(300)에 의해 보호되기에 그 크기 변화로 인한 불량이 없다는 장점이 있다.
At this time, since the circuit pattern 102 is protected by the second resist 300 in the process of forming the metal post 600, there is an advantage that there is no defect due to the change in size.

본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판(1000) 및 인쇄회로기판(1000) 제조 방법은 패키지 내 기판(100)간의 솔더볼 접합 대신 미세 피치에 유리한 메탈 포스트(600)를 적용함으로써 패키지의 소형화 및 박판화에 효과가 있다.The printed circuit board 1000 and the method of manufacturing the printed circuit board 1000 according to the embodiment of the present invention can reduce the size and thickness of the package by applying the metal post 600 favorable to the fine pitch instead of the solder ball bonding between the in- .

또한, 회로패턴(102)의 크기에 영향을 미치지 않아 그에 따른 제품의 불량 방지 및 공정비용을 절감하는 효과가 있다. Further, the size of the circuit pattern 102 is not affected, thereby preventing defective products and reducing the process cost.

또한, 회로패턴(102)을 보호함과 동시에 메탈 포스트(600)와 시드층(400)과의 밀착력에는 영향을 주지 않아 제품의 신뢰성을 향상시키는 효과가 있다.
In addition, the circuit pattern 102 is protected, and the adhesion between the metal post 600 and the seed layer 400 is not affected, thereby improving the reliability of the product.

이상 본 발명을 구체적인 실시 예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함이 명백하다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed as limiting the present invention. It is obvious that the modification or improvement is possible.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.
It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

1000: 인쇄회로기판
100: 기판
101: 접속패드
102: 회로패턴
200: 제1 레지스트
300: 제2 레지스트
400: 시드층
500: 제3 레지스트
600: 메탈 포스트
A: 제1 오픈부
B: 제2 오픈부1000: printed circuit board
100: substrate
101: connection pad
102: Circuit pattern
200: first resist
300: second resist
400: seed layer
500: third resist
600: Metal Post
A: first open section
B: second open section

Claims

Preparing a substrate having a circuit layer including a connection pad and a circuit pattern;
Forming a first resist formed on the substrate, the first resist being formed except for a first open portion exposing at least a part of the connection pad and a second open portion exposing the circuit pattern;
Forming a second resist in the second open portion;
Forming a third resist on the first resist and on the second resist and exposing the first openings; And
Filling the exposed first open portion with a metal to form a metal post;
And a step of forming the printed circuit board.

The method according to claim 1,
Further comprising the step of forming a seed layer after the second resist forming step, further comprising the step of removing the seed layer after the step of forming the metal post .

The method of claim 2,
Wherein a seed layer is formed on the connection pads exposed through the first openings, the inner walls of the first openings, and the upper surfaces of the first and second resist layers in the step of forming the seed layer.

The method according to claim 1,
The forming of the third resist may include: forming a third resist on the substrate on which the first and second resist are formed; And
And exposing and developing the first open portion to expose the connection pad.

The method according to claim 1,
Further comprising removing the third resist after the step of forming the metal posts.

The method according to claim 1,
Further comprising removing a second resist formed on the second open portion after the step of forming the metal post.

The method according to claim 1,
Wherein the metal posts are made of copper (Cu) in the step of forming the metal posts.

The method according to claim 1,
Wherein the first, second, and third resists are dry films.