KR101530690B1 - Apparatus for polishing substrate and the polished substrate for display device using the same - Google Patents

Apparatus for polishing substrate and the polished substrate for display device using the same Download PDF

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Abstract

본 발명에 따른 기판 연마장치는 회전하고, 제1 면 및 상기 제1 면과 다른 제2 면을 포함하는 회전체, 상기 제1 면에 결합된 제1 브러시 및 상기 제2 면에 결합된 제2 브러시를 포함한다. 본 발명에 따른 기판 연마장치는 기판을 입체적으로 연마할 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 기판 연마장치에 의해 연마된 연마기판은 3차원 형상을 가질 수 있다.A substrate polishing apparatus according to the present invention comprises a rotating body rotating and including a first surface and a second surface different from the first surface, a first brush coupled to the first surface, and a second brush coupled to the second surface, Brushes. The substrate polishing apparatus according to the present invention is capable of three-dimensionally polishing the substrate. Further, the polishing substrate polished by the substrate polishing apparatus according to the present invention may have a three-dimensional shape.

Description

기판 연마장치 및 이에 의해 연마된 표시장치용 연마기판{APPARATUS FOR POLISHING SUBSTRATE AND THE POLISHED SUBSTRATE FOR DISPLAY DEVICE USING THE SAME}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a substrate polishing apparatus and a polishing substrate for a display device,

본 발명은 기판 연마장치 및 이에 의해 연마된 연마기판에 관한 것으로, 상세하게는 입체적 연마가 가능한 기판 연마장치 및 이를 이용하여 연마된 곡면기판에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate polishing apparatus and a polishing substrate polished by the same, and more particularly, to a substrate polishing apparatus capable of three-dimensional polishing and a curved substrate polished using the same.

기판, 특히 표시장치의 윈도우로 쓰이는 기판은 강화유리, 플라스틱이 대부분이다. 이러한 기판은 디자인 및 투명성 유지를 위한 광학적 목적으로 균일한 표면 평탄화가 요구된다.Substrates, especially substrates used as windows for display devices, are mostly tempered glass and plastic. Such substrates require uniform surface planarization for optical purposes to maintain design and transparency.

최근 표시장치가 소형화되고, 다양한 형상을 갖춤에 따라, 세밀하고 안정적인 기판 평탄화 기술이 요구되고 있다. 특히, 굴곡 형상을 가진 제품의 수요가 증대되면서, 굴곡부와의 밀착성이 우수하고, 균일한 광학적 특성을 보일 수 있는 입체적 형상을 가진 기판의 구현이 필요하다.Recently, as the display device has been miniaturized and has various shapes, detailed and stable substrate flattening technology is required. Particularly, as the demand for a product having a curved shape increases, it is necessary to realize a substrate having a three-dimensional shape that is excellent in adhesion with a curved portion and can exhibit uniform optical characteristics.

종래 기판 연마장치는 연마패드를 이용한 기판 평탄화방식을 취한다. 연마패드를 이용한 표면 연마는 평면 기판 외의 곡면 형상이나 굴곡을 가진 표면의 균일한 연마가 어렵다.Conventional substrate polishing apparatuses adopt a substrate planarizing method using a polishing pad. In the surface polishing using the polishing pad, it is difficult to uniformly polish a curved surface other than a flat substrate or a surface having a curved surface.

이에 비해, 브러시를 이용한 기판의 연마는 곡면을 가진 기판의 평탄화가 가능한 장점이 있다. 그러나 평면부로부터 수직으로 연결되는 측벽의 연마가 어렵다는 한계를 가진다.In contrast, polishing of a substrate using a brush has an advantage that a substrate having a curved surface can be planarized. However, it is difficult to polish the side wall vertically connected from the flat portion.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 이루어진 것으로서, 패드부의 형상을 변경함으로써, 기존의 기판 연마장치로도 곡면의 기판을 기존의 기판 연마장치로도 균일한 연마가 가능하다. 따라서, 별도의 공정 없이도, 3차원 형상을 가진 기판을 구현하기 위한 기판 연마장치를 제공하고, 상기 기판 연마장치를 이용하여 연마된 3차원 형상을 가진 연마기판을 제공하는 데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the above problems, and it is possible to uniformly polish the curved substrate even with the conventional substrate polishing apparatus by changing the shape of the pad portion. Therefore, it is an object of the present invention to provide a substrate polishing apparatus for realizing a substrate having a three-dimensional shape without any additional process, and to provide a polishing substrate having a three-dimensional shape polished using the substrate polishing apparatus.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 기판 연마장치는 회전하고, 복수 개의 면을 가지는 회전체와, 상기 회전체와 결합되는 복수 개의 브러시들을 포함하며, 상기 회전체는 상기 회전체를 회전시키는 구동부와 연결된 패널부 및 상기 복수 개의 면을 포함하는 패드부로 구성된다.According to an aspect of the present invention, there is provided a substrate polishing apparatus comprising: a rotating body having a plurality of surfaces; a plurality of brushes coupled to the rotating body; And a pad portion including the plurality of surfaces.

상기 패드부는 상기 패널부의 일면과 평행하고, 제1 브러시와 결합하는 제1 면, 및 상기 제1 면과 둔각을 이루고, 제2 브러시와 결합하는 제2 면을 포함한다.The pad portion is parallel to one surface of the panel portion, and includes a first surface that engages with the first brush, and a second surface that engages the second brush at an obtuse angle with the first surface.

상기 패드부는 원뿔대, 각뿔대, 원기둥, 각기둥의 형상들 중 어느 하나일 수 있다.The pad portion may be any one of a truncated cone, a truncated pyramid, a cylinder, and a prism shape.

본 발명에 의한 기판 연마장치는 상기 복수 개의 브러시들의 하부에 배치되고, 피연마기판을 안착시키는 지지대를 더 포함할 수 있으며, 상기 지지대는 회전할 수 있다.The substrate polishing apparatus according to the present invention may further include a support base disposed below the plurality of brushes and for seating the substrate to be polished, the support base being rotatable.

상기 피연마기판은 상기 제1 면과 평행한 제1 피연마면, 및 상기 제1 피연마면으로부터 상측으로 절곡되고 상기 제2 브러시로부터 연마되는 제2 피연마면을 포함할 수 있으며, 상기 제2 피연마면은 상기 제1 피연마면과 수직을 이룰 수 있다.The substrate to be polished may include a first surface to be polished parallel to the first surface and a second surface to be polished which is bent upward from the first surface to be polished and polished from the second brush, The second surface to be polished may be perpendicular to the first surface to be polished.

상기 회전체는 상기 구동부와 연결된 회전판과 복수의 면들을 포함하고, 상기 복수 개의 브러시들과 결합되는 패드로 구성될 수 있다.The rotating body may include a rotating plate connected to the driving unit and a plurality of surfaces, and a pad coupled with the plurality of brushes.

본 발명에 의한 기판 연마장치는 상기 회전체, 브러시, 및 지지대를 포함할 수 있으며, 상기 브러시는 상기 회전체의 일면에 기울어지게 결합될 수 있다.The substrate polishing apparatus according to the present invention may include the rotating body, the brush, and the supporting base, and the brush may be slantingly coupled to one surface of the rotating body.

상기 지지대는 상기 피연마기판을 안착시키며, 상기 회전체의 회전방향과 반대방향으로 회전할 수 있다.The supporting base seats the substrate to be polished and can rotate in a direction opposite to the rotating direction of the rotating body.

본 발명의 일 실시예에 따른 연마기판은 제1 연마면, 및 상기 제1 연마면으로부터 상측으로 절곡되어 형성된 제2 연마면을 포함하고, 상기 제1 연마면 및 상기 제2 연마면은 기판 연마장치의 서로 다른 면에 배치된 제1 브러시와 제2 브러시의 회전에 의해 동시에 연마된다.A polishing substrate according to an embodiment of the present invention includes a first polishing surface and a second polishing surface formed upwardly from the first polishing surface, wherein the first polishing surface and the second polishing surface are formed by polishing a substrate Are simultaneously polished by rotation of the first brush and the second brush disposed on different surfaces of the apparatus.

본 발명의 다른 실시예에 따른 연마기판은 제1 연마면, 및 상기 제1 연마면으로부터 상측으로 절곡되어 형성된 제2 연마면을 포함하고, 상기 제1 연마면 및 상기 제2 연마면은 상기 제1 연마면에 기울어진 기판 연마장치의 브러시의 회전에 의해 동시에 연마된다.A polishing substrate according to another embodiment of the present invention includes a first polishing surface and a second polishing surface formed by bending upward from the first polishing surface, And is simultaneously polished by the rotation of the brush of the substrate polishing apparatus which is inclined to one polishing surface.

본 발명에 의한 기판 연마장치에 의하면, 패드의 형상을 변형시켜, 평면용 브러시 외에 곡면 연마용 브러시를 구비함으로써, 별도의 공정이 없이도 곡면을 가진 3차원 형상의 기판을 연마할 수 있다. 이를 통해, 중복되거나 추가적인 연마공정이 생략될 수 있어, 생산성이 향상되고, 균일한 곡면 기판을 구현시킬 수 있다.According to the substrate polishing apparatus of the present invention, by deforming the shape of the pad and providing a brush for polishing a curved surface in addition to the brush for a flat surface, a three-dimensional substrate having a curved surface can be polished without a separate step. As a result, redundant or additional polishing processes can be omitted, productivity is improved, and a uniform curved substrate can be realized.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 연마장치의 단면도이다.
도 2a 및 도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 연마장치에 쓰이는 피연마기판을 단면도로 도시한 것이다.
도 3a 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 연마장치의 패드부가 원뿔대 형상인 경우의 사시도이다.
도 3b 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 연마장치의 패드부가 원기둥 형상인 경우의 사시도이다.
도 3c 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 연마장치의 패드부가 각뿔대 형상인 경우의 사시도이다.
도 3d 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 연마장치의 패드부가 각기둥 형상인 경우의 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 연마장치의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 연마장치의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a substrate polishing apparatus according to an embodiment of the present invention.
2A and 2B are cross-sectional views of a substrate to be polished used in a substrate polishing apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3A is a perspective view of a substrate polishing apparatus according to an embodiment of the present invention in which the pad portion has a truncated cone shape; FIG.
FIG. 3B is a perspective view of a substrate polishing apparatus according to an embodiment of the present invention in which the pad portion is cylindrical. FIG.
FIG. 3C is a perspective view of a case where the pad portion of the substrate polishing apparatus according to the embodiment of the present invention is in the shape of a truncated pyramid. FIG.
3D is a perspective view of a case where the pad portion of the substrate polishing apparatus according to the embodiment of the present invention is a prismatic shape.
4 is a cross-sectional view of a substrate polishing apparatus according to an embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view of a substrate polishing apparatus according to another embodiment of the present invention.

상기 서술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 대하여 이하, 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The above and other objects, features and advantages of the present invention will be more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings, in which: FIG.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 또한, 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention and the manner of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as being limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. Is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims. In addition, like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 연마장치의 단면도를 도시한 것이다. 본 발명에 따른 기판 연마장치는 회전체(100)와 복수 개의 브러시들(200)을 포함한다.1 is a cross-sectional view of a substrate polishing apparatus according to an embodiment of the present invention. A substrate polishing apparatus according to the present invention includes a rotating body 100 and a plurality of brushes 200.

상기 회전체(100)는 패널부(110)와 패드부(120)를 포함한다. 상기 패널부(110)는 상기 회전체(100)에 회전동력을 제공하는 구동부의 회전축(RA)에 연결된다.The rotating body 100 includes a panel unit 110 and a pad unit 120. The panel unit 110 is connected to a rotation axis RA of a driving unit that provides rotational power to the rotating body 100.

상기 패드부(120)는 상기 패널부(110)의 일면에 결합되어 상기 복수 개의 브러시(200)들과 상기 회전체(100)를 결합시키는 역할을 한다. 상기 패드부(120)는 상기 복수 개의 브러시들(200)이 배치될 수 있는 제1 면(121) 및 적어도 하나 이상의 제2 면(122)을 포함한다.The pad unit 120 is coupled to one surface of the panel unit 110 to couple the plurality of brushes 200 and the rotating body 100 together. The pad unit 120 includes a first surface 121 and at least one second surface 122 on which the plurality of brushes 200 can be disposed.

도시하지 않았으나, 상기 패드부(120)와 상기 패널부(110)는 서로 분리되어 결합될 수 있으며, 이 때, 상기 회전체(100)는 회전판과 패드를 포함한다. 상기 회전판은 상기 패널부(110)에 대응될 수 있고, 상기 패드는 상기 패드부(120)와 대응될 수 있다. Although not shown, the pad unit 120 and the panel unit 110 may be separately coupled to each other. In this case, the rotating body 100 includes a rotating plate and a pad. The rotary plate may correspond to the panel unit 110, and the pads may correspond to the pad unit 120.

상기 제1 면(121)은 상기 패널부(110)와 이격되어 배치되고, 상기 패널부(120)의 상기 일면과 평행을 이루는 면이다. 상기 제1 면(121)상에는 기판의 일면을 연마할 수 있는 브러시가 배치된다.The first surface 121 is spaced apart from the panel 110 and is parallel to the first surface of the panel 120. A brush capable of polishing one surface of the substrate is disposed on the first surface 121.

상기 제2 면(122)은 상기 제1 면(121)과 접하고, 상기 제1 면(121)과 90도 이상의 각도를 이루며 배치될 수 있다. 상기 제2 면(122)은 적어도 하나 이상의 면이 될 수 있고, 하나의 면 상의 적어도 어느 일 영역이 될 수 있다. 상기 제2 면(122) 상에는 기판의 일면을 연마할 수 있는 브러시가 배치된다.The second surface 122 may be disposed at an angle of 90 degrees or more with respect to the first surface 121 and with the first surface 121. The second surface 122 may be at least one surface, and may be at least one surface on one surface. A brush capable of polishing one surface of the substrate is disposed on the second surface 122.

상기 복수 개의 브러시들(200)은 제1 브러시(210) 및 제2 브러시(220)를 포함하고, 상기 패드부(120)와 결합된다.The plurality of brushes 200 include a first brush 210 and a second brush 220 and are coupled to the pad unit 120.

상기 복수 개의 브러시들(200)은 각각 복수 개의 모(wool)들로 이루어진다. 상기 복수 개의 모들은 부드럽고 피연마물에 긁힘이 발생하지 않아야 한다. 또한, 장기간 사용하더라도 연마성능의 변화가 적은 재질이 바람직하다. 예를 들어, 천연재질(동물털)로 이루어질 수 있다.The plurality of brushes 200 each comprise a plurality of wools. The plurality of hair pieces should be smooth and free from scratches on the object to be polished. Further, it is preferable to use a material having little change in polishing performance even when used for a long period of time. For example, natural materials (animal hair).

상기 복수 개의 모들의 유연성, 굵기, 길이의 균일도는 본 발명에 따른 기판 연마장치의 연마세기에 영향을 미칠 수 있다.The flexibility, thickness, and uniformity of length of the plurality of patterns may affect the polishing strength of the substrate polishing apparatus according to the present invention.

상기 제1 브러시(210)는 상기 제1 면(121)상에 배치된다. 상기 제1 브러시(210)에 포함된 모들의 일단들은 상기 제1 면(121)상에 심어지고, 다른 일단들은 기판의 일면과 접촉하여 접촉면을 연마한다.The first brush 210 is disposed on the first surface 121. One ends of the motors included in the first brush 210 are planted on the first surface 121, and the other ends abut one surface of the substrate to polish the contact surface.

상기 제2 브러시(220)는 상기 제2 면(122)상에 배치된다. 상기 제2 브러시(220)에 포함된 모들의 일단들은 상기 제2 면(122)상에 심어지고, 다른 일단들은 상기 기판의 다른 일면과 접촉하여 접촉면을 연마한다.The second brush 220 is disposed on the second surface 122. One ends of the motors included in the second brush 220 are planted on the second surface 122 and the other ends come into contact with the other surface of the substrate to polish the contact surface.

본 발명에 따른 기판 연마장치는 가압장치(미도시)를 더 포함할 수 있다. 상기 가압장치는 사용기간에 관계없이 상기 제1 브러시(210) 및 상기 제2 브러시(220)의 성능을 균일하게 유지시킬 수 있다.The substrate polishing apparatus according to the present invention may further include a pressing device (not shown). The pressurizing device can uniformly maintain the performance of the first brush 210 and the second brush 220 irrespective of the period of use.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 기판 연마장치는 피연마기판(SUB)이 안착되는 지지대(SP)를 더 포함할 수 있다.As shown in FIG. 1, the substrate polishing apparatus according to the present invention may further include a support SP on which the substrate SUB to be polished is placed.

상기 피연마기판(SUB)은 평면부(SUB-B)를 포함하며, 측벽부(SUB-W)를 더 포함할 수 있다. 상기 피연마기판(SUB)은 다양한 재질을 가진 기판일 수 있고, 예컨대, 유리, 플라스틱 기판이 될 수 있으며, 윈도우에 쓰이는 아크릴 수지, 강화유리 등을 재질로 하는 기판이 될 수 있다.The substrate SUB to be polished includes a flat portion SUB-B and may further include a side wall portion SUB-W. The substrate to be polished (SUB) may be a substrate having various materials, for example, a glass substrate, a plastic substrate, or a substrate made of acrylic resin, tempered glass, or the like.

상기 평면부(SUB-B)는 상기 제1 면(121)과 평행을 이루고, 상기 지지대(SP)상에 재치된다. 상기 평면부(SUB-B)는 제1 피연마면(BS)을 포함한다.The plane portion SUB-B is parallel to the first surface 121 and is placed on the support SP. The plane portion SUB-B includes a first surface-to-be-polished surface (BS).

상기 제1 피연마면(BS)은 상기 제1 면(121)과 마주보며 평행을 이룬다. 상기 제1 피연마면(BS)은 상기 제1 브러시(210)에 의해 연마된다.The first surface-to-be-polished surface (BS) is parallel to the first surface (121). The first to-be-polished surface (BS) is polished by the first brush (210).

상기 측벽부(SUB-W)는 상기 평면부(SUB-B)로부터 상측으로 절곡되어 형성된다. 상기 측벽부(SUB-W)는 제2 피연마면(WS)을 포함한다.The side wall portion SUB-W is bent upward from the flat portion SUB-B. The side wall portion SUB-W includes a second surface-to-be-polished surface WS.

상기 제2 피연마면(WS)은 상기 측벽부(SUB-W) 중 제2 브러시(220)와 접촉되는 면이다. 상기 제2 피연마면(WS)은 상기 제2 브러시(220)에 의해 연마된다. The second surface to be polished WS is a surface of the sidewall SUB-W that is in contact with the second brush 220. The second surface to be polished (WS) is polished by the second brush (220).

상기 지지대(SP) 상면에는 상기 피연마기판(SUB)이 안착된다. 상기 지지대(SP)는 상기 피연마기판(SUB)을 고정시키기 위한 진공흡착장치(미도시) 또는 재치틀(미도시)을 더 포함할 수 있다.The substrate SUB is placed on the upper surface of the support SP. The support SP may further include a vacuum adsorption device (not shown) or a mount frame (not shown) for fixing the substrate SUB to be polished.

도 2a 및 도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 연마장치에 쓰이는 피연마기판(SUB)을 단면도로 도시한 것이다. 일반적인 평면 기판도 연마할 수 있으나, 도 2a 및 2b에 도시된 것과 같이 상측으로 절곡된 면을 가지는 기판을 연마할 수 있다는 것이 본 발명의 가장 큰 특징이 된다.2A and 2B are cross-sectional views of a substrate SUB to be polished for use in a substrate polishing apparatus according to an embodiment of the present invention. Although a general flat substrate can be polished, it is the most important feature of the present invention that the substrate having the upwardly bent surface as shown in Figs. 2A and 2B can be polished.

도 2a 및 도 2b에 도시된 것과 같이, 본 발명에 따른 피연마기판들(SUB1, SUB2)은 상기 제1 브러시(210: 도 1 참조)에 의해 연마되는 제1 피연마면들(BS1, BS2)을 포함하고, 상기 제2 브러시(220: 도 1 참조)에 의해 연마되는 제2 피연마면들(WS1, WS2)을 각각 포함한다.2A and 2B, the substrates to be polished SUB1 and SUB2 according to the present invention include first to-be-polished surfaces BS1 and BS2 that are polished by the first brush 210 (see FIG. 1) And second polishing surfaces WS1 and WS2 that are polished by the second brush 220 (see FIG. 1), respectively.

상기 피연마기판(SUB)은 다양한 형상을 지닌 외곽면을 포함할 수 있다. 도 1 및 도 2a에 도시된 것과 같이, 상기 피연마기판(SUB)의 일 실시예(SUB1)은 각이 진 형상의 외곽면(ES1)을 포함할 수 있다.The substrate to be polished (SUB) may include an outer surface having various shapes. As shown in FIGS. 1 and 2A, an embodiment SUB1 of the substrate to be polished SUB may include an angled outer surface ES1.

또한, 도 2b에 도시된 것과 같이, 상기 피연마기판(SUB)의 다른 실시예(SUB2)는 곡면 형상의 외곽면(ES2)을 포함할 수 있다. 상기 곡면 형상의 외곽면(ES2)을 포함하는 상기 피연마기판(SUB2)이 안착되는 경우, 상기 지지대(SP)는 상기 피연마기판(SUB2)의 고정을 위해 곡면 형상의 재치틀(미도시)을 더 포함할 수 있다.Further, as shown in FIG. 2B, another embodiment SUB2 of the substrate to be polished SUB may include a curved outer surface ES2. When the substrate SUB2 including the curved outer surface ES2 is seated, the support SP supports a curved reticle (not shown) for fixing the substrate SUB2, As shown in FIG.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 본 발명에 따른 기판 연마장치에 의해 연마된 기판을 포함한다. 상기 기판 연마장치에 의해 연마된 연마 기판은 3차원 형상을 가지며, 예를 들어, 표시장치용 윈도우 기판, 소형 표시장치용 수납부재 등이 될 수 있다. 본 발명에 따른 기판 연마장치는 상기 피연마기판(SUB)의 상기 피연마면들을 균일하게 평탄화시킬 뿐, 형상의 변형을 가져오는 것은 아니므로, 본 발명의 일 실시예에 따른 연마 기판은 도 2a 및 도 2b에 도시된 피연마기판들(SUB1, SUB2)과 동일한 형상을 가진다.According to an embodiment of the present invention, there is provided a substrate polished by a substrate polishing apparatus according to the present invention. The polishing substrate polished by the substrate polishing apparatus has a three-dimensional shape, and may be, for example, a window substrate for a display device, a housing member for a small display device, or the like. The substrate polishing apparatus according to the present invention uniformly flattens the surfaces to be polished of the substrate to be polished (SUB) but does not bring about a change in shape. Therefore, the polishing substrate according to an embodiment of the present invention includes And the shapes of the polished substrates SUB1 and SUB2 shown in FIG. 2B.

도 1 내지 도 2b를 참조하여 살펴보면, 본 발명의 일 실시예에 따른 연마 기판은 제1 연마면 및 제2 연마면을 포함하는 3차원 형상을 가진다. 상기 제1 피연마면(BS)은 상기 제1 브러시에 의해 연마되어 제1 연마면이 된다. 또한, 상기 제2 피연마면(WS)은 상기 제2 브러시에 의해 연마되어 제2 연마면이 된다. 따라서, 상기 제1 연마면은 상기 제1 피연마면(BS)과, 상기 제2 연마면은 상기 제2 피연마면(WS)과 동일한 참조부호로 설명된다.1 to 2B, the polishing substrate according to an embodiment of the present invention has a three-dimensional shape including a first polishing surface and a second polishing surface. The first to-be-polished surface (BS) is polished by the first brush to become a first polished surface. Further, the second surface to be polished (WS) is polished by the second brush to become a second polished surface. Therefore, the first polishing surface is described with the same reference numerals as the first surface to be polished (BS) and the second surface to be polished with the second surface to be polished (WS).

도 1 내지 도 2b에 도시된 것과 같이, 상기 제2 연마면(WS)은 상기 제1 연마면(BS)으로부터 상측으로 절곡되어 형성된다. 본 발명에 따른 연마기판은 본 발명에 따른 기판 연마장치에 의해, 상기 제1 연마면(BS) 및 상기 제2 연마면(WS)이 동시에 연마되는 것을 특징으로 한다.As shown in FIGS. 1 and 2B, the second polishing surface WS is formed by being bent upward from the first polishing surface BS. The polishing substrate according to the present invention is characterized in that the first polishing surface (BS) and the second polishing surface (WS) are simultaneously polished by the substrate polishing apparatus according to the present invention.

상기 제1 연마면(BS)은 상기 기판 연마장치의 제1 면(121)에 배치된 제1 브러시(210)에 의해 연마되고, 상기 제2 연마면(WS)은 상기 기판 연마장치의 제2 면(122)에 배치된 제2 브러시(220)에 의해 연마된다. 상기 제1 연마면(BS) 및 상기 제2 연마면(WS)은 브러시들의 회전에 의해 연마된다.Wherein the first polishing surface (BS) is polished by a first brush (210) disposed on a first surface (121) of the substrate polishing apparatus, and the second polishing surface (WS) And is polished by the second brush 220 disposed on the surface 122. The first polishing surface (BS) and the second polishing surface (WS) are polished by the rotation of the brushes.

상기 제1 연마면(BS) 및 상기 제2 연마면(WS)은 상기 제1 면(121)에 기울어지게 배치된 브러시에 의해 동시에 연마되어 형성될 수 있다. 상기 제1 연마면(BS) 및 상기 제2 연마면(WS)은 상기 기울어진 브러시의 회전에 의해 연마된다.The first polishing surface BS and the second polishing surface WS may be simultaneously polished by a brush disposed so as to be inclined to the first surface 121. The first polishing surface (BS) and the second polishing surface (WS) are polished by the rotation of the tilted brush.

도 3a 내지 도 3d는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 연마장치의 패드부(120)를 나타낸 사시도이다. 상기 패드부(120)의 형상에 따라 상기 제2 피연마면(WS: 도 1 참조)을 연마하기 위한 제2 브러시(220: 도 1 참조)의 배치가 결정된다. 즉, 상기 패드부(120)의 형상은 상기 제2 브러시(220)의 배치에 영향을 미치며, 상기 제2 피연마면(WS)을 연마할 수 있는 위치에 상기 제2 브러시(220)가 배치될 수 있는 상기 패드부(120)의 형상이면 모두 본 발명의 범위에 해당된다 할 것이다. 따라서, 도 3a 내지 도 3d는 이해를 돕기 위해 실시예들을 나타낸 것이며, 도 3a 내지 도 3d에 도시된 형태 외에도 본 발명의 목적 달성을 위해 상기 패드부(120)는 다양한 형상을 가질 수 있다.3A to 3D are perspective views illustrating a pad unit 120 of a substrate polishing apparatus according to an embodiment of the present invention. The arrangement of the second brush 220 (see FIG. 1) for polishing the second to-be-polished surface WS (see FIG. 1) is determined according to the shape of the pad portion 120. That is, the shape of the pad 120 affects the arrangement of the second brush 220, and the second brush 220 is disposed at a position where the second to-be-polished surface WS can be polished And the shape of the pad portion 120 that can be used in the present invention all fall within the scope of the present invention. Therefore, FIGS. 3A to 3D illustrate embodiments for the purpose of understanding, and in addition to the shapes shown in FIGS. 3A to 3D, the pad portion 120 may have various shapes for the purpose of the present invention.

도 3a는 원뿔대 형상을 가진 패드부(120-1)를 도시한 것이고, 도 3b는 원기둥 형상을 가진 패드부(120-2)를 도시한 것이다. 상기 원뿔대 형상을 가진 패드부(120-1) 및 상기 원기둥 형상을 가진 패드부(120-2)는 두 개의 평면들과 한 개의 측면을 공통으로 포함한다.FIG. 3A shows a pad portion 120-1 having a truncated cone shape, and FIG. 3B shows a pad portion 120-2 having a cylindrical shape. The truncated cone-shaped pad portion 120-1 and the cylindrical-shaped pad portion 120-2 include two planes and one side surface in common.

도 3a 및 도 3b에서 보는 바와 같이, 상기 두 개의 평면들은 원모양이고, 상기 제1 면(121) 및 결합면(120S)을 포함한다. 상기 제1 면(121)은 상기 제1 브러시(210: 도 1 참조)가 배치되는 면이고, 상기 결합면(120S)은 상기 패널부(110)의 일면과 결합되는 면이다.As shown in FIGS. 3A and 3B, the two planes are circular, and include the first surface 121 and the coupling surface 120S. The first surface 121 is a surface on which the first brush 210 (see FIG. 1) is disposed, and the mating surface 120S is a surface mating with one surface of the panel 110.

상기 원뿔대 형상을 가진 패드부(120-1) 및 상기 원기둥 형상을 가진 패드부(120-2)의 상기 한 개의 측면은 각각 상기 제2 면(122)을 포함한다.Each of the side surfaces of the truncated cone-shaped pad portion 120-1 and the cylindrical-shaped pad portion 120-2 includes the second surface 122, respectively.

도 3a에서 보는 바와 같이, 상기 원뿔대 형상을 가진 패드부(120-1)의 상기 제2 면(122)은 상기 제1 면(121)과 둔각을 이루고, 상기 결합면(120S)과는 예각을 이루며 결합한다.3A, the second surface 122 of the truncated cone-shaped pad portion 120-1 has an obtuse angle with the first surface 121 and an acute angle with the coupling surface 120S Respectively.

상기 원뿔대 형상을 가진 패드부(120-1)의 상기 제2 면(122)은 상기 측면 전체가 될 수 있고, 상기 측면의 적어도 일 영역이 될 수 있다. 예를 들어, 도 3a에서 보는 바와 같이, 상기 원뿔대 형상을 가진 패드부(120-1)의 상기 제2 면(122)은 상기 패드부(120-1)의 측면 전체, 또는 제1 영역(122a)이 될 수 있다.The second surface 122 of the truncated cone-shaped pad portion 120-1 may be the entire side surface, and may be at least one side surface of the side surface. 3A, the second surface 122 of the truncated cone-shaped pad portion 120-1 may extend along the entire side surface of the pad portion 120-1 or the entire surface of the first region 122a ).

또한, 상기 제2 면(122)은 복수 개의 영역들일 수 있으며, 상기 복수 개의 영역들은 상기 제1 영역(122a) 및 제2 영역(122b)을 포함한다.Also, the second surface 122 may be a plurality of areas, and the plurality of areas include the first area 122a and the second area 122b.

도 3b에서 보는 바와 같이, 상기 원기둥 형상을 가진 패드부(120-2)의 상기 제2 면(122)은 상기 제1 면(121) 및 상기 결합면(120S)과 직각을 이루며 배치된다.3B, the second surface 122 of the pillar 120-2 having a cylindrical shape is disposed at a right angle to the first surface 121 and the mating surface 120S.

상기 원기둥 형상을 가진 패드부(120-2)의 상기 제2 면(122)은 상기 원뿔대 형상을 가진 패드부(120-1)와 동일하게 배치될 수 있다. 따라서, 도 3b에서 보는 바와 같이, 상기 원기둥 형상을 가진 패드부(120-2)의 상기 제2 면(122)은 상기 패드부(120-2)의 측면 전체, 제1 영역(122a), 또는 복수 개의 영역들(122a, 122b)이 될 수 있다.The second surface 122 of the pad portion 120-2 having the cylindrical shape may be disposed in the same manner as the pad portion 120-1 having the truncated conical shape. 3B, the second surface 122 of the pillar portion 120-2 having the cylindrical shape may be the entire side surface of the pad portion 120-2, the first region 122a, And may be a plurality of regions 122a and 122b.

도 3c는 각뿔대 형상을 가진 패드부(120-3)를 도시한 것이고, 도 3d는 각기둥 형상을 가진 패드부(120-4)를 도시한 것이다. 상기 각뿔대 형상을 가진 패드부(120-3) 및 상기 각기둥 형상을 가진 패드부(120-4)는 두 개의 평면들과 복수 개의 측면들을 공통으로 포함한다.FIG. 3C shows a pad portion 120-3 having a truncated pyramid shape, and FIG. 3D shows a pad portion 120-4 having a prismatic shape. The prismatic pad portion 120-3 and the prismatic pad portion 120-4 commonly include two planes and a plurality of side surfaces.

도 3c 및 도 3d에서 보는 바와 같이, 상기 두 개의 평면들은 다각형들이고, 상기 제1 면(121) 및 상기 결합면(120S)을 포함한다. 상기 제1 면(121)은 상기 제1 브러시(210: 도1 참조)가 배치되는 면이고, 상기 결합면(120S)은 상기 패널부(110)의 일면과 결합되는 면이다.As shown in FIGS. 3c and 3d, the two planes are polygons and include the first surface 121 and the mating surface 120S. The first surface 121 is a surface on which the first brush 210 (see FIG. 1) is disposed, and the mating surface 120S is a surface mating with one surface of the panel 110.

도 3c 및 도 3d에서 보는 바와 같이, 상기 복수 개의 측면들은 각각 상기 제2 면(122)을 포함한다. 상기 제2 면(122)은 상기 복수 개의 측면들 중 상기 제2 브러시(220)가 배치되는 면이다. 상기 제2 면(122)은 적어도 하나 이상의 면을 포함할 수 있다.As shown in FIGS. 3c and 3d, the plurality of sides each include the second surface 122. The second surface 122 is a surface on which the second brush 220 is disposed among the plurality of side surfaces. The second surface 122 may include at least one surface.

도 3c에서 보는 바와 같이, 상기 각뿔대 형상을 가진 패드부(120-3)의 상기 제2 면(122)은 상기 제1 면(121)과 둔각을 이루고, 상기 결합면(120S)과는 예각을 이루며 배치될 수 있다.3C, the second surface 122 of the pillar portion 120-3 having the truncated pyramid shape has an obtuse angle with the first surface 121 and an acute angle with the mating surface 120S .

도 3c에서 보는 바와 같이, 상기 각뿔대 형상을 가진 패드부(120-3)의 상기 제2 면(122)은 상기 패드부(120-3)의 상기 복수 개의 측면들 모두가 될 수 있다. 또는, 상기 복수 개의 측면들(122-1 내지 122-4) 중 적어도 하나의 면이 될 수 있다.As shown in FIG. 3C, the second surface 122 of the pillar portion 120-3 having the truncated pyramid shape may be all of the plurality of side surfaces of the pad portion 120-3. Or at least one of the plurality of side surfaces 122-1 to 122-4.

예를 들어, 상기 각뿔대 형상을 가진 패드부(120-3)의 상기 제2 면(122)은 상기 패드부(120-3)의 제1 측면(122-1)이 될 수 있고, 상기 제1 측면(122-1) 및 상기 제1 측면(122-1)과 마주보는 제2 측면(122-2)이 될 수 있다. 또한, 상기 제2 면(122)은 상기 각뿔대 형상을 가진 패드부(120-3)의 상기 복수 개의 측면들(122-1 내지 122-4) 모두를 포함할 수 있다.For example, the second surface 122 of the pad portion 120-3 having the truncated pyramid shape may be the first side surface 122-1 of the pad portion 120-3, And may be a side surface 122-1 and a second side 122-2 facing the first side surface 122-1. In addition, the second surface 122 may include both of the plurality of side surfaces 122-1 to 122-4 of the pad portion 120-3 having the truncated pyramid shape.

도 3d에서 보는 바와 같이, 상기 각기둥 형상을 가진 패드부(120-4)의 상기 제2 면(122)은 상기 제1 면(121) 및 상기 결합면(120S)과 직각을 이루며 배치된다. 상기 각기둥 형상을 가진 패드부(120-4)의 상기 제2 면(122)은 상기 각뿔대 형상을 가진 패드부(120-3)와 동일하게 배치될 수 있다.As shown in FIG. 3D, the second surface 122 of the prismatic pad portion 120-4 is disposed at right angles to the first surface 121 and the coupling surface 120S. The second surface 122 of the pillar portion 120-4 having the prismatic shape may be disposed in the same manner as the pad portion 120-3 having the truncated pyramid shape.

따라서, 도 3d에서 보는 바와 같이, 상기 각기둥 형상을 가진 패드부(120-4)의 상기 제2 면(122)은 상기 복수 개의 측면들(122-1 내지 122-4) 모두를 포함할 수 있고, 상기 제2 면(122)은 상기 복수 개의 측면들(122-1 내지 122-4) 중 한 면(122-1)이 될 수 있다. 또한, 마주보는 두 개의 측면들(122-1, 122-2) 또는 접하는 복수 개의 측면들(122-1, 122-2, 122-3)이 될 수 있다.Thus, as shown in FIG. 3D, the second surface 122 of the prismatic pad portion 120-4 may include both of the plurality of side surfaces 122-1 through 122-4 , And the second surface 122 may be one surface 122-1 of the plurality of side surfaces 122-1 to 122-4. It may also be two facing sides 122-1, 122-2 or a plurality of facing sides 122-1, 122-2, 122-3.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 연마장치의 단면도이다. 도 4에서 보는 바와 같이, 본 발명에 따른 기판 연마장치의 상기 지지대(SP)는 회전부(SP-R)와 안착대(SP-S)를 포함할 수 있다.4 is a cross-sectional view of a substrate polishing apparatus according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 4, the support SP of the substrate polishing apparatus according to the present invention may include a rotation unit SP-R and a seating table SP-S.

상기 회전부(SP-R)는 상기 안착대(SP-S)의 일면과 결합하고, 상기 지지대(SP)를 회전시킨다. 상기 회전부(SP-R)는 상기 지지대(SP)에 회전동력을 제공하는 구동부를 포함한다. 연마 공정의 변수에 따라, 회전하거나 고정될 수 있으며, 상기 회전체(100)와 반대 방향 또는 같은 방향으로 회전할 수 있다. 상기 지지대(SP)에 안착된 상기 피연마기판(SUB)과 상기 회전체(100)가 서로 반대방향으로 회전할 경우 더 높은 연마효율을 얻을 수 있다.The rotation part SP-R is engaged with one surface of the seat cushion SP-S, and rotates the support cushion SP. The rotation unit SP-R includes a driving unit that provides rotational power to the support SP. May be rotated or fixed depending on the parameters of the polishing process, and may be rotated in the opposite direction or in the same direction as the rotating body 100. A higher polishing efficiency can be obtained when the substrate SUB and the rotating body 100, which are placed on the support table SP, rotate in opposite directions to each other.

상기 안착대(SP-S)는 상기 안착대(SP-S)의 상면에 상기 피연마기판(SUB)을 안착시키고, 고정한다. 상기 안착대(SP-S)는 상기 피연마기판(SUB)이 안정적으로 고정되도록 고정장치(미도시)를 더 포함할 수 있다. The seating table SP-S seats and fixes the substrate to be polished SUB on the upper surface of the seating table SP-S. The seating table SP-S may further include a fixing device (not shown) to stably fix the substrate SUB to be polished.

상기 안착대(SP-S)는 상기 회전부(SP-R)와 결합되고, 상기 피연마기판(SUB)을 재치시킨다.The seat cushion SP-S is engaged with the rotation part SP-R, and places the substrate SUB to be polished.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 연마장치의 단면도이다. 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 기판 연마장치는 회전체(100), 브러시(200), 지지대(SP)를 포함한다.5 is a cross-sectional view of a substrate polishing apparatus according to another embodiment of the present invention. As shown in FIG. 5, the substrate polishing apparatus according to the present invention includes a rotating body 100, a brush 200, and a support SP.

상기 회전체(100)는 회전력을 가진 구동부(미도시)와 연결되어 회전한다. 상기 구동부는 상기 회전체(100)와 일체로 구비될 수 있고, 분리되는 별개의 구성으로 결합될 수 있다.The rotating body 100 is connected to a driving unit (not shown) having a rotating force and rotates. The driving unit may be integrally formed with the rotating body 100 and may be coupled to separate separate components.

상기 브러시(200)는 상기 회전체(100)의 일면에 결합되어 상기 회전체(100)와 함께 회전한다. 상기 브러시(200)는 상기 회전체(100)의 일면과 일정한 각도를 이루며 결합한다. 상기 각도는 직각 미만인 예각일 수 있다.The brush 200 is coupled to one surface of the rotating body 100 and rotates together with the rotating body 100. The brush 200 is coupled to one surface of the rotating body 100 at a predetermined angle. The angle may be an acute angle less than a right angle.

상기 지지대(SP)는 상기 피연마기판(SUB)을 안착시키는 안착대(SP-S)과 회전부(SP-R)를 포함한다. 상기 회전부(SP-R)는 상기 지지대(SP)를 상기 회전체(100)의 회전방향과 반대방향으로 회전시킨다.The support base SP includes a seat base SP-S and a rotation unit SP-R for seating the substrate SUB to be polished. The rotation unit SP-R rotates the support unit SP in a direction opposite to the rotation direction of the rotation body 100.

도 5에 도시된 것과 같이, 상기 브러시(200)는 복수 개의 모들이 상기 회전체(100)의 일면상에 상기 회전체(100)의 일면과 기울어지게 심어져 형성된다. 상기 브러시(200)는 상기 회전체(100)와 기울어지게 결합되므로, 상기 피연마기판(SUB)의 제1 피연마면(BS: 도 1 참조) 및 제2 피연마면(WS: 도 1 참조) 모두와 접촉된다.
상기 회전체(100)가 회전하는 동안, 상기 브러시(200)의 일부는 상기 제1 피연마면(BS: 도 1 참조)을 연마하고, 다른 일부는 상기 제2 피연마면(WS: 도 1 참조)을 연마한다. 따라서, 상기 제1 피연마면(BS) 및 상기 제2 피연마면(WS) 모두 상기 브러시(200)에 의해 연마될 수 있다.As shown in FIG. 5, the brush 200 is formed by inserting a plurality of motors on one surface of the rotating body 100 so as to be inclined with respect to one surface of the rotating body 100. 1) of the substrate to be polished (SUB) and a second surface-to-be-polished surface (WS: see FIG. 1) of the substrate to be polished SUB ).
1) while the other part of the brush 200 polishes the second to-be-polished surface WS (see Fig. 1 (a)), while the rotating body 100 rotates, a part of the brush 200 polishes the first to-be-polished surface ). Therefore, both the first surface to be polished (BS) and the second surface to be polished (WS) can be polished by the brush (200).

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be the most practical and preferred embodiment, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be understood that various modifications and changes may be made thereto without departing from the scope of the present invention.

따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification, but should be defined by the claims.

RA: 회전축 100: 회전체
110: 패널부 120: 패드부
121: 제1 면 122: 제2 면
200: 브러시 210: 제1 브러시
220: 제2 브러시 SUB: 피연마기판
SUB-B: 평면부 SUB-W: 측벽부
BS: 제1 피연마면 WS: 제2 피연마면
SP: 지지대 SP-S: 안착대
SP-R: 회전부RA: rotating shaft 100: rotating body
110: panel part 120: pad part
121: first side 122: second side
200: Brush 210: First brush
220: second brush SUB: substrate to be polished
SUB-B: plane portion SUB-W: side wall portion
BS: first surface to be polished WS: second surface to be polished
SP: Support SP-S:
SP-R:

Claims (20)

회전하고, 제1 면 및 상기 제1 면과 다른 제2 면을 포함하는 회전체;
상기 제1 면에 결합된 제1 브러시; 및
상기 제2 면에 결합된 제2 브러시를 포함하고,
상기 회전체는,
상기 회전체를 회전시키는 구동부와 연결된 패널부; 및
상기 패널부의 일면에 결합되고, 상기 제1 면 및 상기 제2 면을 포함하는 패드부를 포함하고,
상기 제1 면은 상기 패널부의 상기 일면과 평행을 이루고,
상기 제2 면은 상기 제1 면과 상기 패널부의 상기 일면을 연결하는 기판 연마장치.
A rotating body rotating and including a first surface and a second surface different from the first surface;
A first brush coupled to the first surface; And
And a second brush coupled to the second surface,
The rotating body includes:
A panel unit connected to a driving unit for rotating the rotating body; And
And a pad portion coupled to one surface of the panel portion and including the first surface and the second surface,
The first surface being parallel to the one surface of the panel portion,
And the second surface connects the first surface and the one surface of the panel portion.
삭제delete 제1 항에 있어서,
상기 제2 면은 상기 제1 면과 둔각을 이루는 것을 특징으로 하는 기판 연마장치.The method according to claim 1,
And the second surface is at an obtuse angle with the first surface. 제1 항에 있어서,
상기 패드부는 원뿔대, 각뿔대, 원기둥, 각기둥 형상들 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 기판 연마장치.The method according to claim 1,
Wherein the pad portion is one of a truncated cone, a truncated pyramid, a cylinder, and a prismatic shape. 제1 항에 있어서,
상기 제1 브러시 및 상기 제2 브러시의 하부에 배치되고, 피연마기판을 안착시키는 지지대를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 연마장치.The method according to claim 1,
Further comprising: a support base disposed below the first brush and the second brush, for supporting the substrate to be polished. 제5 항에 있어서,
상기 피연마기판은 상기 제1 면과 평행하며 상기 제1 브러시로부터 연마되는 제1 피연마면; 및
상기 제1 피연마면으로부터 상측으로 절곡되고, 상기 제2 브러시로부터 연마되는 제2 피연마면을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 연마장치.6. The method of claim 5,
The substrate to be polished has a first surface to be polished parallel to the first surface and polished from the first brush; And
And a second surface to be polished which is bent upward from the first surface to be polished and polished from the second brush. 제6 항에 있어서,
상기 제2 피연마면은 상기 제1 피연마면과 수직인 것을 특징으로 하는 기판 연마장치.The method according to claim 6,
And the second target surface to be polished is perpendicular to the first target surface to be polished. 제5 항에 있어서,
상기 지지대는 회전하는 것을 특징으로 하는 기판 연마장치.6. The method of claim 5,
Wherein the support is rotated. 회전하는 회전판;
상기 회전판에 결합되고, 제1 면 및 상기 제1 면과 다른 제2 면을 포함하는 패드;
상기 제1 면에 배치되는 제1 브러시;
상기 제2 면에 배치되는 제2 브러시; 및
상기 제1 및 제2 브러시들의 하부에 배치되고, 피연마기판을 안착시키는 지지대를 포함하는 기판 연마장치.Rotating rotating plate;
A pad coupled to the rotating plate and including a first surface and a second surface different from the first surface;
A first brush disposed on the first surface;
A second brush disposed on the second surface; And
And a support table disposed below the first and second brushes and configured to seat the substrate to be polished. 제9 항에 있어서,
상기 제1 면은 상기 회전판과 평행인 것을 특징으로 하는 기판 연마장치.
10. The method of claim 9,
Wherein the first surface is parallel to the rotating plate.
삭제delete 제9 항에 있어서,
상기 피연마기판은 상기 제1 면과 평행하며 상기 제1 브러시로부터 연마되는 제1 피연마면; 및
상기 제1 피연마면으로부터 상측으로 절곡되고, 상기 제2 브러시로부터 연마되는 제2 피연마면을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 연마장치.10. The method of claim 9,
The substrate to be polished has a first surface to be polished parallel to the first surface and polished from the first brush; And
And a second surface to be polished which is bent upward from the first surface to be polished and polished from the second brush. 제12 항에 있어서,
상기 제2 피연마면은 상기 제1 피연마면과 수직인 것을 특징으로 하는 기판 연마장치.13. The method of claim 12,
And the second target surface to be polished is perpendicular to the first target surface to be polished. 제9 항에 있어서,
상기 지지대는 회전하는 것을 특징으로 하는 기판 연마장치.10. The method of claim 9,
Wherein the support is rotated. 회전하는 회전체;
상기 회전체의 일면에 상기 일면과 예각을 이루도록 기울어지게 결합된 브러시; 및
상기 브러시의 하부에 배치되어, 피연마기판을 안착시키는 지지대를 포함하는 기판 연마장치.Rotating body;
A brush slantingly coupled to one surface of the rotating body so as to form an acute angle with the one surface; And
And a support base disposed at a lower portion of the brush to seat the substrate to be polished. 제15 항에 있어서,
상기 피연마기판은 상기 회전체의 상기 일면과 평행하며 상기 브러시로부터 연마되는 제1 피연마면; 및
상기 제1 피연마면으로부터 상측으로 절곡되고, 상기 브러시로부터 연마되는 제2 피연마면을 포함하고,
상기 제1 피연마면 및 상기 제2 피연마면은 동시에 연마되는 것을 특징으로 하는 기판 연마장치.16. The method of claim 15,
The polishing target substrate has a first surface to be polished parallel to the one surface of the rotating body and polished from the brush; And
And a second surface to be polished which is bent upward from the first surface to be polished and polished from the brush,
Wherein the first surface to be polished and the second surface to be polished are simultaneously polished. 제16 항에 있어서,
상기 제2 피연마면은 상기 제1 피연마면과 수직인 것을 특징으로 하는 기판 연마장치.17. The method of claim 16,
And the second target surface to be polished is perpendicular to the first target surface to be polished. 제15 항에 있어서,
상기 지지대는 상기 회전체의 회전방향과 반대방향으로 회전하는 것을 특징으로 하는 기판 연마장치.16. The method of claim 15,
Wherein the support base rotates in a direction opposite to a rotation direction of the rotating body. 제1 연마면; 및
상기 제1 연마면과 연결되고, 상기 제1 연마면의 상측으로 절곡되어 형성되는 제2 연마면을 포함하고,
상기 제1 연마면 및 상기 제2 연마면은 기판 연마장치의 서로 다른 면에 배치된 제1 브러시와 제2 브러시의 회전에 의해 동시에 연마되고,
상기 제2 연마면은 상기 제1 연마면의 외측을 따라 정의된 표시장치용 연마기판.A first polishing surface; And
And a second polishing surface connected to the first polishing surface, the second polishing surface being bent upwardly from the first polishing surface,
The first polishing surface and the second polishing surface are simultaneously polished by rotation of the first brush and the second brush disposed on different surfaces of the substrate polishing apparatus,
And the second polishing surface is defined along the outside of the first polishing surface. 제1 연마면; 및
상기 제1 연마면과 연결되고, 상기 제1 연마면의 상측으로 절곡되어 형성되는 제2 연마면을 포함하고,
상기 제1 연마면 및 상기 제2 연마면은 상기 제1 연마면에 기울어진 기판 연마장치의 브러시의 회전에 의해 동시에 연마된 표시장치용 연마기판.A first polishing surface; And
And a second polishing surface connected to the first polishing surface, the second polishing surface being bent upwardly from the first polishing surface,
Wherein the first polishing surface and the second polishing surface are simultaneously polished by rotation of a brush of a substrate polishing apparatus which is inclined to the first polishing surface.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06278043A (en) * 1993-03-26 1994-10-04 Matsushita Electric Works Ltd Polishing brush for molding and method of polishing
JPH07276197A (en) * 1994-04-01 1995-10-24 Matsumoto Kokan Kk Internal face grinding method for pipe and device therefor
JPH11309656A (en) * 1998-04-27 1999-11-09 Amada Eng Center Co Ltd Deburring device
JP2010099774A (en) * 2008-10-23 2010-05-06 Sumitomo Electric Sintered Alloy Ltd Deburring method and deburring brush of powder compact

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06278043A (en) * 1993-03-26 1994-10-04 Matsushita Electric Works Ltd Polishing brush for molding and method of polishing
JPH07276197A (en) * 1994-04-01 1995-10-24 Matsumoto Kokan Kk Internal face grinding method for pipe and device therefor
JPH11309656A (en) * 1998-04-27 1999-11-09 Amada Eng Center Co Ltd Deburring device
JP2010099774A (en) * 2008-10-23 2010-05-06 Sumitomo Electric Sintered Alloy Ltd Deburring method and deburring brush of powder compact

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