KR101528671B1 - Encapsulation method of oled with aerosol - Google Patents

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Abstract

본 발명은, OLED 소자 봉지 처리에 관한 것으로, 좀 더 강력한 밀봉 효과를 내면서도 생산성 높은 공정을 구현하고자 한다.
본 발명은, OLED 소자 위에 산화막 또는 질화막과 같은 세라믹계 물질 또는 고분자 물질 중 하나 이상을 포함하는 유기막을 에어로졸 및/또는 열증착을 이용하여 성장시키고, 봉지 기판 안쪽에도 동일한 유기막을 동일 방식으로 성장시킨 후, 상기 봉지 기판을 프릿이나 에폭시 수지로 실링하고, 에어로졸을 이용하여 테두리 틈새에 상기 유기막을 형성시켜 추가적으로 실링 하는 것을 특징으로 하는 봉지처리 방법을 제공하였다. The present invention relates to an OLED device encapsulation process, and aims to realize a process with high productivity while exhibiting a stronger sealing effect.
In the present invention, an organic film including at least one of a ceramic material or a polymer material such as an oxide film or a nitride film is grown on an OLED device using aerosol and / or thermal vapor deposition, and the same organic film is grown in the same manner Thereafter, the encapsulation substrate is sealed with a frit or an epoxy resin, and the organic film is formed in an edge gap using an aerosol to further seal the encapsulation substrate.

Description

에어로졸을 이용한 유기발광소자의 봉지 방법{ENCAPSULATION METHOD OF OLED WITH AEROSOL}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a method of encapsulating an organic electroluminescent device using an aerosol,

본 발명은 유기발광소자에 대한 봉지기술에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a sealing technique for an organic light emitting device.

디스플레이 및 조명을 구현하는 OLED 소자는 많은 장점을 가지고 있지만, 유기물로 이루어져있기 때문에 수분 혹은 산소에 노출이 되게 되면 흑점(dark spot)이 생기고 수명이 감소할 수 있는 약점이 있다. 그에 따라 소자 형성 후 소자에 수분이나 산소가 침투하지 못하도록 밀봉하는 봉지처리(박막 패시베이션)가 실시된 후, 이에 더하여 봉지 유리 기판 혹은 폴리머 시트로 덮어 봉지공정이 완료 된다. 소자 위에 실시되는 봉지처리는 주로 SiNx를 PECVD 공정으로 이루어지며, 봉지기판의 합착은 프릿(frit)이나 에폭시 수지를 사용하여 이루어지고 있다. 이러한 봉지 처리에 대해, 좀 더 완벽을 기하고 생산성을 높이기 위해 추가적인 연구가 이루어지고 있으며, 대한민국 등록특허 제10-0897132호는 봉지 처리시 보강재를 추가하는 방법을 제안하며, 등록특허 10-1209656호는 모노머를 이용한 봉지 처리 방법을 기재하고 있다. 모노머를 슬릿 코팅하는 방법은 대기압에서 실시한다는 장점을 갖지만 대면적에 적용하기에는 무리가 있다. OLED devices that realize displays and lights have many advantages, but because they are made of organic materials, exposure to moisture or oxygen has a drawback that dark spots may occur and life may be shortened. After the device is formed, a sealing process (thin film passivation) is performed to seal the device so that moisture or oxygen does not permeate the device, and then the sealing process is completed by covering the device with a sealing glass substrate or a polymer sheet. The encapsulation process performed on the device is mainly performed by PECVD process of SiNx, and the encapsulation of the encapsulation substrate is performed by using frit or epoxy resin. Further research has been conducted to improve the productivity and sealability of the bag, and Korean Patent Registration No. 10-0897132 proposes a method of adding a reinforcing material at the time of bagging process, and Japanese Patent Application No. 10-1209656 Discloses an encapsulating method using a monomer. The slit coating method of the monomer has the advantage of being carried out at atmospheric pressure, but it is difficult to apply it to a large area.

따라서 본 발명의 목적은 OLED 소자의 봉지처리에 있어서, 좀 더 강력하게 습기와 수분의 침투를 차단할 수 있으면서 대면적 기판에 생산성 있게 적용될 수 있는 새로운 봉지처리 방안을 제공하고자 하는 것이다. Accordingly, an object of the present invention is to provide a new encapsulation processing method that can be applied to a large area substrate in a productive manner, while being able to block penetration of moisture and moisture more strongly in the encapsulation process of an OLED device.

본 발명은, OLED 소자 위에 산화막 또는 질화막과 같은 세라믹계 물질 또는 고분자 물질 중 하나 이상을 포함하는 봉지막을 에어로졸 및/또는 열증착을 이용하여 성장시키고, 봉지 기판 안쪽에도 동일한 봉지막을 동일 방식으로 성장시킨 후, 상기 봉지 기판을 프릿이나 에폭시 수지로 실링하고, 에어로졸을 이용하여 테두리 틈새에 상기 봉지막을 형성시켜 추가적으로 실링 하는 것을 특징으로 하는 봉지처리 방법을 제공할 수 있다. In the present invention, a sealing film containing at least one of a ceramic material or a polymer material such as an oxide film or a nitride film is grown on an OLED device using aerosol and / or thermal vapor deposition, and the same encapsulating film is grown in the same manner Thereafter, the encapsulation substrate is sealed with a frit or an epoxy resin, and the encapsulation film is formed in an edge gap using an aerosol to further seal the encapsulation substrate.

또한, 본 발명은, 상기 산화막 또는 질화막과 같은 세라믹계 물질 또는 고분자 물질 중 하나 이상을 포함하는 봉지막은 혼합 물질로 이루어질 수도 있으나 각각의 물질을 다층박막으로 형성할 수도 있다. In addition, in the present invention, the sealing film including at least one of the ceramic material or the polymer material such as the oxide film or the nitride film may be a mixed material, but each material may be formed as a multilayer thin film.

또한, 본 발명은, 상기 봉지막 성장은, 상기 산화막 또는 질화막과 같은 세라믹계 물질 또는 고분자 물질의 나노 파티클을 소재로 하여 열 증착하거나 에어로졸 방식으로 이루어질 수 있다. In the present invention, the encapsulation film growth may be performed by thermal deposition using a nanoparticle of a ceramic material or a polymer material such as an oxide film or a nitride film, or by an aerosol method.

또한, 본 발명은, 상기 봉지막을 다층박막으로 구성하고, 상기 다창박막 중 어느 하나 이상의 층을 금속 계열물질을 열 증착 또는 에어로졸 방식으로 하여 형성할 수 있다.
In the present invention, the sealing film may be formed of a multilayer thin film, and any one or more layers of the porous thin film may be formed by thermal deposition or aerosol deposition of a metal-based material.

본 발명에 따르면, 유기발광소자의 봉지처리 시, 기존의 PECVD를 대체하는 에어로졸 내지는 열 증착을 사용함으로써, OLED 제작 공정과의 연계성을 좋게 할 수 있고, 특히, 에어로졸 방식의 성막은 상온에서 실시되므로 유연 기판 소재에 적용함에 있어, 기판의 열변형 염려가 없다. According to the present invention, the use of aerosol or thermal evaporation, which replaces the conventional PECVD, in the encapsulation process of the organic light emitting device can improve the connection with the OLED manufacturing process. In particular, since the aerosol type film formation is performed at room temperature When applied to a flexible substrate material, there is no fear of thermal deformation of the substrate.

또한, 에어로졸을 이용한 봉지 기판과 소자형성 기판과의 추가적인 틈새 실링은 OLED 패널로 하여금 더욱 우수한 방투성을 지니게 하며, 이는 작은 틈새도 에어로졸 특유의 미세 노즐이 활용되기 때문에 가능한 것이다. In addition, additional crevice sealing of the encapsulation substrate with the aerosol and the element formation substrate allows the OLED panel to have better emissivity, because even a small gap can be utilized due to the use of an aerosol-specific fine nozzle.

도 1은 본 발명의 봉지처리를 설명하기 위한 OLED 소자를 포함한 패널의 단면구성도이다.
도 2는 본 발명에 따라 에어로졸 및/또는 열증착으로 형성된 유기막 구성을 나타내는 단면도들이다.
도 3은 본 발명에 따라 에어로졸을 이용한 추가적인 실링 공정을 설명하기 위한 단면구성도이다.
도 4는 에어로졸에 의해 봉지처리 하기 위한 에어로졸 장치 구성도이다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a cross-sectional view of a panel including an OLED element for explaining a sealing process of the present invention. FIG.
2 is a cross-sectional view showing an organic film structure formed by aerosol and / or thermal vapor deposition according to the present invention.
3 is a cross-sectional view illustrating an additional sealing process using an aerosol according to the present invention.
4 is an aerosol apparatus configuration diagram for sealing by aerosol.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 첨부도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

유리 또는 플라스틱 소재로 된 투명기판(100) 위에 회로소자와 투명전극/발광층(200)/캐소드(250)를 형성한 상태에서 봉지 처리를 하게 된다. 수분, 산소 등이 침투하여 발광층(200)의 변성을 일으킬 수 있으므로, 캐소드(250)를 포함한 OLED 소자 위에 봉지막(300)을 덮어 봉지처리 하는 것이다. 상기 봉지막(300)은 SiNx, AlNx를 비롯한 질화물이거나 산화물(SiOx, CuO, TiO2, AlOx등) 등의 세라믹일 수 있고, 그외 테플론, BCB(벤조시클로부텐(benzocyclobutene)), 아크릴 등의 고분자 물질일 수 있다. 이들은 반드시 한 가지 물질만으로 이루어질 필요는 없고, 방투성을 강화하도록 몇몇 물질을 혼합한 것일 수 있다. 이와 같은 방투성 물질을 에어로졸 방식으로 적층(deposition) 하여 봉지막(300)을 형성한다. The encapsulation process is performed in a state where the circuit element and the transparent electrode / light emitting layer 200 / the cathode 250 are formed on the transparent substrate 100 made of glass or plastic material. Moisture, oxygen, or the like may penetrate and cause denaturation of the light emitting layer 200, so that the sealing film 300 is covered and sealed on the OLED element including the cathode 250. The sealing film 300 may be a nitride such as SiNx or AlNx or a ceramic such as an oxide (SiOx, CuO, TiO2, AlOx, etc.) or a polymer material such as Teflon, BCB (benzocyclobutene) Lt; / RTI > They need not necessarily consist of only one substance, but may be a mixture of several substances to enhance embrittlement. The sealing film 300 is formed by depositing the above-mentioned diaphragm material in an aerosol manner.

한편, 봉지막(300) 위를 덮어 최종 실링하게 될 봉지 기판(400)의 안쪽에도 동일한 유기막(450)을 형성할 수 있다. On the other hand, the same organic film 450 can be formed on the inside of the sealing substrate 400 to be finally sealed by covering the sealing film 300.

상기 봉지막(300) 형성 방법은 에어로 졸 방식 외에 열 증착으로 실시될 수 있다. 열 증착 방식은 OLED 소자 제조 방법과 동일하게 열 증발원을 이용하므로 OLED 소자 제조공정에 연속되어 실시할 수 있다는 장점이 있다. 실시공법에 따라 약간의 성능 차이가 있을 수 있으며, 두 가지 공법을 번갈아 적용하여 일종의 다층 박막을 형성할 수 있다. The sealing film 300 may be formed by thermal evaporation in addition to the aerosol method. Since the thermal evaporation method uses a thermal evaporation source in the same manner as the OLED device manufacturing method, the thermal evaporation method can be continuously performed in the OLED device manufacturing process. Depending on the implementation method, there may be slight difference in performance, and it is possible to form a multilayer thin film by alternately applying the two methods.

도 2에는 봉지막(300)을 열 증착으로 형성한 경우(1번), 에어로졸로 형성한 경우(2번), 두 가지 공법을 교대로 사용하여 일종의 다층 박막을 형성한 경우를 도시한다.FIG. 2 shows a case where a kind of multilayer thin film is formed by alternately using the two methods, when the sealing film 300 is formed by thermal evaporation (No. 1) and when the sealing film 300 is formed by aerosol (No. 2).

상기 다층 박막은 제작 공법을 달리하여 형성되는 것 외에, 상술한 재료들을 달리하여 이루어질 수도 있다. 예를 들면, 질화물계 세라믹층/산화물계 세라믹층/고분자층과 같은 구성을 반복하여 다층박막을 이룰 수 있다. 각 박막층 두께는 수십 nm 내지 수백 nm 일 수 있고, 전체 봉지막(300) 두께는 마이크로미터 수준의 후막일 수 있다. The multi-layered thin film may be formed by a different manufacturing method than the above-described materials. For example, the multilayer thin film can be formed by repeating the same constitution as the nitride-based ceramic layer / the oxide-based ceramic layer / the polymer layer. The thickness of each thin film layer may be several tens of nanometers to several hundreds of nanometers, and the thickness of the entire encapsulation film 300 may be a thick film on the order of micrometers.

또한, 봉지막(300)의 형성은 세라믹 물질과 고분자 물질을 동시에 열 증착 시키거나 다수의 에어로졸 장치로 적층하여 세라믹과 고분자 물질의 복합체로 형성할 수 있다. 세라믹 물질과 고분자 물질 중 어느 하나는 에어로졸로, 다른 하나는 열증착으로 하나의 봉지막(300)을 형성하여 복합체 물질로 만들 수도 있다. 고분자 물질의 예로는 PI(폴리이미드), PMMA(폴리메틸메타크릴레이트), PTFE(폴리테트라플루오로에틸렌) 등을 들 수 있다. In addition, the sealing film 300 can be formed by a thermal deposition of a ceramic material and a polymer material at the same time, or a lamination of a ceramic material and a polymer material by a plurality of aerosol devices. One of the ceramic material and the polymer material may be formed as an aerosol and the other may be formed as a composite material by forming a sealing film 300 by thermal evaporation. Examples of the polymer substance include PI (polyimide), PMMA (polymethyl methacrylate), PTFE (polytetrafluoroethylene), and the like.

또한, 다층 봉지막의 형성에 있어서 금속계열 물질은 세라믹층 또는 고분자층의 사이 또는 봉지막층의 최상 층, 또는 세라믹층 또는 고분자층의 사이와 최상층 모두에 형성할 수 있다.Further, in the formation of the multilayer encapsulating film, the metal-based material can be formed between the ceramic layer or the polymer layer, or the uppermost layer of the encapsulation layer, or between the ceramic layer or the polymer layer and the uppermost layer.

이와 같이 OLED 소자 위를 봉지막(300)으로 덮고, 봉지 기판(400) 안쪽에도 봉지막(450)을 형성한 후, 봉지기판(400)을 OLED 소자가 형성된 기판(100) 위에 놓고 합착시켜 실링 한다. 실링 공정은 실링재(500)로서 에폭시 수지 등의 실링용 수지 또는 프릿을 이용하여 기판 테두리를 봉합함으로써 실시된다. 봉지기판(400)과 기판(100)과의 합착 공정은 진공 챔버 안에서 이루어질 수 있으며, 본 발명의 출원인에 의해 출원된 대한민국특허출원 제10-2012-0112914호 및 10-2013-0007818호의 진공 유리의 봉지 공정 내용이 본 실시예에서도 적용될 수 있다. 그에 따라 상기 특허출원 내용은 본 발명에 참조되고 편입된다. After the sealing film 300 is formed on the OLED element and the sealing film 450 is formed on the inside of the sealing substrate 400, the sealing substrate 400 is placed on the substrate 100 on which the OLED element is formed, do. The sealing process is performed by sealing the edge of the substrate using a sealing resin such as an epoxy resin or a frit as the sealing material 500. The bonding process between the sealing substrate 400 and the substrate 100 may be performed in a vacuum chamber and may be performed by a vacuum glass of Korean Patent Application No. 10-2012-0112914 and 10-2013-0007818 filed by the present applicant The contents of the sealing process can also be applied to this embodiment. Accordingly, the contents of the above patent application are incorporated by reference into the present invention.

본 실시예에서는 이러한 일반적인 실링 외에 에어로졸 장치를 이용하여 상기 봉지막(300) 소재를 추가적으로 도포하여 더욱 완벽한 실링을 추구하였다. 에어로졸은 분사 노즐이 매우 미세(나노사이즈 직경)하여 프릿과 같은 실링재가 있어도 여전히 있을 수 있는 미세한 틈새를 추가적인 실링재(600)로 꼼꼼하게 메우게 된다. In this embodiment, in addition to the general sealing, the material of the sealing film 300 is additionally applied by using an aerosol device to pursue more complete sealing. The aerosol is meticulously filled with additional sealing material (600) for fine gaps that may still be present, even if the injection nozzle is very fine (nano-sized).

다음은, 봉지막(300) 형성에 대한 구체적인 방법 및 장치에 대해 설명한다. Next, a specific method and apparatus for forming the sealing film 300 will be described.

열 증착에 의한 경우는 널리 알려진 증발원으로 물질을 가열하여 봉지막을 형성하게 되므로 증발원 등의 구성 설명은 생략한다. 다만, 이때 증발원 도가니 안에 넣는 물질 분말은 나노파티클인 것을 사용함이 바람직하다. 봉지막(300)의 치밀한 조직을 형성할 수 있고 공정 속도도 향상될 수 있기 때문이다. 증발원 가열에 따른 기판 온도는 상온 내지 80℃ 정도로 할 수 있으나 온도 범위는 다소 변형될 수 있다. In the case of thermal evaporation, a known evaporation source forms a sealing film by heating the material, so that a description of the constitution of the evaporation source and the like is omitted. However, it is preferable to use nanoparticles as the material powder to be placed in the evaporation source crucible. The dense structure of the sealing film 300 can be formed and the processing speed can be improved. The temperature of the substrate due to the heating of the evaporation source may be from room temperature to about 80 ° C, but the temperature range may be somewhat modified.

에어로졸에 의한 성막은 도 4와 같은 에어로졸 시스템을 요한다. Aerosol deposition requires an aerosol system as shown in Fig.

성막이 이루어지는 공정 챔버에 에어로졸 생성기의 노즐이 연결되며, 성막 은 수 ~ 수십 Torr의 진공상태 하에서 이루어지며, 이를 위한 진공 펌프가 장착되어 있다. 에어로졸 생성기 역시 진공 펌프를 통해 진공화되며, 에어로졸 화할 원료분말을 담고 진공펌프를 가동하여 진공화한 후, 헬륨, 질소 등의 비반응성 가스를 흘려준다. 이와 동시에 에어로졸 생성기에 물리적 진동을 가하면 원료분말의 에어로졸화가 이루어진다. 에어로졸이란 분말의 미립자들이 담배 연기와 같이 대기 중에 부유한 상태를 말하며, 에어로졸화가 이루어진 입자는 공정 챔버와 에어로졸 생성기 간에 형성된 압력 차로 인해 공정 챔버 쪽으로 가속된다. 공정 챔버 내의 노즐을 통해 에어로졸 입자들이 기판에 분사될 때 에어로졸 입자들의 분사 속도는 대략 200~400 m/sec에 달한다고 알려져 있으며, 또한 그 성막 속도도 수μm/min에 이른다. 노즐의 직경은 1 내지 100mm인 것으로 할 수 있으며, 이는 생산성을 고려하여 다소 큰 것으로 선택될 수 있고, 다수가 설치될 수 있다. 한편, 미세한 틈새를 메우기 위한 경우라면, 노즐 직경은 작은 것으로 선택된다. 원료 분말은 세라믹이든 폴리머이든 나노파티클로 된 것을 이용하는 것이 바람직하다. 이는 노즐 막힘, 에어로졸화의 용이성 등과 관계되기 때문이다.
The nozzle of the aerosol generator is connected to the process chamber where the film is formed, and the film is formed under a vacuum of several to several tens of Torr, and a vacuum pump is mounted thereon. The aerosol generator is also evacuated through a vacuum pump, and the raw material powder to be aerosolized is put into a vacuum pump. Then, a vacuum pump is operated to evacuate the non-reactive gas such as helium or nitrogen. At the same time, physical vibration is applied to the aerosol generator to aerosolize the raw material powder. An aerosol is a state in which particles of a powder are suspended in the atmosphere, such as cigarette smoke, and the aerosolized particles are accelerated toward the process chamber due to the pressure difference created between the process chamber and the aerosol generator. It is known that when the aerosol particles are injected into the substrate through the nozzles in the process chamber, the ejection speed of the aerosol particles reaches approximately 200 to 400 m / sec, and the deposition rate reaches several μm / min. The diameter of the nozzle may be 1 to 100 mm, which may be selected to be somewhat larger in consideration of productivity, and a plurality of nozzles may be installed. On the other hand, in the case of filling a fine gap, the nozzle diameter is selected to be small. As the raw material powder, it is preferable to use a ceramic material or a polymer material made of nano particles. This is due to nozzle clogging, ease of aerosolization, and the like.

이와 같이 하여 OLED 소자 위 또는 봉지 기판 안쪽에 봉지처리용 봉지막을 형성하고, 실링 공정에서도 최종적인 틈새 실링을 에어로졸을 통해 봉지막으로 마감할 수 있다.
Thus, an encapsulating sealing film is formed on the OLED element or inside the encapsulating substrate, and the final clearance sealing can be finished with the sealing film through the aerosol in the sealing step.

본 발명의 권리는 위에서 설명된 실시예에 한정되지 않고 청구범위에 기재된 바에 의해 정의되며, 본 발명의 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 청구범위에 기재된 권리범위 내에서 다양한 변형과 개작을 할 수 있다는 것은 자명하다. It is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiment, but is capable of many modifications and variations within the scope of the appended claims. It is self-evident.

100: 기판
200: 발광층
250: 캐소드
300, 450: 봉지막
400: 봉지 기판
500, 600: 실링재100: substrate
200: light emitting layer
250: Cathode
300, 450: sealing film
400: sealing substrate
500, 600: sealing material

Claims (9)

삭제delete 삭제delete OLED 소자가 형성된 기판의 OLED 소자 위에 세라믹계 물질 또는 고분자 물질 중 하나 이상을 포함하는 봉지막을 형성하되, 열 증착 방법에 의한 봉지막층과 에어로 졸에 의한 봉지막층이 교대로 적층 되어 성장된 것임을 특징으로 하는 봉지처리 방법.Characterized in that a sealing film containing at least one of a ceramic material or a polymer material is formed on an OLED element of a substrate on which an OLED element is formed and a sealing film layer formed by a thermal deposition method and a sealing film layer formed by an aerosol are alternately stacked Lt; / RTI > 제3항에 있어서, 봉지 기판 안쪽에도 세라믹계 물질 또는 고분자 물질 중 하나 이상을 포함하는 봉지막을 열 증착 방법에 의한 봉지막층과 에어로 졸에 의한 봉지막층이 교대로 적층 되어 성장시킨 후,
상기 봉지 기판을 OLED 소자가 형성되고 봉지막이 형성된 기판과 합착하여 프릿이나 에폭시 수지로 기판 테두리를 실링하고,
실링된 기판 테두리에 존재하는 틈새에 에어로졸을 이용하여 봉지막을 형성시켜 추가적으로 실링 하는 것을 특징으로 하는 봉지처리 방법. The method according to claim 3, wherein a sealing film containing at least one of a ceramic-based material and a polymeric material is formed by alternately laminating a sealing film layer formed by a thermal evaporation method and a sealing film layer formed by an aerosol,
The sealing substrate is bonded to a substrate on which an OLED element is formed and a sealing film is formed, sealing the substrate edge with a frit or an epoxy resin,
Wherein a sealing film is formed by using an aerosol in a gap existing in the edge of the sealed substrate, and further sealing is performed. 제3항에 있어서, 봉지막을 형성하는 원료물질은 나노파티클로 이루어진 분말임을 특징으로 하는 봉지처리 방법.[4] The method according to claim 3, wherein the raw material forming the sealing film is a powder made of nanoparticles. 제3항에 있어서, 상기 봉지막은 세라믹계 물질층과 고분자 물질층의 혼합 물질이거나, 세라믹 물질층과 고분자 물질층이 교대로 적층된 다층막인 것을 특징으로 하는 봉지처리 방법.
The encapsulating method according to claim 3, wherein the sealing film is a mixed material of a ceramic material layer and a polymer material layer or a multilayer film in which a ceramic material layer and a polymer material layer are alternately laminated.
삭제delete 제3항에 있어서, 상기 봉지막은 다층박막으로 형성되고, 상기 다층박막 중 어느 하나 이상의 박막은 금속계열 물질을 열 증착 또는 에어로졸에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 봉지처리 방법.4. The method according to claim 3, wherein the sealing film is formed of a multilayer thin film, and at least one of the multilayer thin films is formed of a metal-based material by thermal evaporation or aerosol. 제8항에 있어서, 상기 다층박막의 최상층은 금속계열 물질을 열 증착 또는 에어로졸로 형성되는 것을 특징으로 하는 봉지처리 방법.9. The method of claim 8, wherein the top layer of the multilayer film is formed of a metal-based material by thermal evaporation or aerosol.
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