KR101528652B1 - Process for producing extruded resin plates - Google Patents
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 155
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 155
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 11
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 164
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims abstract description 36
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 25
- 238000004898 kneading Methods 0.000 claims abstract description 5
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Natural products C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 37
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 32
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 28
- -1 polypropylene Polymers 0.000 claims description 17
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical group COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 239000000113 methacrylic resin Substances 0.000 claims description 14
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 13
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 claims description 10
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 claims description 10
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 claims description 10
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 claims description 10
- 239000004433 Thermoplastic polyurethane Substances 0.000 claims description 7
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 claims description 7
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 claims description 5
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 claims description 4
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 claims description 3
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 claims description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 3
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 claims description 3
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 3
- JMMZCWZIJXAGKW-UHFFFAOYSA-N 2-methylpent-2-ene Chemical compound CCC=C(C)C JMMZCWZIJXAGKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000004709 Chlorinated polyethylene Substances 0.000 claims description 2
- 229920000181 Ethylene propylene rubber Polymers 0.000 claims description 2
- 229920000219 Ethylene vinyl alcohol Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 claims description 2
- 239000002174 Styrene-butadiene Substances 0.000 claims description 2
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 claims description 2
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 claims description 2
- MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N butadiene-styrene rubber Chemical compound C=CC=C.C=CC1=CC=CC=C1 MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229920002301 cellulose acetate Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004715 ethylene vinyl alcohol Substances 0.000 claims description 2
- RZXDTJIXPSCHCI-UHFFFAOYSA-N hexa-1,5-diene-2,5-diol Chemical compound OC(=C)CCC(O)=C RZXDTJIXPSCHCI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229920001903 high density polyethylene Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004700 high-density polyethylene Substances 0.000 claims description 2
- 229920000554 ionomer Polymers 0.000 claims description 2
- 229920000092 linear low density polyethylene Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004707 linear low-density polyethylene Substances 0.000 claims description 2
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 claims description 2
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 claims description 2
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 claims description 2
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 2
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 claims description 2
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 claims description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims description 2
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 claims description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 claims description 2
- 239000011115 styrene butadiene Substances 0.000 claims description 2
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 claims description 2
- 229920006346 thermoplastic polyester elastomer Polymers 0.000 claims description 2
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 claims 2
- PCQGWENFTVFBSQ-UHFFFAOYSA-N 2-methylidene-3-oxopent-4-enenitrile;styrene Chemical compound C=CC(=O)C(=C)C#N.C=CC1=CC=CC=C1 PCQGWENFTVFBSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 claims 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 claims 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims 1
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 claims 1
- DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N but-3-enoic acid;ethene Chemical compound C=C.OC(=O)CC=C DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 claims 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 claims 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 claims 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 claims 1
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 claims 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 claims 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 abstract description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 abstract description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 22
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 10
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 7
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 6
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 5
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N dimethylmethane Natural products CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 5
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 5
- 150000003440 styrenes Chemical class 0.000 description 5
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N Butylmethacrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N norbornene Chemical compound C1[C@@H]2CC[C@H]1C=C2 JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N 0.000 description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 4
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WJZHBPSXJJQGJO-UHFFFAOYSA-N 4-[2,6-di(propan-2-yl)phenyl]phenol Chemical compound CC(C)C1=CC=CC(C(C)C)=C1C1=CC=C(O)C=C1 WJZHBPSXJJQGJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 3
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000005250 alkyl acrylate group Chemical group 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 239000004566 building material Substances 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 229920000578 graft copolymer Polymers 0.000 description 3
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 3
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 125000005397 methacrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 3
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 3
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WDQMWEYDKDCEHT-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C(C)=C WDQMWEYDKDCEHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NZGQHKSLKRFZFL-UHFFFAOYSA-N 4-(4-hydroxyphenoxy)phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1OC1=CC=C(O)C=C1 NZGQHKSLKRFZFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N Methylacrylonitrile Chemical compound CC(=C)C#N GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YMOONIIMQBGTDU-VOTSOKGWSA-N [(e)-2-bromoethenyl]benzene Chemical compound Br\C=C\C1=CC=CC=C1 YMOONIIMQBGTDU-VOTSOKGWSA-N 0.000 description 2
- 125000005396 acrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 2
- 229920001893 acrylonitrile styrene Polymers 0.000 description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- AOJOEFVRHOZDFN-UHFFFAOYSA-N benzyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1=CC=CC=C1 AOJOEFVRHOZDFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GCTPMLUUWLLESL-UHFFFAOYSA-N benzyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1=CC=CC=C1 GCTPMLUUWLLESL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- OIWOHHBRDFKZNC-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1CCCCC1 OIWOHHBRDFKZNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KBLWLMPSVYBVDK-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC1CCCCC1 KBLWLMPSVYBVDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004356 hydroxy functional group Chemical group O* 0.000 description 2
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIWKUEJZZCOPFV-UHFFFAOYSA-N phenyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1=CC=CC=C1 QIWKUEJZZCOPFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WRAQQYDMVSCOTE-UHFFFAOYSA-N phenyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC1=CC=CC=C1 WRAQQYDMVSCOTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 2
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 2
- SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N prop-2-enenitrile;styrene Chemical compound C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N prop-2-enylbenzene Chemical compound C=CCC1=CC=CC=C1 HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 2
- 229920002818 (Hydroxyethyl)methacrylate Polymers 0.000 description 1
- HCNHNBLSNVSJTJ-UHFFFAOYSA-N 1,1-Bis(4-hydroxyphenyl)ethane Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)C1=CC=C(O)C=C1 HCNHNBLSNVSJTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DRYJUBPIARAFOC-UHFFFAOYSA-N 2,5-dimethyl-4-oxohexa-2,5-dienoic acid Chemical class CC(=C)C(=O)C=C(C)C(O)=O DRYJUBPIARAFOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBYMUDUGTIKLCR-UHFFFAOYSA-N 2-chloroethenylbenzene Chemical compound ClC=CC1=CC=CC=C1 SBYMUDUGTIKLCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AEPWOCLBLLCOGZ-UHFFFAOYSA-N 2-cyanoethyl prop-2-enoate Chemical class C=CC(=O)OCCC#N AEPWOCLBLLCOGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UJTRCPVECIHPBG-UHFFFAOYSA-N 3-cyclohexylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1NC(=O)C(C2CCCCC2)=C1 UJTRCPVECIHPBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IYMZEPRSPLASMS-UHFFFAOYSA-N 3-phenylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1NC(=O)C(C=2C=CC=CC=2)=C1 IYMZEPRSPLASMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RXNYJUSEXLAVNQ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Dihydroxybenzophenone Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(O)C=C1 RXNYJUSEXLAVNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VWGKEVWFBOUAND-UHFFFAOYSA-N 4,4'-thiodiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1SC1=CC=C(O)C=C1 VWGKEVWFBOUAND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TWSBXJSZMPALGE-UHFFFAOYSA-N 4-(3,5-dimethyl-1-adamantyl)phenol Chemical compound C1C(C)(C2)CC(C3)CC1(C)CC32C1=CC=C(O)C=C1 TWSBXJSZMPALGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RQCACQIALULDSK-UHFFFAOYSA-N 4-(4-hydroxyphenyl)sulfinylphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)C1=CC=C(O)C=C1 RQCACQIALULDSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GIXNHONPKYUROG-UHFFFAOYSA-N 4-(9h-fluoren-1-yl)phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1=CC=CC2=C1CC1=CC=CC=C12 GIXNHONPKYUROG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YSNKZJBCZRIRQO-UHFFFAOYSA-N 4-Isopentylphenol Chemical compound CC(C)CCC1=CC=C(O)C=C1 YSNKZJBCZRIRQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RIJJMDOIAILADQ-UHFFFAOYSA-N 4-[1-(4-hydroxyphenyl)-2,2,4-trimethylcyclohexyl]phenol Chemical compound CC1(C)CC(C)CCC1(C=1C=CC(O)=CC=1)C1=CC=C(O)C=C1 RIJJMDOIAILADQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UJCYBTZHUJWCMB-UHFFFAOYSA-N 4-[1-(4-hydroxyphenyl)-4-propan-2-ylcyclohexyl]phenol Chemical compound C1CC(C(C)C)CCC1(C=1C=CC(O)=CC=1)C1=CC=C(O)C=C1 UJCYBTZHUJWCMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KANXFMWQMYCHHH-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxyphenyl)-3-methylbutan-2-yl]phenol Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C(C)C)C1=CC=C(O)C=C1 KANXFMWQMYCHHH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VHLLJTHDWPAQEM-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxyphenyl)-4-methylpentan-2-yl]phenol Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(CC(C)C)C1=CC=C(O)C=C1 VHLLJTHDWPAQEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIRYBKWMEWFDPM-UHFFFAOYSA-N 4-[3-(4-hydroxyphenyl)-3-methylbutyl]phenol Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)CCC1=CC=C(O)C=C1 NIRYBKWMEWFDPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004203 4-hydroxyphenyl group Chemical group [H]OC1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- 238000012696 Interfacial polycondensation Methods 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- UPQFSFCEIQBCHO-UHFFFAOYSA-N OC1=CC=C(C=C1)C(CC1=CC=C(C=C1)O)(C(C)(C)C)C1=CC=C(C=C1)O Chemical compound OC1=CC=C(C=C1)C(CC1=CC=C(C=C1)O)(C(C)(C)C)C1=CC=C(C=C1)O UPQFSFCEIQBCHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PRAJVKCAVUTWED-UHFFFAOYSA-N OC1=CC=C(C=C1)C1(C(CC(CC1(C)C)C)C1=CC=C(C=C1)O)C1=CC=C(C=C1)O Chemical compound OC1=CC=C(C=C1)C1(C(CC(CC1(C)C)C)C1=CC=C(C=C1)O)C1=CC=C(C=C1)O PRAJVKCAVUTWED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000265 Polyparaphenylene Polymers 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000003926 acrylamides Chemical class 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N biphenyl-4,4'-diol Chemical group C1=CC(O)=CC=C1C1=CC=C(O)C=C1 VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 229920003244 diene elastomer Polymers 0.000 description 1
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 1
- ROORDVPLFPIABK-UHFFFAOYSA-N diphenyl carbonate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC(=O)OC1=CC=CC=C1 ROORDVPLFPIABK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical group 0.000 description 1
- HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N ethene;prop-1-ene Chemical group C=C.CC=C HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=C SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 150000002734 metacrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000003595 mist Substances 0.000 description 1
- 125000002950 monocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920001485 poly(butyl acrylate) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- FBCQUCJYYPMKRO-UHFFFAOYSA-N prop-2-enyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC=C FBCQUCJYYPMKRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 1
- 125000003011 styrenyl group Chemical group [H]\C(*)=C(/[H])C1=C([H])C([H])=C([H])C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 238000005809 transesterification reaction Methods 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
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- B29C48/00—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
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- B29C48/00—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
- B29C48/25—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C48/88—Thermal treatment of the stream of extruded material, e.g. cooling
- B29C48/911—Cooling
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Abstract
과제
외관이 우수하고, 또한 고온 환경하에서의 사용에 대해서도 휨 변형이 억제되는 압출 수지판의 제조 방법을 제공하는 것.
해결 수단
열가소성 수지를 압출기로 용융 혼련하여 얻은 용융 수지 (4) 를, 다이로부터 압출 성형하고, 제 1 냉각롤 (51), 제 2 냉각롤 (52) 및 제 3 냉각롤 (53) 의 순서로 배치된 적어도 3 개의 냉각롤로 냉각시켜 압출 수지판을 얻는 압출 수지판의 제조 방법으로서,
제 3 냉각롤 (53) 의 회전축 (53A) 과 제 2 냉각롤 (52) 의 회전축 (52A) 을 연결하는 직선 (L1) 이, 제 2 냉각롤 (52) 의 회전축 (52A) 과 제 1 냉각롤 (51) 의 회전축 (51A) 을 연결하는 직선 (L2) 에 대해, 용융 수지 (4) 가 제 3 냉각롤 (53) 에 감기는 측과 반대측의 방향으로 3 ∼ 25 도의 기울기를 갖고,
상기 용융 수지를, 제 1 냉각롤 (51) 과 제 2 냉각롤 (52) 사이를 통과시키고, 이어서 제 2 냉각롤 (52) 의 외주의 적어도 일부에 접촉시켜 이동한 후, 추가로, 제 3 냉각롤 (53) 과 제 2 냉각롤 (52) 사이에 끼워, 냉각롤 (52, 53) 사이에서 압착하여 성형하는 것을 특징으로 하는 압출 수지판의 제조 방법. assignment
Provided is a method for producing an extruded resin plate having excellent appearance and suppressing warpage even in use under a high temperature environment.
Solution
The molten resin 4 obtained by melting and kneading the thermoplastic resin by an extruder is extruded from a die and placed in the order of the first cooling roll 51, the second cooling roll 52 and the third cooling roll 53 A method for producing an extruded resin plate by cooling with at least three cooling rolls,
The straight line L1 connecting the rotating shaft 53A of the third cooling roll 53 and the rotating shaft 52A of the second cooling roll 52 is not parallel to the rotating shaft 52A of the second cooling roll 52, The molten resin 4 has a slope of 3 to 25 degrees in the direction opposite to the side on which the molten resin 4 is wound on the third cooling roll 53 with respect to the straight line L2 connecting the rotation shaft 51A of the roll 51,
The molten resin is passed between the first cooling roll 51 and the second cooling roll 52 and then moved in contact with at least a part of the outer periphery of the second cooling roll 52. Thereafter, Is sandwiched between the cooling roll (53) and the second cooling roll (52) and pressed between the cooling rolls (52, 53) to form the extruded resin plate.
Description
본 발명은, 압출 수지판의 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 가열 후의 수지판의 휨 변형을 억제할 수 있는 압출 수지판의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing an extruded resin plate, and more particularly, to a method of manufacturing an extruded resin plate capable of suppressing warpage of a resin plate after heating.
열가소성 수지로 이루어지는 압출 수지판은, 조명의 커버나 간판, 건재나 전기 제품, 휴대 전화나 액정 텔레비전과 같은 광학 용도 등, 넓은 범위에서 이용되고 있다. 일반적으로, 열가소성 수지로 이루어지는 압출 수지판을 제조하는 경우, 다이로부터 압출된 용융 수지를 2 개의 냉각롤에 감아, 이들의 롤 사이에 끼워 냉각시키면서 판 형상으로 성형한다. 냉각시에는, 서서히 냉각을 실시하기 위해서, 2 개의 냉각롤 이후에 3 개 또는 그 이상의 냉각롤을 순차 세트하여, 가능한 한 압출 수지판에 변형이 남지 않도록 하는 연구도 이루어지고 있다.An extruded resin plate made of a thermoplastic resin is used in a wide range such as a cover for lighting, a signboard, a building material, an electric appliance, and an optical use such as a mobile phone or a liquid crystal television. Generally, in the case of producing an extruded resin plate made of a thermoplastic resin, the molten resin extruded from the die is rolled around two cooling rolls, and is sandwiched between the rolls to form a plate shape. In cooling, three or more cooling rolls are successively set after two cooling rolls in order to gradually cool the cooling roll so as to prevent deformation of the extruded resin plate as much as possible.
변형이나 불균일이 억제된 평활한 압출 수지판을 제조하는 방법으로는, 특허문헌 1 및 2 에는, 다이로부터 압출되는 용융 열가소성 수지를, 제 1 롤과 제 2 롤 사이에 끼워, 제 2 롤에 감은 상태에서, 추가로 제 2 롤과 제 3 롤 사이에 끼워 성형·냉각시켜, 열가소성 수지로 이루어지는 압출 수지판을 제조하는 것이 개시되어 있다.As a method for producing a smooth extruded resin plate in which deformation or unevenness is suppressed,
이와 같은 열가소성 수지로 이루어지는 압출 수지판은, 상기와 같이 조명의 커버나 간판, 건재나 전기 제품, 휴대 전화나 액정 텔레비전과 같은 광학 용도 등, 열에 노출되는 고온 환경하에서 사용되는 경우가 많다.Such an extruded resin plate made of a thermoplastic resin is often used in a high-temperature environment exposed to heat, such as an illumination cover, a signboard, a building material, an electric appliance, and an optical use such as a mobile phone or a liquid crystal television.
그러나, 고온 환경하에서 계속 사용하면, 특허문헌 1 및 2 에 개시되는 압출 수지판은 휨 변형을 일으켜, 사용에 지장을 초래하는 경우가 있다. 또, 특허문헌 1 및 2 에서 얻어지는 압출 수지판에는, 광학 용도 등에 적합시키는 데에 있어서, 표면에 거침 등이 없는 양호한 외관을 갖는 것이 요구된다.However, if it is continuously used under a high-temperature environment, the extruded resin plates disclosed in
본 발명의 과제는, 외관이 우수하고, 또한 고온 환경하에서의 사용에 대해서도 휨 변형이 억제되는 압출 수지판의 제조 방법을 제공하는 데에 있다.An object of the present invention is to provide a method for producing an extruded resin plate having excellent appearance and suppressing warpage even in use under a high temperature environment.
본 발명자들은, 상기 과제를 해결하기 위하여 예의 검토를 거듭한 결과, 이하의 구성으로 이루어지는 해결 수단을 알아 내어, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.Means for Solving the Problems As a result of intensive studies for solving the above problems, the present inventors have found a solution means having the following constitution, and have completed the present invention.
(1) 열가소성 수지를 압출기로 용융 혼련하여 얻은 용융 수지를, 다이로부터 압출 성형하고, 제 1 냉각롤, 제 2 냉각롤 및 제 3 냉각롤의 순서로 배치된 적어도 3 개의 냉각롤로 냉각시켜 압출 수지판을 얻는 압출 수지판의 제조 방법으로서, (1) A molten resin obtained by melting and kneading a thermoplastic resin by an extruder is extruded from a die and cooled by at least three cooling rolls arranged in the order of a first cooling roll, a second cooling roll and a third cooling roll, A method for producing an extruded resin plate for obtaining a plate,
제 3 냉각롤의 회전축과 제 2 냉각롤의 회전축을 연결하는 직선 (L1) 이, 제 2 냉각롤의 회전축과 제 1 냉각롤의 회전축을 연결하는 직선 (L2) 에 대해, 용융 수지가 제 3 냉각롤에 감기는 측과 반대측의 방향으로 3 ∼ 25 도의 기울기를 갖고, The straight line L1 connecting the rotation axis of the third cooling roll and the rotation axis of the second cooling roll is formed so that the straight line L2 connecting the rotation axis of the second cooling roll and the rotation axis of the first cooling roll, The cooling roll has a slope of 3 to 25 degrees in the direction opposite to the winding side,
상기 용융 수지를, 제 1 냉각롤과 제 2 냉각롤 사이를 통과시키고, 이어서 제 2 냉각롤의 외주의 적어도 일부에 접촉시켜 이동한 후, 추가로, 제 3 냉각롤과 제 2 냉각롤 사이에 끼워, 냉각롤 사이에서 성형하는 것을 특징으로 하는 압출 수지판의 제조 방법.The molten resin is passed between the first cooling roll and the second cooling roll and then moved in contact with at least a part of the outer periphery of the second cooling roll and then further moved between the third cooling roll and the second cooling roll And the cooling rolls are sandwiched between the cooling rolls.
(2) 상기 L1 이 상기 L2 에 대해, 용융 수지가 제 3 냉각롤에 감기는 측과 반대측의 방향으로 5 ∼ 25 도의 기울기를 갖는 (1) 에 기재된 제조 방법.(2) The production method according to (1), wherein the L1 has a slope of 5 to 25 degrees with respect to the L2 in a direction opposite to a side where the molten resin is wound on the third cooling roll.
(3) 상기 열가소성 수지가, 폴리카보네이트 수지 또는 메타크릴 수지인 (1) 또는 (2) 에 기재된 제조 방법.(3) The production method according to (1) or (2), wherein the thermoplastic resin is a polycarbonate resin or a methacrylic resin.
본 발명에 관련된 압출 수지판의 제조 방법에 의하면, 적어도 3 개의 냉각롤 중, 용융 수지를 마지막에 접촉시키는 최종 냉각롤 (제 3 냉각롤) 이, 특정 요건을 만족시키도록 배치됨으로써, 외관이 우수하고, 또한 고온 환경하에서의 사용에 대해서도 휨 변형이 억제되는 압출 수지판이 얻어진다는 효과를 발휘한다.According to the method for producing an extruded resin plate according to the present invention, among the at least three cooling rolls, the final cooling roll (third cooling roll) for lastly contacting the molten resin is arranged so as to satisfy the specific requirements, And an extruded resin plate whose flexural deformation is suppressed even in use under a high temperature environment is obtained.
도 1 의 (a) 는, 본 발명의 일 실시양태에 관련된 압출 수지판의 제조 방법을 나타내는 개략 설명도이고, 도 1 의 (b) 는, (a) 에 있어서 파선으로 둘러싼 부분의 확대도이다.
도 2 는, 본 발명의 다른 실시양태에 관련된 압출 수지판의 제조 방법에 있어서, 냉각롤을 4 개 사용한 경우의, 각 냉각롤의 배치를 나타내는 모식도이다.
도 3 은, 압출 수지판의 휨을 나타내는 모식도이다.Fig. 1 (a) is a schematic explanatory view showing a manufacturing method of an extruded resin plate according to one embodiment of the present invention, and Fig. 1 (b) is an enlarged view of a portion surrounded by a broken line in .
Fig. 2 is a schematic view showing the arrangement of cooling rolls when four cooling rolls are used in the method of manufacturing an extruded resin plate according to another embodiment of the present invention. Fig.
Fig. 3 is a schematic view showing warpage of the extruded resin plate. Fig.
본 발명의 수지판의 제조 방법은, 열가소성 수지를 압출기로 용융 혼련하여, 다이로부터 압출 성형하고, 적어도 3 개의 냉각롤로 냉각시켜 압출 수지판을 얻는 공정 (압출 성형 공정) 을 포함한다.The method for producing a resin plate of the present invention includes a step (extrusion molding step) of melt kneading a thermoplastic resin with an extruder, extruding it from a die, and cooling it with at least three cooling rolls to obtain an extruded resin plate.
압출 성형 공정에서는, 먼저, 열가소성 수지가 압출기로 용융 혼련된다. 열가소성 수지로는, 용융 가공 가능한 수지이면 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 폴리염화비닐 수지, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 수지, 저밀도 폴리에틸렌 수지, 고밀도 폴리에틸렌 수지, 직사슬 저밀도 폴리에틸렌 수지, 폴리스티렌 수지, 폴리프로필렌 수지, 아크릴로니트릴-스티렌 수지, 셀룰로오스아세테이트 수지, 에틸렌-비닐아세테이트 수지, 아크릴-아크릴로니트릴-스티렌 수지, 아크릴-염소화폴리에틸렌 수지, 에틸렌-비닐알코올 수지, 불소 수지, 메타크릴 수지, 폴리아세탈 수지, 폴리아미드 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리술폰 수지, 폴리에테르술폰 수지, 메틸펜텐 수지, 폴리아릴레이트 수지, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지, 지환 구조 함유 에틸렌성 불포화 단량체 단위를 함유하는 수지, 폴리페닐렌술파이드 수지, 폴리페닐렌옥사이드 수지, 폴리에테르에테르케톤 수지 등의 범용 또는 엔지니어링 플라스틱 이외에, 폴리염화비닐계 엘라스토머, 염소화 폴리에틸렌, 에틸렌-아크릴산에틸 수지, 열가소성 폴리우레탄 엘라스토머, 열가소성 폴리에스테르 엘라스토머, 아이오노머 수지, 스티렌·부타디엔 블록 폴리머, 에틸렌-프로필렌 고무, 폴리부타디엔 수지, 아크릴계 고무 등의 고무상 중합체 를 들 수 있고, 이들 중 1 종을 사용해도 되고, 2 종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.In the extrusion molding step, first, the thermoplastic resin is melt-kneaded by an extruder. The thermoplastic resin is not particularly limited as long as it is a melt-processable resin. Examples of the thermoplastic resin include a polyvinyl chloride resin, an acrylonitrile-butadiene-styrene resin, a low density polyethylene resin, a high density polyethylene resin, a linear low density polyethylene resin, a polystyrene resin, Acrylonitrile-styrene resin, acrylic-chlorinated polyethylene resin, ethylene-vinyl alcohol resin, fluororesin, methacrylic resin, poly-acrylonitrile-styrene resin, cellulose acetate resin, A polyamide resin, a polyamide resin, a polyethylene terephthalate resin, a polycarbonate resin, a polysulfone resin, a polyether sulfone resin, a methylpentene resin, a polyarylate resin, a polybutylene terephthalate resin and an ethylenically unsaturated monomer unit containing an alicyclic structure Containing resin, polyphenylene A thermoplastic polyurethane elastomer, a thermoplastic polyester elastomer, an ionomer, a thermoplastic polyurethane elastomer, a thermoplastic polyurethane elastomer, a thermoplastic polyurethane elastomer, a thermoplastic polyurethane elastomer, a thermoplastic polyurethane elastomer, A styrene-butadiene block polymer, an ethylene-propylene rubber, a polybutadiene resin, an acrylic rubber, and the like. One kind or two or more kinds of these may be used in combination.
이들 중에서도 광학 특성이 양호하다는 점에서, 폴리카보네이트 수지, 메타크릴 수지, 상기 기재된 스티렌계 수지, 및 지환 구조 함유 에틸렌성 불포화 단량체 단위를 함유하는 수지에서 선택되는 적어도 1 종이 바람직하고, 폴리카보네이트 수지 및 메타크릴 수지가 보다 바람직하다. 또, 열가소성 수지 (압출 수지판) 는, 적어도 2 종의 열가소성 수지를 적층하여 구성해도 된다. 즉 본 발명에서는, 2 대 이상의 압출기를 사용하여, 2 종 이상의 열가소성 수지를 각각 용융 혼련하여 공압출하여, 2 층 이상의 열가소성 수지층을 갖는 적층 구성으로 해도 된다. 이 경우에는, 적층되는 각각의 열가소성 수지층을 구성하는 열가소성 수지가, 폴리카보네이트 수지, 메타크릴 수지, 상기 기재된 스티렌계 수지, 및 지환 구조 함유 에틸렌성 불포화 단량체 단위를 함유하는 수지로부터 선택되는 적어도 1 종인 것이 바람직하다.Among them, at least one member selected from a polycarbonate resin, a methacrylic resin, a styrene resin described above, and a resin containing an ethylenic unsaturated monomer unit containing an alicyclic structure is preferable in view of good optical characteristics, Methacrylic resin is more preferable. The thermoplastic resin (extruded resin plate) may be formed by laminating at least two kinds of thermoplastic resins. That is, in the present invention, two or more extruders may be used to melt-knead two or more kinds of thermoplastic resins, respectively, and co-extruding them to form a laminated structure having two or more thermoplastic resin layers. In this case, it is preferable that the thermoplastic resin constituting each thermoplastic resin layer to be laminated is at least one selected from a polycarbonate resin, a methacrylic resin, a styrene resin described above, and a resin containing an alicyclic structure-containing ethylenic unsaturated monomer unit It is desirable to be species.
폴리카보네이트 수지로는, 2 가 페놀과 카보네이트 전구체를 계면 중축합법, 용융 에스테르 교환법으로 반응시켜 얻어지는 것 이외에, 카보네이트 프레폴리머를 고상 에스테르 교환법에 의해 중합시킨 것, 또는 고리형 카보네이트 화합물을 개환 중합법에 의해 중합시켜 얻어지는 것 등을 들 수 있다.The polycarbonate resin is obtained by reacting a divalent phenol and a carbonate precursor with an interfacial polycondensation method or a melt transesterification method. In addition, a polycarbonate resin obtained by polymerizing a carbonate prepolymer by a solid-phase ester exchange method, or by a ring- And the like.
2 가 페놀로는, 예를 들어 하이드로퀴논, 레조르시놀, 4,4＇-디하이드록시디페닐, 비스(4-하이드록시페닐)메탄, 비스｛(4-하이드록시-3,5-디메틸)페닐｝메탄, 1,1-비스(4-하이드록시페닐)에탄, 1,1-비스(4-하이드록시페닐)-1-페닐에탄, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)프로판 (통칭 비스페놀 A), 2,2-비스｛(4-하이드록시-3-메틸)페닐｝프로판, 2,2-비스｛(4-하이드록시-3,5-디메틸)페닐｝프로판, 2,2-비스｛(4-하이드록시-3,5-디브로모)페닐｝프로판, 2,2-비스｛(3-이소프로필-4-하이드록시)페닐｝프로판, 2,2-비스｛(4-하이드록시-3-페닐)페닐｝프로판, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)부탄, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)-3-메틸부탄, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)-3,3-디메틸부탄, 2,4-비스(4-하이드록시페닐)-2-메틸부탄, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)펜탄, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)-4-메틸펜탄, 1,1-비스(4-하이드록시페닐)시클로헥산, 1,1-비스(4-하이드록시페닐)-4-이소프로필시클로헥산, 1,1-비스(4-하이드록시페닐)-3,3,5-트리메틸시클로헥산, 9,9-비스(4-하이드록시페닐)플루오렌, 9,9-비스｛(4-하이드록시-3-메틸)페닐｝플루오렌, α,α＇-비스(4-하이드록시페닐)-o-디이소프로필벤젠, α,α＇-비스(4-하이드록시페닐)-m-디이소프로필벤젠, α,α＇-비스(4-하이드록시페닐)-p-디이소프로필벤젠, 1,3-비스(4-하이드록시페닐)-5,7-디메틸아다만탄, 4,4＇-디하이드록시디페닐술폰, 4,4＇-디하이드록시디페닐술폭시드, 4,4＇-디하이드록시디페닐술파이드, 4,4＇-디하이드록시디페닐케톤, 4,4＇-디하이드록시디페닐에테르 및 4,4＇-디하이드록시디페닐에스테르 등을 들 수 있고, 이들은 단독 또는 2 종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.Examples of the dihydric phenol include hydroquinone, resorcinol, 4,4'-dihydroxydiphenyl, bis (4-hydroxyphenyl) methane, bis {(4- ) Phenyl) methane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) ethane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) (Bisphenol A), 2,2-bis {(4-hydroxy-3-methyl) phenyl} propane, 2,2- Bis {(3-isopropyl-4-hydroxy) phenyl} propane, 2,2-bis {(4-hydroxy-3,5-dibromo) phenyl} propane, (4-hydroxyphenyl) -3-methylbutane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) (4-hydroxyphenyl) -3,3-dimethylbutane, 2,4-bis (4-hydroxyphenyl) -2-methylbutane, 2,2- Bis (4-hydroxyphenyl) -4-methylpentane, 1,1- (4-hydroxyphenyl) cyclohexane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) -4-isopropylcyclohexane, 1,1- (4-hydroxyphenyl) fluorene, alpha, alpha '-bis (4-hydroxyphenyl) fluorene, 9,9- Diisopropylbenzene,?,? '-Bis (4-hydroxyphenyl) -m-diisopropylbenzene,?,?' (4-hydroxyphenyl) -5,7-dimethyladamantane, 4,4'-dihydroxydiphenyl sulfone, 4,4'-dihydroxydiphenyl sulfoxide, 4,4'-dihydroxydiphenyl ether, 4,4'-dihydroxydiphenyl sulfide, 4,4'-dihydroxydiphenyl ketone, 4,4'-dihydroxydiphenyl ether and 4,4'- These may be used singly or in combination of two or more.
그 중에서도 비스페놀 A, 2,2-비스｛(4-하이드록시-3-메틸)페닐｝프로판, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)부탄, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)-3-메틸부탄, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)-3,3-디메틸부탄, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)-4-메틸펜탄, 1,1-비스(4-하이드록시페닐)-3,3,5-트리메틸시클로헥산 및 α,α＇-비스(4-하이드록시페닐)-m-디이소프로필벤젠으로 이루어지는 군에서 선택된 적어도 1 종의 비스페놀로부터 얻어지는 단독 중합체 또는 공중합체가 바람직하고, 특히, 비스페놀 A 의 단독 중합체, 및 1,1-비스(4-하이드록시페닐)-3,3,5-트리메틸시클로헥산과 비스페놀 A, 2,2-비스｛(4-하이드록시-3-메틸)페닐｝프로판 및 α,α＇-비스(4-하이드록시페닐)-m-디이소프로필벤젠에서 선택되는 적어도 1 종의 2 가 페놀의 공중합체가 바람직하다.Among them, bisphenol A, 2,2-bis {(4-hydroxy-3-methyl) phenyl} propane, 2,2- Bis (4-hydroxyphenyl) -3-methylbutane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) (4-hydroxyphenyl) -3,3,5-trimethylcyclohexane and?,? '-Bis (4-hydroxyphenyl) -m-diisopropylbenzene, which are obtained from at least one bisphenol selected from the group consisting of Homopolymers of bisphenol A and copolymers of bisphenol A and 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) -3,3,5-trimethylcyclohexane with bisphenol A, (4-hydroxy-3-methyl) phenyl} propane and α, α'-bis (4-hydroxyphenyl) -m-diisopropylbenzene are preferable .
카보네이트 전구체로는, 예를 들어 카르보닐할라이드, 카보네이트에스테르 또는 할로포르메이트 등이 사용되고, 구체적으로는 포스겐, 디페닐카보네이트 또는 2 가 페놀의 디할로포르메이트 등을 들 수 있다.As the carbonate precursor, for example, a carbonyl halide, a carbonate ester, or a haloformate may be used, and specific examples thereof include phthalo, diphenyl carbonate or dihaloformate of a dihydric phenol.
메타크릴 수지란, 단량체 단위로서 메타크릴산메틸 단위를 50 중량％ 이상 함유하는 중합체이다. 메타크릴산메틸 단위의 함유량은, 바람직하게는 70 중량％ 이상이고, 100 중량％ 여도 된다. 메타크릴산메틸 단위가 100 중량％ 인 중합체는, 메타크릴산메틸을 단독으로 중합시켜 얻어지는 메타크릴산메틸 단독 중합체이다.The methacrylic resin is a polymer containing 50% by weight or more of methyl methacrylate as a monomer unit. The content of the methyl methacrylate unit is preferably 70% by weight or more, and may be 100% by weight. The polymer having a methyl methacrylate unit of 100% by weight is a methyl methacrylate homopolymer obtained by polymerizing methyl methacrylate alone.
메타크릴 수지는, 메타크릴산메틸과, 그 메타크릴산메틸과 공중합할 수 있는 다른 단량체와의 공중합체여도 된다. 메타크릴산메틸과 공중합할 수 있는 다른 단량체로는, 예를 들어 메타크릴산메틸 이외의 메타크릴산에스테르류 등을 들 수 있다. 이러한 메타크릴산에스테르류로는, 예를 들어 메타크릴산에틸, 메타크릴산부틸, 메타크릴산시클로헥실, 메타크릴산페닐, 메타크릴산벤질, 메타크릴산2-에틸헥실, 메타크릴산2-하이드록시에틸 등을 들 수 있다. 또, 아크릴산메틸, 아크릴산에틸, 아크릴산부틸, 아크릴산시클로헥실, 아크릴산페닐, 아크릴산벤질, 아크릴산2-에틸헥실, 아크릴산2-하이드록시에틸 등의 아크릴산에스테르류, 메타크릴산, 아크릴산 등의 불포화 산류, 클로로스티렌, 브로모스티렌 등의 할로겐화 스티렌류, 비닐톨루엔, α-메틸스티렌 등의 알킬스티렌류 등의 치환 스티렌류, 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴, 무수 말레산, 페닐말레이미드, 시클로헥실말레이미드 등도 들 수 있다. 이러한 단량체는, 각각 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다.The methacrylic resin may be a copolymer of methyl methacrylate and other monomers copolymerizable with the methyl methacrylate. Examples of other monomers copolymerizable with methyl methacrylate include methacrylic acid esters other than methyl methacrylate. Examples of such methacrylic acid esters include ethyl methacrylate, butyl methacrylate, cyclohexyl methacrylate, phenyl methacrylate, benzyl methacrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, methacrylic acid 2 -Hydroxyethyl, and the like. Examples of the acrylic acid esters such as methyl acrylate, ethyl acrylate, butyl acrylate, cyclohexyl acrylate, phenyl acrylate, benzyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate and 2-hydroxyethyl acrylate; unsaturated acids such as methacrylic acid and acrylic acid; Halogenated styrenes such as styrene and bromostyrene, substituted styrenes such as vinyltoluene and alkylstyrenes such as? -Methylstyrene, acrylonitrile, methacrylonitrile, maleic anhydride, phenylmaleimide, cyclohexylmaleimide And so on. These monomers may be used alone, or two or more monomers may be used in combination.
또, 메타크릴 수지는, 고무상 중합체를 첨가하여 수지 조성물로 해도 된다. 이로써, 성형시에 깨지기 어려워지기 때문에, 수율을 향상시킬 수 있다. 고무상 중합체로는, 예를 들어 아크릴계 다층 구조 중합체, 5 ∼ 80 중량부의 고무상 중합체에 에틸렌성 불포화 단량체를 95 ∼ 20 중량부의 비율로 그래프트 중합시킨 그래프트 공중합체 등을 들 수 있다.The methacrylic resin may be a resin composition obtained by adding a rubber-like polymer. This makes it difficult to break at the time of molding, so that the yield can be improved. Examples of the rubber-like polymer include an acrylic multi-layer structured polymer, a graft copolymer obtained by graft-polymerizing an ethylenically unsaturated monomer at a ratio of 95 to 20 parts by weight to a rubber-like polymer of 5 to 80 parts by weight, and the like.
아크릴계 다층 구조 중합체로는, 예를 들어 고무 탄성층 또는 엘라스토머층을 20 ∼ 60 중량부의 비율로 내재하고, 최외에 경질층을 갖는 것을 들 수 있고, 최내층으로서 경질층을 추가로 갖고 있어도 된다.Examples of the acrylic multi-layer structure polymer include a rubber elastic layer or an elastomer layer at a ratio of 20 to 60 parts by weight, and a hard layer at the outermost layer. The innermost layer may further include a hard layer.
고무 탄성층 또는 엘라스토머층은, 유리 전이점 (Tg) 이 25 ℃ 미만인 아크릴계 중합체층이고, 예를 들어 저급 알킬아크릴레이트 및 메타크릴레이트, 저급 알콕시아크릴레이트, 시아노에틸아크릴레이트, 아크릴아미드, 하이드록시 저급 알킬아크릴레이트, 하이드록시 저급 메타크릴레이트, 아크릴산, 메타크릴산 등의 모노 에틸렌성 불포화 단량체의 1 종 이상을 알릴메타크릴레이트나 다관능 단량체 등으로 가교시킨 중합체로 이루어진다.The rubber elastic layer or elastomer layer is an acrylic polymer layer having a glass transition point (Tg) of less than 25 占 폚 and may be selected from, for example, lower alkyl acrylates and methacrylates, lower alkoxy acrylates, cyanoethyl acrylates, acrylamides, Hydroxyethyl methacrylate, hydroxy lower alkyl acrylate, hydroxy lower methacrylate, acrylic acid, methacrylic acid and the like with an allyl methacrylate or a polyfunctional monomer.
경질층은, Tg 가 25 ℃ 이상인 아크릴계 중합체층이고, 탄소수 1 ∼ 4 개의 알킬기를 갖는 알킬메타크릴레이트를 단독 또는 주성분으로 하고, 다른 알킬메타크릴레이트나 알킬아크릴레이트, 스티렌, 치환 스티렌, 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴 등의 공중합 가능한 단관능 단량체의 중합체로 이루어지고, 추가로 다관능 단량체를 첨가하여 중합시킨 가교 중합체여도 된다. 상기 서술한 고무상 중합체로는, 예를 들어 일본 특허공보 소55-27576호, 일본 공개특허공보 평6-80739호, 일본 공개특허공보 소49-23292호 등에 기재되어 있는 것을 사용할 수 있다.The hard layer is an acrylic polymer layer having a Tg of 25 占 폚 or higher and contains alkyl methacrylate having an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms alone or as a main component and other alkyl methacrylate or alkyl acrylate, A cross-linking polymer composed of a polymer of a copolymerizable monofunctional monomer such as nitrile, methacrylonitrile and the like, which is further polymerized by adding a polyfunctional monomer. As the rubber-like polymer described above, for example, those described in JP-A-55-27576, JP-A-6-80739, JP-A-49-23292 and the like can be used.
5 ∼ 80 중량부의 고무상 중합체에 에틸렌성 불포화 단량체를 95 ∼ 20 중량부의 비율로 그래프트 중합시킨 그래프트 공중합체에 있어서, 상기 고무상 중합체로는, 예를 들어 폴리부타디엔 고무, 아크릴로니트릴/부타디엔 공중합체 고무, 스티렌/부타디엔 공중합체 고무 등의 디엔계 고무, 폴리부틸아크릴레이트, 폴리프로필아크릴레이트, 폴리-2-에틸헥실아크릴레이트 등의 아크릴계 고무, 및 에틸렌/프로필렌/비공액 디엔계 고무 등을 들 수 있다. 또, 상기 에틸렌성 단량체로는, 예를 들어 스티렌, 아크릴로니트릴, 알킬(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있고, 아크릴계 불포화 단량체가 바람직하고, 이들은 1 종 또는 2 종 이상을 혼합하여 사용해도 된다. 상기 서술한 그래프트 공중합체로는, 예를 들어 일본 공개특허공보 소55-147514호, 일본 특허공보 소47-9740호 등에 기재되어 있는 것을 사용할 수 있다.Graft copolymers obtained by graft-polymerizing 5 to 80 parts by weight of a rubber-like polymer at a ratio of 95 to 20 parts by weight of an ethylenically unsaturated monomer, wherein the rubber-like polymer includes, for example, polybutadiene rubber, acrylonitrile / butadiene rubber Polybutyl acrylate, polypropyl acrylate, and acrylic rubber such as poly-2-ethylhexyl acrylate, and ethylene / propylene / non-conjugated diene rubber, and the like, . Examples of the ethylenic monomer include styrene, acrylonitrile, and alkyl (meth) acrylate. Acrylic unsaturated monomers are preferable, and they may be used singly or in combination of two or more . As the graft copolymer described above, for example, those described in JP-A-55-147514 and JP-A-47-9740 can be used.
고무상 중합체의 첨가량은, 메타크릴산메틸계 수지 100 중량부에 대해, 0 ∼ 100 중량부인 것이 바람직하고, 3 ∼ 50 중량부인 것이 보다 바람직하다. 고무상 중합체의 첨가량이 지나치게 많으면 압출판의 강성이 저하되기 때문에 바람직하지 않다.The addition amount of the rubber-like polymer is preferably 0 to 100 parts by weight, more preferably 3 to 50 parts by weight, per 100 parts by weight of the methyl methacrylate resin. When the addition amount of the rubber-like polymer is excessively large, the rigidity of the pressure-pressing is lowered, which is not preferable.
스티렌계 수지란, 스티렌계 단관능 단량체 단위를 주성분으로 하는 중합체이고, 구체적으로는, 스티렌계 단관능 단량체 단위를 50 중량％ 이상 함유하는 중합체이다. 스티렌계 수지는, 스티렌계 단관능 단량체의 단독 중합체여도 되고, 스티렌계 단관능 단량체 및 이것과 공중합 가능한 단관능 단량체의 공중합체여도 된다.The styrene-based resin is a polymer containing a styrene monofunctional monomer unit as a main component, specifically, a polymer containing 50% by weight or more of a styrene monofunctional monomer unit. The styrene resin may be a homopolymer of a styrene monofunctional monomer, or a copolymer of a styrene monofunctional monomer and a monofunctional monomer copolymerizable therewith.
스티렌계 단관능 단량체로는, 예를 들어 스티렌 이외에, 치환 스티렌 등을 들 수 있다. 치환 스티렌으로는, 예를 들어 클로로스티렌, 브로모스티렌 등의 할로겐화 스티렌류, 비닐톨루엔, α-메틸스티렌 등의 알킬스티렌류 등을 들 수 있다. 즉 스티렌계 단관능 단량체는, 스티렌 골격을 갖고, 라디칼 중합 가능한 이중 결합을 분자 내에 1 개 갖는 화합물이다.Examples of the styrene monofunctional monomer include substituted styrene and the like, in addition to styrene. Examples of the substituted styrene include halogenated styrenes such as chlorostyrene and bromostyrene; alkylstyrenes such as vinyltoluene and? -Methylstyrene; and the like. That is, the styrene monofunctional monomer is a compound having a styrene skeleton and having one radically polymerizable double bond in the molecule.
스티렌계 단관능 단량체와 공중합 가능한 단관능 단량체는, 라디칼 중합 가능한 이중 결합을 분자 내에 1 개 갖고, 이 이중 결합으로 스티렌계 단관능 단량체와 공중합 가능한 화합물로서, 예를 들어 메타크릴산메틸, 메타크릴산에틸, 메타크릴산부틸, 메타크릴산시클로헥실, 메타크릴산페닐, 메타크릴산벤질, 메타크릴산2-에틸헥실, 메타크릴산2-하이드록시에틸 등의 메타크릴산에스테르류, 아크릴산메틸, 아크릴산에틸, 아크릴산부틸, 아크릴산시클로헥실, 아크릴산페닐, 아크릴산벤질, 아크릴산2-에틸헥실, 아크릴산2-하이드록시에틸 등의 아크릴산에스테르류, 아크릴로니트릴 등을 들 수 있고, 메타크릴산메틸 등의 메타크릴산에스테르류가 바람직하게 사용되고, 각각 단독으로, 또는 2 종 이상을 조합하여 사용된다.The monofunctional monomer copolymerizable with the styrene monofunctional monomer is a compound which has one radically polymerizable double bond in the molecule and can be copolymerized with the styrene monofunctional monomer as the double bond, and examples thereof include methyl methacrylate, methacryl Methacrylic acid esters such as methyl ethyl, butyl methacrylate, cyclohexyl methacrylate, phenyl methacrylate, benzyl methacrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, and 2-hydroxyethyl methacrylate, methyl acrylate , Acrylic acid esters such as ethyl acrylate, butyl acrylate, cyclohexyl acrylate, phenyl acrylate, benzyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate and 2-hydroxyethyl acrylate, acrylonitrile and the like, Methacrylic acid esters are preferably used, and they may be used alone or in combination of two or more.
스티렌계 수지는, 고무상 중합체를 첨가하여 수지 조성물로 해도 된다. 고무상 중합체로는, 상기 서술한 메타크릴산메틸계 수지에 첨가할 수 있는 고무상 중합체와 동일한 것을 사용할 수 있다. 고무상 중합체의 첨가량은, 스티렌계 수지 100 중량부에 대해, 0 ∼ 100 중량부인 것이 바람직하고, 3 ∼ 50 중량부인 것이 보다 바람직하다. 고무상 중합체의 첨가량이 지나치게 많으면 압출판의 강성이 저하되기 때문에 바람직하지 않다.The styrene resin may be a resin composition obtained by adding a rubber-like polymer. As the rubber-like polymer, the same rubber-like polymer that can be added to the above-mentioned methyl methacrylate resin can be used. The addition amount of the rubber-like polymer is preferably 0 to 100 parts by weight, more preferably 3 to 50 parts by weight, per 100 parts by weight of the styrene resin. When the addition amount of the rubber-like polymer is excessively large, the rigidity of the pressure-pressing is lowered, which is not preferable.
지환 구조 함유 에틸렌성 불포화 단량체 단위를 함유하는 수지로는, 예를 들어 노르보르넨계 중합체, 비닐 지환식 탄화수소계 중합체 등을 들 수 있다. 당해 수지는, 중합체의 반복 단위 중에 지환식 구조를 함유하는 것이 특징이다. 지환식 구조는, 주사슬 및/또는 측사슬 중 어느 것을 갖고 있어도 되는데, 광 투과성의 관점에서는, 주사슬에 지환식 구조를 함유하는 것이 바람직하다.Examples of the resin containing an alicyclic structure-containing ethylenic unsaturated monomer unit include a norbornene polymer, a vinyl alicyclic hydrocarbon polymer, and the like. The resin is characterized by containing an alicyclic structure in the repeating unit of the polymer. The alicyclic structure may have either of a main chain and / or a side chain. From the viewpoint of light transmission, it is preferable that the alicyclic structure contains an alicyclic structure in the main chain.
지환 구조 함유 에틸렌성 불포화 단량체 단위를 함유하는 수지의 구체예로는, 노르보르넨계 중합체, 단고리의 고리형 올레핀계 중합체, 고리형 공액 디엔계 중합체, 비닐 지환식 탄화수소계 중합체, 및 이들의 수소 첨가물 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 광 투과성의 관점에서, 노르보르넨계 중합체 수소 첨가물, 비닐 지환식 탄화수소계 중합체 또는 그 수소화물 등이 바람직하고, 노르보르넨계 중합체 수소 첨가물이 보다 바람직하다.Specific examples of the resin containing the alicyclic structure-containing ethylenic unsaturated monomer unit include a norbornene polymer, a monocyclic olefin polymer, a cyclic conjugated diene polymer, a vinyl alicyclic hydrocarbon polymer, and hydrogenated products thereof And the like. Among them, from the viewpoint of light transmittance, a norbornene polymer hydrogenated product, a vinyl alicyclic hydrocarbon polymer or a hydrogenated product thereof is preferable, and a norbornene polymer hydrogenated product is more preferable.
또한, 열가소성 수지에는, 목적에 따라, 예를 들어 광 확산제나 광택 제거제, 자외선 흡수제, 계면활성제, 내충격제, 고분자형 대전 방지제, 산화 방지제, 난연제, 활제, 염료, 안료 등을 첨가해도 된다.The thermoplastic resin may contain a light diffusing agent, a gloss removing agent, an ultraviolet absorber, a surfactant, an impact resistance agent, a high molecular weight antistatic agent, an antioxidant, a flame retardant, a lubricant, a dye and a pigment depending on the purpose.
열가소성 수지를 용융 혼련하는 온도는, 특별히 한정되지 않고, 사용하는 열가소성 수지의 융점을 고려하여 적절히 설정하면 된다.The temperature at which the thermoplastic resin is melt-kneaded is not particularly limited and may be suitably set in consideration of the melting point of the thermoplastic resin to be used.
압출기로 용융 혼련된 용융 수지는, 다이로부터 압출 성형되고, 적어도 3 개의 냉각롤로 냉각시켜 압출 수지판으로 성형된다. 이하, 도 1 을 참조하여, 본 발명에 관련된 압출 수지판의 제조 방법을 상세하게 설명한다.The molten resin melt-kneaded by the extruder is extruded from a die, cooled with at least three cooling rolls, and molded into an extruded resin plate. Hereinafter, with reference to Fig. 1, a method of manufacturing an extruded resin plate according to the present invention will be described in detail.
도 1 의 (a) 는, 본 발명의 일 실시양태에 관련된 압출 수지판의 제조 방법을 나타내는 개략 설명도이다. 도 1 의 (a) 에 나타내는 바와 같이, 열가소성 수지를 압출기 1, 2 에 투입하여, 상기 서술한 바와 같이 용융 혼련을 실시한다. 또한, 도 1 에서는, 2 대의 압출기를 사용하고 있는데, 압출기의 수는, 1 대여도 되고 3 대 이상이어도 되며, 수지층의 적층수나 사용하는 수지의 종류에 따라, 적절히 변경하면 된다.Fig. 1 (a) is a schematic explanatory view showing a method of manufacturing an extruded resin plate according to one embodiment of the present invention. Fig. As shown in Fig. 1 (a), a thermoplastic resin is fed into the
용융 혼련된 수지는, 다이 (3) 에 공급되어, 다이 (3) 로부터 판 형상의 용융 수지 (4) 로서 압출된다. 도 1 에 나타내는 바와 같이, 2 대의 압출기를 사용한 경우에는, 압출기 1, 2 각각에 있어서, 열가소성 수지가 용융 혼련되고, 다이 (3) 로부터 공압출되 적층 일체화된, 판 형상의 용융 수지 (4) 가 얻어진다.The melt-kneaded resin is supplied to the die 3 and is extruded from the die 3 as a plate-like
압출기 1, 2 로는, 예를 들어, 1 축 압출기, 2 축 압출기 등을 들 수 있다. 다이 (3) 로는, 통상적으로 T 다이가 사용된다. 열가소성 수지를 단층으로 압출하는 경우에는, 단층의 T 다이가 사용된다. 2 종 이상의 열가소성 수지를 적층하여 공압출하는 경우에는, 피드 블록과 T 다이를 조합하여 사용하거나, 멀티 매니폴드 다이 등이 사용된다.Examples of the
다이 (3) 로부터 압출된 용융 수지 (4) 는, 냉각 유닛 (5) 에서 성형·냉각된다. 냉각 유닛 (5) 은, 적어도 3 개의 냉각롤 (51, 52, 53) 을 구비하고 있다.The
본 발명에 관련된 압출 수지판의 제조 방법에서는, 냉각 유닛에 있어서, 적어도 3 개의 냉각롤 (51, 52, 53) 전부가, 거의 수평 방향으로 대향 배치되는 것은 아니고, 도 1 의 (a) 에 나타내는 바와 같이, 용융 수지 (4) 를 마지막에 접촉시키는 최종 냉각롤 (53 ; 제 3 냉각롤) 이, 최종 냉각롤보다 1 개 앞의 냉각롤 (52 ; 제 2 냉각롤) 및 최종 냉각롤보다 2 개 앞의 냉각롤 (51 ; 제 1 냉각롤) 과 어긋나게 배치되어 있다. 즉, 적어도 3 개의 냉각롤 (51, 52, 53) 에 있어서, 제 3 냉각롤 (53) 의 회전축 (53A) 과 제 2 냉각롤 (52) 의 회전축 (52A) 을 연결하는 직선 (L1) 이, 제 2 냉각롤 (52) 의 회전축 (52A) 과 제 1 냉각롤 (51) 의 회전축 (51A) 을 연결하는 직선 (L2) 에 대해, 용융 수지 (4) 가 제 3 냉각롤 (53) 에 감기는 측과 반대측의 방향으로 3 ∼ 25 도의 기울기를 갖는다. In the method of manufacturing an extruded resin board according to the present invention, at least three cooling rolls (51, 52, 53) are not disposed substantially opposite to each other in the horizontal direction in the cooling unit, , The final cooling roll 53 (the third cooling roll) which makes the last contact of the
바꾸어 말하면, 직선 (L1) 이, 직선 (L2) 에 대해, 제 3 냉각롤 (53) 의 회전 방향과 반대의 방향으로 3 ∼ 25 도의 기울기를 갖는다. In other words, the straight line L1 has a slope of 3 to 25 degrees with respect to the straight line L2 in the direction opposite to the rotation direction of the
또한, 도 1 의 (b) 에 있어서, 냉각롤 (51, 52, 53) 의 각각에 나타낸 화살표는, 냉각롤 (51, 52, 53) 각각의 회전 방향을 나타낸다.In Fig. 1 (b), the arrows shown in each of the cooling rolls 51, 52, and 53 indicate the rotation directions of the cooling rolls 51, 52, and 53, respectively.
예를 들어, 도 1 의 (a) 에서는, 다이 (3) 로부터 압출된 용융 수지 (4) 는, 제 1 냉각롤 (51) 과 제 2 냉각롤 (52) 사이에 공급되고, 제 2 냉각롤 (52) 의 하부를 약 반주 (半周) 하여 (즉, 제 2 냉각롤의 외주의 적어도 일부에 접촉시켜 이동하여), 제 2 냉각롤 (52) 과 제 3 냉각롤 (53) 사이에 공급된다. 따라서, 도 1 의 (a) 에서는, 제 2 냉각롤 (52) 과 제 3 냉각롤 (53) 사이에 공급되는 용융 수지 (4) 는, 제 3 냉각롤 (53) 의 상부에 감기기 때문에, 제 3 냉각롤 (53) 은, 용융 수지 (4) 가 제 3 냉각롤 (53) 에 감기는 상부와 반대측의 방향, 즉, 직선 (L1) 과 직선 (L2) 이 이루는 각 (θ) 이 3 ∼ 25 도가 되도록, 제 1 냉각롤 (51) 및 제 2 냉각롤 (52) 보다 하부에 배치된다.1 (a), the
본 발명에 관련된 압출 수지판의 제조 방법에서는, 도 1 의 (b) 에 나타내는 바와 같이, 직선 (L1) 과 (L2) 가 이루는 각 (θ) 이, 3 ∼ 25 도이고, 바람직하게는 5 ∼ 25 도이다. 이 각 (θ) 이 3 ∼ 25 도가 되도록, 제 3 냉각롤 (53) 이 배치됨으로써, 용융 수지 (4) 에 내부 응력이 가장 축적되기 쉬운 제 2 냉각롤 (52) 과 용융 수지 (4) 의 접촉 시간이 단축되어, 용융 수지 (4) 에 대한 내부 응력의 축적이 억제되기 때문에, 외관이 우수하고, 또한 고온 환경하에서의 사용에 대해서도 휨 변형이 억제되는 압출 수지판이 얻어진다.In the method for producing an extruded resin plate according to the present invention, as shown in Fig. 1 (b), the angle? Formed by the straight lines L1 and L2 is 3 to 25 degrees, 25 degrees. The
용융 수지 (4) 는, 제 3 냉각롤 (53) 과 제 2 냉각롤 (52) 사이에 끼워져, 목표 두께의 간극을 두고 압착 (압압) 된다. 이와 같이 압착 (압압) 됨으로써, 표면 거침이 억제되어 외관이 양호한 압출 수지판이 얻어진다. 수지판 (6) 의 두께는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 수지판 (6) 은, 바람직하게는 300 ∼ 2000 ㎛, 보다 바람직하게는 500 ∼ 1200 ㎛ 이다.The
이들 냉각롤 (51, 52, 53) 은, 적어도 1 개의 롤이 모터 등의 회전 구동 수단에 접속되어 있고, 각 롤이 소정의 주속도로 회전하도록 구성되어 있다.At least one of the cooling rolls 51, 52, and 53 is connected to rotation driving means such as a motor, and each roll is configured to rotate at a predetermined main speed.
냉각롤 (51, 52, 53) 로는, 특별히 한정되지 않고, 종래의 압출 성형에서 사용되고 있는 통상적인 냉각롤을 채용할 수 있다. 구체예로는, 드릴드 롤, 스파이럴 롤, 금속 탄성 롤, 고무 롤 등을 들 수 있다. 냉각롤 (51, 52, 53) 의 표면 상태는, 예를 들어 경면이어도 되고, 모양이나 요철 등을 갖고 있어도 된다.The cooling rolls 51, 52, and 53 are not particularly limited, and conventional cooling rolls used in conventional extrusion molding can be employed. Specific examples include drilled rolls, spiral rolls, metal elastic rolls, and rubber rolls. The surface condition of the cooling rolls 51, 52 and 53 may be, for example, a mirror surface, or may have a shape, a concavo-convex shape, or the like.
냉각롤 (51, 52, 53) 의 표면 온도 (Tr) 는, 열가소성 수지의 열변형 온도 (Th) 에 대해, 바람직하게는 (Th - 20 ℃) ≤ Tr ≤ (Th ＋ 20 ℃), 보다 바람직하게는 (Th - 15 ℃) ≤ Tr ≤ (Th ＋ 10 ℃), 더욱 바람직하게는 (Th - 10 ℃) ≤ Tr ≤ (Th ＋ 5 ℃) 의 범위로 설정된다. 표면 온도 (Tr) 가 (Th - 20 ℃) 보다 낮은 온도가 되면, 롤로부터 수지가 박리되기 쉬워져, 터치 미스가 발생하기 쉬워지는 경향이 있다. 또, 표면 온도 (Tr) 가 (Th ＋ 20 ℃) 보다 높은 온도가 되면, 롤로부터 수지가 균일하게 박리되기 어려워져, 택 마크로 불리는 롤 박리시의 충격에 의한 폭 방향의 선이 발생하기 쉬워지는 경향이 있다.The surface temperature Tr of the cooling rolls 51, 52 and 53 is preferably in the range of (Th - 20 占 폚)? Tr? (Th + 20 占 폚) relative to the heat distortion temperature Th of the thermoplastic resin (Th-15 占 폚)? Tr? (Th + 10 占 폚), and more preferably (Th-10 占 폚)? Tr? Th + 5 占 폚. When the surface temperature Tr is lower than (Th - 20 占 폚), the resin tends to peel off from the roll, and a touch mist tends to occur easily. When the surface temperature Tr is higher than (Th + 20 占 폚), the resin is not easily peeled uniformly from the roll, and a line in the width direction due to the impact at the time of roll peeling, There is a tendency.
또한, 열가소성 수지의 열변형 온도 (Th) 로는, 특별히 한정되지 않지만, 통상적으로 60 ∼ 200 ℃ 정도이다. 열가소성 수지의 열변형 온도 (Th) 는, ASTM D-648 에 준거하여 측정되는 온도이다. 또, 압출판을 2 종 이상의 상이한 열가소성 수지를 공압출하여 적층 구성으로 했을 경우의 표면 온도 (Tr) 에 대해서는, 2 종 이상의 상이한 열가소성 수지 중, 열변형 온도 (Th) 가 가장 높은 열가소성 수지를 기준으로 한다.The heat distortion temperature (Th) of the thermoplastic resin is not particularly limited, but is usually about 60 to 200 占 폚. The thermal deformation temperature (Th) of the thermoplastic resin is a temperature measured in accordance with ASTM D-648. The surface temperature Tr when two or more kinds of thermoplastic resins are co-extruded by co-extruding two or more kinds of different thermoplastic resins is referred to as a thermoplastic resin having the highest thermal deformation temperature Th among two or more different thermoplastic resins .
냉각롤은, 3 개에 한정되지 않는다. 제 1 냉각롤보다 앞 및/또는 제 3 냉각롤의 뒤에 다른 냉각롤을 용융 수지와 접촉시키도록 배치하면 된다. 단, 제 3 롤의 뒤에 다른 냉각롤을 배치하여 용융 수지와 접촉시키는 경우에는, 제 2 롤과 제 3 롤 사이에 용융 수지를 끼움으로써 얻은 양호한 외관 및 억제된 휨 변형을 저해하지 않도록 접촉시키는 것이 바람직하다.The number of cooling rolls is not limited to three. Another cooling roll may be disposed in front of the first cooling roll and / or behind the third cooling roll so as to be in contact with the molten resin. However, when another cooling roll is disposed behind the third roll and is brought into contact with the molten resin, the second roll and the third roll are brought into contact with each other so as not to hinder the good appearance and the suppressed warping deformation obtained by sandwiching the molten resin desirable.
예를 들어, 도 2 에 나타내는 바와 같이, 4 개의 냉각롤 (54, 55, 56, 57) 을 사용하는 경우, 다이 (3) 로부터 압출된 용융 수지 (4) 는, 냉각롤 (54) 과 제 1 냉각롤 (55) 사이에 공급되고, 제 1 냉각롤 (55) 의 하부를 약 반주하여, 제 1 냉각롤 (55) 과 제 2 냉각롤 (56) 사이에 공급된다. 이어서, 용융 수지 (4) 는, 제 2 냉각롤 (56) 의 상부를 약 반주하여, 제 2 냉각롤 (56) 과 제 3 냉각롤 (57) 사이에 공급된다. 따라서, 도 2 에서는, 제 2 냉각롤 (56) 과 제 3 냉각롤 (57) 사이에 공급되는 용융 수지 (4) 는, 제 3 냉각롤 (57) 의 하부에 감기기 때문에, 제 3 냉각롤 (57) 은, 용융 수지 (4) 가 제 3 냉각롤 (57) 에 감기는 하부와 반대측의 방향, 즉, 제 3 냉각롤 (57) 의 회전축 (57A) 과 제 2 냉각롤 (56) 의 회전축 (56A) 을 연결하는 직선 (L1) 과, 제 2 냉각롤 (56) 의 회전축 (56A) 과 제 1 냉각롤 (55) 의 회전축 (55A) 을 연결하는 직선 (L2) 이 이루는 각 (θ) 이 3 ∼ 25 도가 되도록, 제 1 냉각롤 (55) 및 제 2 냉각롤 (56) 보다 상부에 배치된다.For example, when four cooling rolls 54, 55, 56 and 57 are used as shown in Fig. 2, the
바꾸어 말하면, 직선 (L1) 이, 직선 (L2) 에 대해, 제 3 냉각롤 (53) 의 회전 방향과 반대의 방향으로 3 ∼ 25 도의 기울기를 갖는다.In other words, the straight line L1 has a slope of 3 to 25 degrees with respect to the straight line L2 in the direction opposite to the rotation direction of the
또한, 도 2 에 있어서, 냉각롤 (54, 55, 56, 57) 의 각각에 나타낸 화살표는, 냉각롤 (54, 55, 56, 57) 각각의 회전 방향을 나타낸다.2, the arrows shown in each of the cooling rolls 54, 55, 56, and 57 indicate the rotation directions of the cooling rolls 54, 55, 56, and 57, respectively.
직선 (L1) 과 (L2) 가 이루는 각 (θ) 이 3 ∼ 25 도가 되도록, 제 3 냉각롤 (최종 냉각롤) 이 배치됨으로써, 외관이 우수하고, 또한 고온 환경하에서의 사용에 대해서도 휨 변형이 억제되는 압출 수지판이 얻어진다. 본원 발명의 제조 방법에 의해 얻어진 압출 수지판은, 조명의 커버나 간판, 건재나 전기 제품, 휴대 전화나 액정 텔레비전과 같은 광학 용도 등, 넓은 범위에서 이용된다.The third cooling roll (final cooling roll) is disposed such that the angle? Formed by the straight lines L1 and L2 is 3 to 25 degrees. As a result, the appearance is excellent and the bending deformation is suppressed even in a high temperature environment An extruded resin plate is obtained. The extruded resin plate obtained by the manufacturing method of the present invention is used in a wide range such as a cover for illumination, a signboard, a building material, an electric appliance, an optical use such as a mobile phone or a liquid crystal television.
실시예Example
이하, 실시예 및 비교예를 들어 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들의 실시예에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to examples and comparative examples, but the present invention is not limited to these examples.
실시예 및 비교예에서 사용한 압출 장치의 구성은, 이하와 같다.The configurations of the extrusion apparatuses used in Examples and Comparative Examples are as follows.
압출기 1：스크루 직경 130 ㎜, 1 축, 벤트가 부착된 압출기 (히타치 조선 (주) 제조).Extruder 1: extruder with a screw diameter of 130 mm, uniaxial, vent (manufactured by Hitachi, Ltd.).
압출기 2：스크루 직경 50 ㎜, 1 축, 벤트가 부착된 압출기 (히타치 조선 (주) 제조).Extruder 2: extruder with a screw diameter of 50 mm, uniaxial, vented (manufactured by Hitachi, Ltd.).
다이 (I)：T 다이 (수지 토출구 폭 1650 ㎜, 립 간격 1 ㎜ (히타치 조선 (주) 제조)) 와 피드 블록 (수지 토출구 폭 150 ㎜, 2 종 3 층 분배 (히타치 조선 (주) 제조)) 의 조합.Dye (I): T die (resin outlet port width 1650 mm, lips interval 1 mm (Hitachi Shipbuilding Co., Ltd.)) and feed block (resin outlet port width 150 mm, ).
다이 (Ⅱ)：T 다이 (수지 토출구 폭 1650 ㎜, 립 간격 1 ㎜ (히타치 조선 (주) 제조)) 와 피드 블록 (수지 토출구 폭 150 ㎜, 2 종 2 층 분배 (히타치 조선 (주) 제조)) 의 조합.Dye (II): T die (resin outlet port width 1650 mm, lip interval 1 mm (Hitachi Shipbuilding Co., Ltd.)) and feed block (resin outlet port width 150 mm, ).
냉각 유닛：가로형, 면 길이 1800 ㎜, 직경 350 ㎜Φ 인 냉각롤 3 개Cooling unit: Horizontal, three 1800 mm long cooling rolls with a diameter of 350 mmφ
실시예 및 비교예에서 사용한 수지는, 이하와 같다.Resins used in Examples and Comparative Examples are as follows.
폴리카보네이트 수지 1 (PC1)：스미토모 다우 (주) 제조의 「카리바 301-10」Polycarbonate resin 1 (PC1): "Cariba 301-10" manufactured by Sumitomo Dairy Co.,
폴리카보네이트 수지 2 (PC2)：스미토모 다우 (주) 제조의 「카리바 301-10」에, 벤조트리아졸계 UVA (치누빈 360) 를, 「카리바 301-10」100 중량％ 에 대해 0.38 중량％ 첨가한 수지.Polycarbonate resin 2 (PC2): Benzotriazole-based UVA (Chinuvin 360) was added to "Cariba 301-10" manufactured by Sumitomo Dairy Co., Ltd., 0.38 wt% Resin added.
메타크릴 수지 1 (PMMA1)：메타크릴산메틸/아크릴산메틸 = 94/6 (질량비) 의 공중합체 A copolymer of methacrylic resin 1 (PMMA1): methyl methacrylate / methyl acrylate = 94/6 (by mass)
메타크릴 수지 2 (PMMA2)：메타크릴산메틸/아크릴산메틸 = 98/2 (질량비) 의 공중합체Methacrylic resin 2 (PMMA2): copolymer of methyl methacrylate / methyl acrylate = 98/2 (by mass)
(실시예 1 ∼ 10 및 비교예 1 ∼ 5)(Examples 1 to 10 and Comparative Examples 1 to 5)
표 1 에 기재된 수지를, 각각 제 1 압출기 및 제 2 압출기 내에서 용융 혼련하고, T 다이가 장착된 피드 블록에 공급하고, 공압출 성형을 실시하였다. 또한, 압출기 1 에 투입된 수지가, 중간층 (3 층 구조의 경우) 또는 주층 (2 층의 경우) 을 형성하고, 압출기 2 에 투입된 수지가, 양 표층 (3 층 구조의 경우) 또는 표층 (2 층의 경우) 을 형성하였다.The resins shown in Table 1 were melted and kneaded in a first extruder and a second extruder, respectively, fed to a feed block equipped with a T die, and subjected to co-extrusion molding. The resin charged into the extruder 1 is formed into an intermediate layer (in the case of a three-layer structure) or a main layer (in the case of a two-layer structure) ) Was formed.
이어서, 압출된 용융 수지를, 3 개의 냉각롤을 갖는 냉각 유닛으로 제막하고, 표 1 에 기재된 총 두께 (목표값) 를 갖는 2 층 (실시예 4, 5 및 비교예 3) 또는 3 층 (실시예 4, 5 및 비교예 3 이외) 의 적층 수지판을 제작하였다.Subsequently, the extruded molten resin was formed into a cooling unit having three cooling rolls, and two layers (Examples 4, 5 and Comparative Example 3) or three layers (having a total thickness (target value) Except for Examples 4 and 5 and Comparative Example 3).
실시예 1 ∼ 10 및 비교예 1 ∼ 5 에서 얻어진 적층 수지판을, 27.5 ㎝ (압출 흐름 방향에 대해 직교하는 방향) × 40.0 ㎝ (압출 흐름 방향) 의 크기로 절단하고, 압출 흐름 방향에 대해 직교하는 단면에 있어서의 휨 정도를 측정하였다. 또한, 휨 정도는, 도 3 의 (a) 및 (b) 에 나타내는 바와 같이, 평탄면에 두었을 경우에, 적층 수지판이 평탄면으로부터 가장 괴리되어 있는 부분의 폭 (W) 을 측정하였다. 적층 수지판의 중앙부가 융기되도록 휘어져 있는 경우를 부 (-) 의 값으로 (도 3 의 (a)), 적층 수지판의 중앙부가 패이도록 휘어져 있는 경우를 정 (＋) 의 값으로 (도 3 의 (b)) 나타냈다. 각 적층 수지판의 휨 정도를 표 1 에 나타낸다.The laminated resin plates obtained in Examples 1 to 10 and Comparative Examples 1 to 5 were cut to a size of 27.5 cm (in the direction orthogonal to the extrusion flow direction) × 40.0 cm (extrusion flow direction) The degree of bending in the cross section was measured. 3 (a) and 3 (b), the width W of the portion of the laminated resin plate most distant from the flat surface was measured when it was placed on a flat surface. (-) value when the central portion of the laminated resin plate is bent so as to have a negative value (Fig. 3 (a)), (B) of FIG. Table 1 shows the degree of bending of each laminated resin plate.
이어서, 27.5 ㎝ × 40.0 ㎝ 의 크기로 절단한 각 적층 수지판을, 80 ℃ 의 열수에 1 시간 침지시키고, 냉각 후, 적층 수지판의 휨 정도를 측정하였다. 열수에 대한 침지 전후의 휨의 차이가 3 ㎜ 미만인 경우, 휨 변형이 억제되어 실용에 견딜 수 있는 수지판이라고 평가하였다. 또, 외관은 육안으로 평가하였다. 이들 결과를 표 1 에 나타낸다.Subsequently, each of the laminated resin plates cut into a size of 27.5 cm x 40.0 cm was immersed in hot water at 80 캜 for 1 hour, and after cooling, the degree of warping of the laminated resin plate was measured. When the difference in warpage before and after immersion with respect to hot water was less than 3 mm, it was evaluated that the warpage was suppressed and the resin plate was able to withstand practical use. In addition, appearance was visually evaluated. These results are shown in Table 1.
표 1 에 나타내는 바와 같이, 실시예 1 ∼ 10 에서 얻어진 적층 수지판은, 모두 수지 표면의 외관이 양호하고, 또한 열수에 대한 침지 전후의 휨의 차이가 3 ㎜ 미만이고, 고온 환경하에서도 휨 변형이 억제되어 있다는 것을 알 수 있다.As shown in Table 1, all of the laminated resin plates obtained in Examples 1 to 10 had a good appearance on the resin surface, a difference in warpage before and after dipping with respect to hot water was less than 3 mm, Is suppressed.
한편, 비교예 1 및 4 에서는, 최종 냉각롤과 최종 냉각롤 1 개 앞의 냉각롤 사이에 끼워 압착 (성형) 하고 있지 않기 때문에, 수지 표면이 거칠어져 있었다. 비교예 2, 3 및 5 에서는, 최종 냉각 롤 스윙 각도 (즉, 최종 냉각롤의 회전축 및 최종 냉각롤 1 개 앞의 냉각롤의 회전축을 연결하는 직선 (L1) 과, 최종 냉각롤 이외의 냉각롤의 회전축을 연결하는 직선 (L2) 이 이루는 각도 θ) 가 3 도 미만이기 때문에, 열수에 대한 침지 후의 휨 변형이 현저하다는 것을 알 수 있다. 이 결과로부터, 비교예 1 ∼ 5 에서는, 수지 표면의 외관과 휨 변형의 억제 양방을 만족시킬 수 있는 수지판이 얻어지지 않는다는 것을 알 수 있다.On the other hand, in Comparative Examples 1 and 4, since the final cooling roll was not sandwiched (sandwiched) between the cooling rolls in front of one final cooling roll, the resin surface was roughened. In Comparative Examples 2, 3 and 5, the final cooling roll swing angle (i.e., the straight line L1 connecting the rotation axis of the final cooling roll and the rotation axis of the cooling roll in front of one final cooling roll) The angle &thetas; &thetas; &thetas; &thetas; made by the straight line L2 connecting the rotational axes of the teeth) is less than 3 degrees. From these results, it can be seen that in Comparative Examples 1 to 5, a resin plate that can satisfy both the appearance of the resin surface and the suppression of the warpage can not be obtained.
1, 2 … 압출기
3 … 다이
4 … 용융 수지
5 … 냉각 유닛
51, 55 … 제 1 냉각롤 (최종 냉각롤보다 2 개 앞의 냉각롤)
52, 56 … 제 2 냉각롤 (최종 냉각롤보다 1 개 앞의 냉각롤)
53, 57 … 제 3 냉각롤 (최종 냉각롤)
54 … 냉각롤
51A ∼ 57A … 냉각롤의 회전축
6 … 수지판1, 2 ... Extruder
3 ... die
4 … Molten resin
5 ... Cooling unit
51, 55 ... The first cooling roll (cooling rolls two in front of the final cooling roll)
52, 56 ... The second cooling roll (a cooling roll before the final cooling roll)
53, 57 ... The third cooling roll (final cooling roll)
54 ... Cooling roll
51A to 57A ... The rotating shaft of the cooling roll
6 ... Resin plate
Claims (14)
제 3 냉각롤의 회전축과 제 2 냉각롤의 회전축을 연결하는 직선 (L1) 이, 제 2 냉각롤의 회전축과 제 1 냉각롤의 회전축을 연결하는 직선 (L2) 에 대해, 용융 수지가 제 3 냉각롤에 감기는 측과 반대측의 방향으로 3 ∼ 25 도의 기울기를 갖고,
상기 용융 수지를, 제 1 냉각롤과 제 2 냉각롤 사이를 통과시키고, 이어서 제 2 냉각롤의 외주의 적어도 일부에 접촉시켜 이동한 후, 추가로, 제 3 냉각롤과 제 2 냉각롤 사이에 끼워, 냉각롤 사이에서 성형하는 것을 특징으로 하는 압출 수지판의 제조 방법.A molten resin obtained by melt kneading a thermoplastic resin by an extruder is extruded from a die and cooled with at least three cooling rolls arranged in the order of a first cooling roll, a second cooling roll and a third cooling roll to obtain an extruded resin plate As a method for producing an extruded resin plate,
The straight line L1 connecting the rotation axis of the third cooling roll and the rotation axis of the second cooling roll is formed so that the straight line L2 connecting the rotation axis of the second cooling roll and the rotation axis of the first cooling roll, The cooling roll has a slope of 3 to 25 degrees in the direction opposite to the winding side,
The molten resin is passed between the first cooling roll and the second cooling roll and then moved in contact with at least a part of the outer periphery of the second cooling roll and then further moved between the third cooling roll and the second cooling roll And the cooling rolls are sandwiched between the cooling rolls.
상기 L1 이 상기 L2 에 대해, 용융 수지가 제 3 냉각롤에 감기는 측과 반대측의 방향으로 5 ∼ 25 도의 기울기를 갖는 제조 방법.The method according to claim 1,
Wherein L1 has a slope of 5 to 25 degrees with respect to L2 in a direction opposite to a side where the molten resin is wound on the third cooling roll.
상기 제 1 냉각 롤보다 앞 및/또는 상기 제 3 냉각 롤의 뒤에 다른 냉각롤을 상기 용융 수지와 접촉하도록 배치하는 제조 방법.The method according to claim 1,
Wherein another cooling roll before the first cooling roll and / or behind the third cooling roll is arranged to be in contact with the molten resin.
상기 열가소성 수지가 폴리카보네이트 수지, 메타크릴 수지, 폴리염화비닐 수지, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 수지, 저밀도 폴리에틸렌 수지, 고밀도 폴리에틸렌 수지, 직사슬 저밀도 폴리에틸렌 수지, 폴리스티렌 수지, 폴리프로필렌 수지, 아크릴로니트릴-스티렌 수지, 셀룰로오스아세테이트 수지, 에틸렌-비닐아세테이트 수지, 아크릴-아크릴로니트릴-스티렌 수지, 아크릴-염소화폴리에틸렌 수지, 에틸렌-비닐알코올 수지, 불소 수지, 폴리아세탈 수지, 폴리아미드 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리술폰 수지, 폴리에테르술폰 수지, 메틸펜텐 수지, 폴리아릴레이트 수지, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지, 지환 구조 함유 에틸렌성 불포화 단량체 단위를 함유하는 수지, 폴리페닐렌술파이드 수지, 폴리페닐렌옥사이드 수지, 폴리에테르에테르케톤 수지, 폴리염화비닐계 엘라스토머, 염소화 폴리에틸렌, 에틸렌-아크릴산에틸 수지, 열가소성 폴리우레탄 엘라스토머, 열가소성 폴리에스테르 엘라스토머, 아이오노머 수지, 스티렌·부타디엔 블록 폴리머, 에틸렌-프로필렌 고무, 폴리부타디엔 수지, 아크릴계 고무로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종인 제조 방법.5. The method of claim 4,
Wherein the thermoplastic resin is selected from the group consisting of a polycarbonate resin, a methacrylic resin, a polyvinyl chloride resin, an acrylonitrile-butadiene-styrene resin, a low density polyethylene resin, a high density polyethylene resin, a linear low density polyethylene resin, a polystyrene resin, a polypropylene resin, - styrene resin, cellulose acetate resin, ethylene-vinyl acetate resin, acryl-acrylonitrile-styrene resin, acryl-chlorinated polyethylene resin, ethylene-vinyl alcohol resin, fluororesin, polyacetal resin, polyamide resin, polyethylene terephthalate resin , A polysulfone resin, a polyether sulfone resin, a methylpentene resin, a polyarylate resin, a polybutylene terephthalate resin, a resin containing an ethylenically unsaturated monomer unit containing an alicyclic structure, a polyphenylene sulfide resin, a polyphenylene oxide resin , Polyether Butadiene block copolymer, an ethylene-propylene rubber, a polybutadiene resin, an acrylic rubber-based elastomer, a thermoplastic polyurethane elastomer, a thermoplastic polyester elastomer, an ionomer resin, a styrene-butadiene block polymer, ≪ / RTI >
상기 제 1 냉각 롤, 상기 제 2 냉각 롤, 및 상기 제 3 냉각 롤의 표면 온도를 Tr로, 상기 열가소성 수지의 열변형 온도를 Th로,
상기 표면 온도는 상기 열변형 온도에 대하여
(Th - 20 ℃) ≤ Tr ≤ (Th + 20 ℃)
의 관계를 만족하는 제조 방법.The method according to claim 1,
The surface temperature of the first cooling roll, the second cooling roll, and the third cooling roll is Tr, the thermal deformation temperature of the thermoplastic resin is Th,
The surface temperature is preferably in the range of
(Th - 20 占 폚)? Tr? (Th + 20 占 폚)
Lt; / RTI >
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JPJP-P-2010-275126 | 2010-12-09 | ||
| JP2010275126A JP5520797B2 (en) | 2010-12-09 | 2010-12-09 | Method for producing extruded resin plate |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20120064624A KR20120064624A (en) | 2012-06-19 |
| KR101528652B1 true KR101528652B1 (en) | 2015-06-12 |
Family
ID=46503265
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020110129604A KR101528652B1 (en) | 2010-12-09 | 2011-12-06 | Process for producing extruded resin plates |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5520797B2 (en) |
| KR (1) | KR101528652B1 (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5880346B2 (en) * | 2012-08-13 | 2016-03-09 | コニカミノルタ株式会社 | Optical film manufacturing method and manufacturing apparatus |
| CN111433028A (en) * | 2017-11-30 | 2020-07-17 | 株式会社可乐丽 | Laminate for thermoforming and method for producing same |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100730415B1 (en) * | 2006-12-20 | 2007-06-19 | 제일모직주식회사 | Device for manufacturing the optical film and method for manufacturing the same |
| KR20070063431A (en) * | 2005-12-14 | 2007-06-19 | 스미또모 가가꾸 가부시끼가이샤 | Resin sheet for transmitted screen |
| KR20070074629A (en) * | 2004-11-19 | 2007-07-12 | 아사히 가세이 케미칼즈 가부시키가이샤 | Resin extruded plate for high luminance light guide plate and method for producing the same |
| KR20090026248A (en) * | 2006-06-05 | 2009-03-12 | 테이진 카세이 가부시키가이샤 | Polycarbonate resin film and method for production thereof |
-
2010
- 2010-12-09 JP JP2010275126A patent/JP5520797B2/en active Active
-
2011
- 2011-12-06 KR KR1020110129604A patent/KR101528652B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20070074629A (en) * | 2004-11-19 | 2007-07-12 | 아사히 가세이 케미칼즈 가부시키가이샤 | Resin extruded plate for high luminance light guide plate and method for producing the same |
| KR20070063431A (en) * | 2005-12-14 | 2007-06-19 | 스미또모 가가꾸 가부시끼가이샤 | Resin sheet for transmitted screen |
| KR20090026248A (en) * | 2006-06-05 | 2009-03-12 | 테이진 카세이 가부시키가이샤 | Polycarbonate resin film and method for production thereof |
| KR100730415B1 (en) * | 2006-12-20 | 2007-06-19 | 제일모직주식회사 | Device for manufacturing the optical film and method for manufacturing the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP5520797B2 (en) | 2014-06-11 |
| JP2012121270A (en) | 2012-06-28 |
| KR20120064624A (en) | 2012-06-19 |
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