KR101528347B1 - Lift off appratus using laser and lift off method using thereof - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 측면에 따른 레이저를 이용한 선택적 박리 장치는 기판에서 LED 셀을 박리하는 레이저를 이용한 선택적 박리 장치에 있어서, 레이저를 발생시키는 레이저 발생부와, LED 셀이 형성된 기판을 지지하는 지지대, 및 상기 기판의 하부에 설치되며 LED 셀을 기판에서 박리하는 분리부재를 포함하고, 상기 분리부재는 상기 LED 셀과 맞닿는 박리 팁과 상기 박리 팁을 진동시키는 진동 형성부를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a selective stripping apparatus using a laser for stripping an LED cell in a substrate, the apparatus comprising: a laser generating unit for generating a laser; a support for supporting a substrate on which the LED cell is formed; And a separating member disposed at a lower portion of the substrate and separating the LED cell from the substrate, wherein the separating member includes a peeling tip abutting the LED cell and an oscillation forming portion vibrating the peeling tip.

Description

레이저를 이용한 선택적 박리 장치 및 이를 이용한 박리 방법{LIFT OFF APPRATUS USING LASER AND LIFT OFF METHOD USING THEREOF}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a selective peeling apparatus using a laser and a peeling method using the same. BACKGROUND OF THE INVENTION [0002]

본 발명은 박리 장치 및 박리 방법에 관한 것으로서 보다 상세하게는 레이저를 이용하여 LED 셀을 박리하는 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a peeling apparatus and a peeling method, and more particularly, to an apparatus and a method for peeling an LED cell using a laser.

LED는 발광다이오드로서 액정표시장치의 백라이트로 사용될 뿐만 아니라 유기발광다이오드의 경우 디스플레이 패널로 사용되고 있다. 이러한 LED는 투명한 사파이어 기판과 사파이어 기판 상에 형성된 LED 셀을 포함한다.The LED is used as a backlight of a liquid crystal display device as a light emitting diode, and as a display panel of an organic light emitting diode. Such an LED includes a transparent sapphire substrate and an LED cell formed on a sapphire substrate.

종래에는 LED 기판에서 LED 셀을 박리할 때, 다이싱 테이프를 LED 기판 위에 붙이고 투명(사파이어) 기판을 향하여 레이저를 조사하여 일괄적으로 박리하였다. 그러나 리페어 등을 위해서 단위 셀만 수정이 필요할 경우 LED 기판에서 하나의 셀만 박리할 필요가 있으나 하나의 LED 셀만을 박리하는 것은 매우 어려운 문제가 있다.Conventionally, when an LED cell is peeled off from an LED substrate, a dicing tape is stuck on an LED substrate and irradiated with a laser toward a transparent (sapphire) substrate to be peeled at once. However, when repairing only a unit cell is required for repair or the like, it is necessary to peel off only one cell from the LED substrate, but it is very difficult to peel off only one LED cell.

특히 불량율을 낮추고 수율을 향상시키기 위해서는 불량이 발생한 기판을 폐기하기 보다는 불량이 발생한 셀만 분리하고 이를 대체하는 것이 유용하다.In particular, in order to lower the defect rate and improve the yield, it is useful to isolate and replace only defective cells rather than discarding defective substrates.

본 발명은 상기한 바와 같은 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 기판에서 LED 셀을 용이하게 분리할 수 있는 레이저를 이용한 박막의 선택적 박리 장치 및 이를 이용한 박리 방법을 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and it is an object of the present invention to provide an apparatus for selectively removing a thin film using a laser, which can easily separate an LED cell from a substrate, and a method for removing the thin film.

본 발명의 일 측면에 따른 레이저를 이용한 선택적 박리 장치는 기판에서 LED 셀을 박리하는 레이저를 이용한 선택적 박리 장치에 있어서, 레이저를 발생시키는 레이저 발생부와, LED 셀이 형성된 기판을 지지하는 지지대, 및 상기 기판의 하부에 설치되며 LED 셀을 기판에서 박리하는 분리부재를 포함하고, 상기 분리부재는 상기 LED 셀과 맞닿는 박리 팁과 상기 박리 팁을 진동시키는 진동 형성부를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a selective stripping apparatus using a laser for stripping an LED cell in a substrate, the apparatus comprising: a laser generating unit for generating a laser; a support for supporting a substrate on which the LED cell is formed; And a separating member disposed at a lower portion of the substrate and separating the LED cell from the substrate, wherein the separating member includes a peeling tip abutting the LED cell and an oscillation forming portion vibrating the peeling tip.

여기서 상기 박리 팁은 막대 형상으로 이루어지고, 상기 박리 팁의 선단에는 상기 기판의 하면에 대하여 경사지게 형성된 경사면이 형성될 수 있다.Here, the peeling tip may be formed in a rod shape, and a sloped surface may be formed at an end of the peeling tip so as to be inclined with respect to a lower surface of the substrate.

또한, 상기 박리 팁과 상기 진동 형성부는 적층 배치되며, 상기 박리 팁과 상기 진동 형성부 사이에는 로드 셀이 설치될 수 있으며, 상기 경사면에는 접착층이 형성될 수 있다.Further, the peeling tip and the vibration forming portion are laminated, a load cell may be provided between the peeling tip and the vibration forming portion, and an adhesive layer may be formed on the inclined surface.

또한, 상기 지지대와 상기 레이저 발생부 사이에는 레이저 빔을 가공하는 광학계가 설치되고 상기 광학계는 레이저 빔을 분할하는 빔 분할기와 분할된 빔 중 하나의 빔이 이동하는 경로의 길이를 조절하는 시간차 조절부를 포함할 수 있다.An optical system for processing a laser beam is provided between the support and the laser generation unit. The optical system includes a beam splitter for dividing the laser beam and a time difference adjustment unit for adjusting the length of a path through which one of the beams is moved .

본 발명의 일 측면에 따른 레이저를 이용한 선택적 박리 방법은 레이저를 조사하여 기판을 가열하면서 박리 팁을 진동시키며, 경사면을 갖는 박리 팁을 이용하여 기판에서 LED 셀을 박리하되, LED 셀의 외측부터 기판에서 박리한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a selective stripping method using a laser, which comprises irradiating a laser to vibrate a stripping tip while heating a substrate, stripping an LED cell from a substrate using a stripping tip having an inclined surface, .

레이저를 조사할 때, 레이저 빔을 분할하며, 분할된 빔들의 시간 차이를 발생시킨 후, 분할된 레이저를 순차적으로 기판으로 입사시킨다.When a laser beam is irradiated, a laser beam is split, a time difference of divided beams is generated, and then divided laser beams are successively incident on a substrate.

본 발명에 따른 선택적 박리 장치는 팁에 진동 형성부를 연결함으로써 진동하는 팁을 이용하여 LED 셀을 용이하게 박리할 수 있다. 또한 팁의 선단부가 LED 기판에 대하여 경사지게 형성되므로 면적 전체를 박리 시키는 것이 아니라 가열된 부분의 일부분부터 박리를 진행함으로써 보다 용이하게 LED 셀을 박리할 수 있다.The selective peeling apparatus according to the present invention can easily peel off the LED cell using the vibrating tip by connecting the vibration forming portion to the tip. Further, since the tip of the tip is formed to be inclined with respect to the LED substrate, the LED cell can be more easily peeled off by progressing peeling from a part of the heated portion, instead of peeling off the whole area.

또한, 레이저 빔을 분할하고 분할된 빔을 시간차를 형성하여 기판으로 입사함으로써 열적 반응 시간을 조절하여 용이하게 LED 셀을 박리할 수 있다.Also, by dividing the laser beam, forming the divided beam with a time difference, and entering the substrate, the LED cell can be easily peeled off by adjusting the thermal reaction time.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 선택적 박리 장치를 도시한 구성도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 분리부재를 도시한 측면도이다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따라 기판으로 입사되는 레이저 펄스의 분포를 나타낸 그래프이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판과 LED 셀을 도시한 구성도이다.1 is a configuration diagram illustrating a selective peeling apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a side view showing a separating member according to an embodiment of the present invention.
3A and 3B are graphs showing the distribution of laser pulses incident on a substrate according to an embodiment of the present invention.
4 is a configuration diagram illustrating a substrate and an LED cell according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 이하에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조부호를 붙였다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily carry out the present invention. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. In order to clearly explain the present invention, parts not related to the description are omitted, and the same or similar components are denoted by the same reference numerals throughout the specification.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 선택적 박리 장치를 도시한 구성도이다.1 is a configuration diagram illustrating a selective peeling apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하여 설명하면, 본 실시예에 따른 선택적 박리 장치(100)는 레이저를 발생시키는 레이저 발생부(10)와, 기판(42)이 장착되는 지지대(41), 레이저를 기판으로 입사시키는 집광 렌즈(30), 및 기판(42)에서 LED 셀을 박리하는 분리부재(50)를 포함한다.1, the selective peeling apparatus 100 according to the present embodiment includes a laser generator 10 for generating a laser, a support 41 on which the substrate 42 is mounted, Collecting lens 30, and a separating member 50 for separating the LED cell from the substrate 42. [

레이저 발생부(10)는 레이저 빔을 발생시키며, 펄스 형태의 레이저를 발생시킨다. 레이저 발생부(10)와 집광 렌즈(30) 사이에는 레이저 빔을 가공하는 광학계(20)가 설치된다. 광학계(20)는 빔 분할기(21), 반사판, 시간차 조절부(23), 및 반파장판(25)을 포함한다.The laser generating unit 10 generates a laser beam and generates a pulse-shaped laser. Between the laser generating portion 10 and the condenser lens 30, an optical system 20 for processing a laser beam is provided. The optical system 20 includes a beam splitter 21, a reflection plate, a time difference adjustment unit 23, and a half wave plate 25. [

빔 분할기(21)는 레이저 빔을 제1 레이저 빔(61)과 제2 레이저 빔(62)으로 분할하며 빔 분할기(21)를 투과한 제1 레이저 빔(61)와 빔 분할기(21)에서 반사된 제2 레이저 빔(62)은 서로에 대해 90도 각도를 가지고 진행한다.The beam splitter 21 divides the laser beam into a first laser beam 61 and a second laser beam 62 and reflects the first laser beam 61 and the beam splitter 21 transmitted through the beam splitter 21, The second laser beam 62 travels at an angle of 90 degrees with respect to each other.

본 실시예에 따른 빔 분할기(21)는 일부의 레이저 빔은 투과시키고 나머지 레이저 빔은 반사시키는 통상적인 빔 분할기(beam splitter)로 이루어진다. 이 빔 분할기(21)는 레이저 빔을 동일한 비율로 나누는데, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니며 레이저 빔은 다양한 비율로 분할될 수 있다.The beam splitter 21 according to the present embodiment comprises a conventional beam splitter which transmits a part of the laser beam and reflects the remaining laser beam. The beam splitter 21 divides the laser beam in the same ratio, but the present invention is not limited thereto, and the laser beam can be divided at various ratios.

반사된 제2 레이저 빔(62)은 반사판들(22, 27, 28)을 거쳐서 시간차 조절부(23)로 입사된다. 시간차 조절부(23)는 제2 레이저 빔(62)이 이동하는 경로의 길이를 조절한다. 시간차 조절부(23)는 이동 가능하도록 설치되며, 반사판(28)과의 거리에 따라서 제2 레이저 빔(62)과 제1 레이저 빔(61)의 시간차가 결정된다. 시간차 조절부(23)는 2개의 반사판(23a, 23b)으로 이루어지며, 제2 레이저 빔(62)의 경로를 조절한다. The reflected second laser beam 62 is incident on the time difference adjusting unit 23 through the reflection plates 22, 27, and 28. The time difference adjusting unit 23 adjusts the length of the path through which the second laser beam 62 travels. The time difference adjusting part 23 is provided so as to be movable so that the time difference between the second laser beam 62 and the first laser beam 61 is determined according to the distance from the reflecting plate 28. The time difference adjustment part 23 is composed of two reflection plates 23a and 23b and adjusts the path of the second laser beam 62. [

시간차 조절부(23)에서 반사된 제2 레이저 빔(62)은 반사판(24)을 거쳐서 반파장판(25)으로 입사된다. 반파장판(25)은 제2 레이저 빔(62)의 위상을 지연시키는 역할을 한다. 반파장판(25)에서 출사된 제2 레이저 빔(62)은 반사판(26)을 거쳐서 빔 분할기(21)로 입사된다. 빔 분할기(21)로 입사된 제2 레이저 빔(62)은 빔 분할기(21)에서 반사되어 마스크(29)로 입사한다.The second laser beam 62 reflected by the time difference adjustment unit 23 is incident on the half wave plate 25 through the reflection plate 24. The half wave plate 25 serves to delay the phase of the second laser beam 62. The second laser beam 62 emitted from the half wave plate 25 is incident on the beam splitter 21 through the reflection plate 26. The second laser beam 62 incident on the beam splitter 21 is reflected by the beam splitter 21 and is incident on the mask 29.

마스크(29)는 빔 분할기(21)와 집광 렌즈(30) 사이에 설치되며, 제1 레이저 빔(61)과 제2 레이저 빔(62)은 시간차를 두고 마스크(29)로 입사된다. 마스크(29)는 회절 효과를 이용하여 이미지 전사 가공방식을 구현한다. 마스크(29)를 통과하면서 레이저 빔은 넓게 퍼지게 되는데, 이에 따라 가우시안 분포를 형성하는 레이저 빔의 에너지가 회절에 의해 분산되어 보다 완만한 에너지 분포를 가지게 된다. 마스크(29)는 LED 셀의 형상과 대응되는 형상을 갖는 홀을 구비하고 있다. 이에 따라 마스크(29)를 통과한 레이저 빔은 LED 셀의 크기와 일치하는 크기로 LED 셀에 입사될 수 있다.The mask 29 is provided between the beam splitter 21 and the condenser lens 30 and the first laser beam 61 and the second laser beam 62 are incident on the mask 29 with a time lag. The mask 29 implements the image transfer processing method using the diffraction effect. As the laser beam passes through the mask 29, the laser beam spreads broadly, whereby the energy of the laser beam forming the Gaussian distribution is dispersed by diffraction, resulting in a more gentle energy distribution. The mask 29 has a hole having a shape corresponding to the shape of the LED cell. Accordingly, the laser beam passing through the mask 29 can be incident on the LED cell with a size corresponding to the size of the LED cell.

또한, 도 3a 및 도 3b에 도시된 바와 같이, 레이저 빔이 분할되어 시간 차를 두고 기판으로 입사되므로 세기가 약한 복수 개의 펄스로 분할되어 입사된다. 레이저 빔의 시간 차이가 증가하면 도 3b와 같은 분포를 갖게 된다.Further, as shown in FIGS. 3A and 3B, since the laser beam is split and incident on the substrate with a time difference, the laser beam is split into a plurality of pulses having weak intensity and is incident. When the time difference of the laser beam increases, it has a distribution as shown in FIG. 3B.

레이저 빔은 마스크(29)에서 집광 렌즈(30)로 입사하며 집광 렌즈(30)는 레이저 빔을 집속하여 기판(42)으로 입사시킨다. 지지대(41)는 기판(42)을 지지하며 기판(42)을 수평 방향으로 이송시킨다. 또한 지지대(41)는 회전 가능하도록 설치될 수 있다. 기판(42)은 투명한 소재로 이루어지며, 투명한 사파이어 기판(42)으로 이루어질 수 있다. 도 4에 도시된 바와 같이 기판(42)에는 복수 개의 LED 셀(45)이 형성되어 있는데, LED 셀들(45)은 기판(42) 상에서 매트릭스 형태로 배치된다.The laser beam is incident on the condenser lens 30 in the mask 29, and the condenser lens 30 converges the laser beam and enters the substrate 42. The support 41 supports the substrate 42 and transports the substrate 42 in the horizontal direction. The support base 41 may be rotatably installed. The substrate 42 is made of a transparent material and may be made of a transparent sapphire substrate 42. As shown in FIG. 4, a plurality of LED cells 45 are formed on the substrate 42, and the LED cells 45 are arranged in a matrix form on the substrate 42.

기판(42)의 하부에는 LED 셀들(45)을 향하여 세워져 설치된 분리부재(50)가 위치한다. 분리부재(50)는 LED 셀(45)과 맞닿는 박리 팁(51)과 박리 팁(51)을 진동시키는 진동 형성부(53), 및 진동 형성부(53)와 박리 팁(51) 사이에 배치된 로드셀(52)을 포함한다.At a lower portion of the substrate 42, a separating member 50 standing up toward the LED cells 45 is located. The separating member 50 is disposed between the vibration forming portion 53 and the peeling tip 51 for vibrating the peeling tip 51 and the peeling tip 51 that come into contact with the LED cell 45, And a load cell (52).

박리 팁(51)은 막대 형상으로 이루어지며, 박리 팁(51)의 선단에는 경사면(51a)이 형성되어 있다. 경사면(51a)은 기판(42)의 하면에 대하여 기 설정된 경사각(α1)으로 경사지게 형성된다. 이를 위해서 경사면(51a)은 박리 팁(51)의 중심축(X1)에 대하여 경사지게 형성되어 있다. 한편, 경사면(51a)에는 접착층이 형성되어 있는데, 접착층은 접착제를 도포하여 형성할 수 있다.The peeling tip 51 is formed in a rod shape, and the tip of the peeling tip 51 is formed with an inclined surface 51a. The inclined surface 51a is formed to be inclined at a predetermined inclination angle? 1 with respect to the lower surface of the substrate. For this purpose, the inclined surface 51a is formed to be inclined with respect to the central axis X1 of the peeling tip 51. On the other hand, an adhesive layer is formed on the inclined surface 51a, and the adhesive layer can be formed by applying an adhesive.

박리 팁(51)의 선단에 경사면(51a)이 형성되면 LED 셀(45)의 한쪽 가장자리부터 박리를 실시할 수 있는 바, 이에 따라 보다 용이하게 LED 셀(45)을 박리할 수 있다. 박리 팁(51)의 선단이 기판(42)과 평행하게 배치되면 LED 셀(45) 전체면과 접촉하여 박리를 진행하게 된다. 이 경우에는 LED 셀(45)과 기판(42)의 접착면적이 상대적으로 크기 때문에 박리시 많은 힘이 필요하다. 그러나 본 실시예에 따르면 LED 셀(45)의 일측 자장자리부터 박리를 진행하므로 선접촉면 상태로 박리가 진행되므로 박리를 용이하게 진행할 수 있다. If the inclined surface 51a is formed at the tip of the peeling tip 51, peeling can be performed from one edge of the LED cell 45, so that the LED cell 45 can be more easily peeled off. When the tip of the peeling tip 51 is disposed in parallel with the substrate 42, the peeling proceeds in contact with the entire surface of the LED cell 45. In this case, since the bonding area between the LED cell 45 and the substrate 42 is relatively large, much force is required in peeling off. However, according to the present embodiment, since the peeling progresses from the one magnetic field position of the LED cell 45, the peeling progresses in the state of the line contact surface, so that the peeling can be facilitated.

한편, 진동 형성부(53)는 박리 팁(51)에 미세한 진동을 인가하는 장치로서 압전진동자(piezo-electric-vibrator)로 이루어질 수 있다. 진동 형성부(53)가 박리 팁(51)과 연결 설치되면 박리 팁(51)에 미세한 진동을 인가하여 기계적인 힘을 부여함과 동시에 레이저에 의한 열에너지를 혼합하게 되므로 보다 용이하게 LED 셀(45)을 박리할 수 있다. 로드 셀(52)은 박리 팁(51)과 진동 형성부 사이에 위치하며 기판(42)에 가해지는 압력을 측정한다. 로드 셀(52)은 박리 팁(51)과 기판(42) 사이의 압력을 측정하는데, 박리 팁(51)이 기판(42)을 기 설정된 압력으로 가압하여 기판(42)에서 LED 셀(45)을 박리할 수 있다.On the other hand, the vibration generating unit 53 may be a piezoelectric-electric-vibrator as a device for applying a minute vibration to the peeling tip 51. When the vibration generating unit 53 is connected to the peeling tip 51, fine vibration is applied to the peeling tip 51 to impart mechanical force and heat energy is mixed with the laser. As a result, the LED cell 45 ) Can be peeled off. The load cell 52 is located between the peeling tip 51 and the vibrating portion and measures the pressure applied to the substrate 42. [ The load cell 52 measures the pressure between the peeling tip 51 and the substrate 42 so that the peeling tip 51 presses the substrate 42 at a predetermined pressure to cause the LED cell 45 to move, Can be peeled off.

본 실시예에 따른 레이저를 이용한 선택적 박리 방법은 레이저 조사하여 기판(42)을 가열하면서, 박리 팁(51)을 진동시키며, 경사면(51a)을 갖는 박리 팁(51)을 이용하여 기판(42)에서 LED 셀(45)을 박리한다.The selective peeling method using the laser according to the present embodiment vibrates the peeling tip 51 while heating the substrate 42 by laser irradiation so that the substrate 42 is peeled off using the peeling tip 51 having the inclined surface 51a, The LED cell 45 is peeled off.

또한, 레이저를 조사할 때, 레이저의 광 경로를 조절하는데, 레이저 빔을 분할하여 분할된 빔들의 시간 차이를 발생시킨 후, 분할된 레이저를 순차적으로 기판으로 입사시킨다.Further, when irradiating the laser, the optical path of the laser is adjusted. After dividing the laser beam to generate a time difference of the divided beams, the divided laser is successively incident on the substrate.

빔의 분할은 빔 분할기(21)에 의하여 이루어지며, 레이저 빔은 빔 분할기(21)를 투과하는 제1 레이저 빔(61)과 빔 분할기(21)에 반사되는 제2 레이저 빔(62)으로 분할된다. 시간차의 형성은 반사된 레이저 빔의 경로를 조절하여 제2 레이저 빔(62)이 제1 레이저 빔(61)보다 더 늦게 기판으로 입사하도록 한다.The beam splitting is performed by a beam splitter 21 and the laser beam is divided into a first laser beam 61 transmitted through the beam splitter 21 and a second laser beam 62 reflected by the beam splitter 21 do. The formation of the time difference adjusts the path of the reflected laser beam so that the second laser beam 62 enters the substrate later than the first laser beam 61.

박리 팁의 진동은 박리 팁(51)과 연결된 진동 형성부(53)에 의하여 이루어지며, 기판(42)에 대하여 경사지게 형성된 경사면(51a)을 갖는 박리 팁(51)을 이용하여 LED 셀(45)의 외측부터 기판(42)에서 박리 시킨다.The vibration of the peeling tip is made by the vibration forming portion 53 connected to the peeling tip 51 and the peeling tip 51 having the inclined surface 51a inclined with respect to the substrate 42 is used to form the LED cell 45, The substrate 42 is peeled off from the outside.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, and that various changes and modifications may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention. Of course.

100: 선택적 박리 장치 10: 레이저 발생부
20: 광학계 21: 빔 분할기
22, 23a, 23b, 24, 26, 28, 27, 28: 반사판
23: 시간차 조절부 25: 반파장판
29: 마스크 30: 집광 렌즈
41: 지지대 42: 기판
45: LED 셀 50: 분리부재
51: 박리 팁 51a: 경사면
52: 로드 셀 53: 진동 형성부100: selective peeling apparatus 10: laser generating unit
20: optical system 21: beam splitter
22, 23a, 23b, 24, 26, 28, 27, 28:
23: time difference control unit 25: half wave plate
29: mask 30: condenser lens
41: support member 42: substrate
45: LED cell 50: separation member
51: peeling tip 51a: inclined surface
52: load cell 53: vibration forming part

Claims (7)

기판에서 LED 셀을 박리하는 레이저를 이용한 선택적 박리 장치에 있어서,
레이저를 발생시키는 레이저 발생부;
LED 셀이 형성된 기판을 지지하는 지지대; 및
상기 기판의 하부에 설치되며 LED 셀을 기판에서 박리하는 분리부재;
를 포함하고,
상기 분리부재는 상기 LED 셀과 맞닿는 박리 팁과 상기 박리 팁을 진동시키는 진동 형성부를 포함하며
상기 박리 팁은 막대 형상으로 이루어지고, 상기 박리 팁의 선단에는 상기 기판의 하면에 대하여 경사진 경사면이 형성되어, 상기 박리 팁은 상기 LED 셀과 선접촉하는 레이저를 이용한 선택적 박리 장치.A selective stripping apparatus using a laser for stripping an LED cell from a substrate,
A laser generating unit for generating a laser;
A support for supporting the substrate on which the LED cell is formed; And
A separating member provided at a lower portion of the substrate and separating the LED cell from the substrate;
Lt; / RTI >
The separating member includes a peeling tip that abuts the LED cell and a vibration forming portion that vibrates the peeling tip
Wherein the peeling tip is formed in a bar shape, and an inclined surface inclined to the lower surface of the substrate is formed at the tip of the peeling tip, and the peeling tip is in line contact with the LED cell. 삭제delete 제1 항에 있어서,
상기 박리 팁과 상기 진동 형성부는 적층 배치되며, 상기 박리 팁과 상기 진동 형성부 사이에는 로드 셀이 설치된 레이저를 이용한 선택적 박리 장치.The method according to claim 1,
Wherein the stripping tip and the vibration forming portion are stacked, and a load cell is provided between the stripping tip and the vibration forming portion. 제3 항에 있어서,
상기 경사면에는 접착층이 형성된 레이저를 이용한 선택적 박리 장치.The method of claim 3,
And an adhesive layer is formed on the inclined surface. 제3 항에 있어서,
상기 지지대와 상기 레이저 발생부 사이에는 레이저 빔을 가공하는 광학계가 설치되고 상기 광학계는 레이저 빔을 분할하는 빔 분할기와 분할된 빔 중 하나의 빔이 이동하는 경로의 길이를 조절하는 시간차 조절부를 포함하는 레이저를 이용한 선택적 박리 장치.The method of claim 3,
An optical system for processing a laser beam is provided between the support and the laser generation unit, and the optical system includes a beam splitter for dividing the laser beam and a time difference adjustment unit for adjusting a length of a path through which one of the beams is moved Selective peeling device using laser. 레이저를 조사하여 기판을 가열하면서 박리 팁을 진동시키며, 경사면을 갖는 박리 팁을 이용하여 기판에서 LED 셀을 박리하되, 상기 박리 팁과 LED 셀을 선접촉시켜서 LED 셀의 외측부터 기판에서 박리하는 레이저를 이용한 선택적 박리 방법.A laser for irradiating a laser to vibrate a stripping tip while heating a substrate and peeling off the LED cell from the substrate using a stripping tip having an inclined surface, . 제6 항에 있어서,
레이저를 조사할 때, 레이저 빔을 분할하며, 분할된 빔들의 시간 차이를 발생시킨 후, 분할된 레이저를 순차적으로 기판으로 입사시키는 레이저를 이용한 선택적 박리 방법.The method according to claim 6,
A selective peeling method using a laser for dividing a laser beam when generating a laser beam, generating a time difference between the divided beams, and then sequentially dividing the laser beam into a substrate.
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