KR101521297B1 - Curable resin composition, set for forming resin cured film, protective film and process for forming protective film - Google Patents

Curable resin composition, set for forming resin cured film, protective film and process for forming protective film Download PDF

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Abstract

본 발명은 [A] 옥실라닐기 또는 옥세타닐기를 갖는 중합성 불포화 화합물에서 유래되는 반복 단위를 갖는 중합체 및 [B] 용제를 함유하는 경화성 수지 조성물이며, 상기 [B] 용제가 알킬산시클로헥실에스테르를 함유하는 용제인 경화성 수지 조성물에 관한 것이다. The present invention relates to a curable resin composition comprising a polymer having a repeating unit derived from a polymerizable unsaturated compound having an oxacanyl group or an oxetanyl group and a [B] solvent, wherein the [B] solvent is an alkylcyclohexyl The present invention relates to a curable resin composition which is a solvent containing an ester.

상기 조성물은 표면의 평탄성이 낮은 기체이더라도, 상기 기체 상에 평탄성이 높은 경화막을 형성할 수 있고, 게다가 상기 경화막은 투명성 및 표면 경도가 높고, 내열 내압성 등의 각종 내성이 우수하기 때문에, 액정 표시 소자(LCD)용 컬러 필터나 전하 결합 소자(CCD)용 컬러 필터 등의 광 디바이스용 보호막으로서 유용하다. The composition can form a cured film having a high flatness on the substrate even if the surface of the substrate is low in planarity. Further, since the cured film has high transparency and surface hardness and is excellent in various resistance properties such as heat resistance and pressure resistance, Such as a color filter for a liquid crystal display (LCD) or a color filter for a charge coupled device (CCD).

경화성 수지 조성물, 경화막, 보호막 Curable resin composition, cured film, protective film

Description

경화성 수지 조성물, 수지 경화막을 형성하기 위한 세트, 보호막 및 보호막의 형성 방법{CURABLE RESIN COMPOSITION, SET FOR FORMING RESIN CURED FILM, PROTECTIVE FILM AND PROCESS FOR FORMING PROTECTIVE FILM}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a curable resin composition, a set for forming a resin cured film, a protective film, and a method for forming a protective film,

본 발명은 경화 수지 조성물, 그 조성물로부터 보호막을 형성하는 방법 및 보호막에 관한 것이다. 더욱 상세하게는, 액정 표시 소자(LCD)용 컬러 필터 및 전하 결합 소자(CCD)용 컬러 필터에 이용되는 보호막을 형성하기 위한 재료로서 바람직한 조성물, 그 조성물을 사용한 보호막의 형성 방법 및 그 조성물로부터 형성된 보호막에 관한 것이다. The present invention relates to a cured resin composition, a method for forming a protective film from the composition, and a protective film. More particularly, the present invention relates to a composition suitable for forming a protective film used for a color filter for a liquid crystal display element (LCD) and a color filter for a charge coupled device (CCD), a method for forming a protective film using the composition, Shielding film.

LCD나 CCD 등의 광 디바이스는 그의 제조 공정 중에, 용제, 산 또는 알칼리 용액 등에 의한 표시 소자의 침지 처리가 행해지고, 또한 스퍼터링에 의해 배선 전극층을 형성할 때에는 소자 표면이 국부적으로 고온에 노출된다. 따라서, 이러한 처리에 의해 소자가 열화 또는 손상되는 것을 방지하기 위해, 이들 처리에 대하여 내성을 갖는 박막을 포함하는 보호막을 소자의 표면에 설치하는 것이 행해지고 있다.In an optical device such as an LCD or a CCD, a display element is immersed in a solvent, an acid or an alkali solution or the like during its manufacturing process, and when the wiring electrode layer is formed by sputtering, the surface of the element is locally exposed to a high temperature. Therefore, in order to prevent the device from being deteriorated or damaged by such a process, a protective film containing a thin film resistant to these processes is provided on the surface of the device.

이러한 보호막은 상기 보호막을 형성해야 할 기체 또는 하층, 나아가 보호막 상에 형성되는 층에 대하여 밀착성이 높은 것일 것, 막 자체가 평활하고 강인할 것, 투명성을 갖는 것일 것, 내열성 및 내광성이 높아 장기간에 걸쳐 착색, 황변, 백화 등의 변질을 일으키지 않는 것일 것, 내수성, 내용제성, 내산성 및 내알칼리성이 우수한 것일 것 등의 성능이 요구된다. 이들 여러 특성을 만족시키는 보호막을 형성하기 위한 재료로서는, 예를 들면 글리시딜기를 갖는 중합체를 포함하는 열경화성 조성물이 알려져 있다(일본 특허 공개 (평)5-78453호 공보 및 일본 특허 공개 제2001-91732호 공보 참조).Such a protective film should have high adhesion to the substrate or lower layer on which the protective film is to be formed and further to the layer formed on the protective film, that the film itself be smooth and strong, have transparency, have high heat resistance and high light resistance, It is required to have such properties as not causing discoloration such as discoloration, yellowing, whitening and the like, and being excellent in water resistance, solvent resistance, acid resistance and alkali resistance. As a material for forming a protective film satisfying these various properties, for example, a thermosetting composition comprising a polymer having a glycidyl group is known (Japanese Patent Laid-Open Publication No. Hei 5-78453 and Japanese Patent Laid- 91732).

또한, 컬러 액정 표시 장치, 예를 들면 STN(Super Twisted Nematic) 방식 또는 TFT(Thin Film Transistor) 방식의 컬러 액정 표시 소자에서는 액정층의 두께를 규정하는 셀 간격을 균일하게 유지하기 위해 비드상의 스페이서를 보호막 상에 산포한 후에 패널을 접합시키는 것이 행해지고 있다. 그 후 밀봉재를 열압착함으로써 액정 셀을 밀봉하게 되는데, 이 때에 걸리는 열과 압력으로, 비드가 존재하는 부분의 보호막이 움푹 패이는 현상이 보여, 셀 간격이 차이가 나는 것이 문제가 되고 있다.Further, in a color liquid crystal display device, for example, a color liquid crystal display device of a STN (Super Twisted Nematic) method or a TFT (Thin Film Transistor) method, in order to uniformly maintain the cell interval defining the thickness of the liquid crystal layer, The panel is bonded after spreading on the protective film. Thereafter, the liquid crystal cell is sealed by thermocompression of the sealing material. In this case, the protective film of the portion where the beads exist is dented by the heat and pressure applied at this time.

특히, STN 방식의 컬러 액정 표시 소자를 제조할 때에는, 컬러 필터와 대향 기판과의 접합을 매우 엄밀한 정밀도로 행해야만 되어, 보호막에는 매우 고도한 단차의 평탄화 성능 및 내열 내압 성능이 요구되고 있다.Particularly, when a color liquid crystal display device of the STN type is manufactured, the color filter and the counter substrate must be bonded very precisely, and a highly planarized planarization performance and heat resistance and pressure resistance performance are required for the protective film.

또한, 최근에는 스퍼터링에 의해 컬러 필터의 보호막 상에 배선 전극(인듐 주석 옥시드: ITO, 또는 인듐 아연 옥시드: IZO)을 성막하고, 강산이나 강 알칼리 등으로 ITO 또는 IZO를 패터닝하는 방식도 채용되고 있다. 이 때문에, 컬러 필터 보호막은 스퍼터링시에 표면이 국부적으로 고온에 노출되거나, 수많은 약품에 노출되게 된다. 따라서, 이들 처리에 견디는 것, 및 약품 처리시에 ITO 또는 IZO가 보호막 상에서 박리되지 않도록 배선 전극과의 밀착성도 요구되고 있다. In recent years, a method of forming a wiring electrode (indium tin oxide: ITO, or indium zinc oxide: IZO) on the protective film of the color filter by sputtering and patterning ITO or IZO with strong acid or strong alkali is also adopted . For this reason, the surface of the color filter protective film is locally exposed to high temperatures during the sputtering, or exposed to a large number of chemicals. Therefore, adhesion to the wiring electrodes is also required to withstand these treatments and to prevent ITO or IZO from peeling off from the protective film during chemical treatment.

이러한 보호막을 형성하기 위해서는, 컬러 필터 등의 기판 상에 수지 용액을 도공하고, 용매 제거 공정, 경화 공정을 거쳐 형성하는 방법이 일반적이다. 수지 용액의 도공에는 종래에는 스핀 방식의 대형 도공기가 이용되었지만, 기판의 대형화에 따라 슬릿 방식의 대형 도공기를 이용하는 경우가 증가하고 있다. 어느 도공 방식에 있어서든, 도공 후의 기판 상에 아지랭이 모양의 얼룩이나, 도공기 유래의 핀 자국 등이 남지 않고 외관이 양호한 것이 요구된다. 특히 스핀 방식의 경우, 기판 단부 부분에 "액 복귀부"라 불리는 막 두께가 두꺼운 부분이 생겨, 이 액 복귀부가 크면 기판 중의 사용할 수 있는 면적의 비율이 작아져, 수율 저하의 한 원인이 된다.In order to form such a protective film, a method is generally employed in which a resin solution is coated on a substrate such as a color filter, and a solvent removing step and a curing step are performed. Conventionally, a spin type large size coating machine has been used for coating the resin solution. However, as the size of the substrate increases, a slit type large size coating machine is increasingly used. Regardless of which coating method is used, it is required that there is no stain on the substrate after coating, pin marks originating from the coating machine, and the like and good appearance. Particularly, in the case of the spin type method, a thick film portion called "liquid return portion" occurs at the end portion of the substrate, and when the liquid return portion is large, the ratio of the usable area in the substrate becomes small.

보호막을 형성함에 있어서는, 간편한 방법으로 경도가 우수한 보호막을 형성할 수 있는 이점이 있는 열경화성 수지 조성물을 사용하는 것이 편리하지만, 상기한 바와 같은 여러 특성을 발현하기 위한 보호막용 수지 조성물은 강고한 가교를 형성하는 반응성이 좋은 가교기를 갖는 성분 또는 촉매를 함유하고 있고, 그 때문에 조성물 자체의 보관 수명이 매우 짧은 문제가 있어 핸들링이 매우 성가셨다. 즉, 조성물의 도포 성능 자체가 경시적으로 열화될 뿐만 아니라, 도공기의 빈번한 유지 보수, 도공 후의 세정 등이 필요하게 되어 조작상으로도 번잡하였다.In forming a protective film, it is convenient to use a thermosetting resin composition having an advantage of being able to form a protective film having excellent hardness by a simple method. However, the resin composition for a protective film for exhibiting the above- Containing component or a catalyst having a crosslinking group having a good reactivity to be formed. Therefore, there is a problem that the shelf life of the composition itself is very short, and handling is very troublesome. That is, not only the coating performance of the composition itself deteriorates over time, but also frequent maintenance of the coating machine, cleaning after coating, and the like are required, which is cumbersome in operation.

투명성 등의 보호막으로서의 일반적인 요구 성능을 만족시킨 후에, 상기한 바와 같은 여러 성능을 만족시키는 보호막을 간편하게 형성할 수 있으면서, 조성물로서의 보존 안정성이 우수한 재료는 아직 알려져 있지 않다. A material having excellent storage stability as a composition can be easily formed while satisfying the general required performance as a protective film such as transparency and satisfying various performances as described above.

또한, 일본 특허 공개 (평)4-218561호 공보에는 도료, 잉크, 접착제 및 성형품에 이용되는, 잠재화 카르복실 화합물을 포함하는 열 경화성 조성물이 개시되어 있지만, 컬러 필터의 보호막에 대해서는 전혀 개시되어 있지 않다.Japanese Patent Application Laid-Open (kokai) No. 4-218561 discloses a thermosetting composition containing a latent carboxyl compound, which is used for paints, inks, adhesives and molded products. It is not.

본 발명은 이상과 같은 사정에 기초하여 이루어진 것으로서, 그의 목적은 투명성 및 표면 경도가 높고, 내열 내압성 등의 각종 내성이 우수한 광 디바이스용 보호막을 형성하기 위해 바람직하게 이용되고, 또한 다양한 도공 방법에 있어서 양호한 피막 형성 특성을 나타내는 조성물, 그 조성물을 이용하는 보호막의 형성 방법, 및 상기 조성물로부터 형성된 보호막을 제공하는 데에 있다. The object of the present invention is to provide a protective film for optical devices which is excellent in transparency and surface hardness and excellent in various resistance such as heat resistance and pressure resistance, A method of forming a protective film using the composition, and a protective film formed from the composition.

본 발명의 또 다른 목적 및 이점은 이하의 설명으로부터 명백해질 것이다.Other objects and advantages of the present invention will become apparent from the following description.

본 발명에 따르면, 본 발명의 상기 목적 및 이점은 첫째로, According to the present invention, the above objects and advantages of the present invention are achieved by firstly,

[A] 옥실라닐기 또는 옥세타닐기를 갖는 중합성 불포화 화합물에서 유래되는 반복 단위를 갖는 중합체(이하, "[A] 중합체"라 함) 및 [B] 용제를 함유하는 경화성 수지 조성물이며, (A) a curing resin composition containing a polymer having a repeating unit derived from an oxacanyl group or an oxetanyl group-containing polymerizable unsaturated compound (hereinafter referred to as "the [A] polymer") and a solvent [B]

상기 [B] 용제가 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 함유하는 용제인 경화성 수지 조성물에 의해 달성된다.The above-mentioned [B] solvent is achieved by a curable resin composition which is a solvent containing a compound represented by the following formula (1).

Figure 112008020570893-pat00001
Figure 112008020570893-pat00001

(화학식 1 중의 R1은 탄소수 1 내지 3의 알킬기를 나타내고, R2는 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 3의 알킬기를 나타냄)(R 1 in the formula 1 represents an alkyl group having 1 represents an alkyl group of 1 to 3, R 2 is a hydrogen atom or a C 1 -C 3)

상기 경화성 수지 조성물에 함유되는 [A] 중합체는 바람직하게는 [A1] (a) 옥실라닐기 또는 옥세타닐기를 갖는 중합성 불포화 화합물과, (b1) 중합성 불포화 카르복실산 및 중합성 불포화 다가 카르복실산 무수물로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상과, (b3) 옥실라닐기, 옥세타닐기, 카르복실기, 산 무수물기, 카르복실산의 아세탈 에스테르 구조, 카르복실산의 케탈 에스테르 구조, 카르복실산의 1-알킬시클로알킬 에스테르 구조 및 카르복실산의 t-부틸 에스테르 구조 중 어느 것도 갖지 않는 중합성 불포화 화합물과의 공중합체(이하, "공중합체 [A1]"이라 함), The polymer [A] contained in the curable resin composition is preferably selected from the group consisting of [A1] (a) a polymerizable unsaturated compound having an oxylanyl group or an oxetanyl group, and (b1) a polymerizable unsaturated carboxylic acid and a polymerizable unsaturated poly (B3) at least one member selected from the group consisting of an oxacanyl group, an oxetanyl group, a carboxyl group, an acid anhydride group, an acetal ester structure of a carboxylic acid, a ketal ester structure of a carboxylic acid, (Hereinafter referred to as "copolymer [A1]") with a polymerizable unsaturated compound having neither a 1-alkylcycloalkyl ester structure of an acid nor a t-butyl ester structure of a carboxylic acid,

[A2] 분자 중에, 2개 이상의 옥실라닐기 또는 옥세타닐기와, 카르복실산의 아세탈 에스테르 구조, 카르복실산의 케탈 에스테르 구조, 카르복실산의 1-알킬시클로알킬 에스테르 구조 및 카르복실산의 t-부틸 에스테르 구조로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상의 구조를 갖는 중합체(이하, "중합체 [A2]"라 함), 또는 [A2] The positive resist composition according to any one of [1] to [3], wherein in the molecule, at least two oxiranyl groups or oxetanyl groups and an acetal ester structure of a carboxylic acid, a ketal ester structure of a carboxylic acid, a 1-alkylcycloalkyl ester structure of a carboxylic acid, t-butyl ester structure (hereinafter referred to as "polymer [A2]"), or a polymer having at least one structure selected from the group consisting of t-

[A3] (a) 옥실라닐기 또는 옥세타닐기를 갖는 중합성 불포화 화합물과, (b3) 옥실라닐기, 옥세타닐기, 카르복실기, 산 무수물기, 카르복실산의 아세탈 에스테르 구조, 카르복실산의 케탈 에스테르 구조, 카르복실산의 1-알킬시클로알킬 에스테르 구조 및 카르복실산의 t-부틸 에스테르 구조 중 어느 것도 갖지 않는 중합성 불포화 화합물과의 공중합체(이하, "공중합체 [A3]"이라 함)이다. (A3) a polymerizable unsaturated compound having (a) a polymerizable unsaturated compound having an oxylanyl group or an oxetanyl group, (b3) an acetyl ester structure of an oxyllanyl group, an oxetanyl group, a carboxyl group, an acid anhydride group or a carboxylic acid, (Hereinafter referred to as "copolymer [A3]") with a polymerizable unsaturated compound having neither a carboxyl ester structure, a 1-alkyl cycloalkyl ester structure of carboxylic acid and a t-butyl ester structure of carboxylic acid )to be.

본 발명에 따르면, 본 발명의 상기 목적 및 이점은 둘째로, According to the present invention, the above objects and advantages of the present invention are secondly,

[A] 중합체가 상기 중합체 [A3]인 경화성 수지 조성물을 포함하는 제1액과, [C] 경화제를 함유하는 제2액을 포함하는, 수지 경화막을 형성하기 위한 세트에 의해 달성된다.Is achieved by a set for forming a resin cured film comprising a first liquid containing a curable resin composition in which the polymer [A] is the polymer [A3] and a second liquid containing a [C] curing agent.

본 발명에 따르면, 본 발명의 상기 목적 및 이점은 셋째로, According to the present invention, the above objects and advantages of the present invention are, thirdly,

상기 경화성 수지 조성물 또는 세트로부터 형성된 보호막에 의해 달성된다.And a protective film formed from the curable resin composition or set.

본 발명에 따르면, 본 발명의 상기 목적 및 이점은 넷째로, According to the present invention, the above objects and advantages of the present invention can be attained by,

상기 경화성 수지 조성물을 이용하여 기판 상에 피막을 형성하고, 이어서 방사선의 조사 처리 및 가열 처리로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상의 처리를 행하는 것을 특징으로 하는, 보호막의 형성 방법에 의해 달성된다. Wherein a coating film is formed on the substrate using the curable resin composition and then at least one kind of treatment selected from the group consisting of irradiation treatment with radiation and heat treatment is carried out.

본 발명에 따르면, 본 발명의 상기 목적 및 이점은 다섯째로, According to the present invention, the above objects and advantages of the present invention can be achieved by a fifth aspect,

상기 수지 경화막을 형성하기 위한 세트의 제1액과 제2액을 혼합하고, 상기 혼합물을 이용하여 기판 상에 피막을 형성하고, 이어서 가열 처리를 행하는 보호막의 형성 방법에 의해 달성된다. A method of forming a protective film by mixing a first liquid and a second liquid of a set for forming the resin cured film, forming a film on the substrate by using the mixture, and then performing heat treatment.

본 발명에 따르면, 스핀 도포 방식 또는 슬릿 도포 방식 중 어느 도포 방식에서도 각종 얼룩을 발생시키지 않고 양호한 외관을 가지며, 게다가 투명성 및 표면 경도가 높고, 내열 내압성 등의 각종 내성이 우수한 광 디바이스용 보호막을 형 성하기 위해 바람직하게 이용되는 경화성 수지 조성물, 상기 조성물을 이용하는 보호막의 형성 방법 및 상기 조성물로부터 형성된 보호막이 제공된다. According to the present invention, it is possible to provide a protective film for an optical device, which has good appearance without causing any unevenness in any coating method of the spin coating method or slit coating method, and which has high transparency and surface hardness, A method for forming a protective film using the composition, and a protective film formed from the composition are provided.

이하, 본 발명에 대하여 상세히 설명한다. Hereinafter, the present invention will be described in detail.

본 발명의 경화성 수지 조성물은 적어도 [A] 중합체 및 [B] 용제를 함유한다.The curable resin composition of the present invention contains at least the [A] polymer and the [B] solvent.

[A] 중합체[A] Polymer

본 발명에 사용되는 [A] 중합체는 옥실라닐기 또는 옥세타닐기를 갖는 중합성 불포화 화합물에서 유래되는 반복 단위를 갖는 중합체이다. The polymer [A] used in the present invention is a polymer having a repeating unit derived from a polymerizable unsaturated compound having an oxacanyl group or an oxetanyl group.

[A] 중합체는 상기 조건을 만족시키는 한 한정되는 것은 아니며, 부가 중합체, 중부가 중합체, 중축합 중합체 중 어느 것이어도 된다.The polymer [A] is not limited as long as it satisfies the above conditions, and may be any of an addition polymer, a heavy polymer and a polycondensation polymer.

이러한 [A] 중합체로서는, 예를 들면 As the [A] polymer, for example,

[A1] (a) 옥실라닐기 또는 옥세타닐기를 갖는 중합성 불포화 화합물(이하, "불포화 화합물 (a)"라 함)과, (b1) 중합성 불포화 카르복실산 및 중합성 불포화 다가 카르복실산 무수물로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상(이하, "불포화 화합물 (b1)"이라 함)과, (b3) 옥실라닐기, 옥세타닐기, 카르복실기, 산 무수물기, 카르복실산의 아세탈 에스테르 구조, 카르복실산의 케탈 에스테르 구조, 카르복실산의 1-알킬시클로알킬 에스테르 구조 및 카르복실산의 t-부틸 에스테르 구조 중 어느 것도 갖지 않는 중합성 불포화 화합물(이하, "불포화 화합물 (b3)"이라 함)과의 공중합체(공중합체 [A1]), (A) a polymerizable unsaturated compound (a) having an oxacanyl group or an oxetanyl group (hereinafter referred to as "unsaturated compound (a)"), (b1) a polymerizable unsaturated carboxylic acid and a polymerizable unsaturated polycarboxyl (B3) an acetal ester structure of an oxyllanyl group, an oxetanyl group, a carboxyl group, an acid anhydride group or a carboxylic acid (hereinafter referred to as " unsaturated compound , A polymerizable unsaturated compound (hereinafter referred to as "unsaturated compound (b3)") which does not have any of a ketal structure of a carboxylic acid, a 1-alkylcycloalkyl ester structure of a carboxylic acid and a t- (Copolymer [A1]), and a copolymer

[A2] 분자 중에, 2개 이상의 옥실라닐기 또는 옥세타닐기와, 카르복실산의 아세탈 에스테르 구조, 카르복실산의 케탈 에스테르 구조, 카르복실산의 1-알킬시클로알킬 에스테르 구조 및 카르복실산의 t-부틸 에스테르 구조로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상의 구조를 갖는 중합체(중합체 [A2]), [A2] The positive resist composition according to any one of [1] to [3], wherein in the molecule, at least two oxiranyl groups or oxetanyl groups and an acetal ester structure of a carboxylic acid, a ketal ester structure of a carboxylic acid, a 1-alkylcycloalkyl ester structure of a carboxylic acid, a polymer having at least one structure selected from the group consisting of t-butyl ester structures (polymer [A2]),

[A3] 불포화 화합물 (a)와 불포화 화합물 (b3)과의 공중합체(공중합체 [A3]) 등을 들 수 있다. [A3] Copolymer of unsaturated compound (a) and unsaturated compound (b3) (copolymer [A3])

상기 중합체 [A2]에서의 카르복실산의 아세탈 에스테르 구조를 형성하는 기로서는, 예를 들면 1-메톡시에톡시기, 1-에톡시에톡시기, 1-n-프로폭시에톡시기, 1-i-프로폭시에톡시기, 1-n-부톡시에톡시기, 1-i-부톡시에톡시기, 1-sec-부톡시에톡시기, 1-t-부톡시에톡시기, 1-시클로펜틸옥시에톡시기, 1-시클로헥실옥시에톡시기, 1-노르보르닐옥시에톡시기, 1-보르닐옥시에톡시기, 1-페녹시에톡시기, 1-(1-나프틸옥시)에톡시기, 1-벤질옥시에톡시기, 1-페네틸옥시에톡시기, (시클로헥실)(메톡시)메톡시기, (시클로헥실)(에톡시)메톡시기, (시클로헥실)(n-프로폭시)메톡시기, (시클로헥실)(i-프로폭시)메톡시기, (시클로헥실)(시클로헥실옥시)메톡시기, (시클로헥실)(페녹시)메톡시기, (시클로헥실)(벤질옥시)메톡시기, (페닐)(메톡시)메톡시기, (페닐)(에톡시)메톡시기, (페닐)(n-프로폭시)메톡시기, (페닐)(i-프로폭시)메톡시기, (페닐)(시클로헥실옥시)메톡시기, (페닐)(페녹시)메톡시기, (페닐)(벤질옥시)메톡시기, (벤질)(메톡시)메톡시기, (벤질)(에톡시)메톡시기, (벤질)(n-프로폭시)메톡시기, (벤질)(i-프로폭시)메톡시기, (벤질)(시클로헥실옥시)메톡시기, (벤질)(페녹시)메톡시기, (벤질)(벤질옥시)메톡시기, 2-테트라히드로푸라 닐옥시기, 2-테트라히드로피라닐옥시기 등을 들 수 있다. Examples of the group forming the acetal ester structure of the carboxylic acid in the polymer [A2] include 1-methoxyethoxy group, 1-ethoxyethoxy group, 1-n-propoxyethoxy group, butoxyethoxy group, 1-t-butoxyethoxy group, 1-n-butoxyethoxy group, 1-i-butoxyethoxy group, 1-naphthyloxyethoxy group, 1-cyclohexyloxyethoxy group, 1-norbornyloxyethoxy group, 1-boronyloxyethoxy group, 1-phenoxyethoxy group, 1- (Cyclohexyl) (methoxy) ethoxy group, 1-benzyloxyethoxy group, 1-phenethyloxyethoxy group, (cyclohexyl) (cyclohexyl) methoxy group, (cyclohexyl) (phenoxy) methoxy group, (cyclohexyl) (cyclohexyl) methoxy group, (Phenyl) (methoxy) methoxy group, (phenyl) (ethoxy) methoxy group, (phenyl) (n (Phenyl) (phenoxy) methoxy group, (phenyl) (benzyloxy) methoxy group, (phenyl) , (Benzyl) (methoxy) methoxy group, (benzyl) (ethoxy) methoxy group, (benzyl) (Benzyl) (phenoxy) methoxy group, (benzyl) (benzyloxy) methoxy group, 2-tetrahydrofuranyloxy group, 2-tetrahydropyranyloxy group and the like.

이들 중에서 1-에톡시에톡시기, 1-n-프로폭시에톡시기, 1-시클로헥실옥시에톡시기, 2-테트라히드로피라닐옥시기, 2-테트라히드로피라닐옥시기 등이 바람직하다. Among these, a 1-ethoxyethoxy group, 1-n-propoxyethoxy group, 1-cyclohexyloxyethoxy group, 2-tetrahydropyranyloxy group, 2-tetrahydropyranyloxy group and the like are preferable.

카르복실산의 케탈 에스테르 구조를 형성하는 기로서는, 예를 들면 1-메틸-1-메톡시에톡시기, 1-메틸-1-에톡시에톡시기, 1-메틸-1-n-프로폭시에톡시기, 1-메틸-1-i-프로폭시에톡시기, 1-메틸-1-n-부톡시에톡시기, 1-메틸-1-i-부톡시에톡시기, 1-메틸-1-sec-부톡시에톡시기, 1-메틸-1-t-부톡시에톡시기, 1-메틸-1-시클로펜틸옥시에톡시기, 1-메틸-1-시클로헥실옥시에톡시기, 1-메틸-1-노르보르닐옥시에톡시기, 1-메틸-1-보르닐옥시에톡시기, 1-메틸-1-페녹시에톡시기, 1-메틸-1-(1-나프틸옥시)에톡시기, 1-메틸-1-벤질옥시에톡시기, 1-메틸-1-페네틸옥시에톡시기, 1-시클로헥실-1-메톡시에톡시기, 1-시클로헥실-1-에톡시에톡시기, 1-시클로헥실-1-n-프로폭시에톡시기, 1-시클로헥실-1-i-프로폭시에톡시기, 1-시클로헥실-1-시클로헥실옥시에톡시기, 1-시클로헥실-1-페녹시에톡시기, 1-시클로헥실-1-벤질옥시에톡시기, 1-페닐-1-메톡시에톡시기, 1-페닐-1-에톡시에톡시기, 1-페닐-1-n-프로폭시에톡시기, 1-페닐-1-i-프로폭시에톡시기, 1-페닐-1-시클로헥실옥시에톡시기, 1-페닐-1-페녹시에톡시기, 1-페닐-1-벤질옥시에톡시기, 1-벤질-1-메톡시에톡시기, 1-벤질-1-에톡시에톡시기, 1-벤질-1-n-프로폭시에톡시기, 1-벤질-1-i-프로폭시에톡시기, 1-벤질-1-시클로헥실옥시에톡시기, 1-벤질-1-페녹시에톡시기, 1-벤질-1-벤질옥시에톡시기, 1-메톡시시클로펜틸옥시기, 1-메톡시시클로헥실옥시기, 2-(2-메틸테트라히드로 푸라닐)옥시기, 2-(2-메틸테트라히드로피라닐)옥시기 등을 들 수 있다. Examples of the group forming the ketal ester structure of the carboxylic acid include 1-methyl-1-methoxyethoxy group, 1-methyl-1-ethoxyethoxy group, Methyl-1-i-butoxyethoxy group, 1-methyl-1-i-butoxyethoxy group, Methyl-1-t-butoxyethoxy group, 1-methyl-1-cyclopentyloxyethoxy group, 1-methyl- Methyl-1-norbornyloxyethoxy group, 1-methyl-1-bornyloxyethoxy group, 1-methyl- Methyl-1-benzyloxyethoxy group, 1-cyclohexyl-1-methoxyethoxy group, 1-cyclohexyl-1- Cyclohexyl-1-cyclohexyloxyethoxy group, 1-cyclohexyl-1-n-propoxyethoxy group, 1-cyclohexyl- 1-cyclohexyl-1-phenoxyethoxy group, 1-cy Phenyl-1-ethoxyethoxy group, 1-phenyl-1-n-propoxyethoxy group, 1-phenyl-1-methoxyethoxy group, Phenyl-1-i-propoxyethoxy group, 1-phenyl-1-cyclohexyloxyethoxy group, 1-phenyl-1-phenoxyethoxy group, 1-benzyl-1-ethoxyethoxy group, 1-benzyl-1-n-propoxyethoxy group, 1-benzyl- 1-cyclohexyloxyethoxy group, 1-benzyl-1-phenoxyethoxy group, 1-benzyl-1-benzyloxyethoxy group, 1-methoxycyclopentyloxy group, 1- A 2- (2-methyltetrahydrofuranyl) oxy group, a 2- (2-methyltetrahydropyranyl) oxy group, and the like.

이들 중에서 1-메틸-1-메톡시에톡시기, 1-메틸-1-시클로헥실옥시에톡시기 등이 바람직하다. Among these, 1-methyl-1-methoxyethoxy group, 1-methyl-1-cyclohexyloxyethoxy group and the like are preferable.

카르복실산의 1-알킬시클로알킬 에스테르 구조를 형성하는 기로서는, 예를 들면 1-메틸시클로프로필기, 1-메틸시클로부틸기, 1-메틸시클로펜틸기, 1-메틸시클로헥실기, 1-메틸시클로헵틸기, 1-메틸시클로옥틸기, 1-메틸시클로노닐기, 1-메틸시클로데실기, 1-에틸시클로프로필기, 1-에틸시클로부틸기, 1-에틸시클로펜틸기, 1-에틸시클로헥실기, 1-에틸시클로헵틸기, 1-에틸시클로옥틸기, 1-에틸시클로노닐기, 1-에틸시클로데실기, 1-(이소)프로필시클로프로필기, 1-(이소)프로필시클로부틸기, 1-(이소)프로필시클로펜틸기, 1-(이소)프로필시클로헥실기, 1-(이소)프로필시클로헵틸기, 1-(이소)프로필시클로옥틸기, 1-(이소)프로필시클로노닐기, 1-(이소)프로필시클로데실기, 1-(이소)부틸시클로프로필기, 1-(이소)부틸시클로부틸기, 1-(이소)부틸시클로펜틸기, 1-(이소)부틸시클로헥실기, 1-(이소)부틸시클로헵틸기, 1-(이소)부틸시클로옥틸기, 1-(이소)부틸시클로노닐기, 1-(이소)부틸시클로데실기, 1-(이소)펜틸시클로프로필기, 1-(이소)펜틸시클로부틸기, 1-(이소)펜틸시클로펜틸기, 1-(이소)펜틸시클로헥실기, 1-(이소)펜틸시클로헵틸기, 1-(이소)펜틸시클로옥틸기, 1-(이소)펜틸시클로노닐기, 1-(이소)펜틸시클로데실기, 1-(이소)헥실시클로프로필기, 1-(이소)헥실시클로부틸기, 1-(이소)헥실시클로펜틸기, 1-(이소)헥실시클로헥실기, 1-(이소)헥실시클로헵틸기, 1-(이소)헥실시클로옥틸기, 1-(이소)헥실시클로노닐기, 1-(이소)헥실시클로데실기, 1-(이소)헵틸시클로프로필기, 1-(이소) 헵틸시클로부틸기, 1-(이소)헵틸시클로펜틸기, 1-(이소)헵틸시클로헥실기, 1-(이소)헵틸시클로헵틸기, 1-(이소)헵틸시클로옥틸기, 1-(이소)헵틸시클로노닐기, 1-(이소)헵틸시클로데실기, 1-(이소)옥틸시클로프로필기, 1-(이소)옥틸시클로부틸기, 1-(이소)옥틸시클로펜틸기, 1-(이소)옥틸시클로헥실기, 1-(이소)옥틸시클로헵틸기, 1-(이소)옥틸시클로옥틸기, 1-(이소)옥틸시클로노닐기 및 1-(이소)옥틸시클로데실기 등을 들 수 있다. Examples of the group forming the 1-alkylcycloalkyl ester structure of the carboxylic acid include 1-methylcyclopropyl group, 1-methylcyclobutyl group, 1-methylcyclopentyl group, 1-methylcyclohexyl group, 1- Ethyl cyclopropyl group, 1-ethylcyclobutyl group, 1-ethylcyclopentyl group, 1-ethylcyclohexyl group, 1-methylcyclohexyl group, Ethyl cyclohexyl group, 1-ethylcycloheptyl group, 1-ethylcyclooctyl group, 1-ethylcyclooctyl group, 1-ethylcyclodecyl group, 1- (isopropylcyclopropyl group, 1- Propylcyclohexyl group, 1- (isopropyl) cyclohexyl group, 1- (iso) propylcyclohexyl group, 1- (isopropyl) (Iso) butylcyclohexyl group, a 1- (iso) butylcyclopentyl group, a 1- (iso) butylcyclopentyl group, a 1- Butyl cyclohexyl group, 1- (iso) butylcyclohexyl group, 1- (iso) butylcyclooctyl group, 1- (iso) butylcyclononyl group, 1- Pentylcyclohexyl group, 1- (iso) pentylcycloheptyl group, 1- (iso) pentylcyclohexyl group, 1- Pentylcyclohexyl group, a 1- (iso) pentylcyclohexyl group, a 1- (iso) pentylcyclohexyl group, a 1- (Iso) hexylclohexyl group, 1- (iso) hexylclohexyl group, 1- (iso) hexylclooctyl group, 1- (iso) hexylclohexyl group, Heptylcyclohexyl group, 1- (iso) heptylcyclopentyl group, 1- (iso) heptylcyclohexyl group, 1- Hexyl group, 1- (iso) heptylcycloheptyl group, 1- (iso) heptylcyclooctyl group, 1- (iso) (Iso) octylcyclohexyl group, 1- (iso) heptylcyclohexyl group, 1- (iso) octylcyclohexyl group, 1- (Iso) octylcyclohexyl group, a 1- (iso) octylcyclooctyl group, a 1- (iso) octylcyclooctyl group and a 1- (iso) octylcyclohexyl group.

중합체 [A2]를 함유하는 경화성 수지 조성물은 공중합체 [A1]을 이용하는 경우에 비하여 보존 안정성이 양호하고, 또한 형성되는 보호막의 평탄화능도 우수한 경화성 수지 조성물을 제공할 수 있다.The curable resin composition containing the polymer [A2] can provide a curable resin composition that is superior in storage stability and is also excellent in the planarizing ability of the protective film formed, as compared with the case of using the copolymer [A1].

이러한 중합체 [A2]로서는, 예를 들면As such a polymer [A2], for example,

[A2-1] 불포화 화합물 (a)와, (b2) 카르복실산의 아세탈 에스테르 구조, 카르복실산의 케탈 에스테르 구조, 카르복실산의 1-알킬시클로알킬 에스테르 구조 및 카르복실산의 t-부틸 에스테르 구조의 군에서 선택되는 1종 이상의 구조를 갖는 중합성 불포화 화합물(이하, "불포화 화합물 (b2)"라 함)과, 불포화 화합물 (b3)과의 공중합체(이하, "공중합체 [A2-1]"이라 함), [A2-1] A process for producing an unsaturated compound (a), an acetal ester structure of a carboxylic acid (b2), a ketal ester structure of a carboxylic acid, a 1-alkylcycloalkyl ester structure of a carboxylic acid, A copolymer of a polymerizable unsaturated compound (hereinafter referred to as "unsaturated compound (b2)") and unsaturated compound (b3) selected from the group of ester structures (hereinafter referred to as "copolymer [A2- 1] "),

[A2-2] 불포화 화합물 (a)와, 불포화 화합물 (b1)과, 불포화 화합물 (b2)와, 불포화 화합물 (b3)과의 공중합체(이하, "공중합체 [A2-2]"라 함) 등을 들 수 있다. (A2-2) A copolymer of an unsaturated compound (a), an unsaturated compound (b1), an unsaturated compound (b2) and an unsaturated compound (b3) And the like.

이러한 [A] 중합체는 Such [A] polymers are

공중합체 [A1]에 있어서는 상기 불포화 화합물 (a1), 불포화 화합물 (b1) 및 불포화 화합물 (b3)을; In the copolymer [A1], the above unsaturated compound (a1), the unsaturated compound (b1) and the unsaturated compound (b3);

공중합체 [A2-1]에 있어서는 불포화 화합물 (a), 불포화 화합물 (b2) 및 불포화 화합물 (b3)을; In the copolymer [A2-1], the unsaturated compound (a), the unsaturated compound (b2) and the unsaturated compound (b3);

공중합체 [A2-2]에 있어서는 불포화 화합물 (a), 불포화 화합물 (b1), 불포화 화합물 (b2) 및 불포화 화합물 (b3)을; 그리고In the copolymer [A2-2], the unsaturated compound (a), the unsaturated compound (b1), the unsaturated compound (b2) and the unsaturated compound (b3); And

공중합체 [A3]에 있어서는 불포화 화합물 (a) 및 불포화 화합물 (b3)을, 각각 바람직하게는 적당한 용매 중에서 적당한 중합 개시제의 존재하에 공지된 방법에 준하여, 예를 들면 라디칼 중합에 의해 제조할 수 있다. In the copolymer [A3], the unsaturated compound (a) and the unsaturated compound (b3) can be respectively produced in the presence of a suitable polymerization initiator in a suitable solvent, according to a known method, for example, by radical polymerization .

공중합체 [A1], 공중합체 [A2-1], 공중합체 [A2-2] 또는 공중합체 [A3]을 제조하기 위해 이용되는 불포화 화합물 (a)로서는, 예를 들면 (메트)아크릴산글리시딜, α-에틸아크릴산글리시딜, α-n-프로필아크릴산글리시딜, α-n-부틸아크릴산글리시딜, (메트)아크릴산 3,4-에폭시부틸, α-에틸아크릴산 3,4-에폭시부틸, (메트)아크릴산 6,7-에폭시헵틸, α-에틸아크릴산 6,7-에폭시헵틸, o-비닐벤질글리시딜에테르, m-비닐벤질글리시딜에테르, p-비닐벤질글리시딜에테르, 3-메틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄, 3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄을 들 수 있다. Examples of the unsaturated compound (a) used for producing the copolymer [A1], the copolymer [A2-1], the copolymer [A2-2] or the copolymer [A3] include glycidyl , glycidyl? -ethyl acrylate, glycidyl? -n-propyl acrylate, glycidyl? -n-butyl acrylate, 3,4-epoxybutyl (meth) acrylate, 3,4-epoxybutyl , 6,7-epoxyheptyl (meth) acrylate, 6,7-epoxyhexyl acrylate, o-vinylbenzyl glycidyl ether, m-vinylbenzyl glycidyl ether, p-vinylbenzyl glycidyl ether, 3-methyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane, 3-ethyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane.

이들 불포화 화합물 (a) 중, (메트)아크릴산글리시딜, (메트)아크릴산 6,7-에폭시헵틸, o-비닐벤질글리시딜에테르, m-비닐벤질글리시딜에테르, p-비닐벤질글리시딜에테르, 3-메틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄, 3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄이 바람직하다. 이들 바람직한 불포화 화합물 (a)는 공중합 반응성이 높고, 또한 얻어지는 보호막의 내열성이나 표면 경도를 높이는 데 유효하다. Among these unsaturated compounds (a), glycidyl (meth) acrylate, 6,7-epoxyheptyl (meth) acrylate, o-vinylbenzyl glycidyl ether, m-vinylbenzyl glycidyl ether, Methyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane, 3-ethyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane are preferable. These preferred unsaturated compounds (a) are highly effective in copolymerization reactivity and are effective in increasing the heat resistance and surface hardness of the resulting protective film.

상기 불포화 화합물 (a)는 단독으로 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. The unsaturated compounds (a) may be used alone or in combination of two or more.

공중합체 [A1] 또는 공중합체 [A2-2]를 제조하기 위해 사용되는 불포화 화합물 (b1)로서는, 예를 들면 (메트)아크릴산, 크로톤산, α-에틸아크릴산, α-n-프로필아크릴산, α-n-부틸아크릴산, 말레산, 푸마르산, 시트라콘산, 메사콘산, 이타콘산과 같은 불포화 카르복실산; Examples of the unsaturated compound (b1) used for producing the copolymer [A1] or the copolymer [A2-2] include (meth) acrylic acid, crotonic acid,? -Ethylacrylic acid,? - unsaturated carboxylic acids such as n-butyl acrylate, maleic acid, fumaric acid, citraconic acid, mesaconic acid and itaconic acid;

무수 말레산, 무수 이타콘산, 무수 시트라콘산, 시스-1,2,3,4-테트라히드로프탈산 무수물과 같은 불포화 다가 카르복실산 무수물Unsaturated polycarboxylic acid anhydrides such as maleic anhydride, itaconic anhydride, citraconic anhydride and cis-1,2,3,4-tetrahydrophthalic anhydride

등을 들 수 있다. And the like.

이들 불포화 화합물 (b1) 중, 불포화 카르복실산으로서는 특히 아크릴산, 메타크릴산이 바람직하고, 불포화 다가 카르복실산 무수물로서는 특히 무수 말레산이 바람직하다. 이들 바람직한 불포화 화합물 (b1)은 공중합 반응성이 높고, 또한 얻어지는 보호막의 내열성이나 표면 경도를 높이는 데 유효하다. Among these unsaturated compounds (b1), acrylic acid and methacrylic acid are particularly preferable as the unsaturated carboxylic acid, and maleic anhydride is particularly preferable as the unsaturated polycarboxylic acid anhydride. These preferred unsaturated compounds (b1) are high in copolymerization reactivity, and are effective in increasing the heat resistance and surface hardness of the resulting protective film.

상기 불포화 화합물 (b1)은 단독으로 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. The unsaturated compound (b1) may be used alone or in admixture of two or more.

공중합체 [A2-1] 또는 공중합체 [A2-2]를 제조하기 위해 사용되는 불포화 화합물 (b2)로서는, 예를 들면 아세탈 구조, 케탈 구조, 환상 시클로알칸 구조 및 t-부톡시카르보닐 구조로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상의 구조를 갖는 노르보르넨 화합물(이하, "특정 노르보르넨 화합물"이라 함); 아세탈 구조 및/또는 케탈 구조 및/또는 환상 시클로알칸 구조를 갖는 (메트)아크릴산 에스테르 화합물(이 하, "특정 (메트)아크릴산 에스테르 화합물"이라 함)이나, (메트)아크릴산 t-부틸 등을 들 수 있다. Examples of the unsaturated compound (b2) used for producing the copolymer [A2-1] or the copolymer [A2-2] include an acetal structure, a ketal structure, a cyclic cycloalkane structure, and a t-butoxycarbonyl structure (Hereinafter referred to as "specific norbornene compound") having at least one structure selected from the group consisting of (Meth) acrylic acid ester compounds (hereinafter referred to as "specific (meth) acrylic acid ester compounds") having an acetal structure and / or a ketal structure and / or a cyclic cycloalkane structure, t- .

특정 노르보르넨 화합물의 구체예로서는, 예를 들면 Specific examples of the specific norbornene compound include, for example,

2,3-디(1-메톡시에톡시카르보닐)-5-노르보르넨, 2,3-디(1-t-부톡시에톡시카르보닐)-5-노르보르넨, 2,3-디(1-벤질옥시에톡시카르보닐)-5-노르보르넨, 2,3-디(1-메틸-1-메톡시에톡시카르보닐)-5-노르보르넨, 2,3-디(1-메틸-1-i-부톡시에톡시카르보닐)-5-노르보르넨, 2,3-디((시클로헥실)(에톡시)메톡시카르보닐)-5-노르보르넨, 2,3-디((벤질)(에톡시)메톡시카르보닐)-5-노르보르넨, 2,3-디(테트라히드로푸란-2-일옥시카르보닐)-5-노르보르넨, 2,3-디(테트라히드로피란-2-일옥시카르보닐)-5-노르보르넨, 2,3-디(t-부톡시카르보닐)-5-노르보르넨 등을 들 수 있다.(1-t-butoxyethoxycarbonyl) -5-norbornene, 2,3-di (1-methoxyethoxycarbonyl) Di (1-benzyloxyethoxycarbonyl) -5-norbornene, 2,3-di (1-methyl-1-methoxyethoxycarbonyl) (Cyclohexyl) (ethoxy) methoxycarbonyl) -5-norbornene, 2-methyl-1-i-butoxyethoxycarbonyl) ((Benzyl) (ethoxy) methoxycarbonyl) -5-norbornene, 2,3-di (tetrahydrofuran-2-yloxycarbonyl) -5-norbornene, 2,3 -Di (tetrahydropyran-2-yloxycarbonyl) -5-norbornene, 2,3-di (t-butoxycarbonyl) -5-norbornene and the like.

특정 (메트)아크릴산 에스테르 화합물의 구체예로서는, 예를 들면(메트)아크릴산 1-에톡시에틸, (메트)아크릴산 1-n-프로폭시에틸, (메트)아크릴산 1-n-부톡시에틸, (메트)아크릴산 1-i-부톡시에틸, (메트)아크릴산 1-(시클로펜틸옥시)에틸, (메트)아크릴산 1-(시클로헥실옥시)에틸, (메트)아크릴산 1-(1,1-디메틸에톡시)에틸, (메트)아크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일, 1-에틸시클로펜틸(메트)아크릴레이트, 1-에틸시클로헥실(메트)아크릴레이트, 1-(이소)프로필시클로펜틸(메트)아크릴레이트, 1-(이소)프로필시클로헥실(메트)아크릴레이트, 1-(이소)부틸시클로펜틸(메트)아크릴레이트, 1-(이소)부틸시클로헥실(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. Specific examples of the specific (meth) acrylic acid ester compound include 1-ethoxyethyl (meth) acrylate, 1-n-propoxyethyl (meth) acrylate, 1-n- (Meth) acrylate, 1- (cyclopentyloxy) ethyl (meth) acrylate, 1- (cyclohexyloxy) ethyl (Meth) acrylate, 1-ethylcyclohexyl (meth) acrylate, 1- (isopropyl) cyclopentyl (meth) acrylate, (Meth) acrylate, 1- (isopropyl) cyclohexyl (meth) acrylate, 1- (iso) butylcyclopentyl have.

이들 불포화 화합물 (b2) 중, 특정 (메트)아크릴산 에스테르 화합물, (메트)아크릴산 t-부틸이 바람직하고, 특히 메타크릴산 1-에톡시에틸, 메타크릴산 1-i-부 톡시에틸, 메타크릴산 1-(시클로펜틸옥시)에틸, 메타크릴산 1-(시클로헥실옥시)에틸, 메타크릴산 1-(1,1-디메틸에톡시)에틸, 메타크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일, 1-에틸시클로펜틸(메트)아크릴레이트, 1-에틸시클로헥실(메트)아크릴레이트, 메타크릴산 t-부틸 등이 특히 바람직하다. 이들 바람직한 불포화 화합물 (b2)는 공중합 반응성이 높은 이점을 가질 뿐만 아니라, 이들을 이용하여 합성된 공중합체 [A2-1] 또는 공중합체 [A2-2]는 평탄화능이 우수한 보호막을 제공하는 1액형 경화성 수지 조성물을 제공하는 동시에, 얻어지는 보호막의 내열성이나 표면 경도를 높이는 데 유효하다. Of these unsaturated compounds (b2), specific (meth) acrylic acid ester compounds and t-butyl (meth) acrylate are preferable, and in particular, 1-ethoxyethyl methacrylate, 1-i-butoxyethyl methacrylate, (Cyclopentyloxy) ethyl methacrylate, 1- (cyclohexyloxy) ethyl methacrylate, 1- (1,1-dimethylethoxy) ethyl methacrylate, tetrahydro- 1-ethylcyclopentyl (meth) acrylate, 1-ethylcyclohexyl (meth) acrylate, t-butyl methacrylate and the like are particularly preferable. These preferred unsaturated compounds (b2) not only have the advantages of high copolymerization reactivity, but also the copolymer [A2-1] or the copolymer [A2-2] synthesized by using them is a one-part curing resin It is effective to provide a composition and to increase the heat resistance and surface hardness of the resulting protective film.

상기 불포화 화합물 (b2)는 단독으로 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. The unsaturated compound (b2) may be used alone or in admixture of two or more.

공중합체 [A1], 공중합체 [A2-l], 공중합체 [A2-2] 또는 공중합체 [A3]을 제조하기 위해 사용되는 불포화 화합물 (b3)으로서는, 예를 들면 (메트)아크릴산 2-히드록시에틸, (메트)아크릴산 2-히드록시프로필과 같은 (메트)아크릴산 히드록시알킬에스테르; Examples of the unsaturated compound (b3) used for producing the copolymer [A1], the copolymer [A2-1], the copolymer [A2-2] or the copolymer [A3] include (meth) Hydroxyethyl (meth) acrylate such as hydroxyethyl (meth) acrylate and 2-hydroxypropyl (meth) acrylate;

(메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산 n-프로필, (메트)아크릴산 i-프로필, (메트)아크릴산 n-부틸, (메트)아크릴산 i-부틸, (메트)아크릴산 sec-부틸, (메트)아크릴산 t-부틸과 같은 (메트)아크릴산알킬에스테르; (Meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, i-butyl (meth) acrylate, sec- Butyl (meth) acrylate; and (meth) acrylic acid alkyl esters such as t-butyl (meth) acrylate;

(메트)아크릴산시클로펜틸, (메트)아크릴산시클로헥실, (메트)아크릴산 2-메틸시클로헥실, (메트)아크릴산트리시클로[5.2.1.02,6]데칸-8-일(이하, 트리시클 로[5.2.1.02,6]데칸-8-일을 "디시클로펜타닐"이라 함), (메트)아크릴산 2-디시클로펜타닐옥시에틸, (메트)아크릴산이소보로닐과 같은 (메트)아크릴산 지환식 에스테르; (메트)아크릴산페닐, (메트)아크릴산벤질과 같은 (메트)아크릴산 아릴에스테르; (Meth) acrylate, cyclopentyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, 2-methylcyclohexyl (meth) acrylate, tricyclo [5.2.1.0 2,6] decane-8-one (hereinafter referred to as tree Sickle [ 5.2.1.0 2,6] decane-8-yl a "dicyclopentanyl" means), a (meth) acrylate, 2-dicyclopentanyl oxyethyl (meth) acrylate, a (meth) acrylic acid alicyclic ester such as carbonyl soboro ; (Meth) acrylic acid aryl esters such as phenyl (meth) acrylate and benzyl (meth) acrylate;

말레산디에틸, 푸마르산디에틸, 이타콘산디에틸과 같은 불포화 디카르복실산 디에스테르; Unsaturated dicarboxylic acid diesters such as diethyl maleate, diethyl fumarate, and diethyl itaconate;

N-페닐말레이미드, N-벤질말레이미드, N-시클로헥실말레이미드, N-숙신이미딜-3-말레이미드벤조에이트, N-숙신이미딜-4-말레이미드부티레이트, N-숙신이미딜-6-말레이미드카프로에이트, N-숙신이미딜-3-말레이미드프로피오네이트, N-(9-아크리딜)말레이미드와 같은 불포화 디카르보닐이미드 유도체; N-phenylmaleimide, N-benzylmaleimide, N-cyclohexylmaleimide, N-succinimidyl-3-maleimide benzoate, N-succinimidyl-4-maleimide butyrate, N- Unsaturated dicarbonylimide derivatives such as 6-maleimidocaproate, N-succinimidyl-3-maleimidopropionate and N- (9-acridyl) maleimide;

(메트)아크릴로니트릴, α-클로로아크릴로니트릴, 시안화비닐리덴과 같은 시안화비닐 화합물; (Meth) acrylonitrile,? -Chloroacrylonitrile, vinylidene cyanide compounds such as vinylidene cyanide;

(메트)아크릴아미드, N,N-디메틸(메트)아크릴아미드와 같은 불포화 아미드 화합물; Unsaturated amide compounds such as (meth) acrylamide and N, N-dimethyl (meth) acrylamide;

스티렌, α-메틸스티렌, m-메틸스티렌, p-메틸스티렌, 비닐톨루엔, p-메톡시스티렌과 같은 방향족 비닐 화합물; Aromatic vinyl compounds such as styrene,? -Methylstyrene, m-methylstyrene, p-methylstyrene, vinyltoluene, p-methoxystyrene;

인덴, 1-메틸인덴과 같은 인덴 유도체; Indene derivatives such as indene and 1-methylindene;

1,3-부타디엔, 이소프렌, 2,3-디메틸-1,3-부타디엔과 같은 공액 디엔 외에도, In addition to the conjugated dienes such as 1,3-butadiene, isoprene and 2,3-dimethyl-1,3-butadiene,

염화비닐, 염화비닐리덴, 아세트산비닐 Vinyl chloride, vinylidene chloride, vinyl acetate

등을 들 수 있다. And the like.

이들 불포화 화합물 (b3) 중, 메타크릴산메틸, 메타크릴산 t-부틸, 아크릴산시클로헥실, 메타크릴산디시클로펜타닐, 아크릴산 2-메틸시클로헥실, N-페닐말레이미드, N-시클로헥실말레이미드, 스티렌, p-메톡시스티렌, 1,3-부타디엔 등이 바람직하다. 이들 바람직한 불포화 화합물 (b2)는 공중합 반응성이 높고, 또한 형성되는 보호막의 내열성(단, 1,3-부타디엔의 경우를 제외함)이나 표면 경도(단, 1,3-부타디엔의 경우를 제외함)를 높이는 데 유효하다.Among these unsaturated compounds (b3), there may be mentioned methyl methacrylate, t-butyl methacrylate, cyclohexyl acrylate, dicyclopentanyl methacrylate, 2-methylcyclohexyl acrylate, N-phenylmaleimide, N-cyclohexylmaleimide, Styrene, p-methoxystyrene, 1,3-butadiene, and the like. These preferred unsaturated compounds (b2) have a high copolymerization reactivity and also have heat resistance (except for 1,3-butadiene) or surface hardness (except for 1,3-butadiene) Lt; / RTI >

상기 불포화 화합물 (b3)은 단독으로 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. The unsaturated compound (b3) may be used alone or in admixture of two or more.

공중합체 [A1]의 바람직한 구체예로서는, 예를 들면 Specific preferred examples of the copolymer [A1] include, for example,

아크릴산글리시딜/아크릴산/아크릴산디시클로펜타닐/스티렌 공중합체,Glycidyl acrylate / acrylic acid / dicyclopentanyl acrylate / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/메타크릴산/메타크릴산디시클로펜타닐/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / methacrylic acid / dicyclopentanyl methacrylate / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/메타크릴산/메타크릴산메틸/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / methacrylic acid / methyl methacrylate / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/메타크릴산/아크릴산시클로헥실/p-메톡시스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / methacrylic acid / cyclohexyl acrylate / p-methoxystyrene copolymer,

아크릴산글리시딜/아크릴산/N-페닐말레이미드/스티렌 공중합체, Glycidyl acrylate / acrylic acid / N-phenylmaleimide / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/메타크릴산/N-페닐말레이미드/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / methacrylic acid / N-phenylmaleimide / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/메타크릴산/N-시클로헥실말레이미드/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / methacrylic acid / N-cyclohexylmaleimide / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/메타크릴산/메타크릴산디시클로펜타닐/1,3-부타디엔 공 중합체, Glycidyl methacrylate / methacrylic acid / dicyclopentanyl methacrylate / 1,3-butadiene copolymer,

메타크릴산 6,7-에폭시헵틸/메타크릴산/메타크릴산디시클로펜타닐/스티렌 공중합체, 6,7-epoxyheptyl methacrylate / methacrylic acid / dicyclopentanyl methacrylate / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/메타크릴산/메타크릴산디시클로펜타닐/스티렌/1,3-부타디엔 공중합체, Glycidyl methacrylate / methacrylic acid / dicyclopentanyl methacrylate / styrene / 1,3-butadiene copolymer,

메타크릴산 6,7-에폭시헵틸/아크릴산/무수 말레산/스티렌 공중합체, 6,7-epoxyheptyl methacrylate / acrylic acid / maleic anhydride / styrene copolymer,

메타크릴산 6,7-에폭시헵틸/아크릴산/무수 말레산/메타크릴산 t-부틸 공중합체, Butyl methacrylate, 6,7-epoxyheptyl methacrylate / acrylic acid / maleic anhydride / t-butyl methacrylate copolymer,

3-메틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/아크릴산/아크릴산디시클로펜타닐/스티렌 공중합체, 3-methyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / acrylic acid / dicyclopentanil acrylate / styrene copolymer,

3-메틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/메타크릴산/메타크릴산디시클로펜타닐/스티렌 공중합체, 3-methyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / methacrylic acid / dicyclopentanyl methacrylate / styrene copolymer,

3-메틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/메타크릴산/메타크릴산메틸/스티렌 공중합체, Methyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / methacrylic acid / methyl methacrylate / styrene copolymer,

3-메틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/메타크릴산/아크릴산시클로헥실/p-메톡시스티렌 공중합체, 3-methyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / methacrylic acid / cyclohexyl acrylate / p-methoxystyrene copolymer,

3-메틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/아크릴산/N-페닐말레이미드/스티렌 공중합체, 3-methyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / acrylic acid / N-phenylmaleimide / styrene copolymer,

3-메틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/메타크릴산/N-페닐말레이미드/스티렌 공중합체, 3-methyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / methacrylic acid / N-phenylmaleimide / styrene copolymer,

3-메틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/메타크릴산/N-시클로헥실말레이미드/스티렌 공중합체, 3-methyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / methacrylic acid / N-cyclohexylmaleimide / styrene copolymer,

3-메틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/메타크릴산/메타크릴산디시클로펜타닐/1,3-부타디엔 공중합체, 3-methyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / methacrylic acid / dicyclopentanyl methacrylate / 1,3-butadiene copolymer,

3-메틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/메타크릴산/메타크릴산디시클로펜타닐/스티렌 공중합체, 3-methyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / methacrylic acid / dicyclopentanyl methacrylate / styrene copolymer,

3-메틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/메타크릴산/메타크릴산디시클로펜타닐/스티렌/1,3-부타디엔 공중합체, Methyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / methacrylic acid / dicyclopentanyl methacrylate / styrene / 1,3-butadiene copolymer,

3-메틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/아크릴산/무수 말레산/스티렌 공중합체, 3-methyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / acrylic acid / maleic anhydride / styrene copolymer,

3-메틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/아크릴산/무수 말레산/메타크릴산 t-부틸 공중합체, 3-methyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / acrylic acid / maleic anhydride / t-butyl methacrylate copolymer,

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/아크릴산/아크릴산디시클로펜타닐/스티렌 공중합체, 3-ethyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / acrylic acid / dicyclopentanil acrylate / styrene copolymer,

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/메타크릴산/메타크릴산디시클로펜타닐/스티렌 공중합체, 3-ethyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / methacrylic acid / dicyclopentanyl methacrylate / styrene copolymer,

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/메타크릴산/메타크릴산메틸/스티렌 공중합체, 3-ethyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / methacrylic acid / methyl methacrylate / styrene copolymer,

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/메타크릴산/아크릴산시클로헥실/p-메톡시스티렌 공중합체, 3-ethyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / methacrylic acid / cyclohexyl acrylate / p-methoxystyrene copolymer,

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/아크릴산/N-페닐말레이미드/스티렌 공중합체, 3-ethyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / acrylic acid / N-phenylmaleimide / styrene copolymer,

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/메타크릴산/N-페닐말레이미드/스티렌 공중합체, 3-ethyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / methacrylic acid / N-phenylmaleimide / styrene copolymer,

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/메타크릴산/N-시클로헥실말레이미드/스티렌 공중합체, 3-ethyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / methacrylic acid / N-cyclohexylmaleimide / styrene copolymer,

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/메타크릴산/메타크릴산디시클로펜타닐/1,3-부타디엔 공중합체, 3-ethyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / methacrylic acid / dicyclopentanyl methacrylate / 1,3-butadiene copolymer,

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/메타크릴산/메타크릴산디시클로펜타닐/스티렌 공중합체, 3-ethyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / methacrylic acid / dicyclopentanyl methacrylate / styrene copolymer,

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/메타크릴산/메타크릴산디시클로펜타닐/스티렌/1,3-부타디엔 공중합체, Styrene / 1,3-butadiene copolymer, 3-ethyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / methacrylic acid / dicyclopentanyl methacrylate /

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/아크릴산/무수 말레산/스티렌 공중합체, 3-ethyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / acrylic acid / maleic anhydride / styrene copolymer,

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/아크릴산/무수 말레산/메타크릴산 t-부틸 공중합체 3-ethyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / acrylic acid / maleic anhydride / t-butyl methacrylate copolymer

등을 들 수 있다. And the like.

이들 공중합체 [A1] 중, 더욱 바람직하게는 Among these copolymers [A1], more preferably,

메타크릴산글리시딜/메타크릴산/메타크릴산디시클로펜타닐/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / methacrylic acid / dicyclopentanyl methacrylate / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/메타크릴산/N-페닐말레이미드/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / methacrylic acid / N-phenylmaleimide / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/메타크릴산/N-시클로헥실말레이미드/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / methacrylic acid / N-cyclohexylmaleimide / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/메타크릴산/메타크릴산디시클로펜타닐/1,3-부타디엔 공중합체, Glycidyl methacrylate / methacrylic acid / dicyclopentanyl methacrylate / 1,3-butadiene copolymer,

메타크릴산글리시딜/메타크릴산/메타크릴산디시클로펜타닐/스티렌/1,3-부타디엔 공중합체, Glycidyl methacrylate / methacrylic acid / dicyclopentanyl methacrylate / styrene / 1,3-butadiene copolymer,

3-메틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/메타크릴산/N-페닐말레이미드/스티렌 공중합체, 3-methyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / methacrylic acid / N-phenylmaleimide / styrene copolymer,

3-메틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/메타크릴산/N-시클로헥실말레이미드/스티렌 공중합체, 3-methyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / methacrylic acid / N-cyclohexylmaleimide / styrene copolymer,

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/메타크릴산/N-페닐말레이미드/스티렌 공중합체, 3-ethyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / methacrylic acid / N-phenylmaleimide / styrene copolymer,

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/메타크릴산/N-시클로헥실말레이미드/스티렌 공중합체 3-ethyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / methacrylic acid / N-cyclohexylmaleimide / styrene copolymer

등이다..

공중합체 [A1]에 있어서, 불포화 화합물 (a)에서 유래되는 반복 단위의 함유율은 전체 반복 단위에 대하여, 바람직하게는 10 내지 70 중량％, 특히 바람직하게는 20 내지 60 중량％이다. 불포화 화합물 (b1)에서 유래되는 반복 단위의 함유율은 전체 반복 단위에 대하여, 바람직하게는 5 내지 40 중량％, 특히 바람직하게는 10 내지 30 중량％이다. 불포화 화합물 (b3)에서 유래되는 반복 단위의 함유율은 전체 반복 단위에 대하여, 바람직하게는 10 내지 70 중량％, 특히 바람직하게는 20 내지 50 중량％이다. In the copolymer [A1], the content of the repeating unit derived from the unsaturated compound (a) is preferably from 10 to 70% by weight, particularly preferably from 20 to 60% by weight, based on the total repeating units. The content of the repeating unit derived from the unsaturated compound (b1) is preferably 5 to 40% by weight, particularly preferably 10 to 30% by weight, based on the total repeating units. The content of the repeating unit derived from the unsaturated compound (b3) is preferably from 10 to 70% by weight, particularly preferably from 20 to 50% by weight, based on the total repeating units.

한편, 공중합체 [A1]에 있어서, 불포화 화합물 (a)에서 유래되는 반복 단위＋불포화 화합물 (b1)에서 유래되는 반복 단위＋불포화 화합물 (b3)에서 유래되는 반복 단위＝100 중량％이다. On the other hand, in the copolymer [A1], the repeating unit derived from the unsaturated compound (a) + the repeating unit derived from the unsaturated compound (b1) + the repeating unit derived from the unsaturated compound (b3) = 100% by weight.

불포화 화합물 (a)에서 유래되는 반복 단위의 함유율이 10 중량％ 미만이면, 보호막의 내열성이나 표면 경도가 저하되는 경향이 있고, 한편 70 중량％를 초과하면, 얻어지는 경화성 수지 조성물의 보존 안정성이 부족한 경우가 있다. 또한, 불포화 화합물 (b1)에서 유래되는 반복 단위의 함유율이 5 중량％ 미만이면, 형성되는 보호막의 내열성이나 표면 경도, 내약품성이 부족한 경우가 있고, 한편 40 중량％를 초과하면, 조성물의 보존 안정성이 부족한 경우가 있다. 또한, 불포화 화합물 (b3)에서 유래되는 반복 단위의 함유율이 10 중량％ 미만이면, 조성물의 보존 안정성이 부족한 경우가 있고, 한편 70 중량％를 초과하면, 보호막의 내열성이나 표면 경도가 부족한 경우가 있다. If the content of the repeating unit derived from the unsaturated compound (a) is less than 10% by weight, the heat resistance and surface hardness of the protective film tend to be lowered. On the other hand, if the content exceeds 70% by weight, . If the content of the repeating unit derived from the unsaturated compound (b1) is less than 5% by weight, heat resistance, surface hardness and chemical resistance of the formed protective film may be insufficient. On the other hand, if it exceeds 40% by weight, . If the content of the repeating unit derived from the unsaturated compound (b3) is less than 10% by weight, the storage stability of the composition may be insufficient. On the other hand, if the content exceeds 70% by weight, heat resistance and surface hardness of the protective film may be insufficient .

공중합체 [A2-1]의 바람직한 구체예로서는, 예를 들면 Specific preferred examples of the copolymer [A2-1] include, for example,

메타크릴산글리시딜/아크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/메타크릴산디시클로펜타닐/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / tetrahydro-2H-pyran-2-yl acrylate / dicyclopentanyl methacrylate / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/메타크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/메타크릴산디시클로펜타닐/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / tetrahydro-2H-pyran-2-yl methacrylate / dicyclopentanyl methacrylate / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/아크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/N-페닐말레이미드/스티렌 공중합체, Methacrylic acid glycidyl / acrylic acid tetrahydro-2H-pyran-2-yl / N-phenylmaleimide / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/메타크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/N-페닐말레이미드/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / methacrylic acid tetrahydro-2H-pyran-2-yl / N-phenylmaleimide / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/아크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/N-시클로헥실말레이미드/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / tetrahydro-2H-pyran-2-yl / N-cyclohexylmaleimide / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/메타크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/N-시클로헥실말레이미드/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / methacrylic acid tetrahydro-2H-pyran-2-yl / N-cyclohexylmaleimide / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/아크릴산 1-(시클로헥실옥시)에틸/메타크릴산디시클로펜타닐/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / acrylic acid 1- (cyclohexyloxy) ethyl / dicyclopentanyl methacrylate / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/메타크릴산 1-(시클로헥실옥시)에틸/메타크릴산디시클로펜타닐/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / 1- (cyclohexyloxy) ethyl methacrylate / di-cyclopentanyl methacrylate / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/아크릴산 1-(시클로헥실옥시)에틸/N-시클로헥실말레이미드/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / acrylic acid 1- (cyclohexyloxy) ethyl / N-cyclohexylmaleimide / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/메타크릴산 1-(시클로헥실옥시)에틸/N-시클로헥실말레이미드/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / 1- (cyclohexyloxy) ethyl methacrylate / N-cyclohexylmaleimide / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/2,3-디(테트라히드로피란-2-일옥시카르보닐)-5-노르보르넨/메타크릴산디시클로펜타닐/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / 2,3-di (tetrahydropyran-2-yloxycarbonyl) -5-norbornene / dicyclopentanyl methacrylate / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/2,3-디(테트라히드로피란-2-일옥시카르보닐)-5-노르보르넨/N-시클로헥실말레이미드/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / 2,3-di (tetrahydropyran-2-yloxycarbonyl) -5-norbornene / N-cyclohexylmaleimide / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/아크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/메타크릴산디시클로펜타닐/1,3-부타디엔 공중합체, Glycidyl methacrylate / tetrahydro-2H-pyran-2-yl acrylate / dicyclopentanyl methacrylate / 1,3-butadiene copolymer,

메타크릴산글리시딜/메타크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/메타크릴산디시클로펜타닐/1,3-부타디엔 공중합체, Glycidyl methacrylate / tetrahydro-2H-pyran-2-yl methacrylate / dicyclopentanyl methacrylate / 1,3-butadiene copolymer,

메타크릴산글리시딜/아크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/메타크릴산메틸/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / tetrahydro-2H-pyran-2-yl acrylate / methyl methacrylate / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/메타크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/메타크릴산메틸/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / tetrahydro-2H-pyran-2-yl methacrylate / methyl methacrylate / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/아크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/아크릴산시클로헥실/p-메톡시스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / tetrahydro-2H-pyran-2-yl acrylate / cyclohexyl acrylate / p-methoxystyrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/메타크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/아크릴산시클로헥실/p-메톡시스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / tetrahydro-2H-pyran-2-yl methacrylate / cyclohexyl acrylate / p-methoxystyrene copolymer,

아크릴산글리시딜/메타크릴산 t-부틸/N-페닐말레이미드/스티렌 공중합체, Glycidyl acrylate / t-butyl methacrylate / N-phenylmaleimide / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/메타크릴산 t-부틸/N-시클로헥실말레이미드/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / t-butyl methacrylate / N-cyclohexylmaleimide / styrene copolymer,

메타크릴산 6,7-에폭시헵틸/메타크릴산 t-부틸/메타크릴산디시클로펜타닐/스티렌 공중합체, Epoxy heptyl methacrylate / t-butyl methacrylate / dicyclopentanyl methacrylate / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/아크릴산 1-(시클로헥실옥시)에틸/메타크릴산디시클로펜타닐/스티렌/1,3-부타디엔 공중합체, Methacrylic acid glycidyl / acrylic acid 1- (cyclohexyloxy) ethyl / dicyclopentanyl methacrylate / styrene / 1,3-butadiene copolymer,

메타크릴산글리시딜/메타크릴산 1-(시클로헥실옥시)에틸/메타크릴산디시클로펜타닐/스티렌/1,3-부타디엔 공중합체, Glycidyl methacrylate / 1- (cyclohexyloxy) ethyl methacrylate / di-cyclopentanyl methacrylate / styrene / 1,3-butadiene copolymer,

메타크릴산글리시딜/1-에틸시클로펜틸아크릴레이트/N-페닐말레이미드/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / 1-ethylcyclopentyl acrylate / N-phenylmaleimide / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/1-에틸시클로펜틸아크릴레이트/N-페닐말레이미드/스티렌/메타크릴산 공중합체, Glycidyl methacrylate / 1-ethylcyclopentyl acrylate / N-phenylmaleimide / styrene / methacrylic acid copolymer,

메타크릴산글리시딜/1-에틸시클로펜틸아크릴레이트/메타크릴산디시클로펜타닐/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / 1-ethylcyclopentyl acrylate / dicyclopentanyl methacrylate / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/1-에틸시클로헥실아크릴레이트/메타크릴산디시클로펜타닐/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / 1-ethylcyclohexyl acrylate / dicyclopentanyl methacrylate / styrene copolymer,

3-메틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/아크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/메타크릴산디시클로펜타닐/스티렌 공중합체, Methyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / tetrahydro-2H-pyran-2-yl acrylate / dicyclopentanyl methacrylate / styrene copolymer,

3-메틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/메타크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/메타크릴산디시클로펜타닐/스티렌 공중합체, Methyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / tetrahydro-2H-pyran-2-yl methacrylate / dicyclopentanyl methacrylate / styrene copolymer,

3-메틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/아크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/N-페닐말레이미드/스티렌 공중합체, Acrylic acid tetrahydro-2H-pyran-2-yl / N-phenylmaleimide / styrene copolymer, 3-methyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane /

3-메틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/메타크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/N-페닐말레이미드/스티렌 공중합체, Methyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / methacrylic acid tetrahydro-2H-pyran-2-yl / N-phenylmaleimide / styrene copolymer,

3-메틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/아크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/N-시클로헥실말레이미드/스티렌 공중합체, Acrylic acid tetrahydro-2H-pyran-2-yl / N-cyclohexylmaleimide / styrene copolymer, 3-methyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane /

3-메틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/메타크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/N-시클로헥실말레이미드/스티렌 공중합체, Methyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / methacrylic acid tetrahydro-2H-pyran-2-yl / N-cyclohexylmaleimide / styrene copolymer,

3-메틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/아크릴산 1-(시클로헥실옥시)에틸/ 메타크릴산디시클로펜타닐/스티렌 공중합체, Acrylic acid 1- (cyclohexyloxy) ethyl / dicyclopentanyl methacrylate / styrene copolymer, 3-methyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane /

3-메틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/메타크릴산 1-(시클로헥실옥시)에틸/메타크릴산디시클로펜타닐/스티렌 공중합체, (Cyclohexyloxy) ethyl methacrylate / dicyclopentanyl methacrylate / styrene copolymer, 3-methyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane /

3-메틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/아크릴산 1-(시클로헥실옥시)에틸/N-시클로헥실말레이미드/스티렌 공중합체, (Meth) acroyloxymethyloxetane / acrylic acid 1- (cyclohexyloxy) ethyl / N-cyclohexylmaleimide / styrene copolymer,

3-메틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/메타크릴산 1-(시클로헥실옥시)에틸/N-시클로헥실말레이미드/스티렌 공중합체, Acryloyloxymethyloxetane / methacrylic acid 1- (cyclohexyloxy) ethyl / N-cyclohexylmaleimide / styrene copolymer, 3-methyl-

3-메틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/2,3-디(테트라히드로피란-2-일옥시카르보닐)-5-노르보르넨/메타크릴산디시클로펜타닐/스티렌 공중합체, Acrylonitrile copolymer, 3-methyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / 2,3-di (tetrahydropyran-2-yloxycarbonyl) -5-norbornene / dicyclopentanyl methacrylate /

3-메틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/2,3-디(테트라히드로피란-2-일옥시카르보닐)-5-노르보르넨/N-시클로헥실말레이미드/스티렌 공중합체, (Tetrahydropyran-2-yloxycarbonyl) -5-norbornene / N-cyclohexylmaleimide / styrene copolymer (3-methyl-3- ,

3-메틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/아크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/메타크릴산디시클로펜타닐/1,3-부타디엔 공중합체, Methyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / tetrahydro-2H-pyran-2-yl acrylate / dicyclopentanyl methacrylate / 1,3-butadiene copolymer,

3-메틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/메타크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/메타크릴산디시클로펜타닐/1,3-부타디엔 공중합체, Methyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / tetrahydro-2H-pyran-2-yl methacrylate / dicyclopentanyl methacrylate / 1,3-butadiene copolymer,

3-메틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/아크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/메타크릴산메틸/스티렌 공중합체, Methyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / acrylate tetrahydro-2H-pyran-2-yl / methyl methacrylate / styrene copolymer,

3-메틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/메타크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/메타크릴산메틸/스티렌 공중합체, Methyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / methacrylic acid tetrahydro-2H-pyran-2-yl / methyl methacrylate / styrene copolymer,

3-메틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/아크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일 /아크릴산시클로헥실/p-메톡시스티렌 공중합체, Acryloyloxymethyloxetane / acrylic acid tetrahydro-2H-pyran-2-yl / acryloylcyclohexyl / p-methoxystyrene copolymer,

3-메틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/메타크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/아크릴산시클로헥실/p-메톡시스티렌 공중합체, Methyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / methacrylic acid tetrahydro-2H-pyran-2-yl / cyclohexyl acrylate / p- methoxystyrene copolymer,

3-메틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/메타크릴산 t-부틸/N-페닐말레이미드/스티렌 공중합체, Methyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / t-butyl methacrylate / N-phenylmaleimide / styrene copolymer,

3-메틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/메타크릴산 t-부틸/N-시클로헥실말레이미드/스티렌 공중합체, Methyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / t-butyl methacrylate / N-cyclohexylmaleimide / styrene copolymer,

3-메틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/메타크릴산 t-부틸/메타크릴산디시클로펜타닐/스티렌 공중합체, Methyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / t-butyl methacrylate / dicyclopentanyl methacrylate / styrene copolymer,

3-메틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/아크릴산 1-(시클로헥실옥시)에틸/메타크릴산디시클로펜타닐/스티렌/1,3-부타디엔 공중합체, (Cyclohexyloxy) ethyl methacrylate / dicyclopentanyl methacrylate / styrene / 1,3-butadiene copolymer, 3-methyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane /

3-메틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/메타크릴산 1-(시클로헥실옥시)에틸/메타크릴산디시클로펜타닐/스티렌/1,3-부타디엔 공중합체, (Cyclohexyloxy) ethyl methacrylate / dicyclopentanyl methacrylate / styrene / 1,3-butadiene copolymer, 3-methyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane /

3-메틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/1-에틸시클로펜틸아크릴레이트/N-페닐말레이미드/스티렌 공중합체, Methyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / 1-ethylcyclopentyl acrylate / N-phenylmaleimide / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/1-에틸시클로헥실아크릴레이트/N-페닐말레이미드/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / 1-ethylcyclohexyl acrylate / N-phenylmaleimide / styrene copolymer,

3-메틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄-에틸시클로펜틸아크릴레이트/메타크릴산디시클로펜타닐/스티렌 공중합체, 3-methyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane-ethylcyclopentyl acrylate / dicyclopentanyl methacrylate / styrene copolymer,

3-메틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄-에틸시클로헥실아크릴레이트/메타크 릴산디시클로펜타닐/스티렌 공중합체, 3-methyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane-ethylcyclohexyl acrylate / dicyclopentanyl methacrylate / styrene copolymer,

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/아크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/메타크릴산디시클로펜타닐/스티렌 공중합체, Acrylic acid tetrahydro-2H-pyran-2-yl / dicyclopentanyl methacrylate / styrene copolymer, 3-ethyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane /

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/메타크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/메타크릴산디시클로펜타닐/스티렌 공중합체, Methyl-3-ethyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / tetrahydro-2H-pyran-2-yl methacrylate / dicyclopentanyl methacrylate / styrene copolymer,

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/아크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/N-페닐말레이미드/스티렌 공중합체, Acrylic acid tetrahydro-2H-pyran-2-yl / N-phenylmaleimide / styrene copolymer, 3-ethyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane /

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/메타크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/N-페닐말레이미드/스티렌 공중합체, Methacrylic acid tetrahydro-2H-pyran-2-yl / N-phenylmaleimide / styrene copolymer, 3-ethyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane /

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/아크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/N-시클로헥실말레이미드/스티렌 공중합체, Acrylic acid tetrahydro-2H-pyran-2-yl / N-cyclohexylmaleimide / styrene copolymer, 3-ethyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane /

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/메타크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/N-시클로헥실말레이미드/스티렌 공중합체, Methacrylic acid tetrahydro-2H-pyran-2-yl / N-cyclohexylmaleimide / styrene copolymer, 3-ethyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane /

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/아크릴산 1-(시클로헥실옥시)에틸/메타크릴산디시클로펜타닐/스티렌 공중합체, Acryloyloxymethyloxetane / acrylic acid 1- (cyclohexyloxy) ethyl / dicyclopentanyl methacrylate / styrene copolymer, 3-ethyl-3-

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/메타크릴산 1-(시클로헥실옥시)에틸/메타크릴산디시클로펜타닐/스티렌 공중합체, (Cyclohexyloxy) ethyl methacrylate / dicyclopentanyl methacrylate / styrene copolymer, 3-ethyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane /

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/아크릴산 1-(시클로헥실옥시)에틸/N-시클로헥실말레이미드/스티렌 공중합체, Acryloyloxymethyloxetane / acrylic acid 1- (cyclohexyloxy) ethyl / N-cyclohexylmaleimide / styrene copolymer, 3-ethyl-

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/메타크릴산 1-(시클로헥실옥시)에틸 /N-시클로헥실말레이미드/스티렌 공중합체, (Meth) acroyloxymethyloxetane / 1- (cyclohexyloxy) ethyl methacrylate / N-cyclohexylmaleimide / styrene copolymer,

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/2,3-디(테트라히드로피란-2-일옥시카르보닐)-5-노르보르넨/메타크릴산디시클로펜타닐/스티렌 공중합체, Acrylonitrile, 3-ethyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / 2,3-di (tetrahydropyran-2-yloxycarbonyl) -5-norbornene / dicyclopentanyl methacrylate / styrene copolymer,

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/2,3-디(테트라히드로피란-2-일옥시카르보닐)-5-노르보르넨/N-시클로헥실말레이미드/스티렌 공중합체, (Meth) acroyloxymethyloxetane / 2,3-di (tetrahydropyran-2-yloxycarbonyl) -5-norbornene / N-cyclohexylmaleimide / styrene copolymer ,

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/아크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/메타크릴산디시클로펜타닐/1,3-부타디엔 공중합체, Acrylic acid tetrahydro-2H-pyran-2-yl / dicyclopentanyl methacrylate / 1,3-butadiene copolymer, 3-ethyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane /

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/메타크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/메타크릴산디시클로펜타닐/1,3-부타디엔 공중합체, Butyl methacrylate / dicyclopentanyl methacrylate / 1,3-butadiene copolymer, 3-ethyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / methacrylic acid tetrahydro-

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/아크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/메타크릴산메틸/스티렌 공중합체, (Meth) acroyloxymethyloxetane / acrylate tetrahydro-2H-pyran-2-yl / methyl methacrylate / styrene copolymer,

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/메타크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/메타크릴산메틸/스티렌 공중합체, Methyl-3-ethyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / tetrahydro-2H-pyran-2-yl methacrylate / methyl methacrylate / styrene copolymer,

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/아크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/아크릴산시클로헥실/p-메톡시스티렌 공중합체, Acryloyloxymethyloxetane / acrylic acid tetrahydro-2H-pyran-2-yl / acryloylcyclohexyl / p-methoxystyrene copolymer,

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/메타크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/아크릴산시클로헥실/p-메톡시스티렌 공중합체, Acryloyloxymethyloxetane / methacrylic acid tetrahydro-2H-pyran-2-yl / acryloylcyclohexyl / p-methoxystyrene copolymer,

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/메타크릴산 t-부틸/N-페닐말레이미드/스티렌 공중합체, Ethyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / t-butyl methacrylate / N-phenylmaleimide / styrene copolymer,

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/메타크릴산 t-부틸/N-시클로헥실말 레이미드/스티렌 공중합체, Ethyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / t-butyl methacrylate / N-cyclohexylalamide / styrene copolymer,

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/메타크릴산 t-부틸/메타크릴산디시클로펜타닐/스티렌 공중합체, Ethyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / t-butyl methacrylate / dicyclopentanyl methacrylate / styrene copolymer,

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/아크릴산 1-(시클로헥실옥시)에틸/메타크릴산디시클로펜타닐/스티렌/1,3-부타디엔 공중합체, Styrene / 1,3-butadiene copolymer, 3-ethyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / acrylic acid 1- (cyclohexyloxy) ethyl methacrylate / dicyclopentanyl methacrylate / styrene /

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/메타크릴산 1-(시클로헥실옥시)에틸/메타크릴산디시클로펜타닐/스티렌/1,3-부타디엔 공중합체, (Cyclohexyloxy) ethyl methacrylate / dicyclopentanyl methacrylate / styrene / 1,3-butadiene copolymer, 3-ethyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane /

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/1-에틸시클로펜틸아크릴레이트/N-페닐말레이미드/스티렌 공중합체, 3-ethyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / 1-ethylcyclopentyl acrylate / N-phenylmaleimide / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/1-에틸시클로헥실아크릴레이트/N-페닐말레이미드/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / 1-ethylcyclohexyl acrylate / N-phenylmaleimide / styrene copolymer,

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/1-에틸시클로펜틸아크릴레이트/메타크릴산디시클로펜타닐/스티렌 공중합체, 3-ethyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / 1-ethylcyclopentyl acrylate / dicyclopentanyl methacrylate / styrene copolymer,

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/1-에틸시클로헥실아크릴레이트/메타크릴산디시클로펜타닐/스티렌 공중합체 등을 들 수 있다. 3-ethyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / 1-ethylcyclohexyl acrylate / dicyclopentanyl methacrylate / styrene copolymer.

이들 공중합체 [A2-1] 중, 더욱 바람직하게는 Among these copolymers [A2-1], more preferably,

메타크릴산글리시딜/아크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/메타크릴산디시클로펜타닐/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / tetrahydro-2H-pyran-2-yl acrylate / dicyclopentanyl methacrylate / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/메타크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/메타크릴산디시클로펜타닐/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / tetrahydro-2H-pyran-2-yl methacrylate / dicyclopentanyl methacrylate / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/아크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/N-페닐말레이미드/스티렌 공중합체, Methacrylic acid glycidyl / acrylic acid tetrahydro-2H-pyran-2-yl / N-phenylmaleimide / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/메타크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/N-페닐말레이미드/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / methacrylic acid tetrahydro-2H-pyran-2-yl / N-phenylmaleimide / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/아크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/N-시클로헥실말레이미드/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / tetrahydro-2H-pyran-2-yl / N-cyclohexylmaleimide / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/메타크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/N-시클로헥실말레이미드/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / methacrylic acid tetrahydro-2H-pyran-2-yl / N-cyclohexylmaleimide / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/아크릴산 1-(시클로헥실옥시)에틸/N-시클로헥실말레이미드/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / acrylic acid 1- (cyclohexyloxy) ethyl / N-cyclohexylmaleimide / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/메타크릴산 1-(시클로헥실옥시)에틸/N-시클로헥실말레이미드/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / 1- (cyclohexyloxy) ethyl methacrylate / N-cyclohexylmaleimide / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/2,3-디(테트라히드로피란-2-일옥시카르보닐)-5-노르보르넨/메타크릴산디시클로펜타닐/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / 2,3-di (tetrahydropyran-2-yloxycarbonyl) -5-norbornene / dicyclopentanyl methacrylate / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/2,3-디(테트라히드로피란-2-일옥시카르보닐)-5-노르보르넨/N-시클로헥실말레이미드/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / 2,3-di (tetrahydropyran-2-yloxycarbonyl) -5-norbornene / N-cyclohexylmaleimide / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/메타크릴산 t-부틸/N-시클로헥실말레이미드/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / t-butyl methacrylate / N-cyclohexylmaleimide / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/1-에틸시클로펜틸아크릴레이트/N-페닐말레이미드/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / 1-ethylcyclopentyl acrylate / N-phenylmaleimide / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/1-에틸시클로헥실아크릴레이트/N-페닐말레이미드/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / 1-ethylcyclohexyl acrylate / N-phenylmaleimide / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/1-에틸시클로펜틸메타크릴레이트/N-페닐말레이미드/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / 1-ethylcyclopentyl methacrylate / N-phenylmaleimide / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/1-에틸시클로헥실메타크릴레이트/N-페닐말레이미드/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / 1-ethylcyclohexyl methacrylate / N-phenylmaleimide / styrene copolymer,

3-메틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/메타크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/메타크릴산디시클로펜타닐/스티렌 공중합체,Methyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / tetrahydro-2H-pyran-2-yl methacrylate / dicyclopentanyl methacrylate / styrene copolymer,

3-메틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/메타크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/N-페닐말레이미드/스티렌 공중합체,Methyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / methacrylic acid tetrahydro-2H-pyran-2-yl / N-phenylmaleimide / styrene copolymer,

3-메틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/메타크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/N-시클로헥실말레이미드/스티렌 공중합체, Methyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / methacrylic acid tetrahydro-2H-pyran-2-yl / N-cyclohexylmaleimide / styrene copolymer,

3-메틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/아크릴산 1-(시클로헥실옥시)에틸/N-시클로헥실말레이미드/스티렌 공중합체, (Meth) acroyloxymethyloxetane / acrylic acid 1- (cyclohexyloxy) ethyl / N-cyclohexylmaleimide / styrene copolymer,

3-메틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/메타크릴산 1-(시클로헥실옥시)에틸/N-시클로헥실말레이미드/스티렌 공중합체, Acryloyloxymethyloxetane / methacrylic acid 1- (cyclohexyloxy) ethyl / N-cyclohexylmaleimide / styrene copolymer, 3-methyl-

3-메틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/메타크릴산 t-부틸/N-시클로헥실말레이미드/스티렌 공중합체, Methyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / t-butyl methacrylate / N-cyclohexylmaleimide / styrene copolymer,

3-메틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/1-에틸시클로펜틸메타크릴레이트/N-페닐말레이미드/스티렌 공중합체, Methyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / 1-ethylcyclopentyl methacrylate / N-phenylmaleimide / styrene copolymer,

3-메틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/1-에틸시클로헥실메타크릴레이트/N-페닐말레이미드/스티렌 공중합체, 3-methyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / 1-ethylcyclohexyl methacrylate / N-phenylmaleimide / styrene copolymer,

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/메타크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/메타크릴산디시클로펜타닐/스티렌 공중합체,Methyl-3-ethyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / tetrahydro-2H-pyran-2-yl methacrylate / dicyclopentanyl methacrylate / styrene copolymer,

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/메타크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/N-페닐말레이미드/스티렌 공중합체,Methacrylic acid tetrahydro-2H-pyran-2-yl / N-phenylmaleimide / styrene copolymer, 3-ethyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane /

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/메타크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/N-시클로헥실말레이미드/스티렌 공중합체,Methacrylic acid tetrahydro-2H-pyran-2-yl / N-cyclohexylmaleimide / styrene copolymer, 3-ethyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane /

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/아크릴산 1-(시클로헥실옥시)에틸/N-시클로헥실말레이미드/스티렌 공중합체, Acryloyloxymethyloxetane / acrylic acid 1- (cyclohexyloxy) ethyl / N-cyclohexylmaleimide / styrene copolymer, 3-ethyl-

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/메타크릴산 1-(시클로헥실옥시)에틸/N-시클로헥실말레이미드/스티렌 공중합체, (Meth) acroyloxymethyloxetane / 1- (cyclohexyloxy) ethyl methacrylate / N-cyclohexylmaleimide / styrene copolymer,

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/메타크릴산 t-부틸/N-시클로헥실말레이미드/스티렌 공중합체, Ethyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / t-butyl methacrylate / N-cyclohexylmaleimide / styrene copolymer,

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/1-에틸시클로펜틸메타크릴레이트/N-페닐말레이미드/스티렌 공중합체, 3-ethyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / 1-ethylcyclopentyl methacrylate / N-phenylmaleimide / styrene copolymer,

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/1-에틸시클로헥실메타크릴레이트/N-페닐말레이미드/스티렌 공중합체 3-ethyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / 1-ethylcyclohexyl methacrylate / N-phenylmaleimide / styrene copolymer

등이다. .

공중합체 [A2-1]에 있어서, 불포화 화합물 (a)에서 유래되는 반복 단위의 함 유율은 전체 반복 단위에 대하여, 바람직하게는 10 내지 70 중량％, 특히 바람직하게는 20 내지 60 중량％이다. 불포화 화합물 (a)에서 유래되는 반복 단위의 함유율이 10 중량％ 미만이면, 형성되는 보호막의 내열성이나 표면 경도가 부족한 경우가 있고, 한편 70 중량％를 초과하면, 얻어지는 경화성 수지 조성물의 보존 안정성이 부족한 경우가 있다. In the copolymer [A2-1], the content of the repeating unit derived from the unsaturated compound (a) is preferably from 10 to 70% by weight, particularly preferably from 20 to 60% by weight, based on the total repeating units. If the content of the repeating unit derived from the unsaturated compound (a) is less than 10% by weight, heat resistance and surface hardness of the formed protective film may be insufficient. On the other hand, if the content exceeds 70% by weight, There is a case.

또한, 불포화 화합물 (b2)에서 유래되는 반복 단위의 함유율은 바람직하게는 5 내지 60 중량％, 특히 바람직하게는 10 내지 50 중량％이다. 불포화 화합물 (b3)에서 유래되는 반복 단위의 함유율을 이 범위 내로 함으로써, 형성되는 보호막의 보다 양호한 내열성 및 보다 높은 표면 경도를 실현할 수 있다. The content of the repeating unit derived from the unsaturated compound (b2) is preferably 5 to 60% by weight, particularly preferably 10 to 50% by weight. By setting the content of the repeating unit derived from the unsaturated compound (b3) within this range, it is possible to realize better heat resistance and higher surface hardness of the formed protective film.

또한, 불포화 화합물 (b3)에서 유래되는 반복 단위의 함유율은 전체 반복 단위에 대하여, 바람직하게는 10 내지 70 중량％, 특히 바람직하게는 20 내지 50 중량％이다. The content of the repeating unit derived from the unsaturated compound (b3) is preferably from 10 to 70% by weight, particularly preferably from 20 to 50% by weight, based on the total repeating units.

공중합체 [A2-2]의 바람직한 구체예로서는, 예를 들면 Specific preferred examples of the copolymer [A2-2] include, for example,

메타크릴산글리시딜/아크릴산/아크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/메타크릴산디시클로펜타닐/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / acrylic acid / tetrahydro-2H-pyran-2-yl methacrylate / dicyclopentanyl methacrylate / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/아크릴산/메타크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/메타크릴산디시클로펜타닐/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / acrylic acid / tetrahydro-2H-pyran-2-yl methacrylate / dicyclopentanyl methacrylate / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/아크릴산/아크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/N-페닐말레이미드/스티렌 공중합체, Methacrylic acid / glycidyl methacrylate / acrylic acid / acrylic acid tetrahydro-2H-pyran-2-yl / N-phenylmaleimide / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/아크릴산/메타크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/N-페닐 말레이미드/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / acrylic acid / methacrylic acid tetrahydro-2H-pyran-2-yl / N-phenylmaleimide / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/아크릴산/아크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/N-시클로헥실말레이미드/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / acrylic acid / acrylic acid tetrahydro-2H-pyran-2-yl / N-cyclohexylmaleimide / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/아크릴산/메타크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/N-시클로헥실말레이미드/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / acrylic acid / methacrylic acid tetrahydro-2H-pyran-2-yl / N-cyclohexylmaleimide / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/아크릴산/아크릴산 1-(시클로헥실옥시)에틸/메타크릴산디시클로펜타닐/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / acrylic acid / 1- (cyclohexyloxy) ethyl acrylate / dicyclopentanyl methacrylate / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/아크릴산/메타크릴산 1-(시클로헥실옥시)에틸/메타크릴산디시클로펜타닐/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / acrylic acid / 1- (cyclohexyloxy) ethyl methacrylate / dicyclopentanyl methacrylate / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/아크릴산/아크릴산 1-(시클로헥실옥시)에틸/N-시클로헥실말레이미드/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / acrylic acid / acrylic acid 1- (cyclohexyloxy) ethyl / N-cyclohexylmaleimide / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/아크릴산/메타크릴산 1-(시클로헥실옥시)에틸/N-시클로헥실말레이미드/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / acrylic acid / 1- (cyclohexyloxy) ethyl methacrylate / N-cyclohexylmaleimide / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/아크릴산/아크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/메타크릴산메틸/스티렌 공중합체, Methacrylic acid / glycidyl methacrylate / acrylic acid / acrylic acid tetrahydro-2H-pyran-2-yl / methyl methacrylate / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/아크릴산/메타크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/메타크릴산메틸/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / acrylic acid / tetrahydro-2H-pyran-2-yl methacrylate / methyl methacrylate / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/아크릴산/아크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/아크릴산시클로헥실/p-메톡시스티렌 공중합체, Methacrylic acid / glycidyl methacrylate / acrylic acid / tetrahydro-2H-pyran-2-yl acrylate / cyclohexyl acrylate / p- methoxystyrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/아크릴산/메타크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/아크릴 산시클로헥실/p-메톡시스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / acrylic acid / tetrahydro-2H-pyran-2-yl methacrylate / cyclohexyl acrylate / p-methoxystyrene copolymer,

아크릴산글리시딜/아크릴산/메타크릴산 t-부틸/N-페닐말레이미드/스티렌 공중합체, Glycidyl acrylate / acrylic acid / t-butyl methacrylate / N-phenylmaleimide / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/아크릴산/메타크릴산 t-부틸/N-시클로헥실말레이미드/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / acrylic acid / t-butyl methacrylate / N-cyclohexylmaleimide / styrene copolymer,

메타크릴산 6,7-에폭시헵틸/아크릴산/메타크릴산 t-부틸/메타크릴산디시클로펜타닐/스티렌 공중합체, Epoxy heptyl methacrylate / acrylic acid / t-butyl methacrylate / dicyclopentanyl methacrylate / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/아크릴산/1-에틸시클로펜틸아크릴레이트/N-페닐말레이미드/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / acrylic acid / 1-ethylcyclopentyl acrylate / N-phenylmaleimide / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/아크릴산/1-에틸시클로헥실아크릴레이트/N-페닐말레이미드/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / acrylic acid / 1-ethylcyclohexyl acrylate / N-phenylmaleimide / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/아크릴산/1-에틸시클로펜틸아크릴레이트/메타크릴산디시클로펜타닐/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / acrylic acid / 1-ethylcyclopentyl acrylate / dicyclopentanyl methacrylate / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/아크릴산/1-에틸시클로헥실아크릴레이트/메타크릴산디시클로펜타닐/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / acrylic acid / 1-ethylcyclohexyl acrylate / dicyclopentanyl methacrylate / styrene copolymer,

3-메틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/아크릴산/1-에틸시클로펜틸아크릴레이트/N-페닐말레이미드/스티렌 공중합체, 3-methyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / acrylic acid / 1-ethylcyclopentyl acrylate / N-phenylmaleimide / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/아크릴산/1-에틸시클로헥실아크릴레이트/N-페닐말레이미드/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / acrylic acid / 1-ethylcyclohexyl acrylate / N-phenylmaleimide / styrene copolymer,

3-메틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/아크릴산/1-에틸시클로펜틸아크릴레 이트/메타크릴산디시클로펜타닐/스티렌 공중합체, 3-methyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / acrylic acid / 1-ethylcyclopentyl acrylate / dicyclopentanyl methacrylate / styrene copolymer,

3-메틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/아크릴산/1-에틸시클로헥실아크릴레이트/메타크릴산디시클로펜타닐/스티렌 공중합체, Acrylic acid / 1-ethylcyclohexyl acrylate / dicyclopentanyl methacrylate / styrene copolymer, 3-methyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane /

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/아크릴산/아크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/메타크릴산디시클로펜타닐/스티렌 공중합체, Acrylic acid / tetrahydro-2H-pyran-2-yl acrylate / dicyclopentanyl methacrylate / styrene copolymer, 3-ethyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane /

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/아크릴산/메타크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/메타크릴산디시클로펜타닐/스티렌 공중합체, Acrylic acid / methacrylic acid tetrahydro-2H-pyran-2-yl / dicyclopentanyl methacrylate / styrene copolymer, 3-ethyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane /

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/아크릴산/아크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/N-페닐말레이미드/스티렌 공중합체, Acrylic acid / tetrahydro-2H-pyran-2-yl / N-phenylmaleimide / styrene copolymer, 3-ethyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane /

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/아크릴산/메타크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/N-페닐말레이미드/스티렌 공중합체, Acrylate / methacrylic acid tetrahydro-2H-pyran-2-yl / N-phenylmaleimide / styrene copolymer, 3-ethyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / acrylic acid /

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/아크릴산/아크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/N-시클로헥실말레이미드/스티렌 공중합체, Acrylate / tetrahydro-2H-pyran-2-yl / N-cyclohexylmaleimide / styrene copolymer,

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/아크릴산/메타크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/N-시클로헥실말레이미드/스티렌 공중합체, Acrylate / methacrylic acid tetrahydro-2H-pyran-2-yl / N-cyclohexylmaleimide / styrene copolymer, 3-ethyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane /

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/아크릴산/아크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/메타크릴산메틸/스티렌 공중합체, Acrylic acid / tetrahydro-2H-pyran-2-yl acrylate / methyl methacrylate / styrene copolymer, 3-ethyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane /

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/아크릴산/메타크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/메타크릴산메틸/스티렌 공중합체, Acrylic acid / methacrylic acid tetrahydro-2H-pyran-2-yl / methacrylic acid methyl / styrene copolymer, 3-ethyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane /

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/아크릴산/메타크릴산 t-부틸/N-페닐 말레이미드/스티렌 공중합체, Ethyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / acrylic acid / t-butyl methacrylate / N-phenylmaleimide / styrene copolymer,

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/아크릴산/메타크릴산 t-부틸/N-시클로헥실말레이미드/스티렌 공중합체, Acrylic acid / t-butyl methacrylate / N-cyclohexylmaleimide / styrene copolymer, 3-ethyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane /

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/아크릴산/메타크릴산 t-부틸/메타크릴산디시클로펜타닐/스티렌 공중합체, Acrylic acid / t-butyl methacrylate / dicyclopentanyl methacrylate / styrene copolymer, 3-ethyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / acrylic acid /

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/아크릴산/1-에틸시클로펜틸아크릴레이트/N-페닐말레이미드/스티렌 공중합체, 3-ethyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / acrylic acid / 1-ethylcyclopentyl acrylate / N-phenylmaleimide / styrene copolymer,

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/아크릴산/1-에틸시클로펜틸아크릴레이트/메타크릴산디시클로펜타닐/스티렌 공중합체, 3-ethyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / acrylic acid / 1-ethylcyclopentyl acrylate / dicyclopentanyl methacrylate / styrene copolymer,

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/아크릴산/1-에틸시클로헥실아크릴레이트/메타크릴산디시클로펜타닐/스티렌 공중합체, 3-ethyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / acrylic acid / 1-ethylcyclohexyl acrylate / dicyclopentanyl methacrylate / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/메타크릴산/아크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/메타크릴산디시클로펜타닐/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / methacrylic acid / acrylic acid tetrahydro-2H-pyran-2-yl / dicyclopentanyl methacrylate / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/메타크릴산/메타크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/메타크릴산디시클로펜타닐/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / methacrylic acid / tetrahydro-2H-pyran-2-yl methacrylate / dicyclopentanyl methacrylate / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/메타크릴산/아크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/N-페닐말레이미드/스티렌 공중합체, Methacrylic acid / acrylic acid tetrahydro-2H-pyran-2-yl / N-phenylmaleimide / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/메타크릴산/메타크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/N-페닐말레이미드/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / methacrylic acid / methacrylic acid tetrahydro-2H-pyran-2-yl / N-phenylmaleimide / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/메타크릴산/아크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/N-시클 로헥실말레이미드/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / methacrylic acid / acrylic acid tetrahydro-2H-pyran-2-yl / N-cyclohexylmaleimide / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/메타크릴산/메타크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/N-시클로헥실말레이미드/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / methacrylic acid / methacrylic acid tetrahydro-2H-pyran-2-yl / N-cyclohexylmaleimide / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/메타크릴산/아크릴산 1-(시클로헥실옥시)에틸/메타크릴산디시클로펜타닐/스티렌 공중합체, Methacrylic acid / glycidyl methacrylate / methacrylic acid / 1- (cyclohexyloxy) ethyl acrylate / dicyclopentanyl methacrylate / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/메타크릴산/메타크릴산 1-(시클로헥실옥시)에틸/메타크릴산디시클로펜타닐/스티렌 공중합체, Methacrylic acid / glycidyl methacrylate / methacrylic acid / 1- (cyclohexyloxy) ethyl methacrylate / dicyclopentanyl methacrylate / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/메타크릴산/아크릴산 1-(시클로헥실옥시)에틸/N-시클로헥실말레이미드/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / methacrylic acid / acrylic acid 1- (cyclohexyloxy) ethyl / N-cyclohexylmaleimide / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/메타크릴산/메타크릴산 1-(시클로헥실옥시)에틸/N-시클로헥실말레이미드/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / methacrylic acid / 1- (cyclohexyloxy) ethyl methacrylate / N-cyclohexylmaleimide / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/메타크릴산/아크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/메타크릴산메틸/스티렌 공중합체, Methacrylic acid / glycidyl methacrylate / methacrylic acid / tetrahydro-2H-pyran-2-yl acrylate / methyl methacrylate / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/메타크릴산/메타크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/메타크릴산메틸/스티렌 공중합체, Methacrylic acid / glycidyl methacrylate / methacrylic acid tetrahydro-2H-pyran-2-yl / methyl methacrylate / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/메타크릴산/아크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/아크릴산시클로헥실/p-메톡시스티렌 공중합체, Methacrylic acid / glycidyl methacrylate / acrylic acid tetrahydro-2H-pyran-2-yl / cyclohexyl acrylate / p-methoxystyrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/메타크릴산/메타크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/아크릴산시클로헥실/p-메톡시스티렌 공중합체, Methacrylic acid / glycidyl methacrylate / methacrylic acid tetrahydro-2H-pyran-2-yl / cyclohexyl acrylate / p-methoxystyrene copolymer,

아크릴산글리시딜/메타크릴산/메타크릴산 t-부틸/N-페닐말레이미드/스티렌 공중합체, Glycidyl acrylate / methacrylic acid / t-butyl methacrylate / N-phenylmaleimide / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/메타크릴산/메타크릴산 t-부틸/N-시클로헥실말레이미드/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / methacrylic acid / t-butyl methacrylate / N-cyclohexylmaleimide / styrene copolymer,

메타크릴산 6,7-에폭시헵틸/메타크릴산/메타크릴산 t-부틸/메타크릴산디시클로펜타닐/스티렌 공중합체, Epoxy heptyl methacrylate / methacrylic acid / t-butyl methacrylate / dicyclopentanyl methacrylate / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/메타크릴산/1-에틸시클로펜틸아크릴레이트/N-페닐말레이미드/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / methacrylic acid / 1-ethylcyclopentyl acrylate / N-phenylmaleimide / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/메타크릴산/1-에틸시클로헥실아크릴레이트/N-페닐말레이미드/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / methacrylic acid / 1-ethylcyclohexyl acrylate / N-phenylmaleimide / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/메타크릴산/1-에틸시클로펜틸아크릴레이트/메타크릴산디시클로펜타닐/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / methacrylic acid / 1-ethylcyclopentyl acrylate / dicyclopentanyl methacrylate / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/메타크릴산/1-에틸시클로헥실아크릴레이트/메타크릴산디시클로펜타닐/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / methacrylic acid / 1-ethylcyclohexyl acrylate / dicyclopentanyl methacrylate / styrene copolymer,

3-메틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/메타크릴산/1-에틸시클로펜틸아크릴레이트/N-페닐말레이미드/스티렌 공중합체, Methyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / methacrylic acid / 1-ethylcyclopentyl acrylate / N-phenylmaleimide / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/메타크릴산/1-에틸시클로헥실아크릴레이트/N-페닐말레이미드/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / methacrylic acid / 1-ethylcyclohexyl acrylate / N-phenylmaleimide / styrene copolymer,

3-메틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/메타크릴산/1-에틸시클로펜틸아크릴레이트/메타크릴산디시클로펜타닐/스티렌 공중합체, Methyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / methacrylic acid / 1-ethylcyclopentyl acrylate / dicyclopentanyl methacrylate / styrene copolymer,

3-메틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/메타크릴산/1-에틸시클로헥실아크릴 레이트/메타크릴산디시클로펜타닐/스티렌 공중합체, 3-methyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / methacrylic acid / 1-ethylcyclohexyl acrylate / dicyclopentanyl methacrylate / styrene copolymer,

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/메타크릴산/아크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/메타크릴산디시클로펜타닐/스티렌 공중합체, Methacrylic acid / acrylic acid tetrahydro-2H-pyran-2-yl / dicyclopentanyl methacrylate / styrene copolymer, 3-ethyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / methacrylic acid /

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/메타크릴산/메타크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/메타크릴산디시클로펜타닐/스티렌 공중합체, Methacrylic acid / tetrahydro-2H-pyran-2-yl methacrylate / dicyclopentanyl methacrylate / styrene copolymer, 3-ethyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / methacrylic acid /

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/메타크릴산/아크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/N-페닐말레이미드/스티렌 공중합체, Methacrylic acid / acrylic acid tetrahydro-2H-pyran-2-yl / N-phenylmaleimide / styrene copolymer, 3-ethyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane /

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/메타크릴산/메타크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/N-페닐말레이미드/스티렌 공중합체, Methacrylic acid / methacrylic acid tetrahydro-2H-pyran-2-yl / N-phenylmaleimide / styrene copolymer, 3-ethyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane /

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/메타크릴산/아크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/N-시클로헥실말레이미드/스티렌 공중합체, (Meth) acryloyloxymethyloxetane / methacrylic acid / acrylic acid tetrahydro-2H-pyran-2-yl / N-cyclohexylmaleimide / styrene copolymer,

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/메타크릴산/메타크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/N-시클로헥실말레이미드/스티렌 공중합체, Methacrylic acid / methacrylic acid tetrahydro-2H-pyran-2-yl / N-cyclohexylmaleimide / styrene copolymer, 3-ethyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / methacrylic acid /

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/메타크릴산/아크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/메타크릴산메틸/스티렌 공중합체, Methacrylic acid / acrylic acid tetrahydro-2H-pyran-2-yl / methacrylic acid methyl / styrene copolymer, 3-ethyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane /

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/메타크릴산/메타크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/메타크릴산메틸/스티렌 공중합체, Methacrylic acid / methacrylic acid tetrahydro-2H-pyran-2-yl / methyl methacrylate / styrene copolymer, 3-ethyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / methacrylic acid /

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/메타크릴산/메타크릴산 t-부틸/N-페닐말레이미드/스티렌 공중합체, Methyl-3-ethyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / methacrylic acid / t-butyl methacrylate / N-phenylmaleimide / styrene copolymer,

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/메타크릴산/메타크릴산 t-부틸/N-시 클로헥실말레이미드/스티렌 공중합체, Methyl-3-ethyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / methacrylic acid / t-butyl methacrylate / N-cyclohexylmaleimide / styrene copolymer,

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/메타크릴산/메타크릴산 t-부틸/메타크릴산디시클로펜타닐/스티렌 공중합체, Acrylate, 3-ethyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / methacrylic acid / t-butyl methacrylate / dicyclopentanyl methacrylate / styrene copolymer,

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/메타크릴산/1-에틸시클로펜틸아크릴레이트/N-페닐말레이미드/스티렌 공중합체, Ethyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / methacrylic acid / 1-ethylcyclopentyl acrylate / N-phenylmaleimide / styrene copolymer,

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/메타크릴산/1-에틸시클로펜틸아크릴레이트/메타크릴산디시클로펜타닐/스티렌 공중합체, 3-ethyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / methacrylic acid / 1-ethylcyclopentyl acrylate / dicyclopentanyl methacrylate / styrene copolymer,

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/메타크릴산/1-에틸시클로헥실아크릴레이트/메타크릴산디시클로펜타닐/스티렌 공중합체, 3-ethyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / methacrylic acid / 1-ethylcyclohexyl acrylate / dicyclopentanyl methacrylate / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/무수 말레산/아크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/N-페닐말레이미드/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / maleic anhydride / acrylic acid tetrahydro-2H-pyran-2-yl / N-phenylmaleimide / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/무수 말레산/메타크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/N-페닐말레이미드/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / maleic anhydride / methacrylic acid tetrahydro-2H-pyran-2-yl / N-phenylmaleimide / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/무수 말레산/아크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/N-시클로헥실말레이미드/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / maleic anhydride / acrylic acid tetrahydro-2H-pyran-2-yl / N-cyclohexylmaleimide / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/무수 말레산/메타크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/N-시클로헥실말레이미드/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / maleic anhydride / methacrylic acid tetrahydro-2H-pyran-2-yl / N-cyclohexylmaleimide / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/무수 말레산/아크릴산 1-(시클로헥실옥시)에틸/N-시클로헥실말레이미드/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / maleic anhydride / acrylic acid 1- (cyclohexyloxy) ethyl / N-cyclohexylmaleimide / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/무수 말레산/메타크릴산 1-(시클로헥실옥시)에틸/N-시클 로헥실말레이미드/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / maleic anhydride / methacrylic acid 1- (cyclohexyloxy) ethyl / N-cyclohexylmaleimide / styrene copolymer,

아크릴산글리시딜/무수 말레산/메타크릴산 t-부틸/N-페닐말레이미드/스티렌 공중합체, Glycidyl acrylate / maleic anhydride / t-butyl / methacrylic acid / N-phenylmaleimide / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/무수 말레산/메타크릴산 t-부틸/N-시클로헥실말레이미드/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / maleic anhydride / t-butyl / methacrylic acid / N-cyclohexylmaleimide / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/무수 말레산/1-에틸시클로펜틸아크릴레이트/N-페닐말레이미드/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / maleic anhydride / 1-ethylcyclopentyl acrylate / N-phenylmaleimide / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/무수 말레산/1-에틸시클로헥실아크릴레이트/N-페닐말레이미드/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / maleic anhydride / 1-ethylcyclohexyl acrylate / N-phenylmaleimide / styrene copolymer,

3-메틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/무수 말레산/1-에틸시클로펜틸아크릴레이트/N-페닐말레이미드/스티렌 공중합체, Methyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / maleic anhydride / 1-ethylcyclopentyl acrylate / N-phenylmaleimide / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/무수 말레산/1-에틸시클로헥실아크릴레이트/N-페닐말레이미드/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / maleic anhydride / 1-ethylcyclohexyl acrylate / N-phenylmaleimide / styrene copolymer,

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/무수 말레산/아크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/N-페닐말레이미드/스티렌 공중합체, (Meth) acroyloxymethyloxetane / maleic anhydride / acrylic acid tetrahydro-2H-pyran-2-yl / N-phenylmaleimide / styrene copolymer,

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/무수 말레산/메타크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/N-페닐말레이미드/스티렌 공중합체, Methacryloyloxymethyloxetane / maleic anhydride / methacrylic acid tetrahydro-2H-pyran-2-yl / N-phenylmaleimide / styrene copolymer,

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/무수 말레산/아크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/N-시클로헥실말레이미드/스티렌 공중합체, Acryloyloxymethyloxetane / maleic anhydride / acrylic acid tetrahydro-2H-pyran-2-yl / N-cyclohexylmaleimide / styrene copolymer,

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/무수 말레산/메타크릴산테트라히드 로-2H-피란-2-일/N-시클로헥실말레이미드/스티렌 공중합체, Methacryloyloxymethyloxetane / maleic anhydride / methacrylic acid tetrahydro-2H-pyran-2-yl / N-cyclohexylmaleimide / styrene copolymer,

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/무수 말레산/메타크릴산 t-부틸/N-페닐말레이미드/스티렌 공중합체, Methyl-3-ethyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / maleic anhydride / t-butyl methacrylate / N-phenylmaleimide / styrene copolymer,

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/무수 말레산/메타크릴산 t-부틸/N-시클로헥실말레이미드/스티렌 공중합체, Methyl-3-ethyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / maleic anhydride / t-butyl methacrylate / N-cyclohexylmaleimide / styrene copolymer,

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/무수 말레산/1-에틸시클로펜틸아크릴레이트/N-페닐말레이미드/스티렌 공중합체 3-ethyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / maleic anhydride / 1-ethylcyclopentyl acrylate / N-phenylmaleimide / styrene copolymer

등을 들 수 있다. And the like.

이들 공중합체 [A2-2] 중, 더욱 바람직하게는 Among these copolymers [A2-2], more preferably,

메타크릴산글리시딜/아크릴산/아크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/메타크릴산디시클로펜타닐/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / acrylic acid / tetrahydro-2H-pyran-2-yl methacrylate / dicyclopentanyl methacrylate / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/아크릴산/메타크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/메타크릴산디시클로펜타닐/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / acrylic acid / tetrahydro-2H-pyran-2-yl methacrylate / dicyclopentanyl methacrylate / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/아크릴산/아크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/N-페닐말레이미드/스티렌 공중합체, Methacrylic acid / glycidyl methacrylate / acrylic acid / acrylic acid tetrahydro-2H-pyran-2-yl / N-phenylmaleimide / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/아크릴산/메타크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/N-페닐말레이미드/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / acrylic acid / methacrylic acid tetrahydro-2H-pyran-2-yl / N-phenylmaleimide / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/아크릴산/아크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/N-시클로헥실말레이미드/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / acrylic acid / acrylic acid tetrahydro-2H-pyran-2-yl / N-cyclohexylmaleimide / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/아크릴산/메타크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/N-시클 로헥실말레이미드/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / acrylic acid / methacrylic acid tetrahydro-2H-pyran-2-yl / N-cyclohexylmaleimide / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/아크릴산/아크릴산 1-(시클로헥실옥시)에틸/메타크릴산디시클로펜타닐/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / acrylic acid / 1- (cyclohexyloxy) ethyl acrylate / dicyclopentanyl methacrylate / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/아크릴산/메타크릴산 1-(시클로헥실옥시)에틸/메타크릴산디시클로펜타닐/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / acrylic acid / 1- (cyclohexyloxy) ethyl methacrylate / dicyclopentanyl methacrylate / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/아크릴산/아크릴산 1-(시클로헥실옥시)에틸/N-시클로헥실말레이미드/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / acrylic acid / acrylic acid 1- (cyclohexyloxy) ethyl / N-cyclohexylmaleimide / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/아크릴산/메타크릴산 1-(시클로헥실옥시)에틸/N-시클로헥실말레이미드/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / acrylic acid / 1- (cyclohexyloxy) ethyl methacrylate / N-cyclohexylmaleimide / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/아크릴산/아크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/메타크릴산메틸/스티렌 공중합체, Methacrylic acid / glycidyl methacrylate / acrylic acid / acrylic acid tetrahydro-2H-pyran-2-yl / methyl methacrylate / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/아크릴산/메타크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/메타크릴산메틸/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / acrylic acid / tetrahydro-2H-pyran-2-yl methacrylate / methyl methacrylate / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/아크릴산/1-에틸시클로펜틸아크릴레이트/N-페닐말레이미드/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / acrylic acid / 1-ethylcyclopentyl acrylate / N-phenylmaleimide / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/아크릴산/1-에틸시클로헥실아크릴레이트/N-페닐말레이미드/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / acrylic acid / 1-ethylcyclohexyl acrylate / N-phenylmaleimide / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/아크릴산/1-에틸시클로펜틸아크릴레이트/메타크릴산디시클로펜타닐/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / acrylic acid / 1-ethylcyclopentyl acrylate / dicyclopentanyl methacrylate / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/아크릴산/1-에틸시클로헥실아크릴레이트/메타크릴산디시 클로펜타닐/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / acrylic acid / 1-ethylcyclohexyl acrylate / dicyclopentanyl methacrylate / styrene copolymer,

3-메틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/아크릴산/1-에틸시클로펜틸아크릴레이트/N-페닐말레이미드/스티렌 공중합체, 3-methyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / acrylic acid / 1-ethylcyclopentyl acrylate / N-phenylmaleimide / styrene copolymer,

3-메틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/아크릴산/1-에틸시클로펜틸아크릴레이트/메타크릴산디시클로펜타닐/스티렌 공중합체, 3-methyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / acrylic acid / 1-ethylcyclopentyl acrylate / dicyclopentanyl methacrylate / styrene copolymer,

3-메틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/아크릴산/1-에틸시클로헥실아크릴레이트/메타크릴산디시클로펜타닐/스티렌 공중합체, Acrylic acid / 1-ethylcyclohexyl acrylate / dicyclopentanyl methacrylate / styrene copolymer, 3-methyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane /

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/아크릴산/아크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/메타크릴산디시클로펜타닐/스티렌 공중합체, Acrylic acid / tetrahydro-2H-pyran-2-yl acrylate / dicyclopentanyl methacrylate / styrene copolymer, 3-ethyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane /

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/아크릴산/메타크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/메타크릴산디시클로펜타닐/스티렌 공중합체, Acrylic acid / methacrylic acid tetrahydro-2H-pyran-2-yl / dicyclopentanyl methacrylate / styrene copolymer, 3-ethyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane /

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/아크릴산/아크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/N-페닐말레이미드/스티렌 공중합체, Acrylic acid / tetrahydro-2H-pyran-2-yl / N-phenylmaleimide / styrene copolymer, 3-ethyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane /

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/아크릴산/메타크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/N-페닐말레이미드/스티렌 공중합체, Acrylate / methacrylic acid tetrahydro-2H-pyran-2-yl / N-phenylmaleimide / styrene copolymer, 3-ethyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / acrylic acid /

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/아크릴산/아크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/N-시클로헥실말레이미드/스티렌 공중합체, Acrylate / tetrahydro-2H-pyran-2-yl / N-cyclohexylmaleimide / styrene copolymer,

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/아크릴산/메타크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/N-시클로헥실말레이미드/스티렌 공중합체, Acrylate / methacrylic acid tetrahydro-2H-pyran-2-yl / N-cyclohexylmaleimide / styrene copolymer, 3-ethyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane /

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/아크릴산/아크릴산테트라히드로-2H- 피란-2-일/메타크릴산메틸/스티렌 공중합체, Acrylic acid / tetrahydro-2H-pyran-2-yl acrylate / methyl methacrylate / styrene copolymer, 3-ethyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane /

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/아크릴산/메타크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/메타크릴산메틸/스티렌 공중합체, Acrylic acid / methacrylic acid tetrahydro-2H-pyran-2-yl / methacrylic acid methyl / styrene copolymer, 3-ethyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane /

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/아크릴산/1-에틸시클로펜틸아크릴레이트/N-페닐말레이미드/스티렌 공중합체, 3-ethyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / acrylic acid / 1-ethylcyclopentyl acrylate / N-phenylmaleimide / styrene copolymer,

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/아크릴산/1-에틸시클로펜틸아크릴레이트/메타크릴산디시클로펜타닐/스티렌 공중합체, 3-ethyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / acrylic acid / 1-ethylcyclopentyl acrylate / dicyclopentanyl methacrylate / styrene copolymer,

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/아크릴산/1-에틸시클로헥실아크릴레이트/메타크릴산디시클로펜타닐/스티렌 공중합체, 3-ethyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / acrylic acid / 1-ethylcyclohexyl acrylate / dicyclopentanyl methacrylate / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/메타크릴산/아크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/메타크릴산디시클로펜타닐/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / methacrylic acid / acrylic acid tetrahydro-2H-pyran-2-yl / dicyclopentanyl methacrylate / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/메타크릴산/메타크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/메타크릴산디시클로펜타닐/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / methacrylic acid / tetrahydro-2H-pyran-2-yl methacrylate / dicyclopentanyl methacrylate / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/메타크릴산/아크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/N-페닐말레이미드/스티렌 공중합체, Methacrylic acid / acrylic acid tetrahydro-2H-pyran-2-yl / N-phenylmaleimide / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/메타크릴산/메타크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/N-페닐말레이미드/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / methacrylic acid / methacrylic acid tetrahydro-2H-pyran-2-yl / N-phenylmaleimide / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/메타크릴산/아크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/N-시클로헥실말레이미드/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / methacrylic acid / acrylic acid tetrahydro-2H-pyran-2-yl / N-cyclohexylmaleimide / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/메타크릴산/메타크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/N-시 클로헥실말레이미드/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / methacrylic acid / methacrylic acid tetrahydro-2H-pyran-2-yl / N-cyclohexylmaleimide / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/메타크릴산/아크릴산 1-(시클로헥실옥시)에틸/메타크릴산디시클로펜타닐/스티렌 공중합체, Methacrylic acid / glycidyl methacrylate / methacrylic acid / 1- (cyclohexyloxy) ethyl acrylate / dicyclopentanyl methacrylate / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/메타크릴산/메타크릴산 1-(시클로헥실옥시)에틸/메타크릴산디시클로펜타닐/스티렌 공중합체, Methacrylic acid / glycidyl methacrylate / methacrylic acid / 1- (cyclohexyloxy) ethyl methacrylate / dicyclopentanyl methacrylate / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/메타크릴산/아크릴산 1-(시클로헥실옥시)에틸/N-시클로헥실말레이미드/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / methacrylic acid / acrylic acid 1- (cyclohexyloxy) ethyl / N-cyclohexylmaleimide / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/메타크릴산/메타크릴산 1-(시클로헥실옥시)에틸/N-시클로헥실말레이미드/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / methacrylic acid / 1- (cyclohexyloxy) ethyl methacrylate / N-cyclohexylmaleimide / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/메타크릴산/아크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/메타크릴산메틸/스티렌 공중합체, Methacrylic acid / glycidyl methacrylate / methacrylic acid / tetrahydro-2H-pyran-2-yl acrylate / methyl methacrylate / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/메타크릴산/메타크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/메타크릴산메틸/스티렌 공중합체, Methacrylic acid / glycidyl methacrylate / methacrylic acid tetrahydro-2H-pyran-2-yl / methyl methacrylate / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/메타크릴산/1-에틸시클로펜틸아크릴레이트/N-페닐말레이미드/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / methacrylic acid / 1-ethylcyclopentyl acrylate / N-phenylmaleimide / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/메타크릴산/1-에틸시클로헥실아크릴레이트/N-페닐말레이미드/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / methacrylic acid / 1-ethylcyclohexyl acrylate / N-phenylmaleimide / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/메타크릴산/1-에틸시클로펜틸아크릴레이트/메타크릴산디시클로펜타닐/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / methacrylic acid / 1-ethylcyclopentyl acrylate / dicyclopentanyl methacrylate / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/메타크릴산/1-에틸시클로헥실아크릴레이트/메타크릴산디 시클로펜타닐/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / methacrylic acid / 1-ethylcyclohexyl acrylate / dicyclopentanyl methacrylate / styrene copolymer,

3-메틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/메타크릴산/1-에틸시클로펜틸아크릴레이트/N-페닐말레이미드/스티렌 공중합체, Methyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / methacrylic acid / 1-ethylcyclopentyl acrylate / N-phenylmaleimide / styrene copolymer,

3-메틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/메타크릴산/1-에틸시클로펜틸아크릴레이트/메타크릴산디시클로펜타닐/스티렌 공중합체, Methyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / methacrylic acid / 1-ethylcyclopentyl acrylate / dicyclopentanyl methacrylate / styrene copolymer,

3-메틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/메타크릴산/1-에틸시클로헥실아크릴레이트/메타크릴산디시클로펜타닐/스티렌 공중합체, 3-methyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / methacrylic acid / 1-ethylcyclohexyl acrylate / dicyclopentanyl methacrylate / styrene copolymer,

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/메타크릴산/아크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/메타크릴산디시클로펜타닐/스티렌 공중합체, Methacrylic acid / acrylic acid tetrahydro-2H-pyran-2-yl / dicyclopentanyl methacrylate / styrene copolymer, 3-ethyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / methacrylic acid /

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/메타크릴산/메타크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/메타크릴산디시클로펜타닐/스티렌 공중합체, Methacrylic acid / tetrahydro-2H-pyran-2-yl methacrylate / dicyclopentanyl methacrylate / styrene copolymer, 3-ethyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / methacrylic acid /

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/메타크릴산/아크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/N-페닐말레이미드/스티렌 공중합체, Methacrylic acid / acrylic acid tetrahydro-2H-pyran-2-yl / N-phenylmaleimide / styrene copolymer, 3-ethyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane /

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/메타크릴산/메타크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/N-페닐말레이미드/스티렌 공중합체, Methacrylic acid / methacrylic acid tetrahydro-2H-pyran-2-yl / N-phenylmaleimide / styrene copolymer, 3-ethyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane /

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/메타크릴산/아크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/N-시클로헥실말레이미드/스티렌 공중합체, (Meth) acryloyloxymethyloxetane / methacrylic acid / acrylic acid tetrahydro-2H-pyran-2-yl / N-cyclohexylmaleimide / styrene copolymer,

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/메타크릴산/메타크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/N-시클로헥실말레이미드/스티렌 공중합체, Methacrylic acid / methacrylic acid tetrahydro-2H-pyran-2-yl / N-cyclohexylmaleimide / styrene copolymer, 3-ethyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / methacrylic acid /

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/메타크릴산/아크릴산테트라히드로- 2H-피란-2-일/메타크릴산메틸/스티렌 공중합체, Methacrylic acid / acrylic acid tetrahydro-2H-pyran-2-yl / methacrylic acid methyl / styrene copolymer, 3-ethyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane /

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/메타크릴산/메타크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/메타크릴산메틸/스티렌 공중합체, Methacrylic acid / methacrylic acid tetrahydro-2H-pyran-2-yl / methyl methacrylate / styrene copolymer, 3-ethyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / methacrylic acid /

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/메타크릴산/1-에틸시클로펜틸아크릴레이트/N-페닐말레이미드/스티렌 공중합체, Ethyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / methacrylic acid / 1-ethylcyclopentyl acrylate / N-phenylmaleimide / styrene copolymer,

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/메타크릴산/1-에틸시클로펜틸아크릴레이트/메타크릴산디시클로펜타닐/스티렌 공중합체, 3-ethyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / methacrylic acid / 1-ethylcyclopentyl acrylate / dicyclopentanyl methacrylate / styrene copolymer,

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/메타크릴산/1-에틸시클로헥실아크릴레이트/메타크릴산디시클로펜타닐/스티렌 공중합체, 3-ethyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / methacrylic acid / 1-ethylcyclohexyl acrylate / dicyclopentanyl methacrylate / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/무수 말레산/아크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/N-페닐말레이미드/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / maleic anhydride / acrylic acid tetrahydro-2H-pyran-2-yl / N-phenylmaleimide / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/무수 말레산/메타크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/N-페닐말레이미드/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / maleic anhydride / methacrylic acid tetrahydro-2H-pyran-2-yl / N-phenylmaleimide / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/무수 말레산/아크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/N-시클로헥실말레이미드/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / maleic anhydride / acrylic acid tetrahydro-2H-pyran-2-yl / N-cyclohexylmaleimide / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/무수 말레산/메타크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/N-시클로헥실말레이미드/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / maleic anhydride / methacrylic acid tetrahydro-2H-pyran-2-yl / N-cyclohexylmaleimide / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/무수 말레산/아크릴산 1-(시클로헥실옥시)에틸/N-시클로헥실말레이미드/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / maleic anhydride / acrylic acid 1- (cyclohexyloxy) ethyl / N-cyclohexylmaleimide / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/무수 말레산/메타크릴산 1-(시클로헥실옥시)에틸/N-시클 로헥실말레이미드/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / maleic anhydride / methacrylic acid 1- (cyclohexyloxy) ethyl / N-cyclohexylmaleimide / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/무수 말레산/1-에틸시클로펜틸아크릴레이트/N-페닐말레이미드/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / maleic anhydride / 1-ethylcyclopentyl acrylate / N-phenylmaleimide / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/무수 말레산/1-에틸시클로헥실아크릴레이트/N-페닐말레이미드/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / maleic anhydride / 1-ethylcyclohexyl acrylate / N-phenylmaleimide / styrene copolymer,

3-메틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/무수 말레산/1-에틸시클로펜틸아크릴레이트/N-페닐말레이미드/스티렌 공중합체, Methyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / maleic anhydride / 1-ethylcyclopentyl acrylate / N-phenylmaleimide / styrene copolymer,

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/무수 말레산/아크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/N-페닐말레이미드/스티렌 공중합체, (Meth) acroyloxymethyloxetane / maleic anhydride / acrylic acid tetrahydro-2H-pyran-2-yl / N-phenylmaleimide / styrene copolymer,

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/무수 말레산/메타크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/N-페닐말레이미드/스티렌 공중합체, Methacryloyloxymethyloxetane / maleic anhydride / methacrylic acid tetrahydro-2H-pyran-2-yl / N-phenylmaleimide / styrene copolymer,

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/무수 말레산/아크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/N-시클로헥실말레이미드/스티렌 공중합체, Acryloyloxymethyloxetane / maleic anhydride / acrylic acid tetrahydro-2H-pyran-2-yl / N-cyclohexylmaleimide / styrene copolymer,

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/무수 말레산/메타크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일/N-시클로헥실말레이미드/스티렌 공중합체, (Meth) acryloyloxymethyloxetane / maleic anhydride / methacrylic acid tetrahydro-2H-pyran-2-yl / N-cyclohexylmaleimide / styrene copolymer,

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/무수 말레산/1-에틸시클로펜틸아크릴레이트/N-페닐말레이미드/스티렌 공중합체 3-ethyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / maleic anhydride / 1-ethylcyclopentyl acrylate / N-phenylmaleimide / styrene copolymer

등을 들 수 있다. And the like.

공중합체 [A2-2]에 있어서, 불포화 화합물 (a)에서 유래되는 반복 단위의 함유율은 전체 반복 단위에 대하여, 바람직하게는 10 내지 70 중량％, 특히 바람직하 게는 20 내지 60 중량％이다. In the copolymer [A2-2], the content of the repeating unit derived from the unsaturated compound (a) is preferably from 10 to 70% by weight, particularly preferably from 20 to 60% by weight, based on the total repeating units.

불포화 화합물 (b1)에서 유래되는 반복 단위의 함유율은 바람직하게는 5 내지 40 중량％, 특히 바람직하게는 10 내지 30 중량％이다. 공중합체 [A2-2]에 있어서, 불포화 화합물 (b1)에서 유래되는 반복 단위의 함유율이 40 중량％를 초과하면, 얻어지는 경화성 수지 조성물의 보존 안정성이 손상되는 경우가 있어 바람직하지 않다. The content of the repeating unit derived from the unsaturated compound (b1) is preferably 5 to 40% by weight, particularly preferably 10 to 30% by weight. When the content of the repeating unit derived from the unsaturated compound (b1) in the copolymer [A2-2] exceeds 40% by weight, the storage stability of the obtained curable resin composition may be impaired.

불포화 화합물 (b2)에서 유래되는 반복 단위의 함유율은 바람직하게는 5 내지 60 중량％, 특히 바람직하게는 10 내지 50 중량％이다. The content of the repeating unit derived from the unsaturated compound (b2) is preferably 5 to 60% by weight, particularly preferably 10 to 50% by weight.

또한, 불포화 화합물 (b3)에서 유래되는 반복 단위의 함유율은 전체 반복 단위에 대하여, 바람직하게는 10 내지 70 중량％, 특히 바람직하게는 20 내지 50 중량％이다. The content of the repeating unit derived from the unsaturated compound (b3) is preferably from 10 to 70% by weight, particularly preferably from 20 to 50% by weight, based on the total repeating units.

공중합체 [A3]의 바람직한 구체예로서는, 예를 들면 Specific preferred examples of the copolymer [A3] include, for example,

아크릴산글리시딜/스티렌 공중합체, Glycidyl acrylate / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / styrene copolymer,

아크릴산글리시딜/메타크릴산디시클로펜타닐 공중합체, Glycidyl acrylate / dicyclopentyl methacrylate copolymer,

메타크릴산글리시딜/메타크릴산디시클로펜타닐 공중합체, Glycidyl methacrylate / dicyclopentyl methacrylate copolymer,

메타크릴산 6,7-에폭시헵틸/스티렌 공중합체, 6,7-epoxyheptyl methacrylate / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/메타크릴산디시클로펜타닐/스티렌 공중합체,Glycidyl methacrylate / di-cyclopentanyl methacrylate / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/N-페닐말레이미드/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / N-phenylmaleimide / styrene copolymer,

메타크릴산글리시딜/N-시클로헥실말레이미드/스티렌 공중합체, Glycidyl methacrylate / N-cyclohexylmaleimide / styrene copolymer,

메타크릴산 6,7-에폭시헵틸/메타크릴산디시클로펜타닐 공중합체, 6,7-epoxyheptyl methacrylate / dicyclopentyl methacrylate copolymer,

메타크릴산 6,7-에폭시헵틸/N-시클로헥실말레이미드/스티렌 공중합체, 6,7-epoxyheptyl methacrylate / N-cyclohexylmaleimide / styrene copolymer,

3-메틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/스티렌 공중합체,3-methyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / styrene copolymer,

3-메틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/메타크릴산디시클로펜타닐 공중합체, 3-methyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / dicyclopentyl methacrylate copolymer,

3-메틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/메타크릴산디시클로펜타닐/스티렌 공중합체, 3-methyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / dicyclopentanyl methacrylate / styrene copolymer,

3-메틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/N-페닐말레이미드/스티렌 공중합체, 3-methyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / N-phenylmaleimide / styrene copolymer,

3-메틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/N-시클로헥실말레이미드/스티렌 공중합체, 3-methyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / N-cyclohexylmaleimide / styrene copolymer,

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/스티렌 공중합체,3-ethyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / styrene copolymer,

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/메타크릴산디시클로펜타닐 공중합체, 3-ethyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / dicyclopentyl methacrylate copolymer,

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/메타크릴산디시클로펜타닐/스티렌 공중합체, 3-ethyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / dicyclopentanyl methacrylate / styrene copolymer,

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/N-페닐말레이미드/스티렌 공중합체, 3-ethyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / N-phenylmaleimide / styrene copolymer,

3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/N-시클로헥실말레이미드/스티렌 공중합체3-ethyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / N-cyclohexylmaleimide / styrene copolymer

등을 들 수 있다.And the like.

이들 공중합체 [A3] 중, 더욱 바람직하게는 메타크릴산글리시딜/스티렌 공중 합체, 메타크릴산글리시딜/메타크릴산디시클로펜타닐 공중합체, 메타크릴산글리시딜/메타크릴산디시클로펜타닐/스티렌 공중합체, 메타크릴산글리시딜/N-시클로헥실말레이미드/스티렌 공중합체, 3-메틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/스티렌 공중합체, 3-에틸-3-(메트)아크로일옥시메틸옥세탄/스티렌 공중합체 등이다. Of these copolymers [A3], more preferred are glycidyl methacrylate / styrene copolymer, glycidyl methacrylate / dicyclopentyl methacrylate copolymer, glycidyl methacrylate / dicyclopentanyl methacrylate / Styrene copolymer, glycidyl methacrylate / N-cyclohexylmaleimide / styrene copolymer, 3-methyl-3- (meth) acroyloxymethyloxetane / styrene copolymer, 3-ethyl-3- Meth) acroyloxymethyloxetane / styrene copolymer, and the like.

공중합체 [A3]에 있어서, 불포화 화합물 (a)에서 유래되는 반복 단위의 함유율은 전체 반복 단위에 대하여, 바람직하게는 1 내지 90 중량％, 특히 바람직하게는 40 내지 90 중량％이다. 불포화 화합물 (a)에서 유래되는 반복 단위의 함유율이 1 중량％ 미만이면, 형성되는 보호막의 내열성이나 표면 경도가 저하되는 경향이 있고, 한편 90 중량％를 초과하면, 보호막의 내열성이나 얻어지는 경화성 수지 조성물의 보존 안정성이 저하되는 경향이 있다. In the copolymer [A3], the content of the repeating unit derived from the unsaturated compound (a) is preferably 1 to 90% by weight, particularly preferably 40 to 90% by weight, based on the total repeating units. If the content of the repeating unit derived from the unsaturated compound (a) is less than 1% by weight, heat resistance and surface hardness of the protective film to be formed tend to be lowered. On the other hand, if the content of the protective film exceeds 90% by weight, The storage stability of the composition tends to be lowered.

한편, 공중합체 [A3]에 있어서, 불포화 화합물 (b3)에서 유래되는 반복 단위의 함유율은 불포화 화합물 (a)에서 유래되는 반복 단위의 함유율을 100 중량％로부터 감한 양이 된다.On the other hand, in the copolymer [A3], the content of the repeating unit derived from the unsaturated compound (b3) is an amount obtained by subtracting the content of the repeating unit derived from the unsaturated compound (a) from 100% by weight.

[A] 중합체는 겔 투과 크로마토그래피(용출 용매: 테트라히드로푸란)로 측정한 폴리스티렌 환산의 수 평균 분자량(이하, "Mn"이라 하는 경우가 있음)이 바람직하게는 1,000 내지 100,000이고, 더욱 바람직하게는 2,000 내지 50,000이고, 특히 바람직하게는 3,000 내지 40,000이다. 이 경우, Mn이 1,000 미만이면, 얻어지는 경화성 수지 조성물의 도포성이 불충분해지거나, 또는 형성되는 보호막의 내열성이 부족한 경우가 있고, 한편 Mn이 100,000을 초과하면, 평탄화 성능이 불충분해지는 경우가 있다.The polymer [A] preferably has a number average molecular weight (hereinafter sometimes referred to as "Mn") in terms of polystyrene measured by gel permeation chromatography (elution solvent: tetrahydrofuran), preferably 1,000 to 100,000, Is from 2,000 to 50,000, particularly preferably from 3,000 to 40,000. In this case, if the Mn is less than 1,000, the coating properties of the resulting curable resin composition may become insufficient or the heat resistance of the formed protective film may be insufficient. On the other hand, when Mn exceeds 100,000, the planarization performance may become insufficient.

또한, [A] 중합체의 분자량 분포(Mw/Mn)는 바람직하게는 5.0 이하이고, 더욱 바람직하게는 3.0 이하이다. 단, 상기 "Mw"는 겔 투과 크로마토그래피(용출 용매: 테트라히드로푸란)로 측정한 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량이다. The molecular weight distribution (Mw / Mn) of the polymer [A] is preferably 5.0 or less, and more preferably 3.0 or less. Here, "Mw" is the weight average molecular weight in terms of polystyrene measured by gel permeation chromatography (elution solvent: tetrahydrofuran).

[A] 중합체의 제조에 이용되는 용매로서는, 예를 들면 디에틸렌글리콜메틸에틸에테르, 프로필렌글리콜메틸에테르아세테이트 등을 들 수 있다. 용매의 사용 비율은, 사용하는 불포화 화합물의 합계 100 중량부에 대하여 바람직하게는 100 내지 400 중량부이다. Examples of the solvent used in the production of the polymer [A] include diethylene glycol methyl ethyl ether, propylene glycol methyl ether acetate and the like. The use ratio of the solvent is preferably 100 to 400 parts by weight based on 100 parts by weight of the total of the unsaturated compounds used.

[A] 중합체의 제조에 이용되는 중합 개시제로서는, 예를 들면 아조비스이소부티로니트릴(AIBN), 2,2'-아조비스(2,4-디메틸발레로니트릴) 등의 라디칼 중합 개시제를 들 수 있다. 중합 개시제의 사용 비율은, 사용하는 불포화 화합물의 합계 100 중량부에 대하여 바람직하게는 0.5 내지 15 중량부이다. Examples of the polymerization initiator used in the production of the polymer [A] include radical polymerization initiators such as azobisisobutyronitrile (AIBN) and 2,2'-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile) . The proportion of the polymerization initiator to be used is preferably 0.5 to 15 parts by weight based on 100 parts by weight of the total amount of the unsaturated compounds to be used.

중합 온도는 50 내지 150℃로 하는 것이 바람직하고, 70 내지 100℃로 하는 것이 보다 바람직하다. 중합 시간은 3 내지 10 시간으로 하는 것이 바람직하다. The polymerization temperature is preferably from 50 to 150 캜, and more preferably from 70 to 100 캜. The polymerization time is preferably 3 to 10 hours.

[A] 중합체는 1액형의 경화성 수지 조성물 또는 수지 경화막을 형성하기 위한 세트를 제공한다. 이들은 LCD나 CCD 등의 광 디바이스에 바람직하게 적용되는 보호막을 형성하기 위해 사용할 수 있다. The polymer [A] provides a set for forming a one-pack type curable resin composition or a resin cured film. They can be used to form a protective film preferably applied to an optical device such as an LCD or a CCD.

보다 상세하게는, 상기 공중합체 [A1] 및 중합체 [A2]는, 각각 이것을 다음에 설명하는 [B] 용제에 용해시켜 이루어지는 1액형의 경화성 수지 조성물로서 바람직하게 사용된다. 이 경우, 공중합체 [A1] 및 공중합체 [A2]는 혼합하여 사용할 수도 있다. 또한, 공중합체 [A2]로서는 공중합체 [A2-1] 및 공중합체 [A2-2]를 혼 합하여 사용할 수도 있다. 상기 공중합체 [A3]은 이것과 후술하는 [C] 경화제를 [B] 용제에 용해시킴으로써, 1액형의 경화성 수지 조성물로서 바람직하게 사용할 수 있다. 이들 1액형의 경화성 수지 조성물은 원한다면 추가로 후술하는 그 밖의 첨가제를 함유할 수 있다.More specifically, the copolymer [A1] and the polymer [A2] are preferably used as a one-pack type curable resin composition obtained by dissolving the copolymer [A1] and the polymer [A2] in a solvent [B] described below. In this case, the copolymer [A1] and the copolymer [A2] may be mixed and used. As the copolymer [A2], a copolymer [A2-1] and a copolymer [A2-2] may also be mixed and used. The copolymer [A3] can be preferably used as a one-pack type curable resin composition by dissolving the copolymer [A3] and the [C] curing agent described later in a [B] solvent. These one-pack type curable resin compositions may further contain other additives, which will be described later, if desired.

또한, 상기 공중합체 [A3]은 이것을 [B] 용제에 용해시킨 경화성 수지 조성물을 포함하는 제1액과, [C] 경화제를 함유하는 제2액을 포함하는, 수지 경화막을 형성하기 위한 세트로서 바람직하게 사용할 수 있다. 이들 제1액 및 제2액은 각각 원한다면 추가로 후술하는 그 밖의 첨가제를 함유할 수 있다.The copolymer [A3] is a set for forming a resin cured film containing a first liquid containing a curable resin composition obtained by dissolving it in a [B] solvent and a second liquid containing a [C] curing agent Can be preferably used. These first and second liquids may each contain other additives, if desired, which are further described below.

[B] 용제[B] Solvent

본 발명의 경화성 수지 조성물에 사용되는 [B] 용제는 상기 화학식 1로 표시되는 화합물을 함유한다. The solvent [B] used in the curable resin composition of the present invention contains the compound represented by the above formula (1).

상기 화학식 1에서의 R1 및 R2의 탄소수 1 내지 3의 알킬기로서는, 예를 들면 메틸기, 에틸기, n-프로필기, i-프로필기 등을 들 수 있다.Examples of the alkyl group having 1 to 3 carbon atoms represented by R 1 and R 2 in the above formula (1) include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group and an i-propyl group.

상기 화학식 1로 표시되는 화합물의 구체예로서는, 예를 들면 아세트산시클로헥실, 프로피온산시클로헥실, 부티르산시클로헥실, 이소부티르산시클로헥실, 아세트산-2-메틸시클로헥실, 아세트산-2-에틸시클로헥실, 아세트산-2-프로필시클로헥실, 아세트산-2-이소프로필시클로헥실, 아세트산-4-메틸시클로헥실, 아세트산-4-에틸시클로헥실, 아세트산-4-프로필시클로헥실, 아세트산-4-이소프로필시클로헥실, 프로피온산-2-메틸시클로헥실, 프로피온산-2-에틸시클로헥실, 프로피온산-2-프로필 시클로헥실, 프로피온산-2-이소프로필시클로헥실, 프로피온산-4-메틸시클로헥실, 프로피온산-4-에틸시클로헥실, 프로피온산-4-프로필시클로헥실, 프로피온산-4-이소프로필시클로헥실, 부티르산-2-메틸시클로헥실, 부티르산-2-에틸시클로헥실, 부티르산-2-프로필시클로헥실, 부티르산-2-이소프로필시클로헥실, 부티르산-4-메틸시클로헥실, 부티르산-4-에틸시클로헥실, 부티르산-4-프로필시클로헥실, 부티르산-4-이소프로필시클로헥실 등을 들 수 있다. Specific examples of the compound represented by the formula (1) include cyclohexyl acetate, cyclohexyl propionate, cyclohexyl butyrate, cyclohexyl isobutyrate, 2-methylcyclohexyl acetate, 2-ethylcyclohexyl acetate, Propylcyclohexyl, acetic acid-4-isopropylcyclohexyl, propionyl-2-isopropylcyclohexyl, acetic acid-4-methylcyclohexyl, Propylcyclohexyl, propionic acid-2-propylcyclohexyl, propionic acid-2-isopropylcyclohexyl, propionic acid-4-methylcyclohexyl, propionic acid-4-ethylcyclohexyl, Propylcyclohexyl, propylcyclohexylpropionate, 4-isopropylcyclohexylpropionate, 2-methylcyclohexyl butyrate, 2-ethylcyclohexyl butyrate, 2-propylcyclohexyl butyrate 2-isopropylcyclohexyl butyrate, 4-methylcyclohexyl butyrate, 4-ethylcyclohexyl butyrate, 4-propylcyclohexyl butyrate, and 4-isopropylcyclohexyl butyrate.

이들 중에서, 아세트산시클로헥실(시클로헥실아세테이트) 또는 아세트산-2-메틸시클로헥실(2-메틸헥실아세테이트)를 이용하는 것이 바람직하다. Of these, cyclohexyl acetate (cyclohexyl acetate) or acetic acid-2-methylcyclohexyl (2-methylhexyl acetate) is preferably used.

본 발명의 경화성 수지 조성물에 사용되는 [B] 용제는 상기 화학식 1로 표시되는 화합물 이외에 다른 용제를 함유할 수 있다. 다른 용제로서는, 본 발명의 경화성 조성물에 함유되는 각 성분을 용해 또는 분산시키고, 각 성분과 반응하지 않는 것이 바람직하게 이용된다. The solvent [B] used in the curable resin composition of the present invention may contain a solvent other than the compound represented by the formula (1). As the other solvent, it is preferable to dissolve or disperse each component contained in the curable composition of the present invention and not to react with each component.

이러한 다른 용제로서는, 예를 들면 알코올 화합물, 에테르 화합물, 글리콜에테르 화합물, 에틸렌글리콜알킬에테르아세테이트 화합물, 디에틸렌글리콜모노알킬에테르 화합물, 디에틸렌글리콜 디알킬에테르 화합물, 프로필렌글리콜모노알킬에테르 화합물, 프로필렌글리콜알킬에테르아세테이트 화합물, 프로필렌글리콜알킬에테르프로피오네이트 화합물, 방향족 탄화수소 화합물, 케톤 화합물, 에스테르 화합물 등을 들 수 있다. Examples of such other solvents include alcohol compounds, ether compounds, glycol ether compounds, ethylene glycol alkyl ether acetate compounds, diethylene glycol monoalkyl ether compounds, diethylene glycol dialkyl ether compounds, propylene glycol monoalkyl ether compounds, propylene glycol Alkyl ether acetate compounds, propylene glycol alkyl ether propionate compounds, aromatic hydrocarbon compounds, ketone compounds, and ester compounds.

다른 용매의 구체예로서는, 알코올 화합물로서, 예를 들면 메탄올, 에탄올, 벤질알코올 등; Specific examples of other solvents include alcohol, such as methanol, ethanol, benzyl alcohol and the like;

에테르 화합물로서, 예를 들면 테트라히드로푸란 등;As the ether compound, for example, tetrahydrofuran and the like;

글리콜에테르 화합물로서, 예를 들면 에틸렌글리콜모노메틸에테르, 에틸렌글리콜모노에틸에테르 등; As the glycol ether compound, for example, ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether and the like;

에틸렌글리콜알킬에테르아세테이트 화합물로서, 예를 들면 메틸셀로솔브아세테이트, 에틸셀로솔브아세테이트, 에틸렌글리콜모노부틸에테르아세테이트, 디에틸렌글리콜모노에틸에테르아세테이트 등; As the ethylene glycol alkyl ether acetate compound, for example, methyl cellosolve acetate, ethyl cellosolve acetate, ethylene glycol monobutyl ether acetate, diethylene glycol monoethyl ether acetate and the like;

디에틸렌글리콜모노알킬에테르 화합물로서, 예를 들면 디에틸렌글리콜모노메틸에테르, 디에틸렌글리콜모노에틸에테르 등; As the diethylene glycol monoalkyl ether compound, for example, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether and the like;

디에틸렌글리콜디알킬에테르 화합물로서, 예를 들면 디에틸렌글리콜디메틸에테르, 디에틸렌글리콜디에틸에테르, 디에틸렌글리콜에틸메틸에테르 등; As the diethylene glycol dialkyl ether compound, for example, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, diethylene glycol ethyl methyl ether and the like;

프로필렌글리콜모노알킬에테르 화합물로서, 예를 들면 프로필렌글리콜메틸에테르, 프로필렌글리콜에틸에테르, 프로필렌글리콜프로필에테르, 프로필렌글리콜부틸에테르 등; Examples of the propylene glycol monoalkyl ether compound include propylene glycol methyl ether, propylene glycol ethyl ether, propylene glycol propyl ether, propylene glycol butyl ether and the like;

프로필렌글리콜알킬에테르아세테이트 화합물로서, 예를 들면 프로필렌글리콜메틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜에틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜프로필에테르아세테이트, 프로필렌글리콜부틸에테르아세테이트 등; As the propylene glycol alkyl ether acetate compound, for example, propylene glycol methyl ether acetate, propylene glycol ethyl ether acetate, propylene glycol propyl ether acetate, propylene glycol butyl ether acetate and the like;

프로필렌글리콜알킬에테르프로피오네이트 화합물로서, 예를 들면 프로필렌글리콜메틸에테르프로피오네이트, 프로필렌글리콜에틸에테르프로피오네이트, 프로필렌글리콜프로필에테르프로피오네이트, 프로필렌글리콜부틸에테르프로피오네이트 등; Examples of the propylene glycol alkyl ether propionate compound include propylene glycol methyl ether propionate, propylene glycol ethyl ether propionate, propylene glycol propyl ether propionate, and propylene glycol butyl ether propionate;

방향족 탄화수소 화합물로서, 예를 들면 톨루엔, 크실렌 등; As the aromatic hydrocarbon compounds, for example, toluene, xylene and the like;

케톤 화합물로서, 예를 들면 메틸에틸케톤, 시클로헥사논, 4-히드록시-4-메틸-2-펜타논, 메틸이소아밀케톤 등; As the ketone compound, for example, methyl ethyl ketone, cyclohexanone, 4-hydroxy-4-methyl-2-pentanone, methyl isoamyl ketone and the like;

에스테르 화합물로서, 예를 들면 아세트산메틸, 아세트산에틸, 아세트산프로필, 아세트산부틸, 2-히드록시프로피온산에틸, 2-히드록시-2-메틸프로피온산메틸, 2-히드록시-2-메틸프로피온산에틸, 히드록시아세트산메틸, 히드록시아세트산에틸, 히드록시아세트산부틸, 락트산메틸, 락트산에틸, 락트산프로필, 락트산부틸, 3-히드록시프로피온산메틸, 3-히드록시프로피온산에틸, 3-히드록시프로피온산프로필, 3-히드록시프로피온산부틸, 2-히드록시-3-메틸부탄산메틸, 메톡시아세트산메틸, 메톡시아세트산에틸, 메톡시아세트산프로필, 메톡시아세트산부틸, 에톡시아세트산메틸, 에톡시아세트산에틸, 에톡시아세트산프로필, 에톡시아세트산부틸, 프로폭시아세트산메틸, 프로폭시아세트산에틸, 프로폭시아세트산프로필, 프로폭시아세트산부틸, 부톡시아세트산메틸, 부톡시아세트산에틸, 부톡시아세트산프로필, 부톡시아세트산부틸, 2-메톡시프로피온산메틸, 2-메톡시프로피온산에틸, 2-메톡시프로피온산프로필, 2-메톡시프로피온산부틸, 2-에톡시프로피온산메틸, 2-에톡시프로피온산에틸, 2-에톡시프로피온산프로필, 2-에톡시프로피온산부틸, 2-부톡시프로피온산메틸, 2-부톡시프로피온산에틸, 2-부톡시프로피온산프로필, 2-부톡시프로피온산부틸, 3-메톡시프로피온산메틸, 3-메톡시프로피온산에틸, 3-메톡시프로피온산프로필, 3-메톡시프로피온산부틸, 3-에톡시프로피온산메틸, 3-에톡시프로피온산에틸, 3-에톡시프로피온산프로필, 3-에톡시프로피온산부틸, 3-프로폭시프로피온산메틸, 3-프로폭 시프로피온산에틸, 3-프로폭시프로피온산프로필, 3-프로폭시프로피온산부틸, 3-부톡시프로피온산메틸, 3-부톡시프로피온산에틸, 3-부톡시프로피온산프로필, 3-부톡시프로피온산부틸 등을 각각 들 수 있다. Examples of the ester compound include esters such as methyl acetate, ethyl acetate, propyl acetate, butyl acetate, ethyl 2-hydroxypropionate, methyl 2-hydroxy-2-methylpropionate, ethyl 2-hydroxy- Hydroxypropionate, ethyl 3-hydroxypropionate, propyl 3-hydroxypropionate, 3-hydroxypropionate, 3-hydroxypropionate, propyl 3-hydroxypropionate, propyl 3-hydroxypropionate, Propyl propionate, propyl propionate, butyl 2-hydroxy-3-methylbutanoate, methyl methoxyacetate, ethyl methoxyacetate, propyl methoxyacetate, butyl methoxyacetate, ethoxyacetate, ethoxyacetate, ethoxyacetate, Butyl ethoxyacetate, methyl propoxyacetate, ethyl propoxyacetate, propoxypropylacetate, butyl propoxyacetate, butoxyacetate Methoxypropionate, ethyl 2-methoxypropionate, propyl 2-methoxypropionate, butyl 2-methoxypropionate, 2-ethoxypropionate, 2- Ethoxypropionate, propyl 2-ethoxypropionate, butyl 2-ethoxypropionate, methyl 2-butoxypropionate, ethyl 2-butoxypropionate, propyl 2-butoxypropionate, 2- Propyl methoxypropionate, propyl 3-methoxypropionate, propyl 3-methoxypropionate, butyl 3-methoxypropionate, ethyl 3-ethoxypropionate, propyl 3-ethoxypropionate Propoxy propionate, butyl 3-ethoxypropionate, methyl 3-propoxypropionate, ethyl 3-propoxypropionate, propyl 3-propoxypropionate, butyl 3-propoxypropionate, methyl 3-butoxypropionate, Ethyl propionate, propyl 3-butoxypropionate, butyl 3-butoxypropionate, and the like.

이들 중에서, 알코올 화합물, 디에틸렌글리콜 화합물, 프로필렌글리콜알킬아세테이트 화합물, 에틸렌글리콜알킬에테르아세테이트 화합물 또는 디에틸렌글리콜 디알킬에테르 화합물을 사용하는 것이 바람직하고, 특히 벤질알코올, 디에틸렌글리콜에틸메틸에테르, 프로필렌글리콜메틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜에틸에테르아세테이트, 디에틸렌글리콜디메틸에테르, 에틸렌글리콜모노부틸에테르아세테이트, 디에틸렌글리콜모노에틸에테르아세테이트 또는 디에틸렌글리콜디에틸에테르가 바람직하다. Among them, it is preferable to use an alcohol compound, a diethylene glycol compound, a propylene glycol alkyl acetate compound, an ethylene glycol alkyl ether acetate compound or a diethylene glycol dialkyl ether compound, and particularly preferably a benzyl alcohol, diethylene glycol ethyl methyl ether, propylene Glycol methyl ether acetate, propylene glycol ethyl ether acetate, diethylene glycol dimethyl ether, ethylene glycol monobutyl ether acetate, diethylene glycol monoethyl ether acetate or diethylene glycol diethyl ether.

본 발명에서의 [B] 용제에는 상기 화학식 1로 표시되는 화합물 및 상기 다른 용매와 함께 고비점 용제를 병용할 수 있다. 여기서, 병용할 수 있는 고비점 용제로서는, 예를 들면 N-메틸포름아미드, N,N-디메틸포름아미드, N-메틸포름아닐리드, N-메틸아세트아미드, N,N-디메틸아세트아미드, N-메틸피롤리돈, 디메틸술폭시드, 벤질에틸에테르, 디헥실에테르, 아세토닐아세톤, 이소포론, 카프로산, 카프릴산, 1-옥탄올, 1-노난올, 아세트산벤질, 벤조산에틸, 옥살산디에틸, 말레산디에틸, γ-부티로락톤, 탄산에틸렌, 탄산프로필렌, 페닐셀로솔브아세테이트 등을 들 수 있다. The [B] solvent in the present invention can be used in combination with the compound represented by the formula (1) and the other solvent together with a high boiling solvent. Examples of the high-boiling solvent that can be used in combination herein include N-methylformamide, N, N-dimethylformamide, N-methylformanilide, N-methylacetamide, But are not limited to, methyl ethyl ketone, methyl ethyl ketone, methyl pyrrolidone, dimethyl sulfoxide, benzyl ethyl ether, dihexyl ether, acetonyl acetone, isophorone, caproic acid, caprylic acid, , Diethyl maleate,? -Butyrolactone, ethylene carbonate, propylene carbonate, phenyl cellosolve acetate and the like.

[B] 용제에서의 상기 화학식 1로 표시되는 화합물의 사용 비율은 전체 용제에 대하여 바람직하게는 20 중량％ 이상, 보다 바람직하게는 30 중량％ 이상, 더욱 바람직하게는 40 중량％ 이상이다. 전체 용제 중에 차지하는 상기 화학식 1로 표 시되는 화합물의 비율이 20 중량％ 미만인 경우에는, 얻어지는 경화성 수지 조성물의 도공성이 손상되는 경우가 있다. The amount of the compound represented by the formula (1) in the [B] solvent is preferably 20% by weight or more, more preferably 30% by weight or more, and even more preferably 40% by weight or more based on the total amount of the solvent. When the proportion of the compound represented by the above formula (1) in the total solvent is less than 20% by weight, the coating property of the obtained curable resin composition may be impaired.

고비점 용제를 병용하는 경우에서의 고비점 용제의 사용 비율은, 전체 용제량에 대하여 바람직하게는 70 중량％ 이하, 더욱 바람직하게는 60 중량％ 이하이다. When the high boiling point solvent is used in combination, the use ratio of the high boiling point solvent is preferably 70 wt% or less, more preferably 60 wt% or less, based on the total solvent amount.

[B] 용제(다른 용매, 고비점 용제를 병용하는 경우, 이들을 포함함)의 사용 비율은, 본 발명의 경화성 수지 조성물의 고형분 농도(용제를 포함하는 조성물의 총 중량으로부터 용제의 중량을 제외한 중량이 조성물의 총 중량에서 차지하는 비율)가 바람직하게는 1 내지 50 중량％, 보다 바람직하게는 5 내지 40 중량％가 되는 범위이다. The ratio of the [B] solvent (including the solvent and the high boiling point solvent in combination with the other solvent and the high boiling point solvent) is such that the solid concentration of the curable resin composition of the present invention (the weight of the solvent excluding the weight of the solvent, Is preferably from 1 to 50% by weight, more preferably from 5 to 40% by weight, based on the total weight of the composition.

한편, 경화성 수지 조성물이 수지 경화막을 형성하기 위한 세트의 제1액인 경우, 상기 [B] 용제에서의 상기 화학식 1로 표시되는 화합물의 사용 비율 및 [B] 용제의 사용 비율은 모두 제1액과 제2액을 혼합한 후의 혼합물에 대한 값으로 이해되어야 할 것이다. 한편, 경화성 수지 조성물이 수지 경화막을 형성하기 위한 세트의 제1액인 경우, 이 제1액의 고형분 농도는 1 내지 70 중량％인 것이 바람직하고, 5 내지 60 중량％인 것이 보다 바람직하다. On the other hand, when the curable resin composition is the first solution of the set for forming the resin cured film, the ratio of the use of the compound represented by the formula (1) and the ratio of the solvent used in the [B] And the value for the mixture after mixing the second liquid. On the other hand, when the curable resin composition is the first solution of the set for forming the resin cured film, the solid concentration of the first liquid is preferably 1 to 70% by weight, more preferably 5 to 60% by weight.

[C] 경화제[C] Curing agent

[C] 경화제는 [A] 중합체가 상기 공중합체 [A3]인 경우에 본 발명에서 사용된다. 즉, 공중합체 [A3]과 [C] 경화제를 상기 [B] 용제에 용해시킴으로써 1액형의 경화성 수지 조성물이 얻어지거나, 공중합체 [A3]을 [B] 용제에 용해시킨 경화 성 수지 조성물을 포함하는 제1액과 [C] 경화제를 함유하는 제2액을 포함하는 세트를 수지 경화막을 형성하기 위한 세트로서 바람직하게 사용할 수 있다. [C] The curing agent is used in the present invention when the polymer [A] is the copolymer [A3]. That is, a one-pack type curable resin composition is obtained by dissolving the copolymer [A3] and the [C] curing agent in the [B] solvent, or the curable resin composition comprising the copolymer [A3] dissolved in the [B] solvent And a second liquid containing a [C] curing agent can be preferably used as a set for forming a resin cured film.

[C] 경화제는 공중합체 [A3] 중의 옥실라닐기 또는 옥세타닐기와 반응할 수 있는 관능기를 분자 중에 1종 이상 갖는 화합물이다. The [C] curing agent is a compound having at least one functional group capable of reacting with the oxacanyl group or oxetanyl group in the copolymer [A3].

이러한 [C] 경화제로서는, 예를 들면 다가 카르복실산, 다가 카르복실산 무수물, 불포화 다가 카르복실산 무수물과 다른 올레핀계 불포화 화합물과의 공중합체(이하, "카르복실산 무수물기를 갖는 공중합체"라 함) 등을 들 수 있다. Examples of such a [C] curing agent include a copolymer of a polyvalent carboxylic acid, a polyvalent carboxylic acid anhydride, an unsaturated polycarboxylic acid anhydride and another olefinically unsaturated compound (hereinafter referred to as "copolymer having a carboxylic acid anhydride group &Quot;).

상기 다가 카르복실산으로서는, 예를 들면 숙신산, 글루타르산, 아디프산, 1,2,3,4-부탄테트라카르복실산, 말레산, 이타콘산 등의 지방족 다가 카르복실산; 헥사히드로프탈산, 1,2-시클로헥산디카르복실산, 1,2,4-시클로헥산트리카르복실산, 시클로펜탄테트라카르복실산 등의 지환족 다가 카르복실산; 프탈산, 이소프탈산, 테레프탈산, 트리멜리트산, 피로멜리트산, 1,2,5,8-나프탈렌테트라카르복실산 등의 방향족 다가 카르복실산 등을 들 수 있다. Examples of the polyvalent carboxylic acid include aliphatic polycarboxylic acids such as succinic acid, glutaric acid, adipic acid, 1,2,3,4-butanetetracarboxylic acid, maleic acid and itaconic acid; Cycloaliphatic polycarboxylic acids such as hexahydrophthalic acid, 1,2-cyclohexanedicarboxylic acid, 1,2,4-cyclohexanetricarboxylic acid and cyclopentanetetracarboxylic acid; And aromatic polycarboxylic acids such as phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, trimellitic acid, pyromellitic acid and 1,2,5,8-naphthalenetetracarboxylic acid.

이들 다가 카르복실산 중, 반응성, 형성되는 보호막의 내열성 등의 측면에서, 방향족 다가 카르복실산이 바람직하다.Of these polycarboxylic acids, aromatic polycarboxylic acids are preferable from the viewpoints of reactivity and heat resistance of the protective film to be formed.

상기 다가 카르복실산 무수물로서는, 예를 들면 무수 이타콘산, 무수 숙신산, 무수 시트라콘산, 무수 도데세닐숙신산, 무수 트리카르바닐산, 무수 말레산, 무수 헥사히드로프탈산, 무수 메틸테트라히드로프탈산, 무수 하이믹산 등의 지방족 디카르복실산 무수물; 1,2,3,4-부탄테트라카르복실산 이무수물, 시클로펜탄테트라카르복실산 이무수물 등의 지환족 다가 카르복실산 이무수물; 무수 프탈산, 무수 피로멜리트산, 무수 트리멜리트산, 무수 벤조페논테트라카르복실산 등의 방향족 다가 카르복실산 무수물; 에틸렌글리콜비스 무수 트리멜리테이트, 글리세린트리스 무수 트리멜리테이트 등의 에스테르기 함유 산 무수물 등을 들 수 있다. Examples of the polycarboxylic acid anhydrides include, but are not limited to, itaconic anhydride, succinic anhydride, citraconic anhydride, dodecenylsuccinic anhydride, tricarbamic acid anhydride, maleic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride, Aliphatic dicarboxylic acid anhydrides such as hymic acid; Alicyclic polycarboxylic acid dianhydrides such as 1,2,3,4-butanetetracarboxylic acid dianhydride and cyclopentanetetracarboxylic acid dianhydride; Aromatic polycarboxylic anhydrides such as phthalic anhydride, pyromellitic anhydride, trimellitic anhydride, and benzophenone tetracarboxylic anhydride; And ester group-containing acid anhydrides such as ethylene glycol bishim anhydride trimellitate and glycerin tris anhydride trimellitate.

이들 다가 카르복실산 무수물 중, 방향족 다가 카르복실산 무수물이 바람직하고, 특히 무수 트리멜리트산이, 내열성이 높은 보호막이 얻어지는 점에서 바람직하다. Of these polycarboxylic acid anhydrides, aromatic polycarboxylic acid anhydrides are preferable, and trimellitic anhydride is particularly preferable because a protective film having high heat resistance can be obtained.

카르복실산 무수물기를 갖는 공중합체에 있어서, 불포화 다가 카르복실산 무수물로서는, 예를 들면 무수 말레산, 무수 이타콘산, 무수 시트라콘산, 시스-1,2,3,4-테트라히드로프탈산 무수물 등을 들 수 있다. 이들 불포화 다가 카르복실산 무수물은 단독으로 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. Examples of the unsaturated polycarboxylic acid anhydrides in the copolymer having a carboxylic acid anhydride group include maleic anhydride, itaconic anhydride, citraconic anhydride, cis-1,2,3,4-tetrahydrophthalic anhydride and the like . These unsaturated polycarboxylic acid anhydrides may be used alone or in admixture of two or more.

다른 올레핀계 불포화 화합물로서는, 예를 들면 스티렌, p-메틸스티렌, p-메톡시스티렌, (메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산 n-프로필, (메트)아크릴산 i-프로필, (메트)아크릴산 n-부틸, (메트)아크릴산 t-부틸, (메트)아크릴산 2-메틸시클로헥실, (메트)아크릴산디시클로펜타닐, N-페닐말레이미드, N-시클로헥실말레이미드 등을 들 수 있다. 이들 다른 올레핀계 불포화 화합물은 단독으로 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. Examples of the other olefinic unsaturated compound include styrene, p-methylstyrene, p-methoxystyrene, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-propyl , N-butyl (meth) acrylate, t-butyl (meth) acrylate, 2-methylcyclohexyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate, N-phenylmaleimide, N-cyclohexylmaleimide, . These other olefinically unsaturated compounds may be used alone or in admixture of two or more.

카르복실산 무수물기를 갖는 공중합체의 바람직한 구체예로서는, 무수 말레산/스티렌 공중합체, 무수 시트라콘산/메타크릴산디시클로펜타닐 공중합체 등을 들 수 있다. Specific preferred examples of the copolymer having a carboxylic acid anhydride group include maleic anhydride / styrene copolymer, citraconic anhydride / dicyclopentyl methacrylate copolymer, and the like.

카르복실산 무수물기를 갖는 공중합체 중의 불포화 다가 카르복실산 무수물 의 공중합 비율은 바람직하게는 1 내지 80 중량％, 보다 바람직하게는 10 내지 60 중량％이다. 이러한 공중합 비율의 공중합체를 사용함으로써, 평탄화능이 우수한 보호막을 얻을 수 있다. The copolymerization ratio of the unsaturated polycarboxylic acid anhydride in the copolymer having a carboxylic acid anhydride group is preferably 1 to 80% by weight, more preferably 10 to 60% by weight. By using a copolymer having such a copolymerization ratio, a protective film excellent in planarization ability can be obtained.

카르복실산 무수물기를 갖는 공중합체의 수 평균 분자량(Mn)은 바람직하게는 500 내지 50,000, 보다 바람직하게는 500 내지 10,000이다. 이러한 분자량 범위의 공중합체를 사용함으로써, 평탄화능이 우수한 보호막을 얻을 수 있다. The number average molecular weight (Mn) of the copolymer having a carboxylic acid anhydride group is preferably 500 to 50,000, more preferably 500 to 10,000. By using a copolymer having such a molecular weight range, a protective film excellent in planarization ability can be obtained.

상기 [C] 경화제는 단독으로 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.The [C] curing agent may be used alone or in combination of two or more.

[C] 경화제의 사용 비율은 1액형의 경화성 수지 조성물을 제조하는 경우에 있어서는 공중합체 [A3] 100 중량부에 대하여, 바람직하게는 1 내지 100 중량부, 보다 바람직하게는 3 내지 60 중량부이고, 더욱 바람직하게는 20 내지 50 중량부이다. 이 값이 1 중량부 미만이면, 형성되는 보호막에 충분한 가교 밀도가 얻어지지 않고, 보호막의 각종 내성이 부족한 경우가 있다. 한편, 100 중량부를 초과하면, 형성되는 보호막 중에 미반응된 [C] 경화제가 잔존하게 되고, 그 결과, 보호막의 성질이 불안정해지거나, 기판과 보호막과의 밀착성이 부족한 경우가 있다. The ratio of the [C] curing agent used is preferably 1 to 100 parts by weight, more preferably 3 to 60 parts by weight, relative to 100 parts by weight of the copolymer [A3] in the case of preparing a one- , And more preferably 20 to 50 parts by weight. If this value is less than 1 part by weight, sufficient crosslinking density can not be obtained in the protective film to be formed, and various resistance of the protective film may be insufficient. On the other hand, when the amount exceeds 100 parts by weight, unreacted [C] curing agent remains in the protective film to be formed. As a result, the properties of the protective film may become unstable or the adhesion between the substrate and the protective film may be insufficient.

한편, [C] 경화제를, 수지 경화막을 형성하기 위한 세트의 제2액에 이용하는 경우, [C] 경화제는 용제에 용해된 용액 상태로서 제조된다.On the other hand, when the [C] curing agent is used for the second solution of the set for forming the resin cured film, the [C] curing agent is prepared as a solution state dissolved in a solvent.

여기서 용제로서는, 상기 [B] 용제로서 사용할 수 있는 것으로서 상기에 예시한 것과 동일한 것을 사용할 수 있다.As the solvent, the same solvents as those exemplified above can be used as the solvent [B].

수지 경화막을 형성하기 위한 세트의 제2액에서의 [C] 경화제의 농도는 바람직하게는 5 내지 50 중량％이고, 보다 바람직하게는 10 내지 40 중량％이다. The concentration of the [C] curing agent in the second solution of the set for forming the resin cured film is preferably 5 to 50 wt%, and more preferably 10 to 40 wt%.

기타 첨가제Other additives

본 발명의 경화성 수지 조성물(수지 경화막을 형성하기 위한 세트의 제1액으로서 이용되는 경우를 포함함. 이하 동일)은 상기한 바와 같이 [A] 중합체 및 [B] 용제를 필수 성분으로서 함유하고, 경우에 따라 [C] 경화제를 포함하는 것이지만, 원한다면 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서 그 밖의 첨가제를 함유할 수 있다. 또한, 수지 경화막을 형성하기 위한 세트의 제2액은 상기한 바와 같이 [C] 경화제를 함유하는 것이지만, 원한다면 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서 그 밖의 첨가제를 함유할 수 있다.The curable resin composition of the present invention (including the case where it is used as the first solution of the set for forming the resin cured film, hereinafter the same) contains the polymer [A] and the solvent [B] And optionally a [C] curing agent. However, if desired, other additives may be added within a range not to impair the effect of the present invention. The second solution of the set for forming the resin cured film contains the [C] curing agent as described above, but if desired, other additives may be added within the range not to impair the effect of the present invention.

이러한 그 밖의 첨가제로서는, 예를 들면 [D] 다관능성 화합물, [E] 산 발생제, [F] 접착 보조제, [G] 계면 활성제, [H] 경화 촉진제 등을 들 수 있다. Examples of such other additives include [D] a polyfunctional compound, an [E] acid generator, an [F] adhesion aid, a [G] surfactant and an [H] curing accelerator.

[D] [D] 다관능성Multifunctional 화합물 compound

[D] 다관능성 화합물은, 형성되는 보호막의 경도를 보다 향상시키기 위해 본 발명에서 사용할 수 있다. [D] The polyfunctional compound can be used in the present invention to further improve the hardness of the protective film to be formed.

본 발명에 임의적으로 사용되는 [D] 다관능성 화합물로서는, 예를 들면 양이온 중합성 화합물, 다관능 (메트)아크릴 화합물 등을 들 수 있다.Examples of the [D] polyfunctional compound optionally used in the present invention include a cationic polymerizable compound and a polyfunctional (meth) acrylic compound.

양이온 중합성 화합물은 분자 내에 2개 이상의 옥실라닐기 또는 옥세타닐기를 갖는 화합물(단, [A] 중합체를 제외함)이다. 상기 분자 내에 2개 이상의 옥실라닐기 또는 옥세타닐기를 갖는 화합물로서는, 예를 들면 분자 내에 2개 이상의 옥실라닐기를 갖는 화합물, 3,4-에폭시시클로헥실기를 갖는 화합물 등을 들 수 있다. The cationic polymerizable compound is a compound having two or more oxiranyl groups or oxetanyl groups in the molecule (excluding the [A] polymer). Examples of the compound having two or more oxiranyl groups or oxetanyl groups in the molecule include compounds having two or more oxiranyl groups in the molecule and compounds having 3,4-epoxycyclohexyl groups.

상기 분자 내에 2개 이상의 옥실라닐기를 갖는 화합물로서는, 예를 들면 비 스페놀 A 디글리시딜에테르, 비스페놀 F 디글리시딜에테르, 비스페놀 S 디글리시딜에테르, 수소 첨가 비스페놀 A 디글리시딜에테르, 수소 첨가 비스페놀 F 디글리시딜에테르, 수소 첨가 비스페놀 AD 디글리시딜에테르, 브롬화 비스페놀 A 디글리시딜에테르, 브롬화 비스페놀 F 디글리시딜에테르, 브롬화 비스페놀 S 디글리시딜에테르 등의 비스페놀 화합물의 디글리시딜에테르; Examples of the compound having two or more oxiranyl groups in the molecule include bisphenol A diglycidyl ether, bisphenol F diglycidyl ether, bisphenol S diglycidyl ether, hydrogenated bisphenol A diglycidyl Hydrogenated bisphenol F diglycidyl ether, hydrogenated bisphenol AD diglycidyl ether, brominated bisphenol A diglycidyl ether, brominated bisphenol F diglycidyl ether, brominated bisphenol S diglycidyl ether, etc. Diglycidyl ether of a bisphenol compound;

1,4-부탄디올디글리시딜에테르, 1,6-헥산디올디글리시딜에테르, 글리세린트리글리시딜에테르, 트리메틸올프로판트리글리시딜에테르, 폴리에틸렌글리콜 디글리시딜에테르, 폴리프로필렌글리콜 디글리시딜에테르 등의 다가 알코올의 폴리글리시딜에테르; 1,4-butanediol diglycidyl ether, 1,6-hexanediol diglycidyl ether, glycerin triglycidyl ether, trimethylol propane triglycidyl ether, polyethylene glycol diglycidyl ether, polypropylene glycol diglycidyl ether, Polyglycidyl ethers of polyhydric alcohols such as cidyl ether;

에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 글리세린 등의 지방족 다가 알코올에 1종 또는 2종 이상의 알킬렌옥시드를 부가함으로써 얻어지는 폴리에테르; Polyethers obtained by adding one or more alkylene oxides to aliphatic polyhydric alcohols such as ethylene glycol, propylene glycol and glycerin;

폴리올의 폴리글리시딜에테르; Polyglycidyl ethers of polyols;

페놀 노볼락형 에폭시 수지;Phenol novolak type epoxy resins;

크레졸 노볼락형 에폭시 수지; Cresol novolak type epoxy resin;

폴리페놀형 에폭시 수지; Polyphenol type epoxy resins;

지방족 장쇄 이염기산의 디글리시딜에스테르; Diglycidyl esters of aliphatic long chain dibasic acids;

고급 지방산의 글리시딜에스테르; Glycidyl esters of higher fatty acids;

에폭시화 대두유, 에폭시화 아마인유 등을 들 수 있다. Epoxidized soybean oil, and epoxidized linseed oil.

상기 분자 내에 2개 이상의 옥실라닐기를 갖는 화합물의 시판품으로서는, 예를 들면 비스페놀 A형 에폭시 수지로서, 에피코트 1001, 동 1002, 동 1003, 동 1004, 동 1007, 동 1009, 동 1010, 동 828(이상, 재팬 에폭시 레진(주) 제조) 등; Examples of commercial products of the compound having two or more oxiranyl groups in the molecule include Epicot 1001, 1002, 1003, 1004, 1007, 1009, 1010, and 828 as bisphenol A type epoxy resins (Manufactured by Japan Epoxy Resins Co., Ltd.);

비스페놀 F형 에폭시 수지로서, 에피코트 807(재팬 에폭시 레진(주) 제조) 등; As bisphenol F type epoxy resin, Epikote 807 (manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.) and the like;

페놀 노볼락형 에폭시 수지로서, 에피코트 152, 동 154, 동 157S65(이상, 재팬 에폭시 레진(주) 제조), EPPN201, 동 202(이상, 닛본 가야꾸(주) 제조) 등; Examples of the phenol novolac epoxy resin include Epicote 152, Epoxy 154, Epoxy 157S65 (manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.), EPPN201 and Epoxy 202 (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.);

크레졸 노볼락형 에폭시 수지로서, EOCN 102, 동 103S, 동 104S, 1020, 1025, 1027(이상, 닛본 가야꾸(주) 제조), 에피코트 180S75(재팬 에폭시 레진(주) 제조) 등; EOCN 102, 103S, 104S, 1020, 1025, and 1027 (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) and Epikote 180S75 (manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.) as cresol novolak type epoxy resins;

폴리페놀형 에폭시 수지로서, 에피코트 1032H60, 동 XY-4000(이상, 재팬 에폭시 레진(주) 제조) 등; As the polyphenol type epoxy resin, Epikote 1032H60 and XY-4000 (manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.) and the like;

환상 지방족 에폭시 수지로서, CY-175, 동 177, 동 179, 아랄다이트 CY-182, 동 192, 184(이상, 시바 스페셜티 케미컬즈사 제조), ERL-4234, 4299, 4221, 4206(이상, U.C.C사 제조), 쇼다인 509(쇼와 덴꼬(주) 제조), 에피클론 200, 동 400(이상, 다이닛본 잉크(주) 제조), 에피코트 871, 동 872(이상, 재팬 에폭시 레진(주) 제조), ED-5661, 동 5662(이상, 셀라니즈 코팅(주) 제조) 등; (Manufactured by Ciba Specialty Chemicals), ERL-4234, 4299, 4221, 4206 (above, UCC (trade name) (Trade name, manufactured by Dainippon Ink & Chemicals, Inc.), Epicote 871, Copper 872 (manufactured by Japan Epoxy Resins Co., Ltd.), Shodane 509 (manufactured by Showa Denko K.K.), Epiclon 200, ED-5661, 5662 (manufactured by Celanese Coatings Co., Ltd.);

지방족 폴리글리시딜에테르로서 에폴라이트 100MF(교에이샤 가가꾸(주) 제조), 에피올 TMP(니혼 유시(주) 제조) 등을 들 수 있다.As the aliphatic polyglycidyl ether, Epolite 100MF (manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.) and Epiol TMP (manufactured by Nippon Oil Co., Ltd.) can be given.

상기 분자 내에 2개 이상의 3,4-에폭시시클로헥실기를 갖는 화합물로서는, 예를 들면 3,4-에폭시시클로헥실메틸-3',4'-에폭시시클로헥산카르복실레이트, 2-(3,4-에폭시시클로헥실-5,5-스피로-3,4-에폭시)시클로헥산-메타-디옥산, 비스(3,4- 에폭시시클로헥실메틸)아디페이트, 비스(3,4-에폭시-6-메틸시클로헥실메틸)아디페이트, 3,4-에폭시-6-메틸시클로헥실-3',4'-에폭시-6'-메틸시클로헥산카르복실레이트, 메틸렌비스(3,4-에폭시시클로헥산), 디시클로펜타디엔디에폭시드, 에틸렌글리콜의 디(3,4-에폭시시클로헥실메틸)에테르, 에틸렌비스(3,4-에폭시시클로헥산카르복실레이트), 락톤 변성 3,4-에폭시시클로헥실메틸-3',4-에폭시시클로헥산카르복실레이트 등을 들 수 있다. Examples of the compound having two or more 3,4-epoxycyclohexyl groups in the molecule include 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3 ', 4'-epoxycyclohexanecarboxylate, 2- (3,4 Bis (3,4-epoxycyclohexylmethyl) adipate, bis (3,4-epoxycyclohexylmethyl) adipate, bis (Cyclohexylmethyl) adipate, 3,4-epoxy-6-methylcyclohexyl-3 ', 4'-epoxy-6'-methylcyclohexanecarboxylate, methylenebis (3,4-epoxycyclohexane) (3,4-epoxycyclohexylmethyl) ether of ethylene glycol, ethylenebis (3,4-epoxycyclohexanecarboxylate), lactone-modified 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3 ' , 4-epoxycyclohexanecarboxylate, and the like.

이러한 양이온 중합성 화합물 중, 페놀 노볼락형 에폭시 수지 또는 폴리페놀형 에폭시 수지가 바람직하다. Among these cationic polymerizable compounds, phenol novolak type epoxy resin or polyphenol type epoxy resin is preferable.

한편, 다관능성 (메트)아크릴레이트 화합물로서는, 예를 들면 에틸렌글리콜 디(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올 디(메트)아크릴레이트, 1,9-노난디올 (메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜 디(메트)아크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜 디(메트)아크릴레이트, 비스페녹시에탄올플루오렌디아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리(메트)아크릴레이트, 트리((메트)아크릴로일옥시에틸)포스페이트, 펜타에리트리톨 테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 펜타(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 헥사(메트)아크릴레이트, 트리아크릴로일옥시펜타에리트리톨숙신산{별명: 3-아크릴로일옥시-2,2-비스아크릴로일옥시메틸-프로필)에스테르}, 디아크릴로일옥시펜타에리트리톨 숙신산{별명: 3-아크릴로일옥시-2-아크릴로일옥시메틸-프로필)에스테르}, 펜타아크릴로일옥시디펜타에리트리톨숙신산{별명: [3-(3-아크릴로일옥시-2,2-비스-아크릴로일옥시메틸-프로필)-2,2-비스-아크릴로일옥시메틸-프로필]에스테르}, 테트라아크릴로일옥시디펜 타에리트리톨숙신산{별명: [3-(3-아크릴로일옥시-2,2-비스-아크릴로일옥시메틸-프로필)-2-아크릴로일옥시메틸-프로필]에스테르} 등을 들 수 있다. Examples of the polyfunctional (meth) acrylate compound include ethylene glycol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, 1,9- Propylene glycol di (meth) acrylate, tetraethylene glycol di (meth) acrylate, bisphenoxyethanol fluorene diacrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) (Meth) acrylate, tri (meth) acryloyloxyethyl) phosphate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (3-acryloyloxy-2,2-bisacryloyloxymethyl-propyl) ester}, diacryloyloxypentaerythritol succinic acid {also known as 3-acryloyloxy-2 -Ah (3-acryloyloxy-2,2-bis-acryloyloxymethyl-propyl) -2, 3-dihydroxypropyl) ester, pentaacryloyloxydipentaerythritol succinic acid 2-bis-acryloyloxymethyl-propyl] ester, tetraacryloyloxy dipentaerythritol succinic acid {also known as [3- (3-acryloyloxy-2,2-bis-acryloyloxymethyl -Propyl) -2-acryloyloxymethyl-propyl] ester} and the like.

이들의 시판품으로서는, 예를 들면 아로닉스 M-210, 동 M-240, 동 M-6200, 동 M-309, 동 M-400, 동 M-402, 동 M-405, 동 M-450, 동 M-7100, 동 M-8030, 동 M-8060(도아 고세이(주) 제조), KAYARAD HDDA, 동 HX-220, 동 R-604, 동 TMPTA, 동 DPHA, 동 DPCA-20, 동 DPCA-30, 동 DPCA-60, 동 DPCA-120(닛본 가야꾸(주) 제조), 비스코트 260, 동 312, 동 335HP, 동 295, 동 300, 동 360, 동 GPT, 동 3PA, 동 400(오사카 유키 가가꾸 고교(주) 제조) 등을 들 수 있다.Examples of commercially available products include Aronix M-210, M-240, M-6200, M-309, M-400, M-402, M-405, M- KAYARAD HDDA, copper HX-220, copper R-604, copper TMPTA, copper DPHA, copper DPCA-20, copper DPCA-30 (manufactured by Toa Kosei KK) (DPCA-60, DPCA-120 manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), Biscuit 260, Dong 312, Dong 335HP, Dong 295, Dong 300, Dong 360, Dong GPT, Dong 3PA, Dong 400 Manufactured by Kagaku Kogyo Co., Ltd.).

이들은 단독으로 또는 조합하여 사용된다.They are used alone or in combination.

본 발명의 경화성 수지 조성물 중에서의 [D] 다관능성 화합물의 사용 비율은 [A] 중합체 100 중량부당, 바람직하게는 200 중량부 이하이고, 보다 바람직하게는 3 내지 200 중량부, 더욱 바람직하게는 3 내지 100 중량부, 특히 5 내지 50 중량부이고, 그 중 10 내지 50 중량부이다. [D] 다관능성 화합물의 사용 비율이 200 중량부보다 많으면, 얻어지는 경화성 수지 조성물의 도포성에 문제가 생기는 경우가 있고, 한편 3 중량부 미만이면, 형성되는 보호막에서의 경도 향상의 효과가 충분히 발현되지 않는 경우가 있다. The ratio of the [D] polyfunctional compound in the curable resin composition of the present invention is preferably not more than 200 parts by weight, more preferably 3 to 200 parts by weight, more preferably not more than 3 parts by weight, per 100 parts by weight of the polymer [A] To 100 parts by weight, particularly 5 to 50 parts by weight, and 10 to 50 parts by weight thereof. If the ratio of the [D] polyfunctional compound is more than 200 parts by weight, there is a case that the coating property of the curable resin composition to be obtained may be problematic. On the other hand, if it is less than 3 parts by weight, the effect of hardness improvement in the protective film .

한편, 수지 경화막을 형성하기 위한 세트의 제2액에서의 [D] 다관능성 화합물의 사용 비율은 [C] 경화제 100 중량부당, 바람직하게는 20,000 중량부 이하이고, 보다 바람직하게는 5,000 중량부 이하이다. On the other hand, the use ratio of the [D] polyfunctional compound in the second solution of the set for forming the resin cured film is preferably 20,000 parts by weight or less, more preferably 5,000 parts by weight or less per 100 parts by weight of the [C] to be.

[E] 산 [E] acid 발생제Generator

[E] 산 발생제는 형성되는 보호막의 경도를 보다 향상시키는 것을 목적으로 하여 본 발명에서 사용할 수 있다. [E] The acid generator may be used in the present invention for the purpose of further improving the hardness of the protective film to be formed.

상기 [E] 산 발생제는 방사선의 조사 및 가열로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상을 실시함으로써 산을 발생하는 화합물이고, 방사선의 조사에 의해 산을 발생시키는 것을 "감방사선 산 발생제"라 하고, 가열에 의해 산을 발생시키는 것을 "감열 산 발생제"라 한다.The above-mentioned [E] acid generator is a compound which generates an acid by conducting at least one selected from the group consisting of irradiation and heating of radiation, and that generating an acid by irradiation with radiation is referred to as " And generating an acid by heating is referred to as "a thermal acid generator ".

감방사선 산 발생제로서는, 예를 들면 디아릴요오도늄염, 트리아릴술포늄염, 디아릴포스포늄염 등을 들 수 있고, 이들은 모두 바람직하게 사용할 수 있다. Examples of the radiation sensitive acid generators include diaryl iodonium salts, triarylsulfonium salts, and diarylphosphonium salts, all of which can be preferably used.

감방사선 산 발생제 중, 상기 디아릴요오도늄염으로서는, 예를 들면 디페닐요오도늄 테트라플루오로보레이트, 디페닐요오도늄 헥사플루오로포스포네이트, 디페닐요오도늄 헥사플루오로아르세네이트, 디페닐요오도늄 트리플루오로메탄술포네이트, 디페닐요오도늄 트리플루오로아세테이트, 디페닐요오도늄 p-톨루엔술포네이트, 4-메톡시페닐페닐요오도늄 테트라플루오로보레이트, 4-메톡시페닐페닐요오도늄 헥사플루오로포스포네이트, 4-메톡시페닐페닐요오도늄 헥사플루오로아르세네이트, 4-메톡시페닐페닐요오도늄 트리플루오로메탄술포네이트, 4-메톡시페닐페닐요오도늄 트리플루오로아세테이트, 4-메톡시페닐페닐요오도늄 p-톨루엔술포네이트, 비스(4-t-부틸페닐)요오도늄 테트라플루오로보레이트, 비스(4-t-부틸페닐)요오도늄 헥사플루오로아르세네이트, 비스(4-t-부틸페닐)요오도늄 트리플루오로메탄술포네이트, 비스(4-t-부틸페닐)요오도늄 트리플루오로아세테이트, 비스(4-t-부틸페닐)요오도늄 p-톨루엔술포네이트 등을 들 수 있다. 이들 디아릴요오도늄염 중, 특히 디페닐요 오도늄 헥사플루오로포스포네이트가 바람직하다.In the radiation-sensitive acid generator, examples of the diaryl iodonium salt include diphenyl iodonium tetrafluoroborate, diphenyl iodonium hexafluorophosphate, diphenyl iodonium hexafluoroarsenate Diphenyl iodonium trifluoromethanesulfonate, diphenyl iodonium trifluoroacetate, diphenyl iodonium p-toluenesulfonate, 4-methoxyphenylphenyl iodonium tetrafluoroborate, 4 -Methoxyphenylphenyliodonium hexafluorophosphate, 4-methoxyphenylphenyliodonium hexafluoroarsenate, 4-methoxyphenylphenyl iodonium trifluoromethanesulfonate, 4-methoxyphenylphenyl iodonium trifluoromethanesulfonate, 4- (4-t-butylphenyl) iodonium tetrafluoroborate, bis (4-t-butylphenyl) iodonium trifluoroacetate, Phenyl) iodonium hexafluoroacetate Bis (4-t-butylphenyl) iodonium trifluoromethanesulfonate, bis (4-t-butylphenyl) iodonium trifluoroacetate, bis P-toluenesulfonate, and the like. Of these diaryliodonium salts, diphenyliodonium hexafluorophosphonate is particularly preferable.

상기 트리아릴술포늄염으로서는, 예를 들면 트리페닐술포늄 테트라플루오로보레이트, 트리페닐술포늄 헥사플루오로포스포네이트, 트리페닐술포늄 헥사플루오로아르세네이트, 트리페닐술포늄 트리플루오로메탄술포네이트, 트리페닐술포늄 트리플루오로아세테이트, 트리페닐술포늄 p-톨루엔술포네이트, 4-메톡시페닐디페닐술포늄 테트라플루오로보레이트, 4-메톡시페닐디페닐술포늄 헥사플루오로포스포네이트, 4-메톡시페닐디페닐술포늄 헥사플루오로아르세네이트, 4-메톡시페닐디페닐술포늄 트리플루오로메탄술포네이트, 4-메톡시페닐디페닐술포늄 트리플루오로아세테이트, 4-메톡시페닐디페닐술포늄 p-톨루엔술포네이트, 4-페닐티오페닐디페닐테트라플루오로보레이트, 4-페닐티오페닐디페닐헥사플루오로포스포네이트, 4-페닐티오페닐디페닐헥사플루오로아르세네이트, 4-페닐티오페닐디페닐트리플루오로메탄술포네이트, 4-페닐티오페닐디페닐트리플루오로아세테이트, 4-페닐티오페닐디페닐 p-톨루엔술포네이트 등을 들 수 있다. 이들 트리아릴술포늄염 중, 특히 트리페닐술포늄트리플루오로메탄술포네이트가 바람직하다. Examples of the triarylsulfonium salt include triphenylsulfonium tetrafluoroborate, triphenylsulfonium hexafluorophosphate, triphenylsulfonium hexafluoroarsenate, triphenylsulfonium trifluoromethanesulfate Triphenylsulfonium trifluoroacetate, triphenylsulfonium p-toluenesulfonate, 4-methoxyphenyldiphenylsulfonium tetrafluoroborate, 4-methoxyphenyldiphenylsulfonium hexafluorophosphate , 4-methoxyphenyldiphenylsulfonium hexafluoroarsenate, 4-methoxyphenyldiphenylsulfonium trifluoromethanesulfonate, 4-methoxyphenyldiphenylsulfonium trifluoroacetate, 4-methoxyphenyldiphenylsulfonium trifluoroacetate, 4-phenylthiophenyldiphenylsulfonium p-toluenesulfonate, 4-phenylthiophenyldiphenyltetrafluoroborate, 4-phenylthiophenyldiphenylhexafluorophosphonate, 4-phenylthiophenyldiphenylhexyl 4-phenylthiophenyldiphenyltrifluoromethanesulfonate, 4-phenylthiophenyldiphenyltrifluoroacetate, 4-phenylthiophenyldiphenylp-toluenesulfonate, and the like can be given . Among these triarylsulfonium salts, triphenylsulfonium trifluoromethanesulfonate is particularly preferable.

상기 디아릴포스포늄염으로서는, 예를 들면 (1-6-η-쿠멘)(η-시클로펜타디에닐)철 헥사플루오로포스포네이트 등을 들 수 있다. Examples of the diarylphosphonium salt include (1-6-eta-cumene) (? -Cyclopentadienyl) iron hexafluorophosphonate and the like.

감방사선성 산 발생제의 시판품 중, 디아릴요오도늄염으로서, 예를 들면 UVI-6950, UVI-6970, UVI-6974, UVI-6990(이상, 유니온 카바이드사 제조); MPI-103, BBI-103(이상, 미도리 가가꾸(주) 제조) 등; Of the commercially available products of the radiation-sensitive acid generators, examples of the diaryliodonium salts include UVI-6950, UVI-6970, UVI-6974 and UVI-6990 (manufactured by Union Carbide Corporation); MPI-103, BBI-103 (manufactured by Midori Kagaku Co., Ltd.);

트리아릴술포늄염으로서, 예를 들면 아데카 옵토머 SP-150, 아데카 옵토머 SP-151, 아데카 옵토머 SP-170, 아데카 옵토머 SP-171(이상, (주)아데카 제조), CI-2481, CI-2624, CI-2639, CI-2064(이상, 니혼 소다(주) 제조), DTS-102, DTS-103, NAT-103, NDS-103, TPS-103, MDS-103(이상, 미도리 가가꾸(주) 제조), CD-1010, CD-1011, CD-1012(이상, 사토머사 제조) 등; Examples of the triarylsulfonium salts include Adeka Optomer SP-150, Adeka Optomer SP-151, Adeka Optomer SP-170 and Adeka Optomer SP-171 (manufactured by Adeka Co., Ltd.) , DTS-103, NAT-103, NDS-103, TPS-103, MDS-103 (manufactured by Nippon Soda Co., Ltd.), CI-2481, CI-2624, CI- CD-1010, CD-1011, CD-1012 (manufactured by Satoromasa), etc.);

디아릴포스포늄염으로서, 예를 들면 이르가큐어 261(시바 스페셜티 케미컬즈사 제조), PCI-061T, PCI-062T, PCI-020T, PCI-022T(이상, 닛본 가야꾸(주) 제조) 등을 각각 들 수 있다.Examples of the diarylphosphonium salt include Irgacure 261 (manufactured by Ciba Specialty Chemicals), PCI-061T, PCI-062T, PCI-020T and PCI-022T (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) Respectively.

이들 시판품 중, UVI-6970, UVI-6974, UVI-6990, 아데카 옵토머 SP-170, 아데카 옵토머 SP-171, CD-1012, MPI-103 등이, 얻어지는 보호막이 높은 표면 경도를 갖게 되는 점에서 바람직하다. Of these commercially available products, the obtained protective film has a high surface hardness such as UVI-6970, UVI-6974, UVI-6990, ADEKA OPTOMER SP-170, ADEKA OPTOMER SP-171, CD-1012 and MPI- .

상기 감방사선성 산 발생제는 단독으로 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.The radiation-sensitive acid generators may be used alone or in combination of two or more.

상기 감열 산 발생제로서는, 예를 들면 술포늄염(단, 상기 트리아릴술포늄염을 제외함), 벤조티아조늄염, 암모늄염, 포스포늄염(단, 상기 디아릴포스포늄염을 제외함) 등을 들 수 있고, 이들 중에서 술포늄염, 벤조티아조늄염이 바람직하다.Examples of the thermal acid generator include sulfonium salts (except for the triarylsulfonium salts), benzothiazonium salts, ammonium salts, and phosphonium salts (except for the diarylphosphonium salts) Among them, sulfonium salts and benzothiazonium salts are preferable.

감열 산 발생제 중, 술포늄염으로서는, 예를 들면 As the sulfonium salt in the thermal acid generator, for example,

4-아세토페닐디메틸술포늄 헥사플루오로안티모네이트, 4-아세톡시페닐디메틸술포늄 헥사플루오로아르세네이트, 디메틸-4-(벤질옥시카르보닐옥시)페닐술포늄 헥사플루오로안티모네이트, 디메틸-4-(벤조일옥시)페닐술포늄 헥사플루오로안티모네이트, 디메틸-4-(벤조일옥시)페닐술포늄 헥사플루오로아르세네이트, 디메틸-3-클로 로-4-아세톡시페닐술포늄 헥사플루오로안티모네이트 등의 알킬술포늄염; 4-acetophenyldimethylsulfonium hexafluoroantimonate, 4-acetoxyphenyldimethylsulfonium hexafluoroarsenate, dimethyl-4- (benzyloxycarbonyloxy) phenylsulfonium hexafluoroantimonate, Dimethyl-4- (benzoyloxy) phenylsulfonium hexafluoroantimonate, dimethyl-4- (benzoyloxy) phenylsulfonium hexafluoroarsenate, dimethyl-3-chloro-4-acetoxyphenylsulfonium Alkylsulfonium salts such as hexafluoroantimonate and the like;

벤질-4-히드록시페닐메틸술포늄 헥사플루오로안티모네이트, 벤질-4-히드록시페닐메틸술포늄 헥사플루오로포스페이트, 4-아세톡시페닐벤질메틸술포늄 헥사플루오로안티모네이트, 벤질-4-메톡시페닐메틸술포늄 헥사플루오로안티모네이트, 벤질-2-메틸-4-히드록시페닐메틸술포늄 헥사플루오로안티모네이트, 벤질-3-클로로-4-히드록시페닐메틸술포늄 헥사플루오로아르세네이트, 4-메톡시벤질-4-히드록시페닐메틸술포늄 헥사플루오로포스페이트 등의 벤질술포늄염; Benzyl-4-hydroxyphenylmethylsulfonium hexafluoroantimonate, benzyl-4-hydroxyphenylmethylsulfonium hexafluorophosphate, 4-acetoxyphenylbenzylmethylsulfonium hexafluoroantimonate, benzyl- 4-methoxyphenylmethylsulfonium hexafluoroantimonate, benzyl-2-methyl-4-hydroxyphenylmethylsulfonium hexafluoroantimonate, benzyl-3-chloro-4-hydroxyphenylmethylsulfonium Benzylsulfonium salts such as hexafluoroarsenate and 4-methoxybenzyl-4-hydroxyphenylmethylsulfonium hexafluorophosphate;

디벤질-4-히드록시페닐술포늄 헥사플루오로안티모네이트, 디벤질-4-히드록시페닐술포늄 헥사플루오로포스페이트, 디벤질-4-아세톡시페닐술포늄 헥사플루오로안티모네이트, 디벤질-4-메톡시페닐술포늄 헥사플루오로안티모네이트, 디벤질-3-클로로-4-히드록시페닐술포늄 헥사플루오로아르세네이트, 디벤질-3-메틸-4-히드록시-5-t-부틸페닐술포늄 헥사플루오로안티모네이트, 벤질-4-메톡시벤질-4-히드록시페닐술포늄 헥사플루오로포스페이트 등의 디벤질술포늄염; Dibenzyl-4-hydroxyphenylsulfonium hexafluoroantimonate, dibenzyl-4-hydroxyphenylsulfonium hexafluorophosphate, dibenzyl-4-acetoxyphenylsulfonium hexafluoroantimonate, di Benzyl-4-methoxyphenylsulfonium hexafluoroantimonate, dibenzyl-3-chloro-4-hydroxyphenylsulfonium hexafluoroarsenate, dibenzyl-3-methyl- dibenzylsulfonium salts such as t-butylphenylsulfonium hexafluoroantimonate and benzyl-4-methoxybenzyl-4-hydroxyphenylsulfonium hexafluorophosphate;

4-클로로벤질-4-히드록시페닐메틸술포늄 헥사플루오로안티모네이트, 4-니트로벤질-4-히드록시페닐메틸술포늄 헥사플루오로안티모네이트, 4-클로로벤질-4-히드록시페닐메틸술포늄 헥사플루오로포스페이트, 4-니트로벤질-3-메틸-4-히드록시페닐메틸술포늄 헥사플루오로안티모네이트, 3,5-디클로로벤질-4-히드록시페닐메틸술포늄 헥사플루오로안티모네이트, 2-클로로벤질-3-클로로-4-히드록시페닐메틸술포늄 헥사플루오로안티모네이트 등의 치환 벤질술포늄염4-chlorobenzyl-4-hydroxyphenylmethylsulfonium hexafluoroantimonate, 4-nitrobenzyl-4-hydroxyphenylmethylsulfonium hexafluoroantimonate, 4-chlorobenzyl-4-hydroxyphenyl 3-methyl-4-hydroxyphenylmethylsulfonium hexafluoroantimonate, 3,5-dichlorobenzyl-4-hydroxyphenylmethylsulfonium hexafluoro Substituted benzylsulfonium salts such as antimonate, 2-chlorobenzyl-3-chloro-4-hydroxyphenylmethylsulfonium hexafluoroantimonate and the like

등을 들 수 있다. And the like.

이들 술포늄염 중, 4-아세톡시페닐디메틸술포늄 헥사플루오로아르세네이트, 벤질-4-히드록시페닐메틸술포늄 헥사플루오로안티모네이트, 4-아세톡시페닐벤질메틸술포늄 헥사플루오로안티모네이트, 디벤질-4-히드록시페닐술포늄 헥사플루오로안티모네이트, 디벤질-4-아세톡시페닐술포늄 헥사플루오로안티모네이트 등이 바람직하다. Among these sulfonium salts, 4-acetoxyphenyldimethylsulfonium hexafluoroarsenate, benzyl-4-hydroxyphenylmethylsulfonium hexafluoroantimonate, 4-acetoxyphenylbenzylmethylsulfonium hexafluoroantimonate, Dibenzyl-4-hydroxyphenylsulfonium hexafluoroantimonate, dibenzyl-4-acetoxyphenylsulfonium hexafluoroantimonate, and the like are preferable.

상기 벤조티아조늄염으로서는, 예를 들면 3-벤질벤조티아조늄 헥사플루오로안티모네이트, 3-벤질벤조티아조늄 헥사플루오로포스페이트, 3-벤질벤조티아조늄 테트라플루오로보레이트, 3-(4-메톡시벤질)벤조티아조늄 헥사플루오로안티모네이트, 3-벤질-2-메틸티오벤조티아조늄 헥사플루오로안티모네이트, 3-벤질-5-클로로벤조티아조늄 헥사플루오로안티모네이트 등의 벤질벤조티아조늄염 등을 들 수 있다. 이들 벤조티아조늄염 중, 특히 3-벤질벤조티아조늄 헥사플루오로안티모네이트가 바람직하다.Examples of the benzothiazonium salt include 3-benzylbenzothiazonium hexafluoroantimonate, 3-benzylbenzothiazonium hexafluorophosphate, 3-benzylbenzothiazonium tetrafluoroborate, 3- (4- Methoxybenzyl) benzothiazonium hexafluoroantimonate, 3-benzyl-2-methylthiobenzothiazonium hexafluoroantimonate, 3-benzyl-5-chlorobenzothiazonium hexafluoroantimonate and the like Benzyl benzothiazonium salts, and the like. Of these benzothiazonium salts, 3-benzylbenzothiazonium hexafluoroantimonate is particularly preferable.

감열 산 발생제의 시판품 중, 알킬술포늄염으로서는, 예를 들면 아데카 옵톤 CP-66, 아데카 옵톤 CP-77(이상, (주)아데카 제조) 등을 들 수 있다.Of the commercially available products of the thermal acid generator, examples of the alkylsulfonium salt include Adekaoptone CP-66 and Adekaoptone CP-77 (manufactured by Adeka Co., Ltd.).

벤질술포늄염으로서는, 예를 들면 SI-60, SI-80, SI-100, SI-110, SI-145, SI-150, SI-80L, SI-100L, SI-110L(이상, 산신 가가꾸 고교(주) 제조) 등을 들 수 있다. As the benzylsulfonium salt, there may be mentioned, for example, SI-60, SI-80, SI-100, SI-110, SI-145, SI-150, SI-80L, SI- (Manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.).

이들 시판품 중, SI-80, SI-100, SI-110 등이, 얻어지는 보호막이 높은 표면 경도를 갖게 되는 점에서 바람직하다.Of these commercially available products, SI-80, SI-100, SI-110 and the like are preferable because the resulting protective film has a high surface hardness.

상기 감열 산 발생제는 단독으로 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.The thermal acid generators may be used singly or in combination of two or more.

본 발명의 수지 조성물 중에서의 [E] 산 발생제의 사용 비율은 중합체 100 중량부당, 바람직하게는 20 중량부 이하이고, 보다 바람직하게는 0.05 내지 20 중량부, 더욱 바람직하게는 0.1 내지 10 중량부, 특히 0.1 내지 5 중량부이고, 그 중 0.5 내지 5 중량부인 것이 바람직하다. [E] 산 발생제의 사용 비율이 20 중량부보다 많으면, 내열착색성이 떨어지게 될 수 있다. 한편, 0.05 중량부 미만이면, 형성되는 보호막에서의 경도의 향상 효과가 충분히 발현되지 않는 경우가 있다. The proportion of the [E] acid generator used in the resin composition of the present invention is preferably 20 parts by weight or less, more preferably 0.05 to 20 parts by weight, still more preferably 0.1 to 10 parts by weight, per 100 parts by weight of the polymer , Particularly 0.1 to 5 parts by weight, and 0.5 to 5 parts by weight thereof. If the ratio of the [E] acid generator used is more than 20 parts by weight, the heat resistant coloring property may be deteriorated. On the other hand, if the amount is less than 0.05 part by weight, the effect of improving the hardness in the formed protective film may not be sufficiently manifested.

한편, 수지 경화막을 형성하기 위한 세트의 제2액에서의 [E] 산 발생제의 사용 비율은 [C] 경화제 100 중량부당, 바람직하게는 2,000 중량부 이하이고, 보다 바람직하게는 1,000 중량부 이하이다. On the other hand, the use ratio of the [E] acid generator in the second solution of the set for forming the resin cured film is preferably not more than 2,000 parts by weight, more preferably not more than 1,000 parts by weight, per 100 parts by weight of the [C] to be.

[F] 접착 보조제[F] Adhesion aid

상기 [F] 접착 보조제는 형성되는 보호막과 기판 등과의 밀착성을 보다 향상시키기 위해 본 발명에서 사용할 수 있다.The [F] adhesion aid may be used in the present invention to further improve adhesion between the protective film to be formed and a substrate or the like.

이러한 [F] 접착 보조제로서는, 예를 들면 카르복실기, 메타크릴로일기, 비닐기, 이소시아네이트기, 에폭시기 등의 반응성기를 갖는 실란 커플링제가 바람직하다.As such [F] adhesion aid, for example, a silane coupling agent having a reactive group such as a carboxyl group, a methacryloyl group, a vinyl group, an isocyanate group or an epoxy group is preferable.

접착 보조제의 구체예로서는, 예를 들면 트리메톡시실릴벤조산, γ-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, 비닐트리아세톡시실란, 비닐트리메톡시실란, γ-이소시아네이트프로필트리에톡시실란, γ-글리시독시프로필트리메톡시실란, β-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란 등을 들 수 있다. Specific examples of the adhesion assisting agent include, for example, trimethoxysilylbenzoic acid,? -Methacryloxypropyltrimethoxysilane, vinyltriacetoxysilane, vinyltrimethoxysilane,? -Isocyanate propyltriethoxysilane,? -Glycidyl Propyltrimethoxysilane, β- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, and the like.

본 발명의 수지 조성물 중에서의 [F] 접착 보조제의 사용 비율은 [A] 중합체 100 중량부에 대하여, 바람직하게는 30 중량부 이하이고, 더욱 바람직하게는 1 내지 25 중량부이다. [F] 접착 보조제의 사용 비율이 30 중량부를 초과하면, 얻어지는 보호막의 내열성이 불충분해질 우려가 있다.The ratio of the [F] adhesion promoter in the resin composition of the present invention is preferably 30 parts by weight or less, more preferably 1 to 25 parts by weight, based on 100 parts by weight of the polymer [A]. [F] If the use ratio of the adhesion assisting agent exceeds 30 parts by weight, the heat resistance of the obtained protective film may be insufficient.

한편, 수지 경화막을 형성하기 위한 세트의 제2액에서의 [F] 접착 보조제의 사용 비율은 [C] 경화제 100 중량부당, 바람직하게는 3,000 중량부 이하이고, 보다 바람직하게는 2,500 중량부 이하이다. On the other hand, the use ratio of the [F] adhesion auxiliary agent in the second solution of the set for forming the resin cured film is preferably 3,000 parts by weight or less, more preferably 2,500 parts by weight or less, per 100 parts by weight of the [C] .

[G] 계면 활성제[G] Surfactant

상기 계면 활성제는 얻어지는 경화성 수지 조성물의 도포성을 향상시키기 위해 첨가할 수 있다.The surfactant may be added to improve the coatability of the resulting curable resin composition.

이러한 계면 활성제로서는, 예를 들면 불소계 계면 활성제, 실리콘계 계면 활성제 외에, 폴리옥시에틸렌알킬에테르, 폴리옥시에틸렌아릴에테르, 폴리옥시에틸렌디알킬에스테르 등의 비이온계 계면 활성제 등을 바람직한 예로서 들 수 있다.Preferable examples of such surfactants include, in addition to fluorine surfactants and silicone surfactants, nonionic surfactants such as polyoxyethylene alkyl ether, polyoxyethylene aryl ether and polyoxyethylene dialkyl ester .

상기 폴리옥시에틸렌알킬에테르로서는, 예를 들면 폴리옥시에틸렌라우릴에테르, 폴리옥시에틸렌스테아릴에테르, 폴리옥시에틸렌올레일에테르 등을 들 수 있고, 상기 폴리옥시에틸렌아릴에테르로서는, 예를 들면 폴리옥시에틸렌 n-옥틸페닐에테르, 폴리옥시에틸렌 n-노닐페닐에테르 등을 들 수 있다.Examples of the polyoxyethylene alkyl ether include polyoxyethylene lauryl ether, polyoxyethylene stearyl ether, and polyoxyethylene oleyl ether. As the polyoxyethylene aryl ether, for example, polyoxyethylene N-octyl phenyl ether, polyoxyethylene n-nonyl phenyl ether, and the like.

상기 폴리옥시에틸렌디알킬에스테르로서는, 예를 들면 폴리옥시에틸렌디라우레이트, 폴리옥시에틸렌디스테아레이트 등을 들 수 있다. Examples of the polyoxyethylene dialkyl ester include polyoxyethylene dilaurate and polyoxyethylene distearate.

계면 활성제의 시판품 중, 불소계 계면 활성제로서는, 예를 들면 BM-1000, BM-1100(이상, BM CHIMID사 제조); 메가팩 F142D, 메가팩 F172, 메가팩 F173, 메가 팩 F183, 메가팩 R08-MH(이상, 다이닛본 잉크 가가꾸 고교(주) 제조); 플로라드 FC-135, 플로라드 FC-170C, 플로라드 FC-430, 플로라드 FC-431(이상, 스미또모 쓰리엠(주) 제조); 프터젠트 250, 동 251, 동 222F, FTX-218(이상, (주)네오스사 제조), 서프론 S-112, 서프론 S-113, 서프론 S-131, 서프론 S-141, 서프론 S-145, 서프론 S-382, 서프론 SC-101, 서프론 SC-102, 서프론 SC-103, 서프론 SC-104, 서프론 SC-105, 서프론 SC-106(이상, 아사히 글래스(주) 제조) 등을 들 수 있다.Examples of commercially available surfactants include fluorine-based surfactants such as BM-1000 and BM-1100 (manufactured by BM CHIMID); Mega pack F142D, mega pack F172, mega pack F173, mega pack F183, mega pack R08-MH (manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Incorporated); Florad FC-135, Florad FC-170C, Florad FC-430, Florad FC-431 (manufactured by Sumitomo 3M Limited); Surfron S-112, Surfron S-113, Surfron S-131, Surfron S-141, Surfron S-112, Surflon SC-101, Surflon SC-102, Surflon SC-103, Surflon SC-104, Surflon SC-105 and Surflon SC-106 (Manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.).

또한, 실리콘계 계면 활성제로서는, 예를 들면 SH-28PA, SH-190, SH-193, SZ-6032, SF-8428, DC-57, DC-190(이상, 도레이 다우코닝 실리콘(주) 제조); KP341(신에쯔 가가꾸 고교(주) 제조); 에프톱 DF301, 에프톱 DF303, 에프톱 DF352(이상, 신아키타 가세이(주) 제조) 등을 들 수 있다. Examples of the silicone surfactant include SH-28PA, SH-190, SH-193, SZ-6032, SF-8428, DC-57 and DC-190 (all manufactured by Toray Dow Corning Silicone Co., Ltd.); KP341 (manufactured by Shinetsu Chemical Industry Co., Ltd.); F-top DF301, F-top DF303, and F-top DF352 (manufactured by Shin-Akita Kasei Co., Ltd.).

또한, 계면 활성제의 다른 시판품으로서는, (메트)아크릴산계 공중합체인 폴리플로우 No.57이나 폴리플로우 No.90(이상, 교에이샤 가가꾸(주) 제조) 등을 들 수 있다. Other commercial products of surfactants include Polyflow No. 57 or Polyflow No. 90 (manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.), which is a (meth) acrylic acid copolymer.

본 발명의 수지 조성물 중에서의 [G] 계면 활성제의 사용 비율은 [A] 중합체 100 중량부에 대하여, 바람직하게는 5 중량부 이하이고, 보다 바람직하게는 0.01 내지 2 중량부이다. [G] 계면 활성제의 사용 비율이 5 중량부를 초과하면, 형성되는 도막에 막 거칠음이 생기기 쉬워지는 경우가 있다.The ratio of the [G] surfactant in the resin composition of the present invention is preferably 5 parts by weight or less, more preferably 0.01 to 2 parts by weight, per 100 parts by weight of the polymer [A]. If the ratio of the [G] surfactant is more than 5 parts by weight, film roughness tends to occur in the formed coating film.

한편, 수지 경화막을 형성하기 위한 세트의 제2액에서의 [G] 계면 활성제의 사용 비율은 [C] 경화제 100 중량부당, 바람직하게는 500 중량부 이하이고, 보다 바람직하게는 200 중량부 이하이다. On the other hand, the use ratio of the [G] surfactant in the second solution of the set for forming the resin cured film is preferably not more than 500 parts by weight, more preferably not more than 200 parts by weight, per 100 parts by weight of the [C] .

[H] 경화 촉진제[H] Curing accelerator

상기 경화 촉진제로서는, 예를 들면 2-페닐이미다졸, 2-페닐-4-메틸이미다졸, 1-벤질-2-페닐이미다졸, 2,4-디아미노-6-[2'-메틸이미다졸릴-(1')]-에틸-S-트리아진, 2,4-디아미노-6-[2'-운데실이미다졸릴-(1')]-에틸-S-트리아진, 2,4-디아미노-6-[2'-에틸-4'-메틸이미다졸릴운데실이미다졸릴-(1')]-에틸-S-트리아진, 2-페닐-4,5-디히드록시메틸이미다졸, 2-페닐-4-메틸-5-히드록시메틸이미다졸, 2-페닐이미다졸이소시아누르산 부가물, 2,4-디아미노-6-[2'-메틸이미다졸릴-(1')]-에틸-S-트리아진이소시아누르산 부가물 등을 들 수 있다. Examples of the curing accelerator include 2-phenylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, 1-benzyl-2- phenylimidazole, 2,4-diamino- Methyl-imidazolyl- (1 ')] -ethyl-S-triazine, 2,4-diamino-6- [2'- undecylimidazolyl- (1')] Ethyl-S-triazine, 2-phenyl-4,5-di (tert-butyldimethylsilylimidazolyl) Phenylmethylimidazole, 2-phenylimidazole isocyanuric acid adduct, 2,4-diamino-6- [2'- Methylimidazolyl- (1 ')] - ethyl-S-triazine isocyanuric acid adducts and the like.

본 발명의 수지 조성물 중에서의 [H] 경화 촉진제의 사용 비율은 [A] 중합체 100 중량부에 대하여 10 중량부 이하인 것이 바람직하고, 0.0001 내지 10 중량부 사용하는 것이 보다 바람직하고, 내열성이나 보존 안정성 측면에서 0.001 내지 1 중량부 사용하는 것이 더욱 바람직하다.The amount of the [H] curing accelerator used in the resin composition of the present invention is preferably 10 parts by weight or less, more preferably 0.0001 to 10 parts by weight, relative to 100 parts by weight of the polymer [A] More preferably 0.001 to 1 part by weight.

한편, 수지 경화막을 형성하기 위한 세트의 제2액에서의 [H] 경화 촉진제의 사용 비율은 [C] 경화제 100 중량부당, 바람직하게는 1,000 중량부 이하이고, 보다 바람직하게는 100 중량부 이하이다. On the other hand, the use ratio of the [H] curing accelerator in the second solution of the set for forming the resin cured film is preferably 1,000 parts by weight or less, more preferably 100 parts by weight or less, per 100 parts by weight of the [C] .

경화성 수지 조성물의 실시 형태Embodiment of Curable Resin Composition

본 발명의 바람직한 실시 형태를 보다 구체적으로 나타내면, 예를 들면 하기 (I) 내지 (IV)를 들 수 있다.For example, the following (I) to (IV) may be mentioned as a more preferable embodiment of the present invention.

(I) [A] 중합체(바람직하게는 공중합체 [A1], 중합체 [A2] 및 공중합체 [A3]으로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상) 및 [D] 다관능성 화합물로서 양이온 중합성 화합물을 함유하고, 경우에 따라 상기 [E] 산 발생제, [F] 접착 보조제, [G] 계면 활성제 및 [H] 경화 촉진제로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상을 추가로 함유하고, 양이온 중합성 화합물의 사용 비율이 [A] 중합체 100 중량부에 대하여 3 내지 100 중량부, 보다 바람직하게는 5 내지 50 중량부인 1액형 경화성 수지 조성물 (α).(A) a polymer (preferably at least one selected from the group consisting of the copolymer [A1], the polymer [A2] and the copolymer [A3]) and the cationic polymerizable compound as the [D] polyfunctional compound And optionally further contains at least one member selected from the group consisting of the [E] acid generator, [F] adhesion aid, [G] surfactant and [H] curing accelerator, and the cationic polymerizable compound Is 1 to 100 parts by weight, more preferably 5 to 50 parts by weight based on 100 parts by weight of the polymer (A).

이 1액형 경화성 수지 조성물 (α)에 있어서는, [D] 다관능성 화합물로서 양이온 중합성 화합물을 사용하고, 그 사용 비율을 상기 범위로 함으로써, 충분한 표면 경도를 갖는 보호막을 얻을 수 있다. 이 1액형 경화성 수지 조성물 (α)는 특히 장기 보존 안정성이 우수하다.In the one-part curing resin composition (?), A protective film having a sufficient surface hardness can be obtained by using a cationic polymerizable compound as the [D] polyfunctional compound and setting the usage ratio within the above range. This one-part curing resin composition (?) Is particularly excellent in long-term storage stability.

(II) 공중합체 [A3]과, [C] 경화제와, [D] 다관능성 화합물을 함유하고, 경우에 따라 상기 [E] 산 발생제, [F] 접착 보조제, [G] 계면 활성제 및 [H] 경화 촉진제로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상을 추가로 함유하고, [C] 경화제의 사용 비율이 공중합체 [A3] 100 중량부에 대하여 20 내지 60 중량부, 더욱 바람직하게는 20 내지 50 중량부이고, [D] 다관능성 화합물의 사용 비율이 공중합체 [A3] 100 중량부에 대하여 3 내지 100 중량부, 더욱 바람직하게는 5 내지 50 중량부인 1액형 경화성 수지 조성물 (α1).(E) acid generator, [F] adhesion aid, [G] surfactant, and [D] polyfunctional compound, H] curing accelerator, and the ratio of the [C] curing agent is 20 to 60 parts by weight, more preferably 20 to 50 parts by weight, per 100 parts by weight of the copolymer [A3] 1-part type curing resin composition (? 1) wherein the ratio of the [D] polyfunctional compound is 3 to 100 parts by weight, more preferably 5 to 50 parts by weight based on 100 parts by weight of the copolymer [A3].

이 1액형 경화성 수지 조성물 (α1)에 있어서는, [C] 경화제의 사용 비율을 상기 범위로 함으로써, 양호한 경화 특성을 나타내는 동시에, 보호막의 여러 특성을 손상시키지 않는다. 이 1액형 경화성 수지 조성물 (α1)은 바람직하게는 제조 후 24 시간 이내에 사용에 제공된다.In the one-part curing resin composition (? 1), by setting the ratio of the [C] curing agent within the above range, good curing characteristics are obtained and various properties of the protective film are not impaired. The one-part curing resin composition (? 1) is preferably provided for use within 24 hours after production.

(III) [A] 중합체(바람직하게는 공중합체 [A1], 중합체 [A2] 및 공중합체 [A3]으로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상)와, [D] 다관능성 화합물과, [E] 산 발생제를 함유하고, 경우에 따라 상기 [E] 산 발생제, [F] 접착 보조제, [G] 계면 활성제 및 [H] 경화 촉진제로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상을 추가로 함유하고, [D] 다관능성 화합물의 사용 비율이 [A] 중합체의 합계 100 중량부에 대하여 3 내지 100 중량부, 더욱 바람직하게는 5 내지 50 중량부이고, [E] 산 발생제의 사용 비율이 [A] 중합체의 합계 100 중량부에 대하여 20 중량부 이하, 더욱 바람직하게는 0.05 내지 20 중량부, 특히 바람직하게는 0.1 내지 10 중량부인 1액형 경화성 수지 조성물 (α2).(D) a multifunctional compound, and [E] a polyfunctional compound and at least one compound selected from the group consisting of (A) a polymer (preferably at least one selected from the group consisting of a copolymer [A1], a polymer [A2] and a copolymer [A3] And at least one selected from the group consisting of the acid generator, the [F] adhesion aid, the [G] surfactant and the [H] curing accelerator, The ratio of the [D] polyfunctional compound is 3 to 100 parts by weight, more preferably 5 to 50 parts by weight, and the ratio of the [E] acid generator to the total amount of 100 parts by weight of the [A] (2), which is 20 parts by weight or less, more preferably 0.05 to 20 parts by weight, particularly preferably 0.1 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the total amount of the polymer (A).

이 1액형 경화성 수지 조성물 (α2)에 있어서, 산 발생제를 상기 범위로 사용함으로써, 양호한 경화 특성을 나타내는 동시에, 보호막의 여러 특성을 손상시키지 않는다.In the one-part curing resin composition (? 2), by using the acid generator in the above range, it exhibits good curing characteristics and does not impair various properties of the protective film.

(IV) 공중합체 [A3] 및 [D] 다관능성 화합물을 함유하는 제1액과, [C] 경화제를 함유하는 제2액과의 조합을 포함하고, 제1액 및 제2액은 각각 경우에 따라 상기 [E] 산 발생제, [F] 접착 보조제, [G] 계면 활성제 및 [H] 경화 촉진제로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상을 추가로 함유하고, 제1액에서의 [D] 다관능성 화합물의 사용 비율이 공중합체 [A3] 100 중량부에 대하여 3 내지 100 중량부, 더욱 바람직하게는 5 내지 50 중량부인 수지 경화막을 형성하기 위한 세트 (β). A first liquid containing a polyfunctional compound (IV) copolymer [A3] and a polyfunctional compound [D], and a second liquid containing a [C] curing agent, [D] in the first liquid is further contained in the first liquid according to the present invention in addition to at least one selected from the group consisting of the [E] acid generator, the [F] adhesion aid, the [G] surfactant and the [ (Β) for forming a resin cured film in which the proportion of the polyfunctional compound used is 3 to 100 parts by weight, more preferably 5 to 50 parts by weight based on 100 parts by weight of the copolymer [A3].

이 수지 경화막을 형성하기 위한 세트 (β)에 있어서는, 제1액과 제2액을 혼합함에 있어서, 양 액체의 혼합 비율을 제2액 중의 [C] 경화제의 양이 제1액 중의 공중합체 [A3] 100 중량부에 대하여 20 내지 60 중량부, 더욱 바람직하게는 20 내지 50 중량부가 되는 비율로 함으로써, 양호한 경화 특성을 나타내는 동시에, 보호막의 여러 특성을 손상시키지 않는다.In the set (β) for forming the resin cured film, in mixing the first liquid and the second liquid, the mixing ratio of the two liquids is such that the amount of the [C] curing agent in the second liquid is less than the amount of the copolymer A3] is 20 to 60 parts by weight, more preferably 20 to 50 parts by weight based on 100 parts by weight of the composition.

한편, 이 수지 경화막을 형성하기 위한 세트 (β)는 제1액과 제2액을 혼합한 후 24 시간 이내에 사용에 제공하는 것이 바람직하다.On the other hand, it is preferable that the set (?) For forming the resin cured film is provided for use within 24 hours after mixing the first liquid and the second liquid.

이들 1액형 경화성 수지 조성물 (α), 1액형 경화성 수지 조성물 (α1), 1액형 경화성 수지 조성물 (α2) 및 수지 경화막을 형성하기 위한 세트 (β)는 다양한 도공 방법에 있어서 양호한 피막 형성 특성을 나타내고, 이들로부터 형성되는 보호막은 필요한 투명성, 내열성, 표면 경도 및 밀착성을 만족시키는 동시에, 가열 하에서도 내하중성이 우수하고, 또한 바탕 기판 상에 형성된 컬러 필터의 단차를 평탄화하는 성능이 우수하다.The one-pack type curing resin composition (?), One-pack type curing resin composition (? 1), one-pack type curing resin composition (? 2) and set (?) For forming a resin cured film exhibit good film- , And the protective film formed therefrom are excellent in the ability to satisfy required transparency, heat resistance, surface hardness and adhesion, have excellent load-bearing property even under heating, and are excellent in flattening the step of the color filter formed on the base substrate.

경화성 수지 조성물의 제조Preparation of Curable Resin Composition

본 발명의 경화성 수지 조성물은 [B] 용제를 제외한 상기 각 성분을, [B] 용제 중에 균일하게 용해 또는 분산시킴으로서 제조된다. The curable resin composition of the present invention is prepared by uniformly dissolving or dispersing the above components except for the [B] solvent in the [B] solvent.

상기와 같이 하여 제조된 조성물은 공경 0.2 내지 3.0 ㎛, 바람직하게는 공경 0.2 내지 0.5 ㎛ 정도의 밀리포어 필터 등을 이용하여 여과한 후, 사용에 제공할 수 있다.The composition thus prepared may be filtered after using a millipore filter having an pore size of 0.2 to 3.0 탆, preferably about 0.2 to 0.5 탆, and then used for use.

보호막의 형성 방법Method of forming protective film

다음으로, 본 발명의 각 경화성 수지 조성물을 이용하여 본 발명의 보호막을 형성하는 방법에 대하여 설명한다.Next, a method of forming the protective film of the present invention using each of the curable resin compositions of the present invention will be described.

본 발명의 보호막은 본 발명의 경화성 수지 조성물 또는 수지 경화막을 형성하기 위한 세트를 이용하여 기판 상에 피막을 형성하고, 이어서 방사선의 조사 처리 및 가열 처리로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상의 처리를 행함으로써 형성할 수 있다. 더욱 구체적인 보호막의 형성 방법은 경화성 수지 조성물이 함유하는 각 성분의 종류에 따라 다르다.The protective film of the present invention can be formed by forming a film on a substrate using the curable resin composition of the present invention or a set for forming a resin cured film and then performing one or more kinds of treatment selected from the group consisting of irradiation treatment and heat treatment . A more specific method of forming the protective film depends on the kind of each component contained in the curable resin composition.

예를 들면, 1액형 경화성 수지 조성물 (α), 1액형 경화성 수지 조성물 (α1) 및 (E) 산 발생제로서 감열 산 발생제를 함유하는 1액형 경화성 수지 조성물 (α2)는 감열성의 경화성 수지 조성물로서 기능한다. 이 경우, 조성물 용액을 기판 상에 도포하고, 프리베이킹하여 용매를 제거함으로써 피막을 형성한 후, 가열 처리를 함으로써, 목적으로 하는 보호막을 형성할 수 있다. 또한, (E) 산 발생제로서 감방사선 산 발생제를 이용한 1액형 경화성 수지 조성물 (α2)는 감방사선성의 경화성 수지 조성물로서 기능하고, 이 경우, 조성물 용액을 기판 상에 도포하고, 프리베이킹하여 용매를 제거함으로써 피막을 형성한 후, 방사선 조사 처리(노광 처리)를 행하고, 그 후 필요에 따라 가열 처리함으로써, 목적으로 하는 보호막을 형성할 수 있다. (E) 산 발생제로서 감열 산 발생제 및 감방사선 산 발생제를 함유하는 1액형 경화성 수지 조성물 (α2)는 감열성 및 감방사선의 양쪽 기능을 병유하며, 이 경우에는 상기에 준하여 기판 상에 조성물의 피막을 형성한 후, 방사선의 조사 처리 및 가열 처리로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상의 처리, 바람직하게는 둘 다를 순차적으로 행함으로써, 목적으로 하는 보호막을 형성할 수 있다. For example, the one-part curing resin composition (?), The one-part curing resin composition (? 1) and the one-part curing resin composition (? 2) containing a thermal acid generator as the acid generator . In this case, a desired protective film can be formed by applying a composition solution onto a substrate, pre-baking and removing the solvent to form a film, and then performing heat treatment. The one-part curing resin composition (? 2) using a radiation-sensitive acid generator as the acid generator (E) functions as a radiation-sensitive curable resin composition. In this case, the composition solution is applied on a substrate, After the film is formed by removing the solvent, a desired protective film can be formed by performing a radiation treatment (exposure treatment) and then heat-treating if necessary. The one-part curing resin composition (? 2) containing a thermal acid generator and a radiation-sensitive acid generator as the acid generator (E) has both functions of heat-sensitive and radiation-sensitive properties. In this case, After formation of the coating film of the composition, a target protective film can be formed by sequentially performing one or more treatments selected from the group consisting of irradiation treatment and heat treatment, and preferably both.

한편, 수지 경화막을 형성하기 위한 세트 (β)의 경우에는, 사용시에 제1액 및 제2액을 혼합하여 도포용 조성물을 제조하여 사용된다. 상기 도포용 조성물은 감열성의 경화성 수지 조성물로서 기능하고, 이 경우, 제1액 및 제2액의 혼합물인 도포용 조성물을 기판 상에 도포하고, 프리베이킹하여 용매를 제거하여 피막을 형성한 후에 가열 처리를 함으로써, 목적으로 하는 보호막을 형성할 수 있다. 이 경우, 제1액과 제2액의 혼합 비율은 [C] 경화제의 양이 공중합체 [A3] 100 중량부에 대하여 바람직하게는 1 내지 100 중량부, 보다 바람직하게는 3 내지 60 중량부이고, 더욱 바람직하게는 20 내지 50 중량부가 되는 비율이다. 상기 혼합물은 제1액 및 제2액을 혼합한 후 24 시간 이내에 사용에 제공하는 것이 바람직하다. On the other hand, in the case of the set () for forming the resin cured film, the first liquid and the second liquid are mixed at the time of use to prepare a coating composition. The composition for coating functions as a thermosetting curable resin composition. In this case, a coating composition which is a mixture of the first liquid and the second liquid is applied on a substrate, prebaking is performed to remove the solvent to form a film, By this treatment, a target protective film can be formed. In this case, the mixing ratio of the first liquid to the second liquid is preferably 1 to 100 parts by weight, more preferably 3 to 60 parts by weight, based on 100 parts by weight of the copolymer [A3], of the [C] , More preferably from 20 to 50 parts by weight. It is preferable that the mixture is provided for use within 24 hours after mixing the first liquid and the second liquid.

보호막을 형성하는 기판으로서는, 예를 들면 유리, 석영, 실리콘, 투명 수지 등을 포함하는 것을 사용할 수 있다. 상기 투명 수지로서는, 예를 들면 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에테르술폰, 폴리카보네이트, 폴리이미드, 환상 올레핀의 개환 중합체나 그의 수소 첨가물 등을 들 수 있다. 본 발명의 경화성 수지 조성물 및 수지 경화막을 형성하기 위한 세트는 기판 상에 컬러 필터 등이 형성되는 등하여 표면에 단차를 갖는 기판일 수 있다. As the substrate for forming the protective film, for example, glass, quartz, silicon, transparent resin or the like may be used. Examples of the transparent resin include a ring-opening polymer of polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyether sulfone, polycarbonate, polyimide and cyclic olefin, and hydrogenated products thereof. The curable resin composition of the present invention and the set for forming the resin cured film may be a substrate having a step on the surface such as a color filter or the like formed on the substrate.

도포 방법으로서는, 예를 들면 분무법, 롤 코팅법, 회전 도포법, 바 도포법, 잉크젯법 등의 적절한 방법을 채용할 수 있고, 특히 스핀 코터, 슬릿 앤드 스핀 코터, 스핀리스 코터, 슬릿 다이 코터를 이용한 도포를 바람직하게 사용할 수 있다. As a coating method, a suitable method such as a spraying method, a roll coating method, a rotary coating method, a bar coating method, and an inkjet method can be employed. In particular, a spin coater, a slit and spin coater, a spinless coater, The application using can be preferably used.

상기 프리베이킹의 조건은 각 성분의 종류나 배합 비율 등에 따라서도 다르지만, 바람직하게는 70 내지 140℃에서 1 내지 15분간 정도이다.The conditions for the prebaking vary depending on the kind of each component and the blending ratio, and preferably about 70 to 140 DEG C for about 1 to 15 minutes.

피막 형성 후의 가열 처리는 핫 플레이트나 오븐 등의 적절한 가열 장치에 의해 실시할 수 있다. 가열 처리시의 처리 온도는 150 내지 250℃ 정도가 바람직하고, 또한 처리 시간은 가열 장치로서 핫 플레이트를 사용하는 경우 5 내지 30분간 정도, 오븐을 사용하는 경우 30 내지 90분간 정도가 바람직하다.The heat treatment after the film formation can be carried out by a suitable heating apparatus such as a hot plate or an oven. The treatment temperature during the heat treatment is preferably about 150 to 250 占 폚, and the treatment time is preferably about 5 to 30 minutes in the case of using a hot plate as a heating apparatus and 30 to 90 minutes in the case of using an oven.

피막 형성 후의 노광 처리에 사용되는 방사선으로서는, 예를 들면 가시광선, 자외선, 원자외선, 전자선, X선 등을 채용할 수 있지만, 파장 190 내지 450 ㎚의 빛을 포함하는 자외선이 바람직하다. 노광량은 바람직하게는 100 내지 20,000 J/m2, 보다 바람직하게는 150 내지 10,000 J/m2이다. As the radiation used for the exposure treatment after forming the film, for example, visible light, ultraviolet light, far ultraviolet light, electron beam, X-ray or the like can be employed, but ultraviolet rays containing light with a wavelength of 190 to 450 nm are preferable. The exposure dose is preferably 100 to 20,000 J / m 2 , more preferably 150 to 10,000 J / m 2 .

노광 처리 후에 바람직하게 행해지는 가열 처리시의 처리 온도는 150 내지 250℃ 정도가 바람직하고, 또한 처리 시간은 가열 장치로서 핫 플레이트를 사용하는 경우 5 내지 30분간 정도, 오븐을 사용하는 경우 30 내지 90분간 정도가 바람직하다. The treatment temperature during the heat treatment preferably performed after the exposure treatment is preferably about 150 to 250 DEG C, and the treatment time is about 5 to 30 minutes when the hot plate is used as the heating apparatus, and about 30 to 90 Minute is preferable.

이와 같이 하여 형성된 보호막의 막 두께는 바람직하게는 0.1 내지 8 ㎛, 보다 바람직하게는 0.1 내지 6 ㎛, 더욱 바람직하게는 0.1 내지 4 ㎛이다. 단, 보호막이 컬러 필터의 단차를 갖는 기판 상에 형성되는 경우에는 상기 막 두께는 컬러 필터의 최상부로부터의 두께를 의미한다. The thickness of the protective film thus formed is preferably 0.1 to 8 占 퐉, more preferably 0.1 to 6 占 퐉, and still more preferably 0.1 to 4 占 퐉. However, when the protective film is formed on the substrate having the step of the color filter, the film thickness means the thickness from the top of the color filter.

본 발명의 경화성 수지 조성물 및 수지 경화막을 형성하기 위한 세트는 다양한 도공 방법에 있어서 양호한 피막 형성 특성을 나타내고, 가열시(포스트 베이킹시)의 승화물 발생이 감소되었고, 이들로부터 형성되는 보호막은 필요한 투명성, 내열성, 표면 경도, 밀착성 등을 만족시키는 동시에, 가열하에서도 내하중성이 우수하고, 또한 바탕 기판 상에 형성된 컬러 필터의 단차를 평탄화하는 성능이 우수하고, 특히 LCD, CCD 등의 광 디바이스용 보호막으로서 바람직하다. The curable resin composition of the present invention and the set for forming the resin cured film exhibit good film forming properties in various coating methods, and the generation of the sludge during heating (during post baking) is reduced. And is excellent in the ability to withstand load even under heating, has excellent performance in flattening the level difference of the color filter formed on the base substrate, and is particularly excellent in the protection film for optical devices such as LCDs and CCDs .

<실시예><Examples>

이하에 합성예, 실시예를 나타내어 본 발명을 더욱 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이하의 실시예에 한정되는 것은 아니다. Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Synthesis Examples and Examples, but the present invention is not limited to the following Examples.

이하의 합성예에서의 수 평균 분자량 Mn은 GPC(겔 투과 크로마토그래피) HLC-8020(도소(주) 제조)를 이용하여 측정한 폴리스티렌 환산의 수 평균 분자량이고, 분자량 분포 Mw/Mn은 상기 Mn과, 이와 동일하게 하여 측정한 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량 Mw로부터 계산한 값이다.The number average molecular weight Mn in the following Synthesis Examples is a number average molecular weight in terms of polystyrene measured by GPC (gel permeation chromatography) HLC-8020 (manufactured by TOSOH CORPORATION), and the molecular weight distribution Mw / , And the value calculated from the weight average molecular weight Mw in terms of polystyrene measured in the same manner.

<[A] 중합체의 합성예><Synthesis Example of [A] Polymer>

합성예 1(공중합체 [A1]의 합성예)Synthesis Example 1 (Synthesis Example of Copolymer [A1]) [

냉각관 및 교반기를 구비한 플라스크에, 2,2'-아조비스(2,4-디메틸발레로니트릴) 5 중량부 및 디에틸렌글리콜메틸에틸에테르 200 중량부를 넣었다. 계속해서 메타크릴산글리시딜 40 중량부, 스티렌 10 중량부, 메타크릴산 30 중량부 및 시클로헥실말레이미드 20 중량부를 넣고 질소 치환한 후 완만히 교반을 개시하였다. 용액 온도를 70℃로 상승시키고, 이 온도를 5 시간 유지함으로써, 공중합체 (A-1)을 포함하는 중합체 용액을 얻었다. 얻어진 중합체 용액의 고형분 농도는 33.1 중량％였다. 얻어진 중합체의 수 평균 분자량 Mn은 7,000이고, 분자량 분포(Mw/Mn)는 2였다. 5 parts by weight of 2,2'-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile) and 200 parts by weight of diethylene glycol methyl ethyl ether were placed in a flask equipped with a stirrer, a cooling tube and a stirrer. Subsequently, 40 parts by weight of glycidyl methacrylate, 10 parts by weight of styrene, 30 parts by weight of methacrylic acid and 20 parts by weight of cyclohexylmaleimide were charged and replaced with nitrogen, followed by gentle stirring. The solution temperature was raised to 70 캜 and maintained at this temperature for 5 hours to obtain a polymer solution containing the copolymer (A-1). The solid concentration of the obtained polymer solution was 33.1 wt%. The number average molecular weight Mn of the obtained polymer was 7,000 and the molecular weight distribution (Mw / Mn) was 2. [

합성예 2(공중합체 [A2]의 합성예)Synthesis Example 2 (Synthesis Example of Copolymer [A2]) [

냉각관 및 교반기를 구비한 플라스크에, 2,2'-아조비스(2,4-디메틸발레로니트릴) 5 중량부 및 디에틸렌글리콜메틸에틸에테르 200 중량부를 넣었다. 계속해서 메타크릴산글리시딜 40 중량부, 스티렌 10 중량부, 메타크릴산테트라히드로-2H-피란-2-일 30 중량부 및 메타크릴산디시클로펜타닐 20 중량부를 넣고 질소 치환한 후 완만히 교반을 개시하였다. 용액 온도를 70℃로 상승시키고, 이 온도를 5 시간 유지함으로써, 공중합체 (A-2)를 포함하는 중합체 용액을 얻었다. 얻어진 중합체 용액의 고형분 농도는 33.0 중량％였다. 얻어진 중합체의 수 평균 분자량 Mn은 6,000이고, 분자량 분포(Mw/Mn)는 2였다. 5 parts by weight of 2,2'-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile) and 200 parts by weight of diethylene glycol methyl ethyl ether were placed in a flask equipped with a stirrer, a cooling tube and a stirrer. Subsequently, 40 parts by weight of glycidyl methacrylate, 10 parts by weight of styrene, 30 parts by weight of tetrahydro-2H-pyran-2-yl methacrylate, and 20 parts by weight of di-cyclopentanyl methacrylate were charged and replaced with nitrogen. . The solution temperature was raised to 70 占 폚, and this temperature was maintained for 5 hours to obtain a polymer solution containing the copolymer (A-2). The solid concentration of the obtained polymer solution was 33.0% by weight. The obtained polymer had a number average molecular weight Mn of 6,000 and a molecular weight distribution (Mw / Mn) of 2.

합성예 3(공중합체 [A2]의 합성예)Synthesis Example 3 (Synthesis Example of Copolymer [A2]) [

냉각관 및 교반기를 구비한 플라스크에, 2,2'-아조비스(2,4-디메틸발레로니트릴) 5 중량부 및 디에틸렌글리콜메틸에틸에테르 200 중량부를 넣었다. 계속해서 메타크릴산글리시딜 40 중량부, 스티렌 10 중량부, 메타크릴산 t-부틸 30 중량부 및 메타크릴산디시클로펜타닐 20 중량부를 넣고 질소 치환한 후 완만히 교반을 개시하였다. 용액 온도를 70℃로 상승시키고, 이 온도를 5 시간 유지함으로써, 공중합체 (A-3)을 포함하는 중합체 용액을 얻었다. 얻어진 중합체 용액의 고형분 농도는 32.8 중량％였다. 얻어진 중합체의 수 평균 분자량 Mn은 6,500이고, 분자량 분포(Mw/Mn)는 2였다. 5 parts by weight of 2,2'-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile) and 200 parts by weight of diethylene glycol methyl ethyl ether were placed in a flask equipped with a stirrer, a cooling tube and a stirrer. Subsequently, 40 parts by weight of glycidyl methacrylate, 10 parts by weight of styrene, 30 parts by weight of t-butyl methacrylate, and 20 parts by weight of di-cyclopentanyl methacrylate were purged with nitrogen, and stirring was started gently. The solution temperature was raised to 70 占 폚, and this temperature was maintained for 5 hours to obtain a polymer solution containing the copolymer (A-3). The solid concentration of the obtained polymer solution was 32.8% by weight. The obtained polymer had a number average molecular weight Mn of 6,500 and a molecular weight distribution (Mw / Mn) of 2.

합성예 4(공중합체 [A2]의 합성예)Synthesis Example 4 (Synthesis Example of Copolymer [A2]) [

냉각관 및 교반기를 구비한 플라스크에, 2,2'-아조비스(2,4-디메틸발레로니 트릴) 5 중량부 및 디에틸렌글리콜메틸에틸에테르 200 중량부를 넣었다. 계속해서 메타크릴산글리시딜 40 중량부, 스티렌 10 중량부, 1-에틸시클로펜틸메타크릴레이트 30 중량부 및 시클로헥실말레이미드 20 중량부를 넣고 질소 치환한 후 완만히 교반을 개시하였다. 용액 온도를 70℃로 상승시키고, 이 온도를 5 시간 유지함으로써, 공중합체 (A-4)를 포함하는 중합체 용액을 얻었다. 얻어진 중합체 용액의 고형분 농도는 33.3 중량％였다. 얻어진 중합체의 수 평균 분자량 Mn은 6,500이고, 분자량 분포(Mw/Mn)는 2였다. 5 parts by weight of 2,2'-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile) and 200 parts by weight of diethylene glycol methyl ethyl ether were placed in a flask equipped with a stirrer, a cooling tube and a stirrer. Subsequently, 40 parts by weight of glycidyl methacrylate, 10 parts by weight of styrene, 30 parts by weight of 1-ethylcyclopentyl methacrylate and 20 parts by weight of cyclohexylmaleimide were charged and replaced with nitrogen, followed by gentle stirring. The solution temperature was raised to 70 캜 and maintained at this temperature for 5 hours to obtain a polymer solution containing the copolymer (A-4). The solid concentration of the obtained polymer solution was 33.3% by weight. The obtained polymer had a number average molecular weight Mn of 6,500 and a molecular weight distribution (Mw / Mn) of 2.

합성예 5(공중합체 [A2]의 합성예)Synthesis Example 5 (Synthesis Example of Copolymer [A2]) [

냉각관 및 교반기를 구비한 플라스크에, 2,2'-아조비스(2,4-디메틸발레로니트릴) 5 중량부 및 디에틸렌글리콜메틸에틸에테르 200 중량부를 넣었다. 계속해서 메타크릴산글리시딜 40 중량부, 스티렌 10 중량부, 1-에틸시클로펜틸메타크릴레이트 30 중량부, 메타크릴산 5 중량부 및 시클로헥실말레이미드 15 중량부를 넣고 질소 치환한 후 완만히 교반을 개시하였다. 용액 온도를 70℃로 상승시키고, 이 온도를 5 시간 유지함으로써, 공중합체 (A-5)를 포함하는 중합체 용액을 얻었다. 얻어진 중합체 용액의 고형분 농도는 33.5 중량％였다. 얻어진 중합체의 수 평균 분자량 Mn은 6,000이고, 분자량 분포(Mw/Mn)는 2였다.5 parts by weight of 2,2'-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile) and 200 parts by weight of diethylene glycol methyl ethyl ether were placed in a flask equipped with a stirrer, a cooling tube and a stirrer. Subsequently, 40 parts by weight of glycidyl methacrylate, 10 parts by weight of styrene, 30 parts by weight of 1-ethylcyclopentyl methacrylate, 5 parts by weight of methacrylic acid and 15 parts by weight of cyclohexylmaleimide were charged and replaced with nitrogen, Lt; / RTI &gt; The solution temperature was raised to 70 캜 and maintained at this temperature for 5 hours to obtain a polymer solution containing the copolymer (A-5). The solid concentration of the obtained polymer solution was 33.5% by weight. The obtained polymer had a number average molecular weight Mn of 6,000 and a molecular weight distribution (Mw / Mn) of 2.

합성예 6(공중합체 [A3]의 합성예)Synthesis Example 6 (Synthesis Example of Copolymer [A3]) [

냉각관 및 교반기를 구비한 플라스크에, 2,2'-아조비스-이소부티로니트릴 5 중량부 및 디에틸렌글리콜메틸에틸에테르 200 중량부를 넣었다. 계속해서 메타크릴산글리시딜 70 중량부 및 스티렌 30 중량부를 넣고 질소 치환한 후 완만히 교반 을 개시하였다. 용액 온도를 95℃로 상승시키고, 이 온도를 5 시간 유지함으로써, 공중합체 (A-6)을 포함하는 중합체 용액을 얻었다. 얻어진 중합체 용액의 고형분 농도는 33.1 중량％였다. 얻어진 중합체의 수 평균 분자량 Mn은 5,000이고, 분자량 분포(Mw/Mn)는 2였다. A cooling tube and a stirrer, 5 parts by weight of 2,2'-azobis-isobutyronitrile and 200 parts by weight of diethylene glycol methyl ethyl ether were placed. Subsequently, 70 parts by weight of glycidyl methacrylate and 30 parts by weight of styrene were charged and replaced with nitrogen, followed by gentle stirring. The solution temperature was raised to 95 캜 and maintained at this temperature for 5 hours to obtain a polymer solution containing the copolymer (A-6). The solid concentration of the obtained polymer solution was 33.1 wt%. The obtained polymer had a number average molecular weight Mn of 5,000 and a molecular weight distribution (Mw / Mn) of 2.

합성예 7(공중합체 [A3]의 합성예)Synthesis Example 7 (Synthesis Example of Copolymer [A3]) [

냉각관 및 교반기를 구비한 플라스크에, 2,2'-아조비스-이소부티로니트릴 5 중량부 및 디에틸렌글리콜메틸에틸에테르 200 중량부를 넣었다. 계속해서 메타크릴산글리시딜 50 중량부 및 스티렌 50 중량부를 넣고 질소 치환한 후 완만히 교반을 개시하였다. 용액 온도를 95℃로 상승시키고, 이 온도를 5 시간 유지함으로써, 공중합체 (A-7)을 포함하는 중합체 용액을 얻었다. 얻어진 중합체 용액의 고형분 농도는 32.6 중량％였다. 얻어진 중합체의 수 평균 분자량 Mn은 5,500이고, 분자량 분포(Mw/Mn)는 2였다. A cooling tube and a stirrer, 5 parts by weight of 2,2'-azobis-isobutyronitrile and 200 parts by weight of diethylene glycol methyl ethyl ether were placed. Subsequently, 50 parts by weight of glycidyl methacrylate and 50 parts by weight of styrene were charged and replaced with nitrogen, followed by gentle stirring. The solution temperature was raised to 95 캜 and maintained at this temperature for 5 hours to obtain a polymer solution containing the copolymer (A-7). The solid concentration of the obtained polymer solution was 32.6% by weight. The number average molecular weight Mn of the obtained polymer was 5,500 and the molecular weight distribution (Mw / Mn) was 2. [

합성예 8(공중합체 [A3]의 합성예)Synthesis Example 8 (Synthesis Example of Copolymer [A3]) [

냉각관 및 교반기를 구비한 플라스크에, 2,2'-아조비스-이소부티로니트릴 5 중량부 및 디에틸렌글리콜메틸에틸에테르 200 중량부를 넣었다. 계속해서 메타크릴산글리시딜 80 중량부 및 스티렌 20 중량부를 넣고 질소 치환한 후 완만히 교반을 개시하였다. 용액 온도를 95℃로 상승시키고, 이 온도를 5 시간 유지함으로써, 공중합체 (A-8)을 포함하는 중합체 용액을 얻었다. 얻어진 중합체 용액의 고형분 농도는 33.0 중량％였다. 얻어진 중합체의 수 평균 분자량 Mn은 5,500이고, 분자량 분포(Mw/Mn)는 2였다. A cooling tube and a stirrer, 5 parts by weight of 2,2'-azobis-isobutyronitrile and 200 parts by weight of diethylene glycol methyl ethyl ether were placed. Subsequently, 80 parts by weight of glycidyl methacrylate and 20 parts by weight of styrene were charged and replaced with nitrogen, followed by gentle stirring. The solution temperature was raised to 95 캜 and maintained at this temperature for 5 hours to obtain a polymer solution containing the copolymer (A-8). The solid concentration of the obtained polymer solution was 33.0% by weight. The number average molecular weight Mn of the obtained polymer was 5,500 and the molecular weight distribution (Mw / Mn) was 2. [

합성예 9(공중합체 [A3]의 합성예)Synthesis Example 9 (Synthesis Example of Copolymer [A3]) [

냉각관 및 교반기를 구비한 플라스크에, 2,2'-아조비스-이소부티로니트릴 5 중량부 및 디에틸렌글리콜메틸에틸에테르 200 중량부를 넣었다. 계속해서 메타크릴산 6,7-에폭시헵틸 50 중량부 및 스티렌 50 중량부를 넣고 질소 치환한 후 완만히 교반을 개시하였다. 용액 온도를 95℃로 상승시키고, 이 온도를 5 시간 유지함으로써, 공중합체 (A-9)를 포함하는 중합체 용액을 얻었다. 얻어진 중합체 용액의 고형분 농도는 33.0 중량％였다. 얻어진 중합체의 수 평균 분자량 Mn은 6,000이고, 분자량 분포(Mw/Mn)는 2였다. A cooling tube and a stirrer, 5 parts by weight of 2,2'-azobis-isobutyronitrile and 200 parts by weight of diethylene glycol methyl ethyl ether were placed. Subsequently, 50 parts by weight of 6,7-epoxyhexyl methacrylate and 50 parts by weight of styrene were charged and replaced with nitrogen, followed by gentle stirring. The solution temperature was raised to 95 캜 and maintained at this temperature for 5 hours to obtain a polymer solution containing the copolymer (A-9). The solid concentration of the obtained polymer solution was 33.0% by weight. The obtained polymer had a number average molecular weight Mn of 6,000 and a molecular weight distribution (Mw / Mn) of 2.

합성예 10(공중합체 [A3]의 합성예)Synthesis Example 10 (Synthesis Example of Copolymer [A3]) [

냉각관 및 교반기를 구비한 플라스크에, 2,2'-아조비스-이소부티로니트릴 5 중량부 및 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 200 중량부를 넣었다. 계속해서 메타크릴산글리시딜 50 중량부 및 스티렌 50 중량부를 넣고 질소 치환한 후 완만히 교반을 개시하였다. 용액 온도를 95℃로 상승시키고, 이 온도를 5 시간 유지함으로써, 공중합체 (A-10)을 포함하는 중합체 용액을 얻었다. 얻어진 중합체 용액의 고형분 농도는 33.0 중량％였다. 얻어진 중합체의 수 평균 분자량 Mn은 5,500이고, 분자량 분포(Mw/Mn)는 2였다. A cooling tube and a flask equipped with a stirrer were charged with 5 parts by weight of 2,2'-azobis-isobutyronitrile and 200 parts by weight of propylene glycol monomethyl ether acetate. Subsequently, 50 parts by weight of glycidyl methacrylate and 50 parts by weight of styrene were charged and replaced with nitrogen, followed by gentle stirring. The solution temperature was raised to 95 占 폚, and this temperature was maintained for 5 hours to obtain a polymer solution containing the copolymer (A-10). The solid concentration of the obtained polymer solution was 33.0% by weight. The number average molecular weight Mn of the obtained polymer was 5,500 and the molecular weight distribution (Mw / Mn) was 2. [

비교 합성예 1Comparative Synthesis Example 1

냉각관 및 교반기를 구비한 플라스크에, 2,2'-아조비스(2,4-디메틸발레로니트릴) 5 중량부 및 디에틸렌글리콜메틸에틸에테르 200 중량부를 넣었다. 계속해서 메타크릴산글리시딜 5 중량부, 스티렌 35 중량부, 메타크릴산 20 중량부 및 시클로 헥실말레이미드 40 중량부를 넣고 질소 치환한 후 완만히 교반을 개시하였다. 용액 온도를 70℃로 상승시키고, 이 온도를 5 시간 유지함으로써, 공중합체 (a-1)을 포함하는 중합체 용액을 얻었다. 얻어진 중합체 용액의 고형분 농도는 33.3 중량％였다. 얻어진 중합체의 수 평균 분자량 Mn은 6,500이었다. 또한, 분자량 분포(Mw/Mn)는 2였다.5 parts by weight of 2,2'-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile) and 200 parts by weight of diethylene glycol methyl ethyl ether were placed in a flask equipped with a stirrer, a cooling tube and a stirrer. Subsequently, 5 parts by weight of glycidyl methacrylate, 35 parts by weight of styrene, 20 parts by weight of methacrylic acid and 40 parts by weight of cyclohexylmaleimide were charged and replaced with nitrogen, followed by gentle stirring. The solution temperature was raised to 70 캜 and maintained at this temperature for 5 hours to obtain a polymer solution containing the copolymer (a-1). The solid concentration of the obtained polymer solution was 33.3% by weight. The number average molecular weight Mn of the obtained polymer was 6,500. The molecular weight distribution (Mw / Mn) was 2.

비교 합성예 2Comparative Synthesis Example 2

냉각관 및 교반기를 구비한 플라스크에, 2,2'-아조비스-이소부티로니트릴 5 중량부 및 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 200 중량부를 넣었다. 계속해서 메타크릴산글리시딜 95 중량부 및 스티렌 5 중량부를 넣고 질소 치환한 후 완만히 교반을 개시하였다. 용액 온도를 95℃로 상승시키고, 이 온도를 5 시간 유지함으로써, 공중합체 (a-2)를 포함하는 중합체 용액을 얻었다. 얻어진 중합체 용액의 고형분 농도는 33.0 중량％였다. 얻어진 중합체의 수 평균 분자량 Mn은 6,000이었다. 또한, 분자량 분포(Mw/Mn)는 2였다. A cooling tube and a flask equipped with a stirrer were charged with 5 parts by weight of 2,2'-azobis-isobutyronitrile and 200 parts by weight of propylene glycol monomethyl ether acetate. Subsequently, 95 parts by weight of glycidyl methacrylate and 5 parts by weight of styrene were added and replaced with nitrogen, followed by gentle stirring. The solution temperature was raised to 95 캜 and maintained at this temperature for 5 hours to obtain a polymer solution containing the copolymer (a-2). The solid concentration of the obtained polymer solution was 33.0% by weight. The number-average molecular weight Mn of the obtained polymer was 6,000. The molecular weight distribution (Mw / Mn) was 2.

<경화제의 합성예><Synthesis Example of Curing Agent>

합성예 11Synthesis Example 11

냉각관 및 교반기를 구비한 플라스크에, 2,2'-아조비스(2,4-디메틸발레로니트릴) 5 중량부 및 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 200 중량부를 넣었다. 계속해서 무수 말레산 50 중량부 및 스티렌 50 중량부를 넣고 질소 치환한 후 완만히 교반을 개시하였다. 용액 온도를 70℃로 상승시키고, 이 온도를 5 시간 유지함으로써, 공중합체 (C-2)를 포함하는 중합체 용액을 얻었다. 얻어진 중합체 용액의 고형분 농도는 32.7 중량％였다. 얻어진 중합체의 수 평균 분자량 Mn은 9,000이고, 분자량 분포(Mw/Mn)는 3이었다.5 parts by weight of 2,2'-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile) and 200 parts by weight of propylene glycol monomethyl ether acetate were placed in a flask equipped with a stirrer, a cooling tube and a stirrer. Subsequently, 50 parts by weight of maleic anhydride and 50 parts by weight of styrene were added and replaced with nitrogen, followed by gentle stirring. The solution temperature was raised to 70 占 폚, and this temperature was maintained for 5 hours to obtain a polymer solution containing the copolymer (C-2). The solid concentration of the obtained polymer solution was 32.7% by weight. The number-average molecular weight Mn of the obtained polymer was 9,000, and the molecular weight distribution (Mw / Mn) was 3. [

<1액형 경화성 수지 조성물 (α)의 제조 및 평가>&Lt; Preparation and evaluation of one-pack type curing resin composition (?)>

실시예 1Example 1

[경화성 수지 조성물의 제조][Preparation of curable resin composition]

[A] 중합체로서 상기 합성예 1에서 얻어진 공중합체 (A-1)을 포함하는 용액을 공중합체 (A-1)로 환산하여 100 중량부(고형분)에 상당하는 양만큼 취하고, 여기에 [D] 다관능성 화합물로서 노볼락형 에폭시 수지(재팬 에폭시 레진(주) 제조, 상품명 "에피코트 152") 40.0 중량부, [F] 접착 보조제로서 γ-글리시독시프로필트리메톡시실란 20.0 중량부 및 [G] 계면 활성제로서 FTX-218((주)네오스 제조) 0.2 중량부를 가하고, 추가로 프로피온산시클로헥실 및 디에틸렌글리콜메틸에틸에테르를, 고형분 농도가 15 중량％, 프로피온산시클로헥실 및 디에틸렌글리콜에틸메틸에테르의 비율이 중량비로 50:50이 되도록 가한 후, 공경 0.5 ㎛의 밀리포어 필터로 여과함으로써, 경화성 수지 조성물을 제조하였다. (A) A solution containing the copolymer (A-1) obtained in the above Synthesis Example 1 as a polymer was taken in an amount corresponding to 100 parts by weight (solids content) in terms of the copolymer (A-1) ] 40.0 parts by weight of a novolak type epoxy resin (trade name "Epicoat 152", manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.) as a polyfunctional compound, 20.0 parts by weight of [G] -glycidoxypropyltrimethoxysilane And 0.2 parts by weight of FTX-218 (manufactured by NEOS) as a surfactant [G] were added. Further, cyclohexyl propionate and diethylene glycol methyl ethyl ether were added at a solid concentration of 15% by weight, cyclohexylpropionate and diethylene glycol ethyl Methyl ether in a weight ratio of 50:50, followed by filtration with a Millipore filter having a pore diameter of 0.5 탆 to prepare a curable resin composition.

[피막의 형성과 평가][Formation and Evaluation of Coating]

(1) 피막의 외관의 평가(1) Evaluation of appearance of coating

Cr 기판 상에, 상기에서 제조한 경화성 수지 조성물을 슬릿 앤드 스핀 코터 또는 슬릿 코터를 이용하여 각각 도포하고, 압력 100 Pa까지 감압한 후, 80℃에서 2분간 프리베이킹함으로써, 도공 방법이 다른 막 두께 1.0 ㎛의 피막을 각각 형성하였다. 이들 피막에 대하여, 나트륨 램프하에서 육안에 의해 외관을 관찰하였다. 이 때, 전체적으로 발생한 아지랭이 모양의 얼룩을 "아지랭이 얼룩", 프리베이킹 노(爐)의 프록시핀에서 유래되는 얼룩을 "핀 얼룩"으로 하여 그 유무를 조사하였다. 거의 얼룩이 보이지 않는 경우를 "○", 약간 보이는 경우를 "△", 확실히 보이는 경우를 "×"로 하였다. 또한, 슬릿 앤드 스핀 코터를 이용하여 도공한 경우에는, 추가로 기판 단부의 막 두께가 두꺼운 부분을 액 복귀가 일어난 영역으로 하고, 기판 단부로부터 액 복귀가 일어나지 않은 지점까지의 거리를 측정하였다. 측정은 n＝5로 행하였고, 그 평균을 "액 복귀부"로 하였다.The curable resin composition prepared above was coated on a Cr substrate using a slit and spin coater or a slit coater, and the pressure was reduced to a pressure of 100 Pa, followed by pre-baking at 80 캜 for 2 minutes. 1.0 占 퐉 in thickness. These coatings were visually observed under a sodium lamp. At this time, the presence or absence of the irregularly formed irregularly formed irregularities was evaluated as " irregular irregular irregular irregularities " &Quot;? &Quot;, "? &Quot;, and "? &Quot;, respectively. When coating was performed using a slit-and-spin coater, a portion where the film thickness of the end portion of the substrate was thick was regarded as a region where liquid return occurred, and the distance from the end portion of the substrate to the point where liquid return did not occur was measured. The measurement was carried out with n = 5, and the average was defined as "liquid return portion ".

결과를 표 1에 나타내었다. The results are shown in Table 1.

[보호막의 형성과 평가][Formation and evaluation of protective film]

(2) 보호막의 투명성의 평가(2) Evaluation of transparency of protective film

스피너를 이용하여 상기에서 제조한 경화성 수지 조성물을, SiO2 침지 유리 기판 상에 도포한 후, 핫 플레이트 상에서 80℃에서 5분간 프리베이킹하여 도막을 형성하고, 추가로 오븐 내에서 230℃에서 60분간 가열 처리함으로써, 막 두께 2.0 ㎛의 보호막을 형성하였다. 이 보호막을 갖는 유리 기판에 대하여, 분광 광도계(150-20형 더블 빔((주) 히따찌 세이사꾸쇼 제조))를 이용하여 400 내지 800 ㎚의 투과율을 측정하였다. 400 내지 800 ㎚의 투과율의 최소값을 보호막의 투명성의 값으로 하여 표 1에 나타내었다. 이 값이 95％ 이상일 때, 보호막의 투명성은 양호하다고 할 수 있다. The curable resin composition prepared above was coated on a glass substrate immersed in SiO 2 using a spinner and then prebaked on a hot plate at 80 ° C for 5 minutes to form a coating film. The coated film was further heated in an oven at 230 ° C for 60 minutes By heat treatment, a protective film having a thickness of 2.0 탆 was formed. The glass substrate having this protective film was measured for a transmittance of 400 to 800 nm using a spectrophotometer (150-20 type double beam (manufactured by Hitachi, Ltd.)). The minimum value of the transmittance of 400 to 800 nm is shown in Table 1 as the value of the transparency of the protective film. When the value is 95% or more, the transparency of the protective film is good.

(3) 내열성의 평가(3) Evaluation of heat resistance

상기 (2)와 동일하게 하여 형성한 보호막을 갖는 기판에 대하여, 오븐 내에서 250℃에서 1 시간의 조건으로 추가 가열하고, 추가 가열 전후의 막 두께를 측정하였다. 하기 수학식 1에 따라서 산출한 내열 치수 안정성의 값을 "내열성"으로서 표 1에 나타내었다. 이 값이 95％ 이상일 때, 내열성은 양호하다고 할 수 있다.The substrate having the protective film formed in the same manner as in (2) above was further heated in an oven at 250 DEG C for one hour, and the film thickness before and after the additional heating was measured. The value of the heat-resistant dimensional stability calculated according to the following formula (1) is shown in Table 1 as "heat resistance ". When this value is 95% or more, it can be said that the heat resistance is good.

내열 치수 안정성(％)＝{(가열 후의 막 두께)/(가열 전의 막 두께)}×100(%) = ((Film thickness after heating) / (film thickness before heating)} x 100

(4) 내열변색성의 평가(4) Evaluation of heat discoloration resistance

상기 (2)의 보호막을 갖는 기판에 대하여, 오븐 내에서 250℃에서 1 시간 추가 가열하고, 추가 가열 후의 투명성을 상기 (2)와 동일하게 하여 측정하였다. 이 값 및 상기 (2)에서 측정한 추가 가열 전의 투명성의 값을 이용하여 하기 수학식 2에 따라서 산출한 값을 "내열변색성"으로서 표 1에 나타내었다. 이 값이 5％ 이하일 때, 내열변색성은 양호하다고 할 수 있다. The substrate having the protective film of (2) above was further heated in an oven at 250 DEG C for 1 hour, and the transparency after the additional heating was measured in the same manner as in the above (2). Using this value and the transparency value before the additional heating measured in the above (2), the value calculated according to the following formula (2) is shown in Table 1 as "heat discoloration resistance ". When this value is 5% or less, it can be said that the heat discoloration resistance is good.

내열변색성(％)＝가열 전의 투과율-가열 후의 투과율Heat discoloration (%) = Transmittance before heating - Transmittance after heating

(5) 표면 경도의 측정(5) Measurement of surface hardness

상기 (2)와 동일하게 하여 형성한 보호막을 갖는 기판에 대하여, JIS K-5400-1990의 8.4.1 연필 긋기 시험에 의해 보호막의 표면 경도(연필 경도)를 측정하였다. 이 값을 표 1에 나타내었다. 이 값이 4H 또는 그보다 단단할 때, 표면 경도는 양호하다고 할 수 있다.The surface hardness (pencil hardness) of the protective film was measured on a substrate having a protective film formed in the same manner as in (2) above, according to 8.4.1 pencil-stripping test of JIS K-5400-1990. These values are shown in Table 1. When this value is 4H or more, the surface hardness is good.

(6) 밀착성의 평가(6) Evaluation of adhesion

상기 (2)와 동일하게 하여 형성한 보호막을 갖는 기판에 대하여, 프레셔 쿠커 시험(120℃, 습도 100％, 4 시간)을 행한 후, JIS K-5400-1990의 8.5.3 부착성 바둑판 눈금 테이프법에 의해 보호막의 밀착성(SiO2에 대한 밀착성)을 평가하였다. 바둑판 눈금 100개 중, 남은 바둑판 눈금의 수를 표 1에 나타내었다. A substrate having a protective film formed in the same manner as in the above (2) was subjected to a pressure cooker test (120 ° C, 100% humidity, 100 hours) for 4 hours. Subsequently, 8.5.3 of the adhesion checker tape of JIS K-5400-1990 The adhesion of the protective film (adhesion to SiO 2 ) was evaluated. Table 1 shows the number of grid points remaining among 100 grid points.

또한, 기판으로서 SiO2 침지 유리 기판 대신에 Cr 기판을 이용한 것 외에는 상기 (2)와 동일하게 하여 막 두께 2.0 ㎛의 보호막을 형성하고, 이 보호막을 갖는 기판에 대하여 상기와 마찬가지로 프레셔 쿠커 시험 및 바둑판 눈금 테이프법에 의한 밀착성의 평가를 행하여, Cr에 대한 밀착성을 평가하였다. 결과를 표 1에 나타내었다. A protective film having a thickness of 2.0 탆 was formed in the same manner as in the above (2) except that a Cr substrate was used in place of the SiO 2 immersion glass substrate as a substrate. The substrate having this protective film was subjected to a pressure cooker test and a checkerboard The adhesion by the graduated tape method was evaluated, and the adhesion to Cr was evaluated. The results are shown in Table 1.

(7) 평탄화성의 평가(7) Evaluation of planarization property

SiO2 침지 유리 기판 상에, 안료계 컬러 레지스트를 스피너에 의해 도포하고, 핫 플레이트 상에서 90℃에서 150초간 프리베이킹하여 도막을 형성하였다. 이어서 이 도막에, 소정의 패턴 마스크를 통하여, 노광기 Canon PLA501F(캐논(주) 제조)를 이용하여 ghi선(파장 436 ㎚, 405 ㎚, 365 ㎚의 강도비＝2.7:2.5:4.8)을, i선 환산으로 2,000 J/m2의 노광량으로 조사하고, 0.05 중량％ 수산화칼륨 수용액을 이용하여 현상하고, 초순수로 60초간 린스한 후, 추가로 오븐 내에서 230℃에서 30분간 가열 처리함으로써, 스트라이프상 컬러 필터를 형성하였다. 이상의 조작을, JSR(주) 제조의 안료계 컬러 레지스트, 상품명 "JCR RED 689", "JCR GREEN 706" 및 "CR 8200B"를 각각 이용하여 순차적으로 실시함으로써, 기판 상에 적색, 녹색, 및 청색의 3색의 컬러 필터(스트라이프 폭 100 ㎛, 스트라이프 간격 20 ㎛)를 형성하였다.On the SiO 2 immersion glass substrate, a pigment-based color resist was applied by a spinner and prebaked on a hot plate at 90 캜 for 150 seconds to form a coating film. Then, a ghi ray (intensity ratio of wavelength 436 nm, 405 nm, and 365 nm = 2.7: 2.5: 4.8) was applied to this coating film through a predetermined pattern mask using an exposure apparatus Canon PLA501F (manufactured by Canon Inc.) by irradiation with 2,000 exposure amount in J / m 2 by a line conversion, and 0.05% by weight and developing by using a potassium hydroxide solution, and then with ultrapure water 60 seconds rinsing, further heated for 30 minutes treatment at 230 ℃ in the oven, the stripe form Thereby forming a color filter. The above operation was carried out sequentially using a pigment-based color resist manufactured by JSR Corporation under the trade names of "JCR RED 689", "JCR GREEN 706" and "CR 8200B", thereby forming red, green and blue (Stripe width 100 占 퐉, stripe spacing 20 占 퐉) were formed.

이 컬러 필터가 형성된 기판 표면의 요철(컬러 필터의 높이)을, 표면 조도계 "α-스텝"(상품명, 텐코르 재팬(주) 제조)으로 측정한 결과, 1.0 ㎛였다. 단, 이 값은 측정 길이 2,000 ㎛, 측정 범위 2,000 ㎛2, 측정점 수 n＝5로 측정한 것이다. 즉, 측정 방향을 적색, 녹색, 청색 방향의 각 스트라이프 라인 단축 방향 및 적색·적색, 녹색·녹색, 청색·청색의 동일색의 스트라이프 라인 장축 방향의 2 방향으로 하여, 각 방향에 대하여 n＝5로 측정하였다(총 n수는 10). The unevenness (height of the color filter) of the substrate surface on which the color filter was formed was measured with a surface roughness meter "? -Step" (trade name, manufactured by Tencor Japan), and found to be 1.0 탆. This value was measured with a measurement length of 2,000 탆, a measurement range of 2,000 탆 2 , and a number of measurement points n = 5. That is, the measurement direction is defined as two directions of the short axis direction of each stripe line in the red, green, and blue directions and the long axis direction of the stripe line of the same color of red · red, green · green, and blue · blue, (Total number of n is 10).

이 표면에 컬러 필터가 형성된 기판 상에, 상기에서 제조한 경화성 수지 조성물을 스피너를 이용하여 도포한 후, 핫 플레이트 상에서 90℃에서 5분간 프리베이킹하여 피막을 형성하고, 추가로 오븐 내에서 230℃에서 60분간 가열 처리함으로써, 컬러 필터의 상면으로부터의 막 두께가 2.0 ㎛인 보호막을 형성하였다. The curable resin composition prepared above was coated on a substrate having a color filter formed thereon by using a spinner and then prebaked on a hot plate at 90 DEG C for 5 minutes to form a film. For 60 minutes to form a protective film having a thickness of 2.0 mu m from the upper surface of the color filter.

상기와 같이 하여 형성한 컬러 필터 상에 보호막을 갖는 기판에 대하여, 접촉식 막 두께 측정 장치 α-스텝으로 보호막의 표면의 요철을 상기와 동일한 측정법에 의해 측정하였다(총 n수는 10). 각 측정마다의 최고부와 최저부의 고저차(㎚)의 10회의 평균값을 표 1에 나타내었다. 이 값이 300 ㎚ 이하일 때, 평탄화성은 양호하다고 할 수 있다.The irregularities on the surface of the protective film were measured by a contact type film thickness measuring apparatus? -Step for the substrate having the protective film on the color filter formed as described above (the total number of n is 10). Table 1 shows the ten average values of the height difference (nm) between the highest part and the lowest part for each measurement. When this value is 300 nm or less, the planarization property can be said to be good.

실시예 2 내지 10, 참고예 1 및 비교예 1 내지 3Examples 2 to 10, Reference Example 1 and Comparative Examples 1 to 3

경화성 수지 조성물 중에 함유되는 중합체의 종류 및 그 밖의 각 성분의 종 류 및 사용 비율을 표 1에 기재된 바와 같이 한 것 외에는 실시예 1과 동일하게 하여 경화성 수지 조성물을 각각 제조하였다. A curable resin composition was prepared in the same manner as in Example 1, except that the kind of polymer contained in the curable resin composition, the kind of each of the other components, and the usage ratios were as shown in Table 1.

경화성 수지 조성물로서 상기와 같이 하여 제조한 각 경화성 수지 조성물을 각각 사용한 것 외에는 실시예 1과 동일하게 하여 각각 피막 및 보호막을 형성하여 평가하였다. 결과를 표 1에 나타내었다. A coating film and a protective film were formed and evaluated in the same manner as in Example 1 except that each of the curable resin compositions prepared as described above was used as the curable resin composition. The results are shown in Table 1.

<수지 경화막을 형성하기 위한 세트의 제조 및 평가>&Lt; Preparation and evaluation of a set for forming a resin cured film >

실시예 12Example 12

[수지 경화막을 형성하기 위한 세트의 제1액의 제조][Preparation of first solution of set for forming resin cured film]

[A] 중합체로서 상기 합성예 6에서 얻어진 공중합체 (A-6)을 포함하는 용액을 공중합체 (A-6)으로 환산하여 100 중량부(고형분)에 상당하는 양만큼 취하고, 여기에 [D] 다관능성 화합물로서 노볼락형 에폭시 수지(재팬 에폭시 레진(주) 제조, 상품명 "에피코트 152") 40.0 중량부, [F] 접착 보조제로서 γ-글리시독시프로필트리메톡시실란 20.0 중량부, [G] 계면 활성제로서 FTX-218((주)네오스 제조) 0.2 중량부 및 [H] 경화 촉진제로서 1-벤질-2-메틸이미다졸 0.01 중량부를 가하고, 추가로 [B] 용제로서 프로피온산시클로헥실 1,170 중량부를 가하고, 공경 0.1 ㎛의 밀리포어 필터로 여과함으로써, 용제 조성이 프로피온산시클로헥실:디에틸렌글리콜메틸에틸에테르＝85:15(중량비), 고형분 농도가 11 중량％인 제1액을 제조하였다.(A) A solution containing the copolymer (A-6) obtained in the above Synthesis Example 6 as a polymer was taken in an amount corresponding to 100 parts by weight (solid content) in terms of the copolymer (A-6) ] 40.0 parts by weight of a novolak type epoxy resin (trade name "Epicoat 152", manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.) as a polyfunctional compound, 20.0 parts by weight of γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane [F] 0.2 part by weight of [G] surfactant FTX-218 (manufactured by NEOS) and 0.01 part by weight of 1-benzyl-2-methylimidazole as an [H] curing accelerator were further added, and further, [B] 1,170 parts by weight of hexyl was added and filtered through a Millipore filter having an pore size of 0.1 탆 to prepare a first liquid having a solvent composition of cyclohexyl propionate: diethylene glycol methyl ethyl ether = 85: 15 (weight ratio) and a solid content concentration of 11% Respectively.

[수지 경화막을 형성하기 위한 세트의 제2액의 제조][Preparation of second solution of set for forming resin cured film]

[C] 경화제로서의 무수 트리멜리트산 40 중량부를 디에틸렌글리콜메틸에틸에테르 630 중량부에 용해시키고, 무수 트리멜리트산을 6 중량％ 함유하는 제2액을 제조하였다. [C] 40 parts by weight of anhydrous trimellitic acid as a curing agent was dissolved in 630 parts by weight of diethylene glycol methyl ethyl ether to prepare a second solution containing 6% by weight of trimellitic anhydride.

[도포용 조성물의 제조][Preparation of composition for application]

상기에서 제조한 제1액 및 제2액의 각 전량을 혼합함으로써, 도포용 조성물을 제조하였다. 이 도포용 조성물 중에 함유되는 [B] 용제의 조성은 프로피온산시클로헥실:디에틸렌글리콜메틸에틸에테르＝58.5:41.5(중량비)이고, 고형분 농도는 10 중량％였다. The entire amount of each of the first solution and the second solution prepared above was mixed to prepare a coating composition. The composition of the [B] solvent contained in the coating composition was cyclohexyl propionate: diethylene glycol methyl ethyl ether = 58.5: 41.5 (weight ratio) and the solid content concentration was 10% by weight.

[피막 및 보호막의 형성과 평가][Formation and Evaluation of Coating and Protective Film]

상기에서 제조한 도포용 조성물을 이용하여, 상기 실시예 1과 동일하게 하여 피막 및 보호막을 형성하여 평가하였다. 평가 결과를 표 2에 나타내었다. Using the coating composition prepared above, a coating film and a protective film were formed in the same manner as in Example 1 and evaluated. The evaluation results are shown in Table 2.

실시예 13 내지 15Examples 13 to 15

상기 실시예 12의 제1액의 제조에 있어서, 사용한 [A] 중합체의 종류를 표 2에 기재된 바와 같이 하고, [B] 용제로서 시클로헥실아세테이트를 사용하고, 추가로 [G] 계면 활성제의 종류 및 양을 표 2에 기재된 바와 같이 한 것 외에는 실시예 12와 동일하게 하여 제1액 및 제2액을 제조하고, 평가하였다. 평가 결과를, 각 성분의 조성비 및 제1액 및 제2액 혼합 후의 도포용 조성물의 용제 조성과 함께 표 2에 나타내었다. In the preparation of the first liquid of Example 12, the kind of the polymer [A] used was changed as shown in Table 2, [B] cyclohexyl acetate was used as the solvent, and the kind of the [G] And the amounts were changed as shown in Table 2, the first liquid and the second liquid were prepared and evaluated in the same manner as in Example 12. [ The evaluation results are shown in Table 2 together with the composition ratios of the components and the solvent composition of the coating composition after mixing the first solution and the second solution.

<1액형 경화성 수지 조성물 (α1)의 제조 및 평가>&Lt; Preparation and evaluation of one-pack type curable resin composition (? 1)

실시예 16Example 16

[경화성 수지 조성물의 제조][Preparation of curable resin composition]

[A] 중합체로서 상기 합성예 7에서 얻어진 공중합체 (A-7)을 포함하는 용액 을 공중합체 (A-7)로 환산하여 100 중량부(고형분)에 상당하는 양만큼 취하고, 여기에 [C] 경화제로서 무수 트리멜리트산 30 중량부, [D] 다관능성 화합물로서 비스페놀 A 노볼락형 에폭시 수지(재팬 에폭시 레진(주) 제조, 상품명: 에피코트 157S65) 40 중량부, [F] 접착 보조제로서 γ-글리시독시프로필트리메톡시실란 20.0 중량부, [G] 계면 활성제로서 FTX-218((주)네오스 제조) 0.2 중량부 및 [H] 경화 촉진제 1-벤질-2-메틸이미다졸 0.01 중량부를 가하고, 추가로 프로피온산시클로헥실 및 디에틸렌글리콜메틸에틸에테르를, 고형분 농도가 10 중량％, 프로피온산시클로헥실 및 디에틸렌글리콜에틸메틸에테르의 비율이 중량비로 50:50이 되도록 가한 후, 공경 0.5 ㎛의 밀리포어 필터로 여과함으로써, 경화성 수지 조성물을 제조하였다. A solution containing the copolymer (A-7) obtained in Synthesis Example 7 as the polymer [A] was taken as an amount corresponding to 100 parts by weight (solid content) in terms of the copolymer (A-7) , 40 parts by weight of trimellitic anhydride as a curing agent, 40 parts by weight of a bisphenol A novolak type epoxy resin (trade name: Epicoat 157S65, manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.) as the [D] polyfunctional compound, , 0.2 part by weight of FTX-218 (manufactured by NEOS) as a [G] surfactant, and 0.2 part by weight of an [H] curing accelerator 1-benzyl-2-methylimidazole Cyclohexyl propionate and diethylene glycol methyl ethyl ether were added so that the solid content concentration was 10% by weight, the ratio of cyclohexyl propionate and diethylene glycol ethyl methyl ether was 50:50 by weight, Lt; RTI ID = 0.0 &gt; um &lt; / RTI &gt; Millipore filter, To prepare a resin composition.

[피막 및 보호막의 형성과 평가][Formation and Evaluation of Coating and Protective Film]

경화성 수지 조성물로서 상기와 같이 하여 제조한 경화성 수지 조성물을 사용한 것 외에는 실시예 1과 동일하게 하여 피막 및 보호막을 형성하여 평가하였다. 결과를 표 1에 나타내었다. A coating film and a protective film were formed and evaluated in the same manner as in Example 1 except that the curable resin composition prepared as described above was used as the curable resin composition. The results are shown in Table 1.

실시예 17 내지 19, 21 내지 23, 참고예 2, 비교예 4 내지 6Examples 17 to 19, 21 to 23, Reference Example 2, Comparative Examples 4 to 6

경화성 수지 조성물에 함유되는 중합체의 종류 및 그 밖의 각 성분의 종류 및 사용 비율이 표 3에 기재된 바와 같이 되도록 한 것 외에는 실시예 16과 동일하게 하여 경화성 수지 조성물을 각각 제조하였다. 한편, 실시예 17, 18 및 21에서의 [C] 경화제로서의 공중합체 (C-2)는, 이를 포함하는 용액으로서 첨가하고, 공중합체 (C-2)로 환산한 양이 표 3에 나타낸 양이 되도록 하였다.A curable resin composition was prepared in the same manner as in Example 16, except that the kind of polymer contained in the curable resin composition, the kind of each of the other components, and the usage ratios were as shown in Table 3. On the other hand, the copolymer (C-2) as the [C] curing agent in Examples 17, 18 and 21 was added as a solution containing the same, and the amount of the copolymer (C- Respectively.

경화성 수지 조성물로서 상기와 같이 하여 제조한 각 경화성 수지 조성물을 각각 사용한 것 외에는 실시예 1과 동일하게 하여 각각 피막 및 보호막을 형성하여 평가하였다. 결과를 표 3에 나타내었다.A coating film and a protective film were formed and evaluated in the same manner as in Example 1 except that each of the curable resin compositions prepared as described above was used as the curable resin composition. The results are shown in Table 3.

Figure 112008020570893-pat00002
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Figure 112014056501129-pat00007
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Figure 112008020570893-pat00004
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Figure 112014056501129-pat00008
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Figure 112008020570893-pat00006
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Figure 112014056501129-pat00009
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Figure 112014056501129-pat00010
Figure 112014056501129-pat00010

단, 표 1 내지 3 중, 각 성분의 약칭은 각각 이하의 의미이다. In Tables 1 to 3, the abbreviations of the respective components are as follows.

[B] 용제[B] Solvent

B-1: 프로피온산시클로헥실 B-1: Cyclohexylpropionate

B-2: 시클로헥실아세테이트 B-2: Cyclohexyl acetate

B-3: n-부티르산시클로헥실 B-3: Cyclohexyl n-butyrate

B-4: 부티르산 2-메틸시클로헥실 B-4: 2-methylcyclohexyl butyrate

B-5: 디에틸렌글리콜메틸에틸에테르 B-5: Diethylene glycol methyl ethyl ether

B-6: 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 B-6: Propylene glycol monomethyl ether acetate

b-1: 아세트산-4-t-부틸시클로헥실b-1: Acetic acid-4-t-butylcyclohexyl

[C] 경화제[C] Curing agent

C-1: 무수 트리멜리트산 C-1: Anhydrous trimellitic acid

C-2: 상기 합성예 11에서 합성한 공중합체 (C-2)C-2: Copolymer (C-2) synthesized in Synthesis Example 11

[D] 다관능성 화합물[D] Multifunctional compound

D-1: 노볼락형 에폭시 수지(재팬 에폭시 레진(주) 제조, 상품명: 에피코트 152) D-1: novolak type epoxy resin (trade name: Epikote 152, manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.)

D-2: 디펜타에리트리톨 헥사아크릴레이트(닛본 가야꾸(주) 제조, 상품명: KAYARAD DPHA)D-2: dipentaerythritol hexaacrylate (trade name: KAYARAD DPHA, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.)

D-3: 디펜타에리트리톨 펜타아크릴레이트 및 숙신산의 모노에스테르화물, 디펜타에리트리톨 헥사아크릴레이트 및 디펜타에리트리톨 펜타아크릴레이트의 혼합물(도아 고세이(주) 제조, 상품명: TO-1382)D-3: A mixture of dipentaerythritol hexaacrylate and dipentaerythritol pentaacrylate (trade name: TO-1382, manufactured by Toagosei Co., Ltd.), a monoester of dipentaerythritol pentaacrylate and succinic acid,

D-4: 비스페놀 A 노볼락형 에폭시 수지(재팬 에폭시 레진(주) 제조, 상품명: 에피코트 157S65)D-4: bisphenol A novolak type epoxy resin (trade name: Epicoat 157S65, manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.)

[E] 산 발생제[E] acid generator

E-1: 벤질-2-메틸-4-히드록시페닐메틸술포늄 헥사플루오로안티모네이트E-1: Benzyl-2-methyl-4-hydroxyphenylmethylsulfonium hexafluoroantimonate

[F] 접착 보조제 [F] Adhesion aid

F-1: γ-글리시독시프로필트리메톡시실란F-1:? -Glycidoxypropyltrimethoxysilane

[G] 계면 활성제 [G] Surfactant

G-1: 불소계 계면 활성제((주)네오스 제조, 상품명: FTX-218) G-1: Fluorine surfactant (trade name: FTX-218, manufactured by NEOS Co., Ltd.)

G-2: 실리콘계 계면 활성제(도레이 다우코닝 실리콘(주) 제조, 상품명: SH-28PA) G-2: Silicone surfactant (trade name: SH-28PA, manufactured by Toray Dow Corning Silicone Co., Ltd.)

G-3: 불소계 계면 활성제(다이닛본 잉크(주) 제조, 상품명: 메가팩 R08-MH)G-3: Fluorine surfactant (trade name: Megapack R08-MH, manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc.)

[H] 경화 촉진제 [H] Curing accelerator

H-1: 1-벤질-2-메틸이미다졸 H-1: 1-benzyl-2-methylimidazole

H-2: 2-페닐-4-메틸이미다졸-5-히드록시메틸이미다졸 H-2: 2-phenyl-4-methylimidazole-5-hydroxymethylimidazole

H-3: 2-페닐-1-벤질이미다졸 H-3: 2-phenyl-1-benzylimidazole

H-4: 2-페닐-4-메틸이미다졸 H-4: 2-phenyl-4-methylimidazole

본 발명의 경화성 수지 조성물은 표면의 평탄성이 낮은 기체이더라도, 상기 기체 상에 평탄성이 높은 경화막을 형성할 수 있고, 게다가 상기 경화막은 투명성 및 표면 경도가 높고, 내열 내압성 등의 각종 내성이 우수하기 때문에, 액정 표시 소자(LCD)용 컬러 필터나 전하 결합 소자(CCD)용 컬러 필터 등의 광 디바이스용 보호막으로서 유용하다. The curable resin composition of the present invention can form a cured film having a high degree of flatness on the substrate even if the surface of the cured resin composition has a low degree of flatness. Further, since the cured film has high transparency and surface hardness and excellent resistance to heat and pressure , A color filter for a liquid crystal display element (LCD), and a color filter for a charge coupled device (CCD).

Claims (15)

[A] 옥실라닐기 또는 옥세타닐기를 갖는 중합성 불포화 화합물에서 유래되는 반복 단위를 갖는 중합체 및 [B] 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 전체 용제에 대하여 20 중량％ 이상 함유하는 용제[A] a polymer having a repeating unit derived from a polymerizable unsaturated compound having an oxacanyl group or an oxetanyl group, and [B] a solvent containing 20% by weight or more of a compound represented by the following formula (1) 를 함유하는 경화성 수지 조성물이며, , And the curable resin composition [A] 중합체가 [A1] (a) 옥실라닐기 또는 옥세타닐기를 갖는 중합성 불포화 화합물과, (b1) 중합성 불포화 카르복실산 및 중합성 불포화 다가 카르복실산 무수물로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상과, (b3) 옥실라닐기, 옥세타닐기, 카르복실기, 산 무수물기, 카르복실산의 아세탈 에스테르 구조, 카르복실산의 케탈 에스테르 구조, 카르복실산의 1-알킬시클로알킬 에스테르 구조 및 카르복실산의 t-부틸 에스테르 구조 중 어느 것도 갖지 않는 중합성 불포화 화합물과의 공중합체이며, 전체 반복 단위 중, (a)에서 유래되는 반복 단위의 함유율은 10 내지 70 중량％, (b1)에서 유래되는 반복 단위의 함유율은 5 내지 40 중량％, (b3)에서 유래되는 반복 단위의 함유율은 10 내지 70 중량％이고, 공중합체 [A1]에 있어서, (a)에서 유래되는 반복 단위＋(b1)에서 유래되는 반복 단위＋(b3)에서 유래되는 반복 단위＝100 중량％인 경화성 수지 조성물.[A] The polymer according to [1], wherein the polymer is selected from the group consisting of [A1] (a) a polymerizable unsaturated compound having an oxylanyl group or an oxetanyl group, and (b1) a polymerizable unsaturated carboxylic acid and a polymerizable unsaturated polycarboxylic acid anhydride (B3) an acetal ester structure of an oxyllanyl group, an oxetanyl group, a carboxyl group, an acid anhydride group or a carboxylic acid, a ketal ester structure of a carboxylic acid, a 1-alkylcycloalkyl ester structure of a carboxylic acid, Butyl ester structure of a carboxylic acid, wherein the content of the repeating unit derived from (a) in the total repeating units is 10 to 70% by weight, the content of the repeating unit derived from (b1) is (B1) derived from (a) in the copolymer [A1], the content of the derived repeating unit is 5 to 40% by weight, the content of the repeating unit derived from (b3) is 10 to 70% Derived from The curable resin composition of the repeating units = 100% by weight of repeat units derived from + (b3). <화학식 1>&Lt; Formula 1 >
Figure 112014056501129-pat00011
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 (화학식 1 중의 R1은 탄소수 1 내지 3의 알킬기를 나타내고, R2는 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 3의 알킬기를 나타냄)(R 1 in the formula 1 represents an alkyl group having 1 represents an alkyl group of 1 to 3, R 2 is a hydrogen atom or a C 1 -C 3) [A] 옥실라닐기 또는 옥세타닐기를 갖는 중합성 불포화 화합물에서 유래되는 반복 단위를 갖는 중합체 및 [B] 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 전체 용제에 대하여 20 중량％ 이상 함유하는 용제[A] a polymer having a repeating unit derived from a polymerizable unsaturated compound having an oxacanyl group or an oxetanyl group, and [B] a solvent containing 20% by weight or more of a compound represented by the following formula (1) 를 함유하는 경화성 수지 조성물이며, , And the curable resin composition [A] 중합체가 [A2] 분자 중에, 2개 이상의 옥실라닐기 또는 옥세타닐기와, 카르복실산의 아세탈 에스테르 구조, 카르복실산의 케탈 에스테르 구조, 카르복실산의 1-알킬시클로알킬 에스테르 구조 및 카르복실산의 t-부틸 에스테르 구조로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상의 구조를 갖는 중합체인 경화성 수지 조성물.[A] The polymer according to any one of [1] to [3], wherein the polymer [A2] contains two or more oxiranyl or oxetanyl groups in the molecule and an acetal ester structure of a carboxylic acid, a ketal ester structure of a carboxylic acid, And a t-butyl ester structure of a carboxylic acid. <화학식 1>&Lt; Formula 1 >
Figure 112014056501129-pat00012
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 (화학식 1 중의 R1은 탄소수 1 내지 3의 알킬기를 나타내고, R2는 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 3의 알킬기를 나타냄)(R 1 in the formula 1 represents an alkyl group having 1 represents an alkyl group of 1 to 3, R 2 is a hydrogen atom or a C 1 -C 3) 제2항에 있어서, [A2] 중합체가 [A2-1] (a) 옥실라닐기 또는 옥세타닐기를 갖는 중합성 불포화 화합물과, (b2) 카르복실산의 아세탈 에스테르 구조, 카르복실산의 케탈 에스테르 구조, 카르복실산의 1-알킬시클로알킬 에스테르 구조 및 카르복실산의 t-부틸 에스테르 구조의 군에서 선택되는 1종 이상의 구조를 갖는 중합성 불포화 화합물과, (b3) 옥실라닐기, 옥세타닐기, 카르복실기, 산 무수물기, 카르복실산의 아세탈 에스테르 구조, 카르복실산의 케탈 에스테르 구조, 카르복실산의 1-알킬시클로알킬 에스테르 구조 및 카르복실산의 t-부틸 에스테르 구조 중 어느 것도 갖지 않는 중합성 불포화 화합물과의 공중합체이며, The positive resist composition according to claim 2, wherein the polymer [A2] is a polymer obtained by copolymerizing (A2-1) a polymerizable unsaturated compound having (a) an oxylanyl group or an oxetanyl group, (b2) an acetal ester structure of a carboxylic acid, A polymerizable unsaturated compound having at least one structure selected from the group consisting of an ester structure, a 1-alkylcycloalkyl ester structure of a carboxylic acid and a t-butyl ester structure of a carboxylic acid, (b3) a polymerizable unsaturated compound having an oxylanyl group, Which has neither an acetyl ester structure of a carboxyl group, a carboxyl group, an acid anhydride group, an acetal ester structure of a carboxylic acid, a ketal ester structure of a carboxylic acid, a 1-alkylcycloalkyl ester structure of a carboxylic acid and a t-butyl ester structure of a carboxylic acid A copolymer with a polymerizable unsaturated compound, 전체 반복 단위 중, (a)에서 유래되는 반복 단위의 함유율은 10 내지 70 중량％, (b2)에서 유래되는 반복 단위의 함유율은 5 내지 60 중량％, (b3)에서 유래되는 반복 단위의 함유율은 10 내지 70 중량％이고, 공중합체 [A2-1]에 있어서, (a)에서 유래되는 반복 단위＋(b2)에서 유래되는 반복 단위＋(b3)에서 유래되는 반복 단위＝100 중량％인 경화성 수지 조성물. The content of the repeating units derived from (a) is 10 to 70% by weight, the content of the repeating units derived from (b2) is 5 to 60% by weight, and the content of the repeating units derived from (b3) (B1) is 10 to 70% by weight and the repeating unit derived from the repeating unit derived from (a) + the repeating unit derived from (b3) + 100% by weight in the copolymer [A2-1] Composition. 제2항에 있어서, [A2] 중합체가 [A2-2] (a) 옥실라닐기 또는 옥세타닐기를 갖는 중합성 불포화 화합물과, (b1) 중합성 불포화 카르복실산 및 중합성 불포화 다가 카르복실산 무수물로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상과, (b2) 카르복실산의 아세탈 에스테르 구조, 카르복실산의 케탈 에스테르 구조, 카르복실산의 1-알킬시클로알킬 에스테르 구조 및 카르복실산의 t-부틸 에스테르 구조의 군에서 선택되는 1종 이상의 구조를 갖는 중합성 불포화 화합물과, (b3) 옥실라닐기, 옥세타닐기, 카르복실기, 산 무수물기, 카르복실산의 아세탈 에스테르 구조, 카르복실산의 케탈 에스테르 구조, 카르복실산의 1-알킬시클로알킬 에스테르 구조 및 카르복실산의 t-부틸 에스테르 구조 중 어느 것도 갖지 않는 중합성 불포화 화합물과의 공중합체이며, The positive resist composition according to claim 2, wherein the polymer [A2] is a polymer obtained by copolymerizing (A2) a polymerizable unsaturated compound having (a) an oxylanyl group or an oxetanyl group, and (b1) a polymerizable unsaturated carboxylic acid and a polymerizable unsaturated polycarboxyl (B2) an acetal ester structure of a carboxylic acid, a ketal ester structure of a carboxylic acid, a 1-alkylcycloalkyl ester structure of a carboxylic acid, and a t- (B3) an acetyl ester structure of an oxyllan group, an oxetanyl group, a carboxyl group, an acid anhydride group or a carboxylic acid, a ketal of a carboxylic acid An ester structure, a 1-alkyl cycloalkyl ester structure of a carboxylic acid, and a t-butyl ester structure of a carboxylic acid, 전체 반복 단위 중, (a)에서 유래되는 반복 단위의 함유율은 10 내지 70 중량％, (b1)에서 유래되는 반복 단위의 함유율은 5 내지 40 중량％, (b2)에서 유래되는 반복 단위의 함유율은 5 내지 60 중량％, (b3)에서 유래되는 반복 단위의 함유율은 10 내지 70 중량％이고, 공중합체 [A2-2]에 있어서, (a)에서 유래되는 반복 단위＋(b1)에서 유래되는 반복 단위＋(b2)에서 유래되는 반복 단위＋(b3)에서 유래되는 반복 단위＝100 중량％인 경화성 수지 조성물. The content of the repeating unit derived from (b1) is 10 to 70% by weight, the content of the repeating unit derived from (b1) is 5 to 40% by weight, and the content of the repeating unit derived from (b2) (B1) derived from the repeating unit (a) in the copolymer [A2-2] is 10 to 70% by weight and the content of the repeating unit derived from the repeating unit (b1) is 5 to 60% And the repeating unit derived from the repeating unit derived from the unit + (b2) + (b3) = 100% by weight. [A] 옥실라닐기 또는 옥세타닐기를 갖는 중합성 불포화 화합물에서 유래되는 반복 단위를 갖는 중합체 및 [B] 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 전체 용제에 대하여 20 중량％ 이상 함유하는 용제[A] a polymer having a repeating unit derived from a polymerizable unsaturated compound having an oxacanyl group or an oxetanyl group, and [B] a solvent containing 20% by weight or more of a compound represented by the following formula (1) 를 함유하는 경화성 수지 조성물이며,, And the curable resin composition [A] 중합체가 [A3] (a) 옥실라닐기 또는 옥세타닐기를 갖는 중합성 불포화 화합물과, (b3) 옥실라닐기, 옥세타닐기, 카르복실기, 산 무수물기, 카르복실산의 아세탈 에스테르 구조, 카르복실산의 케탈 에스테르 구조, 카르복실산의 1-알킬시클로알킬 에스테르 구조 및 카르복실산의 t-부틸 에스테르 구조 중 어느 것도 갖지 않는 중합성 불포화 화합물과의 공중합체이며, [A3] The polymer according to the above item [1], wherein the polymer is [A3] a polymerizable unsaturated compound having (a) an oxylanyl group or an oxetanyl group, (b3) an acetal ester structure of an oxylanyl group, an oxetanyl group, a carboxyl group, an acid anhydride group, , A copolymer of a polymerizable unsaturated compound having neither a ketal structure of a carboxylic acid, a 1-alkylcycloalkyl ester structure of a carboxylic acid, and a t-butyl ester structure of a carboxylic acid, 전체 반복 단위 중, (a)에서 유래되는 반복 단위의 함유율은 40 내지 90 중량％이고, (b3)에서 유래되는 반복 단위의 함유율은 (a)에서 유래되는 반복 단위의 함유율을 100 중량％로부터 감한 양이 되는 것인 경화성 수지 조성물. The content of the repeating unit derived from (a) is from 40 to 90% by weight, the content of the repeating unit derived from (b3) is from 100% by weight to the content of the repeating unit derived from (a) By weight based on the total weight of the curable resin composition. <화학식 1>&Lt; Formula 1 >
Figure 112014056501129-pat00013
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 (화학식 1 중의 R1은 탄소수 1 내지 3의 알킬기를 나타내고, R2는 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 3의 알킬기를 나타냄)(R 1 in the formula 1 represents an alkyl group having 1 represents an alkyl group of 1 to 3, R 2 is a hydrogen atom or a C 1 -C 3) 제5항에 있어서, 추가로 [C] 경화제를 함유하는 경화성 수지 조성물.The curable resin composition according to claim 5, further comprising a [C] curing agent. 제5항에 기재된 경화성 수지 조성물을 포함하는 제1액과, [C] 경화제를 함유하는 제2액을 포함하는 것을 특징으로 하는, 수지 경화막을 형성하기 위한 세트. A set for forming a resin cured film, which comprises a first liquid containing the curable resin composition according to claim 5 and a second liquid containing a [C] curing agent. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 추가로 [D] 다관능성 화합물을 함유하는 경화성 수지 조성물.The curable resin composition according to any one of claims 1 to 6, further comprising [D] a polyfunctional compound. 제7항에 있어서, 제1액이 추가로 [D] 다관능성 화합물을 함유하는 것인 세트. 8. The set of claim 7, wherein the first liquid further comprises a [D] multifunctional compound. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 화학식 1로 표시되는 화합물이 시클로헥실아세테이트 또는 2-메틸시클로헥실아세테이트인 경화성 수지 조성물. The curable resin composition according to any one of claims 1 to 6, wherein the compound represented by the formula (1) is cyclohexyl acetate or 2-methylcyclohexyl acetate. 제7항 또는 제9항에 있어서, 제1액의 [B] 용제에 함유되는 상기 화학식 1로 표시되는 화합물이 시클로헥실아세테이트 또는 2-메틸시클로헥실아세테이트인 세트. The set according to claim 7 or 9, wherein the compound represented by the formula (1) contained in the [B] solvent of the first liquid is cyclohexyl acetate or 2-methylcyclohexyl acetate. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 기재된 경화성 수지 조성물로부터 형성된 보호막. A protective film formed from the curable resin composition according to any one of claims 1 to 6. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 기재된 경화성 수지 조성물을 이용하여 기판 상에 피막을 형성하고, 이어서 방사선의 조사 처리 및 가열 처리로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상의 처리를 행하는 것을 특징으로 하는 보호막의 형성 방법.Characterized in that a film is formed on a substrate by using the curable resin composition according to any one of claims 1 to 6 and then one or more kinds of treatment selected from the group consisting of irradiation treatment and heat treatment are performed Gt; 제7항 또는 제9항에 기재된 세트의 제1액과 제2액을 혼합하고, 상기 혼합물을 이용하여 기판 상에 피막을 형성하고, 이어서 가열 처리를 행하는 것을 특징으로 하는 보호막의 형성 방법. A method for forming a protective film, which comprises mixing a first liquid and a second liquid of the set described in claim 7 or 9, forming a film on the substrate by using the mixture, and then performing heat treatment. 제7항 또는 제9항에 기재된 세트로부터 형성된 보호막.9. A protective film formed from the set described in claim 7 or 9.
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