KR101521173B1 - 항공기 데이터 통신용 인터페이스 장치 - Google Patents

항공기 데이터 통신용 인터페이스 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명의 일 실시예는 항공기 데이터 통신용 인터페이스 장치에 관한 것으로, 해결하고자 하는 기술적 과제는 통신 대상 장치와 통신 보드간 통신시 통신 보드 변경 또는 통신 채널을 추가해야 하는 경우, 변경된 보드 또는 추가된 통신 채널을 하나의 통신 인터페이스 박스를 통하여 공유할 수 있게 하는데 있다.
이를 위해 본 발명의 일 실시예는 내부에 수용 공간이 형성되고, 일측면 상에 통신 대상 장치와 연결되는 채널 단자부가 형성되며, 상기 일측면과 인접하는 다른 측면 상에 적어도 하나의 통신 보드에 연결되는 핀 단자부가 형성된 본체 케이스; 및 상기 케이스 내부에 수용되어 상기 채널 단자부와 핀 단자부에 연결되고, 상기 적어도 하나의 통신 보드가 기준 핀 맵과 다른 종류의 핀 맵을 가지는 경우에 상기 기준 핀 맵에 대응되도록 상기 다른 종류의 핀 맵을 재구성한 후, 상기 재구성된 핀 맵을 기초로 상기 채널 단자부의 통신 채널을 재배열하는 재구성 모듈을 포함하는 항공기 데이터 통신용 인터페이스 장치를 개시한다.

Description

항공기 데이터 통신용 인터페이스 장치{INTERFACE APPARATUS FOR DATA COMMUNICATION OF AIRPLANE}
본 발명의 일 실시예는 항공기용 데이터 통신을 위한 시리얼 통신 환경을 제공하는 항공기 데이터 통신용 인터페이스 장치에 관한 것이다.
항공기용 통신 시스템은 한편으로는 비행기 또는 헬리콥터의 탑승자들과 지상국 또는 다른 항공기와의 통신을 가능하게 하고, 다른 한편으로는 항공기의 다수의 탑승자 상호 간의 통신을 가능하게 한다.
이와 관련하여, 운영 장치(operating device)인 패널이 이러한 통신에 참여하는 항공기의 탑승자들 각자에게 할당되고, 이러한 장치는 항공기에서 패널 앞에 앉은 조작자에 의해 활성화될 수 있다.
공지된 통신 시스템의 경우, 패널은 중앙 데이터 처리 장치(원격 장치(Remote Unit))에 연결되며, 이러한 중앙 데이터 처리 장치는 항공기의 패널로부터 떨어져 배치된다.
원격 장치는 데이터 라인에 의해 항공기의 송신 및 수신 장치와 같은 통신 장치에 연결되며, 이러한 송신 및 수신 장치는 통신 데이터를 하나 이상의 안테나에 의해 지상국 또는 또 다른 항공기에 전송하거나, 또는 이들로부터 데이터를 수신한다. 또한, 원격 장치는 데이터 라인에 의해 패널에 연결되며, 이에 따라 수신 장치에 의해 수신된 데이터는 원격 장치에서 평가되어(evaluated) 패널로 보내지며, 여기서 이들은 항공기의 탑승자에 의해 호출된다. 더욱이, 데이터는 패널을 통하여 탑승자에 의해 원격 장치로 전송되고 원격 장치로부터 전송 장치로 전송된다. 최종적으로, 항공기의 탑승자들은 서로간에 통신할 수 있는데, 즉 탑승자들은 오디오 데이터를 패널을 통하여 원격 장치에 전송하며, 이러한 데이터는 그 후 원격 장치에 의해 또 다른 패널로 전송된다. 따라서, 데이터는 패널과 원격 장치 사이의 인터페이스를 통하여 원격 장치로 보내지거나 또는 원격 장치에 의해 보내진다.
상술한 바와 같이 항공기 내의 이러한 통신 아키텍처는 강력한 원격 장치를 요구하며, 이러한 원격 장치는 장비 자체가 고가이다. 또한, 원격 장치는 단지 하나의 패널에 대한 사용뿐만 아니라 서로 다른 항공기를 위하여 사용할 수 있도록 하기 위한 복수의 패널에 대한 사용을 위해 설계되어야 하기 때문에 강력하게 설계되는 것이 바람직하다.
그러나, 특정 원격 장치가 모든 항공기 유형을 위하여 개발되더라고, 이는 비용을 너무 높게 만든다는 문제점이 있었다.
공개특허공보 제10-2013-0056234호 '항공기용 통신 시스템' 등록특허공보 제10-0745088호 '다중 수신부를 통한 무인항공기 제어시스템'
본 발명의 일 실시예는 통신 대상 장치와 통신 보드간 통신시 통신 보드 변경 또는 통신 채널을 추가해야 하는 경우, 변경된 보드 또는 추가된 통신 채널을 하나의 통신 인터페이스 박스를 통하여 공유할 수 있는 항공기 데이터 통신용 인터페이스 장치를 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 의한 항공기 데이터 통신용 인터페이스 장치는 내부에 수용 공간이 형성되고, 일측면 상에 통신 대상 장치와 연결되는 채널 단자부가 형성되며, 상기 일측면과 인접하는 다른 측면 상에 적어도 하나의 통신 보드에 연결되는 핀 단자부가 형성된 본체 케이스; 및 상기 케이스 내부에 수용되어 상기 채널 단자부와 핀 단자부에 연결되고, 상기 적어도 하나의 통신 보드가 기준 핀 맵과 다른 종류의 핀 맵을 가지는 경우에 상기 기준 핀 맵에 대응되도록 상기 다른 종류의 핀 맵을 재구성한 후, 상기 재구성된 핀 맵을 기초로 상기 채널 단자부의 통신 채널을 재배열하는 재구성 모듈을 포함할 수 있다.
상기 재구성 모듈은 상기 통신 대상 장치와의 통신 채널을 추가하여야 하는 경우에, 상기 추가된 통신 채널에 대응되도록 상기 적어도 하나의 통신 보드의 핀 맵을 재구성할 수 있다.
상기 재구성 모듈은 적어도 하나의 통신 보드에 연결되고, 상기 적어도 하나의 통신 보드로부터의 데이터를 전송하기 위하여 적어도 하나의 통신 대상 장치와 연결되는 연결부; 다른 종류의 핀 맵을 가지는 적어도 하나의 통신 보드의 핀 맵을 기준 핀 맵에 대응되도록 재구성하거나, 추가된 통신 채널에 대응되도록 통신 보드의 핀 맵을 재구성하는 변환부; 상기 기준 핀 맵 정보와, 지원 가능한 핀 맵 정보 및 통신 채널 정보와, 재구성된 핀 맵 정보와, 추가된 통신 채널 정보를 저장하는 저장부; 상기 다른 종류의 핀 맵을 가지는 적어도 하나의 통신 보드를 인식하는 인식부; 및 각 구성 요소의 동작을 제어하되, 상기 재구성된 핀 맵을 기초로 상기 채널 단자부의 연결을 재배열하는 제어부를 포함할 수 있다.
상기 연결부는 상기 적어도 하나의 통신 보드와의 인터페이스를 위하여 정의된 기준 핀 맵에 따른 복수의 핀 맵으로 구성되고, 상기 적어도 하나의 통신 대상 장치와의 인터페이스를 위하여 복수의 통신 채널을 형성할 수 있는 복수의 채널 단자로 구성될 수 있다.
상기 본체 케이스는 올레핀계 수지 25~39중량%과, 유리섬유 또는 황산바륨이거나 이들의 혼합물인 무기충전제 61~75중량%를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 항공기 데이터 통신용 인터페이스 장치는 통신 대상 장치와 통신 보드간 통신시 통신 보드 변경 또는 통신 채널을 추가해야 하는 경우, 변경된 보드 또는 추가된 통신 채널을 하나의 통신 인터페이스 박스를 통하여 공유할 수 있도록 함으로써, 항공기용 데이터 통신을 위한 효과적인 시리얼 통신 환경을 구성할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 항공기 데이터 통신용 인터페이스 장치를 나타내는 도면이다.
도 2는 도 1의 항공기 데이터 통신용 인터페이스 장치를 개략적으로 나타내는 블록도이다.
도 3은 도 1에서 통신 대상 장치와 연결되는 본체 케이스의 상면을 나타내는 도면이다.
도 4는 도 1에서 통신 보드와 연결되는 핀 단자부의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 5는 도 2의 재구성 모듈에 의하여 재구성된 핀 맵과 통신 채널의 일 예를 나타내는 도면이다.
본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 일 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.
일반적으로, 항공기용 데이터 통신을 위하여 통신 대상 장치와 통신 보드 간 통신을 위해서는 고정된 핀 맵을 가진 케이블을 사용하여야 한다. 따라서, 통신 보드 제품을 변경하거나 통신 채널을 추가하는 경우마다 새로운 케이블을 제작하여야 하는 불편함이 있다. 본 발명에서는 이를 보완하기 위하여 하나의 통신 인터페이스 박스로 공유할 수 있는 통신 환경을 구성하기 위하여, 상이한 핀맵을 가지는 통신 보드를 통신 인터페이스 박스를 통하여 핀맵을 재구성할 수 있도록 함으로써, 효과적인 항공기용 데이터 통신을 위한 시리얼 통신 환경을 구성한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 항공기 데이터 통신용 인터페이스 장치를 나타내는 도면이고, 도 2는 도 1의 항공기 데이터 통신용 인터페이스 장치를 개략적으로 나타내는 블록도이며, 도 3은 도 1에서 통신 대상 장치와 연결되는 본체 케이스의 상면을 나타내는 도면이고, 도 4는 도 1에서 통신 보드와 연결되는 핀 단자부의 일 예를 나타내는 도면이며, 도 5는 도 2의 재구성 모듈에 의하여 재구성된 핀 맵과 통신 채널의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 1 내지 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 항공기 데이터 통신용 인터페이스 장치는 본체 케이스(10) 및 재구성 모듈(100)을 포함한다.
본 항공기 데이터 통신용 인터페이스 장치는 서로 다른 목적과 기능 및 구조를 가진 다수의 통신 보드(30)를 이용하여 각종 항공 데이터를 통신 대상 장치(20;예를 들면, 항공기에 사용되는 현장 장치 등)와 송수신한다. 여기서, 상기 통신 보드(30)는 기 정의된 공통의 표준 인터페이스 규격에 따른 통신 프로토콜을 제공한다. 상기 통신 대상 장치(20)는 각각의 채널 단자부(12)와 연결되어 서로 다른 물리적 규격, 프로토콜을 사용하는 장치일 수 있다.
상기 본체 케이스(10)는 내부에 수용 공간을 가지는 박스 형상으로 형성되고, 일측면 상에는 통신 대상 장치(20)와 제1 케이블 단자(즉, 채널 단자(21, 22))를 통하여 연결되는 채널 단자부(12)가 형성되며, 일측면과 인접하는 다른 측면 상에 적어도 하나의 통신 보드(30)에 제2 케이블 단자(즉, 핀 단자(31, 32))를 통하여 연결되는 핀 단자부(11)가 형성된다. 이때, 상기 핀 단자(31, 32)는 68Pin SCSI Cable 이 사용될 수 있으나, 본 발명은 이를 한정하는 것을 아니다. 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 핀 단자(31, 32)가 68Pin SCSI Cable일 경우 핀 단자부(11)는 상하부에 각각 34개의 핀을 배치하여 구성될 수 있다. 이러한 경우, 도 5에 도시된 바와 같이 재구성 모듈(100)에 의하여 핀 단자부(11)의 복수 개의 핀이 송수신단 각각 두 개의 그라운드 핀과 33개의 핀으로 재구성될 수 있다.
상기 채널 단자부(12)는 복수의 단자홀을 포함하고, 이러한 복수의 단자홀에 채널 단자(21, 22)의 일단이 각각 결합된다. 이때, 상기 채널 단자(21, 22)의 타단은 통신 대상 장치(20)에 구비된 단자홀에 결합된다. 도 3을 참조하면, 상기 복수의 단자홀은 송수신 채널이 각각 16 개(CH1~CH16)일 경우 본체 케이스(10)의 일측면 상에 채널 수에 대응되도록 형성될 수 있다.
또한, 상기 핀 단자부(11)는 복수의 핀으로 구성되어 이에 대응되는 복수의 핀을 가지는 핀 단자(31, 32)의 일단이 결합된다. 이때, 상기 핀 단자(31, 32)의 타단은 통신 대상 장치(20)에 구비된 복수의 핀에 결합된다. 상기 핀 단자부(11)는 개방형으로 다양한 이종의 통신 보드(30)에 자유롭게 연결될 수 있도록 표준 인터페이스를 가진다.
상기 재구성 모듈(100)은 본체 케이스(10) 내부에 수용되어 채널 단자부(12)와 핀 단자부(11)에 연결되고, 적어도 하나의 통신 보드(30)가 기준 핀 맵과 다른 종류의 핀 맵을 가지는 경우에 기준 핀 맵에 대응되도록 다른 종류의 핀 맵을 재구성한 후, 상기 재구성된 핀 맵을 기초로 채널 단자부(12)의 통신 채널을 재배열한다. 또한, 상기 재구성 모듈(100)은 통신 대상 장치(20)와의 통신 채널을 추가하여야 하는 경우에, 상기 추가된 통신 채널에 대응되도록 적어도 하나의 통신 보드(30)의 핀 맵을 재구성한다.
이러한 기능을 구현하기 위하여, 상기 재구성 모듈(100)은 연결부(110), 변환부(120), 저장부(130), 인식부(140) 및 제어부(150)를 포함한다.
상기 연결부(110)는 다양한 채널수를 가지는 통신 대상 장치(20) 또는 이종의 통신 보드(30)와 재구성 모듈(100)을 연결하기 위한 인터페이스를 제공하는 장치이다. 상기 연결부(110)는 적어도 하나의 통신 보드(30)에 연결되고, 적어도 하나의 통신 보드(30)로부터의 데이터를 전송하기 위하여 적어도 하나의 통신 대상 장치(20)와 연결된다. 이러한 연결부(110)는 적어도 하나의 통신 보드(30)와의 인터페이스를 위하여 정의된 기준 핀 맵에 따른 복수의 핀 맵으로 구성되고, 적어도 하나의 통신 대상 장치(20)와의 인터페이스를 위하여 복수의 통신 채널을 형성할 수 있는 복수의 채널 단자(21, 22)로 구성될 수 있다.
상기 연결부(110)는 AI(analog input), DI(digital input), DO(digital output), RS(Recommend Standard)-xxx, RJxx, USB(Universal Serial Bus), GPIO(General Purpose Input/Output) 등과 같은 규격의 입출력 단자를 포함할 수 있다. 예를 들면, RS-xxx 시리얼 인터페이스 단자를 통해 통신 대상 장치(20) 또는 통신 보드(30)를 연결할 수 있다.
이때, 상기 연결부(110)는 RS-xxx, AI, DI, DO로 구성되어 통신 대상 장치(20) 또는 통신 보드(30)의 타입에 맞는 하나의 입출력 단자를 사용하여 물리적으로 접속할 수 있다.
또한, 상기 연결부(110)는 통신 보드(30)와 재구성 모듈(100) 간의 표준 핀맵(Pin Map)을 가질 수 있다. 즉, 핀별로 연결되는 통신 보드(30)의 종류가 설정되고 통신 보드(30)와의 인터페이스를 위해 정의된 표준 핀 맵에 따른 복수의 핀으로 구성될 수 있다.
상기 변환부(120)는 다른 종류의 핀 맵을 가지는 적어도 하나의 통신 보드(30)의 핀 맵을 기준 핀 맵에 대응되도록 재구성하거나, 추가된 통신 채널에 대응되도록 통신 보드(30)의 핀 맵을 재구성하는 장치이다. 즉, 상기 변환부(120)는 사전에 설정된 표준 인터페이스 규격으로 핀 맵을 재구성하여 전달한다.
이때, 상기 변환부(120)는 임베디드 O/S가 포팅되어 있고 태스크(Task) 코드를 탑재한다. 여기서, 태스크(Task)는 세분화 후 모든 소스 코드 및 툴 체인을 오픈하여 제공함으로써 통신 보드(30) 제조사나 공급사는 적용하려는 타겟 시스템에 대한 분석 없이도 오픈 되어 있는 태스크 코드의 일부만을 자사의 프로토콜에 맞게 간단하게 변경함으로써 타겟 시스템의 프로토콜에 영향을 받지 않게 된다.
상기 저장부(130)는 기준 핀 맵 정보와, 지원 가능한 핀 맵 정보 및 통신 채널 정보와, 재구성된 핀 맵 정보와, 추가된 통신 채널 정보를 저장하는 장치이다. 상기 저장부(130)는 연결부(110)에 연결되는 통신 대상 장치(20) 또는 통신 보드(30)와 연동하기 위한 각종 프로그램 및 데이터를 저장한다.
여기서, 각종 프로그램은 인식부(140)에서 통신 대상 장치(20) 또는 통신 보드(30)를 판별하기 위하여 사용하는 프로그램, 연결부(110)와 연결 및 데이터 송수신을 위한 통신 프로그램, 변환부(120)의 동작을 위한 제어 프로그램 등 각종 프로그램을 포함한다.
또한, 상기 저장부(130)는 사전에 설정된 공통의 표준 인터페이스 규격 정보를 저장한다. 즉, 서로 다른 프로토콜 규격을 가진 통신 대상 장치(20)들 또는 통신 보드(30)들과 연결된 연결부(110)가 통신을 위해 사용하기로 정의된 공통의 표준 인터페이스 정보를 저장한다. 이러한 공통의 표준 인터페이스 정보는 TTA(Telecommunication Technology Association) 표준 규격 등을 준용할 수도 있다.
상기 저장부(130)는 기 설정된 통신 대상 장치(20)의 규격 별로 제공 가능한 데이터 포맷 정보를 저장한다. 또한, 상기 저장부(130)는 EPROM 메모리를 통해 통신 대상 장치(20) 또는 통신 보드(30)의 규격을 자동으로 인식하여 연결부(110)에 연결되도록 각각의 파라메터 및 속성 정보 등을 저장할 수 있다.
상기 인식부(140)는 다른 종류의 핀 맵을 가지는 적어도 하나의 통신 보드(30)를 인식하는 장치이다. 즉, 상기 인식부(140)는 통신 보드(30)가 연결부(110)와 연결되면 통신 보드(30)로부터 보드 정보를 수신하여 통신 보드(30)를 인식하고, 통신 보드(30)와의 연동을 위한 부팅을 실시한다.
상기 제어부(150)는 각 구성 요소의 동작을 제어하되, 재구성된 핀 맵을 기초로 채널 단자부(12)의 연결을 재배열하는 장치이다. 또한, 상기 제어부(150)는 통신 대상 장치(20) 또는 통신 보드(30)와의 연동 프로세서를 제어하는 역할을 한다. 이에 따라, 상기 제어부(150)는 적어도 하나의 통신 보드(30)가 기준 핀 맵과 다른 종류의 핀 맵을 가지는 경우에 기준 핀 맵에 대응되도록 다른 종류의 핀 맵을 재구성한 후, 상기 재구성된 핀 맵을 기초로 채널 단자부(12)의 통신 채널을 재배열할 수 있다. 또한, 상기 제어부(150)는 통신 대상 장치(20)와의 통신 채널을 추가하여야 하는 경우에, 상기 추가된 통신 채널에 대응되도록 적어도 하나의 통신 보드(30)의 핀 맵을 재구성할 수 있다.
한편, 상기 본체 케이스(10)는 올레핀계 수지 25~39중량%와, 유리섬유 또는 황산바륨이거나 이들의 혼합물인 무기충전제 61~75중량%를 포함하는 폴리올레핀 수지 조성물로 이루어질 수 있다.
상기 올레핀계 수지는 25~39중량%를 포함하는 것이 바람직하며, 초고결정성 수지로 무기 충전제의 흐름성을 향상시키고 폴리올레핀 수지 조성물의 내열성, 강성 및 열변형성을 향상시키는 역할을 한다. 25중량%미만이면 무기 충전제가 과량으로 사용되어 수지의 흐름성과 성형성을 저하시키는 문제점을 나타내며, 39중량%를 초과하면 사출 성형품으로 제조 시, 강도, 내충격성 및 치수안정성을 향상시키는데 효과적이지 못한 문제점을 가진다. 구체적으로는, 상기 초고결정성 올레핀계 수지는 아이소택틱 폴리프로필렌, 프로필렌-에틸렌 코폴리머, 프로필렌-1-부텐 코폴리머, 프로필렌-1-헥센 코폴리머 및 프로필렌-4-메틸-1-펜텐 코폴리머 중에서 선택된 1종 이상과 프로필렌의 공중합체 또는 랜덤 공중합체이거나 이들의 혼합물인 것이 바람직하다.
상기 올레핀계 수지는 용융지수가 1~70g/10min(230℃)인 것이 바람직하며, 더욱 바람직하게는 3~30g/10min이다.
또한, 상기 올레핀계 수지 중 호모 부분의 C13-NMR에 의한 아이소택틱(isotactic) 펩타드분율이 96~99%인 것이 바람직한데, 96%미만이면 폴리올레핀 수지 조성물의 내열성, 강성 및 열변형성이 저하되는 문제점을 나타낸다.
상기 무기 충전제는 유리섬유 또는 황산바륨이거나 이들의 혼합물인 것인 것이 바람직한데, 61~75중량%를 포함하여 사출 성형품으로 제조 시, 강도, 내충격성을 향상시키는 역할을 한다. 상기 무기 충전제가 61중량% 미만이면 강도 및 내충격성이 저하되고 저중량으로 인한 문제점을 나타내며, 75%중량%를 초과하는 경우에는 고중량 및 고강성으로 인하여 생산 공정이 원활하지 않는 문제점을 가진다.
상기 유리섬유는 평균입경이 5~15㎛이고, 길이가 1~16㎜인 쵸핑된 스트랜드(chopped strand) 형태를 사용하는 것이 바람직하며, 평균입경이 5㎛미만이면 혼합하는 동안에 유리섬유가 깨지기 쉬워 강성효과가 미흡한 문제점을 나타내며, 15㎛를 초과하는 경우에는 사출 성형품으로 제조 시, 성형품의 변형이 악화되어 외관 상태가 불량해질 수 있다. 또한, 길이가 1㎜미만이면 강도, 내충격성 및 중량이 저하되는 문제점을 가지며, 16㎜를 초과하는 경우에는 가공 공정에서의 투입이 어려워 생산 공정이 원활하지 않는 문제점을 나타낸다. 구체적으로는, 상기 유리섬유는 불포화 카르본산 또는 그 무수물을 그라프트한 변성 폴리프로필렌에 의해 표면이 처리된 유리섬유인 것이 바람직한데, 사출 성형품으로 제조 시, 성형품의 강도, 내충격성 및 내열성을 개선하는데 효과적인 역할을 한다. 상기 불포화 카르본산은 아크릴산, 타크릴산, 말레인산, 푸마르산, 이타콘산, 크로톤산, 디트라콘산, 소르빈산 및 인그리카산 중에서 선택된 1종인 것이 바람직하며, 상기 무수물은 산무수물, 에스테르, 아미드, 이미드 및 금속염 중에서 선택된 1종 이상이며, 구체적인 예로는 무수말레인산, 무수이타콘산, 무수디트라콘산, 아크릴산 나트륨 및 메타크릴산 나트륨 등이 있다. 상기 유리섬유의 표면을 처리하기 위해서는 결정성 폴리프로필렌에 불포화 카르본산 또는 그 무수물과 촉매를 이축 압출기에 투입하여 180~220℃의 온도에서 가열하여 용융함으로써 제조된 변성 폴리프로필렌을 사용하는 것이 바람직하며, 상기 변성 폴리프로필렌 및 유리섬유는 1:9의 비율로 표면을 처리하는 것이 바람직하다.
상기 황산바륨은 레이저회절 산란법에 의한 평균입경이 0.5~1㎛인 것이 바람직한데, 유리섬유와 혼합하여 사용할 경우 고중량의 특성을 나타내는데 효과적인 역할을 하며, 0.5㎛미만이면 고중량 및 고강성의 물성이 저하되며 가공 공정에서의 투입이 어려운 문제점을 가지며, 1㎛를 초과하면 사출 성형품으로 제조 시 성형품의 표면 외관의 광택이 저하되는 문제점을 가진다.
또한, 상기 유리섬유와 황산바륨을 혼합하여 무기충전제로 사용할 경우에는 유리섬유 및 황산바륨의 혼합비가 2:8~8:2인 것이 바람직하며, 더욱 바람직하게는 4:6~5:5이다.
또한, 상기 폴리올레핀 수지 조성물은 본 기술 분야에서 알려진 수지 조성물의 제조방법 및 가공 조건을 토대로 응용될 수 있다. 예를 들어, 폴리프로필렌을 융점 이상에서 배합하고 혼련하여 사용될 수 있다. 즉, 상기 폴리올레핀 수지 조성물은 사출성형 및 압출성형 등의 통상적인 성형법을 통하여 본체 케이스(10)를 제조하기 위하여 사용될 수 있다.
이하에서는 상기 폴리올레핀 수지 조성물을 실시예를 들어 설명하기로 한다.
<실시예 1~4 및 비교예 1~4>
올레핀계 수지 및 무기충전제를 투입하고 리본믹서에서 0.5~4시간 동안 드라이 블렌드한 후, 혼련압출기의 호퍼에 투입하고 180~220?의 온도에서 용융혼련하여 폴리올레핀 수지 조성물을 제조하였으며, 각 성분의 투입 함량은 아래 표 1에 나타내었다.
구분(중량%) 실시예1 실시예2 실시예3 실시예4 비교예1 비교예2 비교예3 비교예4
올레핀계 수지 39 30 25 39 100 70 46 70
무기
충전제		 유리섬유-1 31 30 30 - - 30 - -
유리섬유-2 - - - 21 - - - -
유리섬유-3 - - - - - - - 30
황산바륨 30 40 45 40 - - 54 -
(단, 올레핀계 수지는 초고결정성 폴리프로필렌(용융수지: 1~70g/10min, 에틸렌 단위함량: 10.5몰%, 아이소택틱 펩타드분율: 96~99%)을 사용하였으며, 유리섬유-1은 평균입경이 9~13㎛, 길이가 3.0~4.5㎜이며, 유리섬유-2는 평균입경이 9~13㎛, 길이가 10.0~15.0㎜이며, 유리섬유-3은 평균입경이 28~32㎛, 길이가 3.0~4.5㎜인 것을 사용함.)
<시험예>
상기 실시예 1~4 및 비교예 1~4를 통해 제조된 폴리올레핀 수지 조성물의 기계적 물성을 측정하기 위하여, 70℃의 금형온도 및 60~100bar의 사출압력에서 사출 성형하여 시편을 제작하였으며, 측정된 결과는 아래 표 2에 나타내었다.
구분 실시예1 실시예2 실시예3 실시예4 비교예1 비교예2 비교예3 비교예4
굴곡탄성률 90,000 100,000 100,000 70,000 14,000 62,000 31,000 89,000
상온충격강도 15 15 15 21 10 15 4 22
저온충격강도 12 12 12 18 5 9 3 13
비중 1.53 1.87 1.91 1.67 0.91 1.12 1.56 1.12
MD 수축률 3.1 3.1 3.1 2.8 15.8 9.0 9.0 8.8
TD 수축률 2.6 2.6 2.6 2.4 15.8 2.0 8.8 1.9
표면광택 35 30 28 40 75 20 60 10
상기 시험예에 있어서, 굴곡탄성률(kg/㎠)은 ASTM D 790의 방법으로 상온에서 측정하였고, 상온 충격강도(kg·㎝/㎝)는 ASTM D 256의 방법으로 상온에서 측정하였으며, 저온 충격강도(kg·㎝/㎝)는 ASTM D 256의 방법으로 -10 ℃에서 측정하였고, 비중은 ASTM D 1238의 방법으로 상온에서 측정하였으며, 표면광택(%, 60′)은 ASTM D 523의 방법으로 상온에서 측정하였고, MD 수축률(%)은 ASTM D 955의 방법으로 상온에서 흐름방향(Machine Direction)으로 측정하였으며, TD 수축률(%)은 ASTM D 955의 방법으로 상온에서 흐름직각방향(Transverse Direction)으로 측정하였다.
상기 표 2에서 보는 바와 같이, 실시예 1~4를 통해 제조된 폴리올레핀 수지 조성물은 비교예 1~4에 비하여 굴곡탄성률, 충격강도 및 비중이 높고, 수축률이 낮으므로 치수 안정성에 있어서도 효과적임을 확인할 수 있다.
따라서, 상기 폴리올레핀 수지 조성물은 사출 성형을 통하여 본체 케이스(10)로 제조 시, 강도, 내충격성 및 치수 안정성을 향상시킬 수 있다.
이상에서 설명한 것은 본 발명에 의한 항공기 데이터 통신용 인터페이스 장치를 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.
10: 본체 케이스 11: 핀 단자부
12: 채널 단자부 20: 통신 대상 장치
21, 22: 채널 단자 30: 통신 보드
31, 32: 핀 단자 100: 재구성 모듈
110: 연결부 120: 변환부
130: 저장부 140: 인식부
150: 제어부

Claims (5)

  1. 내부에 수용 공간이 형성되고, 일측면 상에 통신 대상 장치와 연결되는 채널 단자부가 형성되며, 상기 일측면과 인접하는 다른 측면 상에 적어도 하나의 통신 보드에 연결되는 핀 단자부가 형성된 본체 케이스; 및
    상기 케이스 내부에 수용되어 상기 채널 단자부와 핀 단자부에 연결되고, 상기 적어도 하나의 통신 보드가 기준 핀 맵과 다른 종류의 핀 맵을 가지는 경우에 상기 기준 핀 맵에 대응되도록 상기 다른 종류의 핀 맵을 재구성한 후, 상기 재구성된 핀 맵을 기초로 상기 채널 단자부의 통신 채널을 재배열하는 재구성 모듈을 포함하고,
    상기 재구성 모듈은
    상기 통신 대상 장치와의 통신 채널을 추가하여야 하는 경우에, 상기 추가된 통신 채널에 대응되도록 상기 적어도 하나의 통신 보드의 핀 맵을 재구성하되,
    적어도 하나의 통신 보드에 연결되고, 상기 적어도 하나의 통신 보드로부터의 데이터를 전송하기 위하여 적어도 하나의 통신 대상 장치와 연결되는 연결부;
    다른 종류의 핀 맵을 가지는 적어도 하나의 통신 보드의 핀 맵을 기준 핀 맵에 대응되도록 재구성하거나, 추가된 통신 채널에 대응되도록 통신 보드의 핀 맵을 재구성하는 변환부;
    상기 기준 핀 맵 정보와, 지원 가능한 핀 맵 정보 및 통신 채널 정보와, 재구성된 핀 맵 정보와, 추가된 통신 채널 정보를 저장하는 저장부;
    상기 다른 종류의 핀 맵을 가지는 적어도 하나의 통신 보드를 인식하는 인식부; 및
    상기 재구성 모듈을 구성하는 각 구성 요소의 동작을 제어하되, 상기 재구성된 핀 맵을 기초로 상기 채널 단자부의 연결을 재배열하는 제어부를 포함하고,
    상기 본체 케이스는 올레핀계 수지 25~39중량%와, 평균입경이 5~15㎛이고 길이가 1~16㎜인 쵸핑된 스트랜드(chopped strand) 형태의 유리섬유, 또는 레이저회절 산란법에 의한 평균입경이 0.5~1㎛인 황산바륨이거나, 유리섬유 및 황산바륨의 혼합비가 2:8~8:2인 혼합물인 무기충전제 61~75중량%를 포함하는 폴리올레핀 수지 조성물로 이루어지는 것을 특징으로 하는 데이터 통신용 인터페이스 박스 장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 연결부는 상기 적어도 하나의 통신 보드와의 인터페이스를 위하여 정의된 기준 핀 맵에 따른 복수의 핀 맵으로 구성되고, 상기 적어도 하나의 통신 대상 장치와의 인터페이스를 위하여 복수의 통신 채널을 형성할 수 있는 복수의 채널 단자로 구성되는 것을 특징으로 하는 데이터 통신용 인터페이스 박스 장치.
  5. 삭제
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