KR101520378B1 - 습식 가스 스크러버의 배기유도장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명에 의하면, 본체의 내부를 구획판(110)에 의해 구획하여 구획판(110)의 일측공간에 다수의 살수노즐(210)이 설치되는 세정부(200)와 배기가스내 유독성분을 흡착하기 위한 필터부(500)를 구비한 습식 가스 스크러버에 있어서, 하우징(100H) 내부에 벤추리관(320)과 이 벤추리관(320)의 내경에 세정수를 분사하는 분사노즐(310)에 위하여 발생된 유속에 따른 압력을 발생하기 위한 제1 압력조절부(300)와, 벤추리관(320)의 내부에 발생된 저압인 제1 압력(P1)을 벤추리관(320)의 토출구 외측에서 국소적으로 제2 압력(P2)으로 승압하도록 벤추리관(320)의 직경보다 큰 직경을 가지고 세정수의 배수를 유도하기 위하여 제1 압력조절부(300)의 하측에 구비된 제2 압력조절부(400)를 구비하는 습식 가스 스크러버의 원활한 배기유도장치가 제공된다.

Description

습식 가스 스크러버의 배기유도장치{An exhaust guidance of a wet gas scrubber}
본 발명은 습식 가스 스크러버의 원활한 배기를 유도할 수 있는 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체 장치의 습식 가스 스크러버에 제공되는 무동력 가스 배기유도에 있어서 배기 유도에 필요한 압력을 일정하게 유지할 수 있으며, 배기 가스의 원활한 유도를 할 수 있는 습식 가스 스크러버의 원활한 배기유도장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 제조공정에서 생성되는 폐가스는 지구온난화 등 심각한 환경오염을 유발할 뿐만 아니라 인체에도 유해한 과불화화합물(PFC) 가스가 다량 함유되어 있어, 이를 제거하기 위한 가스스크러버(GAS SCRUBBER)가 배기라인상에 설치된다.
이와같은 가스스크러버는 가스처리방식에 따라 열에 의해 연소되는 성질을 이용한 연소식과, 세정수에 용해되는 성질을 이용한 습식과, 가스 처리제와 반응하는 성질을 이용한 건식과, 상기 연소식에 건식과 습식을 병행하는 방식으로 구분된다.
종래 습식 가스 스크러버와 관련하여 도 1과 도 2에 도시되어 있다.
도 1은 종래 습식 가스스크러버의 개략적인 단면도이며, 도 2a는 압력생성부의 초기 동작에 따른 세정수의 흐름을 나타낸 개략적인 단면도이며, 도 2b는 압력생성부의 초기 동작 이후 세정수가 부분적으로 벤츄리관으로 역류되는 상태를 나타낸 개략적인 단면도이다.
도 1과 도 2에 도시된 바와 같이, 종래 습식 가스스크러버(100)는 본체의 내부를 구획판(110)에 의해 구획하여 구획판(110)의 일측공간에 다수의 살수노즐(210)이 설치되는 세정부(200)를 구성하고, 구획판(110)의 타측공간에는 벤추리관(320)과 이 벤추리관(320)의 내경에 세정수를 분사하는 분사노즐(310)을 설치한 압력생성부(300)가 위치되며, 이러한 압력생성부(300)의 하부에는 세정수와 반응하지 않은 배기가스내 유독성분을 흡착하기 위한 필터부(500)가 설치되는 구성을 갖는다,
이때, 가스스크러버(100) 본체의 소정부에는 세정수를 공급하는 공급펌프(미도시)가 구비되며, 본체의 내부바닥면은 세정수를 저장하는 저장조의 기능을 수행한다.
또한, 상기 세정부(200)에는 폐가스를 흡입하기 위해 배기라인과 연결되는 가스유입구(220)가 세정부(200)와 연통되는구조로서 설치되고, 상기 필터부(500)에는 세정을 마친 가스를 스크러버본체에서 배출하기 위한 가스배출구(미도시)가 설치된다.
이와 같은 구성을 갖는 종래 습식 가스스크러버(100)는 상기 압력생성부(300)의 분사노즐(310)에서 강한 압력으로 벤추리관(320)의 내경에 세정수를 분사하면, 벤추리 효과에 의해 배기가스의 흐름을 유도하는 배기압을 발생시키므로서, 이러한 배기압생성에 의해 배기라인상의 폐가스를 가스유입구(220)를 통해 본체에 강제 유입한 후, 세정부(200)와 필터부(500)를 거치면서 세정하여 배출시키게 된다.
종래 압력생성부(300)는 벤추리관(320)의 외측에 원통형으로 이루어져 세정수(W)를 벤추리관(320)의 상부 외측에 저수하여 저수된 세정수의 중력에 의한 압력을 가지도록 하기 위한 제1 세정조(330), 벤추리관(320)의 하측에 제1 세정조(330)로부터 흘러내려오는 세정수(검은색 화살표로 표기)를 일정 수위로 저수하면서 필터부(500)로 흘려보내기 위한 제2 세정조(340), 제1 세정조(330)와 제2 세정조(340) 사이의 통공된 세공판(350)의 세공(352)에 대하여 벤추리관(320)의 출구로부터 토출되는 폐가스(E)의 일부가 포집되어 압력을 유지하기 위한 폐가스 수용부(360), 제2 세정조(340)의 바닥면을 제공함과 동시에 벤추리관(320)의 하측에 제1 세정조(330)로부터 흘러내려오는 세정수(검은색 화살표로 표기)를 일정 수위로 저수하면서 필터부(500)로 흘려보내기 위한 배수공(372)과 벤추리관(320)으로부터 토출되는 폐가스(E)의 일부가 폐가스 수용부(360)로 유입되도록 하기 위한 폐가스 유입공(374)을 구비한 바닥판(370)으로 이루어진다.
압력생성부(300)의 벤추리관(320)으로 유입되는 폐가스(E)는 분사노즐(310)에 의하여 분사되는 세정수에 의하여 벤추리관(320) 내부의 내부 압력(P1)은 낮은 압력을 가지며 벤추리관(320)의 토출구를 나온 폐가스(E)가 있는 벤추리관(320)의 하측에 위치한 필터부(500)의 상부는 내부 압력(P1)보다 높은 외부 압력(P2)를 가지며, 벤추리관(320)의 토출구를 나온 폐가스(E)의 일부가 폐가스 유입공(374)을 경유하여 포집되어 세공판(350)의 세공(352)을 통하여 압력을 발생시키기 위한 폐가스 수용부(360) 내의 압력(P3)은 초기에 벤추리관(320)의 외부 압력(P2)과 거의 동일한 압력을 가진다.
그러나, 도 2b에 도시된 바와 같이, 종래 습식 가스 스크러버의 원활한 배기유도장치(100)의 연속 가동할 경우, 벤추리관(320)의 외측 하부에 위치한 필터부(500)의 외부 압력(P2)보다 벤추리관(320) 내부의 내부 압력(P1)이 높기 때문에 제1 세정조(330)로부터 제2 세정조(340)로 흘러 내려와 배수공(372)을 통해 필터부(500)로 흘러가는 세정수(검은색 화살표 표기)의 일부는 바닥판(370)의 저면을 타고 세정수(W)의 표면장력으로 인하여 벤추리관(320)의 하부 내측으로 흘러들어가는 문제점이 발생하고 있다. 이 때, 바닥판(370)의 저면을 타고 벤추리관(320)의 하부 내측으로 세정수(검은색 화살표 표시)가 흡입되는 과정에서 그 일부는 배수공(372)과 벤추리관(320)의 토출구 사이에 위치한 폐가스 유입공(374)으로 흡입되기도 한다. 그 이유 중의 하나는 폐가스 수용부(360)에 포집된 폐가스(E)의 일부가 세공(352)을 통하여 제1 세정조(330)로 누기됨으로써 시간이 흘러갈수록 폐가스 수용부(360)의 압력(P3)은 벤추리관(320)의 토출구 외부에 위치한 외부 압력(P2)보다 낮아지기 때문이다.
이와 같이, 종래 습식 가스 스크러버의 원활한 배기유도장치에 의하면 계속적인 동작시에 폐가스 유입공(374)과 벤추리관(320)의 토출관이 세정수로 인하여 부분적으로 막힘으로써 폐가스 수용부(360) 내에 포집된 폐가스(E)의 압력(P3)이 제1 세정조(330)에 저수된 세정수(W)에 의한 압력과 평형을 이루지 못한다. 그로 인하여 폐가스(E)가 필터부(500)로 원활하게 유입되지 못하는 문제점이 발생되고 있다.
따라서 이러한 문제점을 해결할 수 있는 습식 가스 스크러버의 원활한 배기유도장치의 개발이 요구되고 있다.
따라서 본 발명의 목적은 습식 가스 스크러버에 있어서 원활한 폐가스의 배기를 유도할 수 있는 습식 가스 스크러버의 원활한 배기유도장치를 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 저비용으로 효율적인 폐가스의 배기유도를 할 수 있는 습식 가스 스크러버의 원활한 배기유도장치를 제공하는 것이다.
본 발명에 의하면, 본체의 내부를 구획판(110)에 의해 구획하여 구획판(110)의 일측공간에 다수의 살수노즐(210)이 설치되는 세정부(200)와 배기가스내 유독성분을 흡착하기 위한 필터부(500)를 구비한 습식 가스 스크러버에 있어서, 하우징(100H) 내부에 벤추리관(320)과 이 벤추리관(320)의 내경에 세정수를 분사하는 분사노즐(310)에 위하여 발생된 유속에 따른 압력을 발생하기 위한 제1 압력조절부(300)와, 벤추리관(320)의 내부에 발생된 저압인 제1 압력(P1)을 벤추리관(320)의 토출구 외측에서 국소적으로 제2 압력(P2)으로 승압하도록 벤추리관(320)의 직경보다 큰 직경을 가지고 세정수의 배수를 유도하기 위하여 제1 압력조절부(300)의 하측에 구비된 제2 압력조절부(400)를 구비하는 습식 가스 스크러버의 원활한 배기유도장치가 제공된다.
여기서, 제1 압력조절부(300)는 벤추리관(320)을 중심으로 제1 세정조(330)의 외측벽을 이루는 제1 실린더(380)에 의하여 구획되는 세정수(W)를 저수하기 위한 제1 세정조(330), 제일 안쪽의 내측벽을 이루는 제2 실린더(390)에 의하여 구획되어 제1 세정조(330)로부터 흘러내려오는 세정수(W)를 저수하여 필터부(500)로 흘러보내기 위한 제2 세정조(340), 및 제1 세정조(330)와 제2 세정조(340) 사이의 통공된 세공판(350)의 세공(352)에 대하여 벤추리관(320)의 토출구로부터 토출되는 폐가스(E)의 일부가 포집되어 압력을 유지하기 위한 폐가스 수용부(360)를 구비하는 것이 바람직하다.
또한, 제2 압력조절부(400)는 제1 실린더(380)와 제2 실린더(390)의 사이의 위치에 구비되는 제3 실린더(410)로 이루어지는 것이 바람직하다.
또한, 제2 압력조절부(400)의 제3 실린더(410)의 외측에는 플랜지(420)를 구비하는 것이 바람직하다.
또한, 제2 세정조(340)에 유입된 세정수(W)가 필터부(500)로 유출되도록 하기 위한 배수공(372)이 제1 실린더(380)와 제2 실린더(390) 사이의 공간에 구되며, 벤추리관(320)의 토출구로부터 토출되어 폐가스 수용부(360)로 폐가스(E)를 유입시키기 위한 폐가스 유입공(374)이 제2 실린더(390)와 벤추리관(320) 사이에 구비된 바닥판(370)을 구비하는 것이 바람직하다.
또한, 세공판(350)은 제1 실린더(380)의 내측에 대하여 밀착고정될 수 있는 체결부재(미도시)에 의하여 나사결합될 수 있는 체결공(미도시)을 가진 연장부가 세공판(350)의 베이스로부터 수직으로 연장되는 것이 바람직하다.
따라서 본 발명에 의하면, 습식 가스 스크러버에 있어서 원활한 폐가스의 배기를 유도할 수 있을 뿐만 아니라, 저비용으로 효율적인 폐가스의 배기유도를 할 수 있다. 또한, 폐가스의 비중에 따라 용이하게 압력을 조절하여 배기를 원활하게 할 수 있다.
도 1은 종래 습식 가스스크러버의 개략적인 단면도이다.
도 2a는 압력생성부의 초기 동작에 따른 세정수의 흐름을 나타낸 개략적인 단면도이다.
도 2b는 압력생성부의 초기 동작 이후 세정수가 부분적으로 벤츄리관으로 역류되는 상태를 나타낸 개략적인 단면도이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 배기유도장치를 구비한 습식 가스 스크러버의 개략적인 단면도이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 습식 가스 스크러버의 원활한 배기유도장치 부분의 사시도이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 습식 가스 스크러버의 원활한 배기유도장치의 분해 사시도이다.
도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 습식 가스 스크러버의 원활한 배기유도장치에 있어서 세정수가 제1 세정조와 제2 세정조에 저수된 상태의 압력 분포를 나타낸 개략적인 단면도이다.
도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 습식 가스 스크러버의 원활한 배기유도장치에 있어서 세정수가 제1 세정조와 제2 세정조에 저수된 상태에서 제1 세정조로부터 제2 세정조를 경유하여 필터부로 흘러가는 상태를 나타낸 개략적인 단면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 습식 가스 스크러버의 원활한 배기유도장치에 대하여 상세히 설명하기로 한다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 배기유도장치를 구비한 습식 가스 스크러버의 개략적인 단면도이며, 도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 습식 가스 스크러버의 원활한 배기유도장치 부분의 사시도이며, 도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 습식 가스 스크러버의 원활한 배기유도장치의 분해 사시도이며, 도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 습식 가스 스크러버의 원활한 배기유도장치에 있어서 세정수가 제1 세정조와 제2 세정조에 저수된 상태의 압력 분포를 나타낸 개략적인 단면도이며, 도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 습식 가스 스크러버의 원활한 배기유도장치에 있어서 세정수가 제1 세정조와 제2 세정조에 저수된 상태에서 제1 세정조로부터 제2 세정조를 경유하여 필터부로 흘러가는 상태를 나타낸 개략적인 단면도이다.
도 3 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 습식 가스 스크러버의 원활한 배기유도장치는 종래의 습식 가스 스크러버에 대하여 동일한 구성은 동일한 참조번호로 표기하여 나타내며, 그에 대한 설명은 혼동되는 경우를 제외하고 생략하기로 한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 습식 가스 스크러버는 본체의 내부를 구획판(110)에 의해 구획하여 구획판(110)의 일측공간에 다수의 살수노즐(210)이 설치되는 세정부(200), 구획판(110)의 타측공간의 하우징(100H) 내부에 벤추리관(320)과 이 벤추리관(320)의 내경에 세정수를 분사하는 분사노즐(310)에 위하여 발생된 유속에 따른 압력을 발생하기 위한 제1 압력조절부(300), 벤추리관(320)의 내부에 발생된 저압인 제1 압력(P1)을 벤추리관(320)의 토출구 외측에서 제2 압력(P2)으로 승압하며 세정수(도 7의 검은색 화살표 참조)의 배수를 유도하기 위하여 제1 압력조절부(300)의 하측에 구비된 제2 압력조절부(400), 제2 압력조절부(400)의 하부에서 세정수와 반응하지 않은 배기가스내 유독성분을 흡착하기 위한 필터부(500)를 구비한다.
이때, 가스스크러버 본체의 소정부에는 세정수를 공급하는 공급펌프(미도시)가 구비되며, 본체의 내부바닥면은 세정수를 저장하는 저장조의 기능을 수행한다.
또한, 상기 세정부(200)에는 폐가스를 흡입하기 위해 배기라인과 연결되는 가스유입구(220)가 세정부(200)와 연통되는구조로서 설치되고, 상기 필터부(500)에는 세정을 마친 가스를 스크러버본체에서 배출하기 위한 가스배출구(미도시)가 설치된다.
제1 압력조절부(300)는 벤추리관(320)의 외측에 원통형으로 이루어져 세정수(W)를 벤추리관(320)의 상부 외측에 저수하여 저수된 세정수의 중력에 의한 압력을 가지도록 하기 위한 제1 세정조(330), 벤추리관(320)의 하측에 제1 세정조(330)로부터 흘러내려오는 세정수(도 7의 검은색 화살표 참조)를 일정 수위로 저수하면서 필터부(500)로 흘려보내기 위한 제2 세정조(340), 제1 세정조(330)와 제2 세정조(340) 사이의 통공된 세공판(350)의 세공(352)에 대하여 벤추리관(320)의 출구로부터 토출되는 폐가스(E)의 일부가 포집되어 압력을 유지하기 위한 폐가스 수용부(360), 제2 세정조(340)의 바닥면을 제공함과 동시에 벤추리관(320)의 하측에 제1 세정조(330)로부터 흘러내려오는 세정수를 일정 수위로 저수하면서 필터부(500)로 흘려보내기 위한 배수공(372)과 벤추리관(320)으로부터 토출되는 폐가스(E)의 일부가 폐가스 수용부(360)로 유입되도록 하기 위한 폐가스 유입공(374)을 구비한 바닥판(370)으로 이루어진다.
여기서, 제1 세정조(330)는 벤추리관(320)의 외측공간과 하우징(100H) 사이의 공간에서 바닥판(370) 상에 위치한 제1 실린더(380)와 세공판(350)에 의하여 제공되는 공간으로 이루어진다.
세공판(350)은 벤추리관(320)의 토출구로부터 토출되는 폐가스(E)의 일부가 바닥판(370)의 폐가스 유입공(374)을 경유하여 제1 세정조(330)에 저수된 세정수(W)에 대하여 상방향의 압력을 인가하기 위한 세공(352)이 구비된다.
한편, 세공판(350)은 제1 실린더(380)의 내측에 대하여 밀착고정될 수 있는 체결부재(미도시)에 의하여 나사결합될 수 있는 체결공(미도시)을 가진 연장부가 세공판(350)의 베이스로부터 수직으로 연장된다.
세공판(350)의 연장부가 제1 실린더(380)의 내측에 소정의 위치에 체결부재에 의하여 밀착결합됨으로써 폐가스(E)의 비중에 따라 배기에 필요한 압력을 용이하게 조절할 수 있다.
제2 세정조(340)는 하우징(100H)과 제1 실린더(380) 사이의 공간에서 바닥판(370)이 제공하는 공간과 벤추리관(320)과 제1 실린더(380) 사이의 공간에서 바닥판(370)이 제공하는 공간으로 이루어지며, 이들 공간이 서로 연통하기 위한 통공(382)이 제1 실린더(380)의 하측에 구비된다.
바닥판(370)은 제2 세정조(340)에 유입된 세정수(W)가 필터부(500)로 유출되도록 하기 위한 배수공(372)이 제1 실린더(380)와 제2 실린더(390) 사이의 공간에 구되며, 벤추리관(320)의 토출구로부터 토출되어 폐가스 수용부(360)로 폐가스(E)를 유입시키기 위한 폐가스 유입공(374)이 제2 실린더(390)와 벤추리관(320) 사이에 구비된다.
제2 압력조절부(400)는 벤추리관(320)의 내부에 발생된 저압인 제1 압력(P1)을 벤추리관(320)의 토출구 외측에서 제2 압력(P2)으로 승압하며 세정수(도 7의 검은색 화살표 참조)의 배수를 직하방향으로 유도하기 위하여 제1 실린더(380)와 제2 실린더(390) 사이의 바닥판(370)의 저면에서 결합되는 제3 실린더(410)와, 제3 실린더(410)의 외측에 구비되는 플랜지(420)로 이루어진다.
이와 같이, 본 발명에 의하면 벤추리관(320)의 토출구로부터 토출되는 폐가스(E)가 국소적으로 벤추리관(320) 내부의 제1 압력(P1)보다 상대적으로 고압인 제2 압력(P2)을 갖는 과정에서 제3 실린더(410)에 의하여 구획되는 그 외측의 국소적인 제2 압력(P'2)과 평형을 이루게 된다. 즉, 벤추리관(320)의 직경보다 큰 내경을 가지도록 제3 실린더(410)가 제1 실린더(380)와 제2 실린더(390)의 사이의 바닥판(370)의 저면에 구비되기 때문에 베르누이 정리에 의하여 벤추리관(320)의 토출구보다 고압인 제2 압력(P2)을 갖게 되며, 이 압력은 제3 실린더(410)의 외측과 하우징(100H) 사이의 국소적인 압력압력(P'2)과 평형을 이루게 됨으로써 제3 실린더(410)의 외측벽을 타고 흐르는 세정수(도 7의 검은색 화살표 참조)가 제3 실린더(410) 내측으로 흘러들어가지 않을 뿐만 아니라, 그로 인하여 세정수가 폐가스 유입공(374)과 벤추리관(320)의 토출구로 유입되는 것을 방지할 수 있다. 더욱이, 제3 실린더(410)의 외측에 구비된 플랜지(420)에 의하여 세정수(W)의 표면장력으로 인하여 발생될 수 있는 현상, 즉 제3 실린더(410)의 내측으로 부분적으로 유입되는 것을 보다 효과적으로 방지할 수 있다.
한편, 본 발명의 바람직한 변형예에 의하면 제3 실린더(410)는 플랜지를 구비하지 않을 수도 있다.
전술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 습식 가스 스크러버의 원활한 배기유도장치에 의하면, 바닥판(370)의 폐가스 유입공(374)과 벤추리관(320)의 토출구로 세정수가 유입되지 않기 때문에 폐가스 수용부(360)에 포집된 폐가스(E)에 의한 압력(P2)은 일정하게 제공됨으로써 폐가스(E)가 가스유입구(220A)로부터 필터부(500)로 원활하게 유도될 수 있다.
100H: 하우징
110: 구획판
200: 세정부
210: 살수노즐
220: 가스유입구
220A: 가스유입구
300: 제1 압력조절부
310: 분사노즐
320: 벤추리관
330: 제1 세정조
340: 제2 세정조
350: 세공판
352: 세공
360: 폐가스 수용부
370: 바닥판
372: 배수공
374: 폐가스 유입공
380: 제1 실린더
382: 통공
390: 제2 실린더
400: 제2 압력조절부
410: 제3 실린더
420: 플랜지
E: 폐가스
W: 세정수

Claims (5)

  1. 본체의 내부를 구획판(110)에 의해 구획하여 구획판(110)의 일측공간에 다수의 살수노즐(210)이 설치되는 세정부(200)와 배기가스내 유독성분을 흡착하기 위한 필터부(500)를 구비한 습식 가스 스크러버에 있어서,
    하우징(100H) 내부에 벤추리관(320)과 이 벤추리관(320)의 내경에 세정수를 분사하는 분사노즐(310)에 위하여 발생된 유속에 따른 압력을 발생하기 위한 제1 압력조절부(300)와;
    벤추리관(320)의 내부에 발생된 저압인 제1 압력(P1)을 벤추리관(320)의 토출구 외측에서 국소적으로 제2 압력(P2)으로 승압하도록 벤추리관(320)의 직경보다 큰 직경을 가지고 세정수의 배수를 유도하기 위하여 제1 압력조절부(300)의 하측에 구비된 제2 압력조절부(400)를 구비하는 것을 특징으로 하는 습식 가스 스크러버의 배기유도장치.
  2. 제1항에 있어서, 제1 압력조절부(300)는 벤추리관(320)을 중심으로 제1 세정조(330)의 외측벽을 이루는 제1 실린더(380)에 의하여 구획되는 세정수(W)를 저수하기 위한 제1 세정조(330), 제일 안쪽의 내측벽을 이루는 제2 실린더(390)에 의하여 구획되어 제1 세정조(330)로부터 흘러내려오는 세정수(W)를 저수하여 필터부(500)로 흘러보내기 위한 제2 세정조(340), 및 제1 세정조(330)와 제2 세정조(340) 사이의 통공된 세공판(350)의 세공(352)에 대하여 벤추리관(320)의 토출구로부터 토출되는 폐가스(E)의 일부가 포집되어 압력을 유지하기 위한 폐가스 수용부(360)를 구비하며,
    제2 압력조절부(400)는 제1 실린더(380)와 제2 실린더(390)의 사이의 위치에 구비되는 제3 실린더(410)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 습식 가스 스크러버의 배기유도장치.
  3. 제2항에 있어서, 제2 압력조절부(400)의 제3 실린더(410)의 외측에는 플랜지(420)를 구비하는 것을 특징으로 하는 습식 가스 스크러버의 배기유도장치.
  4. 제2항 또는 제3항에 있어서, 제2 세정조(340)에 유입된 세정수(W)가 필터부(500)로 유출되도록 하기 위한 배수공(372)이 제1 실린더(380)와 제2 실린더(390) 사이의 공간에 구되며, 벤추리관(320)의 토출구로부터 토출되어 폐가스 수용부(360)로 폐가스(E)를 유입시키기 위한 폐가스 유입공(374)이 제2 실린더(390)와 벤추리관(320) 사이에 구비된 바닥판(370)을 구비하는 것을 특징으로 하는 습식 가스 스크러버의 배기유도장치.
  5. 제4항에 있어서, 세공판(350)은 제1 실린더(380)의 내측에 대하여 밀착고정될 수 있는 체결부재(미도시)에 의하여 나사결합될 수 있는 체결공(미도시)을 가진 연장부가 세공판(350)의 베이스로부터 수직으로 연장되는 것을 특징으로 하는 습식 가스 스크러버의 배기유도장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN114797341A (zh) * 2021-01-18 2022-07-29 玛特普拉斯有限公司 配备有压力自动控制文丘里管的洗涤器系统

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020072282A (ko) * 1999-12-24 2002-09-14 어플라이드 리서치 시스템스 에이알에스 홀딩 엔.브이. 벤즈아졸 유도체 및 이의 ｊｎｋ 조절자로의 용도
KR20040043860A (ko) * 2002-11-20 2004-05-27 권명오 습식 가스스크러버
KR20100120189A (ko) * 2008-02-07 2010-11-12 알스톰 테크놀러지 리미티드 습식 스크러버에 산화 가스를 공급하기 위한 가스 스파저

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020072282A (ko) * 1999-12-24 2002-09-14 어플라이드 리서치 시스템스 에이알에스 홀딩 엔.브이. 벤즈아졸 유도체 및 이의 ｊｎｋ 조절자로의 용도
KR20040043860A (ko) * 2002-11-20 2004-05-27 권명오 습식 가스스크러버
KR20100120189A (ko) * 2008-02-07 2010-11-12 알스톰 테크놀러지 리미티드 습식 스크러버에 산화 가스를 공급하기 위한 가스 스파저

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101815459B1 (ko) 2017-03-13 2018-01-05 (주)에프테크 폐세정액 자원화 시스템 및 이를 이용한 폐세정액 자원화 방법
CN114797341A (zh) * 2021-01-18 2022-07-29 玛特普拉斯有限公司 配备有压力自动控制文丘里管的洗涤器系统

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