KR101518498B1 - Photocurable composition and optical member comprising protective layer prepared from the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 광경화 조성물, 상기 조성물로 형성된 유기 보호층 및 이를 포함하는 광학 부재에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명은 (메타)아크릴레이트기를 갖는 dipodal 실리콘 화합물과 광중합 개시제를 포함하고, 25℃에서 점도가 10 내지 500cps인 광경화 조성물 및 상기 조성물로 형성된 유기 보호층을 포함하는 광학 부재에 관한 것이다.The present invention relates to a photocurable composition, an organic protective layer formed from the composition, and an optical member comprising the same. More specifically, the present invention relates to a photocurable composition comprising a dipodal silicone compound having a (meth) acrylate group and a photopolymerization initiator and having a viscosity at 25 DEG C of 10 to 500 cps and an organic protective layer formed of the composition .

Description

광경화 조성물 및 상기 조성물로 형성된 보호층을 포함하는 광학 부재{Photocurable composition and optical member comprising protective layer prepared from the same}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an optical member comprising a photocurable composition and a protective layer formed from the composition,

본 발명은 광경화 조성물 및 상기 조성물로 형성된 보호층을 포함하는 광학 부재에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명은 모듈러스는 저감시키고 경도는 증가시켜, 궁극적으로 디바이스의 장기 신뢰성을 향상시킬 수 있는 보호층의 구현이 가능하고, 광경화율이 높은 광경화 조성물 및 상기 조성물로 형성된 보호층을 포함하는 광학 부재에 관한 것이다.The present invention relates to an optical member comprising a photo-curing composition and a protective layer formed from the composition. More particularly, the present invention relates to a photocurable composition which is capable of realizing a protective layer capable of reducing the modulus and increasing the hardness, ultimately improving the long-term reliability of the device, And an optical member.

유기전계발광부(OLED, organic light emitting diode)는 양극과 음극 사이에 기능성 유기물 층이 삽입된 구조로서, 양극에 주입된 정공과 음극에 주입된 전자의 재결합에 의해 에너지가 높은 여기자(exciton)를 형성하게 된다. 형성된 여기자가 기저 상태(ground state)로 이동하면서 특정 파장의 빛을 발생하게 된다. 유기전계발광부는 자체 발광, 고속 응답, 광 시야각, 초박형, 고화질, 내구성의 장점을 갖고 있다.An organic light emitting diode (OLED) is a structure in which a functional organic layer is interposed between an anode and a cathode, and excitons having a high energy are recombined by holes injected into the anode and electrons injected into the cathode. Respectively. The exciton formed moves to the ground state and generates light of a specific wavelength. The organic electroluminescent part has advantages of self-emission, fast response, wide viewing angle, ultra-thin, high image quality and durability.

그러나, 유기전계발광부는 밀봉하더라도 외부에서 유입되는 수분 또는 산소나, 외부 또는 내부에서 발생되는 아웃가스에 의해 유기 재료 및/또는 전극 재료의 산화가 일어나 성능과 수명이 저하되는 문제점이 있다. 이러한 문제점을 극복하기 위하여, 유기전계발광부가 형성된 기판에 광경화형 실링제를 도포하거나, 투명 또는 불투명 흡습제를 부착시키거나, 프릿(frit)을 형성하는 방법이 제안되고 있다.However, even when the organic electroluminescent unit is sealed, there is a problem that the organic material and / or the electrode material are oxidized due to moisture or oxygen introduced from the outside, or outgas generated from the outside or the inside, thereby deteriorating the performance and lifetime. In order to overcome such a problem, a method of applying a photocurable sealing agent to a substrate on which an organic electroluminescent unit is formed, attaching a transparent or opaque moisture absorber, or forming a frit has been proposed.

특히, OLED는 구조가 취약하여 외부 충격에 대해 충격을 완화할 수 있는 보호층으로 밀봉하는 것이 필요하고, 이를 위해서는 모듈러스는 낮되 경도는 높아야 한다.In particular, it is necessary for the OLED to be sealed with a protective layer capable of mitigating impact against an external impact due to its weak structure, and for this, the modulus is low but the hardness is high.

일 예로, 한국공개특허 제2006-0084978호 등에 따르면, 실리콘 화합물과 고분자 수지 중 어느 하나의 수분 침투 억제 물질로 형성되는 밀봉용 보호막을 사용한 유기발광다이오드 소자의 봉지구조를 제안하고 있다.For example, Korean Patent Laid-Open Publication No. 2006-0084978 proposes an encapsulation structure of an organic light-emitting diode device using a sealing film formed of a moisture-permeation inhibiting material, either a silicone compound or a polymer resin.

본 발명의 목적은 모듈러스는 낮고 경도는 높은 유기보호층을 구현할 수 있는 광경화 조성물을 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a photocurable composition capable of realizing an organic protective layer having a low modulus and a high hardness.

본 발명의 다른 목적은 적정 점도를 유지하여 OLED 유기 보호층 증착이 가능한 광경화 조성물을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a photocurable composition capable of maintaining an appropriate viscosity to deposit an OLED organic protective layer.

본 발명의 또 다른 목적은 광경화율이 높은 광경화 조성물을 제공하는 것이다.It is still another object of the present invention to provide a photocurable composition having a high photo-curability.

본 발명의 또 다른 목적은 OLED 또는 유기태양전지 등을 포함하는 디바이스의 장기 신뢰성을 향상시킬 수 있는 유기보호층을 구현할 수 있는 광경화 조성물을 제공하는 것이다.It is still another object of the present invention to provide a photocurable composition capable of realizing an organic protective layer capable of improving the long-term reliability of a device including an OLED or an organic solar cell or the like.

본 발명의 또 다른 목적은 상기 광경화 조성물로 형성된 유기보호층을 포함하는 광학 부재를 제공하는 것이다.It is still another object of the present invention to provide an optical member comprising an organic protective layer formed from the photocurable composition.

본 발명의 일 관점인 광경화 조성물은 (메타)아크릴레이트기를 갖는 dipodal 실리콘 화합물과 광중합 개시제를 포함하고, 25℃에서 점도가 10 내지 500cps가 될 수 있다.One aspect of the present invention is a photocurable composition comprising a dipodal silicone compound having a (meth) acrylate group and a photopolymerization initiator and having a viscosity of 10 to 500 cps at 25 ° C.

일 구체예에서, 상기 실리콘 화합물은 하기 화학식 1의 구조를 가질 수 있다.In one embodiment, the silicone compound may have the structure of Formula 1 below.

<화학식 1>&Lt; Formula 1 >

Figure 112012053156636-pat00001
Figure 112012053156636-pat00001

일 구체예에서, 조성물은 i)광경화성 관능기를 갖는 비실리콘계 모노머, ii)광경화성 관능기를 갖는 비-dipodal 실록산 모노머, 또는 이들의 혼합물로부터 선택되는 광경화성 모노머를 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the composition may further comprise a photocurable monomer selected from i) non-silicon based monomers having photo-curable functional groups, ii) non-dipodal siloxane monomers having photo-curable functional groups, or mixtures thereof.

본 발명의 다른 관점인 광학 부재는 기판, 상기 기판 위에 형성된 유기전계발광부, 상기 유기전계발광부를 밀봉하는 유기 보호층을 포함하고, 상기 유기 보호층은 모듈러스가 100 내지 1500MPa이고, 경도가 600 내지 1000MPa가 될 수 있다. In another aspect of the present invention, an optical member includes a substrate, an organic electroluminescent portion formed on the substrate, and an organic protective layer sealing the organic electroluminescent portion, wherein the organic protective layer has a modulus of 100 to 1500 MPa and a hardness of 600 To 1000 MPa.

일 구체예에서, 유기 보호층은 상기 광경화 조성물로 형성될 수 있다.In one embodiment, an organic protective layer can be formed from the photocurable composition.

일 구체예에서, 무기 보호층을 더 포함할 수 있다.In one embodiment, it may further comprise an inorganic protective layer.

본 발명은 모듈러서는 저감시키고 경도는 증가시켜, 이로부터 디바이스의 장기 신뢰성을 향상시킬 수 있는 유기보호층의 구현이 가능하고 적정 점도를 가져 유기 보호층으로 증착이 가능한 광경화 조성물을 제공하는 효과를 갖는다. 또한, 본 발명은 광경화율이 높고 경화 후 경화 수축 응력이 낮아 쉬프트가 발생되지 않은 층을 구현할 수 있는 광경화 조성물을 제공하는 효과를 갖는다.The present invention has the effect of providing a photocurable composition capable of reducing the modulus and increasing the hardness, thereby realizing an organic protective layer capable of improving the long-term reliability of the device and having an appropriate viscosity and being able to deposit as an organic protective layer . In addition, the present invention has the effect of providing a photocurable composition capable of realizing a layer in which the photo-curing rate is high and the hardening shrinkage stress is low after the curing, so that no shift occurs.

도 1은 본 발명 일 실시예의 광학 부재를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 2는 본 발명 다른 실시예의 광학 부재를 개략적으로 도시한 단면도이다.
1 is a cross-sectional view schematically showing an optical member of an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view schematically showing an optical member of another embodiment of the present invention.

본 발명의 일 관점인 광경화 조성물은 (메타)아크릴레이트기를 갖는 dipodal 실리콘 화합물과 광중합 개시제를 포함할 수 있다.One aspect of the present invention is a photocurable composition comprising a dipodal silicone compound having a (meth) acrylate group and a photopolymerization initiator.

본 명세서에서 '치환된'은 별도의 정의가 없는 한, 본 발명의 작용기 중 하나 이상의 수소 원자가 할로겐(F, Cl, Br 또는 I), 히드록시기, 니트로기, 시아노기, 이미노기(=NH, =NR, R은 탄소수 1-10의 알킬기이다), 아미노기(-NH2, -NH(R'), -N(R")(R"'), R',R",R"'은 각각 독립적으로 탄소수 1-10의 알킬기이다), 아미디노기, 히드라진 또는 히드라존기, 카르복시기, 치환 또는 비치환된 탄소수 1-20의 알킬기, 치환 또는 비치환된 탄소수 6-30의 아릴기, 치환 또는 비치환된 탄소수 3-30의 시클로알킬기, 치환 또는 비치환된 탄소수 3-30의 헤테로아릴기, 치환 또는 비치환된 탄소수 2-30의 헤테로시클로알킬기로 치환되는 것을 의미할 수 있다.As used herein, unless otherwise defined, at least one hydrogen atom of the functional groups of the present invention is optionally substituted with at least one substituent selected from the group consisting of halogen (F, Cl, Br or I), a hydroxy group, a nitro group, a cyano group, (R "), R ', R" and R "' each independently represent an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, A substituted or unsubstituted alkyl group having 1-20 carbon atoms, a substituted or unsubstituted aryl group having 6-30 carbon atoms, a substituted or unsubstituted aryl group, a substituted or unsubstituted aryl group having 1-20 carbon atoms, a substituted or unsubstituted aryl group having 1-20 carbon atoms, an amidino group, a hydrazine or hydrazone group, Substituted or unsubstituted cycloalkyl group having 3 to 30 carbon atoms, substituted or unsubstituted heteroaryl group having 3 to 30 carbon atoms, or substituted or unsubstituted heterocycloalkyl group having 2 to 30 carbon atoms.

본 명세서에서 '헤테로'는 탄소 원자가 N, O, S 및 P로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나의 원자로 치환된 것을 의미한다.
In the present specification, "hetero" means that a carbon atom is substituted with any one atom selected from the group consisting of N, O, S and P.

(A)((A) ( 메타Meta )) 아크릴레이트기를Acrylate group 갖는  Have dipodaldipodal 실리콘 화합물 Silicon compound

(메타)아크릴레이트기를 갖는 dipodal 실리콘 화합물에서 dipodal 실리콘 구조는 브릿지 체인의 회전성 및 유연성으로 인해 낮은 모듈러스를 구현하게 하고, (메타)아크릴레이트기는 광경화 관능기로 광중합 개시제에 의해 경화 반응을 수행할 수 있도록 한다.In the dipodal silicone compound having a (meth) acrylate group, the dipodal silicone structure causes a low modulus due to the rotation and flexibility of the bridge chain, and the (meth) acrylate group is a photocurable functional group that performs a curing reaction with a photopolymerization initiator .

상기 실리콘 화합물은 하기 화학식 1A로 표시되는 단위와 하기 화학식 1B로 표시되는 단위를 포함할 수 있다:The silicone compound may include a unit represented by the following formula (1A) and a unit represented by the following formula (1B)

<화학식 1A>&Lt;

Figure 112012053156636-pat00002
Figure 112012053156636-pat00002

<화학식 1B>&Lt; Formula 1B >

Figure 112012053156636-pat00003
Figure 112012053156636-pat00003

(상기에서, R1과 R2는 각각 독립적으로, 치환 또는 비치환된 탄소수 1-10의 알킬기, 치환 또는 비치환된 탄소수 2-20의 알케닐기, 치환 또는 비치환된 탄소수 6-20의 아릴기, 치환 또는 비치환된 탄소수 1-10의 실란올기, 치환 또는 비치환된 탄소수 1-10의 알콕시기, 에폭시 함유 유기기(예를 들면, 에폭시기, 글리시독시프로필기, 에폭시사이클로헥실기 등)이고,(Wherein R 1 and R 2 each independently represent a substituted or unsubstituted alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, a substituted or unsubstituted alkenyl group having 2 to 20 carbon atoms, a substituted or unsubstituted aryl group having 6 to 20 carbon atoms A substituted or unsubstituted alkoxy group having 1-10 carbon atoms, an epoxy-containing organic group (e.g., an epoxy group, a glycidoxypropyl group, an epoxycyclohexyl group, etc.) )ego,

R1과 R2 중 적어도 하나 이상은 하기 화학식 2를 포함하고,At least one of R 1 and R 2 comprises a formula (2),

<화학식 2>(2)

Figure 112012053156636-pat00004
Figure 112012053156636-pat00004

(상기에서 R3은 수소, 치환 또는 비치환된 탄소수 1-30의 알킬기이다)(Wherein R &lt; 3 &gt; is hydrogen, a substituted or unsubstituted alkyl group having 1-30 carbon atoms)

Y는 치환 또는 비치환된 탄소수 1-20의 알킬렌기, 탄소수 3-30의 시클로알킬렌기, 탄소수 5-30의 폴리사이클로알킬렌기, 치환 또는 비치환된 탄소수 6-20의 아릴렌기, 치환 또는 비치환된 탄소수 7-20의 아릴알킬렌기, 치환 또는 비치환된 탄소수 2-20의 헤테로아릴렌기, 치환 또는 비치환된 탄소수 2-20의 불포화된 탄소결합을 함유하는 알킬렌기이고,Y is a substituted or unsubstituted alkylene group having 1-20 carbon atoms, a cycloalkylene group having 3-30 carbon atoms, a polycycloalkylene group having 5-30 carbon atoms, a substituted or unsubstituted arylene group having 6-20 carbon atoms, A substituted or unsubstituted C6-C20 arylalkylene group, a substituted or unsubstituted C2-C20 heteroarylene group, a substituted or unsubstituted C2-C20 unsaturated carbon-containing alkylene group,

Y는 탄소와 수소 이외의 원소(예:산소, 황, 할로겐)를 함유할 수도 있고,Y may contain an element other than carbon and hydrogen (for example, oxygen, sulfur, halogen)

1.0≤a<4.0이며, a는 정수이다.)1.0? A < 4.0, and a is an integer.

일 구체예에서, 상기 실리콘 화합물은 하기 화학식 1의 구조를 가질 수 있다:In one embodiment, the silicone compound may have the structure of Formula 1:

<화학식 1>&Lt; Formula 1 >

Figure 112012053156636-pat00005
Figure 112012053156636-pat00005

(상기에서, R1, R2, 및 Y는 상기에서 정의한 바와 같고, (Wherein R 1 , R 2 , and Y are as defined above,

1.0≤a<4.0, a는 정수이고, b+c=1, 0<b<1, 0<c<1 이다).1.0? A <4.0, a is an integer, b + c = 1, 0 <b <1, 0 <c <1).

(메타)아크릴레이트기를 갖는 dipodal 실리콘 화합물에서 -Y-는 하기 화학식 3a 내지 3f로 표현될 수 있다:In a dipodal silicone compound having a (meth) acrylate group, -Y- can be represented by the following formulas (3a) to (3f):

<화학식 3a>&Lt; EMI ID =

Figure 112012053156636-pat00006
Figure 112012053156636-pat00006

<화학식 3b>&Lt; EMI ID =

Figure 112012053156636-pat00007
Figure 112012053156636-pat00007

<화학식 3c>&Lt; Formula 3c >

Figure 112012053156636-pat00008
Figure 112012053156636-pat00008

<화학식 3d><Formula 3d>

Figure 112012053156636-pat00009
Figure 112012053156636-pat00009

<화학식 3e><Formula 3e>

Figure 112012053156636-pat00010
Figure 112012053156636-pat00010

<화학식 3f>(3f)

Figure 112012053156636-pat00011
Figure 112012053156636-pat00011

(상기에서, L1 내지 L12는 각각 독립적으로, 단일결합, 치환 또는 비치환된 탄소수 1-30의 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 탄소수 3-30의 시클로알킬렌기, 치환 또는 비치환된 탄소수 6-30의 아릴렌기, 치환 또는 비치환된 탄소수 7-30의 아릴알킬렌기, 치환 또는 비치환된 탄소수 1-30의 헤테로알킬렌기, 치환 또는 비치환된 탄소수 2-30의 헤테로시클로알킬렌기, 치환 또는 비치환된 탄소수 2-30의 알케닐렌기이고, (Wherein L 1 to L 12 each independently represent a single bond, a substituted or unsubstituted alkylene group having 1-30 carbon atoms, a substituted or unsubstituted cycloalkylene group having 3-30 carbon atoms, a substituted or unsubstituted carbon number A substituted or unsubstituted arylalkylene group having 7 to 30 carbon atoms, a substituted or unsubstituted heteroalkylene group having 1 to 30 carbon atoms, a substituted or unsubstituted heterocycloalkylene group having 2 to 30 carbon atoms, A substituted or unsubstituted alkenylene group having 2-30 carbon atoms,

D는 단일결합, 산소 원자, 산소 함유기, 술포닐기, 탄소수 1-10의 알킬렌기, 탄소수 1-10의 플루오로알킬렌기이고,
L11, L12 및 D가 모두 단일결합인 경우를 제외한다).
D is a single bond, an oxygen atom, an oxygen-containing group, a sulfonyl group, an alkylene group having 1-10 carbon atoms, a fluoroalkylene group having 1-10 carbon atoms,
L 11 , L 12 and D are both a single bond).

상기 실리콘 화합물은 (메타)아크릴레이트기를 1개 이상, 바람직하게는 2-4개 포함할 수 있다.The silicone compound may include one or more, preferably 2 to 4, (meth) acrylate groups.

상기 실리콘 화합물의 중량평균분자량은 100-5,000g/mol, 바람직하게는 200-2,000g/mol, 보다 바람직하게는 300-1,000g/mol이 될 수 있다. 상기 범위에서, 증착이 잘 되고 광경화율을 높일 수 있는 효과가 있을 수 있다.The weight average molecular weight of the silicone compound may be 100-5,000 g / mol, preferably 200-2,000 g / mol, and more preferably 300-1,000 g / mol. In the above range, there is an effect that the deposition is good and the photo-curing rate can be increased.

상기 실리콘 화합물은 통상의 방법으로 합성할 수 있다. 예를 들면, 하기 합성예와 같은 방법으로 합성할 수 있다.The silicone compound can be synthesized by a conventional method. For example, it can be synthesized by the same method as the following synthesis example.

상기 실리콘 화합물은 광경화 조성물 중 0.1-99.9중량%, 바람직하게는 0.1-99중량%, 1-90중량%, 40-55중량% 또는 90-99중량%로 포함될 수 있다. 상기 범위 내에서, 광경화율은 높으면서 모듈러스 저감을 극대화할 수 있는 효과가 있을 수 있다.The silicone compound may be included in the photocurable composition in an amount of 0.1-99.9 wt%, preferably 0.1-99 wt%, 1-90 wt%, 40-55 wt%, or 90-99 wt%. Within this range, it is possible to maximize the modulus reduction while the photo-curing rate is high.

(B)(B) 광중합Light curing 개시제Initiator

광중합 개시제는 광경화성 반응을 수행할 수 있는 통상의 광중합 개시제를 제한없이 포함한다. 예를 들면, 광중합 개시제는 인계, 트리아진계, 아세토페논계, 벤조페논계, 티오크산톤계, 벤조인계, 옥심계 또는 이들의 혼합물이 될 수 있고, 바람직하게는 인계 광중합 개시제가 될 수 있다.The photopolymerization initiator includes, without limitation, conventional photopolymerization initiators capable of carrying out a photo-curable reaction. For example, the photopolymerization initiator may be a phosphorus-based, triazine-based, acetophenone-based, benzophenone-based, thioxanthone-based, benzoin-based, oxime based or mixtures thereof, and preferably a phosphorus-based photopolymerization initiator.

인계는 벤조일디페닐 포스핀옥시드, 비스벤조일페닐 포스핀옥시드 또는 이들의 혼합물이 될 수 있다. 트리아진계는 2,4,6-트리클로로-s-트리아진, 2-페닐-4,6-비스(트리클로로 메틸)-s-트리아진 등이 될 수 있지만, 이들 종류에 한정되는 것은 아니다. 아세토페논계는, 2,2'-디에톡시 아세토페논, 2,2'-디부톡시 아세토페논, 등이 될 수 있지만, 이들 종류에 한정되는 것은 아니다. 벤조페논계는 벤조페논, 벤조일 안식향산, 벤조일 안식향산 메틸 등이 될 수 있지만, 이들 종류에 한정되는 것은 아니다. 티오크산톤계는 티오크산톤, 2-메틸 티오크산톤 등이 될 수 있지만, 이들 종류에 한정되는 것은 아니다. 벤조인계는 벤조인, 벤조인 메틸 에테르 등이 될 수 있지만, 이들 종류에 한정되는 것은 아니다. 옥심계는 2-(o-벤조일옥심)-1-[4-(페닐티오)페닐]-1,2-옥탄디온, 1-(o-아세틸옥심)-1-[9-에틸-6-(2-메틸벤조일)-9H-카르바졸-3-일]에탄온 등이 될 수 있지만, 이들 종류에 한정되는 것은 아니다.Phosphorous can be benzoyldiphenylphosphine oxide, bisbenzoylphenylphosphine oxide or mixtures thereof. The triazine system may be 2,4,6-trichloro-s-triazine, 2-phenyl-4,6-bis (trichloromethyl) -s-triazine, and the like, but is not limited thereto. The acetophenone type can be 2,2'-diethoxyacetophenone, 2,2'-dibutoxyacetophenone, and the like, but is not limited thereto. The benzophenone-based compounds may be benzophenone, benzoyl benzoic acid, benzoyl benzoic acid methyl, and the like, but are not limited thereto. The thioxanthone system may be thioxanthone, 2-methylthioxanthone, or the like, but is not limited thereto. The benzoin group may be benzoin, benzoin methyl ether or the like, but is not limited thereto. Oxime-based compounds such as 2- (o-benzoyloxime) -1- [4- (phenylthio) phenyl] -1,2-octanedione, 1- (o- 2-methylbenzoyl) -9H-carbazol-3-yl] ethanone, and the like.

광중합 개시제는 광경화 조성물 중 0.1-99.9중량%, 바람직하게는 0.1-99중량% 또는 1-10중량%로 포함될 수 있다. 상기 범위에서, 노광시 광중합이 충분히 일어날 수 있고, 광중합 후 미반응 개시제가 잔류하는 것을 방지할 수 있다.
The photopolymerization initiator may be contained in the photocurable composition in an amount of 0.1 to 99.9% by weight, preferably 0.1 to 99% by weight or 1 to 10% by weight. Within the above range, photopolymerization can sufficiently take place at the time of exposure, and the unreacted initiator can be prevented from remaining after the photopolymerization.

광경화 조성물은 상술한 성분 이외에, 광경화성 모노머를 더 포함할 수 있다.In addition to the above-mentioned components, the photocurable composition may further comprise a photocurable monomer.

(C)(C) 광경화성Photocurable 모노머Monomer

광경화성 모노머는 i)광경화성 관능기를 갖는 비실리콘계 모노머, ii)광경화성 관능기를 갖는 비 dipodal 실록산 모노머, 또는 이들의 혼합물이 될 수 있다. 상기 광경화성 관능기는 (메타)아크릴레이트기, 비닐기, (메타)아크릴레이트 함유기 등이 될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 광경화성 모노머는 광중합 개시제에 의해 광경화 반응할 수 있다.The photocurable monomer may be i) a non-silicon based monomer having a photocurable functional group, ii) a non-dipodal siloxane monomer having a photocurable functional group, or a mixture thereof. The photocurable functional group may be (meth) acrylate group, vinyl group, (meth) acrylate-containing group, and the like, but is not limited thereto. The photocurable monomer can be photocured by a photopolymerization initiator.

일 구체예에서, 광경화성 모노머는 광경화성 관능기를 갖는 비실리콘계 모노머로서, 단관능 모노머, 다관능 모노머, 또는 이들의 혼합물이 될 수 있다. In one embodiment, the photocurable monomer is a non-silicon based monomer having a photocurable functional group, which may be a monofunctional monomer, a multifunctional monomer, or a mixture thereof.

광경화성 모노머는 비실리콘계이고, 광경화성 관능기로 비닐기, (메타)아크릴레이트기를 1-30개, 바람직하게는 1-20개, 더 바람직하게는 1-5개 갖는 모노머를 포함할 수 있다.The photocurable monomer may be a non-silicon-based monomer having a photocurable functional group having 1-30, preferably 1-20, and more preferably 1-5 (meth) acrylate groups.

광경화성 모노머는 탄소수 1-20의 알킬기, 탄소수 3-20의 시클로알킬기, 탄소수 6-20의 아릴기, 탄소수 7-20의 아랄킬기, 또는 히드록시기 및 탄소수 1-20의 알킬기를 갖는 불포화 카르본산 에스테르; 치환 또는 비치환된 비닐기를 갖는 탄소수 6-20의 방향족 화합물; 탄소수 1-20의 아미노 알킬기를 갖는 불포화 카르본산 에스테르; 탄소수 1-20의 포화 또는 불포화 카르본산의 비닐 에스테르; 탄소수 1-20의 불포화 카르본산 글리시딜 에스테르; 시안화 비닐 화합물; 불포화 아미드 화합물; 모노 알코올 또는 다가 알코올의 단관능 또는 다관능 (메타)아크릴레이트이 될 수 있다. 상기 '다가 알코올'은 수산기를 2개 이상 갖는 알코올로서, 2-20개, 바람직하게는 2-10개, 더 바람직하게는 2-6개 갖는 갖는 알코올을 의미할 수 있다.The photocurable monomer may be an alkyl group having 1-20 carbon atoms, a cycloalkyl group having 3-20 carbon atoms, an aryl group having 6-20 carbon atoms, an aralkyl group having 7-20 carbon atoms, or an unsaturated carboxylic acid ester having a hydroxy group and an alkyl group having 1-20 carbon atoms ; An aromatic compound having 6 to 20 carbon atoms and having a substituted or unsubstituted vinyl group; An unsaturated carboxylic acid ester having an aminoalkyl group having from 1 to 20 carbon atoms; Vinyl esters of saturated or unsaturated carboxylic acids having from 1 to 20 carbon atoms; Unsaturated carboxylic acid glycidyl esters having 1 to 20 carbon atoms; Vinyl cyanide compounds; Unsaturated amide compounds; Mono- or polyhydric (meth) acrylates of polyhydric alcohols. The 'polyhydric alcohol' may be an alcohol having two or more hydroxyl groups and having 2 to 20, preferably 2 to 10, more preferably 2 to 6 alcohols.

구체예에서, 광경화성 모노머는 메틸 (메타)아크릴레이트, 에틸 (메타)아크릴레이트, 부틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시부틸 (메타)아크릴레이트, 헥실 (메타)아크릴레이트, 옥틸 (메타)아크릴레이트, 옥틸디올 디(메타)아크릴레이트, 노닐 (메타)아크릴레이트, 노닐디올 디(메타)아크릴레이트, 데카닐 (메타)아크릴레이트, 데카닐디올 디(메타)아크릴레이트, 운데카닐 (메타)아크릴레이트, 운데카닐디올 디(메타)아크릴레이트, 도데실 (메타)아크릴레이트, 도데실디올 디(메타)아크릴레이트, 시클로헥실 (메타)아크릴레이트, 벤질 (메타)아크릴레이트, 페닐 (메타)아크릴레이트 등의 불포화 카르본산 에스테르; 스티렌, α-메틸 스티렌, 비닐 톨루엔, 비닐 벤질 에테르, 비닐 벤질 메틸 에테르 등의 비닐기를 포함하는 알케닐기를 갖는 탄소수 6-20의 방향족 화합물; 2-아미노에틸 (메타)아크릴레이트, 2-디메틸아미노에틸 (메타)아크릴레이트 등의 불포화 카르본산 아미노 알킬 에스테르; 비닐 아세테이트, 비닐 벤조에이트 등의 포화 또는 불포화 카르본산 비닐 에스테르; 글리시딜 아크릴레이트, 글리시딜 메타크릴레이트 등의 탄소수 1-20의 불포화 카르본산 글리시딜 에스테르; 아크릴로 니트릴, 메타크릴로 니트릴 등의 시안화 비닐 화합물; 아크릴 아미드, 메타크릴 아미드 등의 불포화 아미드 화합물; 에틸렌 글리콜 디(메타)아크릴레이트, 트리에틸렌 글리콜 디(메타)아크릴레이트, 트리메틸프로판트리(메타)아크릴레이트, 1,4-부탄디올 디(메타)아크릴레이트, 1,6-헥산디올 디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 디(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 디(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 테트라(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 디(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 트리(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 펜타(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 헥사(메타)아크릴레이트, 비스페놀A 디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리(메타)아크릴레이트, 노볼락에폭시 (메타)아크릴레이트, 에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 프로필렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 부탄디올 디(메타)아크릴레이트, 헥산디올 디(메타)아크릴레이트 등을 포함하는 모노 알코올 또는 다가 알코올의 탄소수 5-30의 단관능 또는 다관능 (메타)아크릴레이트 등이 될 수 있고, 이에 한정되는 것은 아니다.In embodiments, the photocurable monomer is selected from the group consisting of methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, 2- hydroxyethyl (meth) (Meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, octyl (meth) acrylate, octyldiol di (meth) acrylate, nonyl Acrylate, dodecyl (meth) acrylate, undecyl (meth) acrylate, undecanyl diol di (meth) acrylate, dodecyl Unsaturated carboxylic acid esters such as benzyl (meth) acrylate and phenyl (meth) acrylate; An aromatic compound having 6 to 20 carbon atoms and having an alkenyl group including a vinyl group such as styrene,? -Methylstyrene, vinyltoluene, vinylbenzyl ether and vinylbenzyl methyl ether; Unsaturated carboxylic acid aminoalkyl esters such as 2-aminoethyl (meth) acrylate and 2-dimethylaminoethyl (meth) acrylate; Saturated or unsaturated carboxylic acid vinyl esters such as vinyl acetate and vinyl benzoate; Unsaturated carboxylic acid glycidyl esters having 1 to 20 carbon atoms such as glycidyl acrylate and glycidyl methacrylate; Vinyl cyanide compounds such as acrylonitrile and methacrylonitrile; Unsaturated amide compounds such as acrylamide and methacrylamide; Butanediol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, 1,4-butanediol di (meth) acrylate, triethylene glycol di (Meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, pentaerythritol di (meth) acrylate, pentaerythritol tri Acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, pentaerythritol hexa (meth) acrylate, bisphenol A di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (Meth) acrylate, novolac epoxy (meth) acrylate, ethylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, triethylene glycol di Monoalcohols or polyhydric alcohols containing 5 to 30 carbon atoms such as acrylate, propylene glycol di (meth) acrylate, butanediol di (meth) acrylate, hexanediol di (meth) ) Acrylate, and the like, but is not limited thereto.

다른 구체예에서, 광경화성 모노머는 광경화성 관능기를 갖는 비 dipodal 실록산 모노머가 될 수 있다. In other embodiments, the photocurable monomer can be a non-dipodal siloxane monomer having a photocurable functional group.

광경화성 모노머는 (메타)아크릴레이트기 또는 (메타)아크릴옥시알킬기로부터 선택되는 적어도 하나 이상의 말단기(chain terminating group)를 갖는 탄소수 2-30의 알킬, 탄소수 6-30의 아릴, 또는 탄소수 7-20의 아릴알킬를 갖는 실록산 모노머가 될 수 있다. The photocurable monomer may be an alkyl of 2 to 30 carbon atoms, an aryl of 6 to 30 carbon atoms, or an aryl of 7 to 7 carbon atoms having at least one chain terminating group selected from a (meth) acrylate group or a (meth) acryloxyalkyl group. Lt; RTI ID = 0.0 &gt; arylalkyl &lt; / RTI &gt;

구체적으로, 광경화성 모노머는 1,3-비스(3-(메타)아크릴옥시프로필)테트라메틸디실록산, 1,3-비스[(p-(메타)아크릴옥시메틸)펜에틸]테트라메틸디실록산, 1,3-비스(3-(메타)아크릴옥시프로필)테트라키스(트리메틸실옥시)디실록산 또는 이들의 혼합물이 될 수 있다.Specifically, the photo-curable monomer may be 1,3-bis (3- (meth) acryloxypropyl) tetramethyldisiloxane, 1,3-bis [(p- (meth) acryloxymethyl) phenethyl] tetramethyldisiloxane , 1,3-bis (3- (meth) acryloxypropyl) tetrakis (trimethylsiloxy) disiloxane, or mixtures thereof.

바람직하게는, 광경화성 모노머는 모노 알코올 또는 다가 알코올의 탄소수 5-30의 단관능 또는 다관능 (메타)아크릴레이트, 디아크릴레이트 또는 디메타아크릴레이트로부터 선택되는 말단기를 갖는 실록산 모노머, 또는 이들의 혼합물이 될 수 있다.Preferably, the photocurable monomer is a siloxane monomer having a terminal group selected from monoalcohols or monohydric alcohols selected from monofunctional or polyfunctional (meth) acrylates, diacrylates or dimethacrylates having 5 to 30 carbon atoms, &Lt; / RTI &gt;

광경화성 모노머는 광경화 조성물 중 0.1-99.9중량%, 바람직하게는 1-90중량% 또는 40-55중량%로 포함될 수 있다. 상기 범위 내에서, 광경화 조성물은 플라즈마에 대한 내성이 강하여, 박막봉지층 제조 시에 발생하는 플라즈마로부터 발생될 수 있는 아웃가스 및 투습도 저하를 낮추거나 방지할 수 있다.The photocurable monomer may be included in the photocurable composition in an amount of 0.1-99.9 wt%, preferably 1-90 wt% or 40-55 wt%. Within the above range, the photo-curing composition is resistant to plasma, and it is possible to lower or prevent deterioration of the out gas and the moisture permeability that may be generated from the plasma generated in the manufacture of the thin film encapsulation layer.

광경화 조성물은 점도가 25도에서 10 내지 500cps, 바람직하게는 10 내지 200cps, 더 바람직하게는 10 내지 20cps가 될 수 있다. 상기 범위에서, 유기 보호층으로 증착이 가능하고, 증착 후 광경화율이 우수한 효과가 있을 수 있다.The photocurable composition may have a viscosity of 10 to 500 cps, preferably 10 to 200 cps, more preferably 10 to 20 cps at 25 degrees. In the above range, the organic protective layer can be deposited, and the photo-curing rate after deposition can be excellent.

광경화 조성물은 광경화율이 95% 이상이 될 수 있다. 상기 범위 내에서, 경화 후 경화 수축 응력이 낮아 쉬프트가 발생되지 않은 층을 구현하여 소자의 밀봉 용도로 사용할 수 있다. 바람직하게는 95-99% 더 바람직하게는 97-99%가 될 수 있다.The photo-curable composition may have a photo-curing rate of 95% or more. Within this range, it is possible to realize a layer in which the hardening shrinkage stress is low after curing and no shift occurs, and thus the layer can be used for sealing the device. Preferably 95-99%, more preferably 97-99%.

광경화율은 통상의 방법으로 측정할 수 있다. 예를 들면, 광경화 조성물을 유리 기판 위에 도포하고 100J/cm2 및 10초 동안 자외선 조사하여 UV 경화시킨다. 경화된 필름(도막 두께 5㎛)을 분취하고 FT-IR을 사용하여 광경화율을 측정한다. 광경화율은 하기 실험예에서 기술한 조건으로 구한다.The photo-curing rate can be measured by a usual method. For example, the photocurable composition is applied onto a glass substrate and UV-cured by ultraviolet irradiation for 10 seconds at 100 J / cm &lt; 2 &gt;. The cured film (film thickness: 5 mu m) was sampled and the photo-curability was measured using FT-IR. The photo-curing rate is obtained under the conditions described in the following experimental examples.

본 발명의 광경화 조성물은 유기전계발광부, 유기태양전지 등을 포함하는 소자를 밀봉할 수 있다.
The photocurable composition of the present invention can seal an element including an organic electroluminescent portion, an organic solar cell, and the like.

본 발명의 다른 관점인 광학 부재는 상기 조성물로 형성된 유기 보호층을 포함할 수 있다. 상기 유기 보호층은 유기전계발광부, 유기태양전지 등을 포함하는 소자를 보호하는 밀봉층을 의미할 수 있다. The optical member, which is another aspect of the present invention, may include an organic protective layer formed from the composition. The organic protective layer may mean a sealing layer for protecting an organic electroluminescent unit, an organic solar cell, and the like.

유기 보호층은 상기 소자를 밀봉함으로써 수분, 산소 등에 대한 외부 환경에 의해 분해되거나 산화되는 것을 막고, 아웃가스 발생량이 적어 아웃가스에 의한 소자의 손상을 방지할 수 있다.The organic protective layer is prevented from being decomposed or oxidized due to the external environment due to moisture, oxygen or the like by sealing the device, and it is possible to prevent damage of the device due to outgas due to a small amount of outgas.

유기 보호층은 수분 투습율이 낮아 소자에 대해 수분의 영향을 최소화할 수 있다. 수분 투습율은 유기 보호층의 두께 방향에 대하여 8g/m2.24hr 이하가 될 수 있다. 상기 범위에서, 소자의 밀봉용으로 사용 가능하다. 바람직하게는, 0-8g/m2.24hr, 0 초과 8g/m2.24hr 이하, 1-8g/m2.24hr, 더 바람직하게는 3-6g/m2.24hr가 될 수 있다.The organic protective layer has a low moisture permeability and can minimize the influence of moisture on the device. The moisture permeability may be 8 g / m 2 .24 hr or less with respect to the thickness direction of the organic protective layer. Within this range, it can be used for sealing of devices. Preferably, there can be a 0-8g / m 2 .24hr, 0 greater than 8g / m 2 .24hr below, 1-8g / m 2 .24hr, more preferably 3-6g / m 2 .24hr.

수분 투습율은 통상의 방법으로 측정할 수 있다. 예를 들면, 투습도 측정기(PERMATRAN-W 3/33, MOCON사)의 Al 샘플 홀더 위에 광경화형 조성물을 도포하고 100mW/cm2으로 10초 동안 조사하여 UV 경화시켜 도막 두께 5㎛의 경화된 시편을 형성한다. 도막 두께 5㎛에 대해 50℃ 및 100% 상대 습도 조건에서 24시간 동안 수분 투습율을 측정한다.The moisture permeability can be measured by a conventional method. For example, a photocurable composition is applied on an Al sample holder of a moisture permeability meter (PERMATRAN-W 3/33, MOCON) and irradiated at 100 mW / cm 2 for 10 seconds to be UV-cured to form a cured specimen . The moisture permeability is measured for 24 hours at 50 占 폚 and 100% relative humidity for a coating thickness of 5 占 퐉.

유기 보호층은 산소 투과도가 낮아 소자에 대한 산소의 영향을 최소화할 수 있다. 산소 투과도는 유기 보호층의 두께 방향에 대하여 300cc/m2.24hr 이하가 될 수 있다. 상기 범위에서, 소자의 밀봉용으로 사용가능하다. 바람직하게는, 0-300cc/m2.24hr, 0 초과 300cc/m2.24hr 이하, 100-300cc/m2.24hr, 더 바람직하게는 250-300cc/m2.24hr가 될 수 있다.The organic protective layer has low oxygen permeability and can minimize the effect of oxygen on the device. The oxygen permeability may be 300 cc / m 2 .24 hr or less with respect to the thickness direction of the organic protective layer. Within this range, it can be used for sealing of devices. Preferably, there can be a 0-300cc / m 2 .24hr, 0 greater than 300cc / m 2 .24hr below, 100-300cc / m 2 .24hr, more preferably 250-300cc / m 2 .24hr.

유기 보호층은 아웃가스 발생량이 소자에 대한 아웃가스 영향을 최소화함으로써 소자가 아웃가스에 의해 분해되거나 성능이 저하되는 것을 막을 수 있다. 구체적으로, 유기 보호층은 아웃가스 발생량이 2,000ppm 이하가 될 수 있다. 상기 범위 내에서, 소자에 적용 시 영향이 미미하고, 소자의 수명을 길게 할 수 있는 효과가 있을 수 있다. 바람직하게는 0-2000ppm, 0 초과 2000ppm 이하, 0-500ppm, 0 초과 500ppm 이하, 0-100ppm, 0 초과 100ppm 이하, 1-2000ppm이 될 수 있다.The organic protective layer can prevent the outgassing of the device from degrading or degrading performance by minimizing the outgassing effect on the device. Specifically, the organic protective layer may have an outgassing amount of 2,000 ppm or less. Within the above range, there is little effect when applied to the device, and the life of the device can be prolonged. Preferably from 0 to 2000 ppm, from 0 to 2000 ppm, from 0 to 500 ppm, from 0 to 500 ppm, from 0 to 100 ppm, from 0 to 100 ppm, and from 1 to 2000 ppm.

아웃가스 발생량은 통상의 방법으로 측정할 수 있다. 예를 들면, 유리 기판 위에 광경화 조성물을 도포하고 100mW/cm2, 10초 동안 조사하여 UV 경화시켜, 20cm x 20cm x 3㎛(가로 x 세로 x 두께)의 유기 보호층을 얻는다. 시편에 대하여, 하기 실험예에서 기술한 조건으로 구한다.The amount of generated outgas can be measured by a conventional method. For example, a photocurable composition is applied onto a glass substrate and irradiated with 100 mW / cm 2 for 10 seconds to be UV cured to obtain an organic protective layer of 20 cm x 20 cm x 3 m (width x length x thickness). The specimen is obtained under the conditions described in the following experimental examples.

유기 보호층의 수분 투습율, 산소 투과도, 및 아웃가스 발생량이 낮을수록 소자에 적용시 영향이 미미하고 소자의 수명을 길게 할 수 있다.The lower the moisture permeability, the oxygen permeability, and the outgassing amount of the organic protective layer, the smaller the influence on application to the device and the longer the life of the device.

유기 보호층은 모듈러스가 100-1500MPa, 바람직하게는 400-1100MPa가 될 수 있다. 상기 범위 내에서, 유기 보호층의 신뢰성이 좋을 수 있다. The organic protective layer may have a modulus of 100-1500 MPa, preferably 400-1100 MPa. Within the above range, the reliability of the organic protective layer may be good.

유기 보호층은 경도가 600-1000MPa, 바람직하게는 650-950MPa가 될 수 있다. 상기 범위 내에서, 유기 보호층의 신뢰성이 좋을 수 있다. The organic protective layer may have a hardness of 600-1000 MPa, preferably 650-950 MPa. Within the above range, the reliability of the organic protective layer may be good.

유기 보호층의 모듈러스와 경도는 도막 두께 5㎛에 대해 측정된 값이지만, 이에 제한되지 않는다.The modulus and hardness of the organic protective layer are values measured for a film thickness of 5 mu m, but are not limited thereto.

유기 보호층의 두께는 특별히 제한되지 않지만, 0.1μm-10μm가 될 수 있다.The thickness of the organic protective layer is not particularly limited, but may be 0.1 占 퐉 to 10 占 퐉.

유기 보호층은 상술한 광경화 조성물을 경화시켜 제조될 수 있으며, 경화 방법은 특별히 제한되지 않는다. 예를 들면, 10-500J/cm2으로 1초-50초 동안 조사하여 경화시킨다. The organic protective layer can be prepared by curing the above-mentioned photocurable composition, and the curing method is not particularly limited. For example, 10-500 J / cm 2 for 1 second-50 seconds to cure.

광학 부재는 기판, 상기 기판 위에 형성된 소자, 상기 소자를 밀봉하는 무기 보호층, 상기 무기 보호층 위에 적층되어 있고 상기 조성물로 형성된 유기 보호층을 포함할 수 있다.The optical member may include a substrate, an element formed on the substrate, an inorganic protective layer sealing the element, and an organic protective layer formed on the inorganic protective layer and formed of the composition.

광학 부재는 유기전계발광부를 포함하는 유기전계발광표시장치, 태양전지, 액정표시장치가 될 수 있지만, 이에 제한되지 않는다.The optical member may be an organic electroluminescent display device, a solar cell, or a liquid crystal display device including an organic electroluminescent portion, but is not limited thereto.

기판은 소자가 적층될 수 있는 기판이라면 특별히 제한되지 않는다. 예를 들면, 투명 유리, 플라스틱 시트, 실리콘 또는 금속 기판 등과 같은 물질로 이루어질 수 있다.The substrate is not particularly limited as long as it is a substrate on which elements can be stacked. For example, a transparent glass, a plastic sheet, a silicon or metal substrate, or the like.

소자는 수분, 산소 등의 외부 환경에 노출시 분해 또는 산화되거나 성능이 저하될 수 있는 것으로서, 예를 들면 유기전계발광부, 유기태양전지 등을 들 수 있다.The device may be decomposed or oxidized or deteriorated in performance when exposed to an external environment such as moisture and oxygen, and examples thereof include an organic electroluminescent portion and an organic solar cell.

광학 부재는 서로 다른 성질을 갖는 보호층인 무기 보호층과 유기 보호층에 의해 소자가 밀봉되어 있다. 무기 보호층과 유기보호층 중 하나 이상은 소자의 밀봉을 위하여 기판과 결합될 수 있다.The optical member is sealed by an inorganic protective layer, which is a protective layer having different properties, and an organic protective layer. At least one of the inorganic protective layer and the organic protective layer may be combined with the substrate for sealing of the device.

무기 보호층은 유기전계발광부, 유기태양전지 등을 포함하는 소자를 보호하는 밀봉층을 의미할 수 있다. 무기 보호층은 소자와 접촉함으로써 소자를 밀봉하거나, 소자와 접촉없이 소자가 수용된 내부 공간을 밀봉할 수도 있다. 무기 보호층은 외부의 산소 또는 수분과 소자의 접촉을 차단함으로써, 소자가 분해 또는 손상되는 것을 예방할 수 있다.The inorganic protective layer may mean a sealing layer for protecting an element including an organic electroluminescent portion, an organic solar cell, and the like. The inorganic protective layer may seal the element by contact with the element or may seal the internal space in which the element is accommodated without contacting the element. The inorganic protective layer can prevent the element from being decomposed or damaged by blocking external oxygen or moisture from contacting the element.

무기 보호층은 금속, 금속간 화합물 또는 합금, 금속 및 혼합 금속의 산화물, 금속 및 혼합 금속의 불화물, 금속 및 혼합 금속의 질화물, 금속 및 혼합 금속의 산질화물, 금속 및 혼합 금속의 붕소화물, 금속 및 혼합 금속의 산붕소화물, 금속 및 혼합 금속의 실리사이드, 또는 이들의 조합으로 형성될 수 있다. 상기 금속은 전이 금속, 란탄족 금속, 알루미늄, 인듐, 게르마늄, 주석, 안티몬, 비스무트 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.The inorganic protective layer may be a metal, an intermetallic compound or an alloy, an oxide of a metal and a mixed metal, a fluoride of a metal and a mixed metal, a nitride of a metal and a mixed metal, an oxynitride of a metal and a mixed metal, And oxides of mixed metals, silicides of metals and mixed metals, or combinations thereof. The metal may include a transition metal, a lanthanide metal, aluminum, indium, germanium, tin, antimony, bismuth, or a combination thereof.

무기 보호층은 스퍼터링, 화학기상증착, 금속유기화학기상증착, 플라즈마화학기상증착, 증발, 승화, 전자 사이클로트론 공명-플라즈마 강화 화학기상증착 및 이들의 조합과 같은 진공 프로세스를 이용하여 침적될 수 있다.The inorganic protective layer may be deposited using a vacuum process such as sputtering, chemical vapor deposition, metal organic chemical vapor deposition, plasma chemical vapor deposition, evaporation, sublimation, electron cyclotron resonance-plasma enhanced chemical vapor deposition, and combinations thereof.

무기 보호층의 두께는 특별히 제한되지 않지만, 100-2000Å이 될 수 있다.The thickness of the inorganic protective layer is not particularly limited, but may be 100 to 2000 ANGSTROM.

유기 보호층은 무기 보호층 위에 적층되어 있으며 무기 보호층과는 다른 물질로 구성되어 있어, 무기 보호층이 외부의 산소 또는 수분과 소자의 접촉을 차단하는 역할을 강화하거나 결점을 보완할 수 있다. The organic protective layer is laminated on the inorganic protective layer and is made of a material different from the inorganic protective layer, so that the inorganic protective layer can enhance the function of blocking external oxygen or moisture from contact with the element or compensate for the defect.

광학 부재에서 무기 보호층과 유기 보호층은 2회 이상 복수 회 포함될 수 있다. 일 구체예에서, 무기 보호층과 유기 보호층은 무기 보호층/유기 보호층/무기 보호층/유기 보호층 ... 과 같이 교대로 증착될 수 있다. 바람직하게는, 무기 보호층과 유기 보호층은 10회 이하, 더 바람직하게는 7회 이하로 포함될 수 있다.In the optical member, the inorganic protective layer and the organic protective layer may be included two or more times. In one embodiment, the inorganic protective layer and the organic protective layer may be alternately deposited, such as an inorganic protective layer / an organic protective layer / an inorganic protective layer / an organic protective layer. Preferably, the inorganic protective layer and the organic protective layer may be contained 10 times or less, more preferably 7 times or less.

도 1은 본 발명 일 구체예의 광학 부재의 단면도를 나타낸 것이다. 도 1에 따르면, 광학 부재(100)는 기판(10), 상기 기판 위에 형성된 소자(20), 소자를 밀봉하는 무기 보호층(31)과 유기 보호층(32)을 포함하는 복합 보호층(30)으로 구성되어 있고, 무기 보호층은 소자와 접촉하는 상태로 되어 있다. 1 is a sectional view of an optical member according to an embodiment of the present invention. 1, an optical member 100 includes a substrate 10, an element 20 formed on the substrate, an inorganic protective layer 31 sealing the element, and a composite protective layer 30 including an organic protective layer 32 ), And the inorganic protective layer is in contact with the element.

도 2는 본 발명 다른 구체예의 광학 부재의 단면도를 나타낸 것이다. 도 3에 따르면, 광학 부재(200)는 기판(10), 상기 기판 위에 형성된 소자(20), 소자를 밀봉하는 무기 보호층(31)과 유기 보호층(32)을 포함하는 복합 보호층(30)으로 구성되어 있고, 무기 보호층은 소자가 수용된 내부 공간을 밀봉할 수 있다.  2 is a sectional view of an optical member according to another embodiment of the present invention. 3, the optical member 200 includes a substrate 10, an element 20 formed on the substrate, an inorganic protective layer 31 sealing the element, and a composite protective layer 30 including an organic protective layer 32 ), And the inorganic protective layer can seal the internal space in which the element is accommodated.

도 1과 2는 무기 보호층과 유기 보호층이 각각 단일층으로 형성된 구조를 도시하였으나, 무기 보호층과 유기 보호층은 복수회 형성될 수 있다. 또한, 무기 보호층과 유기 보호층으로 구성되는 복합 보호층 측면 및/또는 상부에는 실란트 및/또는 기판이 더 형성될 수 있다(도 1과 2에서는 도시하지 않았음). 1 and 2 show a structure in which the inorganic protective layer and the organic protective layer are formed as a single layer, respectively. However, the inorganic protective layer and the organic protective layer may be formed a plurality of times. Further, a sealant and / or a substrate may be further formed on the side and / or the upper side of the complex protective layer composed of the inorganic protective layer and the organic protective layer (not shown in FIGS. 1 and 2).

광학 부재는 통상의 방법으로 제조될 수 있다. 기판 위에 소자를 증착하고 무기 보호층을 형성한다. 광경화 조성물을 스핀 도포, 슬릿 도포 등의 방법을 사용하여 1㎛-5㎛의 두께로 도포하고 광을 조사하여 유기 보호층을 형성할 수 있다. 무기 보호층과 유기 보호층의 형성 과정은 반복될 수 있다(바람직하게는 10회 이하).
The optical member can be manufactured by a conventional method. A device is deposited over the substrate and an inorganic protective layer is formed. The photocurable composition can be coated with a thickness of 1 占 퐉 to 5 占 퐉 by spin coating, slit coating, or the like, and light can be irradiated to form an organic protective layer. The formation process of the inorganic protective layer and the organic protective layer may be repeated (preferably, 10 times or less).

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 통해 본 발명의 구성 및 작용을 더욱 상세히 설명하기로 한다. 다만, 이는 본 발명의 바람직한 예시로 제시된 것이며 어떠한 의미로도 이에 의해 본 발명이 제한되는 것으로 해석될 수는 없다.Hereinafter, the configuration and operation of the present invention will be described in more detail with reference to preferred embodiments of the present invention. It is to be understood, however, that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed in a limiting sense.

여기에 기재되지 않은 내용은 이 기술 분야에서 숙련된 자이면 충분히 기술적으로 유추할 수 있는 것이므로 그 설명을 생략하기로 한다.The contents not described here are sufficiently technically inferior to those skilled in the art, and a description thereof will be omitted.

합성예Synthetic example 1:( One:( 메타Meta )) 아크릴레이트기를Acrylate group 갖는  Have dipodaldipodal 화합물 제조 Compound manufacturing

온도 제어가 가능한 자켓형 반응기에 2-히드록시에틸 메타크릴레이트 (2-hydroxyethyl methacrylate, Aldrich사) 100g 과 동일 당량의 트리에틸아민 (triethylamine, Aldrich사), 그리고 전체 반응 용액의 70wt%에 해당하는 만큼의 1,2-디클로로에탄 (1,2-dichloroethane, Aldrich사)을 넣고 상온에서 질소를 퍼지하면서 1시간 동안 교반하였다. 반응기 온도를 0도씨로 하고 질소 분위기를 유지하면서 2-히드록시에틸 메타크릴레이트 대비 0.5 당량만큼의 비스(2-(클로로디메틸실릴)에틸)벤젠 (bis(2-(chlorodimethylsilyl)ethyl)benzene, Gelest사) 를 2시간 동안 천천히 반응기 내에 적하시켰다. 투입이 끝난 후 반응기 온도를 상온으로 맞추고 6시간 동안 교반한 후 반응을 종료하였다. 반응 용액의 pH가 중성이 될 때까지 증류수로 수세 중화시키고 감압 증류 방법으로 용매와 부산물을 제거한 후 건조하여 하기 화학식 4와 같은 최종 생성물을 NMR 및 GC로 확인하였다. A jacketed reactor capable of temperature control was charged with 100 g of 2-hydroxyethyl methacrylate (Aldrich), the same equivalent amount of triethylamine (triethylamine, Aldrich), and 70 wt% 1,2-dichloroethane (Aldrich) were added to the flask, and the mixture was stirred for 1 hour while purging with nitrogen at room temperature. (Chlorodimethylsilyl) ethyl benzene (bis (2- (chlorodimethylsilyl) ethyl) benzene in an amount of 0.5 equivalent to 2-hydroxyethyl methacrylate while keeping the reactor temperature at 0 degree and maintaining the nitrogen atmosphere, Gelest) was slowly added dropwise to the reactor for 2 hours. After the addition, the reactor temperature was adjusted to room temperature, and the reaction was terminated after stirring for 6 hours. The reaction solution was neutralized with distilled water until the pH of the reaction solution became neutral, and the solvent and byproducts were removed by distillation under reduced pressure, followed by drying to obtain the final product as shown in Chemical Formula 4 by NMR and GC.

<화학식 4>&Lt; Formula 4 >

Figure 112012053156636-pat00012

Figure 112012053156636-pat00012

합성예Synthetic example 2:( 2:( 메타Meta )) 아크릴레이트기를Acrylate group 갖는  Have dipodaldipodal 실리콘 화합물 제조 Silicon compound manufacturing

합성예 1과 동일한 방법으로 하되, 비스(2-(클로로디메틸실릴)에틸)벤젠 대신에 (클로로디메틸실릴)-6-(2-클로로디메틸실릴)에틸)바이사이클로헵탄 ((chlorodimethylsilyl)-6-(2-(chlorodimethylsilyl)ethyl)bicycloheptane, Gelest사) 을 실리콘 화합물로 사용하여 하기 화학식 5를 제조하였다.(Chlorodimethylsilyl) ethyl) bicycloheptane was obtained in the same manner as in Synthesis Example 1, except that (chlorodimethylsilyl) -6- (2-chlorodimethylsilyl) (2- (chlorodimethylsilyl) ethyl) bicycloheptane, Gelest) was used as a silicone compound to prepare the following formula (5).

<화학식 5>&Lt; Formula 5 >

Figure 112012053156636-pat00013

Figure 112012053156636-pat00013

합성예Synthetic example 3:( 3 :( 메타Meta )) 아크릴레이트기를Acrylate group 갖는  Have dipodaldipodal 실리콘 화합물 제조 Silicon compound manufacturing

합성예 1과 동일한 방법으로 하되, 비스(2-(클로로디메틸실릴)에틸)벤젠 대신에 1,2-비스(클로로디메틸실릴)에탄 (1,2-bis(chlorodimethylsilyl)ethane, Gelest사) 을 실리콘 화합물로 사용하여 하기 화학식 6을 제조하였다.1,2-bis (chlorodimethylsilyl) ethane (Gelest) was used instead of bis (2- (chlorodimethylsilyl) ethyl) benzene in the same manner as Synthesis Example 1, To prepare a compound represented by the following formula (6).

<화학식 6>(6)

Figure 112012053156636-pat00014

Figure 112012053156636-pat00014

하기 실시예 1-5와 비교예 1-2에서 사용한 성분의 구체적인 사양은 다음과 같다.Specific specifications of the components used in Examples 1-5 and Comparative Examples 1-2 are as follows.

(A)(메타)아크릴레이트기를 갖는 dipodal 실리콘 화합물:(A1)상기 화학식 4의 실리콘 화합물, (A2)상기 화학식 5의 실리콘 화합물, (A3)상기 화학식 6의 실리콘 화합물(A) a dipodal silicone compound having a (meth) acrylate group: (A1) a silicone compound represented by the formula (4), (A2) a silicone compound represented by the formula (5)

(B)광중합 개시제:Darocur TPO(BASF사)(B) Photopolymerization initiator: Darocur TPO (BASF)

(C)광경화성 모노머:(C1)헥산디올 디아크릴레이트, (C2)1,3-비스(3-메타아크릴옥시프로필)테트라메틸디실록산
(C) photocurable monomer: (C1) hexanediol diacrylate, (C2) 1,3-bis (3-methacryloxypropyl) tetramethyldisiloxane

실시예와Examples 비교예Comparative Example

(A)(메타)아크릴레이트기를 갖는 dipodal 실리콘 화합물, (B)광중합 개시제 및 (C)광경화성 모노머를 하기 표 1에 기재된 함량(단위:중량부)으로 배합하여 액상의 조성물을 제조하였다.(A) a dipodal silicone compound having a (meth) acrylate group, (B) a photopolymerization initiator and (C) a photocurable monomer were blended in the contents (unit: parts by weight) shown in the following Table 1 to prepare a liquid composition.

  실시예1Example 1 실시예2Example 2 실시예3Example 3 실시예4Example 4 실시예5Example 5 비교예1Comparative Example 1 비교예2Comparative Example 2 (A)(A) (A1)(A1) 9898 -- -- 4949 4949 -- -- (A2)(A2) -- 9898 -- -- -- -- -- (A3)(A3) -- -- 9898 -- -- -- -- (B)(B) 22 22 22 22 22 22 22 (C)(C) (C1)(C1) -- -- -- -- 4949 4949 9898 (C2)(C2) -- -- -- 4949 -- 4949 --

상기 실시예와 비교예에서 제조한 조성물에 대해 하기의 물성을 평가하고 그 결과를 하기 표 3에 나타내었다.The following properties of the compositions prepared in Examples and Comparative Examples were evaluated, and the results are shown in Table 3 below.

물성 평가 방법Property evaluation method

1.광경화율: 광경화 조성물에 대하여 FT-IR(NICOLET 4700, Thermo사)을 사용하여 1635cm-1 부근(C=C), 1720cm-1 부근(C=O)에서의 흡수 피크의 강도를 측정한다. 유리 기판 위에 광경화 조성물을 스프레이로 도포하고 100J/cm2으로 10초동안 조사하여 UV 경화시켜, 20cm x 20cm x 5㎛(가로 x 세로 x 두께)의 경화된 시편을 얻는다. 경화된 필름을 분취하고, FT-IR(NICOLET 4700, Thermo사)를 이용하여 1635cm-1 부근(C=C), 1720cm-1 부근(C=O)에서의 흡수 피크의 강도를 측정한다. 광경화율을 하기 식 1에 따라 계산한다.1. sight rate: About photocurable composition FT-IR (NICOLET 4700, Thermo Co.) for use in the vicinity of 1635cm -1 (C = C), 1720cm -1 measured intensity of the absorption peak in the vicinity of the (C = O) do. The photocurable composition is applied on a glass substrate by spraying and irradiated at 100 J / cm &lt; 2 &gt; for 10 seconds to be UV cured to obtain a cured specimen of 20 cm x 20 cm x 5 mu m (width x length x thickness). Obtain a cured film and, FT-IR (NICOLET 4700, Thermo Co.) is used in the vicinity of 1635cm -1 (C = C), 1720cm -1 measured intensity of the absorption peak in the vicinity of the (C = O) a. The photo-curing rate is calculated according to the following formula (1).

<식 1> <Formula 1>

Figure 112012053156636-pat00015
Figure 112012053156636-pat00015

(상기에서, A는 경화된 필름에 대해 1720cm-1 부근에서의 흡수 피크의 강도에 대한 1635cm-1 부근에서의 흡수 피크의 강도의 비이고, B는 광경화 조성물에 대해 1720cm-1 부근에서의 흡수 피크의 강도에 대한 1635cm-1 부근에서의 흡수 피크의 강도의 비이다)(Wherein, A is the ratio of the intensity of the absorption peak of 1635cm -1 in the vicinity of the intensity of the absorption peak in the vicinity of 1720cm -1 for the cured film, B is in the vicinity of 1720cm -1 for the photocurable composition The ratio of the intensity of the absorption peak at around 1635 cm &lt; -1 &gt; to the intensity of the absorption peak)

2.모듈러스와 경도:광경화율 측정에서와 같이 경화된 필름 시편을 얻는다. Nanoindentor (Hysitron TI750 Ubi) 장비로 그 표면을 scanning하여 모듈러스와 경도를 구하였다. Nanoindentor 측정대 위에 시편을 두고 초점을 맞춘 후 5초 동안 maximum force까지 loading 한 후 2초 동안 유지하였다가 5초 동안 unloading하는 방식으로 시편의 표면을 scanning하여 diplacement-force plot으로부터 자동으로 모듈러스와 경도를 계산하였다.2. Modulus and Hardness: Cured film specimens are obtained as in the photocuring rate measurement. The surface was scanned with a Nanoindentor (Hysitron TI750 Ubi) instrument to determine the modulus and hardness. The specimens were placed on a Nanoindentor bench and focused for 5 seconds to a maximum force. The specimen was held for 2 seconds and unloaded for 5 seconds. The surface of the specimen was scanned to automatically measure the modulus and hardness from the diplacement-force plot. Respectively.

3.신뢰성:기판 위에 소자를 증착하고 무기 보호층을 증착한다. 그 위에 광경화 조성물을 도포하고 UV 경화시켜 도막 두께 5㎛의 유기 보호층을 형성하여 신뢰성 평가용 OLED 디바이스 패키지를 제작한다. 85℃ 상대습도 85% 조건에서 방치하면서 현미경으로 패키지 내부에 변색이 발생되는 시간을 관찰하여 판별한다. 하기 표 2와 같이 변색 발생 시점을 기준으로 신뢰성 점수를 주었다.3. Reliability: Deposition the device on the substrate and deposit an inorganic protective layer. And a photocurable composition is applied thereon and UV-cured to form an organic protective layer having a film thickness of 5 占 퐉 to prepare an OLED device package for reliability evaluation. It is distinguished by observing the time during which the discoloration occurs inside the package under a microscope while being left at 85 캜 and 85% relative humidity. The reliability score was given based on the time point of discoloration as shown in Table 2 below.

변색 발생 시점When discoloration occurred 신뢰성 점수Reliability score 1주 미만Less than 1 week 0점0 point 1주 이상 ~ 2주 미만More than 1 week ~ 2 weeks 1점1 point 2주 이상 ~ 3주 미만More than 2 weeks ~ less than 3 weeks 2점2 points 3주 이상 ~ 4주 미만Less than 3 weeks to less than 4 weeks 3점3 points 4주 이상 ~ 5주 미만Less than 4 weeks to less than 5 weeks 4점4 points 5주 이상 ~ 6주 미만More than 5 weeks ~ less than 6 weeks 5점5 points 6주 이상 ~ 7주 미만More than 6 weeks ~ less than 7 weeks 6점6 points 7주 이상 ~ 8주 미만More than 7 weeks ~ less than 8 weeks 7점7 points 8주 이상 ~ 9주 미만More than 8 weeks ~ less than 9 weeks 8점8 points 9주 이상 ~ 10주 미만Less than 9 weeks to less than 10 weeks 9점9 points 10주 이상More than 10 weeks 10점10 points

  실시예1Example 1 실시예2Example 2 실시예3Example 3 실시예4Example 4 실시예5Example 5 비교예1Comparative Example 1 비교예2Comparative Example 2 경화 조건Curing condition 100 J/cm2, 10 sec, UV 경화100 J / cm 2 , 10 sec, UV curing 조성물의 점도(25도, cps)The viscosity of the composition (25 degrees cps) 1919 1818 1111 1212 1313 66 77 광경화율 (%)Light curing rate (%) 9999 9999 9999 9898 9797 9393 9494 모듈러스 (MPa)Modulus (MPa) 480480 430430 425425 967967 1,0451,045 2,6242,624 3,8903,890 경도 (MPa)Hardness (MPa) 938938 910910 909909 782782 658658 425425 239239 신뢰성responsibility 10점10 points 10점10 points 10점10 points 8점8 points 8점8 points 4점4 points 3점3 points

상기 표 3에서 나타난 바와 같이, 본 발명의 광경화 조성물은 광경화율이 높고 이를 광경화시켜 제조된 유기보호층은 모듈러스를 낮고 경도가 높아, 궁극적으로는 OLED 또는 유기태양전지와 같은 디바이스의 장기 신뢰성을 향상시키는 발명의 효과를 갖는다.As shown in Table 3, the photocurable composition of the present invention has a high photo-curability, and the organic protective layer prepared by photocuring it has a low modulus and a high hardness, and ultimately has a long-term reliability of devices such as OLEDs or organic solar cells Of the present invention.

반면에, (메타)아크릴레이트기를 갖는 dipodal 실리콘 화합물을 포함하지 않는 비교예 1-2의 조성물은 광경화율이 낮고 그로부터 제조된 유기보호층은 경도는 낮은 반면에 모듈러스가 높아 결국 장기 신뢰성이 좋지 않아, 본 발명의 효과를 구현할 수 없다.
On the other hand, the composition of Comparative Example 1-2, which does not contain a dipodal silicone compound having a (meth) acrylate group, has a low photo-curability and an organic protective layer prepared therefrom has a low hardness and a high modulus, , The effect of the present invention can not be realized.

본 발명은 상기 실시예 및 도면에 의해 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태가 될 수 있고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 것이다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예와 도면은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야 한다.
It is to be understood that the present invention is not limited to the above embodiments and drawings and that various changes and modifications may be made therein without departing from the spirit and scope of the present invention. As will be understood by those skilled in the art. Therefore, it should be understood that the above-described embodiments and drawings are to be considered in all respects as illustrative and not restrictive.

Claims (11)

하기 화학식 1의 구조를 갖는 실리콘 화합물과 광중합 개시제를 포함하고, 25℃에서 점도가 10 내지 500cps인 광경화 조성물:
<화학식 1>
Figure 112014122916583-pat00026

(상기에서, R1과 R2는 각각 독립적으로, 치환 또는 비치환된 탄소수 1-10의 알킬기, 치환 또는 비치환된 탄소수 2-20의 알케닐기, 치환 또는 비치환된 탄소수 6-20의 아릴기, 치환 또는 비치환된 탄소수 1-10의 실란올기, 치환 또는 비치환된 탄소수 1-10의 알콕시기, 또는 에폭시 함유 유기기이고,
단, R1과 R2 중 적어도 하나 이상은 하기 화학식 2를 포함하고,
<화학식 2>
Figure 112014122916583-pat00027

(상기에서 R3은 수소, 또는 치환 또는 비치환된 탄소수 1-30의 알킬기이다)
Y는 치환 또는 비치환된 탄소수 1-20의 알킬렌기, 탄소수 3-30의 시클로알킬렌기, 탄소수 5-30의 폴리사이클로알킬렌기, 치환 또는 비치환된 탄소수 6-20의 아릴렌기, 치환 또는 비치환된 탄소수 7-20의 아릴알킬렌기, 치환 또는 비치환된 탄소수 2-20의 헤테로아릴렌기, 또는 치환 또는 비치환된 탄소수 2-20의 불포화된 탄소결합을 함유하는 알킬렌기이고,
1.0≤a<4.0, a는 정수이고, b+c=1, 0<b<1, 0<c<1 이다).
A photocurable composition comprising a silicone compound having a structure represented by the following formula (1) and a photopolymerization initiator and having a viscosity of 10 to 500 cps at 25 DEG C:
&Lt; Formula 1 >
Figure 112014122916583-pat00026

(Wherein R 1 and R 2 each independently represent a substituted or unsubstituted alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, a substituted or unsubstituted alkenyl group having 2 to 20 carbon atoms, a substituted or unsubstituted aryl group having 6 to 20 carbon atoms A substituted or unsubstituted silanol group having 1-10 carbon atoms, a substituted or unsubstituted alkoxy group having 1-10 carbon atoms, or an epoxy-containing organic group,
However, at least one of R 1 and R 2 comprises a formula (2),
(2)
Figure 112014122916583-pat00027

(Wherein R < 3 > is hydrogen or a substituted or unsubstituted alkyl group having 1 to 30 carbon atoms)
Y is a substituted or unsubstituted alkylene group having 1-20 carbon atoms, a cycloalkylene group having 3-30 carbon atoms, a polycycloalkylene group having 5-30 carbon atoms, a substituted or unsubstituted arylene group having 6-20 carbon atoms, A substituted or unsubstituted arylalkylene group having 2 to 20 carbon atoms or a substituted or unsubstituted alkylene group containing an unsaturated carbon-carbon bond having 2 to 20 carbon atoms,
1.0? A <4.0, a is an integer, b + c = 1, 0 <b <1, 0 <c <1).
삭제delete 제1항에 있어서, 상기 실리콘 화합물의 Y는 하기 화학식 3a로 표현되는 구조 내지 화학식 3f로 표현되는 구조 중 어느 하나를 포함하는 광경화 조성물:
<화학식 3a>
Figure 112014122916583-pat00018

<화학식 3b>
Figure 112014122916583-pat00019

<화학식 3c>
Figure 112014122916583-pat00020

<화학식 3d>
Figure 112014122916583-pat00021

<화학식 3e>
Figure 112014122916583-pat00022

<화학식 3f>
Figure 112014122916583-pat00023

(상기에서, L1 내지 L12는 각각 독립적으로, 단일결합, 치환 또는 비치환된 탄소수 1-30의 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 탄소수 3-30의 시클로알킬렌기, 치환 또는 비치환된 탄소수 6-30의 아릴렌기, 치환 또는 비치환된 탄소수 7-30의 아릴알킬렌기, 치환 또는 비치환된 탄소수 1-30의 헤테로알킬렌기, 치환 또는 비치환된 탄소수 2-30의 헤테로시클로알킬렌기, 또는 치환 또는 비치환된 탄소수 2-30의 알케닐렌기이고,
D는 단일결합, 산소 원자, 산소 함유기, 술포닐기, 탄소수 1-10의 알킬렌기, 또는 탄소수 1-10의 플루오로알킬렌기이고,
L11, L12 및 D가 모두 단일결합인 경우를 제외한다).
The photocurable composition according to claim 1, wherein Y of the silicon compound comprises any one of the structures represented by the following formulas (3a) to (3f):
&Lt; EMI ID =
Figure 112014122916583-pat00018

&Lt; EMI ID =
Figure 112014122916583-pat00019

&Lt; Formula 3c >
Figure 112014122916583-pat00020

<Formula 3d>
Figure 112014122916583-pat00021

<Formula 3e>
Figure 112014122916583-pat00022

(3f)
Figure 112014122916583-pat00023

(Wherein L 1 to L 12 each independently represent a single bond, a substituted or unsubstituted alkylene group having 1-30 carbon atoms, a substituted or unsubstituted cycloalkylene group having 3-30 carbon atoms, a substituted or unsubstituted carbon number A substituted or unsubstituted arylalkylene group having 7 to 30 carbon atoms, a substituted or unsubstituted heteroalkylene group having 1 to 30 carbon atoms, a substituted or unsubstituted heterocycloalkylene group having 2 to 30 carbon atoms, Or a substituted or unsubstituted alkenylene group having 2-30 carbon atoms,
D is a single bond, an oxygen atom, an oxygen-containing group, a sulfonyl group, an alkylene group having 1-10 carbon atoms, or a fluoroalkylene group having 1-10 carbon atoms,
L 11 , L 12 and D are both a single bond).
제1항에 있어서, 상기 실리콘 화합물의 중량평균분자량은 100-5,000g/mol인 광경화 조성물.The photocurable composition of claim 1, wherein the silicone compound has a weight average molecular weight of 100-5,000 g / mol. 제1항에 있어서, 상기 조성물은 상기 실리콘 화합물 0.1-99.9중량%와 상기 광중합 개시제 0.1-99.9중량%를 포함하는 광경화 조성물.The photocurable composition of claim 1, wherein the composition comprises 0.1-99.9 wt% of the silicone compound and 0.1-99.9 wt% of the photopolymerization initiator. 제1항에 있어서, 상기 조성물은 i)광경화성 관능기를 갖는 비실리콘계 모노머, ii)광경화성 관능기를 갖는 비 dipodal 실록산 모노머, 또는 이들의 혼합물로부터 선택되는 광경화성 모노머를 더 포함하는 광경화 조성물.The photocurable composition of claim 1, wherein the composition further comprises a photocurable monomer selected from i) a non-silicon based monomer having a photocurable functional group, ii) a non-dipodal siloxane monomer having a photocurable functional group, or a mixture thereof. 제6항에 있어서, 상기 광경화성 모노머는 i)모노 알코올 또는 다가 알코올의 탄소수 5-30의 비실리콘계 (메타)아크릴레이트, ii)(메타)아크릴레이트기 또는 (메타)아크릴옥시알킬기로부터 선택되는 적어도 하나 이상의 말단기를 갖는 비 dipodal 실록산 모노머, 또는 이들의 혼합물인 광경화 조성물.The photocurable monomer according to claim 6, wherein the photocurable monomer is selected from the group consisting of i) a non-silicon-based (meth) acrylate of 5-30 carbon atoms of a monoalcohol or a polyhydric alcohol, ii) a (meth) acrylate group or A non-dipodal siloxane monomer having at least one terminal group, or a mixture thereof. 제6항에 있어서, 상기 조성물은 상기 실리콘 화합물 1-90중량%, 상기 광중합 개시제 1-10중량%, 및 상기 광경화성 모노머 1-90중량%를 포함하는 광경화 조성물.The photocurable composition of claim 6, wherein the composition comprises 1-90 wt% of the silicone compound, 1-10 wt% of the photopolymerization initiator, and 1-90 wt% of the photocurable monomer. 기판, 상기 기판 위에 형성된 유기전계발광부, 상기 유기전계발광부를 밀봉하는 유기 보호층을 포함하고,
상기 유기 보호층은 제1항 및 제3항 내지 제8항 중 어느 한 항의 광경화 조성물로 형성되고, 모듈러스가 100 내지 1500MPa이고, 경도가 600 내지 1000 MPa인 광학 부재.
A substrate, an organic electroluminescent portion formed on the substrate, and an organic protective layer sealing the organic electroluminescent portion,
Wherein the organic protective layer is formed of the photocurable composition of any one of claims 1 to 8, having a modulus of 100 to 1500 MPa and a hardness of 600 to 1000 MPa.
삭제delete 제9항에 있어서, 무기 보호층을 더 포함하는 광학 부재.
The optical member according to claim 9, further comprising an inorganic protective layer.
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