KR101574840B1 - Photocurable composition, barrier layer comprising the same and encapsulated apparatus comprising the same - Google Patents
Photocurable composition, barrier layer comprising the same and encapsulated apparatus comprising the same Download PDFInfo
- Publication number
- KR101574840B1 KR101574840B1 KR1020130004178A KR20130004178A KR101574840B1 KR 101574840 B1 KR101574840 B1 KR 101574840B1 KR 1020130004178 A KR1020130004178 A KR 1020130004178A KR 20130004178 A KR20130004178 A KR 20130004178A KR 101574840 B1 KR101574840 B1 KR 101574840B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- substituted
- barrier layer
- carbon atoms
- group
- unsubstituted
- Prior art date
Links
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 title claims abstract description 137
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 65
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 45
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 71
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 45
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 24
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 23
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 23
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 20
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims description 20
- 230000035699 permeability Effects 0.000 claims description 20
- 238000010943 off-gassing Methods 0.000 claims description 17
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 claims description 16
- -1 (3-ethyl-3-oxetanyl) methyl Chemical group 0.000 claims description 14
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 12
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 10
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 9
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 125000005011 alkyl ether group Chemical group 0.000 claims description 6
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims description 6
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims description 5
- 150000001721 carbon Chemical class 0.000 claims description 4
- 125000003282 alkyl amino group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000004414 alkyl thio group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000005529 alkyleneoxy group Chemical group 0.000 claims description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000000732 arylene group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000005265 dialkylamine group Chemical group 0.000 claims description 3
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M methacrylate group Chemical group C(C(=C)C)(=O)[O-] CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 claims description 2
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 claims description 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 2
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 claims 2
- DPTGFYXXFXSRIR-UHFFFAOYSA-N 7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-ylmethyl prop-2-enoate Chemical compound C1C(COC(=O)C=C)CCC2OC21 DPTGFYXXFXSRIR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N Trichloroethylene Chemical compound ClC=C(Cl)Cl XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 114
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 15
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 14
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 9
- 239000010408 film Substances 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 5
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 5
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 4
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 4
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 4
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 4
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 239000003463 adsorbent Substances 0.000 description 3
- 150000001733 carboxylic acid esters Chemical class 0.000 description 3
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 3
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 3
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Bis(dimethylamino)benzophenone Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UJOBWOGCFQCDNV-UHFFFAOYSA-N 9H-carbazole Chemical compound C1=CC=C2C3=CC=CC=C3NC2=C1 UJOBWOGCFQCDNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005033 Fourier transform infrared spectroscopy Methods 0.000 description 2
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 2
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 2
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 2
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000011088 calibration curve Methods 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 2
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 150000002923 oximes Chemical class 0.000 description 2
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 2
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012086 standard solution Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 2
- HJIAMFHSAAEUKR-UHFFFAOYSA-N (2-hydroxyphenyl)-phenylmethanone Chemical compound OC1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 HJIAMFHSAAEUKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FJKOQFIGFHTRRW-UHFFFAOYSA-N (2-methoxy-3-methylphenyl)-(3-methylphenyl)methanone Chemical compound COC1=C(C)C=CC=C1C(=O)C1=CC=CC(C)=C1 FJKOQFIGFHTRRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 1,2,6-trimethylphenanthrene Chemical compound CC1=CC=C2C3=CC(C)=CC=C3C=CC2=C1C MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-2-propan-2-yloxyethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC(C)C)C(=O)C1=CC=CC=C1 MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 1,8-dibromooctane Chemical compound BrCCCCCCCCBr DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VOBUAPTXJKMNCT-UHFFFAOYSA-N 1-prop-2-enoyloxyhexyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCC(OC(=O)C=C)OC(=O)C=C VOBUAPTXJKMNCT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIKSHDNOAYSSPX-UHFFFAOYSA-N 1-propan-2-ylthioxanthen-9-one Chemical compound S1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2C(C)C YIKSHDNOAYSSPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRKORVYTKKLNKX-UHFFFAOYSA-N 2,4-di(propan-2-yl)thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C(C)C)=CC(C(C)C)=C3SC2=C1 BRKORVYTKKLNKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 2,4-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC(CC)=C3SC2=C1 BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAOMUMJENGCKAR-UHFFFAOYSA-N 2-(1-phenylbut-3-en-2-yloxy)but-3-enylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1CC(C=C)OC(C=C)CC1=CC=CC=C1 ZAOMUMJENGCKAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQMOHZLFVGYNAN-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylethenyl)-4,6-bis(trichloromethyl)-1,3,5-triazine Chemical compound ClC(Cl)(Cl)C1=NC(C(Cl)(Cl)Cl)=NC(C=CC=2C=CC=CC=2)=N1 DQMOHZLFVGYNAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FVNIIPIYHHEXQA-UHFFFAOYSA-N 2-(4-methoxynaphthalen-1-yl)-4,6-bis(trichloromethyl)-1,3,5-triazine Chemical compound C12=CC=CC=C2C(OC)=CC=C1C1=NC(C(Cl)(Cl)Cl)=NC(C(Cl)(Cl)Cl)=N1 FVNIIPIYHHEXQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTUVQQKHBMGYEH-UHFFFAOYSA-N 2-(trichloromethyl)-1,3,5-triazine Chemical compound ClC(Cl)(Cl)C1=NC=NC=N1 QTUVQQKHBMGYEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000022 2-aminoethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])N([H])[H] 0.000 description 1
- FGTYTUFKXYPTML-UHFFFAOYSA-N 2-benzoylbenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 FGTYTUFKXYPTML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 2-benzyl-2-(dimethylamino)-1-(4-morpholin-4-ylphenyl)butan-1-one Chemical compound C=1C=C(N2CCOCC2)C=CC=1C(=O)C(CC)(N(C)C)CC1=CC=CC=C1 UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AAXRSWGYLGOFQP-UHFFFAOYSA-N 2-butoxy-1-(2-butoxyphenyl)ethanone Chemical compound CCCCOCC(=O)C1=CC=CC=C1OCCCC AAXRSWGYLGOFQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SOGLGKRIVMZMSK-UHFFFAOYSA-N 2-chloro-1-(2-chlorophenyl)ethanone Chemical compound ClCC(=O)C1=CC=CC=C1Cl SOGLGKRIVMZMSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 2-chlorothioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(Cl)=CC=C3SC2=C1 ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003006 2-dimethylaminoethyl group Chemical group [H]C([H])([H])N(C([H])([H])[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MRDMGGOYEBRLPD-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxy-1-(2-ethoxyphenyl)ethanone Chemical compound CCOCC(=O)C1=CC=CC=C1OCC MRDMGGOYEBRLPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(4-methylsulfanylphenyl)-2-morpholin-4-ylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(SC)=CC=C1C(=O)C(C)(C)N1CCOCC1 LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYISVPVWAQRUTL-UHFFFAOYSA-N 2-methylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC=C3SC2=C1 MYISVPVWAQRUTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HAZQZUFYRLFOLC-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-4,6-bis(trichloromethyl)-1,3,5-triazine Chemical compound ClC(Cl)(Cl)C1=NC(C(Cl)(Cl)Cl)=NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 HAZQZUFYRLFOLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKISUZLXOYGIFP-UHFFFAOYSA-N 4,4'-dichlorobenzophenone Chemical compound C1=CC(Cl)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(Cl)C=C1 OKISUZLXOYGIFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYIUODUDSPAJQ-UHFFFAOYSA-N 7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-ylmethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C1C(COC(=O)C(=C)C)CCC2OC21 FYYIUODUDSPAJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IKHGUXGNUITLKF-UHFFFAOYSA-N Acetaldehyde Chemical compound CC=O IKHGUXGNUITLKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- NSQIZMUYAWEMKY-UHFFFAOYSA-N C1(=CC=C(C=C1)C1N(C(=NC(=N1)C(Cl)(Cl)Cl)C(Cl)(Cl)Cl)C(Cl)(Cl)Cl)C Chemical compound C1(=CC=C(C=C1)C1N(C(=NC(=N1)C(Cl)(Cl)Cl)C(Cl)(Cl)Cl)C(Cl)(Cl)Cl)C NSQIZMUYAWEMKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical class CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N Selenium Chemical compound [Se] BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYIUODUDSPAJQ-XVBQNVSMSA-N [(1S,6R)-7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-3-yl]methyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CC[C@H]2O[C@H]2C1 FYYIUODUDSPAJQ-XVBQNVSMSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000008360 acrylonitriles Chemical class 0.000 description 1
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 125000004103 aminoalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002029 aromatic hydrocarbon group Chemical group 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000003739 carbamimidoyl group Chemical group C(N)(=N)* 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940060799 clarus Drugs 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 1
- MGNCLNQXLYJVJD-UHFFFAOYSA-N cyanuric chloride Chemical compound ClC1=NC(Cl)=NC(Cl)=N1 MGNCLNQXLYJVJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 125000000664 diazo group Chemical group [N-]=[N+]=[*] 0.000 description 1
- 125000005594 diketone group Chemical group 0.000 description 1
- XVKKIGYVKWTOKG-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl(phenyl)methanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C(=O)C1=CC=CC=C1 XVKKIGYVKWTOKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- AZDCYKCDXXPQIK-UHFFFAOYSA-N ethenoxymethylbenzene Chemical compound C=COCC1=CC=CC=C1 AZDCYKCDXXPQIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- 230000005283 ground state Effects 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical group 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001072 heteroaryl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 1
- 125000000592 heterocycloalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- LNMQRPPRQDGUDR-UHFFFAOYSA-N hexyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCOC(=O)C=C LNMQRPPRQDGUDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005597 hydrazone group Chemical group 0.000 description 1
- BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N hydridophosphorus(.) (triplet) Chemical compound [PH] BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 1
- MGFYSGNNHQQTJW-UHFFFAOYSA-N iodonium Chemical compound [IH2+] MGFYSGNNHQQTJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052747 lanthanoid Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002602 lanthanoids Chemical class 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N oxetane Chemical compound C1COC1 AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003566 oxetanyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000466 oxiranyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- LYXOWKPVTCPORE-UHFFFAOYSA-N phenyl-(4-phenylphenyl)methanone Chemical compound C=1C=C(C=2C=CC=CC=2)C=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 LYXOWKPVTCPORE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229960005235 piperonyl butoxide Drugs 0.000 description 1
- 125000004591 piperonyl group Chemical group C(C1=CC=2OCOC2C=C1)* 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002620 polyvinyl fluoride Polymers 0.000 description 1
- HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N prop-2-enylbenzene Chemical compound C=CCC1=CC=CC=C1 HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- 239000011669 selenium Substances 0.000 description 1
- SBIBMFFZSBJNJF-UHFFFAOYSA-N selenium;zinc Chemical compound [Se]=[Zn] SBIBMFFZSBJNJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 229910021332 silicide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000000859 sublimation Methods 0.000 description 1
- 230000008022 sublimation Effects 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-O sulfonium Chemical compound [SH3+] RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 description 1
- 150000003918 triazines Chemical class 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- KOZCZZVUFDCZGG-UHFFFAOYSA-N vinyl benzoate Chemical compound C=COC(=O)C1=CC=CC=C1 KOZCZZVUFDCZGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
- C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
- C08F220/10—Esters
- C08F220/26—Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen
- C08F220/32—Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen containing epoxy radicals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F2/00—Processes of polymerisation
- C08F2/46—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation
- C08F2/48—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
- C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
- C08F220/10—Esters
- C08F220/12—Esters of monohydric alcohols or phenols
- C08F220/16—Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms
- C08F220/18—Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms with acrylic or methacrylic acids
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
- C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
- C08F220/10—Esters
- C08F220/26—Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen
- C08F220/32—Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen containing epoxy radicals
- C08F220/325—Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen containing epoxy radicals containing glycidyl radical, e.g. glycidyl (meth)acrylate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
- C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
- C08F220/10—Esters
- C08F220/34—Esters containing nitrogen, e.g. N,N-dimethylaminoethyl (meth)acrylate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
- C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
- C08F220/10—Esters
- C08F220/38—Esters containing sulfur
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F222/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a carboxyl radical and containing at least one other carboxyl radical in the molecule; Salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof
- C08F222/10—Esters
- C08F222/1006—Esters of polyhydric alcohols or polyhydric phenols
- C08F222/102—Esters of polyhydric alcohols or polyhydric phenols of dialcohols, e.g. ethylene glycol di(meth)acrylate or 1,4-butanediol dimethacrylate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F222/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a carboxyl radical and containing at least one other carboxyl radical in the molecule; Salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof
- C08F222/10—Esters
- C08F222/1006—Esters of polyhydric alcohols or polyhydric phenols
- C08F222/103—Esters of polyhydric alcohols or polyhydric phenols of trialcohols, e.g. trimethylolpropane tri(meth)acrylate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F222/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a carboxyl radical and containing at least one other carboxyl radical in the molecule; Salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof
- C08F222/10—Esters
- C08F222/1006—Esters of polyhydric alcohols or polyhydric phenols
- C08F222/104—Esters of polyhydric alcohols or polyhydric phenols of tetraalcohols, e.g. pentaerythritol tetra(meth)acrylate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L33/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L33/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C08L33/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, which oxygen atoms are present only as part of the carboxyl radical
- C08L33/10—Homopolymers or copolymers of methacrylic acid esters
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
- H01L23/293—Organic, e.g. plastic
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
Abstract
본 발명은 (A)광경화성 모노머 및 (B)화학식 1의 모노머 또는 그의 올리고머를 포함하는 광경화 조성물, 이를 포함하는 장벽층 및 이를 포함하는 봉지화된 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a photocurable composition comprising (A) a photo-curable monomer and (B) a monomer of formula (1) or an oligomer thereof, a barrier layer comprising the same, and an encapsulated device comprising the same.
Description
본 발명은 광경화 조성물, 이를 포함하는 장벽층 및 이를 포함하는 봉지화된 장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a photocurable composition, a barrier layer comprising the same, and an encapsulated device comprising the same.
유기전계발광부(OLED, organic light emitting diode)는 양극과 음극 사이에 기능성 유기물 층이 삽입된 구조로서, 양극에 주입된 정공과 음극에 주입된 전자의 재결합에 의해 에너지가 높은 여기자(exiton)를 형성하게 된다. 형성된 여기자가 기저 상태(ground state)로 이동하면서 특정 파장의 빛을 발생하게 된다. 유기전계발광부는 자체 발광, 고속 응답, 광 시야각, 초박형, 고화질, 내구성의 장점을 갖고 있다.An organic light emitting diode (OLED) is a structure in which a functional organic layer is interposed between an anode and a cathode. The hole injected into the anode and the electrons injected into the anode recombine to form an exciton Respectively. The exciton formed moves to the ground state and generates light of a specific wavelength. The organic electroluminescent part has advantages of self-emission, fast response, wide viewing angle, ultra-thin, high image quality and durability.
그러나, 유기전계발광부는 밀봉하더라도 외부에서 유입되는 수분 또는 산소나, 외부 또는 내부에서 발생되는 아웃가스에 의해 유기 재료 및/또는 전극 재료의 산화가 일어나 성능과 수명이 저하되는 문제점이 있다. 이러한 문제점을 극복하기 위하여, 유기전계발광부가 형성된 기판에 광경화형 실링제를 도포하거나, 투명 또는 불투명 흡습제를 부착시키거나, 프릿(frit)을 형성하는 방법이 제안되고 있다.However, even when the organic electroluminescent unit is sealed, there is a problem that the organic material and / or the electrode material are oxidized due to moisture or oxygen introduced from the outside, or outgas generated from the outside or the inside, thereby deteriorating the performance and lifetime. In order to overcome such a problem, a method of applying a photocurable sealing agent to a substrate on which an organic electroluminescent unit is formed, attaching a transparent or opaque moisture absorber, or forming a frit has been proposed.
관련 선행기술로는 한국공개특허 2005-0021054호(발명의 명칭:유기 전계 발광 소자 및 그 제조 방법) 등이 있다.
Related prior arts include Korean Patent Publication No. 2005-0021054 entitled " Organic electroluminescent device and its manufacturing method ".
본 발명의 목적은 경화 후 투습도 및 아웃가스 발생량이 현저하게 낮고, 경화도가 높고, 경화 후 경화 수축 응력으로 인한 쉬프트(shift)가 발생되지 않는 층을 구현할 수 있는 광경화 조성물을 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a photocurable composition capable of realizing a layer in which the moisture permeability and the outgassing amount after curing are remarkably low, the degree of curing is high, and the shift due to curing shrinkage stress does not occur.
본 발명의 다른 목적은 장치용 부재의 봉지 시에 장치용 부재의 수명을 연장시킬 수 있는 층을 구현할 수 있는 광경화 조성물을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a photocurable composition capable of realizing a layer capable of prolonging the lifetime of a device member when encapsulating a member for a device.
본 발명의 또 다른 목적은 상기 광경화 조성물의 경화물을 포함하는 장벽층 및 이를 포함하는 봉지화된 장치를 제공하는 것이다.
It is another object of the present invention to provide a barrier layer comprising a cured product of said photocurable composition and an encapsulated device comprising the same.
본 발명의 일 관점인 광경화 조성물은 (A)광경화성 모노머 및 (B)하기 화학식 1의 모노머를 포함할 수 있다:One aspect of the present invention is a photocurable composition comprising (A) a photocurable monomer and (B) a monomer of the following general formula:
<화학식 1>≪ Formula 1 >
(상기 식에서, Y는 하기 화학식 2 내지 4 중 하나이고,(Wherein Y is one of the following formulas (2) to (4)
<화학식 2> (2)
<화학식 3>(3)
<화학식 4>≪ Formula 4 >
Z는 하기 화학식 5이다.Z is the following formula (5).
<화학식 5>≪ Formula 5 >
) )
본 발명의 다른 관점인 봉지화된 장치는 장치용 부재, 및 상기 장치용 부재 위에 형성되고 무기 장벽층과 유기 장벽층을 포함하는 장벽 스택을 포함하고,상기 유기 장벽층은 아웃가스 발생량이 2000ppm 이하가 될 수 있다.Another aspect of the present invention is an encapsulated device comprising a device member and a barrier stack formed on the device member and including an inorganic barrier layer and an organic barrier layer, wherein the organic barrier layer has an outgassing amount of less than 2000 ppm .
본 발명의 또 다른 관점인 봉지화된 장치는 장치용 부재, 및 상기 장치용 부재 위에 형성되고 무기 장벽층과 유기 장벽층을 포함하는 장벽 스택을 포함하고, 상기 유기 장벽층은 두께 방향으로 도막 두께 5㎛에 대하여 37.8℃, 100% 상대 습도, 및 24시간 조건에서 측정된 투습도가 4.0g/m2ㆍ24hr 이하가 될 수 있다.
An encapsulated device, which is another aspect of the present invention, comprises a member for a device, and a barrier stack formed on the device for the device and including an inorganic barrier layer and an organic barrier layer, wherein the organic barrier layer has a thickness The moisture permeability measured at 37.8 DEG C, 100% relative humidity, and 24 hours with respect to 5 mu m can be 4.0 g / m < 2 >
본 발명은 경화 후 투습도 및 아웃가스 발생량이 현저하게 낮은 층을 구현하여 소자 밀봉 시에 소자의 성능 저하를 막고 수명을 연장시킬 수 있는 층을 구현할 수 있는 광경화 조성물을 제공하였다. 또한 본 발명은 경화도가 높아 소자 밀봉 시에 쉬프트가 발생되지 않는 층을 구현할 수 있는 광경화 조성물을 제공하였다.
The present invention provides a photo-curing composition capable of realizing a layer having a significantly low moisture-permeability and outgassing amount after curing and capable of preventing deterioration of the performance of the device during device sealing and prolonging its service life. Also, the present invention provides a photocurable composition capable of realizing a layer in which no shift occurs during sealing of a device due to its high degree of curing.
도 1은 본 발명 일 구체예의 봉지화된 장치의 단면도이다.
도 2는 본 발명 다른 구체예의 봉지화된 장치의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of an encapsulated device of one embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view of an encapsulated device of another embodiment of the present invention.
본 명세서에서 '치환된'은 별도의 정의가 없는 한, 본 발명의 작용기 중 하나 이상의 수소 원자가 할로겐(F, Cl, Br 또는 I), 히드록시기, 니트로기, 시아노기, 이미노기(=NH, =NR, R은 탄소수 1-10의 알킬기이다), 아미노기(-NH2, -NH(R'), -N(R")(R"'), R',R",R"'은 각각 독립적으로 탄소수 1-10의 알킬기이다), 아미디노기, 히드라진 또는 히드라존기, 카르복시기, 치환 또는 비치환된 탄소수 1-20의 알킬기, 치환 또는 비치환된 탄소수 6-30의 아릴기, 치환 또는 비치환된 탄소수 3-30의 시클로알킬기, 치환 또는 비치환된 탄소수 3-30의 헤테로아릴기, 치환 또는 비치환된 탄소수 2-30의 헤테로시클로알킬기로 치환되는 것을 의미할 수 있다.As used herein, unless otherwise defined, at least one hydrogen atom of the functional groups of the present invention is optionally substituted with at least one substituent selected from the group consisting of halogen (F, Cl, Br or I), a hydroxy group, a nitro group, a cyano group, (R "), R ', R" and R "' each independently represent an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, A substituted or unsubstituted alkyl group having 1-20 carbon atoms, a substituted or unsubstituted aryl group having 6-30 carbon atoms, a substituted or unsubstituted aryl group, a substituted or unsubstituted aryl group having 1-20 carbon atoms, a substituted or unsubstituted aryl group having 1-20 carbon atoms, an amidino group, a hydrazine or hydrazone group, Substituted or unsubstituted cycloalkyl group having 3 to 30 carbon atoms, substituted or unsubstituted heteroaryl group having 3 to 30 carbon atoms, or substituted or unsubstituted heterocycloalkyl group having 2 to 30 carbon atoms.
본 명세서에서 '헤테로'는 탄소 원자가 N, O, S 및 P로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나의 원자로 치환된 것을 의미한다.In the present specification, "hetero" means that a carbon atom is substituted with any one atom selected from the group consisting of N, O, S and P.
본 명세서에서, '*'은 원소의 연결 부위를 나타낸다.
In this specification, '*' denotes a connecting site of an element.
본 발명의 일 관점인 광경화 조성물은 (A)광경화성 모노머 및 (B)하기 화학식 1의 모노머 또는 그의 올리고머를 포함할 수 있다.One aspect of the present invention is a photocurable composition comprising (A) a photocurable monomer and (B) a monomer represented by the following formula (1) or an oligomer thereof.
(A)(A) 광경화성Photocurable 모노머Monomer
상기 광경화성 모노머는 헤테로사이클 또는 에폭시기를 포함하지 않는 비 헤테로사이클계 또는 비 에폭시계 모노머를 포함할 수 있다.The photocurable monomer may include a heterocyclic or non-epoxy monomer containing no heterocycle or epoxy group.
구체예에서, 상기 광경화성 모노머는 옥시란(oxirane)기를 포함하지 않는 비-옥시란계, 옥세탄(oxetane)기를 포함하지 않는 비-옥세탄계, 또는 에폭시시클로알킬기를 포함하지 않는 비-에폭시시클로알킬계 모노머가 될 수 있다.In embodiments, the photo-curable monomer may be selected from the group consisting of non-oxirane systems that do not contain an oxirane group, non-oxetane systems that do not include an oxetane group, or non-oxycane systems that do not contain an epoxycycloalkyl group Alkyl-based monomer.
일 실시예에서, 상기 광경화성 모노머는 하기 화학식 2 내지 4 중 하나를 포함하지 않을 수 있다:In one embodiment, the photocurable monomer may not comprise one of the following formulas (2) to (4):
<화학식 2>(2)
(상기에서, *는 원소의 연결 부위이고,(Where * is the connecting site of the element,
X1과 X2는 동일하거나 다르고, O, S, N-R, 또는 치환 또는 비치환된 R'-C-R"(R,R',R"은 수소, 또는 치환 또는 비치환된 탄소수 1-5의 알킬기이다)이고, X 1 and X 2 are the same or different and are O, S, NR, or a substituted or unsubstituted R'-CR "(R, R ', R" is hydrogen, or a substituted or unsubstituted alkyl group having 1-5 carbon atoms Lt; / RTI >
X1과 X2 중 하나 이상은 O, S, 또는 N-R이고,At least one of X < 1 > and X < 2 > is O, S,
R1은 치환 또는 비치환된 탄소수 1-30의 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 탄소수 1-30의 알킬에테르기, 치환 또는 비치환된 탄소수 1-30의 알킬렌옥시기, 치환 또는 비치환된 탄소수 1-30의 알킬아민기, 치환 또는 비치환된 탄소수 1-30의 알킬티오기, 치환 또는 비치환된 탄소수 6-30의 아릴렌기, 치환 또는 비치환된 탄소수 7-30의 아릴알킬렌기 또는 치환 또는 비치환된 탄소수 1-20의 알콕실렌기이다)R 1 represents a substituted or unsubstituted alkylene group having 1-30 carbon atoms, a substituted or unsubstituted alkyl ether group having 1-30 carbon atoms, a substituted or unsubstituted alkyleneoxy group having 1-30 carbon atoms, a substituted or unsubstituted carbon number A substituted or unsubstituted alkylthio group having 1 to 30 carbon atoms, a substituted or unsubstituted arylene group having 6 to 30 carbon atoms, a substituted or unsubstituted arylalkylene group having 7 to 30 carbon atoms, or a substituted Or an unsubstituted alkoxysilane group having 1-20 carbon atoms)
<화학식 3>(3)
(상기에서 *는 원소의 연결 부위이고,(Where * is the connecting site of the element,
X3,X4,X5는 동일하거나 다르고, O, S, N-R, 치환 또는 비치환된 R'-C-R"(R,R',R"은 수소, 또는 치환 또는 비치환된 탄소수 1-5의 알킬기이다)이고, X 3 , X 4 and X 5 are the same or different and are O, S, NR, substituted or unsubstituted R'-CR "(R, R ', R"Lt; / RTI >
X3,X4,X5 중 하나 이상은 O, S, 또는 N-R이고,At least one of X 3 , X 4 , and X 5 is O, S, or NR,
R1은 상기에서 정의한 바와 같고,R < 1 > is as defined above,
R2는 수소, 치환 또는 비치환된 탄소수 1-30의 알킬기, 치환 또는 비치환된 탄소수 1-30의 알킬에테르기, 치환 또는 비치환된 탄소수 1-30의 알킬아민기 또는 디알킬아민기, 치환 또는 비치환된 탄소수 1-30의 알킬티오기, 치환 또는 비치환된 탄소수 6-30의 아릴기, 치환 또는 비치환된 탄소수 7-30의 아릴알킬기, 치환 또는 비치환된 탄소수 1-20의 알콕시기이다)R 2 represents hydrogen, a substituted or unsubstituted alkyl group having 1 to 30 carbon atoms, a substituted or unsubstituted alkyl ether group having 1 to 30 carbon atoms, a substituted or unsubstituted alkylamine group having 1 to 30 carbon atoms or a dialkylamine group, A substituted or unsubstituted aryl group having 6 to 30 carbon atoms, a substituted or unsubstituted arylalkyl group having 7 to 30 carbon atoms, a substituted or unsubstituted aryl group having 1 to 20 carbon atoms Alkoxy group)
<화학식 4>≪ Formula 4 >
(상기에서, *는 원소의 연결 부위이고,(Where * is the connecting site of the element,
X6은 O, S, N-R(R은 수소, 또는 치환 또는 비치환된 탄소수 1-5의 알킬기이다)이고,X 6 is O, S, NR (R is hydrogen or a substituted or unsubstituted alkyl group having 1-5 carbon atoms)
R1과 R2는 상기에서 정의한 바와 같고,R 1 and R 2 are as defined above,
n은 1-5의 정수이고, m은 0 내지 n+1의 정수이다).n is an integer of 1 to 5, and m is an integer of 0 to n + 1.
상기 광경화성 모노머는 불포화기를 갖는 단관능 모노머, 다관능 모노머, 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있다. 구체예에서, 상기 광경화성 모노머는 광경화성 작용기를 1-30개, 바람직하게는 1-20개, 더 바람직하게는 1-5개 갖는 모노머를 포함할 수 있다. 상기 광경화성 작용기는 치환 또는 비치환된 비닐기, 아크릴레이트기, 또는 메타아크릴레이트기를 포함할 수 있다.The photocurable monomer may include a monofunctional monomer having an unsaturated group, a polyfunctional monomer, or a mixture thereof. In embodiments, the photo-curable monomer may comprise monomers having 1-30, preferably 1-20, and more preferably 1-5 photo-curable functional groups. The photo-curable functional group may include a substituted or unsubstituted vinyl group, an acrylate group, or a methacrylate group.
상기 광경화성 모노머는 단관능 모노머와 다관능 모노머의 혼합물을 포함할 수 있다. 상기 혼합물 중 단관능 모노머:다관능 모노머는 1:0.1 내지 1:4의 중량비, 바람직하게는 1:1 내지 1:4, 더 바람직하게는 1:2 내지 1:4의 중량비로 포함될 수 있다.The photocurable monomer may comprise a mixture of a monofunctional monomer and a multifunctional monomer. The monofunctional monomer: polyfunctional monomer in the mixture may be contained in a weight ratio of 1: 0.1 to 1: 4, preferably 1: 1 to 1: 4, more preferably 1: 2 to 1: 4.
상기 광경화성 모노머는 치환 또는 비치환된 비닐기를 갖는 탄소수 6-20의 방향족 탄화수소 화합물; 탄소수 1-20의 알킬기, 탄소수 3-20의 시클로알킬기, 탄소수 6-20의 방향족기, 또는 히드록시기 및 탄소수 1-20의 알킬기를 갖는 불포화 카르본산 에스테르; 탄소수 1-20의 아미노 알킬기를 갖는 불포화 카르본산 에스테르; 탄소수 1-20의 포화 또는 불포화 카르본산의 비닐 에스테르; 시안화 비닐 화합물; 불포화 아미드 화합물; 모노 알코올 또는 다가 알코올의 단관능 또는 다관능 (메타)아크릴레이트 등이 될 수 있다. 상기 '다가 알코올'은 수산기를 2개 이상 갖는 알코올로서, 2-20개, 바람직하게는 2-10개, 더 바람직하게는 2-6개 갖는 알코올을 의미할 수 있다.The photocurable monomer may be an aromatic hydrocarbon compound having 6-20 carbon atoms having a substituted or unsubstituted vinyl group; An alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, a cycloalkyl group having 3 to 20 carbon atoms, an aromatic group having 6 to 20 carbon atoms, or an unsaturated carboxylic acid ester having a hydroxy group and an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms; An unsaturated carboxylic acid ester having an aminoalkyl group having from 1 to 20 carbon atoms; Vinyl esters of saturated or unsaturated carboxylic acids having from 1 to 20 carbon atoms; Vinyl cyanide compounds; Unsaturated amide compounds; A mono-alcohol or a polyfunctional (meth) acrylate of a polyhydric alcohol, and the like. The 'polyhydric alcohol' may be an alcohol having two or more hydroxyl groups and having 2 to 20, preferably 2 to 10, more preferably 2 to 6 alcohols.
구체예에서, 상기 광경화성 모노머는 스티렌, α-메틸 스티렌, 비닐 톨루엔, 비닐 벤질 에테르, 비닐 벤질 메틸 에테르 등의 비닐기를 포함하는 알케닐기를 갖는 탄소수 6-20의 방향족 탄화수소 화합물; 메틸 (메타)아크릴레이트, 에틸 (메타)아크릴레이트, 부틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시부틸 (메타)아크릴레이트, 헥실 (메타)아크릴레이트, 옥틸 (메타)아크릴레이트, 노닐 (메타)아크릴레이트, 데카닐 (메타)아크릴레이트, 운데카닐 (메타)아크릴레이트, 도데실 (메타)아크릴레이트, 시클로헥실 (메타)아크릴레이트, 벤질 (메타)아크릴레이트, 페닐 (메타)아크릴레이트 등의 (메타)아크릴산 에스테르를 포함하는 불포화 카르본산 에스테르; 2-아미노에틸 (메타)아크릴레이트, 2-디메틸아미노에틸 (메타)아크릴레이트 등의 불포화 카르본산 아미노 알킬 에스테르; 비닐 아세테이트, 비닐 벤조에이트 등의 포화 또는 불포화 카르본산 비닐 에스테르; (메타)아크릴로니트릴 등의 시안화 비닐 화합물; (메타)아크릴아미드 등의 불포화 아미드 화합물; 에틸렌 글리콜 디(메타)아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리(메타)아크릴레이트, 1,4-부탄디올 디(메타)아크릴레이트, 1,6-헥산디올 디(메타)아크릴레이트, 옥틸디올 디(메타)아크릴레이트, 노닐디올 디(메타)아크릴레이트, 데카닐디올 디(메타)아크릴레이트, 운데카닐디올 디(메타)아크릴레이트, 도데실디올 디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 디(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 디(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 테트라(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 디(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 트리(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 테트라(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 펜타(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 헥사(메타)아크릴레이트, 비스페놀 A 디(메타)아크릴레이트, 노볼락에폭시 (메타)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 트리(프로필렌글리콜) 디(메타)아크릴레이트, 폴리(프로필렌글리콜) 디(메타)아크릴레이트 등을 포함하는 모노 알코올 또는 다가 알코올의 단관능 또는 다관능 (메타)아크릴레이트 등이 될 수 있고, 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 '다가 알코올'은 수산기를 2개 이상 갖는 알코올로서, 2-20개, 바람직하게는 2-10개, 더 바람직하게는 2-6개 갖는 갖는 알코올을 의미할 수 있다.In an embodiment, the photocurable monomer is an aromatic hydrocarbon compound having 6 to 20 carbon atoms and having an alkenyl group including a vinyl group such as styrene,? -Methylstyrene, vinyltoluene, vinylbenzyl ether, and vinylbenzyl methyl ether; (Meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) (Meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, decyl (meth) acrylate, Unsaturated carboxylic acid esters including (meth) acrylic acid esters such as acrylate and phenyl (meth) acrylate; Unsaturated carboxylic acid aminoalkyl esters such as 2-aminoethyl (meth) acrylate and 2-dimethylaminoethyl (meth) acrylate; Saturated or unsaturated carboxylic acid vinyl esters such as vinyl acetate and vinyl benzoate; A vinyl cyanide compound such as (meth) acrylonitrile; Unsaturated amide compounds such as (meth) acrylamide; Acrylates such as ethylene glycol di (meth) acrylate, triethylene glycol di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, 1,4-butanediol di (Meth) acrylate, octyldiol di (meth) acrylate, nonyldiol di (meth) acrylate, decanyl diol di (meth) acrylate, (Meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol di (meth) acrylate, (Meth) acrylate, dipentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (Propylene glycol) di (meth) acrylate, novolac epoxy (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, tri (Meth) acrylate and the like, or a monofunctional or polyfunctional (meth) acrylate of a polyhydric alcohol, and the like, but is not limited thereto. The 'polyhydric alcohol' may be an alcohol having two or more hydroxyl groups and having 2 to 20, preferably 2 to 10, more preferably 2 to 6 alcohols.
바람직하게는, 상기 광경화성 모노머는 탄소수 1-20의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트, 탄소수 2-20의 디올의 디(메타)아크릴레이트, 탄소수 3-20의 트리올의 트리(메타)아크릴레이트, 탄소수 4-20의 테트라올의 테트라(메타)아크릴레이트 중 하나 이상을 포함할 수 있다.Preferably, the photo-curable monomer is a (meth) acrylate having an alkyl group of 1-20 carbon atoms, a di (meth) acrylate of a diol having 2-20 carbon atoms, a tri (meth) Tetra (meth) acrylate of tetraol having a carbon number of 4-20.
상기 광경화성 모노머는 고형분 기준으로 상기 조성물의 (A) + (B) 100중량부 중 1-99중량부, 바람직하게는 50-90중량부로 포함될 수 있다. 상기 범위에서, 보다 높은 광경화 효과로 낮은 아웃가스 및 투습도를 구현할 수 있다.
The photocurable monomer may be contained in an amount of 1-99 parts by weight, preferably 50-90 parts by weight, based on 100 parts by weight of (A) + (B) of the composition on a solid basis. In the above range, low outgassing and moisture permeability can be realized with a higher light curing effect.
(B)화학식 1의 (B) 모노머Monomer 또는 그의 Or his 올리고머Oligomer
상기 화학식 1의 모노머 또는 그의 올리고머는 광경화성 작용기를 갖는 광경화성 모노머 또는 그의 올리고머일 수 있다. 상기 광경화성 작용기는 치환 또는 비치환된 비닐기, 아크릴레이트기, 또는 메타아크릴레이트기를 포함할 수 있다.The monomer or oligomer thereof of Formula 1 may be a photo-curable monomer having photo-curable functional groups or an oligomer thereof. The photo-curable functional group may include a substituted or unsubstituted vinyl group, an acrylate group, or a methacrylate group.
구체예에서, 상기 화학식 1의 모노머는 하기 화학식 1로 표시될 수 있다:In an embodiment, the monomer of Formula 1 may be represented by Formula 1:
<화학식 1>≪ Formula 1 >
(상기 식에서, Y는 하기 화학식 2 내지 4 중 하나이고,(Wherein Y is one of the following formulas (2) to (4)
<화학식 2>(2)
(상기에서, *는 화학식 1의 Z의 -O-의 연결 부위이고,(Wherein * is the connecting site of -O- of Z in formula (1)
X1과 X2는 동일하거나 다르고, O, S, N-R, 또는 치환 또는 비치환된 R'-C-R"(R,R',R"은 수소, 또는 치환 또는 비치환된 탄소수 1-5의 알킬기이다)이고, X 1 and X 2 are the same or different and are O, S, NR, or a substituted or unsubstituted R'-CR "(R, R ', R" is hydrogen, or a substituted or unsubstituted alkyl group having 1-5 carbon atoms Lt; / RTI >
X1과 X2 중 하나 이상은 O, S, 또는 N-R이고,At least one of X < 1 > and X < 2 > is O, S,
R1은 치환 또는 비치환된 탄소수 1-30의 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 탄소수 1-30의 알킬에테르기, 치환 또는 비치환된 탄소수 1-30의 알킬렌옥시기, 치환 또는 비치환된 탄소수 1-30의 알킬아민기, 치환 또는 비치환된 탄소수 1-30의 알킬티오기, 치환 또는 비치환된 탄소수 6-30의 아릴렌기, 치환 또는 비치환된 탄소수 7-30의 아릴알킬렌기 또는 치환 또는 비치환된 탄소수 1-20의 알콕실렌기이다)R 1 represents a substituted or unsubstituted alkylene group having 1-30 carbon atoms, a substituted or unsubstituted alkyl ether group having 1-30 carbon atoms, a substituted or unsubstituted alkyleneoxy group having 1-30 carbon atoms, a substituted or unsubstituted carbon number A substituted or unsubstituted alkylthio group having 1 to 30 carbon atoms, a substituted or unsubstituted arylene group having 6 to 30 carbon atoms, a substituted or unsubstituted arylalkylene group having 7 to 30 carbon atoms, or a substituted Or an unsubstituted alkoxysilane group having 1-20 carbon atoms)
<화학식 3>(3)
(상기에서 *는 화학식 1의 Z의 -O-의 연결 부위이고,(Wherein * is a connecting site of -O- of Z in formula (1)
X3,X4,X5는 동일하거나 다르고, O, S, N-R, 치환 또는 비치환된 R'-C-R"(R,R',R"은 수소, 또는 치환 또는 비치환된 탄소수 1-5의 알킬기이다)이고, X 3 , X 4 and X 5 are the same or different and are O, S, NR, substituted or unsubstituted R'-CR "(R, R ', R"Lt; / RTI >
X3,X4,X5 중 하나 이상은 O, S, 또는 N-R이고,At least one of X 3 , X 4 , and X 5 is O, S, or NR,
R1은 상기에서 정의한 바와 같고,R < 1 > is as defined above,
R2는 수소, 치환 또는 비치환된 탄소수 1-30의 알킬기, 치환 또는 비치환된 탄소수 1-30의 알킬에테르기, 치환 또는 비치환된 탄소수 1-30의 알킬아민기 또는 디알킬아민기, 치환 또는 비치환된 탄소수 1-30의 알킬티오기, 치환 또는 비치환된 탄소수 6-30의 아릴기, 치환 또는 비치환된 탄소수 7-30의 아릴알킬기, 치환 또는 비치환된 탄소수 1-20의 알콕시기이다)R 2 represents hydrogen, a substituted or unsubstituted alkyl group having 1 to 30 carbon atoms, a substituted or unsubstituted alkyl ether group having 1 to 30 carbon atoms, a substituted or unsubstituted alkylamine group having 1 to 30 carbon atoms or a dialkylamine group, A substituted or unsubstituted aryl group having 6 to 30 carbon atoms, a substituted or unsubstituted arylalkyl group having 7 to 30 carbon atoms, a substituted or unsubstituted aryl group having 1 to 20 carbon atoms Alkoxy group)
<화학식 4>≪ Formula 4 >
(상기에서, *는 화학식 1의 Z의 -O-의 연결 부위이고,(Wherein * is the connecting site of -O- of Z in formula (1)
X6은 O, S, N-R(R은 수소, 또는 치환 또는 비치환된 탄소수 1-5의 알킬기이다)이고,X 6 is O, S, NR (R is hydrogen or a substituted or unsubstituted alkyl group having 1-5 carbon atoms)
R1과 R2는 상기에서 정의한 바와 같고,R 1 and R 2 are as defined above,
n은 1-5의 정수이고, m은 0 내지 n+1의 정수이다)n is an integer of 1 to 5, and m is an integer of 0 to n + 1)
Z는 하기 화학식 5이다.Z is the following formula (5).
<화학식 5>≪ Formula 5 >
(상기에서, *는 R1의 탄소의 연결 부위이고,(Wherein * is the connecting site of the carbon of R 1 ,
R3은 수소, 또는 치환 또는 비치환된 탄소수 1-30의 알킬기이다)R 3 is hydrogen, or a substituted or unsubstituted alkyl group having 1 to 30 carbon atoms)
바람직하게는, X1은 O이고, X2는 -CH2-이다.Preferably, X 1 is O and X 2 is -CH 2 -.
바람직하게는, X4는 O이고, X3과 X5는 -CH2-이다.Preferably, X 4 is O, and X 3 and X 5 are -CH 2 -.
바람직하게는 R1은 탄소수 1-10의 알킬렌기, 더 바람직하게는 탄소수 1-6의 알킬렌기이다.Preferably, R 1 is an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, more preferably an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms.
바람직하게는, R2는 수소, 또는 탄소수 1-10, 탄소수 1-6의 알킬기이다.Preferably, R 2 is hydrogen or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms and 1 to 6 carbon atoms.
바람직하게는, n은 1-2의 정수이다.Preferably, n is an integer of 1-2.
구체예에서, 상기 화학식 1의 모노머는 글리시딜 (메타)아크릴레이트, (3-에틸-3-옥세탄일) 메틸 (메타)아크릴레이트, 3,4-에폭시시클로헥실메틸 (메타)아크릴레이트 중 하나 이상을 포함할 수 있다.In one embodiment, the monomer of Formula 1 is selected from the group consisting of glycidyl (meth) acrylate, (3-ethyl-3-oxetanyl) methyl (meth) acrylate, 3,4-epoxycyclohexylmethyl ≪ / RTI >
상기 화학식 1의 모노머 또는 그의 올리고머는 상기 광경화성 모노머와 함께 광경화 조성물에 포함되어, 경화 후 투습도와 아웃가스 발생량이 현저하게 낮은 층을 구현할 수 있고, 경화도를 높일 수 있다. 또한, 상기 화학식 1의 모노머는 유기 장벽층에 포함시 무기 장벽층의 증착시 사용되는 플라즈마로부터 장치용 부재가 받는 손상(damage)를 최소화할 수 있다.The monomer of Formula 1 or its oligomer may be included in the photocurable composition together with the photocurable monomer to provide a layer having a significantly lowered moisture permeability and outgassing amount after curing, and the degree of curing can be increased. In addition, when the monomer of Formula 1 is included in the organic barrier layer, the damage to the device member from the plasma used for deposition of the inorganic barrier layer can be minimized.
상기 화학식 1의 모노머 또는 그의 올리고머는 고형분 기준으로 상기 조성물의 (A) + (B) 100중량부 중 1-99중량부, 바람직하게는 10-50중량부로 포함될 수 있다. 상기 범위 내에서, 보다 높은 광경화 효과로 낮은 아웃가스 및 투습도를 구현할 수 있다.
The monomer or oligomer of Formula 1 may be contained in an amount of 1 to 99 parts by weight, preferably 10 to 50 parts by weight, based on 100 parts by weight of (A) + (B) based on the solid content. Within this range, low outgassing and moisture permeability can be realized with a higher light curing effect.
상기 조성물은 개시제를 더 포함할 수 있다.The composition may further comprise an initiator.
(C)(C) 개시제Initiator
상기 개시제는 광중합 개시제, 광산 발생제(photo acid generator) 중 하나 이상을 포함할 수 있다.The initiator may include at least one of a photopolymerization initiator and a photo acid generator.
상기 광중합 개시제는 광경화성 반응을 수행할 수 있는 통상의 광중합 개시제를 제한없이 포함할 수 있다. 예를 들면, 광중합 개시제는 트리아진계, 아세토페논계, 벤조페논계, 티오크산톤계, 벤조인계, 인계, 옥심계 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있다.The photopolymerization initiator may include, without limitation, conventional photopolymerization initiators capable of carrying out a photo-curable reaction. For example, the photopolymerization initiator may include triazine, acetophenone, benzophenone, thioxanthone, benzoin, phosphorus, oxime, or a mixture thereof.
트리아진계로는 2,4,6-트리클로로-s-트리아진, 2-페닐-4,6-비스(트리클로로 메틸)-s-트리아진, 2-(3',4'-디메톡시 스티릴)-4,6-비스(트리클로로 메틸)-s-트리아진, 2-(4'-메톡시 나프틸)-4,6-비스(트리클로로 메틸)-s-트리아진, 2-(p-메톡시 페닐)-4,6-비스(트리클로로 메틸)-s-트리아진, 2-(p-톨릴)-4,6-비스(트리클로로 메틸)-s-트리아진, 2-비페닐-4,6-비스(트리클로로 메틸)-s-트리아진, 비스(트리클로로 메틸)-6-스티릴-s-트리아진, 2-(나프토-1-일)-4,6-비스(트리클로로 메틸)-s-트리아진, 2-(4-메톡시 나프토-1-일)-4,6-비스(트리클로로 메틸)-s-트리아진, 2,4-트리클로로 메틸(피페로닐)-6-트리아진, 2,4-(트리클로로 메틸(4'-메톡시 스티릴)-6-트리아진 또는 이들의 혼합물이 될 수 있다.Examples of triazine derivatives include 2,4,6-trichloro-s-triazine, 2-phenyl-4,6-bis (trichloromethyl) -s-triazine, 2- (3 ', 4'-dimethoxysti (Trichloromethyl) -s-triazine, 2- (4'-methoxynaphthyl) -4,6-bis (trichloromethyl) -s-triazine, 2- (p-tolyl) -4,6-bis (trichloromethyl) (Trichloromethyl) -s-triazine, bis (trichloromethyl) -6-styryl-s-triazine, 2- (naphtho- Bis (trichloromethyl) -s-triazine, 2- (4-methoxynaphtho-1-yl) -4,6- (Piperonyl) -6-triazine, 2,4- (trichloromethyl (4'-methoxystyryl) -6-triazine or mixtures thereof.
아세토페논계로는, 2,2'-디에톡시 아세토페논, 2,2'-디부톡시 아세토페논, 2-히드록시-2-메틸 프로피오페논, p-t-부틸 트리클로로 아세토페논, p-t-부틸 디클로로 아세토페논, 4-클로로 아세토페논, 2,2'-디클로로-4-페녹시 아세토페논, 2-메틸-1-(4-(메틸티오)페닐)-2-모폴리노 프로판-1-온, 2-벤질-2-디메틸 아미노-1-(4-모폴리노 페닐)-부탄-1-온, 또는 이들의 혼합물이 될 수 있다. Examples of the acetophenone-based solvents include 2,2'-diethoxyacetophenone, 2,2'-dibutoxyacetophenone, 2-hydroxy-2-methylpropiophenone, pt-butyltrichloroacetophenone, pt-butyldichloro 2-methyl-1- (4- (methylthio) phenyl) -2-morpholinopropane-1-one, 2,2'-dichloroacetophenone, Benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butan-1-one, or mixtures thereof.
벤조페논계로는 벤조페논, 벤조일 안식향산, 벤조일 안식향산 메틸, 4-페닐 벤조페논, 히드록시 벤조페논, 아크릴화 벤조페논, 4,4'-비스(디메틸 아미노)벤조페논, 4,4'-디클로로 벤조페논, 3,3'-디메틸-2-메톡시 벤조페논 또는 이들의 혼합물이 될 수 있다. Examples of the benzophenone-based compounds include benzophenone, benzoyl benzoic acid, methyl benzoyl benzoate, 4-phenylbenzophenone, hydroxybenzophenone, acrylated benzophenone, 4,4'-bis (dimethylamino) benzophenone, 4,4'-dichlorobenzo Phenone, 3,3'-dimethyl-2-methoxybenzophenone, or a mixture thereof.
티오크산톤계로는 티오크산톤, 2-메틸 티오크산톤, 이소프로필 티오크산톤, 2,4-디에틸 티오크산톤, 2,4-디이소프로필 티오크산톤, 2-클로로 티오크산톤 또는 이들의 혼합물이 될 수 있다. Examples of thioxanthone include thioxanthone, 2-methylthioxanthone, isopropylthioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone, 2,4-diisopropylthioxanthone, 2-chlorothioxanthone or And mixtures thereof.
벤조인계로는 벤조인, 벤조인 메틸 에테르, 벤조인 에틸 에테르, 벤조인 이소프로필 에테르, 벤조인 이소부틸 에테르, 벤질 디메틸 케탈 또는 이들의 혼합물이 될 수 있다. The benzoin group may be benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin isobutyl ether, benzyl dimethyl ketal or a mixture thereof.
인계로는 비스벤조일페닐 포스핀옥시드, 벤조일디페닐 포스핀옥시드 또는 이들의 혼합물이 될 수 있다. Phosphorous can be bisbenzoylphenylphosphine oxide, benzoyldiphenylphosphine oxide or mixtures thereof.
옥심계로는 2-(o-벤조일옥심)-1-[4-(페닐티오)페닐]-1,2-옥탄디온 및 1-(o-아세틸옥심)-1-[9-에틸-6-(2-메틸벤조일)-9H-카르바졸-3-일]에탄온, 또는 이들의 혼합물이 될 수 있다. The oxime system was prepared by reacting 2- (o-benzoyloxime) -1- [4- (phenylthio) phenyl] -1,2-octanedione and 1- (o-acetyloxime) 2-methylbenzoyl) -9H-carbazol-3-yl] ethanone, or mixtures thereof.
상기 광중합 개시제는 조성물 중 고형분 기준으로 (A) + (B) 100중량부에 대하여 0.1-20중량부, 바람직하게는 1-10중량부, 더욱 바람직하게는 2-8중량부, 가장 바람직하게는 2-5중량부로 포함될 수 있다. 상기 범위에서, 노광시 광중합이 충분히 일어날 수 있고, 광중합 후 남은 미반응 개시제로 인하여 투과율이 저하되는 것을 막을 수 있다. The photopolymerization initiator is used in an amount of 0.1 to 20 parts by weight, preferably 1 to 10 parts by weight, more preferably 2 to 8 parts by weight, based on 100 parts by weight of (A) + (B) 2-5 parts by weight. In the above range, photopolymerization can sufficiently take place at the time of exposure, and the transmittance can be prevented from being lowered due to the unreacted initiator remaining after the photopolymerization.
상기 광산 발생제는 광중합 개시제에 의한 라디칼 중합 반응과 동시에 산을 발생시켜 에폭시기를 경화시킴으로써 광경화 효과를 높일 수 있다.The photoacid generator may generate an acid at the same time as the radical polymerization reaction by the photopolymerization initiator to cure the epoxy group, thereby enhancing the photo-curing effect.
상기 광산 발생제는 통상의 광산 발생제를 제한없이 포함할 수 있다. 예를 들면, 광산 발생제는 카바졸계, 디케톤계, 술포늄계, 요오드늄계, 디아조계, 비이미다졸계 또는 이들의 혼합물이 될 수 있다.The photoacid generator may include, without limitation, conventional photoacid generators. For example, the photoacid generator may be a carbazole system, a diketone system, a sulfonium system, an iodonium system, a diazo system, a nonimidazole system or a mixture thereof.
상기 광산 발생제는 조성물 중 고형분 기준으로 (A) + (B) 100중량부에 대하여 0.001-10중량부, 바람직하게는 0.01-5중량부, 더욱 바람직하게는 0.1-2중량부로 포함될 수 있다. 상기 범위에서, 노광시 광중합이 충분히 일어날 수 있고, 광중합 후 남은 미반응 광산 발생제로 인하여 투과율이 저하되는 것을 막을 수 있다.The photoacid generator may be added in an amount of 0.001-10 parts by weight, preferably 0.01-5 parts by weight, more preferably 0.1-2 parts by weight based on 100 parts by weight of (A) + (B) based on the solid content in the composition. In the above range, photopolymerization can sufficiently take place at the time of exposure, and the transmittance can be prevented from being lowered due to the unreacted photoacid generator remaining after the photopolymerization.
상기 개시제는 조성물 중 고형분 기준으로 (A) + (B) 100중량부에 대해 0.1 내지 20중량부, 바람직하게는 0.5 내지 10중량부로 포함될 수 있다. 상기 범위에서, 노광시 광중합이 충분히 일어날 수 있고, 광중합 후 남은 미반응 광산 발생제로 인하여 투과율이 저하되는 것을 막을 수 있다.The initiator may be contained in an amount of 0.1 to 20 parts by weight, preferably 0.5 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of (A) + (B) based on the solid content in the composition. In the above range, photopolymerization can sufficiently take place at the time of exposure, and the transmittance can be prevented from being lowered due to the unreacted photoacid generator remaining after the photopolymerization.
상기 광경화 조성물은 상기 광경화성 모노머, 화학식 1의 모노머 또는 그의 올리고머를 혼합하거나, 개시제를 더 혼합하여 형성할 수 있다. 바람직하게는, 용제를 포함하지 않는 무용제 타입으로 형성할 수 있다.The photocurable composition can be formed by mixing the photocurable monomer, the monomer of Formula 1 or an oligomer thereof, or by further mixing an initiator. Preferably, it may be formed into a solventless type solventless type.
상기 광경화 조성물은 경화도가 90% 이상, 바람직하게는 90-99%, 더 바람직하게는 92.5-98.5%가 될 수 있다. 상기 범위에서, 경화 후 경화 수축 응력이 낮아 쉬프트가 발생되지 않은 층을 구현함으로써, 소자의 밀봉 용도로 사용할 수 있게 한다.The photocurable composition may have a degree of cure of 90% or more, preferably 90-99%, more preferably 92.5-98.5%. In the above range, since the hardening shrinkage stress after curing is low and the shift is not generated, the layer can be used for sealing the device.
장치용 부재 특히 디스플레이 장치용 부재는 주변 환경의 기체 또는 액체, 예를 들면 대기 중의 산소 및/또는 수분 및/또는 수증기와 전자제품으로 가공시 사용된 화학물질의 투과에 의해 분해되거나 불량이 될 수 있다. 이를 위해 장치용 부재는 봉지 또는 캡슐화될 필요가 있다.Devices for devices, in particular devices for display devices, can degrade or become defective due to the permeation of gases or liquids in the surrounding environment, such as oxygen and / or moisture in the atmosphere and / or water vapor and chemicals used in processing into electronics have. To this end, the member for the device needs to be encapsulated or encapsulated.
이러한 장치용 부재는 유기발광소자(OLED), 조명 장치, 플렉시블(flexible) 유기발광소자, 금속 센서 패드, 마이크로디스크 레이저, 전기변색 장치, 광변색장치, 마이크로전자기계 시스템, 태양전지, 집적 회로, 전하 결합 장치, 발광 중합체, 발광 다이오드 등이 될 수 있지만, 이에 제한되지 않는다. Such a device member may be an organic light emitting device (OLED), a lighting device, a flexible organic light emitting device, a metal sensor pad, a micro disk laser, an electrochromic device, a photochromic device, a microelectromechanical system, A charge coupled device, a light emitting polymer, a light emitting diode, and the like.
본 발명의 광경화 조성물은 상기 장치용 부재 특히 유기발광소자 또는 플렉시블(flexible) 유기발광소자의 봉지 또는 캡슐화 용도로 사용되는 유기 장벽층을 형성할 수 있다.The photocurable composition of the present invention may form an organic barrier layer for use in the encapsulation or encapsulation of a member for the device, particularly an organic light emitting device or a flexible organic light emitting device.
본 발명의 다른 관점인 장벽층(barrier layer)은 유기 장벽층으로서 도막 두께 5㎛에 대하여 37.8℃, 100% 상대 습도, 및 24시간 조건에서 측정된 투습도(수분투과도)가 4.0g/m2ㆍ24hr 이하가 될 수 있다. 상기 범위에서, 장치용 부재의 밀봉용으로 사용될 수 있다. 바람직하게는, 투습도는 1.0-4.0g/m2ㆍ24hr, 더 바람직하게는 1.2-3.6g/m2ㆍ24hr가 될 수 있다.The barrier layer further aspect of the present invention (barrier layer) is the moisture permeability measured at 37.8 ℃ film for thickness 5㎛, 100% relative humidity, and a 24-hour condition as an organic barrier layer (moisture permeability) is 4.0g / m 2 and 24 hours or less. Within this range, it can be used for sealing members for devices. Preferably, the moisture permeability may be 1.0-4.0 g / m 2 .24 hr, more preferably 1.2-3.6 g / m 2 24 hr.
본 발명의 다른 관점인 장벽층은 유기 장벽층으로서 아웃가스 발생량이 2000ppm 이하가 될 수 있다. 상기 범위에서, 장치용 부재에 적용 시 영향이 미미하고, 장치용 부재의 수명을 장시간 유지할 수 있는 효과가 있을 수 있다. 바람직하게는 아웃가스 발생량은 10-1000ppm이 될 수 있다.The barrier layer, which is another aspect of the present invention, may be an organic barrier layer and may have an outgassing amount of 2000 ppm or less. In the above range, there is little influence when applied to the member for the apparatus, and the life of the member for the apparatus can be maintained for a long time. Preferably, the outgas generation amount may be 10-1000 ppm.
상기 장벽층은 상기 광경화 조성물의 경화물을 포함할 수 있다.The barrier layer may comprise a cured product of the photocurable composition.
구체예에서, 상기 장벽층은 상기 광경화 조성물을 광 경화시켜 형성할 수 있다. 제한되지 않지만, 광경화 조성물을 0.1㎛-20㎛, 바람직하게는 1㎛-10㎛ 두께로 코팅하고, 10-500mW/cm2에서 1초-50초동안 조사하여 경화시킬 수 있다.In an embodiment, the barrier layer may be formed by photocuring the photocurable composition. But are not limited to, the photocurable composition is coated with a 0.1㎛-20㎛, preferably 1㎛-10㎛ thickness, it can be cured by irradiation in 10-500mW / cm 2 for one second to -50 seconds.
상기 장벽층은 상술한 투습도와 아웃가스발생량을 가져, 하기 무기 장벽층과 함께 장벽 스택을 형성하여 장치용 부재의 봉지 용도로 사용될 수 있다.
The barrier layer has the above-described moisture permeability and outgassing amount, and can be used as an encapsulation of device members by forming a barrier stack together with the following inorganic barrier layer.
본 발명의 또 다른 관점인 장벽 스택(barrier stack)은 상기 유기 장벽층과 무기 장벽층을 포함할 수 있다.A barrier stack, which is another aspect of the present invention, can include the organic barrier layer and the inorganic barrier layer.
상기 무기 장벽층은 상기 유기 장벽층과 구성 성분이 상이함으로써, 유기 장벽층의 효과를 보완할 수 있다.Since the inorganic barrier layer is different from the organic barrier layer in constitutional component, the effect of the organic barrier layer can be compensated.
상기 무기 장벽층은 광투과성이 우수하고, 수분 및/또는 산소 차단성이 우수한 무기층이라면 특별히 제한되지 않는다. The inorganic barrier layer is not particularly limited as long as it is an inorganic layer excellent in light transmittance and excellent in moisture and / or oxygen barrier properties.
예를 들면, 상기 무기 장벽층은 금속, 금속간 화합물 또는 합금, 금속 또는 혼합 금속의 산화물, 금속 또는 혼합 금속의 불화물, 금속 또는 혼합 금속의 질화물, 금속 탄화물, 금속 또는 혼합 금속의 산소질화물, 금속 또는 혼합 금속의 붕소화물, 금속 또는 혼합 금속의 산소붕소화물, 금속 또는 혼합 금속의 실리사이드 또는 이들의 혼합물이 될 수 있다. For example, the inorganic barrier layer may be formed of a metal, an intermetallic compound or an alloy, an oxide of a metal or a mixed metal, a fluoride of a metal or a mixed metal, a nitride of a metal or a mixed metal, a metal carbide, Or borides of mixed metals, oxygen borides of metals or mixed metals, silicides of metals or mixed metals, or mixtures thereof.
구체예에서, 상기 금속은 실리콘(Si), 알루미늄(Al), 셀레늄(Se), 아연(Zn), 안티몬(Sb), 인듐(In), 게르마늄(Ge), 주석(Sn), 비스무트(Bi), 전이금속, 란탄족 금속, 등이 될 수 있지만, 이에 제한되지 않는다. In an embodiment, the metal is selected from the group consisting of Si, Al, Selenium, Zn, Sb, In, Ge, Sn, Bi, ), A transition metal, a lanthanide metal, and the like.
구체적으로, 상기 무기 장벽층은 실리콘 산화물, 실리콘 질화물, 실리콘 산소 질화물, ZnSe, ZnO, Sb2O3, Al2O3, In2O3, SnO2가 될 수 있다.More specifically, the inorganic barrier layer may be a 2 O 3, SnO 2 of silicon oxide, silicon nitride, silicon oxygen nitride, ZnSe, ZnO, Sb 2 O 3, Al 2 O 3, In.
상기 유기 장벽층은 상술한 투습도와 아웃가스 발생량을 확보할 수 있다. 그 결과, 유기 장벽층은 무기 장벽층과 교대로 증착시, 무기 장벽층의 평활화 특성을 확보할 수 있다. 또한, 유기 장벽층은 무기 장벽층의 결함이 또 다른 무기 장벽층으로 전파되는 것을 막을 수 있다.The organic barrier layer can secure the above-described moisture permeability and outgassing amount. As a result, when the organic barrier layer is deposited alternately with the inorganic barrier layer, the smoothing property of the inorganic barrier layer can be secured. In addition, the organic barrier layer can prevent the defects of the inorganic barrier layer from propagating to another inorganic barrier layer.
상기 유기 장벽층은 상기 광경화 조성물의 경화물을 포함할 수 있다.The organic barrier layer may comprise a cured product of the photocurable composition.
장벽 스택은 상기 유기 장벽층과 무기 장벽층을 포함하되, 장벽 스택의 수는 제한되지 않는다. 장벽 스택의 조합은 산소 및/또는 수분 및/또는 수증기 및/또는 화학 물질에 대한 투과 저항성의 수준에 따라 변경할 수 있다. The barrier stack includes the organic barrier layer and the inorganic barrier layer, but the number of barrier stacks is not limited. The combination of barrier stacks may vary depending on the level of permeation resistance to oxygen and / or moisture and / or water vapor and / or chemicals.
장벽 스택에서 유기 장벽층과 무기 장벽층은 교대로 증착될 수 있다. 이는 상술한 조성물이 갖는 물성으로 인해 생성된 유기 장벽층에 대한 효과 때문이다. 이로 인해, 유기 장벽층과 무기 장벽층은 장치용 부재의 봉지 효과를 보완 또는 강화할 수 있다.In the barrier stack, the organic barrier layer and the inorganic barrier layer can be alternately deposited. This is due to the effect on the organic barrier layer produced due to the physical properties of the composition described above. As a result, the organic barrier layer and the inorganic barrier layer can complement or enhance the sealing effect of the device member.
바람직하게는, 유기 장벽층과 무기 장벽층은 각각 2층 이상 교대로 형성될 수 있고, 전체 10회 이하(예:2-10회), 바람직하게는 7회 이하(예:2-7회)로 형성될 수 있다.Preferably, the organic barrier layer and the inorganic barrier layer may be formed in two or more layers alternately, and the total number of the organic barrier layer and the inorganic barrier layer may be 10 or less (e.g., 2-10), preferably 7 or less (e.g., 2-7) As shown in FIG.
장벽 스택에서, 유기 장벽층 하나의 두께는 0.1㎛-20㎛, 바람직하게는 1㎛-10㎛, 무기 장벽층 하나의 두께는 5nm-500nm, 바람직하게는 5nm-50nm가 될 수 있다.In the barrier stack, the thickness of one organic barrier layer may be 0.1 占 퐉 to 20 占 퐉, preferably 1 占 퐉 to 10 占 퐉, and the thickness of one inorganic barrier layer may be 5 nm to 500 nm, preferably 5 nm to 50 nm.
장벽 스택은 박막 봉지제로서, 두께는 5㎛ 이하, 바람직하게는 1.5㎛-5㎛가 될 수 있다. The barrier stack may be a thin-film encapsulant and have a thickness of 5 占 퐉 or less, preferably 1.5 占 퐉 to 5 占 퐉.
무기 장벽층은 진공 공정, 예를 들면 스퍼터링, 화학기상증착, 플라즈마화학기상증착, 증발, 승화, 전자사이클로트론공명-플라즈마증기증착 및 이의 조합으로 형성될 수 있다.The inorganic barrier layer may be formed by a vacuum process, such as sputtering, chemical vapor deposition, plasma chemical vapor deposition, evaporation, sublimation, electron cyclotron resonance-plasma vapor deposition, and combinations thereof.
유기 장벽층은 상기 무기 장벽층과 동일한 방법으로 증착하거나, 광경화 조성물의 코팅 및 경화에 의해 형성될 수 있다.
The organic barrier layer may be deposited by the same method as the inorganic barrier layer or by coating and curing the photocurable composition.
본 발명의 다른 관점인 봉지화된 장치는 장치용 부재, 및 상기 장치용 부재 위에 형성되고 무기 장벽층과 유기 장벽층을 포함하는 장벽 스택을 포함할 수 있다. An encapsulated device, which is another aspect of the present invention, may include a member for the device, and a barrier stack formed over the device for the device and including an inorganic barrier layer and an organic barrier layer.
구체예에서, 상기 유기 장벽층은 도막 두께 5㎛에 대하여 37.8℃, 100% 상대 습도, 및 24시간 조건에서 측정된 투습도가 4.0g/m2ㆍ24hr 이하가 될 수 있다.In an embodiment, the organic barrier layer may have a moisture permeability of 4.0 g / m < 2 > .24 hr or less measured at 37.8 DEG C, 100% relative humidity, and 24 hours for a film thickness of 5 mu m.
다른 구체예에서, 상기 유기 장벽층은 아웃가스 발생량이 2000ppm 이하가 될 수 있다. In another embodiment, the organic barrier layer may have an outgassing amount of 2000 ppm or less.
상기 유기 장벽층은 상기 광경화 조성물의 경화물을 포함할 수 있다.The organic barrier layer may comprise a cured product of the photocurable composition.
상기 유기 장벽층은 유기전계발광부, 유기태양전지 등을 포함하는 장치용 부재를 보호하는 밀봉층을 의미할 수 있다. 상기 유기 장벽층은 상기 장치용 부재가 수분, 산소 등에 대한 외부 환경에 의해 분해되거나 산화되는 것을 막을 수 있다. 또한, 유기 장벽층은 고습 또는 고온 고습 하에서도 아웃가스 발생량이 현저하게 적어 장치용 부재에 대한 아웃가스 영향을 최소화함으로써 장치용 부재의 성능이 저하되고 수명이 단축되는 것을 막을 수 있다.The organic barrier layer may mean a sealing layer for protecting a member for an apparatus including an organic electroluminescent portion, an organic solar cell, and the like. The organic barrier layer may prevent the member for the device from being decomposed or oxidized by the external environment for moisture, oxygen, and the like. Further, the organic barrier layer has a remarkably small amount of outgassing even under high humidity or high temperature and high humidity, thereby minimizing the outgas effect on the device member, thereby preventing the performance of the device member from deteriorating and shortening the service life.
상기 유기 장벽층은 무기 장벽층의 상부 또는 하부에 형성될 수 있다.The organic barrier layer may be formed on or under the inorganic barrier layer.
상기 무기 장벽층은 유기전계발광부, 유기태양전지 등을 포함하는 장치용 부재를 보호하는 밀봉층을 의미할 수 있다. 무기 장벽층은 장치용 부재와 접촉함으로써 소자를 밀봉하거나, 장치용 부재와 접촉없이 장치용 부재가 수용된 내부 공간을 밀봉할 수도 있다. 무기 장벽층은 외부의 산소 또는 수분과 소자의 접촉을 차단함으로써, 장치용 부재가 분해 또는 손상되는 것을 예방할 수 있다.The inorganic barrier layer may mean a sealing layer for protecting a member for an apparatus including an organic electroluminescent portion, an organic solar cell, and the like. The inorganic barrier layer may seal the element by contacting the element for the device, or may seal the internal space in which the element for the device is accommodated without contacting the element for the device. The inorganic barrier layer can prevent the element for the device from being disassembled or damaged by blocking the contact of the element with oxygen or moisture outside.
상기 무기 장벽층은 장치용 부재 상부, 유기 장벽층의 상부, 또는 유기 장벽층의 하부에 형성될 수 있다.The inorganic barrier layer may be formed on the device member, on top of the organic barrier layer, or on the bottom of the organic barrier layer.
봉지화된 장치는 서로 다른 성질을 갖는 장벽층인 무기 장벽층과 유기 장벽층에 의해 소자가 밀봉되어 있다. 무기 장벽층과 유기장벽층 중 하나 이상은 소자 밀봉을 위하여 기판과 결합되어 있을 수 있다.The encapsulated device is encapsulated by an inorganic barrier layer and an organic barrier layer, which are barrier layers having different properties. At least one of the inorganic barrier layer and the organic barrier layer may be bonded to the substrate for device encapsulation.
상기 무기 장벽층과 유기 장벽층은 상기 장치에 2회 이상 복수 회 포함될 수 있다. 일 구체예에서, 무기 장벽층과 유기 장벽층은 무기 장벽층/유기 장벽층/무기 장벽층/유기 장벽층과 같이 교대로 증착될 수 있다. 바람직하게는, 무기 장벽층과 유기 장벽층은 전체 10회 이하(예:2-10회), 더 바람직하게는 7회 이하(예:2-7회)로 포함될 수 있다.The inorganic barrier layer and the organic barrier layer may be included in the device more than once or more times. In one embodiment, the inorganic barrier layer and the organic barrier layer may be alternately deposited, such as an inorganic barrier layer / organic barrier layer / inorganic barrier layer / organic barrier layer. Preferably, the inorganic barrier layer and the organic barrier layer may be included in total not more than 10 times (e.g., 2 to 10 times), more preferably not more than 7 times (e.g., 2 to 7 times).
유기 장벽층과 무기 장벽층에 대한 상세 내용은 상기에서 상술한 바와 같다. Details of the organic barrier layer and the inorganic barrier layer are as described above.
장치용 부재의 종류에 따라 기판이 포함될 수 있다.A substrate may be included depending on the type of member for the apparatus.
상기 기판은 장치용 부재가 적층될 수 있는 기판이라면 특별히 제한되지 않는다. 예를 들면, 기판은 투명 유리, 플라스틱 시트, 실리콘 또는 금속 기판 등과 같은 물질로 이루어질 수 있다.The substrate is not particularly limited as long as it is a substrate on which a member for an apparatus can be laminated. For example, the substrate may be made of a material such as transparent glass, a plastic sheet, a silicon or metal substrate, or the like.
도 1은 본 발명 일 구체예의 봉지화된 장치의 단면도이다. 1 is a cross-sectional view of an encapsulated device of one embodiment of the present invention.
도 1에 따르면, 봉지화된 장치(100)는 기판(10), 상기 기판(10) 위에 형성된 장치용 부재(20), 장치용 부재(20) 위에 형성되고, 무기 장벽층(31)과 유기 장벽층(32)을 포함하는 장벽 스택(30)으로 구성되어 있고, 무기 장벽층(31)은 장치용 부재(20)와 접촉하는 상태로 되어 있다.1, an encapsulated
도 2는 본 발명 다른 구체예의 봉지화된 장치의 단면도이다. 2 is a cross-sectional view of an encapsulated device of another embodiment of the present invention.
도 2에 따르면, 봉지화된 장치(200)는 기판(10), 상기 기판(10) 위에 형성된 장치용 부재(20), 장치용 부재(20) 위에 형성되고, 무기 장벽층(31)과 유기 장벽층(32)을 포함하는 장벽 스택(30)으로 구성되어 있고, 무기 장벽층(31)은 장치용 부재(20)가 수용된 내부 공간(40)을 밀봉할 수 있다. 2, an encapsulated
도 1과 2는 무기 장벽층과 유기 장벽층이 각각 단일층으로 형성된 구조를 도시하였으나, 무기 장벽층과 유기 장벽층은 복수회 형성될 수 있다. 또한, 무기 장벽층과 유기 장벽층으로 구성되는 복합 장벽층 측면 및/또는 상부에는 실란트 및/또는 기판이 더 형성될 수 있다(도 1과 도 2에서는 도시하지 않았음). 1 and 2 show a structure in which the inorganic barrier layer and the organic barrier layer are formed as a single layer, respectively. However, the inorganic barrier layer and the organic barrier layer may be formed a plurality of times. Further, a sealant and / or a substrate may be further formed on the side and / or the top of the composite barrier layer composed of the inorganic barrier layer and the organic barrier layer (not shown in FIGS. 1 and 2).
봉지화된 장치는 통상의 방법으로 제조될 수 있다. 기판 위에 장치용 부재를 형성하고 무기 장벽층을 형성한다. 광경화 조성물을 스핀 도포, 슬릿 도포 등의 방법을 사용하여 1-5㎛의 두께로 도포하고 광을 조사하여 유기 장벽층을 형성할 수 있다. 무기 장벽층과 유기 장벽층의 형성 과정은 반복될 수 있다(바람직하게는 10회 이하). The encapsulated device can be manufactured in a conventional manner. A device member is formed on the substrate and an inorganic barrier layer is formed. The photocurable composition may be applied in a thickness of 1-5 占 퐉 by spin coating, slit coating, or the like, and light may be applied to form an organic barrier layer. The formation process of the inorganic barrier layer and the organic barrier layer may be repeated (preferably, 10 times or less).
구체예에서, 봉지화된 장치는 유기전계발광부를 포함하는 유기전계발광표시장치, 액정표시장치 등을 포함하는 디스플레이 장치, 태양 전지 등이 될 수 있지만, 이에 제한되지 않는다.
In an embodiment, the encapsulated device may be an organic electroluminescent display device including an organic electroluminescent portion, a display device including a liquid crystal display device, a solar cell, and the like, but is not limited thereto.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 통해 본 발명의 구성 및 작용을 더욱 상세히 설명하기로 한다. 다만, 이는 본 발명의 바람직한 예시로 제시된 것이며 어떠한 의미로도 이에 의해 본 발명이 제한되는 것으로 해석될 수는 없다.
Hereinafter, the configuration and operation of the present invention will be described in more detail with reference to preferred embodiments of the present invention. It is to be understood, however, that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed in a limiting sense.
하기 실시예와 비교예에서 사용한 성분의 구체적인 사양은 다음과 같다.Specific specifications of the components used in the following examples and comparative examples are as follows.
(A)광경화성 모노머: (A1)헥실 아크릴레이트, (A2)헥산디올 디아크릴레이트, (A3)펜타에리트리톨 테트라아크릴레이트(이상, Aldrich사)(A1) hexyl acrylate, (A2) hexanediol diacrylate, (A3) pentaerythritol tetraacrylate (above, Aldrich)
(B)화학식 1의 모노머:(B1)글리시딜 메타아크릴레이트(Aldrich, 화학식 2 포함), (B2) (3-Ethyl-3-oxetanyl)methyl Acrylate OXE-10(Osaka Yuki사, 화학식 3 포함), (B3) 7-Oxabicyclo[4,1,0]hept-3-ylmethyl methacrylate, Cyclomer M100(Daicel사, 화학식 4 포함)(B) 3-Ethyl-3-oxetanyl) methyl Acrylate OXE-10 (available from Osaka Yuki Co., Ltd., formula 3) ), (B3) 7-Oxabicyclo [4,1,0] hept-3-ylmethyl methacrylate, Cyclomer M100 (Daicel, Including Formula 4)
(C)개시제:(C1)광중합 개시제 Darocur TPO(BASF사), (C2)광산 발생제:Irgacure PAG 121(BASF사)
(C) initiator: (C1) photopolymerization initiator Darocur TPO (BASF), (C2) photo acid generator: Irgacure PAG 121 (BASF)
실시예와Examples 비교예Comparative Example
용매 없이 (A)광경화성 모노머, (B)화학식 1의 모노머, (C)개시제를 하기 표 2에 기재된 함량(단위:중량부)으로 125ml 갈색 폴리프로필렌병에 넣고, 쉐이커를 이용하여 3시간 동안 혼합하여 조성물을 제조하였다.
(B) a monomer represented by the formula (1) and (C) an initiator were placed in a 125 ml brown polypropylene bottle in the content (unit: parts by weight) shown in the following Table 2, and the mixture was stirred for 3 hours To prepare a composition.
상기 실시예와 비교예에서 제조한 조성물에 대해 하기의 물성을 평가하고 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다.The following properties of the compositions prepared in Examples and Comparative Examples were evaluated and the results are shown in Table 1 below.
물성 평가 방법Property evaluation method
1.투습도: 투습도 측정기(PERMATRAN-W 3/33, MOCON사)를 이용한다. Al 샘플 홀더(sample holder)위에 광경화 조성물을 스프레이로 도포하고 100mW/cm2으로 10초동안 조사하여 UV 경화시켜 도막 두께 5㎛의 경화된 시편을 형성한다. 도막 두께 5㎛에 대해 투습도 측정기(PERMATRAN-W 3/33, MOCON사)를 이용하고, 37.8℃ 및 100% 상대 습도 조건에서 24시간 동안 투습도를 측정한다.1. Water permeability: Use a moisture permeability meter (PERMATRAN-W 3/33, MOCON). The photocurable composition was applied by spraying on an Al sample holder and irradiated at 100 mW / cm < 2 > for 10 seconds to UV cure to form a cured specimen of 5 mu m thick. The moisture permeability is measured for 24 hours at 37.8 ° C and 100% relative humidity using a moisture permeability meter (PERMATRAN-W 3/33, MOCON) for a film thickness of 5 μm.
2.유기 장벽층의 아웃가스 발생량:유리 기판 위에 광경화 조성물을 스프레이로 도포하고 100mW/cm2으로 10초동안 조사하여 UV 경화시켜, 20cm x 20cm x 3㎛(가로 x 세로 x 두께)의 유기 장벽층 시편을 얻는다. 시편에 대하여, GC/MS 기기(Perkin Elmer Clarus 600)을 이용한다. GC/MS는 칼럼으로 DB-5MS 칼럼(길이:30m, 지름:0.25mm, 고정상 두께:0.25㎛)을 사용하고, 이동상으로 헬륨 가스(플로우 레이트:1.0mL/min, average velocity = 32 cm/s)를 이용하고, split ratio는 20:1, 온도 조건은 40도에서 3분 유지하고, 그 다음에 10도/분의 속도로 승온한 후 320도에서 6분 유지한다. 아웃 가스는 glass size 20 cm x 20cm, 포집 용기는 Tedlar bag, 포집 온도는 90도, 포집 시간은 30분, N2 퍼지(purge) 유량은 300mL/분, 흡착제는 Tenax GR(5% 페닐메틸폴리실록산)을 이용하여 포집한다. 표준 용액으로 n-헥산 중 톨루엔 용액 150ppm, 400ppm, 800ppm으로 검량선을 작성하고 R2값을 0.9987로 얻는다. 이상의 조건을 요약하면 하기 표 1과 같다.2. Outgassing of Organic Barrier Layer: A photocurable composition was applied on a glass substrate by spraying and irradiated at 100 mW / cm 2 for 10 seconds to be UV-cured to form a 20 cm x 20 cm x 3 탆 (width x length x thickness) organic Barrier layer specimens are obtained. For the specimen, use a GC / MS instrument (Perkin Elmer Clarus 600). As GC / MS, a helium gas (flow rate: 1.0 mL / min, average velocity = 32 cm / s) was used as a mobile phase using a DB-5MS column (length: 30 m, diameter: 0.25 mm, ), The split ratio is 20: 1, the temperature condition is kept at 40 ° C for 3 minutes, then the temperature is raised at a rate of 10 ° C / minute, and then the temperature is maintained at 320 ° C for 6 minutes. The adsorbent was Tenax GR (5% phenylmethylpolysiloxane), and the adsorbent was N2 purge at a flow rate of 300 mL / min. . As a standard solution, a calibration curve is prepared at 150 ppm, 400 ppm, and 800 ppm of a toluene solution in n-hexane, and R2 value is obtained as 0.9987. The above conditions are summarized in Table 1 below.
division
Collection conditions
Calibration Curve Condition
GC / MS conditions
(5% phenylmethylpolysiloxane)DB-5MS? 30 m 0.25 mm 0.25 占 퐉
(5% phenylmethylpolysiloxane)
3.경화도:광경화 조성물에 대하여 FT-IR(NICOLET 4700, Thermo사)을 사용하여 1635cm-1 부근(C=C), 1720cm-1 부근(C=O)에서의 흡수 피크의 강도를 측정한다. 유리 기판 위에 광경화 조성물을 스프레이로 도포하고 100mW/cm2으로 10초 동안 조사하여 UV 경화시켜, 20cm x 20cm x 3㎛(가로 x 세로 x 두께)의 시편을 얻는다. 경화된 필름을 분취하고, FT-IR(NICOLET 4700, Thermo사)를 이용하여 1635cm-1 부근(C=C), 1720cm-1 부근(C=O)에서의 흡수 피크의 강도를 측정한다. 경화도는 하기 식 1에 따라 계산한다.3. hardening: with respect to the photocurable composition of FT-IR (NICOLET 4700, Thermo Co.) for use in the vicinity of 1635cm -1 (C = C), 1720cm -1 measured intensity of the absorption peak in the vicinity of the (C = O) do. A photocurable composition is applied on a glass substrate by spraying and irradiated at 100 mW / cm < 2 > for 10 seconds to be UV-cured to obtain a specimen of 20 cm x 20 cm x 3 mu m (width x length x thickness). Obtain a cured film and, FT-IR (NICOLET 4700, Thermo Co.) is used in the vicinity of 1635cm -1 (C = C), 1720cm -1 measured intensity of the absorption peak in the vicinity of the (C = O) a. The degree of cure is calculated according to the following formula (1).
<식 1><Formula 1>
경화도(%)= |1-(A/B)| x 100Hardening degree (%) = | 1- (A / B) | x 100
(상기에서, A는 경화된 필름에 대해 1720cm-1 부근에서의 흡수 피크의 강도에 대한 1635cm-1 부근에서의 흡수 피크의 강도의 비이고,(Where A is the ratio of the intensity of the absorption peak at about 1635 cm -1 to the intensity of the absorption peak at about 1720 cm -1 for the cured film,
B는 광경화 조성물에 대해 1720cm-1 부근에서의 흡수 피크의 강도에 대한 1635cm-1 부근에서의 흡수 피크의 강도의 비이다).B is the ratio of the intensity of the absorption peak at about 1635 cm -1 to the intensity of the absorption peak at about 1720 cm -1 for the photo-curable composition.
(g/m2ㆍ24hr)Moisture permeability
(g / m 2 ㆍ 24 hr)
상기 표 2에서 나타난 바와 같이, 본 발명의 광경화 조성물로 형성되는 도막은 투습도가 낮았고, 아웃가스 평가시 아웃가스 발생량이 현저하게 낮았고, 경화도가 현저하게 높았다. As shown in Table 2, the coating film formed from the photocurable composition of the present invention had a low moisture permeability, markedly low outgassing, and a markedly high degree of curing.
반면에, 상기 화학식 1의 모노머를 포함하지 않는 비교예 1의 광경화 조성물로 형성된 도막은 투습도가 본 발명에 비해 현저하게 높았고 아웃가스 발생량도 높았으며 경화도도 본 발명에 비해 낮았다. 또한, 상기 화학식 1의 모노머와 광중합 개시제를 포함하지 않는 비교예 2의 조성물로 형성된 도막 역시 투습도가 본 발명에 비해 현저하게 높았고 아웃가스 발생량도 높았으며 경화도도 본 발명에 비해 낮았다.
On the other hand, the coating film formed of the photocurable composition of Comparative Example 1, which does not include the monomer of Formula 1, had a significantly higher moisture permeability than that of the present invention, a higher amount of outgassing, and a lower degree of curing than the present invention. Also, the coating film formed of the composition of Comparative Example 2, which does not include the monomer of Formula 1 and the photopolymerization initiator, was also significantly higher in moisture permeability than the present invention, had a higher outgassing amount, and had a lower degree of curing than the present invention.
본 발명은 상기 실시예 및 도면에 의해 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태가 될 수 있고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 것이다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예와 도면은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야 한다.It is to be understood that the present invention is not limited to the above embodiments and drawings and that various changes and modifications may be made therein without departing from the spirit and scope of the present invention. As will be understood by those skilled in the art. Therefore, it should be understood that the above-described embodiments and drawings are to be considered in all respects as illustrative and not restrictive.
Claims (19)
<화학식 1>
(상기 식에서, Y는 하기 화학식 2 내지 4 중 하나이고,
<화학식 2>
(상기에서, *는 화학식 1 중 Z에 대한 연결 부위이고,
X1과 X2는 동일하거나 다르고, O, S, N-R, 또는 치환 또는 비치환된 R'-C-R"(R,R',R"은 수소, 또는 치환 또는 비치환된 탄소수 1-5의 알킬기이다)이고,
X1과 X2 중 하나 이상은 O, S, 또는 N-R이고,
R1은 치환 또는 비치환된 탄소수 1-30의 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 탄소수 1-30의 알킬에테르기, 치환 또는 비치환된 탄소수 1-30의 알킬렌옥시기, 치환 또는 비치환된 탄소수 1-30의 알킬아민기, 치환 또는 비치환된 탄소수 1-30의 알킬티오기, 치환 또는 비치환된 탄소수 6-30의 아릴렌기, 치환 또는 비치환된 탄소수 7-30의 아릴알킬렌기 또는 치환 또는 비치환된 탄소수 1-20의 알콕실렌기이다)
<화학식 3>
(상기에서 *는 화학식 1 중 Z에 대한 연결 부위이고,
X3,X4,X5는 동일하거나 다르고, O, S, N-R, 치환 또는 비치환된 R'-C-R"(R,R',R"은 수소, 또는 치환 또는 비치환된 탄소수 1-5의 알킬기이다)이고,
X3,X4,X5 중 하나 이상은 O, S, 또는 N-R이고,
R1은 상기에서 정의한 바와 같고,
R2는 수소, 치환 또는 비치환된 탄소수 1-30의 알킬기, 치환 또는 비치환된 탄소수 1-30의 알킬에테르기, 치환 또는 비치환된 탄소수 1-30의 알킬아민기 또는 디알킬아민기, 치환 또는 비치환된 탄소수 1-30의 알킬티오기, 치환 또는 비치환된 탄소수 6-30의 아릴기, 치환 또는 비치환된 탄소수 7-30의 아릴알킬기, 또는 치환 또는 비치환된 탄소수 1-20의 알콕시기이다)
<화학식 4>
(상기에서, *는 화학식 1중 Z에 대한 연결 부위이고,
X6은 O, S, N-R(R은 수소, 또는 치환 또는 비치환된 탄소수 1-5의 알킬기이다)이고,
R1과 R2는 상기에서 정의한 바와 같고,
n은 1-5의 정수이고, m은 0 내지 n+1의 정수이다)
Z는 하기 화학식 5이다.
<화학식 5>
상기에서, *는 R1의 탄소의 연결 부위이고,
R3은 수소, 또는 치환 또는 비치환된 탄소수 1-30의 알킬기이다).
(A) a photocurable monomer and (B) a monomer or oligomer thereof represented by the following formula (1):
≪ Formula 1 >
(Wherein Y is one of the following formulas (2) to (4)
(2)
(Wherein * is a connecting site to Z in formula (1)
X 1 and X 2 are the same or different and are O, S, NR, or a substituted or unsubstituted R'-CR "(R, R ', R" is hydrogen, or a substituted or unsubstituted alkyl group having 1-5 carbon atoms Lt; / RTI >
At least one of X < 1 > and X < 2 > is O, S,
R 1 represents a substituted or unsubstituted alkylene group having 1-30 carbon atoms, a substituted or unsubstituted alkyl ether group having 1-30 carbon atoms, a substituted or unsubstituted alkyleneoxy group having 1-30 carbon atoms, a substituted or unsubstituted carbon number A substituted or unsubstituted alkylthio group having 1 to 30 carbon atoms, a substituted or unsubstituted arylene group having 6 to 30 carbon atoms, a substituted or unsubstituted arylalkylene group having 7 to 30 carbon atoms, or a substituted Or an unsubstituted alkoxysilane group having 1-20 carbon atoms)
(3)
(Wherein * is the connecting site for Z in formula (1)
X 3 , X 4 and X 5 are the same or different and are O, S, NR, substituted or unsubstituted R'-CR "(R, R ', R"Lt; / RTI >
At least one of X 3 , X 4 , and X 5 is O, S, or NR,
R < 1 > is as defined above,
R 2 represents hydrogen, a substituted or unsubstituted alkyl group having 1 to 30 carbon atoms, a substituted or unsubstituted alkyl ether group having 1 to 30 carbon atoms, a substituted or unsubstituted alkylamine group having 1 to 30 carbon atoms or a dialkylamine group, A substituted or unsubstituted alkyl group having 1-30 carbon atoms, a substituted or unsubstituted aryl group having 6-30 carbon atoms, a substituted or unsubstituted arylalkyl group having 7-30 carbon atoms, Lt; / RTI >
≪ Formula 4 >
(Wherein * is a connecting site to Z in formula (1)
X 6 is O, S, NR (R is hydrogen or a substituted or unsubstituted alkyl group having 1-5 carbon atoms)
R 1 and R 2 are as defined above,
n is an integer of 1 to 5, and m is an integer of 0 to n + 1)
Z is the following formula (5).
≪ Formula 5 >
In the above, * is the connecting site of carbon of R 1 ,
And R 3 is hydrogen or a substituted or unsubstituted alkyl group having 1-30 carbon atoms).
The method of claim 1, wherein the monomer of Formula 1 is selected from the group consisting of glycidyl (meth) acrylate, (3-ethyl-3-oxetanyl) methyl (meth) acrylate, 3,4-epoxycyclohexylmethyl Acrylate < / RTI >
The photocurable composition according to claim 1, wherein the photocurable monomer (A) comprises a monomer having 1-30 substituted or unsubstituted vinyl groups, acrylate groups, or methacrylate groups.
(Meth) acrylate having an alkyl group of 1 to 20 carbon atoms, a di (meth) acrylate of a diol having a carbon number of 2 to 20, a triol having a carbon number of 3 to 20 Tri (meth) acrylate, and tetra (meth) acrylate of tetraol having 4-20 carbon atoms.
The composition according to claim 1, wherein the composition comprises 1-99 parts by weight of the component (A), 100-99 parts by weight of the component (A) and component (B) in 100 parts by weight of the sum of the components (A) By weight based on the total weight of the photocurable composition.
The photocurable composition of claim 1, wherein the composition further comprises (C) an initiator.
The photocurable composition according to claim 6, wherein the initiator (C) comprises at least one of a photopolymerization initiator and a photoacid generator.
The composition according to claim 6, wherein the composition comprises 1-99 parts by weight of the above (A), 100-99 parts by weight of said (B) 1-99 parts by weight of said component (A) And (C) 0.1 to 20 parts by weight based on 100 parts by weight of (A) + (B).
The photocurable composition according to claim 7, wherein the photopolymerization initiator is contained in an amount of 0.05 to 19 parts by weight based on 100 parts by weight of the sum (A) + (B) of the components (A) and (B).
The photocurable composition according to claim 7, wherein the photoacid generator is contained in an amount of 0.001-10 parts by weight based on 100 parts by weight of the sum (A) + (B) of the components (A) and (B).
A member for a device encapsulated using the photocurable composition of any one of claims 1 to 10.
상기 장치용 부재 위에 형성되고, 무기 장벽층과 유기 장벽층을 포함하는 장벽 스택을 포함하고,
상기 유기 장벽층은 청구항 1의 광경화 조성물의 경화물을 포함하며, 아웃가스 발생량이 2000ppm 이하인 봉지화된 장치.
Member for apparatus, and
And a barrier stack formed on the member for the device, the barrier stack comprising an inorganic barrier layer and an organic barrier layer,
Wherein the organic barrier layer comprises a cured product of the photocurable composition of claim 1 and the outgassing amount is 2000 ppm or less.
상기 장치용 부재 위에 형성되고, 무기 장벽층과 유기 장벽층을 포함하는 장벽 스택을 포함하고,
상기 유기 장벽층은 청구항 1의 광경화 조성물의 경화물을 포함하며, 두께 방향으로 도막 두께 5㎛에 대하여 37.8℃, 100% 상대 습도, 및 24시간 조건에서 측정된 투습도가 4.0g/m2ㆍ24hr 이하인 봉지화된 장치.
Member for apparatus, and
And a barrier stack formed on the member for the device, the barrier stack comprising an inorganic barrier layer and an organic barrier layer,
Wherein the organic barrier layer comprises a cured product of the photocurable composition of claim 1 and has a moisture permeability of 4.0 g / m < 2 > for a film thickness of 5 mu m measured at 37.8 DEG C, 100% An encapsulated device of 24 hours or less.
14. The method of claim 12 or 13, wherein the inorganic barrier layer comprises a metal, a metal oxide, a metal nitride, a metal carbide, a metal oxynitride, a metal oxygen boride, or a mixture thereof, At least one of Al, Al, Se, Zn, Sb, In, Ge, Sn, Bi, And an encapsulated device.
14. The encapsulated device of claim 12 or 13, wherein the organic barrier layer and the inorganic barrier layer in the barrier stack are alternately formed.
14. The encapsulated device of claim 12 or 13, wherein the inorganic barrier layer and the organic barrier layer in the barrier stack are formed less than 10 times in total.
The encapsulated device according to claim 12 or 13, wherein the thickness of one of the organic barrier layers is 0.1 占 퐉 to 20 占 퐉 and the thickness of one of the inorganic barrier layers is 5 nm to 500 nm.
14. The device of claim 12 or 13, wherein the device member is a flexible organic light emitting device, an organic light emitting device, a lighting device, a metal sensor pad, a microdisk laser, an electrochromic device, , A solar cell, an integrated circuit, a charge coupled device, a light emitting polymer or a light emitting diode.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/KR2013/002861 WO2014042328A1 (en) | 2012-09-13 | 2013-04-05 | Photocurable composition, barrier layer comprising same, and encapsulated apparatus comprising same |
TW102119932A TWI603984B (en) | 2012-09-13 | 2013-06-05 | Photocurable composition, barrier layer including the same, and encapsulated apparatus including the same |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020120101770 | 2012-09-13 | ||
KR20120101770 | 2012-09-13 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20140035228A KR20140035228A (en) | 2014-03-21 |
KR101574840B1 true KR101574840B1 (en) | 2015-12-07 |
Family
ID=50645310
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020130004178A KR101574840B1 (en) | 2012-09-13 | 2013-01-14 | Photocurable composition, barrier layer comprising the same and encapsulated apparatus comprising the same |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101574840B1 (en) |
TW (1) | TWI603984B (en) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20160053750A (en) * | 2014-10-29 | 2016-05-13 | 삼성에스디아이 주식회사 | Sealant composition for display, organic protective layer comprising the same, and display apparatus comprising the same |
WO2019182085A1 (en) * | 2018-03-23 | 2019-09-26 | 株式会社トクヤマ | Photochromic curable composition |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012082261A (en) | 2010-10-07 | 2012-04-26 | Kaneka Corp | Photocurable composition and cured product of the same |
JP5002261B2 (en) | 2004-03-26 | 2012-08-15 | 株式会社カネカ | Photo radical curing / photo cationic curing combined curable composition |
-
2013
- 2013-01-14 KR KR1020130004178A patent/KR101574840B1/en active IP Right Grant
- 2013-06-05 TW TW102119932A patent/TWI603984B/en active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5002261B2 (en) | 2004-03-26 | 2012-08-15 | 株式会社カネカ | Photo radical curing / photo cationic curing combined curable composition |
JP2012082261A (en) | 2010-10-07 | 2012-04-26 | Kaneka Corp | Photocurable composition and cured product of the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201410717A (en) | 2014-03-16 |
KR20140035228A (en) | 2014-03-21 |
TWI603984B (en) | 2017-11-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101534334B1 (en) | Photocurable composition and apparatus comprising a protective layer formed using the same | |
US10815391B2 (en) | Apparatus comprising an encapsulated member | |
KR101591142B1 (en) | Photocurable composition, barrier layer comprising the same and encapsulated apparatus comprising the same | |
KR101758570B1 (en) | Photocurable composition, barrier layer comprising the same and encapsulated apparatus comprising the same | |
KR101596544B1 (en) | Photocurable composition, barrier layer comprising the same and encapsulated apparatus comprising the same | |
KR101802574B1 (en) | Composition for encapsulating organic light emitting diode device and organic light emitting diode display using prepared the same | |
KR101600653B1 (en) | Composition for encapsulation, barrier layer comprising the same and encapsulated apparatus comprising the same | |
KR101579342B1 (en) | Photocurable composition and apparatus comprising a barrier layer formed using the same | |
EP2837642B1 (en) | Photocurable composition and encapsulated apparatus prepared using the same | |
KR101611000B1 (en) | Photocurable composition, protective layer comprising the same and encapsulated apparatus comprising the same | |
KR101542622B1 (en) | Composition for encapsulation, barrier layer comprising the same and encapsulated apparatus comprising the same | |
KR101600658B1 (en) | Spirobifluorene compound, copolymer thereof, photocurable composition comprising the same and encapsulated apparatus comprising the same | |
KR101574840B1 (en) | Photocurable composition, barrier layer comprising the same and encapsulated apparatus comprising the same | |
KR101588495B1 (en) | Photocurable composition, barrier layer comprising the same and encapsulated apparatus comprising the same | |
KR101580351B1 (en) | Photocurable composition, barrier layer comprising the same and encapsulated apparatus comprising the same | |
KR20140074090A (en) | Photocurable composition and apparatus comprising a barrier layer formed using the same | |
KR101609410B1 (en) | Photocurable composition, barrier layer comprising the same and encapsulated apparatus comprising the same | |
KR101566059B1 (en) | Photocurable composition, barrier layer comprising the same and encapsulated apparatus comprising the same | |
KR101549722B1 (en) | Photocurable composition, protective layer prepared from the same and optical member comprising the same | |
KR101687058B1 (en) | Photocurable composition and encapsulated apparatus prepared from using the same |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20181025 Year of fee payment: 4 |