KR101687058B1 - Photocurable composition and encapsulated apparatus prepared from using the same - Google Patents

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KR101687058B1 KR1020130121542A KR20130121542A KR101687058B1 KR 101687058 B1 KR101687058 B1 KR 101687058B1 KR 1020130121542 A KR1020130121542 A KR 1020130121542A KR 20130121542 A KR20130121542 A KR 20130121542A KR 101687058 B1 KR101687058 B1 KR 101687058B1
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Abstract

본 발명은 (A)우레탄 결합 포함 2관능 광경화성 모노머, (B)비-우레탄계 광경화성 모노머, 및 (C)개시제를 포함하고, 상기 (A)광경화성 모노머는 화학식 1로 표시되는 광경화성 조성물 및 이를 사용하여 제조된 봉지화된 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a photocurable composition comprising (A) a bifunctional photo-curable monomer containing a urethane bond, (B) a non-urethane-based photo-curable monomer, and (C) And an encapsulated device made using the same.

Description

광경화 조성물 및 이를 사용하여 제조된 봉지화된 장치{PHOTOCURABLE COMPOSITION AND ENCAPSULATED APPARATUS PREPARED FROM USING THE SAME}FIELD OF THE INVENTION [0001] The present invention relates to a photocurable composition and an encapsulated device using the same,

본 발명은 광경화 조성물 및 이를 사용하여 제조된 봉지화된 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a photocurable composition and an encapsulated device made using the same.

유기전계발광부(OLED, organic light emitting diode)는 양극과 음극 사이에 기능성 유기물층이 삽입된 구조로서, 양극에 주입된 정공과 음극에 주입된 전자의 재결합에 의해 에너지가 높은 여기자(exiton)를 형성하게 된다. 형성된 여기자가 기저 상태(ground state)로 이동하면서 특정 파장의 빛을 발생하게 된다. 유기전계발광부는 자체 발광, 고속 응답, 광시야각, 초박형, 고화질, 내구성의 장점을 갖고 있다.An organic light emitting diode (OLED) is a structure in which a functional organic layer is inserted between an anode and a cathode. The hole injected into the anode and the electrons injected into the anode recombine to form an exciton having a high energy. . The exciton formed moves to the ground state and generates light of a specific wavelength. The organic electroluminescent part has advantages of self-emission, fast response, wide viewing angle, ultra-thin, high image quality and durability.

유기전계발광부는 밀봉하더라도 외부에서 유입되는 수분 또는 산소나, 외부 또는 내부에서 발생되는 아웃가스에 의해 유기 재료 및/또는 전극 재료의 산화가 일어나 성능과 수명이 저하되는 문제점이 있다. 이러한 문제점을 극복하기 위하여, 유기전계발광부가 형성된 기판에 광경화형 실링제를 도포하거나, 투명 또는 불투명 흡습제를 부착시키거나, 프릿(frit)을 형성하는 방법이 제안되고 있다. 관련 선행기술로는 한국공개특허 2005-0021054호(발명의 명칭:유기 전계 발광 소자 및 그 제조 방법) 등이 있다.The organic electroluminescence portion is oxidized by moisture or oxygen introduced from the outside or outgas generated from the outside or inside even if the organic electroluminescence portion is sealed, and the performance and lifetime of the organic electroluminescence portion are lowered. In order to overcome such a problem, a method of applying a photocurable sealing agent to a substrate on which an organic electroluminescent unit is formed, attaching a transparent or opaque moisture absorber, or forming a frit has been proposed. Related prior arts include Korean Patent Publication No. 2005-0021054 entitled " Organic electroluminescent device and its manufacturing method ".

본 발명의 목적은 경화 후 무기 장벽층에 대한 부착력이 높은 광경화 조성물을 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a photocurable composition having high adhesion to the inorganic barrier layer after curing.

본 발명의 다른 목적은 광경화율이 높아 경화 후 경화 수축 응력으로 인한 쉬프트(shift)가 발생되지 않는 층을 구현할 수 있는 광경화 조성물을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a photocurable composition capable of realizing a layer in which a shift due to hardening shrinkage stress due to a high photo-curing rate is not generated.

본 발명의 또 목적은 신뢰도가 우수한 장치용 부재의 봉지를 가능하게 하는 광경화 조성물을 제공하는 것이다.It is a further object of the present invention to provide a photocurable composition which enables the encapsulation of a member for a device with high reliability.

본 발명의 또 다른 목적은 장치용 부재의 밀봉 시 장치용 부재의 수명을 연장시킬 수 있는 광경화 조성물을 제공하는 것이다.It is still another object of the present invention to provide a photocurable composition which can prolong the life of a device member for sealing a member for a device.

본 발명의 광경화 조성물은 (A)우레탄 결합 포함 2관능 광경화성 모노머, (B)비-우레탄계 광경화성 모노머, 및 (C)개시제를 포함하고, 상기 (A)광경화성 모노머는 하기 화학식 1로 표시될 수 있다:The photocurable composition of the present invention comprises (A) a bifunctional photo-curable monomer containing a urethane bond, (B) a non-urethane-based photo-curable monomer, and (C) Can be displayed:

<화학식 1>&Lt; Formula 1 >

Figure 112013092189388-pat00001
Figure 112013092189388-pat00001

(상기 화학식 1에서, R1, R2, R3, R4, R5는 하기 상세한 설명에서 정의한 바와 같다).(Wherein R 1 , R 2 , R 3 , R 4 and R 5 are as defined in the detailed description below).

본 발명의 유기발광소자 봉지용 조성물은 상기 광경화 조성물을 포함할 수 있다.The composition for encapsulating an organic luminescent element of the present invention may comprise the photocurable composition.

본 발명의 봉지화된 장치는 장치용 부재; 및 상기 장치용 부재 위에 형성되고, 무기 장벽층과 상기 광경화 조성물로 형성된 유기 장벽층을 포함하는 장벽 스택을 포함할 수 있다.The encapsulated device of the present invention comprises a member for the device; And a barrier stack formed on the device for the device, the barrier stack comprising an inorganic barrier layer and an organic barrier layer formed of the photocurable composition.

본 발명은 경화 후 무기 장벽층에 대한 부착력이 좋은 광경화 조성물을 제공하였다.The present invention provides a photocurable composition having good adhesion to an inorganic barrier layer after curing.

본 발명은 광경화율이 높아 경화 후 경화 수축 응력으로 인한 쉬프트(shift)가 발생되지 않는 층을 구현할 수 있는 광경화 조성물을 제공하였다.The present invention provides a photocurable composition capable of realizing a layer in which a shift due to hardening shrinkage stress due to a high photo-curing rate is not generated.

본 발명은 신뢰도가 우수한 장치용 부재의 밀봉을 가능하게 하는 광경화 조성물을 제공하였다.The present invention provides a photocurable composition that enables sealing of a member for a device with high reliability.

본 발명은 장치용 부재의 밀봉 시 장치용 부재의 수명을 연장시킬 수 있는 광경화 조성물을 제공하였다.The present invention provides a photocurable composition capable of prolonging the lifetime of a device member when sealing a member for a device.

도 1은 본 발명 일 실시예의 봉지화된 장치의 단면도이다.
도 2는 본 발명 다른 실시예의 봉지화된 장치의 단면도이다.
1 is a cross-sectional view of an encapsulated device of one embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view of an encapsulated device of another embodiment of the present invention.

본 명세서에서 '치환된'은 별도의 정의가 없는 한, 본 발명의 작용기 중 수소 원자가 할로겐(F, Cl, Br 또는 I), 히드록시기, 니트로기, 시아노기, 이미노기(=NH, =NR, R은 탄소수 1-10의 알킬기이다), 아미노기(-NH2, -NH(R'), -N(R")(R"'), R',R",R"'은 각각 독립적으로 탄소수 1-10의 알킬기이다), 아미디노기, 히드라진 또는 히드라존기, 카르복시산기, 치환 또는 비치환된 탄소수 1-20의 알킬기, 치환 또는 비치환된 탄소수 6-30의 아릴기, 치환 또는 비치환된 탄소수 3-30의 시클로알킬기, 치환 또는 비치환된 탄소수 3-30의 헤테로아릴기, 치환 또는 비치환된 탄소수 2-30의 헤테로시클로알킬기로 치환되는 것을 의미할 수 있다.As used herein, unless otherwise defined, the term "substituted" means that the hydrogen atom of the functional group of the present invention is a halogen (F, Cl, Br or I), a hydroxy group, a nitro group, a cyano group, (Wherein R is an alkyl group having from 1 to 10 carbon atoms), an amino group (-NH 2 , -NH (R '), -N (R ") (R"'), R ', R " A substituted or unsubstituted C1-C20 alkyl group, a substituted or unsubstituted C6-C30 aryl group, a substituted or unsubstituted C1-C20 alkyl group, a substituted or unsubstituted C1- Substituted or unsubstituted cycloalkyl group having 3 to 30 carbon atoms, substituted or unsubstituted heteroaryl group having 3 to 30 carbon atoms, or substituted or unsubstituted heterocycloalkyl group having 2 to 30 carbon atoms.

본 명세서에서 '헤테로'는 탄소 원자가 N, O, S 및 P로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나의 원자로 치환된 것을 의미하고, '*'은 원소의 연결 부위를 의미하고, '(메트)아크릴레이트'는 아크릴레이트 및/또는 메타아크릴레이트를 의미한다.In the present specification, 'hetero' means that a carbon atom is substituted with any one atom selected from the group consisting of N, O, S and P, '*' means a connecting site of an element, '(meth) Means acrylate and / or methacrylate.

본 발명의 광경화 조성물은 (A)우레탄 결합 포함 2관능 광경화성 모노머, (B)비-우레탄계 광경화성 모노머, 및 (C)개시제를 포함할 수 있다.The photocurable composition of the present invention may comprise (A) a bifunctional photo-curable monomer containing a urethane bond, (B) a non-urethane-based photo-curable monomer, and (C) an initiator.

(A)우레탄 결합 포함 (A) Including urethane bond 2관능Bifunctionality 광경화성Photocurable 모노머Monomer

광경화성 모노머(A)는 우레탄 결합(-NH-C(=O)O-)을 포함하고 광경화성 작용기(예:(메트)아크릴레이트기)를 2개 가져, 광경화성 조성물에 포함시 광경화 조성물의 경화 후 무기장벽층에 대한 접착력을 높이고, 경화율을 높일 수 있다. 구체예에서, 광경화성 모노머(A)는 하기 화학식 1로 표시될 수 있다:The photocurable monomer (A) contains two urethane bonds (-NH-C (= O) O-) and two photocurable functional groups (e.g., (meth) acrylate groups) It is possible to increase the adhesion of the composition to the inorganic barrier layer after curing and increase the curing rate. In embodiments, the photocurable monomer (A) may be represented by the following formula (1): &lt; EMI ID =

<화학식 1>&Lt; Formula 1 >

Figure 112013092189388-pat00002
Figure 112013092189388-pat00002

(상기 화학식 1에서, R1, R2는 각각 독립적으로, 수소 또는 메틸기이고,(Wherein R 1 and R 2 are each independently hydrogen or a methyl group,

R3은 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 30의 알킬렌기, 또는 치환 또는 비치환된 탄소수 6 내지 30의 아릴렌기이고,R 3 is a substituted or unsubstituted alkylene group having 1 to 30 carbon atoms or a substituted or unsubstituted arylene group having 6 to 30 carbon atoms,

R4는 수소, 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 30의 알킬기, 치환 또는 비치환된 탄소수 6 내지 20의 아릴기, 치환 또는 비치환된 탄소수 7 내지 20의 아릴알킬기, 하기 화학식 2, 또는 하기 화학식 3이고,R 4 represents a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted alkyl group having 1 to 30 carbon atoms, a substituted or unsubstituted aryl group having 6 to 20 carbon atoms, a substituted or unsubstituted arylalkyl group having 7 to 20 carbon atoms, 3,

<화학식 2>(2)

Figure 112013092189388-pat00003
Figure 112013092189388-pat00003

(상기 화학식 2에서, *는 원소의 연결 부위이고, R6은 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 10의 알킬렌기이고, R7, R8은 각각 독립적으로, 수소, 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 10의 알킬기, 또는 치환 또는 비치환된 탄소수 6 내지 10의 아릴기이다)(Wherein R &lt; 6 &gt; is a substituted or unsubstituted alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, R &lt; 7 &gt; and R &lt; 8 &gt; each independently represent hydrogen, a substituted or unsubstituted C1- To 10 carbon atoms, or a substituted or unsubstituted aryl group having 6 to 10 carbon atoms)

<화학식 3>(3)

Figure 112013092189388-pat00004
Figure 112013092189388-pat00004

(상기 화학식 3에서, *는 원소의 연결 부위이고, R9는 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 10의 알킬렌기 또는 치환 또는 비치환된 탄소수 6 내지 10의 아릴렌기이고, R10, R11, R12는 각각 독립적으로, 수소, 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 10의 알킬기, 치환 또는 비치환된 탄소수 6 내지 10의 아릴기, 또는 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 10의 알콕시기이고, R10, R11, R12 중 하나 이상은 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 10의 알콕시기이다),Wherein R 9 is a substituted or unsubstituted alkylene group having 1 to 10 carbon atoms or a substituted or unsubstituted arylene group having 6 to 10 carbon atoms, R 10 , R 11 , R 12 each independently represents hydrogen, a substituted or unsubstituted alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, a substituted or unsubstituted aryl group having 6 to 10 carbon atoms, or a substituted or unsubstituted alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms, R 10 , R 11 , and R 12 is a substituted or unsubstituted alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms,

R5는 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 30의 알킬기, 치환 또는 비치환된 탄소수 6 내지 20의 아릴기, 치환 또는 비치환된 탄소수 7 내지 20의 아릴알킬기, 상기 화학식 2, 또는 상기 화학식 3이다)R 5 is a substituted or unsubstituted alkyl group having 1 to 30 carbon atoms, a substituted or unsubstituted aryl group having 6 to 20 carbon atoms, a substituted or unsubstituted arylalkyl group having 7 to 20 carbon atoms, )

R3은 구체적으로 탄소수 1 내지 10의 알킬렌기, 더 구체적으로 탄소수 1 내지 5의 알킬렌기가 될 수 있고, R4는 구체적으로 수소, 탄소수 1 내지 5의 알킬기, 탄소수 6 내지 12의 아릴기, 또는 R6이 탄소수 2 내지 5의 알킬렌기이고 R7, R8이 탄소수 1 내지 5의 알킬기인 화학식 2가 될 수 있고, R5는 구체적으로 탄소수 6 내지 10의 아릴기, 또는 R6이 탄소수 2 내지 5의 알킬렌기이고 R7, R8이 탄소수 1 내지 5의 알킬기인 화학식 2가 될 수 있다.R 3 is specifically an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, more specifically an alkylene group having 1 to 5 carbon atoms, and R 4 is specifically hydrogen, an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, an aryl group having 6 to 12 carbon atoms, Or R 6 is an alkylene group having 2 to 5 carbon atoms and R 7 and R 8 are an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, and R 5 is specifically an aryl group having 6 to 10 carbon atoms, or R 6 is a carbon number 2 to 5, and R 7 and R 8 are each an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms.

또한, 본 발명의 일 예에서, (A) 우레탄 결합 포함 2관능 광경화성 모노머는, 화학식 1에서 R1, R2는 각각 독립적으로, 수소 또는 메틸기이고, R3은 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 30의 알킬렌기이고, R4는 수소, 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 30의 알킬기 또는 하기 화학식 2이고, R5는 치환 또는 비치환된 탄소수 6 내지 20의 아릴기, 치환 또는 비치환된 탄소수 7 내지 20의 아릴알킬기, 상기 화학식 2, 또는 상기 화학식 3인 것일 수 있다.In one embodiment of the present invention, the bifunctional photo-curing monomer (A) having a urethane bond is represented by the following formula (1) wherein R 1 and R 2 are each independently hydrogen or a methyl group, and R 3 is a substituted or unsubstituted C1- and to the 30 alkylene group, R 4 is hydrogen, a substituted or unsubstituted C1 to 30 alkyl group, or the following formula 2 in the ring, R 5 is a substituted or unsubstituted carbon atoms of 6 to 20 aryl group, a substituted or unsubstituted ring An arylalkyl group having 7 to 20 carbon atoms, and the formula (2) or (3).

화학식 1의 모노머는 통상의 방법으로 제조할 수 있다. 예를 들면, 화학식 1의 모노머는 에폭시기 함유 화합물(예:옥시란, 글리시돌)과 (메트)아크릴산을 반응시켜 생성물 1을 얻는다. 생성물 1을 얻는 반응은 용제 없이, 또는 유기 용제 하에 수행될 수 있고, 염기(예:트리에틸아민)를 더 첨가하여 수행될 수도 있다. 반응 시간은 10 내지 20시간, 반응 온도는 25 내지 100℃가 될 수 있다. 얻은 생성물 1에 (메트)아크릴레이기 함유 이소시아네이트 함유 화합물(예:이소시아네이토알킬 (메트)아크릴레이트)을 반응시켜 우레탄 결합을 형성함으로써 화학식 1의 모노머를 제조할 수 있다. 화학식 1의 모노머를 얻는 반응은 용제 없이, 또는 유기 용제 하에 수행될 수 있고, 반응 수율을 높이기 위해 촉매(예:디부틸틴 디라우레이트) 존재하에 수행될 수 있다. 상기 반응은 0 내지 25℃, 반응 시간은 1 내지 10시간 동안 수행될 수 있다. 추가로, 생성물 1에 (메트)아크릴레이기 함유 이소시아네이트 함유 화합물을 반응시키기 전에 비닐기 함유 화합물(예:디에틸 비닐포스포네이트)을 더 반응시키는 단계를 포함할 수도 있다.The monomers of formula (1) can be prepared by conventional methods. For example, the monomer of the formula (1) is obtained by reacting a compound containing an epoxy group (e.g., oxirane, glycidol) with (meth) acrylic acid. The reaction for obtaining the product 1 can be carried out in the absence of a solvent or in an organic solvent, and may be carried out by further adding a base (for example, triethylamine). The reaction time may be 10 to 20 hours, and the reaction temperature may be 25 to 100 占 폚. The monomer of formula (1) can be prepared by reacting the resulting product (1) with an isocyanate-containing compound containing a (meth) acrylate group such as isocyanatoalkyl (meth) acrylate to form a urethane bond. The reaction for obtaining the monomer of the formula (1) can be carried out in the absence of a solvent or under an organic solvent and can be carried out in the presence of a catalyst (for example dibutyltin dilaurate) in order to increase the reaction yield. The reaction may be carried out at 0 to 25 ° C and the reaction time may be 1 to 10 hours. Further, it may further include a step of further reacting the vinyl group-containing compound (for example, diethyl vinylphosphonate) before reacting the (meth) acrylate-containing isocyanate-containing compound to the product 1.

(A)광경화성 모노머는 고형분 기준 광경화 조성물 중 1 내지 90중량%, 구체적으로 10 내지 50중량%로 포함될 수 있다. 상기 범위에서, 플라즈마에 대한 내성이 강하고 봉지층 제조시 발생하는 플라즈마로부터 발생되는 아웃가스를 낮출 수 있다.(A) the photo-curable monomer may be contained in an amount of 1 to 90% by weight, specifically 10 to 50% by weight, based on the solid basis photo-curable composition. Within this range, the resistance to plasma is strong and the outgas generated from the plasma generated during the production of the sealing layer can be lowered.

(B)광경화성 모노머는 우레탄 결합을 포함하지 않고 광경화성 작용기(예: (메트)아크릴레이트기)를 포함하는, 비-우레탄계 광경화성 모노머를 포함할 수 있다. (B) the photo-curable monomer may include a non-urethane based photo-curable monomer that does not contain a urethane bond and contains a photo-curable functional group such as a (meth) acrylate group.

(B)광경화성 모노머는 단관능 모노머와 다관능 모노머의 혼합물을 포함할 수 있고, 상기 혼합물 중 단관능 모노머:다관능 모노머는 1:0.1 내지 1:4의 중량비, 예를 들면 1:1 내지 1:4, 예를 들면 1:2 내지 1:4의 중량비로 포함될 수 있다.(B) photo-curable monomers may comprise a mixture of monofunctional monomers and polyfunctional monomers, wherein the monofunctional monomer: polyfunctional monomer in the mixture is present in a weight ratio of 1: 0.1 to 1: 4, for example 1: 1: 4, such as 1: 2 to 1: 4.

(B)광경화성 모노머는 탄소수 1-20의 알킬기, 탄소수 3-20의 시클로알킬기, 또는 히드록시기 및 탄소수 1-20의 알킬기를 갖는 불포화 카르본산 에스테르; 탄소수 1-20의 아미노 알킬기를 갖는 불포화 카르본산 에스테르; 탄소수 1-20의 포화 또는 불포화 카르본산의 비닐 에스테르; 시안화 비닐 화합물; 불포화 아미드 화합물; 모노 알코올 또는 다가 알코올의 단관능 또는 다관능 (메트)아크릴레이트 등이 될 수 있다. 상기 '다가 알코올'은 수산기를 2개 이상 갖는 알코올로서, 2-20개, 예를 들면 2-10개, 예를 들면 2-6개 갖는 알코올을 의미할 수 있다.(B) the photo-curable monomer is an alkyl group of 1-20 carbon atoms, a cycloalkyl group of 3-20 carbon atoms, or an unsaturated carboxylic acid ester having a hydroxy group and an alkyl group of 1-20 carbon atoms; An unsaturated carboxylic acid ester having an aminoalkyl group having from 1 to 20 carbon atoms; Vinyl esters of saturated or unsaturated carboxylic acids having from 1 to 20 carbon atoms; Vinyl cyanide compounds; Unsaturated amide compounds; Monoalcohol or polyhydric alcohol monofunctional or polyfunctional (meth) acrylate, and the like. The 'polyhydric alcohol' may be an alcohol having two or more hydroxyl groups and having 2 to 20, for example, 2 to 10, such as 2 to 6, alcohols.

구체예에서, (B)광경화성 모노머는 메틸 (메트)아크릴레이트, 에틸 (메트)아크릴레이트, 부틸 (메트)아크릴레이트, 2-히드록시에틸 (메트)아크릴레이트, 2-히드록시부틸 (메트)아크릴레이트, 헥실 (메트)아크릴레이트, 옥틸 (메트)아크릴레이트, 노닐 (메트)아크릴레이트, 데카닐 (메트)아크릴레이트, 운데카닐 (메트)아크릴레이트, 도데실 (메트)아크릴레이트, 시클로헥실 (메트)아크릴레이트 등의 (메트)아크릴산 에스테르를 포함하는 불포화 카르본산 에스테르; 2-아미노에틸 (메트)아크릴레이트, 2-디메틸아미노에틸 (메트)아크릴레이트 등의 불포화 카르본산 아미노 알킬 에스테르; 비닐 아세테이트, 등의 포화 또는 불포화 카르본산 비닐 에스테르; (메트)아크릴로니트릴 등의 시안화 비닐 화합물; (메트)아크릴아미드 등의 불포화 아미드 화합물; 에틸렌 글리콜 디(메트)아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜 디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리(메트)아크릴레이트, 1,4-부탄디올 디(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올 디(메트)아크릴레이트, 옥탄디올 디(메트)아크릴레이트, 노난디올 디(메트)아크릴레이트, 데칸디올 디(메트)아크릴레이트, 운데칸디올 디(메트)아크릴레이트, 도데칸디올 디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 디(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 펜타(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 헥사(메트)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜 디(메트)아크릴레이트, 트리(프로필렌글리콜)  디(메트)아크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜 디(메트)아크릴레이트, 폴리(프로필렌글리콜) 디(메트)아크릴레이트 등을 포함하는 모노 알코올 또는 다가 알코올의 단관능 또는 다관능 (메트)아크릴레이트 등이 될 수 있고, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, (B)광경화성 모노머는 탄소수 1-20의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴레이트, 탄소수 2-20의 디올의 디(메트)아크릴레이트, 탄소수 3-20의 트리올의 트리(메트)아크릴레이트, 탄소수 4-20의 테트라올의 테트라(메트)아크릴레이트, 폴리알킬렌글리콜 디(메트)아크릴레이트 중 하나 이상을 포함할 수 있고, 폴리알킬렌글리콜 디(메트)아크릴레이트는 탄소수 2-5의 선형 또는 분지형의 알킬렌글리콜 단위를 갖는 디(메트)아크릴레이트를 포함할 수 있다. In an embodiment, the photocurable monomer (B) is selected from the group consisting of methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, 2- hydroxyethyl (meth) acrylate, 2- (Meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, octyl (meth) acrylate, nonyl (meth) acrylate, decanyl Unsaturated carboxylic acid esters including (meth) acrylic acid esters such as hexyl (meth) acrylate; Unsaturated carboxylic acid aminoalkyl esters such as 2-aminoethyl (meth) acrylate and 2-dimethylaminoethyl (meth) acrylate; Saturated or unsaturated carboxylic acid vinyl esters such as vinyl acetate, etc .; A vinyl cyanide compound such as (meth) acrylonitrile; Unsaturated amide compounds such as (meth) acrylamide; Acrylates such as ethylene glycol di (meth) acrylate, triethylene glycol di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, 1,4-butanediol di ) Acrylate, octanediol di (meth) acrylate, nonanediol di (meth) acrylate, decanediol di (meth) acrylate, undecanediol di , Neopentyl glycol di (meth) acrylate, pentaerythritol di (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol di (Meth) acrylate, dipentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) (Propyleneglycol) di (meth) acrylate including diethyleneglycol di (meth) acrylate, tri (propyleneglycol) di (meth) acrylate, tetraethyleneglycol di A monofunctional or polyfunctional (meth) acrylate of an alcohol or a polyhydric alcohol, and the like, but is not limited thereto. (Meth) acrylate having an alkyl group of 1-20 carbon atoms, di (meth) acrylate of a diol having 2-20 carbon atoms, tri (meth) acrylate of a triol having 3-20 carbon atoms, Acrylate, tetra (meth) acrylate of tetraol having 4-20 carbon atoms, polyalkylene glycol di (meth) acrylate, and polyalkylene glycol di (meth) acrylate may have one or more of carbon number Di (meth) acrylates having 2-5 linear or branched alkylene glycol units.

(B)광경화성 모노머는 고형분 기준 광경화 조성물 중 1 내지 90중량%, 예를 들면 50 내지 80중량%로 포함될 수 있다. 상기 범위에서, 장치용 부재의 봉지시 신뢰도가 떨어지지 않을 수 있다.The photocurable monomer (B) may be contained in an amount of 1 to 90% by weight, for example, 50 to 80% by weight, based on the solids-based photo-curable composition. In the above range, the reliability of the sealing for the device member may not be deteriorated.

(C)개시제는 광경화성 반응을 수행할 수 있는 통상의 광중합 개시제를 제한없이 포함할 수 있다. 예를 들면, 광중합 개시제는 트리아진계, 아세토페논계, 벤조페논계, 티오크산톤계, 벤조인계, 인계, 옥심계 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있다. The initiator (C) may include, without limitation, conventional photopolymerization initiators capable of carrying out a photo-curable reaction. For example, the photopolymerization initiator may include triazine, acetophenone, benzophenone, thioxanthone, benzoin, phosphorus, oxime, or a mixture thereof.

트리아진계로는 2,4,6-트리클로로-s-트리아진, 2-페닐-4,6-비스(트리클로로 메틸)-s-트리아진, 2-(3',4'-디메톡시 스티릴)-4,6-비스(트리클로로 메틸)-s-트리아진, 2-(4'-메톡시 나프틸)-4,6-비스(트리클로로 메틸)-s-트리아진, 2-(p-메톡시 페닐)-4,6-비스(트리클로로 메틸)-s-트리아진, 2-(p-톨릴)-4,6-비스(트리클로로 메틸)-s-트리아진, 2-비페닐-4,6-비스(트리클로로 메틸)-s-트리아진,  비스(트리클로로 메틸)-6-스티릴-s-트리아진, 2-(나프토-1-일)-4,6-비스(트리클로로 메틸)-s-트리아진, 2-(4-메톡시 나프토-1-일)-4,6-비스(트리클로로 메틸)-s-트리아진, 2,4-트리클로로 메틸(피페로닐)-6-트리아진, 2,4-(트리클로로 메틸(4'-메톡시 스티릴)-6-트리아진 또는 이들의 혼합물이 될 수 있다. 아세토페논계로는, 2,2'-디에톡시 아세토페논, 2,2'-디부톡시 아세토페논, 2-히드록시-2-메틸 프로피오페논, p-t-부틸 트리클로로 아세토페논, p-t-부틸 디클로로 아세토페논, 4-클로로 아세토페논, 2,2'-디클로로-4-페녹시 아세토페논, 2-메틸-1-(4-(메틸티오)페닐)-2-모폴리노 프로판-1-온, 2-벤질-2-디메틸 아미노-1-(4-모폴리노 페닐)-부탄-1-온, 또는 이들의 혼합물이 될 수 있다. 벤조페논계로는 벤조페논, 벤조일 안식향산, 벤조일 안식향산 메틸, 4-페닐 벤조페논, 히드록시 벤조페논, 아크릴화 벤조페논, 4,4'-비스(디메틸 아미노)벤조페논, 4,4'-디클로로 벤조페논, 3,3'-디메틸-2-메톡시 벤조페논 또는 이들의 혼합물이 될 수 있다. 티오크산톤계로는 티오크산톤, 2-메틸 티오크산톤, 이소프로필 티오크산톤, 2,4-디에틸 티오크산톤, 2,4-디이소프로필 티오크산톤, 2-클로로 티오크산톤 또는 이들의 혼합물이 될 수 있다. 벤조인계로는 벤조인, 벤조인 메틸 에테르, 벤조인 에틸 에테르, 벤조인 이소프로필 에테르, 벤조인 이소부틸 에테르, 벤질 디메틸 케탈 또는 이들의 혼합물이 될 수 있다. 인계로는 디페닐(2,4,6-트리메틸벤조일)포스핀 옥시드 또는 이의 혼합물이 될 수 있다. 옥심계로는 2-(o-벤조일옥심)-1-[4-(페닐티오)페닐]-1,2-옥탄디온 및 1-(o-아세틸옥심)-1-[9-에틸-6-(2-메틸벤조일)-9H-카르바졸-3-일]에탄온, 또는 이들의 혼합물이 될 수 있다.Examples of triazine derivatives include 2,4,6-trichloro-s-triazine, 2-phenyl-4,6-bis (trichloromethyl) -s-triazine, 2- (3 ', 4'-dimethoxysti (Trichloromethyl) -s-triazine, 2- (4'-methoxynaphthyl) -4,6-bis (trichloromethyl) -s-triazine, 2- (p-tolyl) -4,6-bis (trichloromethyl) (Trichloromethyl) -s-triazine, bis (trichloromethyl) -6-styryl-s-triazine, 2- (naphtho- Bis (trichloromethyl) -s-triazine, 2- (4-methoxynaphtho-1-yl) -4,6- (4'-methoxystyryl) -6-triazine, or a mixture thereof. Examples of the acetophenone-based compounds include 2, 2'-diethoxyacetophenone, 2,2'-dibutoxyacetophenone, 2-hydroxy-2-methylpropyl 2-methyl-1- (4- (methylthio) phenoxy) acetophenone, 2,2'-dichloro-4-phenoxyacetophenone, Benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butan-1-one, or a mixture thereof. Examples of the phenone-based compounds include benzophenone, benzoylbenzoic acid, methyl benzoyl benzoate, 4-phenylbenzophenone, hydroxybenzophenone, acrylated benzophenone, 4,4'-bis (dimethylamino) benzophenone, 4,4'-dichlorobenzophenone , 3,3'-dimethyl-2-methoxybenzophenone, or a mixture thereof. The thioxanthone series includes thioxanthone, 2-methylthioxanthone, isopropylthioxanthone, 2,4-di Ethylthioxanthone, 2,4-diisopropylthioxanthone, 2-chlorothioxanthone, or a mixture thereof. The benzoin group includes benzoin, benzoin methyl ether, benzoin Ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin isobutyl ether, benzyl dimethyl ketal or mixtures thereof. The phosphorous can be diphenyl (2,4,6-trimethylbenzoyl) phosphine oxide or a mixture thereof. The oxime system was prepared by reacting 2- (o-benzoyloxime) -1- [4- (phenylthio) phenyl] -1,2-octanedione and 1- (o-acetyloxime) 2-methylbenzoyl) -9H-carbazol-3-yl] ethanone, or mixtures thereof.

(C)개시제는 고형분 기준 광경화 조성물 중 0.1 내지 10중량%, 예를 들면 1 내지 5중량%로 포함될 수 있다. 상기 범위에서, 노광시 광중합이 충분히 일어날 수 있고, 광중합 후 남은 미반응 개시제로 인하여 투과율이 저하되는 것을 막을 수 있다. (C) initiator may be included in the solid-based photocurable composition in an amount of 0.1 to 10% by weight, for example, 1 to 5% by weight. In the above range, photopolymerization can sufficiently take place at the time of exposure, and the transmittance can be prevented from being lowered due to the unreacted initiator remaining after the photopolymerization.

광경화 조성물은 (A)우레탄 결합을 갖는 2관능 광경화성 모노머, (B)광경화성 모노머, (C)개시제를 혼합하여 형성할 수 있다. 바람직하게는, 용제를 포함하지 않는 무용제 타입으로 형성할 수 있다.The photo-curable composition can be formed by mixing (A) a bifunctional photo-curable monomer having a urethane bond, (B) a photo-curable monomer, and (C) an initiator. Preferably, it may be formed into a solventless type solventless type.

광경화 조성물은 광경화율이 85% 이상, 예를 들면 87 내지 99%가 될 수 있다. 상기 범위에서, 경화 후 경화 수축 응력이 낮아 쉬프트가 발생되지 않은 층을 구현함으로써, 소자의 밀봉 용도로 사용할 수 있게 한다.The photo-curable composition may have a photo-curing rate of 85% or more, for example, 87 to 99%. In the above range, since the hardening shrinkage stress after curing is low and the shift is not generated, the layer can be used for sealing the device.

장치용 부재 특히 디스플레이 장치용 부재는 주변 환경의 기체 또는 액체, 예를 들면 대기 중의 산소 및/또는 수분 및/또는 수증기와 전자제품으로 가공시 사용된 화학물질의 투과에 의해 분해되거나 불량이 될 수 있다. 이를 위해 장치용 부재는 봉지 또는 캡슐화될 필요가 있다.Devices for devices, in particular devices for display devices, can degrade or become defective due to the permeation of gases or liquids in the surrounding environment, such as oxygen and / or moisture in the atmosphere and / or water vapor and chemicals used in processing into electronics have. To this end, the member for the device needs to be encapsulated or encapsulated.

장치용 부재는 유기발광소자(OLED), 조명 장치, 플렉시블(flexible) 유기발광소자, 금속 센서 패드, 마이크로디스크 레이저, 전기변색 장치, 광변색장치, 마이크로전자기계 시스템, 태양전지, 집적 회로, 전하 결합 장치, 발광 중합체, 발광 다이오드 등이 될 수 있지만, 이에 제한되지 않는다.The device member may be an organic light emitting diode (OLED), a lighting device, a flexible organic light emitting device, a metal sensor pad, a microdisk laser, an electrochromic device, a photochromic device, a microelectromechanical system, a solar cell, Bonding devices, light emitting polymers, light emitting diodes, and the like.

광경화 조성물은 장치용 부재 특히 유기발광소자 또는 플렉시블(flexible) 유기발광소자의 봉지 또는 캡슐화 용도로 사용되는 유기 장벽층을 형성할 수 있고, 구체예에서, 유기발광소자 봉지용 조성물은 광경화 조성물을 포함할 수 있다.The photocurable composition can form an organic barrier layer for encapsulation or encapsulation of a device member, particularly an organic light emitting device or a flexible organic light emitting device. In an embodiment, the composition for encapsulating an organic light emitting device is a light curable composition . &Lt; / RTI &gt;

본 발명의 유기장벽층은 상기 광경화 조성물로 형성될 수 있다. 구체예에서, 유기 장벽층은 광경화 조성물을 광 경화시켜 형성할 수 있다. 제한되지 않지만, 광경화 조성물을 0.1㎛-20㎛ 구체적으로 1㎛-10㎛ 두께로 코팅하고, 10-500mW/cm2에서 1초-50초동안 조사하여 경화시켜 제조할 수 있다.The organic barrier layer of the present invention may be formed from the photocurable composition. In embodiments, the organic barrier layer can be formed by photo-curing the photocurable composition. The photocurable composition can be prepared by coating the photocurable composition to a thickness of 0.1 占 퐉 to 20 占 퐉, specifically 1 占 퐉 to 10 占 퐉, and curing by irradiation at 10-500 mW / cm 2 for 1 second to 50 seconds.

유기 장벽층은 투습도와 아웃가스발생량이 낮고 무기장벽층에 대한 접착력이 높아, 하기 무기 장벽층과 함께 장벽 스택을 형성하여 장치용 부재의 봉지 용도로 사용될 수 있다. 일 구체예에서, 유기 장벽층은 도막 두께 5㎛에 대하여 37.8℃, 100% 상대 습도, 및 24시간 조건에서 측정된 투습도(수분투과도, water vapor transmission rate)가 20.0g/m2ㆍ24hr 이하가 될 수 있다. 상기 범위에서, 장치용 부재의 밀봉용으로 사용될 수 있다. 예를 들면, 투습도는 1.0 내지 10.0g/m2ㆍ24hr 가 될 수 있다. 일 구체예에서, 유기 장벽층은 아웃가스 발생량이 2000ng/cm3이하가 될 수 있다. 상기 범위에서, 장치용 부재에 적용 시 영향이 미미하고, 장치용 부재의 수명을 장시간 유지할 수 있는 효과가 있을 수 있다. 구체적으로, 아웃가스 발생량은 10 내지 1000 ng/cm3이 될 수 있다. 일 구체예에서, 유기 장벽층은 무기 장벽층에 대한 접착력이 20kgf 이상, 예를 들면 25 내지 50kgf가 될 수 있다. 상기 범위에서, 봉지화된 장치의 신뢰성을 높일 수 있다. 유기 장벽층은 파장 550nm에서 광투과율이 90% 이상, 구체적으로 90 내지 99%가 될 수 있다. 상기 범위에서, 장치용 부재의 유기장벽층으로 사용될 수 있다.The organic barrier layer is low in moisture permeability and outgassing amount and high in adhesion to the inorganic barrier layer, and can be used as an encapsulation of device members by forming a barrier stack together with the inorganic barrier layer below. In one embodiment, the organic barrier layer has a water vapor transmission rate of 20.0 g / m &lt; 2 &gt; 24hr or less measured at 37.8 DEG C, 100% . Within this range, it can be used for sealing members for devices. For example, the moisture permeability may be 1.0 to 10.0 g / m 2 .24 hr. In one embodiment, the organic barrier layer can have an outgassing amount of 2000 ng / cm 3 or less. In the above range, there is little influence when applied to the member for the apparatus, and the life of the member for the apparatus can be maintained for a long time. Specifically, the outgas generation amount may be 10 to 1000 ng / cm &lt; 3 &gt;. In one embodiment, the organic barrier layer may have an adhesion to the inorganic barrier layer of 20 kgf or more, for example 25 to 50 kgf. Within this range, the reliability of the encapsulated device can be increased. The organic barrier layer may have a light transmittance of 90% or more, specifically 90 to 99% at a wavelength of 550 nm. Within this range, it can be used as the organic barrier layer of the member for the device.

본 발명의 장벽 스택(barrier stack)은 유기 장벽층과 무기 장벽층을 포함할 수 있다. 무기 장벽층은 상기 유기 장벽층과 구성 성분이 상이함으로써, 유기 장벽층의 효과를 보완할 수 있다.The barrier stack of the present invention may comprise an organic barrier layer and an inorganic barrier layer. The inorganic barrier layer is different from the organic barrier layer so that the effect of the organic barrier layer can be compensated.

무기 장벽층은 광투과성이 우수하고, 수분 및/또는 산소 차단성이 우수한 무기층이라면 특별히 제한되지 않는다. 예를 들면, 무기 장벽층은 금속; 비금속; 금속, 비금속 또는 이들의 혼합물의 산화물; 금속, 비금속, 또는 이들의 혼합물의 불화물; 금속, 비금속 또는 이들의 혼합물의 질화물; 금속, 비금속 또는 이들의 혼합물의 탄화물; 금속, 비금속 또는 이들의 혼합물의 산소질화물; 금속, 비금속 또는 이들의 혼합물의 붕소화물; 금속, 비금속 또는 이들의 혼합물의 규화물; 2 이상의 금속의 합금; 금속과 비금속의 합금 중 하나 이상을 포함할 수 있고, 상기 금속은 전이 후 금속, 준금속, 전이 금속, 란탄족 금속 등이 될 수 있지만, 이에 제한되지 않는다. 예를 들면, 금속은 실리콘, 알루미늄, 철, 니켈 등이 될 수 있고, 무기 장벽층은 실리콘 산화물, 실리콘 질화물, 실리콘 산소 질화물, ZnSe, ZnO, Sb2O3, Al2O3, In2O3, SnO2가 될 수 있다.The inorganic barrier layer is not particularly limited as long as it is an inorganic layer excellent in light transmittance and excellent in moisture and / or oxygen barrier properties. For example, the inorganic barrier layer may comprise a metal; nonmetal; Oxides of metals, non-metals or mixtures thereof; Fluorides of metals, nonmetals, or mixtures thereof; Nitrides of metals, nonmetals or mixtures thereof; Carbides of metals, non-metals or mixtures thereof; Oxygen nitrides of metals, nonmetals or mixtures thereof; Borides of metals, non-metals or mixtures thereof; Silicides of metals, nonmetals or mixtures thereof; An alloy of two or more metals; The metal may include at least one of a metal and an alloy of a nonmetal, and the metal may be, but is not limited to, a metal, a metalloid, a transition metal, a lanthanide metal, or the like after the transition. For example, the metal may be silicon, aluminum, iron, nickel, or the like, the inorganic barrier layer is silicon oxide, silicon nitride, silicon oxygen nitride, ZnSe, ZnO, Sb 2 O 3, Al 2 O 3, In 2 O 3 , and SnO 2 .

유기 장벽층은 상술한 투습도, 아웃가스 발생량, 및 접착력을 확보할 수 있다. 그 결과, 유기 장벽층은 무기 장벽층과 교대로 증착시, 무기 장벽층의 평활화 특성을 확보할 수 있다. 또한, 유기 장벽층은 무기 장벽층의 결함이 또 다른 무기 장벽층으로 전파되는 것을 막을 수 있다.The organic barrier layer can secure the aforementioned moisture permeability, outgassing amount, and adhesion. As a result, when the organic barrier layer is deposited alternately with the inorganic barrier layer, the smoothing property of the inorganic barrier layer can be secured. In addition, the organic barrier layer can prevent the defects of the inorganic barrier layer from propagating to another inorganic barrier layer.

장벽 스택은 유기 장벽층과 무기 장벽층을 포함하되, 유기 장벽층과 무기 장벽층 전체 개수는 제한되지 않는다. 유기 장벽층과 무기 장벽층의 조합은 산소 및/또는 수분 및/또는 수증기 및/또는 화학 물질에 대한 투과 저항성의 수준에 따라 변경할 수 있다. The barrier stack includes an organic barrier layer and an inorganic barrier layer, but the total number of organic barrier layers and inorganic barrier layers is not limited. The combination of the organic barrier layer and the inorganic barrier layer may vary depending on the level of permeation resistance to oxygen and / or moisture and / or water vapor and / or chemicals.

유기 장벽층과 무기 장벽층은 교대로 증착될 수 있다. 이는 상술한 조성물이 갖는 물성으로 인해 생성된 유기 장벽층에 대한 효과 때문이다. 이로 인해, 유기 장벽층과 무기 장벽층은 장치용 부재의 봉지 효과를 보완 또는 강화할 수 있다. 예를 들면, 유기 장벽층과 무기 장벽층은 각각 2층 이상 교대로 형성될 수 있고, 전체 10층 이하(예: 2-10층), 바람직하게는 7층 이하(예: 2-7층)로 형성될 수 있다.The organic barrier layer and the inorganic barrier layer may be alternately deposited. This is due to the effect on the organic barrier layer produced due to the physical properties of the composition described above. As a result, the organic barrier layer and the inorganic barrier layer can complement or enhance the sealing effect of the device member. For example, the organic barrier layer and the inorganic barrier layer may be alternately formed in two or more layers, and a total of 10 layers or less (for example, 2-10 layers), preferably 7 layers or less (for example, 2-7 layers) As shown in FIG.

장벽 스택에서, 유기 장벽층 하나의 두께는 0.1㎛-20㎛, 예를 들면 1㎛-10㎛, 무기 장벽층 하나의 두께는 5nm-500nm, 예를 들면 5nm-50nm가 될 수 있다. 장벽 스택은 박막 봉지제로서, 두께는 5㎛ 이하, 예를 들면 1.5㎛-5㎛가 될 수 있다. 상기 범위에서, 장치용 부재의 봉지 용도로 사용될 수 있다. In the barrier stack, the thickness of one of the organic barrier layers may be from 0.1 占 퐉 to 20 占 퐉, for example, from 1 占 퐉 to 10 占 퐉, and the thickness of one inorganic barrier layer may be from 5 nm to 500 nm, for example, from 5 nm to 50 nm. The barrier stack may be a thin film encapsulant and have a thickness of 5 탆 or less, for example, 1.5 탆 to 5 탆. Within this range, it can be used as an encapsulation of a member for an apparatus.

무기 장벽층은 진공 공정, 예를 들면 스퍼터링, 화학기상증착, 플라즈마화학기상증착, 증발, 승화, 전자사이클로트론공명-플라즈마증기증착 및 이의 조합으로 형성될 수 있다. 유기 장벽층은 무기 장벽층과 동일한 방법으로 증착하거나, 광경화 조성물의 코팅 및 경화에 의해 형성될 수 있다.The inorganic barrier layer may be formed by a vacuum process, such as sputtering, chemical vapor deposition, plasma chemical vapor deposition, evaporation, sublimation, electron cyclotron resonance-plasma vapor deposition, and combinations thereof. The organic barrier layer may be deposited by the same method as the inorganic barrier layer, or by coating and curing the photocurable composition.

 본 발명의 봉지화된 장치는 장치용 부재, 및 상기 장치용 부재 위에 형성된 무기 장벽층과 유기 장벽층을 포함하고, 유기 장벽층은 상기 광경화 조성물로 형성될 수 있다.The encapsulated device of the present invention comprises a member for the device, and an inorganic barrier layer and an organic barrier layer formed on the device member, and the organic barrier layer may be formed of the photo-curable composition.

유기 장벽층은 무기 장벽층의 상부 또는 하부에 형성될 수 있고, 무기 장벽층은 장치용 부재 상부, 유기 장벽층의 상부, 또는 유기 장벽층의 하부에 형성될 수 있다. 이와 같이, 봉지화된 장치는 서로 다른 성질을 갖는 장벽층인 무기 장벽층과 유기 장벽층에 의해 장치용 부재가 밀봉되어 있어, 유기 장벽층과 무기 장벽층은 장치용 부재의 봉지 효과를 보완 또는 강화할 수 있다.The organic barrier layer may be formed on or under the inorganic barrier layer, and the inorganic barrier layer may be formed on the device member, on top of the organic barrier layer, or on the bottom of the organic barrier layer. As described above, the encapsulated device is sealed by the inorganic barrier layer, which is a barrier layer having different properties, and the organic barrier layer, so that the organic barrier layer and the inorganic barrier layer complement or improve the sealing effect of the device member. Can be strengthened.

무기 장벽층과 유기 장벽층은 봉지화된 장치에 각각 2층 이상 복수층으로 포함될 수 있다. 일 구체예에서, 무기 장벽층과 유기 장벽층은 무기 장벽층/유기 장벽층/무기 장벽층/유기 장벽층과 같이 교대로 증착될 수 있다. 바람직하게는, 무기 장벽층과 유기 장벽층은 전체 10층 이하(예: 2-10층), 더 바람직하게는 7층 이하(예: 2-7층)로 포함될 수 있다.The inorganic barrier layer and the organic barrier layer may be included in the encapsulated device in two or more layers, respectively. In one embodiment, the inorganic barrier layer and the organic barrier layer may be alternately deposited, such as an inorganic barrier layer / organic barrier layer / inorganic barrier layer / organic barrier layer. Preferably, the inorganic barrier layer and the organic barrier layer may be comprised of not more than 10 layers in total (for example, 2 to 10 layers), more preferably not more than 7 layers (for example, 2 to 7 layers).

유기 장벽층과 무기 장벽층에 대한 상세 내용은 상기에서 상술한 바와 같다. Details of the organic barrier layer and the inorganic barrier layer are as described above.

무기 장벽층과 유기장벽층 중 하나 이상은 소자 밀봉을 위하여 기판과 결합되어 있을 수 있고, 장치용 부재의 종류에 따라 기판이 포함될 수 있다. 기판은 장치용 부재가 적층될 수 있는 기판이라면 특별히 제한되지 않는다. 예를 들면, 기판은 투명 유리, 플라스틱 시트, 실리콘 또는 금속 기판 등과 같은 물질로 이루어질 수 있다.At least one of the inorganic barrier layer and the organic barrier layer may be bonded to the substrate for sealing the device, and the substrate may be included depending on the type of the member for the device. The substrate is not particularly limited as long as it is a substrate on which a member for an apparatus can be laminated. For example, the substrate may be made of a material such as transparent glass, a plastic sheet, a silicon or metal substrate, or the like.

도 1은 본 발명 일 실시예의 봉지화된 장치의 단면도이다. 도 1을 참조하면, 봉지화된 장치(100)는 기판(10), 기판(10) 위에 형성된 장치용 부재(20), 장치용 부재(20) 위에 형성되고, 무기 장벽층(31)과 유기 장벽층(32)을 포함하는 장벽 스택(30)을 포함하고, 무기 장벽층(31)은 장치용 부재(20)와 접촉하는 상태로 되어 있다.1 is a cross-sectional view of an encapsulated device of one embodiment of the present invention. 1, an encapsulated device 100 is formed on a substrate 10, a device member 20 and an apparatus member 20 formed on the substrate 10, and the inorganic barrier layer 31 and organic Includes a barrier stack (30) comprising a barrier layer (32), wherein the inorganic barrier layer (31) is in contact with the device member (20).

 도 2는 본 발명 다른 실시예의 봉지화된 장치의 단면도이다. 도 2를 참조하면, 봉지화된 장치(200)는 기판(10), 기판(10) 위에 형성된 장치용 부재(20), 장치용 부재(20) 위에 형성되고, 무기 장벽층(31)과 유기 장벽층(32)을 포함하는 장벽 스택(30)을 포함하고, 무기 장벽층(31)은 장치용 부재(20)가 수용된 내부 공간(40)을 밀봉할 수 있다.2 is a cross-sectional view of an encapsulated device of another embodiment of the present invention. 2, an encapsulated device 200 is formed on a substrate 10, a device member 20, and a device member 20 formed on the substrate 10, and the inorganic barrier layer 31 and organic And a barrier layer 32 including a barrier layer 32 and the inorganic barrier layer 31 may seal the internal space 40 in which the device member 20 is received.

 도 1과 도 2는 무기 장벽층과 유기 장벽층이 각각 단일층으로 형성된 구조를 도시하였으나, 무기 장벽층과 유기 장벽층은 각각 복수 층으로 형성될 수 있다. 또한, 무기 장벽층과 유기 장벽층으로 구성되는 복합 장벽층 측면 및/또는 상부에는 실란트 및/또는 기판이 더 형성될 수 있다(도 1과 도 2에서는 도시하지 않았음).FIGS. 1 and 2 show a structure in which the inorganic barrier layer and the organic barrier layer are formed as a single layer, respectively, but the inorganic barrier layer and the organic barrier layer may be formed of a plurality of layers, respectively. Further, a sealant and / or a substrate may be further formed on the side and / or the top of the composite barrier layer composed of the inorganic barrier layer and the organic barrier layer (not shown in FIGS. 1 and 2).

 봉지화된 장치는 통상의 방법으로 제조될 수 있다. 기판 위에 장치용 부재를 형성하고 무기 장벽층을 형성한다. 광경화 조성물을 스핀 도포, 슬릿 도포 등의 방법을 사용하여 1㎛-5㎛의 두께로 도포하고 광을 조사하여 유기 장벽층을 형성할 수 있다. 무기 장벽층과 유기 장벽층의 형성 과정은 반복될 수 있다(바람직하게는 전체 10층 이하). 구체예에서, 봉지화된 장치는 유기전계발광부를 포함하는 유기전계발광표시장치, 액정표시장치 등을 포함하는 디스플레이 장치, 태양 전지 등이 될 수 있지만, 이에 제한되지 않는다.The encapsulated device can be manufactured in a conventional manner. A device member is formed on the substrate and an inorganic barrier layer is formed. The photo-curable composition can be coated to a thickness of 1 占 퐉 to 5 占 퐉 by spin coating, slit coating, or the like, and light can be irradiated to form an organic barrier layer. The formation process of the inorganic barrier layer and the organic barrier layer may be repeated (preferably, a total of 10 layers or less). In an embodiment, the encapsulated device may be an organic electroluminescent display device including an organic electroluminescent portion, a display device including a liquid crystal display device, a solar cell, and the like, but is not limited thereto.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 통해 본 발명의 구성 및 작용을 더욱 상세히 설명하기로 한다. 다만, 이는 본 발명의 바람직한 예시로 제시된 것이며 어떠한 의미로도 이에 의해 본 발명이 제한되는 것으로 해석될 수는 없다. Hereinafter, the configuration and operation of the present invention will be described in more detail with reference to preferred embodiments of the present invention. It is to be understood, however, that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed in a limiting sense.

제조예Manufacturing example 1: 하기 화학식 4의  1: 모노머의Monomeric 제조 Produce

냉각관과 교반기를 구비한 1000ml 플라스크에 2-페닐옥시란(2-phenyloxirane, TCI社) 60g과 아크릴산 79g, 트리에틸아민 350g을 25℃에서 교반하다가 온도를 80℃으로 올린 후 12시간 교반하였다. 반응 종료 후 디클로로메탄으로 생성물 73g 을 추출하였다. 생성물에 2-이소시아네이토에틸 아크릴레이트(2-isocyanatoethyl acrylate) 53.61g을 0℃에서 교반하면서 디부틸틴 디라우레이트(dibutyltin dilaurate) 100mg을 천천히 첨가하여 하기 화학식 4의 모노머(수득률:78%)를 얻었고, 1H NMR 데이터로 확인하였다(1H NMR : δ7.73, m, 5H; δ7.12, s, 1H; δ6.25, d, 2H;δ6.02, dd, 2H;δ5.82, t, 1H;δ5.59, d, 2H;δ4.73, m, 2H;δ4.55, m, 2H;δ3.12, t, 2H).60 g of 2-phenyloxirane (TCI), 79 g of acrylic acid and 350 g of triethylamine were stirred at 25 DEG C, and the temperature was raised to 80 DEG C, followed by stirring for 12 hours. After completion of the reaction, 73 g of the product was extracted with dichloromethane. 100 mg of dibutyltin dilaurate was slowly added to 53.61 g of 2-isocyanatoethyl acrylate at 0 ° C to obtain a monomer (yield: 78%) of the following formula 4: ), And confirmed by 1 H NMR data (1 H NMR:? 7.73, m, 5H;? 7.12, s, 1H;? 6.25, d, 2H;? 6.02, dd, 2H; t, 1H;? 5.59, d, 2H;? 4.73, m, 2H;? 4.55, m, 2H;

<화학식 4>&Lt; Formula 4 >

Figure 112013092189388-pat00005
Figure 112013092189388-pat00005

제조예Manufacturing example 2: 하기 화학식 5의  2: 모노머의Monomeric 제조 Produce

제조예 1에서 2-페닐옥시란 대신에, 2-메틸-3-페닐옥시란을 사용한 것을 제외하고는 제조예 1과 동일한 방법으로 하기 화학식 5의 모노머를 얻었고, 1H NMR 데이터로 확인하였다(1H NMR : δ7.39, m, 5H; δ7.02, s, 1H; δ6.25, d, 2H;δ6.05, dd, 2H; δ5.82, t, 1H;δ5.59, d, 2H;δ5.11, m, 1H; δ4.55, m, 2H;δ3.12, m, 2H; 1.54, d, 3H ).In the same manner as in Preparation Example 1 except that 2-methyl-3-phenyloxirane was used instead of 2-phenyloxirane in Production Example 1, a monomer represented by the following Formula 5 was obtained and confirmed by 1H NMR data (1H NMR, δ 7.39, m, 5H; 隆 7.02, s, 1H; 隆 6.25, d, 2H; 隆 6.05, dd, 2H; 隆 5.82, t, 1H; m, 2H;? 4.55, m, 2H;? 3.12, m, 2H, 1.54, d, 3H).

<화학식 5>&Lt; Formula 5 >

Figure 112013092189388-pat00006
Figure 112013092189388-pat00006

제조예Manufacturing example 3: 하기 화학식 6의  3: 모노머의Monomeric 제조 Produce

냉각관과 교반기를 구비한 1000ml 플라스크에 글리시돌(glicydol, TCI社) 22.57g과 디에틸 비닐포스포네이트(diethyl vinylphosphonate) 50g을 첨가하고 세슘 카보네이트 19.85g을 첨가한 후 50℃에서 12시간 교반 하였다. 반응물을 여과한 후, 이를 제조예 1에서 2-페닐옥시란 대신에 사용한 것을 제외하고는 제조예 1과 같은 방법으로 화학식 6의 모노머를 얻었고, 1H NMR 데이터로 확인하였다(1H NMR : 1H NMR : δ6.95, s, 1H;δ6.25, d, 2H;δ6.05, dd, 2H;δ5.59, d, 2H; 4.88, m, 1H; 4.43, m, 4H; 4.15, q, 4H; δ3.71, m, 2H; δ3.25, m, 4H;δ1.95, t, 2H; 1.32, t, 6H).22.57 g of glicydol (TCI) and 50 g of diethyl vinylphosphonate were added to a 1000 ml flask equipped with a cooling tube and a stirrer, and 19.85 g of cesium carbonate was added thereto, followed by stirring at 50 ° C for 12 hours Respectively. The monomer of Formula 6 was obtained in the same manner as in Preparation Example 1 except that the reaction product was filtered and used in place of 2-phenyloxirane in Production Example 1, and it was confirmed by 1 H NMR data ( 1 H NMR: 1H M, 4H, 4.15, q, d, 2H, d, 2H, M, 4H;? 1.95, t, 2H, 1.32, t, 6H).

<화학식 6>(6)

Figure 112013092189388-pat00007
Figure 112013092189388-pat00007

제조예Manufacturing example 4: 하기 화학식 7의  4: 모노머의Monomeric 제조 Produce

제조예 3의 반응물 제조에 있어서 글리시돌 대신에 2-페닐옥시란을 사용하여 반응물을 여과한 후, 이를 반응물 여과 후의 제조예 3과 동일한 방법으로 제조하여 하기 화학식 7의 모노머를 얻었고, 1H NMR 데이터로 확인하였다(1H NMR: 1H NMR : 7.42, m, 5H; δ6.95, s, 1H;δ6.25, d, 2H;δ6.05, dd, 2H; δ5.79, d, 1H; 4.88, m, 1H; 4.43, m, 4H; 4.15, q, 4H; δ3.71, m, 2H; δ3.25, m, 4H;δ1.95, t, 2H; 1.32, t, 6H).After the reaction product was filtered using a 2-phenyl-oxirane instead of glycidol in the reaction product prepared in Production Example 3, to manufacture them by the same manner as in Production Example 3 was obtained after the reaction was filtered, the monomer of formula 7, 1 H was confirmed by NMR data (1H NMR: 1 H NMR: 7.42, m, 5H; δ6.95, s, 1H; δ6.25, d, 2H; δ6.05, dd, 2H; δ5.79, d, 1H ; 4.88, m, 1H, 4.43, m, 4H, 4.15, q, 4H, .delta.3.71, m, 2H, .delta.3.25, m, 4H, .delta.1.95, t, 2H, 1.32, t, 6H).

<화학식 7>&Lt; Formula 7 >

Figure 112013092189388-pat00008
Figure 112013092189388-pat00008

(A)광경화성 모노머: (A1)제조예 1의 모노머, (A2)제조예 2의 모노머, (A3)제조예 3의 모노머, (A4)제조예 4의 모노머(A2) the monomer of Production Example 2, (A3) the monomer of Production Example 3, (A4) the monomer of Production Example 4 (A3)

(B)광경화성 모노머: (B1)테트라에틸렌글리콜디아크릴레이트, (B2)데칸디올디아크릴레이트, (B3)펜타에리트리톨테트라아크릴레이트(이상, Aldrich사)(B1) tetraethylene glycol diacrylate, (B2) decanediol diacrylate, (B3) pentaerythritol tetraacrylate (available from Aldrich)

(C)개시제:광중합 개시제로 디페닐(2,4,6-트리메틸벤조일)포스핀옥시드(Darocure TPO, BASF社).(C) Initiator: Diphenyl (2,4,6-trimethylbenzoyl) phosphine oxide (Darocure TPO, BASF) as a photopolymerization initiator.

실시예Example 1 내지 8 및  1 to 8 and 비교예Comparative Example 1 내지 3 1 to 3

용매 없이 광경화성 모노머와 개시제를 하기 표 1에 기재된 함량(단위:중량부)으로 125ml 갈색 폴리프로필렌병에 넣고, 쉐이커를 이용하여 3시간 동안 혼합하여 광경화 조성물을 제조하였다.Without photo-solvent, photo-curing monomer and initiator were placed in a 125 ml brown polypropylene bottle in the content (unit: parts by weight) shown in the following Table 1 and mixed for 3 hours using a shaker to prepare a photo-curable composition.

실시예와 비교예에서 제조한 조성물에 대해 하기의 물성을 평가하고 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다.The following properties were evaluated for the compositions prepared in Examples and Comparative Examples, and the results are shown in Table 1 below.

물성 평가 방법Property evaluation method

1. 접착력(kgf): 실리콘 질화물(SiNx,)과 유리 사이의 부착력을 측정하기 위한 방법으로, Die shear strength를 측정하는 방법과 같은 방법으로 접착력을 측정하였다. 접착력 측정기인 dage series 4000PXY로 25℃에서 200kgf의 힘으로 상부 유리를 측면에서 밀어 박리되는 힘을 측정하였다. 하부 유리의 크기는 2cm x 2cm x 1mm(가로 x 세로 x 두께)로 하였고, 상부 유리의 크기는 1.5cm x 1.5 cm x 1mm(가로 x 세로 x 두께)로 제작하였고, 점착층의 두께는 500㎛로 하였다.1. Adhesion (kgf): The adhesive force was measured by the same method as that for measuring the die shear strength as a method for measuring the adhesion between silicon nitride (SiNx,) and glass. The adhesive strength meter dage series 4000PXY was used to measure the force exerted by pushing the upper glass from the side with a force of 200 kgf at 25 캜. The size of the lower glass was 2 cm x 2 cm x 1 mm (width x length x thickness), and the size of the upper glass was 1.5 cm x 1.5 cm x 1 mm (width x length x thickness) Respectively.

2. 광투과율(%):세정한 유리 기판 위에 조성물을 10㎛±2㎛ 내외로 코팅 후 UV경화(100mW/cm2 x 10초)시켜 필름(두께: 9㎛±2㎛)을 제조하였다. 제조된 필름에 대해 Lambda 950(Perkin elmer사) 기기로 파장 550nm 영역에서의 가시광선 투과율을 측정하였다.By ± 10㎛ the composition on the glass substrate was washed and then coated with a UV curing 2㎛ outside (100mW / cm 2 x 10 seconds) film (thickness:: 9㎛ ± 2㎛) 2. The light transmittance (%) was prepared. The visible light transmittance of the prepared film was measured at a wavelength of 550 nm with a Lambda 950 (Perkin Elmer) instrument.

3. 광경화율(%): 광경화 조성물에 대하여 FT-IR(NICOLET 4700, Thermo사)을 사용하여 1635cm-1 부근(C=C), 1720cm-1 부근(C=O)에서의 흡수 피크의 강도를 측정한다. 유리 기판 위에 광경화 조성물을 스프레이로 도포하고 100mW/cm2으로 10초동안 조사하여 UV 경화시켜, 20cm x 20cm x 3㎛(가로 x 세로 x 두께)의 시편을 얻는다. 경화된 필름을 분취하고, FT-IR(NICOLET 4700, Thermo사)를 이용하여 1635cm-1 부근(C=C), 1720cm-1 부근(C=O)에서의 흡수 피크의 강도를 측정한다. 광경화율은 하기 식 1에 따라 계산한다.3. sight rate (%) against the photocurable composition by using the FT-IR (NICOLET 4700, Thermo Co.) of the absorption peak in the vicinity of 1635cm -1 (C = C), 1720cm -1 vicinity (C = O) The strength is measured. A photocurable composition is applied on a glass substrate by spraying and irradiated at 100 mW / cm &lt; 2 &gt; for 10 seconds to be UV-cured to obtain a specimen of 20 cm x 20 cm x 3 mu m (width x length x thickness). Obtain a cured film and, FT-IR (NICOLET 4700, Thermo Co.) is used in the vicinity of 1635cm -1 (C = C), 1720cm -1 measured intensity of the absorption peak in the vicinity of the (C = O) a. The photo-curing rate is calculated according to the following formula (1).

<식 1><Formula 1>

광경화율(%)= |1-(A/B) | x 100Photocuring rate (%) = | 1- (A / B) | x 100

(상기 식 1에서, A는 경화된 필름에 대해 1720cm-1 부근에서의 흡수 피크의 강도에 대한 1635cm-1 부근에서의 흡수 피크의 강도의 비이고, B는 광경화 조성물에 대해 1720cm-1 부근에서의 흡수 피크의 강도에 대한 1635cm-1 부근에서의 흡수 피크의 강도의 비이다)(Where A is the ratio of the intensity of the absorption peak at about 1635 cm -1 to the intensity of the absorption peak at about 1720 cm -1 for the cured film and B is the intensity at about 1720 cm -1 for the photo- The ratio of the intensity of the absorption peak at around 1635 cm &lt; -1 &gt;

  실시예Example 비교예Comparative Example 1One 22 33 44 55 66 77 88 1One 22 33 BB B1B1 2020 2020 2020 2020 2020 2020 2020 2020 2020 2020 2020 B2B2 5555 5555 5555 5555 5050 5050 5050 5050 7575 7070 6565 B3B3 -- -- -- -- 55 55 55 55 -- 55 1010 AA A1A1 2020 -- -- -- 2020 -- -- -- -- -- -- A2A2 -- 2020 -- -- -- 2020 -- -- -- -- -- A3A3 -- -- 2020 -- -- -- 2020 -- -- -- -- A4A4 -- -- -- 2020 -- -- -- 2020 -- -- -- CC 55 55 55 55 55 55 55 55 55 55 55 접착력(kgf)Adhesion (kgf) 26.826.8 24.524.5 41.541.5 42.542.5 27.227.2 25.3.25.3. 45.245.2 46.346.3 1111 13.513.5 1515 광투과율(%)Light transmittance (%) 96.496.4 95.895.8 95.295.2 95.195.1 96.896.8 95.395.3 94.794.7 95.595.5 96.396.3 95.395.3 95.195.1 광경화율(%)Light curing rate (%) 87.587.5 88.488.4 88.288.2 87.687.6 87.987.9 89.889.8 91.191.1 90.390.3 8383 87.587.5 89.889.8

상기 표 1에서 나타난 바와 같이, 본 발명의 광경화 조성물은 실리콘 질화물 등의 무기 장벽층에 대한 접착력이 높고, 광투과율이 높은 유기장벽층을 구현할 수 있고, 광경화율도 높음을 확인하였다. 반면에, 본 발명의 우레탄 결합 포함 2관능 광경화성 모노머를 포함하지 않는 비교예 1 내지 3은 본 발명의 광경화 조성물 대비 접착력이 낮은 장벽층을 구현할 수 있음을 확인하였다.As shown in Table 1, it was confirmed that the photocurable composition of the present invention has high adhesion to an inorganic barrier layer such as silicon nitride, an organic barrier layer having a high light transmittance, and a high photo-curability. On the other hand, it was confirmed that Comparative Examples 1 to 3, which did not contain the bifunctional photo-curable monomer containing the urethane bond of the present invention, can realize a barrier layer having a lower adhesive force than the photocurable composition of the present invention.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 용이하게 실시될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다.It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

100, 200:봉지화된 장치,
10:기판, 20:장치용 부재, 30:장벽 스택, 40:내부 공간
31:무기장벽층, 32:유기장벽층
100, 200: encapsulated device,
10: substrate, 20: member for device, 30: barrier stack, 40: inner space
31: inorganic barrier layer, 32: organic barrier layer

Claims (9)

(A)우레탄 결합 포함 2관능 광경화성 모노머, (B)비-우레탄계 광경화성 모노머, 및 (C)개시제를 포함하고, 상기 (A) 우레탄 결합 포함 2관능 광경화성 모노머는 하기 화학식 1로 표시되는 광경화성 조성물:
<화학식 1>
Figure 112016072307819-pat00009

(상기 화학식 1에서, R1, R2는 각각 독립적으로, 수소 또는 메틸기이고,
R3은 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 30의 알킬렌기, 또는 치환 또는 비치환된 탄소수 6 내지 30의 아릴렌기이고,
R4는 수소, 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 30의 알킬기, 치환 또는 비치환된 탄소수 6 내지 20의 아릴기, 치환 또는 비치환된 탄소수 7 내지 20의 아릴알킬기, 하기 화학식 2, 또는 하기 화학식 3이고,
<화학식 2>
Figure 112016072307819-pat00010

(상기 화학식 2에서, *는 원소의 연결 부위이고, R6은 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 10의 알킬렌기이고, R7, R8은 각각 독립적으로, 수소 또는 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 10의 알킬기, 또는 치환 또는 비치환된 탄소수 6 내지 12의 아릴기이다)
<화학식 3>
Figure 112016072307819-pat00011

(상기 화학식 3에서, *는 원소의 연결 부위이고, R9는 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 10의 알킬렌기 또는 치환 또는 비치환된 탄소수 6 내지 12의 아릴렌기이고, R10, R11, R12는 각각 독립적으로, 수소, 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 10의 알킬기, 치환 또는 비치환된 탄소수 6 내지 12의 아릴기, 또는 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 10의 알콕시기이고, R10, R11, R12 중 하나 이상은 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 10의 알콕시기이다),
R5는 치환 또는 비치환된 탄소수 6 내지 20의 아릴기, 치환 또는 비치환된 탄소수 7 내지 20의 아릴알킬기, 상기 화학식 2, 또는 상기 화학식 3이다.
(A) a bifunctional photo-curable monomer containing a urethane bond, (B) a non-urethane based photo-curable monomer and (C) an initiator, wherein the bifunctional photo- Photocurable composition:
&Lt; Formula 1 >
Figure 112016072307819-pat00009

(Wherein R 1 and R 2 are each independently hydrogen or a methyl group,
R 3 is a substituted or unsubstituted alkylene group having 1 to 30 carbon atoms or a substituted or unsubstituted arylene group having 6 to 30 carbon atoms,
R 4 represents a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted alkyl group having 1 to 30 carbon atoms, a substituted or unsubstituted aryl group having 6 to 20 carbon atoms, a substituted or unsubstituted arylalkyl group having 7 to 20 carbon atoms, 3,
(2)
Figure 112016072307819-pat00010

(Wherein R < 6 > is a substituted or unsubstituted alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, R < 7 > and R &lt; 8 &gt; each independently represent hydrogen or a substituted or unsubstituted C1- To 10 carbon atoms, or a substituted or unsubstituted C6-C12 aryl group)
(3)
Figure 112016072307819-pat00011

Wherein R 9 is a substituted or unsubstituted alkylene group having 1 to 10 carbon atoms or a substituted or unsubstituted arylene group having 6 to 12 carbon atoms, R 10 , R 11 , R 12 each independently represents hydrogen, a substituted or unsubstituted alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, a substituted or unsubstituted aryl group having 6 to 12 carbon atoms, or a substituted or unsubstituted alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms, R 10 , R 11 , and R 12 is a substituted or unsubstituted alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms,
R 5 is a substituted or unsubstituted aryl group having 6 to 20 carbon atoms, a substituted or unsubstituted arylalkyl group having 7 to 20 carbon atoms, the formula 2, or the formula 3.
제1항에 있어서, (A) 우레탄 결합 포함 2관능 광경화성 모노머는,
화학식 1에서 R1, R2는 각각 독립적으로, 수소 또는 메틸기이고,
R3은 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 30의 알킬렌기이고,
R4는 수소, 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 30의 알킬기 또는 상기 화학식 2인 것인 광경화성 조성물.
The bifunctional photocurable monomer composition according to claim 1, wherein the (A) urethane bond-containing bifunctional photo-
In formula (1), R 1 and R 2 are each independently hydrogen or a methyl group,
R 3 is a substituted or unsubstituted alkylene group having 1 to 30 carbon atoms,
And R 4 is hydrogen, a substituted or unsubstituted alkyl group having 1 to 30 carbon atoms, or a group represented by the formula (2).
제1항에 있어서, 상기 (A)광경화성 모노머는 하기 화학식 4 내지 7 중 어느 하나로 표시되는 광경화성 조성물:
<화학식 4>
Figure 112013092189388-pat00012

<화학식 5>
Figure 112013092189388-pat00013

<화학식 6>
Figure 112013092189388-pat00014

<화학식 7>
Figure 112013092189388-pat00015
.
The photocurable composition according to claim 1, wherein the photocurable monomer (A) is represented by any one of the following formulas (4) to (7):
&Lt; Formula 4 >
Figure 112013092189388-pat00012

&Lt; Formula 5 >
Figure 112013092189388-pat00013

(6)
Figure 112013092189388-pat00014

&Lt; Formula 7 >
Figure 112013092189388-pat00015
.
제1항에 있어서, 상기 (B)광경화성 모노머는 탄소수 1-20의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴레이트, 탄소수 2-20의 디올의 디(메트)아크릴레이트, 탄소수 3-20의 트리올의 트리(메트)아크릴레이트, 탄소수 4-20의 테트라올의 테트라(메트)아크릴레이트, 폴리알킬렌글리콜 디(메트)아크릴레이트 중 하나 이상을 포함하는 광경화 조성물.(Meth) acrylate having an alkyl group of 1-20 carbon atoms, a di (meth) acrylate of a diol having 2-20 carbon atoms, a triol of a triol having 3-20 carbon atoms (Meth) acrylate, tetra (meth) acrylate of tetraol of 4-20 carbon atoms, and polyalkylene glycol di (meth) acrylate. 제1항에 있어서, 상기 광경화 조성물은 상기 (A)광경화성 모노머 1 내지 90중량%, 상기 (B)광경화성 모노머 1 내지 90중량%, 및 상기 (C)개시제 0.1 내지 10중량%를 포함하는 광경화 조성물.The photocurable composition of claim 1, wherein the photocurable composition comprises 1 to 90% by weight of the photocurable monomer (A), 1 to 90% by weight of the photocurable monomer (B), and 0.1 to 10% / RTI &gt; 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항의 광경화 조성물을 포함하는 유기발광소자 봉지용 조성물.A composition for encapsulating an organic luminescent element comprising the photo-curable composition according to any one of claims 1 to 5. 장치용 부재; 및
상기 장치용 부재 위에 형성되고, 무기 장벽층과 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항의 광경화 조성물로 형성된 유기 장벽층을 포함하는 장벽 스택을 포함하는, 봉지화된 장치.
A member for a device; And
And a barrier stack formed over the member for the device, the barrier stack comprising an inorganic barrier layer and an organic barrier layer formed from the photocurable composition of any one of claims 1 to 5.
제7항에 있어서, 상기 무기 장벽층은 금속; 비금속; 금속, 비금속 또는 이들의 혼합물의 산화물; 금속, 비금속, 또는 이들의 혼합물의 불화물; 금속, 비금속 또는 이들의 혼합물의 질화물; 금속, 비금속 또는 이들의 혼합물의 탄화물; 금속, 비금속 또는 이들의 혼합물의 산소질화물; 금속, 비금속 또는 이들의 혼합물의 붕소화물; 금속, 비금속 또는 이들의 혼합물의 규화물; 2 이상의 금속의 합금; 금속과 비금속의 합금 중 어느 하나로 형성된 장벽층이고, 상기 금속은 전이 후 금속, 준금속, 전이 금속, 또는 란탄족 금속인 봉지화된 장치.8. The method of claim 7, wherein the inorganic barrier layer comprises a metal; nonmetal; Oxides of metals, non-metals or mixtures thereof; Fluorides of metals, nonmetals, or mixtures thereof; Nitrides of metals, nonmetals or mixtures thereof; Carbides of metals, non-metals or mixtures thereof; Oxygen nitrides of metals, nonmetals or mixtures thereof; Borides of metals, non-metals or mixtures thereof; Silicides of metals, nonmetals or mixtures thereof; An alloy of two or more metals; A barrier layer formed of any one of a metal and a nonmetal alloy, wherein the metal is a transition metal, a metalloid, a transition metal, or a lanthanide metal. 제7항에 있어서, 상기 장치용 부재는 플렉시블(flexible) 유기발광소자, 유기발광소자, 조명 장치, 금속 센서 패드, 마이크로디스크 레이저, 전기변색 장치, 광변색장치, 마이크로전자기계 시스템, 태양전지, 집적 회로, 전하 결합 장치, 발광 중합체 또는 발광 다이오드인 봉지화된 장치.8. The device of claim 7, wherein the device member is selected from the group consisting of a flexible organic light emitting device, an organic light emitting device, a lighting device, a metal sensor pad, a microdisk laser, an electrochromic device, a photochromic device, An integrated circuit, a charge coupled device, an encapsulated device that is a light emitting polymer or a light emitting diode.
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