KR101511997B1 - Layered film - Google Patents

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Abstract

본 발명은 난연성을 개선하여 미국 UNDERWRITERS LABORATORIES사 규격 UL-94에 규정된 HBF, HB, V-2 상당의 난연레벨을 갖는 적층 필름을 제공하는 것이다. 본 발명의 적층 필름은 기재 열가소성 수지 필름의 적어도 편면에 규소원소를 함유하지 않는 난연제와 규소원소를 함유하는 화합물을 함유하는 도포층이 1층 이상 형성되고, 도포층 전체의 질량에 대한 규소원소를 함유하지 않는 난연제의 함유율(F)(질량%), 및 도포층 전체의 질량에 대한 규소원소의 함유율(S)(질량%)이 하기 조건(i)∼(iii)을 만족시키는 것이다.
(i)F(질량%)≥30
(ii)S(질량%)≥0.03
(iii)F+S(질량%)≤60
또한, 본 발명의 백라이트용 램프 리플렉터, 백라이트 및 LED를 탑재한 백라이트는 각각 이러한 적층 필름을 이용해서 구성되어 있는 것이다.
The present invention provides a laminated film having improved flame retardancy and having flame retardancy levels equivalent to HBF, HB, and V-2 specified in UNDERWORLD LABORATORIES standard UL-94. The laminated film of the present invention is characterized in that at least one coating layer containing a flame retardant containing no silicon element and a compound containing a silicon element is formed on at least one side of the base thermoplastic resin film and a silicon element with respect to the mass of the entire coating layer is (F) (mass%) of the flame retardant which does not contain the silicon compound and the content S (mass%) of the silicon element with respect to the mass of the whole coating layer satisfy the following conditions (i) to (iii).
(i) F (mass%)? 30
(ii) S (mass%)? 0.03
(iii) F + S (mass%)? 60
Further, the lamp reflector for backlight, the backlight, and the backlight equipped with the LED of the present invention are each constructed using such a laminated film.

Description

적층 필름{LAYERED FILM}Laminated film {LAYERED FILM}

본 발명은 전자부품 등에 사용하는 난연성을 갖는 적층 필름에 관한 것이다. 더욱 상세하게는 액정 디스플레이용 백라이트 등에 조립하는 적층 필름, 태양 전지 모듈의 밀봉 필름이나 백시트용의 적층 필름, 이외에 종이대체, 즉 카드, 라벨, 시일, 택배전표, 비디오 프린터용 수상지, 잉크젯, 바코드 프린터용 수상지, 포스터, 지도, 무진지, 표시판, 화이트보드, 감열전사, 오프셋 인쇄, 텔레폰 카드, IC 카드 등의 각종 인쇄 기록에 사용되는 수용 시트의 기재, 벽지 등의 건재, 옥내외에서 사용하는 조명 기구나 간접 조명 기구, 자동차·철도·항공기 등에 탑재하는 부재, 회로 재료용 등의 전자부품에 사용하기 위한 적층 필름이다.The present invention relates to a laminated film having flame retardancy for use in electronic parts and the like. More particularly, the present invention relates to a laminated film for assembling to a backlight for a liquid crystal display or the like, a laminated film for a sealing film or a back sheet of a solar cell module, a paper substitute such as a card, a label, a seal, Used as the base material of the receptacle sheet used for various printing records such as cardboard printers, bar codes, posters, maps, cardboard, display boards, white boards, thermal transfer, offset printing, telephone cards and IC cards A laminated film for use in electronic parts such as a lighting device, an indirect lighting device, a member mounted on an automobile, a railroad, an aircraft, or a circuit material.

액정 텔레비젼이나 태양 전지 모듈에서는 생산성이나 가격 등의 관점에서 다수의 열가소성 수지 필름이 사용되고 있다. 예를 들면 액정 텔레비젼에서는 백라이트에, 태양 전지 모듈에서는 이면 밀봉용 시트에 각각 광원의 광이나 태양광을 반사하기 위한 반사 필름이 사용되고 있다. 이들 반사 필름으로서는 기포에 의해 형성된 다공질의 백색 열가소성 수지 필름이 일반적으로 사용되고 있다(특허문헌 1 참조).In liquid crystal televisions and solar cell modules, a large number of thermoplastic resin films are used in terms of productivity and price. For example, reflective films for reflecting light from a light source and sunlight are used for a backlight in a liquid crystal television and sheets for back sealing, respectively, in a solar cell module. As such a reflective film, a porous white thermoplastic resin film formed by bubbles is generally used (see Patent Document 1).

액정 텔레비젼이나 태양 전지 모듈에 사용되는 반사 필름에 있어서는 반사 특성의 향상이 강하게 요구되는 한편, 종래 이상으로 난연성도 동시에 요구되고 있다. 이 이유로서, 예를 들면 액정 텔레비젼에 있어서는 휘도의 여러 특성이나 화면의 색재현성을 개선하기 위해서 백라이트에 사용하는 냉음극관의 출력을 높이거나, 발광 다이오드(LED)가 사용되고 있어 발생되는 열이나 누설 전류에 의해 사용하는 반사 필름의 발화·인화에 대한 안전성이 필요하기 때문이다. 예를 들면, 액정 텔레비젼용 백라이트의 내부온도는 일반적으로 약 70℃∼90℃까지 상승되어 누설 전류의 발생이나 구동 회로로의 불의의 접촉에 의한 발화의 우려 등이 있다.Reflective films used for liquid crystal televisions and solar cell modules are strongly required to have improved reflection properties, while flame retardancy is required at the same time. For this reason, for example, in a liquid crystal television, in order to improve various characteristics of luminance and color reproducibility of a screen, the output of a cold cathode tube used for a backlight is increased, or a heat or leakage current It is necessary to ensure safety against ignition and burning of the reflective film used by the light source. For example, the internal temperature of a backlight for a liquid crystal television generally rises to about 70 ° C to 90 ° C, which may cause generation of a leakage current or a fear of ignition due to unexpected contact with a driving circuit.

그러나, 열가소성 수지 필름 자체는 유기물을 주성분으로서 있기 때문에 연소되기 쉽거나, 반사 필름에 사용하는 백색 열가소성 수지 필름에서는 필름 내부의 보이드 구조를 가지므로, 한번 발화가 발생되면 연소가 정지되지 않을 뿐만 아니라, 보이드 내부에 존재하는 공기가 연소를 촉진시켜 버린다. 이들 열가소성 수지 필름에 있어서 난연성을 개선하기 위한 여러가지 방법이 제안되어 있다. 예를 들면, 폴리에스테르계 수지 발포체의 수지 내에 난연제나 난연조제를 직접 함유시켜 난연성을 부여한 방법이 제안되어 있다(특허문헌 2 참조). 또한, 내열성 수지인 폴리카보네이트계의 수지에 실리콘 화합물을 함유시켜 산화티탄과 함께 혼련·성형하여 난연성을 부여한 방법이나(특허문헌 3 참조), 그것에 난연제를 더 첨가하여 보다 난연성을 향상시킨 방법이 제안되어 있다(특허문헌 4∼6 참조). 또한, 난연제를 수지나 용제에 분산 함유시킨 난연성 도포제도 제안되어 있고(특허문헌 7, 8 참조), 이들 난연성 도포제를 기재 열가소성 수지 필름 상에 도포함으로써 난연성을 부여하는 것도 가능하다.However, since the thermoplastic resin film itself has a void structure inside the film in the case of the white thermoplastic resin film used for the reflection film, because the thermoplastic resin film itself is mainly composed of the organic material, the combustion is not stopped when the ignition occurs once, Air present inside the void promotes combustion. Various methods for improving the flame retardancy of these thermoplastic resin films have been proposed. For example, there has been proposed a method in which a flame retardant agent or a flame retarding agent is directly contained in a resin of a polyester-based resin foam to impart flame retardancy (see Patent Document 2). Further, there is proposed a method in which a flame retardant is further added by adding a flame retardant to a polycarbonate resin, which is a heat-resistant resin, by adding a silicone compound and kneading and molding it together with titanium oxide to impart flame retardancy (see Patent Document 3) (See Patent Documents 4 to 6). Further, a flame retardant coating agent in which a flame retardant agent is dispersed in a resin or a solvent has been proposed (see Patent Documents 7 and 8). It is also possible to impart flame retardancy by applying these flame retardant coating agents onto a substrate thermoplastic resin film.

일본 특허 공개 평8-262208호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 8-262208 일본 특허 공개 2006-249158호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2006-249158 일본 특허 공개 2007-2075호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-2075 일본 특허 공개 2006-28267호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2006-28267 일본 특허 공개 2006-30405호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2006-30405 일본 특허 공개 2006-169451호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2006-169451 일본 특허 공개 2002-69384호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-69384 일본 특허 공개 2004-39273호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-39273

그러나, 특허문헌 2∼6과 같이 발포성 수지나 내열성 수지에 내열성 화합물이나 난연성 화합물을 혼련하고, 성형하는 방법에서는 생산성이나 비용의 점에서 첨가물량에 실질적으로 한계가 있으므로 반사 특성이나 난연성이 향상되지 못하는 등의 문제가 있다. 특허문헌 7, 8과 같이 수지나 용제에 난연제를 분산 함유시킨 난연성 도포제를 기재 열가소성 수지 필름 상에 도포하는 방법에서는 난연성 부여를 위해서는 난연제나 첨가제를 다량 첨가할 필요가 있고, 도포층과 기재 필름의 밀착성이 낮아 박리가 생겨 버리거나, 도포제의 도포성이 나빠 외관을 손상시키는 등의 문제가 생긴다.However, as in Patent Documents 2 to 6, the method of kneading a heat-resistant compound or a flame-retardant compound with a foamable resin or a heat-resistant resin to form a molded article is substantially limited in terms of productivity and cost, And the like. It is necessary to add a large amount of a flame retardant and an additive in order to impart flame retardancy in a method of applying a flame retardant coating agent dispersed in a resin or a solvent to a substrate thermoplastic resin film as in Patent Documents 7 and 8, There is a problem that peeling occurs due to low adhesiveness, or coating property of the coating agent is poor and the appearance is damaged.

본 발명은 이러한 과제를 해결하기 위해서 다음과 같은 수단을 채용한다. 즉, 본 발명은 기재 열가소성 수지 필름의 적어도 편면에 규소원소를 함유하지 않는 난연제와 규소원소를 함유하는 화합물을 함유하는 도포층이 1층 이상 형성되고, 도포층 전체의 질량에 대한 규소원소를 함유하지 않는 난연제의 함유율(F)(질량%) 및 도포층 전체의 질량에 대한 규소원소의 함유율(S)(질량%)이 하기 조건(i)∼(iii)을 만족시키는 적층 필름이다.The present invention adopts the following means in order to solve such a problem. That is, the present invention relates to a thermoplastic resin film comprising at least one coating layer containing a flame retardant containing no silicon element and a compound containing a silicon element on at least one side of the base thermoplastic resin film, and containing a silicon element with respect to the mass of the entire coating layer (Mass%) of the flame retardant and the content rate S (mass%) of the silicon element with respect to the mass of the entire coating layer satisfy the following conditions (i) to (iii).

(i)F(질량%)≥30(i) F (mass%)? 30

(ii)S(질량%)≥0.03(ii) S (mass%)? 0.03

(iii)F+S(질량%)≤60(iii) F + S (mass%)? 60

또한, 본 발명의 백라이트용 램프 리플렉터(lamp reflector), 직하형 백라이트 및 LED를 탑재한 직하형 백라이트는 각각 본 발명의 적층 필름을 사용해서 구성되어 있는 것이다.Further, the lamp reflector, the direct-type backlight, and the direct-type backlight equipped with the LED of the present invention are each constructed using the laminated film of the present invention.

(발명의 효과)(Effects of the Invention)

본 발명에 의하면 미국 UNDERWRITERS LABORATORIES사 규격 UL-94(이하, UL-94)에 규정된 HBF, HB, V-2 상당의 난연레벨을 갖는 적층 필름을 제공할 수 있다. 본 발명의 적층 필름은 액정 디스플레이용 에지라이트 방식 백라이트의 리플렉터, 및 직하형 방식 백라이트의 반사판, LED를 탑재한 백라이트나, 또한 각종 면광원의 반사판이나, 반사 특성이 요구되는 태양 전지 모듈의 밀봉 필름이나 백시트로서 바람직하게 사용할 수 있다.According to the present invention, it is possible to provide a laminated film having flame retardancy levels equivalent to HBF, HB and V-2 specified in UNDERWRITERS LABORATORIES standard UL-94 (hereinafter referred to as UL-94). The laminated film of the present invention can be used as a reflector of an edge light type backlight for a liquid crystal display, a reflector of a direct type backlight, a backlight carrying an LED, a reflecting plate of various surface light sources, Or as a back sheet.

도 1은 본 발명의 적층 필름의 단면 모식도의 일례이다.
도 2는 본 발명에 따른 기재 열가소성 수지 필름의 단면 모식도의 일례이다.
1 is an example of a cross-sectional view of a laminated film of the present invention.
2 is an example of a cross-sectional view of the base thermoplastic resin film according to the present invention.

본 발명은 UL-94에 규정된 HBF, HB, V-2 상당의 난연레벨을 갖는 열가소성 수지 필름에 대해서 예의 검토하여 기재 열가소성 수지 필름의 적어도 편면에 도포층을 1층 이상 갖고, 그 도포층에 함유하는 난연제 등의 첨가제의 함유율, 첨가제의 종류에 대해서 특정의 조건의 것을 사용해 본 바, 상기 과제를 일거에 해결하는 것을 구명한 것이다.The present invention has been extensively studied on a thermoplastic resin film having a flame retardancy level equivalent to HBF, HB and V-2 specified in UL-94, and it has been found that the base thermoplastic resin film has at least one coating layer on at least one surface thereof, The content of the additive such as the flame retardant and the kind of the additive contained in the flame retardant have been used to solve the above problems.

본 발명의 적층 필름은 기재 열가소성 수지 필름의 적어도 편면에 규소원소를 함유하지 않는 난연제와 규소원소를 함유하는 화합물을 함유하는 도포층을 1층 이상 형성한 것이다. 또한, 도포층 중의 규소원소는 취급성, 생산성, 가격, 입수의 난이도, 또한, 후술하는 바와 같은 난연성 향상을 위한 지연(遲燃)효과 등의 이유에서 분자구조 내에 규소원소를 함유하는 화합물을 사용해서 함유하는 것이 바람직하다. 또한, 일반적인 난연제로서 규소원소를 함유하는 난연제도 알려져 있지만, 본 발명에 있어서는 규소원소를 함유하는 난연제는 상기 「규소원소를 함유하는 화합물」에 포함되는 것으로 한다.The laminated film of the present invention is formed by forming at least one coating layer containing a flame retardant containing no silicon element and a compound containing a silicon element on at least one side of the base thermoplastic resin film. Further, the silicon element in the coating layer uses a compound containing a silicon element in the molecular structure for reasons of handleability, productivity, price, difficulty in obtaining, and a delayed burning effect for improving flame retardancy as described later Is preferably contained. Further, although a flame retardant containing a silicon element as a general flame retardant is also known, in the present invention, the flame retardant containing a silicon element is included in the above-mentioned " compound containing a silicon element ".

이러한 도포층에 규소원소를 함유하지 않는 난연제와 규소원소를 함유하는 화합물을 함유함으로써 난연성이 향상되는 이유는 명확하지 않지만, 규소원소를 함유하지 않는 난연제와 규소를 함유하는 화합물에서는 난연성에 관한 효과가 다르다고 추정하고 있다.The reason why the flame retardancy is improved by containing the flame retardant containing no silicon element and the compound containing silicon element in such a coating layer is not clear, but the effect of the flame retardant containing no silicon element and the compound containing silicon is not satisfactory It is estimated that it is different.

본 발명에 따른 규소원소를 함유하지 않는 난연제는 연소했을 때에 탄화를 촉진시켜 산소를 차단하는 효과나, 질소, 질소 산화물, 물 등의 불연성 가스가 생성됨으로써 연소에 필요한 상대 산소 농도를 감소시키는 효과, 상기 불연성 가스가 기화됨으로써 연소에 필요한 에너지를 실활시키는 효과, 난연제 자신이 불연물인 것에 의해 연소 부위의 상대 가연물 농도가 감소되는 효과 등에 의해 난연성이 향상된다고 추정하고 있다.The flame retardant agent containing no silicon element according to the present invention has the effect of promoting carbonization to block oxygen by burning and the effect of reducing the relative oxygen concentration required for combustion by generating an incombustible gas such as nitrogen, It is presumed that the flame retardancy is improved due to the effect of deactivating the energy required for combustion by vaporization of the incombustible gas and the effect of reducing the relative combustible concentration of the incombustible part because the incombustible material itself is incombustible.

또, 본 발명에 따른 규소원소를 함유하는 화합물은 연소했을 때에 규소원소를 결합 골격의 일부로 한 복합적인 탄화층이 형성되어 산소를 차단하는 효과가 향상되고, 또한, 규소원소가 상기 「규소원소를 함유하는 화합물」로서 도포층 내에 함유되는 경우에는 규소와 타원소의 결합 에너지가 높은 것에 기인한 도포층의 내열성 향상에 의한 지연효과가 발생될 수 있는 등에 의해 난연성이 향상된다고 추정하고 있다.Further, the compound containing the silicon element according to the present invention has a complex carbonized layer formed by the silicon element as a part of the bond skeleton when burned, so that the effect of blocking oxygen is improved, and when the silicon element is the "silicon element Containing flame retardant is contained in the coating layer, it is presumed that the flame retardancy is improved by the occurrence of a delay effect due to the improvement in the heat resistance of the coating layer due to the high binding energy between silicon and the other element.

본 발명의 적층 필름은 도포층 전체의 질량에 대한 규소원소를 함유하지 않는 난연제의 함유율(F)(질량%) 및 도포층 전체의 질량에 대한 규소원소의 함유율(S)(질량%)이 하기 조건(i)∼(iii)을 만족시키는 것이다. 또한, 도포층이 2층 이상 형성되어 있는 경우, 함유율(F)과 함유율(S)은 모든 도포층의 합계 질량에 대한 함유율이다.The laminated film of the present invention is characterized in that the content (F) (mass%) of the flame retardant containing no silicon element and the content S (mass%) of the silicon element with respect to the mass of the whole coating layer are Satisfy the conditions (i) to (iii). When two or more coating layers are formed, the content ratio (F) and the content ratio (S) are contents with respect to the total mass of all the coating layers.

(i)F(질량%)≥30(i) F (mass%)? 30

(ii)S(질량%)≥0.03(ii) S (mass%)? 0.03

(iii)F+S(질량%)≤60(iii) F + S (mass%)? 60

이러한 도포층을 형성하지 않거나, 규소원소를 함유하지 않는 난연제 또는 규소원소를 함유하는 화합물을 함유하지 않거나, 또는 규소원소를 함유하지 않는 난연제 또는 규소원소를 함유하는 화합물의 규소원소 중 어느 한쪽의 함유율이 낮으면(즉, 상기 조건(i) 또는 (ii)를 만족하지 않으면), 적층 필름의 난연성 향상 효과가 얻어지기 어렵다. 또한, 규소원소를 함유하지 않는 난연제와 규소원소를 함유하는 화합물의 규소원소의 합계 함유율이 지나치게 많으면(즉, 상기 조건(iii)을 충족시키지 않으면), 도포층과 기재 열가소성 수지 필름의 밀착성이 낮아 박리가 생겨 버린다.The content ratio of either one of the flame retardant containing no silicon element, the compound containing no silicon element, the flame retardant containing no silicon element, or the silicon element of the compound containing silicon element (I) or (ii) is not satisfied), the effect of improving the flame retardancy of the laminated film is hardly obtained. Further, if the total content of the silicon element of the flame retardant containing no silicon element and the silicon element is too large (that is, the condition (iii) is not satisfied), adhesion between the coating layer and the substrate thermoplastic resin film is low Peeling occurs.

본 발명에 있어서, 규소 화합물을 함유하지 않는 난연제의 함유율은 도포층 전체에 대하여 30질량% 이상(상기 조건(i))인 것이 필요하다. 함유율이 30질량% 미만이면 난연성이 향상되지 않고, UL-94에 규정된 HBF, HB, V-2 상당의 난연레벨이 얻어지지 않는 경우가 있다. 이러한 난연제의 함유율은 보다 바람직하게는 40질량% 이상이다. 또한, 상한은 특별히 한정되지 않지만 55질량%를 초과하면 도포층과 기재 열가소성 수지 필름의 밀착성이 현저하게 저하되어 박리가 생기거나, 성형성, 생산성의 면에서도 뒤떨어지는 경우가 있다.In the present invention, the content of the flame retardant containing no silicon compound needs to be 30% by mass or more (the above condition (i)) with respect to the entire coating layer. When the content is less than 30 mass%, the flame retardancy is not improved and the flame retardancy level equivalent to HBF, HB, V-2 specified in UL-94 may not be obtained. The content of such a flame retardant is more preferably 40% by mass or more. Although the upper limit is not particularly limited, if it exceeds 55% by mass, the adhesion between the coating layer and the substrate thermoplastic resin film may remarkably decrease, resulting in peeling, and inferior in moldability and productivity.

본 발명에 있어서, 상기 도포층 전체의 질량에 대한 규소원소의 함유율은 도포층 전체에 대하여 0.03질량% 이상(상기 조건(ii))인 것이 필요하다. 함유율이 0.03질량% 미만이면 난연성이 향상되지 않고, UL-94에 규정된 HBF, HB, V-2 상당의 난연레벨이 얻어지지 않는 경우가 있다. 이러한 규소원소의 함유율은 보다 바람직하게는 0.1질량% 이상, 더욱 바람직하게는 0.5질량% 이상, 특히 바람직하게는 3질량% 이상, 가장 바람직하게는 5질량% 이상이다. 또한, 상한은 특별히 한정되지 않지만 10질량%를 초과하면 도포층과 기재 열가소성 수지 필름의 밀착성이 현저하게 저하되어 박리가 생기는 경우가 있다.In the present invention, the content of the silicon element with respect to the mass of the entire coating layer is required to be 0.03 mass% or more (the above condition (ii)) with respect to the entire coating layer. If the content is less than 0.03 mass%, the flame retardancy is not improved and the flame retardancy level equivalent to HBF, HB, V-2 specified in UL-94 may not be obtained. The content of such a silicon element is more preferably 0.1 mass% or more, still more preferably 0.5 mass% or more, particularly preferably 3 mass% or more, and most preferably 5 mass% or more. The upper limit is not particularly limited, but if it is more than 10% by mass, the adhesion between the coating layer and the thermoplastic resin film of the substrate remarkably lowers and peeling may occur.

본 발명에 있어서는 도포층에 규소원소를 함유하는 화합물을 함유하는 것이 중요하다. 상술한 바와 같이, 규소 단체보다 특히 「규소원소를 함유하는 화합물」을 사용해서 함유하는 것이 바람직하다. 본 발명에 따른 규소원소를 함유하는 화합물이란 분자구조 내에 탄소를 골격으로 한 관능기나 분자쇄를 갖는 유기 규소 화합물과, 기타 무기원소를 구조 내에 갖는 무기 규소 화합물이다.In the present invention, it is important that the coating layer contains a compound containing a silicon element. As described above, it is particularly preferable to use a compound containing a " silicon element " rather than a silicon element alone. The compound containing a silicon element according to the present invention is an organic silicon compound having a functional group or a molecular chain having a carbon skeleton in its molecular structure and an inorganic silicon compound having another inorganic element in its structure.

이러한 유기 규소 화합물로서 오르가노실란, 오르가노실라잔, 오르가노실록산, 환상 오르가노실록산 등의 저분자 화합물이나, 폴리오르가노실록산인 실록산올리고머, 실리콘오일, 실리콘고무, 실리콘레진 등의 직쇄구조나 분기쇄를 갖는 구조나 환상구조의 실리콘계 화합물을 들 수 있다. 이들 화합물의 함유 형태는 입자와 같은 도포층을 형성하는 수지에 불용·비상용의 방법이어도 좋고, 또한, 액체상이나 용제에 용해·상용하는 방법으로 첨가해서 도포 공정 후에 고형의 도포층을 형성하는 방법이어도 좋다. 그러한 의미에서는 도포층을 형성하는 것이 비교적 용이한 폴리오르가노실록산인 실록산올리고머, 실리콘오일, 실리콘고무, 실리콘레진이나, 환상 폴리오르가노실록산 등의 실리콘계 화합물을 보다 바람직하게 사용할 수 있고, 특히 바람직하게는 도포층으로부터의 블리드아웃을 피하기 위해서 열, 자외선, 촉매 등에 의해 도포층 중의 수지와 결합을 형성하는 반응성의 관능기나 도포층 중의 수지이거나 도포 공정 시에 사용하는 유기 용제의 상용성이 있는 관능기를 분자쇄 말단, 분자쇄 중, 분기쇄 중 등 구조 내에 갖는 변성 실리콘계 화합물이지만, 특별히 이들에 한정되는 것은 아니다.Such organosilicon compounds include low-molecular compounds such as organosilanes, organosilazanes, organosiloxanes and cyclic organosiloxanes, and straight-chain structures and branches such as siloxane oligomers, silicone oils, silicone rubbers, and silicone resins, which are polyorganosiloxanes Chain type or a silicone-based compound having a cyclic structure. The form of containing these compounds may be a method insoluble or non-insoluble in a resin forming a coating layer such as a particle or a method of dissolving in a liquid phase or a solvent to add a solid coating layer after the coating step good. In this sense, a silicone compound such as a siloxane oligomer, a silicone oil, a silicone rubber, a silicone resin, or a cyclic polyorganosiloxane, which is a polyorganosiloxane which is relatively easy to form a coating layer, can be more preferably used, May be a resin in a reactive functional group or a coating layer forming a bond with a resin in a coating layer by heat, ultraviolet rays, a catalyst or the like in order to avoid bleeding out from the coating layer, or a functional group having compatibility with an organic solvent used in the coating step A modified silicone compound having a molecular chain terminal, a molecular chain, a branched chain or the like in its structure, but is not limited thereto.

관능기로서는 직쇄 알킬기, 분기상 알킬기, 시클로알킬기, 비닐·알릴·헥세닐 등의 알케닐기, 페닐·톨릴·크실릴·나프틸·비페닐 등의 아릴기, 벤질·페네틸 등의 아랄킬기, 락톤·옥사졸·이미다졸 등의 복소환을 포함하는 기타 방향족기 및 그 개환기, 메톡시·에톡시 등의 알콕시기, 아크릴기, 메타크릴기, 아크릴옥시기, 메타크릴옥시기, 알릴옥시카르보닐·벤질옥시카르보닐 등의 옥시카르보닐기, 에폭시기, 이소시아네이트기, 히드록실기, 카르복실기, 아미노기 등을 들 수 있고, 이들 관능기 중 도포층 중의 수지에 히드록실기 등의 피반응성 관능기를 갖는 경우에는 그 피반응성 관능기와 반응이 진행되어 결합을 형성하는 관능기, 즉, 이소시아네이트기, 히드록실기, 알콕시기가 바람직하고, 또한, 도포층 중의 수지나 도포 공정 시에 사용하는 유기 용제와의 상용성을 향상시키고 싶은 경우에는 페닐기, 메틸기가 바람직하고, 난연성을 보다 향상시키고 싶은 경우에는 연소시에 가교 구조를 형성하는 메타크릴기, 에폭시기를 바람직하게 사용할 수 있지만, 용도나 요구하는 특성에 따라 적어도 1종류를 임의로 선택해서 사용하면 좋고, 2종 이상을 혼합해도 좋고, 특별히 이들에 한정되는 것은 아니다.Examples of the functional group include straight chain alkyl groups, branched alkyl groups, cycloalkyl groups, alkenyl groups such as vinyl allyl hexenyl and the like, aryl groups such as phenyl · tolyl · xylyl · naphthyl · biphenyl, aralkyl groups such as benzyl · phenetyl, And other aromatic groups containing a heterocyclic ring such as imidazole, imidazole, imidazole, imidazole and the like, and aromatic groups thereof, alkoxy groups such as methoxy and ethoxy, acryl groups, methacrylic groups, acryloxy groups, methacryloxy groups, An epoxy group, an isocyanate group, a hydroxyl group, a carboxyl group, an amino group, and the like. Among these functional groups, when the resin in the coating layer has a functional group to be reacted such as a hydroxyl group, A functional group capable of undergoing reaction with the reactive functional group to form a bond, that is, an isocyanate group, a hydroxyl group, or an alkoxy group is preferable, and the resin in the coating layer, When it is desired to improve the compatibility with a solvent, a phenyl group or a methyl group is preferable. When it is desired to further improve the flame retardancy, a methacrylic group or an epoxy group which forms a crosslinked structure at the time of combustion can be preferably used. Depending on the characteristics, at least one kind may be arbitrarily selected and used, or two or more kinds may be mixed, and they are not particularly limited to these.

이들 유기 규소 화합물로서는 구체적으로는 예를 들면, 실리콘 레진계에서는 폴리에스테르 변성의 X-24-8300, X-24-8310, X-24-8311, KR5230, KR5235(신에츠 카가쿠 고교(주) 제), 직쇄 알킬 변성의 X-22-8004, X-22-8053, X-22-8114, X-22-8195, X-22-8296, X-24-798A(신에츠 카가쿠 고교(주) 제), Z-6018(도레이 다우코닝(주) 제), 아크릴 변성의 KR9706(신에츠 카가쿠 고교(주) 제), 알콕시 변성의 KR213, KR9218(신에츠 카가쿠 고교(주) 제), 페닐 변성의 KR282, KR271(신에츠 카가쿠 고교(주) 제), 히드록실 변성의 KR211, KR300, KR311, KR212(신에츠 카가쿠 고교(주) 제), 에폭시 변성의 ES1001N, ES1002T, ES1023(신에츠 카가쿠 고교(주) 제), 알키드 변성의 KR5206(신에츠 카가쿠 고교(주) 제), 스트레이트 실리콘 레진의 KR242A, KR251, KR500(신에츠 카가쿠 고교(주) 제) 등을 들 수 있고, 실리콘 고무계에서는 KR114A, KR165, KR169, KR2038(신에츠 카가쿠 고교(주) 제) 등을 들 수 있고, 실리콘 오일계에서는 아미노 변성의 KF-868, KF-880, X-22-3820W, X-22-3939A, KF-8008, KF-8010, X-22-1660B-3(신에츠 카가쿠 고교(주) 제), 아랄킬 변성의 KF-410(신에츠 카가쿠 고교(주) 제), 장쇄 알킬 변성의 KF-412, X-22-7322(신에츠 카가쿠 고교(주) 제), 에폭시 변성의 KF-1001, X-22-2000, KF-105, X-22-163 시리즈, X-22-173DX, X-22-9002(신에츠 카가쿠 고교(주) 제), 지환식 에폭시 변성의 X-22-2046, KF-102, X-22-169 시리즈(신에츠 카가쿠 고교(주) 제), 히드록실 변성의 X-22-4039, KF-6001, KF-9701, X-22-170DX(신에츠 카가쿠 고교(주) 제), 디올 변성의 X-22-176F(신에츠 카가쿠 고교(주) 제), 카르복실 변성의 X-22-3701E, X-22-162C, X-22-3710(신에츠 카가쿠 고교(주) 제), 메타크릴 변성의 X-22-164 시리즈, X-22-174DX, X-22-2475(신에츠 카가쿠 고교(주) 제), 고급 지방산 에스테르 변성의 KF-910, X-22-715(신에츠 카가쿠 고교(주) 제), 고급 지방산 아미드 변성의 KF-3935(신에츠 카가쿠 고교(주) 제), 페닐 변성의 KF-50 시리즈(신에츠 카가쿠 고교(주) 제), 아미노 및 메톡시 변성의 KF-862, X-22-9192(신에츠 카가쿠 고교(주) 제), 폴리에테르 변성의 X-22-6266, KF-353, X-22-6191, KF-6011(신에츠 카가쿠 고교(주) 제), 페놀 변성의 X-22-1821(신에츠 카가쿠 고교(주) 제), 폴리에테르 및 장쇄 알킬 및 아랄킬 변성의 X-22-2516, KF-6004(신에츠 카가쿠 고교(주) 제), 폴리에테르 및 메톡시 변성의 KF-889(신에츠 카가쿠 고교(주) 제), 에폭시 및 폴리에테르 변성의 KF-1002, X-22-4741(신에츠 카가쿠 고교(주) 제), 에폭시 및 아랄킬 변성의 X-22-3000T(신에츠 카가쿠 고교(주) 제), 장쇄 알킬 및 아랄킬 변성의 X-22-1877(신에츠 카가쿠 고교(주) 제) 등을 들 수 있고, 오르가노실란계에서는 이소시아네이트실란의 오르가틱스 SI-310, 오르가틱스 SI-410, 오르가틱스 SIC-330, 오르가틱스 SIC-434(마쯔모토 파일케미칼(주) 제) 등을 들 수 있고, 입자의 유기 규소 화합물로서는 KMP-590, KMP-701, X-52-854, X-22-8084, X-22-8171(신에츠 카가쿠 고교(주) 제), 토스팔 시리즈(닛쇼 산교(주) 제), 트레필 시리즈(도레이 다우코닝(주) 제) 등을 들 수 있지만, 용도나 요구하는 특성에 따라 적어도 1종류를 임의로 선택해서 사용하면 좋고, 2종 이상을 혼합해도 좋고, 특별히 이들에 한정되는 것은 아니다.Specific examples of these organic silicon compounds include X-24-8300, X-24-8310, X-24-8311, KR5230 and KR5235 (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) ), Straight chain alkyl modified X-22-8004, X-22-8053, X-22-8114, X-22-8195, X-22-8296, X-24-798A (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., (Trade name, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), Z-6018 (manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd.), acrylic modified KR9706 (manufactured by Shin-Etsu Kagaku Kogyo K.K.), alkoxylated KR213 and KR9218 KR282 and KR271 (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), KR211, KR300, KR311 and KR212 (Shin-Etsu Chemical Kogyo K.K.), epoxy-modified ES1001N, ES1002T and ES1023 KR2420A, KR251 and KR500 (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) of straight silicone resin and KR1120A (manufactured by Shin-Etsu Chemical Industry Co., Ltd.) KR165, KR169, KR203 KF-880, X-22-3820W, X-22-3939A, KF-8008, and KF-868 amino-modified silicone oils, KF-410 (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), KF-412, X-22-1660B-3 (manufactured by Shin-Etsu Kagaku Kogyo K.K.), aralkyl- Epoxy-modified KF-1001, X-22-2000, KF-105, X-22-163 series, X-22-173DX, X-22-9002 (produced by Shin-Etsu Chemical Co., X-22-2046, KF-102, X-22-169 series (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), X-22-4039 of hydroxyl- X-22-176F (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), diol-modified X-22-176F (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), KF- X-22-162C, X-22-162C, X-22-3710 (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), X-22-164 series of methacrylic modification, X-22-174DX, X-22-2475 Manufactured by Kakugo Kogyo Co., Ltd.), high fatty acid ester modification KF-910, X-22-715 (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), KF-3935 (manufactured by Shinetsu Kagaku Kogyo Co., Ltd.) 22-6266, KF-353, X-22 (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), amino- and methoxy-modified KF-862 and X-22-9192 X-22-1821 (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), polyether and long-chain alkyl and aralkyl-modified X-22- KF-1002, X-22 (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) modified with epoxy and polyether, KF- -4741 (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), epoxy and aralkyl-modified X-22-3000T (manufactured by Shin-Etsu Chemical), long-chain alkyl and aralkyl-modified X-22-1877 (Manufactured by Kakugo Kagyo Co., Ltd.), and the organosilane type isotope Orgatics SI-410, Orgatics SIC-330 and Orgatics SIC-434 (manufactured by Matsumoto Pile Chemicals) can be used. As the organic silicon compounds of the particles, KMP- 590, KMP-701, X-52-854, X-22-8084, X-22-8171 (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), Tosulfal series (manufactured by Nissho Sangyo Co., (Manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd.), and the like. At least one kind may be arbitrarily selected depending on the application and required characteristics, and two or more kinds may be mixed.

또한, 이러한 무기 규소 화합물로서 실리카, 유리 비즈, 규산 칼슘, 규산 나트륨, 규산 알루미늄, 규소를 함유하는 제올라이트 등을 들 수 있다.Examples of such inorganic silicon compounds include silica, glass beads, calcium silicate, sodium silicate, aluminum silicate, and zeolite containing silicon.

이들 무기 규소 화합물로서는 구체적으로는 예를 들면 실리카 입자에서는 쿼트론(등록상표) SP 시리즈(후소 카가쿠 고교(주) 제), 실리카 마이크로비드 시리즈(쇼쿠바이 카세이 고교(주) 제), 사이로호빅 시리즈, 사이로스페아 시리즈(후지 시리시아 카가쿠(주) 제) 등을 들 수 있고, 유리 비즈에서는 유니비즈 시리즈(유니티카(주) 제) 등을 들 수 있고, 규산 칼슘으로서는 PCM 라이트 시리즈(가와이 셋카이(주) 제) 등을 들 수 있지만, 용도나 요구하는 특성에 따라 적어도 1종류를 임의로 선택해서 사용하면 좋고, 2종 이상을 혼합해도 좋고, 특별히 이들에 한정되는 것은 아니다.Specific examples of such inorganic silicon compounds include silica particles such as quarton (registered trademark) SP series (manufactured by FUSO KAGAKU KOGYO Co., Ltd.), silica microbead series (manufactured by Showa Kasei Kogyo Kogyo Co., Ltd.) (Manufactured by Fujishirishi Kagaku Co., Ltd.), and the glass beads include the UniBead series (manufactured by Unitika Co., Ltd.), and the calcium silicate includes PCM light series (Manufactured by Sekisui Plastics Co., Ltd.). However, at least one kind may be arbitrarily selected depending on the application and the required characteristics, and two or more kinds may be mixed.

본 발명에 있어서, 상기 규소를 함유하는 화합물 중 유기 규소 화합물 및 무기 규소 화합물 중 적어도 어느 1종류를 임의로 선택해서 사용하면 좋고, 2종 이상을 혼합해도 좋고, 특별히 이들에 한정되는 것은 아니다.In the present invention, at least one of the organosilicon compound and the inorganic silicon compound among the silicon-containing compounds may be arbitrarily selected and used, or two or more thereof may be mixed, and the present invention is not limited thereto.

본 발명에 따른 도포층에는 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위 내에서 각종 규소원소를 함유하는 화합물과 함께 촉매를 첨가할 수 있다. 반응성의 규소원소를 함유하는 화합물을 함유시킬 경우, 효율적으로 반응이 진행되거나, 자외선 등에 의해 개시제로 될 수 있기 때문이다. 이러한 촉매로서는 알루미늄계, 아연계, 티탄계 등을 사용할 수 있다.In the coating layer according to the present invention, a catalyst may be added together with a compound containing various silicon elements within a range not hindering the effect of the present invention. When a compound containing a reactive silicon element is contained, the reaction proceeds efficiently or can be an initiator due to ultraviolet rays or the like. Examples of such catalysts include aluminum-based catalysts, zinc-based catalysts, and titanium-based catalysts.

본 발명에 따른 규소원소를 함유하지 않는 난연제란 분자구조 내에 규소원소를 함유하지 않는 무기물 및 유기물 중 도포층에 함유함으로써 난연성이 향상되는 효과를 갖는 물질 전반이다. 규소원소를 함유하는 난연제도 일반적으로 알려져 있지만, 상기한 대로 규소원소를 함유하지 않는 난연제와 규소원소를 함유하는 화합물에서는 난연성에 관한 효과나 기재 열가소성 수지 필름과 도포층의 밀착성에 관한 작용이 다른 점에서 본 발명에 있어서는 규소원소를 함유하는 난연제는 「규소원소를 함유하는 화합물」에 포함시키는 것으로 한다.The flame retardant containing no silicon element according to the present invention is a general material having an effect of improving flame retardancy by being contained in a coating layer among inorganic and organic materials not containing a silicon element in the molecular structure. Although a flame retardant containing a silicon element is generally known, in the case of a flame retardant containing no silicon element and a compound containing a silicon element as described above, the effect on the flame retardancy and the effect on the adhesion between the base thermoplastic resin film and the coating layer are different In the present invention, the flame retardant containing the silicon element is included in the " compound containing the silicon element ".

그 중에서도, 규소원소를 함유하지 않는 난연제로서 인원자 및/또는 질소원자를 함유하는 비할로겐계 난연성 화합물, 금속 및 무기 금속 화합물로 이루어지는 군에서 선택된 적어도 1종류인 것이 바람직하다. 이들 난연제는 상술한 바와 같은 연소 시의 탄화 촉진에 의한 산소 차단 효과나, 연소에 필요한 상대 산소 농도를 감소시키거나 연소에 필요한 에너지를 실활시키는 질소, 질소 산화물, 물 등의 불연성 가스를 효과적으로 생성하는 작용이 강하여 보다 난연성을 향상시킬 수 있다. 이러한 금속이란 무기 금속 단체이며, 무기 금속 화합물이란 후술하는 바와 같은 분자구조 내에 무기 금속 단체의 원소와 그 밖의 원소를 함유하는 물질이다.Among these, as the flame retardant containing no silicon element, at least one selected from the group consisting of a non-halogen flame retardant compound containing a phosphorus atom and / or a nitrogen atom, a metal and an inorganic metal compound is preferable. These flame retardants effectively reduce the oxygen-blocking effect of the carbonization during combustion, reduce the relative oxygen concentration required for combustion, and effectively generate non-flammable gases such as nitrogen, nitrogen oxides, and water that deactivate the energy required for combustion So that the flame retardancy can be improved. Such a metal is an inorganic metal compound, and the inorganic metal compound is a substance containing an elemental element of an inorganic metal and other elements in a molecular structure as described later.

이러한 인원자 및/또는 질소원자를 함유하는 비할로겐계 난연성 화합물의 예 로서는 포스페이트, 포스피네이트, 포스핀옥사이드, 인산 붕소 등의 인산계 유도체 화합물, 테트라졸계 화합물, 멜라민계 화합물 및/또는 이들의 구조 내에 갖는 고분자 화합물 등을 들 수 있고, 또한 멜라민시아누레이트, 폴리인산멜라민, 폴리인산암모늄, 포스파젠 등과 같이 1분자 내에 질소가 많이 함유되는 화합물이나 인 및 질소 둘다가 함유되어 있는 화합물도 바람직하게 사용할 수 있지만, 특별히 이들에 한정되는 것은 아니다.Examples of the halogen-free flame retardant compound containing such phosphorus and / or nitrogen atoms include phosphoric acid derivative compounds such as phosphate, phosphinate, phosphine oxide and boron phosphate, tetrazole compounds, melamine compounds and / And a compound having a large amount of nitrogen in one molecule such as melamine cyanurate, melamine polyphosphate, ammonium polyphosphate, and phosphazene, or a compound containing both phosphorus and nitrogen is also preferable But the present invention is not limited thereto.

이들 인원자 및/또는 질소원자를 함유하는 비할로겐계 난연성 화합물로서는 구체적으로는, 예를 들면, SP-703H, SP-670(시코쿠 카세이 고교(주) 제), Exolit(등록상표) OP550, Exolit(등록상표) OP910, Exolit(등록상표) OP920, Exolit(등록상표) OP921, Exolit(등록상표) OP930, Exolit(등록상표) OP935, Exolit(등록상표) OP1230, Exolit(등록상표) OP1312, Exolit(등록상표) AP420, Exolit(등록상표) AP422, Exolit(등록상표) AP423, Exolit(등록상표) AP452, Exolit(등록상표) AP462, Exolit(등록상표) AP740, Exolit(등록상표) AP750, Exolit(등록상표) AP751, Exolit(등록상표) AP752, (클라리안트 재팬(주) 제), PX-200, TPP(다이하치 카가쿠 고교(주) 제), 아데카스타브(등록상표) PFR, 아데카스타브(등록상표) FP-700, 아데카스타브(등록상표) FP-2200((주)ADEKA 제), SPB-100(오츠카 카가쿠(주) 제), 폴리인산멜라민 PHOSMEL-100(닛산 카가쿠 고교(주) 제), Ciba(등록상표) MELAPUR(등록상표) MC15(치바 스페셜티 케미컬즈(주) 제) 등을 사용할 수 있다.Specific examples of the non-halogen flame retardant compound containing these phosphorus atoms and / or nitrogen atoms include SP-703H, SP-670 (manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd.), Exolit (registered trademark) OP550, Exolit Exolit TM OP910, Exolit TM OP912, Exolit TM OP921, Exolit TM OP930, Exolit TM OP935, Exolit TM OP1230, Exolit TM OP1312, Exolit TM (registered trademark) (Registered trademark) AP420, Exolit (registered trademark) AP722, Exolit (registered trademark) AP722, Exolit (registered trademark) AP423, Exolit (registered trademark) AP452, (Trade name) AP751, Exolit (registered trademark) AP752 (manufactured by Clariant Japan K.K.), PX-200, TPP (manufactured by Daihachi Kagaku Kogyo K.K.), Adekastab (registered trademark) (Trademark) FP-700, Adekastab (registered trademark) FP-2200 (made by ADEKA), SPB-100 (made by Otsuka Kagaku), polyphosphoric acid melamine PHOSMEL- (subject) , Ciba (registered trademark) MELAPUR (registered trademark) MC15 (manufactured by Ciba Specialty Chemicals), and the like.

또, 금속의 예로서는, 알루미늄, 은, 금, 구리, 철, 백금, 아연 등을 들 수 있고, 비용의 점에서 알루미늄이 바람직하지만, 특별히 이들에 한정되는 것은 아니다.Examples of the metal include aluminum, silver, gold, copper, iron, platinum, and zinc, and aluminum is preferable from the viewpoint of cost, but is not limited thereto.

또, 무기 금속 화합물로서는 무기 금속의 원소와 다른 원소를 분자구조 내에 갖는 물질이며, 예를 들면 다른 원소가 수소나 산소이면 무기 금속 수산화물, 무기 금속 산화물을 들 수 있고, 다른 원소가 상기 기재한 비할로겐계 난연제에 함유되는 인이나 질소이거나, 기타 탄소, 붕소 등이면 이들의 금속염이나 그 금속 화합물이며, 즉, 무기 금속의 인산계 유도체의 염, 무기 금속의 질화물, 무기 금속의 암모늄염, 무기 금속의 탄산염, 무기 금속의 황산염 등을 들 수 있다. 이들 무기 금속 화합물의 예로서 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 수산화칼슘, 칼슘·알루미네이트 수화물 등의 무기 금속 수산화물, 알루미나, 산화지르코늄, 산화아연, 3산화안티몬, 5산화안티몬, 산화마그네슘, 산화티탄, 산화철, 산화코발트, 산화크롬, 탤크 등의 무기 금속 산화물, 포스폰산 알루미늄, 포스핀산 알루미늄, 디포스핀산 알루미늄, 포스폰산 마그네슘, 포스핀산 마그네슘, 디포스핀산 마그네슘, 포스폰산 칼슘, 포스핀산 칼슘, 디포스핀산 칼슘, 인산 칼슘을 주성분으로 한 하이드록시아파타이트 등의 무기 금속의 인산계 유도체의 염이나 그 복합체, 탄산 칼슘, 탄산 마그네슘, 탄산 아연 등의 무기 금속의 탄산염, 황산 바륨, 황화 아연 등의 무기 금속의 황산염 등을 들 수 있고, 구체적으로는, 예를 들면, 수산화알루미늄으로서는 하이디라이트(등록상표) H-43H(쇼와 덴코(주) 제) 등을 들 수 있고, 알루미나로서는 ALH(가와이 셋카이 고교(주) 제) 등을 사용할 수 있지만, 특별히 이들에 한정되는 것은 아니다.The inorganic metal compound is a substance having an element different from that of the inorganic metal in the molecular structure. For example, if the other element is hydrogen or oxygen, inorganic metal hydroxide or inorganic metal oxide may be mentioned. Phosphorus or nitrogen contained in the halogen-based flame retardant, and other carbon or boron if it is a metal salt or a metal compound thereof, that is, a salt of a phosphoric acid derivative of an inorganic metal, a nitride of an inorganic metal, an ammonium salt of an inorganic metal, Carbonates, sulfates of inorganic metals, and the like. Examples of these inorganic metal compounds include inorganic metal hydroxides such as aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, calcium hydroxide and calcium aluminate hydrate, alumina, zirconium oxide, zinc oxide, antimony trioxide, antimony pentoxide, magnesium oxide, titanium oxide, Inorganic metal oxides such as cobalt oxide, chromium oxide and talc; metal phosphates such as aluminum phosphonate, aluminum phosphinate, aluminum diphosphinate, magnesium phosphonate, magnesium phosphinate, magnesium diphosphinate, calcium phosphonate, calcium phosphinate, Calcium phosphate, calcium phosphate, and calcium phosphate-based hydroxyapatite; complexes of inorganic metals such as calcium carbonate, magnesium carbonate and zinc carbonate; inorganic metal salts such as barium sulfate and zinc sulfide; Sulfate, and the like. Specifically, for example, aluminum hydroxide Light (R) H-43H may be mentioned (Showa Denko (Inc.)) or the like, alumina as the like ALH (Kawai set chi Kogyo (Co., Ltd.)), but not particularly limited to these.

본 발명에 있어서는, 연소했을 때의 탄화를 촉진시키는 인원자와 연소 부위의 상대 가연물 농도를 감소시키는 불연물인 무기 금속 둘다를 분자 내에 갖는 포스폰산 알루미늄, 포스핀산 알루미늄, 디포스핀산 알루미늄, 포스폰산 마그네슘, 포스핀산 마그네슘, 디포스핀산 마그네슘, 포스폰산 칼슘, 포스핀산 칼슘, 디포스핀산 칼슘, 인산 칼슘을 주성분으로 한 하이드록시아파타이트 등의 무기 금속의 인산계 유도체의 염이나 그 복합체의 난연제를 특히 바람직하게 사용할 수 있고, 더욱 바람직하게는 무기 금속이 이온화되었을 때의 가수가 크고, 1분자 내의 인 함유율을 높게 할 수 있는 포스폰산 알루미늄, 포스핀산 알루미늄, 디포스핀산 알루미늄이다. 가장 바람직하게는 포스핀산 알루미늄이다. 이들 무기 금속의 인산염이나 그 복합체로서는, 구체적으로는, 예를 들면, Exolit(등록상표) OP930, Exolit(등록상표) OP935, Exolit(등록상표) OP1230, Exolit(등록상표) OP1312(클라리안트 재팬(주) 제), 보로넥스, HAP(마루오 칼슘(주) 제) 등을 사용할 수 있다.In the present invention, it is preferable to use an aluminum phosphonate, a phosphonate aluminum, a diphosphinic acid aluminum, a magnesium phosphonate, a magnesium phosphonate, , Magnesium phosphate, magnesium phosphosphate, magnesium diphosphinate, calcium phosphonate, calcium phosphinate, calcium diphosphate, and hydroxyapatite containing calcium phosphate as a main component, or a flame retardant of the complex Aluminum phosphonate, aluminum phosphinate, and aluminum diphosphinate which can increase the phosphorus content in one molecule when the inorganic metal ionizes and is more preferable. Most preferably it is aluminum phosphinate. Specific examples of the phosphates and composites of these inorganic metals include Exolit (registered trademark) OP930, Exolit (registered trademark) OP935, Exolit (registered trademark) OP1230, Exolit (registered trademark) OP1312 (Clariant Japan , Boronex, HAP (manufactured by Maruo Calcium Co., Ltd.), and the like can be used.

본 발명에 있어서는, 상기 기재의 인원자 및/또는 질소원자를 함유하는 비할로겐계 난연성 화합물, 무기 금속, 무기 금속 화합물에서 선택된 난연제 중 적어도 1종류를 임의로 선택해서 사용하면 좋고, 2종 이상을 혼합해도 좋고, 특별히 이들에 한정되는 것은 아니다.In the present invention, at least one of a flame retardant selected from a non-halogen flame retardant compound containing a phosphorus atom and / or a nitrogen atom and an inorganic metal or an inorganic metal compound may be arbitrarily selected and used, And is not particularly limited to these.

본 발명에 따른 도포층을 형성하는 수지 성분의 예로서는 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리우레탄 수지, 아크릴 수지, 메타크릴 수지, 에폭시 수지, 폴리아미드 수지, 폴리이미드 수지, 폴리에틸렌 수지, 폴리프로필렌 수지, 폴리스티렌 수지, 폴리아세트산 비닐 수지, 나일론 수지, 멜라민 수지, 페놀 수지 등의 수지를 들 수 있고, 이들 수지는 단독으로 사용하거나, 또는 2종류 이상의 공중합체 및/또는 혼합물로 한 것을 사용해도 좋고, 또한, 용도에 따라 가교 구조를 갖고 있어도 좋다.Examples of the resin component forming the coating layer according to the present invention include polyester resin such as polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate, polycarbonate resin, polyurethane resin, acrylic resin, methacrylic resin, epoxy resin, polyamide resin, polyimide A resin such as polyethylene, polypropylene resin, polystyrene resin, polyvinyl acetate resin, nylon resin, melamine resin and phenol resin may be used. These resins may be used alone or in combination of two or more kinds of copolymers and / or A mixture thereof may be used, or a crosslinked structure may be used depending on the use.

본 발명에 있어서는, 상기 규소원소를 함유하지 않는 난연제와 규소원소를 도포층에 함유하는 형태에 관해서는 특별히 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 적층 필름을 사용하는 조건, 예를 들면 열, 광, 습도 등에 의해 난연제가 도포층으로부터 블리드 아웃되는 것을 막고 싶은 경우에는, 예를 들면 상기 도포층을 형성하는 수지와 공중합하는 등의 방법이어도 좋다.In the present invention, the form containing the flame retardant containing no silicon element and the silicon element in the coating layer is not particularly limited, and the conditions using the laminated film of the present invention, for example, heat, light, humidity If it is desired to prevent the flame retardant from bleeding out from the coating layer by, for example, a method of copolymerizing with the resin for forming the coating layer, etc. may be used.

본 발명에 있어서는, 도포층을 기재 열가소성 수지 필름의 적어도 편면에 형성함에 있어서 임의의 방법으로 형성할 수 있다. 예를 들면, 규소원소를 함유하지 않는 난연제와 규소원소를 함유하는 화합물을 함유한 도포액을 그라비어 코팅, 롤 코팅, 스핀 코팅, 리버스 코팅, 바 코팅, 스크린 코팅, 블레이드 코팅, 에어나이프 코팅 및 딥핑 등의 각종 도포 방법을 사용해서 기재 열가소성 수지 필름 제조 시에 도포(인라인 코팅)하거나, 결정 배향 완료 후의 기재 열가소성 수지 필름 상에 도포(오프라인 코팅)하는 방법 등을 들 수 있지만, 특별히 이들에 한정되는 것은 아니다. In the present invention, when the coating layer is formed on at least one surface of the substrate thermoplastic resin film, it may be formed by any method. For example, a coating liquid containing a flame retardant containing no silicon element and a compound containing a silicon element may be applied by gravure coating, roll coating, spin coating, reverse coating, bar coating, screen coating, blade coating, (In-line coating) in the production of the base material thermoplastic resin film by using various coating methods such as spin coating and the like, or coating (off-line coating) on the base material thermoplastic resin film after completion of the crystal orientation. However, It is not.

본 발명에 따른 도포층의 두께는 규소원소의 함유 상태나, 규소원소를 함유하지 않는 난연제와 규소원소를 함유하는 화합물의 종류나, 규소원소를 함유하지 않는 난연제 및 규소원소의 함유율이나, 후술하는 기재 열가소성 수지 필름 중에 함유되는 무기 입자의 함유율 등에 의존하므로 일의적으로 한정할 수는 없지만, 2㎛ 이상인 것이 바람직하다. 2㎛ 미만이면 난연성이 향상되지 않아 UL-94에 규정된 HBF, HB, V-2 상당의 난연레벨이 얻어지지 못하는 경우가 있다. 도포층의 두께는 보다 바람직하게는 6㎛ 이상, 특히 바람직하게는 10㎛ 이상이다. 또한, 여기에서 말하는 도포층의 두께란 규소 화합물을 함유하지 않는 난연제와 규소원소를 함유하는 화합물을 함유하는 도포층의 총두께이며, 기재 열가소성 수지 필름의 양면에 도포층을 갖는 경우나 2층 이상 갖는 경우에는 이들 도포층 전체의 합계 두께이다.The thickness of the coating layer according to the present invention depends on the containing state of the silicon element, the kind of the compound containing the flame retardant and the silicon element not containing the silicon element, the content of the flame retardant and the silicon element not containing the silicon element, The content ratio of the inorganic particles contained in the base thermoplastic resin film, and the like, and therefore, it is preferably not less than 2 탆. If it is less than 2 mu m, the flame retardancy can not be improved and the flame retardancy level equivalent to HBF, HB, V-2 specified in UL-94 may not be obtained. The thickness of the coating layer is more preferably 6 占 퐉 or more, and particularly preferably 10 占 퐉 or more. The thickness of the coating layer referred to herein is the total thickness of the coating layer containing a flame retardant containing no silicon compound and a compound containing a silicon element, and it is preferable that the coating layer has two or more layers on both surfaces of the substrate thermoplastic resin film It is the total thickness of these coating layers as a whole.

본 발명의 적층 필름은 백라이트나 태양 전지 모듈로서 사용하면 냉음극관 등의 램프나 옥외로부터의 광, 특히 자외선에 의해 기재 열가소성 수지 필름이 열화되는 경우가 있으므로(예를 들면 황변 등의 광학적 열화, 또는 저분자화되는 분해 열화 등), 기재 열가소성 수지 필름에 형성하는 도포층을 형성하는 수지 중이나 규소원소를 함유하지 않는 난연제 중에 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위내에서 자외선 흡수제 및/또는 광안정제를 함유하는 것이 바람직하다.When the laminated film of the present invention is used as a backlight or a solar cell module, the base thermoplastic resin film may be deteriorated by a lamp such as a cold cathode tube or light from outside, in particular ultraviolet rays (for example, optical deterioration such as yellowing or Decomposition deterioration which is caused by low molecular weight, etc.), a flame retardant containing no silicon element or a resin forming a coating layer to be formed on the base thermoplastic resin film may contain an ultraviolet absorber and / or light stabilizer in a range that does not inhibit the effect of the present invention .

이러한 자외선 흡수제, 광안정제로서는 무기계와 유기계로 대별되지만, 함유하는 형태에 관해서는 특별히 한정되는 것은 아니고, 이러한 도포층을 형성하는 수지와 혼합하는 등의 방법이어도 좋고, 이러한 도포층으로부터 블리드아웃되는 것을 막고 싶은 경우에는, 예를 들면 상기 도포층을 형성하는 수지와 공중합되는 등의 방법이어도 좋다.Such ultraviolet absorbers and photostabilizers are broadly divided into inorganic and organic systems. However, the type of ultraviolet absorber and light stabilizer is not particularly limited, and may be a method of mixing with the resin forming such a coating layer or the like. When it is desired to prevent it, for example, a method of copolymerizing with the resin forming the coating layer may be used.

이러한 무기계 자외선 흡수제로서는 산화티탄, 산화 아연, 산화 세륨 등이 일반적으로 알려져 있으며, 그 중에서도 산화 아연, 산화티탄 및 산화 세륨으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종류를 블리드 아웃되지 않고, 경제성, 내광성, 자외선 흡수성, 광촉매활성이 우수하다는 점에서 바람직하게 사용할 수 있다. 이러한 자외선 흡수제는 필요에 따라 몇종류 병용하는 경우도 있다. 그 중에서도 산화 아연이 경제성, 자외선 흡수성, 광촉매활성이라는 점에서 가장 바람직하다. 이러한 산화 아연으로서는 FINEX-25LP, FINEX-50LP(사카이 카가쿠 고교(주) 제) 등을 사용할 수 있다.As such inorganic ultraviolet absorbers, titanium oxide, zinc oxide, cerium oxide and the like are generally known. Among them, at least one kind selected from the group consisting of zinc oxide, titanium oxide and cerium oxide is not bleed out, Absorbing property, and photocatalytic activity. Such ultraviolet absorbers may be used in combination of several kinds as necessary. Among them, zinc oxide is most preferable in view of economical efficiency, ultraviolet ray absorbability, and photocatalytic activity. As such zinc oxide, FINEX-25LP, FINEX-50LP (manufactured by Sakaikagaku Kogyo Co., Ltd.) and the like can be used.

또, 이러한 유기계 자외선 흡수제로서는 벤조트리아졸, 벤조페논 등을 들 수 있다. 특히 벤조트리아졸은 구조 내에 질소를 함유하므로 난연제로서의 작용도 갖기 때문에 바람직하게 사용할 수 있지만, 특별히 이들에 한정되는 것은 아니다. 이들 자외선 흡수제는 자외선을 흡수할 뿐이며, 자외선 조사에 의해 발생되는 유기 라디칼을 포착할 수 없기 때문에, 이 라디칼에 의해 연쇄적으로 기재 열가소성 수지 필름이 열화되는 경우가 있다. 이들 라디칼 등을 포착하기 위해서 광안정화제가 바람직하게 병용되고, 이러한 광안정화제로서는 힌다드아민(HALS)계 화합물이 바람직하게 사용된다.Examples of such organic ultraviolet absorbers include benzotriazole and benzophenone. In particular, benzotriazole can be preferably used because it contains nitrogen in the structure and therefore has a function as a flame retardant, but is not limited thereto. These ultraviolet absorbers only absorb ultraviolet rays and can not capture organic radicals generated by irradiation with ultraviolet rays, so that the base thermoplastic resin film may be deteriorated in succession by these radicals. In order to capture these radicals, a photostabilizer is preferably used in combination, and as such photostabilizer, a hindad amine (HALS) -based compound is preferably used.

여기서, 이러한 유기계 자외선 흡수제 및/또는 광안정화제를 고정시키는 공중합 모노머로서는 아크릴계, 스티렌계 등의 비닐계 모노머가 범용성이 높고, 경제적으로도 바람직하다. 이러한 공중합 모노머 중에서도 스티렌계 비닐 모노머는 방향족환을 갖고 있기 때문에 황변되기 쉽고, 내광성이라는 점에서는 아크릴계 비닐 모노머와의 공중합이 가장 바람직하게 사용된다.Here, as a copolymerizable monomer for fixing the organic ultraviolet absorber and / or photostabilizer, vinyl monomers such as acrylic and styrene are highly versatile and economically preferable. Of these copolymerizable monomers, styrene-based vinyl monomers are easily yellowed because they have aromatic rings, and copolymerization with acrylic vinyl monomers is most preferred in view of light resistance.

또한, 상기 벤조트리아졸에 반응성 비닐 모노머가 치환된 것으로서 2-(2'-히드록시-5'-메타크릴옥시에틸페닐)-2H-벤조트리아졸(상품명:RUVA-93);오츠카 카가쿠(주) 제)을 사용할 수 있고, 또한, 힌다드 아민계 화합물에 반응성 비닐 모노머가 치환된 것으로서 4-메타크릴로일옥시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘(「아데카스타브 LA-82」;(주)ADEKA 제)을 사용할 수 있다.Further, a resin obtained by substituting a reactive vinyl monomer for the benzotriazole with 2- (2'-hydroxy-5'-methacryloxyethylphenyl) -2H-benzotriazole (trade name: RUVA-93), Otsuka Kagaku (Manufactured by Nippon Shokubai Co., Ltd.) can be used, and a vinyl monomer in which a reactive vinyl monomer is substituted for a hindered amine compound is 4-methacryloyloxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine LA-82 "manufactured by ADEKA Corporation) can be used.

본 발명에 있어서는 이러한 유기계 자외선 흡수제로서는 벤조트리아졸, 벤조페논 등의 유기 자외선 흡수제를 함유하는 수지, 또는 벤조트리아졸계, 벤조페논계 반응성 모노머를 공중합한 수지, 또한 이들에 힌다드 아민(HALS)계 반응성 모노머 등의 광안정제를 함유 및/또는 공중합한 수지를 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위 내에서 사용할 수 있다.In the present invention, examples of the organic ultraviolet absorber include a resin containing an organic ultraviolet absorber such as benzotriazole or benzophenone, a resin obtained by copolymerizing a benzotriazole-based or benzophenone-based reactive monomer, a hindered amine (HALS) A resin containing and / or copolymerized with a light stabilizer such as a reactive monomer may be used within a range not hindering the effect of the present invention.

이러한 벤조트리아졸계, 벤조페논계 반응성 모노머를 공중합한 수지, 또한 이들에 힌다드 아민(HALS)계 반응성 모노머를 공중합한 수지 등을 함유하는 유기 자외선 흡수 수지는 박층이며 자외선 흡수 효과가 높아 보다 바람직하며, 그 중 벤조트리아졸은 구조 내에 질소를 함유하므로 난연제로서의 작용도 갖기 때문에 특히 바람직하다.The organic ultraviolet absorbent resin containing a resin obtained by copolymerization of such a benzotriazole-based, benzophenone-based reactive monomer and a resin obtained by copolymerizing a hindered amine (HALS) -based reactive monomer therewith is preferably a thin layer and has a high ultraviolet absorbing effect Among them, benzotriazole is particularly preferable because it contains nitrogen in the structure and also has an action as a flame retardant.

이들의 제조 방법 등에 대해서는 일본 특허 공개 2002-90515호 공보의 〔0019〕∼〔0039〕에 상세하게 개시되어 있다. 그 중에서도 아크릴 모노머와 자외선 흡수제의 공중합물을 유효성분으로서 함유하는 할스하이브리드(등록상표)((주)니혼 쇼쿠바이제) 등을 사용할 수 있다.These methods are described in detail in [0019] to [0039] of JP-A-2002-90515. Among them, a halos hybrid (registered trademark) (Nippon Shokubai Co., Ltd.) containing a copolymer of an acrylic monomer and an ultraviolet absorber as an active ingredient can be used.

본 발명에 따른 기재 열가소성 수지 필름은 백라이트나 태양 전지 모듈의 반사 필름으로서 사용하는 경우에는 가시광선 반사율이 높으면 높은 쪽이 좋다. 이것을 위해서는 내부에 기포 및/또는 비상용 입자를 함유하는 백색 열가소성 수지 필름이 바람직하게 사용된다. 이들 백색 열가소성 수지 필름으로서는 한정되는 것은 아니지만, 다공질의 미연신, 또는 2축 연신 폴리프로필렌 필름, 다공질의 미연신 또는 연신 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 등의 폴리올레핀계나 폴리에스테르계가 예로서 바람직하게 사용되며, 특히 성형성이나 생산성의 점에서 폴리에스테르계가 바람직하게 사용된다.When the base thermoplastic resin film according to the present invention is used as a reflective film of a backlight or a solar cell module, a higher visible light reflectance is preferable. For this purpose, a white thermoplastic resin film containing bubbles and / or emulsion particles therein is preferably used. These white thermoplastic resin films are not particularly limited, but polyolefin-based or polyester-based ones such as porous unoriented or biaxially oriented polypropylene film, porous unoriented or elongated polyethylene terephthalate film are preferably used as examples, A polyester system is preferably used from the viewpoint of property and productivity.

이들의 제조 방법 등에 대해서는 일본 특허 공개 평8-262208호 공보의 〔0034〕∼〔0057〕, 일본 특허 공개 2002-90515호 공보의 〔0007〕∼〔0018〕, 일본 특허 공개 2002-138150호 공보의 〔0008〕∼〔0034〕등에 상세하게 개시되어 있다. 그 중에서도 일본 특허 공개 2002-90515호 공보 중에 개시되어 있는 다공질 백색 2축 연신 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름이 상술의 이유로 본 발명에 따른 기재 열가소성 수지 필름으로서 바람직하다.[0034] to [0057] of JP-A 8-262208, JP-A No. 2002-90515 [0007] to [0018] of JP-A No. 8-262208, and JP-A No. 2002-138150 (0008) to (0034) and the like. Among them, a porous white biaxially oriented polyethylene terephthalate film disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-90515 is preferable as the base thermoplastic resin film according to the present invention for the reasons mentioned above.

더욱 바람직하게는 내열성이나 반사율의 점으로부터 폴리에틸렌나프탈레이트와의 혼합 및/또는 공중합한 다공질 백색 2축 연신 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름이다. 가장 바람직하게는 기재의 백색 열가소성 수지 필름 자체의 난연성을 향상시키기 위해서 무기 입자를 함유하는 다공질 백색 2축 연신 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름이다.More preferably, it is a porous white biaxially oriented polyethylene terephthalate film obtained by mixing and / or copolymerizing with polyethylene naphthalate from the viewpoints of heat resistance and reflectance. And most preferably a porous white biaxially oriented polyethylene terephthalate film containing inorganic particles for improving the flame retardancy of the white thermoplastic resin film itself.

이러한 기재 열가소성 수지 필름 중에 함유되는 무기 입자의 함유율은 기재 열가소성 수지 필름의 전체 질량에 대하여 2질량% 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 7질량% 이상, 가장 바람직하게는 30질량% 이상이다. 본 발명에 있어서 난연성을 얻기 위해서는 기재 열가소성 수지 필름 중에 함유하는 무기 입자의 함유율은 기재 열가소성 수지 필름의 전체 질량에 대하여 2질량% 이상인 것이 반드시 필수적이지 않고, 규소원소를 함유하지 않는 난연제와 규소원소를 함유하는 화합물을 함유하는 도포층을 상기 조건(i)(ii)(iii)을 만족시킨 후에 도포하면 난연성을 충분히 향상시킬 수 있다. 그러나, 기재 열가소성 수지 필름 중에 함유되는 무기 입자의 함유율이 2질량% 이상이면 요구되는 난연성을 얻기 위해서 규소원소를 함유하지 않는 난연제나 규소원소를 함유하는 화합물의 규소원소의 함유율을 억제하거나, 도포층을 보다 얇게 할 수 있어 생산성이나 비용의 면에서 유리하다.The content of the inorganic particles contained in the base thermoplastic resin film is preferably 2% by mass or more, more preferably 7% by mass or more, and most preferably 30% by mass or more based on the total mass of the base thermoplastic resin film. In order to obtain the flame retardancy in the present invention, the content of the inorganic particles in the base thermoplastic resin film is not necessarily 2% by mass or more based on the total mass of the base thermoplastic resin film, and the flame retardant containing no silicon element and the silicon element (I), (ii) and (iii), the flame retardancy can be sufficiently improved. However, if the content of the inorganic particles contained in the base thermoplastic resin film is 2 mass% or more, the content of the silicon element of the flame retardant containing no silicon element or the compound containing silicon element is suppressed to obtain the required flame retardancy, Can be made thinner, which is advantageous in terms of productivity and cost.

본 발명에 따른 기재 열가소성 수지 필름의 구성은 사용하는 용도나 요구되는 특성에 의해 적당히 선택하면 좋고, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 적어도 1층 이상의 구성을 갖는 단층 및/또는 2층 이상의 복합 필름이 바람직하고, 그 적어도 1층 이상에 기포 및/또는 무기 입자를 함유하고 있는 것이 바람직하다.The constitution of the base thermoplastic resin film according to the present invention may be appropriately selected depending on the intended use and the required properties, and is not particularly limited, but a single layer and / or a composite film of two or more layers having at least one layer structure is preferable , And it is preferable that at least one layer contains bubbles and / or inorganic particles.

단층 구성(=1층)의 예로서는, 예를 들면 단층의 A층만의 기재 열가소성 수지 필름이며, 상기 A층에 무기 입자 및/또는 기포를 함유시킨 구성의 것을 들 수 있다. 그 무기 입자의 함유율은 기재 열가소성 수지 필름의 전체 질량에 대하여 2질량% 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 7질량% 이상, 가장 바람직하게는 10질량% 이상이지만, 난연제와 규소원소를 함유하는 화합물을 함유하는 도포층을 상기 조건(i)(ii)(iii)을 만족시킨 후에 충분량 도포하면, 특별히 이들에 한정되는 것은 아니다. 또한, 2층 구성의 예로서는 상기 A층에 B층을 적층한 A층/B층의 2층 구성의 기재 열가소성 수지 필름이며, 이들 A층, B층 중 적어도 어느 1층 중에 무기 입자 및/또는 기포를 함유시킨 구성의 것을 들 수 있다. 그 무기 입자의 함유율은 기재 열가소성 수지 필름의 전체 질량, 즉 2층의 전체 질량에 대하여 2질량% 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 7질량% 이상, 가장 바람직하게는 30질량% 이상이지만, 난연제와 규소원소를 함유하는 화합물을 함유하는 도포층을 상기 조건(i)(ii)(iii)을 만족시킨 후에 충분량 도포하면, 특별히 이들에 한정되는 것은 아니다. 또한, 3층 구성의 예로서는 상기와 마찬가지로 A층/B층/A층이나 A층/B층/C층의 3층을 적층해서 이루어지는 3층 적층 구조의 기재 열가소성 수지 필름이며, 각 층 중 적어도 1층 중에 무기 입자 및/또는 기포를 함유시킨 구성의 것을 들 수 있다. 그 무기 입자의 함유율은 상기와 마찬가지로 기재 열가소성 수지 필름의 전체 질량에 대하여 2질량% 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 7질량% 이상, 더욱 바람직하게는 30질량% 이상이지만, 난연제와 규소원소를 함유하는 화합물을 함유하는 도포층을 상기 조건(i)(ii)(iii)을 만족시킨 후에 충분량 도포하면 특별히 이들에 한정되는 것은 아니다. 3층 구성의 경우, 생산성의 관점에서 B층이 기포를 함유하는 층인 것이 가장 바람직하다.An example of a single layer constitution (= one layer) is a base thermoplastic resin film of only a single layer of A layer, for example, and the layer A contains inorganic particles and / or bubbles. The content of the inorganic particles is preferably 2% by mass or more, more preferably 7% by mass or more, and most preferably 10% by mass or more based on the total mass of the base thermoplastic resin film. However, (I), (ii) and (iii), the coating layer is not particularly limited to these. An example of the two-layer structure is a base thermoplastic resin film having a two-layer structure composed of an A layer / a B layer obtained by laminating a B layer on the A layer, and the inorganic particles and / And the like. The content of the inorganic particles is preferably not less than 2% by mass, more preferably not less than 7% by mass, and most preferably not less than 30% by mass based on the total mass of the base thermoplastic resin film, (I), (ii) and (iii), and then the coating layer containing the compound containing the silicon element is applied to the coating layer in a sufficient amount. Further, as an example of the three-layer structure, a base thermoplastic resin film having a three-layer laminated structure in which three layers of layer A / layer B / layer A / layer B / layer B / layer C are laminated, And a layer in which inorganic particles and / or bubbles are contained in the layer. The content of the inorganic particles is preferably 2% by mass or more, more preferably 7% by mass or more, and still more preferably 30% by mass or more based on the total mass of the base thermoplastic resin film. (I), (ii) and (iii) are satisfied, a sufficient amount of the coating layer is not particularly limited to these. In the case of a three-layer structure, from the viewpoint of productivity, it is most preferable that the B layer is a layer containing bubbles.

이러한 기재 열가소성 수지 필름에 함유되는 무기 미립자의 수평균 입자지름은 0.3∼2.0㎛인 것이 바람직하다. 또한, 이러한 무기 입자로서는 탄산 칼슘, 탄산 마그네슘, 탄산 아연, 산화티탄, 산화아연, 산화세륨, 산화마그네슘, 황산 바륨, 황화 아연, 인산 칼슘, 실리카, 알루미나, 마이카, 운모 티탄, 탤크, 클레이, 카올린, 불화리튬, 불화칼슘 등을 사용할 수 있다.The number average particle diameter of the inorganic fine particles contained in such a base thermoplastic resin film is preferably 0.3 to 2.0 占 퐉. Examples of such inorganic particles include calcium carbonate, magnesium carbonate, zinc carbonate, titanium oxide, zinc oxide, cerium oxide, magnesium oxide, barium sulfate, zinc sulfide, calcium phosphate, silica, alumina, mica, mica titanium, talc, clay, kaolin , Lithium fluoride, calcium fluoride and the like can be used.

본 발명의 경우, 이러한 무기 입자 중 탄산 칼슘, 황산 바륨, 산화티탄을 사용했을 때가 가장 바람직하게 난연성과 반사율을 얻을 수 있으므로 바람직하게 사용된다. 이러한 무기 입자는 수평균 입자지름 0.3∼2.0㎛, 비표면적이 15∼75㎡/g, 흡유량이 15∼40ml/100g인 것이 효과적으로 가장 바람직하게 사용된다.In the case of the present invention, among these inorganic particles, calcium carbonate, barium sulfate and titanium oxide are most preferably used because they can obtain flame retardance and reflectance. Most preferably, such inorganic particles have a number average particle diameter of 0.3 to 2.0 占 퐉, a specific surface area of 15 to 75 m2 / g and an oil absorption amount of 15 to 40 ml / 100 g.

다음에 상기 기재 열가소성 수지 필름 중 3층 구성 백색 열가소성 수지 필름의 제조 방법에 대해서 설명하지만, 이 예에 한정되는 것은 아니다.Next, a description will be given of a method for producing a three-layer white thermoplastic resin film in the above-mentioned thermoplastic resin film, but the present invention is not limited to this example.

우선, 비상용 폴리머로서 폴리메틸펜텐을, 저비중화제로서 폴리에틸렌글리콜, 폴리부틸렌테레프탈레이트와 폴리테트라메틸렌글리콜 공중합물을 폴리에틸렌테레프탈레이트에 넣는다. 그것을 충분히 혼합·건조시켜서 270∼300℃의 온도로 가열된 압출기B에 공급한다. 황산 바륨(BaSO4), 탄산 칼슘(CaCO3), 산화티탄(TiO2) 등의 무기물 및/또는 유기물 첨가제를 함유한 폴리에틸렌테레프탈레이트를 상법에 의해 압출기A에 공급한다. 그리고, T다이 3층 구금 내에서 압출기B의 폴리머가 내층(B층)에, 압출기A의 폴리머가 양 표층(A층)에 배치되도록 하여 A층/B층/A층인 구성의 3층으로 적층한다.First, polymethylpentene is added as an emergency polymer, and polyethylene glycol, polybutylene terephthalate and polytetramethylene glycol copolymer as low specific gravity additives are added to polyethylene terephthalate. Sufficiently mixed and dried, and fed to an extruder B heated to a temperature of 270 to 300 캜. Polyethylene terephthalate containing inorganic and / or organic additives such as barium sulfate (BaSO 4 ), calcium carbonate (CaCO 3 ) and titanium oxide (TiO 2 ) is fed to the extruder A by a conventional method. Then, the polymer of the extruder B is placed in the inner layer (B layer) and the polymer of the extruder A is arranged in both surface layers (A layer) in the T die 3 layer structure, and the three layers of the A layer / B layer / do.

이 용융 적층 시트를 드럼 표면 온도 10∼60℃로 냉각된 드럼 상에서 정전기력으로 밀착 냉각 고화하여 미연신 필름을 얻는다. 상기 미연신 필름을 80∼120℃로 가열한 롤군으로 인도하여 길이 방향으로 2.0∼5.0배 세로 연신하고, 20∼50℃의 롤군에 의해 냉각한다. 계속해서, 이 세로 연신된 필름의 양단을 클립으로 파지하면서 텐터로 인도하여 90∼140℃로 가열된 분위기 중에서 길이에 수직인 방향으로 가로 연신한다. 이 경우, 연신 배율은 세로, 가로 각각 2.5∼4.5배로 연신되지만, 그 면적배율(세로 연신 배율×가로 연신 배율)은 9∼16배인 것이 바람직하다. 즉, 면적배율이 9배 미만이면 얻어지는 필름의 백색도가 불량하게 된다. 또한, 면적배율이 16배를 초과하면 연신시에 찢어짐을 발생하기 쉬워져 제막성이 불량으로 되는 경향이 있다. 이렇게 해서 2축 연신된 필름에 평면성, 치수 안정성을 부여하기 위해서 텐터 내에서 150∼230℃의 열고정을 행하고, 균일하게 서냉하고, 또한, 실온까지 냉각한 후, 권취기로 권취하여 본 발명에 따른 기재 열가소성 수지 필름을 얻는다.This melt-laminated sheet is closely cooled and solidified on a drum cooled at a drum surface temperature of 10 to 60 占 폚 by electrostatic force to obtain an unstretched film. The unstretched film is led to a roll group heated to 80 to 120 캜, longitudinally stretched 2.0 to 5.0 times in the longitudinal direction, and cooled by a roll group of 20 to 50 캜. Subsequently, both ends of the longitudinally stretched film are led to a tenter while being gripped by a clip, and transversely stretched in a direction perpendicular to the length in an atmosphere heated to 90 to 140 캜. In this case, the stretching magnification is preferably 2.5 to 4.5 times in both the longitudinal and transverse directions, but the area ratio (longitudinal stretching magnification x transverse stretching magnification) is preferably 9 to 16 times. That is, if the area magnification is less than 9 times, the whiteness of the resulting film becomes poor. On the other hand, if the area ratio exceeds 16 times, tearing tends to occur at the time of stretching, and the film-forming property tends to become defective. In order to impart planarity and dimensional stability to the biaxially stretched film, the film is thermally fixed at 150 to 230 캜 in a tenter, followed by uniformly slow cooling. After cooling to room temperature, the film is taken up by a winding machine, To obtain a base thermoplastic resin film.

이러한 기재 열가소성 수지 필름의 예로서는 우선, 단층 구성의 백색 필름으로서는 루미러(등록상표) E20(도레이(주) 제), SY64, SY70(SKC 제), 화이트레스터(등록상표) WS-220(미츠이 카가쿠(주) 제) 등을 들 수 있고, 2층 구성의 백색 필름으로서는 테트론(등록상표) 필름 UXZ1, UXSP(테이진 듀폰) 필름(주) 제), PLP230(미츠비시 쥬시(주) 제) 등을 들 수 있고, 3층 구성의 백색 필름으로서는 루미러(등록상표) E6SL, E6SR, E6SQ, 테트론(등록상표) 필름 UX(테이진 듀폰 필름(주) 제) 등을 들 수 있다. 또한, 이들 이외의 구성인 백색 시트의 예로서 Optilon ACR3000, ACR3020(듀폰(주) 제), MCPET(등록상표)(후루가와 덴키 고교(주) 제)를 들 수 있다.As examples of such a base thermoplastic resin film, a white film having a single layer structure may be used. First, a white film such as Rumirror (registered trademark) E20 (manufactured by Toray), SY64, SY70 (Manufactured by Mitsubishi Jushi Co., Ltd.) or UXP (TM) (manufactured by Mitsubishi Jushi Co., Ltd.)) as the two-layer white film, And E6SL, E6SR, E6SQ, and Tetron (registered trademark) UX (manufactured by Teijin DuPont Film Co., Ltd.) as the white film having the three-layer structure. Examples of the white sheet other than these are Optilon ACR3000, ACR3020 (manufactured by DuPont), and MCPET (registered trademark) (manufactured by Furukawa Denki Kogyo Co., Ltd.).

이러한 기재 열가소성 수지 필름 및 도포층에는 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위 내에서 각종의 첨가제를 첨가할 수 있다. 이러한 첨가제로서는, 예를 들면, 유기 및/또는 무기의 미립자, 형광 증백제, 가교제, 내열 안정제, 내산화 안정제, 유기의 활제, 대전 방지제, 핵제, 염료, 충전제, 분산제 및 커플링제 등을 첨가·배합해서 사용할 수 있다.Various additives can be added to the base thermoplastic resin film and the coating layer within a range not hindering the effect of the present invention. Examples of such additives include additives such as organic and / or inorganic fine particles, fluorescent whitening agents, crosslinking agents, heat stabilizers, oxidation stabilizers, organic lubricants, antistatic agents, nucleating agents, dyes, fillers, dispersants, It can be used in combination.

본 발명의 적층 필름은 도포층을 형성한 면으로부터 측정한 파장 400nm 이상500nm 이하의 평균 반사율과 파장 400nm 이상 700nm 이하의 평균 반사율의 차의 절대값이 5.0% 이하인 것이 바람직하다. 평균 반사율의 차의 절대값이 5.0%보다 크면 액정 디스플레이용 백라이트에 사용했을 때에, 백라이트에 따라서는 발광 색조의 변화가 현저해지거나, LED를 탑재한 백라이트에 사용했을 때에는 발광 효율이 그다지 높아지지 않게 되는 청색영역의 LED로부터의 광의 반사광량이 감소되고, LED 특유의 색재현성을 손상시키거나, 디스플레이의 휘도가 부족하게 되는 경우가 있다. 또한, 그것을 보충하기 위해서 청색영역의 LED의 출력을 높이는 등의 대책을 강구한 결과, 보다 열이 발생하거나, 소비 전력이 향상되어 버리는 경우가 있다. 평균 반사율의 차는 보다 바람직하게는 3.0% 이하, 더욱 바람직하게 1.0% 이하이다. 평균 반사율의 차의 절대값을 5.0% 이하로 하는 방법으로서, 예를 들면, 파장 400nm 이상 500nm 이하 또는 파장 400nm 이상 700nm 이하 중 어느 한쪽의 파장영역에 있어서 특정한 파장영역의 광을 과잉으로 흡수, 또는 반사하는 물질의 도포층 중의 절대량을 가능한 한 적게 하는 방법이 있다. 특히, 상술한 자외선 흡수제는 물질에 따라서는 단파장의 가시광영역에서 자외영역의 광을 흡수하므로 도포층 중의 절대량이 극단적으로 많은 경우에는 평균 반사율의 차의 절대값이 5.0%보다 커지는 경우도 있으므로, 그러한 때에는 난연성이나 기재 열가소성 수지 필름의 열화를 막을 수 있는 범위에서 적당히 조정할 필요가 있다.The laminated film of the present invention preferably has an absolute value of the difference between an average reflectance of a wavelength of 400 nm or more and 500 nm or less and an average reflectance of a wavelength of 400 nm or more and 700 nm or less, as measured from the surface on which the coating layer is formed, is 5.0% or less. When the absolute value of the difference in average reflectance is greater than 5.0%, the change in luminescence color tone becomes noticeable depending on the backlight when used for a backlight for a liquid crystal display, or when the backlight is used for a backlight equipped with an LED, The amount of light reflected from the LED in the blue region is reduced, and the color reproducibility unique to the LED is impaired or the brightness of the display is insufficient. In order to compensate for this, measures have been taken such as increasing the output of the LEDs in the blue region. As a result, heat may be generated or power consumption may be improved. The difference in average reflectance is more preferably 3.0% or less, further preferably 1.0% or less. As a method for setting the absolute value of the difference in average reflectance to 5.0% or less, for example, a method of excessively absorbing light in a specific wavelength region in a wavelength region of 400 nm or more and 500 nm or less or 400 nm or more and 700 nm or less, There is a method of minimizing the absolute amount of the reflective material in the applied layer. Particularly, since the ultraviolet absorber absorbs light in the ultraviolet region in a visible light region of a short wavelength depending on a substance, when the absolute amount of the ultraviolet absorber is extremely large, the absolute value of the difference in average reflectance sometimes becomes larger than 5.0%. It is necessary to appropriately adjust the flame retardancy and the extent of the deterioration of the base thermoplastic resin film.

본 발명의 적층 필름은 도포층을 형성한 면으로부터 측정한 파장 400∼700nm의 파장에 있어서의 평균 반사율이 85% 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 87%이상, 더욱 바람직하게는 90%이상, 가장 바람직하게는 95% 이상이다. 평균 반사율이 85% 미만인 경우에는 적용하는 액정 디스플레이에 따라서는 휘도가 부족하게 되는 경우가 있다. 또한, 양면에 도포층을 형성하고 있는 경우에는 어느 하나의 도포층으로부터 측정한 평균 반사율이 85% 이상이면 좋다. 파장 400∼700nm의 파장에 있어서의 평균 반사율을 85% 이상으로 하는 방법으로서는, 예를 들면, 기재 열가소성 수지 필름 내 또는 도포면의 광을 반사하는 계면의 절대량을 늘리는 방법이 있다. 특히, 상술한 기재 백색 필름 내의 보이드 구조를 보다 많이 형성하거나, 보이드 구조를 갖는 부분의 두께를 보다 두껍게 하는 등의 방법을 들 수 있다.The laminated film of the present invention preferably has an average reflectance of 85% or more, more preferably 87% or more, further preferably 90% or more, more preferably 90% or more, at a wavelength of 400 to 700 nm measured from the surface on which the coating layer is formed. Most preferably at least 95%. When the average reflectance is less than 85%, the luminance may be insufficient depending on the applied liquid crystal display. In the case where a coating layer is formed on both surfaces, the average reflectance measured from one coating layer should be 85% or more. As a method of setting the average reflectance at a wavelength of 400 to 700 nm to 85% or more, for example, there is a method of increasing the absolute amount of the interface for reflecting light in the substrate thermoplastic resin film or the coated surface. Particularly, a method of forming a void structure in the base white film described above more, or making the thickness of a portion having a void structure thicker can be mentioned.

본 발명의 적층 필름은 가열 온도 90℃, 가열 시간 30분으로 측정했을 때의 가열 수축률이 기재 열가소성 수지 필름 길이 방향 및 폭 방향에서 모두 -0.1% 이상 0.2% 이하인 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 -0.05% 이상 0.15% 이하이다. 이러한 가열 수축률이 -0.1% 이상 0.2% 이하의 범위를 벗어나면 고온에 도달했을 때에 필름이 휜 상태로 되기 쉬워진다. 특히, LED를 탑재한 백라이트용 반사 필름에서는 고온 하에서의 사용이 많을 뿐만 아니라, LED를 설치하는 위치에 맞춰 필름의 펀칭 가공을 행하는 경우가 많기 때문에, 필름의 휘어짐은 위치 어긋남이나 백라이트에 탑재한 후의 LED에의 접촉 등을 초래하기 쉬워지고, 나아가서는 백라이트의 특성이나 안전성을 손상시킬 우려가 있다.The laminated film of the present invention preferably has a heat shrinkage rate of -0.1% to 0.2% both in the longitudinal direction and the width direction of the base thermoplastic resin film when measured at a heating temperature of 90 DEG C and a heating time of 30 minutes. More preferably, it is -0.05% or more and 0.15% or less. If the heat shrinkage is out of the range of -0.1% to 0.2%, the film tends to become warped when it reaches a high temperature. Particularly, in a backlight reflective film loaded with an LED, there are many cases where the backlight film is used at a high temperature, and the film is subjected to punching in accordance with the position where the LED is installed. It is likely to cause contact with the backlight and the like, and furthermore, there is a possibility that the characteristics and safety of the backlight are impaired.

본 발명에서 말하는 가열 온도 90℃, 가열 시간 30분으로 측정한 적층 필름의 기재 열가소성 수지 필름 길이 방향 가열 수축률이란 일정한 크기의 적층 필름의 샘플을 준비하고, 실온에서 기재 열가소성 수지 필름 길이 방향(기재 열가소성 수지 필름 제조시의 압출 방향)으로 일정한 길이(L0)를 측정하고, 그 샘플을 90℃로 유지한 항온조 중에 30분간 방치한 후, 같은 실온까지 서냉한 후에 상기 L0에 상당하는 부분의 길이를 측정하고, 그 길이(L)와 초기의 길이(L0)로부터 다음 식(1)으로 산출한 수치이다.The term " heat shrinkage rate in the longitudinal direction of the base thermoplastic resin film of the laminated film measured at a heating temperature of 90 DEG C and a heating time of 30 minutes in the present invention means that a sample of a laminated film having a constant size is prepared, (L 0 ) was measured in the direction of extrusion during the production of the resin film, and the sample was kept in a thermostatic chamber kept at 90 캜 for 30 minutes. After cooling to the same room temperature, the length of the portion corresponding to L 0 And is a numerical value calculated from the length L and the initial length L 0 by the following equation (1).

가열 수축률(%)={(L0-L)/L0}×100…(1)Heat shrinkage percentage (%) = {(L 0 -L) / L 0 } × 100 (One)

또한 마이너스의 수치는 고분자 필름이 신장된 것을 나타낸다.A negative value indicates that the polymer film is elongated.

또, 가열 온도 90℃, 가열 시간 30분으로 측정한 적층 필름의 기재 열가소성 수지 필름 폭 방향 가열 수축률이란 기재 열가소성 수지 필름 폭 방향(기재 열가소성 수지 필름 제조시의 압출 방향에 대하여 직각 방향)으로 기재 열가소성 수지 필름 길이 방향과 동일하게 해서 측정한 값을 말한다.The heat shrinkage ratio in the width direction of the base thermoplastic resin film of the laminated film measured at a heating temperature of 90 占 폚 and a heating time of 30 minutes is the base thermoplastic resin film in the width direction (direction perpendicular to the extrusion direction in producing the base thermoplastic resin film) Refers to a value measured in the same manner as the longitudinal direction of the resin film.

적층 필름의 가열 수축률을 -0.1% 이상 0.2% 이하로 하는 방법으로서, 예를 들면, 기재 열가소성 수지 필름의 제막시나 도포층의 건조시에 열처리를 행하는 방법 등을 들 수 있다. As a method of setting the heat shrinkage ratio of the laminated film to -0.1% or more and 0.2% or less, for example, there is a method of performing heat treatment at the time of film formation of the base thermoplastic resin film or drying of the coating layer.

이렇게 하여 얻어지는 본 발명의 적층 필름은 UL-94에 규정된 HBF, HB, V-2 상당의 난연레벨을 가질 수 있다. 더욱 바람직한 형태에 의하면, 장시간 사용해도 반사율의 저하와 필름의 휘어짐이 적다. 따라서, 본 발명의 적층 필름은 액정 디스플레이용 에지라이트 방식 백라이트의 리플렉터, 직하형 방식 백라이트, 및 LED를 탑재한 백라이트의 반사판에 바람직하게 사용할 수 있다. 그 밖에도, 각종 면광원의 반사판이나, 반사 특성이 요구되는 태양 전지 모듈의 밀봉 필름이나 백시트로서도 바람직하게 사용할 수 있다. 그 밖에, 종이대체, 즉 카드, 라벨, 시일, 택배전표, 비디오 프린터용 수상지, 잉크젯, 바코드 프린터용 수상지, 포스터, 지도, 무진지, 표시판, 화이트보드, 감열전사, 오프셋 인쇄, 텔레폰 카드, IC 카드 등의 각종 인쇄 기록에 사용되는 수용 시트의 기재, 벽지 등의 건재, 옥내외에서 사용하는 조명 기구나 간접 조명 기구, 자동차·철도·항공기 등에 탑재되는 부재, 회로 재료용 등의 전자부품으로서도 사용할 수 있다.The thus obtained laminated film of the present invention can have flame retardancy levels equivalent to HBF, HB, and V-2 specified in UL-94. According to a more preferred embodiment, even if used for a long time, the reflectance decreases and the warp of the film is small. Therefore, the laminated film of the present invention can be preferably used for a reflector of an edge-lit backlight for a liquid crystal display, a direct-type backlight, and a reflector of a backlight equipped with an LED. In addition, it can be preferably used as a reflective film for various surface light sources and a sealing film or a back sheet of a solar cell module requiring reflection characteristics. In addition, there are various kinds of cards such as cards, labels, seals, courier slips, video printer receivers, inkjet printers, barcode printers, posters, maps, cardboard labels, whiteboards, thermal transfer, offset printing, , As a substrate of a receptacle sheet used for various printing records such as an IC card, a construction material such as a wallpaper, a lighting device used indoors and outdoors, an indirect lighting device, a member mounted on an automobile, a railroad, Can be used.

실시예Example

이하, 본 발명을 실시예에 의해 더욱 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다. 측정법 및 평가법을 이하에 나타낸다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples. The measuring method and the evaluation method are shown below.

(1) 필름의 난연성(1) Flame retardancy of the film

UL-94에 의거해서 평가했다. 평가 결과가 HBF, HB, 또는 V-2에 상당히 적합한 난연성을 갖는 경우, 합격이다.UL-94 < / RTI > If the evaluation result has a flame retardancy which is fairly suitable for HBF, HB, or V-2, it is acceptable.

(2) 도포층 중의 규소원소를 함유하지 않는 난연제의 함유율(2) Content of flame retardant containing no silicon element in the coating layer

우선, 샘플을 10cm 사방으로 절단해서 질량을 측정한다. 이어서, 도포층을 유기 용제에 침지해서 도포층을 박리 채취한 후의 샘플의 질량을 측정하고, 도포층 전체의 질량을 산출한다. 또한 도포층을 침지한 후의 유기 용제를 여과하고, 여과물과 여과액을 분리한 후에, 여과물의 질량을 측정한다. 그 다음에 파장 분산형 형광 X선 분석 장치를 사용하여 여과물 중의 규소원소의 유무를 조사했다.First, the sample is cut in 10 cm squares and the mass is measured. Subsequently, the coating layer is immersed in an organic solvent to peel off the coating layer, the mass of the sample is measured, and the mass of the whole coating layer is calculated. Further, the organic solvent after the coating layer is immersed is filtered, and the filtrate and the filtrate are separated, and then the mass of the filtrate is measured. Then, the presence or absence of silicon elements in the filtrate was examined using a wavelength dispersive X-ray fluorescence spectrometer.

여과물 중에 규소원소가 검출되지 않는 경우에는 이 여과물을 우선, 실리카겔 컬럼 크로마토그래피, 겔 침투 크로마토그래피, 액체 고속 크로마토그래피, 가스 크로마토그래피 등, 일반적인 분리 방법으로부터 분리 가능한 방법을 선택하고, 여과물을 각각 단일물질로 분리 정제한다. 그 후 각 물질에 대해서 적당히 농축 및 희석을 행하고, 핵자기 공명 분광법(1H-NMR, 13C-NMR), 2차원 핵자기 공명 분광법(2D-NMR), 적외 분광 광도법(IR), 질량 분석법(Mass), X선 회절법(XRD), 중성자 회절법(ND), 저속 전자선 회절법(LEED), 고속 반사 전자선 회절법(RHEED), 원자 흡광 분석법(AAS), 자외광 전자 분광법(UPS), X선 광전자 분광법(XPS), 형광 X선 원소 분석법(XRF), 유도 결합 플라즈마 발광 분광법(ICP-AES), 전자선 마이크로 애널라이저(EPMA), 기타 원소분석으로부터 방법을 적당히 선택·조합해서 각 단일 물질의 동정을 행했다. 그 후, 규소원소를 함유하지 않는 난연제에 해당되는 물질의 총질량을 규소원소를 함유하지 않는 난연제의 질량으로 하고, 그 값과 도포층 전체의 질량으로 나눈 값을 산출한다. 같은 방법으로 5개소의 측정을 행하고, 5개소의 평균값을 「규소원소를 함유하지 않는 난연제의 함유율」로 했다.When no silicon element is detected in the filtrate, the filtrate is first selected by a method which can be separated from general separation methods such as silica gel column chromatography, gel permeation chromatography, liquid high-speed chromatography and gas chromatography, Are separated and purified as a single substance, respectively. Then, each material was appropriately concentrated and diluted, and subjected to analysis by nuclear magnetic resonance spectroscopy ( 1 H-NMR and 13 C-NMR), two-dimensional nuclear magnetic resonance spectroscopy (2D-NMR), infrared spectroscopy (IR) (Mass spectrometry), X-ray diffraction (XRD), neutron diffraction (ND), low speed electron diffraction (LEED), high speed reflection electron diffraction (RHEED), atomic absorption spectroscopy (AAS) , X-ray photoelectron spectroscopy (XPS), fluorescent X-ray element analysis (XRF), inductively coupled plasma emission spectroscopy (ICP-AES), electron beam microanalysis (EPMA), and other elemental analysis. . Thereafter, the total mass of the material corresponding to the flame retardant containing no silicon element is taken as the mass of the flame retardant containing no silicon element, and the value divided by the mass of the entire coating layer is calculated. Five measurements were made in the same manner, and the average value of the five locations was determined as " the content of the flame retardant containing no silicon element ".

여과물 중에 규소원소가 검출된 경우에는 파장 분산형 형광 X선 분석 장치를 사용하여 규소원소의 고유 X선의 피크 강도를 측정했다. 그 후, 검출된 규소원소를 함유하는 물질과 동 조성의 농도 기지 즉 함유율 기지인 표준 물질을 사용해서 피크 강도와 함유율의 검량선을 작성한 후, 구한 샘플의 피크 강도의 값에 있어서의 규소원소의 함유율을 검량선으로부터 구하고, 또한 그 규소원소의 함유율로부터 규소원소를 함유하는 물질의 농도 즉 함유율을 구했다. 그 다음에, 여과물을 실리카겔 컬럼 크로마토그래피, 겔 침투 크로마토그래피, 액체 고속 크로마토그래피, 가스 크로마토그래피 등, 일반적인 분리 방법으로부터 분리 가능한 방법을 선택하고, 여과물을 각각 단일 물질로 분리 정제한다. 그 후 각 물질에 대해서 적당히 농축 및 희석을 행하고, 핵자기 공명 분광법(1H-NMR, 13C-NMR, 29Si-NMR), 2차원 핵자기 공명 분광법(2D-NMR), 적외 분광 광도법(IR), 질량 분석법(Mass), X선 회절법(XRD), 중성자 회절법(ND), 저속 전자선 회절법(LEED), 고속 반사 전자선 회절법(RHEED), 원자 흡광 분석법(AAS), 자외광 전자 분광법(UPS), X선 광전자 분광법(XPS), 형광 X선 원소 분석법(XRF), 유도 결합 플라즈마 발광 분광법(ICP-AES), 전자선 마이크로 애널라이저(EPMA), 기타 원소분석으로부터 방법을 적당히 선택·조합해서 각 단일물질의 동정을 행했다. 그 후, 규소원소를 함유하지 않는 난연제와 규소원소를 함유하는 물질에 해당되지 않는 기타 물질의 총질량을 도포층 전체의 질량으로 나눈 값을 산출하고, 이것을 기타 물질의 함유율로 했다. 그 후, 여과물의 질량을 도포층 전체의 질량으로 나눈 값을 산출하고, 이것을 여과물의 함유율로 했다. 그 다음에, 기타 물질의 함유율과 규소원소를 함유하는 물질의 함유율의 합을 합계 함유율로 하고, 여과물의 함유율과 합계 함유율의 차를 산출했다. 같은 방법으로 5개소의 측정을 행하고, 5개소의 평균값을 「규소원소를 함유하지 않는 난연제의 함유율」로 했다.When a silicon element was detected in the filtrate, the peak intensity of intrinsic X-ray of the silicon element was measured using a wavelength dispersive X-ray fluorescence spectrometer. Thereafter, a calibration curve of the peak intensity and the content was prepared using a standard substance having a concentration base or content ratio of the same composition as the substance containing the detected silicon element, and then the content of the silicon element in the value of the peak intensity of the obtained sample Was obtained from the calibration curve, and the concentration or content of the substance containing the silicon element was determined from the content of the silicon element. Next, the filtrate is separated and separated from common separation methods such as silica gel column chromatography, gel permeation chromatography, liquid high-speed chromatography and gas chromatography, and the filtrate is separated and purified as a single substance. Then, each material was appropriately concentrated and diluted and analyzed by nuclear magnetic resonance spectroscopy ( 1 H-NMR, 13 C-NMR and 29 Si-NMR), two-dimensional nuclear magnetic resonance spectroscopy (2D- IR, Mass, XRD, Neutron Diffraction (ND), Low Speed Electron Diffraction (LEED), High Speed Reflected Electron Diffraction (RHEED), Atomic Absorption Spectroscopy (AAS) Choose appropriate methods from electronic spectroscopy (UPS), X-ray photoelectron spectroscopy (XPS), fluorescent X-ray element analysis (XRF), inductively coupled plasma emission spectroscopy (ICP-AES), electron beam microanalysis (EPMA) And each single substance was identified in combination. Thereafter, a value obtained by dividing the total mass of the flame retardant containing no silicon element and other substances not corresponding to the silicon element-containing substance by the mass of the entire coating layer was calculated, and this was regarded as the content of other substances. Thereafter, a value obtained by dividing the mass of the filtrate by the mass of the entire coating layer was calculated, and this was regarded as the content of the filtrate. Then, the difference between the content of the filtrate and the total content was calculated by taking the sum of the contents of the other substances and the content of the substance containing the silicon element as the total content. Five measurements were made in the same manner, and the average value of the five locations was determined as " the content of the flame retardant containing no silicon element ".

(3) 도포층 중의 규소원소의 함유율(3) Content of silicon element in coating layer

우선, 샘플을 10cm 사방으로 절단해서 질량을 측정한다. 그 다음에, 도포층을 유기 용제에 침지해서 도포층을 박리 채취한 후의 샘플의 질량을 측정하고, 도포층 전체의 질량을 산출한다. 그 다음에, 도포층을 침지한 후의 유기 용제를 적당한 유기 용제를 증발시켜서 농축한 후, 파장 분산형 형광 X선 분석 장치를 사용하여 규소원소의 고유 X선의 피크 강도를 측정했다. 그 후, 표준물질을 사용해서 피크 강도와 규소원소의 함유율의 검량선을 작성한 후, 구한 샘플의 피크 강도의 값으로부터 규소원소의 함유율을 검량선으로부터 구했다. 같은 방법으로 5개소의 측정을 행하고, 5개소의 평균값을 「규소원소의 함유율」로 했다.First, the sample is cut in 10 cm squares and the mass is measured. Then, the coating layer is immersed in an organic solvent to peel off the coating layer, and the mass of the sample is measured, and the mass of the entire coating layer is calculated. Then, the organic solvent after immersing the coating layer was concentrated by evaporating an appropriate organic solvent, and then the peak intensity of intrinsic X-ray of the silicon element was measured using a wavelength dispersive X-ray fluorescence spectrometer. Thereafter, a calibration curve of the peak intensity and the content of the silicon element was prepared using a standard material, and the content of the silicon element was determined from the calibration curve from the peak intensity value of the obtained sample. Five measurements were made in the same manner, and the average value at five locations was defined as " content of silicon element ".

(4) 도포층의 밀착성(4) Cohesion of Coating Layer

JIS K-5400(1990년)에 의거해서 바둑판눈 테이프법으로 행했다. 규정의 커터 나이프나 커터 가이드를 사용하고, 도포면 상에 가로세로 각 1mm간격으로 계 100개의 매스눈을 작성하고, 규정의 셀로판 테이프를 붙이고, 셀로판 테이프 상부로부터 지우개로 문질러 비밀착 부분을 없애고, 도포면의 90도 방향으로 뗀다. 본 발명에 있어서는, 판정 기준은 JIS K-5400(1990년)로부터 변경하고, 100개의 매스눈 중 벗겨지지 않고 남은 바둑판눈 수를 세어 하기에 의해 판정하여 A, B급이면 합격으로 하고, A급이 가장 바람직하다.And was performed by a checkerboard tape method based on JIS K-5400 (1990). 100 sheets of squares were formed on the application surface at intervals of 1 mm on the application surface using a cutter knife or a cutter guide as specified and a specified cellophane tape was stuck on the cellophane tape and rubbed with an eraser from the top of the cellophane tape to remove non- In the direction of 90 degrees. In the present invention, the judgment standard is changed from JIS K-5400 (1990), and it is judged by counting the remaining number of checkered eyes in 100 mass eyes without peeling, Is most preferable.

A급:잔존의 바둑판눈 수가 90개 이상Class A: More than 90 pieces of checkerboard snow

B급:잔존의 바둑판눈 수가 50 이상 90개 미만Class B: Number of checkerboards remaining 50 to less than 90

C급:잔존의 바둑판눈 수가 50개 미만.Class C: The number of remaining checkerboards is less than 50.

(5) 기재 열가소성 수지 필름 내의 무기 입자의 함유율(5) Content of inorganic particles in the base thermoplastic resin film

우선, 샘플을 10cm 사방으로 절단하고 (2)의 방법으로 도포층을 박리해서 질량을 측정하고, 기재 열가소성 수지 필름 전체의 질량을 산출한다. 그 다음에, 900℃ 이상의 고온에서 수지를 용융·증발시킨 후에, 잔류한 무기 입자의 질량을 측정한다. 같은 방법으로 5개소의 측정을 행하고, 각 개소에 있어서 무기 입자의 질량을 필름 전체의 질량으로 나눈 값을 산출하고, 5개소의 평균값을 「무기 입자의 함유율」로 했다.First, the sample is cut at 10 cm square and the coating layer is peeled off by the method (2) to measure the mass, and the mass of the entire base material thermoplastic resin film is calculated. Then, after the resin is melted and evaporated at a high temperature of 900 DEG C or higher, the mass of the remaining inorganic particles is measured. The measurement was performed at five places in the same manner, and the value obtained by dividing the mass of the inorganic particles at the respective sites by the mass of the entire film was calculated. The average value of the five locations was defined as the "content ratio of the inorganic particles".

(6) 도포층의 두께(6) Thickness of Coating Layer

샘플을 일본 미크로톰 켄큐쇼(주) 제 로터리식 미크로톰을 사용하고, 나이프 경사각도 3°로 필름 평면에 수직인 방향으로 절단한다. 얻어진 필름 단면을 탑콘사제 주사형 전자 현미경 ABT-32를 사용해서 관찰하고, 기재 열가소성 수지 필름 상에 적층되어 있는 도포층의 총두께를 각 편면 5개소, 양면 계 10개소 측정하고 그 평균값을 「도포층의 두께」로 한다.The sample is cut in a direction perpendicular to the plane of the film at a knife inclination angle of 3 DEG by using a rotary microtome manufactured by Japan Microtome Co., The obtained cross section of the film was observed using a Topcon spectrophotometer type electron microscope ABT-32, and the total thickness of the coating layers laminated on the substrate thermoplastic resin film was measured at 10 points on each single surface and 10 surfaces on both surfaces, Thickness of the applied layer ".

(7) 내광성(황색미 변화)(7) Light fastness (yellow unchanged)

자외선 열화 촉진 시험기 아이슈퍼 UV 테스터 SUV-W131(이와사키 덴키(주) 제)을 사용하고, 하기 조건으로 강제 자외선 조사 시험을 행한 후, b값을 구했다. 3샘플에 대해서 촉진 시험을 실시하고, 각각 시험 전후의 b값을 측정하고, 그 차의 평균값을 내광성(황색미 변화량)으로 했다.Ultraviolet ray deterioration accelerating tester The IR ultraviolet ray irradiation test was conducted under the following conditions using an IR Super UV tester SUV-W131 (manufactured by Iwasaki DENKI CO., LTD.), And the value b was obtained. Three samples were subjected to an accelerated test, and b values before and after the test were measured, respectively. The average value of the differences was defined as light fastness (yellow non-change amount).

「자외선 조사 조건」&Quot; UV irradiation conditions "

조도:100mW/㎠, 온도:60℃、상대습도:50%RH, 조사 시간:48시간Illuminance: 100 mW / cm 2, temperature: 60 캜, relative humidity: 50% RH, irradiation time: 48 hours

내광성 평가 결과를 하기에 의해 판정하고, A, B급이면 합격이며, A급이 가장 바람직하다.The results of the light resistance evaluation are judged as follows. If A, B grade is acceptable, A grade is most preferable.

A급:황색미 변화량이 5미만Class A: Less than 5 amber

B급:황색미 변화량이 5이상 15미만B grade: Yellow amber less than 5 and less than 15

C급:황색미 변화량이 15이상.Class C: Yellow color change is over 15.

(8) 평균 반사율(8) Average reflectance

분광 광도계 U-3410((주)히타치 세이사쿠쇼)에 φ60 적분구 130-0632((주)히타치 세이사쿠쇼) 및 10℃ 경사 스페이서를 부착한 상태로 400-700nm에서의 10nm 간격의 반사율의 평균값을 산출했다. 표준 백색판에는 (주)히타치 케이소쿠키 서비스제의 부품번호 210-0740을 사용했다. 5샘플에 대해서 평균값을 산출하고, 이것을 평균 반사율로 했다.(Manufactured by Hitachi Seisakusho Co., Ltd.) and a 10 占 sloping spacer were attached to a spectrophotometer U-3410 (Hitachi, Ltd.) with a reflectance of 10 nm at a wavelength of 400-700 nm The average value was calculated. In the standard white plate, Hitachi Koko Cookie Service Part No. 210-0740 was used. An average value was calculated for five samples, and this was taken as an average reflectance.

(9) 가열 수축률(9) Heat shrinkage ratio

샘플을 기재 열가소성 수지 필름의 길이 방향, 폭 방향 각각을 10mm폭×230mm길이로 잘라내고, 상기 장척 방향으로 200mm 간격의 마크를 형성하고, 쇠자로 정확하게 마크간 거리를 판독한다(αmm). 상기 샘플을 90℃의 열풍 오븐에 30분간 에이징한 후에 상기 샘플의 마크간 거리를 상기의 방법으로 판독한다(βmm). 상기의 마크간 거리로부터 다음 식으로 가열 수축률을 산출해서 %로 나타냈다.A sample is cut into a length of 10 mm wide × 230 mm long in the longitudinal direction and the width direction of the base material thermoplastic resin film, marks are formed at intervals of 200 mm in the longitudinal direction, and the distance between the marks is accurately read (αmm). After the sample was aged in a hot air oven at 90 DEG C for 30 minutes, the inter-mark distance of the sample was read (.beta.mm) in the above manner. The heat shrinkage ratio was calculated from the distance between the marks by the following formula and expressed in%.

가열 수축률(%)=(α-β)/α×100.Heat shrinkage percentage (%) = (? -?) /? 占 100.

각 실시예에 사용한 바인더 수지, 난연제, 규소원소를 함유하는 화합물을 이하에 나타낸다.The binder resin, the flame retardant, and the compound containing the silicon element used in each of the examples are shown below.

(1) 바인더 수지:벤조트리아졸 함유 아크릴계 공중합체((주)니혼 쇼쿠바이 제 할스하이브리드(등록상표) UV-G13 농도 40% 용액)(1) Binder resin: benzotriazole-containing acrylic copolymer (Halc Hybrid (registered trademark) UV-G13 concentration 40% solution manufactured by Nihon Shokubai Co., Ltd.)

(2) 규소원소를 함유하지 않는 난연제A:포스핀산 알루미늄(클라리안트재팬(주) 제 Exolit(등록상표) OP935, 인원자를 함유하는 비할로겐계 난연성 화합물)(2) Flame retardant containing no silicon element A: Aluminum phosphinate (Exolit (registered trademark) OP935, Clariant Japan Co., non-halogen flame retardant compound containing phosphorus)

(3) 규소원소를 함유하지 않는 난연제B:폴리인산 멜라민(닛산 카가쿠 고교(주) 제 PHOSMEL-100, 인원자와 질소원자를 함유하는 비할로겐계 난연성 화합물)(3) Flame-retardant agent containing no silicon element B: PHOSMEL-100 (manufactured by Nissan Kagaku Kogyo K.K., melamine polyphosphate, nonhalogen-based flame-retardant compound containing phosphorus atom and nitrogen atom)

(4) 규소원소를 함유하지 않는 난연제C:수산화 알루미늄(쇼와 덴코(주) 제 하이디라이트(등록상표) H-43H, 무기 금속 화합물)(4) Flame retardant containing no silicon element C: Aluminum hydroxide (Heidite (registered trademark) H-43H manufactured by Showa Denko Co., Ltd., inorganic metal compound)

(5) 규소원소를 함유하는 화합물A:폴리에스테르 변성 폴리디메틸실록산(신에츠 카가쿠 고교(주) 제 X-24-8300 농도 25% 용액, 바인더 수지에 상용)(5) Compound containing silicon element A: Polyester-modified polydimethylsiloxane (commercially available as a 25% concentration solution of X-24-8300 manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., binder resin)

(6) 규소원소를 함유하는 화합물B:실리콘 레진 입자(신에츠 카가쿠 고교(주) 제 KMP-590, 바인더 수지에 불용)(6) Compound containing silicon element B: Silicone resin particles (KMP-590, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., insoluble in binder resin)

(7) 규소원소를 함유하는 화합물C:규산 칼슘 입자(가와이 셋카이 고교(주), 바인더 수지에 불용).(7) Compound containing silicon element C: Calcium silicate particles (insoluble in binder resin, Kawasetai Chemical Co., Ltd.).

(실시예 1)(Example 1)

바인더 수지:10.000gBinder resin: 10.000 g

톨루엔:27.51gToluene: 27.51 g

규소원소를 함유하지 않는 난연제A:4.302gFlame retardant agent containing no silicon element A: 4.302 g

규소원소를 함유하는 화합물A:1.208gCompound A containing silicon element: 1.208 g

을 25℃에서 교반하면서 첨가하여 도포액을 만들었다. 그 후 25℃에서 30분간 교반해서 도포액으로 했다. Was added at 25 占 폚 with stirring to prepare a coating liquid. Thereafter, the mixture was stirred at 25 캜 for 30 minutes to prepare a coating liquid.

기재 열가소성 수지 필름으로서 다공질의 2축 연신 폴리에틸렌테레프탈레이트로 구성된 3층 구성의 열가소성 수지 필름(도레이(주) 제 루미러(등록상표) E6SQ, 두께 300㎛)을 준비했다. 상기 도포액을 이 기재 열가소성 수지 필름의 양면에 마츠오 산교(주) 제 바코터 번수 35를 사용해서 도포하고, 120℃에서 1분간 가열 건조하고, 건조후의 두께가 각 편면 10.5㎛, 양면 총두께 21㎛의 도포층을 형성해서 본 발명의 적층 필름을 얻었다.Layered thermoplastic resin film (Lamierer (registered trademark) E6SQ, thickness 300 占 퐉) made of porous biaxially stretched polyethylene terephthalate as a base thermoplastic resin film was prepared. The coating liquid was coated on both sides of the base material thermoplastic resin film using Barcoater's Number 35 made by Matsuo Sangyo Co., Ltd., and dried by heating at 120 캜 for 1 minute. The thickness after drying was 10.5 탆 for each side, Mu m of a coated layer was formed to obtain a laminated film of the present invention.

(실시예 2)(Example 2)

도포액의 조성이 이하인 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 해서 본 발명의 적층 필름을 얻었다.A laminated film of the present invention was obtained in the same manner as in Example 1, except that the composition of the coating liquid was not more than 2%.

바인더 수지:10.000gBinder resin: 10.000 g

톨루엔:28.216gToluene: 28.216 g

규소원소를 함유하지 않는 난연제A:4.277gFlame retardant A containing no silicon element: 4.277 g

규소원소를 함유하는 화합물B:0.277g.Compound B containing silicon element: 0.277 g.

(실시예 3)(Example 3)

도포액의 조성이 이하인 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 해서 본 발명의 적층 필름을 얻었다.A laminated film of the present invention was obtained in the same manner as in Example 1, except that the composition of the coating liquid was not more than 2%.

바인더 수지:10.000gBinder resin: 10.000 g

톨루엔:27.529gToluene: 27.529 g

규소원소를 함유하지 않는 난연제A:4.281gFlame retardant A containing no silicon element: 4.281 g

규소원소를 함유하는 화합물A:1.124gCompound A containing silicon element: 1.124 g

규소원소를 함유하는 화합물C:0.031g.Compound C containing silicon element: 0.031 g.

(실시예 4)(Example 4)

도포액의 조성이 이하인 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 해서 본 발명의 적층 필름을 얻었다.A laminated film of the present invention was obtained in the same manner as in Example 1, except that the composition of the coating liquid was not more than 2%.

바인더 수지:10.000gBinder resin: 10.000 g

톨루엔:27.51gToluene: 27.51 g

규소원소를 함유하지 않는 난연제A:3.872gFlame retardant A containing no silicon element: 3.872 g

규소원소를 함유하지 않는 난연제B:0.430gFlame retardant agent B containing no silicon element: 0.430 g

규소원소를 함유하는 화합물A:1.208g.Compound A containing silicon element: 1.208 g.

(실시예 5)(Example 5)

도포액의 조성이 이하인 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 해서 본 발명의 적층 필름을 얻었다.A laminated film of the present invention was obtained in the same manner as in Example 1, except that the composition of the coating liquid was not more than 2%.

바인더 수지:10.000gBinder resin: 10.000 g

톨루엔:27.51gToluene: 27.51 g

규소원소를 함유하지 않는 난연제A:3.872gFlame retardant A containing no silicon element: 3.872 g

규소원소를 함유하지 않는 난연제C:0.430gFlame retardant agent containing no silicon element C: 0.430 g

규소원소를 함유하는 화합물A:1.208g.Compound A containing silicon element: 1.208 g.

(실시예 6)(Example 6)

바인더 수지:10.000gBinder resin: 10.000 g

톨루엔:42.113gToluene: 42.113 g

규소원소를 함유하지 않는 난연제A:7.394gFlame retardant agent containing no silicon element A: 7.394 g

규소원소를 함유하는 화합물A:10.228gCompound A containing silicon element: 10.228 g

을 25℃에서 교반하면서 첨가하여 도포액을 만들었다. 그 후 25℃에서 30분간 교반해서 도포액으로 했다.Was added at 25 占 폚 with stirring to prepare a coating liquid. Thereafter, the mixture was stirred at 25 캜 for 30 minutes to prepare a coating liquid.

기재 열가소성 수지 필름으로서 다공질의 2축 연신 폴리에틸렌테레프탈레이트로 구성된 3층 구성의 열가소성 수지 필름(도레이(주) 제 루미러(등록상표) E6SR, 두께 225㎛)을 준비했다. 상기 도포액을 이 기재 열가소성 수지 필름의 양면에 마츠오 산교(주) 제 바코터 번수 15를 사용해서 도포하고, 120℃에서 1분간 가열 건조하고, 건조후의 두께가 각 편면 4.5㎛, 양면 총두께 9㎛의 난연 도포층을 형성해서 본 발명의 열가소성 수지 필름을 얻었다.Layered thermoplastic resin film (Lumirror (registered trademark) E6SR, thickness 225 占 퐉) composed of a porous biaxially stretched polyethylene terephthalate as a base thermoplastic resin film was prepared. The coating liquid was coated on both sides of the base material thermoplastic resin film using Barcoater Number 15 manufactured by Matsuo Sangyo Co., Ltd. and heated and dried at 120 占 폚 for 1 minute. The thickness after drying was 4.5 占 퐉 for each side, Mu m of the flame retardant coating layer was formed to obtain the thermoplastic resin film of the present invention.

(실시예 7)(Example 7)

「기재 열가소성 수지 필름의 제조 방법」&Quot; Method of producing base thermoplastic resin film "

폴리에스테르A층의 원료 폴리머를 이하에 나타내는 배합비로 혼합하고, 압출 온도가 290℃인 압출기A에 공급했다. The raw polymer of the polyester A layer was mixed at the mixing ratios shown below and fed to an extruder A having an extrusion temperature of 290 deg.

·폴리에틸렌테레프탈레이트칩(도레이(주) 제 F20S, 이후 PET로 생략):47질량%Polyethylene terephthalate chip (F20S manufactured by Toray Industries, Inc., hereinafter abbreviated as PET): 47 mass%

·폴리에틸렌테레프탈레이트를 주성분으로 한 이소프탈산 공중합물의 칩(도레이(주) 제 F51M, 이후 PET/I로 생략):20질량%A chip of an isophthalic acid copolymer mainly composed of polyethylene terephthalate (F51M manufactured by Toray Co., Ltd., hereinafter abbreviated as PET / I): 20 mass%

·수평균 입경 0.7㎛의 황산 바륨:35질량%Barium sulfate having a number average particle diameter of 0.7 占 퐉: 35 mass%

한편, 폴리에스테르B층의 원료 폴리머를 이하에 나타내는 배합비로 혼합하고, 압출 온도가 290℃인 압출기B에 공급했다.On the other hand, the raw polymer of the polyester B layer was mixed at the mixing ratios shown below and fed to an extruder B having an extrusion temperature of 290 deg.

·PET:65질량%PET: 65 mass%

·메틸렌글리콜의 공중합물(도레이·듀폰(주) 제 "하이트렐", 이후 PBT/PTMG로 생략):5질량%A copolymer of methylene glycol ("Hytrel" manufactured by DuPont-DuPont, hereinafter abbreviated as PBT / PTMG): 5 mass%

·폴리에틸렌테레프탈레이트에 이소프탈산을 10mol%와 폴리에틸렌글리콜을 5mol% 공중합한 공중합물(도레이(주) 제 T794M, 이후 PET/I/PEG로 생략):10질량%10% by mass of a copolymer (T794M made by TORAY CO., LTD., Hereinafter abbreviated as PET / I / PEG) obtained by copolymerizing 10 mol% of isophthalic acid and 5 mol% of polyethylene glycol in polyethylene terephthalate,

·폴리메틸펜텐(MFR이 230g/10min인 미츠이 카가쿠(주) 제 폴리메틸펜텐 수지, 이후 PMP로 생략):20질량%Polymethylpentene (polymethylpentene resin having an MFR of 230 g / 10 min, manufactured by Mitsui Chemicals, Inc., hereinafter abbreviated as PMP): 20 mass%

A층/B층/A층의 두께 비율이 4:92:4가 되도록 적층 장치를 통해서 T다이로부터 시트상으로 성형했다.The sheet was formed into a sheet from a T-die through a laminating apparatus so that the thickness ratio of the A layer / the B layer / the A layer was 4: 92: 4.

또한 이 필름을 표면 온도 25℃의 냉각 드럼으로 냉각 고화한 미연신 필름을 85∼98℃로 가열한 롤군에 인도하고, 길이 방향으로 3.4배 세로 연신하고, 25℃의 롤군에 의해 냉각했다. 계속해서, 세로 연신한 필름의 양단을 클립으로 파지하면서 텐터로 인도하여 130℃로 가열된 분위기 중에서 길이에 수직인 방향으로 3.6배 가로 연신했다. 그 후 텐터 내에서 230℃의 열고정을 행하고, 균일하게 서냉후, 실온까지 냉각해서 권취하여 다공질의 2축 연신 폴리에틸렌테레프탈레이트으로 된 3층 구성의 기재 열가소성 수지 필름a(두께 225㎛)를 얻었다. 얻어진 기재 열가소성 수지 필름a 중의 기재 열가소성 수지 필름 전체 질량에 대한 무기 입자의 함유율은 표 1과 같았다.The unstretched film, which was cooled and solidified by a cooling drum having a surface temperature of 25 占 폚, was led to a roll group heated to 85 to 98 占 폚, stretched 3.4 times in the machine direction in the longitudinal direction and cooled by a roll group of 25 占 폚. Subsequently, both ends of the longitudinally stretched film were led to a tenter while being gripped by a clip, and stretched 3.6 times in the direction perpendicular to the length in an atmosphere heated at 130 캜. Thereafter, heat setting at 230 DEG C was carried out in the tenter, and the mixture was uniformly cooled to room temperature, cooled and taken up to obtain a three-layered base thermoplastic resin film a (225 mu m thick) made of porous biaxially oriented polyethylene terephthalate . Table 1 shows the content of inorganic particles in the obtained base thermoplastic resin film " a " relative to the total mass of the base thermoplastic resin film.

「적층 필름의 제조 방법」&Quot; Method for producing laminated film "

바인더 수지:10.000gBinder resin: 10.000 g

톨루엔:21.717gToluene: 21.717 g

규소원소를 함유하지 않는 난연제A:2.921gFlame retardant A containing no silicon element: 2.921 g

규소원소를 함유하는 화합물A:0.135gCompound A containing silicon element: 0.135 g

을 25℃에서 교반하면서 첨가하여 도포액을 만들었다. 그 후 25℃에서 30분간 교반해서 도포액으로 했다.Was added at 25 占 폚 with stirring to prepare a coating liquid. Thereafter, the mixture was stirred at 25 캜 for 30 minutes to prepare a coating liquid.

이 도포액을 상기 기재 열가소성 수지 필름a의 양면에 마츠오 산교(주) 제 바코터 번수 27을 사용해서 도포하고, 120℃에서 1분간 가열 건조하고, 건조후의 두께가 각 편면 8㎛, 양면 총두께 16㎛의 도포층을 형성해서 본 발명의 적층 필름을 얻었다.This coating liquid was applied to both surfaces of the above-mentioned base thermoplastic resin film a using Barcoater Number 27 manufactured by Matsuo Sangyo Co., Ltd., and dried by heating at 120 캜 for 1 minute. The thickness after drying was 8 탆 for each side, 16 mu m thick was formed to obtain a laminated film of the present invention.

(실시예 8)(Example 8)

기재 열가소성 수지 필름으로서 다공질의 2축 연신 폴리에틸렌테레프탈레이트로 된 3층 구성의 필름(테이진 듀폰 필름(주) 제 테트론(등록상표) 필름 UX, 두께 225㎛)을 준비했다. 실시예7과 동 조성의 도포액을 이 기재 열가소성 수지 필름의 양면에 마츠오 산교(주) 제 바코터 번수 20을 사용해서 도포하고, 120℃에서 1분간 가열 건조하고, 건조후의 두께가 각 편면 6㎛, 양면 총두께 12㎛의 도포층을 형성해서 본 발명의 적층 필름을 얻었다.(Tetron (registered trademark) film UX manufactured by Teijin DuPont Films Co., Ltd., thickness 225 탆) consisting of a porous biaxially stretched polyethylene terephthalate was prepared as the base thermoplastic resin film. The coating liquid having the same composition as in Example 7 was coated on both sides of the base material thermoplastic resin film using Barcoater's Number 20 made by Matsuo Sangyo Kogyo Co., and dried by heating at 120 占 폚 for 1 minute, Mu m and a total thickness of both sides of 12 mu m was formed to obtain a laminated film of the present invention.

(실시예 9)(Example 9)

「기재 열가소성 수지 필름의 제조 방법」&Quot; Method of producing base thermoplastic resin film "

폴리에스테르A층의 원료 폴리머를 이하에 나타내는 배합비로 혼합하고, 압출 온도가 290℃인 압출기A에 공급했다.The raw polymer of the polyester A layer was mixed at the mixing ratios shown below and fed to an extruder A having an extrusion temperature of 290 deg.

·폴리에틸렌테레프탈레이트칩(도레이(주) 제 F20S, 이후 PET로 생략):47질량%Polyethylene terephthalate chip (F20S manufactured by Toray Industries, Inc., hereinafter abbreviated as PET): 47 mass%

·폴리에틸렌테레프탈레이트를 주성분으로 한 이소프탈산 공중합물의 칩(도레이(주) 제 F51M, 이후 PET/I로 생략):20질량%A chip of an isophthalic acid copolymer mainly composed of polyethylene terephthalate (F51M manufactured by Toray Co., Ltd., hereinafter abbreviated as PET / I): 20 mass%

·수평균 입경 0.7㎛의 황산 바륨:35질량%.Barium sulfate having a number average particle diameter of 0.7 탆: 35% by mass.

한편, 폴리에스테르B층의 원료 폴리머를 이하에 나타내는 배합비로 혼합하고, 압출 온도가 290℃인 압출기B에 공급했다.On the other hand, the raw polymer of the polyester B layer was mixed at the mixing ratios shown below and fed to an extruder B having an extrusion temperature of 290 deg.

·PET:65질량%PET: 65 mass%

·메틸렌글리콜의 공중합물(도레이·듀폰(주) 제 "하이트렐", 이후 PBT/PTMG로 생략):5질량%A copolymer of methylene glycol ("Hytrel" manufactured by DuPont-DuPont, hereinafter abbreviated as PBT / PTMG): 5 mass%

·폴리에틸렌테레프탈레이트에 이소프탈산을 10mol%와 폴리에틸렌글리콜을 5mol% 공중합한 공중합물(도레이(주) 제 T794M, 이후 PET/I/PEG로 생략):10질량%10% by mass of a copolymer (T794M made by TORAY CO., LTD., Hereinafter abbreviated as PET / I / PEG) obtained by copolymerizing 10 mol% of isophthalic acid and 5 mol% of polyethylene glycol in polyethylene terephthalate,

·폴리메틸펜텐(MFR이 230g/10min인 미츠이 카가쿠(주) 제 폴리메틸펜텐 수지, 이후 PMP로 생략):20질량%Polymethylpentene (polymethylpentene resin having an MFR of 230 g / 10 min, manufactured by Mitsui Chemicals, Inc., hereinafter abbreviated as PMP): 20 mass%

A층/B층의 두께 비율이 8:92가 되도록 적층장치를 통해서 T다이로부터 시트상으로 성형했다.The sheet was formed into a sheet from a T-die through a laminating apparatus so that the thickness ratio of the A layer / B layer was 8:92.

또한 이 필름을 표면온도 25℃의 냉각 드럼으로 냉각 고화한 미연신 필름을 85∼98℃로 가열한 롤군으로 인도하고,, 길이 방향으로 3.4배 세로 연신하고, 25℃ 의 롤군에 의해 냉각했다. 계속해서, 세로 연신한 필름의 양단을 클립으로 파지하면서 텐터로 인도하여 130℃로 가열된 분위기 중에서 길이에 수직인 방향으로 3.6배 가로 연신했다. 그 후 텐터 내에서 230℃의 열고정을 행하고, 균일하게 서냉후, 실온까지 냉각해서 권취 두께 225㎛의 다공질의 2축 연신 폴리에틸렌테레프탈레이트로 된 2층 구성의 기재 열가소성 수지 필름b를 얻었다. 얻어진 기재 열가소성 수지 필름b 중의 기재 열가소성 수지 필름 전체 질량에 대한 무기 입자의 함유율은 표 1과 같았다.The unstretched film obtained by cooling and solidifying the film with a cooling drum having a surface temperature of 25 占 폚 was led to a roll group heated to 85 to 98 占 폚 and longitudinally stretched 3.4 times in the longitudinal direction and cooled by a roll group of 25 占 폚. Subsequently, both ends of the longitudinally stretched film were led to a tenter while being gripped by a clip, and stretched 3.6 times in the direction perpendicular to the length in an atmosphere heated at 130 캜. Thereafter, heat setting at 230 占 폚 was carried out in the tenter, and the mixture was uniformly cooled to room temperature to obtain a two-layered substrate thermoplastic resin film b made of porous biaxially oriented polyethylene terephthalate having a thickness of 225 占 퐉. Table 1 shows the content ratios of the inorganic particles to the total mass of the base thermoplastic resin film in the obtained base thermoplastic resin film b.

「적층 필름의 제조 방법」&Quot; Method for producing laminated film "

실시예 7과 동 조성의 도포액을 상기 기재 열가소성 수지 필름b의 양면에 마츠오 산교(주) 제 바코터 번수 27을 사용해서 도포하고, 120℃에서 1분간 가열 건조하고, 건조후의 두께가 각 편면 8㎛, 양면 총두께 16㎛의 도포층을 형성해서 본 발명의 적층 필름을 얻었다.The coating liquid having the same composition as in Example 7 was applied to both surfaces of the above-mentioned thermoplastic resin film b using Barcoater Number 27 manufactured by Matsuo Sangyo Co., Ltd., and dried by heating at 120 ° C for 1 minute, 8 占 퐉 and a total thickness of both sides of 16 占 퐉 was formed to obtain a laminated film of the present invention.

(실시예 10)(Example 10)

바인더 수지:10.000gBinder resin: 10.000 g

톨루엔:17.920gToluene: 17.920 g

규소원소를 함유하지 않는 난연제A:1.975gFlame retardant A containing no silicon element: 1.975 g

규소원소를 함유하는 화합물A:0.020gCompound A containing silicon element: 0.020 g

을 25℃에서 교반하면서 첨가하여 도포액을 만들었다. 그 후 25℃에서 30분간 교반해서 도포액으로 했다.Was added at 25 占 폚 with stirring to prepare a coating liquid. Thereafter, the mixture was stirred at 25 캜 for 30 minutes to prepare a coating liquid.

기재 열가소성 수지 필름으로서 다공질의 2축 연신 폴리에틸렌테레프탈레이트로 된 2층 구성의 열가소성 수지 필름(테이진 듀폰 필름(주) 제 테트론(등록상표) 필름 UXZ1, 두께 225㎛)을 준비했다. 상기 도포액을 이 기재 열가소성 수지 필름의 양면에 마츠오 산교(주) 제 바코터 번수 7을 사용해서 도포하고, 120℃에서 1분간 가열 건조하고, 건조후의 두께가 각 편면 2㎛, 양면 총두께 4㎛의 도포층을 형성해서 본 발명의 적층 필름을 얻었다.As a base thermoplastic resin film, a thermoplastic resin film (TETRON (TM) film UXZ1 made by Teijin DuPont Films Ltd.) having a thickness of 225 탆 and made of porous biaxially oriented polyethylene terephthalate was prepared. The above coating liquid was coated on both sides of the base material thermoplastic resin film using Barcoater Number 7 made by Matsuo Sangyo Co., Ltd. and heated and dried at 120 占 폚 for 1 minute. The thickness after drying was 2 占 퐉 for each side, Mu m of a coated layer was formed to obtain a laminated film of the present invention.

(실시예 11)(Example 11)

바인더 수지:10.000gBinder resin: 10.000 g

톨루엔:32.809gToluene: 32.809 g

규소원소를 함유하지 않는 난연제A:5.486gFlame retardant A containing no silicon element: 5.486 g

규소원소를 함유하는 화합물A:3.460gCompound A containing silicon element: 3.460 g

을 25℃에서 교반하면서 첨가하여 도포액을 만들었다. 그 후 25℃에서 30분간 교반해서 도포액으로 했다. Was added at 25 占 폚 with stirring to prepare a coating liquid. Thereafter, the mixture was stirred at 25 캜 for 30 minutes to prepare a coating liquid.

기재 열가소성 수지 필름으로서 다공질의 2축 연신 폴리에틸렌테레프탈레이트로 된 2층 구성의 필름(테이진 듀폰 필름(주) 제 테트론(등록상표) 필름 UXZ1, 두께 225㎛)을 준비했다. 상기 도포액을 이 기재 열가소성 수지 필름의 양면에 마츠오 산교(주) 제 바코터 번수 20을 사용해서 도포하고, 120℃에서 1분간 가열 건조하고, 건조후의 두께가 각 편면 6㎛, 양면 총두께 12㎛의 도포층을 형성해서 본 발명의 적층 필름을 얻었다.(TETRON (TM) film UXZ1 made by Teijin DuPont Films Co., Ltd., thickness 225 占 퐉) made of porous biaxially stretched polyethylene terephthalate was prepared as the base thermoplastic resin film. The above coating liquid was coated on both sides of the base material thermoplastic resin film using Barcoater's Number 20 made by Matsuo Sangyo Co., Ltd. and heated and dried at 120 占 폚 for 1 minute. The thickness after drying was 6 占 퐉 for each side, Mu m of a coated layer was formed to obtain a laminated film of the present invention.

(실시예 12)(Example 12)

바인더 수지:10.000gBinder resin: 10.000 g

톨루엔:37.207gToluene: 37.207 g

규소원소를 함유하지 않는 난연제A:6.386gFlame retardant agent containing no silicon element A: 6.386 g

규소원소를 함유하는 화합물A:6.652gCompound A containing silicon element: 6.652 g

을 25℃에서 교반하면서 첨가하여 도포액을 만들었다. 그 후 25℃에서 30분간 교반해서 도포액으로 했다. Was added at 25 占 폚 with stirring to prepare a coating liquid. Thereafter, the mixture was stirred at 25 캜 for 30 minutes to prepare a coating liquid.

기재 열가소성 수지 필름으로서 산화티탄 함유의 2축 연신 폴리에틸렌테레프탈레이트로 된 1층 구성의 열가소성 수지 필름(도레이(주) 제 루미러(등록상표) E20, 두께 250㎛)을 준비했다. 상기 도포액을 이 기재 열가소성 수지 필름의 양면에 마츠오 산교(주) 제 바코터 번수 15를 사용해서 도포하고, 120℃에서 1분간 가열 건조하고, 건조후의 두께가 각 편면 4.5㎛, 양면 총두께 9㎛의 도포층을 형성해서 본 발명의 적층 필름을 얻었다.Layer thermoplastic resin film (Lumirror (registered trademark) E20, thickness 250 占 퐉) made of biaxially stretched polyethylene terephthalate containing titanium oxide as a base thermoplastic resin film was prepared. The coating liquid was coated on both sides of the base material thermoplastic resin film using Barcoater Number 15 manufactured by Matsuo Sangyo Co., Ltd. and heated and dried at 120 占 폚 for 1 minute. The thickness after drying was 4.5 占 퐉 for each side, Mu m of a coated layer was formed to obtain a laminated film of the present invention.

(실시예 13)(Example 13)

바인더 수지:10.000gBinder resin: 10.000 g

톨루엔:42.133gToluene: 42.133 g

규소원소를 함유하지 않는 난연제A:7.394gFlame retardant agent containing no silicon element A: 7.394 g

규소원소를 함유하는 화합물A:10.228gCompound A containing silicon element: 10.228 g

을 25℃에서 교반하면서 첨가하여 도포액을 만들었다. 그 후 25℃에서 30분간 교반해서 도포액으로 했다.Was added at 25 占 폚 with stirring to prepare a coating liquid. Thereafter, the mixture was stirred at 25 캜 for 30 minutes to prepare a coating liquid.

기재 열가소성 수지 필름으로서 산화티탄 함유이며 다공질의 폴리에틸렌테레프탈레이트로 된 1층 구성의 열가소성 수지 필름(SKC 제 SY64, 두께 225㎛)을 준비했다. 상기 도포액을 이 기재 열가소성 수지 필름의 편면에 마츠오 산교(주) 제 바코터 번수 40을 사용해서 도포하고, 120℃에서 1분간 가열 건조하고, 건조후의 두께가 12㎛의 도포층을 형성해서 본 발명의 적층 필름을 얻었다.As a base thermoplastic resin film, a one-layer thermoplastic resin film (made by SKC, SY64, thickness 225 占 퐉) containing titanium oxide and having a porous polyethylene terephthalate was prepared. The coating liquid was coated on one surface of the base material thermoplastic resin film using Barcoater's Number 40 made by Matsuo Sangyo Co., Ltd. and heated and dried at 120 占 폚 for 1 minute to form a coated layer having a thickness of 12 占 퐉 after drying To obtain a laminated film of the invention.

(실시예 14)(Example 14)

바인더 수지:10.000gBinder resin: 10.000 g

톨루엔:42.133gToluene: 42.133 g

규소원소를 함유하지 않는 난연제A:7.394gFlame retardant agent containing no silicon element A: 7.394 g

규소원소를 함유하는 화합물A:10.228gCompound A containing silicon element: 10.228 g

을 25℃에서 교반하면서 첨가하여 도포액을 만들었다. 그 후 25℃에서 30분간 교반해서 도포액으로 했다. Was added at 25 占 폚 with stirring to prepare a coating liquid. Thereafter, the mixture was stirred at 25 캜 for 30 minutes to prepare a coating liquid.

기재 열가소성 수지 필름으로서 산화티탄 함유의 지방족 폴리에스테르계 수지로 구성된 2층 구성의 열가소성 수지 필름(미츠비시 쥬시(주) 제 PLP230, 두께 230㎛)을 준비했다. 상기 도포액을 이 기재 열가소성 수지 필름의 양면에 마츠오 산교(주) 제 바코터 번수 35를 사용해서 도포하고, 120℃에서 1분간 가열 건조하고, 건조후의 두께가 각 편면 10.5㎛, 양면 총두께 21㎛의 도포층을 형성해서 본 발명의 적층 필름을 얻었다.Layered thermoplastic resin film (PLP230 made by Mitsubishi Jushi Co., Ltd., thickness 230 占 퐉) made of a titanium oxide-containing aliphatic polyester-based resin was prepared as the base thermoplastic resin film. The coating liquid was coated on both sides of the base material thermoplastic resin film using Barcoater's Number 35 made by Matsuo Sangyo Co., Ltd., and dried by heating at 120 캜 for 1 minute. The thickness after drying was 10.5 탆 for each side, Mu m of a coated layer was formed to obtain a laminated film of the present invention.

(실시예 15)(Example 15)

바인더 수지:10.000gBinder resin: 10.000 g

톨루엔:42.133gToluene: 42.133 g

규소원소를 함유하지 않는 난연제A:7.394gFlame retardant agent containing no silicon element A: 7.394 g

규소원소를 함유하는 화합물A:10.228gCompound A containing silicon element: 10.228 g

을 25℃에서 교반하면서 첨가하여 도포액을 만들었다. 그 후 25℃에서 30분간 교반해서 도포액으로 했다.Was added at 25 占 폚 with stirring to prepare a coating liquid. Thereafter, the mixture was stirred at 25 캜 for 30 minutes to prepare a coating liquid.

기재 열가소성 수지 필름으로서 무기 입자를 함유하지 않는 폴리에틸렌계 수지 부직포와 폴리에스테르계 수지의 복합체로 구성된 3층 구성의 열가소성 수지 필름(듀폰(주) 제 Optilon ACR3020, 두께 386㎛)을 준비했다. 상기 도포액을 이 기재 열가소성 수지 필름의 양면에 마츠오 산교(주) 제 바코터 번수 80을 사용해서 도포하고, 120℃에서 1분간 가열 건조하고, 건조후의 두께가 각 편면 24㎛, 양면 총두께 48㎛의 도포층을 형성해서 본 발명의 적층 필름을 얻었다.Layered thermoplastic resin film (Optilon ACR3020, manufactured by DuPont) having a thickness of 386 mu m and composed of a composite of a polyethylene-based resin nonwoven fabric containing no inorganic particles and a polyester resin as a base thermoplastic resin film was prepared. The coating liquid was coated on both sides of the substrate thermoplastic resin film using Barcoater's Number 80 made by Matsuo Sangyo Co., Ltd., and dried by heating at 120 占 폚 for 1 minute. The thickness after drying was 24 占 퐉 for each side, Mu m of a coated layer was formed to obtain a laminated film of the present invention.

(비교예 1)(Comparative Example 1)

기재 열가소성 수지 필름으로서 다공질의 2축 연신 폴리에틸렌테레프탈레이트로 구성된 3층 구성의 열가소성 수지 필름(도레이 주식 회사제 루미러(등록상표) E6SQ, 두께 300㎛)을 준비했다. 이 기재 열가소성 수지 필름에는 도포층을 형성하지 않았다.Layered thermoplastic resin film (Jerumer (registered trademark) E6SQ, thickness 300 占 퐉) composed of porous biaxially stretched polyethylene terephthalate as a base thermoplastic resin film was prepared. No coating layer was formed on this base thermoplastic resin film.

(비교예 2)(Comparative Example 2)

기재 열가소성 수지 필름으로서 다공질의 2축 연신 폴리에틸렌테레프탈레이트로 구성된 3층 구성의 열가소성 수지 필름(테이진 듀폰 필름(주) 제 테트론(등록상표) 필름 UX, 두께 225㎛)을 준비했다. 이 기재 열가소성 수지 필름에는 도포층을 형성하지 않았다.(Tetron (registered trademark) film UX manufactured by Teijin DuPont Films Co., Ltd., thickness 225 탆) composed of a porous biaxially stretched polyethylene terephthalate as a base thermoplastic resin film was prepared. No coating layer was formed on this base thermoplastic resin film.

(비교예 3)(Comparative Example 3)

기재 열가소성 수지 필름으로서 산화티탄 함유의 지방족 폴리에스테르계 수지로 구성된 2층 구성의 열가소성 수지 필름(미쯔비시 쥬시(주) 제 PLP230, 두께 230㎛)을 준비했다. 이 기재 열가소성 수지 필름에는 도포층을 형성하지 않았다.Layered thermoplastic resin film (PLP230 made by Mitsubishi Jushi Co., Ltd., thickness 230 占 퐉) made of a titanium oxide-containing aliphatic polyester-based resin was prepared as the base thermoplastic resin film. No coating layer was formed on this base thermoplastic resin film.

(비교예 4)(Comparative Example 4)

기재 열가소성 수지 필름으로서 무기 입자를 함유하지 않는 폴리에틸렌계 수지 부직포와 폴리에스테르계 수지의 복합체로 구성된 3층 구성의 열가소성 수지 필름(듀폰(주) 제 Optilon ACR3020, 두께 386㎛)을 준비했다. 이 기재 열가소성 수지 필름에는 도포층을 형성하지 않았다.Layered thermoplastic resin film (Optilon ACR3020, manufactured by DuPont) having a thickness of 386 mu m and composed of a composite of a polyethylene-based resin nonwoven fabric containing no inorganic particles and a polyester resin as a base thermoplastic resin film was prepared. No coating layer was formed on this base thermoplastic resin film.

(비교예 5)(Comparative Example 5)

바인더 수지:10.000gBinder resin: 10.000 g

톨루엔:10.000gToluene: 10.000 g

을 25℃에서 교반하면서 첨가하고, 규소원소를 함유하지 않는 난연제 및 규소원소를 함유하는 화합물을 가지지 않는 도포액을 만들었다. 그 후 25℃에서 30분간 교반해서 도포액으로 했다.Was added with stirring at 25 占 폚 to prepare a coating solution having no flame retardant containing no silicon element and no compound containing silicon element. Thereafter, the mixture was stirred at 25 캜 for 30 minutes to prepare a coating liquid.

기재 열가소성 수지 필름으로서 산화티탄 함유의 2축 연신 폴리에틸렌테레프탈레이트로 된 1층 구성의 열가소성 수지 필름(도레이(주) 제 루미러(등록상표) E20, 두께 250㎛)을 준비했다. 상기 도포액을 이 기재 열가소성 수지 필름의 양면에 마츠오 산교(주) 제 바코터 번수 #80을 사용해서 도포하고, 120℃에서 1분간 가열 건조하고, 건조후의 두께가 각 편면 24㎛, 양면 총두께 48㎛의 도포층을 형성해서 적층 필름을 얻었다.Layer thermoplastic resin film (Lumirror (registered trademark) E20, thickness 250 占 퐉) made of biaxially stretched polyethylene terephthalate containing titanium oxide as a base thermoplastic resin film was prepared. The above coating liquid was coated on both sides of the base material thermoplastic resin film using Barcoater's Number 80 made by Matsuo Sangyo Co., Ltd. and heated and dried at 120 占 폚 for 1 minute. The thickness after drying was 24 占 퐉 for each side, Mu] m to form a laminated film.

(비교예 6)(Comparative Example 6)

바인더 수지:10.000gBinder resin: 10.000 g

톨루엔:39.593gToluene: 39.593 g

규소원소를 함유하지 않는 난연제A:1.064gFlame retardant A containing no silicon element: 1.064 g

규소원소를 함유하는 화합물A:0.011gCompound A containing silicon element: 0.011 g

을 25℃에서 교반하면서 첨가하여 도포액을 만들었다. 그 후 25℃에서 30분간 교반해서 도포액으로 했다.Was added at 25 占 폚 with stirring to prepare a coating liquid. Thereafter, the mixture was stirred at 25 캜 for 30 minutes to prepare a coating liquid.

기재 열가소성 수지 필름으로서 다공질의 2축 연신 폴리에틸렌테레프탈레이트로 구성된 3층 구성의 열가소성 수지 필름(도레이(주) 제 루미러(등록상표) E6SQ, 두께 300㎛)을 준비했다. 상기 도포액을 이 기재 열가소성 수지 필름의 양면에 마츠오 산교(주) 제 바코터 번수 5를 사용해서 도포하고, 120℃에서 1분간 가열 건조하고, 건조후의 두께가 각 편면 0.75㎛, 양면 총두께 1.5㎛의 도포층을 형성해서 적층 필름을 얻었다.Layered thermoplastic resin film (Lamierer (registered trademark) E6SQ, thickness 300 占 퐉) made of porous biaxially stretched polyethylene terephthalate as a base thermoplastic resin film was prepared. The above coating liquid was coated on both sides of the base material thermoplastic resin film using Barcoater Number 5 made by Matsuo Sangyo Co., Ltd., and then heated and dried at 120 占 폚 for 1 minute. The thickness after drying was 0.75 占 퐉 for each side, 1.5 Mu m to form a laminated film.

(비교예 7)(Comparative Example 7)

바인더 수지:10.000gBinder resin: 10.000 g

톨루엔:30.393gToluene: 30.393 g

규소원소를 함유하지 않는 난연제A:5.097gFlame retardant agent containing no silicon element A: 5.097 g

규소원소를 함유하는 화합물A:0.020gCompound A containing silicon element: 0.020 g

을 25℃에서 교반하면서 첨가하여 도포액을 만들었다. 그 후 25℃에서 30분간 교반해서 도포액으로 했다.Was added at 25 占 폚 with stirring to prepare a coating liquid. Thereafter, the mixture was stirred at 25 캜 for 30 minutes to prepare a coating liquid.

기재 열가소성 수지 필름으로서 다공질의 2축 연신 폴리에틸렌테레프탈레이트로 구성된 3층 구성의 기재 열가소성 수지 필름(도레이(주) 제 루미러(등록상표) E6SQ, 두께 300㎛)을 준비했다. 상기 도포액을 이 기재 열가소성 수지 필름의 양면에 마츠오 산교(주) 제 바코터 번수 7을 사용해서 도포하고, 120℃에서 1분간 가열 건조하고, 건조후의 두께가 각 편면 2㎛, 양면 총두께 4㎛의 도포층을 형성해서 적층 필름을 얻었다.Layered thermoplastic resin film (Lumirror (registered trademark) E6SQ, thickness 300 占 퐉) made of porous biaxially stretched polyethylene terephthalate as a base thermoplastic resin film was prepared. The above coating liquid was coated on both sides of the base material thermoplastic resin film using Barcoater Number 7 made by Matsuo Sangyo Co., Ltd. and heated and dried at 120 占 폚 for 1 minute. The thickness after drying was 2 占 퐉 for each side, Mu m to form a laminated film.

(비교예 8)(Comparative Example 8)

바인더 수지:10.000gBinder resin: 10.000 g

톨루엔:20.735gToluene: 20.735 g

규소원소를 함유하지 않는 난연제A:2.105gFlame retardant A containing no silicon element: 2.105 g

규소원소를 함유하는 화합물A:9.260gCompound A containing silicon element: 9.260 g

을 25℃에서 교반하면서 첨가하여 도포액을 만들었다. 그 후 25℃에서 30분간 교반해서 도포액으로 했다.Was added at 25 占 폚 with stirring to prepare a coating liquid. Thereafter, the mixture was stirred at 25 캜 for 30 minutes to prepare a coating liquid.

기재 열가소성 수지 필름으로서 다공질의 2축 연신 폴리에틸렌테레프탈레이트로 구성된 3층 구성의 기재 열가소성 수지 필름(도레이(주) 제 루미러(등록상표) E6SQ, 두께 300㎛)을 준비했다. 상기 도포액을 이 기재 열가소성 수지 필름의 양면에 마츠오 산교(주) 제 바코터 번수 7을 사용해서 도포하고, 120℃에서 1분간 가열 건조하고, 건조후의 두께가 각 편면 2㎛, 양면 총두께 4㎛의 도포층을 형성해서 적층 필름을 얻었다.Layered thermoplastic resin film (Lumirror (registered trademark) E6SQ, thickness 300 占 퐉) made of porous biaxially stretched polyethylene terephthalate as a base thermoplastic resin film was prepared. The above coating liquid was coated on both sides of the base material thermoplastic resin film using Barcoater Number 7 made by Matsuo Sangyo Co., Ltd. and heated and dried at 120 占 폚 for 1 minute. The thickness after drying was 2 占 퐉 for each side, Mu m to form a laminated film.

(비교예 9)(Comparative Example 9)

바인더 수지:10.000gBinder resin: 10.000 g

톨루엔:70.942gToluene: 70.942 g

규소원소를 함유하지 않는 난연제A:13.570gFlame retardant A containing no silicon element: 13.570 g

규소원소를 함유하는 화합물A:26.648gCompound A containing silicon element: 26.648 g

을 25℃에서 교반하면서 첨가하여 도포액을 만들었다. 그 후 25℃에서 30분간 교반해서 도포액으로 했다.Was added at 25 占 폚 with stirring to prepare a coating liquid. Thereafter, the mixture was stirred at 25 캜 for 30 minutes to prepare a coating liquid.

기재 열가소성 수지 필름으로서 다공질의 2축 연신 폴리에틸렌테레프탈레이트로 구성된 3층 구성의 기재 열가소성 수지 필름(도레이(주) 제 루미러(등록상표) E6SQ, 두께 300㎛)을 준비했다. 상기 도포액을 이 기재 열가소성 수지 필름의 양면에 마츠오 산교(주) 제 바코터 번수 27을 사용해서 도포하고, 120℃에서 1분간 가열 건조하고, 건조후의 두께가 각 편면 8㎛, 양면 총두께 16㎛의 난연 도포층을 형성해서 적층 필름을 얻었다.Layered thermoplastic resin film (Lumirror (registered trademark) E6SQ, thickness 300 占 퐉) made of porous biaxially stretched polyethylene terephthalate as a base thermoplastic resin film was prepared. The above coating liquid was coated on both sides of the base material thermoplastic resin film using Barcoater Number 27 made by Matsuo Sangyo Co., Ltd., and then heated and dried at 120 占 폚 for 1 minute. The thickness after drying was 8 占 퐉 for each side, Mu m of the flame retardant coating layer was formed to obtain a laminated film.

Figure 112010012390156-pct00001
Figure 112010012390156-pct00001

Figure 112010012390156-pct00002
Figure 112010012390156-pct00002

실시예 1∼15의 본 발명의 적층 필름은 모두 난연성, 밀착성이 합격이었다. 도포층의 두께가 충분하며, 또한 기재 열가소성 수지 필름 중의 무기 입자의 함유율이 높은 것은 난연성이 특히 양호했다(실시예 8, 11). 규소원소를 함유하는 화합물의 종류나 도포층 중의 함유 형태(도포층 중의 수지와의 상용상태(실시예 1), 불용의 구상상태(실시예 2), 혼합상태(실시예 3) 등)가 다른 경우, 또한, 난연제의 종류가 다른 경우이어도 도포층의 밀착성을 충분히 유지한 후에 난연성을 부여할 수 있었다(실시예 1∼5). 기재 열가소성 수지 필름 중의 무기 입자의 함유율이 높으면 그 기재 열가소성 수지 필름의 층 구성이 어느 것이어도, 또한, 도포층을 형성하는 면이 편면만이어도, 도포층 중의 규소원소를 함유하지 않는 난연제나 규소원소 함유율을 낮게 하거나, 난연 도포층의 두께를 얇게 할 수 있었다.(실시예 7, 9, 10, 12, 13).All of the laminated films of the present invention of Examples 1 to 15 were flame retardant and adherent. When the thickness of the coating layer was sufficient and the content of the inorganic particles in the base thermoplastic resin film was high, the flame retardancy was particularly good (Examples 8 and 11). (Example 1), insoluble spherical state (Example 2), mixed state (Example 3), etc.) of the compound contained in the coating layer , The flame retardancy could be imparted after the adhesion of the coating layer was sufficiently maintained even in the case where the kind of the flame retardant was different (Examples 1 to 5). If the content of the inorganic particles in the base thermoplastic resin film is high, the base thermoplastic resin film may have any layer structure, and even if only one surface forms the coating layer, The content ratio could be lowered or the thickness of the flame retardant coating layer could be reduced (Examples 7, 9, 10, 12, 13).

한편, 도포층 중의 난연제 및 규소원소의 함유율을 높게 한 경우(실시예 6), 난연 도포층의 두께를 얇게 해도 충분한 난연성을 부여할 수 있었지만, 또한, 기재 열가소성 수지 필름 중에 무기 입자를 함유하지 않는 경우(실시예 15)나 기재 열가소성 수지 필름을 구성하는 수지가 연소되기 쉬운 경우(실시예 14)는 도포층 중의 규소원소를 함유하지 않는 난연제와 규소원소의 함유율을 높게 하고, 도포층 두께를 두껍게 함으로써 난연성은 부여할 수 있었지만, 도포층의 밀착성이 뒤떨어져 버렸다.On the other hand, when the content of the flame retardant and the silicon element in the coating layer was increased (Example 6), sufficient flame retardancy could be imparted even if the thickness of the flame retardant coating layer was made thin. In addition, (Example 15) or when the resin constituting the base thermoplastic resin film is liable to be burned (Example 14), the content ratio of the flame retardant containing no silicon element and the silicon element in the coating layer is increased and the thickness of the coating layer is made thick The flame retardancy could be imparted, but the adhesion of the coating layer was inferior.

도포층을 형성하지 않는 것은 난연성이나 내광성이 불합격, 또는 난연성의 향상이 없었다(비교예 1, 3, 4). 도포층을 형성하지 않는 대신에 기재 열가소성 수지 필름 중의 무기 입자의 함유량을 많게 한 것은 난연성은 합격이었지만, 가열 수축률이 나쁘다(비교예 2). 도포층을 형성해도 규소 화합물을 함유하지 않는 난연제 및 규소원소를 함유하는 화합물을 함유하지 않고, 대신에 도포층의 두께를 극단적으로 두껍게 한 것은 난연성은 합격이었지만, 평균 반사율의 차가 현저히 커졌다(비교예 5)When the coating layer was not formed, the flame retardancy and the light resistance were not improved or the flame retardancy was not improved (Comparative Examples 1, 3 and 4). When the content of the inorganic particles in the base thermoplastic resin film was increased instead of forming the coating layer, the flame retardancy was acceptable but the heat shrinkage ratio was poor (Comparative Example 2). Even when the coating layer is formed, the flame retardant does not contain the silicon compound-containing flame retardant and the compound containing the silicon element and instead the thickness of the coating layer is extremely large, the flame retardancy is acceptable, but the difference in average reflectance is remarkably large 5)

도포층을 형성해도 난연제 및 규소원소의 함유율이 극단적으로 낮거나, 도포층 두께가 극단적으로 얇거나, 기재 열가소성 수지 필름 중의 무기 입자의 함유율이 극단적으로 낮으면 난연성이 불합격으로 되었다(비교예 6). 또한, 도포층을 형성해도 규소원소를 함유하지 않는 난연제 또는 규소원소 중 어느 한쪽의 함유율이 극단적으로 낮은 경우, 다른 한쪽의 함유율이 극단적으로 많아도 난연성이 향상되지 않아 밀착성이 불합격으로 되었다(비교예 7, 8). 또한, 도포층 중의 규소원소를 함유하지 않는 난연제와 규소원소의 함유율의 합이 많은 경우는 도포층의 밀착성이 극단적으로 저하되었다(비교예 9).When the content of the flame retardant and the silicon element was extremely low, the coating layer was extremely thin, and the content of the inorganic particles in the base thermoplastic resin film was extremely low even when the coating layer was formed, the flame retardancy was unsatisfactory (Comparative Example 6) . Further, even when the coating layer was formed, when the content ratio of either the flame retardant or the silicon element containing no silicon element was extremely low, the flame retardancy was not improved even when the content ratio of the other one was extremely large, , 8). In addition, when the content ratio of the flame retardant containing silicon element and the silicon element in the coating layer was large, the adhesion of the coating layer was extremely lowered (Comparative Example 9).

1:적층 필름 2:3층 구성의 기재 열가소성 수지 필름
3:규소원소를 함유하지 않는 난연제 및 규소원소를 함유하는 화합물을 함유한 도포층
4:무기 입자 및/또는 기포를 함유한 층
1: laminated film 2: base material composed of three layers thermoplastic resin film
3: a coating layer containing a flame retardant containing no silicon element and a compound containing a silicon element
4: layer containing inorganic particles and / or bubbles

Claims (7)

기재 열가소성 수지 필름의 적어도 편면에 규소원소를 함유하지 않는 난연제와 규소원소를 함유하는 화합물을 함유하는 도포층이 1층 이상 형성되고, 상기 도포층 전체의 질량에 대한 규소원소를 함유하지 않는 난연제의 함유율(F)(질량%), 및 상기 도포층 전체의 질량에 대한 규소원소의 함유율(S)(질량%)이 하기 조건(i)∼(iii)을 만족시키는 것을 특징으로 하는 적층 필름.
(i)F(질량%)≥30
(ii)S(질량%)≥0.03
(iii)F+S(질량%)≤60
A flame retardant composition comprising at least one coating layer containing a flame retardant containing no silicon element and a compound containing a silicon element on at least one side of a base thermoplastic resin film and containing a silicon element with respect to the mass of the entire coating layer Wherein the content (F) (% by mass) of the coating layer and the content (S) (mass%) of the silicon element with respect to the mass of the entire coating layer satisfy the following conditions (i) to (iii).
(i) F (mass%)? 30
(ii) S (mass%)? 0.03
(iii) F + S (mass%)? 60
제 1 항에 있어서,
상기 난연제는 인원자 및 질소원자 중 1종 이상을 함유하는 비할로겐계 난연성 화합물, 무기 금속 및 무기 금속 화합물로 이루어지는 군에서 선택된 1종류 이상인 것을 특징으로 하는 적층 필름.
The method according to claim 1,
Wherein the flame retardant is at least one selected from the group consisting of a non-halogen flame retardant compound containing at least one of a phosphorus atom and a nitrogen atom, an inorganic metal and an inorganic metal compound.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 기재 열가소성 수지 필름은 상기 기재 열가소성 수지 필름의 전체 질량에 대하여 2질량% 이상의 무기 입자를 함유하는 것을 특징으로 하는 적층 필름.
3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the base thermoplastic resin film contains 2 mass% or more of inorganic particles with respect to the total mass of the base thermoplastic resin film.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 기재 열가소성 수지 필름이 백색 필름인 것을 특징으로 하는 적층 필름.
3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the base thermoplastic resin film is a white film.
제 1 항 또는 제 2 항에 기재된 적층 필름을 사용해서 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 백라이트용 램프 리플렉터.A lamp reflector for a backlight, comprising the laminated film according to claim 1 or 2. 제 1 항 또는 제 2 항에 기재된 적층 필름을 사용해서 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 백라이트.A backlight comprising the laminated film according to claim 1 or 2. 제 6 항에 있어서,
상기 백라이트의 광원이 발광 다이오드인 것을 특징으로 하는 백라이트.
The method according to claim 6,
Wherein the light source of the backlight is a light emitting diode.
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