KR101509755B1 - Camera apparatus - Google Patents

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Abstract

실시 예는 카메라 장치에 관한 것이다.An embodiment relates to a camera apparatus.

실시 예에 따른 카메라 장치는, 하우징 상부에 렌즈부가 결합되고, 상기 하우징 하부에 이미지 센서가 실장된 인쇄회로기판이 결합되는 카메라 모듈; 및 상기 카메라 모듈이 내부로 결합되고, 상기 카메라 모듈의 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되는 소켓;을 포함하며, 상기 카메라 모듈과 결합을 위해 소켓의 내측벽에는 길이와 폭이 적어도 어느 하나 이상 다른 고정후크가 형성된다. A camera device according to an embodiment of the present invention includes a camera module having a lens unit coupled to an upper portion of a housing and a printed circuit board on which an image sensor is mounted under the housing, And a socket coupled to the camera module and electrically connected to the printed circuit board of the camera module, wherein at least one of a length and a width of the socket is fixed to the inner wall of the socket, A hook is formed.

카메라 모듈, 소켓, 고정후크, 탄성 Camera module, socket, fixing hook, elastic

Description

카메라 장치{Camera apparatus} [0001]

실시 예는 카메라 장치에 관한 것이다.An embodiment relates to a camera apparatus.

현재 휴대폰 및 PDA 등과 같은 휴대용 단말기는 최근 그 기술의 발전과 더불어 단순한 전화기능 뿐만 아니라, 음악, 영화, TV, 게임 등으로 멀티 컨버전스로 사용되고 있으며, 이러한 멀티 컨버전스로의 전개를 이끌어 가는 것 중의 하나로서 카메라 모듈(Camera Module)이 가장 대표적이라 할 수 있다. Currently, portable terminals such as mobile phones and PDAs are being used as multi-convergence not only with simple telephone functions but also with music, movies, TV, games and the like along with the recent development of the technology. Camera module (Camera Module) is the most representative.

상기 카메라 모듈은 현재 800만 화소 이상의 고화소 중심으로 변화됨과 동시에 오토포커싱(AF), 광학 줌(Optical Zoom) 등과 같은 다양한 부가 기능의 구현으로 변화되고 있으며, 소형으로써 카메라폰이나 PDA, 스마트폰을 비롯한 휴대용 이동통신 기기를 비롯한 다양한 IT 기기에 적용되고 있다.The camera module is currently being changed to a center of high-resolution pixels of more than 8 million pixels, and various additional functions such as auto focus (AF) and optical zoom are being implemented. The camera module is small, and includes a camera phone, a PDA, And is applied to various IT devices including portable mobile communication devices.

최근 사용자는 초소형 카메라 모듈을 요구하고 있으며 센서 사이즈는 모듈 최소 사이즈를 결정짓는 주요 척도가 된다. 이에 따라 센서의 개발은 동일 화소 내에서 사이즈 축소개발이 이루어지고 있다.Recent users are demanding ultra-small camera modules, and sensor size is a key measure to determine the module's minimum size. Accordingly, the development of a sensor has been made to reduce the size within the same pixel.

특히, 소켓 타입 카메라 모듈의 제작에 있어서, 카메라 모듈을 소켓 수용부의 내부로 결합시에 소형화에 의해 방향성을 확인하기 어려워 결합 오류가 발생하는 문제점이 발생한다. Particularly, when manufacturing the socket-type camera module, it is difficult to check the directionality of the camera module due to miniaturization when the camera module is inserted into the socket accommodating portion, thereby causing a problem that a coupling error occurs.

실시 예는, 소켓에 고정후크를 형성하여 카메라 모듈과 소켓의 결합 오류를 방지하는 카메라 장치를 제공한다. Embodiments provide a camera device for preventing a connection error between a camera module and a socket by forming a fixing hook on a socket.

실시 예에 따른 카메라 장치는, 하우징 상부에 렌즈부가 결합되고, 상기 하우징 하부에 이미지 센서가 실장된 인쇄회로기판이 결합되는 카메라 모듈; 및 상기 카메라 모듈이 내부로 결합되고, 상기 카메라 모듈의 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되는 소켓;을 포함하며, 상기 카메라 모듈과 결합을 위해 소켓의 내측벽에는 길이와 폭이 적어도 어느 하나 이상 다른 고정후크가 형성된다. A camera device according to an embodiment of the present invention includes a camera module having a lens unit coupled to an upper portion of a housing and a printed circuit board on which an image sensor is mounted under the housing, And a socket coupled to the camera module and electrically connected to the printed circuit board of the camera module, wherein at least one of a length and a width of the socket is fixed to the inner wall of the socket, A hook is formed.

실시 예에 따른 카메라 장치에 의하면, 소켓 내측벽으로 길이와 폭이 적어도 어느 하나 이상 다른 고정후크를 형성함으로써, 카메라 모듈과 소켓 결합시에 길이 및 폭의 간섭을 이용하여 결합 오류를 방지하는 효과가 있다.According to the camera device of the embodiment, since the fixing hooks are formed on the inner wall of the socket with at least one of a length and a width different from each other, the coupling error can be prevented by using interference between the camera module and the socket have.

또한, 소켓 내측벽으로 길이와 폭이 적어도 어느 하나 이상 다른 고정후크를 형성함으로써, 결합오류를 방지하기 위한 별도의 돌기 및 홈 등을 형성하지 않고도, 결합 오류를 방지하는 효과가 있다.Further, by forming at least one fixing hook having at least one of a length and a width different from each other in the side wall of the socket, it is possible to prevent a coupling error without forming a separate projection or groove for preventing coupling errors.

이하, 실시예에 따른 카메라 장치에 대해 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. Hereinafter, a camera device according to an embodiment will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

하기의 각 도면의 구성요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 동일한 부호를 가지도록 하며, 본 실시예의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다. In the drawings, the same reference numerals are given to the same constituent elements as in the following drawings even if they are shown in different drawings, and the same reference numerals as possible Detailed description of functions and configurations is omitted.

도 1은 실시예에 따른 카메라 모듈을 도시한 저면 사시도이고, 도 2는 실시예에 따른 카메라 모듈과 소켓의 분해 상태를 도시한 사시도이다. FIG. 1 is a bottom perspective view showing a camera module according to an embodiment, and FIG. 2 is a perspective view illustrating a disassembled state of a camera module and a socket according to an embodiment.

도 1 및 도 2를 참조하면, 카메라 장치는 크게 카메라 모듈(100), 소켓(200)으로 구분 형성된다.Referring to FIGS. 1 and 2, the camera device is divided into a camera module 100 and a socket 200.

상기 카메라 모듈(100)은 도 1과 같이, 상부에 렌즈부가 결합되고, 내부에는 IR 필터가 장착되는 하우징(120)과, 상기 하우징(120)의 하부에 결합되고 상부면에 이미지 센서가 실장되는 인쇄회로기판(110)을 포함한다. 1, the camera module 100 includes a housing 120 having an upper portion coupled to a lens unit and an IR filter mounted therein, and an image sensor coupled to a lower portion of the housing 120, And a printed circuit board (110).

상기 패드(111)는 인쇄회로기판(110)의 하측으로 도금된 형태로 형성되어 이미지 센서로 데이터 신호 및 전원을 공급하게 된다.The pad 111 is plated on the lower side of the printed circuit board 110 to supply data signals and power to the image sensor.

또한, 상기 인쇄회로기판(110)의 4면 측벽으로 반원형의 측면단자부(112)가 형성되며, 상기 측면단자부(112)는 패드(111)와 동일한 역할을 수행한다. A semicircular side terminal portion 112 is formed on the four sided side walls of the printed circuit board 110 and the side terminal portion 112 performs the same function as the pad 111. [

또한, 상기 하우징(120)의 상부로 영상의 촬영을 위한 렌즈부(130)가 노출가 능하게 설치된다.In addition, a lens unit 130 for photographing an image is exposed to the upper portion of the housing 120.

여기서, 상기 하우징(120) 외측면의 적어도 일부분에는 소켓(200)에 형성된 복수개의 고정후크(251~254)와 체결되도록, 상기 복수개의 고정후크(251~254)의 길이와 폭에 상응하는 고정홈(121~124)이 형성된다. A plurality of fixing hooks 251 to 254 are formed on at least a portion of the outer surface of the housing 120 so as to be fastened to the plurality of fixing hooks 251 to 254, Grooves 121 to 124 are formed.

또한, 상기 카메라 모듈(100)의 이미지 센서는 고해상도를 지원하는 메가급(Mega Pixel) 카메라가 적용될 수 있으며, 이미지 센서는 CCD센서 또는 CMOS센서가 사용될 수 있다. The image sensor of the camera module 100 may be a Mega Pixel camera supporting a high resolution, and a CCD sensor or a CMOS sensor may be used as the image sensor.

여기서, 상기 이미지 센서의 데이터 신호는 인쇄회로기판(110)의 패드(111)와 측면 단자부(112)를 통해 소켓(200)으로 전달된다. Here, the data signal of the image sensor is transmitted to the socket 200 through the pad 111 and the side terminal unit 112 of the printed circuit board 110.

상기 소켓(200)은 카메라 모듈(100)이 결합되도록 상면측이 개방된 수용부(210)를 구비하며, 상기 수용부(210) 바닥면에는 인쇄회로기판(110) 하부의 패드(111)에 대응하는 다수의 콘택트(230)를 갖추고 있다.The receptacle 200 is provided with a receptacle 210 whose top surface is open to allow the camera module 100 to be coupled to the receptacle 200. The socket 200 is provided with a pad 111 below the printed circuit board 110, And has a corresponding plurality of contacts 230.

예를 들면, 상기 소켓(200)의 수용부(210) 내부로 렌즈부(130)를 상측으로 위치하게 카메라 모듈(100)이 삽입된다. For example, the camera module 100 is inserted into the receiving portion 210 of the socket 200 with the lens portion 130 positioned on the upper side.

이때, 상기 인쇄회로기판(110) 외측면에 형성된 단자부(112)는 탄성 콘택트(240)와 전기적으로 연결되며, 상기 인쇄회로기판(110)의 하부면에 형성된 패드(111)는 소켓(200)의 콘택트(230)에 전기적으로 연결되어 데이터 신호가 전달된다. The terminal portion 112 formed on the outer surface of the PCB 110 is electrically connected to the elastic contact 240. The pad 111 formed on the lower surface of the printed circuit board 110 is electrically connected to the socket 200, And the data signal is transmitted.

여기서, 상기 패드(111)와 측면 단자부(112)가 동시에 형성되는 실시 예를 설명하였으나, 이에 한정되지 않고, 성기 패드(111) 또는 측면 단자부(112) 중 어 느 하나만 형성될 수 있다. Here, the pad 111 and the side terminal portion 112 are simultaneously formed. However, the pad 111 and the side terminal portion 112 may be formed at the same time.

또한, 상기 탄성 콘택트(240)가 형성되지 아니한 소켓(200)의 내측벽에는 길이와 폭이 다른 복수개의 고정후크(251~254)가 형성된다. 여기서, 상기 고정후크는 탄성력을 갖는 탄성핀이 될 수 있다. A plurality of fixing hooks 251 to 254 having different lengths and widths are formed on the inner side wall of the socket 200 where the elastic contact 240 is not formed. Here, the fixing hook may be an elastic pin having an elastic force.

상기 소켓(200)에 형성된 고정후크(251~254)는 그 대응하는 위치의 하우징(120)에 형성된 고정홈(121~124)과 체결됨에 의해 카메라 모듈(110)과 결합되며, 이하에서 상세히 설명한다. The fixing hooks 251 to 254 formed on the socket 200 are coupled to the camera module 110 by being fastened to the fixing grooves 121 to 124 formed in the corresponding housing 120, do.

도 3 및 도 4는 실시 예에 따른 소켓의 단면 절개도이다. Figs. 3 and 4 are sectional cutaway views of a socket according to an embodiment. Fig.

도 3 및 도 4를 참조하면, 소켓(200)의 내측벽에는 길이와 폭이 동일한 고정후크가 한쌍으로 형성된다. Referring to FIGS. 3 and 4, a pair of fixing hooks having the same length and width are formed on the inner wall of the socket 200.

예를 들면, 상기 도 3에서, 상기 소켓(200)의 탄성 콘택트(240)가 형성되지 않은 일측벽에는 길이(L1)와 폭(W1)이 동일한 제1 고정후크(251), 제2 고정후크(252)가 형성될 수 있다.3, a first fixed hook 251 having a length L1 and a width W1 equal to each other is formed on one side wall of the socket 200 on which the elastic contact 240 is not formed, (252) may be formed.

또한, 상기 도 4에서, 상기 소켓(200)의 탄성 콘택트(240)가 형성되지 않은 타측벽에는 길이(L2)와 폭(W2)이 동일한 제3 고정후크(253), 제4 고정후크(254)가 형성될 수 있다. 4, a third fixing hook 253 having the same length L2 and a width W2 is provided on the other side wall of the socket 200 where the elastic contact 240 is not formed, and a fourth fixing hook 254 May be formed.

여기서, 상기 고정후크(251~254)는 각각 서로 다른 길이와 폭을 가질 수 있으며, 소켓의 내측벽에 각각 형성될 수도 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. Here, the fixing hooks 251 to 254 may have different lengths and widths, and may be formed on the inner wall of the socket, but are not limited thereto.

즉, 도 2에서 소켓(200)의 일측벽에는 길이(L1)는 길고 폭(W1)은 좁게 형성된 제1 고정후크(251)와 제2 고정후크(252)가 형성될 수 있다.2, a first fixing hook 251 and a second fixing hook 252 may be formed on one side wall of the socket 200. The first fixing hook 251 and the second fixing hook 252 may have a length L1 and a narrow width W1.

또한, 상기 소켓(200)의 타측벽에는 길이(L2)는 짧고 폭(W2)은 넓게 형성된 제3 고정후크(253)와 제4 고정후크(254)가 형성될 수 있다. A third fixing hook 253 and a fourth fixing hook 254 may be formed on the other side wall of the socket 200 such that the length L2 is short and the width W2 is wide.

또한, 도 2에서 상기 고정후크(251~254)와 대응하는 위치의 하우징(120)의 외측면에는 고정홈(121~124)이 형성된다. In FIG. 2, fixing grooves 121 to 124 are formed on outer surfaces of the housing 120 at positions corresponding to the fixing hooks 251 to 254.

예를 들면, 상기 고정홈(121~124)은 하우징(120) 외측면의 상부에서부터 고정후크(251~254)의 길이와 폭에 상응하는 단차로 형성될 수 있다. For example, the fixing grooves 121 to 124 may be formed in a step corresponding to the length and width of the fixing hooks 251 to 254 from the upper portion of the outer surface of the housing 120.

따라서, 상기 카메라 모듈(100)과 소켓(200) 결합시에 오류가 발생하면, 고정후크 및 고정홈에 의해 길이 및 폭에 의한 간섭이 발생하여 결합되지 않음으로써 결합오류를 방지하게 된다. Therefore, when an error occurs when the camera module 100 and the socket 200 are coupled, interference due to the length and width occurs due to the fixed hook and the fixing groove, so that no coupling error is prevented.

도 5는 실시 예에 따른 카메라 장치의 단면도이다.5 is a cross-sectional view of a camera device according to an embodiment.

도 5를 참조하면, 카메라 모듈(100)의 하우징(120) 외측면에는 소켓(200)에 형성된 고정후크(252,253)의 길이와 폭에 상응하는 고정홈(122,123)이 형성되며, 상기 소켓(200)의 내측벽에는 길이와 폭이 다른 고정후크(252,253)가 형성된다. 5, fixing grooves 122 and 123 corresponding to the length and width of the fixing hooks 252 and 253 formed on the socket 200 are formed on the outer surface of the housing 120 of the camera module 100, Fixed hooks 252 and 253 having different lengths and widths are formed on the inner sidewall.

상기 카메라 모듈(100)이 수용될 때, 하우징(120) 외측면에 형성된 고정홈 하단부(125,126)는 고정후크(252,253)를 누르게 되고, 상기 고정후크(252,253)는 소켓(200) 내부로 퇴피되도록 탄성 변형된다. When the camera module 100 is received, the lower ends of the fixing grooves 125 and 126 formed on the outer surface of the housing 120 push the fixing hooks 252 and 253 and the fixing hooks 252 and 253 are retracted into the socket 200 And is elastically deformed.

이때, 상기 카메라 모듈(100)과 소켓(200) 결합시에 결합오류가 발생하면, 상기 고정후크(252,253)와 고정홈(122,123)간에는 서로 다른 길이 및 폭에 의한 간섭이 발생하게 되어 결합되지 않음으로써 결합 오류를 방지하게 된다.At this time, if a coupling error occurs when the camera module 100 and the socket 200 are coupled, interference occurs due to different lengths and widths between the fixed hooks 252 and 253 and the fixing grooves 122 and 123, Thereby preventing a coupling error.

상기 카메라 모듈(100)이 삽입된 후에는 고정홈 하단부(125,126)가 누르던 힘이 제거되어 고정후크(252,253)가 탄성력에 의해 원위치로 복귀되어 카메라 모듈(100)이 소켓(200)에 고정된다.After the camera module 100 is inserted, the pressing force of the fixing groove lower ends 125 and 126 is removed, and the fixing hooks 252 and 253 are returned to their original positions by the elastic force so that the camera module 100 is fixed to the socket 200 .

이와 같이, 실시 예에서는 소켓 내측벽에 길이와 폭이 적어도 어느 하나 이상 다른 고정후크를 형성함으로써, 카메라 모듈과 소켓 결합시에 길이 및 폭의 간섭을 이용하여 결합 오류를 방지하는 효과가 있다.As described above, in the embodiment, by forming at least one fixing hook having at least one of a length and a width different from each other in the sidewall of the socket, it is possible to prevent the coupling error by using interference of the length and width when the camera module and the socket are coupled.

또한, 소켓 내측벽에 길이와 폭이 적어도 어느 하나 이상 다른 고정후크를 형성함으로써, 결합오류를 방지하기 위한 별도의 돌기 및 홈 등을 형성하지 않고도, 결합 오류를 방지하는 효과가 있다.Further, by forming at least one fixing hook having at least one of a length and a width different from each other in the side wall of the socket, it is possible to prevent a coupling error without forming a separate projection and groove for preventing coupling errors.

이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It will be understood that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.

도 1은 실시예에 따른 카메라 모듈을 도시한 저면 사시도.1 is a bottom perspective view showing a camera module according to an embodiment;

도 2는 실시예에 따른 카메라 모듈과 소켓의 분해 상태를 도시한 사시도. 2 is a perspective view showing an exploded state of a camera module and a socket according to an embodiment;

도 3 및 도 4는 실시 예에 따른 소켓의 단면 절개도. Figures 3 and 4 are cross-sectional views of a socket according to an embodiment.

도 5는 실시 예에 따른 소켓 타입의 카메라 장치의 단면도.5 is a sectional view of a socket type camera apparatus according to an embodiment;

Claims (7)

하우징 상부에 렌즈부가 결합되고, 상기 하우징 하부에 이미지 센서가 실장된 인쇄회로기판이 결합되는 카메라 모듈; 및A camera module in which a lens unit is coupled to an upper portion of the housing, and a printed circuit board on which an image sensor is mounted is coupled to the lower portion of the housing; And 상기 카메라 모듈이 내부로 결합되고, 상기 카메라 모듈의 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되는 소켓;을 포함하며, And a socket coupled to the camera module and electrically connected to the printed circuit board of the camera module, 상기 소켓의 내측면에는 상기 카메라 모듈과의 결합을 위한 복수의 고정 후크가 형성되며,A plurality of fixing hooks for coupling with the camera module are formed on an inner surface of the socket, 상기 복수의 고정 후크는,The plurality of fixing hooks 길이와 폭 중 적어도 하나가 서로 다른 카메라 장치.Wherein at least one of the length and the width is different. 제 1항에 있어서, The method according to claim 1, 상기 복수의 고정후크는 탄성력을 갖는 핀 형태로 이루어지는 카메라 장치.Wherein the plurality of fixing hooks are in the form of pins having an elastic force. 제 1항에 있어서, The method according to claim 1, 상기 카메라 모듈의 하우징 외측면에는,On the outer surface of the housing of the camera module, 상기 복수의 고정 후크가 체결되는 복수의 홈이 형성되는 카메라 장치.And a plurality of grooves for fastening the plurality of fixing hooks are formed. 제 3항에 있어서, The method of claim 3, 상기 복수의 고정 후크는,The plurality of fixing hooks 제 1 길이 및 제 1 폭을 가지는 제 1 고정 후크와,A first fixing hook having a first length and a first width, 상기 제 1 길이와 다른 제 2 길이 및 상기 제 1 폭과 다른 제 2 폭을 가지는 제 2 고정 후크를 포함하며,And a second fixing hook having a second length different from the first length and a second width different from the first width, 상기 복수의 홈은,Wherein the plurality of grooves 상기 제 1 고정 후크에 대응되는 제 1 홈과,A first groove corresponding to the first fixing hook, 상기 제 2 고정 후크에 대응되는 제 2 홈을 포함하는 카메라 장치.And a second groove corresponding to the second fixing hook. 제 1항에 있어서,The method according to claim 1, 상기 인쇄회로기판의 하부에는 소켓과 전기적으로 연결되는 패드가 형성되는 카메라 장치.And a pad electrically connected to the socket is formed in a lower portion of the printed circuit board. 제 5항에 있어서,6. The method of claim 5, 상기 소켓에는 상기 패드에 접촉되는 복수의 콘택트가 형성되는 카메라 장치.Wherein the socket is formed with a plurality of contacts to be in contact with the pad. 제 4항에 있어서,5. The method of claim 4, 상기 제 1 고정 후크는,The first fixing hook may include: 상기 소켓의 제 1 내측면에 형성되고,A first inner side surface of the socket, 상기 제 2 고정 후크는,The second fixing hooks 상기 제 1 내측면과 대향되는 상기 소켓의 제 2 내측면에 형성되는 카메라 장치.And a second inner surface of the socket facing the first inner surface.
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