KR101509565B1 - 치아 스케일링 방법 및 장치 - Google Patents

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Abstract

치석을 제거하기 위한 치아 스케일링 방법으로서, 상기 치아 스케일링 방법은, 스케일러 팁과 석션 팁 사이의 패러미터 차이 또는 상기 스케일러 팁과 상기 석션 팁 각각의 패러미터 변화를 센서부를 통해 감지하는 단계; 상기 패러미터 차이 또는 상기 각각의 패러미터가 상기 스케일러 팁이 치아에 접촉되고 상기 석션 팁이 구강 내부에 위치하는 경우에 나타나는 기준 범위 이내로 변화하는지 판단하는 단계; 및 상기 패러미터 차이 또는 상기 각각의 패러미터가 상기 기준 범위 내에 포함되는 경우, 상기 스케일러 팁과 상기 석션 팁을 작동시키는 단계를 포함할 수 있다.

Description

치아 스케일링 방법 및 장치{METHOD AND APPARATUS FOR TOOTH SCAILING}
본원은 치아 스케일링 방법 및 장치에 관한 것이다.
초음파 스케일러(ultrasonic scaler)는 초음파 진동의 미세 흐름을 이용해 치석을 제거하는 기구로서, 단시간에 많은 양의 치석을 제거하기에 효과적인 기구이다. 초음파 스케일러는 현재 기술 발달과 가늘어지고 다양화된 팁(tip)으로 인해 진료 영역이 확장되고 있다.
이러한 종래의 초음파 스케일러는 풋(foot) 스위치가 구비되어 있어, 이를 발로 밟는 경우에만 팁에서 초음파가 치석에 인가되도록 작동한다. 이로 인해, 시술자가 치석 제거 시술을 하는 동안 이를 발로 지속적으로 구동해야 하므로, 시술자의 발목 및 다리에 근육통증 등과 같은 질환이 생길 수 있다. 즉, 종래의 초음파 스케일러는 풋 스위치를 통해 작동이 온 또는 오프 되므로, 장시간 사용 시 시술자에게 질환을 발생시키고 피로감을 야기한다는 문제점이 있었다.
또한, 시술자가 풋 스위치를 실수로 오작동시키는 경우, 시술자 및 환자에게 부상을 입힐 위험이 있었다.
본원은 시술자에게 근육통증 등과 같은 질환 발생과 풋 스위치의 오작동으로 인한 시술자와 환자의 부상의 위험을 방지할 수 있는 치아 스케일링 방법 및 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 본원의 제 1 측면에 따른 치아 스케일링 방법은, 스케일러 팁과 석션 팁 사이의 패러미터 차이 또는 상기 스케일러 팁과 상기 석션 팁 각각의 패러미터의 변화를 센서부를 통해 감지하는 단계; 상기 패러미터 차이 또는 상기 각각의 패러미터가 상기 스케일러 팁이 치아에 접촉되고 상기 석션 팁이 구강 내부에 위치하는 경우에 나타나는 기준 범위 이내로 변화하는지 판단하는 단계; 및 상기 패러미터 차이 또는 상기 각각의 패러미터가 상기 기준 범위 내에 포함되는 경우, 상기 스케일러 팁과 상기 석션 팁을 작동시키는 단계를 포함할 수 있다.
상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 본원의 제 2 측면에 따른 치아 스케일링 장치는, 초음파가 인가되는 스케일러 팁, 및 상기 스케일러 팁이 연결되는 핸드피스를 포함하는 스케일러 유닛; 구강 내에 삽입되는 석션 팁, 및 상기 석션 팁이 연결되는 석션 배관을 포함하는 석션 유닛; 상기 스케일러 팁과 상기 석션 팁 사이의 패러미터 차이 또는 상기 스케일러 팁과 상기 석션 팁 각각의 패러미터의 변화를 감지하는 센서부; 및 상기 패러미터 차이 또는 상기 각각의 패러미터가 상기 스케일러 팁이 치아에 접촉되고 상기 석션 팁이 구강 내부에 위치하는 경우에 나타나는 기준 범위 이내로 변화하는지 판단하고, 상기 패러미터 차이 또는 상기 각각의 패러미터가 상기 기준 범위 내에 포함되는 경우, 상기 스케일러 팁과 상기 석션 팁을 작동시키는 제어부를 포함할 수 있다.
전술한 본원의 과제 해결 수단에 의하면, 센서부를 통해 스케일러 팁과 석션 팁 사이의 패러미터 차이 또는 각각의 패러미터의 변화를 감지하여 스케일러 팁과 석션 팁이 자동으로 작동할 수 있으므로, 시술자에게 야기될 수 있는 질환 및 피로감을 방지할 수 있고, 시술자 및 환자의 부상 위험을 막을 수 있다.
도 1은 본원의 일 실시예에 따른 치아 스케일링 방법의 전체 순서도이다.
도 2는 본원의 일 실시예에 따른 치아 스케일링 장치의 개략적인 개념도이다.
도 3은 본원의 일 실시예에 따른 치아 스케일링 장치의 구성도이다.
도 4는 도 3의 보다 구체적인 구현예를 나타낸 구성도이다.
도 5는 본원의 일 실시예에 따른 치아 스케일링 장치의 작동 방식을 설명하기 위한 개념도이다.
도 6은 석션 팁과 석션 배관의 결합 또는 분리를 설명하기 위한 석션 유닛의 일부 구성의 개념도이다.
아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본원의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본원은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본원을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부재가 다른 부재 “상에” 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 본원 명세서 전체에서 사용되는 정도의 용어 "약", "실질적으로" 등은 언급된 의미에 고유한 제조 및 물질 허용오차가 제시될 때 그 수치에서 또는 그 수치에 근접한 의미로 사용되고, 본원의 이해를 돕기 위해 정확하거나 절대적인 수치가 언급된 개시 내용을 비양심적인 침해자가 부당하게 이용하는 것을 방지하기 위해 사용된다. 본원 명세서 전체에서 사용되는 정도의 용어 "~(하는) 단계" 또는 "~의 단계"는 "~ 를 위한 단계"를 의미하지 않는다.
본원 명세서 전체에서, 마쿠시 형식의 표현에 포함된 “이들의 조합”의 용어는 마쿠시 형식의 표현에 기재된 구성 요소들로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 혼합 또는 조합을 의미하는 것으로서, 상기 구성 요소들로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상을 포함하는 것을 의미한다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본원을 상세히 설명하기로 한다.
우선, 본원의 일 실시예에 따른 치아 스케일링 방법(이하 '본 치아 스케일링 방법'이라 함)에 대해 설명한다.
도 1은 본 치아 스케일링 방법에 대한 전체 순서도이다.
본 치아 스케일링 방법은, 스케일러 팁(11)과 석션 팁(31) 사이의 패러미터 차이 또는 스케일러 팁(11)과 석션 팁(31) 각각의 패러미터 변화를 센서부(50)를 통해 감지하는 단계(S1000)를 포함한다.
예를 들어, 도 6을 참조하면, 센서부(50)는 패러미터를 감지하기 위해 석션 팁(31)에 석션 센서(34)를 구비할 수 있다.
도 3 내지 도 5를 참조하면, 센서부(50)는 이러한 패러미터 차이 또는 각각의 패러미터 변화를 감지하여 제어부(70)로 전달할 수 있다.
패러미터 차이의 변화와, 각각의 패러미터의 변화의 개념적인 차이점에 대해서는 보다 구체적인 패러미터의 예시들을 살펴보면서 후술하기로 한다.
센서부(50)를 통해 감지하는 단계(S1000)에서 패러미터 차이의 변화를 감지하는 경우, 패러미터 차이는 스케일러 팁(11)과 석션 팁(31) 사이에 형성되는 저항, 인덕턴스, 정전 용량 및 임피던스 중 어느 하나의 차이일 수 있다. 이 때, 기준 범위는 스케일러 팁(11)이 치아에 접촉되고, 석션 팁(31)이 구강 내부에 접촉되는 경우에 나타날 수 있는 저항, 인덕턴스, 정전 용량 및 임피던스 중 어느 하나의 차이에 대한 범위일 수 있다.
스케일러 팁(11)이 치아 또는 잇몸 등에 접촉되지 않은 경우, 스케일러 팁(11)과 석션 팁(31) 간의 임피던스 차이는 무한대일 수 있다. 석션 팁(31)이 구강 내부에 접촉된 상태에서 스케일러 팁(11)이 치아 또는 잇몸 등에 접촉되는 경우, 스케일러 팁(11)과 석션 팁(31) 사이의 임피던스 차이가 무한대보다 작아지게 된다. 센서부(50)는 이와 같이 스케일러 팁(11)이 치아 또는 잇몸 등에 접촉되지 않은 상태에서 접촉된 상태로 변화하는 경우, 또는 이와 반대로 변화하는 경우의 임피던스 차이의 변화를 읽을 수 있다.
기준 범위는 스케일러 팁(11)과 석션 팁(31)을 작동시키기 위한 기준으로서, 센서부(50)가 감지하는 패러미터의 종류에 대응되도록 설정될 수 있다. 따라서, 센서부(50)가 스케일러 팁(11)과 석션 팁(31) 사이의 임피던스 차이를 감지하는 경우, 기준 범위는 임피던스 차이값으로 설정될 수 있다.
예를 들어, 석션 팁(31)이 구강 내부에 접촉된 상태에서 스케일러 팁(11)이 치아 또는 잇몸 등에 접촉되는 경우, 스케일러 팁(11)과 석션 팁(31) 사이에 형성되는 임피던스 차이가 2 MOhm 이하이면, 이를 기준 범위로 할 수 있다.
임피던스는 저항, 인덕턴스, 및 정전 용량의 합성효과로 나타나는 것이므로, 센서부(50)가 감지하는 패러미터 차이의 종류가 저항, 인덕턴스, 및 정전 용량인 경우에도 전술한 임피던스의 구현예와 유사하게 구현될 수 있다.
예를 들어, 센서부(50)가 감지하는 패러미터 차이가 저항 차이라면, 스케일러 팁(11)이 치아 또는 잇몸 등에 접촉되지 않은 경우에는 스케일러 팁(11)과 석션 팁(31) 간의 저항 차이는 무한대일 수 있고, 석션 팁(31)이 구강 내부에 접촉된 상태에서 스케일러 팁(11)이 치아 또는 잇몸 등에 접촉되는 경우에는 스케일러 팁(11)과 석션 팁(31) 사이의 저항 차이가 무한대보다 작아질 수 있다.
또다른 예로서, 센서부(50)는 스케일러 팁(11)과 석션 팁(31) 각각의 광량, 근접 거리 및 자기장의 변화 등을 감지할 수도 있다. 예를 들어, 스케일러 팁(11)과 석션 팁(31) 각각에 센서가 구비되어 스케일러 팁(11)과 석션 팁(31) 각각의 광량, 근접 거리, 자기장 등과 같은 변화를 감지할 수 있다.
이 때, 기준 범위는 스케일러 팁(11)이 치아에 접촉되고, 석션 팁(31)이 구강 내부에 접촉되는 경우에 각각의 패러미터가 가질 수 있는 값의 범위일 수 있다. 예를 들어, 센서부(50)가 스케일러 팁(11)과 석션 팁(31) 각각의 광량 변화를 감지하는 경우, 기준 범위는 스케일러 팁(11)이 치아에 접촉되고 석션 팁(31)이 구강 내부에 접촉되는 경우에 나타날 수 있는 각각의 광량 범위로 설정될 수 있다.
또한, 예를 들어, 센서부(50)가 자기장의 변화를 감지하는 경우, 기준 범위는 스케일러 팁(11)이 치아에 접촉되고 석션 팁(31)이 구강 내부에 접촉되는 경우에 나타날 수 있는 각각의 자기장 범위로 설정될 수 있다.
또한, 예를 들어, 센서부(50)가 근접 거리를 감지하는 경우, 기준 범위는 스케일러 팁(11)이 치아에 접촉되는 경우의 스케일러 팁(11)과 치아 사이의 거리 범위, 석션 팁(31)이 구강 내부에 접촉되는 경우의 석션 팁(31)과 이의 접촉면 사이의 거리 범위일 수 있다.
본 치아 스케일링 방법은, 패러미터 차이 또는 각각의 패러미터가 스케일러 팁(11)이 치아에 접촉되고 석션 팁(31)이 구강 내부에 위치하는 경우에 나타나는 기준 범위 이내로 변화하는지 판단하는 단계(S3000)를 포함한다.
여기서, 패러미터 차이란, 스케일러 팁(11)과 석션 팁(31)으로부터 감지되는 패러미터의 상대적인 차이를 의미할 수 있다. 예를 들어, 석션 팁(31)이 구강 내부에 접촉하고 스케일러 팁(11)이 구강 내부에 접촉하지 않는 경우에는 스케일러 팁(11)과 석션 팁(31)사이의 저항 차이가 아주 클 수 있으나, 모두 구강 내부에 접촉하는 경우에는 스케일러 팁(11)과 석션 팁(31) 사이의 저항 차이가 작을 수 있다.
반면, 각각의 패러미터란, 스케일러 팁(11)과 석션 팁(31)으로부터 감지되는 패러미터의 상대적인 차이가 아니라, 스케일러 팁(11)이 구강 내부에 위치하는 경우임을 알 수 있는 절대적인 패러미터 값과 석션 팁(31)이 구강 내부에 위치하는 경우임을 알 수 있는 절대적인 패러미터 값을 의미할 수 있다. 즉, 석션 팁(31)이 구강 내부에 위치할 때 스케일러 팁(11)과 무관하게 석션 팁(31)이 갖는 패러미터 값, 스케일러 팁(11)이 구강 내부에 위치할 때 석션 팁(31)과 무관하게 스케일러 팁(11)이 갖는 패러미터 값을 의미할 수 있다. 예를 들어, 스케일러 팁(11)이 소정 이상 폐쇄된 상태에서의 광량, 석션 팁(31)이 소정 이상 폐쇄된 상태에서의 광량일 수 있다.
스케일러 팁(11)이 치아에 접촉되고 석션 팁(31)이 구강 내부에 위치하는 경우인지 여부를 판단하는 기준이 특정값이 아닌 범위로 설정되는 이유를 설명하면 다음과 같다.
스케일러 팁(11)이 치아에 접촉되고 석션 팁(31)이 구강 내부에 위치하는 경우에 나타나는 패러미터 차이 또는 각각의 패러미터는 스케일러 팁(11)과 석션 팁(31)이 접촉되는 대상에 따라 조금씩 차이가 있으므로, 판단 기준은 특정값을 가질 수 없다. 따라서, 이러한 차이를 소정의 신뢰도 이상에서 커버할 수 있는 허용 범위(tolerance) 내에서 기준 범위가 설정될 수 있다.
도 3 및 도 5를 참조하면, 제어부(70)가 이와 연결된 센서 라인(34)(또는 센서 라인(34)을 포함하는 센서부(50))으로부터 패러미터 정보를 전달받아 기준 범위에 속하는지 여부를 판단할 수 있다.
이 때, 도 4를 참조하면, 제어부(70)는 MCU를 포함할 수 있다. 또한, 제어부(70)는 컨트롤러, 매칭회로, 피드백 회로 등을 포함하는 개념으로 이해될 수도 있다.
본 치아 스케일링 방법은, 패러미터 차이 또는 각각의 패러미터가 기준 범위 내에 포함되는 경우, 스케일러 팁(11)과 석션 팁(31)을 작동시키는 단계(S5000)를 포함한다.
예를 들어, 전술한 바와 같이, 기준 범위가 석션 팁(31)이 구강 내부에 접촉된 상태에서 스케일러 팁(11)이 치아 또는 잇몸 등에 접촉되는 경우에 스케일러 팁(11)과 석션 팁(31) 사이에 형성되는 임피던스 차이인 2 MOhm 이하로 설정된다면, 센서부(50)를 통해 감지된 스케일러 팁(11)과 석션 팁(31) 사이에 형성된 임피던스 차이가 2 MOhm 이하에 해당되는 경우, 스케일러 팁(11)이 치아 또는 잇몸 등에 접촉한 것으로 판단하여 스케일러 유닛(10)과 석션 유닛(30)에 전원을 입력할 수 있다.
이와 반대로, 센서부(50)를 통해 감지된 스케일러 팁(11)과 석션 팁(31) 사이에 형성된 임피던스 차이가 2 MOhm 초과인 경우, 스케일러 팁(11)이 치아 또는 잇몸 등에 접촉한 것으로 판단하여 스케일러 유닛(10)과 석션 유닛(30)에 입력되는 전원을 차단할 수 있다.
도 3 및 도 5를 참조하면, 센서부(50)에 포함된 센서 라인(32)과 연결되는 제어부(70)가 스케일러 팁(11)과 석션 팁(31)을 작동시킬 수 있다.
예를 들어, 도 5를 참조하면, 제어부(70)에 포함된 MCU는 초음파 발생부와 물 분사 구동부에 스케일러 팁(11)에 초음파와 물을 인가하는 명령을 내리고, 석션 팁(31)을 작동시킬 수 있다.
종래의 초음파 스케일러는 초음파를 발생시키기 위해 초음파 발진자에 전원을 공급하는 전원공급장치를 구동하기 위한 풋(foot) 스위치가 구비되어 있어, 이를 발로 밟는 경우에만 팁이 초음파를 치석에 인가하도록 작동된다. 이로 인해, 시술자가 치석 제거 시술을 하는 동안 이를 지속적으로 밟아야 하므로, 시술자의 발목 및 다리에 근육통증 등과 같은 질환이 생길 수 있다. 즉, 종래의 초음파 스케일러는 풋 스위치를 통해 작동이 온(on) 또는 오프(off)되므로, 장시간 사용 시 시술자에게 피로감을 야기한다는 문제점이 있었다. 또한, 시술자가 풋 스위치를 오작동시키는 경우, 시술자 및 환자의 부상의 위험이 있었다.
반면, 본 치아 스케일링 방법에 사용되는 장치는 도 1에 도시된 바와 같이 석션 유닛(30)과 스케일러 유닛(10)이 일체로 구비되어 있어, 센서부(50)를 통해 스케일러 팁(11)과 석션 팁(31) 사이의 패러미터 차이 또는 각각의 패러미터 변화를 감지할 수 있다. 이를 통해, 패러미터 차이 또는 각각의 패러미터 변화가 기준 범위 내에 속하는 경우에만 스케일러 팁(11)과 석션 팁(31)이 자동으로 작동할 수 있다.
즉, 본 치아 스케일링 방법에 따르면, 풋 스위치가 없이 자동으로 스케일링을 수행할 수 있으므로, 근육통증 등과 같은 시술자의 질환 발생을 방지할 수 있다. 또한, 본 치아 스케일링 방법은 구강 내 잇몸 또는 치아에 스케일러 팁(11)이 접촉된 경우에만 스케일러 팁(11)과 석션 팁(31)이 작동하므로, 풋 스위치의 오작동으로 인한 시술자 및 환자의 부상 위험을 막아 안전성을 높일 수 있다.
또한, 종래에는 석션 기구를 스케일링 장치와 별도로 구비하였으나, 본 치아 스케일링 방법에 사용되는 장치는 스케일러 유닛(10)과 석션 유닛(30)이 일체로 구비되어 있으므로, 별도의 석션 기구 장비를 구비할 필요가 없다.
스케일러 팁(11)과 석션 팁(31)을 작동시키는 단계(S5000)는, 패러미터 차이 또는 각각의 패러미터가 기준 범위 내에 포함되는 경우, 스케일러 팁(11)에서 초음파와 물이 인가되도록 스케일러 팁(11)을 작동시키는 단계를 포함할 수 있다.
예를 들어, 도 5를 참조하면, 초음파 발생부(예를 들어, 도 4의 초음파출력 D/A부 및 초음파출력 제어부)와 물 분사 구동부는 MCU(micro controller unit)로부터 각각 초음파 발생 명령과 물 공급 명령을 전달받아 스케일러 팁(11)에 초음파와 물을 인가할 수 있다.
도 1을 참조하면, 스케일러 팁(11)으로부터 분사되는 물은 워터 라인(water line)(15)을 따라 스케일러 팁(11)으로 인가될 수 있다.
또한, 스케일러 팁(11)과 석션 팁(31)을 작동시키는 단계(S5000)는, 석션 팁(31)이 물을 빨아들이도록 석션 팁(31)을 작동시키는 단계를 포함할 수 있다.
석션 팁(31)은 스케일러 팁(11)에서 인가되는 초음파로 인해 치아로부터 떨어진 치석과 섞인 물을 빨아들여 배수시킬 수 있다.
스케일러 팁(11)과 석션 팁(31)을 작동시키는 단계(S5000) 이후에, 패러미터 차이 또는 각각의 패러미터가 기준 범위 내에 포함되지 않는 경우, 스케일러 팁(11)과 석션 팁(31)의 작동을 중지시키는 단계를 포함할 수 있다.
예를 들어, 도 4 및 도 5를 참조하면, MCU는 스케일러 팁(11)과 석션 팁(31)이 작동 중인 경우, 패러미터 정보(패러미터 차이 또는 각각의 패러미터)가 기준 범위 이내가 아니라고 판단되면, 스케일러 팁(11)과 석션 팁(31)의 작동을 중지시킬 수 있다.
한편, 본 발명의 한 실시예에 따른 컴퓨터로 읽을 수 있는 매체는 상술한 치아 스케일링 방법을 수행하기 위한 프로그램 명령을 포함할 수 있다.
즉, 본 발명의 실시예는 다양한 컴퓨터로 구현되는 동작을 수행하기 위한 프로그램 명령을 포함하는 컴퓨터로 읽을 수 있는 매체를 포함할 수 있다. 이 매체는 지금까지 설명한 것과 같이 치아 스케일링 방법을 실행하기 위한 프로그램 또는 프로세스를 기록한다. 이 매체는 프로그램 명령, 데이터 파일, 데이터 구조 등을 단독으로 또는 조합하여 포함할 수 있다. 이러한 매체의 예로는 하드디스크, 플로피디스크 및 자기테이프와 같은 자기 매체, CD 및 DVD와 같은 광기록 매체, 플롭티컬 디스크(floptical disk)와 자기-광 매체, 롬, 램, 플래시 메모리 등과 같은 프로그램 명령을 저장하고 수행하도록 구성된 하드웨어 장치 등이 있다. 또는 이러한 매체는 프로그램 명령, 데이터 구조 등을 지정하는 신호를 전송하는 반송파를 포함하는 광 또는 금속선, 도파관 등의 전송 매체일 수 있다. 프로그램 명령의 예로는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다.
한편, 본원의 일 실시예에 따른 치아 스케일링 장치(이하 '본 치아 스케일링 장치'라 함)에 대해 설명한다. 다만, 앞서 살핀 본원의 일 실시예에 따른 치아 스케일링 방법에서 설명한 구성과 동일 또는 유사한 구성에 대해서는 동일한 도면부호를 사용하고, 중복되는 설명은 간략히 하거나 생략하기로 한다.
본 치아 스케일링 장치는 스케일러 유닛(10)을 포함한다.
스케일러 유닛(10)은 초음파가 인가되는 스케일러 팁(11)을 포함한다. 또한, 스케일러 유닛(10)은, 도 1에 도시된 바와 같이 스케일러 팁(11)이 연결되는 핸드피스(13)를 포함한다.
스케일러 팁(11)은 치석 제거를 위해 초음파를 인가할 수 있다.
스케일러 유닛(10)은, 제어부(70)에 의해 전원이 인가되거나 차단됨으로써 작동 또는 작동 중지될 수 있다.
본 치아 스케일링 장치는 석션 유닛(30)을 포함한다.
석션 유닛(30)은 구강 내부에 삽입되는 석션 팁(31)을 포함한다. 또한, 석션 유닛(30)은, 도 1에 도시된 바와 같이 석션 팁(31)이 연결되는 석션 배관(35)을 포함한다.
석션 팁(31)은 스케일러 팁(11)에서 인가되는 초음파로 인해 치아로부터 떨어진 치석과 섞인 물을 빨아들일 수 있다. 이와 같은 물은 석션 배관(35)을 따라 이동되어 배수될 수 있다.
종래의 스케일링 장치는 스케일링 시에 발생되는 물을 흡입하는 석션 기구를 별도로 구비하고 있다.
반면, 본 치아 스케일링 장치는, 도 1에 도시된 바와 같이 석션 유닛(30)과 스케일러 유닛(10)을 같은 장치 내에 구비함으로써, 별도의 장비를 통해 석션 기구를 구비할 필요가 없다.
또한, 이를 통해, 석션 유닛(30)과 스케일러 유닛(10)이 연동될 수 있어, 석션 팁(31)과 스케일러 팁(11)의 구동을 위한 패러미터 정보를 얻을 수 있다.
도 6을 참조하면, 석션 배관(35)의 일단에는, 석션 배관(35)으로부터 석션 팁(31)이 결합 또는 분리될 수 있도록 석션 팁 연결부(33)가 구비될 수 있다.
이를 통해, 본 치아 스케일링 장치는 일회용 제품인 석션 팁(31)이 석션 배관(35)으로부터의 교환이 용이하도록 할 수 있다.
예를 들어, 석션 팁(31)과 석션 팁 연결부(33)는 끼움 결합, 암수 결합 등을 통해 결합될 수 있다.
도 6을 참조하면, 석션 팁(31)에는 석션 팁(31)이 구강 내부에 위치하는 경우를 감지하는 석션 센서(34)가 구비될 수 있다. 또한, 석션 배관(35)에는 센서부(50)와 연결되는 센서 라인(32)이 내장될 수 있다.
이러한 석션 센서(34)와 센서 라인(32)은 석션 팁(31)이 석션 팁 연결부(33)와 결합되는 경우 서로 연결될 수 있다.
이를 통해, 석션 팁(31)과 스케일러 팁(11) 사이의 패러미터 차이의 정보 또는 석션 팁(31)과 스케일러 팁(11) 각각의 패러미터의 변화 정보를 제어부(70)로 전달할 수 있다.
본 치아 스케일링 장치는 센서부(50)를 포함한다.
센서부(50)는 스케일러 팁(11)과 석션 팁(31) 사이의 패러미터 차이 또는 스케일러 팁(11)과 석션 팁(31) 각각의 패러미터의 변화를 감지한다.
예를 들어, 센서부(50)는, 도 5 및 도 6을 참조하면, 센서 라인(32)과 석션 센서(34)를 포함할 수 있다.
본 치아 스케일링 장치는 제어부(70)를 포함한다.
제어부(70)는 패러미터 차이 또는 각각의 패러미터가 스케일러 팁(11)이 치아에 접촉되고, 석션 팁(31)이 구강 내부에 위치하는 경우에 나타나는 기준 범위 이내로 변화하는지 판단하고, 패러미터 차이 또는 각각의 패러미터가 기준 범위 내에 포함되는 경우, 스케일러 팁(11)과 석션 팁(31)을 작동시킨다.
스케일러 팁(11)이 치아에 접촉되고 석션 팁(31)이 구강 내부에 위치하는 경우에 나타나는 패러미터 차이 또는 각각의 패러미터는 스케일러 팁(11)과 석션 팁(31)이 접촉되는 대상에 따라 조금씩 차이가 있으므로, 판단 기준은 특정값을 가질 수 없고, 이러한 차이를 소정의 신뢰도 이상에서 커버할 수 있는 허용 범위(tolerance) 내에서 범위로 설정될 수 있을 것이다.
예를 들어, 도 4를 참조하면, 제어부(70)에는 MCU(micro controller unit)가 포함될 수 있다. 또한, 제어부(70)는 컨트롤러(controller), 매칭회로(matching circuit), 피드백 회로(feedback circuit) 등을 포함하는 개념으로 이해될 수도 있다.
센서부(50)가 패러미터 차이를 감지하는 경우, 패러미터 차이는 스케일러 팁(11)과 석션 팁(31) 사이에 형성되는 저항, 인덕턴스, 정전 용량 및 임피던스 중 어느 하나의 차이일 수 있다. 이러한 경우, 제어부(70)는 스케일러 팁(11)이 치아에 접촉되고 석션 팁(31)이 구강 내부에 접촉되는 경우에 나타날 수 있는 저항, 인덕턴스, 정전 용량 및 임피던스 중 어느 하나의 차이에 대한 범위로 기준 범위를 설정할 수 있다.
예를 들어, 스케일러 팁(11)이 치아 또는 잇몸 등에 접촉되지 않은 경우, 스케일러 팁(11)과 석션 팁(31) 간의 임피던스 차이는 무한대일 수 있다. 석션 팁(31)이 구강 내부에 접촉된 상태에서 스케일러 팁(11)이 치아 또는 잇몸 등에 접촉되는 경우, 스케일러 팁(11)과 석션 팁(31) 사이의 임피던스 차이가 무한대보다 작아지게 된다. 따라서, 센서부(50)는 이와 같은 저항치의 변화를 포함한 임피던스 차이의 변화를 읽을 수 있다.
기준 범위는 스케일러 팁(11)과 석션 팁(31)을 작동시키기 위한 기준으로서, 센서부(50)가 감지하는 내용에 대응되도록 설정될 수 있다. 따라서, 센서부(50)가 스케일러 팁(11)과 석션 팁(31) 사이의 임피던스 차이를 감지하는 경우, 기준 범위는 임피던스 차이에 대한 범위로 설정될 수 있다.
또다른 예로서, 센서부(50)가 스케일러 팁(11)과 석션 팁(31) 각각의 패러미터 변화를 감지하는 경우, 각각의 패러미터는 자기장, 광량 및 근접 거리 중 어느 하나일 수 있다. 이 때, 기준 범위는 스케일러 팁(11)이 치아에 접촉되고, 석션 팁(31)이 구강 내부에 접촉되는 경우에 각각의 패러미터가 가질 수 있는 값의 범위일 수 있다.
제어부(70)는 패러미터 차이 또는 각각의 패러미터가 기준 범위 내에 포함되는 경우, 스케일러 팁(11)에서 초음파와 물이 인가되도록 스케일러 팁(11)을 작동시킬 수 있다.
여기서, 패러미터 차이란, 스케일러 팁(11)과 석션 팁(31)으로부터 감지되는 패러미터의 상대적인 차이를 의미할 수 있다.
반면, 각각의 패러미터란, 스케일러 팁(11)과 석션 팁(31)으로부터 감지되는 패러미터의 상대적인 차이가 아니라, 스케일러 팁(11)이 구강 내부에 위치하는 경우임을 알 수 있는 절대적인 패러미터 값과 석션 팁(31)이 구강 내부에 위치하는 경우임을 알 수 있는 절대적인 패러미터 값을 의미할 수 있다. 즉, 석션 팁(31)이 구강 내부에 위치할 때 스케일러 팁(11)과 무관하게 석션 팁(31)이 갖는 패러미터 값, 스케일러 팁(11)이 구강 내부에 위치할 때 석션 팁(31)과 무관하게 스케일러 팁(11)이 갖는 패러미터 값을 의미할 수 있다.
예를 들어, 앞서 설명한 바와 같이, 도 5를 참조하면, 초음파 발생부에 의해 스케일러 팁(11)에서 초음파가 인가될 수 있고, 물 분사 구동부에 의해 물이 분사될 수 있다.
또한, 제어부(70)는 패러미터 차이 또는 각각의 패러미터가 기준 범위 내에 포함되는 경우, 석션 팁(31)이 물을 빨아들이도록 석션 팁(31)을 작동시킬 수 있다.
제어부(70)는 패러미터 차이 또는 각각의 패러미터가 기준 범위 내에 포함되지 않는 경우, 스케일러 팁(11)과 석션 팁(31)의 작동을 중지시킬 수 있다.
앞서 설명한 바와 같이, 예를 들어, 도 4 및 도 5를 참조하면, MCU는 스케일러 팁(11)과 석션 팁(31)이 작동 중인 경우, 패러미터 정보(패러미터 차이 또는 각각의 패러미터)가 기준 범위 이내가 아니라고 판단되면, 스케일러 팁(11)과 석션 팁(31)의 작동을 중지시킬 수 있다.
본 치아 스케일링 방법 및 치아 스케일링 장치는 스케일러 팁(11)이 환자의 치아 또는 잇몸에 접촉하였을 때 자동으로 작동되고, 환자의 치아 또는 잇몸으로부터 이격되었을 때 자동으로 멈춤으로써, 장시간 사용 시, 종래의 풋 스위치로 인해 시술자에게 야기되는 발목 및 다리의 피로감 발생을 방지할 수 있다. 또한, 시술자의 실수로 인해 풋 스위치가 오작동되는 경우 시술자 및 환자에게 생길 수 있는 위험을 없앨 수 있다.
전술한 본원의 설명은 예시를 위한 것이며, 본원이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본원의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.
본원의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
10: 스케일러 유닛 30: 석션 유닛
11: 스케일러팁 13: 핸드 피스
15: 워터 라인 17: 튜빙
31: 석션 팁 32: 센서라인
33: 석션 팁 연결부 34: 석션 센서
35: 석션 배관 50: 센서부
70: 제어부

Claims (13)

  1. 치아 스케일링 장치의 구동 방법에 있어서,
    스케일러 팁과 석션 팁 사이의 패러미터 차이 또는 상기 스케일러 팁과 상기 석션 팁 각각의 패러미터의 변화를 센서부를 통해 감지하는 단계;
    상기 패러미터 차이 또는 상기 각각의 패러미터가 기준 범위 이내로 변화하는지 판단하는 단계; 및
    상기 패러미터 차이 또는 상기 각각의 패러미터가 상기 기준 범위 내에 포함되는 경우, 상기 스케일러 팁과 상기 석션 팁을 작동시키는 단계를 포함하는 치아 스케일링 장치의 구동 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 센서부를 통해 감지하는 단계는 상기 패러미터 차이의 변화를 감지하고,
    상기 패러미터 차이는 상기 스케일러 팁과 상기 석션 팁 사이에 형성되는 저항, 인덕턴스, 정전 용량 및 임피던스 중 어느 하나의 차이이며,
    상기 기준 범위는 상기 스케일러 팁과 상기 석션 팁이 작동되는 경우에 나타날 수 있는 저항, 인덕턴스, 정전 용량 및 임피던스 중 어느 하나의 차이에 대한 범위인 것인 치아 스케일링 장치의 구동 방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 센서부를 통해 감지하는 단계는 상기 각각의 패러미터의 변화를 감지하고,
    상기 각각의 패러미터는 상기 스케일러 팁과 상기 석션 팁 각각의 광량, 근접 거리 및 자기장 중 어느 하나이며,
    상기 기준 범위는 상기 스케일러 팁과 상기 석션 팁이 작동되는 경우에 상기 각각의 패러미터가 가질 수 있는 값의 범위인 것인 치아 스케일링 장치의 구동 방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 스케일러 팁과 상기 석션 팁을 작동시키는 단계는,
    상기 패러미터 차이 또는 상기 각각의 패러미터가 상기 기준 범위 내에 포함되는 경우, 상기 스케일러 팁에서 초음파와 물이 인가되도록 상기 스케일러 팁을 작동시키는 단계; 및
    상기 석션 팁이 물을 빨아들이도록 상기 석션 팁을 작동시키는 단계를 포함하는 것인 치아 스케일링 장치의 구동 방법.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 스케일러 팁과 상기 석션 팁을 작동시키는 단계 이후에,
    상기 패러미터 차이 또는 상기 각각의 패러미터가 상기 기준 범위 내에 포함되지 않는 경우, 상기 스케일러 팁과 상기 석션 팁의 작동을 중지시키는 단계를 포함하는 것인 치아 스케일링 장치의 구동 방법.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 따른 방법을 실행시키기 위한 프로그램을 기록한 컴퓨터로 읽을 수 있는 매체.
  7. 치아 스케일링 장치에 있어서,
    초음파가 인가되는 스케일러 팁, 및 상기 스케일러 팁이 연결되는 핸드피스를 포함하는 스케일러 유닛;
    구강 내부에 삽입되는 석션 팁, 및 상기 석션 팁이 연결되는 석션 배관을 포함하는 석션 유닛;
    상기 스케일러 팁과 상기 석션 팁 사이의 패러미터 차이 또는 상기 스케일러 팁과 상기 석션 팁 각각의 패러미터의 변화를 감지하는 센서부; 및
    상기 패러미터 차이 또는 상기 각각의 패러미터가 상기 스케일러 팁이 치아에 접촉되고 상기 석션 팁이 구강 내부에 위치하는 경우에 나타나는 기준 범위 이내로 변화하는지 판단하고, 상기 패러미터 차이 또는 상기 각각의 패러미터가 상기 기준 범위 내에 포함되는 경우, 상기 스케일러 팁과 상기 석션 팁을 작동시키는 제어부를 포함하는 치아 스케일링 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 센서부는 상기 패러미터 차이의 변화를 감지하고,
    상기 패러미터 차이는 상기 스케일러 팁과 상기 석션 팁 사이에 형성되는 저항, 인덕턴스, 정전 용량 및 임피던스 중 어느 하나의 차이이며,
    상기 제어부는,
    상기 스케일러 팁이 치아에 접촉되고 상기 석션 팁이 상기 구강 내부에 접촉되는 경우에 나타날 수 있는 저항, 인덕턴스, 정전 용량 및 임피던스 중 어느 하나의 차이에 대한 범위로 상기 기준 범위를 설정하는 것인 치아 스케일링 장치.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 센서부는 상기 각각의 패러미터의 변화를 감지하고,
    상기 각각의 패러미터는 상기 스케일러 팁과 상기 석션 팁 각각의 광량, 근접 거리 및 자기장 중 어느 하나이며,
    상기 기준범위는 상기 스케일러 팁이 치아에 접촉되고 상기 석션 팁이 상기 구강 내부에 접촉되는 경우에 상기 각각의 패러미터가 가질 수 있는 값의 범위인 것인 치아 스케일링 장치.
  10. 제 7 항에 있어서,
    상기 제어부는,
    상기 패러미터 차이 또는 상기 각각의 패러미터가 상기 기준 범위 내에 포함되는 경우, 상기 스케일러 팁에서 초음파와 물이 인가되도록 상기 스케일러 팁을 작동시키고, 상기 석션 팁이 물을 빨아들이도록 상기 석션 팁을 작동시키는 것인 치아 스케일링 장치.
  11. 제 7 항에 있어서,
    상기 제어부는,
    상기 패러미터 차이 또는 상기 각각의 패러미터가 상기 기준 범위 내에 포함되지 않는 경우, 상기 스케일러 팁과 상기 석션 팁의 작동을 중지시키는 것인 치아 스케일링 장치.
  12. 제 7 항에 있어서,
    상기 석션 배관의 일단에는,
    상기 석션 배관으로부터 상기 석션 팁이 결합 또는 분리될 수 있도록 석션 팁 연결부가 구비되는 것인 치아 스케일링 장치.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 석션 팁에는 상기 석션 팁이 구강 내부에 위치하는 경우를 감지하는 석션 센서가 구비되고,
    상기 석션 배관에는 상기 센서부와 연결되는 센서 라인이 내장되며,
    상기 석션 팁이 상기 석션 팁 연결부와 결합되는 경우, 상기 석션 센서와 상기 센서 라인이 연결되는 것인 치아 스케일링 장치.
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160149173A (ko) 2016-09-01 2016-12-27 최성숙 자동 동작 치과 진료 장치
KR20160149174A (ko) 2016-09-01 2016-12-27 최성숙 자동 스위칭 치과 진료 장치
WO2017164550A1 (ko) * 2016-03-22 2017-09-28 오스템임플란트 주식회사 유니트 체어 및 이의 운용 방법
KR101861735B1 (ko) * 2016-12-12 2018-07-05 주식회사 메디소닉 치과용 스케일링 장치
WO2019066107A1 (ko) * 2017-09-29 2019-04-04 최성숙 오염방지부재가 마련된 스케일러 팁 및 이를 이용한 스케일링 장치
KR20200093928A (ko) 2019-01-29 2020-08-06 주식회사 디알뷰 치아 스케일링 시술의 트레이닝을 위한 인공 치아 모델 및 치아 스케일링 시술 트레이닝 기구
KR20210059446A (ko) 2019-11-15 2021-05-25 김인재 자동 온오프 방식의 오토 스케일러

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112386356B (zh) * 2020-11-19 2021-12-14 珠海格力电器股份有限公司 水牙线、水牙线的控制方法和装置
CN114681085B (zh) * 2022-03-28 2024-08-13 上海飞象健康科技有限公司 基于智能光感启停控制的口腔清洁器、启停控制方法及终端

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010071943A (ko) * 1998-07-20 2001-07-31 추후제출 에나멜질, 상아질 또는 치아 조직내의 습기 레벨 측정장치및 방법
KR20050113057A (ko) * 2004-05-28 2005-12-01 (주)에스덴티 근관장 측정시스템
KR20070038964A (ko) * 2004-06-18 2007-04-11 싸뜰렉 초음파 치석제거기용 팁
KR20080007342A (ko) * 2005-03-31 2008-01-18 페리오-이미징 인코포레이티드 초음파 치주 장치, 시스템 및 사용법

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3207161A (en) * 1961-05-22 1965-09-21 Dcd Res Corp Ionization dental system
US20040259053A1 (en) * 2003-06-18 2004-12-23 Bekov George I. Method and apparatus for laser-assisted dental scaling
JP4106400B2 (ja) * 2003-09-05 2008-06-25 株式会社テクノネットワーク四国 厚さ計測装置および厚さ計測方法
CA2573744A1 (en) * 2004-07-22 2006-03-02 Ondine International Ltd. Sonophotodynamic therapy for dental applications
CN101116639B (zh) * 2006-08-01 2010-04-07 吴勋辉 一种带自动开关的超声波洁牙机
JP5603054B2 (ja) * 2009-11-27 2014-10-08 株式会社ナカニシ 振動子カバー
US20120082955A1 (en) * 2010-09-30 2012-04-05 Chen-Chia Yang Saliva suction system
CA2815219A1 (en) * 2010-10-21 2012-04-26 Sonendo, Inc. Apparatus, methods, and compositions for endodontic treatments

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010071943A (ko) * 1998-07-20 2001-07-31 추후제출 에나멜질, 상아질 또는 치아 조직내의 습기 레벨 측정장치및 방법
KR20050113057A (ko) * 2004-05-28 2005-12-01 (주)에스덴티 근관장 측정시스템
KR20070038964A (ko) * 2004-06-18 2007-04-11 싸뜰렉 초음파 치석제거기용 팁
KR20080007342A (ko) * 2005-03-31 2008-01-18 페리오-이미징 인코포레이티드 초음파 치주 장치, 시스템 및 사용법

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017164550A1 (ko) * 2016-03-22 2017-09-28 오스템임플란트 주식회사 유니트 체어 및 이의 운용 방법
KR20160149173A (ko) 2016-09-01 2016-12-27 최성숙 자동 동작 치과 진료 장치
KR20160149174A (ko) 2016-09-01 2016-12-27 최성숙 자동 스위칭 치과 진료 장치
KR101861735B1 (ko) * 2016-12-12 2018-07-05 주식회사 메디소닉 치과용 스케일링 장치
WO2019066107A1 (ko) * 2017-09-29 2019-04-04 최성숙 오염방지부재가 마련된 스케일러 팁 및 이를 이용한 스케일링 장치
KR20200093928A (ko) 2019-01-29 2020-08-06 주식회사 디알뷰 치아 스케일링 시술의 트레이닝을 위한 인공 치아 모델 및 치아 스케일링 시술 트레이닝 기구
KR20220041061A (ko) 2019-01-29 2022-03-31 주식회사 디알뷰 치아 스케일링 시술의 트레이닝을 위한 인공 치아 모델 및 치아 스케일링 시술 트레이닝 기구
KR20210059446A (ko) 2019-11-15 2021-05-25 김인재 자동 온오프 방식의 오토 스케일러

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