KR101505908B1 - heat exchanger - Google Patents

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KR101505908B1
KR101505908B1 KR1020140062620A KR20140062620A KR101505908B1 KR 101505908 B1 KR101505908 B1 KR 101505908B1 KR 1020140062620 A KR1020140062620 A KR 1020140062620A KR 20140062620 A KR20140062620 A KR 20140062620A KR 101505908 B1 KR101505908 B1 KR 101505908B1
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cooling case
heat exchanger
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KR1020140062620A
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임채일
김진호
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(주)테키스트
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Abstract

The present invention relates to a heat exchanger with a new structure to improve heat exchange efficiency while not causing noise or vibration. According to the present invention, the heat exchanger unlike a conventional heat exchanger, which uses additional fan, can effectively cool a fluid with the high temperature without causing the noise and the vibration by cooling the fluid with the high temperature passing a heat radiation case (10) by using a fluid with the low temperature passing through a cooling case (11) installed on upper and lower sides of the heat radiation case (10).

Description

열교환기{heat exchanger}Heat exchanger

본 발명은 소음이나 진동을 발생시키지 않으면서 열교환효율을 향상시킬 수 있도록 된 새로운 구조의 열교환기에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a heat exchanger of a new structure capable of improving heat exchange efficiency without generating noise or vibration.

일반적으로, 차가운 유체를 가열하거나, 뜨거운 유체를 냉각시키는 데 사용되는 열교환기는 등록특허 10-1285092호를 비롯한 다수의 선행문건에 나타난 바와 같이, 다양한 형태로 구성되어, 목적에 맞도록 다양한 곳에 사용되고 있다.Generally, a heat exchanger used for heating a cold fluid or for cooling a hot fluid is configured in various forms as shown in a number of prior documents including the patent 10-1285092, and is used in various places to suit the purpose .

도 1 내지 도 3은 이러한 열교환기 중에서, 반도체제조장비 등에 사용되는 열교환기의 일예를 도시한 것으로, 내부에 유로가 형성된 열교환케이스(1)와, 상기 열교환케이스(1)에 부착되어 열교환케이스(1)의 표면을 냉각 또는 가열하는 열전소자(2)로 구성된다.1 to 3 illustrate an example of a heat exchanger used in semiconductor manufacturing equipment and the like in such a heat exchanger. The heat exchanger 1 has a channel formed therein. The heat exchanger 1 is attached to the heat exchanger case 1, 1 for cooling or heating the surface of the thermoelectric element 2.

상기 열교환케이스(1)는 내부에 공간부가 형성된 사각 박스형태로 구성되며, 둘레면에는 공급공(1b)과 배출공(1c)이 형성된다.The heat exchange case 1 is formed in the form of a square box with a space formed therein, and a supply hole 1b and a discharge hole 1c are formed on the circumference.

이때, 상기 열교환케이스(1)의 내부에는 복수개의 핀(1d)이 상호 평행하게 배치되어, 상기 공급공(1b)에 연결된 공급관(3)을 통해 열교환케이스(1)의 내부로 유체를 공급하면, 공급된 유체는 상기 핀(1d)의 연장방향으로 흐르면서 열교환한 후 상기 배출공(1c)에 연결된 배출관(4)으로 배출된다.At this time, a plurality of fins 1d are arranged in parallel in the heat exchange case 1, and a fluid is supplied into the heat exchange case 1 through a supply pipe 3 connected to the supply hole 1b , The supplied fluid is heat-exchanged while flowing in the extending direction of the fin (1d), and then discharged to the discharge pipe (4) connected to the discharge hole (1c).

상기 열전소자(2)는 상기 열교환케이스(1)의 상면에 밀착되는 것으로, 전원이 인가되면 하측면을 통해 상기 열교환케이스(1)의 열을 흡수하여 상부로 배출함으로써, 상기 열교환케이스(1)열교환케이스(1)를 통과하는 유체를 냉각시킬 수 있다.The thermoelectric element 2 is in close contact with the upper surface of the heat exchange case 1. When the power is applied, the thermoelectric element 2 absorbs the heat of the heat exchange case 1 through a lower surface thereof, The fluid passing through the heat exchange case 1 can be cooled.

이러한 열전소자(2)는 일반적으로 널리 사용되는 것임으로, 더 이상 자세한 설명은 생략한다.Since the thermoelectric element 2 is widely used, detailed description thereof will be omitted.

그런데, 이러한 열전소자(2)를 이용하여 상기 열교환케이스(1)를 냉각하기 위해서는 상기 열전소자(2)의 상면을 냉각시켜야 함으로, 상기 열전소자(2)의 상면에 별도의 방열핀(2a)과 팬(2b)을 구비하여, 상기 열전소자(2)의 상면을 공냉시키고 있다.In order to cool the heat exchange case 1 by using the thermoelectric element 2, the upper surface of the thermoelectric element 2 must be cooled, so that a separate radiating fin 2a is formed on the thermoelectric element 2 And a fan 2b, so that the top surface of the thermoelectric element 2 is air-cooled.

그러나, 이러한 공랭식을 이용한 냉각방법으로는, 상기 열전소자(2)를 충분히 냉각시키기 어려워서 열전소자(2)의 성능이 저하되고, 이에 따라, 충분한 냉각효과를 얻기 어려울 뿐 아니라, 팬(2b)을 이용하여 공기를 공급함에 따라 소음과 진동이 발생되는 문제점이 있었다.However, with this cooling method using the air-cooling method, it is difficult to sufficiently cool the thermoelectric element 2, so that the performance of the thermoelectric element 2 deteriorates. As a result, it is difficult to obtain a sufficient cooling effect, There is a problem that noise and vibration are generated when air is supplied by using the air.

특히, 이러한 열교환기는 반도체제조장비의 내부에 설치되는 경우가 많이 있는데, 이러한 경우, 상기 방열핀(2a)을 냉각시키면서 가열된 공기에 의해 반도체제조장비의 다른 부분이 영향을 받을 수 있는 문제점이 있었다.Particularly, such a heat exchanger is often installed inside a semiconductor manufacturing equipment. In this case, there is a problem that other parts of the semiconductor manufacturing equipment may be affected by the heated air while cooling the radiating fin 2a.

따라서, 이러한 문제점을 해결할 수 있는 새로운 방법이 필요하게 되었다.
Therefore, there is a need for a new method to solve such a problem.

본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 소음이나 진동을 발생시키지 않으면서 열교환효율을 향상시킬 수 있도록 된 새로운 구조의 열교환기를 제공함에 그 목적이 있다.
SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a heat exchanger of a new structure capable of improving heat exchange efficiency without generating noise or vibration.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 내부에 공간부(12a)가 형성된 통형태로 구성되고 둘레면에 공급공(12b)과 배출공이 형성되며 상호 둘레면이 밀착되도록 배치되는 방열케이스(10) 및 냉각케이스(11)를 포함하며, 상기 방열케이스(10)에 고온의 유체를 공급하고 상기 냉각케이스(11)에 저온의 유체를 공급하면, 상기 방열케이스(10)와 냉각케이스(11)를 통과하는 유체가 상호 열교환되도록 할 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 열교환기가 제공된다.According to an aspect of the present invention, there is provided a heat dissipation device comprising: a heat dissipation case (10) formed in a cylindrical shape having a space portion (12a) therein and having a supply hole (12b) and a discharge hole formed on a circumferential surface thereof, The cooling case 11 and the cooling case 11 are connected to each other by supplying a high temperature fluid to the heat radiation case 10 and supplying a low temperature fluid to the cooling case 11, So that the fluid passing through the heat exchanger can mutually exchange heat.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 내부에 공간부(12a)가 형성된 통형태로 구성되고 둘레면에 공급공(12b)과 배출공이 형성된 방열케이스(10) 및 냉각케이스(11)와, 상기 방열케이스(10)와 냉각케이스(11)의 사이에 구비되며 전원이 인가되면 상기 방열케이스(10)의 열을 상기 냉각케이스(11)로 전달하는 열전소자(30)를 포함하여, 상기 방열케이스(10)와 냉각케이스(11)의 내부에 고온의 유체와 저온의 유체를 공급하면, 방열케이스(10)로 공급된 고온의 유체의 열이 상기 열전소자(30)에 의해 상기 냉각케이스(11)로 공급된 저온의 유체로 전달되어 상기 방열케이스(10)로 공급된 고온의 유체가 냉각되는 것을 특징으로 하는 열교환기가 제공된다.According to another aspect of the present invention, there is provided a heat dissipation device comprising: a heat dissipation case and a cooling case, the heat dissipation case being formed in a tubular shape having a space portion therein and formed with a supply hole and a discharge hole, And a thermoelectric element 30 provided between the cooling case 10 and the cooling case 11 and transmitting the heat of the heat radiation case 10 to the cooling case 11 when power is applied thereto, The heat of the high temperature fluid supplied to the heat radiation case 10 is transferred to the cooling case 11 by the thermoelectric element 30 when the high temperature fluid and the low temperature fluid are supplied into the cooling case 11 and the cooling case 11, And the high-temperature fluid supplied to the heat-dissipating case 10 is cooled.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 공간부(12a)의 내부에 구비된 다수개의 핀(14)을 더 포함하며, 상기 핀(14)의 측면에는 핀(14)의 측면을 가압하여 구성된 다수개의 돌출부(14a)가 형성되며, 각각의 핀(14)은 측면이 상호 밀착되도록 상기 공간부(12a)의 내부에 구비된 것을 특징으로 하는 열교환기가 제공된다.According to another aspect of the present invention, there is further provided a plurality of fins (14) provided inside the space portion (12a), and a side surface of the fin (14) And a plurality of projections 14a are formed on the side surface of each of the fins 14. Each of the fins 14 is provided inside the space portion 12a so that the side surfaces are in close contact with each other.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 방열케이스(10)와 냉각케이스(11)의 둘레부를 감싸도록 배치되는 단열부재(20)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 열교환기가 제공된다.According to another aspect of the present invention, there is provided a heat exchanger further comprising a heat insulating member (20) arranged to surround the circumference of the heat radiation case (10) and the cooling case (11).

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 방열케이스(10)와 냉각케이스(11)는 복수개로 구성되어 상호 교대로 적층된 것을 특징으로 하는 열교환기가 제공된다.
According to another aspect of the present invention, there is provided a heat exchanger characterized in that the heat radiating case (10) and the cooling case (11) are formed in a plurality of layers and are alternately stacked.

본 발명에 따른 열교환기는 별도의 팬을 이용하는 종래의 열교환기와 달리, 상기 방열케이스(10)의 상하측에 구비된 냉각케이스(11)를 통과하는 저온의 유체를 이용하여, 상기 방열케이스(10)를 통과하는 고온의 유체를 냉각시킴으로, 소음과 진동이 발생되지 않으면서, 고온의 유체를 효과적으로 냉각시킬 수 있는 장점이 있다.
The heat exchanger according to the present invention differs from the conventional heat exchanger using a separate fan by using a low temperature fluid passing through the cooling case 11 provided on the upper and lower sides of the heat radiation case 10, Temperature fluid passing through the heat exchanger is cooled, thereby effectively cooling the high-temperature fluid without generating noise and vibration.

도 1은 종래의 열교환기를 도시한 정단면도,
도 2는 종래의 열교환기의 방열케이스를 도시한 사시도,
도 3은 종래의 열교환기의 방열케이스를 도시한 평단면도,
도 4는 본 발명에 따른 열교환기를 도시한 정단면도,
도 5는 본 발명에 따른 열교환기를 도시한 측단면도,
도 6은 본 발명에 따른 열교환기의 방열케이스와 냉각케이스를 도시한 사시도,
도 7은 본 발명에 따른 열교환기의 방열케이스와 냉각케이스를 도시한 분해사시도,
도 8은 본 발명에 따른 열교환기의 방열케이스와 냉각케이스를 도시한 평단면도,
도 9는 본 발명에 따른 열교환기의 핀을 도시한 사시도,
도 10은 본 발명에 따른 열교환기의 변형예를 도시한 측단면도,
도 11은 본 발명에 따른 열교환기의 제2 실시예를 도시한 정단면도,
도 12는 본 발명에 따른 열교환기의 제2 실시예를 도시한 측단면도,
도13은 본 발명에 따른 열교환기의 제2 실시예를 도시한 사시도이다.1 is a front sectional view showing a conventional heat exchanger,
2 is a perspective view showing a heat dissipation case of a conventional heat exchanger,
3 is a plan sectional view showing a heat radiation case of a conventional heat exchanger,
4 is a front sectional view showing a heat exchanger according to the present invention,
5 is a side cross-sectional view of a heat exchanger according to the present invention,
6 is a perspective view illustrating a heat dissipation case and a cooling case of the heat exchanger according to the present invention,
7 is an exploded perspective view showing a heat radiation case and a cooling case of the heat exchanger according to the present invention,
8 is a plan sectional view showing a heat radiation case and a cooling case of the heat exchanger according to the present invention,
9 is a perspective view showing a fin of a heat exchanger according to the present invention,
10 is a side sectional view showing a modified example of the heat exchanger according to the present invention,
11 is a front sectional view showing a second embodiment of the heat exchanger according to the present invention,
12 is a side sectional view showing a second embodiment of the heat exchanger according to the present invention,
13 is a perspective view showing a second embodiment of the heat exchanger according to the present invention.

이하, 본 발명을 첨부된 예시도면에 의거하여 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 4 내지 도 9는 본 발명에 따른 열교환기를 도시한 것으로, 내부에 공간부(12a)가 형성된 통형태로 구성되고 둘레면에 공급공(12b)과 배출공이 형성되며 상호 둘레면이 밀착되도록 배치되는 방열케이스(10) 및 냉각케이스(11)와, 상기 방열케이스(10)와 냉각케이스(11) 및 열전소자(30)의 둘레부를 감싸도록 배치되는 단열부재(20)로 구성된다.4 to 9 show a heat exchanger according to the present invention. The heat exchanger according to the present invention has a tubular shape in which a space portion 12a is formed, a supply hole 12b and a discharge hole are formed on the peripheral surface, And a heat insulating member 20 disposed so as to surround the circumference of the heat radiating case 10, the cooling case 11 and the thermoelectric element 30,

상기 방열케이스(10)와 냉각케이스(11)는 도 6 내지 도 8에 도시한 바와 같이, 알루미늄재질의 박스형태로 구성된 것으로, 상기 공간부(12a)가 형성된 본체(12)와, 상기 본체(12)에 결합되어 상기 공간부(12a)를 밀폐하는 커버(13)와, 상기 공간부(12a)의 내부에 상호 평행하게 배치된 복수개의 핀(14)으로 구성된다.6 to 8, the heat radiating case 10 and the cooling case 11 are formed in an aluminum box shape and include a body 12 having the space 12a formed therein, A cover 13 coupled to the space 12a to seal the space 12a and a plurality of pins 14 disposed in parallel to each other in the space 12a.

이때, 상기 방열케이스(10)와 냉각케이스(11)의 공급공(12b)과 배출공에는 각각 공급관(15)과 배출관(16)이 연결된다.At this time, the supply pipe 15 and the discharge pipe 16 are connected to the supply hole 12b and the discharge hole of the heat dissipation case 10 and the cooling case 11, respectively.

상기 핀(14)은 도 9에 도시한 바와 같이, 전후방향으로 길게 연장된 스트립형태로 구성된 것으로, 측면에는 핀(14)의 측면을 가압하여 구성된 다수개의 돌출부(14a)가 형성되며, 각각의 핀(14)은 측면이 상호 밀착되도록 상기 공간부(12a)의 내부에 구비된다.As shown in FIG. 9, the pin 14 is formed in a strip shape elongated in the front-rear direction. The side surface of the pin 14 is formed with a plurality of protrusions 14a formed by pressing the side surface of the pin 14, The fins 14 are provided inside the space portion 12a so that their side surfaces are in close contact with each other.

이때, 상기 방열케이스(10)는 1개로 구성되고 상기 냉각케이스(11)는 2개로 구성되어, 상기 방열케이스(10)의 사이에 상기 냉각케이스(11)가 위치되도록 적층된다.At this time, the heat radiating case 10 is composed of one, the cooling case 11 is composed of two, and the cooling case 11 is placed between the heat radiating cases 10.

그리고, 상기 공급관(15)과 배출관(16)은 도 4에 도시한 바와 같이, 상기 단열부재(20)의 외부로 연장되며, 둘레면에는 튜브형태의 단열관(17)이 결합된다.As shown in FIG. 4, the supply pipe 15 and the discharge pipe 16 extend to the outside of the heat insulating member 20, and a tube-shaped heat insulating pipe 17 is coupled to the circumferential surface.

상기 단열부재(20)는 단열효과가 뛰어난 합성수지재질로 구성된 것으로, 상기 방열케이스(10)와 냉각케이스(11)의 외부를 덮도록 배치된다.The heat insulating member 20 is made of a synthetic resin material having excellent heat insulating effect and is arranged to cover the outside of the heat radiation case 10 and the cooling case 11.

따라서, 상기 방열케이스(10)의 공급관(15)을 통해 고온의 유체를 공급하고, 상기 냉각케이스(11)의 공급관(15)을 통해 저온의 유체를 공급하면, 상기 방열케이스(10)의 내부를 통과하는 고온의 유체의 열이 방열케이스(10)와 냉각케이스(11)를 통해 상기 냉각케이스(11)의 내부로 공급된 저온의 유체로 전달되며, 이에 따라, 상기 방열케이스(10)로 공급된 고온의 유체는 냉각되고, 상기 냉각케이스(11)로 공급된 저온의 유체는 가열된 후, 상기 배출관(16)을 통해 배출된다.Therefore, when a high-temperature fluid is supplied through the supply pipe 15 of the heat-radiating case 10 and a low-temperature fluid is supplied through the supply pipe 15 of the cooling case 11, The heat of the high temperature fluid passing through the cooling case 11 and the cooling case 11 is transferred to the low temperature fluid supplied into the cooling case 11 through the heat dissipation case 10 and the cooling case 11, The supplied high temperature fluid is cooled and the low temperature fluid supplied to the cooling case 11 is heated and then discharged through the discharge pipe 16.

이와 같이 구성된 열교환기는 별도의 팬을 이용하는 종래의 열교환기와 달리, 상기 방열케이스(10)의 상하측에 구비된 냉각케이스(11)를 통과하는 저온의 유체를 이용하여, 상기 방열케이스(10)를 통과하는 고온의 유체를 냉각시킴으로, 소음과 진동이 발생되지 않으면서, 고온의 유체를 효과적으로 냉각시킬 수 있는 장점이 있다.Unlike the conventional heat exchanger using a separate fan, the heat exchanger having the above structure uses a low-temperature fluid passing through the cooling case 11 provided on the upper and lower sides of the heat radiation case 10, There is an advantage that the high temperature fluid can be effectively cooled without generating noise and vibration by cooling the passing high temperature fluid.

또한, 상기 방열케이스(10)와 냉각케이스(11) 및 열전소자(30)의 둘레부에는 단열부재(20)가 구비되어 방열케이스(10)와 냉각케이스(11)의 열이 외부로 전달되지 않도록 함으로, 열교환기를 반도체제조장비의 내부에 설치하더라도, 방열케이스(10)나 냉각케이스(11)에서 발생된 열이 둘레부로 전달되어 온도에 민감한 반도체제조장비에 악영향이 가해지는 것을 방지할 수 있는 장점이 있다.A heat insulating member 20 is provided at the periphery of the heat radiating case 10, the cooling case 11 and the thermoelectric element 30 so that the heat of the heat radiating case 10 and the cooling case 11 are not transmitted to the outside It is possible to prevent the heat generated in the heat radiation case 10 and the cooling case 11 from being transmitted to the periphery and adversely affecting the temperature sensitive semiconductor manufacturing equipment even if the heat exchanger is installed inside the semiconductor manufacturing equipment There are advantages.

그리고, 상기 방열케이스(10)와 냉각케이스(11)의 내부에는 다수개의 핀(14)이 구비되고, 상기 핀(14)의 측면에는 핀(14)의 측면을 가압하여 구성된 다수개의 돌출부(14a)가 형성되며, 각각의 핀(14)은 측면이 상호 밀착되도록 상기 공간부(12a)의 내부에 구비된다.A plurality of fins 14 are provided in the heat dissipation case 10 and the cooling case 11 and a plurality of protrusions 14a And each of the fins 14 is provided inside the space portion 12a so that the side surfaces are in close contact with each other.

따라서, 상기 방열케이스(10)와 냉각케이스(11)의 내부에 최대한 많은 개수의 핀(14)을 구비하면서도, 상기 핀(14)의 사이에 적절한 정도의 유로가 형성되도록 함으로써, 상기 방열케이스(10)와 냉각케이스(11)를 통과하는 유체가 열교환하는 효율을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.Therefore, by providing the maximum number of the pins 14 in the heat dissipation case 10 and the cooling case 11 and forming the flow path with a proper degree between the pins 14, 10 and the cooling case 11 can be improved.

본 실시예의 경우, 상기 방열케이스(10)는 1개로 구성되고, 상기 냉각케이스(11)는 2개로 구성된 것을 예시하였으나, 도 10에 도시한 바와 같이, 2개 이상의 방열케이스(10)와 3개 이상의 냉각케이스(11)를 상호 교대로 적층하는 것도 가능하다.In the case of this embodiment, there is one cooling case 10 and two cooling cases 11, but as shown in FIG. 10, two or more heat-radiating cases 10 and three cooling cases 11 The cooling cases 11 described above can be alternately stacked.

또한, 상기 방열케이스(10)와 냉각케이스(11)의 공급공(12b)과 배출공에는 각각 별도로 공급관(15)과 배출관(16)을 연결하는 것을 예시하였으나, 도 10에 도시한 바와 같이, 별도의 연결관(18)을 이용하여 상기 방열케이스(10) 또는 냉각케이스(11)에 형성된 배출공(12c)을 다른 방열케이스(10) 또는 냉각케이스(11)의 공급공(12b)에 연결하여, 상기 복수개의 방열케이스(10) 또는 복수개의 냉각케이스(11)가 직렬로 연결되도록 구성될 수 있다.The supply pipe 15 and the discharge pipe 16 are separately connected to the supply hole 12b and the discharge hole of the heat dissipation case 10 and the cooling case 11 as shown in FIG. The discharge hole 12c formed in the heat radiation case 10 or the cooling case 11 is connected to the supply hole 12b of the other heat radiation case 10 or the cooling case 11 by using a separate connection pipe 18 The plurality of heat dissipation cases 10 or the plurality of cooling cases 11 may be connected in series.

도 11 내지 도 13은 본 발명에 따른 다른 실시예를 도시한 것으로, 상기 방열케이스(10)와 냉각케이스(11)의 사이에는 전원이 인가되면 상기 방열케이스(10)의 열을 상기 냉각케이스(11)로 전달하는 열전소자(30)가 구비된다.11 to 13 illustrate another embodiment according to the present invention. When power is applied between the heat radiation case 10 and the cooling case 11, the heat of the heat radiation case 10 is transmitted to the cooling case And a thermoelectric conversion element (30) for transferring the thermoelectric element (11).

이때, 상기 열전소자(30)는 전원이 인가되면 일면은 열을 흡수하는 냉각면이 되고 타측면은 열을 방출하는 가열면이 되는데, 상기 냉각면이 상기 방열케이스(10)에 밀착되고 상기 가열면이 상기 냉각케이스(11)에 밀착되도록 상기 방열케이스(10)와 냉각케이스(11)의 사이에 배치된다.At this time, when the power is applied, the thermoelectric element 30 becomes a cooling surface for absorbing heat, and the other side is a heating surface for emitting heat. The cooling surface is in close contact with the heat radiation case 10, Is disposed between the heat radiation case (10) and the cooling case (11) so that the surface of the heat radiation case (10) is in close contact with the cooling case (11).

이와 같이 구성된 열교환기는 상기 방열케이스(10)와 냉각케이스(11)의 사이에는 열전소자(30)가 구비되어, 상기 방열케이스(10)의 열이 강제로 상기 냉각케이스(11)로 전되도록 함으로써, 상기 방열케이스(10)를 통과하는 고온의 유체를 더욱 효과적으로 냉각시킬 수 있는 장점이 있다.In the heat exchanger thus configured, a thermoelectric element 30 is provided between the heat radiation case 10 and the cooling case 11 so that the heat of the heat radiation case 10 is forced to be transferred to the cooling case 11 It is possible to cool the high-temperature fluid passing through the heat dissipation case 10 more effectively.

특히, 상기 열전소자(30)의 가열면에 상기 냉각케이스(11)가 밀착되어, 열전소자(30)의 가열면을 효율적으로 냉각시킬 수 있음으로, 열전소자(30)의 가열면을 냉각시키기 위한 별도의 방열핀과 팬이 필요 없음으로, 팬의 작동에 의해 진동과 소음이 발생되는 것을 방지함과 동시에, 상기 방열핀과 열교환되어 가열된 공기가 외부로 유출되어 온도에 민감한 반도체제조장비에 악영향이 가해지는 것을 효과적으로 방지할 수 있는 장점이 있다.
Particularly, since the cooling case 11 is brought into close contact with the heating surface of the thermoelectric element 30 to efficiently cool the heating surface of the thermoelectric element 30, the heating surface of the thermoelectric element 30 is cooled It is possible to prevent the generation of vibration and noise due to the operation of the fan and to prevent the heat exchange with the heat dissipating fins from flowing out to the outside and adversely affecting temperature sensitive semiconductor manufacturing equipment There is an advantage that it can be effectively prevented from being applied.

10. 방열케이스 11. 냉각케이스
20. 단열부재 30. 열전소자10. Heat-radiating case 11. Cooling case
20. Thermal insulation element 30. Thermoelectric element

Claims (5)

삭제delete 내부에 공간부(12a)가 형성된 통형태로 구성되고, 둘레면에 공급공(12b)과 배출공이 형성된 방열케이스(10) 및 냉각케이스(11);
상기 방열케이스(10)와 상기 냉각케이스(11)의 사이에 구비되되, 냉각면이 상기 방열케이스(10)에 밀착되고 가열면이 상기 냉각케이스(11)에 밀착되어 전원이 인가되면 상기 방열케이스(10)의 열을 상기 냉각케이스(11)로 전달하는 열전소자(30); 및
상기 방열케이스(10) 및 상기 냉각케이스(11)의 둘레부를 감싸도록 배치되는 단열부재(20); 를 포함하되,
상기 방열케이스(10) 및 상기 냉각케이스(11)는 각각 내부에 공간부(12a)가 형성된 본체(12)와, 상기 본체(12)에 결합되어 상기 공간부(12a)를 밀폐하는 커버(13)와, 상기 공간부(12a)의 내부에 상호 평행하게 배치된 복수개의 핀(14)을 포함하고, 상기 공급공(12b)과 상기 배출공에는 각각 상기 단열부재(20)의 외부로 연장되고 둘레면에는 튜브형태의 단열관(17)이 결합된 공급관(15)과 배출관(16)이 연결되고,
상기 핀(14)은 각각 전후방향으로 길게 연장된 스트립 형태로 구성되되, 그 측면에는 상기 핀(14)의 측면을 가압하여 구성된 다수개의 돌출부(14a)가 형성되되, 상기 다수개의 돌출부(14a) 중 상호 전후 및 상하방향에 위치된 돌출부는 상기 핀(14)의 양측면에 서로 반대방향으로 돌출되고, 상기 핀(14)은 측면이 상호 밀착되도록 배치되어 상기 돌출부(14a)에 의해 상기 핀(14)의 사이에 좌우방향으로 반복적으로 벤딩된 유로가 형성되고, 상기 다수개의 돌출부(14a) 중에서 상하에 연이어 형성된 돌출부의 사이는, 상기 핀(14)의 길이방향으로 절개되어 상기 핀(14)의 일측면으로 돌출된 돌출부(14a)의 배면과, 상하에 위치하며 상기 핀(14)의 타측면으로 돌출된 돌출부(14a)의 배면을 번갈아가며 수직으로 통과가능한 관통공이 형성되고,
상기 방열케이스(10) 및 상기 냉각케이스(11)는 복수개로 구성되어 상호 교대로 적층되고, 별도의 연결관(18)을 이용하여 상기 방열케이스(10) 또는 상기 냉각케이스(11)에 형성된 배출공(12c)을 다른 방열케이스(10) 또는 냉각케이스(11)의 공급공(12b)에 연결하여, 상기 복수개의 방열케이스(10) 또는 복수개의 냉각케이스(11)가 직렬로 연결되도록 이루어지되,
상기 방열케이스(10)의 공급관(15)을 통해 고온의 유체를 공급하고, 상기 냉각케이스(11)의 공급관(15)을 통해 저온의 유체를 공급하면, 상기 방열케이스(10)로 공급된 고온의 유체의 열이 상기 열전소자(30)에 의해 상기 냉각케이스(11)로 공급된 저온의 유체로 전달되어 상기 방열케이스(10)로 공급된 고온의 유체가 냉각되는,
것을 특징으로 하는 열교환기.A heat dissipation case 10 and a cooling case 11 which are formed in a tubular shape in which a space portion 12a is formed and in which a supply hole 12b and a discharge hole are formed;
The cooling case 11 is disposed between the heat radiation case 10 and the cooling case 11 so that the cooling surface is in close contact with the heat radiation case 10 and the heating surface is in close contact with the cooling case 11, A thermoelectric element 30 for transferring the heat of the heat sink 10 to the cooling case 11; And
A heat insulating member (20) arranged to surround the heat radiating case (10) and a periphery of the cooling case (11); , ≪ / RTI &
The heat dissipation case 10 and the cooling case 11 each have a body 12 having a space 12a formed therein and a cover 13 coupled to the body 12 to seal the space 12a , And a plurality of fins (14) arranged in parallel with each other in the space part (12a), wherein the supply hole (12b) and the discharge hole each extend outside the heat insulating member (20) A supply pipe 15 and a discharge pipe 16, to which a heat insulating pipe 17 in the form of a tube is coupled, are connected to the circumferential surface,
The plurality of protrusions 14a are formed in the shape of a strip extending in the longitudinal direction and the protrusions 14a are formed on the side surfaces of the protrusions 14a. Protruding portions positioned in the mutually front, rear, and top and bottom directions protrude in opposite directions on opposite sides of the pin 14, and the pins 14 are disposed such that their side surfaces are in close contact with each other, A plurality of protrusions 14a extending in the vertical direction are formed between the projections formed in the upper and lower portions of the plurality of protrusions 14a in the longitudinal direction of the pin 14, A through hole capable of vertically passing through the back surface of the protruding portion 14a protruded on one side and the back surface of the protruding portion 14a located on the upper and lower sides and protruding to the other side surface of the pin 14,
The heat radiating case 10 and the cooling case 11 are plurally stacked alternately and are discharged through the discharge tube 10 or the cooling case 11 The plurality of heat dissipation cases 10 or the plurality of cooling cases 11 are connected in series by connecting the holes 12c to the other heat dissipation case 10 or the supply holes 12b of the cooling case 11 ,
When a high temperature fluid is supplied through the supply pipe 15 of the heat dissipation case 10 and a low temperature fluid is supplied through the supply pipe 15 of the cooling case 11, Temperature fluid supplied to the cooling case 11 by the thermoelectric element 30 to cool the high-temperature fluid supplied to the heat radiation case 10,
. 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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