KR101501986B1 - molde for manufaturing case of movable terminal having antena - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a mold for manufacturing a case of a portable terminal having an antenna, comprising: a base frame (61) included in a base unit; and an elastic mold (63) which is installed on the upper surface of the base frame (61) and includes an antenna pattern layer (3) in which an antenna formed by only an antenna pattern is shielded by a cover layer (13) formed to correspond to the antenna pattern and a releasing layer (5) and a protecting layer (7) to respectively protect both surfaces of the antenna pattern layer (3), thereby allowing the antenna pad (1) to be easily attached using elasticity of the elastic mold (63).

Description

안테나를 갖는 휴대용 단말기의 케이스 제조를 위한 금형 {molde for manufaturing case of movable terminal having antena}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a mold for manufacturing a case of a portable terminal having an antenna,

본 발명은 안테나를 갖는 휴대용 단말기의 케이스 제조를 위한 금형에 관한 것으로, 보다 상세하게는 휴대 단말기의 외장 케이스에 접착하여 전파를 송수신하는 데 사용하되, 뛰어난 연성으로 케이스 내 공간 활용도를 높일 수 있고, 재료비 절감으로 생산 단가를 낮출 수 있도록 한 안테나의 부착을 위한 금형에 관한 것이다.The present invention relates to a mold for manufacturing a case of a portable terminal having an antenna, and more particularly, to a mold for attaching an external case of a portable terminal to transmit and receive a radio wave, The present invention relates to a mold for attaching an antenna for reducing manufacturing costs by reducing material costs.

최근 노트북이나 테블릿PC, PDA, 스마트폰, MP3와 같은 다양한 휴대 단말기가 보급되고 있다. 이와 같은 휴대 단말기는 부품소형화를 통해 제조기술이 점점 발달하여 통화를 하거나 DMB를 수신하여 방송을 출력할 수 있고, 또한 내장된 카메라를 통해 영상을 촬영할 수 있으며, 데이터의 송수신 또는 인터넷 연결 등의 다양한 기능을 제공한다.Recently, various portable terminals such as a laptop, a tablet PC, a PDA, a smart phone, and MP3 have been widely used. Such a mobile terminal is capable of outputting a broadcast by outputting a call or receiving a DMB through the development of manufacturing technology by miniaturization of the component, and also can capture an image through a built-in camera, Function.

여기에서, 위와 같은 전화통화, DMB수신, 데이터 송수신, 인터넷 연결 등의 기능은 휴대 단말기에 설치된 안테나에 의해 수행이 가능하다. 따라서, 위와 같은 휴대 단말기는 다양한 안테나가 설치되며, 최근에는 약 3 내지 7개의 안테나가 내장되는 추세이다.Here, the functions such as telephone conversation, DMB reception, data transmission / reception, and Internet connection can be performed by the antenna installed in the portable terminal. Accordingly, various antennas are installed in the portable terminal, and recently, about 3 to 7 antennas are installed.

하지만, 이러한 휴대 단말기는 더욱 발달된 고성능 및 소형화를 기대하는 소비자의 요구에 따라 두께를 점점 줄이는 경향이어서 두께에 영향을 주지 않으면서 위와 같이 다수의 안테나를 내장해야 하는 과제를 안게 되었다.However, such a mobile terminal tends to decrease its thickness gradually according to a demand of a consumer who expects to have a more advanced high performance and miniaturization, so that a problem has arisen to embed a large number of antennas without affecting the thickness.

이에 따라, 제조업체는 다양한 기술을 개발하고 있으며, 특히나 전화통화와 데이터 송수신 및 인터넷 연결에 사용되는 안테나의 경우 휴대 단말기 케이스 후면을 덮는 후면판의 내측에 배치되는 바, 후면판 내측면 등 부착면 표면을 레이저로 가공한 후, 전파 수신용 안테나 엘리먼트를 레이저로 가공된 홈에 도금하여 패터닝하여 두께가 증가하는 것을 방지하고 있다.Accordingly, a manufacturer develops various technologies. In particular, in case of an antenna used for telephone communication, data transmission / reception, and Internet connection, the manufacturer is disposed inside the back plate covering the back surface of the portable terminal case. The antenna element for radio wave reception is plated in the groove machined by the laser and is patterned to prevent the thickness from increasing.

그런데 이러한 제조방법은 레이저가공 및 도금공정을 거쳐야 하므로 재료비 등 제조비용이 상대적으로 과도하게 소요되고, 불량 시 후면판 등 부착면이 형성되는 케이스 부재를 폐기해야 하는 문제점이 있었다.However, such a manufacturing method requires a laser processing and a plating process, so that a manufacturing cost such as a material cost is relatively excessively required, and in case of a failure, a case member in which a mounting surface such as a back plate is formed must be disposed.

이에 따라, 최근에는 도 1에 도면부호 101로 도시된 무선통신 단말기용 안테나(등록특허 제10-1055427호)가 개발된 바 있다.Accordingly, in recent years, an antenna for a radio communication terminal (reference number 10-1055427) shown by reference numeral 101 in Fig. 1 has been developed.

이 안테나(101)는 도시된 것처럼 안테나 본체(103)와 박막도전체(105) 그리고 절연필름(107)으로 구성되는 바, 전파를 송수신하는 도체로서 박막의 도전체(105)를 사용하므로, 설치공간을 줄일 수 있고, 제조에 필요한 재료비를 절감할 수 있으면서도, 절연필름(107)을 통해 박막도전체(105)를 보호하는 등 여러 가지 효과를 기대할 수 있다. Since the antenna 101 is composed of the antenna main body 103, the thin film conductor 105 and the insulating film 107 as shown in the figure, the thin conductor 105 is used as a conductor for transmitting and receiving radio waves, The space can be reduced, the material cost required for manufacturing can be reduced, and various effects such as protecting the thin film conductor 105 through the insulating film 107 can be expected.

그러나, 이와 같은 종래의 필름형 안테나 패드(101)는 단말기 케이스와의 결합을 위해 안테나 본체(103)를 필요로 하므로, 여전히 케이스 내에서 차지하는 설치공간이 크고, 제조단가가 상승하는 문제점이 있었다.However, since the conventional film-type antenna pad 101 requires the antenna main body 103 for coupling with the terminal case, there is a problem that the installation space occupied in the case is large and the manufacturing cost increases.

특히, 안테나(101) 제조 시 박막도전체(105)를 별도의 지그에 의해 또는 수작업에 의해 안테나 본체(103)에 접착한다고 하였으나, 강성이나 탄성이 전혀 없는 박막도전체(105)의 속성 때문에, 접착제가 도포된 박막도전체(105)를 안테나 본체(103)에 정확하고 균일하게 접착시킬 수 없는 문제점이 있었다.Particularly, in manufacturing the antenna 101, the thin film conductor 105 is bonded to the antenna main body 103 with a separate jig or by hand. However, due to the property of the thin film conductor 105 having no rigidity or elasticity, There is a problem that the thin film coated body 105 to which the adhesive is applied can not be accurately and uniformly bonded to the antenna main body 103.

마찬가지로, 박막도전체(105)를 안테나 본체(103)에 접착하였다 하더라도, 접착제가 도포된 절연필름(107)을 안테나 본체(103)에 접착된 박막도전체(105) 위에 정확하고 균일하게 접착하기 곤란하며, 반대로 박막도전체(105)를 안테나 본체(103)에 접착하기 전에 먼저 접착제가 도포된 절연필름(107)과 정확하고 균일하게 접착하는 것도 매우 까다로운 문제점이 있었다.Similarly, even if the thin film conductor 105 is adhered to the antenna main body 103, the insulating film 107 coated with the adhesive can be accurately and uniformly adhered to the thin film conductor 105 adhered to the antenna main body 103 There is a problem that it is difficult to precisely and uniformly adhere to the insulating film 107 coated with the adhesive before the thin film conductor 105 is adhered to the antenna main body 103.

KR 10-1055427KR 10-1055427

본 발명은 위와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로, 전파를 송수신하는 안테나의 박막도전체 즉, 동박과 같은 금속박막패턴을 그 강성이나 탄성이 전혀 없는 연한 속성에도 불구하고, 단말기 케이스에 쉽게 접착할 수 있으며, 제조과정에서도 가공 및 취급이 용이한 안테나를 갖는 휴대용 단말기의 케이스 제조를 위한 금형을 제공하기 위함이 그 목적이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been proposed in order to solve the above-mentioned problems of the prior art, and it is an object of the present invention to provide a metal thin film pattern such as a copper foil, And it is an object of the present invention to provide a mold for manufacturing a case of a portable terminal having an antenna which can be easily bonded and can be easily processed and handled even in a manufacturing process.

이러한 목적을 달성하기 위해 본 발명의 안테나를 갖는 휴대용 단말기의 케이스 제조를 위한 금형은, 기부를 이루는 베이스프레임; 및 상기 베이스프레임의 상면에 설치되되, 안테나 패턴만으로 형성되어 전파를 송수신하는 금속박막패턴이 커버레이어에 의해 차폐되고, 접착층이 마련된 안테나 패턴층과 상기 안테나 패턴층의 양면을 제각기 보호하는 이형층 및 보호층을 갖는 안테나 패드가 안착되는 탄성몰드;를 포함하여 이루어지되, 상기 탄성몰드는 휴대용 단말기의 서브 케이스의 접착자리에 상기 안테나 패드를 탄력적으로 접착시키도록 탄성재로 구성된 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a mold for manufacturing a case of a portable terminal having an antenna, the base including: a base frame; And a metal thin film pattern formed on the upper surface of the base frame, the metal thin film pattern being formed only of the antenna pattern and shielding the metal thin film pattern for transmitting and receiving radio waves by the cover layer, the antenna pattern layer having the adhesive layer, the release layer separately protecting both surfaces of the antenna pattern layer, And an elastic pad on which an antenna pad with a protective layer is seated, wherein the elastic mold is made of an elastic material so as to elastically adhere the antenna pad to an adhesive seat of a sub-case of the portable terminal.

상기 베이스프레임이나 상기 탄성몰드에 돌출되어, 상기 안테나 패드의 표면에 점착된 보호층의 위치설정공에 끼워짐으로써, 상기 안테나 패드를 정위치에 고정하는 고정돌기;를 더 포함한다.And a fixing protrusion protruding from the base frame or the elastic mold to fix the antenna pad in a fixed position by being fitted to a positioning hole of a protection layer adhered to a surface of the antenna pad.

그리고, 상기 베이스프레임 및 상기 탄성몰드는 상호 연통하도록 각각의 몸체에 형성되어, 상기 안테나 패드에 진공압을 작용시킴으로써, 상기 안테나 패드를 상기 탄성몰드에 흡착시키는 진공통로;를 더 포함한다.The base frame and the elastic mold may further include a vacuum passage formed in each of the bodies so as to communicate with each other, and causing the antenna pad to be attracted to the elastic mold by applying vacuum pressure to the antenna pad.

본 발명에 따르면, 안테나의 전파 송수신부인 금속박막패턴으로 이루어진 안테나 패턴층을 이형층과 보호층 사이에 개재시켜 안테나를 전체적으로 샌드위치 형태가 되도록 모듈화시킬 수 있으므로, 안테나의 제조, 운반 또는 보관 시뿐 아니라 접착 작업 시 취급이나 가공이 용이하게 된다.According to the present invention, an antenna pattern layer made of a metal thin film pattern, which is a radio wave transmitting / receiving part of an antenna, is interposed between a release layer and a protective layer so that the antenna can be modularized so as to have a sandwich form as a whole. Handling and processing are facilitated in bonding work.

또한, 금속박막으로 된 안테나 패턴층을 커버레이어와 함께 단말기 케이스에 접착할 뿐 아니라, 커버레이어가 폭방향으로 일정 마진을 두고 안테나 패턴층을 덮고 있으므로, 금속박막만을 단독으로 접착했을 때보다 현저히 높은 내구수명을 확보할 수 있게 된다. 더욱이, 위와 같이 커버레이어에 의해 마진을 두고 안테나 패턴층을 덮으면서도, 안테나 패턴층의 외형을 따라 패턴형태로 타발되어 있으므로, 안테나 패턴층이 내부스크랩 없는 전지 상태의 절연필름에 접착되는 종래의 안테나와는 달리, 커버레이어가 패턴형태로 형성되어 커버레이어의 폭이 작으므로 부착시 커버레이어의 장력이 크게 작용하지 않음에 따라 부착시 안테나 패턴층 및 커버레이어가 울거나 들뜨지 않고, 정확하고 균일하게 접착된다.In addition to bonding the antenna pattern layer made of a metal thin film to the terminal case together with the cover layer, the cover layer covers the antenna pattern layer with a certain margin in the width direction. Therefore, The durability life can be ensured. Further, since the antenna pattern layer is covered with the margin by the cover layer as described above, and the antenna pattern layer is punched out in the pattern along the outer shape of the antenna pattern layer, the antenna pattern layer is bonded to the insulating film in the battery state without internal scrap , Since the cover layer is formed in a pattern shape and the width of the cover layer is small, the tension of the cover layer does not act on attachment so that the antenna pattern layer and the cover layer do not cry or flutter when attached, .

아울러, 내부타발 시 이형층에 의해, 외부타발 시 보호층에 의해 길고 가늘게 연장된 안테나 패턴층의 자유단 등 말단 부분을 잡아주거나 내부타발 시 이형지 다리에 의해 잡아주어 간수하므로, 타발 시의 정확성이나 안정성 및 타발 취급 용이성을 일층 향상시킬 수 있게 된다.In addition, during the inner punching, the distal end portion of the antenna pattern layer, which is elongated and elongated by the protective layer at the time of external punching, is caught or held by the punching leg at the inner punching. The stability and ease of handling of the punch can be further improved.

또한, 안테나 패드의 접착용 금형에 의하면, 금형의 탄성몰드에 안테나 패턴을 배치한 후 서브 케이스의 케이스 본체를 가압하여 안테나 패드를 부착하므로 탄성몰드의 탄성력에 의해 안테나 패드를 확실하게 부착할 수 있는 동시에 부착시 안테나 패드의 구김을 방지할 수 있을 뿐만 아니라 협소한 면적의 곡면, 특히나 오목한 곡면에도 자동으로 안테나 패드를 용이하게 부착할 수 있다. In addition, according to the mold for bonding the antenna pads, since the antenna pattern is disposed in the elastic mold of the metal mold and the case body of the sub case is pressed to attach the antenna pad, the antenna pad can be securely attached by the elastic force of the elastic mold At the same time, the antenna pad can be prevented from being wrinkled at the time of attaching, and the antenna pad can be automatically attached to a curved surface of a narrow area, especially a concave curved surface.

또한, 고정블록에 탄성몰드가 고정되므로 고정블록이 형성된 부분만 두께가 증가됨에 따라 과도한 하중증가를 방지할 수 있고, 고정돌기에 안테나 패턴이 구비된 안테나 패드의 보호층이 걸려서 고정되므로 안테나 패턴을 용이하게 고정할 수 있다. In addition, since the elastic mold is fixed to the fixed block, only the portion where the fixed block is formed can be prevented from being excessively increased in load, and the protective layer of the antenna pad provided with the antenna pattern is caught and fixed, And can be easily fixed.

또한, 탄성몰드에 제공되는 진공압에 의해 안테나 패드가 탄성몰드의 표면에 밀착 고정되므로 안테나 패턴을 매우 확실하게 탄성몰드에 고정할 수 있는 동시에 안테나 패드가 부착시 구겨지거나 기포가 발생하는 것을 방지할 수 있다. Further, since the antenna pad is closely fixed to the surface of the elastic mold by the vacuum pressure applied to the elastic mold, the antenna pattern can be securely fixed to the elastic mold, and the antenna pad can be prevented from being wrinkled .

또한, 보조프레임의 케이스 지지부에 서브 케이스의 케이스 본체가 안착되므로 서브 케이스를 안정적으로 가압할 수 있는 동시에 가압시 서브 케이스가 유동되는 것을 방지할 수 있고, 보조프레임의 적층부가 안내부의 안내기둥에 의해 안내되므로 안정적인 승강이 가능하고, 완충스프링이 적층부에 탄성력을 제공하므로 서브 케이스를 용이하게 가압할 수 있으면서 적층프레임을 용이하게 승강시킬 수 있고, 히터로 탄성몰드나 베이스프레임을 가열하여 안테나 패턴의 접착면에 구비된 접착제를 연화시킴으로써 접착성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, since the case body of the sub-case is seated on the case supporting portion of the sub-frame, it is possible to stably press the sub-case and prevent the sub-case from flowing when pressurized, Since the buffer spring provides an elastic force to the laminated portion, the sub-case can be easily pressed, and the laminated frame can be easily lifted and lowered. By heating the elastic mold or the base frame with the heater, It is possible to improve the adhesiveness by softening the adhesive provided on the surface.

또한, 전술한 바와 같은 안테나 패드가 부착된 서브 케이스는 평면이나 곡면, 특히 오목한 곡면에 패턴형의 안테나가 부착되므로 다양한 위치에 안테나가 구비된다. 따라서, 서브 케이스는 내측면의 공간활용도가 향상된다.In addition, the sub-case to which the antenna pad is attached has an antenna at various positions because a pattern-type antenna is attached to a plane or a curved surface, in particular, a concave curved surface. Therefore, the space efficiency of the inner surface of the sub-case is improved.

도 1은 종래의 무선 단말기용 필름형 안테나를 도시한 사시도.
도 2는 본 발명에 따른 필름형 안테나 패드를 휴대 단말기 케이스와 함께 도시한 분해 사시도.
도 3은 도 2에 도시된 안테나의 종단면도.
도 4는 본 발명에 따른 필름형 안테나 패드의 제조방법 중, 패턴 형성단계를 도시한 도면.
도 5는 본 발명에 따른 필름형 안테나 패드의 제조방법 중, 접착력 부여단계를 도시한 도면.
도 6은 본 발명에 따른 필름형 안테나 패드의 제조방법 중, 이형층 형성단계를 도시한 도면.
도 7은 본 발명에 따른 필름형 안테나 패드의 제조방법 중, 내부 타발단계를 도시한 도면.
도 8은 본 발명에 따른 필름형 안테나 패드의 제조방법 중, 보호층 형성단계를 도시한 도면.
도 9는 본 발명에 따른 필름형 안테나 패드의 제조방법 중, 이형지 다리를 잔류시키는 내부 타발단계를 도시한 도면.
도 10은 본 발명에 따른 필름형 안테나 패드의 제조방법 중, 이형지 갈이를 하지 않고 이루어진 외부 타발단계를 도시한 도면.
도 11은 본 발명에 따른 필름형 안테나 패드의 제조방법 중, 이형층 갈이단계에서 타발된 이형지를 제거한 상태를 도시한 도면.
도 12는 도 11에서 이형지가 제거된 보호합지에 대체 이형지를 점착한 상태를 도시한 도면.
도 13은 본 발명에 따른 필름형 안테나 패드의 제조방법 중, 이형지 갈이를 하고 이루어진 외부 타발단계를 도시한 도면.
도 14는 본 발명에 따른 필름형 안테나 패드의 제조방법 중, 내부 타발단계를 순차적으로 도시한 도면.
도 15는 본 발명의 실시예에 의한 금형의 분해사시도.
도 16은 도 15에 도시된 금형의 측면도.
도 17은 도 15에 도시된 베이스프레임 및 탄성몰드의 세부구성을 도시한 분해사시도.
도 18은 도 15에 도시된 금형의 사용상태를 도시한 정면도.
도 19는 도 15에 도시된 금형에 의해 제조된 휴대용 단말기의 케이스 일부분을 확대 도시한 단면도.
1 is a perspective view showing a conventional film type antenna for a wireless terminal.
FIG. 2 is an exploded perspective view showing a film-type antenna pad according to the present invention together with a portable terminal case. FIG.
3 is a longitudinal sectional view of the antenna shown in Fig.
4 is a view showing a pattern forming step in a method of manufacturing a film-type antenna pad according to the present invention.
5 is a view showing an adhesive force applying step in a method of manufacturing a film-type antenna pad according to the present invention.
6 is a view showing a step of forming a release layer in a method of manufacturing a film-type antenna pad according to the present invention.
7 is a view showing an inner punching step of a method of manufacturing a film-type antenna pad according to the present invention.
8 is a view showing a step of forming a protective layer in a method of manufacturing a film-type antenna pad according to the present invention.
9 is a view showing an inner punching step of retaining a release paper leg in a method of manufacturing a film-type antenna pad according to the present invention.
FIG. 10 is a view showing an outer punching step of a method of manufacturing a film-type antenna pad according to the present invention without removing a release sheet.
FIG. 11 is a view showing a state in which a release sheet punched in the releasing layer step is removed in the method of manufacturing a film-type antenna pad according to the present invention. FIG.
12 is a view showing a state in which a replacement release paper is adhered to a protective liner from which a release paper is removed in Fig.
FIG. 13 is a view showing an outer punching step in which the release papermaking is performed in the method of manufacturing the film-type antenna pad according to the present invention.
FIG. 14 is a view sequentially showing an inner punching step of a method of manufacturing a film-type antenna pad according to the present invention; FIG.
15 is an exploded perspective view of a mold according to an embodiment of the present invention;
16 is a side view of the mold shown in Fig.
17 is an exploded perspective view showing a detailed configuration of the base frame and the elastic mold shown in Fig.
Fig. 18 is a front view showing the use state of the mold shown in Fig. 15; Fig.
Fig. 19 is an enlarged cross-sectional view of a portion of a case of a portable terminal manufactured by the mold shown in Fig. 15; Fig.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

본 발명에 의한 금형에 이용되는 필름형 안테나 패드는, 도 2 및 도 3에 도면부호 1로 도시된 바와 같이, 안테나 패턴층(3), 이형층(5), 및 보호층(7)으로 이루어지는 바, 휴대폰 등과 같은 휴대 단말기의 케이스(주로, 후면판) 내측면에 접착되는데, 접착 전 이형층(5)은 제거되고, 접착된 후에 보호층(7)이 제거된다. 이때, 전술한 케이스는 예컨대, 도시된 바와 같이 휴대폰의 후면을 구성하는 후면판이나, 휴대폰의 전면을 구성하는 통상의 메인 케이스 및 전술한 후면판 사이에 개재되는 판재 또는 블럭형의 부재 중 적어도 어느 하나로 이루어지고, 통상의 서브 케이스(10)로 사용되는 케이스 본체로 구성된다. 즉, 케이스는 판재 또는 블럭형 부재 중 어느 하나로 구성된 케이스 본체로 이루어져서 후면판이나, 메인 케이스 및 후면판 사이에 개재되는 통상의 이너 케이스와 같은 서브 케이스(10)로 사용된다. 이러한 서브 케이스(10)는 도 2 및 도 16에 도시된 바와 같이 테두리가 곡면으로 절곡형성되어 곡률을 갖는 곡면부(내측면의 내곡면)가 테두리에 형성되고, 휴대용 단말기의 전면을 구성하는 미도시된 통상의 메인 케이스의 후방에 결합되며, 전파의 수신이 가능한 금속재의 안테나 패턴만으로 형성된 후술되는 안테나 패드(1)가 부착된 비금속재로 이루어진 판재나 블록으로 구성된다. 설명에 있어서, 전술한 서브 케이스(10)는 전술한 후면판을 그 예로 설명한다.The film-type antenna pad used in the metal mold according to the present invention is constituted by an antenna pattern layer 3, a release layer 5, and a protection layer 7, as shown in Fig. 2 and Fig. (Mainly a back plate) of a portable terminal such as a bar, a mobile phone, etc., in which the release layer 5 is removed before the adhesion, and the protective layer 7 is removed after the adhesion. At this time, the case described above may be, for example, at least one of a back plate constituting the rear face of the cellular phone, a normal main case constituting the front face of the cellular phone, and a plate member or a block member interposed between the above- And is composed of a case body used as a normal sub-case 10. That is, the case is composed of a case body made of a plate material or a block-like member and is used as a sub-case 10 such as a back plate or a normal inner case interposed between the main case and the back plate. As shown in FIGS. 2 and 16, the sub-case 10 has a curved surface portion (inner curved surface of the inner side surface) formed by bending a curved surface to have a curvature, And is formed of a plate or block made of a nonmetallic material having an antenna pad 1, which will be described later and is formed of only a metal antenna pattern capable of receiving radio waves. In the description, the above-described sub-case 10 is described as an example of the above-described rear plate.

여기서, 상기 안테나 패턴층(3)은 도 2, 도 3, 도 10 및 도 13에 도시된 바와 같이, 금속박막패턴(11)과 커버레이어(13)로 이루어진다.Here, the antenna pattern layer 3 includes a metal thin film pattern 11 and a cover layer 13 as shown in FIGS. 2, 3, 10 and 13.

여기에서, 먼저 상기 금속박막패턴(11)은 안테나 패드(1)가 전파를 송수신하는 예컨대, 동박과 같은 금속패턴 부분으로, 도 2, 도 10 및 도 13에 도시된 것처럼, 케이스(10)의 모서리 형태 및 좌우 폭에 맞으면서도 연장 길이는 최대한 늘릴 수 있도록, 다각 도형의 외형을 그리면서 이 도형의 안으로 굽어 들어가게 수차례 꺾여서 배열되어 도형의 내부를 밀도 높게 채운다. 다만, 금속박막패턴(11)은 도 4에도 도시된 것처럼, 외형 상 다각 도형의 형태를 띠지만, 휴대 단말기의 안테나로서 송수신하는 전파의 파장에 맞는 길이로 갖도록, 일단에서 타단까지 교차되는 부분 없이 개곡선을 그리면서 연장된다. 즉, 금속박막패턴(11)은 안테나의 패턴형태로 형성된 안테나이다.First, the metal thin film pattern 11 is a metal pattern portion such as a copper foil, through which the antenna pad 1 transmits and receives a radio wave. As shown in Figs. 2, 10 and 13, In order to maximize the extension length, the shape of the corner and the width of the left and right sides are bent, and the inside of the figure is densely filled with several times so as to bend into the shape while drawing the shape of the polygonal shape. 4, although the metal thin film pattern 11 has a polygonal shape as an external shape, the metal thin film pattern 11 may be formed to have a length corresponding to the wavelength of a radio wave transmitted and received as an antenna of a portable terminal, It extends as you draw an open curve. That is, the metal thin film pattern 11 is an antenna formed in a pattern of an antenna.

상기 커버레이어(13)는 금속박막패턴(11)과 함께 케이스(10) 내측면에 접착되어 금속박막패턴(11)을 보호하는 부분으로, 도 2, 도 3, 도 10 및 도 13에 도시된 바와 같이, 금속박막패턴(11)을 따라가면서 덮도록 금속박막패턴(11)보다 좌우로 약간 더 두껍게 형성(폭이 약간 더 넓게 형성)되지만, 형태상으로는 금속박막패턴(11)과 동일하게 되어 있다. 이러한 금속박막패패턴(11) 및 커버레이어(13)는 도 4에 도시된 바와 같이 금속박막층(4)을 구성한다.The cover layer 13 is bonded to the inner side surface of the case 10 together with the metal thin film pattern 11 to protect the metal thin film pattern 11, (Width slightly wider) than the metal thin film pattern 11 so as to cover and cover the metal thin film pattern 11 as shown in FIG. 1B, but is shaped like the metal thin film pattern 11 . The metal thin film pattern 11 and the cover layer 13 constitute the metal thin film layer 4 as shown in Fig.

상기 금속박막층(4)은 일반적인 연성회로기판(FPCB)을 제조할 때 제조되는 금속박막패턴층과 동일하게, 동도금, 정면, 라미네이션, 노광, 현상, 에칭, 및 박리 과정을 거쳐 도 4에 도시된 것처럼 폴리아미드 등으로 이루어진 절연층(12) 위에 금속박막패턴(11)을 형성하고, 그 위에 커버레이어(13)를 적층한 다음, 절연층(12)을 제거하여 도 2, 도 10 또는 도 13에 도시된 것처럼 최종 제품으로 제조되는 바, 그 제조방법은 아래에 상세히 설명한다.The metal thin film layer 4 may be formed by copper plating, front face, lamination, exposure, development, etching, and peeling in the same manner as the metal thin film pattern layer produced when a general flexible circuit board (FPCB) The metal thin film pattern 11 is formed on the insulating layer 12 made of polyamide or the like and the cover layer 13 is laminated on the metal thin film pattern 11 and then the insulating layer 12 is removed, And the manufacturing method thereof will be described in detail below.

한편, 금속박막층(4)은 도 5에 도시된 것처럼, 금속박막패턴(11)의 일측면을 구성하는 패턴면(17)에 접착층(21)이 형성되는 바, 케이스(10)에 접착될 수 있는 접착력을 패턴면(17)에 부여한다. 이를 위해, 접착층(21)은 안테나 패드(1)의 제조과정에서 예컨대, 패턴형태로 타발되기 전 전지 상태의 금속박막층(4)의 패턴면(17)에 양면테이프를 붙이거나 접착제를 도포하는 등의 다양한 방식으로 패턴면(17) 전체에 고르게 형성된다. 이러한 접착층(21)은 도 7 및 도 8과 도 10 내지 도 13에 도시된 바와 같이 커버레이어(13)의 접착면에도 마련되어 패턴면(17) 및 커버레이어(13)에도 접착력을 제공한다.5, an adhesive layer 21 is formed on the pattern surface 17 constituting one side surface of the metal thin film pattern 11, and the metal thin film layer 4 can be adhered to the case 10 To the pattern surface (17). To this end, the adhesive layer 21 is formed by attaching a double-faced tape to the pattern surface 17 of the metal thin film layer 4 in a battery state or applying an adhesive agent, for example, The patterned surface 17 is uniformly formed in various ways. This adhesive layer 21 is also provided on the adhesive surface of the cover layer 13 as shown in Figs. 7 and 8 and Figs. 10 to 13, and also provides an adhesive force to the pattern surface 17 and the cover layer 13 as well.

상기 이형층(5)은 위와 같이 금속박막층(4)의 패턴면(17)에 형성된 접착력을 보존하는 층으로서, 도 2, 도 3, 도 10 및 도 13에 도시된 바와 같이, 패턴면(17) 위에 형성된 접착층(21)에 점착된다. 이때, 이형층(5)은 일반적으로 널리 사용되는 이형지와 마찬가지로 접착층(21)과 접하는 면에 이형제가 마련되어, 접착층(21)을 훼손시키지 않으면서 접착층(21)으로부터 쉽게 떨어진다. 이러한 이형층(5)은 접착층(21)으로부터 용이하게 박리되도록 도 2에 도시된 것처럼, 중간부분에 절개선(51)을 낼 수도 있다.The release layer 5 is a layer for preserving the adhesive force formed on the pattern surface 17 of the metal thin film layer 4 as described above and has a pattern surface 17 (see FIG. 2, FIG. 3, (Not shown). At this time, the releasing layer 5 is provided with a release agent on the surface in contact with the adhesive layer 21 like the commonly used releasing paper, and is easily detached from the adhesive layer 21 without damaging the adhesive layer 21. Such a release layer 5 may be subjected to a folding reduction 51 in the middle portion as shown in Fig. 2 so as to be easily peeled off from the adhesive layer 21.

또한, 이형층(5)은 다각 도형 모양으로 수차례 꺾여서 배열된 안테나 패턴층(3)을 흐트러지지 않게 하나로 모아 간수하는 바, 기본적인 형태로서 안테나 패턴층(3)의 외형(외곽선)과 동일한 형태로 재단될 수 있으나, 바람직한 실시 형태로서 도 2, 도 10 및 도 13에 도시된 것처럼, 연장단(23)과 관통공(25)을 더 포함한다.In addition, the release layer 5 can be formed by dividing the antenna pattern layer 3, which is folded and arranged several times in the shape of a polygonal shape, so as not to be disturbed. The basic structure is the same as the outer shape (outline) of the antenna pattern layer 3 As shown in Figs. 2, 10 and 13, as a preferred embodiment, it further includes an elongated end 23 and a through hole 25, as shown in Fig.

여기서, 상기 연장단(23)은 안테나 패드(1)를 금형 등을 이용해 케이스(10)에 접착할 때, 안테나 패드(1)의 위치가 흐트러지지 않도록 금형 등에 걸기 위해 연장된 부분으로, 도 2, 도 10 및 도 13 등에 도시된 바와 같이, 전체적으로 직사각형 모양인 다각 도형 모양의 안테나 패턴층(3)의 일변에서, 바람직하게는 일측 장변에서 안테나 패턴층(3)의 외측으로 연장된다. 또한, 상기 관통공(25)은 위 연장단(23)을 후술되는 금형(50)의 고정돌기(76) 등에 끼워 걸기 위한 수단으로서, 도 2, 도 10 및 도 13 등에 도시된 것처럼, 위 연장단(23)의 말단(자장자리)을 따라 복수로 관통되어 형성된다. 다만, 관통공(25)은 도시되어 있지 않지만, 위와 같은 연장단(23)이 별도로 존재하지 않는 경우, 안테나 패턴층(3)의 다각 도형 내부(내측)에 관통되어 형성될 수도 있다. The extension 23 is an extended portion for hanging the antenna pad 1 so as not to disturb the position of the antenna pad 1 when the antenna pad 1 is attached to the case 10 using a metal mold or the like, 10, 13, and the like, the antenna pattern layer 3 extends to the outside of the antenna pattern layer 3 at one side of the polygonal-shaped antenna pattern layer 3, which is generally rectangular in shape, preferably at one side long side. The through hole 25 is a means for engaging the upper extending end 23 with the fixing protrusion 76 of the mold 50 or the like to be described later and as shown in Figures 2, (Magnetic field) of the step 23, as shown in Fig. Although the through hole 25 is not shown, the through hole 25 may be formed through the inside (inside) of the polygonal shape of the antenna pattern layer 3 when the extending end 23 does not exist separately.

상기 보호층(7)은 이형층(5)과 반대쪽에서 안테나 패턴층(3)의 표면을 보호하는 수단으로서, 도 2 및 도 8에 도시된 바와 같이, 안테나 패턴층(3)을 사이에 두고 이형층(5)의 대향측 즉, 안테나 패턴층(3)의 표면(19)에 점착되는 바, 안테나 패턴층(3)의 표면(19) 즉, 커버레이어(13)를 보호할 뿐 아니라, 이형층(5)의 내부스크랩이 도 7에 도시된 것처럼 모두 타발되어도, 도 8에 확대 도시된 것처럼 이형합지(6)의 특히, 길게 연장된 자유단(31) 부분이 이후 가공이나 접착 시에 흐트러지지 않도록 잡아주는 역할도 겸한다.The protective layer 7 is a means for protecting the surface of the antenna pattern layer 3 on the opposite side of the release layer 5 and as shown in Figures 2 and 8, Is adhered to the opposite side of the release layer 5, that is, to the surface 19 of the antenna pattern layer 3 to protect the surface 19 of the antenna pattern layer 3, that is, the cover layer 13, Even if the internal scrap of the release layer 5 is punched out all as shown in Fig. 7, the particularly elongated free end 31 portion of the release liner 6, as shown enlarged in Fig. 8, It also serves as a catcher so that it does not get distracted.

이때, 보호층(7)도 이형층(5)과 마찬가지로 기본적인 형태로서 안테나 패턴층(3)의 외형과 동일한 형태로 재단될 수 있으며, 도 2에 도시된 것처럼, 걸이단(27)과 위치설정공(29)을 더 포함하는 것이 바람직하다.At this time, the protective layer 7 can be cut in the same shape as the outer shape of the antenna pattern layer 3 as a basic form like the release layer 5, and can be cut with the hook end 27, It is preferable to further include a hole 29.

여기에서, 상기 걸이단(27)은 이형층(5)의 연장단(23)과 마찬가지로 안테나 패드(1)를 금형 등을 이용해 케이스(10)에 접착할 때, 안테나 패드(1)의 위치가 흐트러지지 않도록 금형 등에 걸기 위해 연장된 부분으로, 도 2 등에 도시된 바와 같이, 전체적으로 직사각형 모양인 다각 도형 모양으로 배열된 금속박막패턴(11)의 일변에서, 바람직하게는 일측 장변에서 금속박막패턴(11)의 외측으로 연장형성된다. 또한, 상기 위치설정공(29)은 위 걸이단(27)을 금형의 고정돌기 등에 끼워 걸기 위한 수단으로서, 도 2 등에 도시된 것처럼, 이형층(5)의 관통공(25)과 정렬되도록 걸이단(27)의 말단(가장자리)을 따라 복수로 관통되어 형성된다. 이때, 위치설정공(29)도 별도의 걸이단(27)이 존재하지 않는 기본형의 경우, 다각 도형 내부의 내부스크랩 부분에 관통되어 형성될 수도 있다. 또한, 걸이단(27)은 이형층(5)에 연장단(23)이 존재하지 않을 경우 단독으로 걸이수단의 역할을 할 수도 있다.When the antenna pad 1 is attached to the case 10 using a metal mold or the like as in the case of the extended end 23 of the release layer 5, 2, the metal thin film pattern 11 is preferably formed at one side of the metal thin film pattern 11 arranged in the shape of a polygonal shape having a generally rectangular shape, 11). The positioning hole 29 is a means for engaging the upper hooking end 27 with the fixing protrusion of the metal mold or the like so as to be aligned with the through hole 25 of the release layer 5, And a plurality of through holes are formed along the ends (edges) of the step (27). At this time, the positioning hole 29 may be formed through the inner scrap portion inside the polygonal shape in the case of the basic type in which the hooking step 27 does not exist. In addition, the hooking end 27 may serve as a hooking means alone in the case where the extension end 23 does not exist in the release layer 5.

따라서, 보호층(7)은 도 2, 도 10 및 도 13에 도시된 것처럼, 이형층(5)과 동일한 외형을 갖도록 즉, 동일한 평면 형상을 갖도록 형성되는 것이 바람직하나, 걸이단(27)의 말단을 연장단(23)보다 더 짧거나 길게 하여 안테나 패드(1)를 케이스(10)에 부착할 때 이형층(5)이 좀 더 편하게 떼어지도록 할 수도 있다.2, 10 and 13, it is preferable that the protective layer 7 is formed to have the same outer shape as the release layer 5, that is, to have the same planar shape, The distal end may be made shorter or longer than the extension 23 so that the release layer 5 is more easily peeled off when the antenna pad 1 is attached to the case 10. [

한편, 전술한 바와 같은 필름형 안테나 패드(1)는 다음과 같이 제조된다.On the other hand, the film-type antenna pad 1 as described above is manufactured as follows.

전술한 안테나 패드(1)를 제조하는 방법은 다음과 같은 패턴 형성단계(S10), 접착력 부여단계(S20), 이형층 형성단계(S30), 내부 타발단계(S40), 보호층 형성단계(S50), 및 외부 타발단계(S60)를 포함하여 구성되며, 걸이단 형성단계(S70) 및 이형층 갈이단계(S80)를 더 포함하여 구성될 수도 있다. The method of fabricating the antenna pad 1 as described above includes the following pattern forming step S10, adhesion imparting step S20, release layer forming step S30, inner punching step S40, protective layer forming step S50 ), And an external punching step (S60), and may further comprise a step of forming a hook (S70) and a step of releasing a release layer (S80).

여기서, 먼저 상기 패턴 형성단계(S10)는 금속박막을 소정의 패턴을 갖도록 하여 금속박막패턴(11)을 형성하고, 그 위에 커버레이어(13)를 덮어 금속박막층(4)을 만드는 단계로서, 이때, 금속박막층(4)은 위에서 언급한 바와 같이, 연성인쇄회로기판을 제조할 때와 동일한 방식으로 절연층(12) 위에 금속박막패턴(11)을 형성하고, 그 위에 커버레이어(13)를 적층한 뒤, 절연층(12)을 제거하여 제조하는 바, 그 상세한 내용은 주지의 사항이므로, 본 명세서에서는 기재를 생략한다. 다만, 금속박막패턴(11)은 도 4에 도시된 바와 같이, 예컨대, 케이스(10)의 외형과 일치하도록 직사각형에 가까운 다각 도형의 외형을 갖도록 배열되는 바, 서로 겹치는 일없이 개곡선을 유지하면서 다각 도형의 안쪽으로 감겨 들어가 다각 도형의 내부를 밀도 있게 채우는 형태로 형성된다. 이때, 금속박막층(4)은 금속박막패턴(11)이 표면(19) 쪽으로 노출되도록 커버레이어(13)의 일부분이 제거되고, 제거된 부분에 표면도금을 다시 입혀 도 4에 도시된 바와 같이 안테나 단자(15)를 형성한다. The pattern forming step S10 is a step of forming a metal thin film pattern 11 with a metal thin film having a predetermined pattern and covering the cover layer 13 with the metal thin film pattern 11 to form a metal thin film layer 4, The metal thin film layer 4 is formed by forming the metal thin film pattern 11 on the insulating layer 12 in the same manner as in the case of manufacturing the flexible printed circuit board and forming the cover layer 13 thereon And then the insulating layer 12 is removed, and the details thereof are well-known, and thus description thereof will be omitted herein. 4, the metal thin film pattern 11 is arranged so as to have a polygonal shape close to a rectangle so as to coincide with the outer shape of the case 10, And is formed in such a manner that it is wound inward of the polygonal shape and densely fills the interior of the polygonal shape. At this time, a part of the cover layer 13 is removed so that the metal thin film layer 11 is exposed to the surface 19, the surface is plated again on the removed part, Terminal 15 is formed.

상기 접착력 부여단계(S20)는 위 패턴 형성단계(S10)에서 만들어진 금속박막층(4) 위에 접착력을 발생시키는 단계로서, 도 5에 도시된 바와 같이, 금속박막층(4)의 패턴면(17) 즉, 케이스(10)에 접착되는 금속박막패턴(11)의 노출면에 접착제를 도포하거나 양면테이프를 붙여 접착층(21)을 형성함으로써 접착력을 부여한다. 이때, 접착층(21)은 사용량을 줄이도록 금속박막패턴(11)과 그 주변에만 형성될 수도 있다.The adhesive force applying step S20 is a step of generating an adhesive force on the metal thin film layer 4 formed in the upper pattern forming step S10 so as to form the pattern surface 17 of the metal thin film layer 4 , An adhesive is applied to the exposed surface of the metal thin film pattern 11 adhered to the case 10 or an adhesive layer 21 is formed by attaching a double-faced tape to the exposed surface. At this time, the adhesive layer 21 may be formed only on the metal thin film pattern 11 and around the metal thin film pattern 11 so as to reduce the usage amount.

상기 이형층 형성단계(S30)는 도 6에 도시된 바와 같이 금속박막패패턴(11) 및 커버레이어(13)로 구성되는 금속박막층(4)의 접착층(21)에 이형지를 점착하여 이형층(5)을 추가함으로써 이형합지(6)를 만드는 단계로서, 도 6에 확대 도시된 바와 같이 위 접착력 부여단계(S20)에서 패턴면(17)에 형성된 접착층(21) 위에 이형지 등을 점착시킴으로써 이형층(5)을 형성한다. 또한, 이형층(5)은 금속박막층(4)과 동일한 형태로 재단하는 것이 바람직하나, 필요에 따라서는 도 10에 확대 도시된 바와 같이 금속박막패턴(11)을 포함할 수 있는 최소한의 크기로 재단되어, 부분적으로 형성된 접착층(21)을 보호할 수도 있다.6, the releasing layer forming step S30 is performed by adhering the release paper to the adhesive layer 21 of the metal thin film layer 4 composed of the metal thin film pattern 11 and the cover layer 13, 5, a release paper or the like is adhered to the adhesive layer 21 formed on the pattern surface 17 in the upper adhesive force application step S20 as shown in FIG. 6, (5). The release layer 5 is preferably cut in the same shape as the metal thin film layer 4 but may be cut to a minimum size that can include the metal thin film pattern 11 as shown in FIG. It is possible to protect the partially formed adhesive layer 21 by cutting.

상기 내부 타발단계(S40)는 금속박막층(4)과 여기에 점착된 이형층(5)의 내부스크랩(33)을 제거하는 단계로서, 도 7에 도시된 바와 같이, 위 이형층 형성단계(S30)에서 금속박막층(4)과 이형층(5)의 점착에 의해 만들어진 이형합지(6)에서 다각 도형의 외형선을 따르는 최외곽의 금속박막패턴(11)에 의해 포위된 부분 즉, 내부스크랩(33)을 타발 등의 작업을 통해 따냄으로써 스크랩공(34,54)을 형성한다. The inner punching step S40 is a step of removing the inner scrap 33 of the metal thin film layer 4 and the release layer 5 adhered to the metal thin film layer 4, The portion surrounded by the outermost metal thin film pattern 11 along the outline of the polygonal shape in the release liner 6 made by the adhesion of the metal thin film layer 4 and the release layer 5 in the inside scraps 33 are formed by punching or the like to form scrap holes 34, 54.

이와 같이, 타발단계를 내부 타발과 외부 타발로 이분하고 있는 본 발명은 특히, 내부 타발단계(S40)에서 이형합지(6)를 타발할 때 도 7에 도시된 것처럼, 금속박막패턴(11)의 폭방향으로 커버레이어(13)에 마진(M)을 남겨, 이후 안테나 패턴층(3)이 단말기 케이스(10)에 접착된 때, 커버레이어(13)가 금속박막패턴(11)을 완전히 덮어 보호할 수 있도록 한다.As described above, the present invention, which divides the punching step into an internal punch and an external punch, particularly, when the release punch 6 is punched in the internal punching step S40, The cover layer 13 completely covers and protects the metal thin film pattern 11 when the antenna pattern layer 3 is adhered to the terminal case 10 after leaving the margin M in the cover layer 13 in the width direction. .

한편, 내부 타발단계(S40)는 위와 같이 이형합지(6)를 내부 타발함에 있어, 도 9에 도시된 바와 같이, 이형합지(6)를 내부 타발할 때 발생하는 이형합지(6)의 자유단(31)이 인접한 이형합지(6)의 외곽 모서리 부위와 연결되도록 이형지 다리(35)를 잔류시킴으로써, 내부 타발 이후 보호층 형성단계(S50)에서 내부 타발된 이형합지(6)에 보호층(7)을 붙이기 전까지, 이형합지(6)의 자유단(31)이 비뚤어지거나 흐트러져 오정렬되는 것을 방지한다. 이후, 이형지 다리(35)는 아래 설명하는 외부 타발단계(S60)에서 보호합지(8)를 따낼 때 함께 따내어 제거할 수 있으며, 이때 보호층(7)에는 도 10에 도시된 것처럼 타발공(37)이 남게 된다. 그러나, 도 11에 도시된 바와 같이 이형지 갈이를 할 때는 그 전 내부 타발단계(S40)에서 타발된 이형층(5)을 이형합지(6)에서 떼어내 제거하고, 접착층(21)에 대체 이형지를 붙여 새로운 이형층(5)을 형성하므로, 위와 같이 별도로 이형지 다리(35)를 제거하지 않아도 된다.9, in the inner punching step S40, as shown in Fig. 9, in the inner punching punch 6, the free punching of the release ply 6, which occurs when the punching punch 6 is internally punched, The release leg 35 is left so that the end 31 is connected to the outer edge portion of the adjacent release liner 6 so that the protective layer 35 is formed on the release liner 6 internally punched in the protective layer forming step S50 The free end 31 of the release liner 6 is prevented from being skewed or misaligned and misaligned. Thereafter, the releasing paper leg 35 can be removed together with the protective sheet 8 when the protective sheet 8 is pulled out in the outer punching step S60 described below. At this time, 37) will remain. 11, the release layer 5 punched out in the pre-inner punching step S40 is peeled off from the release ply 6, and a replacement release paper is applied to the adhesive layer 21 Since the release release layer 5 is formed, it is not necessary to remove the release release legs 35 separately as described above.

또한, 내부 타발단계(S40)에서 이형합지(6)를 타발할 때도 내부스크랩(33)을 일정한 규칙을 두고 분할하여 순차적으로 타발을 진행하는 것이 바람직한 바, 예컨대, 도 14에 도시된 바와 같이, 먼저, 보호층(7)에 의해 걸이단(27)을 형성하도록 도 14의 (a)와 같이, 안테나 패턴층(3)의 도면상 하변을 따라 제1 타발자리(A)를 남기도록 이형합지(6)를 타발한다. 그 다음에, 도 14의 (b)로 도시된 것처럼, 제1 타발자리(A) 가장 멀게 위치한 제2 타발자리(B)를 타발하는데, 이렇게 두 번째 타발위치를 설정함으로써 내부스크랩(33)의 장력을 비교적 팽팽하게 유지할 수 있다. 그리고 나서, 도 14 (b)와 같은 이유에서 도 14의 (c)로 도시된 것처럼, 제2 타발자리(B)와 같은 방향인 제3 타발자리(C)를 타발한다. 끝으로, 이형합지(6)에서 도 14 (d)에 도시된 제4 타발자리(D)가 발생하도록 내부스크랩(33)을 타발하여 제거하면 도 7의 내부 타발단계(S40)에서의 내부 타발이 완료된다. 이때, 전술한 제1 내지 제4 타발자리(A~D)는 도시된 바와 같이 길게 직사각형 형태로 형성하는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that the inner scraping 33 is divided into a predetermined rule and the punching is sequentially performed even when the releasing piece 6 is tapped in the inner punching step S40. For example, as shown in Fig. 14, First, as shown in Fig. 14 (a), the release layer 27 is formed by the protective layer 7 so as to leave the first tread spot A along the lower side of the drawing of the antenna pattern layer 3, (6). Then, as shown in FIG. 14 (b), the second punching spot B located at the farthest from the first punching spot A is punched. By setting the second punching position as described above, The tension can be kept relatively tight. 14 (c) for the reason as shown in Fig. 14 (b), a third punching spot C in the same direction as the second punching spot B is hit. Finally, if the inner scrap 33 is removed and removed so that the fourth tread spot D shown in FIG. 14 (d) is formed in the release tongue 6, the inner scraper 33 in the inner tread step S40 of FIG. The foot is completed. At this time, it is preferable that the first to fourth puncture positions A to D are formed in a long rectangular shape as shown in the figure.

상기 보호층 형성단계(S50)는 위 내부 타발단계(S40)에서 내부스크랩(33)을 따낸 이형합지(6)에 보호층(7)을 점착하는 단계로서, 도 8에 도시된 바와 같이, 내부스크랩(33)이 모두 따내진 이형합지(6)의 표면(19)에 필름 형태의 보호지로 된 보호층(7)을 점착함으로써 전체적으로 하나의 보호합지(8)를 형성한다. 따라서, 모든 타발자리(A,B,C,D) 즉, 스크랩공(34,54)은 도 8과 같이 보호층(7)에 의해 막히는데, 이때, 보호층(7)은 금속박막층(4)의 표면(19)에 접착되지 않으므로, 별도의 접착제를 표면(19)에 도포하거나 하지 않아도 된다.The protective layer forming step S50 is a step of adhering the protective layer 7 to the release liner 6 having the inner scraper 33 taken in the upper inner punching step S40, A protective laminate 8 as a whole is formed by adhering a protective layer 7 made of a protective film in the form of a film to the surface 19 of the release liner 6 on which the scraps 33 are all taken. 8, the protection layer 7 protects the metal thin film layer 4 (see FIG. 8) from being blocked by the protective layer 7, , It is not necessary to apply a separate adhesive to the surface 19, since it is not adhered to the surface 19 of the surface 19.

끝으로, 상기 외부 타발단계(S60)는 보호합지(8)에서 최종적으로 안테나 패드(1)를 따내는 단계로서, 도 10에 도시된 것처럼, 위 보호층 형성단계(S50)에서 만들어진 보호합지(8)를 금속박막패턴(11)에 의해 만들어지는 다각 도형의 외형선을 따라 절단되도록 타발하여 안테나 패드(1)를 형성하고, 외부 타발 뒤 남는 주위의 외부스크랩(73)은 폐기한다. 이때 외부 타발단계(S60)는 내부 타발단계(S40)에서와 마찬가지로 보호합지(8)를 타발할 때 도 10에 도시된 것처럼, 금속박막패턴(11)의 외측변을 따라 금속박막패턴(11)의 폭방향으로 커버레이어(13)에 마진(M)을 남겨, 외부 타발에 의해 금속박막층(4)에서 절단된 안테나 패턴층(3)이 이후 단말기 케이스(10)에 접착된 때, 금속박막패턴(11) 전체가 커버레이어(13)에 의해 덮여 보호될 수 있도록 한다.Finally, the external punching step S60 is a step of finally picking up the antenna pad 1 in the protection laminate 8, and as shown in FIG. 10, the protective laminate (step S60) 8 are cut along the contour lines of the polygonal shape formed by the metal thin film pattern 11 to form the antenna pad 1 and the surrounding outer scraps 73 remaining after the outer punch are discarded. At this time, the outer punching step S60 is performed in the same manner as in the inner punching step S40 when the metal thin film pattern 11 is formed along the outer side of the metal thin film pattern 11, When the antenna pattern layer 3 cut from the metal foil layer 4 by the external puncture is bonded to the terminal case 10 after leaving the margin M in the cover layer 13 in the width direction of the metal foil pattern 13, (11) covered by the cover layer (13).

아울러, 상기 걸이단 형성단계(S70)는 내부 타발단계(S40)에서 언급한 바와 같이 안테나 패드(1)에 걸이단(27)이 형성되도록 하는 단계로서, 걸이단 준비과정(S71)과 걸이단 타발과정(S72)으로 이루어진다.The hooking step S70 is a step for forming the hooking step 27 on the antenna pad 1 as mentioned in the inner punching step S40. (Step S72).

여기에서, 상기 걸이단 준비과정(S71)은 위에서 설명한 것처럼, 보호합지(8)에 걸이단(27)을 만들 수 있도록 준비하는 단계로서, 위에서 설명한 내부 타발단계(S40)에서 내부 타발을 하기 전후 또는 도중에, 바람직하게는 도 14 (a)에 도시된 것처럼, 내부 타발을 시작할 때, 이형합지(6)를 금속박막패턴(11)에 의해 형성되는 다각 도형의 외측 일변 즉, 도면 상 하변에서부터 연장되어 걸이단(27)을 형성하는 지점까지 타발한다. 이에 따라, 추후 이형합지(6)에 보호층(7)을 점착하여 형성되는 보호합지(8)는 도 8에 도시된 것처럼, 걸이단(27)을 갖게 된다. 또한, 상기 걸이단 타발과정(S72)도 위에서 설명한 바와 같이, 보호합지(8)에 만들어진 걸이단(27)을 안테나 패드(1) 타발 시 함께 타발하는 단계로서, 위 외부 타발단계(S60)에서 보호합지(8)를 외부 타발할 때, 걸이단 준비과정(S71)에서 마련된 걸이단(27)을 금속박막층(4)과 함께 보호합지(8)에서 절단해 냄으로써, 도 10 또는 도 13에 도시된 것처럼 최종적으로 걸이단(27)을 구비한 안테나 패드(1)를 완성하게 된다. 이때, 걸이단(27)은 외부 타발 시 위치설정공(29)도 함께 관통된다.As described above, the step of preparing the hooking step (S71) is a step of preparing the hooking step (27) in the protective joint (8). The inner stepping step (S40) 14 (a), when starting the internal punching, the release liner 6 is extended from the outer side of the polygonal shape formed by the metal thin film pattern 11, that is, from the lower side of the drawing So as to form the hooking end 27. Thus, the protective laminate 8, which is formed by sticking the protective layer 7 to the release liner 6 at a later time, has a hook end 27 as shown in Fig. As described above, the hooking step S72 is also a step of touching the hooking end 27 made in the protective joint 8 together with the antenna pad 1, The hook end 27 provided in the hooking step preparation step S71 is cut together with the metal foil layer 4 at the protective joint 8 when the protective joint 8 is punched out, The antenna pad 1 having the hooking end 27 is finally completed. At this time, the hooking end (27) is also passed through the position setting hole (29) at the time of external punching.

또한, 상기 이형층 갈이단계(S80)는 위 내부 타발단계(S40)에서 내부스크랩(33) 부분이 이미 타발된 이형층(5)을 제거하고 그 대신 전지 상태의 새로운 이형층(5)을 점착하는 단계로서, 먼저, 도 11에 도시된 바와 같이, 도 7에 도시된 내부 타발단계(S40)에서 보호합지(8)를 타발할 때 함께 타발된 이형층(5)을 도 8에 도시된 보호합지(8)로부터 떼어내 제거한다. 그리고 나서, 도 12에 도시된 바와 같이, 타발된 이형층(5)이 제거된 이형합지(6)의 접착층(21)에 전지 상태의 대체 이형지를 점착하여 새로운 이형층(5)을 형성한다. 이에 따라, 보호합지(8)는 도 12에 도시된 것처럼, 위아래로 전지 상태의 이형층(5)과 보호층(7)이 각각 배치되고, 그 사이에 내부 타발된 안테나 패턴층(3)이 개재된 샌드위치 형태를 갖게 된다.In step S80, the releasing layer 5 is removed from the inner scrap 33 in step S40, and a new releasing layer 5 in the form of a battery is adhered to the outer releasing layer 5, 11, the releasing layer 5 punched out together with the protective laminate 8 in the internal punching step S40 shown in Fig. 7 is subjected to the protection shown in Fig. 8, Removed from the laminate (8). 12, a new release layer 5 is formed by adhering an alternative release sheet in the form of a battery to the adhesive layer 21 of the release release sheet 6 from which the released release layer 5 has been removed. 12, the release layer 5 and the protective layer 7 in a battery state are arranged above and below, respectively, and an antenna pattern layer 3 internally punched therebetween is formed between the release layer 5 and the protective layer 7, Sandwich form.

여기서, 전술한 이형층 갈이단계(S80)는 전술한 전지 상태의 대체 이형지가 도 12에 도시된 바와 같이 하나의 안테나 패턴층(3)에 대응하는 크기로 형성된 것이 아니라 여러 개의 안테나 패턴층(3)이 부착되는 크기로 형성된다. 따라서, 대체 이형지는 도시된 바와 달리 다수의 안테나 패턴층(3)을 갖는 보호합지(8)가 구비된다. 이에 따라, 사용자는 한장의 대체 이형지에 다수의 안테나 패턴층(3)이 구비되므로 다수의 안테나 패턴층(3)을 용이하게 보관 및 사용할 수 있다.Here, the above-described releasing layer grating step S80 may be performed in such a manner that the alternative release sheet in the battery state described above is not formed to have a size corresponding to one antenna pattern layer 3 as shown in FIG. 12, As shown in Fig. Thus, the alternative release sheet is provided with a protective laminate 8 having a plurality of antenna pattern layers 3 unlike the illustrated one. Accordingly, the user can easily store and use the plurality of antenna pattern layers 3 because the plurality of antenna pattern layers 3 are provided on the replacement one sheet of paper.

그리고, 이형층 갈이단계(S80)의 상기 대체 이형지는 상기 안테나 패턴층(3)의 외곽선을 따라 타발되어 도 2에 도시된 바와 같은 형태의 안테나 패드(1)를 제조할 수도 있다.The alternative release sheet of the releasing layer step S80 may be punched along the outline of the antenna pattern layer 3 to produce the antenna pad 1 of the type shown in FIG.

한편, 이와 같은 필름형 안테나 패드(1)를 휴대 단말기의 서브 케이스(10)에 접착하는 휴대 단말기 케이스 제조용 금형이 도 15 내지 도 19에 도면부호 50으로 도시되는 바, 이 금형(50)은 크게 베이스프레임(61)과 탄성몰드(63)를 포함하며, 필요에 따라 보조프레임(65)을 더 포함할 수 있다.A mold 50 for manufacturing a portable terminal case for attaching the film-type antenna pad 1 to a sub-case 10 of a portable terminal is shown at 50 in FIGS. 15 to 19, A base frame 61 and an elastic mold 63, and may further include an auxiliary frame 65 as required.

여기서, 상기 베이스프레임(61)은 금형(50)의 기부를 이루는 부분으로, 도 20에 도시된 것처럼 일반적인 금형에서와 마찬가지로 판상으로 되어 있으며, 금형(50)의 하단에 위치하면서 탄성몰드(63)를 설치하도록 되어 있다. 이를 위해, 베이스프레임(61)은 다양한 수단으로 탄성몰드(63)를 고정할 수 있는데, 예컨대 탄성몰드(63)를 상면에 접착하거나 상면에 고정홈을 가공하여 끼워 넣을 수 있으며, 바람직하게는 도시된 바와 같이 별도의 고정블럭(71)을 통해 상면에 고정할 수 있다. 이때, 탄성몰드(63)와 고정블럭(71)에는 아래 설명되는 것처럼, 진공통로(73)가 형성되는 바, 베이스프레임(61)은 도 17에 도시된 바와 같이 진공통로(73)를 진공펌프(67)에 연결하기 위한 진공유로(75)를 구비한다. 20, the base frame 61 is formed in a plate-like shape as in a general mold as shown in FIG. 20, and the elastic mold 63 is positioned at the lower end of the mold 50, Respectively. For this purpose, the base frame 61 can fix the elastic mold 63 by various means. For example, the elastic mold 63 may be adhered to the upper surface, or the fixing groove may be formed on the upper surface, It can be fixed to the upper surface through a separate fixed block 71 as shown in FIG. At this time, a vacuum passage 73 is formed in the elastic mold 63 and the fixed block 71 as described below. In the base frame 61, the vacuum passage 73 is connected to a vacuum pump And a vacuum passage (75) for connecting to the vacuum chamber (67).

이때, 본 실시예의 고정블럭(71)은 도 15 내지 도 19에 상세하게 도시된 바와 같이, 기부(71-1)와 덮개부(71-2)로 이루어지는 바, 상기 기부(71-1)는 탄성몰드(63)의 설치위치를 높이고, 진공통로(73)의 높이를 확보하기 위해 도 15 및 도 16에 도시된 것처럼, 베이스프레임(61)으로부터 일정 높이로 돌출된다. 또한, 기부(71-1)는 상면에 안착되는 탄성몰드(63)의 저면을 동시에 흡착할 수 있도록, 도 17에 도시된 바와 같이 복수의 진공통로(73)를 연결하는 흡착홈(77)이 상면에 오목하게 형성된다. 또한, 상기 덮개부(71-2)는 탄성몰드(63)를 기부(71-1) 위에 고정하는 판상의 부재로서, 도 15 내지 도 16에 도시된 것처럼 중앙에 탄성몰드(63)를 끼우기 위한 긴 구멍(78)이 관통된 판상체로 이루어지는 바, 나사(79) 등에 의해 기부(71-1) 위에 착탈 가능하게 고정된다. 15 to 19, the fixed block 71 includes a base portion 71-1 and a lid portion 71-2. The base portion 71-1 has a base 71-1, As shown in Figs. 15 and 16, in order to increase the installation position of the elastic mold 63 and to secure the height of the vacuum passage 73, the base frame 61 is protruded at a predetermined height. 17, the base 71-1 is provided with a suction groove 77 for connecting a plurality of vacuum passages 73 so as to simultaneously absorb the bottom surface of the elastic mold 63 seated on the upper surface And is concave on the upper surface. The lid portion 71-2 is a plate-like member for fixing the elastic mold 63 on the base 71-1. The lid portion 71-2 is a plate-shaped member for fixing the elastic mold 63 to the center as shown in Figs. 15 to 16 And is made of a plate-shaped body having an elongated hole 78 penetrating therethrough, and is detachably fixed on the base 71-1 by a screw 79 or the like.

상기 탄성몰드(63)는 필름형 안테나 패드(1)를 휴대 단말기의 서브 케이스(10)에 특히, 내곡면을 포함하는 접착면에 밀착시켜 접착되도록 하는 부분으로, 도 15에 도시된 것처럼, 베이스프레임(61)의 상면 일측에 즉, 서브 케이스(10)의 내곡면을 포함하는 접착자리(20)와 대응하는 위치에 설치된다. The elastic mold 63 is a part for adhering the film-type antenna pad 1 to the sub-case 10 of the portable terminal, in particular, by adhering it to the adhesive surface including the inner curved surface. As shown in FIG. 15, And is provided at a position corresponding to the adhesive spot 20 including the inner curved surface of the sub-case 10, that is, on one side of the upper surface of the frame 61. [

또한, 탄성몰드(63)는 상면에 안착되는 필름형 안테나 패드(1)를 서브 케이스(10)의 내곡면을 포함하는 접착자리(20)에 접착하는 과정에서 접착자리(20)에 밀착시키도록 높은 탄력을 갖는 바, 탄성을 갖는 다양한 재질의 소재가 사용될 수 있으나, 특히 내열성까지 겸비한 실리콘을 소재로 사용하는 것이 바람직하다. 뿐만 아니라, 탄성몰드(63)는 필름형 안테나 패드(1)를 내곡면을 포함하는 접착자리(20)에 밀착시키기 위해, 내곡면과 상응하는 형태로 제작되는 것이 바람직하다.The elastic mold 63 is attached to the adhesive spot 20 in the process of bonding the film type antenna pad 1 that is seated on the upper surface to the adhesive spot 20 including the inner curved surface of the sub- As a material having high elasticity, various materials having elasticity may be used, but it is particularly preferable to use silicon having heat resistance. In addition, the elastic mold 63 is preferably formed in a shape corresponding to the inner curved surface in order to adhere the film-type antenna pad 1 to the adhesive seat 20 including the inner curved surface.

한편, 위에서 언급한 베이스프레임(61)이나 탄성몰드(63) 중 어느 하나에는 즉, 예컨대, 도 15 내지 도 17에 도시된 것처럼, 베이스프레임(61)의 고정블럭(71)에는 필름형 안테나 패드(1)를 정위치에 고정하기 위한 고정돌기(76)가 돌출된다. 이 고정돌기(76)는 필름형 안테나 패드(1)의 표면에 접착되어 있는 보호층(7)의 전술한 걸림공(29)을 끼워 넣음으로써, 필름형 안테나 패드(1)를 정위치에 고정시킨다. 이러한 고정돌기(76)는 도시된 바와 달리 후술되는 보조프레임(65)에 구성할 수도 있다. 특히, 고정돌기(76)는 보조프레임(65)의 후술되는 절결부위와 인접한 위치에 구성되는 것이 바람직하다.15 to 17, the fixing block 71 of the base frame 61 is provided with a film type antenna pad (not shown), for example, in the base frame 61 or the elastic mold 63, A fixing protrusion 76 for fixing the fixing member 1 in a fixed position is protruded. The fixing protrusions 76 fix the film antenna pad 1 in a fixed position by fitting the above-mentioned locking hole 29 of the protective layer 7 adhered to the surface of the film antenna pad 1 . The fixing protrusions 76 may be formed on the auxiliary frame 65 which will be described later. Particularly, it is preferable that the fixing protrusion 76 is formed at a position adjacent to the cutout portion of the auxiliary frame 65, which will be described later.

상기 보조프레임(65)은 위 베이스프레임(61) 및 탄성몰드(63)에 의한 필름형 안테나 패드(1)의 접착작업이 좀 더 안정적으로 수행될 수 있도록 하는 부재로서, 도 15 내지 도 17에 도시된 바와 같이, 케이스 지지부(81), 적층부(83), 그리고 안내부(85)를 포함하여 이루어지며, 완충스프링(87)을 더 포함한다.The auxiliary frame 65 is a member that allows the adhesive operation of the film-type antenna pad 1 by the upper base frame 61 and the elastic mold 63 to be carried out more stably. In FIGS. 15 to 17 As shown in the figure, the apparatus includes a case supporting portion 81, a lamination portion 83, and a guide portion 85, and further includes a buffer spring 87.

여기서, 상기 케이스 지지부(81)는 서브 케이스(10)가 탄성몰드(63)에 대해 가압될 때 접착자리(20) 이외의 서브 케이스(10) 내측 부분을 지지하는 수단으로서, 접착자리(20)를 제외한 서브 케이스(10) 내측을 지지한다. 이를 위해, 케이스 지지부(81)는 도 15 내지 도 17에 도시된 것처럼, 상면이 서브 케이스(10)의 내측 형상과 대응하는 형태로 가공되는 것이 바람직하다. 또한 케이스 지지부(81)는 탄성몰드(63)와 대응하는 부분이 절결되어, 탄성몰드(63)가 케이스 지지부(81) 위로 노출되도록 한다. The case support 81 is a means for supporting the inner portion of the sub-case 10 other than the adhesive seat 20 when the sub-case 10 is pressed against the elastic mold 63, The inside of the sub-case 10 is supported. 15 to 17, it is preferable that the upper surface of the case supporting portion 81 is formed in a shape corresponding to the inner shape of the sub-case 10. The portion of the case supporting portion 81 corresponding to the elastic mold 63 is cut so that the elastic mold 63 is exposed on the case supporting portion 81.

상기 적층부(83)는 케이스 지지부(81)의 외부 몸체를 이루는 부분으로, 도 15 및 도 18에 도시된 바와 같이, 케이스 지지부(81)를 둘러싸면서 테두리를 따라 일체로 형성되는 바, 베이스프레임(61) 위에 적층됨으로써 탄성몰드(63)에 위에 가압되는 서브 케이스(10)를 케이스 지지부(81)와 함께 전체적으로 안정되게 지지한다.15 and 18, the laminated portion 83 is integrally formed along the rim and surrounds the case supporting portion 81. The laminated portion 83 is integrally formed with the base frame 81, And the sub-case 10, which is pressed onto the elastic mold 63 by being stacked on the support 61, stably supports the sub-case 10 together with the case supporting portion 81 as a whole.

상기 안내부(85)는 위와 같이 서브 케이스(10)를 지지하는 케이스 지지부(81)와 함께 적층부(83)를 베이스프레임(61) 위에서 승강 가능하게 안내하는 수단으로서, 승강 중 보조프레임(65)이 전후좌우로 변위를 일으키지 않도록 잡아주는 것이면 어떤 종류의 안내수단도 채용이 가능한 바, 본 실시예에서는 도 15 내지 도 17에 도시된 바와 같이, 복수의 안내기둥(88)과 이 안내기둥(88)에 끼워지는 복수의 관통공(89)으로 이루어진다.The guide portion 85 is a means for guiding the stacked portion 83 so as to be able to ascend and descend from the base frame 61 together with the case supporting portion 81 for supporting the sub-case 10 as described above. It is possible to adopt any kind of guiding means as long as it does not cause displacement in the front, rear, left, and right directions. In this embodiment, as shown in Figs. 15 to 17, a plurality of guide posts 88, Through holes (89) that are inserted into the through holes (88).

여기서, 상기 안내기둥(88)은 베이스프레임(61) 상면의 네 구석에 각각 하나씩 복수로 형성되는 바, 보조프레임(65)을 전후좌우 변위 없이 안내하도록 수직하게 연장된다. 또한, 상기 관통공(89)은 복수의 안내기둥(88)과 대응하는 위치에서 보조프레임(65) 상에 관통되는 바, 적층부(83)가 베이스프레임(61) 위에 적층될 때 안내기둥(88)에 각각 끼워짐으로써, 적층부(83)가 케이스 지지부(81)와 함께 베이스프레임(61) 위에서 승강될 때 전후좌우로 변위를 일으키지 않도록 한다.Here, the guide posts 88 are formed in a plurality of four corners on the upper surface of the base frame 61, and extend vertically so as to guide the auxiliary frame 65 without back and forth left and right displacements. The through hole 89 is passed through the auxiliary frame 65 at a position corresponding to the plurality of guide posts 88. When the stacked portion 83 is stacked on the base frame 61, 88 so that the stacked portion 83 is not displaced forward, backward, leftward, or rightward when the stacked portion 83 is lifted and lowered from the base frame 61 together with the case supporting portion 81.

상기 완충스프링(87)은 위와 같이 승강하는 보조프레임(65)을 탄력적으로 지지하는 수단으로서, 도 15 내지 도 17에 도시된 바와 같이, 베이스프레임(61)과 상기 적층부(83) 사이에 개재된다. 따라서, 완충스프링(87)은 서브 케이스(10)가 케이스 지지부(81)에 안착된 상태로 보조프레임(65)과 함께 하강하여 탄성몰드(63)에 대해 가압될 때, 서브 케이스(10)에 의해 케이스 지지부(81) 즉, 보조프레임(65)에 가해지는 가압력을 완충하여 더 큰 힘으로 서브 케이스(10)를 누를 수 있도록 함으로써, 탄성몰드(63)에 의해 서브 케이스(10) 접착면에 접착되는 SUS안테나 패드(1)가 더욱 강력하게 접착자리(20)에 밀착되도록 한다.15 to 17, the cushion spring 87 elastically supports the auxiliary frame 65 as described above. The cushion spring 87 is provided between the base frame 61 and the lamination portion 83, do. The buffer spring 87 is urged toward the sub-case 10 when the sub-case 10 is lowered together with the sub-frame 65 in a state of being seated in the case supporting portion 81 and pressed against the elastic mold 63 The pressing force applied to the case supporting portion 81, that is, the auxiliary frame 65 is buffered to press the sub-case 10 with a greater force, so that the elastic mold 63 is pressed against the adhesive surface of the sub- So that the SUS antenna pad 1 to be adhered is more strongly adhered to the adhesive spot 20. [

한편, 위와 같이 제조된 필름형 안테나 패드(1)를 서브 케이스(10)의 케이스 본체에 접착하여 본 발명에 의한 서브 케이스(10)를 제조하기 위해서는 안테나 안착단계(S110), 이형층 박리단계(S120), 패턴 접착단계(S130), 및 보호층 박리단계(S140), 진공 흡착단계(S150) 및 탄성몰드 가열단계(S160)를 거치게 된다.In order to manufacture the sub-case 10 according to the present invention by adhering the film-type antenna pad 1 manufactured as described above to the case body of the sub-case 10, the antenna mounting step S110, the release layer peeling step The pattern adhesion step S130 and the protective layer peeling step S140, the vacuum adsorption step S150 and the elastic mold heating step S160 are performed.

여기서, 상기 안테나 안착단계(S110)는 위에서 언급한 바와 같은 휴대 단말기 케이스 제조용 금형(50)의 탄성몰드(63) 위에 전술한 안테나 패드(1)를 안착시키는 단계로서, 위에서 언급한 바와 같이, 베이스프레임(61)과 탄성몰드(63)을 포함하는 금형(50)에 의해 서브 케이스(10)를 제조함에 있어, 도 15 및 도 16에 도시된 것처럼, 서브 케이스(10)의 접착자리(20)에 접착시킬 안테나 패드(1)를 탄성몰드(63) 위에 안착시킨다. 이를 위해, 안테나 패드(1)는 걸이단(27)과 위치설정공(29)을 탄성몰드(63)의 고정돌기(76)에 끼워 넣음으로써 정위치에 고정된다. 이때, 위에서 설명한 것처럼, 베이스프레임(61)은 금형(50)의 기부를 이루며, 탄성몰드(63)는 베이스프레임(61)의 상면에 설치되어, 베이스프레임(61)을 향해 가압되는 서브 케이스(10)의 접착자리(20)에 안테나 패드(1)를 탄력적으로 밀착시킨다.In this case, the step of mounting the antenna (S110) is a step of placing the antenna pad 1 on the elastic mold 63 of the mold 50 for manufacturing a portable terminal case as described above. In manufacturing the sub-case 10 by the mold 50 including the frame 61 and the elastic mold 63, the adhesive spot 20 of the sub-case 10, as shown in Figs. 15 and 16, The antenna pad 1 to be adhered to the elastic mold 63 is seated. To this end, the antenna pad 1 is fixed at a fixed position by fitting the hooking end 27 and the positioning hole 29 into the fixing protrusion 76 of the elastic mold 63. As described above, the base frame 61 constitutes the base of the mold 50. The elastic mold 63 is disposed on the upper surface of the base frame 61 and is pressed against the base frame 61 The antenna pad 1 is elastically brought into close contact with the adhesive seat 20 of the antenna 10.

상기 이형층 박리단계(S120)는 안테나 패드(1)의 접착층(21)을 보호하고 있는 이형층(5)을 벗겨 내는 단계로서, 도 18에 도시된 바와 같이 위 안테나 안착단계(S110)에서 위치설정공(29)이 고정돌기(76)에 끼워져 탄성몰드(63) 위에 안착된 안테나 패드(1)로부터 접착층(21)을 보호하고 있는 안테나 패드(1) 맨 위쪽의 이형층(5)를 벗겨 내 그 아래에 있는 접착층(21)을 노출시킨다.The release layer peeling step S120 is a step of peeling off the release layer 5 protecting the adhesive layer 21 of the antenna pad 1. The release layer removal step S120 is a step of peeling off the release layer 5 protecting the adhesive layer 21 of the antenna pad 1, The setting hole 29 is fitted in the fixing protrusion 76 and the release layer 5 at the top of the antenna pad 1 protecting the adhesive layer 21 from the antenna pad 1 which is placed on the elastic mold 63 is peeled off Thereby exposing the adhesive layer 21 underneath.

상기 패턴 접착단계(S130)는 탄성몰드(63)의 탄력을 이용해 안테나 패드(1)를 서브 케이스(10)의 접착자리(20)에 접착하는 단계로서, 도 19에 도시된 바와 같이, 위 이형층 박리단계(S120)에서 접착층(21)이 드러난 안테나 패드(1) 위로 서브 케이스(10)를 밀착시킨다. 이때, 서브 케이스(10) 전체를 지지하는 케이스 지지부(81) 없이 즉, 보조프레임(65)을 사용하지 않고 안테나 패드(1)를 접착하는 경우에는 수작업에 의해 서브 케이스(10)를 탄성몰드(63)에 가압한다. 그러나, 반대로 보조프레임(65) 즉, 케이스 지지부(81)에 의해 서브 케이스(10) 전체를 지지하면서 서브 케이스(10)의 접착자리(20)를 탄성몰드(63)에 가압하는 경우에는 도 16에 도시된 것처럼, 유압으로 작동하는 가압판(91)에 의해 자동 또는 반자동으로 안테나 패드(1)를 접착할 수 있다. 이때, 가압판(91)의 저면에는 완충을 위한 실리콘패드(93)가 부착된다.The pattern bonding step S130 is a step of bonding the antenna pad 1 to the adhesive seat 20 of the sub case 10 by using the elastic force of the elastic mold 63. As shown in Figure 19, In the layer delamination step S120, the sub case 10 is brought into close contact with the antenna pad 1 on which the adhesive layer 21 is exposed. At this time, when the antenna pad 1 is bonded without using the case supporting portion 81 for supporting the entire sub case 10, that is, without using the auxiliary frame 65, the sub case 10 is fixed to the elastic mold 63). Conversely, when the adhesive seat 20 of the sub-case 10 is pressed against the elastic mold 63 while the entire sub-case 10 is supported by the auxiliary frame 65, that is, the case supporting portion 81, The antenna pad 1 can be bonded automatically or semiautomatically by means of a pressure plate 91 which operates by hydraulic pressure, as shown in Fig. At this time, a silicon pad 93 for buffering is attached to the bottom surface of the pressure plate 91.

상기 보호층 박리단계(S140)는 안테나 패드(1)가 서브 케이스(10)에 접착된 후 최종적으로 보호층(7)를 떼어 내는 단계로서, 도 19에 도시된 바와 같이, 위 패턴 접착단계(S130)에서 서브 케이스(10) 내측의 접착자리(20)에 접착된 안테나 패드(1)는 더 이상 정위치를 유지기 위해 보호층(7)의 위치설정공(29)을 고정돌기(76)에 끼워 넣을 필요가 없으므로, 안테나 패드(1)로부터 접착자리(20) 반대 쪽의 표면에 붙어 있는 보호층(7)을 떼어냄으로써 안테나 패드(1)의 접착을 완료한다.The protective layer peeling step S140 is a step of finally peeling off the protective layer 7 after the antenna pad 1 is adhered to the sub case 10 and as shown in Figure 19, The antenna pad 1 adhered to the adhesive spot 20 inside the sub case 10 in the step of S130 is moved to the fixing projection 76 of the positioning hole 29 of the protective layer 7 so as to be held in the correct position. The protection layer 7 attached to the surface opposite to the adhesive spot 20 is removed from the antenna pad 1 to complete the adhesion of the antenna pad 1. [

한편, 상기 진공 흡착단계(S150)는 탄성몰드(63) 위에 안착되는 안테나 패드(1)를 탄성몰드(63) 위에 더욱 강하게 밀착시키는 단계로서, 먼저 도 17에 도시된 진공펌프(67)를 동작시킨다. 이때 발생된 진공 부압은 베이스프레임(61)의 진공유로(75)와 고정블럭(71) 및 탄성몰드(63)에 형성된 진공통로(73)를 따라 탄성몰드(63)의 안착면에 작용한다. 이에 따라, 안테나 패드(1)는 보호층(7) 겉면이 탄성몰드(63) 안착면에 흡착되어, 탄성몰드(63) 위에 더욱 공고하게 안착된다.The vacuum adsorption step S150 is a step of strongly pressing the antenna pad 1 placed on the elastic mold 63 against the elastic mold 63. The vacuum pump 67 shown in FIG. . The generated vacuum negative pressure acts on the seating surface of the elastic mold 63 along the vacuum passage 75 of the base frame 61, the fixed block 71 and the vacuum passage 73 formed in the elastic mold 63. Thus, the surface of the protective layer 7 of the antenna pad 1 is adsorbed on the seating surface of the elastic mold 63, and is securely seated on the elastic mold 63.

상기 탄성몰드 가열단계(S160)는 탄성몰드(63) 위에 안착되는 안테나 패드(1)의 서브 케이스(10)에 대한 접착력을 높이는 단계로서, 도 17에 도시된 것처럼, 히터(69)에 의해 베이스프레임(61)을 가열하거나 고정블럭(71)을 직접 가열하여 탄성몰드(63)의 온도를 높임으로써, 안테나 패드(1) 접착층(21)에 도포된 접착제가 연화되어 안테나 패드(1)를 서브 케이스(10)의 접착자리(20)에 더욱 확실하게 접착시킨다. 아울러, 탄성몰드(63) 위에 안착되는 안테나 패드(1) 자체도 탄성몰드(63)에 의해 가열되어 연화되므로 탄성몰드(63)에 대한 밀착력도 함께 증대된다.The step of heating the elastic mold S160 is a step of increasing the adhesive strength of the antenna pad 1 to the sub case 10 which is seated on the elastic mold 63. As shown in Figure 17, The adhesive applied to the adhesive layer 21 of the antenna pad 1 is softened by heating the frame 61 or directly heating the fixing block 71 to raise the temperature of the elastic mold 63, And more firmly adheres to the adhesive spot 20 of the case 10. In addition, since the antenna pad 1 itself, which is placed on the elastic mold 63, is also heated by the elastic mold 63 and softened, the adhesion to the elastic mold 63 also increases.

한편, 전술한 안테나 패턴층(3)은 서브 케이스(10)를 구성하는 케이스 본체의 내곡면에 대응형성된 전술한 탄성몰드(63)의 탄성력에 의해 도 19에 도시된 바와 같이 서브 케이스(10)의 내곡면, 즉 하부면(내측면)의 테두리측에 위치한 오목한 형태의 곡면부에 부착될 수 있다. 따라서, 서브 케이스(10)는 하부면의 테두리측 곡면부에도 안테나 패드(1)의 안테나 패턴층(3)이 부착되므로 공간활용도가 향상된다.On the other hand, the above-described antenna pattern layer 3 is formed by the elastic force of the aforementioned elastic mold 63 formed corresponding to the inner curved surface of the case body constituting the sub-case 10, That is, on the side of the rim of the lower surface (inner surface). Therefore, the antenna pattern layer 3 of the antenna pad 1 is attached to the curved surface portion of the lower side of the sub-case 10, thereby improving space utilization.

1 : 안테나 패드 3 : 안테나 패턴층
4 : 금속박막층 5 : 이형층
6 : 이형합지 7 : 보호층
8 : 보호합지 10 : 서브 케이스
11 : 금속박막패턴 13 : 커버레이어
15 : 단자 21 : 접착층
23 : 연장단 25 : 관통공
27 : 걸이단 29 : 위치설정공
31 : 자유단 33 : 내부스크랩
34, 54 : 스크랩공 35 : 이형지 다리
37 : 타발공 51 : 칼집
73 : 외부스크랩 M : 마진
50 : 금형 56 : 외부스크랩
61 : 베이스프레임 63 : 탄성몰드
65 : 보조프레임 71 : 고정블럭
1: antenna pad 3: antenna pattern layer
4: metal thin film layer 5: release layer
6: release layer 7: protective layer
8: protective liner 10: sub case
11: metal thin film pattern 13: cover layer
15: Terminal 21: Adhesive layer
23: Extension end 25: Through hole
27: Hook only 29: Position setting ball
31: free end 33: internal scrap
34, 54: scrap ball 35: release paper leg
37: Hatchlings 51: Sheath
73: External scrap M: Margin
50: mold 56: external scrap
61: base frame 63: elastic mold
65: auxiliary frame 71: fixed block

Claims (3)

기부를 이루는 베이스프레임(61); 및
상기 베이스프레임(61)의 상면에 설치되되, 안테나 패턴만으로 형성되어 전파를 송수신하는 금속박막패턴(11)이 커버레이어(13)에 의해 차폐되고, 접착층이 마련된 안테나 패턴층(3)과 상기 안테나 패턴층(3)의 양면을 제각기 보호하는 이형층(5) 및 보호층(7)을 갖는 안테나 패드(1)가 안착되는 탄성몰드(63);를 포함하여 이루어지되,
상기 탄성몰드(63)는 휴대용 단말기의 서브 케이스(10)의 접착자리(20)에 상기 안테나 패드(1)를 탄력적으로 접착시키도록 탄성재로 구성된 것을 특징으로 하는 휴대용 단말기의 케이스를 제조하기 위한 금형.
A base frame 61 forming a base; And
A metal thin film pattern 11 formed on an upper surface of the base frame 61 and formed of only an antenna pattern to transmit and receive radio waves is shielded by a cover layer 13 and an antenna pattern layer 3 provided with an adhesive layer, And an elastic mold 63 on which an antenna pad 1 having a release layer 5 and a protective layer 7 for protecting both sides of the pattern layer 3 is seated,
The elastic mold (63) is made of an elastic material so as to elastically adhere the antenna pad (1) to the adhesive seat (20) of the sub case (10) of the portable terminal mold.
청구항 1에 있어서,
상기 베이스프레임(61)이나 상기 탄성몰드(63)에 돌출되어, 상기 안테나 패드(1)의 표면에 점착된 보호층(7)의 위치설정공(29)에 끼워짐으로써, 상기 안테나 패드(1)를 정위치에 고정하는 고정돌기(76);를 더 포함하는 휴대용 단말기의 케이스를 제조하기 위한 금형.
The method according to claim 1,
The antenna pad 1 protrudes from the base frame 61 or the elastic mold 63 and is inserted into the positioning hole 29 of the protective layer 7 adhered to the surface of the antenna pad 1, And a fixing protrusion (76) for fixing the fixing protrusion to a predetermined position.
청구항 1에 있어서,
상기 베이스프레임(61) 및 상기 탄성몰드(63)는 상호 연통하도록 각각의 몸체에 형성되어, 상기 안테나 패드(1)에 진공압을 작용시킴으로써, 상기 안테나 패드(1)를 상기 탄성몰드(63)에 흡착시키는 진공통로(73);를 더 포함하는 휴대용 단말기의 케이스를 제조하기 위한 금형.
The method according to claim 1,
The base frame 61 and the elastic mold 63 are formed on the respective bodies so as to communicate with each other so that the antenna pad 1 is pressed against the elastic mold 63 by applying vacuum pressure to the antenna pad 1, And a vacuum passage (73) for allowing the vacuum passage (73) to adsorb the molten metal.
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