KR101500435B1 - Radiator panel and method thereof - Google Patents

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KR101500435B1
KR101500435B1 KR20130120953A KR20130120953A KR101500435B1 KR 101500435 B1 KR101500435 B1 KR 101500435B1 KR 20130120953 A KR20130120953 A KR 20130120953A KR 20130120953 A KR20130120953 A KR 20130120953A KR 101500435 B1 KR101500435 B1 KR 101500435B1
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Abstract

A manufacturing method of a radiating panel includes a step of preparing an insulating substrate on which a conductive layer is formed; a step of forming multiple conductive pattern groups on the insulating substrate by patterning the conductive layer formed on the insulating substrate while moving the conductive layer in a roll-to-roll method; a step of forming a flexible circuit substrate by cutting the insulating substrate by the conductive pattern groups; a step of attaching the flexible circuit substrate to a metal panel; and a step of cutting the metal panel by the flexible circuit substrate. Thus, the size of a bezel, which is a border of an LED TV, is reduced while at the same time the number of manufacturing processes is reduced.

Description

방열 패널 및 이의 제조 방법{RADIATOR PANEL AND METHOD THEREOF}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a radiating panel,

본 발명은 방열 패널 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a heat dissipation panel and a method of manufacturing the same.

LED 모니터 및 TV의 백라이트로 사용되는 방열기판은 LED(Light Emitting Diode)가 실장되어 LCD(Liquid Crystal Display) 패널에 빛을 제공함과 함께 LED에서 발생된 열을 열 전도에 의해 외부로 신속하게 방출시킨다.A radiator plate used as a backlight of an LED monitor and a TV is mounted with an LED (Light Emitting Diode) to provide light to an LCD (Liquid Crystal Display) panel, and rapidly radiates heat generated from the LED to the outside by heat conduction .

종래에는 메탈 기판 상면에 접착제를 매개로 동박층이 부착되고, 이를 원재료로 시트 상태에서 마스킹 처리를 하여 회로 패턴을 형성하였다. 그 다음, 절연층의 형성 및 노출된 회로 패턴 상에 LED 등이 실장되었다.Conventionally, a copper foil layer is attached to the upper surface of a metal substrate through an adhesive, and the circuit pattern is formed by subjecting the copper foil layer to a masking treatment in a sheet state using the raw material. Then, an LED or the like was mounted on the formation of the insulating layer and the exposed circuit pattern.

그리고, 이렇게 형성된 메탈 피시비는 접착제를 사용하여 브라켓이나 샤시 위에 부착해야 하기 때문에 샤시, 접착제 및 메탈 피시비가 순차적으로 적층된 구조에서 전체적인 두께가 증가하는 것이 불가피하였다.Since the formed metal PCB should be attached to the bracket or the chassis by using the adhesive, it is inevitable that the overall thickness increases in a structure in which the chassis, the adhesive, and the metal PCB are sequentially laminated.

그 결과, LED TV의 테두리인 베젤을 최소화하여 슬림하게 함에 한계가 있었다.
As a result, there has been a limit in minimizing the slim bezel that is the rim of the LED TV.

대한민국 등록특허 제 10-1148130호(2012.05.15. 등록)Korean Registered Patent No. 10-1148130 (registered on May 15, 2012)

본 발명은 플렉서블 피시비를 브라켓이나 샤시 위에 형성함으로써 두께를 최소화하여 슬림하게 제작 할 수 있으며 이로 인해 LED TV의 테두리인 베젤의 사이즈를 감소시키고 동시에 제조 공정수를 감소시킨 방열 패널 및 이의 제조 방법을 제공한다.The present invention provides a heat dissipation panel that can be made slim with a minimum thickness by forming a flexible PCB on a bracket or a chassis, thereby reducing the size of the bezel, which is the rim of the LED TV, and reducing the number of manufacturing processes, and a manufacturing method thereof do.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
The technical object of the present invention is not limited to the above-mentioned technical objects and other technical objects which are not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description will be.

일실시예로서, 방열 패널의 제조 방법은 도전층이 형성된 절연 기판을 마련하는 단계; 상기 절연 기판에 형성된 도전층을 롤-투-롤(roll-to-roll) 방식으로 이동시키면서 패터닝 하여 상기 절연 기판상에 복수개의 도전성 패턴 그룹들을 형성하는 단계; 상기 도전성 패턴 그룹별로 상기 절연 기판을 절단하여 연성회로기판을 형성하는 단계; 상기 연성회로기판을 금속판에 부착하는 단계; 및 상기 연성회로기판 별로 상기 금속판을 절단하는 단계를 포함한다.In one embodiment, a method of manufacturing a heat dissipation panel includes the steps of: providing an insulating substrate on which a conductive layer is formed; Forming a plurality of conductive pattern groups on the insulating substrate by patterning while moving a conductive layer formed on the insulating substrate in a roll-to-roll manner; Forming a flexible circuit board by cutting the insulating substrate for each of the conductive pattern groups; Attaching the flexible circuit board to a metal plate; And cutting the metal plate for each of the flexible circuit boards.

상기 도전층은 동박층을 포함하고, 상기 절연 기판은 폴리이미드 기판을 포함한다.The conductive layer includes a copper foil layer, and the insulating substrate includes a polyimide substrate.

상기 도전성 패턴 그룹별로 상기 절연 기판을 절단하는 단계 이전에, 상기 절연 기판을 절단하기 위한 가이드 홀을 상기 절연 기판에 형성하는 단계를 더 포함한다.And forming a guide hole for cutting the insulating substrate on the insulating substrate before the step of cutting the insulating substrate for each conductive pattern group.

상기 연성회로기판을 금속판에 부착하는 단계에서, 상기 연성회로기판 및 상기 금속판 사이에 접착제가 상기 연성회로기판 및 상기 금속판 중 어느 하나에 형성된다.In the step of attaching the flexible circuit board to the metal plate, an adhesive is formed on the flexible circuit board and the metal plate between the flexible circuit board and the metal plate.

상기 연성회로기판을 금속판에 부착하는 단계 이후, 감광성 절연 보호 잉크를 상기 도전성 패턴 그룹 위에 도포하여 상기 도전성 패턴 그룹을 덮는 단계; 상기 도전성 패턴 그룹을 덮는 상기 감광성 절연 보호 잉크층을 패터닝하여 상기 도전성 패턴 그룹의 단자를 노출시키는 감광성 절연 보호 잉크 패턴을 형성하는 단계를 더 포함한다.After the step of attaching the flexible circuit board to the metal plate, covering the conductive pattern group by applying a photosensitive insulating protective ink on the conductive pattern group; And patterning the photosensitive insulation protection ink layer covering the conductive pattern group to form a photosensitive insulation protection ink pattern exposing the terminals of the conductive pattern group.

도전성 패턴 그룹들을 형성하는 단계 및 상기 도전성 패턴 그룹별로 상기 절연 기판을 절단하는 단계 사이에 필름 타입의 저온 부착형 감광성 절연층을 상기 도전성 패턴 그룹에 형성하여 상기 도전성 패턴 그룹을 덮는 단계; 상기 감광성 절연층을 패터닝하여 상기 도전성 패턴 그룹의 단자를 노출시키는 절연 보호 필름 패턴을 형성하는 단계를 포함한다.Forming a low-temperature adhesion type photosensitive insulating layer of film type on the conductive pattern group between the step of forming the conductive pattern groups and the step of cutting the insulating substrate for each conductive pattern group to cover the conductive pattern group; And patterning the photosensitive insulating layer to form an insulating protective film pattern exposing the terminals of the conductive pattern group.

상기 연성회로기판을 금속판에 부착하는 단계 이후, 패터닝 된 상기 감광성 절연층을 열 경화시키는 단계를 포함한다.And thermally curing the patterned photosensitive insulating layer after the step of attaching the flexible circuit board to the metal plate.

상기 연성회로기판 별로 상기 금속판을 절단하는 단계 이후, 상기 도전성 패턴 그룹에 LED(Light Emitting Diode)를 전기적으로 접속하는 단계; 및 상기 금속판의 일부를 절곡 하는 단계를 포함한다.Electrically connecting an LED (Light Emitting Diode) to the conductive pattern group after cutting the metal plate for each of the flexible circuit boards; And bending a part of the metal plate.

방열 패널은 금속판; 상기 금속판 상에 배치된 접착층; 상기 접착층 상에 배치된 절연 기판; 상기 절연 기판상에 형성된 도전성 패턴 그룹; 및 상기 도전성 패턴 그룹의 일부는 덮고 일부는 노출하는 감광성 절연 보호 잉크 패턴을 포함한다.The heat dissipation panel comprises a metal plate; An adhesive layer disposed on the metal plate; An insulating substrate disposed on the adhesive layer; A conductive pattern group formed on the insulating substrate; And a photosensitive insulating protective ink pattern covering and exposing a part of the conductive pattern group.

방열 패널의 상기 접착층의 두께는 20㎛ 이하이다.The thickness of the adhesive layer of the heat dissipating panel is 20 占 퐉 or less.

방열 패널의 상기 도전성 패턴 그룹은 LED의 단자와 접속되는 접속 단자들, 상기 접속 단자들과 전기적으로 접속된 배선 패턴 및 커넥터와 연결되는 커넥터 단자들을 포함한다.
The conductive pattern group of the heat dissipation panel includes connection terminals connected to the terminals of the LED, wiring patterns electrically connected to the connection terminals, and connector terminals connected to the connector.

본 발명에 따른 방열 패널 및 이의 제조 방법에 의하면, 도전층이 형성된 절연 기판을 롤-투-롤 방식으로 이송하면서 절연 기판상에 형성된 도전층을 패터닝 하여 도전성 패턴 그룹을 형성하고, 절연 기판으로부터 도전성 패턴 그룹을 분리하여 접착제를 매개로 금속판에 부착한 후 금속판을 도전성 패턴 그룹별로 분리함으로써 제조 공정수, 재료 및 제조 코스트를 감소시키며 매우 얇은 두께를 갖는 방열 패널을 형성할 수 있으며, 매우 얇은 두께를 가지면서 내 전압 특성이 우수하며 방열특성이 우수한 방열 패널을 형성할 수 있다.
According to the heat dissipating panel and the method of manufacturing the same according to the present invention, a conductive pattern group is formed by patterning a conductive layer formed on an insulating substrate while transferring an insulating substrate having a conductive layer formed thereon in a roll-to-roll manner, By separating the pattern groups and attaching them to the metal plate through the adhesive agent, the metal plate is separated for each conductive pattern group, thereby reducing the number of manufacturing processes, material and manufacturing cost, and forming a heat dissipation panel having a very thin thickness. It is possible to form a heat dissipation panel having excellent voltage resistance and excellent heat dissipation characteristics.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 방열 패널의 제조 방법을 도시한 순서도이다.
도 2는 도전층이 형성된 절연 기판을 도시한 단면도이다.
도 3은 도 2의 'A' 부분 확대도이다.
도 4는 도 2에 도시된 절연 기판에 형성된 도전층을 패터닝 하는 것을 도시한 단면도이다.
도 5는 도 4의 'B' 부분 확대도이다.
도 6은 도 4의 평면도이다.
도 7은 도 6의 도전성 패턴 그룹별로 절연 기판을 절단하여 형성된 연성회로기판을 도시한 평면도이다.
도 8은 연성회로기판이 부착된 금속판을 도시한 평면도이다.
도 9는 도 8의 I-I' 선을 따라 절단한 단면도이다.
도 10은 도 8의 연성회로기판 별로 금속판을 절단하여 방열 패널을 형성한 것을 도시한 단면도이다.
도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 방열 패널을 도시한 단면도이다.
도 12는 도 11의 저온 부착형 절연 보호 필름 패턴을 경화시키는 것을 도시한 단면도이다.1 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a heat dissipation panel according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view showing an insulating substrate on which a conductive layer is formed.
3 is an enlarged view of a portion 'A' in FIG.
4 is a cross-sectional view showing patterning of a conductive layer formed on the insulating substrate shown in Fig.
5 is an enlarged view of a portion 'B' in FIG.
6 is a plan view of Fig.
FIG. 7 is a plan view showing a flexible circuit board formed by cutting an insulating substrate for each conductive pattern group of FIG. 6; FIG.
8 is a plan view showing a metal plate with a flexible circuit board attached thereto.
9 is a sectional view taken along the line II 'in Fig.
10 is a cross-sectional view showing a heat dissipation panel formed by cutting a metal plate for each of the flexible circuit boards of FIG.
11 is a cross-sectional view illustrating a heat dissipating panel according to another embodiment of the present invention.
Fig. 12 is a cross-sectional view showing the curing of the low-temperature-adhered insulating protective film pattern of Fig.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 구성요소의 크기나 형상 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시될 수 있다. 또한, 본 발명의 구성 및 작용을 고려하여 특별히 정의된 용어들은 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The sizes and shapes of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience. In addition, terms defined in consideration of the configuration and operation of the present invention may be changed according to the intention or custom of the user, the operator. The definitions of these terms should be interpreted based on the contents of the present specification and meanings and concepts in accordance with the technical idea of the present invention.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 방열 패널의 제조 방법을 도시한 순서도이다. 도 2는 도전층이 형성된 절연 기판을 도시한 단면도이다. 도 3은 도 2의 'A' 부분 확대도이다.1 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a heat dissipation panel according to an embodiment of the present invention. 2 is a cross-sectional view showing an insulating substrate on which a conductive layer is formed. 3 is an enlarged view of a portion 'A' in FIG.

도 1 내지 도 3을 참조하면, LED(Light Emitting Diode)로부터 발생 된 열을 방열하는 방열 패널을 제조하기 위해서는 먼저 도전층(10)이 형성된 절연 기판(20)이 마련된다.(단계 S10)1 to 3, in order to manufacture a heat dissipating panel for dissipating heat generated from an LED (Light Emitting Diode), an insulating substrate 20 on which a conductive layer 10 is formed is provided. (Step S10)

본 발명의 일실시예에서, 도전층(10)이 형성된 절연 기판(20)은 긴 길이로 형성되며 절연 기판(20)은 롤(roll) 형태로 감긴다.In one embodiment of the present invention, the insulating substrate 20 on which the conductive layer 10 is formed is formed in a long length and the insulating substrate 20 is wound in a roll form.

절연 기판(20)은, 예를 들어, 얇은 두께를 갖는 폴리이미드 기판을 포함할 수 있고, 절연 기판(20)의 상면에 형성되는 도전층(10)은 금속층을 포함할 수 있는데 도전층(10)은, 예를 들어, 동박층을 포함할 수 있다.The insulating substrate 20 may include a polyimide substrate having a small thickness and the conductive layer 10 formed on the upper surface of the insulating substrate 20 may include a metal layer, ) May comprise, for example, a copper foil layer.

비록 본 발명의 일실시예에서, 도전층(10)이 동박층인 것이 도시 및 설명되고 있지만, 이와 다르게, 도전층(10)은, 동박층 이외에 알루미늄 층, 은 층(silver layer) 또는 금 층(gold layer) 등 다양한 금속층을 포함할 수 있다.Although it is shown and described that the conductive layer 10 is a copper foil layer in the embodiment of the present invention, the conductive layer 10 may include an aluminum layer, a silver layer, and a gold layer.

도전층(10)은 증착 공정, 도금 공정 또는 캐스팅 고정에 의하여 절연 기판(20) 상에 형성되거나 접착제에 의하여 절연 기판(20) 상에 부착될 수 있다.The conductive layer 10 may be formed on the insulating substrate 20 by a deposition process, a plating process, or a casting fixation, or may be attached on the insulating substrate 20 by an adhesive.

도 4는 도 2에 도시된 절연 기판에 형성된 도전층을 패터닝 하는 것을 도시한 단면도이다. 도 5는 도 4의 'B' 부분 확대도이다. 도 6은 도 4의 평면도이다.4 is a cross-sectional view showing patterning of a conductive layer formed on the insulating substrate shown in Fig. 5 is an enlarged view of a portion 'B' in FIG. 6 is a plan view of Fig.

도 1, 도 4 내지 도 6을 참조하면, 도전층(10)이 형성된 절연 기판(20)이 마련된 후, 절연 기판(20)은 이격된 한 쌍의 축(1a, 1b)들에 감긴 후 일측 축(1b)의 회전에 의하여 일측 축(1a)으로부터 타측 축(1b)를 향하여 롤-투-롤(roll-to-roll) 방식으로 이동된다.1 and 4 to 6, after the insulating substrate 20 on which the conductive layer 10 is formed is provided, the insulating substrate 20 is wound around a pair of spaced shafts 1a and 1b, And is moved in a roll-to-roll manner from one shaft 1a to the other shaft 1b by the rotation of the shaft 1b.

절연 기판(20)은 단속적 또는 연속적으로 이동되면서 절연 기판(20)에 형성된 도전층(10)은 패터닝 되고 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이 절연 기판(20) 상에는 도전성 패턴 그룹(15)이 형성된다.(단계 S20)The insulating substrate 20 is intermittently or continuously moved and the conductive layer 10 formed on the insulating substrate 20 is patterned and the conductive pattern group 15 is formed on the insulating substrate 20 as shown in FIGS. (Step S20)

절연 기판(20) 상에 형성된 도전층(10)을 패터닝 하기 위해서는 도전층(10) 상에 감광막(photo resist film)을 형성, 감광막을 노광(exposure) 및 노광된 감광막을 현상(development)하여 감광막 패턴을 형성하고, 감광막 패턴을 이용하여 도전층(10)을 패터닝 하여 절연 기판(20) 상에는 동일한 형상 및 동일한 사이즈를 갖는 도전성 패턴 그룹(15)들이 형성된다.In order to pattern the conductive layer 10 formed on the insulating substrate 20, a photo resist film is formed on the conductive layer 10, exposure of the photosensitive film and development of the exposed photosensitive film are performed, And the conductive layer 10 is patterned using the photosensitive film pattern to form the conductive pattern groups 15 having the same shape and the same size on the insulating substrate 20. [

각 도전성 패턴 그룹(15)은 접속 단자(11), 배선 패턴(12) 및 커넥터 단자(13)들을 포함한다.Each conductive pattern group 15 includes a connection terminal 11, a wiring pattern 12, and a connector terminal 13.

접속 단자(11)는 LED의 단자와 접속되는 부분으로 LED의 개수와 대응하는 개수의 배수로 형성되며, 커넥터 단자(13)는 외부 전원을 제공하는 커넥터와 연결되며, 배선 패턴(12)은 접속 단자(11) 및 배선 패턴(12)을 전기적으로 연결한다.The connection terminal 11 is connected to the terminal of the LED and is formed in a multiple of the number corresponding to the number of LEDs. The connector terminal 13 is connected to a connector for providing external power, (11) and the wiring pattern (12).

절연 기판(20)에 도전성 패턴 그룹(15)이 형성된 후, 절연 기판(20)에는 적어도 하나의 가이드 홀(17)이 형성되는데, 가이드 홀(17)은 도전성 패턴 그룹(15)별로 절연 기판(20)을 정확하게 절단하기 위한 정렬 위치를 제공한다. 도 6에서 도전성 패턴 그룹(15)이 형성된 절연 기판(20)은 가이드 홀(17)을 기준으로 도시된 점선을 따라 절단된다.At least one guide hole 17 is formed in the insulating substrate 20 after the conductive pattern group 15 is formed on the insulating substrate 20. The guide hole 17 is formed in the insulating substrate 20 20 to precisely cut. 6, the insulating substrate 20 on which the conductive pattern groups 15 are formed is cut along the dotted lines with reference to the guide holes 17. [

도 7은 도 6의 도전성 패턴 그룹별로 절연 기판을 절단하여 형성된 연성회로기판을 도시한 평면도이다.FIG. 7 is a plan view showing a flexible circuit board formed by cutting an insulating substrate for each conductive pattern group of FIG. 6; FIG.

도 1, 도 6 및 도 7을 참조하면, 도 6에 도시된 가이드 홀(17)을 기준으로 도전성 패턴 그룹(15)별로 절연 기판(20)이 절단되고 이로 인해 도전성 패턴 그룹(15) 및 절단된 절연 기판(20)을 포함하는 연성회로기판(30)이 형성된다.(단계 S30)Referring to FIGS. 1, 6 and 7, the insulating substrate 20 is cut for each conductive pattern group 15 on the basis of the guide hole 17 shown in FIG. 6, The flexible circuit board 30 including the insulated substrate 20 is formed. (Step S30)

도 8은 연성회로기판이 부착된 금속판을 도시한 평면도이다. 도 9는 도 8의 I-I' 선을 따라 절단한 단면도이다.8 is a plan view showing a metal plate with a flexible circuit board attached thereto. 9 is a cross-sectional view taken along the line I-I 'in FIG.

도 8 및 도 9를 참조하면, 연성회로기판(30)이 형성된 후, 복수개의 연성회로기판(30)은 연성회로기판(30)보다 큰 면적을 갖는 금속판(40)에 각각 부착된다.(단계 S40)8 and 9, after the flexible circuit board 30 is formed, the plurality of flexible circuit boards 30 are respectively attached to the metal boards 40 having a larger area than the flexible circuit board 30. S40)

금속판(40)은 철에 비하여 열전도율이 우수한 알루미늄 판, 알루미늄 합금 판, 동판 등을 포함할 수 있다.The metal plate 40 may include an aluminum plate, an aluminum alloy plate, a copper plate, or the like, which has a higher thermal conductivity than iron.

본 발명의 일실시예에서, 연성회로기판(30)은 접착제에 의해 금속판에 부착될 수 있다. 이 때, 약 20㎛ 이하의 두께를 갖는 접착층(45)을 형성하는 것이 바람직하다.In one embodiment of the present invention, the flexible circuit board 30 may be attached to the metal plate by an adhesive. At this time, it is preferable to form the adhesive layer 45 having a thickness of about 20 mu m or less.

접착층(45)은 금속판(70)과 마주하는 연성회로기판(30)의 후면 또는 연성회로기판(30)과 마주하는 금속판(70)의 상면에 도포 될 수 있다.The adhesive layer 45 may be applied to the back surface of the flexible circuit board 30 facing the metal plate 70 or the upper surface of the metal plate 70 facing the flexible circuit board 30. [

접착층(45)에 의하여 금속판(70) 및 연성회로기판(30)이 상호 부착된 후, 연성회로기판(30)의 도전성 패턴 그룹(15) 상에는 감광성 절연 보호 잉크를 스크린 인쇄 방식으로 도포하여 상기 도전성 패턴 그룹(15)을 덮는다. 그 결과 상기 도전성 패턴 그룹(15)을 덮는 감광성 절연 보호 잉크층이 형성된다. After the metal plate 70 and the flexible circuit board 30 are adhered to each other by the adhesive layer 45, a photosensitive insulating protection ink is applied on the conductive pattern group 15 of the flexible circuit board 30 by a screen printing method, The pattern group 15 is covered. As a result, a photosensitive insulating protective ink layer covering the conductive pattern group 15 is formed.

이 후, 상기 감광성 절연 보호 잉크층은 노광 공법 등을 이용하여 패터닝함으로써 상기 도전성 패턴 그룹의 단자 일부를 노출시키는 개구부를 형성시킬 수 있다. 그 결과, 감광성 절연 보호 잉크 패턴이 형성된다.Thereafter, the photosensitive insulating protective ink layer may be patterned using an exposure method or the like to form openings for exposing a part of the terminals of the conductive pattern group. As a result, a photosensitive insulating protective ink pattern is formed.

상기 감광성 절연 보호 잉크 패턴(19)은 접속 단자(11) 및 커넥터 단자(13)는 선택적으로 개구 시키고 배선 패턴(12)은 덮는다.The photosensitive insulation protection ink pattern 19 selectively opens the connection terminal 11 and the connector terminal 13 and covers the wiring pattern 12. [

또한, 감광성 절연 보호 잉크 패턴(19)은 액상의 감광성 절연체로서 인쇄 방식에 의하여 도전성 패턴 그룹(15)을 선택적으로 덮을 수 있다. In addition, the photosensitive insulating protection ink pattern 19 is a liquid photosensitive insulating material and can selectively cover the conductive pattern group 15 by a printing method.

감광성 절연 보호 잉크 패턴(19)이 형성된 후, 접속 단자(11)에는 LED의 접속 단자가 전기적으로 접속되고, 커넥터 단자(13)에는 커넥터가 전기적으로 접속될 수 있다. 물론, LED 및 커넥터는 연성회로기판 별로 금속판을 절단한 후 접속 단자(11) 및 커넥터 단자(13)에 접속되어도 무방하다.After the photosensitive insulation protection ink pattern 19 is formed, the connection terminals 11 of the LEDs are electrically connected to the connection terminals of the LEDs, and the connector terminals 13 are electrically connected to the connectors. Of course, the LED and the connector may be connected to the connection terminal 11 and the connector terminal 13 after cutting the metal plate for each flexible circuit board.

도 10은 도 8의 연성회로기판 별로 금속판을 절단하여 방열 패널을 형성한 것을 도시한 단면도이다.10 is a cross-sectional view showing a heat dissipation panel formed by cutting a metal plate for each of the flexible circuit boards of FIG.

도 8 및 도 10을 참조하면, 접착층(45)을 이용하여 연성회로기판(30)이 금속판(40)에 부착된 상태에서, 각 연성회로기판(30)별로 금속판(40)이 절단되어(단계 S50), 방열 패널(100)이 제조된다.8 and 10, in a state where the flexible circuit board 30 is attached to the metal plate 40 by using the adhesive layer 45, the metal plate 40 is cut for each of the flexible circuit boards 30 S50) and the heat dissipation panel 100 are manufactured.

연성회로기판(30)별로 금속판(40)을 절단하는 단계에서는 연성회로기판(30)에 형성된 가이드 홀(17)을 기준으로 금속판(40)이 절단되어 금속판(40) 및 연성회로기판(30)의 정렬 불량이 발생 되는 것이 방지되며, 금속판(40)은 절단된 후 LED TV에 적합한 형상으로 절곡 된다.In the step of cutting the metal plate 40 for each of the flexible circuit boards 30, the metal plate 40 is cut with reference to the guide holes 17 formed in the flexible circuit board 30 to form the metal plate 40 and the flexible circuit board 30, The metal plate 40 is cut and then bent into a shape suitable for the LED TV.

도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 방열 패널을 도시한 단면도이다. 도 12는 도 11의 저온 부착형 절연 보호 필름 패턴을 경화시키는 것을 도시한 단면도이다.11 is a cross-sectional view illustrating a heat dissipating panel according to another embodiment of the present invention. Fig. 12 is a cross-sectional view showing the curing of the low-temperature-adhered insulating protective film pattern of Fig.

도 5에 도시된 바와 같이 절연 기판(20) 상에는 도전성 패턴 그룹(15)이 형성된 후, 절연 기판(20)에는 도전성 패턴 그룹(15)을 덮는 감광성 절연층이 형성될 수 있다. 이 때, 상기 감광성 절연층은 저온에서도 부착이 가능한 필름 타입으로 형성된다. 그리고, 필름 상태의 절연층은 도전성 패턴 그룹(15)에 진공 밀착시키는 방법으로 부착된다.As shown in FIG. 5, after the conductive pattern group 15 is formed on the insulating substrate 20, a photosensitive insulating layer covering the conductive pattern group 15 may be formed on the insulating substrate 20. At this time, the photosensitive insulating layer is formed as a film type that can be attached even at a low temperature. Then, the film-like insulating layer is attached to the conductive pattern group 15 by a method of vacuum-tightening.

그 다음, 상기 감광성 절연층을 패터닝하여 상기 도전성 패턴 그룹의 단자를 노출시키는 저온 부착형 절연 보호 필름 패턴(19a)을 형성한다.Then, the photosensitive insulating layer is patterned to form a low-temperature-attachable insulating protective film pattern 19a that exposes the terminals of the conductive pattern group.

연성회로기판(30)이 금속판(40)에 결합 되기 이전에 저온 부착형 절연 보호 필름 패턴(19a)을 도전성 패턴 그룹(15) 상에 형성함으로써 추후 금속판(40)과 연성회로기판(30)의 열팽창 계수 차이에 따른 치수 변화를 방지하여 치수 안정성을 향상시킬 수 있다.The low temperature attachment type insulating protective film pattern 19a is formed on the conductive pattern group 15 before the flexible circuit board 30 is bonded to the metal plate 40 so that the metal plate 40 and the flexible circuit board 30 It is possible to prevent the dimensional change due to the difference in thermal expansion coefficient and to improve the dimensional stability.

한편, 저온 부착형 절연 보호 필름 패턴(19a)이 금속판(40)과 결합 되기 이전에 도전성 패턴 그룹(15)에 형성된 후 도 7에 도시된 바와 같이 절연 기판(20)은 도전성 패턴 그룹(15) 별로 개별화되어 연성회로기판(30)이 제조되고, 연성회로기판(30)은 도 12에 도시된 바와 같이 접착층(45)을 매개로 금속판(40)에 배치된 후 저온 부착형 절연 보호 필름 패턴(19a)이 완전히 경화되도록 열에 의한 큐어링 공정이 진행된다.On the other hand, after the low-temperature adhesion-type insulating protective film pattern 19a is formed on the conductive pattern group 15 before being bonded to the metal plate 40, the insulating substrate 20 is covered with the conductive pattern group 15, 12, the flexible circuit board 30 is disposed on the metal plate 40 via the adhesive layer 45, and then the low-temperature adhesion-type insulation protective film pattern 19a are completely cured by the thermal curing process.

이후 연성회로기판(30)별로 금속판(40)을 절단하는 단계에서는 연성회로기판(30)에 형성된 가이드 홀(17)을 기준으로 금속판(40)이 절단되어 금속판(40) 및 연성회로기판(30)의 정렬 불량이 발생 되는 것이 방지되며, 금속판(40)은 절단된 후 LED TV에 적합한 형상으로 절곡 된다.The metal plate 40 is cut on the basis of the guide hole 17 formed in the flexible circuit board 30 to cut the metal plate 40 and the flexible circuit board 30 Is prevented from being generated, and the metal plate 40 is cut and bent into a shape suitable for the LED TV.

비록 본 발명의 일실시예에서는 저온 부착형 절연 보호 필름 패턴(19a)을 연성회로기판(30)이 금속판(40)에 부착되기 이전에 도전성 패턴 그룹(15)에 선택적으로 형성하는 것에 대하여 도시 및 설명되고 있지만, 이와 다르게 도전성 패턴 그룹(15)을 덮는 저온 부착형 감광성 절연층을 도전성 패턴 그룹(15)의 전체에 진공 증착 방식으로 증착하고, 패터닝 하여 상기 도전성 패턴 그룹의 단자를 노출 시킨 후, 열 경화시키는 방법 역시 무방하다.Although the low temperature attachment type insulating protective film pattern 19a is selectively formed in the conductive pattern group 15 before the flexible circuit board 30 is attached to the metal plate 40 in the embodiment of the present invention, A low temperature adhesion type photosensitive insulating layer covering the conductive pattern group 15 is deposited on the entire conductive pattern group 15 by a vacuum deposition method and patterned to expose the terminals of the conductive pattern group 15, The method of thermosetting is also acceptable.

도 10을 다시 참조하면, 방열 패널(100)은 금속판(40), 접착층(45), 절연 기판(20), 도전성 패턴 그룹(15) 및 감광성 절연 보호 잉크 패턴(19)을 포함한다.Referring again to Fig. 10, the heat dissipation panel 100 includes a metal plate 40, an adhesive layer 45, an insulating substrate 20, a conductive pattern group 15, and a photosensitive insulating protection ink pattern 19. [

금속판(40)은, 예를 들어, 철에 비하여 열 전도율이 우수한 알루미늄 판, 알루미늄 합금 판, 동 합금 판 등을 포함한다.The metal plate 40 includes, for example, an aluminum plate, an aluminum alloy plate, a copper alloy plate, and the like which are superior in thermal conductivity to iron.

접착층(45)은 금속판(40) 및 금속판(40) 상에 배치되는 절연 기판(20) 사이에 개재되며, 접착층(45)은 금속판(40) 및 절연 기판(20)을 상호 부착하는 역할을 한다. 본 발명의 일실시예에서, 접착층(45)은 약 20㎛ 이하의 두께로 형성된다.The adhesive layer 45 is interposed between the metal plate 40 and the insulating substrate 20 disposed on the metal plate 40 and the adhesive layer 45 serves to attach the metal plate 40 and the insulating substrate 20 to each other . In one embodiment of the present invention, the adhesive layer 45 is formed to a thickness of about 20 mu m or less.

절연 기판(20)은 접착층(45) 상에 배치되며, 절연 기판(20)은 얇은 두께로 형성된 폴리이미드 막을 포함할 수 있다. 절연 기판(20)은, 금속판(40)의 평면적 이하의 평면적으로 형성될 수 있다.The insulating substrate 20 is disposed on the adhesive layer 45, and the insulating substrate 20 may include a polyimide film formed in a thin thickness. The insulating substrate 20 may be formed in a planar or less planar shape of the metal plate 40.

도전성 패턴 그룹(15)은 절연 기판(20) 상에 형성되며, 도전성 패턴 그룹(15)은 도 6에 도시된 바와 같이 접속 단자(11), 배선 패턴(12) 및 커넥터 단자(13)들을 포함할 수 있다.The conductive pattern group 15 is formed on the insulating substrate 20 and the conductive pattern group 15 includes the connection terminal 11, the wiring pattern 12 and the connector terminal 13 as shown in Fig. can do.

접속 단자(11)에는 LED(Light Emitting Diode)가 전기적으로 결합되며, 커넥터 단자(13)에는 커넥터가 전기적으로 결합되며, 배선 패턴(12)은 커넥터 단자(13) 및 접속 단자(11)를 전기적으로 연결한다.An LED (Light Emitting Diode) is electrically connected to the connection terminal 11 and a connector is electrically coupled to the connector terminal 13. The wiring pattern 12 electrically connects the connector terminal 13 and the connection terminal 11 .

본 발명의 일실시예에서, 도전성 패턴 그룹(15)은 긴 길이를 갖는 절연 기판(20)의 상면에 형성된 도전층을 롤-투-롤 방식으로 이송하면서 패터닝 하여 형성될 수 있다.In an embodiment of the present invention, the conductive pattern group 15 may be formed by patterning while transferring a conductive layer formed on the upper surface of the insulating substrate 20 having a long length in a roll-to-roll manner.

감광성 절연 보호 잉크 패턴(19)은 도전성 패턴 그룹(15)을 절연 및 외부 충격으로부터 보호하는 역할을 한다. 감광성 절연 보호 잉크 패턴(19)은 고온에서 경화되는 고온 경화성 보호 잉크를 스크린 인쇄 방식으로 도포하여 형성되거나, 저온에서 경화되는 저온 경화성 보호 잉크를 다양한 방식으로 도포하여 형성될 수 있다.The photosensitive insulation protective ink pattern 19 serves to protect the conductive pattern group 15 from insulation and external impact. The photosensitive insulation protective ink pattern 19 may be formed by applying a high temperature curable protective ink which is cured at a high temperature by a screen printing method or may be formed by applying a low temperature curable protective ink cured at a low temperature in various manners.

이상에서 상세하게 설명한 바에 의하면, 도전층이 형성된 절연 기판을 롤-투-롤 방식으로 이송하면서 절연 기판상에 형성된 도전층을 패터닝 하여 도전성 패턴 그룹을 형성하고, 절연 기판으로부터 도전성 패턴 그룹을 분리하여 접착제를 매개로 금속판에 부착한 후 금속판을 도전성 패턴 그룹별로 분리함으로써 제조 공정수, 재료 및 제조 코스트를 감소시키며 매우 얇은 두께를 갖는 방열 패널을 형성할 수 있으며, 매우 얇은 두께를 가지면서 내 전압 특성이 우수하며 방열특성이 우수한 방열 패널을 형성할 수 있다.As described above in detail, a conductive pattern group is formed by patterning a conductive layer formed on an insulating substrate while transferring an insulating substrate having a conductive layer formed thereon by a roll-to-roll method, separating the conductive pattern group from the insulating substrate It is possible to form a heat dissipation panel having a very thin thickness by reducing the number of manufacturing processes, material and manufacturing cost by separating the metal plate by the conductive pattern group after attaching the metal plate to the metal plate through the adhesive, It is possible to form a heat radiation panel excellent in heat radiation characteristics.

이상에서 본 발명에 따른 실시예들이 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 범위의 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 다음의 특허청구범위에 의해서 정해져야 할 것이다.
While the invention has been shown and described with reference to certain preferred embodiments thereof, it will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications may be made without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the following claims.

10...도전층 15...도전성 패턴 그룹
20...절연 기판 30...연성회로기판
40...금속판 45...접착층10 ... conductive layer 15 ... conductive pattern group
20 ... insulating substrate 30 ... flexible circuit substrate
40 ... metal plate 45 ... adhesive layer

Claims (11)

도전층이 형성된 절연 기판을 마련하는 단계;
상기 절연 기판에 형성된 도전층을 롤-투-롤(roll-to-roll) 방식으로 이동시키면서 패터닝 하여 상기 절연 기판상에 복수개의 도전성 패턴 그룹들을 형성하는 단계;
상기 도전성 패턴 그룹별로 상기 절연 기판을 절단하여 연성회로기판을 형성하는 단계;
상기 연성회로기판을 금속판에 부착하는 단계; 및
상기 연성회로기판 별로 상기 금속판을 절단하는 단계를 포함하는 방열 패널의 제조 방법.
Providing an insulating substrate on which a conductive layer is formed;
Forming a plurality of conductive pattern groups on the insulating substrate by patterning while moving a conductive layer formed on the insulating substrate in a roll-to-roll manner;
Forming a flexible circuit board by cutting the insulating substrate for each of the conductive pattern groups;
Attaching the flexible circuit board to a metal plate; And
And cutting the metal plate for each of the flexible circuit boards.
제1항에 있어서,
상기 도전층은 동박층을 포함하고, 상기 절연 기판은 폴리이미드 기판을 포함하는 방열 패널의 제조 방법.
The method according to claim 1,
Wherein the conductive layer includes a copper foil layer, and the insulating substrate comprises a polyimide substrate.
제1항에 있어서,
상기 도전성 패턴 그룹별로 상기 절연 기판을 절단하는 단계 이전에, 상기 절연 기판을 절단하기 위한 가이드 홀을 상기 절연 기판에 형성하는 단계를 더 포함하는 방열 패널의 제조 방법.
The method according to claim 1,
Further comprising the step of forming a guide hole in the insulating substrate for cutting the insulating substrate before the step of cutting the insulating substrate for each conductive pattern group.
제1항에 있어서,
상기 연성회로기판을 금속판에 부착하는 단계에서, 상기 연성회로기판 및 상기 금속판 사이에 접착제가 상기 연성회로기판 및 상기 금속판 중 어느 하나에 형성되는 방열 패널의 제조 방법.
The method according to claim 1,
And attaching the flexible circuit board to the metal plate, wherein an adhesive is formed on the flexible circuit board and the metal plate between the flexible circuit board and the metal plate.
제1항에 있어서,
상기 연성회로기판을 금속판에 부착하는 단계 이후, 감광성 절연 보호 잉크를 상기 도전성 패턴 그룹 위에 도포하여 상기 도전성 패턴 그룹을 덮는 단계;
상기 도전성 패턴 그룹을 덮는 상기 감광성 절연 보호 잉크층을 패터닝하여 상기 도전성 패턴 그룹의 단자를 노출시키는 감광성 절연 보호 잉크 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 방열 패널의 제조 방법.
The method according to claim 1,
After the step of attaching the flexible circuit board to the metal plate, covering the conductive pattern group by applying a photosensitive insulating protective ink on the conductive pattern group;
And patterning the photosensitive insulation protection ink layer covering the conductive pattern group to form a photosensitive insulation protection ink pattern exposing terminals of the conductive pattern group.
제1항에 있어서,
도전성 패턴 그룹들을 형성하는 단계 및 상기 도전성 패턴 그룹별로 상기 절연 기판을 절단하는 단계 사이에 필름 타입의 저온 부착형 감광성 절연층을 상기 도전성 패턴 그룹 위에 형성하여 상기 도전성 패턴 그룹을 덮는 단계;
상기 감광성 절연층을 패터닝하여 상기 도전성 패턴 그룹의 단자를 노출시키는 절연 보호 필름 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 방열 패널의 제조 방법.
The method according to claim 1,
Forming a low-temperature adhesion type photosensitive insulating layer of film type on the conductive pattern group between the step of forming the conductive pattern groups and the step of cutting the insulating substrate for each conductive pattern group to cover the conductive pattern group;
And patterning the photosensitive insulating layer to form an insulating protective film pattern exposing a terminal of the conductive pattern group.
제6항에 있어서,
상기 연성회로기판을 금속판에 부착하는 단계 이후,
패터닝 된 상기 감광성 절연층을 열 경화시키는 단계를 포함하는 방열 패널의 제조 방법.
The method according to claim 6,
After the step of attaching the flexible circuit board to the metal plate,
And thermally curing the patterned photosensitive insulating layer.
제1항에 있어서,
상기 연성회로기판 별로 상기 금속판을 절단하는 단계 이후, 상기 도전성 패턴 그룹에 LED(Light Emitting Diode)를 전기적으로 접속하는 단계; 및
상기 금속판의 일부를 절곡하는 단계를 포함하는 방열 패널의 제조 방법.
The method according to claim 1,
Electrically connecting an LED (Light Emitting Diode) to the conductive pattern group after cutting the metal plate for each of the flexible circuit boards; And
And bending a part of the metal plate.
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