KR101496254B1 - Touch Panel and Method for Making the Same - Google Patents

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Abstract

터치 패널의 제조 방법은,
복수의 제1축 정전전극―상기 각각의 제1축 정전전극은 서로 전기적으로 연결되어 있음―과, 복수의 제1축 정전전극과 교차하는 복수의 제2축 정전전극―상기 각각의 제2축 정전전극은 서로 일정 거리 떨어져 있음―을 금속층으로 형성하는 단계와, 각각의 제2축 정전전극 간을 점핑하여 전기적으로 연결하도록 각각의 제2축 정전전극의 상부면 일측에 형성되는 각각의 제2축 정전전극의 연결 영역에 감광성 소재를 형성한 후, 터치 패널의 전면에 절연체층을 형성하는 단계와, 절연체층 중에서 감광성 소재가 형성된 연결 영역을 박리 공정을 통해 제거하는 단계; 및 터치 패널의 전면에 전도성 물질층을 형성한 후, 각각의 제2축 정전전극의 각각의 연결 영역 사이에 길이 방향으로 형성하여 각각의 제2축 정전전극 간을 전기적으로 연결하는 전도성 물질층을 남기고 나머지 영역의 전도성 물질층을 제거하는 패턴 공정을 수행하는 단계를 포함한다.A manufacturing method of a touch panel includes:
A plurality of first axis electrostatic electrodes, each of the first axis electrostatic electrodes being electrically connected to each other, and a plurality of second axis electrostatic electrodes crossing the plurality of first axis electrostatic electrodes, The electrostatic electrodes are spaced apart from each other by a predetermined distance; a step of jumping and electrically connecting each of the second axial electrostatic electrodes to each of the second electrostatic electrodes formed on one side of the upper surface of each of the second axial electrostatic electrodes; Forming an insulator layer on a front surface of a touch panel after forming a photosensitive material in a connection area of the axial electrostatic electrode, removing the connection area where the photosensitive material is formed in the insulator layer through a peeling process; And a conductive material layer is formed on the entire surface of the touch panel, and then a conductive material layer is formed in the longitudinal direction between the connection regions of the respective second axis electrostatic electrodes to electrically connect the respective second axis electrostatic electrodes And removing the conductive material layer remaining in the remaining region.

Description

터치 패널 및 제조 방법{Touch Panel and Method for Making the Same}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a touch panel,

본 발명은 터치 패널의 제조 방법에 관한 것으로서, 특히 터치 패널의 윈도우 영역에서의 서로 일정 거리 이격된 정전전극 사이를 점핑 연결하여 1 레이어(Layer)의 터치 센서를 구현한 터치 패널 및 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a touch panel, and more particularly, to a touch panel in which a touch sensor of a single layer is jumped and connected between electrostatic electrodes spaced a certain distance from each other in a window region of a touch panel, will be.

일반적으로 터치 패널은 버튼을 손가락으로 접촉하여 컴퓨터 등을 대화적, 직감적으로 조작함으로써 누구나 쉽게 사용할 수 있는 입력 장치이다.Generally, a touch panel is an input device that can be easily used by anyone by touching a button with a finger to operate a computer, etc. in a conversational and intuitive manner.

이러한 터치패널은 접촉을 감지하는 방식에 따라 저항막 방식과 정전용량 방식, 적외선방식, 초음파 방식 등이 사용되고 있으며, 현재는 저항막 방식이 많이 사용되어지고 있으나, 향후 내구성 및 경박 단소한 특성에 유리한 정전용량 방식의 사용이 증가될 것이다.Such a touch panel uses a resistance film type, a capacitive type, an infrared type, an ultrasonic type, and the like, depending on the method of detecting the touch. Currently, the resistance film type is widely used. However, The use of capacitive systems will increase.

이와 같은 상기 정전용량방식의 터치패널, 특히 터치스크린은 그 구조가 PET(Polyethylene Terephthalate)나 유리 등의 투명한 절연체 필름 상에 투광 도전체로 이루어진 ITO(Indium Tin Oxide)와, ITO의 테두리에 실버 페이스트 등의 리드선으로 이루어진 패드를 접착제층이나 절연체층을 부가하여 상하로 적층하여 구성된다.The touch panel of the capacitive type, particularly the touch screen, has an ITO (Indium Tin Oxide) structure made of a transparent conductor on a transparent insulating film such as PET (polyethylene terephthalate) or glass, and a silver paste Is laminated on top and bottom by adding an adhesive layer or an insulating layer.

여기서, ITO는 X축의 X축 정전전극을 등 간격으로 형성한 X축 ITO와 Y축의 Y축 정전전극을 등 간격으로 형성한 Y축 ITO로 구성하여 적층되도록 한다.Here, the ITO is made up of Y-axis ITO formed by equally spaced X-axis ITO and Y-axis Y-axis electrostatic electrodes formed with X-axis electrostatic electrodes at regular intervals on the X axis.

위와 같이 형성된 터치스크린은 사용자의 터치에 따른 터치 신호를 컨트롤러가 입력 받아서 좌표 신호를 출력하는 것이다.In the touch screen formed as above, the controller receives the touch signal corresponding to the user's touch and outputs the coordinate signal.

그런데 이와 같이 X축 또는 Y축에 나란하게 배치되는 정전전극은 리드선으로부터 각각 다른 이격거리를 가지고 배치된다. 이들 사이에는 다른 정전전극이 배치되므로 리드선이 연결되는 부분에서 바라보면 각각의 정전전극은 서로 다른 전기적 특성을 가지게 된다.However, the electrostatic electrodes arranged side by side on the X axis or the Y axis are arranged with different distances from the lead wires. Since the other electrostatic electrodes are disposed therebetween, each of the electrostatic electrodes has different electrical characteristics when viewed from the portion where the lead wires are connected.

이하에서는 이러한 터치 패널의 종래 기술에 관하여 도 1 내지 도 4를 참조하여 설명한다.Hereinafter, the conventional art of such a touch panel will be described with reference to Figs. 1 to 4. Fig.

도 1은 종래의 정전용량 방식 터치 패널에서 X축 전극 패턴을 나타낸 도면이고, 도 2는 종래의 정전용량 방식 터치 패널에서 Y축 전극 패턴을 나타낸 도면이고, 도 3은 종래의 정전용량 방식 터치 패널에서 X축 전극 패턴과 Y축 전극 패턴을 합체한 상태를 나타낸 도면이고, 도 4는 종래의 정전용량 방식 터치 패널에서 X축 전극 패턴과 Y축 전극 패턴을 합체한 상태에서의 층 구조를 나타낸 도면이다.FIG. 1 is a view showing an X-axis electrode pattern in a conventional capacitive touch panel, FIG. 2 is a view illustrating a Y-axis electrode pattern in a conventional capacitive touch panel, and FIG. FIG. 4 is a view showing a layer structure in a state where an X-axis electrode pattern and a Y-axis electrode pattern are combined in a conventional capacitive touch panel. FIG. to be.

도 1은 종래의 바텀(Bottom) 패턴층을 나타내는 도면으로서 X축 전극 패턴을 나타내고, 도 2는 종래의 탑(Top) 패턴층을 나타내는 도면으로서 Y축 전극 패턴을 나타낸다.Fig. 1 shows a conventional bottom pattern layer and shows an X-axis electrode pattern. Fig. 2 shows a conventional top pattern layer and shows a Y-axis electrode pattern.

도 1 및 도 2와 같은 X축 정전전극(10)을 갖는 탑(Top) 패턴과 Y축 정전전극(20)을 갖는 바텀 패턴을 각각 제작한후 층간 합지후 윈도우 부착을 하여 터치 패널을 제조하였다. 이러한 제조 과정에 의해 완성된 터치 패널은 평면도를 도 3에 도시하였다.A top pattern having the X-axis electrostatic electrode 10 as shown in FIGS. 1 and 2 and a bottom pattern having the Y-axis electrostatic electrode 20 were manufactured, and then a window was attached after interlayer bonding to form a touch panel . A plan view of the touch panel completed by this manufacturing process is shown in Fig.

도 3을 참조하면, 종래의 정전방식 터치 패널은 송신 전극(드라이빙 전극)인 X축 정전전극(10)을 갖는 탑(Top) 패턴과 수신 전극(센싱 전극)인 Y축 정전전극(20)을 갖는 바텀(Bottom) 패턴이 패널의 전면에 고루 형성되고, 일측에 연결전극(30, 40)을 형성하였다.3, the conventional electrostatic-type touch panel includes a top pattern having an X-axis electrostatic electrode 10 as a transmitting electrode (driving electrode) and a Y-axis electrostatic electrode 20 serving as a receiving electrode (sensing electrode) And the connection electrodes 30 and 40 are formed on one side of the panel.

이러한 종래의 정전방식 터치 패널의 층 구조를 보면 도 4와 같다.The layer structure of such a conventional electrostatic-type touch panel is shown in Fig.

도 4를 참조하면, 종래에는 탑(Top) 패턴과 바텀(Bottom) 패턴을 각각 제작하므로 탑(Top) 패턴과 바텀(Bottom) 패턴에 사용되는 ITO 필름이 2장 필요하였다.Referring to FIG. 4, two ITO films used for a top pattern and a bottom pattern are required because a top pattern and a bottom pattern are manufactured, respectively.

또한, ITO 필름 상부에는 OCA가 필수적으로 부가되어야 하는데, ITO 필름이 2장 사용되므로 OCA도 2장 필요하였다.Also, OCA should be added to the upper part of the ITO film. Two OCA films were required because two ITO films were used.

따라서, 종래의 터치 패널은 하나의 터치 패널 제품을 만들기위해 ITO 필름과 OCA가 각각 두 장이 사용되기 때문에 가격적으로 비싼 단점이 있다.Therefore, the conventional touch panel has a disadvantage in that it is expensive because two ITO films and two OCA are used to make one touch panel product.

종래의 터치 패널은 송신 전극과 수신 전극으로 2개 층을 사용하기 때문에 두께 축소가 어렵고 높은 원자재 비용과 공정 비용이 높게 발생하며 투과도가 떨어지는 문제점이 있었다.Since the conventional touch panel uses two layers as the transmitting electrode and the receiving electrode, it is difficult to reduce the thickness, high raw material cost and high process cost are generated, and the permeability is low.

또한, 종래의 터치 패널은 탑 패턴층과 바텀 패턴층의 합지할 때, 셀바이셀(Cell by cell) 방식이 아니라 시트바이시트(Sheet by sheet) 방식으로 하기 때문에 패턴층 별로 불량률을 측정하는 특성에 의해 수율이 좋지 않았다. 특히, 층별 합지시 얼라인 공차를 맞추기가 힘들어 수율이 좋지 않고, 타이트한 공차 관리가 어려운 단점이 있다.In addition, the conventional touch panel is formed by a sheet by sheet method instead of a cell by cell method when laminating the top pattern layer and the bottom pattern layer. Therefore, Yield was not good. In particular, it is difficult to adjust the alignment tolerance for the layered joints, which results in poor yield and difficult tight tolerance management.

따라서, 이러한 문제점을 해결할 수 있는 정전용량 터치 패널의 구조의 개발이 필요한 실정이다.Therefore, it is necessary to develop a structure of a capacitive touch panel that can solve such a problem.

이와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 터치 패널의 윈도우 영역에서의 서로 일정 거리 이격된 정전전극 사이를 점핑 연결하여 1 레이어(Layer)의 터치 센서를 구현한 터치 패널 및 제조 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.In order to solve such problems, the present invention provides a touch panel in which a touch sensor of one layer is implemented by jumping and connecting between electrostatic electrodes spaced a certain distance from each other in a window region of a touch panel, There is a purpose.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 특징에 따른 터치 패널의 제조 방법은,According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a touch panel,

복수의 제1축 정전전극―상기 각각의 제1축 정전전극은 서로 전기적으로 연결되어 있음―과, 복수의 제1축 정전전극과 교차하는 복수의 제2축 정전전극―상기 각각의 제2축 정전전극은 서로 일정 거리 떨어져 있음―을 금속층으로 형성하는 단계;A plurality of first axis electrostatic electrodes, each of the first axis electrostatic electrodes being electrically connected to each other, and a plurality of second axis electrostatic electrodes crossing the plurality of first axis electrostatic electrodes, The electrostatic electrodes are spaced apart from each other by a predetermined distance;

각각의 제2축 정전전극 간을 점핑하여 전기적으로 연결하도록 각각의 제2축 정전전극의 상부면 일측에 형성되는 각각의 제2축 정전전극의 연결 영역에 감광성 소재를 형성한 후, 터치 패널의 전면에 절연체층을 형성하는 단계;A photosensitive material is formed in a connection region of each of the second axial electrostatic electrodes formed on one side of the upper surface of each of the second axial electrostatic electrodes so as to be electrically connected to each of the second axial electrostatic electrodes, Forming an insulator layer over the entire surface;

절연체층 중에서 감광성 소재가 형성된 연결 영역을 박리 공정을 통해 제거하는 단계; 및Removing a connecting region where a photosensitive material is formed in the insulating layer through a peeling process; And

터치 패널의 전면에 전도성 물질층을 형성한 후, 각각의 제2축 정전전극의 각각의 연결 영역 사이에 길이 방향으로 형성하여 각각의 제2축 정전전극 간을 전기적으로 연결하는 전도성 물질층을 남기고 나머지 영역의 전도성 물질층을 제거하는 패턴 공정을 수행하는 단계를 포함한다.A conductive material layer is formed on the front surface of the touch panel and then formed in the longitudinal direction between the connection areas of the respective second axial electrostatic electrodes to leave a conductive material layer electrically connecting the respective second axial electrostatic electrodes And performing a patterning process to remove the remaining conductive material layer.

본 발명의 특징에 따른 터치 패널의 제조 방법은,A method of manufacturing a touch panel according to an aspect of the present invention includes:

복수의 제1축 정전전극―상기 각각의 제1축 정전전극은 서로 전기적으로 연결되어 있음―과, 복수의 제1축 정전전극과 교차하는 복수의 제2축 정전전극―상기 각각의 제2축 정전전극은 서로 일정 거리 떨어져 있음―을 금속층으로 형성하는 단계;A plurality of first axis electrostatic electrodes, each of the first axis electrostatic electrodes being electrically connected to each other, and a plurality of second axis electrostatic electrodes crossing the plurality of first axis electrostatic electrodes, The electrostatic electrodes are spaced apart from each other by a predetermined distance;

터치 패널의 전면에 절연체층을 형성한 후, 절연체층 중에서 각각의 제2축 정전전극 사이를 연결하는 길이 방향의 제1 연결 부분을 남기고 나머지 영역의 절연체층을 제거하는 절연체층 패턴 공정을 수행하는 단계; 및After forming an insulator layer on the entire surface of the touch panel, an insulator layer patterning step of removing the insulator layer in the remaining region while leaving a first connecting portion in the longitudinal direction connecting between the second axis electrodes in the insulator layer is performed step; And

터치 패널의 전면에 전도성 물질층을 형성한 후, 제1 연결 부분의 위에 각각의 제2축 정전전극 사이를 전기적으로 연결하는 길이 방향의 제2 연결 부분인 전도성 물질층을 남기고 나머지 영역의 전도성 물질층을 제거하는 패턴 공정을 수행하는 단계를 포함한다.After forming a conductive material layer on the front surface of the touch panel, leaving a conductive material layer in the longitudinal direction as a second connecting portion for electrically connecting each of the second axial electrostatic electrodes on the first connecting portion, And performing a patterning process to remove the layer.

본 발명의 특징에 따른 터치 패널은,In the touch panel according to the present invention,

절연층;Insulating layer;

절연층의 위에 복수의 제1축 정전전극―상기 각각의 제1축 정전전극은 서로 전기적으로 연결되어 있음―과, 복수의 제1축 정전전극과 교차하는 복수의 제2축 정전전극―상기 각각의 제2축 정전전극은 서로 일정 거리 떨어져 있음―을 형성하는 금속층;A plurality of first axis electrostatic electrodes on the insulating layer, each of the first axis electrostatic electrodes being electrically connected to each other, and a plurality of second axis electrostatic electrodes crossing the plurality of first axis electrostatic electrodes, The second axial electrostatic electrode of the second electrode being spaced a certain distance from each other;

금속층을 포함하여 터치 패널의 전면에 일정 두께로 형성되고, 각각의 제2축 정전전극의 상부면 일측에 형성되는 각각의 제2축 정전전극의 연결 영역을 홈 형태로 형성하는 절연체층; 및An insulator layer formed on the front surface of the touch panel including a metal layer to form a connection region of each of the second axial electrostatic electrodes formed on one side of the upper surface of each of the second axial electrostatic electrodes in a groove shape; And

제2축 정전전극의 각각의 연결 영역의 사이에 길이 방향으로 형성하여 각각의 제2축 정전전극 간을 전기적으로 연결하는 전도성 물질층을 포함한다.And a conductive material layer formed in a longitudinal direction between each of the connection regions of the second axis electrostatic electrode and electrically connecting each of the second axis electrostatic electrodes.

본 발명의 특징에 따른 터치 패널은,In the touch panel according to the present invention,

절연층; Insulating layer;

절연층의 위에 복수의 제1축 정전전극―상기 각각의 제1축 정전전극은 서로 전기적으로 연결되어 있음―과, 복수의 제1축 정전전극과 교차하는 복수의 제2축 정전전극―상기 각각의 제2축 정전전극은 서로 일정 거리 떨어져 있음―을 형성하는 금속층;A plurality of first axis electrostatic electrodes on the insulating layer, each of the first axis electrostatic electrodes being electrically connected to each other, and a plurality of second axis electrostatic electrodes crossing the plurality of first axis electrostatic electrodes, The second axial electrostatic electrode of the second electrode being spaced a certain distance from each other;

각각의 제2축 정전전극 사이에 길이 방향의 제1 연결 부분을 형성하여 전기적으로 절연하는 절연체층; 및An insulator layer which forms a first connection portion in the longitudinal direction between the respective second axial electrostatic electrodes to electrically insulate the first connection portion; And

제1 연결 부분의 위로 각각의 제2축 정전전극 사이를 전기적으로 연결하는 길이 방향의 제2 연결 부분을 형성하는 전도성 물질층을 포함한다.And a layer of conductive material forming a longitudinal second connection portion for electrically connecting between the respective second axial electrostatic electrodes above the first connection portion.

전술한 구성에 의하여, 본 발명은 1 레이어 터치 센서를 제조하여 두께를 줄일 수 있고 원자재 비용과 공정 비용을 낮출 수 있는 효과가 있다.According to the above-described structure, the present invention can reduce the thickness of the one-layer touch sensor and reduce the raw material cost and the process cost.

본 발명은 기존의 터치 패널의 제조 공정을 간소화하여 생산성을 향상시키는 효과가 있다.The present invention has the effect of improving the productivity by simplifying the manufacturing process of the existing touch panel.

도 1은 종래의 정전용량 방식 터치 패널에서 X축 전극 패턴을 나타낸 도면이다.
도 2는 종래의 정전용량 방식 터치 패널에서 Y축 전극 패턴을 나타낸 도면이다.
도 3은 종래의 정전용량 방식 터치 패널에서 X축 전극 패턴과 Y축 전극 패턴을 합체한 상태를 나타낸 도면이다.
도 4는 종래의 정전용량 방식 터치 패널에서 X축 전극 패턴과 Y축 전극 패턴을 합체한 상태에서의 층 구조를 나타낸 도면이다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 제1 실시예에 따른 터치 패널의 제조 방법을 나타낸 측면에서의 층 구조로 나타낸 도면이다.
도 6a 및 도 6b는 본 발명의 제1 실시예에 따른 터치 패널의 제조 방법을 평면에서 나타낸 도면이다.
도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 터치 패널의 Y축 방향의 측면 층 구조를 나타낸 것이다.
도 8a 및 도 8b는 본 발명의 제2 실시예에 따른 터치 패널의 제조 방법을 나타낸 측면에서의 층 구조로 나타낸 도면이다.
도 9a 및 도 9b는 본 발명의 제2 실시예에 따른 터치 패널의 제조 방법을 평면에서 나타낸 도면이다.1 is a view showing an X-axis electrode pattern in a conventional capacitive touch panel.
2 is a diagram illustrating a Y-axis electrode pattern in a conventional capacitive touch panel.
FIG. 3 is a view showing a state where an X-axis electrode pattern and a Y-axis electrode pattern are combined in a conventional capacitive touch panel.
4 is a view showing a layer structure in a state where an X-axis electrode pattern and a Y-axis electrode pattern are combined in a conventional capacitive touch panel.
5A and 5B are views showing a layer structure in a side view of a manufacturing method of a touch panel according to a first embodiment of the present invention.
6A and 6B are plan views illustrating a method of manufacturing a touch panel according to a first embodiment of the present invention.
7 is a side view showing the Y-axis direction side layer structure of the touch panel according to the first embodiment of the present invention.
8A and 8B are views showing a layer structure in a side view of a manufacturing method of a touch panel according to a second embodiment of the present invention.
9A and 9B are plan views illustrating a method of manufacturing a touch panel according to a second embodiment of the present invention.

아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily carry out the present invention. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. In order to clearly illustrate the present invention, parts not related to the description are omitted, and similar parts are denoted by like reference characters throughout the specification.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.Throughout the specification, when an element is referred to as "comprising ", it means that it can include other elements as well, without excluding other elements unless specifically stated otherwise.

도 5a 및 도 5b는 본 발명의 제1 실시예에 따른 터치 패널의 제조 방법을 나타낸 측면에서의 층 구조로 나타낸 도면이고, 도 6a 및 도 6b는 본 발명의 제1 실시예에 따른 터치 패널의 제조 방법을 평면에서 나타낸 도면이다.FIGS. 5A and 5B are views showing a layer structure in a method of manufacturing a touch panel according to a first embodiment of the present invention. FIGS. 6A and 6B are views showing a touch panel according to the first embodiment of the present invention. Fig. 3 is a plan view of the manufacturing method.

도 5a 및 도 5b는 터치 패널의 제조 방법을 터치 패널의 X축 방향의 측면 층 구조를 나타낸 것이다.5A and 5B show a side layer structure of the touch panel in the X-axis direction.

도 5a의 (a), (b)는 도 6a의 (a)와, 도 5a의 (c)는 도 6a의 (b)와, 도 5a의 (d)는 도 6a의 (c)와, 도 5b의 (e)는 도 6b의 (d)와, 도 5b의 (f)는 도 6b의 (e)와, 도 5b의 (g)는 도 6b의 (f)와 대응되는 구조이다.5A is a sectional view taken along the line AA in FIG. 6A, FIG. 6A is a sectional view taken along the line AA in FIG. (E) of FIG. 6B, (d) of FIG. 6B, (F) of FIG. 5B and FIG. 6B (F) of FIG.

도 5a의 (a), (b)와 도 6a의 (a)에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 터치 패널은 절연층(110)의 위에 금속층(120)을 형성한 후, 포토리소그래피(Photolithography)의 공정에 의해 금속층(120)에서 복수의 X축 정전전극을 포함한 제1축 패턴과, 제1축 패턴과 일정 거리 이격되어 직각 방향으로 교차하는 복수의 Y축 정전전극을 포함한 제2축 패턴, 각각의 X축 정전전극의 일측 끝단과 연결된 각각의 버스 전극을 포함한 배선전극 패턴과, 각각의 Y축 정전전극의 일측 끝단과 연결된 각각의 버스 전극을 포함한 배선전극 패턴을 형성한다.As shown in FIGS. 5A, 5B and 6A, the touch panel according to the first embodiment of the present invention includes a metal layer 120 formed on an insulating layer 110, A plurality of Y axis electrostatic electrodes spaced apart from the first axis pattern by a predetermined distance and intersecting in a direction perpendicular to the first axis pattern are formed in the metal layer 120 by a photolithography process, Axis electrode pattern, a wiring electrode pattern including each bus electrode connected to one end of each X-axis electrostatic electrode, and a bus electrode pattern including each bus electrode connected to one end of each Y-axis electrostatic electrode do.

여기서, 복수의 X축 정전전극, 복수의 Y축 정전전극 및 이들과 각각 연결되는 배선전극 패턴은 하나의 금속층(120)으로 이루어져 있다.Here, the plurality of X-axis electrostatic electrodes, the plurality of Y-axis electrostatic electrodes, and the wiring electrode patterns connected to these electrodes are formed of one metal layer 120.

다시 말해, 본 발명은 제1 감광성 소재(140)를 이용하여 복수의 X축 정전전극, 복수의 Y축 정전전극 및 배선전극 패턴에 해당하지 않는 부분의 금속층(120)을 제거한다(메탈 에칭 공정). 즉, 포토리소그래피의 공정은 드라이필름 라미네이팅, 노광, 현상, 메탈 에칭, 박리 공정을 수행한다.In other words, the present invention uses the first photosensitive material 140 to remove a portion of the metal layer 120 that does not correspond to a plurality of X axis electrostatic electrodes, a plurality of Y axis electrostatic electrodes, and a wiring electrode pattern (a metal etching process ). That is, the photolithography process performs dry film laminating, exposure, development, metal etching, and peeling process.

포토리소그래피의 공정은 제1 감광성 소재(140)를 금속층(120) 위에 형성하고 패턴이 형성된 아트워크 필름을 이용하여 UV 조사하면 제1 감광성 소재(140)가 패턴이 형성되며(노광 공정), 약한 알칼리 용액을 이용하여 패턴이 형성된 제1 감광성 소재(140)가 형성된 후(현상 공정), 메탈 에칭, 박리 공정을 수행한다.In the photolithography process, when the first photosensitive material 140 is formed on the metal layer 120 and the patterned artwork film is used for UV irradiation, the first photosensitive material 140 forms a pattern (exposure process) After the first photosensitive material 140 having the pattern formed using the alkali solution is formed (developing step), the metal etching and the peeling step are performed.

여기서, 제1 감광성 소재(140)를 금속층(120) 위에 형성하는 공정은 드라이필름을 라미네이팅 공정을, 액상 타입의 실리콘, 에폭시 소재를 사용하는 경우 코팅 공정을, SiO2, TiO2의 절연 물질을 사용하는 경우, 증착 공정을 사용한다.Here, the process of forming the first photosensitive material 140 on the metal layer 120 may include a laminating process of a dry film, a coating process of using a liquid type silicon, an epoxy material, and an insulating material of SiO 2 and TiO 2 If used, a deposition process is used.

본 발명은 패턴이 형성된 아트워크 필름을 예시하고 있지만, 이에 한정하지 않고 패턴이 형성된 패턴 툴(Tool)이면 어떠한 것도 가능하며, 패턴 툴 없이 직접적으로 패턴을 구현하는 장비를 이용하여 노광 공정을 수행할 수도 있다. 이하에서의 포토리소그래피의 공정은 동일한 과정을 거치므로 상세한 설명을 생략한다.However, the present invention is not limited thereto. Any pattern tool having a pattern can be used. An exposure process is performed using an apparatus that directly implements a pattern without a pattern tool It is possible. The photolithography process described below is performed in the same process, so that detailed description is omitted.

각각의 X축 정전전극 사이에는 서로 전기적으로 연결되어 있으며, 각각의 Y축 정전전극 사이에는 서로 일정 거리 이격되어 떨어져 있다.The X-axis electrostatic electrodes are electrically connected to each other, and are spaced apart from each other by a predetermined distance between the Y-axis electrostatic electrodes.

배선전극 패턴은 각각의 X축, Y축 정전전극의 일측 끝단과 연결되고 터치 패널의 원도우 영역을 제외한 가장 자리 영역의 금속 회로(금속층(120)으로 이루어짐)이며, 제1축 패턴과 제2축 패턴과 인쇄회로기판과 연결시켜 사용자의 터치 패턴을 감지, 제어하는 버스 전극을 나타낸다.The wiring electrode pattern is connected to one end of each of the X-axis and Y-axis electrostatic electrodes and is provided with a metal circuit (made of metal layer 120) in the edge region excluding the window region of the touch panel, And a bus electrode connected to the pattern and the printed circuit board to sense and control the touch pattern of the user.

여기서, 절연층(110)은 투명한 재질의 유기 절연체 또는 무기 절연체로 형성되고, 유기 절연체는 폴리이미드 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylene Terephthalate, PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(Polyethylenenaphthalate, PEN), 폴리카보네이트(Polycarbonate, PC), 아크릴의 플라스틱 소재를 포함하며 무기 절연체는 글라스(Glass) 소재, 광학 처리된 글라스 소재로 이루어진다.Here, the insulating layer 110 is formed of an organic insulator or an inorganic insulator of a transparent material, and the organic insulator may be a polyimide, a polyethylene terephthalate (PET), a polyethylene naphthalate (PEN), a polycarbonate PC) and acrylic plastic material, and the inorganic insulator is made of glass material and optically processed glass material.

금속층(120)은 다양한 금속을 사용할 수 있으며 제조의 용이성 및 전기 전도도를 고려하여 구리 또는 알루미늄으로 하는 것이 바람직하다.The metal layer 120 may be made of copper or aluminum in consideration of ease of manufacture and electrical conductivity.

절연층(110)에 금속층(120)을 형성하는 방법은 라미네이팅이나 기상 증착, 코팅과 같은 공지의 방법을 사용할 수 있다.The metal layer 120 may be formed on the insulating layer 110 by a known method such as laminating, vapor deposition, or coating.

다음으로, 도 5a의 (c)와 도 6a의 (b)에 도시된 바와 같이, 본 발명은 서로 일정 거리 이격된 각각의 Y축 정전전극의 금속층(120)의 상부면 일측에 형성되는 각각의 Y축 정전전극의 연결 영역(124)에 드라이필름(또는 액상 포토 레지스트)(130)을 형성한다.Next, as shown in FIGS. 5A and 6A, the present invention is characterized in that each of the Y-axis electrostatic electrodes spaced from each other by a predetermined distance is formed on one side of the upper surface of the metal layer 120 A dry film (or a liquid photoresist) 130 is formed on the connection region 124 of the Y-axis electrostatic electrode.

여기서, 연결 영역(124)은 서로 일정 거리 이격된 각각의 Y축 정전전극 간을 점핑하여 전기적으로 연결하는 위치로 각각의 Y축 정전전극의 상부면 일측에 각각 하나 이상을 포함할 수 있다.Here, the connection region 124 may include at least one each on one side of the upper surface of each Y-axis electrostatic electrode, which is a position for jumping and electrically connecting each Y-axis electrostatic electrode spaced apart from each other by a predetermined distance.

이러한 포토리소그래피의 공정은 감광성 소재(예들 들면, 드라이필름)를 금속층(120) 위에 형성하고 패턴이 형성된 아트워크 필름을 이용하여 UV 조사하면 감광성 소재가 패턴이 형성되며(노광 공정), 약한 알칼리 용액을 이용하여 패턴이 형성된 감광성 소재가 형성된다(현상 공정).In this photolithography process, when a photosensitive material (for example, dry film) is formed on the metal layer 120 and the patterned artwork film is used for UV irradiation, a photosensitive material is patterned (an exposure process) A photosensitive material having a pattern formed thereon is formed (developing step).

다음으로, 본 발명은 터치 패널의 전면에 일정 두께의 절연체층(150)을 형성한 후(도 5a의 (d)와 도 6a의 (c)), 형성한 절연체층(150) 중 드라이필름(130)이 형성된 연결 영역(124)을 드라이필름 박리 공정으로 제거한다(도 5b의 (e)와 도 6b의 (d)).Next, the present invention relates to a method for manufacturing a touch panel, which comprises forming an insulator layer 150 having a predetermined thickness on a front surface of a touch panel (FIGS. 5A and 5C) 130 (Fig. 5 (e) and Fig. 6 (d)) are removed by a dry film peeling process.

본 발명은 절연체층(150)의 두께를 이용하여 X축 정전전극과 Y축 정전전극 간 거리를 설정할 수 있다.The distance between the X axis electrostatic electrode and the Y axis electrostatic electrode can be set using the thickness of the insulator layer 150. [

절연체층(150)의 두께는 1-20㎛로 설정할 수 있고, 바람직하게 2-5㎛로 설정하면 감도성에 유리하다.The thickness of the insulator layer 150 can be set to 1-20 mu m, preferably 2-5 mu m, which is advantageous for sensitivity.

본 발명은 절연체층(150)을 일정한 두께로 설정하여 X축 정전전극과 Y축 정전전극 간의 센싱 노이즈 및 에러를 보완하는 역할을 한다.The present invention sets the thickness of the insulator layer 150 to a certain thickness to compensate for sensing noise and errors between the X axis electrostatic electrode and the Y axis electrostatic electrode.

본 발명은 터치 패널의 전면에 절연체층(150)을 형성하므로 X축 정전전극과 Y축 정전전극 간의 단차를 최소화할 수 있으며 롤루롤 증착 기술을 적용할 수 있어 공정을 간소화한다.Since the insulator layer 150 is formed on the front surface of the touch panel, the step between the X-axis electrostatic electrode and the Y-axis electrostatic electrode can be minimized and the roll rheol deposition technique can be applied to simplify the process.

본 발명은 설명의 편의를 위해 절연체층(150)으로 SiO2를 증착하고 있으나, 이에 한정하지 않고, 아크릴 소재 드라이필름을 라미네이팅하거나 액상 타입의 실리콘, 에폭시를 코팅 및 SiO2, TiO2의 투명 절연 물질을 증착하는 공정 중 하나의 공정을 선택하여 형성될 수 있다.The present invention for convenience of description, but by depositing the SiO 2 as an insulating layer 150 is not limited to, acrylic material dry film laminating or the liquid-type silicone, an epoxy coating, and SiO 2, a transparent insulation of TiO 2 And a process of depositing a material.

액상 타입의 실리콘, 에폭시 소재의 경우, 다이렉트 그라비아(Direct Gravure), 리버스 그라비아(Reverse Gravure), 마이크로 그라비아, 콤마(Comma), 슬롯 다이 코팅(Slot die coating), 슬릿 코팅(Slit coating), 커튼 코팅(Curtain coating), 캐필러리 코팅(Capillary coating), 스프레이 코팅(Spray coating), 딥 코팅(Dip coating), 실크 스크린 및 스핀 코팅(Spin coating), 프렉소(Flexo) 인쇄, 그라비아 프린팅, 잉크젯 프린팅, 오프셋 프린팅 중에서 선택된 한 가지 방법에 의해 도포된다.In the case of liquid type silicon and epoxy materials, it is possible to use direct gravure, reverse gravure, microgravure, comma, slot die coating, slit coating, curtain coating Coating, coating, spray coating, dip coating, silk screen and spin coating, flexo printing, gravure printing, inkjet printing, , Offset printing, and the like.

여기서, 절연체층(150)은 전술한 감광성 소재와 동일한 물질이므로 소재의 종류에 따라 라미네이팅, 코팅 및 증착 공정을 수행할 수 있다.Here, since the insulator layer 150 is the same material as the photosensitive material described above, the laminating, coating, and deposition processes can be performed according to the kind of the material.

다음으로, 도 5b의 (f), (g)와 도 6b의 (e), (f)에 도시된 바와 같이, 본 발명은 터치 패널의 전면에 일정 두께의 반투명 도전층(160)을 형성한 후, 포토리소그래피(Photolithography)의 공정에 의해 서로 일정 거리 이격된 각각의 Y축 정전전극의 각각의 연결 영역(124)의 사이에 길이 방향으로 형성하여 각각의 Y축 정전전극 간을 전기적으로 연결하는 반투명 도전층(160)을 남기고 나머지 영역의 반투명 도전층(160)을 제거하는 반투명 도전층 패턴링 공정을 수행한다.Next, as shown in FIGS. 5F, 6G, 6B, 6E, and 6F, the present invention provides a touch panel having a semitransparent conductive layer 160 of a predetermined thickness Axis electrostatic electrodes are spaced apart from each other by a photolithography process so as to be longitudinally formed between the respective connection regions 124 of the respective Y axis electrostatic electrodes to electrically connect the respective Y axis electrostatic electrodes A semitransparent conductive layer patterning process is performed to leave the semitransparent conductive layer 160 and remove the semitransparent conductive layer 160 in the remaining area.

다시 말해, 본 발명은 제2 감광성 소재(142)를 이용하여 터치 패널의 전면에 형성된 반투명 도전층(160)에서 서로 일정 거리 이격된 각각의 Y축 정전전극 간을 점핑하여 전기적으로 연결하는 길이 방향의 반투명 도전층(160)을 제외한 나머지 영역의 반투명 도전층(160)을 제거한다(반투명 도전층 패턴 공정). 즉, 포토리소그래피의 공정은 드라이필름 라미네이팅, 노광, 현상, 반투명 도전층 에칭, 박리 공정을 수행한다.In other words, according to the present invention, in the semitransparent conductive layer 160 formed on the front surface of the touch panel using the second photosensitive material 142, the Y-axis electrostatic electrodes spaced from each other by a certain distance are jumped and electrically connected in the longitudinal direction The semitransparent conductive layer 160 in the remaining region except for the semitransparent conductive layer 160 is removed (semitransparent conductive layer patterning step). That is, the photolithography process performs dry film laminating, exposure, development, semi-transparent conductive layer etching, and peeling process.

도 6b의 (f)와 같이, 본 발명은 서로 일정 거리 이격된 각각의 Y축 정전전극 간의 각각의 연결 영역(124)을 반투명 도전층(160)으로 점핑하여 연결하여 각각의 X축 정전전극과 절연체층을 사이에 두고 각각의 Y축 정전전극 간을 점핑하여 전기적으로 연결한다.As shown in FIG. 6 (f), according to the present invention, each of the connection regions 124 between the Y-axis electrostatic electrodes spaced apart from each other by a certain distance is jumped to the semitransparent conductive layer 160, The Y-axis electrostatic electrodes are jumped and electrically connected to each other with the insulator layer interposed therebetween.

도 5b의 (g)을 참조하면, 터치 패널의 X축 방향의 측면 층 구조를 나타낸 것이고, 도 7에 도시된 바와 같이, 터치 패널의 Y축 방향의 측면 층 구조를 나타낸 것이다.Referring to FIG. 5 (g), the lateral layer structure in the X-axis direction of the touch panel is shown and the lateral layer structure in the Y-axis direction of the touch panel is shown in FIG.

여기서, 반투명 도전층(160)은 탄소나노튜브(Carbon Nano Tube, CNT), 그라핀(Graphene), 크롬(Cr), 니켈(Ni)과 크롬(Cr)의 합금, 니켈(Ni)과 금(Au)의 합금, AGNW(Ag Nano Wire), Ag와 Ag 합금, Al와 Al 합금, Cu와 Cu 합금, Pt와 Pt 합금, BiSe, 은나노 와이어를 포함한 유기 화합물과 같은 반투명한 재질의 전도성 물질을 나타낸다. 니켈, 크롬, 금 등의 메탈은 증착 공정으로 적층되거나 습식 방식으로 코팅될 수 있다.The semi-transparent conductive layer 160 may be formed of a material such as carbon nanotube (CNT), graphene, chromium (Cr), an alloy of nickel (Ni) and chromium (Cr) Au), AGNW (Ag Nano Wire), Ag and Ag alloys, Al and Al alloys, Cu and Cu alloys, Pt and Pt alloys, BiSe and silver nanowires . Metals such as nickel, chromium, and gold may be deposited by a deposition process or may be coated in a wet process.

반투명 도전층(160)은 ITO, ZnO 등의 높은 투과도를 가지는 투명 도전성(Transparent Conductive Oxide)과 구분되는 용어로 색상을 가지고 있지만 빛을 투과하는 방향의 반대쪽이 빛을 투과하여 보이는 특성을 가지고 있는 전도성 물질을 나타낸다.The semitransparent conductive layer 160 is a transparent conductive oxide having a high transparency such as ITO and ZnO. The semitransparent conductive layer 160 is made of a conductive material having a color that is opposite to the light transmitting direction, Lt; / RTI >

본 발명은 반투명 도전층(160)을 예시하고 있으나, 이에 한정하지 않고 투명 전도성 산화물(Transparent Conducting Oxide, TCO)과 같은 투명한 재질의 전도성 물질로 형성될 수 있으며, 구체적으로는 ITO 또는 IZO(Indium Zinc Oxide)를 포함하거나 ITO, IZO, SnO2, AZO, TiO2, Zn 산화물, Sn 산화물 등으로 이루어지는 투명 전도성 물질로 형성할 수도 있다.The present invention is not limited to this, but may be formed of a transparent conductive material such as a transparent conductive oxide (TCO). Specifically, ITO or IZO (Indium Zinc Oxide, or a transparent conductive material including ITO, IZO, SnO 2 , AZO, TiO 2 , Zn oxide, Sn oxide and the like.

또한, 본 발명은 반투명 도전층(160)을 대신하여 은(Ag), 구리(Cu), 금(Au), 알루미늄(Al), 팔라듐(Pd), 백금(Pt), 아연(Zn), 주석(Sn) 등의 저저항의 금속 물질로 형성할 수도 있다.In addition, the present invention can be applied to a semiconductor device in which a transparent conductive layer is formed by using silver (Ag), copper (Cu), gold (Au), aluminum (Al), palladium (Pd), platinum (Sn) or the like.

본 발명은 서로 일정 거리 떨어진 Y축 정전전극 간을 반투명 도전층(160)을 한 개의 선으로 점핑하여 형성하고 있으나, 두 개 이상의 선으로 점핑하여 형성할 수 있다.Although the present invention is formed by jumping the semi-transparent conductive layer 160 between the Y-axis electrostatic electrodes spaced apart from each other by one line, it can be formed by jumping to two or more lines.

본 발명은 Y축 정전전극 간을 점핑(브릿지)하여 형성시 반투명 도전층(160)을 한 개의 선으로 점핑하는 경우, 반투명 도전층(160)의 폭을 150㎛ 이하(면저항 50옴(Ω) 이하임)로 설정할 수 있으나 바람직하게 반투명 도전층(160)의 폭을 20-50㎛ 이하로 설정할 수 있 수 있다.When the semitransparent conductive layer 160 is jumped to a single line when forming a bridge between the Y-axis electrostatic electrodes, the width of the semitransparent conductive layer 160 is set to 150 μm or less (sheet resistance of 50 ohms (Ω) The width of the semitransparent conductive layer 160 can be set to 20-50 mu m or less.

또한, 반투명 도전층(160)을 두 개 이상의 선으로 점핑하는 경우, 시인성 문제로 인하여 10㎛ 이하(면저항 20옴(Ω) 이하임)로 설정할 수 있다.Further, when the semitransparent conductive layer 160 is jumped to two or more lines, it can be set to 10 mu m or less (the sheet resistance is 20 ohm (OMEGA) or less) due to the visibility problem.

본 발명은 복수의 X축 정전전극과 Y축 정전전극을 금속층(120)의 다이아몬드 패턴으로 형성하고 있으나 이에 한정하지 않고 사각, 원형, 바(Bar), 다각형 및 무작위 패턴 등 다양하게 적용할 수 있다.Although a plurality of X-axis electrostatic electrodes and Y-axis electrostatic electrodes are formed of a diamond pattern of the metal layer 120, the present invention can be applied to various shapes such as a square, a circle, a bar, a polygon and a random pattern .

이와 같은 터치 패널의 제조 방법을 통하여 본 발명은 1 레이어 터치 센서를 제조하여 두께를 줄일 수 있고 원자재 비용과 공정 비용을 낮출 수 있는 효과가 있다.Through the manufacturing method of the touch panel, the present invention can reduce the thickness of the one-layer touch sensor and reduce the raw material cost and the process cost.

도 8a 및 도 8b는 본 발명의 제2 실시예에 따른 터치 패널의 제조 방법을 나타낸 측면에서의 층 구조로 나타낸 도면이고, 도 9a 및 도 9b는 본 발명의 제2 실시예에 따른 터치 패널의 제조 방법을 평면에서 나타낸 도면이다.FIGS. 8A and 8B are views showing a layer structure in a method of manufacturing a touch panel according to a second embodiment of the present invention. FIGS. 9A and 9B are views showing a touch panel according to a second embodiment of the present invention. Fig. 3 is a plan view of the manufacturing method.

도 8a의 (a), (b)는 도 9a의 (a)와, 도 8a의 (c)는 도 9a의 (b)와, 도 8a의 (d)는 도 9a의 (c)와, 도 8b의 (e)는 도 9b의 (d)와, 도 8b의 (f)는 도 9b의 (e)와 대응되는 구조이다.Figs. 8A, 8B, and 8A are respectively a cross-sectional view taken along line VIII-VIII in FIG. 9A, FIG. 8C is a cross- (E) of FIG. 8B corresponds to FIG. 9B (d), and FIG. 8B (f) corresponds to FIG. 9B (e).

도 8a의 (a), (b)와 도 9a의 (a)에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 터치 패널은 절연층(110) 위에 금속층(120)을 형성한 후, 포토리소그래피(Photolithography)의 공정에 의해 금속층(120)에서 복수의 X축 정전전극을 포함한 제1축 패턴과, 제1축 패턴과 일정 거리 이격되어 직각 방향으로 교차하는 복수의 Y축 정전전극을 포함한 제2축 패턴, 각각의 X축 정전전극의 일측 끝단과 연결된 각각의 버스 전극을 포함한 배선전극 패턴과, 각각의 Y축 정전전극의 일측 끝단과 연결된 각각의 버스 전극을 포함한 배선전극 패턴을 형성한다.As shown in FIGS. 8A, 8B and 9A, the touch panel according to the second embodiment of the present invention includes a metal layer 120 formed on an insulating layer 110, A first axis pattern including a plurality of X axis electrostatic electrodes in the metal layer 120 by a photolithography process and a plurality of Y axis electrostatic electrodes spaced a certain distance from the first axis pattern and intersecting in a perpendicular direction Axis electrode pattern, a wiring electrode pattern including each bus electrode connected to one end of each X-axis electrostatic electrode, and each bus electrode connected to one end of each Y-axis electrostatic electrode is formed .

다시 말해, 본 발명은 제3 감광성 소재(144)를 이용하여 복수의 X축 정전전극, 복수의 Y축 정전전극 및 배선전극 패턴에 해당하지 않는 부분의 금속층(120)을 제거한다(메탈 에칭 공정). 즉, 포토리소그래피의 공정은 드라이필름 라미네이팅, 노광, 현상, 메탈 에칭, 박리 공정을 수행한다.In other words, the present invention uses a third photosensitive material 144 to remove a portion of the metal layer 120 that does not correspond to a plurality of X-axis electrostatic electrodes, a plurality of Y axis electrostatic electrodes, and wiring electrode patterns (a metal etching process ). That is, the photolithography process performs dry film laminating, exposure, development, metal etching, and peeling process.

다음으로, 도 8a의 (c), (d)와 도 9a의 (b), (c)에 도시된 바와 같이, 본 발명은 터치 패널의 전면에 일정 두께의 절연체층(150)을 형성한 후, 포토리소그래피(Photolithography)의 공정에 의해 제4 감광성 소재(146)를 이용하여 각각의 Y축 정전전극 사이를 연결하는 길이 방향의 제1 연결 부분의 절연체층(150)을 남기고 나머지 영역의 절연체층(150)을 제거하여 절연체층 패턴을 형성한다. 즉, 포토리소그래피의 공정은 드라이필름 라미네이팅, 노광, 현상, 절연체층 에칭, 박리 공정을 수행한다.Next, as shown in FIGS. 8C and 8D and FIGS. 9A and 9B, the insulator layer 150 having a predetermined thickness is formed on the entire surface of the touch panel , A photolithography process is performed to leave the insulator layer 150 of the first connecting portion in the longitudinal direction connecting between the respective Y axis electrostatic electrodes using the fourth photosensitive material 146, (150) is removed to form an insulator layer pattern. That is, the photolithography process performs dry film laminating, exposure, development, insulator layer etching, and peeling process.

다음으로, 도 8b의 (e), (f)와 도 9b의 (d), (e)에 도시된 바와 같이, 본 발명은 터치 패널의 전면에 일정 두께의 반투명 도전층(160)을 형성한 후, 포토리소그래피(Photolithography)의 공정에 의해 각각의 Y축 정전전극 사이의 제1 연결 부분의 위로 점핑하도록 서로 일정 거리 이격된 각각의 Y축 정전전극 사이를 전기적으로 연결하는 길이 방향의 제2 연결 부분인 반투명 도전층(160)을 남기고 나머지 영역의 반투명 도전층(160)을 제거하는 반투명 도전층 패턴을 형성한다.Next, as shown in FIGS. 8 (e), 8 (f) and 9 (d) and 9 (e), the present invention is characterized in that a semitransparent conductive layer 160 A second connection in the longitudinal direction for electrically connecting each Y-axis electrostatic electrode spaced apart from each other by a predetermined distance so as to jump over the first connection portion between the respective Y-axis electrostatic electrodes by a photolithography process, A semi-transparent conductive layer pattern for removing the semi-transparent conductive layer 160 in the remaining area is formed while leaving the semi-transparent conductive layer 160 as a part.

반투명 도전층 패턴은 서로 일정 거리 이격된 각각의 Y축 정전전극 간을 점핑하여 연결할 길이 방향의 반투명 도전층(160)을 나타낸다.The semitransparent conductive layer pattern represents a semitransparent conductive layer 160 in the longitudinal direction to be jumped and connected between the respective Y-axis electrostatic electrodes spaced apart from each other by a certain distance.

반투명 도전층(160)의 제2 연결 부분은 절연체층(150)의 제1 연결 부분보다 폭이 좁게 형성한다.The second connection portion of the translucent conductive layer 160 is formed to be narrower than the first connection portion of the insulator layer 150. [

다시 말해, 본 발명은 제5 감광성 소재(148)를 이용하여 터치 패널의 전면에 형성된 반투명 도전층(160)에서 서로 일정 거리 이격된 각각의 Y축 정전전극 간을 점핑하여 연결할 길이 방향의 반투명 도전층(160)을 제외한 나머지 영역의 반투명 도전층(160)을 제거한다(반투명 도전층 패턴 공정). 즉, 포토리소그래피의 공정은 드라이필름 라미네이팅, 노광, 현상, 반투명 도전층 에칭, 박리 공정을 수행한다.In other words, according to the present invention, in the semitransparent conductive layer 160 formed on the front surface of the touch panel using the fifth photosensitive material 148, a semi-transparent conductive layer 160 for jumping and connecting the respective Y- The semitransparent conductive layer 160 in the remaining region except the layer 160 is removed (semitransparent conductive layer patterning step). That is, the photolithography process performs dry film laminating, exposure, development, semi-transparent conductive layer etching, and peeling process.

도 8b의 (f)와 도 9b의 (e)에 도시된 바와 같이, 본 발명은 각각의 Y축 정전전극 사이의 연결 부분의 위에 형성된 절연체층(150)의 위로 길이 방향의 반투명 도전층(160)이 형성되어 각각의 X축 정전전극과 절연체층(150)을 사이에 두고 각각의 Y축 정전전극 간을 전기적으로 연결한다.As shown in FIGS. 8B and 9B, the present invention is characterized in that a lengthwise semitransparent conductive layer 160 (not shown) is formed above the insulator layer 150 formed on the connecting portion between each Y- Axis electrostatic electrode and the Y-axis electrostatic electrode are electrically connected to each other with the insulator layer 150 sandwiched therebetween.

이상에서 설명한 본 발명의 실시예는 장치 및/또는 방법을 통해서만 구현이 되는 것은 아니며, 본 발명의 실시예의 구성에 대응하는 기능을 실현하기 위한 프로그램, 그 프로그램이 기록된 기록 매체 등을 통해 구현될 수도 있으며, 이러한 구현은 앞서 설명한 실시예의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야의 전문가라면 쉽게 구현할 수 있는 것이다.The embodiments of the present invention described above are not implemented only by the apparatus and / or method, but may be implemented through a program for realizing functions corresponding to the configuration of the embodiment of the present invention, a recording medium on which the program is recorded And such an embodiment can be easily implemented by those skilled in the art from the description of the embodiments described above.

이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, It belongs to the scope of right.

110: 절연층
120: 금속층
124: 연결 영역
130: 드라이필름
140: 제1 감광성 소재
142: 제2 감광성 소재
144: 제3 감광성 소재
146: 제4 감광성 소재
148: 제5 감광성 소재
150: 절연체층
160: 반투명 도전층110: insulating layer
120: metal layer
124: Connection area
130: dry film
140: 1st photosensitive material
142: Second photosensitive material
144: Third photosensitive material
146: Fourth photosensitive material
148: 5th photosensitive material
150: insulator layer
160: Semi-transparent conductive layer

Claims (14)

터치 패널의 제조 방법에 있어서,
복수의 제1축 정전전극―상기 각각의 제1축 정전전극은 서로 전기적으로 연결되어 있음―과, 상기 복수의 제1축 정전전극과 교차하는 복수의 제2축 정전전극―상기 각각의 제2축 정전전극은 서로 일정 거리 떨어져 있음―을 금속층으로 형성하는 단계;
상기 각각의 제2축 정전전극의 상부면 중에서 서로 일정 거리 이격된 상기 각각의 제2축 정전전극 간을 점핑하여 전기적으로 연결하는 위치인 연결 영역에 감광성 소재를 하나 또는 두 개를 형성한 후, 상기 터치 패널의 상부면 전체에 절연체층을 형성하는 단계;
상기 절연체층 중에서 상기 감광성 소재가 형성된 연결 영역을 박리 공정을 통해 제거하여 상기 절연체층에 홈이 하나 또는 두 개로 형성되는 단계; 및
상기 터치 패널의 상부면 전체에 전도성 물질층을 형성한 후, 상기 각각의 제2축 정전전극의 각각의 연결 영역 사이에 길이 방향으로 형성하여 상기 각각의 제2축 정전전극 간을 전기적으로 연결하는 전도성 물질층을 남기고 나머지 영역의 전도성 물질층을 제거하는 패턴 공정을 수행하는 단계를 포함하며,
상기 절연체층의 두께에 따라 상기 제1축 정전전극과 상기 제2축 정전전극 간 거리를 설정하는 터치 패널의 제조 방법.A manufacturing method of a touch panel,
A plurality of first axis electrostatic electrodes, each of the first axis electrostatic electrodes being electrically connected to each other, and a plurality of second axis electrostatic electrodes crossing the plurality of first axis electrostatic electrodes, Forming an axial electrostatic electrode having a certain distance from each other;
One or two photosensitive materials are formed in a connection area where the second axial electrostatic electrodes are juxtaposed and electrically connected between the respective second axial electrostatic electrodes spaced apart from each other by a predetermined distance from the upper surface of each of the second axial electrostatic electrodes, Forming an insulator layer on the entire upper surface of the touch panel;
Removing a connecting region where the photosensitive material is formed in the insulator layer through a peeling process to form one or two grooves in the insulator layer; And
A conductive material layer is formed on the entire upper surface of the touch panel, and a conductive material layer is formed on the entire upper surface of the touch panel, and is formed in a longitudinal direction between the connection areas of the respective second axis electrostatic electrodes to electrically connect the respective second axis electrostatic electrodes Performing a patterning process to leave the conductive material layer and remove the remaining conductive material layer,
Wherein the distance between the first axial electrostatic electrode and the second axial electrostatic electrode is set in accordance with the thickness of the insulator layer. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 터치 패널의 상부면 전체에 상기 절연체층의 형성시 상기 절연체층의 두께를 1-20㎛로 설정하는 단계
를 포함하는 터치 패널의 제조 방법.The method according to claim 1,
Setting the thickness of the insulator layer to 1 to 20 mu m when the insulator layer is formed on the entire upper surface of the touch panel
The method comprising the steps of: 제1항에 있어서,
상기 패턴 공정을 수행하는 단계는,
상기 전도성 물질층을 한 개의 선으로 형성되도록 패턴 공정을 수행하고 상기 전도성 물질층의 폭을 150㎛ 이하로 설정하는 단계
를 포함하는 터치 패널의 제조 방법.The method according to claim 1,
Wherein the patterning step comprises:
Performing a patterning process so that the conductive material layer is formed by one line and setting a width of the conductive material layer to be 150 μm or less
The method comprising the steps of: 제1항에 있어서,
상기 패턴 공정을 수행하는 단계는,
상기 전도성 물질층을 두 개 이상의 선으로 형성되도록 패턴 공정을 수행하고 상기 전도성 물질층의 폭을 10㎛ 이하로 설정하는 단계
를 포함하는 터치 패널의 제조 방법.The method according to claim 1,
Wherein the patterning step comprises:
Patterning the conductive material layer to form two or more lines and setting the width of the conductive material layer to 10 탆 or less
The method comprising the steps of: 제1항에 있어서,
상기 전도성 물질층은 탄소나노튜브(Carbon Nano Tube, CNT), 그라핀(Graphene), 크롬(Cr), 니켈(Ni)과 크롬(Cr)의 합금, 니켈(Ni)과 금(Au)의 합금, Ag와 Ag 합금, Al와 Al 합금, Cu와 Cu 합금, Pt와 Pt 합금, BiSe, 은나노 와이어를 포함한 유기 화합물 중 하나인 색상이 있으면서 빛을 투과하는 방향의 반대쪽이 빛을 투과하여 보이는 반투명한 재질의 제1 전도성 물질과,
ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide), SnO2, AZO, TiO2, Zn 산화물, Sn 산화물, TiO2의 투명 전도성 산화물(Transparent Conducting Oxide, TCO)과 같은 투명한 재질의 제2 전도성 물질과,
은(Ag), 구리(Cu), 금(Au), 알루미늄(Al), 팔라듐(Pd), 백금(Pt), 아연(Zn), 주석(Sn)의 불투명한 제3 전도성 물질 중 하나의 전도성 물질을 포함하는 터치 패널의 제조 방법.The method according to claim 1,
The conductive material layer may include a carbon nanotube (CNT), a graphene, a chromium (Cr), an alloy of nickel (Ni) and chromium (Cr), an alloy of nickel (Ni) , An organic compound including Ag and an Ag alloy, Al and an Al alloy, Cu and a Cu alloy, Pt and a Pt alloy, BiSe and a silver nanowire, while the opposite side of the light- A first conductive material of a material,
A second conductive material of transparent material such as ITO (Indium Tin Oxide), IZO (Indium Zinc Oxide), SnO 2, AZO, TiO 2, Zn oxide, Sn oxide, a transparent conductive oxide of the TiO 2 (Transparent Conducting Oxide, TCO) and,
Conductive one of the opaque third conductive materials of Ag, Cu, Au, Al, Pd, Pt, Zn and Sn, A method of manufacturing a touch panel including a material. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 금속층으로 형성하는 단계는,
상기 각각의 제1축 정전전극의 일측 끝단과 연결되는 각각의 제1 버스 전극과, 상기 각각의 제2축 정전전극의 일측 끝단과 연결되는 각각의 제2 버스 전극을 형성하는 단계
를 포함하는 터치 패널의 제조 방법.The method according to claim 1,
The forming of the metal layer may include:
Each of the first bus electrodes connected to one end of each of the first axial electrostatic electrodes and each of the second bus electrodes connected to one end of each of the second axial electrostatic electrodes,
The method comprising the steps of: 제1항에 있어서,
상기 절연체층은 아크릴 소재 드라이필름을 라미네이팅하는 공정, 액상 타입의 실리콘, 에폭시 소재로 코팅하는 공정 및 SiO2, TiO2의 절연 물질을 증착하는 공정 중 하나의 공정을 선택하여 형성하는 터치 패널의 제조 방법.The method according to claim 1,
The insulator layer may be formed by a process of laminating an acrylic dry film, a process of coating a liquid type silicon, an epoxy material, and a process of depositing an insulating material of SiO 2 or TiO 2 . Way. 제1항에 있어서,
절연층 위에 상기 금속층으로 이루어진 상기 복수의 제1축 정전전극과 복수의 제2축 정전전극을 형성하며, 상기 절연층은 폴리이미드 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylene Terephthalate, PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(Polyethylenenaphthalate, PEN), 폴리카보네이트(Polycarbonate, PC), 아크릴의 플라스틱 소재를 포함한 유기 절연체와, 글라스(Glass) 소재의 무기 절연체 중 하나의 물질을 나타내는 터치 패널의 제조 방법.The method according to claim 1,
The plurality of first axial electrostatic electrodes and the plurality of second axial electrostatic electrodes formed of the metal layer are formed on an insulating layer, and the insulating layer is formed of at least one of polyimide, polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate PEN), polycarbonate (PC), an organic insulator including an acrylic plastic material, and an inorganic insulator of a glass material. 터치 패널에 있어서,
절연층;
상기 절연층의 위에 복수의 제1축 정전전극―상기 각각의 제1축 정전전극은 서로 전기적으로 연결되어 있음―과, 상기 복수의 제1축 정전전극과 교차하는 복수의 제2축 정전전극―상기 각각의 제2축 정전전극은 서로 일정 거리 떨어져 있음―을 형성하는 금속층;
상기 금속층을 포함하여 상기 터치 패널의 상부면 전체에 일정 두께로 형성되고, 상기 각각의 제2축 정전전극의 상부면 중에서 서로 일정 거리 이격된 상기 각각의 제2축 정전전극 간을 점핑하여 전기적으로 연결하는 위치인 연결 영역이 노출되도록 홈을 하나 또는 두 개를 형성하며, 두께에 따라 상기 제1축 정전전극과 상기 제2축 정전전극 간 거리를 설정하는 절연체층; 및
상기 제2축 정전전극의 각각의 연결 영역의 사이에 길이 방향으로 형성하여 상기 각각의 제2축 정전전극 간을 전기적으로 연결하는 전도성 물질층
을 포함하는 터치 패널.In the touch panel,
Insulating layer;
Wherein a plurality of first axis electrostatic electrodes and each of the first axis electrostatic electrodes are electrically connected to each other on the insulating layer and a plurality of second axis electrostatic electrodes crossing the plurality of first axis electrostatic electrodes, Each of the second axial electrostatic electrodes being spaced apart from each other by a predetermined distance;
Wherein the first electrode is formed on the entire upper surface of the touch panel including the metal layer to have a predetermined thickness and electrically juxtaposed between each of the second axial electrostatic electrodes spaced apart from each other by a predetermined distance on the upper surface of each of the second axial electrostatic electrodes, An insulating layer forming one or two grooves to expose a connecting region as a connecting position and setting a distance between the first axial electrostatic electrode and the second axial electrostatic electrode according to a thickness; And
A plurality of second axial electrostatic electrodes formed in the longitudinal direction between the connection regions of the second axial electrostatic electrodes and electrically connecting the respective second axial electrostatic electrodes,
. 삭제delete 제11항에 있어서,
상기 전도성 물질층은 상기 각각의 제2축 정전전극 사이에 일정 간격을 두고 두 개 이상으로 형성하는 터치 패널.12. The method of claim 11,
Wherein the conductive material layer is formed at two or more intervals between the second axial electrostatic electrodes at regular intervals. 제11항에 있어서,
상기 절연체층의 두께는 1-20㎛인 터치 패널.12. The method of claim 11,
Wherein the thickness of the insulator layer is 1-20 占 퐉.
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