KR101496188B1 - 발광장치 - Google Patents

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반희정
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Abstract

조립할 때 연결핀의 파손을 방지할 수 있는 발광장치가 개시된다. 발광장치는 메인보드 및 발광모듈을 포함한다. 메인보드는 광을 발생시키기 위한 구동신호를 외부로 출력시키기 위한 연결단자 및 연결단자와 이격된 결합부를 포함한다. 발광모듈은 연결단자와 결합되어 메인보드로부터 구동신호를 인가받는 연결핀, 및 결합부에 삽입되고 연결핀보다 메인보드 측으로 더 돌출된 가이드 돌기부를 포함한다. 이와 같이, 가이드 돌기부가 연결핀보다 메인보드 측으로 더 돌출됨에 따라, 발광모듈을 메인보드에 결합시킬 때 연결핀이 파손되는 것을 방지할 수 있다.
가이드 돌기부, 연결핀

Description

발광장치{LIGHTING DEVICE}
본 발명은 발광장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 발광 다이오드를 이용하여 광을 발생시키는 발광장치에 관한 것이다.
광을 발생시키는 광원으로서 발광 다이오드(Light Emitting Diode : LED)는 발광 효율이 높고, 수명이 길고, 소비전력이 낮으며, 친환경적이라는 많은 장점들을 갖고 있다. 그로 인해, 상기 발광 다이오드를 사용하는 기술분야가 계속해서 증가하고 있는 추세이다.
일반적으로, 발광장치는 상기 발광 다이오드를 포함하여 광을 발생시키는 발광모듈, 및 상기 발광모듈과 전기적으로 결합하여 상기 발광모듈의 발광을 제어하는 메인보드를 포함한다.
상기 메인보드는 상기 발광모듈을 제어하기 위한 구동신호를 외부로 출사시키는 다수의 핀소켓들을 구비하고, 상기 발광모듈은 상기 핀소켓들과 각각 결합되어 상기 구동신호를 인가받는 다수의 연결핀들을 구비한다. 즉, 작업자가 상기 발광모듈의 연결핀들을 상기 메인보드의 핀소켓들에 삽입시킴으로써, 상기 발광모듈은 상기 메인보드와 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 발광모듈의 연결핀들이 상기 메인보드의 핀소켓들과 얼라인이 제대로 되지 않은 상태에서 작업자가 과도한 힘으로 서로 결합시켤 경우, 상기 연결핀들이 휘어지거나 파손되는 문제점이 발생될 수 있다.
이에 따라, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 조립할 때 연결핀이 파손되는 것을 방지할 수 있는 발광장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 실시예에 의한 발광장치는 메인보드 및 발광모듈을 포함한다.
상기 메인보드는 광을 발생시키기 위한 구동신호를 외부로 출력시키기 위한 연결단자 및 상기 연결단자와 이격된 결합부를 포함한다. 상기 발광모듈은 상기 연결단자와 결합되어 상기 메인보드로부터 상기 구동신호를 인가받는 연결핀, 및 상기 결합부에 삽입되고 상기 연결핀보다 상기 메인보드 측으로 더 돌출된 가이드 돌기부를 포함한다.
상기 결합부는 상기 메인보드에 형성되어 상기 가이드 돌기부를 수용하기 위한 삽입홈일 수 있다. 이와 다르게, 상기 결합부는 상기 발광모듈 측으로 돌출되고, 내부에 상기 가이드 돌기부를 수용하기 위한 삽입홈을 구비할 수 있다.
상기 결합부는 서로 이격된 제1 및 제2 삽입부들을 포함하고, 상기 가이드 돌기부는 상기 제1 삽입부에 삽입되는 제1 가이드 돌기, 및 상기 제2 삽입부에 삽입되는 제2 가이드 돌기를 포함할 수 있다.
상기 제1 및 제2 가이드 돌기들은 서로 다른 길이를 가질 수 있고, 상기 제1 및 제2 가이드 돌기들의 단면은 서로 다른 형상을 가질 수 있으며, 상기 제1 가이드 돌기의 단면적은 상기 제2 가이드 돌기의 단면적과 서로 다를 수 있다. 한편, 상기 제1 삽입홈의 평면적인 형상은 상기 제1 가이드 돌기의 단면과 실질적으로 동일하고, 상기 제2 삽입홈의 평면적인 형상은 상기 제2 가이드 돌기의 단면과 실질적으로 동일할 수 있다.
상기 제1 및 제2 가이드 돌기들은 상기 발광모듈 중 서로 대칭이 되는 양측 가장자리에 각각 형성될 수 있다. 여기서, 상기 발광모듈은 실질적으로 직사각형 형상의 평면을 갖고, 상기 제1 및 제2 가이드 돌기들은 서로 대각선으로 마주보는 상기 직사각형의 양측 모서리에 인접하게 각각 형성될 수 있다.
상기 연결핀은 서로 대칭이 되는 위치에 배치된 제1 및 제2 구동핀들을 포함하고, 상기 연결단자는 상기 제1 및 제2 구동핀들과 각각 대응되는 위치에 배치되어, 상기 제1 및 제2 구동핀들과 각각 결합하는 제1 및 제2 결합단자들을 포함할 수 있다.
상기 연결단자는 상기 연결핀을 수용하기 위해 상기 메인보드에 형성된 관통홀을 포함하고, 상기 연결핀은 상기 관통홀에 삽입되어 결합되고, 납땜에 의해 상기 연결단자와 전기적으로 연결될 수 있다. 이와 다르게, 상기 연결단자는 상기 연결핀를 수용하여 상기 연결핀과 전기적으로 연결되는 핀소켓을 포함할 수 있다.
한편, 상기 발광모듈은 상기 연결핀을 구비하고 상기 구동신호에 의해 광을 발생시키는 발광보드, 및 상기 발광보드와 결합되어 상기 발광보드를 커버하고 상 기 가이드 돌기부를 구비하는 커버몰드를 포함할 수 있다.
본 발명에 의한 발광장치에 의하면, 발광모듈의 가이드 돌기부가 연결핀보다 메인보드 측으로 더 돌출됨에 따라, 상기 발광모듈을 상기 메인보드에 전기적으로 결합시킬 때 상기 연결핀이 상기 메인보드의 연결단자와 결합되기에 앞서, 상기 가이드 돌기부가 상기 메인보드의 결합부의 삽입홈에 삽입될 수 있다. 그 결과, 상기 발광모듈을 상기 메인보드에 전기적으로 결합시킬 때 상기 연결핀이 파손되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 상기 발광모듈의 연결핀이 상기 메인보드의 연결단자와 결합되기에 앞서, 상기 가이드 돌기부가 상기 메인보드의 결합부의 삽입홈에 삽입될 경우, 상기 발광모듈이 상기 메인보드에 얼라인될 수 있으므로, 상기 발광모듈을 상기 메인보드에 결합시킬 때의 작업성이 보다 향상될 수 있다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하 나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예들을 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다.
일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예들을 보다 상세하게 설명한다.
<실시예 1>
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 의한 발광장치를 도시한 사시도이고, 도 2는 도 1의 I-I'선을 따라 절단한 단면도이며, 도 3은 도 2의 발광모듈의 하부를 도시한 평면도이다.
도 1, 도 2 및 도 3을 참조하면, 본 실시예에 의한 발광장치는 광을 발생시키는 발광모듈(LM) 및 상기 발광모듈(LM)과 전기적으로 연결되어 상기 발광모듈(LM)을 제어하는 메인보드(100)를 포함한다.
상기 메인보드(100)는 메인기판(110), 구동소자(120), 연결단자(130) 및 결합부를 포함한다. 여기서, 상기 결합부는 제1 삽입부(140) 및 제2 삽입부(150)를 포함한다.
상기 메인기판(110)은 상기 구동소자(120)와 전기적으로 연결되기 위한 배선들(미도시)을 구비한다. 예를 들어, 상기 메인기판(110)은 인쇄회로기판일 수 있다. 한편, 상기 메인기판(110)은 평면적으로 보았을 때, 실질적으로 직사각형 형상을 가질 수 있다.
상기 구동소자(120)는 상기 메인기판(110)의 상면 상에 배치되어 상기 배선들과 전기적으로 연결된다. 상기 구동소자(120)는 상기 발광모듈(LM)의 구동을 제어하기 위한 구동신호를 발생시킨다.
상기 연결단자(130)는 상기 메인기판(110)의 상면 상에 배치되어 상기 구동소자(120)와 전기적으로 연결된다. 상기 연결단자(130)는 상기 구동소자(120)로부터 상기 구동신호를 인가받아 외부로 출력시키는 역할을 수행한다.
상기 연결단자(130)는 서로 이격되어 배치된 제1 및 제2 결합단자들(132, 134)을 포함할 수 있다. 여기서, 상기 제1 및 제2 결합단자들(132, 134)은 직사각형 형상을 갖는 상기 메인기판(110)의 상면 중 서로 대칭이 되는 위치에 각각 배치될 수 있다.
본 실시예에서, 상기 연결단자(130)는 후술될 연결핀(230)과 결합될 수 있는 핀소켓이다. 구체적으로, 상기 제1 결합단자(132)는 적어도 하나의 제1 핀홈(H1)을 갖는 제1 소켓부이고, 상기 제2 결합단자(134)는 적어도 하나의 제2 핀홈(H2)을 갖는 제2 소켓부이다. 이하, 상기 핀소켓과 상기 제1 및 제2 소켓부들은 상기 연결단자(130)와 상기 제1 및 제2 결합단자들(132, 134)과 동일한 참조부호를 사용하겠다.
상기 결합부는 상기 메인기판(110)의 상면 상에 배치되고, 상기 발광모듈(LM)과 결합되기 위한 삽입홈을 갖는다. 구체적으로, 상기 제1 삽입부(140)는 제1 삽입홈(142)을 갖고, 상기 제2 삽입부(150)는 제2 삽입홈(152)을 갖는다. 여기서, 상기 제1 및 제2 삽입부들(140, 150)은 직사각형 형상을 갖는 상기 메인기판(110)의 상면 중 대각선으로 서로 대칭이 되는 위치에 각각 배치될 수 있다.
한편, 상기 제1 및 제2 삽입부들(140, 150)은 상기 제1 및 제2 소켓부들(132, 134)과 각각 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 여기서, 상기 제1 및 제2 삽입부들(140, 150)은 상기 메인기판(110)의 상면의 중심으로부터 상기 제1 및 제2 소켓부들(132, 134)보다 더 외곽에 배치되는 것이 바람직하다.
상기 발광모듈(LM)은 상기 메인보드(100)와 전기적으로 연결되어 광을 발생 시킨다. 구체적으로, 상기 발광모듈(LM)은 발광보드(200), 커버몰드(300), 몰딩부(400) 및 광학판(500)을 포함할 수 있다. 여기서, 상기 발광모듈(LM)은 경우에 따라서 상기 몰딩부(400) 및 상기 광학판(500)을 포함하지 않을 수도 있다.
상기 발광보드(200)는 상기 메인보드(100)의 상부에 배치되어 상기 핀소켓(130)을 통해 상기 메인보드(100)와 전기적으로 연결되고, 상기 메인보드(100)로부터 상기 구동신호를 인가받아 응답하여 광을 발생시킨다. 예를 들어, 상기 발광보드(200)는 구동기판(210), 적어도 하나의 발광칩(220) 및 적어도 하나의 연결핀(230)을 포함할 수 있다.
상기 구동기판(210)은 상기 메인보드(100)의 상부에 배치된다. 상기 구동기판(210)은, 일례로, 다수의 배선들을 갖는 인쇄회로기판일 수 있다. 상기 구동기판(210)은 평면적으로 보았을 때, 실질적으로 직사각형 형상을 가질 수 있다. 한편, 후술될 상기 구동기판(210)의 하면은 상기 메인보드(100)와 마주보는 면이고, 상기 구동기판(210)의 상면은 상기 구동기판(210)의 하면과 대향되는 면을 의미한다.
상기 발광칩(220)은 상기 구동기판(210)의 상면 상에 배치되고, 상기 구동기판(210)으로부터 상기 구동신호를 제공받아 광을 발생시킨다. 상기 발광칩(220)은 점형태의 광을 발생시키는 적어도 하나의 발광 다이오드(Light Emitting Diode : LED)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광칩(220)은 적색 발광 다이오드, 녹색 발광 다이오드 및 청색 발광 다이오드 중 적어도 하나를 포함하거나, 백색 발광 다이오드를 포함할 수 있다. 이와 다르게, 상기 발광칩(220)은 유기발광 다이오 드(organic light-emitting diode, OLED)를 포함할 수도 있다.
상기 연결핀(230)은 상기 구동기판(210)의 하면 상에 배치되어 상기 핀소켓(130)과 결합되고, 상기 핀소켓(130)으로부터 상기 구동신호를 인가받아 상기 구동기판(210)의 배선들로 전송한다. 구체적으로, 상기 연결핀(230)은 상기 제1 소켓부(132)의 제1 핀홈(H1)에 삽입되어 결합되는 적어도 하나의 제1 구동핀(232), 및 상기 제2 소켓부(134)의 제2 핀홈(H2)에 삽입되어 결합되는 적어도 하나의 제2 구동핀(234)을 포함할 수 있다.
상기 제1 및 제2 구동핀들(232, 234)은 직사각형 형상을 갖는 상기 구동기판(210)의 하면 중 대각선 방향으로 서로 대칭이 되는 위치에 각각 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 및 제2 구동핀들(232, 234)은 상기 구동기판(210)의 하면 중 서로 대각선으로 마주보는 양 모서리 부분에 배치될 수 있다.
한편, 본 실시예에서 상기 연결핀(230), 즉 상기 제1 및 제2 구동핀들(232, 234)은 상기 구동기판(210)의 하면으로부터 제1 길이(L1)로 돌출된다.
상기 커버몰드(300)는 상기 구동기판(210)의 상면을 커버하도록 상기 구동기판(210)의 상부에 배치되고, 상기 구동기판(210)과 결합되어 고정될 수 있다. 구체적으로, 상기 커버몰드(300)는 몰드 커버부(310), 몰드 측벽부(320) 및 가이드 돌기부를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 가이드 돌기부는 서로 이격되어 배치된 제1 및 제2 가이드 돌기들(330, 340)을 포함한다.
상기 몰드 커버부(310)는 상기 구동기판(210)의 상부에 배치되어 상기 구동기판(210)의 상면을 커버한다. 상기 몰드 커버부(310)에는 상기 발광칩(220)이 외 부로 노출되도록 광출사홈(312)에 형성될 수 있다. 즉, 상기 몰드 커버부(310)는 상기 발광칩(220)이 배치된 영역을 제외한 상기 구동기판(210)의 상면의 나머지 전 영역을 커버할 수 있다. 한편, 상기 몰드 커버부(310)도 상기 구동기판(210)과 동일하게, 평면적으로 보았을 때 실질적으로 직사각형 형상을 가질 수 있다.
상기 몰드 측벽부(320)는 상기 구동기판(210)과 마주보는 상기 몰드 커버부(310)의 하면의 가장자리를 따라 형성된다. 그 결과, 상기 몰드 커버부(310) 및 상기 몰드 측벽부(320)는 상기 발광보드(200)를 수납할 수 있는 수납공간을 형성할 수 있다.
상기 가이드 돌기부는 상기 몰드 커버부(310)의 하면에 형성되어 상기 결합부의 삽입홈에 삽입됨으로써, 상기 발광모듈(LM)과 상기 메인보드(100) 사이의 결합을 가이드할 수 있다. 구체적으로, 상기 제1 가이드 돌기(330)는 상기 제1 삽입부(140)와 대응되는 위치에 배치되어 상기 제1 삽입홈(142)에 삽입되고, 상기 제2 가이드 돌기(340)는 상기 제2 삽입부(150)와 대응되는 위치에 배치되어 상기 제2 삽입홈(152)에 삽입된다.
상기 제1 및 제2 가이드 돌기들(330, 340)은 상기 몰드 커버부(310)의 하면 중 서로 대칭이 되는 양측 가장자리에 각각 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 및 제2 가이드 돌기들(330, 340)은 직사각형 형상을 갖는 상기 몰드 커버부(310)의 하면 중 대각선 방향으로 서로 대칭이 되는 양 모서리와 인접하게 각각 형성될 수 있다. 또한, 상기 제1 및 제2 가이드 돌기들(330, 340)은 상기 제1 및 제2 구동핀들(232, 234)과 각각 대응되는 위치에 배치될 수 있다.
본 실시예에서, 상기 가이드 돌기부, 즉 상기 제1 및 제2 가이드 돌기들(330, 340)은 상기 구동기판(210)의 하면으로부터 상기 제1 길이(L1)보다 긴 제2 길이(L2)로 돌출된다. 여기서, 상기 제1 및 제2 가이드 돌기들(330, 340)의 돌출길이는 도 2와 같이 서로 동일하다.
한편, 상기 제1 및 제2 가이드 돌기들(330, 340)은 상기 제1 길이(L1)보다는 길게 형성되되, 도 2와 달리 서로 다른 돌출길이를 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 가이드 돌기(330)의 돌출길이가 상기 제2 가이드 돌기(340)의 돌출길이보다 길 수 있다. 이때, 상기 제1 및 제2 가이드 돌기들(330, 340)에 대응하여, 상기 제1 삽입부(140)의 돌출길이도 상기 제2 삽입부(150)의 돌출길이보다 길게 형성될 수 있다.
본 실시예에서, 상기 제1 및 제2 가이드 돌기들(330, 340)은 서로 동일한 형상의 단면 또는 서로 다른 형상의 단면을 가질 가질 수 있다. 또한, 상기 제1 가이드 돌기(330)의 단면적은 상기 제2 가이드 돌기(340)의 단면적과 서로 같거나 또는 서로 다를 수 있다. 이때, 상기 제1 삽입부(140)의 제1 삽입홈(142)의 평면적인 형상은 상기 제1 가이드 돌기(330)의 단면과 실질적으로 동일하고, 상기 제2 삽입부(150)의 제2 삽입홈(152)의 평면적인 형상은 상기 제2 가이드 돌기의 단면과 실질적으로 동일한 것이 바람직하다.
상기 몰딩부(400)는 상기 발광보드(200) 및 상기 커버몰드(300) 사이에 개재되어, 상기 구동기판(210)의 일면을 커버할 수 있다. 또한, 상기 몰딩부(400)는 상기 발광보드(200) 및 상기 커버몰드(300) 사이를 완전하게 몰딩할 수 있고, 그로 인해 상기 커버몰드(300)와 상기 발광보드(200)를 서로 결합시킬 수 있다.
상기 광학판(500)은 상기 커버몰드(300)의 상부에 배치되어, 상기 발광보드(200)에서 발생된 광의 품질을 향상시킨다. 예를 들어, 상기 광학판(500)은 상기 발광칩(220)에서 발생되어 상기 몰드 커버부(310)의 광출사홈(312)을 통해 출사되는 광을 확산시키는 확산판을 포함할 수 있다.
한편, 상기 광학판(500)의 상면 또는 하면에는 여러 색상을 구현하기 위한 컬러필터 패턴(미도시)이나, 글자나 모양 등을 구현하기 위한 표시패턴(미도시) 등이 형성될 수도 있다.
이와 같이 본 실시예에 따르면, 상기 제1 및 제2 가이드 돌기부들(330, 340)이 상기 제1 및 제2 구동핀들(232, 234)보다 상기 메인보드(100) 측으로 더 돌출됨에 따라, 상기 발광모듈(LM)과 상기 메인보드(100)를 서로 전기적으로 결합시킬 때 상기 제1 및 제2 구동핀들(232, 234)이 상기 제1 및 제2 소켓부들(132, 134)에 각각 삽입되기에 앞서, 상기 제1 및 제2 가이드 돌기부들(330, 340)이 상기 제1 및 제2 삽입부들(140, 150)에 각각 삽입될 수 있다. 그 결과, 작업자가 상기 발광모듈(LM)을 상기 메인보드(100)에 전기적으로 결합시킬 때, 상기 제1 및 제2 구동핀들(232, 234)이 휘어지거나 파손되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 상기 제1 및 제2 구동핀들(232, 234)이 상기 제1 및 제2 소켓부들(132, 134)에 각각 삽입되기에 앞서, 상기 제1 및 제2 가이드 돌기부들(330, 340)이 상기 제1 및 제2 삽입부들(140, 150)에 각각 삽입될 경우, 상기 발광모듈(LM)이 상기 메인보드(100)에 자동적으로 얼라인될 수 있으므로, 상기 발광모 듈(LM)을 상기 메인보드(100)에 결합시킬 때의 작업성이 보다 향상될 수 있다.
또한, 상기 제1 및 제2 가이드 돌기부들(330, 340)이 서로 다른 돌출길이를 갖거나, 서로 다른 형상의 단면을 갖거나, 서로 다른 단면적으로 가질 경우, 상기 제1 및 제2 가이드 돌기부들(330, 340)이 상기 제1 및 제2 삽입부들(140, 150)과 뒤바뀌어 삽입되는 것을 방지함에 따라, 상기 발광모듈(LM)을 상기 메인보드(100)에 결합시킬 때의 작업성을 향상시키면서 상기 제1 및 제2 구동핀들(232, 234)의 파손을 방지할 수 있다.
<실시예 2>
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 의한 발광장치를 도시한 단면도이다.
본 실시예에 의한 발광장치는 연결단자(130) 및 제1 및 제2 삽입부들(140, 150)을 제외하면, 도 1 내지 도 3를 통해 설명한 제1 실시예에 의한 발광장치와 실질적으로 동일하므로, 상기 연결단자(130) 및 상기 제1 및 제2 삽입부들(140, 150)을 제외한 다른 구성요소에 대한 자세한 설명은 생략하기로 하고, 상기 제1 실시예서와 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 사용하겠다.
도 1 및 도 4를 참조하면, 본 실시예에 의한 연결단자(130)는 서로 이격되어 배치된 제1 및 제2 결합단자들(132, 134)을 포함할 수 있다. 여기서, 상기 제1 및 제2 결합단자들(132, 134)은 직사각형 형상을 갖는 상기 메인기판(110)의 상면 중 서로 대칭이 되는 위치에 각각 배치될 수 있다.
본 실시예에서, 상기 연결단자(130)는 상기 연결핀(230)을 수용할 수 있는 관통홀(through hole)을 포함하고, 상기 관통홀의 내벽, 상측부 또는 하측부에는 상기 연결핀(130)과 전기적으로 연결될 금속패턴(미도시)이 형성될 수 있다. 여기서, 상기 연결핀(230)은 상기 관통홀에 삽입되어 결합되고, 납땜에 의해 상기 연결단자(130)의 금속패턴과 전기적으로 연결될 수 있다.
구체적으로, 상기 제1 결합단자(132)는 상기 제1 구동핀(232)을 수용하기 위한 제1 연결홀을 포함하고, 상기 제2 결합단자(134)는 상기 제2 구동핀(234)을 수용하기 위한 제2 연결홀을 포함한다.
본 실시예에서, 상기 제1 삽입부(140)는 상기 메인기판(110)에 형성되어 상기 제1 가이드 돌기(330)를 수용하는 제1 삽입홈일 수 있고, 상기 제2 삽입부(150)는 상기 메인기판(110)에 형성되어 상기 제2 가이드 돌기(340)를 수용하는 제2 삽입홈일 수 있다. 즉, 상기 제1 및 제2 가이드 돌기들(330, 340)은 상기 제1 및 제2 삽입부들(140, 150)에 각각 수용되어 결합될 수 있다. 그러나, 이와 다르게, 상기 제1 및 제2 삽입부들(140, 150)은 상기 제1 또는 제2 실시예에서와 같이, 상기 메인기판(110)의 상면에서 돌출되어 형성되고, 내부에 각각 제1 및 제2 삽입홈들을 가질 수도 있다.
이와 같이 본 실시예에 따르면, 상기 연결핀(230)은 상기 연결단자(130)의 관통홀에 삽입되어 결합되어, 납땜에 의해 상기 연결단자(130)의 금속패턴과 전기적으로 연결됨에 따라, 상기 연결핀(230)과의 전기적인 연결되어 접촉불량이 발생되는 것이 방지할 수 있다.
앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이다. 따라서, 전술한 설명 및 아래의 도면은 본 발명의 기술사상을 한정하는 것이 아닌 본 발명을 예시하는 것으로 해석되어져야 한다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 의한 발광장치를 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1의 I-I'선을 따라 절단한 단면도이다.
도 3은 도 2의 발광모듈의 하부를 도시한 평면도이다.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 의한 발광장치를 도시한 단면도이다.
<주요 도면번호에 대한 간단한 설명>
100 : 메인보드 110 : 메인기판
120 : 구동소자 130 : 연결단자
132 : 제1 결합단자 134 : 제2 결합단자
140 : 제1 삽입부 150 : 제2 삽입부
200 : 발광보드 210 : 구동기판
220 : 발광칩 230 : 연결핀
232 : 제1 구동핀 234 : 제2 구동핀
300 : 커버몰드 310 : 몰드 커버부
312 : 광출사홈 320 : 몰드 측벽부
330 : 제1 가이드 돌기 340 : 제2 가이드 돌기
400 : 몰딩부 500 : 광학판

Claims (14)

  1. 광을 발생시키기 위한 구동신호를 외부로 출력시키기 위한 연결단자 및 상기 연결단자와 이격된 결합부를 구비하는 메인보드; 및
    상기 메인보드와 결합되어 광을 발생시키는 발광모듈을 포함하고,
    상기 발광모듈은
    구동기판, 상기 메인보드와 마주하는 상기 구동기판의 하면 상에 배치되고 상기 연결단자와 결합되어 상기 구동신호를 인가받는 연결핀, 및 상기 하면과 대향하는 상기 구동기판의 상면 상에 배치되고 상기 구동신호에 의해 광을 발생시키는 적어도 하나의 발광칩을 포함하는 발광보드; 및
    상기 발광보드과 결합되고, 상기 구동기판의 상면을 커버하면서 상기 발광칩을 노출시키는 광출사홈을 갖는 몰드 커버부, 및 상기 메인보드와 마주하는 상기 몰드 커버부의 하면 중 상기 구동기판에 의해 커버되지 않는 가장자리에 상기 연결핀보다 상기 메인보드 측으로 더 돌출되도록 형성되어 상기 결합부에 삽입되는 가이드 돌기부를 포함하는 커버몰드를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광장치.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 결합부는 상기 메인보드에 형성되어 상기 가이드 돌기부를 수용하기 위한 삽입홈인 것을 특징으로 하는 발광장치.
  3. 제1 항에 있어서, 상기 결합부는 상기 발광모듈 측으로 돌출되고, 내부에 상기 가이드 돌기부를 수용하기 위한 삽입홈을 구비하는 것을 특징으로 하는 발광장치.
  4. 제2 항 또는 제3 항에 있어서, 상기 결합부는
    서로 이격된 제1 및 제2 삽입부들을 포함하고,
    상기 가이드 돌기부는
    상기 제1 삽입부에 삽입되는 제1 가이드 돌기, 및 상기 제2 삽입부에 삽입되는 제2 가이드 돌기를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광장치.
  5. 제4 항에 있어서, 상기 제1 및 제2 가이드 돌기들은 서로 다른 길이를 갖는 것을 특징으로 하는 발광장치.
  6. 제4 항에 있어서, 상기 제1 및 제2 가이드 돌기들의 단면은 서로 다른 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 발광장치.
  7. 제4 항에 있어서, 상기 제1 가이드 돌기의 단면적은 상기 제2 가이드 돌기의 단면적과 서로 다른 것을 특징으로 하는 발광장치.
  8. 제4 항에 있어서, 상기 제1 삽입홈의 평면적인 형상은 상기 제1 가이드 돌기의 단면과 실질적으로 동일하고,
    상기 제2 삽입홈의 평면적인 형상은 상기 제2 가이드 돌기의 단면과 실질적으로 동일한 것을 특징으로 하는 발광장치.
  9. 제4 항에 있어서, 상기 제1 및 제2 가이드 돌기들은 상기 몰드 커버부의 하면 중 서로 대칭이 되는 양측 가장자리에 각각 형성되는 것을 특징으로 하는 발광장치.
  10. 제9 항에 있어서, 상기 발광모듈은 실질적으로 직사각형 형상의 평면을 갖고,
    상기 제1 및 제2 가이드 돌기들은 서로 대각선으로 마주보는 상기 직사각형의 양측 모서리에 인접하게 각각 형성된 것을 특징으로 하는 발광장치.
  11. 제9 항에 있어서, 상기 연결핀은
    서로 대칭이 되는 위치에 배치된 제1 및 제2 구동핀들을 포함하고,
    상기 연결단자는
    상기 제1 및 제2 구동핀들과 각각 대응되는 위치에 배치되어, 상기 제1 및 제2 구동핀들과 각각 결합하는 제1 및 제2 결합단자들을 포함하는 것을 특징으로 하는 발광장치.
  12. 제1 항에 있어서, 상기 연결단자는 상기 연결핀을 수용하기 위해 상기 메인보드에 형성된 관통홀을 포함하고,
    상기 연결핀은 상기 관통홀에 삽입되어 결합되고, 납땜에 의해 상기 연결단자와 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 발광장치.
  13. 제1 항에 있어서, 상기 연결단자는
    상기 연결핀를 수용하여 상기 연결핀과 전기적으로 연결되는 핀소켓을 포함하는 것을 특징으로 하는 발광장치.
  14. 제1 항에 있어서, 상기 발광모듈은
    상기 구동기판의 상면 및 상기 몰드 커버부의 하면 사이에 개재되어 상기 발광보드 및 상기 커버몰드를 결합시키는 몰딩부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0619405A (ja) * 1992-06-29 1994-01-28 Rohm Co Ltd 集合型発光ダイオード表示装置
US5663871A (en) 1995-07-11 1997-09-02 Timex Corporation Dual PCB subassembly for an electronic device having an electronic component
JPH11249164A (ja) * 1998-03-06 1999-09-17 Yazaki Corp Ｌｃｄ端子の位置決め構造
US20020197892A1 (en) * 2001-06-21 2002-12-26 Allen David Lawrence Low cost, high performance flexible tester handler docking interface

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0619405A (ja) * 1992-06-29 1994-01-28 Rohm Co Ltd 集合型発光ダイオード表示装置
US5663871A (en) 1995-07-11 1997-09-02 Timex Corporation Dual PCB subassembly for an electronic device having an electronic component
JPH11249164A (ja) * 1998-03-06 1999-09-17 Yazaki Corp Ｌｃｄ端子の位置決め構造
US20020197892A1 (en) * 2001-06-21 2002-12-26 Allen David Lawrence Low cost, high performance flexible tester handler docking interface

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