KR101836119B1

KR101836119B1 - 백라이트 유닛 및 이를 포함하는 표시 장치

Info

Publication number: KR101836119B1
Application number: KR1020110082618A
Authority: KR
Inventors: 윤병욱; 김등관
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2011-08-19
Filing date: 2011-08-19
Publication date: 2018-03-08
Also published as: KR20130020171A

Abstract

본 발명은 바닥면 및 측면을 가지는 도광판; 및 상기 도광판의 측면을 향하여 빛을 조사하는 복수의 발광칩; 상기 복수의 발광칩을 지지하는 모듈 기판; 및 상기 모듈 기판과 끼움결합하여 전기적으로 연결되어 전원을 인가하는 커넥터를 포함하며, 상기 모듈 기판은 상기 발광칩이 배치되는 영역에 형성되며 상기 커넥터와 접촉하여 전원을 받는 전원패드를 포함하는 라이트 유닛을 제공한다. 따라서, 커넥터와 패드의 연결을 위한 별도의 기판 및 솔러딩 리플로우를 수행하지 않고, 물리적인 결합으로 전기적인 통전을 수행함으로써 공정을 줄일 수 있다.

Description

백라이트 유닛 및 이를 포함하는 표시 장치{THE BACKLIGHT UNIT AND THE DISPLAY DEVICE HAVING THE SAME}

본 발명은 백라이트 유닛 및 이를 포함하는 표시 장치에 관한 것이다. 특히 본 발명은 발광 다이오드를 백라이트 유닛으로 형성하는 표시 장치에 관한 것이다.

발광 다이오드(LED: Light Emitting Diode)는 GaAs 계열, AlGaAs 계열, GaN 계열, InGaN 계열 및 InGaAlP 계열 등의 화합물 반도체 재료를 이용하여 발광원을 구성할 수 있다.

이러한 발광 다이오드는 패키지화되어 다양한 색을 방출하는 발광 장치로 이용되고 있으며, 발광 장치는 칼라를 표시하는 점등 표시기, 문자 표시기 및 영상 표시기 등의 다양한 분야에 광원으로 사용되고 있다.

실시예는 새로운 구조를 가지는 백라이트 유닛 및 그를 포함하는 표시 장치를 제공한다.

실시예는 새로운 구조를 가지는 커넥터를 포함하는 발광 모듈을 포함하는 백라이트 유닛을 제공한다.

실시예는 바닥면 및 측면을 가지는 도광판; 및 상기 도광판의 측면을 향하여 빛을 조사하는 복수의 발광칩; 상기 복수의 발광칩을 지지하는 모듈 기판; 및 상기 모듈 기판과 끼움결합하여 전기적으로 연결되어 전원을 인가하는 커넥터를 포함하며, 상기 모듈 기판은 상기 발광칩이 배치되는 영역에 형성되며 상기 커넥터와 접촉하여 전원을 받는 전원패드를 포함하는 라이트 유닛을 제공한다.

본 발명에 따르면, 커넥터와 패드의 연결을 위한 별도의 기판 및 솔러딩 리플로우를 수행하지 않고, 물리적인 결합으로 전기적인 통전을 수행함으로써 공정을 줄일 수 있다. 또한, 솔더링 없이 통전함으로써 솔더링 시에 발생하는 쇼트를 방지할 수 있다.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 표시 장치를 I-I'으로 절단한 단면도이다.
도 3은 도 1의 발광 모듈을 나타내는 도면이다.
도 4는 도 3의 커넥터의 일 예를 나타내는 상면도이다.
도 5는 도 3의 커넥터의 다른 예를 나타내는 단면도이다.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
오 7은 도 6의 발광 모듈과 커넥터의 결합의 일 예를 나타내는 사시도이다.
도 8은 도 7의 발광 모듈과 커넥터의 연결을 나타내는 단면도이다.
도 9는 도 6의 발광 모듈과 커넥터의 결합의 다른 예를 나타내는 사시도이다.
도 10은 도 6의 발광 모듈과 커넥터의 결합의 또 다른 예를 나타내는 사시도이다.

아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.

그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.

층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우 뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다.

본 발명은 표시 장치에 있어서, 백라이트 유닛의 발광 모듈을 모서리 영역에 형성하는 것이다.

이하에서는 도 1 내지 도 5를 참고하여 본 발명의 제1 실시예에 따른 표시 장치에 대하여 설명한다.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이고, 도 2는 도 1의 표시 장치를 I-I'으로 절단한 단면도이고, 도 3은 도 1의 발광 모듈을 나타내는 도면이고, 도 4는 도 3의 커넥터의 일 예를 나타내는 상면도이며, 도 5는 도 3의 커넥터의 다른 예를 나타내는 단면도이다.

제1 실시예에 따른 표시 장치는 백라이트 유닛과, 백라이트 유닛으로부터 빛을 제공받아 영상을 디스플레이하는 표시 패널을 포함한다. 따라서, 이하에서는 표시 장치를 설명함으로써 백라이트 유닛도 함께 설명하도록 한다.

도 1 내지 도 4를 참고하면, 제1 실시예에 따른 표시 장치는 바텀 프레임(10), 바텀 프레임(10) 내에 형성되는 발광 모듈(20), 반사 시트(25) 및 도광판(30)을 포함한다.

이러한 표시 장치는 발광 모듈(20), 반사 시트(25) 및 반사 시트(25) 위에 도광판(30)이 형성되어 발광부를 이루며, 도광판(30) 위에 광학 시트(40), 광학 시트(40) 위에 표시 패널(60)과 표시 패널(60) 위에 탑 프레임(70)이 형성된다.

바텀 프레임(10)은 서로 마주보는 두 개의 장변 및 장변과 수직하며 서로 마주보는 두 개의 단변을 갖는 직사각형 형태의 평면 형상을 가지는 바닥면과 바닥면으로부터 수직으로 연장된 4부분의 측면을 포함한다.

이러한 바텀 프레임(10)은 광학 시트(40) 위에 형성되는 지지 부재(50)와 결합하여 바텀 프레임(10) 내에 발광 모듈(20), 반사 시트(25), 도광판(30) 및 광학 시트(40)를 수납한다.

바텀 프레임(10)은 예를 들어, 금속 재질로 형성될 수도 있으며, 강성을 강화하기 위하여 바닥면에 복수의 볼록부(도시하지 않음)를 형성할 수 있다.

이러한 바텀 프레임(10)의 바닥면 위에는 반사 시트(25)가 형성된다.

한편, 반사 시트(25)는 반사재, 반사 금속판 등으로 구성되어 도광판(30)으로부터 누설되는 광을 재반사한다.

표시 장치는 복수의 발광 모듈(20) 및 복수의 반사 시트(25) 위로 발광 모듈(20)로부터 방출되는 빛을 확산 및 반사하여 면 광원으로 표시 패널(60)에 조사하는 도광판(30)이 형성되어 있다.

도광판(30)은 표시 패널(60)이 정의하는 한 화면에 대응하는 일체(one-body)형으로 형성되어 있다.

이러한 일체형의 도광판(30)은 상면 및 하면을 포함하며, 면 광원이 발생되는 상면은 평평하다.

상기 도광판(30)은 PC 재질 또는 PMMA(Poly methy methacrylate) 재질로 이루어질 수 있으며, 하부에 반사 패턴이 형성될 수 있다. 상기 반사 패턴은 각 코너를 기준으로 동심원 형상 또는 요철 형상의 패턴으로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.

상기 도광판(30)은 형광체를 혼합하여 제조되거나, 상면에 형광체가 코팅될 수도 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.

상기 도광판(30)은 한 화면에 대응하도록 다각형의 형상을 가지며, 화면의 형상에 따라 사각형, 바람직하게는 직사각형의 형상을 가질 수 있다.

상기 도광판(30)의 일 측에 발광 모듈(20)이 배치된다.

상기 발광 모듈은 도 1과 같이 직사각형의 바(bar) 타입일 수 있다.

도 2 내지 도 3을 참고하면, 상기 발광 모듈(20)은 기판(21) 위에 형성되는 복수의 발광칩(23)을 포함한다.

상기 기판(21)은 상기 발광칩(23)을 구동하는 패턴이 형성되어 있는 모듈 기판(21)으로, 금속기판, 플렉시블 기판 등일 수 있다.

상기 기판(21)은 상기 도광판(30)의 측면과 평행하게 배치되어 있으며, 상기 기판(21)과 도광판(30) 사이에 발광칩(23)이 배치된다.

상기 모듈 기판(21) 위에 복수의 발광칩(23)이 배치되어 있다.

상기 발광칩(23)은 모듈 기판(21)에 대하여 상면으로 빛을 방출하는 상면 발광 타입(top view)으로 도광판(30)의 측면으로 빛을 방출한다.

상기 기판(21) 위에 상기 발광칩(23)과의 전기적 연결을 위한 패드가 형성되어 있다.

상기 기판(21) 위에 형성되는 발광칩(23)은 예를 들어, 발광 다이오드(LED, Light Emitting Diode) 일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.

상기 발광칩(23)이 발광 다이오드(LED)인 경우, 상기 발광 다이오드(LED)는 예를 들어, 적색, 녹색 또는 청색의 빛을 방출하는 유색 발광 다이오드, 백색 빛을 방출하는 백색 발광 다이오드 및 자외선을 방출하는 UV(Ultra Violet) 발광 다이오드 중 적어도 하나 일 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다.

상기 발광칩(23)은 3족-5족 원소의 화합물 반도체, 예를 들어, GaN, AlN, AlGaN, InGaN, InN, InAlGaN, AlInN, AlGaAs, GaP, GaAs, GaAsP, AlGaInP 계열의 반도체 재질로 형성되어, 반도체 재질 고유의 색을 갖는 빛을 방출할 수 있다.

상기 발광칩(23)은 와이어 방식 또는 플립칩 본딩에 의해 상기 패드와 전기적으로 연결될 수 있다.

상기 복수의 발광칩(23)은 상기 기판(21) 위에서 행 방향으로 배치될 수 있으며, 상기 발광칩(23)의 개수 및 간격은 LED 광속량, 지향각, 발광칩의 간격 등에 따라 변경될 수 있다. 예컨대, 상기 발광칩(23)의 개수는 LED의 광 파워 크기가 크면 감소시켜 줄 수 있다.

발광 모듈(20)은 기판(21)의 단면으로부터 연장되어 외부로부터 전원을 인가받는 커넥터(80)와 연결되는 연결부(27)를 포함한다.

상기 연결부(27)는 상기 기판(21)의 단면으로부터 발광칩(23)이 배치되는 방향과 반대되는 방향으로 돌출되어 있으며, 상기 기판(21)의 폭보다 작은 폭을 가진다. 상기 연결부(27)는 기판(21)과 일체화되어 형성되며, 연결부(27)에는 외부의 커넥터(80)와 연결되는 전원패드(도시하지 않음)가 노출되어 있다.

상기 커넥터(80)는 전선(81)으로부터 연장되어 있으며, 내부에 상기 연결부(27)를 삽입하는 삽입홈(85)이 형성되어 있다.

상기 커넥터(80A)는 도 4와 같이, 전선(81)과 연결되어 있는 하우징(84)을 포함하며, 상기 하우징(84)에는 삽입홈(85)의 바닥면(88)에 상기 연결부(27)의 전원패드와 연결되는 복수의 단자(87)가 형성되어 있다.

또한, 상기 삽입홈(85)의 측면에는 상기 측면으로부터 돌출되어 상기 연결부(27)를 고정하는 고정 돌기(86)가 형성되어 있다.

상기 고정 돌기(86)는 마주보는 두 측면에 형성되며, 상기 연결부(27)와 상기 커넥터(80A)의 물리적 끼움 결합 시 상기 연결부(27)를 고정함으로써 상기 전원패드와 단자(87)를 전기적으로 연결한다.

이와 같이 상기 기판(21)의 일부를 커넥터(80A)와의 연결을 위해 돌출시키고 상기 돌출된 영역을 커넥터(80A)에 직접 끼움 결합하여 전기적으로 연결함으로써 커넥터(80A)의 구성을 단순화할 수 있다.

한편, 도 5를 참고하면, 상기 커넥터(80B)는 하우징(82), 상기 하우징(82) 내부에 상기 연결부(27)를 고정하는 고정부(89)를 포함한다. 상기 하우징(82)은 수지 등을 포함하는 비전도성 물질로 형성되며, 상기 고정부(89)는 상기 연결부(27)가 삽입되는 홈(85)을 포함하며 C자 형태의 고리를 이룬다.

상기 고리 내에 상기 연결부(27)가 고정되며, 상기 고정부(89)의 내부벽에 상기 전원패드와 물리적으로 접착되어 통전하는 단자(87)가 형성되어 있을 수 있다.

도 4 및 도 5에 도시되어 있는 커넥터(80A, 80B)의 형상에 한정되지 않고, 상기 연결부(27)를 고정하여 물리적 결합에 의해 전기적으로 통전되는 커넥터(80)의 형상은 본 발명에 적용 가능하다.

한편, 도광판(30) 위에는 광학 시트(40)가 배치된다.

예를 들어, 광학 시트(40)는 제1 확산 시트(41), 프리즘 시트(42), 제2 확산 시트(43)를 포함할 수 있다. 확산 시트(41, 43)는 도광판(30)에서 출사된 광을 확산시켜 주며, 확산된 광은 프리즘 시트(42)에 의해 발광 영역(EA)으로 집광된다. 여기서, 프리즘 시트(42)는 수평 또는/및 수직 프리즘 시트, 한 장 이상의 휘도 강화 필름 등을 이용하여 선택적으로 구성할 수 있다.

이러한 광학 시트(40)는 형성되지 않을 수도 있으며, 하나의 확산 시트(41, 43)만 형성되거나 하나의 프리즘 시트(42)만 형성되는 것도 가능하다. 광학 시트(40)의 수와 종류는 요구되는 휘도 특성에 따라 다양하게 선택될 수 있다.

광학 시트(40) 위에는 지지 부재(50)가 형성되어 있다.

이러한 지지 부재(50)는 바텀 프레임(10)과 결합되어 반사 시트(25), 발광 모듈, 도광판(30) 및 광학 시트(40)가 바텀 프레임(10)에 밀착되어 결합될 수 있도록 하고, 상부의 표시 패널(60)을 지지한다.

이러한 지지 부재(50)는 예를 들어 합성 수지 재질 또는 금속 재질로 형성될 수 있다.

지지 부재(50) 위로 표시 패널(60)이 배치되어 있다.

표시 패널(60)은 도광판(30)으로부터 조사된 광에 의해 이미지 정보를 표시하게 되는 것으로, 예를 들면, 액정표시패널(liquid crystal display panel)로 구현될 수 있다. 표시 패널(60)은 상부 기판, 하부 기판, 두 기판들 사이에 개재되는 액정층을 포함하며, 상부 기판의 상부면 및 하부 기판의 하부면에 각각 밀착된 편광시트들을 더 포함할 수 있다.

표시 패널(60) 위로 탑 프레임(70)이 형성되어 있다.

탑 프레임(70)은 표시 장치의 전면에 배치되는 전면부와 전면부에서 수직 방향으로 절곡되어 표시 장치의 측면에 배치되는 측면부를 포함하며, 측면부가 지지 부재(50)와 스크류(도시하지 않음) 등의 결합 부재를 통해 결합될 수 있다.

이하에서는 도 6 내지 도 10을 참고하여, 본 발명의 제2 실시예에 따른 백라이트 유닛에 대하여 설명한다.

도 6을 참고하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 백라이트 유닛 및 이를 포함하는 표시 장치(200)는 발광 모듈을 제외하고 앞서 설명한 제1 실시예의 그것과 동일하다.

따라서, 발광 모듈(20)을 제외한 구성의 설명에 대하여는 생략한다.

도 6 및 도 7을 참고하면, 제2 실시예에 따른 발광 모듈(20)은 L자형의 모듈 기판(22) 및 상기 모듈 기판(22)에 배치되는 복수의 발광칩(23)을 포함한다.

상기 모듈 기판(22)은 L자 형으로 형성되어 3차원으로 배치되어 있으며, 상기 발광칩(23)이 배치되며 상기 도광판(30)의 측면과 대향하는 제1면(22A) 및 상기 제1면(22A)으로부터 수직하게 절곡되어 상기 도광판(30)의 하면과 대향하는 제2면(22B)을 포함한다.

상기 모듈 기판(22)의 제1면(22A)은 제1 실시예의 기판(22)과 같이 상기 발광칩(23)을 구동하는 회로패턴이 형성될 수 있으며, 상기 제2면(22B)은 상기 기판(22)의 방열성을 확보하기 위한 것으로 상기 제1면(22A)으로부터의 열을 제2면(22B)으로 전달하여 바텀 프레임(10)을 통하여 방열한다.

따라서, 상기 모듈 기판(22)은 구리, 알루미늄 등을 포함하는 열전도도가 높은 금속으로 형성될 수 있다.

보다 상세하게 도 7 및 도 8을 참고하면, 상기 모듈 기판(22)은 상기 금속 기판(22) 및 상기 금속 기판(26) 위에 형성되는 절연층(27)을 포함하며, 상기 절연층(27) 위에 상기 발광칩(23)과 연결되는 복수의 회로 패턴(도시하지 않음) 및 패드(28)가 형성되어 있다.

이때, 상기 회로 패턴을 보호하는 솔더 레지스트(도시하지 않음)가 더 형성되어 있다.

이러한 발광 모듈(20)은 상기 제2면(22B)의 일부가 상기 도광판(30)과 상기 바텀 프레임(10) 사이에 배치됨으로써 상기 발광칩(23)으로부터의 빛을 반사하여 상기 도광판(30)으로 전달하는 반사판으로도 기능하며 상기 반사 부재(25)의 일부가 상기 제2면(22B)에 형성될 수도 있다.

이때, 외부와 연결되는 전원패드(28)는 제1면(22A) 위에 배치되어 있다.

상기 전원패드(28)는 도 7과 같이 상기 제1면(22A) 중 상기 제1면(22A)과 상기 제2면(22B)의 경계 영역에 형성될 수 있으며, 복수의 전원패드(28)가 형성될 때, 상기 전원패드(28)는 상기 기판(22)의 행 방향으로 배열되어 있다.

한편, 커넥터(80C)는 ㄷ 자 형으로 형성되며, 상기 제2면(22B)을 상하부로 덮도록 끼움하여 결합한다.

상기 커넥터(80C)의 단면에 단자가 형성되어 상기 제2면(22B)과 끼움결합되면서 상기 제1면(22A)의 전원패드(28)와 상기 커넥터(80) 단면의 단자가 물리적으로 접합한다.

한편, 도 8과 같이 상기 커넥터(80C)의 단면으로부터 상기 제1면(22A)을 향하여 돌출되는 단자핀(83)이 형성되어 있으며, 상기 전원패드(28)가 기판(22)을 관통하며 형성되는 쓰루홀로 형성되어 상기 쓰루홀에 상기 단자핀(83)이 끼움 결합함으로써 통전될 수 있다.

이하에서는 도 9 및 도 10을 참고하여, 상기 L 자형 기판(22)의 커넥터(80) 연결의 다양한 적용예를 설명한다.

도 9를 참고하면, 도 9의 모듈 기판(22)은 제1면(22A)의 단면으로부터 제2면(22B)이 형성되는 방향으로 수직하게 절곡되는 제3면(22C)을 더 포함한다.

상기 제3면(22C)은 상기 제2면(22B)과 이격되어 있으며, 상기 제2면(22B)의 단면보다 짧은 길이를 가진다.

상기 제1면(22A)에 형성되는 전원패드(28)는 제1면(22A)과 제3면(22C)의 절곡 영역과 근접한 영역에 열방향으로 배열되며 형성된다.

상기 커넥터(80D)는 도 7 및 도 8과 동일하게 형성될 수 있으며, 상기 커넥터(80D)가 상기 제3면(22C)을 삽입하며 끼움 결합함으로써 상기 단자와 전원패드(28)가 물리적으로 접합할 수 있다.

한편, 도 10을 참고하면, 상기 모듈기판(22)은 도 9에 대하여 제1면(22A)의 단면으로부터 제2면(22B)이 형성되는 방향과 반대방향으로 수직하게 절곡되는 제4면(22D)을 더 포함한다.

상기 제1면(22A)에 형성되는 전원패드(28)는 제1면(22A)과 제4면(22D)의 절곡 영역과 근접한 영역에 열방향으로 배열되며 형성된다.

상기 커넥터(80E)는 위 방향으로부터 상기 제4면(22D)을 끼우도록 ㄷ 자로 형성될 수 있으며, 하우징의 일부가 상기 제1면(22A)을 덮도록 연장부(82E)를 포함한다.

상기 연장부(82E)는 외부로 노출되는 ㄷ 자의 하우징의 일부가 연장되어 제1면(22A) 위를 덮으며 형성될 수 있으며, 상기 연장부(82E)의 안쪽으로 제1면(22A)의 전원패드(28)와 접촉하는 단자가 형성될 수 있다.

이와 같이, 발광 모듈(20)을 L 자형으로 형성하면서, L자 중 일부를 삽입하는 물리적 결합으로 통전을 수행함으로써 접착을 위한 솔더링 및 리플로우 공정을 수행하지 않음으로 공정이 단순화되며, 솔더링에 따른 쇼트를 방지할 수 있다.

위에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.

10: 바텀 프레임,
20: 발광 모듈
25: 반사 시트,
30: 도광판,
40: 광학 시트,
50: 지지 부재,
60: 표시 패널,
70: 탑 프레임

Claims

바닥면 및 측면을 가지는 도광판; 및
상기 도광판을향하여 빛을 조사하는 복수의 발광칩;
상기 복수의 발광칩을 지지하며 배치되는 제1면과 상기 제1면으로부터 절곡되어 상기 도광판의 바닥면 하부에 배치되는 제2면을 포함하는 모듈 기판; 및
상기 모듈 기판과 결합하여 전기적으로 연결되어 전원을 인가하는 커넥터를 포함하며,
상기 모듈 기판은 상기 발광칩이 배치되는 영역에 형성되며 상기 커넥터와 접촉하여 전원을 받는 전원패드를 포함하고,
상기 전원패드는 상기 제1면 중 상기 제1면과 상기 제2면의 접합영역에 배치되고,
상기 커넥터는 상기 제2면에 삽입되며 상기 전원패드와 물리적으로 접촉하는 단자를 포함하며,
상기 전원패드는 상기 기판을 관통하는 쓰루홀로 형성되고,
상기 단자는 상기 쓰루홀을 관통하는 단자핀으로 형성되는 표시장치.
바닥면 및 측면을 가지는 도광판; 및
상기 도광판을향하여 빛을 조사하는 복수의 발광칩;
상기 복수의 발광칩을 지지하며 배치되는 제1면과 상기 제1면으로부터 절곡되어 상기 도광판의 바닥면 하부에 배치되는 제2면을 포함하는 모듈 기판; 및
상기 모듈 기판과 결합하여 전기적으로 연결되어 전원을 인가하는 커넥터를 포함하고,
상기 모듈 기판은 상기 발광칩이 배치되는 영역에 형성되며 상기 커넥터와 접촉하여 전원을 받는 전원패드를 포함하며,
상기 모듈 기판은 상기 제1면의 단면으로부터 상기 제2면을 향하여 절곡되는 제3면을 포함하며,
상기 커넥터는 상기 제3면에 삽입되며 상기 전원패드와 연결되는 표시장치.
바닥면 및 측면을 가지는 도광판; 및
상기 도광판을향하여 빛을 조사하는 복수의 발광칩;
상기 복수의 발광칩을 지지하며 배치되는 제1면과 상기 제1면으로부터 절곡되어 상기 도광판의 바닥면 하부에 배치되는 제2면을 포함하는 모듈 기판; 및
상기 모듈 기판과 결합하여 전기적으로 연결되어 전원을 인가하는 커넥터를 포함하고,
상기 모듈 기판은 상기 발광칩이 배치되는 영역에 형성되며 상기 커넥터와 접촉하여 전원을 받는 전원패드를 포함하며,
상기 모듈 기판은 상기 제1면의 단면으로부터 상기 제2면을 향하는 방향과 반대되는 방향으로 형성되는 제4면을 포함하며, 상기 커넥터는 상기 제4면에 삽입되어 상기 전원패드와 연결되는 표시장치.
제1항에 있어서,
상기 제2면은 상기 제1면으로부터 수직하게 절곡되어 상기 도광판의 하면과 대향하고,
상기 커넥터는 상기 제2면의 상부와 하부를 덮도록 끼움결합되는 표시장치.
제4항에 있어서,
상기 전원패드는 상기 모듈 기판의 행방향으로 배열되는 표시장치.
제2항에 있어서,
상기 제3면은 상기 제2면과 이격되며 상기 제2면의 단면보다 짧은 길이를 가지는 표시장치.
제6항에 있어서,
상기 전원패드는 상기 제1면 중 상기 제1면과 상기 제3면의 절곡영역과 인접한 영역에 열방향으로 배치되는 표시장치.
제3항에 있어서,
상기 제4면은 상기 제1면의 단면으로부터 수직하게 절곡되고,
상기 전원패드는 상기 제1면 중 상기 제1면과 상기 제4면의 절곡영역과 인접한 영역에 열방향으로 배열되는 표시장치.
제8항에 있어서,
상기 커넥터는 상기 제1면의 일부를 덮는 연장부를 포함하는 표시장치.
제9항에 있어서,
상기 연장부는 상기 제1면에 배치되는 전원패드와 접촉하는 단자를 포함하는 표시장치.
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제