KR101813493B1 - 발광소자 모듈 - Google Patents

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KR101813493B1
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Abstract

실시예에 따른 발광소자 패키지는 몸체, 몸체 내에 구비된 발광소자, 발광소자와 전기적으로 연결된 리드프레임 및 몸체의 일측면에 배치되고 굴곡을 형성하여 일영역이 몸체의 바닥면과 대향하는 탈착부를 포함한다.

Description

발광소자 모듈{Light Emitting Diode Module}
실시예는 발광소자 패키지 및 모듈에 관한 것이다.
발광 다이오드(Light Emitting Diode, LED)는 화합물 반도체의 특성을 이용해 전기 신호를 광의 형태로 변환시키는 소자로, 가정용 가전제품, 리모컨, 전광판, 표시기, 각종 자동화 기기 등에 사용되고 있으며, 점차 사용 영역이 넓어지고 있는 추세이다.
발광소자는 순방향전압 인가시 n층의 전자(electron)와 p층의 정공(hole)이 결합하여 전도대(Conduction band)와 가전대(Valance band)의 에너지 갭에 해당하는 만큼의 에너지를 발산하는데, 주로 열이나 빛의 형태로 방출되며, 빛의 형태로 발산되면 LED가 되는 것이다.
질화물 반도체는 높은 열적 안정성과 폭넓은 밴드갭 에너지에 의해 광소자 및 고출력 전자소자 개발분야에서 큰 관심을 받고 있다. 특히, 질화물 반도체를 이용한 청색(Blue) 발광소자, 녹색(Green) 발광소자, 자외선(UV) 발광소자 등은 상용화되어 널리 사용되고 있다.
발광소자 패키지는 발광소자를 기판 상에 제작하고, 절단(sawing)공정인 다이 분리(dieseparation)를 통해 발광소자 칩을 분리한 후, 발광소자 칩을 패키지 몸체(package body)에 다이 본딩(diebonding)하고 와이어 본딩(wire bonding), 몰딩(molding)을 진행 후 테스트를 진행할 수 있다.
발광소자 패키지는 인쇄회로기판과 전기적으로 연결될 수 있다. 종래기술은 일반적으로 발광소자 패키지를 인쇄회로기판 상에 표면실장방식으로 배치할 수 있으나, 불량이 발생하는 경우 다수의 발광소자 패키지를 폐처리해야 하는 단점이 있었다. 공개번호 10-2007-0103142의 경우 인쇄회로기판에 발광소자 패키지가 실장되는 형태에 대하여 언급되어 있다. 이에 발광소자 패키지 단품에 불량이 발생된 경우 부품 손실을 최소화할 필요성이 존재한다.
실시예는 인쇄회로기판에 탈착이 가능한 발광소자 패키지를 제공한다.
실시예에 따른 발광소자 패키지는 몸체, 몸체 내에 구비된 발광소자, 발광소자와 전기적으로 연결된 리드프레임 및 몸체의 일측면에 배치되고 굴곡을 형성하여 일영역이 몸체의 바닥면과 대향하는 탈착부를 포함한다.
실시예에 따른 발광소자 패키지는 측면에 탈착부를 구비하여 인쇄회로기판에 탈착이 가능할 수 있다.
실시예에 따른 발광소자 패키지는 불량발생시 피해를 최소화할 수 있다.
실시예에 따른 발광소자 패키지는 공정비용을 감소시킬 수 있다.
도 1a 는 실시예에 따른 발광소자 패키지의 구조를 나타낸 사시도,
도 1b 는 실시예에 따른 발광소자 패키지의 단면을 나타낸 단면도,
도 2a 는 실시예에 따른 발광소자 패키지의 단면을 나타낸 단면도,
도 2b 는 실시예에 따른 발광소자 패키지의 단면을 나타낸 단면도,
도 3a 는 실시예에 따른 발광소자 패키지를 포함하는 발광소자 모듈을 나타낸 사시도,
도 3b 는 실시예에 따른 발광소자 패키지를 포함하는 발광소자 모듈을 나타낸 사시도,
도 3c 은 실시예에 따른 발광소자 패키지를 포함하는 발광소자 모듈의 단면을 나타낸 단면도,
도 4는 실시예에 따른 발광소자 패키지를 포함하는 액정표시장치의 분해 사시도,
도 5 은 실시예에 따른 발광소자 패키지를 포함하는 액정표시장치의 분해사시도이다.
실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "위(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "위(on)"와 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 구성요소의 위 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.
도면에서 각 구성요소의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.
이하에서는 도면을 참조하여 실시예를 보다 상세하게 설명한다.
도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지(100)의 구조를 나타낸 사시도이며, 도 1b는 실시예에 따른 발광소자 패키지(100)의 단면을 나타낸 단면도이다.
도 1a 및 도 1b를 참조하면, 실시예에 따른 발광소자 패키지(100)는 몸체(110), 몸체(110) 내에 구비된 발광소자(130), 발광소자(130)와 전기적으로 연결된 리드프레임(120) 및 몸체(110)의 일측면에 배치되고 굴곡을 형성하여 일영역이 몸체(110)의 바닥면과 대향하는 탈착부(140)를 포함한다.
몸체(110)는 폴리프탈아미드(PPA:Polyphthalamide)와 같은 수지 재질, 실리콘(Si), 알루미늄(Al), 알루미늄 나이트라이드(AlN), 액정폴리머(PSG, photo sensitive glass), 폴리아미드9T(PA9T), 신지오택틱폴리스티렌(SPS), 금속 재질, 사파이어(Al2O3), 베릴륨 옥사이드(BeO), 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board), 세라믹 중 적어도 하나로 형성될 수 있다. 몸체(110)는 사출 성형, 에칭 공정 등에 의해 형성될 수 있으나 이에 대해 한정하지는 않는다.
몸체(110)의 내측면은 경사면이 형성될 수 있다. 이러한 경사면의 각도에 따라 발광소자(130)에서 방출되는 광의 반사각이 달라질 수 있으며, 이에 따라 외부로 방출되는 광의 지향각을 조절할 수 있다.
몸체(110)는 상면에서 봤을 때 사각형 형태일 수 있다. 몸체(110)는 일측면에 탈착부(140)를 구비할 수 있다. 몸체(110)는 일측면인 제1면(112)이 탈착부(140)와 접할 수 있다.
몸체(110)에 형성되는 캐비티를 위에서 바라본 형상은 원형, 사각형, 다각형, 타원형 등의 형상일 수 있으며, 특히 모서리가 곡선인 형상일 수도 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
봉지재(미도시)는 캐비티에 충진될 수 있으며, 형광체(미도시)를 포함할 수 있다. 봉지재(미도시)는 투명한 실리콘, 에폭시, 및 기타 수지 재질로 형성될 수 있으며, 캐비티 내에 충진한 후, 이를 자외선 또는 열 경화하는 방식으로 형성될 수 있다.
형광체(미도시)는 발광소자(130)에서 방출되는 광의 파장에 따라 종류가 선택되어 발광소자 패키지(100)가 백색광을 구현하도록 할 수 있다.
봉지재(미도시)에 포함되어 있는 형광체(미도시)는 발광소자(130)에서 방출되는 광의 파장에 따라 청색 발광 형광체, 청록색 발광 형광체, 녹색 발광 형광체, 황녹색 발광 형광체, 황색 발광 형광체, 황적색 발광 형광체, 오렌지색 발광 형광체, 및 적색 발광 형광체중 하나가 적용될 수 있다.
형광체(미도시)는 발광소자(130)에서 방출되는 제1 빛을 가지는 광에 의해 여기 되어 제2 빛을 생성할 수 있다. 예를 들어, 발광소자(130)가 청색 발광 다이오드이고 형광체(미도시)가 황색 형광체인 경우, 황색 형광체는 청색 빛에 의해 여기되어 황색 빛을 방출할 수 있으며, 청색 발광 다이오드에서 발생한 청색 빛 및 청색 빛에 의해 여기 되어 발생한 황색 빛이 혼색됨에 따라 발광소자 패키지(100)는 백색 빛을 제공할 수 있다.
예를 들어, 발광소자(130)가 녹색 발광 다이오드인 경우에는 magenta 형광체 또는 청색과 적색의 형광체(미도시)를 혼용할 수 있다. 발광소자(10)가 적색 발광 다이오드인 경우에는 Cyan형광체 또는 청색과 녹색 형광체를 혼용할 수 있다.
형광체(미도시)는 YAG계, TAG계, 황화물계, 실리케이트계, 알루미네이트계, 질화물계, 카바이드계, 니트리도실리케이트계, 붕산염계, 불화물계, 인산염계 등의 공지된 것일 수 있다.
리드프레임(120)은 몸체(110)에 배치될 수 있다. 리드프레임(120)은 제1 전극(미도시) 및 제2 전극(미도시)을 포함할 수 있다. 리드프레임(120)은 제1 전극(미도시)과 제2 전극(미도시)이 다른 극성을 가질 수 있다. 리드프레임(120)은 제1 전극(미도시)과 제2 전극(미도시)이 발광소자(130)에 양극과 음극의 전원을 각각 제공할 수 있다.
제1 전극(미도시) 및 제2 전극(미도시)은 서로 전기적으로 분리되며, 발광소자(130)에서 발생된 빛을 반사시켜 광 효율을 증가시킬 수 있고, 또한 발광소자(130)에서 발생된 열을 외부로 배출시킬 수 있다.
발광소자(130)와 제1 전극(미도시) 및 제2 전극(미도시)은 와이어 본딩(wire bonding) 방식, 플립 칩(flip chip) 방식 또는 다이 본딩 방식 중 어느 하나에 의해 전기적으로 연결될 수도 있다.
제1 전극(미도시) 및 제2 전극(미도시)은 금속 재질, 예를 들어, 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P), 알루미늄(Al), 인듐(In), 팔라듐(Pd), 코발트(Co), 실리콘(Si), 게르마늄(Ge), 하프늄(Hf), 루테늄(Ru), 철(Fe) 중에서 하나 이상의 물질 또는 합금을 포함할 수 있다. 또한, 제1 전극(미도시) 및 제2 전극(미도시)은 단층 또는 다층 구조를 가지도록 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
발광소자(130)는 제1 전극(미도시) 상에 실장되며, 예를 들어, 적색, 녹색, 청색, 백색 등의 빛을 방출하는 발광소자 또는 자외선을 방출하는 UV(Ultra Violet) 발광소자일 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. 또한, 발광소자(130)는 한 개 이상 실장될 수 있다.
또한, 발광소자(130)는 그 전기 단자들이 모두 상부 면에 형성된 수평형 타입(Horizontal type)이거나, 또는 상, 하부 면에 형성된 수직형 타입(Vertical type), 또는 플립 칩(flip chip) 모두에 적용 가능하다.
발광소자(130)은 제1 반도체층(미도시), 활성층(미도시) 및 제2 반도체층(미도시)을 포함할 수 있고, 제1 반도체층(미도시)과 제2 반도체층(미도시) 사이에 활성층(미도시)이 개재되어 형성될 수 있다.
제1 반도체층(미도시) 및 제2 반도체층(미도시) 중 적어도 하나는 p형 도펀트가 도핑된 p형 반도체층으로 구현될 수 있으며, 다른 하나는 n 형 도펀트가 도핑된 n형 반도체층으로 구현될 수 있다. 제1 반도체층(미도시)이 p 형 반도체층일 경우 제2 반도체층(미도시)은 n 형 반도체층일 수 있으며, 그 역도 가능하다.
p형 반도체층은 InxAlyGa1 -x- yN (0≤x≤1, 0≤y≤1, 0≤x+y≤1)의 조성식을 갖는 반도체 재료, 예를 들어 GaN(Gallium nitride), AlN(Aluminium nitride), AlGaN(Aluminium gallium nitride), InGaN(Indium gallium nitride), InN(Indium nitride), InAlGaN, AlInN 등에서 선택될 수 있으며, 마그네슘(Mg), 아연(Zn), 칼슘(Ca), 스트론튬(Sr), 바륨(Ba) 등의 p형 도펀트가 도핑될 수 있다.
n형 반도체층은 예컨데, InxAlyGa1 -x- yN (0≤x≤1, 0≤y≤1, 0≤x+y≤1)의 조성식을 갖는 반도체 재료, 예를 들어 GaN(Gallium nitride), AlN(Aluminium nitride), AlGaN(Aluminium gallium nitride), InGaN(Indium gallium nitride), InN(Indium nitride), InAlGaN, AlInN 등에서 선택될 수 있으며, 예를 들어, 규소(Si), 게르마늄(Ge), 주석(Sn), 셀레늄(Se), 텔루늄(Te)과 같은 n형 도펀트가 도핑될 수 있다.
제1 반도체층(미도시)과 제2 반도체층(미도시) 사이에는 활성층(미도시)이 개재될 수 있다. 활성층(미도시)은 3족-5족 원소의 화합물 반도체 재료를 이용하여 단일 또는 다중 양자 우물 구조, 양자 선(Quantum-Wire) 구조, 또는 양자 점(Quantum Dot) 구조 등으로 형성될 수 있다.
활성층(미도시)이 양자우물구조로 형성된 경우, 예컨데, InxAlyGa1 -x- yN (0≤x≤1, 0≤y≤1, 0≤x+y≤1)의 조성식을 갖는 우물층과 InaAlbGa1 -a- bN (0≤a≤1, 0≤b≤1, 0≤a+b≤1)의 조성식을 갖는 장벽층을 갖는 단일 또는 양자우물구조를 갖을 수 있다. 우물층은 상기 장벽층의 밴드 갭보다 낮은 밴드 갭을 갖는 물질로 형성될 수 있다.
활성층(미도시)의 위 또는/및 아래에는 도전성 클래드층(미도시)이 형성될 수 있다. 도전성 클래드층(미도시)은 AlGaN계 반도체로 형성될 수 있으며, 상기 활성층(미도시)의 밴드 갭보다는 큰 밴드 갭을 가질 수 있다.
탈착부(140)는 몸체(110)의 일측면에 배치될 수 있다. 탈착부(140)는 일면이 몸체(110)의 일측면과 접할 수 있다. 탈착부(140)는 하나의 몸체(110)에 두개가 구비될 수 있다. 탈착부(140)는 굴곡을 형성할 수 있다. 탈착부(140)는 탄성을 가진 물질로 형성될 수 있다. 탈착부(140)는 가해지는 힘에 따라 변형될 수 있다. 탈착부(140)는 변형된 이후 원형으로 복원될 수 있다. 탈착부(140)는 금속이나 플라스틱 재질일 수 있으나, 이에 한정되지 아니한다.
탈착부(140)는 'ㄷ'자 형태일 수 있다. 탈착부(140)는 직각의 형태인 복수개의 굴곡을 형성할 수 있다. 탈착부(140)는 일면의 서로 다른 영역이 대향하도록 복수개의 굴곡을 형성할 수 있다. 탈착부(140)는 끝부분이 발광소자 패키지(100)의 아랫면과 대향할 수 있다. 탈착부(140)는 끝부분이 발광소자 패키지(100)의 단축의 가운데지점과 중첩될 수 있다. 탈착부(140)는 발광소자 패키지(100)의 단축의 가운데 지점과 중첩되도록 연장되어 발광소자 패키지(100)가 인쇄회로기판(미도시)에 안정적으로 배치될 수 있도록 할 수 있다.
탈착부(140)는 일영역이 몸체(110)의 제1면(112)과 평행할 수 있다. 탈착부(140)는 일면이 제1면(112)과 평행을 이루어 인쇄회로기판(미도시)의 측면에 견고하게 고정될 수 있다. 탈착부(140)는 일면이 인쇄회로기판(미도시)의 일측면과 밀착될 수 있다.
탈착부(140)는 탄성력을 가져 발광소자 패키지(100)가 인쇄회로기판(미도시)에 용이하게 구비되도록 할 수 있다. 탈착부(140)는 발광소자 패키지(100)가 표면실장기술(SMT : Surface Mounting Technology)을 생략하고 인쇄회로기판(미도시)에 배치되도록 할 수 있다.
탈착부(140)의 일영역은 인쇄회로기판(미도시)의 상면 일부와 대향할 수 있다. 탈착부(140)의 일영역은 인쇄회로기판(미도시)의 하면과 대향하거나 접할 수 있다. 탈착부(140)는 일영역이 인쇄회로기판(미도시)의 측면과 대향할 수 있다. 탈착부(140)는 인쇄회로기판(미도시)의 일측을 감쌀 수 있다.
도 2a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광소자 패키지(100)의 구조를 나타낸 단면도이며, 도 2b는 다른 실시예에 따른 발광소자 패키지(100)의 단면을 나타낸 단면도이다.
도 2a를 참조하면, 탈착부(240)는 'U'자 형태로 형성될 수 있다. 탈착부(240)는 굴곡진 부분이 탄성력을 가질 수 있다. 탈착부(240)는 사각형 형태의 판이 굴곡져 형성될 수 있다. 탈착부(240)는 금속이나 플라스틱 재질일 수 있으나, 이에 한정되지 아니한다. 탈착부(240)는 일면의 서로 다른 부분이 대향하도록 굴곡질 수 있다.
도 2b를 참조하면, 탈착부(240)는 몸체(210)의 바닥면과 대향하는 면의 일영역이 돌출될 수 있다. 탈착부(240)는 일영역이 돌출될 수 있다. 탈착부(240)는 일영역이 점 또는 선 형태로 돌출될 수 있으나, 이에 한정하지 아니한다. 탈착부(240)는 인쇄회로기판(미도시)의 일영역에 돌출된 부분(242)을 위치시킬 수 있다.
탈착부(240)는 인쇄회로기판(미도시) 발광소자 패키지(200)가 구비될 수 있도록 할 수 있다. 탈착부(240)는 특별한 공정을 생략하고 인쇄회로기판(미도시)에 발광소자 패키지(200)가 구비될 수 있도록 할 수 있다. 탈착부(240)는 인쇄회로기판(미도시)의 동박패턴(미도시)과 리드프레임(220)이 접하도록 할 수 있다. 탈착부(240)는 인쇄회로기판(미도시)과 발광소자 패키지(200)가 연결되도록 할 수 있다. 탈착부(240)는 인쇄회로기판(미도시)의 동박패턴(미도시)과 리드프레임(220)이 전기적으로 연결되도록 할 수 있다. 탈착부(240)는 인쇄회로기판(미도시)으로부터 발광소자 패키지(200)에 전원이 안정적으로 공급되도록 할 수 있다.
도 3a 는 실시예에 따른 발광소자 패키지를 포함하는 발광소자 모듈을 나타낸 사시도이고, 도 3b 는 실시예에 따른 발광소자 패키지를 포함하는 발광소자 모듈을 나타낸 사시도이고, 도 3c 은 실시예에 따른 발광소자 패키지를 포함하는 발광소자 모듈의 단면을 나타낸 단면도이다.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 발광소자 패키지(310)는 인쇄회로기판(320)과 탈착이 가능할 수 있다.
발광소자 패키지(310)는 탈착부(312)를 포함하여, 인쇄회로기판(320)에 탈착될 수 있다. 발광소자 패키지(310)는 탄성력 있는 탈착부(312)를 구비하여 인쇄회로기판(320)의 일측에 고정될 수 있다. 발광소자 패키지(310)는 탈착부(312)를 이용하여 인쇄회로기판(320)에서 용이하게 분리될 수 있다. 발광소자 패키지(310)는 탈착부(312)를 이용하여 인쇄회로기판(320)에서 전원을 공급받을 수 있다.
탈착부(312)는 몸체(310)와 대향하는 면은 인쇄회로기판(320)의 단축의 길이의 0.5 내지 1배일 수 있다. 탈착부(312)의 상기 길이가 인쇄회로기판(320)의 단축의 길이의 0.5배 이하인 경우는 발광소자 패키지(310)와 인쇄회로기판(320)의 결합도가 떨어져 전기적 신뢰도가 떨어질 수 있고, 1배 이상인 경우에는 인쇄회로기판(320)의 하면을 벗어나 돌출되어 공정상 충격을 받기 용이해질 수 있다.
도 3c를 참조하면, 발광소자 패키지(310)는 탈착부(312)의 끝에 돌출된 부분(312)이 형성될 수 있고, 인쇄회로기판(320)의 바닥면의 일영역에 함몰된 부분(322)이 형성될 수 있다. 발광소자 패키지(310)는 탈착부(312) 끝의 돌출된 부분(312)이 인쇄회로기판(320)의 함몰된 부분(322)에 배치될 수 있다. 발광소자 패키지(310)는 탈착부(312)의 돌출된 부분(312)이 인쇄회로기판(320)의 함몰된 부분(322)에 삽입되도록 하여 인쇄회로기판(320)과 견고하게 결합될 수 있다.
인쇄회로기판(320)은 바닥면의 일영역이 함몰될 수 있다. 인쇄회로기판(320)은 함몰된 부분(322)이 점 또는 선형태일 수 있으나, 그 형태에 한정되지 아니한다. 인쇄회로기판(320)은 상면과 바닥면은 직사각형 형태일 수 있고, 함몰된 부분(322)의 인쇄회로기판(320)의 단축의 중앙에 위치될 수 있다.
함몰된 부분(322)은 인쇄회로기판(320)의 바닥면에 형성되어 인쇄회로기판(320)과 발광소자 패키지(310)가 견고하게 결합될 수 있고, 전기적 연결의 신뢰성이 확보될 수 있다.
도 4는 실시예에 따른 발광소자 패키지를 포함하는 액정표시장치의 분해 사시도이다.
도 4는 에지-라이트 방식으로, 액정 표시 장치(400)는 액정표시패널(410)과 액정표시패널(410)로 빛을 제공하기 위한 백라이트 유닛(470)을 포함할 수 있다.
액정표시패널(410)은 백라이트 유닛(470)으로부터 제공되는 광을 이용하여 화상을 표시할 수 있다. 액정표시패널(410)은 액정을 사이에 두고 서로 대향하는 컬러 필터 기판(412) 및 박막 트랜지스터 기판(414)을 포함할 수 있다.
컬러 필터 기판(412)은 액정표시패널(410)을 통해 디스플레이되는 화상의 색을 구현할 수 있다.
박막 트랜지스터 기판(414)은 구동 필름(417)을 통해 다수의 회로부품이 실장되는 인쇄회로기판(418)과 전기적으로 접속되어 있다. 박막 트랜지스터 기판(414)은 인쇄회로기판(418)으로부터 제공되는 구동 신호에 응답하여 인쇄회로기판(418)으로부터 제공되는 구동 전압을 액정에 인가할 수 있다.
박막 트랜지스터 기판(414)은 유리나 플라스틱 등과 같은 투명한 재질의 다른 기판상에 박막으로 형성된 박막 트랜지스터 및 화소 전극을 포함할 수 있다.
백라이트 유닛(470)은 빛을 출력하는 발광소자 모듈(420), 발광소자 모듈(420)로부터 제공되는 빛을 면광원 형태로 변경시켜 액정표시패널(410)로 제공하는 도광판(430), 도광판(430)으로부터 제공된 빛의 휘도 분포를 균일하게 하고 수직 입사성을 향상시키는 다수의 필름(450, 460, 464) 및 도광판(430)의 후방으로 방출되는 빛을 도광판(430)으로 반사시키는 반사 시트(440)로 구성된다.
발광소자 모듈(420)은 복수의 발광소자 패키지(424)와 복수의 발광소자 패키지(424)가 실장되어 모듈을 이룰 수 있도록 인쇄회로기판(422)을 포함할 수 있다.
발광소자 패키지(424)는 탈착부(미도시)를 포함할 수 있다. 발광소자 패키지(424)는 탈착부(미도시)를 구비하여 인쇄회로기판(422)에 용이하게 탈착될 수 있다. 발광소자 패키지(424)는 탈착부(미도시)에 돌출된 부분(미도시)이 형성되어 인쇄회로기판(422)의 바닥면에 형성된 함몰된 부분(미도시)에 배치되어 인쇄회로기판(422)과 견고하게 결합할 수 있고 전원 공급이 안정되도록 할 수 있다. 실시예에 따른 발광소자 패키지(422)를 사용하여 백라이트 유닛(470)의 광추출 효율이 향상되고 백라이트 유닛(470)의 신뢰성이 더욱 향상될 수 있다.
백라이트유닛(470)은 도광판(430)으로부터 입사되는 빛을 액정 표시 패널(410) 방향으로 확산시키는 확산필름(466)과, 확산된 빛을 집광하여 수직 입사성을 향상시키는 프리즘필름(450)으로 구성될 수 있으며, 프리즘필름(450)를 보호하기 위한 보호필름(464)을 포함할 수 있다.
도 5은 실시예에 따른 발광소자를 포함하는 액정표시장치의 분해 사시도이다. 다만, 도 4에서 도시하고 설명한 부분에 대해서는 반복하여 상세히 설명하지 않는다.
도 5은 직하 방식으로, 액정 표시 장치(500)는 액정표시패널(510)과 액정표시패널(510)로 빛을 제공하기 위한 백라이트 유닛(570)을 포함할 수 있다.
액정표시패널(510)은 도 4에서 설명한 바와 동일하므로, 상세한 설명은 생략한다.
백라이트 유닛(570)은 복수의 발광소자 모듈(523), 반사시트(524), 발광소자 모듈(523)과 반사시트(524)가 수납되는 하부 섀시(530), 발광소자 모듈(523)의 상부에 배치되는 확산판(540) 및 다수의 광학필름(560)을 포함할 수 있다.
발광소자 모듈(523) 복수의 발광소자 패키지(522)와 복수의 발광소자 패키지(522)가 실장되어 모듈을 이룰 수 있도록 인쇄회로기판(521)을 포함할 수 있다.
발광소자 패키지(522)는 탈착부(미도시)를 포함할 수 있다. 발광소자 패키지(522)는 탈착부(미도시)를 구비하여 인쇄회로기판(521)에 용이하게 탈착될 수 있다. 발광소자 패키지(522)는 탈착부(미도시)에 돌출된 부분(미도시)이 형성되어 인쇄회로기판(521)의 바닥면에 형성된 함몰된 부분(미도시)에 배치되어 인쇄회로기판(521)과 견고하게 결합할 수 있고 전원 공급이 안정되도록 할 수 있다. 실시예에 따른 발광소자 패키지(522)를 사용하여 백라이트 유닛(570)의 광추출 효율이 향상되고 백라이트 유닛(570)의 신뢰성이 더욱 향상될 수 있다.
반사 시트(524)는 발광소자 패키지(522)에서 발생한 빛을 액정표시패널(510)이 위치한 방향으로 반사시켜 빛의 이용 효율을 향상시킨다.
발광소자 모듈(523)에서 발생한 빛은 확산판(540)에 입사하며, 확산판(540)의 상부에는 광학 필름(560)이 배치된다. 광학 필름(560)은 확산 필름(566), 프리즘필름(550) 및 보호필름(564)를 포함하여 구성된다.
실시예에 따른 발광소자는 상기한 바와 같이 설명된 실시예들의 구성과 방법이 한정되게 적용될 수 있는 것이 아니라, 상기 실시예들은 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 구성될 수도 있다.
이상에서는 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다
100 : 발광소자 패키지 110 : 몸체
120 : 리드프레임 130 : 발광소자
140 : 탈착부

Claims (16)

  1. 몸체,
    상기 몸체 내에 구비된 발광소자,
    상기 발광소자와 전기적으로 연결된 리드프레임 및
    상기 몸체의 일측면에 접하도록 배치되는 제1 영역과, 상기 제1 영역에 연장 형성되어, 일면의 서로 다른 영역이 적어도 일부가 평행하게 대향하도록 복수개의 굴곡이 형성되어, 일영역이 상기 몸체의 바닥면과 평행하게 대향하는 제2 영역을 포함하는 탈착부를 포함하는 발광소자 패키지; 및
    상기 제2 영역의 상기 적어도 일부가 평행하게 대향하는 복수개의 굴곡 부분에 의해 밀착 고정되어, 상기 탈착부를 통해 상기 발광소자 패키지와 전기적으로 연결되는 인쇄회로기판;을 포함하며,
    상기 제2 영역은 상기 몸체의 바닥면과 평행하게 대향하는 면의 일영역이 돌출되고, 상기 인쇄회로기판은 상기 돌출된 부분과 접하는 바닥면의 일영역이 함몰되어, 상기 함몰된 부분에 상기 돌출된 부분이 구비되는 발광소자 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 탈착부는 'U'자 형태 또는 'ㄷ'자 형태인 발광소자 모듈.
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 탈착부는 탄성을 가지는 물질을 포함하며,
    상기 몸체에 상기 탈착부가 두개 구비되는 발광소자 모듈.
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서,
    상기 몸체의 바닥면에는 상기 리드프레임의 저면이 노출되도록 배치됨과 아울러, 상기 리드프레임의 저면이 상기 제2 영역의 상기 돌출된 영역과 대향되게 배치되며, 상기 발광소자는 상기 인쇄회로기판의 상면과 수직방향으로 상기 몸체 내에 배치되는 발광소자 모듈.
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 제1항에 있어서,
    상기 탈착부는 상기 리드프레임과 이격된 발광소자 모듈.
  10. 삭제
  11. 제1항에 있어서,
    상기 탈착부는 상기 몸체의 바닥면의 중앙과 대향하는 발광소자 모듈.
  12. 삭제
  13. 삭제
  14. 제1항에 있어서,
    상기 탈착부는 상기 몸체의 바닥면과 대향하는 면은 상기 인쇄회로기판의 하면의 단축길이의 0.5 내지 1배인 발광소자 모듈.
  15. 제1항, 제2항, 제4항, 제6항, 제9항, 제11항 및 제14항 중에 하나의 발광소자 모듈;
    상기 발광소자 모듈과 인접하여 상기 발광소자 모듈이 발생시키는 빛을 받아 평면광을 형성하는 도광판;을 포함하는 백라이트 유닛.
  16. 제1항, 제2항, 제4항, 제6항, 제9항, 제11항 및 제14항 중에 하나의 발광소자 모듈을 포함하는 조명시스템.
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