KR101496122B1 - 벽체 기초 및 그 시공방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 파일이 지면에 매립된 깊이를 정확하게 맞출 필요가 없는 벽체 기초 및 그 시공방법에 관한 것으로서, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 벽체 기초는: 상단부가 지면에 노출되도록 지면에 삽입되는 파일; 길이 방향을 따라 형성된 중공부에 상기 파일의 상단부가 삽입된 채로 지면에 놓여지며 지면으로부터 상기 파일의 상단부까지의 높이보다 높은 높이를 갖는 어댑터; 및 상기 중공부에 주입되는 충진재;를 포함한다.

Description

벽체 기초 및 그 시공방법{foundation of wall and construction method thereof}

본 발명은 벽체 기초 및 그 시공방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 파일이 시공 비용이 적게 들고 시공이 간소화 될 수 있는 벽체 기초 및 그 시공방법에 관한 것이다.

일반적으로, 방음벽 기초 또는 흙막이 구조물 기초 등의 벽체 기초의 시공은 동일한 공정으로 수행될 수 있으며, 이하에서는 방음벽 기초를 예로 들어 종래기술에 따른 벽체 기초를 시공하는 방법에 대하여 설명하기로 한다.

방음벽을 설치하기 위해서는, 도로나 철로 등 방음벽을 설치할 위치의 지면에 오거(auger) 등을 비롯한 천공기를 이용하여 천공홀을 형성하고, 이 천공홀에 H 파일(H pile)을 삽입한 후, H 파일과 천공홀 사이의 틈에 속채움 콘크리트를 타설하고 경화시키는 공정을 기본적으로 수행해야 한다.

이후, H 파일 위에 기초 벽체를 설치하기 위하여 터파기 작업을 실시해야 하고, H 파일에 가공된 철근과 거푸집을 조립하고, 이 거푸집에 콘크리트를 타설하고 양생한 후 거푸집을 제거하여 기초 벽체를 완성한다.

다음으로, 기초 벽체에 방음벽 지주로 사용되는 H 빔을 일정 간격으로 설치하고, 인접한 H 빔 사이에 방음벽 패널을 끼워 시공하게 된다.

그러나, 이러한 구조를 갖는 방음벽을 시공하기 위해서는 반드시 도로나 철로의 노반을 굴착하는 터파기 작업이 선행되어야 한다. 터파기 작업은 공사가 시행되는 면적을 넓게 하는 주요 요인이 되며, 공사 도중에는 도로 또는 철로의 이용이 심하게 제약된다는 불편이 있다.

또한, 터파기 작업, 철근의 가공 조립, 거푸집 부착, 콘크리트 타설, 거푸집 제거 등의 많은 공정이 필수적으로 수행되어야 하기 때문에 방음벽을 시공하는 데에 많은 인력과 시간이 필요하며, 시공 단가가 비싸다는 문제가 있다.

이러한, 문제를 해결하기 위하여 등록특허 제10-0739535호에 개시된 방음벽에 관한 기술(이하, '선행기술'이라 한다)이 제안되었다.

상기 선행기술에 따르면, 지면에 파일(Pile)을 매립하고, 파일의 상단부에는 '두부연결부'라는 연결 구조물이 형성되고, 방음벽 패널을 끼워 넣기 위한 방음벽 지주는 이 두부연결부에 연결되어 상방으로 연장된다. 즉, 파일과 방음벽 지주가 두부연결부에 의하여 연결된다.

그러나, 상기 선행기술은 지면에 매립되는 파일의 외경 또는 형상이 달라지면 두부연결부도 사이즈 및 형상이 달라져야 하는 불편이 있고, 이로 인해 매우 다양한 종류의 방음벽 지주와 두부연결부를 제조해야 하므로, 제품의 통일성이 떨어지고 당연히 생산 단가가 높아지게 된다.

게다가, 지면에 매립하는 복수 개의 파일을 모두 동일한 깊이로 매립하지 않으면, 방음벽 지주의 높이가 달라지게 되고 이에 따라 방음벽 지주에 끼워 넣는 방음벽 패널이 지면과 평행하지 않고 기울어지는 등의 문제가 발생하게 된다.

그러나, 지면의 하부에는 매우 단단한 암석이 있을 수도 있고 반대로 무른 토사가 존재할 수도 있으며, 지면에 천공홀을 동일한 깊이만큼 뚫었다고 하더라도 파일을 매립할 때 천공홀의 내면과 파일의 외측면 사이의 마찰이 모두 다르기 때문에, 복수 개의 파일을 모두 동일한 깊이만큼 매립하는 것은 매우 까다로울 수밖에 없고, 방음벽 기초를 시공하는 작업이 매우 더디게 된다는 문제가 발생하게 된다.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위해 착상된 것으로서, 소품종 대량생산을 통하여 벽체 기초를 이루는 구성들의 제작단가 및 시공단가를 낮출 수 있는 벽체 기초 및 그 시공방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 다른 목적은, 복수 개의 파일을 지면에 삽입하는 깊이를 정확히 맞출 필요가 없어서 시공성이 현저하게 개선된 벽체 기초 및 그 시공방법을 제공하는 것에 있다.

본 발명의 또 다른 목적은, 단순한 공정을 통해서도 벽체 기초의 일정한 품질을 확보할 수 있는 벽체 기초 및 그 시공방법을 제공하는 것에 있다.

본 발명의 또 다른 목적은, 벽체 기초의 상부에 결합되는 벽체 지주의 크기 및 종류에 구애받지 않는 벽체 기초 및 그 시공방법을 제공하는 것에 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 벽체 기초는: 상단부가 지면에 노출되도록 지면에 삽입되는 파일; 길이 방향을 따라 형성된 중공부에 상기 파일의 상단부가 삽입된 채로 지면에 놓여지며 지면으로부터 상기 파일의 상단부까지의 높이보다 높은 높이를 갖는 어댑터; 및 상기 중공부에 주입되는 충진재;를 포함한다.

바람직하게, 상기 어댑터의 양측면 중 적어도 일측면에는 기초벽 패널을 삽입하기 위한 삽입홈이 형성된다.

바람직하게, 상기 파일은 PHC파일이다.

바람직하게, 상기 중공부는 상기 파일의 외측면에 접근하는 방향을 향하여 형성된 플랜지부를 하단에 갖는다.

바람직하게, 상기 플랜지부와 상기 파일의 외측면 사이의 간격은 2mm~10mm이다.

바람직하게, 상기 중공부의 내측면에는 상기 중공부의 중앙을 향하여 돌출된 돌출부가 2 개 이상 형성된다.

바람직하게, 상기 어댑터는 콘크리트 및 보강용 철근을 포함한 재질로 형성된다.

또한, 상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 벽체 기초의 시공방법은: 지면에 홀을 천공하는 단계(S10); 지면에 파일의 상단부가 노출될 수 있도록 상기 파일을 상기 홀에 삽입하는 단계(S20); 상기 파일의 상단부가 어댑터의 중공부 내에 위치할 수 있도록 상기 어댑터를 지면에 배치하는 단계(S30); 및 상기 파일의 상단부가 충진재에 의하여 덮일 수 있도록 상기 중공부에 상기 충진재를 주입하여 경화시키는 단계(S40);를 포함한다.

바람직하게, 상기 파일은 중앙에 길이 방향을 따라 관통공이 형성된 PHC파일이며, 상기 S40단계에서, 상기 충진재는 상기 PHC파일에 형성된 관통공 내부에도 주입된다.

바람직하게, 상기 S40단계 이후, 경화된 상기 충진재 또는 상기 어댑터에 볼트 삽입공을 타공하고 상기 볼트 삽입공에 볼트를 삽입하는 것에 의하여, 경화된 상기 충진재의 상면 또는 상기 어댑터의 상면에 벽체 지주를 볼트 체결하는 단계(S50)가 수행된다.

바람직하게, 상기 S30단계 이후, 상기 어댑터의 상단부로 돌출되도록 앵커 볼트를 상기 어댑터의 중공부에 배치하는 단계(S35)가 수행된다.

바람직하게, 상기 S40단계는 상기 충진재를 진동 다짐하는 공정을 포함한다.

바람직하게, 상기 S40단계는 상기 충진재를 증기 양생하는 공정을 포함한다.

본 발명에 따르면, 소품종 대량생산을 통하여 벽체 기초를 이루는 구성들의 제작단가 및 시공단가를 낮출 수 있는 벽체 기초 및 그 시공방법을 제공할 수 있다.

또한, 복수 개의 파일을 지면에 삽입하는 깊이를 정확히 맞출 필요가 없어서 시공성이 현저하게 개선된 벽체 기초 및 그 시공방법을 제공할 수 있다.

또한, 단순한 공정을 통해서도 벽체 기초의 일정한 품질을 확보할 수 있는 벽체 기초 및 그 시공방법을 제공할 수 있다.

또한, 벽체 기초의 상부에 결합되는 벽체 지주의 크기 및 종류에 구애 받지 않는 벽체 기초 및 그 시공방법을 제공할 수 있다.

본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 전술된 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되지 않아야 한다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 방음벽 기초의 종단면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 방음벽 기초에 구비되는 어댑터의 사시도이다.
도 3은 도 2에 도시된 어댑터의 평면도이다.
도 4는 도 1의 Ⅳ-Ⅳ선에 따른 방음벽 기초의 횡단면도이다.
도 5는 도 2에 도시된 어댑터의 횡단면도이다.
도 6은 어댑터의 변형례의 평면도이다.
도 7은 어댑터의 변형례의 평면도이다.
도 8은 어댑터의 변형례의 평면도이다.
도 9는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 방음벽 기초를 이용하여 시공한 방음벽의 평면도이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 벽체 기초 및 그 시공방법에 대하여 상세히 설명하기로 한다.

다만, 벽체 기초는 방음벽 기초 또는 흙막이 구조물 기초 등으로 사용될 수 있고, 이하에서는 설명의 편의를 위하여 방음벽 기초를 예로 들어 설명하기로 하며, 방음벽 기초에 대한 설명은 흙막이 구조물 기초에도 당연히 적용될 수 있음을 미리 밝혀둔다.

본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과하고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.

도면에서 각 구성요소 또는 그 구성요소를 이루는 특정 부분의 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 따라서, 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우, 그러한 설명은 생략하도록 한다.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 방음벽 기초의 종단면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 방음벽 기초에 구비되는 어댑터의 사시도이고, 도 3은 도 2에 도시된 어댑터의 평면도이며, 도 4는 도 1의 Ⅳ-Ⅳ선에 따른 방음벽 기초의 횡단면도이다.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 방음벽 기초는, 상단부가 지면(G)에 노출되도록 지면(G)에 삽입되는 파일(10)과, 파일(10)의 상단부를 중공부에 수납한 채로 지면(G)에 놓여지는 어댑터(20)와, 어댑터(20)의 중공부에 주입되는 충진재(30)를 포함한다.

파일(10)로는 통상적인 강(鋼) 재질의 H형 파일이 채용될 수도 있고, 제조단가면에서 유리한 PHC 파일(Pretensioned spun High strength Concrete piles)이 사용될 수도 있다. 본 발명에 따른 실시예에서는 파일(10)로 PHC 파일이 채용된 경우를 예로 들어 설명하기로 한다.

어댑터(20)는 파일(10)의 상단부를 수납할 수 있도록 길이 방향을 따라 중앙에 중공부가 형성되며, 어댑터(20)의 높이는 지면(G)으로부터 파일(10)의 상단부까지의 높이보다 높다. 따라서, 중공부에 파일(10)이 상단부가 삽입되도록 지면(G)에 어댑터(20)를 배치하면 파일(10)의 상단부는 어댑터(20)의 상단으로 노출되지 않는다.

어댑터(20)의 중공부는, 파일(10)의 외측면에 접근하는 방향을 향하여 형성된 플랜지부(22)를 하단에 갖는다. 플랜지부(22)는 파일(10)의 외측면의 형상에 대응되는 형상을 갖는 것이 바람직하다. 예컨대, PHC 파일(10)의 외경은 통상적으로 원형이며, 이 경우 플랜지부(22)의 내측면은 원형인 것이 바람직하다.

이 플랜지부(22)는 후술한 충진재(30)를 중공부에 주입할 때, 지면(G)과 어댑터(20)의 틈을 통해 충진재(30)가 어댑터(20)의 외부로 누출되는 것을 억제하기 위한 것이다. 그러나, 플랜지부(22)의 내경이 파일(10)의 외경과 동일하거나 작다면 플랜지부(22)와 파일(10)의 마찰로 인하여 파일(10)에 어댑터(20)를 끼워서 지면(G)에 놓는 작업의 작업성이 매우 떨어지게 된다.

따라서, 작업성을 고려하여 도 1의 부분 확대도에 도시된 것과 같이, 플랜지부(22)와 파일(10)의 외측면 사이에는 간격(D)이 형성될 수 있으며, 이 간격(D)은 예컨대, 약2mm~10mm로 선택될 수 있다.

중공부의 내측면(21)에는 중공부의 중앙을 향하여 돌출된 돌출부(24)가 2개 이상 형성되어 있다. 돌출부(24)는 중공부에 충진재(30)를 주입하지 않은 상태에서도 파일(10)의 상단부가 중공부의 대략 중심에 위치할 수 있도록 가이드하는 역할을 수행한다.

돌출부(24)는 어댑터(20)의 상하방향을 따라 어댑터의 내측면(21)에 형성된 것으로 도시되어 있으나, 돌출부(24)의 형상이 도면에 도시된 형상으로 한정된 것은 아니며, 지면(G)과 평행한 방향을 따라 형성되거나, 나선형으로 형성되는 등 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 또한, 돌출부(24)의 돌출 높이는 플랜지부(22)가 중공부의 내측면(21)으로부터 돌출된 높이와 동일하게 형성될 수 있다.

어댑터(20)의 양측면 중 적어도 일측면에는 방음벽 패널을 삽입하기 위한 삽입홈(26)이 형성될 수 있다. 실제로 방음벽을 시공하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 방음벽 기초가 복수 개 사용되며, 서로 인접한 방음벽 기초의 사이에는 후술할 기초벽 패널(2)이 삽입된다. 따라서, 어댑터(20)의 양측면 모두에 삽입홈(26)이 형성되는 것이 일반적인 관점에서는 바람직하다.

도 1 내지 도 4에 도시된 것과 같이 삽입홈(26)의 상단부를 통하여 방음벽 패널을 삽입할 수 있도록 삽입홈(26)의 상단부는 개방되어 있는 것이 바람직하다. 다만, 삽입홈(26)의 하단부는 도면에 도시된 것과 같이 막혀 있을 수도 있고, 상단부와 마찬가지로 개방되어 있더라도 무방하다.

어댑터(20)는 콘크리트 재질로 형성될 수 있으며, 도 5에 도시된 것과 같이 강도 보강을 위하여 어댑터(20)의 내부에는 보강용 철근(27)이 설치될 수 있다. 도 5에 도시된 보강용 철근(27)의 배치는 예시적인 것으로서 이와는 다른 형상 또는 다른 밀도로 보강용 철근(27)을 어댑터(20)의 내부에 배치할 수 있음은 물론이다.

충진재(30)는 어댑터(20)와 마찬가지로 콘크리트 재질로 형성될 수 있다. 중공부의 상부를 통하여 충진재(30)를 주입하면 충진재(30)는 파일(10)의 외측면과 중공부의 내측면(21) 사이의 틈에 주입된다. 파일(10)로 PHC 파일을 사용한 경우에는 충진재(30)가 PHC 파일(10)의 내부에도 주입된다. 충진재(30)의 주입 상태에 대해서는 도 1 및 도 4를 통하여 쉽게 확인할 수 있다.

파일(10)의 외측면과 중공부의 내측면(21) 사이의 틈에 주입된 충진재(30)는 경화되어 파일(10)과 어댑터(20)를 일체화시키는 역할을 수행하며, PHC 파일(10)의 내부에 주입된 충진재(30)는 경화되어 PHC 파일(10)의 강도를 보강하는 역할을 수행한다.

도 6 내지 도 8은 어댑터(20)의 다양한 변형례의 평면도이다.

도 3에 도시된 어댑터(20)에 비하여 도 6에 도시된 어댑터(20)의 경우, 삽입홈(26)을 제외하면 어댑터(20)의 외측면이 대략 육각형으로 형성되며, 도 3에 도시된 어댑터(20)에 비하여 어댑터(20)의 모서리가 더 완만한 둔각을 이루도록 형성된다. 방음벽 기초의 시공시 완만한 모서리 부분이 도로 및 철로 쪽을 향하도록 배치하면, 방음벽 하부의 모서리가 보다 완만하고 부드러운 형상을 갖게 된다.

도 7에 도시된 어댑터(20)는 도 6에 도시된 어댑터(20)보다도 어댑터(20)의 모서리가 더 완만하게 형성된 변형례로서, 도로 또는 철로 쪽을 향하는 어댑터(20)의 외측면은 라운드진 형상을 갖는다.

도 8에 도시된 어댑터(20)는 도 3에 도시된 어댑터(20)에 비하여 삽입홈(26)이 어댑터(20)의 일측으로 치우쳐져 배치되어 있다. 도 8을 기준으로 하방에 위치한 삽입홈(26) 부분이 도로 및 철로 쪽을 향하도록 배치하면 방음벽의 하부가 도로 또는 철로 쪽을 향하는 부분이 대략 동일평면 상에 위치할 수 있다.

이하에서는, 방음벽 기초의 시공방법에 대하여 설명하도록 한다.

먼저, 지면(G)에 홀을 천공하는 단계를 수행한다(S10). S10단계의 수행은 오거(auger) 등을 비롯한 천공기를 이용하는 것이 바람직하다.

이어서, 지면(G)에 파일(10)의 상단부가 노출될 수 있도록 파일(10)을 홀에 삽입하는 단계를 수행한다(S20).

다음으로, 파일(10)의 상단부가 어댑터(20)의 중공부 내에 위치할 수 있도록 어댑터(20)를 지면(G)에 배치하는 단계(S30)가 수행된다. S30단계와 S20단계의 순서가 바뀌더라도 방음벽 기초를 시공하는 것은 가능하다. 그러나, 파일(10)을 지면(G)에 형성된 홀에 삽입하기 위하여 파일(10)의 상단에 단속적으로 충격을 가하는 방식을 사용할 수 있기 때문에, S30단계를 S20단계보다 먼저 수행하게 되면, 파일(10)을 지면(G)의 홀에 삽입하기 위한 충격이 어댑터(20)에도 가해질 수 있다. 따라서, S20단계를 S30단계보다 먼저 수행하는 것이 바람직하다.

S20단계 및 S30단계를 수행한 이후에는, 파일(10)의 상단부가 충진재(30)에 의하여 덮일 수 있도록 상기 어댑터(20)의 중공부에 상기 충진재(30)를 주입하여 경화시키는 단계(S40)를 수행한다.

S10단계에서 지면(G)의 홀에 삽입하는 파일(10)로는 이미 언급한 PHC 파일이 사용될 수 있으며, 이 경우, S40단계를 통하여 어댑터(20)의 중공부에 주입되는 충진재(30)는 PHC 파일(10)에 형성된 관통공의 내부에도 주입된다.

S40단계에서 충진재(30)를 주입한 이후에 충진재(30)가 자연 경화될 때까지 대기할 수도 있으며, 이와는 달리, 충진재(30)를 진공 다짐하여 양생하거나, 충진재(30)를 증기 양생하는 공정을 수행하는 것도 가능하다.

한편, 방음벽 지주(40)의 하단에는 방음벽 기초의 상단부와 접촉하는 부위인 지주 베이스(42)가 형성되며, 이 지주 베이스(42)에는 볼트 구멍이 형성된다.

S40단계의 완료 후 충진재(30)가 경화되면, 경화된 충진재(30) 또는 어댑터(20)에 볼트 삽입공을 타공하고 이 볼트 삽입공과 지주 베이스(42)에 형성된 볼트 구멍을 서로 대향시킨 후, 여기에 볼트(46)를 삽입하는 것에 의하여 경화된 충진재(30)의 상면 또는 어댑터(20)의 상면에 방음벽 지주(40)를 볼트 체결하는 단계(S50)를 수행한다.

S50단계에서 볼트 구멍 및 볼트 삽입공에 체결되는 볼트(46)로는 앵커볼트 등이 사용될 수 있다.

상기에서는, S40단계를 수행한 이후에, 경화된 상기 충진재 또는 상기 어댑터에 볼트 삽입공을 타공하고 상기 볼트 삽입공에 볼트를 삽입하는 공정을 설명하였으나, 반드시 이와 같은 순서로 공정이 수행되어야만 하는 것은 아니다.

다시 말해, S30단계를 수행한 이후에, 어댑터의 상단부로 돌출될 수 있도록 앵커 볼트를 어댑터의 중공부에 배치하는 단계(S35)를 수행하고, 그 다음 공정으로 S40단계를 수행하게 되면, S40단계의 종료와 동시에 앵커 볼트가 어댑터의 상단부에 매립되는 공정이 완료될 수 있다.

도 9는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 방음벽 기초를 이용하여 시공한 방음벽의 평면도로서, 도 9에서는 방음벽 지주(40)에 형성된 방음벽 패널 삽입홈(44)에 끼워질 수 있는 방음벽 패널은 미도시 하였다.

도 9를 참조하면, 방음벽은, 복수 개의 방음벽 기초를 서로 이격되게 지면(G) 상에 설치하고, 서로 마주보는 삽입홈(26)에 기초벽 패널(2)의 양단을 끼워넣어, 기초벽 패널(2)과 방음벽 기초를 결합한다.

기초벽 패널(2)과 방음벽 기초의 결합을 공고하게 하기 위하여 양자의 결합부에 콘트리트 또는 모르타르 등을 타설하는 것도 가능하다.

도 9에서는 방음벽 지주(40)가 충진재(30)의 상면에 체결된 것으로 도시되었으나, 이미 설명한 바와 같이 방음벽 지주(40)는 어댑터(20)의 상면에 결합되더라도 무방하다.

또한, 서로 마주보는 방음벽 패널 삽입홈(44)에는 방음벽 패널(미도시)의 양단을 끼워 넣어, 방음벽을 완성한다.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 방음벽 기초 및 그 시공방법에 의하면, 방음벽 지주(40)의 하단에 형성된 지주 베이스(42)의 형상이나 볼트구멍이 형성된 위치 등이 다양하더라도 어댑터(20)의 크기나 형상이 변화할 필요가 없으며, 지주 베이스(42)에 형성된 볼트구멍에 대향하는 위치의 어댑터(20) 또는 경화된 충진재(30)에 볼트 삽입공을 타공하면 족하다. 또는 시공방법의 다른 예에 따르면, 지주 베이스(42)에 형성된 볼트구멍에 대향하는 위치의 어댑터(20)의 중공부에 앵커 볼트를 배치하고 이 중공부에 충진재를 주입하고 경화시키는 것을 통하여 다양한 크기와 형상의 지주 베이스(42)를 갖는 방음벽 지주(40)에 대응할 수 있다.

또한, 파일(10)의 형상 및 횡단면의 면적이 바뀌거나, 파일(10)로서 H 파일이나 PHC 파일 중 어떤 파일(10)이 사용되더라도 어댑터(20)의 전체적인 형상이나 중공부의 형상 및 크기를 변화시킬 필요가 없다.

따라서, 종래기술에 비하여 방음벽 기초를 이루는 구성을 통일화하거나 소품종 대량생산을 달성할 수 있으므로, 방음벽 기초를 이루는 구성들의 제작단가를 낮추거나 방음벽 기초의 시공단가를 낮출 수 있는 장점이 있다.

게다가, 지면(G)으로부터 노출된 파일(10)의 높이가 어댑터(20)의 높이보다 낮기만 하면 복수 개의 파일들(10)이 지면(G)으로부터 돌출된 높이가 상당히 차이가 난다고 하더라도, 충진재(30)를 어댑터(20)의 중공부에 가득 주입하고 경화시켜 형성된 최종적인 방음벽 기초의 높이는 동일하게 된다.

따라서, 지면(G)에 타공한 홀에 파일(10)을 삽입할 때 복수 개의 파일(10)의 높이가 완전히 동일하지 않아도 무방하며, 이로 인하여 방음벽 기초의 시공성이 현저하게 개선될 수 있고, 나아가 방음벽 기초의 일정한 품질을 확보할 수 있는 효과가 있다.

이상에서 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.

G : 지면 2 : 기초벽 패널
10 : 파일 20 : 어댑터
21 : 어댑터의 내측면, 중공부의 내측면
22 : 플랜지부 24 : 돌출부
26 : 삽입홈 27 : 보강용 철근
30 : 충진재 40 : 방음벽 지주
42 : 지주 베이스 44 : 방음벽 패널 삽입
46 : 볼트

Claims (13)

1. 상단부가 지면에 노출되도록 지면에 삽입되는 파일;
   내부에 길이방향으로 양측이 개방된 중공부가 형성되고, 상기 파일이 상기 중공부에 삽입되며, 하단에 중공부의 중앙을 향하여 돌출된 플랜지부를 포함하는 어댑터; 및
   중공부에 주입되는 충진재;를 포함하고,
   중공부 내부에 삽입된 상기 파일의 일측 단부는 상기 어댑터 내부에 위치하고, 상기 파일 상부의 중공부 단면적은 상기 충진재가 상기 중공부에 충진된 후에 상기 충진재 상단에서 결합하는 방음벽 지주의 단면적보다 큰 것을 특징으로 하는 벽체기초.
2. 제1항에 있어서,
   상기 어댑터의 양측면 중 적어도 일측면에는 기초벽 패널을 삽입하기 위한 삽입홈이 형성된 것을 특징으로 하는 벽체 기초.
3. 제1항에 있어서,
   상기 파일은 PHC파일(Pretensioned spun High strength Concrete piles)인 것을 특징으로 하는 벽체 기초.
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5. 제1항에 있어서,
   상기 플랜지부와 상기 파일의 외측면 사이의 간격은 2mm~10mm인 것을 특징으로 하는 벽체 기초.
6. 제1항에 있어서,
   상기 중공부의 내측면에는 상기 중공부의 중앙을 향하여 돌출된 돌출부가 2 개 이상 형성된 것을 특징으로 하는 벽체 기초.
7. 제1항에 있어서,
   상기 어댑터는 콘크리트 및 보강용 철근을 포함한 재질로 형성된 것을 특징으로 하는 벽체 기초.
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