KR102482690B1 - 거푸집 일체화 pc 패널을 이용한 하부기초 시공방법 - Google Patents
거푸집 일체화 pc 패널을 이용한 하부기초 시공방법 Download PDFInfo
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Abstract
Description
도 1은 KR공개특허 제2003-10407호(20030205공개)의 평단면도,
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 거푸집 일체화 PC 패널을 이용한 하부기초 시공방법의 흐름도,
도 3은 본 발명의 실시예에 다른 H파일과 PC 패널이 결합된 PC 벽체의 정면도,
도 4a는 본 발명의 실시예에 따른 PC기준블록의 사시도,
도 4b는 본 발명의 실시예에 따른 H파일이 삽입된 PC기준블록의 평면도,
도 5a는 본 발명의 실시예에 따른 PC코너블록의 사시도,
도 5b는 본 발명의 실시예에 따른 H파일이 삽입된 PC코너블록의 평면도,
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 PC패널블록의 사시도,
도 7은 본 발명의 실시예에 따라 PC코너블록과 PC기준블록 사이에 PC패널블록이 조립된 상태의 사시도,
도 8은 본 발명의 실시예에 따라 지반천공 후, H파일을 설치한 사시도,
도 9a 및 도 9b는 본 발명의 실시예에 따라 H파일을 설치후 PC기준블록과 PC코너블록을 H파일에 거치하는 상태의 측단면도와 사시도,
도 10은 본 발명의 실시예에 따라 기초부 지반을 1차 굴착하는 상태의 측단면도,
도 11은 본 발명의 실시예에 따라 PC코너블록을 1차 압입한 상태의 측단면도,
도 12는 본 발명의 실시예에 따라 PC기준블록을 1차 압입하고, PC코너블록과 PC기준블록 사이에 PC패널블록을 압입하여 조립한 상태의 측단면도,
도 13은 본 발명의 실시예에 따라 PC 패널을 순차적으로 1차 압입하는 상태의 측단면도,
도 14는 본 발명의 실시예에 따라 1차 압입된 PC패널 하부 기초부를 2차 굴착하는 상태의 측단면도,
도 15는 본 발명의 실시예에 따라 PC패널을 2차 압입하는 상태의 측단면도,
도 16은 본 발명의 실시예에 따라 PC코너블록과 PC기준블록과 PC패널블록을 2차 압입하고, 그 상단에 흙막이용 임시가설패널을 설치한 상태의 측단면도,
도 17a 및 도 도 17b는 본 발명의 실시예에 따른 본 발명의 실시예에 따라 순차적으로 2차 압입된 PC패널 상단부에 흙막이용 임시가설패널을 설치한 상태의 측단면도와 사시도,
도 18은 본 발명의 실시예에 따른 하부기초벽체가 시공된 사시도,
도 19는 본 발명의 실시예에 따른 하부기초벽체 내부에 보강재와 철근을 설치하고, 기초콘크리트를 타설한 상태의 측단면도,
도 20은 본 발명의 실시예에 따른 하부기초벽체 내부에 스트럿 타이 보강재의 기초부 유닛을 설치한 상태의 사시도,
도 21a는 본 발명의 실시예에 따른 하부기초벽체 내부에 스트럿 타이 보강재의 기초부 유닛의 사시도,
도 21b는 본 발명의 실시예에 따른 하부기초벽체 내부에 스트럿 타이 보강재의 기초부 유닛의 정면도,
도 22a는 본 발명의 실시예에 따른 기초부 유닛의 스트럿 타이부재의 평면도,
도 22b는 도 22a의 A-A단면도,
도 22c는 도 22a의 B-B단면도,
도 23은 본 발명의 실시예에 따른 강박스 유닛의 사시도,
도 24a는 본 발명의 실시예에 따른 기초부 유닛과 강박스 유닛의 분해 사시도,
도 24b는 본 발명의 실시예에 따른 기초구조벽체 내에 설치된 스트럿 타이 보강재의 사시도,
도 25a는 본 발명의 실시예에 따른 스트럿 타이 보강재의 평면도,
도 25b는 도 25a의 A-A 단면도,
도 25c는 도 25a의 B-B 단면도
도 26은 본 발명의 실시예에 따라 임시가설패널과 H파일을 제거하는 상태의 측단면도,
도 27 및 도 28은 본 발명의 실시예에 따라 시공된 하부기초구조의 측단면도와 사시도를 도시한 것이다.
2:H파일
3:PC패널
10:PC기준블록
11:기준블록 파일삽입단
12:기준블록 패널삽입단
20:PC코너블록
21:코너블록 파일삽입단
22:코너블록 패널삽입단
30:PC패널블록
31:돌출단
40:임시가설패널
50:기초부 유닛
60:종방향 스트럿
61:종방향 스트럿부
62:종방향 스트럿부 상단면
63:종방향 스트럿부 외측경사면
64:종방향 스트럿부 외측면
65:종방향 스트럿부 하단면
66:종방향 스트럿부 내측경사면
67:종방향 타이
68:종방향 스트럿 플랜지
69:종방향 스트럿 연결부재
70:횡방향 스트럿
71:횡방향 스트럿부
72:횡방향 스트럿부 상단면
73:횡방향 스트럿부 외측경사면
74:횡방향 스트럿부 외측면
75:횡방향 스트럿부 하단면
76:횡방향 스트럿부 내측경사면
77:횡방향 타이
78:횡방향 스트럿 플랜지
79:횡방향 스트럿 연결부재
80:기초 앵커프레임
81:앵커볼트
82:앵커볼트연결부
90:강박스 유닛
91:강박스
92:내부 앵커프레임
93:앵커볼트 삽입부재
100:하부기초구조
101:본체부
102:기둥연결부
110:스트럿 타이 보강재
Claims (10)
- 지반천공 후 복수의 파일을 삽입 후, 상기 파일에 PC패널을 거치하여 PC벽체를 시공하는 단계; 기초부 지반 굴착 후, 상기 PC패널을 압입하여 하부 기초구조벽체를 제작하는 단계; PC패널 상단에 흙막이용 임시가설패널을 설치하는 단계; 기초구조벽체 내부에 철근 배근 후, 콘크리트를 타설하여 하부기초구조를 시공하는 단계; 및 임시가설패널과 파일을 제거하는 단계;를 포함하고,
상기 PC패널은 PC기준블록, PC코너블록 및 PC패널블록을 포함하고,
상기 PC패널블록은 PC기준블록과 PC코너블록 사이, 및 PC기준블록과 PC기준블록 사이에 조립되어 결합되며,
상기 PC기준블록은 측면부 일측에 길이방향을 따라 파일의 플랜지 양단이 삽입되는 파일삽입단과, 양측단면 각각에 구비되는 패널 삽입단을 포함하고,
상기 PC코너블록은 ㄱ자 단면을 갖고 외측면에 형성되는 파일삽입단과, 내측면 각각에 형성되는 패널삽입단을 포함하며,
상기 PC패널블록은 판 형태로, 양측단면에 길이방향으로 돌출단이 형성되고,
상기 PC기준블록의 파일삽입단으로 파일이 결합되며, 상기 PC코너블록의 파일삽입단으로 파일이 결합되고, 상기 PC기준블록의 패널삽입단과 또 다른 PC기준블록의 패널삽입단 사이에 상기 PC패널블록이 체결되고, 상기 PC기준블록의 패널삽입단과 상기 PC코너블록의 패널삽입단 사이에 상기 PC패널블록이 체결되는 것을 특징으로 하는 거푸집 일체화 PC 패널을 이용한 하부기초 시공방법.
- 제 1항에 있어서,
상기 파일은 H파일인 것을 특징으로 하는 거푸집 일체화 PC 패널을 이용한 하부기초 시공방법.
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 제 2항에 있어서,
하부 기초구조벽체를 제작하는 단계는,
H파일 관입 후, 상기 H파일 각각의 상단으로 상기 PC코너블록과 상기 PC기준블록을 거치하는 제1단계;
기초부를 굴착하는 제2단계; 및
상기 PC코너블록과 상기 PC기준블록을 순차적으로 압입하고, 상기 PC코너블록과 상기 PC기준블록 사이, 및 상기 PC기준블록과 근접한 다른 PC기준블록 사이에 상기 PC패널블록을 삽입하여 조립하는 제3단계;을 포함하는 것을 특징으로 하는 거푸집 일체화 PC 패널을 이용한 하부기초 시공방법.
- 제 7항에 있어서,
하부 지반을 굴착하고, 상기 PC코너블록과 상기 PC패널블록과 상기 PC기준블록을 순차적으로 압입하는 단계를 기초입도에 따라 반복하는 제4단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 거푸집 일체화 PC 패널을 이용한 하부기초 시공방법.
- 제 8항에 있어서,
상기 하부기초구조를 시공하는 단계에서,
기초구조벽체 내부에 스트럿 타이 보강재를 설치하고, 철근을 조립한 후, 콘크리트를 타설하여 하부기초구조를 시공하는 것을 특징으로 하는 거푸집 일체화 PC 패널을 이용한 하부기초 시공방법.
- 삭제
Priority Applications (2)
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